KR20160021220A - Miniaturized head for induction welding of printed circuits - Google Patents

Miniaturized head for induction welding of printed circuits Download PDF

Info

Publication number
KR20160021220A
KR20160021220A KR1020167000931A KR20167000931A KR20160021220A KR 20160021220 A KR20160021220 A KR 20160021220A KR 1020167000931 A KR1020167000931 A KR 1020167000931A KR 20167000931 A KR20167000931 A KR 20167000931A KR 20160021220 A KR20160021220 A KR 20160021220A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
core
printed circuits
inductor core
layer
welding
Prior art date
Application number
KR1020167000931A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
브루노 체라소
Original Assignee
세달 이큅먼트 에스알엘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세달 이큅먼트 에스알엘 filed Critical 세달 이큅먼트 에스알엘
Publication of KR20160021220A publication Critical patent/KR20160021220A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/36Coil arrangements
    • H05B6/365Coil arrangements using supplementary conductive or ferromagnetic pieces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/36Coil arrangements
    • H05B6/42Cooling of coils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/101Using electrical induction, e.g. for heating during soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Recording Or Reproducing By Magnetic Means (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄 회로들 등에 대한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1)에 관한 것이고, 여기서 여기 인덕턴스(6)와 연관된 인덕터 코어(3)는 유도 헤드에 제공된 경로에서 순환하는 공기 또는 다른 가스 유체에 의해 냉각된다. 제 2 인덕터 코어(4)는 코어들(3, 4) 사이에 개재된 다층 스택(48)의 적어도 하나의 접합 영역에 자속을 유도하기 위하여 제 1 인덕터 코어와 협력하고; 냉각 유체는 다층 스택의 접합 영역을 둘러싸고, 따라서 용접 프로세스의 종료시 헤드의 분리를 가능하게 한다.The present invention relates to an inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) to printed circuits or the like, wherein the inductor core (3) associated with the excitation inductance (6) Or other gaseous fluids. The second inductor core (4) cooperates with the first inductor core to induce magnetic flux in at least one junction region of the multilayer stack (48) interposed between the cores (3, 4); The cooling fluid surrounds the junction area of the multi-layer stack, thus enabling the separation of the head at the end of the welding process.

Description

인쇄 회로들의 유도 용접을 위한 소형화된 헤드{MINIATURIZED HEAD FOR INDUCTION WELDING OF PRINTED CIRCUITS}≪ Desc / Clms Page number 1 > MINIATURIZED HEAD FOR INDUCTION WELDING OF PRINTED CIRCUITS < RTI ID =

본 발명은 인쇄 회로들을 만들기 위하여 의도된 층들을 접합하기 위한 유도 헤드(inductive head)에 관한 것이다.The present invention relates to an inductive head for bonding intended layers to produce printed circuits.

뒤따를 본 발명 및 본 발명의 설명의 더 나은 이해를 위해, 본 발명이 바람직하게 적용되는 인쇄 회로 생산 프로세스의 간략한 개요를 제공하는 것이 가치가 있다.For a better understanding of the present invention and the description of the invention that follows, it is worthwhile to provide a brief overview of the printed circuit production process to which the present invention is preferably applied.

알려진 바와 같이, 컴퓨터들(예를 들어, PC들), 전화들 및 다른 원격통신 장비, 가전 제품들, 머신 툴들 등에 사용된 것들과 같은 전자 애플리케이션들을 위한 인쇄 회로들은 사이에 전기 절연 재료의 층들을 가진, 회로의 토포그래피(topography)에 따라 설계된 트랙들을 포함하는 다수의 전도 층들을 적층함으로써 얻어진다.As is known, printed circuits for electronic applications such as those used in computers (e.g., PCs), telephones, and other telecommunications equipment, appliances, machine tools, etc., And a plurality of conductive layers including tracks designed according to the topography of the circuit.

인쇄 회로들의 생산은, 전도 시트들이, 절연 층들이 교번되는 전도 층들을 오버랩핑함으로써 얻어진 라미네이트(laminate)들의 스택들인 소위 "다층들"을 생성하도록 조립될 때까지, 프로젝트 설계 또는 토포그래피에 따라 인쇄된 회로 트랙들을 가진 전도 시트들을 만드는 것에서 시작하여 많은 단계들을 요구하는 상당히 복잡한 사이클이다.The production of the printed circuits can be accomplished by either printing on a project design or topography until the conductive sheets are assembled to produce so-called "multilayers ", which are stacks of laminates obtained by overlapping the alternating conductive layers of insulating layers. Lt; RTI ID = 0.0 > of the < / RTI > conductive sheets with the circuit tracks.

절연 층들은 소위 "프리프레그(pre-preg)"로 이루어지는데, 즉 합성 섬유는, 스택된 전도 층들과 함께 단일 시트를 형성하기 위하여, 열간 성형(hot-pressing) 단계에서 가열될 때 경화하는 전기 절연 에폭시 수지들이 침투하였다.The insulating layers consist of a so-called "pre-preg ", that is to say that the synthetic fibers are used to form a single sheet with the stacked conductive layers, Insulating epoxy resins penetrated.

이 기술을 사용함으로써 얻어진 인쇄 회로들은 전자 기판들에 흔히 사용되는 것들과 같이 강성일 수 있거나, 예를 들어 일반적으로 전자 컴퓨터들의 컴포넌트들(PC들 등), 프린터들, 복사기들 및 다른 머신들의 유선 연결들을 위해 사용되는 것들과 같이 연성일 수 있고; 인쇄 회로들의 두께는 몇십 밀리미터 내지 몇 밀리미터로 가변할 수 있다.Printed circuits obtained by using this technique can be rigid like those commonly used in electronic boards or can be used for other applications such as for example the wired connection of components (PCs, etc.) of electronic computers, printers, copiers, Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > The thickness of the printed circuits can vary from a few tens of millimeters to a few millimeters.

고객 컴퓨터 및 원격통신 기술들 및 장비(인터넷 네트워크, 모바일 폰들, 랩톱들, 테블릿들, 위성 네비게이션 시스템들, 등), 특히 이들의 최신 세대의 개발로 인해, 전자 회로들에 의해 수행되는 기능들은 점점 복잡하게 되어간다.Due to the development of customer computers and telecommunications technologies and equipment (Internet networks, mobile phones, laptops, tablets, satellite navigation systems, etc.), especially the latest generation of these, functions performed by electronic circuits It becomes increasingly complicated.

이것은 디바이스들의 경량성 및 휴대성에 악영향을 미치지 않고 보다 높은 성능 레벨을 요구하지만, 그와는 반대로 보다 작은 사이즈 및 두께로의 경향을 가지게 진화한다.This requires higher performance levels without adversely affecting the lightness and portability of the devices, but on the contrary it evolves to tend to smaller sizes and thicknesses.

생산자들은 컴포넌트의 무게를 최소로 감소시키기 위한 이런 점점 긴박한 상황을 강요받고; 이것은 기술적 진보를 견디는 보다 가볍고 보다 얇은 컴포넌트들로 옮겨가고, 이것은 이에 의해 소위 "다층"들을 만들기 위하여 적층될 층들의 수가 증가되는 반면, 회로들이 설치될 장치들의 전체 치수들을 변화시키지 않기 위하여 이들의 두께가 감소되는 것을 의미한다.Producers are being forced to face this increasingly pressing need to minimize component weight; This translates into lighter, thinner components that withstand the technological advances, which increases the number of layers to be stacked to make so-called "multilayers ", while the thickness of their thickness . ≪ / RTI >

수반된 치수들의 생각을 제공하기 위하여, 마무리된 라미네이트된 시트는 약 1 밀리미터 두께이고, 그러므로 이를 구성하는 층들(회로 트랙들을 가진 적어도 하나의 전도 층 및 하나의 "프리프레그" 절연 층)은 몇백 밀리미터 내지 몇십 밀리미터(통상적으로 30-40 미크론 내지 500-600 미크론)로 가변하는 두께를 가진다.To provide an idea of the accompanying dimensions, the finished laminated sheet is about 1 millimeter thick and therefore the layers (at least one conductive layer with circuit tracks and one "prepreg" insulating layer) To a few tens of millimeters (typically 30-40 microns to 500-600 microns).

다층 라미네이트들의 제조가 기술적으로 말하면 과거보다 이제 훨씬 더 어렵고 정확해지는 것이 뒤따르고; 실제로, 적층되어야 할 층들의 수가 많을수록, 하나의 층 위에 다른 층이 더 정확하게 적용되어야 하고, 그렇지 않으면 회로는 결함이 있는 것으로 판명될 것이다.The manufacture of multilayer laminates is technically followed by much more difficult and accurate than in the past; In fact, the greater the number of layers to be stacked, the more accurately the other layer must be applied over one layer, otherwise the circuit will prove to be defective.

결국, 단일 층들이 단지 몇십 미크론 두께이면, 오버랩핑 허용 오차들은 동일한 정도의 크기(즉, 미크론들)을 가질 것이다.Consequently, if the single layers are only a few tens of microns thick, the overlapping tolerances will have the same degree of magnitude (i.e., microns).

본 발명은 이런 기술적 맥락에 적합하다.The present invention is suitable for this technical context.

