KR20160018301A - Heat release structure for Light Emitting Diode Chip using pattern line - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a heat release structure for an LED bulb driven by a driving substrate having a circuit pattern line provided with an LED driving electric/electronic element. The heat release structure for an LED bulb using a circuit pattern line, of the present invention, comprises: multiple LED bulbs driven by being connected and arranged in parallel with each other; and the driving substrate having the circuit pattern line for driving the multiple LED bulbs, wherein the multiple LED bulbs and a circuit layer of the driving substrate are spaced from each other so as to have a space unit for air-cooling natural heat release, and each of the LED bulbs has a connection member, which is connected, for driving, to a plus (+) circuit pattern line and a minus (-) circuit pattern line of the driving substrate. The driving substrate has a line connection structure in which the minus (-) circuit pattern line and the plus (+) circuit pattern line are electrically connected between adjacent LED bulbs via the circuit pattern line. The present invention achieves a heat release technology via a circuit pattern line, and by producing heat release effects via levitation of the circuit pattern line wherein a heat release area is maximized via the circuit pattern, the present invention can efficiently release heat of an LED bulb.

Description

회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구의 방열 구조{Heat release structure for Light Emitting Diode Chip using pattern line}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode (LED)

본 발명은 LED 전구 방열 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공랭식(자연 방열 구조)으로 회로 패턴 라인을 통하여 방열 면적을 극대화한 공중 부양으로 방열 효과를 나타내는 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구의 방열 구조에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an LED bulb heat dissipation structure, and more particularly, to an LED bulb heat dissipation structure using a circuit pattern line that exhibits a heat radiation effect by air levitation that maximizes a heat dissipation area through a circuit pattern line in an air- .

LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나 디스플레이나 인디케이터(indicator) 등의 용도로 많이 사용되어지고 있다. 최근에 들어서는 청색 LED와 적, 녹에 해당하는 발광 스펙트럼을 갖는 형광물질을 이용하여 백색광을 공급할 수 있는 백색 LED의 개발 등으로 인하여 LED를 조명으로 사용하는 것에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. LEDs are excellent in efficiency of converting power into light and are widely used for displays and indicators. In recent years, the development of white LEDs capable of supplying white light using a blue LED and a fluorescent material having a luminescent spectrum corresponding to red and green has been actively studied.

LED는 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나고, 또한 저압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명용으로서의 사용도 점차 증가하고 있는 추세이다. The LED is more economical than the incandescent lamp or the fluorescent lamp, which is currently used, because the efficiency of the light is much higher than that of the unit power, and since the light quantity can be obtained as desired even at a low pressure, Trend.

조명용으로 LED를 사용하는 경우, 현재 하나의 LED를 통하여 얻을 수 있는 광량에는 그 한계가 있어 원하는 만큼의 충분한 광량을 얻기가 힘 드므로, 조명용으로 사용할 만큼의 충분한 광량을 얻기 위해서는 많은 수 의 LED 전구을 사용하여야 한다. 이 경우, 사용되는 LED의 수 가 많아지면 많아질수록 상대적으로 그 경제성이 떨어지게 되므로 단위 LED 당 보다 많은 전류를 흘려 줌 으로써 가능한 한 적은 수의 LED를 사용하는 것이 훨씬 경제적이다. When using an LED for illumination, there is a limit to the amount of light that can be obtained through one LED at present, so it is difficult to obtain a sufficient amount of light as desired. Therefore, in order to obtain a sufficient amount of light for illumination, Should be used. In this case, as the number of used LEDs increases, the economical efficiency becomes lower. Therefore, it is more economical to use as few LEDs as possible by flowing more current per unit LED.

그러나, LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면에 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 등의 발 광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다. 다시 말해서, LED는 장시간 사용 시 그 발광소자로부터 발생되는 자체 열에 의한 열적스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다. 따라 서, LED에 대용량의 전류를 흘려보내주기 위해서는 그로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 대단히 중요한 요소가 된다.However, LED has a drawback in that it is relatively vulnerable to heat compared with light emitting devices such as incandescent lamps using a filament or fluorescent lamps using a cathode ray because the light emitting portion is made of a semiconductor device, while efficiency of converting power into light is good. In other words, when the LED is used for a long period of time, the semiconductor device is easily degraded due to thermal stress caused by its own heat generated from the light emitting device, and the performance of the LED deteriorates. Accordingly, in order to discharge a large amount of current to the LED, a heat dissipation structure for effectively discharging the heat generated from the LED is a very important factor.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 개발된 것으로, 회로 패턴라인을 통하여 방열 면적을 극대화한 회로 패턴라인 공중 부양으로 방열 효과를 나타냄으로써 효율적으로 LED 전구를 방열시킬 수 있도록 하는 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구의 방열 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been developed to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a circuit pattern line which maximizes a heat radiation area through a circuit pattern line, The object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of an LED bulb.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구의 방열 구조는,According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure for an LED bulb using a circuit pattern line,

