KR20160007427A - Transparent polymer film and electronic device including the same - Google Patents

Transparent polymer film and electronic device including the same Download PDF

Info

Publication number
KR20160007427A
KR20160007427A KR1020150098080A KR20150098080A KR20160007427A KR 20160007427 A KR20160007427 A KR 20160007427A KR 1020150098080 A KR1020150098080 A KR 1020150098080A KR 20150098080 A KR20150098080 A KR 20150098080A KR 20160007427 A KR20160007427 A KR 20160007427A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bis
group
dianhydride
diamino
aminophenyl
Prior art date
Application number
KR1020150098080A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102470600B1 (en
Inventor
전현정
김민상
고윤석
손병희
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to CN201510409015.8A priority Critical patent/CN105315666B/en
Priority to US14/797,517 priority patent/US11130320B2/en
Publication of KR20160007427A publication Critical patent/KR20160007427A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102470600B1 publication Critical patent/KR102470600B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/22Polybenzoxazoles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/204Applications use in electrical or conductive gadgets use in solar cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

Provided is a transparent film which comprises a polyimide-polybenzoxazole copolymer containing a repeating unit represented by chemical formula 1. In addition, provided are a method for producing the transparent film, and an electronic device comprising the transparent film. In the chemical formula 1: A_1, A_1′, A_2, A_3, m, and n are the same as defined in the present specification.

Description

투명 폴리머 필름 및 이를 포함하는 전자 소자 {TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a transparent polymer film and an electronic device including the transparent polymer film.

투명 폴리머 필름 및 이를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.To a transparent polymer film and an electronic device containing the same.

최근 다양한 정보를 시각화하여 인간에게 전달하는 디스플레이로서, 장소, 시간에 구애됨이 없고, 초경량, 저전력의 얇고, 종이처럼 가볍고 유연한 플렉시블(flexible) 디스플레이에 대한 필요성이 점차 증대하고 있다. 플렉시블 디스플레이를 구현하기 위해 요구되는 기술 중에는 플렉시블 기판, 저온 공정용 유기 및 무기 소재, 플렉시블 일렉트로닉스, 봉지 및 패키징 등이 있다. 이들 중, 플렉시블 기판은 플렉시블 디스플레이의 성능, 신뢰성 및 가격에 큰 영향을 줄 수 있다. 한편, 발광 다이오드 또는 상보성 금속 산화막 반도체 센서 등의 전자 소자에서는 높은 투명성을 가지는 가요성 보호 필름이 필요하다.Recently, there is an increasing need for a flexible display that is thin, light in weight, low in power, light in weight, and flexible, regardless of place and time, as a display for visualizing various information and transmitting it to human beings. Among the technologies required to implement flexible displays are flexible substrates, organic and inorganic materials for low temperature processes, flexible electronics, encapsulation and packaging. Among them, the flexible substrate can greatly affect the performance, reliability, and price of the flexible display. On the other hand, a flexible protective film having high transparency is required in an electronic device such as a light emitting diode or a complementary metal oxide semiconductor sensor.

플렉시블 기판 또는 가요성 보호 필름으로서 각종 폴리머 필름이 제안된 바 있다. 폴리머는 비교적 쉽게 필름 형태로 제조될 수 있고 가벼운 점에서 유리하지만, 원래 열 안정성이 좋지 않아 (예컨대, 열팽창 계수가 높아) 플랙서블 기판 또는 전자 소자용 보호 필름으로서 유용성을 가지기 위해서는 열적 물성의 개선이 필요하며, 동시에 더 향상된 광학 특성 (예컨대, 높은 투명성 및 낮은 황색도)을 가질 것이 요구된다.Various polymer films have been proposed as flexible substrates or flexible protective films. Although the polymer can be produced in a relatively easy film form and is advantageous in terms of lightness, the polymer is originally poor in thermal stability (for example, the thermal expansion coefficient is high), and therefore, in order to have usefulness as a flexible substrate or a protective film for an electronic device, And at the same time, have improved optical properties (e.g., high transparency and low yellowing).

일 구현예는 향상된 열적 물성 및 광학 특성을 가지는 폴리머 투명 필름에 대한 것이다.One embodiment is directed to a polymer transparency film having improved thermal and optical properties.

다른 구현예는 상기 폴리머 투명 필름의 제조 방법에 대한 것이다.Another embodiment is directed to a method of making the polymer transparent film.

또 다른 구현예는, 상기 폴리머 투명 필름을 포함하는 전자 소자에 대한 것이다.Another embodiment is directed to an electronic device comprising the polymeric transparent film.

일 구현예에서, 투명 필름은 하기 화학식 1로 나타내어지는 반복단위를 포함하는 폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체를 포함한다; In one embodiment, the transparent film comprises a polyimide-polybenzoxazole copolymer comprising a repeating unit represented by the following formula (1);

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

화학식 1에서, In formula (1)

A1은 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이되, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나; 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 혹은 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 1 is a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic cyclic group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 to C24 heteroaromatic cyclic group, The aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group is present alone; Or two or more rings may be fused together to form a condensed ring; Or two or more rings is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, aliphatic hydrocarbon groups, C6 to an aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group of C20), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C ( = O) NH-,

A1'은 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이되, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나; 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 혹은 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 1 'is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group , The aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group is present alone; Or two or more rings may be fused together to form a condensed ring; Or two or more rings is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, aliphatic hydrocarbon groups, C6 to an aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group of C20), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C ( = O) NH-,

A2는 하기로부터 선택되고,A 2 is selected from the following,

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 식들에서 방향족 고리 잔기는 치환 또는 미치환될 수 있고, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접하는 원자에 연결되는 부분이고, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, or -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (where 1 ? P? 10), (CF 2 ) q -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group of C6 to C20, or C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) ( C 6 H 5) - a, or -C (= O) NH-, * is the part which is connected to the adjacent atom,

A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 미만의 실수이다. m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, and n / m is a real number greater than 0 and less than 0.01.

n/m 은 0.0005 초과 및 0.006 이하일 수 있다.n / m may be more than 0.0005 and not more than 0.006.

n/m 은 0.001 이상이고 0.005 이하일 수 있다.n / m may be 0.001 or more and 0.005 or less.

상기 A1 은 하기로부터 선택될 수 있다;The A 1 can be selected from the following;

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 식들에서, 각각의 잔기는 치환 또는 미치환될 수 있으며, 각각의 L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접한 원자 (예컨대, 카르보닐기의 탄소)에 연결되는 부분이고,In the above formulas, each of the residues may be substituted or unsubstituted, and each L may be the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2) p ( where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤ 10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon groups, C6 to C20 aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF of 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) - or -C (═O) NH- and * is a moiety connected to an adjacent atom (eg carbon of a carbonyl group)

Z1 및 Z2 는 각각 동일하거나 상이하며, 독립적으로, -N= 또는 -C(R100)= 으로서, R100은 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이되, Z1 및 Z2 이 동시에 -C(R100)= 은 아니고,Z 1 and Z 2 are the same or different and independently represent -N = or -C (R 100 ) =, R 100 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group, Z 1 and Z 2 are simultaneously -C 100 ) =,

Z3 는 -O-, -S-, 또는 -NR101-이되, R101 는 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이다.Z 3 is -O-, -S-, or -NR 101 -, wherein R 101 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group.

예컨대, 상기 A1 은 하기로부터 선택될 수 있다;For example, A 1 can be selected from the following;

Figure pat00004
Figure pat00004

Figure pat00005
Figure pat00005

예컨대, 상기 A2 는 하기로부터 선택될 수 있다:For example, A 2 can be selected from the following:

Figure pat00006
Figure pat00006

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 A3 는 하기로부터 선택될 수 있다:A 3 can be selected from the following:

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 식들에서, 각각의 잔기 (e.g., 방향족 또는 지환족 고리)는 치환 또는 비치환될 수 있고, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 상기 잔기가 인접하는 원자 (e.g., 이미드 고리의 질소)에 연결되는 부분이다.In the above formulas, each of the residues (e.g., aromatic or alicyclic ring) may be substituted or unsubstituted and L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C = O) -, -CH (OH ) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2) p ( where, 1≤p≤10), (CF 2) q (Where 1? Q? 10), -CR 2 -, wherein each R is independently hydrogen, a C1 to C10 aliphatic hydrocarbon group, a C6 to C20 aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon (= C (= O) NH-), -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) Nitrogen of the ring).

예컨대, 상기 A3 는 하기로부터 선택될 수 있다:For example, A 3 can be selected from the following:

Figure pat00009
Figure pat00010
Figure pat00009
Figure pat00010

Figure pat00011
Figure pat00011

Figure pat00012
Figure pat00012

A1'은 하기 화학식들로부터 선택될 수 있다:A 1 'can be selected from the following formulas:

Figure pat00013
Figure pat00013

상기 식들에서, 각각의 잔기는 치환될 수 있거나 미치환일 수 있고,In the above formulas, each of the residues may be substituted or non-substituted,

각각의 L은 서로 동일하거나 상이하며, 독립적으로, 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서 1≤p≤10), (CF2)q (여기서 1≤q≤10), -CR2- (여기서 R 은 독립적으로 수소, C1 내지 C10 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20 지환족 탄화수소기), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH- 이고,And each L is the same or different, each independently, a single bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, an aromatic hydrocarbon group of the aliphatic hydrocarbon groups, C6 to C20, or C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C (= O) NH-,

Z1 및 Z2 는 각각 동일하거나 상이하며, 독립적으로, -N= 또는 -C(R100)= 으로서, R100은 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이되, Z1 및 Z2 이 동시에 -C(R100)= 은 아니고,Z 1 and Z 2 are the same or different and independently represent -N = or -C (R 100 ) =, R 100 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group, Z 1 and Z 2 are simultaneously -C 100 ) =,

Z3 는 -O-, -S-, 또는 -NR101-이되, R101 는 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이고,Z 3 is -O-, -S-, or -NR 101 -, wherein R 101 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group,

*는 상기 잔기가 이웃하는 원자에 연결되는 부분이다.* Is the moiety to which the moiety is attached to a neighboring atom.

상기 필름은 파장이 300 내지 800 nm 범위인 광에 대한 투과율이 85% 이상일 수 있다.The film may have a transmittance of 85% or more for light having a wavelength in the range of 300 to 800 nm.

상기 필름은 황색 지수(yellow index)가 5.2 이하일 수 있다.The film may have a yellow index of 5.2 or less.

상기 필름은 50 내지 300도씨의 온도에서 열팽창 계수 (CTE)가 12 ppm /oC 이하일 수 있다.The film may have a coefficient of thermal expansion (CTE) of less than or equal to 12 ppm / oC at a temperature of 50 to 300 degrees Celsius.

상기 필름은 그 표면에 증착에 의해 형성된 증착막을 포함할 수 있으며, 상기 증착막은, 실리콘 옥사이드 (silicon oxides), 중합 규산(polysilicic acids), 알칼리금속 실리케이트 (alkali metal silicate), 알칼리토금속 실리케이트 (alkaline earth metal silicates), 알루미노실리케이트, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘카바이드, 실리콘 알루미나옥시나이트라이드, 또는 이들의 조합을 포함한다. The film may include a vapor deposition film formed on the surface thereof by vapor deposition, and the vapor deposition film may be formed of silicon oxides, polysilicic acids, alkali metal silicates, alkaline earth silicates, metal silicates, aluminosilicates, silicon nitrides, silicon oxynitrides, silicon carbide, silicon alumina oxynitrides, or combinations thereof.

다른 구현예에서, 전자 소자는, In another embodiment,

기판;Board;

상기 기판 상에 형성된 전술한 필름; 및The above-described film formed on the substrate; And

상기 필름 상에 형성된 증착막을 포함하고, And a vapor deposition film formed on the film,

상기 증착막은, 실리콘 옥사이드 (silicon oxides), 중합 규산(polysilicic acids), 알칼리금속 실리케이트 (alkali metal silicate), 알칼리토금속 실리케이트 (alkaline earth metal silicates), 알루미노실리케이트, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘카바이드, 실리콘 알루미나옥시나이트라이드, 또는 이들의 조합을 포함한다.The deposition layer may be formed of a material selected from the group consisting of silicon oxides, polysilicic acids, alkali metal silicates, alkaline earth metal silicates, aluminosilicates, silicon nitrides, silicon oxynitrides, Silicon carbide, silicon alumina oxynitride, or combinations thereof.

상기 증착막의 표면 거칠기는, 1nm 내지 100nm 일 수 있다.The surface roughness of the deposited film may be 1 nm to 100 nm.

다른 구현예에서, 하기 화학식 1로 나타내어지는 반복단위를 포함하는 폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체를 포함하는 투명 필름 제조 방법은,In another embodiment, a method for producing a transparent film comprising a polyimide-polybenzoxazole copolymer comprising a repeating unit represented by the following formula (1)

하기 화학식 2로 표시되는 테트라카르복시산이무수물 화합물; 하기 화학식 3으로 표시되는 디아민 화합물; 및 하기 화학식 4로 표시되되, 아민기에 대하여 오르쏘 위치에 존재하는 히드록시기를 포함하는 히드록시 디아민 화합물의 축중합 생성물인 하기 화학식 5로 표시되는 폴리아믹산 공중합체를 포함하는 조성물을 얻는 단계;A tetracarboxylic acid dianhydride compound represented by the following formula (2); A diamine compound represented by the following formula (3); And a polyamic acid copolymer represented by the following general formula (5), which is a condensation product of a hydroxy diamine compound containing a hydroxy group present in ortho position with respect to an amine group;

상기 폴리아믹산 공중합체를 포함하는 상기 조성물을 이미드화하여 하기 화학식 6으로 나타내어지는 폴리이미드 공중합체를 포함하는 필름을 얻는 단계;Imidizing the composition comprising the polyamic acid copolymer to obtain a film comprising a polyimide copolymer represented by Formula 6;

상기 필름을 열처리하여 하기 화학식 1로 나타내어지는 반복단위를 포함하는폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체를 포함하는 투명 필름을 얻는 단계를 포함한다:And thermally treating the film to obtain a transparent film comprising a polyimide-polybenzoxazole copolymer containing a repeating unit represented by the following formula (1)

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00014
Figure pat00014

[화학식 2](2)

Figure pat00015
Figure pat00015

[화학식 3](3)

NHNH 22 -A-A 33 -NH-NH 22

[화학식 4][Chemical Formula 4]

NHNH 22 -A-A 22 '-NH'-NH 22

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00016
Figure pat00016

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00017
Figure pat00017

상기 화학식 1 내지 화학식 6에서, In the above Chemical Formulas 1 to 6,

A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 1 is the same or different and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 To C24 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

A1'은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이되, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나; 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 혹은 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 1 'is the same or different, and each independently represents a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic cyclic group, or a substituted or unsubstituted divalent C4-C24 heteroaromatic ring group, said aliphatic ring group, said aromatic ring group, or said heteroaromatic ring group being present alone; Or two or more rings may be fused together to form a condensed ring; Or two or more rings is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, aliphatic hydrocarbon groups, C6 to an aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group of C20), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C ( = O) NH-,

A2 '는 하기로부터 선택되는 히드록시 함유기이고,A 2 ' is a hydroxy-containing group selected from the following,

Figure pat00018
,
Figure pat00019
,
Figure pat00020
,
Figure pat00018
,
Figure pat00019
,
Figure pat00020
,

Figure pat00021
, 또는
Figure pat00021
, or

Figure pat00022
Figure pat00022

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접하는 원자 (e.g., 질소)에 연결되는 부분이되, 히드록시기(-OH)는 *를 포함하는 잔기(*-) 에 대하여 오르쏘 위치에 존재하고,Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, * is a moiety connected to an adjacent atom (eg nitrogen), and a hydroxyl group (-OH) ≪ / RTI >

A2는 하기로부터 선택되고,A 2 is selected from the following,

Figure pat00023
Figure pat00023

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접하는 원자 (예컨대, 벤족사졸 고리의 질소 또는 산소)에 연결되는 부분이고, Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, and * is a moiety connected to an adjacent atom (e.g., nitrogen or oxygen of the benzoxazole ring)

A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 보다 작은 실수이다.m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, and n / m is a real number larger than 0 and smaller than 0.01.