실제로, 본 출원자는 적당한 가열 프레스(press)로 최종 압축 및 열적 접합 단계를 포함하는 다층 라미네이트들의 스택들을 만들기 위한 방법을 이전에 개발하였다.Indeed, the Applicant has previously developed a method for making stacks of multilayer laminates, including final compression and thermal bonding steps, with a suitable heating press.

원해진 최종 물건, 즉 특정 구조 및 기능 특성들을 가진 인쇄 회로를 얻기 위하여, 다층 스택에서 전도 및 절연 층들의 오버랩핑이 매우 정확한 것이 필요하다.In order to obtain printed circuit boards with desired final properties, i.e., specific structural and functional properties, it is necessary that the conductive and insulating layers overlap in the multilayer stack very precisely.

이런 목적을 위하여, 층들 사이의 상대적 움직임들은 다양한 다층 스택 프로세싱 단계들 동안 방지되어야 하고; 이런 이유로, 적층된 층들이 움직이는 것을 방지하기 위하여 적층된 층들의 다양한 포인트들에 접합을 만드는 것이 알려져 있고, 따라서 다층 스택은 조종될 수 있다.For this purpose, relative movements between the layers should be avoided during various multilayer stack processing steps; For this reason, it is known to make joints at various points of laminated layers to prevent laminated layers from moving, and thus the multilayer stack can be steered.

최근에, 다양한 용접 기술들은 대략 만족스러운 결과들로 개발되었고, 이는 다층 스택의 로컬 가열에 기초하고; 예를 들어, 머신들은 만들어졌고, 여기서 접합을 만들기 위하여 필요한 열적 에너지는 전기 저항기들에 의해 가열된 전극들에 의해 적용되거나, 조사 에너지가 마이크로파들 또는 전자기 유도의 형태로 사용된다.Recently, various welding techniques have been developed with approximately satisfactory results, which are based on the local heating of the multilayer stack; For example, machines have been made where the thermal energy required to make the junction is applied by electrodes heated by electrical resistors, or the irradiation energy is used in the form of microwaves or electromagnetic induction.

예를 들어, 본 출원자는 인쇄 회로들의 다층 스택들이, 스택을 형성하는 라미네이트들의 치수들에 따라, 에지를 따라 다양한 스폿들에서 전자기 유도 헤드들을 사용함으로써 용접될 수 있는 방법, 및 방법의 구현을 위한 머신에 관한 국제 특허 출원 PCT/IB2011/54486 호를 출원하였다. For example, the Applicant has discovered that multi-layer stacks of printed circuits can be welded by using electromagnetic induction heads at various spots along the edges, according to the dimensions of the stacks of laminates that form the stack, International Patent Application No. PCT / IB2011 / 54486 on Machines.

이 목적을 위하여, 유도 헤드들은 실질적으로 C-형상 전자석들이 설치되고, 상기 전자석들의 북극-남극은 용융된 수지의 통로로 의도된 금속 스페이서들이 있는 주변 벨트(belt)를 따라, 적층된 라미네이트들의 개별 에지 포인트들에서 동시에 작동한다.For this purpose, the induction heads are provided with substantially C-shaped electromagnets, and the north-south poles of the electromagnets are arranged along a peripheral belt with metal spacers intended as passages for the molten resin, an individual of laminated laminates And operate at the edge points simultaneously.

이들 스페이서들은 유도 자기장이 전도 층들에 적용될 때, 절연 기판들을 침투하는(프리프레그) 열경화성 수지를 로컬적으로 용융하기 위하여 필요한 열을 생성하는 전기 전류들에 의해 크로스되는 전도 층들에서 발생한다.These spacers occur in conductive layers that are crossed by electrical currents that generate the heat necessary to locally melt the (thermo-curable) resin that penetrates the insulating substrates when the induced magnetic field is applied to the conductive layers.

로컬적으로 경화된 수지는 스페이서들의 위치들에 있는 층들을 용접하고, 따라서 다층 스택의 원해진 안정한 구성을 보장하고, 그 다음 추가 프로세싱 단계들을 견딜 수 있다.The locally hardened resin welds the layers at the locations of the spacers, thus ensuring the desired stable construction of the multi-layer stack, and can then withstand further processing steps.

본 출원자에 의해 개발된 이 기술은 매우 관심 있는 결과들을 제공하였으며; 그러므로, 추가로 이를 개발하는 것이 본 발명의 목적이다.The technique developed by the applicant provided very interesting results; Therefore, it is an object of the present invention to further develop it.

이 목적을 위하여, 더 나은 결과들을 이룰 수 있기 위하여, 다수의 접합 스폿들에 이를 사용할 수 있는 바람직할 것이고; 쉽게 이해될 수 있는 바와 같이, 실제로, 적층된 층들이 자신의 에지를 따라 다수의 스폿들에서 용접되면, 스폿들이 라미네이트들의 스택에 관하여 보다 공평하게 분산될 것이기 때문에 더 나은 접합은 이루어질 것이고, 접합은 또한 보다 안전하게 되는데, 그 이유는 하나의 접합 스폿이 결함인 경우에, 통상의 머신으로서 현재 이루어질 수 있는 것보다 더 많고 서로 더 가까울 다른 스폿들에 의해 접합이 여전히 보장될 것이기 때문이다.For this purpose, it would be desirable to be able to use it in multiple junction spots, in order to be able to achieve better results; As will be readily appreciated, in practice, if laminated layers are welded in multiple spots along their edges, better bonding will be achieved because the spots will be more evenly distributed with respect to the stack of laminates, It is also safer because joints will still be guaranteed by other spots which are more and closer to each other than can be achieved as a conventional machine if one joint spot is defective.

상기 설명을 고려하여, 본 발명의 기초의 기술적 문제가 전체적으로 접합의 더 나은 균일성 및 신뢰성을 얻기 위하여, 서로 더 가까운 스폿들에서 인쇄 회로들의 생산을 위하여 의도된 적층된 층들의 접합을 허용하는 유도 용접 헤드를 제공하는 것이 언급될 수 있다.In view of the above description, it is believed that the technical problem underlying the present invention is to provide a method and system for inducing junctions of stacked layers intended for the production of printed circuits in spots closer to each other, in order to obtain better uniformity and reliability of the junction as a whole. It may be mentioned to provide a welding head.

이 문제를 해결하기 위한 생각은 알려진 것들보다 작은 유도 헤드를 제공하는 것이고; 실제로, 이것은 대응하는 스폿들에서 적층된 라미네이트들을 용접하기 위하여, 적층된 라미네이트들의 에지를 따라 분산된 보다 많은 수의 헤드들을 사용하는 것을 허용한다.The idea to solve this problem is to provide a smaller induction head than known ones; In practice, this allows the use of a greater number of heads dispersed along the edges of the laminated laminations, in order to weld laminated laminates in corresponding spots.

본 발명에 따라, 유도 헤드들은 유리하게 냉각되어, 자신의 치수들이 감소될 수 있고; 용접 프로세스 동안 영향을 받는 유도에 의해 가열되는 강자성 재료는 헤드가 접합을 형성하기 위하여 요구된 조건들에서 적당하게 작업하게 하는 온도들에서 여전히 동작할 것이다.According to the invention, the induction heads are advantageously cooled so that their dimensions can be reduced; The ferromagnetic material heated by the induced induction during the welding process will still operate at temperatures that allow the head to work properly under the conditions required to form the junction.

본 발명에 따른 유도 헤드의 피처들은 본 설명에 첨부된 청구항들에서 나타난다.The features of the induction head according to the present invention appear in the claims appended hereto.

본 발명의 장점들뿐 아니라 이들 피처들 및 피처들로부터 유도된 효과들은 비제한적 예에 의해 공급되는 부속된 도면들에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예의 예의 다음 설명으로부터 보다 명백하게 될 것이다.The advantages derived from these features and features as well as the advantages of the present invention will become more apparent from the following description of an example embodiment of the invention as illustrated in the accompanying drawings, which are provided by way of non-limiting example.

도 1은 본 발명에 따른 유도 용접 헤드의 투시도이다.
도 2는 자신의 일부가 제거된 도 1의 용접 헤드를 도시한다.
도 3은 도 1 및 도 2의 용접 헤드의 상세를 도시한다.
도 4는 자신의 일부가 제거된 도 3의 용접 헤드의 상세를 도시한다.
도 5는 도 3 및 도 4의 상세의 일부의 확대도이다.
도 6은 본 발명에 따른 유도 헤드의 애플리케이션을 도시한다.
도 7은 도 6의 애플리케이션에 사용된 강자성 엘리먼트의 상세를 도시한다.
1 is a perspective view of an induction welding head according to the present invention.
Figure 2 shows the welding head of Figure 1 with a part of it removed.
Fig. 3 shows details of the welding head of Figs. 1 and 2. Fig.
Figure 4 shows the details of the welding head of Figure 3 with a part of it removed.
5 is an enlarged view of a part of the details of Figs. 3 and 4. Fig.
Figure 6 shows an application of an induction head according to the invention.
Figure 7 shows details of the ferromagnetic element used in the application of Figure 6;

상기 리스트된 도면들을 참조하여, 제 1 도는 강자성 재료로 만들어지고 실질적으로 C 형상인 제 1 인덕터 코어(3)를 하우징하는 외부 구조(2)를 포함하는 본 발명에 따른 유도 헤드(1)의 일반도를 도시한다.Referring to the above listed drawings, Figure 1 shows a schematic view of an induction head 1 according to the present invention, which comprises an outer structure 2 which houses a first inductor core 3 made of a ferromagnetic material and which is substantially C- Fig.