LED 구동용 전기, 전자 소자가 구비된 회로 패턴 라인을 가진 구동 기판을 통해 구동되는 LED 전구의 방열 구조에 있어서, 상기 LED 전구 방열 구조는 상호 간에 병렬로 연결, 배치되어 구동되는 다수의 LED 전구 및, 상기 다수의 LED 전구를 구동시키기 위한 회로 패턴 라인을 가진 구동 기판을 포함하여 이루어지고, 상기 다수의 LED 전구와 상기 구동 기판의 회로 층은 공랭식 자연 방열을 위해 이격되어 공간부를 가지고, 각 LED 전구는 구동을 위해 상기 구동 기판의 플러스(-) 회로 패턴 라인 및 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 연결되는 연결부재를 가지며, 상기 구동 기판은 인접한 LED 전구 상호 간에는 상기 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 상기 플러스(+) 회로 패턴 라인이 상기 회로 패턴 라인을 통해 전기적으로 연결되는 결선 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
A heat dissipation structure of an LED bulb which is driven through a driving substrate having circuit pattern lines provided with electrical and electronic elements for driving LEDs, the LED bulb heat dissipation structure comprising: a plurality of LED bulbs driven in parallel, And a driving board having a circuit pattern line for driving the plurality of LED bulbs, wherein the plurality of LED bulbs and the circuit layer of the driving board are spaced apart from each other for air-cooled natural heat radiation, (-) circuit pattern line and a negative (-) circuit pattern line of the driving substrate for driving the driving substrate, wherein the driving substrate has a negative (-) circuit pattern line and a negative And a positive (+) circuit pattern line is electrically connected through the circuit pattern line .

바람직하게, 상기 연결부재는 서로 다른 두 개의 전기적 단자를 가지며, 하나의 단자는 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인과 플러스(+) 회로 패턴 라인으로 연결되고, 나머지 하나의 단자는 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인과 마이너스(-) 회로 패턴 라인으로 각기 연결된 것을 특징으로 한다.
Preferably, the connecting member has two different electrical terminals, one terminal is connected to the circuit pattern line of the driving substrate by a positive (+) circuit pattern line, and the other terminal is connected to the circuit pattern line of the driving substrate Line pattern line and a minus (-) circuit pattern line, respectively.

그리고, 상기 결선 구조는 제N(N은 자연수) 번째 순위의 구동 순서를 가진 LED 전구에 연결된 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 제N+1 번째 순위의 구동 순서를 가진 LED 전구에 연결된 플러스(+) 회로 패턴 라인이 상기 회로 패턴 라인을 통해 전기적으로 결선된 것을 특징으로 한다.
(+) Circuit pattern line connected to the LED bulb having the Nth (N is a natural number) driving order and a positive (+) circuit pattern line connected to the LED bulb having the (N + ) Circuit pattern lines are electrically connected through the circuit pattern lines.

본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조는 회로패턴라인으로 인조 방열기술을 달성한 것으로, 회로 패턴 라인을 통한 공중 부양으로 방열 효과를 나타냄으로써 LED전구에서 발생하는 열이 인쇄회로기판의 하부 방열층까지 전달되는 과정에서 여러가지 열저항을 거치기 때문에 방열 효율이 감소하는 종래 문제점을 해결하고, 제조공정이 복잡하지 않으면서 방열특성을 향상시킨다.The LED bulb heat dissipation structure using the circuit pattern line according to the present invention achieves artificial heat dissipation technology as a circuit pattern line and shows a heat radiation effect by levitation through a circuit pattern line so that heat generated from the LED bulb The heat dissipation efficiency is reduced due to various heat resistances in the process of being transferred to the lower heat dissipation layer, and the heat dissipation characteristics are improved without complicating the manufacturing process.