상기 테트라카르복시산이무수물 화합물은, 3,3',4,4'-비페닐 테트라카르복실릭 디언하이드라이드 (3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, BPDA), 바이시클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카복실릭 디언하이드라이드(bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, BTDA), 3,3',4,4'-디페닐술폰 테트라카복실릭 디언하이드라이드 (3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, DSDA), 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴) 디프탈릭 언하이드라이드(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA), 4,4'-옥시디프탈릭 언하이드라이드(4,4'-oxydiphthalic anhydride, ODPA), 파이로멜리틱 디언하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA), 4-((2,5-디옥소테드라하이드로퓨란-3-일)-1,2,3,4-테트라나프탈렌-1,2-디카르복실릭 언하이드라이드(4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, DTDA), 1,2,4,5-벤젠 테트라카르복실산 이무수물; 1,2,3,4-벤젠 테트라카르복실산 이무수물; 1,4-비스(2,3-디카복시페녹시) 벤젠 이무수물; 1,3-비스(3,4-디카복시페녹시) 벤젠 이무수물; 1,2,4,5-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,2,5,6-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,4,5,8-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 2,3,6,7-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 2,6-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,7-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,3,6,7-테트라클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,2',3,3'- 비페닐 테트라카르복실산 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복르시페녹시)비페닐 이무수물; 비스(2,3-디카르복시페닐) 에테르 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복르시페녹시) 디페닐에테르 이무수물; 4,4'-비스(3,4- 디카복르시페녹시) 디페닐에테르 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 설파이드 이무수물; 4,4'-비스(2,3- 디카복르시페녹시) 디페닐설파이드 이무수물; 4,4'-비스(3,4- 디카복르시페녹시) diphenyl sulfide 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 설폰 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복르시페녹시) 디페닐술폰 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시) 디페닐술폰 이무수물; 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 2,2',3,3'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 2,3,3'4'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시) 벤조페논 이무수물; 비스(2,3-디카르복시페닐) m 에탄 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 메탄 이무수물; 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐) 에탄 이무수물; 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물; 1,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물; 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐) 프로판 이무수물; 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(2,3- 디카르복시페녹시) 페닐] 프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4- 디카르복시페녹시) 페닐] 프로판 이무수물; 2,2-[4-(2,3- 디카르복시페녹시)-4'-(3,4- 디카르복시페녹시) 디페닐]-프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4- 디카르복시페녹시 -3,5-디메틸) 페닐] 프로판 이무수물; 2,3,4,5-티오펜 테트라카르복실산 이무수물; 2,3,5,6-피라진 테트라카르복실산 이무수물; 1,8,9,10-페난트렌 테트라카르복실산 이무수물; 3,4,9,10-페릴렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,3-비스(3,4-디카르복시페닐) 헥사플루오로프로판 이무수물; 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시) 페닐] 헥사플루오로프로판 이무수물; 1,1-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시) 페닐]-1-페닐-2,2,2-트리플루오로 에탄 이무수물; 및 4,4'-비스[2-(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르이무수물로부터 선택되는 1 종 이상일 수 있다.The tetracarboxylic acid dianhydride compound may be at least one selected from the group consisting of 3,3 ', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), bicyclic [2.2. 2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (bicycle [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, , 3 ', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA), 4,4' - (hexafluoroisopropylidene) dipentaerythritol tetra (4,4'-oxydiphthalic anhydride, ODPA), pyromellitic dianhydride (4,4'-hexafluoroisopropylidene diphthalic anhydride, 6FDA) pyromellitic dianhydride (PMDA), 4 - ((2,5-dioxo tedrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetranaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride - (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, D TDA), 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,4-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) Benzene dianhydride 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride 1,2,4,5-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride 1,2,5,6-naphthalenetetracar Naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5, Tetracarboxylic acid dianhydride, 2,7-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8 - tetracarboxylic dianhydride; 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) biphenyl dianhydride; Bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenyl ether dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl ether dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfide dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfone dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfone dianhydride; 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 2,2 ', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 2,3,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzophenone dianhydride; Bis (2,3-dicarboxyphenyl) m ethane dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride; 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride; 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride; 2,2-bis [4- (2,3-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride; 2,2- [4- (2,3-dicarboxyphenoxy) -4 '- (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl] -propane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy-3,5-dimethyl) phenyl] propane dianhydride; 2,3,4,5-thiopentetracarboxylic acid dianhydride; 2,3,5,6-pyrazine tetracarboxylic acid dianhydride; 1,8,9,10-phenanthrenetetracarboxylic acid dianhydride; 3,4,9,10-perylene tetracarboxylic acid dianhydride; 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride; 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride; 1,1-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane dianhydride; And 4,4'-bis [2- (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether dianhydride.

상기 디아민 화합물은, m-페닐렌 디아민; p-페닐렌 디아민; 1,3-비스(4-아미노페닐) 프로판; 2,2-비스(4-아미노페닐) 프로판; 4,4'-디아미노-디페닐 메탄; 1,2-비스(4-아미노페닐) 에탄; 1,1-비스(4-아미노페닐) 에탄; 2,2'-디아미노-디에틸 설파이드; 비스(4-아미노페닐) 설파이드; 2,4'-디아미노-디페닐 설파이드; 비스(3-아미노페닐) 설폰; 비스(4-아미노페닐) 설폰; 4,4'-디아미노-디벤질 설폭시드; 비스(4-아미노페닐) 에테르; 비스(3-아미노페닐) 에테르; 비스(4-아미노페닐)디에틸 실란; 비스(4-아미노페닐) 디페닐 실란; 비스(4-아미노페닐) 에틸 포스핀옥사이드; 비스(4-아미노페닐) 페닐 포스핀옥사이드; 비스(4-아미노페닐)-N-페닐 아민; 비스(4-아미노페닐)-N-메틸아민; 1,2-디아미노-나프탈렌; 1,4-디아미노-나프탈렌; 1,5-디아미노-나프탈렌; 1,6-디아미노-나프탈렌; 1,7-디아미노-나프탈렌; 1,8-디아미노-나프탈렌; 2,3-디아미노-나프탈렌; 2,6-디아미노-나프탈렌; 1,4-디아미노-2-메틸-나프탈렌; 1,5-디아미노-2-메틸-나프탈렌; 1,3-디아미노-2-페닐 -나프탈렌; 4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디아미노-비페닐; 3,3'-디클로로-4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노-비페닐; 3,4'-디메틸-4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노-비페닐; 4,4'-비스(4-아미노페녹시)-비페닐; 2,4-디아미노-톨루엔; 2,5-디아미노-톨루엔; 2,6-디아미노-톨루엔; 3,5-디아미노-톨루엔; 1,3-디아미노-2,5-디클로로-벤젠; 1,4-디아미노-2,5-디클로로-벤젠; 1-메톡시-2,4-디아미노-벤젠; 1,4-디아미노-2-메톡시-5-메틸-벤젠; 1,4-디아미노-2,3,5,6-테트라메틸-벤젠; 1,4-비스(2-메틸-4-아미노-펜틸)-벤젠; 1,4-비스(1,1-디메틸-5-아미노-펜틸)-벤젠; 1,4-비스(4-아미노페녹시)-벤젠; o-자이릴렌 디아민; m-자이릴렌 디아민; p-자이릴렌 디아민; 3,3'-디아미노-벤조페논; 4,4'-디아미노-벤조페논; 2,6-디아미노-피리딘; 3,5-디아미노-피리딘; 1,3-디아미노-아다만탄; 비스[2-(3-아미노페닐)헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르; 3,3'-디아미노-1, 1'-디아다만탄; N-(3-아미노페닐)-4-아미노벤즈아미드; 4-아미노페닐 3-아미노벤조에이트; 2,2-비스(4-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 2,2-비스(3-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 2-(3-아미노페닐)-2-(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판; 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐] 헥사플루오로프로판; 2,2-비스[4-(2-클로로-4-아미노페녹시)페닐] 헥사플루오로프로판; 1,1-비스(4-아미노페닐)-1-페닐 -2,2,2-트리플루오로에탄; 1,1-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄; 1,4-비스(3-아미노페닐)부타-1-엔-3-인; 1,3-비스(3-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 1,5-비스(3-아미노페닐) 데카플루오로펜탄; 및 4,4'-비스[2-(4-아미노페녹시페닐) 헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르, 디아미노시클로헥산, 바이시클로헥실디아민, 4,4'-디아미노시클로헥실메탄, 및 디아미노플루오렌으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The diamine compound may be selected from the group consisting of m-phenylenediamine; p-phenylenediamine; 1,3-bis (4-aminophenyl) propane; 2,2-bis (4-aminophenyl) propane; 4,4'-diamino-diphenylmethane; 1,2-bis (4-aminophenyl) ethane; 1,1-bis (4-aminophenyl) ethane; 2,2'-diamino-diethyl sulfide; Bis (4-aminophenyl) sulfide; 2,4'-diamino-diphenyl sulfide; Bis (3-aminophenyl) sulfone; Bis (4-aminophenyl) sulfone; 4,4'-diamino-dibenzylsulfoxide; Bis (4-aminophenyl) ether; Bis (3-aminophenyl) ether; Bis (4-aminophenyl) diethylsilane; Bis (4-aminophenyl) diphenylsilane; Bis (4-aminophenyl) ethylphosphine oxide; Bis (4-aminophenyl) phenylphosphine oxide; Bis (4-aminophenyl) -N-phenylamine; Bis (4-aminophenyl) -N-methylamine; 1,2-diamino-naphthalene; 1,4-diamino-naphthalene; 1,5-diamino-naphthalene; 1,6-diamino-naphthalene; 1,7-diamino-naphthalene; 1,8-diamino-naphthalene; 2,3-diamino-naphthalene; 2,6-diamino-naphthalene; 1,4-diamino-2-methyl-naphthalene; 1,5-diamino-2-methyl-naphthalene; 1,3-diamino-2-phenyl-naphthalene; 4,4'-diamino-biphenyl; 3,3'-diamino-biphenyl; 3,3'-dichloro-4,4'-diamino-biphenyl; 3,3'-dimethyl-4,4'-diamino-biphenyl; 3,4'-dimethyl-4,4'-diamino-biphenyl; 3,3'-dimethoxy-4,4'-diamino-biphenyl; 4,4'-bis (4-aminophenoxy) -biphenyl; 2,4-diamino-toluene; 2,5-diamino-toluene; 2,6-diamino-toluene; 3,5-diamino-toluene; 1,3-diamino-2,5-dichloro-benzene; 1,4-diamino-2,5-dichloro-benzene; 1-methoxy-2,4-diamino-benzene; 1,4-diamino-2-methoxy-5-methyl-benzene; 1,4-diamino-2,3,5,6-tetramethyl-benzene; 1,4-bis (2-methyl-4-amino-pentyl) -benzene; 1,4-bis (1,1-dimethyl-5-amino-pentyl) -benzene; 1,4-bis (4-aminophenoxy) -benzene; o-xylylenediamine; m-xylylenediamine; p-xylylenediamine; 3,3'-diamino-benzophenone; 4,4'-diamino-benzophenone; 2,6-diamino-pyridine; 3,5-diamino-pyridine; 1,3-diamino-adamantane; Bis [2- (3-aminophenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether; 3,3'-diamino-1,1'-diadamantane; N- (3-aminophenyl) -4-aminobenzamide; 4-aminophenyl 3-aminobenzoate; 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane; 2,2-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane; 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) hexafluoropropane; 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane; 2,2-bis [4- (2-chloro-4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane; 1,1-bis (4-aminophenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane; 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane; 1,4-bis (3-aminophenyl) but-1-en-3-yl; 1,3-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane; 1,5-bis (3-aminophenyl) decafluoropentane; And 4,4'-bis [2- (4-aminophenoxyphenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether, diaminocyclohexane, bicyclohexyldiamine, 4,4'-diaminocyclohexylmethane, and And diaminofluorene.

상기 히드록시 디아민 화합물은, 3,3'-디히드록시 벤지딘(3,3'-dihydroxy benzidine); 3,4'-디아미노-3',4-디히드록시비페닐(3,4'-diamino-3'4-dihydroxybiphenyl); 3,3'-디아미노-4,4'-디히드록시비페닐; 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노디페닐옥사이드 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyloxide); 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노디페닐설폰 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone); 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)설폰 (bis(3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone); 2,2-비스-(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판 (2,2-bis-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane); 비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)메탄 (bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)methane); 4,6-디아미노레조시놀(4,6-diaminoresorcinol); 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노 벤조페논 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino benzophenone); 1,1-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)에탄 (1,1-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)ethane); 1,3-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)프로판 (1,3-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)propane); 2,2-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)프로판 (2,2-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)propane); 및 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로-프로판 (2,2-bis-(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoro-propane) 으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The hydroxydiamine compound may be selected from the group consisting of 3,3'-dihydroxy benzidine; 3,4'-diamino-3'4-dihydroxybiphenyl; 3,4'-diamino-3'4-dihydroxybiphenyl; 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxybiphenyl; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyloxide; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyl oxide; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone; Bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone); 2,2-bis- (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane); Bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) methane; bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) methane; 4,6-diaminoresorcinol; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino-benzophenone; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino benzophenone; 1,1-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) ethane); 1,3-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 1,3-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 2,2-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 2,2-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; And 2, 2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoro-propane. .

상기 디아민 화합물들에 대한 상기 테트라카르복시산 이무수물 화합물의 몰 비는, 0.9 내지 1.1 일 수 있다.The molar ratio of the tetracarboxylic dianhydride compound to the diamine compounds may be 0.9 to 1.1.

상기 디아민 화합물에 대한 상기 방향족 히드록시 디아민 화합물의 몰 비 (상기 방향족 히드록시 디아민 화합물/상기 디아민 화합물)는, 0 초과 및 0.01 미만일 수 있다.The molar ratio of the aromatic hydroxydiamine compound to the diamine compound (the aromatic hydroxy diamine compound / the diamine compound) may be more than 0 and less than 0.01.

상기 축중합은, 상기 단량체 조성물을, 선택에 따라 불활성 기체 분위기 하에서, 0 내지 100 도씨의 온도에서 교반함에 의해 수행될 수 있다. The polycondensation can be carried out by stirring the monomer composition, optionally under an inert gas atmosphere, at a temperature of 0 to 100 degrees Celsius.

상기 이미드화는, 화학적 이미드화 또는 열적 이미드화에 의해 수행될 수 있다.The imidization can be performed by chemical imidization or thermal imidization.

상기 열처리는, 선택에 따라 불활성 기체 분위기 하에서, 50 도씨 내지 500 도씨 (예를 들어, 300도씨 이상 또는 350도씨 이상 및 450 도씨 이하)의 범위에서 수행될 수 있다. The heat treatment may be carried out in the range of 50 to 500 degrees Celsius (for example, 300 degrees Celsius or more, or 350 degrees Celsius or more and 450 degrees Celsius or less), optionally under an inert gas atmosphere.