인덕터 코어(3)는 여기 인덕턴스 또는 코일(6)을 지지하고 제 2 인덕터 코어(4)에 자기적으로 커플링된다.The inductor core 3 supports the excitation inductance or coil 6 and is magnetically coupled to the second inductor core 4.

인덕터 코어들(3 및 4) 둘 다는 인덕턴스(6)가 몇 kHz, 바람직하게 18 kHz와 30 kHz 사이, 이런 특정 경우 대략 24 kHz 정도의 주파수를 가진 교류에 의해 여기될 때, 인덕턴스(6)에 의해 생성된 연쇄된 자속에 투과적인 재료로 만들어진다.Both of the inductor cores 3 and 4 are connected to the inductance 6 when the inductance 6 is excited by an alternating current having a frequency of several kHz, preferably between 18 kHz and 30 kHz, Lt; RTI ID = 0.0 > fluxes < / RTI >

인덕터 코어들을 만들기 위하여 사용된 자속에 투과적인 재료는 바람직하게 페라이트(ferrite)이고: 페라이트를 사용함으로써, 코어 재료의 라미네이션에 의지함이 없이, 가변 자속에 의해 유도된 기생 전류들을 제한하는 것이 가능하다.The material permeable to the magnetic flux used to make the inductor cores is preferably ferrite: by using ferrite it is possible to limit the parasitic currents induced by the variable magnetic flux, without resorting to lamination of the core material .

간단한 강자성 재료가 사용되면(예를 들어, 연철), 그런 기생 전류들은, 코어들(3 및 4)이 트랜스포머들 같은 시트 스택들의 형태로 제공되지 않으면 상기 코어들(3 및 4)을 과도하게 가열할 것이다.If a simple ferromagnetic material is used (e.g., soft iron), such parasitic currents may cause the cores 3 and 4 to overheat unless the cores 3 and 4 are provided in the form of sheet stacks such as transformers something to do.

제 1 인덕터 코어(3)는 바람직하게 C 형상 또는 U 형상이고 중앙 바디(12c)로부터 연장되는 2개의 평행 아암(arm)들(12a, 12b)을 포함하고; 중앙 바디(12c) 상에 인덕턴스(6)가 감겨지고, 인덕턴스(6)는 전도 재료(예를 들어, 구리 또는 구리의 합금들)로 만들어진, 20과 35 사이, 바람직하게 30을 포함하는 비교적 작은 수(N)의 루프들을 가지며, 특정 애플리케이션을 위한 직경을 가진 원형 단면을 가진 코일로 구성된다.The first inductor core 3 preferably includes two parallel arms 12a, 12b that are C-shaped or U-shaped and extend from the central body 12c; An inductance 6 is wound on the central body 12c and the inductance 6 is made up of a relatively small body of between 20 and 35, preferably 30, made of conducting material (e. G., Copper or alloys of copper) Has a number N of loops, and consists of a coil having a circular cross section with a diameter for a particular application.

바람직한 실시예에 따라, 컨덕터는 2 또는 그 초과 차수의 동심원 루프들 상에 코일(6)로 감겨지고, 따라서 제 1 강자성 코어(3)의 길이를 증가시키지 않고, 제 1 강자성 코어(3)의 중앙 바디(12c) 둘레에 감겨지는 대응하는 동축 코일들을 얻는다.According to a preferred embodiment, the conductors are wound on coils 6 on concentric loops of two or more orders, and thus do not increase the length of the first ferromagnetic core 3, To obtain corresponding coaxial coils wound around the central body 12c.

이것은 용접될 층들의 에지를 따라 유도 헤드들(1)의 전체 치수들을 감소시킨다. 게다가, 이것은 보다 높은 유도 레벨을 제공하고, 인덕터 코어(13)의 길이와 다른 조건들(공급 전압 및 전류, 감겨진 전도체의 단면, 등)은 동일하다.This reduces the overall dimensions of the induction heads 1 along the edges of the layers to be welded. In addition, this provides a higher induction level, and the length of the inductor core 13 and other conditions (supply voltage and current, cross section of the wound conductor, etc.) are the same.

루프들의 오버랩핑된 권선 차수들이 코일(6)의 직경을 과도하게 증가시키는 것을 방지하기 위하여, 인덕터 코어(3)의 중앙 바디(12c)의 상단 면(13)은 다른 코어 부분들과 같이 원통형이 아니고 바람직하게 편평하다.The upper end face 13 of the central body 12c of the inductor core 3 has a cylindrical shape like the other core portions in order to prevent the overlapping winding orders of the loops from excessively increasing the diameter of the coil 6. [ It is preferably flat.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 용접 영역 및/또는 인덕터 코일(3)은 냉각된다.According to a preferred embodiment of the invention, the welding area and / or inductor coil 3 is cooled.

이런 목적을 위하여, 아암들(12a, 12b)을 따라 아암의 외측 상에서 길이방향으로 연장되는 그루브들(30, 31)이 있고; 그루브들은 구멍들(32, 33) 및 구조(2)의 상부 부분의 컬렉터(collector) 채널(34)을 통하여 강자성 코어(3)를 하우징하는 구조(2) 내로 공기가 블로우되게(blown) 하기 위하여 사용된다.For this purpose, there are grooves 30, 31 extending longitudinally on the outside of the arm along the arms 12a, 12b; The grooves are used to blow air into the structure 2 housing the ferromagnetic core 3 through the holes 32 and 33 and the collector channel 34 of the upper portion of the structure 2 Is used.

컬렉터 채널(34)은 바람직하게 2개의 부분들, 즉 바람직하게 공동(21)을 포함하는 제 1 부분(20) ― 제 1 부분(20)은 인덕터 코어(3)의 형상과 켤레임 ―, 및 제 1 부분(20)을 폐쇄하기 위하여 면으로서 작동하는 실질적으로 플레이트 같은 형상의 제 2 부분(22)으로 이루어지고, 제 1 부분(20)에 제 2 부분(22)이 나사들 등에 의해 고정되고, 이는 그 자체로 알려졌기 때문에 도면들에 도시되지 않는다.The collector channel 34 preferably has two portions, namely a first portion 20, preferably comprising a cavity 21, a first portion 20 being a conjugate of the shape of the inductor core 3, and Shaped second portion 22 which acts as a face to close the first portion 20 and the second portion 22 is secured to the first portion 20 by means of screws or the like , Which are not shown in the figures because they are known per se.

컬렉터(34)는 용접 헤드(1)가 설치되는 머신의 공기 공급 튜브들(도면들에 도시되지 않음)에 연결된다.The collector 34 is connected to air supply tubes (not shown in the figures) of the machine in which the welding head 1 is installed.

공기 흐름은 구멍들(32, 33)을 통하여 엔클로저(enclosure)(2)에 진입하고 엔클로저에 길이방향으로 연장되는 그루브들(30, 31)을 따라 흐른 후 아암들(12a, 12b)의 종단 구역들에서 밖으로 나오고; 이런 방식으로, 열은 다층 용접 사이클 동안 열적 스트레스에 가장 영향을 받은 영역으로부터 제거될 수 있고, 이에 의해 보다 작은 유도 헤드들이 사용되더라도 프로세스의 신뢰성은 개선되고, 공급 전압 및 전류 같은 모든 다른 조건들, 용접될 다층의 두께 등은 동일하다.The airflow enters the enclosure 2 through the holes 32 and 33 and flows along the longitudinally extending grooves 30 and 31 in the enclosure and then flows through the end sections of the arms 12a and 12b Coming out from the fields; In this way, the heat can be removed from the area most affected by thermal stress during the multi-layer welding cycle, thereby improving the reliability of the process, even with smaller induction heads and all other conditions, such as supply voltage and current, The thickness of the multilayer to be welded and the like are the same.

이들 목적들을 위하여, 공기 유량, 공기 온도 및 용접 프로세스에 영향을 주는 다른 파라미터들은 하기 설명될 바와 같이 머신의 제어 시스템에 의해 제어 및 관리된다.For these purposes, the air flow rate, the air temperature and other parameters affecting the welding process are controlled and managed by the machine's control system as described below.

유도 헤드의 보다 작은 크기는 또한 인덕터 코어(3)와 용접될 다층 구역 사이의 열 교환 구역을 감소시키고: 그러므로 동일한 공급 전류 및 전압을 사용하는 것을 가능하게 하지 않을 것이다.The smaller size of the induction head will also reduce the heat exchange area between the inductor core 3 and the multi-layer zone to be welded: therefore it will not be possible to use the same supply current and voltage.

그러나, 본 발명에 따른 헤드(1)의 냉각은 재료를 로컬적으로 손상시킬 수 있는 과도한 온도들에 도달하는 위험성 없이 용접 프로세스에 의해 요구된 유도를 얻기 위하여, 동일한 동작 파라미터들을 유지하는 것을 허용한다.The cooling of the head 1 according to the invention, however, allows to maintain the same operating parameters in order to obtain the required induction by the welding process without the risk of reaching excessive temperatures which can damage the material locally .