도 1은 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조를 도시한 도면
도 2는 종래 LED 전구 연결 구조를 도시한 도면
도 3은 본 발명에 따른 방열 구조가 적용된 LED 전구 연결 구조를 도시한 도면BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an LED bulb heat radiation structure using a circuit pattern line according to the present invention; FIG.
2 is a view showing a conventional LED bulb connection structure
3 is a view illustrating an LED bulb connection structure to which a heat radiation structure according to the present invention is applied

도 1은 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조를 도시한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an LED bulb heat radiation structure using a circuit pattern line according to the present invention. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조는 공랭식 자연 방열 구조로 회로 패턴 라인을 통하여 방열면적을 극대화한 회로 패턴라인 공중 부양으로 방열 효과를 가진다.As shown in FIG. 1, the LED bulb heat radiation structure using the circuit pattern line according to the present invention has an air-cooling type natural heat radiation structure and has a heat radiating effect by lifting a circuit pattern line by maximizing a heat radiation area through a circuit pattern line.

즉, 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조는 회로 패턴라인으로 인조 방열기술을 달성한 것으로, 회로 패턴 라인을 통한 회로 패턴 라인 공중 부양으로 방열 효과를 나타냄으로써 효율적으로 LED 전구를 방열시킬 수 있는 효과를 가진다.
That is, the LED bulb heat dissipation structure using the circuit pattern line according to the present invention achieves the artificial heat dissipation technique as the circuit pattern line, and shows a heat radiation effect by lifting the circuit pattern line through the circuit pattern line efficiently, .

종래, 회로 층(다른 말로 "배선 층), 절연 층, 방열 층으로 이루어진 인쇄회로기판(PCB)에 LED전구을 실장하기 위해서는 LED전구을 LED 패키지로 제작한 후 각각의 LED 패키지 단품을 인쇄회로기판에 SMT(surface mount technology : 인쇄회로기판의 표면(배선 층)에 LED 패키지를 실장 하는 기술)공정을 이용하여 실장 한다. Conventionally, in order to mount an LED bulb on a printed circuit board (PCB) composed of a circuit layer (in other words, a wiring layer), an insulating layer and a heat-radiating layer, an LED bulb is manufactured as an LED package, (surface mount technology: a technique for mounting an LED package on the surface (wiring layer) of a printed circuit board).

그러나, 이와 같이 LED 패키지를 SMT 공정을 이용하여 인쇄회로기판에 실장 할 경우 LED전구 에서 발생하는 열이 인쇄회로기판의 하부 방열 층까지 전달되는 과정에서 여러 가지 열 저항을 거치기 때문에 방열 효율이 감소하는 문제점이 있다. However, when the LED package is mounted on the printed circuit board using the SMT process, the heat generated from the LED bulb is transferred to the lower heat-dissipating layer of the printed circuit board. There is a problem.

한편, 상기한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 LED전구을 하부 방열 층에 가깝도록 실장 하는 COB(chip on board) 구조가 제안된바 있다. COB 구조는 LED전구을 인쇄회로기판의 절연층 위에 실장 한 것으로, LED전구에서 발생한 열이 하부 방열 층까지 전달되는 과정에서 열 저항 요소가 줄어들기 때문에 방열 효율을 증가시킬 수 있다. On the other hand, a COB (chip on board) structure for mounting the LED bulb close to the lower heat dissipation layer has been proposed as a method for solving the above problem. In the COB structure, the LED bulb is mounted on the insulating layer of the printed circuit board, and the heat generated from the LED bulb is transferred to the lower heat sink layer.

그러나, COB 구조 역시 LED전구이 절연층 위에 실장 되기 때문에 절연 층에 의한 열 저항 요소가 여전히 남아있어 방열 효율이 떨어지고, 광 추출 효율을 높일 수 있는 반사면이 구비되어 있지 않기 때문에 광 추출 효율도 떨어지는 문제점이 있다. However, since the COB structure is also mounted on the insulating layer of the LED light bulb, the heat resistance factor due to the insulating layer still remains, and the heat extraction efficiency is lowered and the light extraction efficiency is lowered because the reflective surface for increasing the light extraction efficiency is not provided .

