KR20160025252A - Metal paste, transparent conductive substrate having the metal paste and manufacturing method the transparent conduvtive substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 금속 페이스트, 금속 페이스트를 포함하는 투명 전극 기판 및 투명 전극 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a metal paste, a transparent electrode substrate including a metal paste, and a method of manufacturing the transparent electrode substrate.
최근 스마트폰, 태블릿 pc와 같은 소형 전자기기들의 발전이 가속화되면서, 터치가 가능한 투명 전극 기판의 수요 역시 급격히 증가되고 있다. Recently, as the development of small electronic devices such as smart phones and tablet PCs is accelerating, the demand for touchable transparent electrode substrates is also rapidly increasing.
터치가 가능한 투명 전극 기판을 구현하기 위해서는, 우선 투명한 재질의 기판에 광투과도가 높은 회로 패턴을 형성하는 것이 중요하다. 따라서 종래에는 광투과도가 높으면서 전기 저항이 충분히 낮아 디스플레이로서의 전기적 특성을 갖춘 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 물질로 형성된 투명 전극을 포함하는 투명 전극 기판이 사용되어 왔다. In order to realize a touchable transparent electrode substrate, it is important to first form a circuit pattern having high light transmittance on a substrate made of a transparent material. Therefore, conventionally, a transparent electrode substrate including a transparent electrode formed of a material such as ITO (Indium Tin Oxide) having electrical characteristics as a display has been used because of its high light transmittance and sufficiently low electric resistance.
다만 ITO와 같은 물질은 산화물의 일종으로 깨지기 쉬운 성질을 가지고 있기 때문에, 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 폴더블 디스플레이(foldable display)와 같이 점차 증대되는 기술 발달의 추세에 부응하지 못하고 있다. However, materials such as ITO are fragile as oxides, and thus fail to meet the trend of increasingly developing technologies such as flexible displays or foldable displays.
또한, ITO는 인듐(indium)과 같은 희토류 금속을 사용하기 때문에, 수요에 대한 공급이 불충분하며 생산 원가 역시 증대되는 주요한 원인이 되어 왔다. In addition, since ITO uses a rare earth metal such as indium, supply to demand has been insufficient and production cost has also become a major cause.
따라서 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이에 적합하며, 생산 단가를 절감시킬 수 있는 ITO의 대체 기술의 필요성 역시 나날이 증대되고 있다. 그 중에서, 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이에 적합하며, 투명 전극 기판을 구현할 수 있는 ITO의 대체 기술 중 하나로, 금속 페이스트를 이용하여 메탈 메쉬 형식의 회로 패턴을 형성하는 기술이 주목받고 있다. Therefore, it is suitable for flexible display or foldable display, and the need for alternative technology of ITO that can reduce the production cost is also increasing day by day. Of these, as a substitute for ITO that is suitable for a flexible display or a foldable display and capable of realizing a transparent electrode substrate, a technique of forming a metal mesh type circuit pattern by using a metal paste is attracting attention.
이와 관련하여, 도 1에는 종래 기술에 따라 구 형상의 금속 입자를 포함하는 금속 페이스트에 의해 형성된 회로 패턴의 단면이 도시되어 있으며, 도 2에는 도 1의 회로 패턴이 접어지거나 휘어졌을 때의 회로 패턴의 단면이 도시되어 있다. 1 shows a cross section of a circuit pattern formed by a metal paste containing spherical metal particles according to the prior art, and Fig. 2 shows a circuit pattern when the circuit pattern of Fig. 1 is folded or warped Are shown.
도 1에 도시된 것과 같이, 금속 페이스트에 포함된 구 형상의 금속 입자들이 서로 접촉에 의해 통전될 수 있다. 이와 같은 회로 패턴이 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이로 구현되기 위해서는 접어지거나 휘어졌을 때에도 원활하게 통전이 가능해야 한다. 그러나, 종래 기술에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 회로 패턴이 접어지거나 휘어지는 경우에는, 서로 접촉하고 있던 금속 입자들이 서로 이격됨으로써 전기 저항이 증가되어 통전이 어려워지게 되는 문제점이 존재한다.
As shown in Fig. 1, spherical metal particles contained in the metal paste can be energized by contact with each other. In order for such a circuit pattern to be realized as a flexible display or a foldable display, it is necessary to smoothly energize even when it is folded or warped. However, according to the prior art, when the circuit pattern is folded or warped as shown in FIG. 2, there is a problem that the metal particles which are in contact with each other are separated from each other, thereby increasing electrical resistance and making electrical conduction difficult.
본 발명의 목적은, 기판이 접어지거나 휘어지는 것과 같은 외형의 변형에도 불구하고 전기 저항이 유지되어 원활한 통전이 가능한 금속 페이스트, 금속 페이스트를 포함하는 투명 전극 기판 및 투명 전극 기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a transparent electrode substrate and a transparent electrode substrate including a metal paste, a metal paste, and a metal paste capable of maintaining electric resistance and being able to conduct smoothly even though the substrate is folded or warped will be.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. It can be understood.
상기 목적은, 본 발명의 일 실시예에 따라, 투명 전극을 형성하기 위한 금속 페이스트로, 구 형상을 가지는, 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자, 막대 형상을 가지는, 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자, 상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5내지 20 중량부의 바인더, 열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상 및 0.5 내지 5중량부의 경화제를 포함하는 금속 페이스트에 의해 달성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a metal paste for forming a transparent electrode, comprising 10 to 60 parts by weight of a first metal particle having a spherical shape, 3 to 20 parts by weight of a second metal particle having a rod shape, Metal particles, 5 to 20 parts by weight of a binder capable of fixing the first metal particles and the second metal particles, 10 to 30 parts by weight of a thermosetting oligomer or thermosetting monomer which can be cured by heat, And 5 parts by weight of a curing agent.
또한, 상기 목적은, 본 발명의 다른 실시예에 따라, 접어지거나 휘어질 수 있으며, 트렌치가 형성되는 투명 재질의 베이스 기판 및 상기 트렌치에 금속 페이스트가 충전되어 형성되는 투명 전극용 회로 패턴을 포함하는 투명 전극 기판으로, 상기 금속 페이스트는, 구 형상을 가지는 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자, 막대 형상을 가지는 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자, 상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5내지 20 중량부의 바인더 및 열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상 및 0.5 내지 5중량부의 경화제를 포함하는, 투명 전극 기판에 의해 달성될 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a base substrate made of a transparent material on which a trench is formed and which can be folded or bent, and a circuit pattern for a transparent electrode formed by filling a metal paste in the trench; A transparent electrode substrate, wherein the metal paste comprises 10 to 60 parts by weight of a first metal particle having a spherical shape, 3 to 20 parts by weight of a second metal particle having a rod shape, Wherein the transparent electrode substrate comprises at least one binder and at least one thermosetting oligomer or thermosetting monomer capable of being cured by heat, and 0.5 to 5 parts by weight of a curing agent. .