실제로, 요구된 전력이 높을수록, 컨덕터 및 인덕터 코어(3)의 단면이 더 커져야 하고; 또한 하기 설명될 바와 같이 루프들의 수 및 유도 헤드의 타입에 따라, 300 내지 560 볼트의 범위의 전압과 함께, 공급 전류가 10 내지 14 암페어로 가변할 것이라는 것이 지적되어야 한다.Indeed, the higher the required power, the larger the cross-section of the conductor and inductor core 3; It should also be pointed out that the supply current will vary from 10 to 14 amperes, with a voltage in the range of 300 to 560 volts, depending on the number of loops and the type of induction head, as will be explained below.

인덕터 코어(3)의 2개의 아암들(12a, 12b)의 자유 단부들은 반대 자극성들을 가져서, 인덕턴스(6)에 의해 생성된 플럭스(flux)는, 인쇄 회로들을 제조하기 위하여 용접될 층들의 스택이 있는 경우, 이들 사이의 공기 갭을 크로싱하면서 제 1 인덕터 코어(3)로부터 제 2 인덕터(4)로 연장되는 자기 회로를 따라 전개될 것이다.The free ends of the two arms 12a and 12b of the inductor core 3 have opposite polarities so that the flux produced by the inductance 6 is the sum of the flux generated by the inductance 6, If any, will develop along a magnetic circuit extending from the first inductor core 3 to the second inductor 4 while crossing the air gap therebetween.

이 예에서, 제 2 인덕터 코어(4)는 제 1 인덕터 코어와 동일한 재료(페라이트)로 만들어진 바아(bar) 또는 플레이트로 이루어지고; 플레이트의 두께 및 치수들은 회로에서 순환하는 자속에 비례한다.In this example, the second inductor core 4 is made of a bar or a plate made of the same material (ferrite) as the first inductor core; The thickness and dimensions of the plate are proportional to the magnetic flux circulating in the circuit.

바람직한 실시예에 따라, 제 2 인덕터 코어(4)의 넓이는 제 1 코어(3)의 넓이보다 커서, 이는 바람직하게, 도 6에 도시된 바와 같이, 동일한 머신 상에서 서로 가까이 장착된 2 또는 그 초과의 헤드들(1)에 대해 자기적으로 연관된 엘리먼트로서 사용될 수 있다.According to a preferred embodiment, the width of the second inductor core 4 is greater than the width of the first core 3, which is preferably 2 or more Can be used as the magnetically associated element with respect to the heads 1 of the magnet.

이런 목적을 위하여, 제 2 코어(4)의 단면은 이하에 추가로 설명될 바와 같이, 자속의 통과를 가능하게 하기 위하여, 제 1 코어(3)의 단면보다 크거나 같아야 한다.For this purpose, the cross section of the second core 4 should be greater than or equal to the cross section of the first core 3, in order to enable the passage of the magnetic flux, as will be explained further below.

바람직하게, 금속 작은 판들(40, 41)은 제 2 코어(4) 상에서 제 1 코어(3)의 아암들(12a, 12b)의 단부들에 병치되는 포인트들에 존재한다.Preferably, the metal platelets 40, 41 are present at the points juxtaposed to the ends of the arms 12a, 12b of the first core 3 on the second core 4.

그런 작은 판들은 구리 또는 다른 전기 전도 재료로 만들어지고, 그 내부에 유도된 전류들의 효과를 통해 가열되고, 따라서 온도가 라미네이트들의 다층 스택의 온도와 유사하게 되고 용접 작용을 촉진하고; 바람직하게, 시스템의 효율성을 감소시킬 수 있는, "프리프레그" 절연 층들로부터 발생하는 용융된 수지의 증착들 또는 스케일(scale)들이 작은 판들(40, 41) 및 제 2 코어(4) 상에 형성하는 것을 방지하기 위하여, 플라스틱 필름의 스트립들(42)이 제 2 코어(4) 상에 적용된다.Such small plates are made of copper or other electrically conductive material and heated through the effect of the currents induced therein, so that the temperature is similar to the temperature of the multilayer stack of laminates and promotes the welding action; Advantageously, deposits or scales of molten resin originating from "prepreg" insulating layers, which can reduce the efficiency of the system, are formed on the small plates 40,41 and on the second core 4 Strips 42 of the plastic film are applied on the second core 4 to prevent it from being damaged.

그러나, 작은 판들(40, 41)이 대안적으로 제 2 코어(4) 대신 제 1 코어(3)의 아암들(12a, 12b)의 단부들 상에 적용될 수 있다는 것이 지적되어야 한다.It should be noted, however, that the small plates 40, 41 may alternatively be applied on the ends of the arms 12a, 12b of the first core 3 instead of the second core 4.

본 발명에 따른 유도 헤드(1)는 절연 층들(50)이 교번되는 전도 층들(49)을 포함하는, 용접될 오버랩된 층들의 스택들(48) 접합을 허용하고, 전도 층들(49)은 제조될 인쇄 회로(51)의 토포그래피를 보유하고, 절연 층들(50)은 상기 언급된 프리프레그로 이루어진다.The inductive head 1 according to the present invention allows stacks 48 of overlapping layers to be welded to be welded including insulating layers 50 alternating conductive layers 49, And the insulating layers 50 are made of the above-mentioned prepregs.

게다가, 전도 층들(49)은 전도 스페이서들(55)이 배열되는 주변 벨트(52)를 가지며; 전도 스페이서들(55)은 전기 전도 금속 재료(예를 들어, 구리)로 만들어진 엘리먼트들이고, 그 두께는 실질적으로 인쇄 회로(51)의 두께와 동일하고, 그러므로 애플리케이션에 따라 몇십 밀리미터 내지 몇 밀리미터로 가변할 수 있다.In addition, conductive layers 49 have peripheral belts 52 in which conductive spacers 55 are arranged; The conductive spacers 55 are elements made of an electrically conductive metal material (e.g., copper), the thickness of which is substantially the same as the thickness of the printed circuit 51 and therefore varies from a few tens of millimeters to a few millimeters can do.

스페이서들(55)은 원형, 타원형, 다각형(4변형, 6각형, 등) 또는 혼합된 형상을 가지며, 균등하게 분포되고(정돈된 행들로, 매트릭스 또는 다섯 눈 모양 패턴, 등으로); 이들 영역은 3 내지 30 mm2으로 가변할 수 있고, 바람직하게 1-2 밀리미터 정도의 거리로 균등하게 이격된다.Spacers 55 may have a circular, elliptical, polygonal (quadrilateral, hexagonal, etc.) or mixed shape, distributed evenly (with ordered rows, in a matrix or with a five-eye pattern, etc.); These areas can vary from 3 to 30 mm < 2 > and are preferably evenly spaced at a distance of about 1-2 millimeters.

이런 방식으로, 복수의 균등하게 분포된 스페이서들(55)로 이루어진 전도 층들(49)의 에지를 따른 버퍼 구역 또는 벨트(52)를 얻는 것이 가능하고: 상기 벨트의 폭은 4-5 센티미터 내지 1 센티미터 또는 그 미만으로 가변할 수 있다.In this way it is possible to obtain a buffer zone or belt 52 along the edge of the conductive layers 49 consisting of a plurality of evenly spaced spacers 55: the width of the belt is in the range of 4-5 centimeters to 1 Cm < 2 > or less.

스택(48)의 층들(49, 50)에는 미리 결정된 영역들에 배열된 단락 회로 루프들 또는 다른 등가 엘리먼트들이 없고, 대조하여 종래 기술 다층 스택에는 존재하는 것이 주의되어야 한다. 그러므로, 본 발명에 따른 용접 헤드들(1)은 하기 설명되는 바와 같이, 접합을 만들기 위하여 다층 스택(48)의 측면들을 따른 임의의 포인트에 배열될 수 있다.It should be noted that layers 49 and 50 of stack 48 do not have short circuit loops or other equivalent elements arranged in predetermined regions and are present in the prior art multilayer stack in contrast. Therefore, the welding heads 1 according to the present invention can be arranged at any point along the sides of the multi-layer stack 48 to make the joint, as described below.

다층 스택(48)을 이루는 시트들(49, 50)은 이들 애플리케이션들에서 이미 알려진 바와 같이, 적당한 센터링(centering) 디바이스들 또는 홀더들의 도움으로 정확하게 적층된다.The sheets 49, 50 forming the multi-layer stack 48 are stacked precisely with the help of suitable centering devices or holders, as is already known in these applications.

용접을 위해, 따라서 준비된 다층 스택(48)에는 각각의 용접 헤드(1)와 상기 용접 헤드(1)와 연관된 제 2 인덕터 코어(4) 사이에 개재(interpose)된 자신의 버퍼 벨트(52)가 포지션되고: 헤드들은, 본 발명에 따라 접합이 버퍼 벨트(52)의 임의의 포인트에 만들어질 수 있기 때문에, 다층 스택(48)에 관련하여 임의의 포지션에 배열될 수 있다.The prepared multilayer stack 48 is provided with its own buffer belt 52 interposed between each welding head 1 and the second inductor core 4 associated with the welding head 1 The heads may be arranged in any position with respect to the multi-layer stack 48, since the joints can be made at any point of the buffer belt 52 in accordance with the present invention.