다른 구현예에서, 전자 소자는 전술한 투명 필름을 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may comprise a transparent film as described above.

상기 전자 소자는 평판 디스플레이, 터치 스크린 패널, 태양전지, e-윈도우, 히트 미러(heat mirror), 투명 트랜지스터, 유연 디스플레이, 상보성 금속 산화막 반도체 센서, 또는 발광 다이오드 조명일 수 있다.The electronic device may be a flat panel display, a touch screen panel, a solar cell, an e-window, a heat mirror, a transparent transistor, a flexible display, a complementary metal oxide semiconductor sensor, or a light emitting diode illumination.

다른 구현예에서, 하기 화학식 5로 나타내어지는 폴리아믹산을 포함하는 조성물을 제공한다:In another embodiment, there is provided a composition comprising a polyamic acid represented by the following formula:

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00024
Figure pat00024

A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 1 is the same or different and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 To C24 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

A2 '는 하기로부터 선택되고,A 2 'is selected from the following,

Figure pat00025
,
Figure pat00026
,
Figure pat00027
,
Figure pat00025
,
Figure pat00026
,
Figure pat00027
,

Figure pat00028
, 또는
Figure pat00028
, or

Figure pat00029
Figure pat00029

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접하는 원자 (e.g., 질소)에 연결되는 부분이되, 히드록시기는 *를 포함하는 잔기에 대하여 오르쏘 위치에 존재하고,Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, * is the moiety connected to the adjacent atom (eg, nitrogen), the hydroxy group is in ortho position with respect to the moiety comprising *

A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 미만의 실수이다.m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, and n / m is a real number greater than 0 and less than 0.01.

또 다른 구현예에서, 하기 화학식 6으로 나타내어지는 폴리이미드를 포함하는 조성물을 제공한다:In another embodiment, there is provided a composition comprising a polyimide having the formula:

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00030
Figure pat00030

상기 식들에서, In the above equations,

A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 1 is the same or different and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 To C24 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

A2 '는 하기로부터 선택되고,A 2 ' is selected from the following,

Figure pat00031
,
Figure pat00032
,
Figure pat00033
,
Figure pat00031
,
Figure pat00032
,
Figure pat00033
,

Figure pat00034
, 또는
Figure pat00034
, or

Figure pat00035
Figure pat00035

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 이웃하는 원자 (e.g., 질소)에 연결되는 부분이되, 히드록시기(-OH)는 *를 포함하는 잔기(*-) 에 대하여 오르쏘 위치에 존재하고,Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, * is a moiety connected to a neighboring atom (eg, nitrogen), and a hydroxyl group (-OH) ≪ / RTI >

A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 보다 작은 실수임.m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, wherein n / m is a real number greater than 0 and less than 0.01.

향상된 열적 물성 (예컨대, 낮은 열팽창 계수) 및 높은 투명성을 가진 폴리머 필름을 제공할 수 있다. 이러한 폴리머 필름은 플렉시블 기판, LED, 반도체 센서 등의 제조에 사용되는 각종 가요성 보호 필름 등에서 유용성을 찾을 수 있다.A polymer film having improved thermal properties (e.g., low thermal expansion coefficient) and high transparency can be provided. Such a polymer film can find its usefulness in various flexible protective films used in the manufacture of flexible substrates, LEDs, semiconductor sensors, and the like.

도 1은, 실험예 1 및 실험예 3의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 2는, Si 산화물 증착막 형성 실험 에서 형성된 증착막들 (필름 1,필름 2, 필름 3 위에 형성한 증착막 및 실시예 1 내지 3에서 얻어진 필름 상에 형성한 증착막들)의 주사 전자 현미경 이미지를 포함한다.
도 3은, Si 산화물 증착막 형성 실험 에서 형성된 증착막들 (실시예 4 내지 6에서 얻어진 필름 상에 형성된 증착막들)의 주사 전자 현미경 이미지를 포함한다.
Fig. 1 is a graph showing the results of Experimental Example 1 and Experimental Example 3. Fig.
2 includes a scanning electron microscope image of vapor deposition films (film 1, film 2, vapor deposition film formed on film 3 and vapor deposition films formed on films obtained in Examples 1 to 3) formed in the Si oxide vapor deposition film formation experiment .
3 includes a scanning electron microscope image of vapor deposition films formed in the Si oxide vapor deposition film formation experiment (vapor deposition films formed on the films obtained in Examples 4 to 6).

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 이라 함은, 주어진 작용기에 포함된 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(-F, -Cl, -Br 또는 -I), 하이드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기(NH2, NH(R100) 또는 N(R101)(R102)이고, 여기서 R100, R101 및 R102는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임), 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 에스테르기, 케톤기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기 (예컨대, 시클로알킬기 등), 치환 또는 비치환된 아릴기 (예컨대, 벤질기, 나프틸기, 플루오레닐기, 등) 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 및 치환 또는 비치환된 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하며, 상기 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수도 있다.Unless otherwise specified in the specification, the term "substituted" means that at least one hydrogen atom contained in a given functional group is replaced by a halogen atom (-F, -Cl, -Br or -I), a hydroxyl group, a nitro group, , an amino group (NH 2, NH (R 100 ) , or N (R 101) (R 102 ) , wherein R 100, R 101 and R 102 are the same or different, being each independently selected from C1 to C10 alkyl group), amido A substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alicyclic group (e.g., a cycloalkyl group and the like), a substituted or unsubstituted aryl group (such as a substituted or unsubstituted aryl group), a heterocyclic group A substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted heteroaryl group, and a substituted or unsubstituted heterocyclic group, for example, a benzyl group, a naphthyl group, Substituted by one or more substituents selected from It means, and said substituents may form a ring are connected to each other.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C30 알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C15 알킬기를 의미하고, "사이클로알킬기"란 C3 내지 C30 사이클로알킬기를 의미하고, 구체적으로는 C3 내지 C18 사이클로알킬기를 의미하고, "알콕시기"란 C1 내지 C30 알콕시기를 의미하고, 구체적으로는 C1 내지 C18 알콕시기를 의미하고, "에스테르기" 란 C2 내지 C30 에스테르기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 에스테르기를 의미하고, "케톤기"란 C2 내지 C30 케톤기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 케톤기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C30 아릴기를 의미하고, 구체적으로는 C6 내지 C18 아릴기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C30 알케닐기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 알케닐기를 의미한다.Unless otherwise specified in the specification, "alkyl group" means C1 to C30 alkyl group, specifically C1 to C15 alkyl group, "cycloalkyl group" means C3 to C30 cycloalkyl group, specifically C3 Refers to a C1 to C30 alkoxy group, specifically a C1 to C18 alkoxy group, and an "ester group" means a C2 to C30 ester group, specifically, a C2 to C30 cycloalkyl group, Quot; means a C2 to C30 ketone group, specifically, a C2 to C18 ketone group, and the "aryl group" means a C6 to C30 aryl group, specifically, a C6 to C18 aryl Quot; alkenyl group "means a C2 to C30 alkenyl group, specifically, a C2 to C18 alkenyl group.

본 명세서에서, "폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체" 와 "폴리(이미드-벤족사졸 공중합체)"라는 용어는 동일한 의미를 가지며, 서로 교체 가능하게 사용된다.In this specification, the terms "polyimide-polybenzoxazole copolymer" and "poly (imide-benzoxazole copolymer)" have the same meaning and are used interchangeably.

일구현예에 따른 투명 필름은, 하기 화학식 1로 나타내어지는 반복단위를 포함하는 폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체를 포함한다; The transparent film according to one embodiment includes a polyimide-polybenzoxazole copolymer including a repeating unit represented by the following formula (1);

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00036
Figure pat00036

화학식 1에서, A1 A1'은, 후술하게 될 화학식 2의 디안하이드라이드 화합물로부터 유래된 기이다. In formula (1), A 1 and A 1 'is a group derived from a dianhydride compound of formula (2) to be described later.

화학식 1에서, 각각의 A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이다. 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재할 수 있다. 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성할 수 있다. 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기 (예컨대, 알킬기 또는 알케닐기), C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기(예컨대, 아릴기), 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기 (예컨대, 시클로알킬기)임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있을 수도 있다. In formula (1), each A 1 is the same or different, and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic cyclic group, Unsubstituted quaternary C4 to C24 heteroaromatic ring group. The aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group may be present singly. The aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group may be fused to each other to form a condensed ring. The aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group is a cyclic group in which at least two rings are directly bonded, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) = O) 2 -, -Si ( CH 3) 2 -, (CH 2) p ( where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - ( Here, each R is independently hydrogen, a C1 to C10 aliphatic hydrocarbon group (e.g., an alkyl group or an alkenyl group), a C6 to C20 aromatic hydrocarbon group (e.g., an aryl group), or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group (e. g., cycloalkyl), Im), -C (CF 3) 2 - it can be, or -C (= O) is attached by NH- -, -C (CF 3) (C 6 H 5).

상기 화학식 1에서, 각각의 A1'은 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이다. 일구현예에서, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재할 수 있다. 다른 구현예에서, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 혹은 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있을 수 있다.Each A 1 'represents a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic cyclic group, or a substituted or unsubstituted divalent C4 To C24 heteroaromatic ring group. In one embodiment, the aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group may be present singly. In another embodiment, the aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group is fused to two or more rings to form a condensed ring; Or two or more rings is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, aliphatic hydrocarbon groups, C6 to an aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group of C20), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C ( = O) NH-.

일구현예에서, A1 은 하기로부터 선택될 수 있다.In one embodiment, A < 1 >

Figure pat00037
Figure pat00037

상기 식들에서, 각각의 고리형 잔기는 치환 또는 미치환될 수 있고; 각각의 L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접하는 원자 (e.g., 카르보닐기의 탄소)에 연결되는 부분이고,In the above formulas, each cyclic moiety may be substituted or unsubstituted; Each L is the same or different, each independently, a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - a, or -C (= O) NH-, - , hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group of C6 to C20, or C6 to alicyclic hydrocarbon groups) of the C20, -C (CF 3) 2 * Is the moiety connected to the adjacent atom (e. G., The carbon of the carbonyl group)

Z1 및 Z2 는 각각 동일하거나 상이하며, 독립적으로, -N= 또는 -C(R100)= 으로서, R100은 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이되, Z1 및 Z2 이 동시에 -C(R100)= 은 아니고,Z 1 and Z 2 are the same or different and independently represent -N = or -C (R 100 ) =, R 100 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group, Z 1 and Z 2 are simultaneously -C 100 ) =,

Z3 는 -O-, -S-, 또는 -NR101-이되, R101 는 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이고,Z 3 is -O-, -S-, or -NR 101 -, wherein R 101 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group,

*는 상기 잔기가 이웃하는 원자에 연결되는 부분이다.* Is the moiety to which the moiety is attached to a neighboring atom.

유사하게, 일구현예에서, A1'은 하기 화학식들로부터 선택될 수 있다:Similarly, in one embodiment, A 1 'can be selected from the following formulas:

Figure pat00038
Figure pat00038

상기 식들에서, 각각의 잔기는 치환될 수 있거나 미치환일 수 있고,In the above formulas, each of the residues may be substituted or non-substituted,

각각의 L은 서로 동일하거나 상이하며, 독립적으로, 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서 1≤p≤10), (CF2)q (여기서 1≤q≤10), -CR2- (여기서 R 은 독립적으로 수소, C1 내지 C10 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20 지환족 탄화수소기), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH- 이고,And each L is the same or different, each independently, a single bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, an aromatic hydrocarbon group of the aliphatic hydrocarbon groups, C6 to C20, or C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C (= O) NH-,

Z1 및 Z2 는 각각 동일하거나 상이하며, 독립적으로, -N= 또는 -C(R100)= 으로서, R100은 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이되, Z1 및 Z2 이 동시에 -C(R100)= 은 아니고,Z 1 and Z 2 are the same or different and independently represent -N = or -C (R 100 ) =, R 100 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group, Z 1 and Z 2 are simultaneously -C 100 ) =,

Z3 는 -O-, -S-, 또는 -NR101-이되, R101 는 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이고,Z 3 is -O-, -S-, or -NR 101 -, wherein R 101 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group,

*는 상기 잔기가 이웃하는 원자에 연결되는 부분이다.* Is the moiety to which the moiety is attached to a neighboring atom.

예를 들어, A1 은 하기로부터 선택될 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다:For example, A 1 may be selected from, but is not limited to:

Figure pat00039
Figure pat00039

Figure pat00040
Figure pat00040

화학식 1에서, A2는 후술하는 화학식 4로 표시되는 히드록시디아민으로부터 유래된 잔기이다. A2는 하기로부터 선택될 수 있다:In formula (1), A 2 is a residue derived from a hydroxy diamine represented by the following formula (4). A 2 can be selected from the following:

Figure pat00041
Figure pat00041

여기서, 상기 방향족 고리 잔기는 치환 또는 미치환될 수 있다. L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-일 수 있고, * 는 인접하는 원자 (예컨대, 벤족사졸고리의 질소 또는 산소)에 연결되는 부분이다.Here, the aromatic ring residue may be substituted or unsubstituted. L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1≤p≤10, (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - wherein R is independently hydrogen , A C 1 to C 10 aliphatic hydrocarbon group, a C 6 to C 20 aromatic hydrocarbon group, or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) , Or -C (= O) NH-, and * is the moiety connected to the adjacent atom (e.g., nitrogen or oxygen of the benzoxazole ring).

예를 들어, 상기 A2 는 하기로부터 선택될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다:For example, A 2 may be selected from the following, but is not limited to:

Figure pat00042
Figure pat00042

Figure pat00043
Figure pat00043

화학식 1에서, A3는 후술하는 화학식 3으로 나타내어지는 디아민 화합물로부터 유래된 잔기이다. A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있을 수 있다.In formula (1), A 3 is a residue derived from a diamine compound represented by the following formula (3). A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-. ≪ / RTI >

상기 A3 는 하기로부터 선택될 수 있다:A 3 can be selected from the following:

Figure pat00044
Figure pat00044

상기 식들에서, 방향족 또는 지환족 고리는 치환 또는 비치환될 수 있고, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 이미드 고리의 질소에 연결되는 부분이다.In the above formulas, the aromatic or alicyclic ring may be substituted or unsubstituted, and L may be the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2) p ( where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤ 10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon groups, C6 to C20 aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF of 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) - a, or -C (= O) NH-, * is the part already connected to the nitrogen of the dE loop.

예를 들어, 상기 A3 는 하기로부터 선택될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다:For example, A 3 may be selected from, but is not limited to:

Figure pat00045
Figure pat00045

Figure pat00046
Figure pat00046

Figure pat00047
Figure pat00047

Figure pat00048
Figure pat00048

m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 미만, 예컨대, 0.0001 내지 0.009, 0.0005 초과 및 0.006 이하, 또는 0.001 내지 0.005의 실수이다. 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체가 전술한 범위의 n/m 값을 가지는 경우, 이를 포함하는 필름이 후술하는 바와 같이 향상된 광학 물성, 우수한 열안정성, 및 우수한 표면 특성을 나타낼 수 있다.m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit and n / m is a number greater than 0 and less than 0.01, for example, from 0.0001 to 0.009, greater than 0.0005, and less than 0.006, or from 0.001 to 0.005. to be. When the poly (imide-benzoxazole) copolymer has an n / m value in the above-mentioned range, the film including the poly (imide-benzoxazole) copolymer can exhibit improved optical properties, excellent thermal stability, and excellent surface properties as described later.