따라서, 상기 COB 구조에서 나타나는 문제점을 해결하기 위해 열 저항 요소를 최소화시키는 기술, 구체적으로는 인쇄회로기판의 하부 방열 층에 LED전구을 실장 하는 다양한 기술이 제안되고 있으며, 그 하나의 예로 한국공개특허공보 10-2008-0014808호(이하, '선행기술'이라 함)를 들 수 있다. Therefore, in order to solve the problems in the COB structure, a technique of minimizing a thermal resistance element, specifically, various techniques for mounting an LED bulb on a lower heat dissipation layer of a printed circuit board has been proposed. 10-2008-0014808 (hereinafter referred to as " prior art ").

선행기술은 방열부의 평탄면에 LED 부착 구멍이 천설된 절연 층이 접합되고, 상기 절연 층상에 배선패턴을 가지는 배선부가 형성된 LED용 기판 및 상기 LED용 기판을 이용한 LED 패키지에 관한 것이다. 여기서, 상기 LED 기판의 수지시트에는 반사 부 역할을 수행하기 위한 알루미늄 제 링이 감입되기 위해 상기 LED 부착 구멍보다는 직경이 크고, 개구 측으로 갈수록 직경이 커지는 원추 구멍이 천설 되어 있다. Background Art [0002] The prior art relates to an LED substrate on which an insulating layer with an LED mounting hole is bonded to a flat surface of a heat dissipating portion and on which a wiring portion having a wiring pattern is formed on the insulating layer and an LED package using the LED substrate. Here, the resin sheet of the LED substrate has a cone hole having a larger diameter than the LED attachment hole and a larger diameter toward the opening side, in order to receive an aluminum ring for performing a role as a reflecting part.

이러한 LED용 기판은 LED 전구을 방열부에 직접 실장하기 때문에 방열 효율이 좋고, 반사 부 역할을 하는 알루미늄 제 링이 마련되기 때문에 광 효율 또한 우수한 장점이 있다. Such an LED substrate is advantageous in that the LED bulb is directly mounted on the heat dissipation unit, and therefore, the heat radiation efficiency is good and the aluminum ring, which serves as the reflection unit, is provided.

그러 나, 상기와 같은 선행기술은 다음과 같은 문제점이 있다. However, the above-described prior art has the following problems.

방열 부, 회로 층(배선 판) 및 수지시트를 일체로 접합시키기 위해 다수회의 열 프레스 공정이 실시되기 때문에 공정효율이 떨어진다. 즉, 방열부와 배선 판을 접합시키기 위해 열 프레스 공정이 실시되며, 수지시트를 배선판과 접합시키기 위해서도 열 프레스 공정이 실시되기 때문에 공정이 복잡해져 효율이 떨어지는 것이다. Since the heat-dissipating portion, the circuit layer (wiring board), and the resin sheet are integrally bonded to each other, a plurality of hot pressing steps are performed, resulting in a decrease in process efficiency. That is, a heat press step is performed to join the heat dissipating part and the wiring board, and the heat press step is also performed to bond the resin sheet to the wiring board, which complicates the process and lowers efficiency.

또한, 반 사부 역할을 수행하기 위한 별도의 알루미늄 제 링을 준비해야 하며, 준비된 알루미늄 제 링을 수지시트의 원추 구멍에 감입하는 공정이 추가되기 때문에 공정효율은 더욱더 떨어지게 된다. In addition, a separate aluminum ring for performing the role of the reflection part must be prepared, and the process efficiency is further deteriorated because a step of inserting the prepared aluminum ring into the conical hole of the resin sheet is added.

여기서, 수지시트 및 알루미늄 제 링을 구비하지 않고 원추형상의 반사부재를 사용할 수 있다는 것이 개시되어 있지만 원추형상의 반사부재를 사용할 경우 본딩 와이어를 보호하기 위한 별도의 구조 및 공정이 필요하기 때문에 이때 역시 공정효율은 떨어지게 된다.Here, although it is disclosed that a conical reflecting member can be used without a resin sheet and an aluminum ring, when a conical reflecting member is used, a separate structure and a process for protecting the bonding wire are required. Will fall.