그러나, 일반적으로 보다 강한 접합 및 보다 안정된 구성을 얻기 위하여, 스택(48)의 에지들을 따라 접합 스폿들의 균질한 분포를 갖는 것이 바람직하다는 것이 이해될 것이고; 그러므로, 유도 헤드들(1)은 일반적으로 다층 스택(48)의 에지를 따라 균등하게 분포될 것이다.However, it will be appreciated that it is generally desirable to have a homogeneous distribution of joint spots along the edges of the stack 48 in order to obtain a stronger junction and a more stable configuration; Therefore, the inductive heads 1 will generally be evenly distributed along the edge of the multilayer stack 48.

이에 관하여, 동작 사이클의 시작에서, 각각의 헤드(1)의 인덕터 코어들(3 및 4)이 다층 스택(48) 사이에 삽입을 허용하도록 이격되는 것이 지적되어야 하고, 이 두께는 가끔 가변할 수 있고; 그러나 코어들(3 및 4) 사이의 거리는 개별적으로 다층 스택(48)의 상단 및 하단 면들과 콘택되게 하도록 조절된다. 이런 목적을 위하여, 유도 헤드들(1)이 장착된 머신은 예를 들어 나사 메커니즘, 유압 실린더들 등 같은 코어들(3 및 4) 사이의 거리를 조절하기 위한 그 자체로 알려진 수단을 갖춘다.In this regard, it should be noted that at the beginning of the operating cycle, the inductor cores 3 and 4 of each head 1 are spaced apart to allow insertion between the multi-layer stacks 48, Have; However, the distance between the cores 3 and 4 is individually adjusted to be in contact with the top and bottom surfaces of the multi-layer stack 48. For this purpose, the machine on which the induction heads 1 are mounted has its own means for adjusting the distance between the cores 3 and 4, such as, for example, screw mechanisms, hydraulic cylinders,

이런 동작 조건에서, 전력은 제 1 코어(3)에 유도를 생성하기 위하여 각각의 헤드(1)의 인덕턴스(6)에 공급될 수 있고, 그 다음 다층 스택이 삽입된(48) 공기 갭(46) 및 제 2 인덕터 코어(4)를 포함하는 자기 회로에서 전개될 것이다. Power can be supplied to the inductance 6 of each head 1 to create an induction in the first core 3 and then the multilayer stack is inserted into the air gap 46 ) And a second inductor core (4).

제 1 코어(3)의 극들(12a, 12b) 중 하나로부터 나오는 자속이 외측으로 분산하지 않고 제 2 코어(4)를 가로지른 후 다시 동일한 코어의 다른 극으로 측면으로 진입할 것이고, 그 반대도 가능하다는 것이 뒤따르고: 따라서 용접될 다층 스택(48)은 용접 헤드(1)의 특정 구조로 인해, 인덕터 코어(3)의 극들 중 하나로부터 나오는 자속이 다른 극으로 다시 진입하는 자속과 동일할 것이기 때문에, 동일한 방식으로 2개의 별개의 포인트들에서 자속에 의해 그 두께에 걸쳐 크로스(cross)된다.The magnetic fluxes coming from one of the poles 12a and 12b of the first core 3 will not laterally spread out and cross the second core 4 and then laterally enter the other pole of the same core, The multi-layer stack 48 to be welded will therefore be identical to the flux from one of the poles of the inductor core 3 due to the particular construction of the welding head 1, , It is crossed across its thickness by the magnetic flux at two distinct points in the same way.

게다가, 인덕턴스의 교류 전원은 제 1 인덕터 코어(3)의 극성들의 부호들(N 및 S)(+ 및 -)을 주기적으로 반전하는 것을 허용하여, 정상 동작 조건들에서 시스템 상태의 최적 밸런스가 이루어진다.In addition, the AC power source of the inductance allows to periodically invert the signs N and S (+ and -) of the polarities of the first inductor core 3, so that an optimum balance of the system conditions is achieved under normal operating conditions .

이 조건에서, 인덕턴스(6)에 공급되는 고주파 교류 자속(18 내지 30 kHz)에 의해 크로스되는 스페이서들(55)에서, 기생 전류들은 유도되고, 이는 전도 층들(49)의 로컬 가열을 유발하여, 프리프레그 절연 층들(50)이 침투될 수 있는 수지가 경화할 수 있고, 이에 의해 원해진 접합이 제공된다.In this condition, in the spacers 55 crossed by the high frequency alternating magnetic flux (18 to 30 kHz) supplied to the inductance 6, parasitic currents are induced, which causes local heating of the conductive layers 49, The resin into which the prepreg insulating layers 50 can be infiltrated can be cured, thereby providing the desired bonding.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 자기 유도의 적용 동안, 즉 전력이 코일(6)에 공급될 때, 그루브들(30, 31)을 따른 공기 흐름은 용접될 스폿들의 로컬 가열을 가능하게 하기 위하여 적어도 부분적으로 중단된다. 이런 맥락에서, 복수의 별개의 엘리먼트들, 즉 균일한 자속에 의해 크로스되는 스페이서들(55)을 가지는 것의 중요성을 강조하는 것이 필요하다.In accordance with a preferred embodiment of the present invention, during the application of magnetic induction, i.e. when power is supplied to the coil 6, the air flow along the grooves 30, 31 is used to enable local heating of the spots to be welded At least partially. In this context, it is necessary to emphasize the importance of having a plurality of discrete elements, i. E. Spacers 55 crossed by a uniform magnetic flux.

실제로, 스페이서들이 관련되는 유도된 자속은 일치하는데, 즉 인덕턴스(6)의 교류 사이클들에 따라 포지티브이거나 네거티브이고; 게다가, 스페이서 엘리먼트들(55)은 인덕터 코어들(3 및 4)의 단면에 비해 작고, 평균 10 내지 20 배 작고, 따라서 스페이서 엘리먼트들(55)을 통하여 흐르는 필드는 그들 각각에 대해 실질적으로 일정한다.Indeed, the induced magnetic fluxes to which the spacers are associated are coincident, i. E. Positive or negative, depending on the AC cycles of inductance 6; In addition, the spacer elements 55 are small compared to the cross-sections of the inductor cores 3 and 4 and are on average 10 to 20 times smaller, so that the fields flowing through the spacer elements 55 are substantially constant for each of them .

또한 수지가 용융되고 분산되면, 코어들(3 및 4) 내에 유도된 모든 자속이 다층 스택(48)을 통해 흐를 것인데, 그 이유는 모든 자속이 다층 스택(48)과 완전히 연관되기 때문이고; 다른 말로, 다층 스택(48)을 통해 흐르는 자기장의 벡터 합은 영과 동일하다는 것이 강조되어야 한다.Also, once the resin is melted and dispersed, all flux induced in the cores 3 and 4 will flow through the multi-layer stack 48 because all flux is fully associated with the multi-layer stack 48; In other words, it should be emphasized that the vector sum of the magnetic field flowing through the multilayer stack 48 is equal to zero.

이것은 스택(48)이 각각의 헤드의 자기 코어(3)의 2개의 아암들(12a, 12b)의 포지션들에 있는 다수의 스폿들에서 용접될 수 있기 때문에 유도 헤드(1)의 효율성을 증가시킨다.This increases the efficiency of the inductive head 1 because the stack 48 can be welded at multiple spots in the positions of the two arms 12a, 12b of the magnetic core 3 of each head .

그런 결과는 또한, 시스템의 기하 구조가 대칭이기 때문에, 자속 강도가 접합 스폿들에서 동일(비록 반대 부호들을 가지지만)하다는 사실에 의해 가능하게 된다.The result is also made possible by the fact that the flux intensity is the same (although with opposite signs) in the joint spots, since the geometry of the system is symmetrical.

이것은 자기장이 동일하기 때문에, 각각의 용접 헤드(1)에 대해 동일한 동작 조건들(온도, 유도된 전류들, 등)을 가지는 것을 허용하고: 그러므로 다수의 스폿들에서 용접 프로세스를 제어하는 것이 가능하고, 대조하여 하나의 스폿에서만 용접할 수 있는 종래 기술 용접 헤드들로는 가능하지 않다.This allows to have the same operating conditions (temperature, induced currents, etc.) for each welding head 1, since the magnetic field is the same: it is therefore possible to control the welding process in multiple spots , It is not possible with prior art welding heads which can only be welded in one spot in contrast.

이 효과는 도 6에 도시된 본 발명의 실시예에서 유리하게 이용되고, 여기서 단일 제 2 강자성 코어(4)는 개별 유도 코일들(6)을 지원하는 2개의 제 1 코어들(3)과 연관된다.This effect is advantageously exploited in the embodiment of the invention shown in Figure 6 in which a single second ferromagnetic core 4 is associated with two first cores 3 supporting individual induction coils 6 do.

이런 해결책에 의해, 균형된 방식으로 다층 스택의 가까운 스폿들에서 용접이 가능할 수 있고; 이런 목적을 위하여, 바람직한 구성에 따라, 하나의 동일한 제 2 코어(4)와 연관된 헤드들(1)의 유도 코일들(6)은 직렬 또는 병렬로 서로 연결되어, 코일들은 동일한 전류에 의해 작동할 것이고, 또한 개별 코어들(3 및 4)의 유도 코일들(6)에 의해 생성된 자기 유도는 동일할 것이다.With this solution, welding in close spots of the multilayer stack can be possible in a balanced manner; For this purpose, according to a preferred arrangement, the induction coils 6 of the heads 1 associated with one identical second core 4 are connected to one another in series or in parallel so that the coils operate by the same current And the magnetic induction produced by the induction coils 6 of the individual cores 3 and 4 will be the same.

