KR20160029945A

KR20160029945A - 유기발광소자

Info

Publication number: KR20160029945A
Application number: KR1020140118927A
Authority: KR
Inventors: 최충현; 방진영
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-09-05
Filing date: 2014-09-05
Publication date: 2016-03-16
Also published as: KR102225055B1

Abstract

본 발명은 OLED에 관한 것으로, 특히 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열의 효과적인 방열설계를 갖는 OLED에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 시스템보드와 백커버 사이로 PCB플레이트와 버텀플레이트 그리고 제 1 및 제 2 방열패드를 위치시키는 것이다. 이를 통해, 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.
따라서, OLED패널의 유기발광층이 열화되어 변성 및 분해 되는 것을 방지할 수 있어, 화소 간 휘도의 편차가 발생하거나 잔상 등의 화질 저하와 수명 저하를 초래되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 시스템보드를 백커버로부터 멀리 위치시키지 않아도 됨으로써, OLED의 전체적인 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.

Description

유기발광소자{Organic light emitting diodes}

본 발명은 OLED에 관한 것으로, 특히 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열의 효과적인 방열설계를 갖는 OLED에 관한 것이다.

유기발광소자(organic light emitting diodes : OLED)는 정공주입전극과 유기발광층 및 전자주입전극으로 구성되며, 유기발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.

이러한 원리로 OLED는 자발광 특성을 가지며, 액정표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.

일반적으로 OLED는 내부에 유기발광층들을 포함하는 OLED패널과, OLED패널과 결합되어 OLED패널을 지지하는 백커버를 포함하며, 백커버의 배면으로는 시스템보드가 구비된다.

한편, OLED는 백커버의 배면으로 구비되는 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널로 전달되어, OLED패널의 유기발광층을 열화시키게 되는데, 열화된 유기발광층은 변성 및 분해되어 화소 간 휘도의 편차에 의해 잔상 등 화질 저하와 수명 저하를 초래하게 된다.

여기서, OLED가 대면적화 될수록 이러한 열화 문제는 더욱 두드러진다.

따라서, 시스템보드를 백커버로부터 멀리 위치시켜 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널로 전달되는 것을 방지하고자 하나, 이의 경우 OLED의 두께를 증가시키는 문제점을 야기하게 된다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, OLED패널의 유기발광층이 열화되어 변성 및 분해되는 것을 방지하는 것을 제 1 목적으로 한다.

이를 통해, 잔상 및 화질저하와 수명 저하가 발생하는 것을 방지하는 것을 제 2 목적으로 한다.

또한, 박형의 OLED를 제공하는 것을 제 3 목적으로 한다.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 OLED패널과 상기 OLED패널의 배면에 위치하는 백커버와 상기 백커버의 배면에 위치하는 PCB플레이트와 상기 PCB플레이트의 배면에 위치하는 버텀플레이트(bottom plate)와 상기 버텀플레이트의 배면에 위치하는 시스템보드와 상기 시스템보드의 배면에 위치하는 커버쉴드를 포함하는 유기발광소자를 제공한다.

이때, 상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트 사이에는 제 1 방열패드가 위치하며, 상기 버텀플레이트와 상기 시스템보드 사이에는 상기 시스템보드 상에 구비된 발열소자에 대응하는 위치에 제 2 방열패드가 위치한다.

그리고, 상기 제 1 및 제 2 방열패드는 서로 중첩되지 않도록 위치하며, 상기 제 1 및 제 2 방열패드는 실리콘 조성물로 이루어지거나, 에폭시를 포함하는 수지 조성물에 알루미늄(Al), 흑연, 구리(Cu) 중 적어도 하나의 열전달 필러가 함유되어 이루어진다.

또한, 상기 백커버 상에는 제 1 팸너트가 형성되며, 상기 PCB플레이트 상에는 제 1 스크류관통홀이 구비되어, 상기 백커버와 상기 PCB플레이트는 상기 제 1 스크류관통홀을 관통하여 상기 제 1 팸너트로 나사 결합되는 제 1 스크류를 통해 서로 조립 및 체결되며, 상기 백커버와 상기 PCB플레이트 사이로는 갭(gap)이 형성된다.

여기서, 상기 PCB 플레이트 상에는 제 2 팸너트가 형성되며, 상기 버텀플레이트에는 제 2 스크류관통홀이 구비되며, 상기 시스템보드에는 제 3 스크류관통홀이 구비되며, 상기 커버쉴드에는 제 4 스크류관통홀이 구비되어, 상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트와 상기 시스템보드와 상기 커버쉴드는 상기 제 2 내지 제 4 스크류관통홀을 관통하여 상기 제 2 팸너트로 나사 결합되는 제 2 스크류를 통해 서로 조립 및 체결되며, 상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 적어도 어느 하나의 금속으로 이루어지거나, 외부면이 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 금속으로 도금처리된다.

또한, 상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트는 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 이루어지며, 애노다이징(anodizing)처리되며, 상기 제 1 팸너트와 상기 제 1 스크류관통홀은 상기 PCB플레이트의 길이방향을 따라 중심부에서 다수개가 서로 조립 및 체결된다.