본 발명은 상기한 문제점 즉, LED 전구에서 발생하는 열이 인쇄회로기판의 하부 방 열층까지 전달되는 과정에서 여러 가지 열 저항을 거치기 때문에 방열 효율이 감소하는 문제점을 해결하고, 제조공정이 복잡하지 않으면서 방열특성을 향상시킨 구조를 가진다.The present invention solves the above-mentioned problem that the heat generated from the LED bulb is transmitted to the lower heat-radiating layer of the printed circuit board through various heat resistances, thereby solving the problem that the heat radiation efficiency is reduced, And has improved heat dissipation characteristics.

구체적으로, 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조는 공랭식 자연 방열 구조로 회로 패턴 라인을 통하여 방열면적을 극대화한 회로 패턴 라인을 공중 부양으로 방열 효과를 가진다.Specifically, the LED bulb heat radiation structure using the circuit pattern line according to the present invention has a heat dissipation effect by levitating a circuit pattern line which maximizes a heat radiation area through a circuit pattern line with an air-cooled natural heat radiation structure.

즉, 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조는 회로 패턴라인으로 인조 방열기술을 달성한 것으로, 회로 패턴 라인을 통한 회로 패턴 라인 공중 부양으로 방열 효과를 나타냄으로써 효율적으로 LED 전구를 방열시킬 수 있는 효과를 가진다.That is, the LED bulb heat dissipation structure using the circuit pattern line according to the present invention achieves the artificial heat dissipation technique as the circuit pattern line, and shows a heat radiation effect by lifting the circuit pattern line through the circuit pattern line efficiently, .

구조는, 다수의 LED 전구(101-1, 101-2, ... , 101-N), 상기 다수의 LED 전구을 발광시키기 위한 PCB 기판(102)을 포함하여 이루어지고, 상기 다수의 LED 전구(101-1, 101-2, ... , 101-N) 각각은 발광을 위해 서로 다른 두 전기적 단자를 가지며, 하나의 단자를 통해서는 플러스(+) 회로 패턴라인을 통해 상기 PCB 기판(102)과 연결되고, 나머지 하나의 단자를 통해서는 마이너스(-) 회로 패턴라인을 통해 PCB 기판(102)과 연결되며, 인접한 LED 전구 상호 간에는 신호의 전송 순서가 빠른 LED 전구의 마이너스(-) 회로 패턴라인을 상기 PCB 기판을 통해 신호의 전송 순서가 느린 LED 전구의 플러스(+) 회로 패턴라인과 전기적으로 반복적으로 연결된 구조이다.
The structure includes a plurality of LED bulbs 101-1, 101-2, ..., 101-N and a PCB substrate 102 for emitting the plurality of LED bulbs, 101-1, 101-2, ..., 101-N each have two different electrical terminals for light emission and are connected to the PCB substrate 102 via a positive (+) circuit pattern line through one terminal. Circuit pattern lines of the LED bulbs connected to the PCB substrate 102 through the other one of the terminals and the signal lines of the adjacent LED bulbs are connected to the PCB substrate 102 via the minus Is repeatedly electrically connected to a positive (+) circuit pattern line of an LED bulb having a slow signal transmission order through the PCB substrate.

즉, 상호 간에 직렬로 연결, 배치되어 구동되는 다수의 LED 전구(101-1, 101-2, ... , 101-N) 및, 상기 다수의 LED 전구을 구동시키기 위한 회로 패턴라인을 가진 구동 기판(102)을 포함하여 이루어지고, 상기 다수의 LED 전구(101-1, 101-2, ... , 101-N)은 공랭식 자연 방열을 위해 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인을 일정 공간을 두고 이격되어 회로 패턴 라인을 부양(浮揚) 되고, 각 LED 전구은 구동을 위해 서로 다른 두 개의 전기적 단자를 가지며, 하나의 단자는 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인을 플러스(+) 회로 패턴 라인으로 연결되고, 나머지 하나의 단자는 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인을 마이너스(-) 회로 패턴 라인으로 각기 연결되며, 상기 구동 기판(102)은 제N(N은 자연수) 번째 순위의 구동 순서를 가진 LED 전구에 연결된 마이너스(-) 회로 패턴 라인을 제N+1 번째 순위의 구동 순서를 가진 LED 전구에 연결된 플러스(+) 회로 패턴 라인과 상기 회로 패턴 라인을 통해 전기적으로 결선된 구조이다.
That is, a plurality of LED lamps 101-1, 101-2, ..., 101-N driven in series and connected to each other and a drive circuit board having a circuit pattern line for driving the plurality of LED lamps Wherein the plurality of LED lamps 101-1, 101-2, ..., and 101-N are spaced apart from each other by a predetermined space for air- And each LED bulb has two different electrical terminals for driving. One terminal is connected to the circuit pattern line of the driving board by a positive (+) circuit pattern line, and the other is connected to the One terminal is connected to the circuit pattern line of the driving substrate through a negative (-) circuit pattern line, and the driving substrate 102 is connected to a minus (-) circuit pattern line connected to an LED bulb having an N- (-) circuit pattern line to the (N + 1) th (+) Circuit pattern line connected to the LED bulb having the driving order of the LEDs and the circuit pattern line.