한편, 상기 목적은, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 접어지거나 휘어질 수 있는 투명 재질의 베이스 기판을 준비하는 단계, 상기 베이스 기판에 회로 패턴에 대응되는 형상의 트렌치를 형성하는 단계 및 상기 트렌치에 금속 페이스트를 충전시켜 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 투명 전극 기판의 제조 방법으로, 상기 금속 페이스트는, 구 형상을 가지는, 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자, 막대 형상을 가지는, 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자, 상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5내지 20 중량부의 바인더 및 열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상 및 0.5 내지 5중량부의 경화제를 포함하는, 투명 전극 기판의 제조 방법에 의해 달성될 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a base substrate made of a transparent material that can be folded or bent; forming a trench having a shape corresponding to a circuit pattern on the base substrate; And filling the trench with a metal paste to form a circuit pattern for a transparent electrode, wherein the metal paste comprises: 10 to 60 parts by weight of a first metal particle having a spherical shape; 3 to 20 parts by weight of second metal particles, 5 to 20 parts by weight of binder capable of fixing the first metal particles and the second metal particles and 10 to 30 parts by weight of thermosetting oligomer capable of being cured by heat or At least one of thermosetting monomers and 0.5 to 5 parts by weight of a curing agent.
본 발명의 상기 실시예들에서, 상기 제1 금속 입자 또는 상기 제2 금속 입자는, 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al) 중 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. In the above embodiments of the present invention, the first metal particles or the second metal particles may include one or more metals of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), or aluminum (Al) .
상기 제1 금속 입자는 5 내지 500 nm의 입도를 가질 수 있다. The first metal particles may have a particle size of 5 to 500 nm.
상기 제2 금속 입자는, 단면의 직경이 30~50nm이거나, 길이가 1um 내지 50um이거나, 또는 종횡비가 350~1000 사이인 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. The second metal particles may include at least one of the features having a cross-section diameter of 30 to 50 nm, a length of 1 to 50 um, or an aspect ratio of 350 to 1000.
상기 바인더는 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 또는 에폭시 수지 중 하나 이상일 수 있다. The binder may be at least one of a cellulose resin, an acrylic resin or an epoxy resin.
상기 열 경화성 올리고머는, 아크릴계 올리고머, 메타 아크릴계 올리고머, 아크릴 카복실레이트 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 올리고머(에폭시 아크릴레이트 공중합체), 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머 및 우레탄 아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이며, 상기 열 경화성 모노머는, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메타놀디메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 페녹시에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 하드록시프로필 아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 아릴메타아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 디메타아크릴레이트, 펜타메틸 기페리딜 메타아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 하이드록시 프로필 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트,디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트라아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에폭실레이트 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 글리세린프로폭시레이티드 트리아크릴레이트 및 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. The thermosetting oligomer may be at least one selected from the group consisting of an acrylic oligomer, a methacrylic oligomer, an acryl carboxylate acrylate, an epoxy acrylate oligomer (epoxy acrylate copolymer), a polyester acrylate oligomer and a urethane acrylate oligomer Wherein the thermosetting monomer is at least one selected from the group consisting of methyl methacrylate, ethyl methacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobornyl acrylate, acryloyloxy Hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, diethylene glycol dimethacrylate, aryl methacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, ethyleneglycol dimethacrylate, ethyleneglycol dimethacrylate, , Diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, glycerol dimethacrylate, pentamethylperidyl methacrylate, lauryl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate Hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, Propylene glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylolpropane tranacrylate, neopentyl glycol diacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, propoxylated trimethylol Pro Trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, glycerin propoxylated triacrylate and dipentaerythritol tetraacrylate, Methoxyethylene glycol acrylate, and methoxyethylene glycol acrylate.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전극 기판 혹은 또 다른 실시예에 따른 투명 전극 기판의 제조 방법에 따르면, 상기 베이스 기판은 연성(flexible)의 투명 합성 수지일 수 있으며, 투명 전극용 회로 패턴은 메탈 메쉬(metal mesh)로 형성될 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transparent electrode substrate or a transparent electrode substrate according to another embodiment of the present invention, wherein the base substrate may be a flexible transparent synthetic resin, May be formed of a metal mesh.
본 발명에 의하면, 기판이 접어지거나 휘어졌을 때에도 전기 저항이 유지되어 원활한 통전이 가능한 금속 페이스트, 금속 페이스트를 포함하는 투명 전극 기판 및 투명 전극 기판을 제조하는 방법을 제공할 수 있게 된다.
According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a transparent electrode substrate and a transparent electrode substrate including a metal paste, a metal paste, and the like, which maintains electrical resistance even when the substrate is folded or warped to enable smooth energization.
도 1은 종래 기술에 따른 금속 페이스트가 충전된 회로 패턴의 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 회로 패턴이 접어지거나 휘어졌을 때의 회로 패턴의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트가 충전된 회로 패턴의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 회로 패턴이 접어지거나 휘어졌을 때의 회로 패턴의 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전극 기판을 제조하는 방법을 순서대로 도시한 순서도이다. 1 is a cross-sectional view of a circuit pattern filled with a metal paste according to the prior art.
Fig. 2 is a view showing a cross section of a circuit pattern when the circuit pattern of Fig. 1 is folded or warped. Fig.
3 is a cross-sectional view of a circuit pattern filled with a metal paste according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a diagram showing a cross section of a circuit pattern when the circuit pattern of Fig. 3 is folded or warped. Fig.
5 is a flowchart illustrating a method of fabricating a transparent electrode substrate according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ?포함하다? 또는 ?가지다? 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application,? Or? Have? , Etc. are intended to designate the presence of stated features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof, may be combined with one or more other features, steps, operations, components, It should be understood that they do not preclude the presence or addition of combinations thereof.
이하, 본 발명에 따른 금속 페이스트, 금속 페이스트를 포함하는 투명 전극 기판 및 투명 전극 기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of a metal paste, a transparent electrode substrate including a metal paste, and a transparent electrode substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components Elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트가 충전된 회로 패턴의 단면을 도시한 도면이며, 도 4는 도 3의 회로 패턴이 접어지거나 휘어졌을 때의 회로 패턴의 단면을 도시한 도면이다. Fig. 3 is a cross-sectional view of a circuit pattern filled with a metal paste according to an embodiment of the present invention, and Fig. 4 is a cross-sectional view of a circuit pattern when the circuit pattern of Fig. 3 is folded or warped .