그리고, 상기 제 2 팸너트와 상기 제 2 내지 제 4 스크류관통홀은 각각 상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트, 상기 시스템보드와 상기 커버쉴드의 적어도 네 모서리에 각각 구비되며, 상기 OLED패널의 전방에 위치하는 커버윈도우를 포함한다.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 시스템보드와 백커버 사이로 PCB플레이트와 버텀플레이트 그리고 제 1 및 제 2 방열패드를 위치시키는 것이다. 이를 통해, 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.

따라서, OLED패널의 유기발광층이 열화되어 변성 및 분해 되는 것을 방지할 수 있어, 화소 간 휘도의 편차가 발생하거나 잔상 등의 화질 저하와 수명 저하를 초래되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 시스템보드를 백커버로부터 멀리 위치시키지 않아도 됨으로써, OLED의 전체적인 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 OLED패널을 개략적으로 도시한 단면도.
도 3a는 OLED 의 배면을 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3b는 모듈화된 도 3a를 개략적으로 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 OLED의 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열이 외부로 방열되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
도 5a는 일반적인 OLED의 커버쉴드의 온도를 측정한 시뮬레이션 결과.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 OLED의 커버쉴드의 온도를 측정한 시뮬레이션 결과.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 OLED패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, OLED(100)는 크게 화상을 구현하기 위한 OLED패널(110)과 OLED패널(110)의 가장자리를 가이드하기 위한 캐비닛(140)과, OLED패널(110)을 수납하기 위한 백커버(120) 그리고 OLED패널(110)을 보호하기 위한 커버윈도우(cover window : 130)를 포함한다.

이때, 설명의 편의를 위해 도면상의 방향을 정의하면, OLED패널(110)의 표시면이 전방을 향한다는 전제 하에 캐비닛(140)이 OLED패널(110)의 가장자리를 두른 상태로 OLED패널(110)의 후방으로는 백커버(120)가 위치하며, OLED패널(110)의 배면으로는 커버윈도우(130)가 위치하여, 전후방에서 결합되어 일체화된다.

여기서, 도 2를 참조하여 OLED패널(110)에 대해 자세히 살펴보도록 하겠다.

OLED패널(110)은 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)가 형성된 기판(101)이 인캡기판(102)에 의해 인캡슐레이션(encapsulation)된다.

즉, 기판(101) 상의 화소영역(P)에는 반도체층(104)이 형성되는데, 반도체층(104)은 실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 액티브영역(104a) 그리고 액티브영역(104a) 양측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(104b, 104c)으로 구성된다.

이러한 반도체층(104) 상부로는 게이트절연막(105)이 형성되어 있다.

게이트절연막(105) 상부로는 반도체층(104)의 액티브영역(104a)에 대응하여 게이트전극(107)과 도면에 나타내지 않았지만 일방향으로 연장하는 게이트배선이 형성되어 있다.

또한, 게이트전극(107)과 게이트배선(미도시) 상부 전면에 제 1 층간절연막(106a)이 형성되어 있으며, 이때 제 1 층간절연막(106a)과 그 하부의 게이트절연막(105)은 액티브영역(104a) 양측면에 위치한 소스 및 드레인영역(104b, 104c)을 각각 노출시키는 제 1, 2 반도체층 콘택홀(109)을 구비한다.　

다음으로, 제 1, 2 반도체층 콘택홀(109)을 포함하는 제 1 층간절연막(106a) 상부로는 서로 이격하며 제 1, 2 반도체층 콘택홀(109)을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(104b, 104c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인전극(108a, 108b)이 형성되어 있다.

그리고, 소스 및 드레인전극(108a, 108b)과 두 전극(108a, 108b) 사이로 노출된 제 1 층간절연막(106a) 상부로 드레인전극(108b)을 노출시키는 드레인콘택홀(112)을 갖는 제 2 층간절연막(106b)이 형성되어 있다.

이때, 소스 및 드레인전극(108a, 108b)과 이들 전극(108a, 108b)과 접촉하는 소스 및 드레인영역(104b, 104c)을 포함하는 반도체층(104)과 반도체층(104) 상부에 형성된 게이트절연막(105) 및 게이트전극(107)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 이루게 된다.

한편, 도면에 나타나지 않았지만, 게이트배선(미도시)과 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터배선(미도시)이 형성되어 있다. 그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시)는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조로, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 연결된다.

그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시) 및 구동 박막트랜지스터(DTr)는 도면에서는 반도체층(104)이 폴리실리콘 반도체층으로 이루어진 코플라나(co-planar) 타입을 예로서 보이고 있으며, 이의 변형예로서 순수 및 불순물의 비정질질실리콘으로 이루어진 보텀 케이트(bottom gate) 타입으로 형성될 수도 있다.

또한, 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인전극(108b)과 연결되며 제 2 층간절연막(106b) 상부로는 실질적으로 화상을 표시하는 영역에 예를 들어 일함수 값이 비교적 높은 물질로 발광다이오드(E)를 구성하는 일 구성요소로서 양극(anode)을 이루는 제 1 전극(111)이 형성되어 있다.

이러한 제 1 전극(111)은 각 화소영역(P) 별로 형성되는데, 각 화소영역(P) 별로 형성된 제 1 전극(111) 사이에는 뱅크(bank : 119)가 위치한다.

즉, 뱅크(119)를 각 화소영역(P) 별 경계부로 하여 제 1 전극(111)이 화소영역(P) 별로 분리된 구조로 형성되어 있다.　

그리고 제 1 전극(111)의 상부에 유기발광층(113)이 형성되어 있다.

여기서, 유기발광층(113)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transport layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transport layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다.