예를 들어, 상기 필름은 약 10 ㎛ 두께에서의 UV 분광계로 투과도 측정시 파장이 300 내지 800 에서의 전파장 평균 투과도가 평균 85% 이상, 예컨대, 약 86% 이상, 약 87% 이상, 또는 87.5% 이상일 수 있다. 상기 필름은 430nm 파장의 광에 대한 투과율이 80.5% 이상, 예컨대, 81.0% 이상, 또는 81.1% 이상일 수 있다. 또, 상기 필름은 황색 지수가 5.2 이하, 예컨대, 5.0 이하, 4.9 이하, 4.8 이하, 4.7 이하, 4.6 이하, 또는 4.5 이하일 수 있다. 상기 필름은 열팽창 계수 (CTE)가, 50 내지 300 도씨의 온도 범위에서 12 ppm/ 이하, 예를 들어, 8.5 ppm/ 이하, 8.4 ppm/ 이하, 8.2 ppm/ 이하, 8.0 ppm/ 이하, 7.0 ppm/ 이하, 또는 6.9 ppm/ 이하일 수 있다. For example, the film may have an average 85% or greater, for example, at least about 86%, at least about 87%, or at least about 87.5% of the average field average transmittance at a wavelength of 300-800 when measured with a UV spectrometer at about 10 [ % ≪ / RTI > The film may have a transmittance of 80.5% or more, for example, 81.0% or more, or 81.1% or more of light with a wavelength of 430nm. The film may have a yellow index of 5.2 or less, such as 5.0 or less, 4.9 or less, 4.8 or less, 4.7 or less, 4.6 or less, or 4.5 or less. The film preferably has a coefficient of thermal expansion (CTE) of less than or equal to 12 ppm / less, such as 8.5 ppm / less, 8.4 ppm / less, 8.2 ppm / less, 8.0 ppm / / Or less, or 6.9 ppm / or less.

따라서, 전술한 필름은, 우수한 기계적 물성과 열적 안정성 및 광학 물성을 가질 것이 요구되는 플렉서블 기판 또는 가요성 보호필름 등에서 유용성을 찾을 수 있다.Therefore, the above-mentioned film can find utility in a flexible substrate or a flexible protective film which is required to have excellent mechanical properties, thermal stability and optical properties.

또한, 전술한 필름은 표면에 증착막을 더 포함할 수 있다. 상기 증착막은, 실리콘 옥사이드 (silicon oxides), 중합 규산(polysilicic acids), 알칼리금속 실리케이트 (alkali metal silicate), 알칼리토금속 실리케이트 (alkaline earth metal silicates), 알루미노실리케이트, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘카바이드, 실리콘 알루미나옥시나이트라이드, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.Further, the above-mentioned film may further include a vapor deposition film on its surface. The deposition layer may be formed of a material selected from the group consisting of silicon oxides, polysilicic acids, alkali metal silicates, alkaline earth metal silicates, aluminosilicates, silicon nitrides, silicon oxynitrides, Silicon carbide, silicon alumina oxynitride, or a combination thereof.

일 구현예에서, 이러한 증착막은 플랙서블 기판 등에서 베리어 무기층으로 사용될 수 있는 소재일 수 있다. 폴리이미드계 필름에 SiO2, SiN 등 금속 또는 준금속 산화물/질화물막을 증착시키는 경우, 표면 굴곡 현상을 피할 수 없었다. 이러한 표면 굴곡 현상은, 플렉시블 기판 또는 보호막으로의 응용에 심각한 문제를 가져올 수 있다. 이와 대조적으로, 폴리이미드에 제한된 소량의 폴리벤족사졸 반복단위를 가지는 공중합체를 포함한 일구현예에 따른 전술한 필름은 표면 굴곡 현상 없이 금속 또는 준금속 산화물/질화물막을 증착시킬 수 있다.In one embodiment, such a deposition film may be a material that can be used as a barrier inorganic layer in a flexible substrate or the like. When a metal such as SiO 2 , SiN, or a quasi metal oxide / nitride film is deposited on a polyimide film, surface curvature phenomenon can not be avoided. Such surface curvature can cause serious problems in application to a flexible substrate or a protective film. In contrast, the above-described films according to one embodiment, including copolymers having a small amount of polybenzoxazole repeating units limited to polyimide, can deposit metal or metalloid oxide / nitride films without surface bending.

다른 구현예에서, 전술한 투명 필름 제조 방법은, 하기 단계를 포함할 수 있다:In another embodiment, the aforementioned method for producing a transparent film may comprise the following steps:

하기 화학식 2로 표시되는 테트라카르복시산이무수물 화합물, 하기 화학식 3으로 표시되는 디아민 화합물, 및 하기 화학식 4로 표시되되, 아민기에 대하여 오르쏘 위치에 존재하는 히드록시기를 포함하는 히드록시 디아민 화합물의 축중합 생성물인 하기 화학식 5로 표시되는 폴리아믹산 공중합체를 포함하는 조성물을 얻는 단계;A tetracarboxylic acid dianhydride compound represented by the following formula (2), a diamine compound represented by the following formula (3), and a condensation product of a hydroxy diamine compound represented by the following formula (4) and containing a hydroxy group at an ortho position with respect to an amine group A composition comprising a polyamic acid copolymer represented by the following formula (5):

상기 폴리아믹산 공중합체를 포함하는 상기 조성물을 기재에 도포하고 이미드화하여 하기 화학식 6으로 나타내어지는 폴리이미드 공중합체를 포함하는 필름을 얻는 단계;Applying the composition comprising the polyamic acid copolymer to a substrate and imidizing the film to obtain a film comprising a polyimide copolymer represented by Formula 6;

상기 필름을 열처리하여 상기 화학식 1로 나타내어지는 폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체를 포함하는 투명 필름을 얻는 단계를 포함한다:And heat treating the film to obtain a transparent film comprising the polyimide-polybenzoxazole copolymer represented by Formula 1:

[화학식 2](2)

Figure pat00049
Figure pat00049

[화학식 3](3)

NHNH 22 -A-A 33 -NH-NH 22

[화학식 4][Chemical Formula 4]

NHNH 22 -A-A 22 '-NH'-NH 22

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pat00050
Figure pat00050

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pat00051
Figure pat00051

상기 식들에서, In the above equations,

A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 1 is the same or different and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 To C24 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

A2'는 하기로부터 선택되고,A 2 'is selected from the following,

Figure pat00052
,
Figure pat00053
,
Figure pat00054
,
Figure pat00052
,
Figure pat00053
,
Figure pat00054
,

Figure pat00055
, 또는
Figure pat00055
, or

Figure pat00056
Figure pat00056

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 질소에 연결되는 부분이되, 히드록시기는 *를 포함하는 잔기에 대하여 오르쏘 위치에 존재하고,Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, * is the moiety connected to nitrogen, the hydroxy group is present in the ortho position with respect to the moiety comprising *

A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,

m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 미만의 실수이다.m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, and n / m is a real number greater than 0 and less than 0.01.

상기 테트라카르복시산이무수물 화합물은, 3,3',4,4'-비페닐 테트라카르복실릭 디언하이드라이드 (3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, BPDA), 바이시클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카복실릭 디언하이드라이드(bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, BTDA), 3,3',4,4'-비페닐술폰 테트라카복실릭 디언하이드라이드 (3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, DSDA), , 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴) 디프탈릭 언하이드라이드(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA), 4,4'-옥시디프탈릭 언하이드라이드(4,4'-oxydiphthalic anhydride, ODPA), 파이로멜리틱 디언하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA), 4-((2,5-디옥소테드라하이드로퓨란-3-일)-1,2,3,4-테트라나프탈렌-1,2-디카르복실릭 언하이드라이드(4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, DTDA), 1,2,4,5-벤젠 테트라카르복실산 이무수물; 1,2,3,4-벤젠 테트라카르복실산 이무수물; 1,4-비스(2,3-디카복시페녹시) 벤젠 이무수물; 1,3-비스(3,4-디카복시페녹시) 벤젠 이무수물; 1,2,4,5-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,2,5,6-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,4,5,8-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 2,3,6,7-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 2,6-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,7-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,3,6,7-테트라클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 3,3',4,4'-비페닐 테트라카르복실산 이무수물; 2,2',3,3'-비페닐 테트라카르복실산 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복르시페녹시)디페닐 이무수물; 비스(2,3-디카르복시페닐) 에테르 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복르시페녹시) 디페닐에테르 이무수물; 4,4'-비스(3,4- 디카복르시페녹시) 디페닐에테르 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 설파이드 이무수물; 4,4'-비스(2,3- 디카복르시페녹시) 디페닐설파이드 이무수물; 4,4'-비스(3,4- 디카복르시페녹시) diphenyl sulfide 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 설폰 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복르시페녹시) 디페닐술폰 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시) 디페닐술폰 이무수물; 3,3',4,4′'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 2,2',3,3'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 2,3,3'4'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시) 벤조페논 이무수물; 비스(2,3-디카르복시페닐) m 에탄 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 메탄 이무수물; 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐) 에탄 이무수물; 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물;The tetracarboxylic acid dianhydride compound may be at least one selected from the group consisting of 3,3 ', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), bicyclic [2.2. 2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (bicycle [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, , 3 ', 4,4'-biphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA), and 4,4' - (hexafluoroisopropylidene) 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA), pyromellitic dianhydride (4,4'-hexafluoroisopropylidene diphthalic anhydride, 6FDA), 4,4'-oxydiphthalic anhydride pyromellitic dianhydride (PMDA), 4 - ((2,5-dioxo tedrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetranaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, DTDA), 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,4-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) Benzene dianhydride 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride 1,2,4,5-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride 1,2,5,6-naphthalenetetracar Naphthalene tetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5, Tetracarboxylic acid dianhydride, 2,7-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8 - tetracarboxylic dianhydride; 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride; 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl dianhydride; Bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenyl ether dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl ether dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfide dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfone dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfone dianhydride; 3,3 ', 4,4 "-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 2,2 ', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 2,3,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzophenone dianhydride; Bis (2,3-dicarboxyphenyl) m ethane dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride; 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride;

1,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물; 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐) 프로판 이무수물; 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(2,3- 디카르복시페녹시) 페닐] 프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4- 디카르복시페녹시) 페닐] 프로판 이무수물; 4-(2,3- 디카르복시페녹시)-4'-(3,4- 디카르복시페녹시) 디페닐-2,2-프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4- 디카르복시페녹시 -3,5-디메틸) 페닐] 프로판 이무수물; 2,3,4,5-티오펜 테트라카르복실산 이무수물; 2,3,5,6-피라진 테트라카르복실산 이무수물; 1,8,9,10-페난트렌 테트라카르복실산 이무수물; 3,4,9,10-페릴렌 테트라카르복실산 이무수물; 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 헥사플루오로프로판 이무수물; 1,3-비스(3,4-디카르복시페닐) 헥사플루오로프로판 이무수물; 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시) 페닐] 헥사플루오로프로판 이무수물; 1,1-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시) 페닐]-1-페닐-2,2,2-트리플루오로 에탄 이무수물; 및 4,4'-비스[2-(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르이무수물로부터 선택되는 1 종 이상일 수 있다. 이러한 이무수물 화합물은 시판되고 있거나, 혹은 알려진 방법에 의해 입수 가능하다. 일 실시예에서, 상기 테트라카르복실산 이무수물은 3,3',4,4'-비페닐 테트라카르복실릭 디언하이드라이드(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, BPDA)와 파이로멜리틱 디언하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA)를 약 50 내지 95 ; 약 5 내지 50, 예를 들어 약 60 내지 90 ; 약 10 내지 40, 예를 들어 약 70 내지 80 ; 약 20 내지 30의 비율로 포함한 혼합물일 수 있다. 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride; 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride; 2,2-bis [4- (2,3-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride; 4- (2,3-dicarboxyphenoxy) -4 '- (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl-2,2-propane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy-3,5-dimethyl) phenyl] propane dianhydride; 2,3,4,5-thiopentetracarboxylic acid dianhydride; 2,3,5,6-pyrazine tetracarboxylic acid dianhydride; 1,8,9,10-phenanthrenetetracarboxylic acid dianhydride; 3,4,9,10-perylene tetracarboxylic acid dianhydride; 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride; 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride; 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride; 1,1-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane dianhydride; And 4,4'-bis [2- (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether dianhydride. These dihydrate compounds are commercially available or are available by known methods. In one embodiment, the tetracarboxylic dianhydride is prepared by reacting 3,3 ', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA) with 3,3', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride Pyromellitic dianhydride (PMDA) in an amount of about 50 to 95; About 5 to 50, for example about 60 to 90; About 10 to 40, such as about 70 to 80; In a ratio of about 20 to about 30.