본 발명의 일 실시예에 따라, 제1 금속 입자, 제2 금속입자, 바인더, 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상, 및 경화제를 포함하는 금속 페이스트가 제공된다. 본 실시예에 따른 금속 페이스트는 투명 전극용으로 형성되며, 추후 설명하는 플렉서블 디스플레이(flexible display) 혹은 폴더블 디스플레이(foldable display)로도 사용되기 위하여 베이스 기판이 접어지거나 휘어진 경우에도 전기 저항을 유지하는 전기적 특성을 가질 수 있다. 이에 대해서는 이후 자세히 설명하기로 한다. According to one embodiment of the present invention, there is provided a metal paste comprising at least one of a first metal particle, a second metal particle, a binder, a thermosetting oligomer or a thermosetting monomer, and a curing agent. The metal paste according to the present embodiment is formed for a transparent electrode and can be used as a flexible display or a foldable display to be described later. . ≪ / RTI > This will be described in detail later.
제1 금속 입자는 구 형상을 가지는 입자들로 이루어질 수 있으며, 본 실시예에 따른 금속 페이스트에 10 내지 60 중량부의 비율로 포함된다. 이때, ?구 형상?이라 함은, 중심부로부터의 거리가 유사한 폐곡면으로 둘러쌓인 입체 도형을 뜻하는 것으로, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 보았을 때 일반적으로 ?구 형상?으로 인식될 수 있을 정도를 뜻하는 것이며 완전한 구 형상을 가져야 함은 아니다. 따라서, 일부분이 중심부를 향하여 오목하게 패이거나, 외부를 향해 돌출되었거나, 혹은 표면에 요철이 발생되었거나, 뾰족하거나 모서리진 부분이 발생되었다 하더라도, 통상적으로 구와 유사한 형상으로 인정될 수 있다면 본 발명의 실시범위에 포함될 수 있을 것이다. The first metal particles may be spherical particles and may be included in the metal paste according to the present embodiment in a ratio of 10 to 60 parts by weight. The term " spherical shape " refers to a stereoscopic shape surrounded by a closed curved surface having a similar distance from the center portion, and can be generally recognized as a spherical shape when viewed by a person skilled in the art It is not meant to have a perfect spherical shape. Therefore, even if a part is recessed toward the center, protruded toward the outside, or irregularities are formed on the surface, or a pointed or angled part is generated, Range. ≪ / RTI >
제2 금속 입자는 막대 형상을 가지는 입자들로 이루어질 수 있으며, 본 실시예에 따른 금속 페이스트에 3 내지 20 중량부의 비율로 포함된다. 이때, ?막대 형상?이라 함은, 3차원의 방향 중 어느 한 방향(여기서는 ?길이 방향?이라 한다.)을 따라 특히 연장되어 형성된 3차원 입체 도형을 뜻하는 것으로 일 예로 실린더 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 길이 방향이 휘어지거나, 단면의 형상이 고르지 못하게 형성될 수도 있다. 다만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 ?막대 형상?임을 인식할 수 있다면 본 발명의 실시범위에 포함될 수 있을 것이다. The second metal particles may be composed of particles having a rod shape, and are contained in the metal paste according to the present embodiment in a ratio of 3 to 20 parts by weight. In this case, the " bar shape " refers to a three-dimensional solid figure formed especially along one of the three-dimensional directions (here, referred to as " longitudinal direction "). But is not limited thereto. The longitudinal direction may be warped, or the shape of the cross section may be uneven. However, the present invention can be included in the scope of the present invention if it is recognized that a person having ordinary knowledge in the technical field is aware of the shape of the rod.
이때, 본 실시예에 따른 제1 금속 입자는 5 내지 500nm의 평균 입도를 가질 수 있다. 금속 페이스트에 포함된 제1 금속 입자들은 그 직경이 각각 상이할 수 있으나, 이러한 다양한 직경을 가지는 제1 금속 입자들의 대표 또는 평균 직경이라 할 수 있는 입도는 5 내지 500nm를 가질 수 있다. At this time, the first metal particles according to this embodiment may have an average particle size of 5 to 500 nm. The first metal particles included in the metal paste may have different diameters, but the particle size, which may be representative or average diameter of the first metal particles having various diameters, may be 5 to 500 nm.
본 실시예에서와 같이 제1 금속 입자들의 입도가 5 내지 500 nm로 제한되는 경우에는 입자들의 직경의 분포가 고르게 되어 전기 저항이 개선되어 본 실시예에 따른 금속 페이스트의 전기적 특성이 향상될 수 있다. In the case where the particle size of the first metal particles is limited to 5 to 500 nm as in the present embodiment, the distribution of the diameters of the particles is uniform and the electrical resistance is improved, so that the electrical characteristics of the metal paste according to this embodiment can be improved .
한편, 본 실시예에 따른 제2 금속 입자는 단면의 직경이 30~50nm이거나, 길이가 1um 내지 50um이거나, 또는 종횡비가 350~1000 사이인 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. On the other hand, the second metal particles according to the present embodiment may include at least one of the features having a cross-section diameter of 30 to 50 nm, a length of 1 to 50 um, or an aspect ratio of 350 to 1000.
이와 같이, 형상의 치수적인 특징을 가지는 제2 금속 입자는 5 내지 500nm의 입도를 가지는 제1 금속 입자들과의 접촉 면적을 증대시킬 수 있으므로, 제1 금속 입자들 및 제2 금속 입자들 사이의 원활한 통전을 가능하게 한다.As such, the second metal particles having the dimensional characteristics of the shape can increase the contact area with the first metal particles having a particle size of 5 to 500 nm, and therefore, the contact angle between the first metal particles and the second metal particles Enabling smooth energization.
특히, 도 4에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 금속 페이스트가 베이스 기판에 충전되어 경화된 후 베이스 기판이 접어지거나 휘어지게 되는 경우에도, 제1 금속 입자들 사이를 이어주는 역할을 하여 낮은 전기 저항이 유지될 수 있도록 한다. In particular, as shown in FIG. 4, even when the base substrate is folded or bent after the metal paste according to the present embodiment is filled and hardened in the base substrate, the metal paste acts as a bridge between the first metal particles, So that the resistance can be maintained.
본 실시예에 따른 제1 금속 입자 또는 제2 금속 입자는 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al) 중 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. The first metal particles or the second metal particles according to the present embodiment may include at least one of metals such as silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), and aluminum (Al).
바인더는 앞서 설명한 제1 금속 입자와 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있다. 본 실시예에 따른 금속 페이스트에는 5 내지 20 중량부의 바인더가 포함될 수 있다. The binder can fix the first metal particles and the second metal particles described above. The metal paste according to the present embodiment may contain 5 to 20 parts by weight of a binder.