이러한 유기발광층(113)은 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 표현하게 되는데, 일반적인 방법으로는 각 화소영역(P) 마다 적(R), 녹(G), 청(B)색을 발광하는 별도의 유기물질(113a, 113b, 113c)을 패턴하여 사용한다.

그리고, 유기발광층(113)의 상부로는 전면에 음극(cathode)을 이루는 제 2 전극(115)이 형성되어 있다.

이때, 제 2 전극(115)은 이중층 구조로, 일함수가 낮은 금속 물질을 얇게 증착한 반투명 금속막을 포함한다. 이때, 제 2 전극(115)은 반투명 금속막 상에 투명한 도전성 물질을 두껍게 증착된 이층 구조일 수도 있다.

따라서, 유기발광층(113)에서 발광된 빛은 제 2 전극(115)을 향해 방출되는 상부 발광방식(top emission type)으로 구동된다.

또는 제 2 전극(115)이 불투명 금속막으로 이루어져, 유기발광층(113)에서 발광된 빛은 제 1 전극(111)을 향해 방출되는 하부 발광방식(bottom emission type)으로 구동될 수도 있다.

이러한 OLED패널(110)은 선택된 색 신호에 따라 제 1 전극(111)과 제 2 전극(115)으로 소정의 전압이 인가되면, 제 1 전극(111)으로부터 주입된 정공과 제 2 전극(115)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(113)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다.

발광된 빛은 투명한 제 2 전극(115) 또는 제 1 전극(111)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, OLED패널(110)은 임의의 화상을 구현하게 된다.

그리고, 이러한 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E) 상부에는 인캡기판(102)이 구비되며, 기판(101)과 인캡기판(102)은 접착특성을 갖는 접착필름(103)을 통해 서로 이격되어 합착된다.

이를 통해, OLED패널(110)은 인캡슐레이션(encapsulation)된다.

이때, 접착필름(103)은 외부 습기가 발광다이오드(E) 내부로 침투되는 것을 방지하여 기판(101) 상에 형성된 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)를 보호하는 막으로, 발광다이오드(E)를 에워싸며 기판(101) 상에 형성된다.

접착필름(103)은 OCA(Optical Cleared Adhesive), 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재 중 선택된 하나로 형성되어, 기판(101) 상의 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)를 밀봉시키게 된다.

한편, 기판(101)과 인캡기판(102)은 유리, 플라스틱 재질, 스테인리스 스틸(stainless steel), 금속호일(metal foil) 등을 재료로 하여 형성할 수 있다.

여기서, 기판(101)과 인캡기판(102)을 금속호일로 형성할 경우, 5 ~ 100㎛의 두께를 갖도록 형성할 수 있어, 기판(101)과 인캡기판(102)을 유리 또는 압연방식으로 형성하는 경우에 비해 얇은 두께로 형성할 수 있어, OLED패널(110)의 전체적인 두께를 줄일 수 있다.

또한, OLED패널(110)의 두께를 줄임에도 불구하고 OLED패널(110) 자체의 내구성을 향상시킬 수 있다.

이러한 OLED패널(110)의 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP)와 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(118)이 연결된다.

OLED패널(110)은 인쇄회로기판(118) 상에 실장된 구동회로소자(미도시)들로부터 구동신호를 공급 받게 된다.

이러한 OLED패널(110)은 캐비닛(140)과 백커버(120) 그리고 커버윈도우(130)를 통해 최종적으로 모듈화되는데, 캐비닛(140)은 OLED패널(110)의 가장자리를 두르는 사각테 형상으로 이루어진다.

백커버(120)는 높은 열전도성을 갖는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe) 중 어느 하나로 이루어지거나, 위의 금속들의 합금으로 이루어질 수 있는데, 높은 열전도성과 낮은 경량 그리고 저비용의 특성을 갖는 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하다.

또는 백커버(120)를 전기 아연도금강판(electrolytic galvanized iron : EGI)으로 형성할 수도 있다.

그리고, 화상이 구현되는 OLED패널(110)의 전방으로는 OLED패널(110)을 보호할 수 있는 커버윈도우(130)가 조립 체결되는데, OLED패널(110)과 양면 접착성 테이프(미도시)를 사용하여 밀착되어 부착된다.

커버윈도우(130)는 외부 충격으로부터 OLED패널(110)을 보호하며, OLED패널(110)로부터 방출되는 빛을 투과시켜 OLED패널(110)에서 표시되는 영상이 외부에서 보여지도록 한다.

이러한 커버윈도우(130)는 내충격성 및 광투과성을 가지는 아크릴(acrylic) 등의 플라스틱(plastic) 재질 또는 글래스(glass) 재질로 구성될 수 있다.

따라서, OLED패널(110)은 캐비닛(140)에 의해 가장자리가 둘러진 상태로 전방으로 커버윈도우(130)가 위치하며, OLED패널(110)의 후방으로는 백커버(120)가 위치하여, 각각 전후방에서 결합되어 일체로 모듈화된다.

이때, 캐비닛(140)은 가이드패널, 서포트메인 또는 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 백커버(120)는 커버버툼, 버텀커버, 하부커버라 일컬어지기도 한다.