상기 디아민 화합물은, m-페닐렌 디아민; p-페닐렌 디아민; 1,3-비스(4-아미노페닐) 프로판; 2,2-비스(4-아미노페닐) 프로판; 4,4'-디아미노-디페닐 메탄; 1,2-비스(4-아미노페닐) 에탄; 1,1-비스(4-아미노페닐) 에탄; 2,2'-디아미노-디에틸 설파이드; 비스(4-아미노페닐) 설파이드; 2,4'-디아미노-디페닐 설파이드; 비스(3-아미노페닐) 설폰; 비스(4-아미노페닐) 설폰; 4,4'-디아미노-디벤질 설폭시드; 비스(4-아미노페닐) 에테르; 비스(3-아미노페닐) 에테르; 비스(4-아미노페닐)디에틸 실란; 비스(4-아미노페닐) 디페닐 실란; 비스(4-아미노페닐) 에틸 포스핀옥사이드; 비스(4-아미노페닐) 페닐 포스핀옥사이드; 비스(4-아미노페닐)-N-페닐 아민; 비스(4-아미노페닐)-N-메틸아민; 1,2-디아미노-나프탈렌; 1,4-디아미노-나프탈렌; 1,5-디아미노-나프탈렌; 1,6-디아미노-나프탈렌; 1,7-디아미노-나프탈렌; 1,8-디아미노-나프탈렌; 2,3-디아미노-나프탈렌; 2,6-디아미노-나프탈렌; 1,4-디아미노-2-메틸-나프탈렌; 1,5-디아미노-2-메틸-나프탈렌; 1,3-디아미노-2-페닐 -나프탈렌; 4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디아미노-비페닐; 3,3'-디클로로-4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노-비페닐; 4,4'-비스(4-아미노페녹시)-비페닐; 2,4-디아미노-톨루엔; 2,5-디아미노-톨루엔; 2,6-디아미노-톨루엔; 3,5-디아미노-톨루엔; 1,3-디아미노-2,5-디클로로-벤젠; 1,4-디아미노-2,5-디클로로-벤젠; 1-메톡시-2,4-디아미노-벤젠; 1,4-디아미노-2-메톡시-5-메틸-벤젠; 1,4-디아미노-2,3,5,6-테트라메틸-벤젠; 1,4-비스(2-메틸-4-아미노-펜틸)-벤젠; 1,4-비스(1,1-디메틸-5-아미노-펜틸)-벤젠; 1,4-비스(4-아미노페녹시)-벤젠; o-자이릴렌 디아민; m-자이릴렌 디아민; p-자이릴렌 디아민; 3,3'-디아미노-벤조페논; 4,4'-디아미노-벤조페논; 2,6-디아미노-피리딘; 3,5-디아미노-피리딘; 1,3-디아미노-아다만탄; 비스[2-(3-아미노페닐)헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르; 3,3'-디아미노-1,1,1'-디아다만탄; N-(3-아미노페닐)-4-아미노벤즈아미드; 4-아미노페닐-3-아미노벤조에이트; 2,2-비스(4-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 2,2-비스(3-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 2-(3-아미노페닐)-2-(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판; 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐] 헥사플루오로프로판; 2,2-비스[4-(2-클로로-4-아미노페녹시)페닐 헥사플루오로프로판; 1,1-비스(4-아미노페닐)-1-페닐 -2,2,2-트리플루오로에탄; 1,1-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐 ]-1-페닐 -2,2,2-트리플루오로에탄; 1,4-비스(3-아미노페닐)부타-1-엔-3-인; 1,3-비스(3-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 1,5-비스(3-아미노페닐) 데카플루오로펜탄; 및 4,4'-비스[2-(4-아미노페녹시페닐) 헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르, 디아미노시클로헥산, 바이시클로헥실디아민, 4,4'-디아미노시클로헥실메탄, 및 디아미노플루오렌으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 이러한 디아민 화합물은 시판되고 있거나, 혹은 알려진 방법에 의해 입수 가능하다.The diamine compound may be selected from the group consisting of m-phenylenediamine; p-phenylenediamine; 1,3-bis (4-aminophenyl) propane; 2,2-bis (4-aminophenyl) propane; 4,4'-diamino-diphenylmethane; 1,2-bis (4-aminophenyl) ethane; 1,1-bis (4-aminophenyl) ethane; 2,2'-diamino-diethyl sulfide; Bis (4-aminophenyl) sulfide; 2,4'-diamino-diphenyl sulfide; Bis (3-aminophenyl) sulfone; Bis (4-aminophenyl) sulfone; 4,4'-diamino-dibenzylsulfoxide; Bis (4-aminophenyl) ether; Bis (3-aminophenyl) ether; Bis (4-aminophenyl) diethylsilane; Bis (4-aminophenyl) diphenylsilane; Bis (4-aminophenyl) ethylphosphine oxide; Bis (4-aminophenyl) phenylphosphine oxide; Bis (4-aminophenyl) -N-phenylamine; Bis (4-aminophenyl) -N-methylamine; 1,2-diamino-naphthalene; 1,4-diamino-naphthalene; 1,5-diamino-naphthalene; 1,6-diamino-naphthalene; 1,7-diamino-naphthalene; 1,8-diamino-naphthalene; 2,3-diamino-naphthalene; 2,6-diamino-naphthalene; 1,4-diamino-2-methyl-naphthalene; 1,5-diamino-2-methyl-naphthalene; 1,3-diamino-2-phenyl-naphthalene; 4,4'-diamino-biphenyl; 3,3'-diamino-biphenyl; 3,3'-dichloro-4,4'-diamino-biphenyl; 3,3'-dimethyl-4,4'-diamino-biphenyl; 3,3'-dimethyl-4,4'-diamino-biphenyl; 3,3'-dimethoxy-4,4'-diamino-biphenyl; 4,4'-bis (4-aminophenoxy) -biphenyl; 2,4-diamino-toluene; 2,5-diamino-toluene; 2,6-diamino-toluene; 3,5-diamino-toluene; 1,3-diamino-2,5-dichloro-benzene; 1,4-diamino-2,5-dichloro-benzene; 1-methoxy-2,4-diamino-benzene; 1,4-diamino-2-methoxy-5-methyl-benzene; 1,4-diamino-2,3,5,6-tetramethyl-benzene; 1,4-bis (2-methyl-4-amino-pentyl) -benzene; 1,4-bis (1,1-dimethyl-5-amino-pentyl) -benzene; 1,4-bis (4-aminophenoxy) -benzene; o-xylylenediamine; m-xylylenediamine; p-xylylenediamine; 3,3'-diamino-benzophenone; 4,4'-diamino-benzophenone; 2,6-diamino-pyridine; 3,5-diamino-pyridine; 1,3-diamino-adamantane; Bis [2- (3-aminophenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether; 3,3'-diamino-1,1,1'-diadamantane; N- (3-aminophenyl) -4-aminobenzamide; 4-aminophenyl-3-aminobenzoate; 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane; 2,2-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane; 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) hexafluoropropane; 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane; 2,2-bis [4- (2-chloro-4-aminophenoxy) phenyl hexafluoropropane; 1,1-bis (4-aminophenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane; 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane; 1,4-bis (3-aminophenyl) but-1-en-3-yl; 1,3-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane; 1,5-bis (3-aminophenyl) decafluoropentane; And 4,4'-bis [2- (4-aminophenoxyphenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether, diaminocyclohexane, bicyclohexyldiamine, 4,4'-diaminocyclohexylmethane, and And diaminofluorene. Such diamine compounds are either commercially available or are available by known methods.

예컨대, 상기 디아민 화합물은, 하기 구조를 가진 화합물일 수 있다:For example, the diamine compound may be a compound having the following structure:

Figure pat00057
Figure pat00057

Figure pat00058
Figure pat00058

상기 히드록시 디아민 화합물은, 3,3'-디히드록시 벤지딘(3,3'-dihydroxy benzidine); 3,4'-디아미노-3'4-디히드록시비페닐(3,4'-diamino-3'4-dihydroxybiphenyl); 3,3'-디아미노-4,4'-디히드록시비페닐; 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노디페닐옥사이드 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyloxide); 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노디페닐설폰 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone); 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)설폰 (bis(3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone); 2,2-비스-(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판 (2,2-bis-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane); 비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)메탄 (bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)methane); 4,6-디아미노레조시놀(4,6-diaminoresorcinol); 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노 벤조페논 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino benzophenone); 1,1-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)에탄 (1,1-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)ethane); 1,3-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)프로판 (1,3-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)propane); 2,2-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)프로판 (2,2-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)propane); 및 헥사플루오로-2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판 (hexafluoro-2,2-bis-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane) 으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.The hydroxydiamine compound may be selected from the group consisting of 3,3'-dihydroxy benzidine; 3,4'-diamino-3'4-dihydroxybiphenyl; 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxybiphenyl; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyloxide; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyl oxide; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone; Bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone); 2,2-bis- (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane); Bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) methane; bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) methane; 4,6-diaminoresorcinol; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino-benzophenone; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino benzophenone; 1,1-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) ethane); 1,3-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 1,3-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 2,2-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 2,2-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; And hexafluoro-2,2-bis- (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane). .

디아민 화합물(즉, 화학식 3의 디아민 화합물과 화학식 4의 히드록시디아민 화합물)에 대한 상기 테트라카르복시산 디안하이드라이드 화합물의 몰 비는, 0.9 내지 1.1, 예를 들어, 0.95 내지 1.05의 범위일 수 있다. 화학식 3의 상기 디아민 화합물에 대한 화학식 4의 상기 방향족 히드록시 디아민 화합물의 몰 비는, 0.01 미만, 예컨대, 0.009 이하, 0.008 이하, 0.007 이하, 0.006 이하, 또는 0.005 이하일 수 있다. 화학식 3의 상기 디아민 화합물에 대한 화학식 4의 상기 방향족 히드록시 디아민 화합물의 몰 비는, 0.0001 이상, 예컨대, 0.0003 이상, 0.0005 이상, 또는 0.0005 초과일 수 있다.The molar ratio of the tetracarboxylic acid dianhydride compound to the diamine compound (i. E. The diamine compound of formula (III) and the hydroxy diamine compound of formula (IV)) may range from 0.9 to 1.1, for example from 0.95 to 1.05. The molar ratio of the aromatic hydroxydiamine compound of Formula 4 to the diamine compound of Formula 3 may be less than 0.01, such as 0.009 or less, 0.008 or less, 0.007 or less, 0.006 or less, or 0.005 or less. The molar ratio of the aromatic hydroxy diamine compound of formula (4) to the diamine compound of formula (3) may be greater than or equal to 0.0001, such as greater than or equal to 0.0003, greater than or equal to 0.0005, or greater than or equal to 0.0005.

상기 축중합은, 상기 단량체 조성물을, 공기 분위기 또는 불활성 기체 분위기 하에서, 소정의 온도에서 교반함에 의해 수행될 수 있다. 중합 방식은 특별히 제한되지 않으며, 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 상기 축중합은, 선택에 따라 축중합 촉매를 포함한, 용액 중에서 수행될 수 있다. 용액 중합의 경우, 중합 용매는 폴리아믹산 제조를 위해 알려져 있는 임의의 용매를 사용할 수 있다. 용매의 예는, N-메틸 피롤리돈, 디메틸아세트아미드, 디메틸 포름아미드, 디메틸설폭시드 등의 쌍극성 비양성자성 용매(dipolar aprotic solvent), 감마 부티로락톤, 모노클로로벤젠, 등을 포함하나 이에 제한되지 않는다. 축중합 촉매의 예로서, 파라톨루엔술폰산 등의 유기산류, 또는 아연 카르복실레이트 염 등의 금속 카르복실레이트류 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 중합 시간 및 온도도 사용된 단량체의 종류에 따라 어려움없이 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 중합은 100 도씨 이하, 예컨대, 0 도씨 내지 100 도씨의 온도에서, 1 시간 이상, 예컨대, 12 시간 이상 수행할 수 있다. 상기 용액 내의 단량체 농도도 적절히 선택할 수 있으며 특별히 제한되지 않는다.The polycondensation can be carried out by stirring the monomer composition at a predetermined temperature in an air atmosphere or an inert gas atmosphere. The polymerization method is not particularly limited and can be appropriately selected. For example, the condensation polymerization may be carried out in a solution containing a condensation polymerization catalyst, if desired. In the case of solution polymerization, the polymerization solvent may be any solvent known for the production of polyamic acid. Examples of the solvent include dipolar aprotic solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethylacetamide, dimethylformamide and dimethylsulfoxide, gamma butyrolactone, monochlorobenzene and the like. But is not limited thereto. Examples of the condensation polymerization catalyst include, but are not limited to, organic acids such as para-toluenesulfonic acid, and metal carboxylates such as zinc carboxylate salts. The polymerization time and temperature can be suitably selected without difficulty depending on the kind of the monomers used. For example, the polymerization may be carried out at a temperature of 100 degrees Celsius or less, such as 0 degree Celsius to 100 degrees Celsius, for 1 hour or more, for example, 12 hours or more. The concentration of the monomers in the solution can also be appropriately selected and is not particularly limited.

상기 화학식 5로 표시되는 폴리아믹산 공중합체를 포함하는 조성물을 이미드화하여 상기 화학식 6으로 나타내어지는 폴리이미드 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. Imidizing the composition comprising the polyamic acid copolymer represented by the formula (5) to obtain a film comprising the polyimide copolymer represented by the formula (6).

이미드화는 화학적 이미드화 또는 열적 이미드화일 수 있다. 이미드화 전 또는 후, 필요에 따라, 용매 제거를 위해 250 도씨 이하, 예를 들어, 200도씨 이하, 또는 190도씨 이하의 온도에서 건조를 수행할 수도 있다. The imidization may be chemical imidization or thermal imidization. Drying may be carried out at a temperature of not more than 250 degrees Celsius, for example, not more than 200 degrees Celsius, or not more than 190 degrees Celsius, for removing the solvent, as needed, before or after imidation.

화학적 이미드화 또는 열적 이미드화를 위한 조건은 알려져 있다. Conditions for chemical imidization or thermal imidation are known.

예를 들어, 화학적 이미드화는, 폴리아믹산 공중합체를 예컨대, 주변 온도에서 지방족 카르복시산 디안하이드라이드 및 3차 아민 등의 시약으로 처리하는 것을 포함할 수 있다. 널리 사용되는 시약으로는 아세트산 무수물, 피리딘, 및 트리에틸아민 등을 들 수 있다. 이 경우, 이미드화도는 이미드화 혼합물 내에 폴리이미드의 용해도에 따라 달라질 수 있다. 화학적 이미드화 생성물은, 적절한 용매 (예컨대, NMP, DMAc) 에 다시 용해시켜 필름 형태로 제조할 수 있다. 얻어진 필름은 이미드화를 높이기 위해 예컨대 300도씨 이상의 고온으로 단시간 (예컨대, 3시간 이내) 가열할 수 있다. For example, chemical imidization may include treating the polyamic acid copolymer with a reagent such as an aliphatic carboxylic acid dianhydride and a tertiary amine, for example, at ambient temperature. Commonly used reagents include acetic anhydride, pyridine, triethylamine, and the like. In this case, the imidization degree may vary depending on the solubility of the polyimide in the imide mixture. The chemical imidized product may be re-dissolved in a suitable solvent (e.g., NMP, DMAc) to produce a film. The resulting film can be heated for a short time (for example, within 3 hours) at a high temperature of, for example, 300 degrees Celsius or more to enhance imidization.

열적 이미드화는, 상기 폴리아믹산 공중합체 조성물을 기재 (예컨대, 유리 기판 등)에 도포하고 이를 열처리하여 수행할 수 있다. 열적 이미드화를 위한 열처리 분위기는 특별히 제한되지 않으며 적절히 선택할 수 있다. 열처리 방식의 면에서, 폴리아믹산 공중합체 조성물은 소정의 승온 속도로 목표하는 온도까지 점진적으로 가열되거나, 혹은 소정의 온도에서 소정의 시간 동안 단계적으로 가열될 수 있다. Thermal imidization can be performed by applying the polyamic acid copolymer composition to a substrate (for example, a glass substrate or the like) and heat-treating the substrate. The heat treatment atmosphere for thermal imidization is not particularly limited and can be appropriately selected. In view of the heat treatment method, the polyamic acid copolymer composition may be gradually heated to a target temperature at a predetermined heating rate, or may be heated stepwise at a predetermined temperature for a predetermined time.

열적 이미드화를 위한 열처리 온도는, 특별히 제한되지 않으며 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 열적 이미드화를 위한 열처리 온도는, 50 도씨 이상, 200도씨 이상, 예를 들어 250도씨 이상, 280도씨 이상일 수 있다. 열적 이미드화를 위한 열처리 온도는, 350도씨 이하, 330도씨 이하, 320도씨 이하, 또는 310도씨 이하일 수 있다. 예를 들어, 열적 이미드화를 위한 열처리 온도는, 80 도씨 내지 350도씨, 80 도씨 내지 320도씨, 80도씨 내지 310도씨의 범위일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 열처리 방식은 일정온도에서 단계적 열처리 또는 소정의 승온 속도로 가열하는 연속 열처리를 포함하며 특별히 제한되지 않는다. 승온 속도도 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 1도씨/분 이상, 예컨대 5도씨/분, 또는 10도씨/분 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The heat treatment temperature for thermal imidization is not particularly limited and can be appropriately selected. For example, the heat treatment temperature for thermal imidation may be at least 50 degrees Celsius, at least 200 degrees Celsius, for example, at least 250 degrees Celsius and at least 280 degrees Celsius. The heat treatment temperature for thermal imidization may be less than 350 degrees Celsius, less than 330 degrees Celsius, less than 320 degrees Celsius, or less than 310 degrees Celsius. For example, the heat treatment temperature for thermal imidization may range from 80 degrees Celsius to 350 degrees Celsius, from 80 degrees Celsius to 320 degrees Celsius, from 80 degrees Celsius to 310 degrees Celsius, but is not limited thereto. The heat treatment method includes a stepwise heat treatment at a constant temperature or a continuous heat treatment at a predetermined heating rate and is not particularly limited. The heating rate is not particularly limited, and may be, for example, 1 degree / min or more, for example, 5 degrees / min or 10 degrees / min or more, but is not limited thereto.