이때 본 실시예에 따른 바인더는 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 또는 에폭시 수지 중 하나 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 외에도 다양한 바인더가 사용될 수 있음은 물론이다. At this time, the binder according to this embodiment may be at least one of a cellulose resin, an acrylic resin or an epoxy resin, but is not limited thereto. Needless to say, various binders can be used.
본 실시예에 따른 금속 페이스트가 열 경화될 수 있도록 열에 반응하는 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상을 포함할 수 있다. The metal paste according to the present embodiment may include at least one of heat-curable oligomers or thermosetting monomers that react with heat so as to be thermally cured.
이때, 본 실시예에 따른 열 경화형 올리고머는, 아크릴계 올리고머, 메타 아크릴계 올리고머, 아크릴 카복실레이트 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 올리고머(에폭시 아크릴레이트 공중합체), 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머 및 우레탄 아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 종류의 열 경화형 올리고머가 사용될 수 있다. In this case, the thermosetting oligomer according to the present embodiment may be at least one selected from the group consisting of an acrylic oligomer, a methacrylic oligomer, an acryl carboxylate acrylate, an epoxy acrylate oligomer (epoxy acrylate copolymer), a polyester acrylate oligomer and a urethane acrylate oligomer , But it is not limited thereto, and various kinds of thermosetting oligomers may be used.
또한, 본 실시예에 따른 열 경화성 모노머는, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메타놀디메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 페녹시에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 하드록시프로필 아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 아릴메타아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 디메타아크릴레이트, 펜타메틸 기페리딜 메타아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 하이드록시 프로필 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트,디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트라아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에폭실레이트 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 글리세린프로폭시레이티드 트리아크릴레이트 및 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 종류의 열 경화형 모노머가 사용될 수 있다. In addition, the thermosetting monomer according to this embodiment may be at least one selected from the group consisting of methyl methacrylate, ethyl methacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobornyl acrylate, Acrylate, acryloyloxyethyl succinate, phenoxyethylene glycol acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hardoxypropyl acrylate, diethylene glycol dimethacrylate, aryl methacrylate, ethylene glycol But are not limited to, dimethacrylate, dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, glycerol dimethacrylate, pentamethylperidyl methacrylate, lauryl acrylate, tetra Hydroperfuryl acrylate, hydroxy Acrylate, hydroxypropyl acrylate, isobornyl acrylate, hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate , Polyethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, neopentyl glycol diacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, propoxylated trimethylolpropane triacrylate, Trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane epoxylate triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, glycerin propoxylated triacrylate And methoxyethyleneglycol acrylate. However, it is not limited to these, and various kinds of thermosetting monomers may be used.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트는 경화제를 더 포함한다. Meanwhile, the metal paste according to an embodiment of the present invention further includes a curing agent.
경화제는 본 실시예에 따른 금속 페이스트가 열 경화될 수 있도록, 열에 반응하여 경화되는 물질로, 0.5 내지 5 중량부가 포함될 수 있다. The curing agent may be 0.5 to 5 parts by weight of a substance which is cured in response to heat so that the metal paste according to the present embodiment can be thermally cured.
상기 경화제로는 아조비스계 개시제, 벤조일퍼옥사이드 및 트리페닐 메틸 클로라이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상 선택될 수 있으며, 경화제가 0.5 중량부 미만일 경우, 충분한 경화가 이루어지지 않아 접착력 및 도전성 경로 형성에 문제가 있으며, 5 중량부를 초과할 경우에는 잔여 경화제가 불순물로 남게 되어 전도성을 떨어뜨리게 되는 문제가 있다. The curing agent may be selected from the group consisting of an azobis initiator, benzoyl peroxide, and triphenylmethyl chloride. When the amount of the curing agent is less than 0.5 parts by weight, the curing agent is not sufficiently cured, However, if the amount is more than 5 parts by weight, the residual curing agent remains as an impurity, thereby deteriorating the conductivity.
이상에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트에 대하여 설명하였다. 본 실시예에 따른 금속 페이스트에 의해 형성되는 투명 전극은 베이스 기판이 접어지거나 휘어지는 경우에도 금속 입자들 사이의 접촉이 유지되도록 함으로써 전기 저항이 증가되지 않고 유지될 수 있기 때문에, 플렉서블 디스플레이 혹은 폴더블 디스플레이에도 적용될 수 있다. The metal paste according to one embodiment of the present invention has been described above. The transparent electrode formed by the metal paste according to the present embodiment can maintain the contact between the metal particles even when the base substrate is folded or warped, so that the electric resistance can be maintained without increasing the electric resistance, . ≪ / RTI >
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전극 기판은 베이스 기판 및 투명 전극용 회로 패턴을 포함할 수 있다. Meanwhile, the transparent electrode substrate according to another embodiment of the present invention may include a circuit pattern for a base substrate and a transparent electrode.
본 실시예에 따른 베이스 기판은 투명한 재질로 이루어지며, 접어지거나 휘어질 수 있는 연성의(flexible) 합성 수지일 수 있다. 일 예로, 폴리에스테르, 폴리이미드와 같은 연성의 투명 합성 수지일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 투명한 재질이며 접어지거나 휘어질 수 있도록 연성의 성질을 가지는 경우에는 본 발명의 실시범위에 포함될 수 있음은 물론이다. The base substrate according to the present embodiment is made of a transparent material and can be a flexible synthetic resin that can be folded or bent. For example, it may be a transparent transparent synthetic resin such as polyester or polyimide, but it is not limited thereto. It may be included in the scope of the present invention when it is made of a transparent material and has a ductility such that it can be folded or bent. Of course.
이때 본 실시예에 따른 베이스 기판에는 트렌치가 형성될 수 있다. 트렌치는 이후 금속 페이스트가 충전되어 회로 패턴을 형성하기 위한 부분으로, 임프린트 공정 혹은 포토 리소그래피 공정과 같은 다양한 공정에 의하여 베이스 기판의 표면으로부터 내부를 향하여 움푹 패인 형태로, 이후 형성될 회로 패턴의 형상에 대응되도록 형성되는 음각 패턴이다. 따라서 본 실시예에 따른 트렌치에는 앞서 설명한 것과 같이 금속 페이스트가 충전될 수 있다. At this time, a trench may be formed in the base substrate according to the present embodiment. The trench is then used to fill the metal paste to form a circuit pattern. The trench is formed in a recessed shape from the surface to the inside of the base substrate by various processes such as an imprint process or a photolithography process, Is an engraved pattern formed so as to correspond to the pattern. Therefore, the metal paste can be filled in the trench according to the present embodiment as described above.