한편, 백커버(120)의 배면으로 각종 구조물들이 고정될 수 있는데, 구조물은 외부에서 입력되는 영상 혹은 음성신호를 받아 OLED패널(110)이나 스피커(미도시) 등으로 전달하여 디스플레이나 음성출력을 제어하는 A/D(analog/digital)보드(미도시), 화면 조정에 관련된 기능을 제어하는 OSD(on screen display)보드(미도시), 입력되는 음성신호를 출력하는 스피커(미도시), OLED(100) 전체 전원을 공급하는 아답터(adapter)(미도시), 각종 케이블(미도시) 등의 부품들이 실장되는 시스템보드(150)로 이루어질 수 있다.

여기서, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(100)는 백커버(120)의 배면으로 실장되는 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(110)로 전달되는 것을 방지할 수 있는 효과적인 방열설계를 갖는 것을 특징으로 한다.

즉, OLED패널(110)을 구동하는 과정에서 OLED 패널(110)로 각종 신호를 공급하는 시스템보드(150)로부터 고온의 열이 발생하게 되는데, 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(110)로 전달될 경우, OLED패널(110)의 유기발광층(113)의 변성 및 분해를 초래하게 되어, 잔상 등 화질저하와 OLED패널(110)의 수명을 급격히 감소시키게 된다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(100)는 백커버(120)의 배면으로 실장되는 시스템보드(150)와 백커버(120) 사이로 PCB플레이트(210)와, 버텀플레이트(220) 그리고 방열패드(230, 240)를 구비함으로써, 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(110)로 전달되지 않고 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다.

이를 통해, 화소 간 휘도의 편차가 발생하거나 잔상 등의 화질 저하와 수명 저하가 초래되는 것을 방지할 수 있다.

이에 대해 도 3a ~ 3b를 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.

도 3a는 OLED 의 배면을 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 3b는 모듈화된 도 3a를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 백커버(120)의 배면으로는 순차적으로 PCB플레이트(210), 제 1 방열패드(230), 버텀플레이트(bottom plate : 220), 제 2 방열패드(240), 시스템보드(150) 그리고 커버쉴드(160)가 위치한다.

여기서, 백커버(120)의 배면으로는 다수의 제 1 팸너트(PEM nut : 121)가 형성되는데, 제 1 팸너트(121)는 원통형 몸체로 이의 중앙 내주면에는 암나사산(123)이 형성되어 있으며, PCB플레이트(210) 상에는 백커버(120)의 제 1 팸너트(121)에 대응하여 다수개의 제 1 스크류관통홀(211)이 형성되어 있다.

따라서, 이러한 팸너트(121)의 상측으로 PCB플레이트(210)의 제 1 스크류관통홀(211)이 위치하고, 제 1 스크류(170)가 제 1 스크류관통홀(211)을 관통하여 제 1 팸너트(121)로 나사 결합되어, PCB플레이트(210)는 백커버(120)에 조립 및 체결되게 된다.

제 1 팸너트(121)와 제 1 스크류관통홀(211)에 삽입되는 제 1 스크류(170)는 일반적인 체결나사의 형상과 유사하게 제 1 샤프트(171) 그리고 이의 끝단에 구비된 제 1 헤드(173)를 포함한다.

이때 제 1 샤프트(171)의 외면을 따라서는 제 1 팸너트(121) 내면에 형성된 암나사산(123)과 대응되는 숫나사산이 형성되어 있다. 따라서 제 1 스크류(170)는 제 1 샤프트(171)의 말단부터 PCB플레이트(210)의 제 1 스크류관통홀(211)을 관통하여 백커버(120)의 제 1 팸너트(121)에 삽입된다.

여기서, 제 1 팸너트(121)에 의해 백커버(120)와 PCB플레이트(210) 사이로는 갭(gap)이 형성되게 되는데, 제 1 팸너트(121)는 PCB플레이트(210)를 백커버(120)의 배면에 직접 고정시키는 역할을 함과 동시에 갭에 의해 PCB플레이트(210)가 백커버(120)와 직접 접촉되지 않도록 하는 역할을 하는데, 이는 PCB플레이트(210)로 전달된 고온의 열이 백커버(120)로 전달되는 것을 방지하게 된다.

그리고, 제 1 팸너트(121)와 제 1 스크류(170)는 PCB플레이트(210)의 길이방향의 중심부를 따라 다수개 구비되어 서로 조립 및 체결되는데, 이를 통해, PCB플레이트(210)는 백커버(120)의 배면으로부터 일부 유동성을 갖도록 조립 및 체결되게 된다.

이를 통해, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 최근 요구되어지고 있는 가변형 표시장치를 구현함에 있어서도, 시스템보드(150)의 파손이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 대해 추후 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. PCB플레이트(210)의 배면으로 버텀플레이트(220)가 위치하는데, 버텀플레이트(220)에는 다수의 제 2 스크류관통홀(221)이 형성되어 있으며, PCB플레이트(210)에는 다수의 제 2 스크류관통홀(221)에 대응하는 위치에 다수의 제 2 팸너트(213)가 형성되어 있다.

다수의 제 2 팸너트(213)는 원통형 몸체로 이의 중앙 내주면에는 암나사산(215)이 형성되어 있다.

이때, PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220) 사이로는 다수의 제 1 방열패드(230)가 위치하는데, 제 1 방열패드(230)는 열전도 특성이 우수한 실리콘 조성물로 이루어지거나, 에폭시 등의 수지 조성물에 열전달 필러가 함유된 형태로 이루어질 수 있다. 이때 열전달 필러는 알루미늄(Al), 흑연, 구리(Cu) 등 열전도성이 우수한 소재의 분말 형태로 이루어질 수 있다.