상기 화학식 6으로 나타내어지는 폴리이미드 공중합체를 포함하는 필름을 열처리하여 상기 화학식 1로 나타내어지는 반복단위를 포함하는 폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체를 포함하는 투명 필름을 얻는다.The film containing the polyimide copolymer represented by the formula (6) is heat-treated to obtain a transparent film comprising the polyimide-polybenzoxazole copolymer containing the repeating unit represented by the formula (1).

상기 열처리는, 폴리이미드의 이미드 잔기와 인접하는 Ar2'에 존재하는 히드록시기 간의 고리화 반응에 의해 벤족사졸 고리를 형성할 수 있다면 그 조건이 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 상기 열처리는 350도씨 이상, 예컨대, 360도씨 이상, 370도씨 이상, 380도씨 이상, 390도씨 이상, 400도씨 이상의 온도에서 수행될 수 있다. 예컨대 상기 열처리는 500도씨 이하의 온도에서 수행될 수 있다. 열처리 시간, 열처리 방식, 및 분위기는 적절히 선택할 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 상기 열처리는 불활성 기체 (e.g., 질소, 알곤 등) 분위기에서 수행될 수 있다. The heat treatment is not particularly limited as far as the benzoxazole ring can be formed by a cyclization reaction between the imide residue of the polyimide and the hydroxy group present in the adjacent Ar 2 '. For example, the heat treatment may be performed at a temperature of 350 ° C or more, such as 360 ° C or more, 370 ° C or more, 380 ° C or more, 390 ° C or more, 400 ° C or more. For example, the heat treatment may be performed at a temperature of 500 degrees Celsius or less. The heat treatment time, the heat treatment method, and the atmosphere can be appropriately selected and are not particularly limited. For example, the heat treatment may be performed in an inert gas atmosphere (e.g., nitrogen, argon, etc.).

전술한, 폴리아믹산 공중합체의 형성, 폴리아믹산 공중합체의 이미드화에 의한 폴리(히드록시)이미드 공중합체의 제조, 및 폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체의 제조를, 화학식 2의 디안하이드라이드로서 비페닐디안하이드라이드(BPDA), 화학식 3의 디아민 화합물로서 비스(트리플루오로메틸)벤지딘(TFDB) 및 화학식 4의 히드록시디아민 화합물로서 2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)를 예로 들어 반응식에 의해 설명하면 아래와 같다:The above-mentioned production of a polyamic acid copolymer, preparation of a poly (hydroxy) imide copolymer by imidization of a polyamic acid copolymer, and production of a polyimide-polybenzoxazole copolymer are carried out in the presence of a dianhydride Bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) as a diamine compound of the formula (3) and a hydroxy diamine compound of the formula (4) as biphenyl dianhydride (BPDA) Phenyl) hexafluoropropane (Bis-APAF) as an example, the reaction formula is as follows:

Figure pat00059
Figure pat00060
Figure pat00061
Figure pat00059
Figure pat00060
Figure pat00061

Figure pat00062
Figure pat00062

Figure pat00063
Figure pat00063

Figure pat00064
Figure pat00064

Figure pat00065
Figure pat00065

Figure pat00066
Figure pat00066

Figure pat00067
Figure pat00067

상기 열처리에 의해 얻어지는 투명 필름에 대한 내용은 전술한 바와 같다.The content of the transparent film obtained by the heat treatment is as described above.

다른 일 구현예에서, 전자 소자는, 전술한 투명 필름을 포함한다. 상기 전자 소자는, 평판 디스플레이, 터치 패널 스크린(TSP), 태양전지, e-윈도우, 히트 미러(heat mirror), 투명 트랜지스터, 유연 디스플레이, 상보성 금속 산화막 반도체 센서, 또는 발광 다이오드 조명일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.In another embodiment, the electronic device comprises the above-described transparent film. The electronic device may be a flat panel display, a touch panel screen (TSP), a solar cell, an electronic window, a heat mirror, a transparent transistor, a flexible display, a complementary metal oxide semiconductor sensor, or a light emitting diode It does not.

위에서 상세히 설명한 바와 같이, 일구현예에 따른 상기 투명필름은 향상된 광학특성 및 열안정성을 가지므로 전술한 전자 소자의 제작 시 플렉서블 기판 또는 보호막으로 유용하게 사용될 수 있다. 특히, 플렉서블 기판 상에 SiN, Si 산화물 등의 증착막을 형성하고자 하는 경우, 폴리이미드 필름이 가지는 표면 굴곡 현상을 방지할 수 있다.As described in detail above, the transparent film according to one embodiment has improved optical characteristics and thermal stability, and thus can be usefully used as a flexible substrate or a protective film in the manufacture of the above-described electronic device. In particular, when a vapor-deposited film of SiN, Si oxide or the like is to be formed on a flexible substrate, the surface bending phenomenon of the polyimide film can be prevented.

이하, 본 발명을 실시예에 따라 자세히 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 단지 본 발명을 예로서 설명하기 위한 것이며, 이로써 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the present invention.

[실시예][Example]

실시예 1; Example 1;

[1] 폴리아믹산 공중합체의 제조:[1] Production of polyamic acid copolymer:

250mL 반응기 내에 119.65 mL의 N-메틸 피롤리돈을 부가하고, 여기에 14.599 그램 (0.0456몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine ; TFDB) 및 0.0167 그램(0.0456밀리몰)의 2,2'-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)를 디아민 단량체로서 넣어 교반 하에 완전히 용해시켜 디아민 혼합물 용액을 준비한다. 상기 디아민 혼합물 용액에 9.398 g (0.0319몰) 의 3, 3', 4, 4' -비페닐테트라카르복시산 이무수물 (3, 3',4,4' -biphenyltetracarboxylic dianhydride; BPDA) 및 2.986 g (0.0137몰) 의 파이로멜리틱 디언하이드라이드 (pyromellitic dianhydride; PMDA)를 신속히 투입하고 상온에서 48시간 교반하여 축중합 생성물로서 폴리아믹산 공중합체를 포함한 용액을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비는 0.1 몰% (즉, 0.001)이다.119.65 mL of N-methylpyrrolidone was added to the 250 mL reactor, and 14.599 grams (0.0456 mol) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine; TFDB) and 0.0167 grams (0.0456 millimoles) of 2,2'-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (Bis-APAF) as diamine monomers were completely dissolved with stirring to obtain a diamine mixture solution Prepare. To the diamine mixture solution, 9.398 g (0.0319 mol) of 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) and 2.986 g (0.0137 mol ) Pyromellitic dianhydride (PMDA) is rapidly added thereto and stirred at room temperature for 48 hours to obtain a solution containing a polyamic acid copolymer as a condensation product. The Bis-APAF content ratio to TFDB is 0.1 mole% (i.e., 0.001).

[2] 열적 이미드화:[2] Thermal imidization:

상기 용액을 유리 기판 상에 스핀 코팅하고, 80도씨로 가열하여 코팅 내에 포함된 용매를 제거한다. 이어서, 상기 코팅을 질소 분위기 하에서 10도씨/분의 속도로 300도씨까지 가열하고 이 온도를 1시간 동안 유지하여 열적 이미드화를 수행하여 폴리이미드 공중합체 필름을 얻는다.The solution is spin-coated on a glass substrate and heated to 80 degrees C to remove the solvent contained in the coating. Then, the coating is heated up to 300 degrees Celsius at a rate of 10 degrees Celsius / min under a nitrogen atmosphere, and this temperature is maintained for 1 hour to perform thermal imidization to obtain a polyimide copolymer film.

[3] 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체 형성을 위한 열처리:[3] Heat treatment for poly (imide-benzoxazole) copolymer formation:

얻어진 폴리이미드 공중합체 필름을 질소 분위기에서 10도씨/분으로 400도씨까지 가열하고 이 온도에서 30분간 유지하여 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다.The obtained polyimide copolymer film was heated to 400 degrees Celsius at 10 degrees C / min in a nitrogen atmosphere, and maintained at this temperature for 30 minutes to obtain a film containing a poly (imide-benzoxazole) copolymer.

실시예 2; Example 2:

디아민 단량체로서, 14.567 그램 (0.0455몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (TFDB) 및 0.05 그램(0.137밀리몰)의 2,2' 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.3 몰%(0.003)이다.As the diamine monomer, 14.567 grams (0.0455 moles) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.05 grams (0.137 millimoles) of 2,2'bis ) In the same manner as in Example 1, except that hexafluoropropane (Bis-APAF) was used, a film containing poly (imide-benzoxazole) copolymer was obtained. The bis-APAF content ratio to TFDB is 0.3 mol% (0.003).

실시예 3; Example 3:

디아민 단량체로서, 14.536 그램 (0.0454몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (TFDB) 및 0.0835 그램 (0.228밀리몰)의 2,2' 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.5 몰% (0.005)이다.As the diamine monomer, 14.536 grams (0.0454 moles) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.0835 grams (0.228 millimoles) of 2,2 ' ) In the same manner as in Example 1, except that hexafluoropropane (Bis-APAF) was used, a film containing poly (imide-benzoxazole) copolymer was obtained. The Bis-APAF content ratio to TFDB is 0.5 mole% (0.005).

실시예 4; Example 4;

디아민 단량체로서, 14.6 그램 (0.0456몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2, 2 '-bis(trifluoromethyl)benzidine ; TFDB) 및 0.0128 그램 (0.0456밀리몰)의 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)술폰 (Bis-APS)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APS 함량비율은 0.1 몰% (0.001)이다.14.6 grams (0.0456 moles) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.0128 grams (0.0456 millimoles) of bis (3- (Imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the poly (amino-4-hydroxyphenyl) sulfone (Bis-APS) The ratio of Bis-APS content to TFDB is 0.1 mole% (0.001).

실시예 5; Example 5;

디아민 단량체로서, 14.57 그램 (0.0455몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2, 2 '-bis(trifluoromethyl)benzidine ; TFDB) 및 0.0384 그램 (0.137 밀리몰)의 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)술폰 (Bis-APS)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APS 함량 비율은 0.3 몰%(0.003)이다.14.57 grams (0.0455 moles) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.0384 grams (0.137 millimoles) of bis (3- (Imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the poly (amino-4-hydroxyphenyl) sulfone (Bis-APS) The ratio of Bis-APS content to TFDB is 0.3 mol% (0.003).

실시예 6;Example 6;

디아민 단량체로서, 14.55 그램 (0.0454몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine ; TFDB) 및 0.064 그램 (0.23 밀리몰)의 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)술폰 (Bis-APS)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APS 함량 비율은 0.5 몰%(0.005)이다.14.55 grams (0.0454 moles) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.064 grams (0.23 millimoles) of bis (3- (Imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the poly (amino-4-hydroxyphenyl) sulfone (Bis-APS) The Bis-APS content ratio to TFDB is 0.5 mol% (0.005).

비교예 1:Comparative Example 1:

디아민 단량체로서, 14.615 그램 (0.0456몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (TFDB)만을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조한다.A polyimide film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 14.615 grams (0.0456 mole) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) was used as the diamine monomer.

비교예 2; Comparative Example 2;

디아민 단량체로서, 14.457 그램 (0.0451몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine ; TFDB) 및 0.167 그램 (0.456밀리몰)의 2,2'비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 1 몰% (약 0.01) 이다.14.457 grams (0.0451 mole) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.167 grams (0.456 millimoles) of 2,2'- (Imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1 except that bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (Bis-APAF) . The ratio of Bis-APAF content to TFDB is 1 mole% (about 0.01).

비교예 3; Comparative Example 3;

디아민 단량체로서, 14.143 그램 (0.0442몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine ; TFDB) 및 0.5 그램 (1.366밀리몰)의 2,2'-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 3 몰%이다.As the diamine monomer, 14.143 grams (0.0442 mole) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.5 grams (1.366 millimoles) of 2,2 ' (Imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1 except that bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (Bis-APAF) . The Bis-APAF content ratio to TFDB is 3 mol%.

비교예 4; Comparative Example 4;

디아민 단량체로서, 13.83 그램 (0.0432몰)의 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine ; TFDB) 및 0.8325 그램 (2.273밀리몰)의 2,2'-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 5 몰%이다.13.83 grams (0.0432 moles) of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 0.8325 grams (2.273 millimoles) of 2,2'- (Imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1 except that bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (Bis-APAF) . The bis-APAF content ratio to TFDB is 5 mol%.

실험예 1: 광투과율(transmittance) 측정 Experimental Example 1 : Measurement of transmittance

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4로부터 얻은 필름에 대하여 하기와 같은 방법으로 300 내지 800 nm 광에 대한 전파장 투과율(%), 430nm 파장의 광에 대한 투과율(%)을 측정한다:(%) Of the film obtained from Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 with respect to light of 300 to 800 nm and the transmittance (%) with respect to light of 430 nm wavelength are measured in the following manner:

샘플의 일부를 폭 300mm × 길이 300mm로 잘라 미놀타 社 분광측색계 (Spectrophotometer) CM-3600d을 이용해 투과율을 측정함.A part of the sample was cut into a width of 300 mm and a length of 300 mm, and the transmittance was measured using a Minolta Spectrophotometer CM-3600d.

그 결과를 하기 표 1 및 도 1에 정리한다.The results are summarized in Table 1 and FIG.

실험예 2: 황색 지수 측정 Experimental Example 2 : Measurement of yellow index

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4로부터 얻은 필름에 대하여 하기와 같은 방법으로 황색 지수(YI)를 측정한다:The yellow index (YI) was measured for the films obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 in the following manner:

샘플의 일부를 폭 300mm × 길이 300mm로 잘라 미놀타사 분광측색계 (Spectrophotometer) CM-3600d을 이용해 황색지수를 측정함.A part of the sample was cut into a width of 300 mm and a length of 300 mm, and the yellow index was measured using a Minolta Spectrophotometer CM-3600d.

그 결과를 하기 표 1에 정리한다.The results are summarized in Table 1 below.

실험예 3: 열팽창 계수(CTE) 측정 Experimental Example 3 : Measurement of Thermal Expansion Coefficient (CTE)

실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4로부터 얻은 필름에 대하여 하기와 같은 방법으로 열팽창 계수(CTE)를 측정한다:The coefficients of thermal expansion (CTE) of the films obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were measured in the following manner:

샘플의 일부를 폭 5mm × 길이 20mm로 잘라 TA사 열분석장치(Thermal mechanical apparatus) Q400을 이용해 열팽창계수값(Coefficient of thermal expansion, CTE)을 측정한다. 샘플을 수정 후크(quartz hook)에 걸고 0.050 N의 힘을 가한 뒤에 질소분위기에서 30에서 400까지 10/분의 속도로 가열한다. 열팽창 계수값은 50 에서 300 범위 내에서 구한다.A part of the sample is cut into a width of 5 mm and a length of 20 mm, and the coefficient of thermal expansion (CTE) is measured using a TA mechanical thermal apparatus Q400. The sample is placed on a quartz hook and subjected to a force of 0.050 N. The sample is then heated from 30 to 400 at a rate of 10 / min in a nitrogen atmosphere. The thermal expansion coefficient value is obtained within the range of 50 to 300.

그 결과를 하기 표 1 및 도 1에 정리한다.The results are summarized in Table 1 and FIG.