용접 프로세스 동안, 헤드들(1)은 또한 유리하게, 제 1 코어(3)의 아암들(12a, 12b)에서 연장되는 그루브들(30, 31)을 따라 흐르게 되는 공기 또는 다른 적당한 가스(예를 들어, 질소, CO2)에 의해 냉각될 수 있다.During the welding process, the heads 1 are also advantageously provided with air or other suitable gas (e. G., Air) flowing along the grooves 30 and 31 extending from the arms 12a and 12b of the first core 3 For example, nitrogen, CO 2 ).

실제로, 공기 또는 가스 흐름은 또한, 적당하고 신뢰성 있는 동작을 보장하는 적당한 값들 내의 헤드(1) 온도 유지, 게다가 절연 층들(50)의 수지의 경화 촉진, 따라서 용접 프로세스의 지속 시간 감소 및 다층 스택(48)으로부터 헤드(1)의 적당한 분리 효과를 가진다.In practice, the air or gas flow is also required to maintain the temperature of the head 1 within reasonable values to ensure proper and reliable operation, and furthermore to accelerate the curing of the resin of the insulating layers 50, thus reducing the duration of the welding process, 48) of the head (1).

이에 관하여, 또한 그루브들(30, 31)을 나오는 공기 흐름에 의해 가해진 압력이 아래 놓인 다층 스택(48) 상에 하향력을 적용하여, 유리하게 유도 헤드(1)로부터 다층 스택 분리를 돕는 것이 지적되어야 한다.In this regard, it is also noted that it is advantageous to apply a downward force on the multi-layer stack 48 under the pressure exerted by the airflow exiting the grooves 30, 31 to advantageously assist in multi-layer stack separation from the induction head 1 .

다른 말로, 본 발명에 따른 유도 헤드의 에어레이션(aeration) 시스템이 두 배의 효과를 이루는 것이 말해질 수 있고: 한편으로, 이는 보다 작은 유도 헤드의 존재에서도 미리 설정된 제한들 내에서 온도를 유지하고(용접 파라미터들, 예를 들어 인가된 자기 유도, 전압 및 전류는 동일함); 다른 한편으로 이는 수지의 경화 및 용접 프로세스의 종료시 유도 헤드로부터 다층 스택의 분리를 돕는다.In other words, it can be said that the aeration system of the induction head according to the invention has a double effect: on the one hand, it is possible to maintain the temperature within predetermined limits even in the presence of a smaller induction head Welding parameters, e.g., applied magnetic induction, voltage and current are the same); Which on the other hand helps to separate the multilayer stack from the induction head at the end of the curing and welding process of the resin.

이에 관하여, 유도 헤드(1)의 엔클로저(2)가 인덕터 코어(3)의 아암들(12a, 12b)의 단부들에서 개방되고, 따라서 순환하는 공기 또는 다른 가스가 나가는 것을 허용하는 것이 강조되어야 하고; 이런 양상은 헤드(1)를 차폐 또는 보호 작은 판이 일반적으로 적용되는(이는 본 발명에 따라 공기가 흘러나가는 것을 방지할 것임) 고정된 자기 극들을 가진 알려진 헤드들과 구별시킨다.In this regard it should be emphasized that the enclosure 2 of the induction head 1 is open at the ends of the arms 12a and 12b of the inductor core 3 and thus allows circulating air or other gases to exit ; This aspect distinguishes the head 1 from known heads with fixed magnetic poles in which a shielding or protective platelet is generally applied (which would prevent air from flowing out according to the invention).

유도 헤드(1)가 본 발명에 의해 다루어지는 기술적 문제를 어떻게 해결할 수 있는지 상기 설명으로부터 쉽게 이해될 수 있다.How the induction head 1 can solve the technical problem dealt with by the present invention can be easily understood from the above description.

실제로, 이로 인해 다층 스택(48)은 전도 스페이서들(52)이 배열되는 버퍼 벨트를 따라 임의의 스폿에서 용접될 수 있고, 따라서 종래 기술보다 훨씬 더 큰 수의 접합 스폿들을 허용하고: 이는 모든 다른 조건들이 동일하지만 종래 기술 헤드들보다 작은 본 발명에 따른 헤드로 인한 것이고, 따라서 보다 큰 수의 그런 헤드들은 다층 스택의 에지를 따라 사용될 수 있다. 이 효과는 또한 본 발명의 구성에 의해 더 상세히 진술될 수 있고 여기서 개별 유도 코일들(6)을 지지하는 2 또는 그 초과의 코어들(3)은 하나의 동일한 코어(4)와 자기적으로 연관되고: 이 구성은 실제로 다층 스택을 따라 접합 스폿들의 접근 및 유도 헤드들에 전력을 인가하고 냉각하기 위하여 유리한 시너지들을 이룰 가능성 둘 다에 관련하여 이용 가능한 공간들을 더 잘 이용하게 한다.In effect, this allows the multi-layer stack 48 to be welded at any spot along the buffer belt in which the conductive spacers 52 are arranged, thus allowing a much greater number of joint spots than in the prior art: Is due to the head according to the present invention having the same conditions but smaller than prior art heads, and thus a larger number of such heads can be used along the edge of the multilayer stack. This effect can also be described in more detail by the arrangement of the invention in which two or more cores 3 supporting individual induction coils 6 are magnetically associated with one and the same core 4 : This arrangement actually makes better use of the available spaces in terms of both the accessibility of the joint spots along the multilayer stack and the ability to achieve favorable synergies to power and cool the inductive heads.

이해될 수 있는 바와 같이, 실제로, 코일들(6)을 지지하는 코어들의 보다 더 가까운 배열은 동일한 전도체들을 통한 자신의 전기 연결을 가능하게 하여, 보다 간단한 전기 연결들을 유도하고; 게다가, 바람직한 실시예에 따라, 아암들(12a, 12b)의 단부들에서 접합 스폿들의 플럭스를 최대화하는, 코일들 사이의 시너지 자기 유도 효과를 제공하기 때문에, 전원 코일들(6)의 직렬 연결이 바람직할 것이라는 것이 검증되었다.As can be appreciated, in practice, a closer arrangement of the cores supporting the coils 6 enables their electrical connection through the same conductors, leading to simpler electrical connections; In addition, according to the preferred embodiment, since the series connection of the power coils 6 is achieved by providing a synergy induction effect between the coils, which maximizes the flux of the junction spots at the ends of the arms 12a, 12b It has been verified that it will be preferable.

이런 이유로, 본 발명의 바람직한 변형에 따라, 코일들은 코어의 개별 중앙 엘리먼트들(12c) 상에서 반대 방향들로 감겨지고: 이것은 유도 효과를 최대화하고 따라, 결과적으로 용접 작용을 개선하기 위하여, 코일을 통해 흐르는 전류에 의해 생성된 필드들과 상호 유도의 개별 필드를 동기화하는 것을 목표로 한다.For this reason, according to a preferred variant of the invention, the coils are wound in opposite directions on the respective central elements 12c of the core: this is achieved by maximizing the induction effect and, therefore, The goal is to synchronize the individual fields of the mutual induction with the fields generated by the flowing current.

또한 용접 헤드들을 냉각하기 위하여 공기의 공급은, 개별 그루브들(30, 31)이 근접으로 인해, 간단한 방식으로 동일한 소스(예를 들어, 압축기)에 모두 연결될 수 있기 때문에, 개별 코일 지지 코어들(3)의 보다 가까운 어레인지먼트에 의해 가능해진다.Also, the supply of air to cool the welding heads can also be used to separate the individual coil support cores (e. G., Compressors) since the individual grooves 30,31 can be all connected to the same source 3). ≪ / RTI >

이에 관하여, 바람직하게 본 발명에 따른 헤드들(1)에서 코어의 아암들(12a, 12b)의 그루브들 사이의 거리가 10÷15 센티미터 미만이라는 것이 지적되어야 하고; 게다가, 동일한 인덕터 코어(4)와 연관된 2개의 코일 지지 코어들(3) 사이의 최소 거리는 적어도 대략 1cm이다. 또한, 본 발명의 원리들에 따라, 나란히 배열되고 하나의 동일한 제 2 인덕터 코어(4)와 자기적으로 연관되는 코일들(6)을 지지하는 2개보다 많은 코어들(3)이 있을 수 있다는 것이 주의되어야 한다.In this regard, it should be noted that preferably the distance between the grooves of the arms 12a, 12b of the core in the heads 1 according to the invention is less than 10 ÷ 15 centimeters; In addition, the minimum distance between the two coil support cores 3 associated with the same inductor core 4 is at least about 1 cm. There may also be more than two cores 3, which are arranged side by side and support coils 6 magnetically associated with one identical second inductor core 4, in accordance with the principles of the present invention It should be noted.

물론, 본 발명은 제공된 설명에 관하여 어느 정도까지만 많은 변형들에 영향을 받을 수 있다.Of course, the present invention can be influenced by many variations only to some extent with respect to the description provided.