그리고, 버텀플레이트(220)의 배면으로는 시스템보드(150)가 위치하는데, 시스템보드(150)에는 PCB플레이트(210)에 형성된 다수의 제 2 팸너트(213)에 대응하는 위치에 다수의 제 3 스크류관통홀(151)이 형성되어 있다.

이때, 버텀플레이트(220)와 시스템보드(150) 사이로는 다수개의 제 2 방열패드(240)가 위치하는데, 제 2 방열패드(240)는 시스템보드(150) 상에 실장된 발열소자인 FPGA, Vx1, DDR 등의 회로소자에 대응하는 사이즈를 갖도록 형성되며, 시스템보드(150) 상에 실장된 발열소자의 위치에 대응하여 위치한다.

제 2 방열패드(240)는 열전도 특성이 우수한 실리콘 조성물로 이루어지거나, 에폭시 등의 수지 조성물에 열전달 필러가 함유된 형태로 이루어질 수 있다. 이때 열전달 필러는 알루미늄(Al), 흑연, 구리(Cu) 등 열전도성이 우수한 소재의 분말 형태로 이루어질 수 있다.

이때, 제 1 방열패드(230)와 제 2 방열패드(240)들은 서로 중첩되지 않도록 위치하는데, 이를 통해, 버텀플레이트(220) 및 PCB플레이트(210)로 전달되는 고온의 열이 버텀플레이트(220) 및 PCB플레이트(210)의 보다 넓은 영역으로 퍼져 전달되도록 할 수 있다.

여기서, PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)는 시스템보드(150)에 대응되는 사각형의 판(plate) 형태로 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 적어도 어느 하나의 금속재로 이루어지거나, 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 구성되는 방열금속판으로 이루어질 수 있다.

또는 외부면이 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 도금처리된 방열금속판으로 이루어질 수 있다.

이때, PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)가 열전도성이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어질 경우, PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)는 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하며, 또한, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되는 것이 바람직하다.

이와 같이 애노다이징 처리된 PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)는 검은색을 띠게 되므로, 열흡수율이 증가하게 되고, 이에 따라 PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)는 보다 높은 열전도특성을 갖게 된다.

따라서, 시스템보드(150)로부터 고온의 열이 발생되면, 고온의 열은 시스템보드(150)와 버텀플레이트(220) 사이에 위치하는 다수의 제 2 방열패드(240)로 빠르게 전달되어, 제 2 방열패드(240)를 통해 외부로 방출되게 되고, 또한 제 2 방열패드로(240) 전달된 열 중 일부 열은 버텀플레이트(220)로 전달되어 버텀플레이트(220)를 통해 외부로 방출되게 된다.

또한, 버텀플레이트(220)로 전달된 열 중 일부 열은 버텀플레이트(220)와 PCB플레이트(210) 사이에 위치하는 제 1 방열패드(230)를 통해 외부로 방출되게 되고, 제 1 방열패드(230)로 전달된 열 중 일부 열은 PCB플레이트(210)로 전달되어 PCB플레이트(210)를 통해 외부로 방출되게 된다.

또한, PCB플레이트(210)로 전달된 열 중 일부는 백커버(120)와 PCB플레이트(210) 사이의 갭(gap)에 의해 외부로 방출되어, 백커버(120)로는 시스템보드(150)로부터 발생된 고온의 열이 전달되지 않게 된다.

또한, 시스템보드(150) 배면으로는 커버쉴드(160)가 위치하는데, 커버쉴드(160)에는 PCB플레이트(210)에 형성된 다수의 제 2 팸너트(213)에 대응하는 위치에 다수의 제 4 스크류관통홀(161)이 형성되어 있다.

따라서, PCB플레이트(210) 상에 형성된 제 2 팸너트(213)의 배면으로 버텀플레이트(220)의 제 2 스크류관통홀(221)과 시스템보드(150)의 제 3 스크류관통홀(151)과 커버쉴드(160)의 제 4 스크류관통홀(161)이 순차적으로 위치하고, 제 2 스크류(180)가 제 2 내지 제 4 스크류관통홀(221, 151, 161)을 관통하여 제 2 팸너트(213)로 나사 결합되어, 버텀플레이트(220)와 시스템보드(150) 그리고 커버쉴드(160)는 모두 PCB플레이트(210)에 조립 및 체결되게 된다.

제 2 스크류(180)는 일반적인 체결나사의 형상과 유사하게 제 2 샤프트(181) 그리고 이의 끝단에 구비된 제 2 헤드(183)를 포함한다.

이때 제 2 샤프트(181)의 외면을 따라서는 제 2 팸너트(213) 내면에 형성된 암나사산(215)과 대응되는 숫나사산이 형성되어 있다. 따라서 제 2 스크류(180)는 제 2 샤프트(181)의 말단부터 커버쉴드(160)의 제 4 스크류관통홀(161)과, 시스템보드(150)의 제 3 스크류관통홀(151) 그리고 버텀플레이트(220)의 제 2 관통홀(221)을 순차적으로 관통하여 PCB플레이트(210)의 제 2 팸너트(213)에 삽입된다.