본 실시예에 따른 투명 전극용 회로 패턴은 베이스 기판에 형성된 트렌치에 금속 페이스트가 충전되어 형성된다. 이때, 본 실시예에 따른 투명 전극용 회로 패턴은 메탈 메쉬(metal mesh)로 형성될 수 있다. The circuit pattern for a transparent electrode according to the present embodiment is formed by filling a metal paste into a trench formed in a base substrate. At this time, the circuit pattern for a transparent electrode according to the present embodiment may be formed of a metal mesh.
한편, 본 실시예에 따른 투명 전극용 회로 패턴은 이후 완성된 투명 전극 기판의 시인성을 향상시키기 위하여, 0.1 내지 5.0 ㎛의 선폭을 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Meanwhile, the circuit pattern for a transparent electrode according to the present embodiment may be formed to have a line width of 0.1 to 5.0 탆 in order to improve the visibility of the completed transparent electrode substrate, but the present invention is not limited thereto.
본 실시예에 따라 트렌치에 충전되는 금속 페이스트는 앞서 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 구 형상을 가지는, 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자, 막대 형상을 가지는, 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자, 상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5내지 20 중량부의 바인더 및 열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상 및 0.5 내지 5중량부의 경화제를 포함하고 있으며, 각 구성의 구체적인 기술적 특징은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트와 동일하므로, 중복하여 설명하지 않기로 한다. The metal paste to be filled in the trenches according to the present embodiment is prepared by mixing 10 to 60 parts by weight of the first metal particles having a spherical shape, 3 to 20 parts by weight of the second metal particles having a rod shape, 5 to 20 parts by weight of a binder capable of fixing the first metal particles and the second metal particles and 10 to 30 parts by weight of a thermosetting oligomer or a thermosetting monomer capable of being cured by heat, And 5 parts by weight of a curing agent. Specific technical features of each constitution are the same as those of the metal paste according to one embodiment of the present invention, and thus will not be described again.
이상에서와 같이, 본 실시예에 따른 투명 전극 기판은 접어지거나 휘어질 수 있는 투명 재질의 베이스 기판 및 투명 전극용 회로 패턴을 포함하고 있기 때문에, 투명하면서도 접어지거나 휘어질 수 있는 플렉서블 디스플레이 혹은 폴더블 디스플레이로 사용될 수 있다. As described above, since the transparent electrode substrate according to the present embodiment includes the transparent base substrate and the circuit pattern for the transparent electrode which can be folded or warped, the transparent electrode substrate can be transparent, foldable or curved, Can be used as a display.
또한, 본 실시예에 따른 투명 전극 기판은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트로 형성된 투명 전극용 회로 패턴을 포함하고 있기 때문에, 베이스 기판이 접어지거나 휘어지더라도, 금속 페이스트에 포함된 금속 입자들 사이의 물리적인 접촉이 유지될 수 있어 전기 저항이 감소되지 않는다. 따라서, 본 실시예에 따른 투명 전극 기판은 플렉서블 디스플레이 혹은 폴더블 디스플레이에도 적용될 수 있다. In addition, since the transparent electrode substrate according to the present embodiment includes the circuit pattern for the transparent electrode formed of the metal paste according to the above-described embodiment of the present invention, even if the base substrate is folded or warped, The physical contact between the metal particles can be maintained and the electrical resistance is not reduced. Therefore, the transparent electrode substrate according to the present embodiment can be applied to a flexible display or a foldable display.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 베이스 기판 준비 단계, 트렌치 형성 단계, 회로 패턴 형성 단계를 포함하는 투명 전극 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, a method of fabricating a transparent electrode substrate including a base substrate preparation step, a trench formation step, and a circuit pattern formation step may be provided.
도 5에는 본 실시예에 따른 투명 전극 기판을 제조하는 방법을 순서대로 도시한 순서도가 도시되어 있다. 5 is a flowchart showing a method of manufacturing a transparent electrode substrate according to the present embodiment in order.
도 5에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 투명 전극 기판을 제조하는 방법은 베이스 기판 준비 단계, 트렌치 형성 단계, 회로 패턴 형성 단계를 포함한다. As shown in FIG. 5, a method of manufacturing a transparent electrode substrate according to the present embodiment includes a base substrate preparation step, a trench formation step, and a circuit pattern formation step.
베이스 기판을 준비하는 단계는 접어지거나 휘어질 수 있는 투명 재질의 베이스 기판을 준비하는 단계이다. 본 실시예에 따른 베이스 기판으로 폴리에스테르, 폴리이미드와 같은 연성의 투명 합성 수지가 사용될 수 있음은 이미 전술한 것과 같다. The step of preparing the base substrate is a step of preparing a base substrate of a transparent material which can be folded or bent. It is already described that a flexible transparent synthetic resin such as polyester or polyimide can be used as the base substrate according to this embodiment.
트렌치를 형성하는 단계는, 이후 수행되는 단계에서 금속 페이스트가 내부에 충전될 수 있는 트렌치를 형성하는 단계이다. 본 실시예에 따른 트렌치를 형성하는 단계는, 이후 형성될 회로 패턴의 형상에 대응되도록 임프린트 공정 혹은 포토 리소그래피 공정과 같은 다양한 공정에 의하여 베이스 기판의 표면으로부터 내부를 향하여 움푹 패인 형태의 음각 패턴을 베이스 기판 상에 형성하는 단계이다. 다만, 트렌치를 형성하는 공정은 앞서 설명한 임프린트 공정 혹은 포토 리소그래피 공정에 한정되는 것은 아니며, 이 외에도 다양한 방식으로 트렌치를 형성할 수 있으며, 이러한 구체적인 트렌치 형성 공정이 다르다 할지라도 본 발명의 실시범위가 제한되는 것은 아니다. The step of forming the trench is a step of forming a trench in which the metal paste can be filled in the step to be performed later. The step of forming the trench according to the present embodiment may include forming a recessed pattern in a recessed shape from the surface to the inside of the base substrate by various processes such as an imprint process or a photolithography process so as to correspond to the shape of the circuit pattern to be formed, On the substrate. However, the process of forming the trench is not limited to the imprint process or the photolithography process described above. In addition, the trench can be formed in various ways. Even if the specific trench forming process is different, It is not.
회로 패턴을 형성하는 단계는, 앞서 수행된 단계에 의해 형성된 트렌치 내부에 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트를 충전하여 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계이다. The step of forming a circuit pattern is a step of forming a circuit pattern for a transparent electrode by filling the metal paste according to an embodiment of the present invention in the trench formed by the step performed previously.