예를 들어, 냉각 공기의 흐름을 증가시키기 위하여, 더 많은 그루브들(30, 31)이 제 1 인덕터 코어(3)의 아암들(12a, 12b) 상에 존재할 수 있고; 예를 들어, 상기 아암들을 따라 미리 결정된 각도 피치로 분배된, 도면들에 도시된 것들과 평행한 일련의 그루브들을 고려하자.For example, to increase the flow of cooling air, more grooves 30, 31 may be present on the arms 12a, 12b of the first inductor core 3; Consider, for example, a series of grooves parallel to those shown in the Figures, distributed at predetermined angular pitches along the arms.

마찬가지로, 코어(3)를 기계적으로 머시닝(예를 들어, 밀링)함에 의해 쉽게 얻어질 수 있기 때문에 바람직하지만 그루브들(30, 31)의 직선 형상은 곡선 또는 나선형 구성에 의해 대체될 수 있고; 이것은 그루브들이 아암들(12a, 12b)을 따라 나선형으로 연장되는 경우이다.Likewise, the linear shape of the grooves 30, 31 can be replaced by a curved or spiral configuration, although it is preferred because it can be easily obtained by mechanically machining (e. G., Milling) the core 3; This is the case where the grooves extend spirally along the arms 12a, 12b.

고려될 수 있는 본 발명의 추가 가능한 변형으로서, 냉각 공기 흐름을 위한 그루브들은 제 2 강자성 인덕터 코어에 제공될 수 있고, 즉 하나의 인덕터 코어는 코일을 지지 않는다.As a further possible modification of the invention that may be considered, grooves for cooling air flow may be provided in the second ferromagnetic inductor core, i.e. one inductor core does not support the coil.

보다 일반적으로, 헤드(1)의 일부 구조 및/또는 기능 양상들이 본원에 설명된 예에 비교될 때 뒤바뀔 수 있다는 것이 강조되어야 한다.It should be emphasized more generally that some of the structure and / or functional aspects of the head 1 may be reversed when compared to the example described herein.

이런 양상을 보다 명확하게 하기 위하여, 인덕터 코어들(3 및 4)의 포지션들이 맞바뀔 수 있다는 것을 고려하자; 그러므로, 코일을 지지하는 인덕터 코어(3)가 다른 인덕터 코어(4) 아래에 배열되는 것을 방지하는 것이 아무것도 아닐 것이고; 다른 인덕터 코어(4)는 상기 언급된 그루브들(30, 31)과 유사하고, 용접 영역을 냉각할 유체를 위한 그루브들이 갖추어질 수 있다.To further clarify this aspect, consider that the positions of the inductor cores 3 and 4 may be reversed; Therefore, it will not prevent the inductor core 3 supporting the coil from being arranged under another inductor core 4; The other inductor core 4 is similar to the above-mentioned grooves 30, 31 and can be provided with grooves for the fluid to cool the welding area.

또한, 본원을 고려하는 예에서, 공기가 그루브들(30 및 31)을 따라 자유롭게 흐르게 되더라도, 즉 상기 그루브들이 컬렉터(34)로부터 용접 영역으로 공기를 전달하기 위하여 사용되더라도, 다른 해결책들이 고려되고 여기서 공기가 그루브들(30, 31)에 하우징되고 컬렉터(34)로부터 용접 영역으로 연장되는 튜브들에 의해 공급되는 것이 지적되어야 한다.Further, although in the example contemplating the present application, other solutions are contemplated, even though air flows freely along the grooves 30 and 31, i.e., the grooves are used to transfer air from the collector 34 to the welding area It should be noted that air is supplied by the tubes housed in the grooves 30, 31 and extending from the collector 34 to the weld zone.

다른 말로, 이들 튜브들을 사용하여 공기는, 튜브들이 금속, 플라스틱 또는 다른 적당한 재료로 만들어질 수 있고, 강자성 인덕터 코어(4)와 열을 교환하는 그루브들(30, 31)에 하우징된 튜브 자체들이기 때문에, 코어(2)와 직접 콘택하게 되지 않을 것이다.In other words, using these tubes, the air can be made from tubes, which themselves can be made of metal, plastic or other suitable material, and are housed in grooves 30, 31 that exchange heat with the ferromagnetic inductor core 4 Therefore, it will not be in direct contact with the core 2.

본 발명의 추가 변형들은 코일들(6)을 지지하는 인덕터 코어들(3)의 어레인지먼트에 관한 것일 수 있고; 실제로, 도면들에 도시된 예들에서 간략성을 위하여 개별 하우징 엔클로저(2)에 배열된 코어(3)에 대해 참조가 이루어진다.Further variants of the invention may relate to the arrangement of the inductor cores 3 supporting the coils 6; In practice, reference is made to the core 3 arranged in the individual housing enclosure 2 for the sake of simplicity in the examples shown in the figures.

그러나, 변형들은 고려 가능하고 여기서 2(또는 그 초과)개의 나란한 인덕터 코어들(3)은 보다 큰 치수들의 하나의 동일한 엔클로저(2)에 하우징되고: 이런 변형은, 단일 엔클로저에 의해 용접될 다층 스택(48)에 관하여 2(또는 그 초과)개의 인덕터들을 포지션할 수 있기 때문에, 용접 머신에 인덕터들의 적용이 간략화되는 장점을 제공한다.However, variants are conceivable, in which two (or more) parallel inductor cores 3 are housed in one of the larger enclosures 2 in the same enclosure 2: (Or more) inductors with respect to the workpiece 48, the application of the inductors to the welding machine is simplified.

마지막으로, 공기가 유도 헤드(1)에 흐르는 냉각 유체로서 본원에 참조되었지만, 그러나 이것이 다른 가스들(바람직하게 탄소 이산화물, 질소 또는 비활성 가스들 또는 게다가 산업적 사용을 위한 가스들 같은 불활성 가스들)의 사용을 배제하지 않는 간단하고 값싼 해결책이라는 것을 쉽게 이해할 수 있다는 것이 지적되어야 한다.Finally, although air has been referred to herein as the cooling fluid flowing in the induction head 1, it has been found that this is not the case for other gases (preferably carbon dioxide, nitrogen or inert gases, or even inert gases such as gases for industrial use) It should be noted that it is easy to understand that it is a simple and inexpensive solution that does not rule out use.

이들 변형들 모두는 다음 청구항들의 범위 내에 여전히 속할 것이다.All of these variations will still fall within the scope of the following claims.

Claims (13)