이때, PCB플레이트(210)는 백커버(120)에 구비된 제 1 팸너트(121)와 제 1 스크류관통홀(211)을 관통하는 제 1 스크류(170)에 의해 백커버(120)에 조립 및 체결되어 있으므로, PCB플레이트(210)에 조립 및 체결되는 버텀플레이트(220)와 시스템보드(150) 그리고 커버쉴드(160) 모두 백커버(120)에 조립 및 체결되게 된다.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)를 시스템보드(150)와 백커버(120) 사이에 더욱 구비함에도, PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220) 그리고 커버쉴드(160)와 시스템보드(150)를 제 2 스크류(180)와 제 2 팸너트(213)를 통해 모두 일체로 조립 및 체결되도록 함으로써, 별도의 PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)를 고정하기 위한 고정수단을 필요로 하지 않는다.

이를 통해, 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있으면서도, PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220)를 고정하기 위한 별도의 고정수단을 생략할 수 있어, 공정 비용을 절감할 수 있으며, 커버쉴드(160)의 외관성을 향상시킬 수 있다.

여기서, 커버쉴드(160)는 시스템보드(150)를 감싸게 되므로 외부의 충격으로부터 시스템보드(150)를 보호하는 역할을 하게 된다.

또한, 커버쉴드(160)는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 적어도 어느 하나의 금속재로 이루어지거나, 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 구성되는 방열금속판으로 이루어질 수 있다.

따라서, 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열이 커버쉴드(160)로 전달되어 외부로 방출되도록 할 수 있다. 이때, 커버쉴드(160)와 시스템보드(150) 사이로는 제 3 방열패드(미도시)가 위치할 수도 있는데, 제 3 방열패드(미도시)는 시스템보드(150) 상에 실장된 발열소자인 FPGA, Vx1, DDR 등의 회로소자에 대응하는 사이즈를 갖도록 형성될 수 있으며, 시스템보드(150) 상에 실장된 발열소자의 위치에 대응하여 위치할 수 있다.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 백커버(120)의 배면으로 실장되는 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열을 PCB플레이트(210)와 버텀플레이트(220), 제 1 및 제 2 방열패드(230, 240) 그리고 커버쉴드(160)를 통해 외부로 효과적으로 방출하게 되어, 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열의 효과적인 방열설계를 구현하게 된다.

따라서, 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(도 1의 110)로 전달되지 않아, 이를 통해, 화소 간 휘도의 편차가 발생하거나 잔상 등의 화질 저하와 수명 저하가 초래되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 이와 같이 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(도 1의 110)로 전달되는 것을 방지함으로써, 시스템보드(150)를 백커버(120)로부터 멀리 위치시키지 않아도 됨으로써, OLED(도 1의 100)의 전체적인 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.

또한, OLED(도 1의 100)를 구동하는 과정에서 OLED패널(도 1의 110)로부터도 고온의 열이 발생되게 되는데, OLED패널(도 1의 110)로부터 발생되는 고온의 열이 시스템보드(150)로 전달되는 것을 방지할 수도 있다.

여기서, 커버쉴드(160)의 제 4 스크류관통홀(161)과, 시스템보드(150)의 제 3 스크류관통홀(151) 그리고 버텀플레이트(220)의 제 2 관통홀(221)은 각각 커버쉴드(160)와 시스템보드(150) 그리고 버텀플레이트(220)의 적어도 네 모서리에 각각 형성되어, 커버쉴드(160)와 시스템보드(150) 그리고 버텀플레이트(220)가 보다 안정적으로 PCB플레이트(210)와 조립 체결되도록 하는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 OLED의 시스템보드로부터 발생되는 고온의 열이 외부로 방열되는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, 시스템보드(150)로부터 고온의 열이 발생되면 고온의 열 중 일부 열은 1차적으로 커버쉴드(160)로 전달되어 외부로 빠르게 방출되게 되고, 또한 일부 열은 시스템보드(150)의 배면을 통해 제 2 방열패드(240)로 전달되어, 2차적으로 외부로 빠르게 방출되게 된다.

또한, 제 2 방열패드(240)로 전달된 열 중 일부 열은 버텀플레이트(220)로 전달되는데, 버텀플레이트(220)로 전달된 일부 열은 버텀플레이트(220)를 통해 3차적으로 외부로 빠르게 방출되는 동시에 제 1 방열패드(230)로 전달되게 된다.

제 1 방열패드(230)로 전달된 열 중 일부 열은 4차적으로 외부로 빠르게 방출되는 동시에 PCB플레이트(210)로 전달되는데, PCB플레이트(210)로 전달된 고온의 열은 PCB플레이트(210)에서 5차적으로 외부로 빠르게 방출되게 된다.

이때, PCB플레이트(210)와 백커버(120) 사이에 형성되는 갭(gap)에 의해, PCB플레이트(210)로 전달된 열은 PCB플레이트(210)로부터 모두 빠르게 외부로 방출됨으로써, PCB플레이트(210)로 전달된 열은 백커버(120)로 전달되지 않게 된다.

따라서, 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열은 백커버(120)로 전달되지 않음으로써, OLED패널(110)로도 전달되지 않게 되는 것이다.

이를 통해, OLED패널(110)의 유기발광층(도 2의 113)이 열화되어 변성 및 분해되는 것을 방지할 수 있어, 화소 간 휘도의 편차가 발생하거나 잔상 등의 화질 저하와 수명 저하가 초래되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 이와 같이 시스템보드(150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(110)로 전달되는 것을 방지함으로써, 시스템보드(150)를 백커버(120)로부터 멀리 위치시키지 않아도 되므로, OLED(도 1의 100)의 전체적인 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.