이때, 본 실시예에 따라 트렌치에 충전되는 금속 페이스트는 앞서 본 발명의 일 실시예에서와 같이, 구 형상을 가지는, 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자, 막대 형상을 가지는, 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자, 상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5내지 20 중량부의 바인더 및 열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상을 포함하는 경화제를 포함하고 있으며, 각 구성의 구체적인 기술적 특징은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트와 동일하므로, 중복하여 설명하지 않기로 한다. In this case, the metal paste to be filled in the trench according to the present embodiment may include 10 to 60 parts by weight of the first metal particles having a spherical shape, 3 to 20 parts by weight 5 to 20 parts by weight of a binder capable of fixing the first metal particles and the second metal particles and 10 to 30 parts by weight of a thermosetting oligomer or thermosetting monomer capable of being cured by heat, And the specific technical features of each constitution are the same as those of the metal paste according to one embodiment of the present invention, and thus will not be described again.
본 실시예에서와 같은 방법으로 제조되는 투명 전극 기판은 접어지거나 휘어질 수 있는 투명 재질의 베이스 기판 및 투명 전극용 회로 패턴을 포함하고 있기 때문에, 투명하면서도 접어지거나 휘어질 수 있는 플렉서블 디스플레이 혹은 폴더블 디스플레이로 사용될 수 있음은 앞서 설명한 것과 같다. Since the transparent electrode substrate manufactured by the same method as in the present embodiment includes the transparent substrate substrate and the circuit pattern for the transparent electrode which can be folded or bent, the transparent electrode substrate can be formed into a transparent display, It can be used as a display as described above.
또한, 본 실시예에 따른 투명 전극 기판 제조 방법에 의하면, 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트로 형성된 투명 전극용 회로 패턴을 포함하고 있어, 베이스 기판이 접어지거나 휘어지더라도, 금속 페이스트에 포함된 금속 입자들 사이의 물리적인 접촉이 유지될 수 있어 전기 저항이 감소되지 않는 투명 전극 기판을 제조할 수 있다. The transparent electrode substrate manufacturing method according to the present embodiment includes the circuit pattern for a transparent electrode formed of the metal paste according to the embodiment of the present invention described above. Even if the base substrate is folded or warped, The physical contact between the metal particles contained in the transparent electrode substrate can be maintained, so that the transparent electrode substrate can be manufactured in which the electrical resistance is not reduced.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 페이스트의 효과를 입증하기 위한 실시예에 대하여 이하에서 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments for verifying the effect of the metal paste according to one embodiment of the present invention will be described in detail.
아래 표 1에 기재된 실시예 1 내지 3의 금속 페이스트 제조 시, 도전성 입자로는 평균 입경이 200 nm인 구 형상의 은 입자 10g와 단면의 직경이 30~50 nm이며 15~20㎛의 길이를 가지는 막대 형상의 은 입자를 2g 혼합하여 사용하였다.In preparing the metal pastes of Examples 1 to 3 shown in Table 1 below, 10 g of spherical silver particles having an average particle diameter of 200 nm as the conductive particles, 10 g of silver particles having a diameter of 30 to 50 nm and a length of 15 to 20 μm 2 g of rod-shaped silver particles were mixed and used.
본 발명에서 금속 페이스트 조성물의 우수한 접착력, 전도성, 내구성을 위해 바인더로서 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지 및 폴리우레탄계 수지를 혼합하여 사용하였다. In the present invention, a polyester resin, an epoxy resin and a polyurethane resin are mixed and used as a binder for excellent adhesion, conductivity and durability of the metal paste composition.
또한 상기 바인더 수지와 은 입자를 페이스트화시키기 위하여, 적정한 비점을 가지면서 바인더와의 혼화성이 우수한 에틸 셀로솔브를 용매로 사용하였으며, 아크릴계 올리고머, 에폭시계 올리고머와, 모노머로는 메틸메타크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 사용하였고, 경화제로는 디시안 디아마이드(일본 준세이사)를 사용하였다. 상기에서 제시된 나노 크기의 은 입자, 바인더, 용매 및 경화제를 혼합하여 3롤 밀을 사용사여 분산을 진행하였다. Further, in order to paste the binder resin and the silver particles, ethylcellosolve having an appropriate boiling point and excellent compatibility with the binder was used as a solvent, and an acrylic oligomer and an epoxy oligomer were used. As the monomer, methyl methacrylate, Isobornyl acrylate and 2-hydroxyethylacrylate were used, and dicyanediamide (Nippon Chemical Co., Ltd.) was used as a curing agent. The nano-sized silver particles, binder, solvent and curing agent as described above were mixed and dispersed using a three-roll mill.
그 후, UV 레진을 사용한 임프린팅 공법으로 음각 패턴 폭 100 ㎛, 길이 10cm의 미세 패턴을 가지는 트렌치를 형성하고 금속 페이스트를 충전한 후, 150℃의 온도에서 15분간 소결을 실시하여 전기적 특성을 평가하였다. Thereafter, a trench having a fine pattern having a width of 100 탆 and a length of 10 cm was formed by imprinting using a UV resin, the metal paste was filled, and sintering was performed at a temperature of 150 캜 for 15 minutes to evaluate the electrical characteristics Respectively.
(uΩ cm)Resistance after curing
(u [Omega] cm)
(uΩ cm)resistivity after bending test
(u [Omega] cm)
상기 실시예 1과 비교예 1을 비교할 경우, 동일하게 은 금속을 60 중량%로 포함하고 있음에도 불구하고, bending test 후의 비저항이 확연하게 차이가 나는 것을 알 수 있다. 이를 통해 막대 형상의 제2 금속 입자를 포함하는 금속 페이스트에 의해 형성된 회로 패턴이 bending 시 크랙을 방지하고 비저항을 유지하는데 도움이 됨을 확인하였다. When comparing Example 1 with Comparative Example 1, it can be seen that the resistivity after the bending test is remarkably different although the metal contains 60 wt% of the same metal. Through this, it was confirmed that the circuit pattern formed by the metal paste containing the second metal particles of the rod shape helps to prevent cracking and to maintain the resistivity in bending.
실시예2과 비교예 2를 비교할 경우, 전체 은함량이 50 중량%로 동일한 경우, 은 금속 막대의 함량에 따른 비저항의 특이할 만한 변화는 발생하지 않음을 확인하였다. When Example 2 and Comparative Example 2 were compared, it was confirmed that no specific change in specific resistance was caused according to the content of the silver metal rod when the total content was equal to 50% by weight.
실시예 3의 경우, 실시예 1과 동일한 금속 함량을 가지며 막대의 함량이 10중량부에서 20중량부로 많아진 경우 bending test 시 저항 상승 정도가 낮음을 확인하였다. In the case of Example 3, it was confirmed that the resistance increase level in the bending test was low when the content of the rod was increased from 10 parts by weight to 20 parts by weight,
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, it should be understood that such modifications or alterations should not be understood individually from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and that modified embodiments fall within the scope of the claims of the present invention.