인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1)로서,
여기 인덕턴스(6)와 연관된 제 1 인덕터 코어(3); 자속 상기 제 1 인덕터 코어(3)와 제 2 인덕터 코어(4) 사이에 개재된(interpose) 다층 스택(48)의 적어도 하나의 접합 영역에 가이드하기 위하여 상기 제 1 코어(3)와 협력하는 제 2 인덕터 코어(4)를 포함하고,
상기 유도 헤드(1)는 상기 제 1 인덕터 코어(3) 및 상기 제 2 인덕터 코어(4) 중 적어도 하나를 따라 연장되는 냉각 유체를 위한 경로(30, 31)를 포함하는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
1. An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits,
A first inductor core (3) associated with excitation inductance (6); A magnetic core cooperating with said first core (3) to guide at least one junction region of a multi-layer stack (48) interposed between said first inductor core (3) and a second inductor core (4) 2 inductor core 4,
The induction head (1) comprises a path (30, 31) for a cooling fluid extending along at least one of the first inductor core (3) and the second inductor core (4)
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 1 항에 있어서,
상기 냉각 유체의 경로는 적어도 상기 접합 영역까지 연장되어, 상기 유체는 상기 제 1 인덕터 코어(3)와 상기 제 2 인덕터 코어(4) 사이에 개재된 상기 다층 스택(48)을 둘러싸는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
The method according to claim 1,
Wherein the path of the cooling fluid extends to at least the junction region and the fluid surrounds the multi-layer stack (48) interposed between the first inductor core (3) and the second inductor core (4)
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 냉각 유체의 경로는 개별 인덕터 코어(3, 4)에 형성된 적어도 하나의 그루브(30, 31)를 포함하는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the path of the cooling fluid comprises at least one groove (30, 31) formed in an individual inductor core (3, 4)
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자속을 제 1 코어들(3)과 상기 제 2 코어(4) 사이에 개재된 다층 스택(48)의 대응하는 접합 영역들 쪽으로 가이드하도록 개별 인덕턴스들(6)과 연관되고 하나의 동일한 제 2 인덕터 코어(4)와 협력하는 적어도 2개의 상기 제 1 인덕터 코어들(3)을 포함하는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Is associated with individual inductances (6) to guide the flux towards the corresponding junction regions of the multilayer stack (48) interposed between the first cores (3) and the second core (4) And at least two said first inductor cores (3) cooperating with an inductor core (4)
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 4 항에 있어서,
상기 인덕턴스들(6)은 상기 다층 스택(48)을 통한 상기 자속을 최대화하기 위한 방식으로 개별 코어들과 개별적으로 연관된 자속들을 조정하기 위하여, 상기 개별 코어들(3) 상에 반대 방향들로 감겨지는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
5. The method of claim 4,
The inductances 6 are wound in opposite directions on the individual cores 3 to adjust the magnetic fluxes individually associated with the individual cores in a manner for maximizing the flux through the multilayer stack 48 losing,
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 코어(3)는 상기 적어도 하나의 접합 영역이 실질적으로 개방된 엔클로저(enclosure)(2)에 하우징되고, 따라서 냉각 유체가 상기 제 1 코어(3)와 상기 제 2 코어(4) 사이에 개재된 다층 스택 쪽으로 흘러나가게 하는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Wherein said first core (3) is housed in an enclosure (2) in which said at least one junction region is substantially open, so that a cooling fluid flows between said first core (3) and said second core Layer stack,
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다층 스택(48)의 접합 영역들에서 상기 제 1 및/또는 제 2 코어들(3, 4) 상에 배열된 전도 작은 판들(40, 41)을 포함하는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
(40, 41) arranged on said first and / or second cores (3, 4) at junction regions of said multilayer stack (48)
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 인덕터 코어(3)는 자기적으로 투과적 재료로 만들어지고 실질적으로 C 형상의 바디를 포함하고, 한 쌍의 단자 아암들(12a, 12b)은 인덕턴스(6)가 자속을 양쪽 아암들(12a, 12b)로 유도하기 위하여 연관된 중앙 부분(12c)으로부터 연장되는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The first inductor core 3 is made of a magnetically permeable material and includes a substantially C-shaped body, and the pair of terminal arms 12a, 12b are formed such that the inductance 6 is formed by a magnetic flux, Extending from the associated central portion 12c for guiding to the first and second portions 12a, 12b,
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 8 항에 있어서,
그루브들(30, 31)은 상기 냉각 유체의 통과를 위하여 상기 제 1 인덕터 코어(3)의 상기 아암들(12a, 12b)을 따라 연장되는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
9. The method of claim 8,
Grooves 30 and 31 extend along the arms 12a and 12b of the first inductor core 3 for passage of the cooling fluid.
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 인덕터 코어(4)는 강자성 재료로 만들어진 실질적으로 직선 엘리먼트를 포함하는,
인쇄 회로들 등을 위한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 유도 헤드(1).
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
The second inductor core (4) comprises a substantially straight element made of a ferromagnetic material.
An inductive head (1) for welding multi-layer stacks (48) for printed circuits and the like.
인쇄 회로들에 대한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 방법으로서,
적어도 하나의 전기 전도 층(49)은 수지들 또는 유사한 서모멜팅(thermomelting) 물질들이 침투된 적어도 하나의 전기 절연 층(50) 위에 적층되고,
ⅰ) 하나의 인덕턴스(6)와 연관된 적어도 하나의 제 1 인덕터 코어(3) 및 자속을 적어도 하나의 접합 영역(52)으로 가이드하기 위하여 상기 제 1 인덕터 코어(3)와 협력하는 제 2 인덕터 코어(4) 사이에 다층 스택(48)을 개재하는 단계;
ⅱ) 상기 접합 영역(52)에서 수지의 로컬 용융을 보장하기에 충분한 시간 기간 동안 교류 전류를 인덕턴스에 공급하는 단계;
ⅲ) 이전에 용융된 수지를 경화하기에 충분한 시간 동안 냉각 유체를 상기 접합 영역(52)쪽으로 블로잉(blowing)하는 단계;
ⅳ) 상기 제 1 인덕터 코어(3)를 상기 다층 스택(48)으로부터 떨어지게 움직이는 단계
를 포함하는,
인쇄 회로들에 대한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 방법.
A method for welding multi-layer stacks (48) to printed circuits,
The at least one electrically conductive layer 49 is deposited on at least one electrically insulating layer 50 into which resins or similar thermomelting materials are impregnated,
At least one first inductor core (3) associated with one inductance (6) and a second inductor core (3) cooperating with the first inductor core (3) to guide the magnetic flux into at least one junction region Interposing a multi-layer stack (48) between the substrate (4);
Ii) supplying an alternating current to the inductance for a time period sufficient to ensure local melting of the resin in the junction region 52;
Iii) blowing cooling fluid toward the bonding region 52 for a time sufficient to cure the previously melted resin;
Iv) moving the first inductor core (3) away from the multi-layer stack (48)
/ RTI >
A method for welding multi-layer stacks (48) to printed circuits.
제 11 항에 있어서,
상기 냉각 유체는 가스 유체, 바람직하게 공기인,
인쇄 회로들에 대한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 방법.
12. The method of claim 11,
The cooling fluid is a gaseous fluid, preferably air,
A method for welding multi-layer stacks (48) to printed circuits.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 접합 영역은 전도 스페이서 엘리먼트들(55)이 있는 상기 다층 스택(48)의 주변 벨트(52)에 배열되는,
인쇄 회로들에 대한 다층 스택들(48)을 용접하기 위한 방법.
13. The method according to claim 11 or 12,
The bond region is arranged on the peripheral belt (52) of the multi-layer stack (48) with the conductive spacer elements (55)
A method for welding multi-layer stacks (48) to printed circuits.
KR1020167000931A 2013-06-13 2014-05-20 Miniaturized head for induction welding of printed circuits KR20160021220A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT000058A ITGE20130058A1 (en) 2013-06-13 2013-06-13 MINIATURE HEAD OF JUNCTION WITH INDUCTION OF PRINTED CIRCUITS
ITGE2013A000058 2013-06-13
PCT/IB2014/061556 WO2014199251A1 (en) 2013-06-13 2014-05-20 Miniaturized head for induction welding of printed circuits

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160021220A true KR20160021220A (en) 2016-02-24

Family

ID=49000525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167000931A KR20160021220A (en) 2013-06-13 2014-05-20 Miniaturized head for induction welding of printed circuits

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20160135304A1 (en)
EP (1) EP3008972B1 (en)
JP (1) JP2016523448A (en)
KR (1) KR20160021220A (en)
CN (1) CN105379414B (en)
IT (1) ITGE20130058A1 (en)
TW (1) TWI606751B (en)
WO (1) WO2014199251A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10638554B2 (en) * 2014-12-23 2020-04-28 Illinois Tool Works Inc. Systems and methods for interchangeable induction heating systems

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59913161D1 (en) * 1999-09-14 2006-04-27 Molex Inc Cable-terminated connector and method for replacing a connector with cable and tool
ES2221569B1 (en) * 2003-05-30 2006-03-16 Chemplate Materials, S.L. ELECTRODE FOR MACHINES FOR WELDING BY ELECTROMAGNETIC INDUCTION OF THE CONSTITUTIVE LAYERS OF A MULTI-PAPER PRINTED CIRCUIT.
KR101254472B1 (en) * 2006-08-31 2013-04-12 개리 앤. 소르티노 Bond head assembly and system
ITMI20072150A1 (en) * 2007-11-12 2009-05-13 Cedal Equipment Srl DEVICE FOR THE GENERATION OF A THERMAL BARRIER WITH A TEMPERATURE CONTROLLED BY THE MAGNETIC INDUCTION POLES OF A WELDING HEAD
IT1404136B1 (en) * 2010-10-19 2013-11-15 Cedal Equipment S R L "METHOD AND EQUIPMENT FOR THE WELDING OF PRINTED CIRCUITS"

Also Published As

Publication number Publication date
TWI606751B (en) 2017-11-21
EP3008972B1 (en) 2017-07-12
ITGE20130058A1 (en) 2014-12-14
TW201524269A (en) 2015-06-16
US20160135304A1 (en) 2016-05-12
CN105379414B (en) 2019-07-26
WO2014199251A1 (en) 2014-12-18
JP2016523448A (en) 2016-08-08
EP3008972A1 (en) 2016-04-20
CN105379414A (en) 2016-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007036110A (en) Soldering device and manufacturing method for soldered device
JP5909562B2 (en) Heating apparatus and heating method
JP2017503657A (en) Induction heating head for melting and supplying metal materials
KR20130098862A (en) Integral planar transformer and busbar
JP2013179205A (en) Welding transformer, welding transformer assembly, and welding device
US20170113296A1 (en) Bond head assembly and system
JP2672238B2 (en) Transformer for welding machine
WO2009063515A1 (en) Device for the generation of a temperature-controlled thermal barrier to the magnetic induction poles of a welding head
CN104870154A (en) Device and method for heating a mould or tool
EP3166369B1 (en) Inductive heater for area array rework system and soldering handpieces
KR20160021220A (en) Miniaturized head for induction welding of printed circuits
US20170079148A1 (en) Method and apparatus for welding printed circuits
US20190230747A1 (en) Double-sided flat inductor assembly
US5767490A (en) Apparatus for fusing two workpieces produced from sheet metal by induction heating
CA1073978A (en) Air-cooled high-frequency welding transformer
KR102031865B1 (en) Secondary battery pouch electrode lead sealing device
US20190289682A1 (en) Inductors and inductor extraction assemblies
CN211859745U (en) Outer magnetic pole of electric vibration table
US20220159795A1 (en) Multi-layer parallel plane inductor with field control pockets
CN214624707U (en) PFC inductor and continuous current control type PFC circuit
JP2008213035A (en) Electromagnetic spot welding method
Vologdin et al. Simulation of induction system for brazing of squirrel cage rotor
CN103210706A (en) Method and apparatus for welding printed circuits
JP2010098147A (en) Soldering device
JP2014032841A (en) Induction melting furnace

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application