도 5a는 일반적인 OLED의 커버쉴드의 온도를 측정한 시뮬레이션 결과이며, 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 OLED의 커버쉴드의 온도를 측정한 시뮬레이션 결과이다.

도 5a의 커버쉴드의 온도가 도 5b의 커버쉴드(도 4의 160)의 온도에 비해 전체적으로 높은 것을 확인할 수 있다.

이는 아래 [표 1]을 통해 보다 확연하게 알 수 있는데, 아래 [표 1]은 커버쉴드의 임의의 포인트 4곳의 온도를 측정한 시뮬레이션 결과이다.

		Sample 1(℃)	Sample 2(℃)	차이
시스템보드(<70℃)	제 1 포인트	87.5	67.4	-20.1
	제 2 포인트	95.6	75.3	-20.3
	제 3 포인트	81.5	67.3	-14.2
	제 4 포인트	113.7	101.1	-12.6

위의 [표 1]에서 Sample 1은 도 5a의 일반적인 OLED의 커버쉴드의 임의의 위치의 온도를 측정한 시뮬레이션 결과이며, Sample 2는 도 5b의 시스템보드(도 4의 150)와 백커버(도 4의 120) 사이로 PCB플레이트(도 4의 210)와 버텀플레이트(도 4의 220) 그리고 제 1 및 제 2 방열패드(도 4의 230, 240)가 위치하는 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 110)의 커버쉴드(도 4의 160)의 임의의 위치의 온도를 측정한 시뮬레이션 결과이다.

[표 1]과 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일반적인 OLED의 커버쉴드의 온도에 비해 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)의 커버쉴드(도 4의 160)의 온도가 최소 12.6℃에서 많게는 20.3℃까지 낮아진 것을 확인할 수 있다.

이를 통해, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)가 시스템보드(도 4의 150)로부터 발생되는 고온의 열의 효과적인 방열설계를 구현하고 있음을 확인할 수 있다.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 시스템보드(도 4의 150)와 백커버(도 4의 120) 사이로 PCB플레이트(도 4의 210)와 버텀플레이트(도 4의 220) 그리고 제 1 및 제 2 방열패드(도 4의 230, 240)를 위치시킴으로써, 시스템보드(도 4의 150)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있음을 확인할 수 있다.

이를 통해, 시스템보드(도 4의 150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(도 4의 110)로 전달되지 않아, 화소 간 휘도의 편차가 발생하거나 잔상 등의 화질 저하와 수명 저하가 초래되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 이와 같이 시스템보드(도 4의 150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(도 4의 110)로 전달되는 것을 방지함으로써, 시스템보드(도 4의 150)를 백커버(도 4의 120)로부터 멀리 위치시키지 않아도 되므로, OLED(도 1의 100)의 전체적인 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 최근 요구되어지고 있는 가변형 표시장치를 구현함에 있어서도, 시스템보드(도 4의 150)의 파손이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 최근에는 평판형 표시장치의 장점과 함께 몰입도 향상 및 넓은 시청반경을 갖는 곡면형 표시장치의 장점을 모두 충족시킬 수 있는 가변형 표시장치에 대한 연구가 요구되어지고 있는데, 가변형 표시장치는 공간활용성을 향상시키기 위해서는 평판형 모드로 동작하도록 하며, 사용자로 하여금 몰입감을 향상시키거나 보다 넓은 시청반경을 구현하기 위해서는 곡면형 모드로 구현하여 동작하도록 함으로써, 사용자의 편의를 고려할 수 있다.

그러나, 현재로서는 가변형 표시장치에서 OLED패널(도 4의 110) 및 백커버(도 4의 120)만이 평판형 모드와 곡면형 모드로 가변이 가능할 뿐, 백커버(도 4의 120)의 배면에 장착되어 구동회로 등의 부품들이 실장되는 시스템보드(도 4의 150) 등은 가변형 표시장치의 모드에 따른 가변이 어려운 상황이다.

특히, 시스템보드(도 4의 150)는 백커버(도 4의 120)의 배면에 완전히 고정되어 위치함에 따라, OLED패널(도 4의 110)이 평판형 모드와 곡면형 모드로 가변하는 과정에서, 시스템보드(도 4의 150)로 응력이 집중되게 된다.

따라서, 시스템보드(도 4의 150)의 파손이 빈번하게 발생되게 되며, 표시장치의 구동 불량이 야기되게 된다.

그러나, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 시스템보드(도 4의 150)가 조립 및 체결되는 PCB플레이트(도 4의 210)가 백커버(도 4의 120)와 PCB플레이트(도 4의 210)의 길이방향을 따라 중심부에 다수개의 제 1 스크류(도 3a의 170)를 통해 나사 체결되도록 함으로써, PCB플레이트(도 4의 210)는 백커버(도 4의 120)의 배면으로부터 일부 유동성을 갖도록 체결되어, OLED패널(도 4의 110)이 가변하는 과정에서 PCB플레이트(도 4의 210) 또는 시스템보드(도 4의 150)로 응력이 집중되지 않고 분산되도록 하여, 시스템보드(도 4의 150)의 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

즉, PCB플레이트(도 4의 210)는 길이방향을 따라 중심부에서만 다수개 나사 체결됨으로써, OLED패널(도 4의 110)이 곡면형 모드로 가변하는 과정에서, PCB플레이트(도 4의 210)의 길이방향의 두 가장자리가 일부 유동성을 갖게 된다.