Bis-APAF 함량
(mol%)
Bis-APAF content
(mol%)
Transmittance (%)Transmittance (%) CTE (ppm/ oC)CTE (ppm / o C)
전파장 투과율Propagation factor 430 nm에서의 투과율Transmittance at 430 nm 황색 지수 (YI)Yellow index (YI) 비교예 1Comparative Example 1 00 87.687.6 81.581.5 4.34.3 6.56.5 실시예 1Example 1 0.10.1 87.587.5 81.381.3 4.44.4 6.56.5 실시예 2Example 2 0.30.3 87.587.5 81.281.2 4.44.4 8.58.5 실시예 3Example 3 0.50.5 87.587.5 81.281.2 4.54.5 8.08.0 비교예 2Comparative Example 2 1One 87.387.3 8080 5.25.2 8.48.4 비교예 3Comparative Example 3 33 87.387.3 79.479.4 5.55.5 12.612.6 비교예 4Comparative Example 4 55 87.387.3 79.179.1 5.75.7 16.116.1

상기 표 1 및 도 1의 결과로부터, 실시예 1 내지 3의 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함한 필름은, 비교예 2 내지 4의 필름과 비교할 때, 투과율 및 황색지수의 측면에서 향상된 값을 가지며, 낮은 CTE 를 가져서 우수한 열안정성을 나타낼 수 있음을 확인한다. From the results shown in Table 1 and FIG. 1, it can be seen that the film containing the poly (imide-benzoxazole) copolymer of Examples 1 to 3 has improved transmittance and yellow index Value, and has a low CTE to show good thermal stability.

실시예 7:Example 7:

디안하이드라이드 단량체로서, 0.0456몰의 BPDA를 사용하고 PMDA는 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.1 몰%(0.001)이다. A film comprising a poly (imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that 0.0456 moles of BPDA and no PMDA were used as dianhydride monomers. The ratio of Bis-APAF to TFDB is 0.1 mole% (0.001).

실시예 8:Example 8:

디안하이드라이드 단량체로서, 0.0456몰의 PMDA만 사용하고 BPDA는 사용하지 않는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.1 몰%(0.001)이다. A film comprising a poly (imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that 0.0456 moles of PMDA was used as the dianhydride monomer and BPDA was not used. The ratio of Bis-APAF to TFDB is 0.1 mole% (0.001).

실시예 9:Example 9:

디안하이드라이드 단량체로서, BPDA 및 PMDA 대신, 0.0456몰의 1,2,4,5-시클로헥산 테트라카르복실릭 디언하이드라이드(Cas No: 2754-41-8)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.1 몰%(0.001)이다. Example 2 was repeated except that 0.0456 mole of 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride (Cas No: 2754-41-8) was used as a dianhydride monomer instead of BPDA and PMDA. (Imide-benzoxazole) copolymer is obtained in the same manner as in (1). The ratio of Bis-APAF to TFDB is 0.1 mole% (0.001).

실시예 10:Example 10:

디안하이드라이드 단량체로서, BPDA 및 PMDA 대신, 0.0456몰의 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴) 디프탈릭 언하이드라이드(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride: 6FDA) (CAS Number 1107-00-2)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. TFDB 에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.1 몰%(0.001)이다. As the dianhydride monomer, instead of BPDA and PMDA, 0.0456 mole of 4,4 '- (hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride (6FDA) (CAS Number 1107 -O-2) was used in place of the poly (imide-benzoxazole) copolymer. The ratio of Bis-APAF to TFDB is 0.1 mole% (0.001).

실시예 11:Example 11:

디아민 단량체로서, TFDB 대신, 1,4-시클로헥산디아민 (CAS번호:2615-25-0)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. 1,4-시클로헥산디아민에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.1 몰%(0.001)이다.(Imide-benzoxazole) copolymer was used in the same manner as in Example 1, except that 1,4-cyclohexanediamine (CAS No.: 2615-25-0) was used instead of TFDB as the diamine monomer ≪ / RTI > The ratio of the content of Bis-APAF to 1,4-cyclohexanediamine is 0.1 mol% (0.001).

실시예 12:Example 12:

디아민 단량체로서, TFDB 대신, 2,7-디아미노플루오렌 (2,7-Diaminofluorene, CAS번호: 525-64-4)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. 2,7-디아미노플루오렌에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.1 몰%(0.001)이다.Except that 2,7-diaminofluorene (CAS No.: 525-64-4) was used instead of TFDB as a diamine monomer in the same manner as in Example 1, Benzoxazole) copolymer is obtained. The bis-APAF content ratio to 2,7-diaminofluorene is 0.1 mol% (0.001).

실시예 13:Example 13:

디아민 단량체로서, TFDB 대신, 4,4-디아미노디시클로헥실메탄을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름을 얻는다. 4,4-디아미노디시클로헥실메탄에 대한 Bis-APAF 함량 비율은 0.1 몰%(0.001)이다.A film comprising a poly (imide-benzoxazole) copolymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that 4,4-diaminodicyclohexylmethane was used as the diamine monomer instead of TFDB. The ratio of Bis-APAF content to 4,4-diamino dicyclohexylmethane is 0.1 mol% (0.001).

실험예 4: Experimental Example 4 :

실시예 7 내지 13에서 얻어진 필름들에 대하여, 전술한 방법과 동일하게 광투과율, 황색지수, 및 열팽창 계수를 측정한 결과, 이들 필름은, 비교예 2 내지 4의 필름과 비교할 때, 투과율 및 황색지수의 측면에서 향상된 값을 가지며, 낮은 CTE 를 가져서 우수한 열안정성을 나타낼 수 있음을 확인한다.The films obtained in Examples 7 to 13 were measured for light transmittance, yellow index and thermal expansion coefficient in the same manner as the above-mentioned method. As a result, the films had a transmittance and a yellow color It has an improved value in terms of exponent, and has a low CTE to show excellent thermal stability.

Si 산화물 증착막 형성 실험Si oxide deposition film formation experiment

[1] 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함한 필름의 제조[1] Preparation of films containing poly (imide-benzoxazole) copolymers

디아민 단량체로서, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (TFDB) 및 2,2'-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판(Bis-APAF)을 사용하되, Bis-APAF 함량을 각각 0.01 몰%, 0.03 몰%, 및 0.05 몰%로 하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리(이미드-벤족사졸) 공중합체를 포함하는 필름 1, 필름 2, 및 필름 3을 얻는다. As the diamine monomer, 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 2,2'-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (Bis-APAF) (Imide-benzoxazole) copolymer was used in the same manner as in Example 1 except that the content of Bis-APAF was changed to 0.01 mol%, 0.03 mol%, and 0.05 mol%, respectively, , And Film 3 are obtained.

[2] Si 산화물 증착막 형성[2] Si oxide deposited film formation

필름 1, 필름 2, 및 필름 3과, 실시예 1 내지 실시예 3의 필름 및 실시예 4 내지 6 의 필름에 대하여 하기와 같은 조건 하에 Si 산화물 증착막을 형성한다:An Si oxide deposited film is formed on the films 1, 2, and 3, the films of Examples 1 to 3, and the films of Examples 4 to 6 under the following conditions:

유리 기판 위에 코팅된 각각의 필름 상에 플라즈마 화학 기상 증착 장치 (BMR's HiDepTm)를 이용하여, SiH4, O2, 및 N2 함유 분위기 하에 350도씨에서 10분간 증착을 수행하여 Si 산화물 증착막을 형성한다.Using a plasma chemical vapor deposition apparatus (BMR's HiDepTm) on each of the film coated on the glass substrate, SiH 4, O 2, and N 2 under containing atmosphere to perform for 10 minutes deposited stand 350 dossie to form a Si oxide deposition layer .

형성된 증착막들의 SEM 이미지를 도 2 및 도 3에 나타낸다.SEM images of the deposited films formed are shown in FIGS. 2 and 3.

도 2의 위쪽에 있는 3개의 도는 필름 1, 필름 2, 및 필름 3 위에 형성된 Si 산화물 증착막을 나타낸 것이고, 도 2의 아래쪽에 있는 3개의 도는 실시예 1 내지 3의 필름 상에 형성된 Si 산화물 증착막을 나타낸 것이다. 도 2의 결과로부터, 실시예 1 내지 실시예 3의 필름은 표면 굴곡 현상 없이 SiN 증착막을 표면에 포함할 수 있는 것을 확인한다. 이와 대조적으로, 필름 1, 필름 2, 및 필름 3의 경우, Si 산화물 증착막의 표면이 다수의 주름을 포함하는 것을 확인한다.2 shows the Si oxide deposited film formed on the film 1, film 2, and film 3 on the upper side of Fig. 2, and the Si oxide deposited film formed on the films of Examples 1 to 3 on the lower side of Fig. . From the results shown in Fig. 2, it is confirmed that the films of Examples 1 to 3 can include the SiN deposited film on the surface without surface bending phenomenon. In contrast, in the case of Film 1, Film 2, and Film 3, it is confirmed that the surface of the Si oxide deposited film contains a plurality of wrinkles.

도 3은 실시예 4 내지 6 의 필름 상에 형성된 Si 산화물 증착막을 나타낸 것이다. 도 3의 결과로부터, 실시예 4 내지 실시예 6의 필름은 표면 굴곡 현상 없이 SiN 증착막을 표면에 포함할 수 있는 것을 확인한다.Fig. 3 shows a Si oxide deposited film formed on the films of Examples 4 to 6. Fig. From the results shown in Fig. 3, it is confirmed that the films of Examples 4 to 6 can include a SiN deposited film on the surface without surface bending phenomenon.

이상 본 발명의 구현예들을 실시예를 통하여 자세히 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 제한되는 것이 아니며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자들은, 본 발명의 정신 및 첨부한 특허청구범위에 기재된 발명 및 그로부터 용이하게 이루어질 수 있는 본 발명 구현예들에 대한 수정이나 변경이 모두 본 발명의 범위 내에 있음을 잘 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art, It will be appreciated that modifications and variations of the disclosed invention and implementations thereof which may be made therein easily are all within the scope of the invention.

Claims (23)

하기 화학식 1로 나타내어지는 반복단위를 포함하는 폴리이미드-폴리벤족사졸 공중합체를 포함하는 필름;
[화학식 1]
Figure pat00068

여기서, A1은 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
A1'은 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이되, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나; 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 혹은 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
A2는 하기로부터 선택되고,
Figure pat00069

여기서, 방향족 고리 잔기는 치환 또는 미치환될 수 있고, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접하는 원자에 연결되는 부분이고,
A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 미만의 실수임.
A film comprising a polyimide-polybenzoxazole copolymer containing a repeating unit represented by the following formula (1);
[Chemical Formula 1]
Figure pat00068

Wherein A 1 is a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 to C24 heteroaromatic ring group , The aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group or the heteroaromatic cyclic group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,
A 1 'is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group , The aliphatic cyclic group, the aromatic cyclic group, or the heteroaromatic cyclic group is present alone; Or two or more rings may be fused together to form a condensed ring; Or two or more rings is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, aliphatic hydrocarbon groups, C6 to an aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group of C20), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C ( = O) NH-,
A 2 is selected from the following,
Figure pat00069

-O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, or -CH (OH) , -S (= O) 2 - , -Si (CH 3) 2 -, (CH 2) p ( where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), - CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group of C6 to C20, or C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 - , -C (CF 3) (C 6 H 5) - a, or -C (= O) NH-, * is the part which is connected to the adjacent atom,
A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,
m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, and n / m is a real number greater than 0 and less than 0.01.
제1항에 있어서,
n/m 은 0.0005 초과이고 0.006 이하인 필름;
The method according to claim 1,
n / m is greater than 0.0005 and less than or equal to 0.006;
제1항에 있어서,
상기 A1 은 하기로부터 선택되는 필름;

Figure pat00070

상기 식들에서, 각각의 잔기는 치환 또는 미치환될 수 있으며, 각각의 L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 인접한 원자에 연결되는 부분이고,
Z1 및 Z2 는 각각 동일하거나 상이하며, 독립적으로, -N= 또는 -C(R100)= 으로서, R100은 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이되, Z1 및 Z2 이 동시에 -C(R100)= 은 아니고,
Z3 는 -O-, -S-, 또는 -NR101-이되, R101 는 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기임.
The method according to claim 1,
A 1 is a film selected from the following;

Figure pat00070

In the above formulas, each of the residues may be substituted or unsubstituted, and each L may be the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, (CH 2) p ( where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤ 10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon groups, C6 to C20 aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF of 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) - a, or -C (= O) NH-, * is the part to be connected to adjacent atoms,
Z 1 and Z 2 are the same or different and independently represent -N = or -C (R 100 ) =, R 100 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group, Z 1 and Z 2 are simultaneously -C 100 ) =,
Z 3 is -O-, -S-, or -NR 101 -, wherein R 101 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group.
제3항에 있어서,
상기 A1 은 하기로부터 선택되는 필름;

Figure pat00071


Figure pat00072
The method of claim 3,
A 1 is a film selected from the following;

Figure pat00071


Figure pat00072
제1항에 있어서,
A1'은 하기 화학식들로부터 선택되는 필름;
Figure pat00073

상기 식들에서, 각각의 잔기는 치환될 수 있거나 미치환일 수 있고,
각각의 L은 서로 동일하거나 상이하며, 독립적으로, 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서 1≤p≤10), (CF2)q (여기서 1≤q≤10), -CR2- (여기서 R 은 독립적으로 수소, C1 내지 C10 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20 지환족 탄화수소기), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH- 이고,
Z1 및 Z2 는 각각 동일하거나 상이하며, 독립적으로, -N= 또는 -C(R100)= 으로서, R100은 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이되, Z1 및 Z2 이 동시에 -C(R100)= 은 아니고,
Z3 는 -O-, -S-, 또는 -NR101-이되, R101 는 수소 또는 C1 내지 C5 알킬기이고,
*는 이웃하는 원자에 연결되는 부분임.
The method according to claim 1,
A 1 'is a film selected from the following formulas;
Figure pat00073

In the above formulas, each of the residues may be substituted or non-substituted,
And each L is the same or different, each independently, a single bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p wherein 1 ? P ? 10, (CF 2 ) q wherein 1 ? Q ? 10, -CR 2 - wherein R is independently hydrogen, an aromatic hydrocarbon group of the aliphatic hydrocarbon groups, C6 to C20, or C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) -, or -C (= O) NH-,
Z 1 and Z 2 are the same or different and independently represent -N = or -C (R 100 ) =, R 100 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group, Z 1 and Z 2 are simultaneously -C 100 ) =,
Z 3 is -O-, -S-, or -NR 101 -, wherein R 101 is hydrogen or a C 1 to C 5 alkyl group,
* Is the part connected to the neighboring atom.
제1항에 있어서,
상기 A2 는 하기로부터 선택되는 필름;

Figure pat00074


Figure pat00075
The method according to claim 1,
A 2 is a film selected from the following;

Figure pat00074


Figure pat00075
제1항에 있어서,
상기 A3 는 하기로부터 선택되는 필름;
Figure pat00076

상기 식들에서, 각각의 잔기는 치환 또는 비치환될 수 있고, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 상기 잔기가 인접한 원자에 연결되는 부분임.
The method according to claim 1,
A 3 is a film selected from the following;
Figure pat00076

In the above formulas, each of the residues may be substituted or unsubstituted, and L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH ) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (where 1 ? P? 10), (CF 2 ) q , -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon groups, C6 to C20 aromatic hydrocarbon group, or a C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) (C 6 H 5) - a, or -C (= O) NH-, * is part being connected to the adjacent atoms is the residue.
제7항에 있어서,
상기 A3 는 하기로부터 선택되는 필름;