예를 들어, 제1, 2 LED 전구(101-1, 101-2) 각각은 구동(또는, 발광)을 위해 서로 다른 두 개의 전기적 단자를 가지며, 하나의 단자는 상기 구동 기판(102)의 회로 패턴 라인과 플러스(+) 회로 패턴 라인으로 연결되고, 나머지 하나의 단자는 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인과 마이너스(-) 회로 패턴 라인으로 각기 연결된다.For example, each of the first and second LED bulbs 101-1 and 101-2 has two different electrical terminals for driving (or emitting), and one terminal is connected to the circuit Pattern line and a positive (+) circuit pattern line, and the other terminal is connected to a circuit pattern line and a minus (-) circuit pattern line of the driving substrate.

그리고, 상기 구동 기판(102)은 앞선 순위의 구동 순서를 가진 제1 LED 전구(101-1)에 연결된 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 다음 번째 순위의 구동 순서를 가진 제2 LED 전구(101-2)에 연결된 플러스(+) 회로 패턴 라인이 상기 회로 패턴 라인을 통해 전기적으로 결선된다.The driving board 102 includes a minus circuit pattern line connected to the first LED bulb 101-1 having the driving order of the preceding order and a second circuit pattern line connected to the second LED bulb 101- A positive (+) circuit pattern line connected to the circuit pattern line is electrically connected through the circuit pattern line.

이러한 결선 방식은 제 3, 4, ... N LED 전구 간에 반복적으로 적용된다.
This wiring scheme is applied repeatedly between the third, fourth, ... N LED bulbs.

이와 같이, 본 발명에 따른 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구 방열 구조는 회로 패턴라인으로 인조 방열기술을 달성한 것으로, 회로 패턴 라인을 통한 회로 패턴 라인 공중 부양으로 방열 효과를 나타냄으로써 LED 전구에서 발생하는 열이 인쇄회로기판의 하부 방열 층까지 전달되는 과정에서 여러 가지 열 저항을 거치기 때문에 방열 효율이 감소하는 종래 문제점을 해결하고, 제조공정이 복잡하지 않으면서 방열특성을 향상시킨다.
As described above, the LED bulb heat-dissipating structure using the circuit pattern line according to the present invention achieves the artificial heat-dissipating technique with the circuit pattern line, and shows a heat radiation effect by lifting the circuit pattern line through the circuit pattern line, The heat dissipation efficiency is reduced because the heat is transferred to the lower heat dissipation layer of the printed circuit board through various heat resistances, and the heat dissipation characteristics are improved without complicating the manufacturing process.

도 2는 종래 LED 전구 연결 구조를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 방열 구조가 적용된 LED 전구 연결 구조를 도시한 도면이다. FIG. 2 is a view showing a conventional LED bulb connection structure, and FIG. 3 is a view illustrating a LED bulb connection structure to which a heat radiation structure according to the present invention is applied.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래 LED 전구 연결 구조는 직렬 방식의 연결 구조로 다수의 LED 전구을 직렬로 연결하여 (+) 전원을 인가하면 다수의 LED 전구을 거쳐 마이너스(-) 단으로 회귀하는 구조이다.As shown in FIG. 2, the conventional LED bulb connection structure has a structure in which a plurality of LED bulbs are connected in series with a serial connection structure, and when the (+) power source is applied, the LED bulb is returned to the negative .