따라서, OLED패널(도 4의 110)이 평판형 모드로부터 볼록 곡면형 모드나 오목 곡면형 모드로 가변하더라도, PCB플레이트(도 4의 210)는 두 가장자리의 일부 유동성에 의해 응력이 집중되지 않고 분산되어, PCB플레이트(도 4의 210) 또는 PCB플레이트(도 4의 210)에 조립 및 체결되는 시스템보드(도 4의 150)의 파손 등이 발생하는 것을 방지할 수 있는 것이다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 시스템보드(도 4의 150)와 백커버(도 4의 120) 사이로 PCB플레이트(도 4의 210)와 버텀플레이트(도 4의 220) 그리고 제 1 및 제 2 방열패드(도 4의 230, 240)를 위치시킴으로써, 시스템보드(도 4의 150)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.

이를 통해, OLED패널(도 4의 110)의 유기발광층(도 2의 113)이 열화되어 변성 및 분해 되는 것을 방지할 수 있어, 화소 간 휘도의 편차가 발생하거나 잔상 등의 화질 저하와 수명 저하를 초래되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 이와 같이 시스템보드(도 4의 150)로부터 발생되는 고온의 열이 OLED패널(도 4의 110)로 전달되는 것을 방지함으로써, 시스템보드(도 4의 150)를 백커버(도 4의 120)로부터 멀리 위치시키지 않아도 됨으로써, OLED(도 1의 100)의 전체적인 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

120 : 백커버(121 : 제 1 팸너트, 123 : 암나사산)
150 : 시스템보드(151 : 제 3 스크류관통홀)
160 : 커버쉴드(161 : 제 4 스크류관통홀)
170 : 제 1 스크류(171 : 제 1 샤프트,173 : 제 1 헤드)
180 : 제 2 스크류(181 : 제 2 샤프트, 183 : 제 2 헤드)
210 : PCB플레이트(211 : 제 1 스크류관통홀, 213 : 제 2 팸너트, 215 : 암나사산)
220 : 버텀플레이트(221 : 제 2 스크류관통홀)
230, 240 : 제 1 및 제 2 방열패드

Claims

OLED패널과;
상기 OLED패널의 배면에 위치하는 백커버와;
상기 백커버의 배면에 위치하는 PCB플레이트와;
상기 PCB플레이트의 배면에 위치하는 버텀플레이트(bottom plate)와;
상기 버텀플레이트의 배면에 위치하는 시스템보드와;
상기 시스템보드의 배면에 위치하는 커버쉴드
를 포함하는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트 사이에는 제 1 방열패드가 위치하는 유기발광소자.
제 2 항에 있어서,
상기 버텀플레이트와 상기 시스템보드 사이에는 상기 시스템보드 상에 구비된 발열소자에 대응하는 위치에 제 2 방열패드가 위치하는 유기발광소자.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 방열패드는 서로 중첩되지 않도록 위치하는 유기발광소자.
제 4 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 방열패드는 실리콘 조성물로 이루어지거나, 에폭시를 포함하는 수지 조성물에 알루미늄(Al), 흑연, 구리(Cu) 중 적어도 하나의 열전달 필러가 함유되어 이루어지는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 백커버 상에는 제 1 팸너트가 형성되며, 상기 PCB플레이트 상에는 제 1 스크류관통홀이 구비되고, 상기 백커버와 상기 PCB플레이트는 상기 제 1 스크류관통홀을 관통하여 상기 제 1 팸너트로 나사 결합되는 제 1 스크류를 통해 서로 조립 및 체결되는 유기발광소자.
제 6 항에 있어서,
상기 백커버와 상기 PCB플레이트 사이로는 갭(gap)이 형성되는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 PCB 플레이트 상에는 제 2 팸너트가 형성되며, 상기 버텀플레이트에는 제 2 스크류관통홀이 구비되며, 상기 시스템보드에는 제 3 스크류관통홀이 구비되며, 상기 커버쉴드에는 제 4 스크류관통홀이 구비되고, 상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트와 상기 시스템보드와 상기 커버쉴드는 상기 제 2 내지 제 4 스크류관통홀을 관통하여 상기 제 2 팸너트로 나사 결합되는 제 2 스크류를 통해 서로 조립 및 체결되는 유기발광소자.
제 8 항에 있어서,
상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 적어도 어느 하나의 금속으로 이루어지거나, 외부면이 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 금속으로 도금처리되는 유기발광소자.
제 9 항에 있어서,
상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트는 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 이루어지며, 애노다이징(anodizing)처리되는 유기발광소자.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 팸너트와 상기 제 1 스크류관통홀은 상기 PCB플레이트의 길이방향을 따라 중심부에서 다수개가 서로 조립 및 체결되는 유기발광소자.
제 8 항에 있어서,
상기 제 2 팸너트와 상기 제 2 내지 제 4 스크류관통홀은 각각 상기 PCB플레이트와 상기 버텀플레이트, 상기 시스템보드와 상기 커버쉴드의 적어도 네 모서리에 각각 구비되는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 OLED패널의 전방에 위치하는 커버윈도우를 포함하는 유기발광소자.