Claims (25)
상기 금속 페이스트는,
구 형상을 가지는, 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자;
막대 형상을 가지는, 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자;
상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5 내지 20 중량부의 바인더;
열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상; 및
0.5 내지 5중량부의 경화제를 포함하는,
금속 페이스트.
As a metal paste for forming a transparent electrode,
The metal paste,
10 to 60 parts by weight of the first metal particle having a spherical shape;
3 to 20 parts by weight of a second metal particle having a rod shape;
5 to 20 parts by weight of a binder capable of fixing the first metal particles and the second metal particles;
10 to 30 parts by weight of a thermosetting oligomer or a thermosetting monomer which can be cured by heat; And
0.5 to 5 parts by weight of a curing agent.
Metal paste.
상기 제1 금속 입자 또는 상기 제2 금속 입자는,
은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al) 중 하나 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는,
금속 페이스트.
The method according to claim 1,
Wherein the first metal particle or the second metal particle is a metal particle,
Characterized in that it comprises at least one of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni) or aluminum (Al)
Metal paste.
상기 제1 금속 입자는,
5 내지 500 nm의 입도를 가지는 것을 특징으로 하는,
금속 페이스트.
The method according to claim 1,
The first metal particles may be a metal,
Characterized in that it has a particle size of from 5 to 500 nm.
Metal paste.
상기 제2 금속 입자는,
단면의 직경이 30~50nm이거나, 길이가 1um 내지 50um이거나, 또는 종횡비가 350~1000 사이인 특징 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
금속 페이스트.
The method according to claim 1,
The second metal particles may be,
Characterized in that the cross section has a diameter of 30 to 50 nm, a length of 1 to 50 um, or an aspect ratio of 350 to 1000.
Metal paste.
상기 바인더는,
셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 또는 에폭시 수지 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는,
금속 페이스트.
The method according to claim 1,
Wherein the binder comprises:
A cellulose resin, an acrylic resin or an epoxy resin.
Metal paste.
상기 열 경화성 올리고머는,
아크릴계 올리고머, 메타 아크릴계 올리고머, 아크릴 카복실레이트 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 올리고머(에폭시 아크릴레이트 공중합체), 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머 및 우레탄 아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인,
금속 페이스트.
The method according to claim 1,
The thermosetting oligomer may contain,
At least one member selected from the group consisting of an acrylic oligomer, a methacrylic oligomer, an acryl carboxylate acrylate, an epoxy acrylate oligomer (epoxy acrylate copolymer), a polyester acrylate oligomer and a urethane acrylate oligomer,
Metal paste.
상기 열 경화성 모노머는,
메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메타놀디메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 페녹시에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 하드록시프로필 아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 아릴메타아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 디메타아크릴레이트, 펜타메틸 기페리딜 메타아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 하이드록시 프로필 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트,디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트라아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에폭실레이트 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 글리세린프로폭시레이티드 트리아크릴레이트 및 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인,
금속 페이스트.
The method according to claim 1,
The thermosetting monomer may be,
Methyl methacrylate, ethyl methacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobornyl acrylate, acryloyloxyethyl succinate, phenoxyethylene glycol Acrylates such as acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hardoxypropyl acrylate, diethylene glycol dimethacrylate, aryl methacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate , Triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, glycerol dimethacrylate, pentamethylperidyl methacrylate, lauryl acrylate, tetrahydroperfuryl acrylate, hydroxyethyl acrylate, Hydroxypropyl acrylate Hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, Neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, neopentyl glycol diacrylate, ethoxylated trimethylol propane triacrylate, propoxylated trimethylol propane triacrylate, trimethylol propane epoxylate tri Acrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, glycerin propoxylated triacrylate, and methoxyethylene glycol acrylate. At least one member selected from the group consisting of < RTI ID = 0.0 >
Metal paste.
상기 트렌치에 금속 페이스트가 충전되어 형성되는 투명 전극용 회로 패턴을 포함하며,
상기 금속 페이스트는,
구 형상을 가지는 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자;
막대 형상을 가지는 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자;
상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5 내지 20 중량부의 바인더;
열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상; 및
0.5 내지 5 중량부의 경화제를 포함하는,
투명 전극 기판.
A base substrate made of a transparent material, which can be folded or bent, and a trench is formed; And
And a transparent electrode circuit pattern formed by filling the trench with a metal paste,
The metal paste,
10 to 60 parts by weight of first metal particles having a spherical shape;
3 to 20 parts by weight of a second metal particle having a rod shape;
5 to 20 parts by weight of a binder capable of fixing the first metal particles and the second metal particles;
10 to 30 parts by weight of a thermosetting oligomer or a thermosetting monomer which can be cured by heat; And
0.5 to 5 parts by weight of a curing agent.
Transparent electrode substrate.
상기 제1 금속 입자 또는 상기 제2 금속 입자는,
은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al) 중 하나 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
Wherein the first metal particle or the second metal particle is a metal particle,
Characterized in that it comprises at least one of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni) or aluminum (Al)
Transparent electrode substrate.
상기 제1 금속 입자는,
5 내지 500 nm의 도를 가지는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
The first metal particles may be a metal,
Characterized in that it has a degree of from 5 to 500 nm.
Transparent electrode substrate.
상기 제2 금속 입자는,
단면의 직경이 30~50nm이거나, 길이가 1um 내지 50um이거나, 또는 종횡비가 350~1000 사이인 특징 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
The second metal particles may be,
Characterized in that the cross section has a diameter of 30 to 50 nm, a length of 1 to 50 um, or an aspect ratio of 350 to 1000.
Transparent electrode substrate.
상기 바인더는,
셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 또는 에폭시 수지 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
Wherein the binder comprises:
A cellulose resin, an acrylic resin or an epoxy resin.
Transparent electrode substrate.
상기 열 경화성 올리고머는,
아크릴계 올리고머, 메타 아크릴계 올리고머, 아크릴 카복실레이트 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 올리고머(에폭시 아크릴레이트 공중합체), 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머 및 우레탄 아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
The thermosetting oligomer may contain,
At least one member selected from the group consisting of an acrylic oligomer, a methacrylic oligomer, an acryl carboxylate acrylate, an epoxy acrylate oligomer (epoxy acrylate copolymer), a polyester acrylate oligomer and a urethane acrylate oligomer,
Transparent electrode substrate.