반면, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 방열 구조가 적용된 LED 전구 연결 구조는 LED 전구 각각은 발광을 위해 서로 다른 두 전기적 단자를 가지며, 하나의 단자를 통해서는 플러스(+) 회로 패턴 라인을 통해 LED 전구 발광용 PCB 기판과 연결되고, 나머지 하나의 단자를 통해서는 마이너스(-) 회로 패턴 라인을 통해 PCB 기판과 연결된다. 그리고, 인접한 LED 전구 상호 간에는 구동 순서가 빠른 LED 전구의 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 상기 PCB 기판을 통해 신호의 구동 순서가 느린 LED 전구의 플러스(+) 회로 패턴 라인이 전기적으로 반복적으로 연결된 구조이다.
As shown in FIG. 3, the LED bulb connection structure to which the heat radiating structure according to the present invention is applied has two electric terminals for emitting light, each of which has a positive (+) circuit pattern Line to the LED light-emitting PCB substrate through the line, and to the PCB substrate through the minus (-) circuit pattern line through the other terminal. In addition, a positive (+) circuit pattern line of an LED bulb having a slow driving sequence of signals through the PCB substrate is electrically and repeatedly connected to a negative to be.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
101-1, 101-2, ... 101-N : LED 전구
102 : PCB 기판Description of the Related Art [0002]
101-1, 101-2, ..., 101-N: LED bulb
102: PCB substrate

Claims (3)

LED 구동용 전기, 전자 소자가 구비된 회로 패턴 라인을 가진 구동 기판을 통해 구동되는 LED 전구의 방열 구조에 있어서,
상기 LED 전구 방열 구조는
상호 간에 병렬로 연결, 배치되어 구동되는 다수의 LED 전구; 및
상기 다수의 LED 전구를 구동시키기 위한 회로 패턴 라인을 가진 구동 기판을 포함하여 이루어지고,

상기 다수의 LED 전구와 상기 구동 기판의 회로 층은
공랭식 자연 방열을 위해 이격되어 공간부를 가지고,

각 LED 전구는
구동을 위해 상기 구동 기판의 플러스(-) 회로 패턴 라인 및 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 연결되는 연결부재를 가지며,

상기 구동 기판은
인접한 LED 전구 상호 간에는 상기 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 상기 플러스(+) 회로 패턴 라인이 상기 회로 패턴 라인을 통해 전기적으로 연결되는 결선 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 LED 전구의 방열 구조.A heat dissipation structure of an LED bulb driven by a driving substrate having a circuit pattern line provided with an electric and electronic device for LED driving,
The LED bulb heat dissipating structure
A plurality of LED bulbs connected and arranged in parallel with each other and driven; And
And a driving substrate having a circuit pattern line for driving the plurality of LED bulbs,

Wherein the plurality of LED bulbs and the circuit layer of the driving substrate
Air-cooled type, which is spaced apart for natural heat radiation,

Each LED bulb
(-) circuit pattern line and a minus (-) circuit pattern line of the drive substrate for driving,

The driving substrate
And a wiring structure in which the negative (-) circuit pattern line and the positive (+) circuit pattern line are electrically connected to each other through the circuit pattern line is formed between adjacent LED lamps. 제 1 항에 있어서,
상기 연결부재는
서로 다른 두 개의 전기적 단자를 가지며, 하나의 단자는 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인과 플러스(+) 회로 패턴 라인으로 연결되고, 나머지 하나의 단자는 상기 구동 기판의 회로 패턴 라인과 마이너스(-) 회로 패턴 라인으로 각기 연결된 것을 특징으로 하는 LED 전구의 방열 구조.The method according to claim 1,
The connecting member
One terminal is connected to a circuit pattern line of the driving substrate by a positive (+) circuit pattern line, and the other terminal is connected to a circuit pattern line of the driving substrate and a negative (-) circuit pattern line, Wherein the LED bulb is connected to the LED bulb through a pattern line. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 결선 구조는
제N(N은 자연수) 번째 순위의 구동 순서를 가진 LED 전구에 연결된 마이너스(-) 회로 패턴 라인과 제N+1 번째 순위의 구동 순서를 가진 LED 전구에 연결된 플러스(+) 회로 패턴 라인이 상기 회로 패턴 라인을 통해 전기적으로 결선된 것을 특징으로 하는 회로 패턴 라인을 이용한 LED 전구의 방열 구조.





3. The method according to claim 1 or 2,
The wiring structure
(+) Circuit pattern line connected to the LED bulb having the driving order of the Nth (N is a natural number) order and the positive (+) circuit pattern line connected to the LED bulb having the driving order of the (N + Wherein the circuit pattern line is electrically connected through a circuit pattern line.





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