상기 열 경화성 모노머는,
메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메타놀디메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 페녹시에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 하드록시프로필 아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 아릴메타아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 디메타아크릴레이트, 펜타메틸 기페리딜 메타아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 하이드록시 프로필 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트,디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트라아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에폭실레이트 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 글리세린프로폭시레이티드 트리아크릴레이트 및 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
The thermosetting monomer may be,
Methyl methacrylate, ethyl methacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobornyl acrylate, acryloyloxyethyl succinate, phenoxyethylene glycol Acrylates such as acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hardoxypropyl acrylate, diethylene glycol dimethacrylate, aryl methacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate , Triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, glycerol dimethacrylate, pentamethylperidyl methacrylate, lauryl acrylate, tetrahydroperfuryl acrylate, hydroxyethyl acrylate, Hydroxypropyl acrylate Hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, Neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, neopentyl glycol diacrylate, ethoxylated trimethylol propane triacrylate, propoxylated trimethylol propane triacrylate, trimethylol propane epoxylate tri Acrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, glycerin propoxylated triacrylate, and methoxyethylene glycol acrylate. At least one member selected from the group consisting of < RTI ID = 0.0 >
Transparent electrode substrate.
상기 베이스 기판은,
연성(flexible)의 투명 합성 수지인 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
The base substrate includes:
Characterized in that it is a transparent transparent synthetic resin.
Transparent electrode substrate.
상기 투명 전극용 회로 패턴은,
메탈 메쉬(metal mesh)로 형성되는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판.
9. The method of claim 8,
The circuit pattern for a transparent electrode includes:
Characterized in that it is formed of a metal mesh.
Transparent electrode substrate.
상기 베이스 기판에 회로 패턴에 대응되는 형상의 트렌치를 형성하는 단계; 및
상기 트렌치에 금속 페이스트를 충전시켜 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 금속 페이스트는,
구 형상을 가지는, 10 내지 60 중량부의 제1 금속 입자;
막대 형상을 가지는, 3 내지 20 중량부의 제2 금속 입자;
상기 제1 금속 입자와 상기 제2 금속 입자를 고착시킬 수 있는 5 내지 20 중량부의 바인더;
열에 의해 경화될 수 있는 10 내지 30 중량부의 열 경화형 올리고머 또는 열 경화형 모노머 중 하나 이상; 및
0.5 내지 5 중량부의 경화제를 포함하는,
투명 전극 기판의 제조 방법.
Preparing a base substrate of a transparent material which can be folded or bent;
Forming a trench having a shape corresponding to a circuit pattern on the base substrate; And
And filling the trench with a metal paste to form a circuit pattern for a transparent electrode,
The metal paste,
10 to 60 parts by weight of the first metal particle having a spherical shape;
3 to 20 parts by weight of a second metal particle having a rod shape;
5 to 20 parts by weight of a binder capable of fixing the first metal particles and the second metal particles;
10 to 30 parts by weight of a thermosetting oligomer or a thermosetting monomer which can be cured by heat; And
0.5 to 5 parts by weight of a curing agent.
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 제1 금속 입자 또는 상기 제2 금속 입자는,
은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 알루미늄(Al) 중 하나 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the first metal particle or the second metal particle is a metal particle,
Characterized in that it comprises at least one of silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni) or aluminum (Al)
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 제1 금속 입자는,
5 내지 500 nm의 입도를 가지는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
The first metal particles may be a metal,
Characterized in that it has a particle size of from 5 to 500 nm.
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 제2 금속 입자는,
단면의 직경이 30~50nm이거나, 길이가 1um 내지 50um이거나, 또는 종횡비가 350~1000 사이인 특징 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
The second metal particles may be,
Characterized in that the cross section has a diameter of 30 to 50 nm, a length of 1 to 50 um, or an aspect ratio of 350 to 1000.
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 바인더는,
셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 또는 에폭시 수지 중 하나 이상인 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the binder comprises:
A cellulose resin, an acrylic resin or an epoxy resin.
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 열 경화성 올리고머는,
아크릴계 올리고머, 메타 아크릴계 올리고머, 아크릴 카복실레이트 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트 올리고머(에폭시 아크릴레이트 공중합체), 폴리에스테르 아크릴레이트 올리고머 및 우레탄 아크릴레이트 올리고머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
The thermosetting oligomer may contain,
At least one member selected from the group consisting of an acrylic oligomer, a methacrylic oligomer, an acryl carboxylate acrylate, an epoxy acrylate oligomer (epoxy acrylate copolymer), a polyester acrylate oligomer and a urethane acrylate oligomer,
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 열 경화성 모노머는,
메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 트리시클로데칸디메타놀디메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 아크릴로일옥시에틸숙시네이트, 페녹시에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 하드록시프로필 아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 아릴메타아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디메타아크릴레이트, 글리세롤 디메타아크릴레이트, 펜타메틸 기페리딜 메타아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 하이드록시 프로필 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트,디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트라아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시레이티드 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에폭실레이트 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 글리세린프로폭시레이티드 트리아크릴레이트 및 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
The thermosetting monomer may be,
Methyl methacrylate, ethyl methacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobornyl acrylate, acryloyloxyethyl succinate, phenoxyethylene glycol Acrylates such as acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, hardoxypropyl acrylate, diethylene glycol dimethacrylate, aryl methacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate , Triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, glycerol dimethacrylate, pentamethylperidyl methacrylate, lauryl acrylate, tetrahydroperfuryl acrylate, hydroxyethyl acrylate, Hydroxypropyl acrylate Hexanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, Neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, neopentyl glycol diacrylate, ethoxylated trimethylol propane triacrylate, propoxylated trimethylol propane triacrylate, trimethylol propane epoxylate tri Acrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, glycerin propoxylated triacrylate, and methoxyethylene glycol acrylate. At least one member selected from the group consisting of < RTI ID = 0.0 >
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 베이스 기판은,
연성(flexible)의 투명 합성 수지인 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
The base substrate includes:
Characterized in that it is a transparent transparent synthetic resin.
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
상기 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계는,
메탈 메쉬(metal mesh)로 상기 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는,
투명 전극 기판의 제조 방법.
18. The method of claim 17,
The step of forming the circuit pattern for a transparent electrode includes:
Characterized in that the circuit pattern for a transparent electrode is formed using a metal mesh.
A method of manufacturing a transparent electrode substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020140112236A KR101636065B1 (en) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | Metal paste, transparent conductive substrate having the metal paste and manufacturing method the transparent conduvtive substrate |
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| KR1020140112236A KR101636065B1 (en) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | Metal paste, transparent conductive substrate having the metal paste and manufacturing method the transparent conduvtive substrate |
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| KR1020140112236A KR101636065B1 (en) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | Metal paste, transparent conductive substrate having the metal paste and manufacturing method the transparent conduvtive substrate |
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