Figure pat00077

Figure pat00078

Figure pat00079

Figure pat00080
8. The method of claim 7,
A 3 is a film selected from the following;

Figure pat00077

Figure pat00078

Figure pat00079

Figure pat00080
제1항에 있어서,
상기 필름은 파장이 300 내지 800 nm 범위인 광에 대한 투과율이 85% 이상인 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the film has a transmittance of 85% or more for light having a wavelength in the range of 300 to 800 nm.
제1항에 있어서,
상기 필름은 황색 지수(yellow index)가 5.2 이하인 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the film has a yellow index of 5.2 or less.
제1항에 있어서,
상기 필름은 50 내지 300도씨의 온도에서 열팽창 계수 (CTE)가 12 ppm 이하인 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the film has a coefficient of thermal expansion (CTE) of 12 ppm or less at a temperature of 50 to 300 degrees Celsius.
기판;
상기 기판 상에 형성된 제1항의 필름; 및
상기 필름 상에 형성된 증착막을 포함하고,
상기 증착막은, 실리콘 옥사이드 (silicon oxides), 중합 규산(polysilicic acids), 알칼리금속 실리케이트 (alkali metal silicate), 알칼리토금속 실리케이트 (alkaline earth metal silicates), 알루미노실리케이트, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘카바이드, 실리콘 알루미나옥시나이트라이드, 또는 이들의 조합을 포함하는 전자 소자.
Board;
The film of claim 1 formed on the substrate; And
And a vapor deposition film formed on the film,
The deposition film may be formed of a material selected from the group consisting of silicon oxides, polysilicic acids, alkali metal silicates, alkaline earth metal silicates, aluminosilicates, silicon nitrides, silicon oxynitrides, Silicon carbide, silicon alumina oxynitride, or a combination thereof.
제12항에 있어서,
상기 증착막의 표면 거칠기는, 1nm 내지 100nm 인 전자 소자.
13. The method of claim 12,
The surface roughness of the vapor deposition film is 1 nm to 100 nm.
하기 화학식 5로 나타내어지는 폴리아믹산을 포함하는 조성물:
[화학식 5]
Figure pat00081

A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
A2'는 하기로부터 선택되고,
Figure pat00082
,
Figure pat00083
Figure pat00084

Figure pat00085
, 또는
Figure pat00086

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 질소에 연결되는 부분이되, 히드록시기는 *를 포함하는 잔기에 대하여 오르쏘 위치에 존재하고,
A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 미만의 실수임.
A composition comprising a polyamic acid represented by the following formula (5): < EMI ID =
[Chemical Formula 5]
Figure pat00081

A 1 is the same or different and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 To C24 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,
A 2 'is selected from the following,
Figure pat00082
,
Figure pat00083
Figure pat00084

Figure pat00085
, or
Figure pat00086

Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, * is the moiety connected to nitrogen, the hydroxy group is present in the ortho position with respect to the moiety comprising *
A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,
m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, and n / m is a real number greater than 0 and less than 0.01.
제14항에 있어서,
상기 화학식 5로 표시되는 폴리아믹산 공중합체는 하기 화학식 2로 표시되는 테트라카르복시산이무수물 화합물; 하기 화학식 3으로 표시되는 디아민 화합물; 및 하기 화학식 4로 표시되되, 아민기에 대하여 오르쏘 위치에 존재하는 히드록시기를 포함하는 히드록시 디아민 화합물의 축중합 생성물인 조성물:
[화학식 2]
Figure pat00087

[화학식 3]
NH 2 -A 3 -NH 2
[화학식 4]
NH 2 -A 2 '-NH 2
상기 식들에서,
A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
A2'는 하기로부터 선택되고,
Figure pat00088
,
Figure pat00089
Figure pat00090

Figure pat00091
, 및
Figure pat00092

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 이웃하는 잔기의 질소에 연결되는 부분이되, 히드록시기(-OH)는 *를 포함하는 잔기(*-) 에 대하여 오르쏘 위치에 존재하고,
A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있음..
15. The method of claim 14,
The polyamic acid copolymer represented by Formula 5 is a tetracarboxylic acid dianhydride compound represented by Formula 2 below; A diamine compound represented by the following formula (3); And a condensation product of a hydroxydiamine compound represented by the following general formula (4), wherein the hydroxydiamine compound is a hydroxy group present in ortho position with respect to an amine group:
(2)
Figure pat00087

(3)
NH 2 -A 3 -NH 2
[Chemical Formula 4]
NH 2 -A 2 '-NH 2
In the above equations,
A 1 is the same or different and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 To C24 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,
A 2 'is selected from the following,
Figure pat00088
,
Figure pat00089
Figure pat00090

Figure pat00091
, And
Figure pat00092

Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, * is the moiety connected to the nitrogen of the neighboring moiety, and the hydroxyl group (-OH) is present at the ortho position with respect to the moiety (* and,
A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-.
제15항에 있어서,
상기 테트라카르복시산이무수물 화합물은,
3,3',4,4'-비페닐 테트라카르복실릭 디언하이드라이드 (3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, BPDA), 바이시클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카복실릭 디언하이드라이드(bicycle[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, BTDA), 3,3',4,4'-디페닐술폰 테트라카복실릭 디언하이드라이드 (3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, DSDA), , 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴) 디프탈릭 언하이드라이드(4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride, 6FDA), 4,4'-옥시디프탈릭 언하이드라이드(4,4'-oxydiphthalic anhydride, ODPA), 파이로멜리틱 디언하이드라이드(pyromellitic dianhydride, PMDA), 4-((2,5-디옥소테드라하이드로퓨란-3-일)-1,2,3,4-테트라나프탈렌-1,2-디카르복실릭 언하이드라이드(4-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl)-1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, DTDA), 1,2,4,5-벤젠 테트라카르복실산 이무수물; 1,2,3,4-벤젠 테트라카르복실산 이무수물; 1,4-비스(2,3-디카복시페녹시) 벤젠 이무수물; 1,3-비스(3,4-디카복시페녹시) 벤젠 이무수물; 1,2,4,5-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,2,5,6-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,4,5,8-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 2,3,6,7-나프탈렌 테트라카르복실산 이무수물; 2,6-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,7-디클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,3,6,7-테트라클로로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 이무수물; 2,2',3,3'- 디페닐 테트라카르복실산 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카복르시페녹시)디페닐 이무수물; 비스(2,3-디카르복시페닐) 에테르 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복르시페녹시) 디페닐에테르 이무수물; 4,4'-비스(3,4- 디카복르시페녹시) 디페닐에테르 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 설파이드 이무수물; 4,4'-비스(2,3- 디카복르시페녹시) 디페닐설파이드 이무수물; 4,4'-비스(3,4- 디카복르시페녹시) diphenyl sulfide 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 설폰 이무수물; 4,4'-비스(2,3-디카복르시페녹시) 디페닐술폰 이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시) 디페닐술폰 이무수물; 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 2,2',3,3'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 2,3,3'4'-벤조페논 테트라카르복시산이무수물; 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시) 벤조페논 이무수물; 비스(2,3-디카르복시페닐) m 에탄 이무수물; 비스(3,4-디카르복시페닐) 메탄 이무수물; 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐) 에탄 이무수물; 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물;1,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 에탄 이무수물; 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐) 프로판 이무수물; 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(2,3- 디카르복시페녹시) 페닐] 프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4- 디카르복시페녹시) 페닐] 프로판 이무수물; 4-(2,3- 디카르복시페녹시)-4'-(3,4- 디카르복시페녹시) 디페닐-2,2-프로판 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4- 디카르복시페녹시-3,5-디메틸)페닐] 프로판 이무수물; 2,3,4,5-티오펜 테트라카르복실산 이무수물; 2,3,5,6-피라진 테트라카르복실산 이무수물; 1,8,9,10-페난트렌 테트라카르복실산 이무수물; 3,4,9,10-페릴렌 테트라카르복실산 이무수물; 1,3-비스(3,4-디카르복시페닐) 헥사플루오로프로판 이무수물; 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)-1-페닐-2,2,2-트리플루오로에탄 이무수물; 2,2-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시) 페닐] 헥사플루오로프로판 이무수물; 1,1-비스[4-(3,4-디카르복시페녹시) 페닐]-1-페닐-2,2,2-트리플루오로 에탄 이무수물; 및 4,4'-비스[2-(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르이무수물로부터 선택되는 1 종 이상이고,
상기 디아민 화합물은, m-페닐렌 디아민; p-페닐렌 디아민; 1,3-비스(4-아미노페닐) 프로판; 2,2-비스(4-아미노페닐) 프로판; 4,4'-디아미노-디페닐 메탄; 1,2-비스(4-아미노페닐) 에탄; 1,1-비스(4-아미노페닐) 에탄; 2,2'-디아미노-디에틸 설파이드; 비스(4-아미노페닐) 설파이드; 2,4'-디아미노-디페닐 설파이드; 비스(3-아미노페닐) 설폰; 비스(4-아미노페닐) 설폰; 4,4'-디아미노-디벤질 설폭시드; 비스(4-아미노페닐) 에테르; 비스(3-아미노페닐) 에테르; 비스(4-아미노페닐)디에틸 실란; 비스(4-아미노페닐) 디페닐 실란; 비스(4-아미노페닐) 에틸 포스핀옥사이드; 비스(4-아미노페닐) 페닐 포스핀옥사이드; 비스(4-아미노페닐)-N-페닐 아민; 비스(4-아미노페닐)-N-메틸아민; 1,2-디아미노-나프탈렌; 1,4-디아미노-나프탈렌; 1,5-디아미노-나프탈렌; 1,6-디아미노-나프탈렌; 1,7-디아미노-나프탈렌; 1,8-디아미노-나프탈렌; 2,3-디아미노-나프탈렌; 2,6-디아미노-나프탈렌; 1,4-디아미노-2-메틸-나프탈렌; 1,5-디아미노-2-메틸-나프탈렌; 1,3-디아미노-2-페닐 -나프탈렌; 4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디아미노-비페닐; 3,3'-디클로로-4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노-비페닐; 3,4'-디메틸-4,4'-디아미노-비페닐; 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노-비페닐; 4,4'-비스(4-아미노페녹시)-비페닐; 2,4-디아미노-톨루엔; 2,5-디아미노-톨루엔; 2,6-디아미노-톨루엔; 3,5-디아미노-톨루엔; 1,3-디아미노-2,5-디클로로-벤젠; 1,4-디아미노-2,5-디클로로-벤젠; 1-메톡시-2,4-디아미노-벤젠; 1,4-디아미노-2-메톡시-5-메틸-벤젠; 1,4-디아미노-2,3,5,6-테트라메틸-벤젠; 1,4-비스(2-메틸-4-아미노-펜틸)-벤젠; 1,4-비스(1,1-디메틸-5-아미노-펜틸)-벤젠; 1,4-비스(4-아미노페녹시)-벤젠; o-자이릴렌 디아민; m-자이릴렌 디아민; p-자이릴렌 디아민; 3,3'-디아미노-벤조페논; 4,4'-디아미노-벤조페논; 2,6-디아미노-피리딘; 3,5-디아미노-피리딘; 1,3-디아미노-아다만탄; 비스[2-(3-아미노페닐)헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르; 3,3'-디아미노-1,1,1'-디아다만탄; N-(3-아미노페닐)-4-아미노벤즈아미드; 4-아미노페닐-3-아미노벤조에이트; 2,2-비스(4-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 2,2-비스(3-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 2-(3-아미노페닐)-2-(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판; 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐] 헥사플루오로프로판; 2,2-비스[4-(2-클로로-4-아미노페녹시)페닐 헥사플루오로프로판; 1,1-비스(4-아미노페닐)-1-페닐 -2,2,2-트리플루오로에탄; 1,1-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐 ]-1-페닐 -2,2,2-트리플루오로에탄; 1,4-비스(3-아미노페닐)부타-1-엔-3-인; 1,3-비스(3-아미노페닐) 헥사플루오로프로판; 1,5-비스(3-아미노페닐) 데카플루오로펜탄; 및 4,4'-비스[2-(4-아미노페녹시페닐 ) 헥사플루오로이소프로필] 디페닐 에테르 로부터 선택되는 1종 이상이고,
상기 방향족 히드록시 디아민 화합물은, 3,3'-디히드록시 벤지딘(3,3'-dihydroxy benzidine); 3,4'-디아미노-3'4-디히드록시비페닐(3,4'-diamino-3'4-dihydroxybiphenyl); 3,3'-디아미노-4,4'-디히드록시비페닐; 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노디페닐옥사이드 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyloxide); 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노디페닐설폰 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone); 비스(3-아미노-4-히드록시페닐)설폰 (bis(3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone); 2,2-비스-(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판 (2,2-bis-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane); 비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)메탄 (bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)methane); 4,6-디아미노레조시놀(4,6-diaminoresorcinol); 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노 벤조페논 (3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino benzophenone); 1,1-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)에탄 (1,1-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)ethane); 1,3-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)프로판 (1,3-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)propane); 2,2-비스-(3-히드록시-4-아미노페닐)프로판 (2,2-bis-(3-hydroxy-4-aminophenyl)propane); 및 헥사플루오로-2,2-비스(3-아미노-4-히드록시페닐)프로판 (hexafluoro-2,2-bis-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane)으로부터 선택되는 1종 이상인 조성물.
16. The method of claim 15,
The tetracarboxylic acid dianhydride compound may be, for example,
3,3 ', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride (BPDA), bicyclo [2.2.2] oct-7-en- 2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3 ', 4,4'-tetracarboxylic dianhydride (bicycle [2.2.2] oct- (4,3'4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, DSDA), 4,4 '- (hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride (4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 4 '- (hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride, 6FDA, 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA), pyromellitic dianhydride - ((2,5-dioxo tedrahydrofuran-3-yl) -1,2,3,4-tetranaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride (4- (2,5- dioxotetrahydrofuran -3-yl) -1,2,3,4-tetrahydronaphthalene-1,2-dicarboxylic anhydride, DTDA), 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic acid dianhydride (2,3-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzene dianhydride, 1,3- ) Benzene dianhydride, 1,2,4,5-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid Dianhydrides, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride, 2,6-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid dianhydride, 2,7-dichloronaphthalene- Tetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,6,7-tetrachloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2 ', 3,3'- Diphenyltetracarboxylic acid dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl dianhydride; Bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenyl ether dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl ether dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfide dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl sulfide dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride; 4,4'-bis (2,3-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfone dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfone dianhydride; 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 2,2 ', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 2,3,3 ', 4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride; 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) benzophenone dianhydride; Bis (2,3-dicarboxyphenyl) m ethane dianhydride; Bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride; 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride; 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride; 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride; 2,2-bis [4- (2,3-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] propane dianhydride; 4- (2,3-dicarboxyphenoxy) -4 '- (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl-2,2-propane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy-3,5-dimethyl) phenyl] propane dianhydride; 2,3,4,5-thiopentetracarboxylic acid dianhydride; 2,3,5,6-pyrazine tetracarboxylic acid dianhydride; 1,8,9,10-phenanthrenetetracarboxylic acid dianhydride; 3,4,9,10-perylene tetracarboxylic acid dianhydride; 1,3-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride; 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane dianhydride; 2,2-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] hexafluoropropane dianhydride; 1,1-bis [4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl] -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane dianhydride; And 4,4'-bis [2- (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether dianhydride,
The diamine compound may be selected from the group consisting of m-phenylenediamine; p-phenylenediamine; 1,3-bis (4-aminophenyl) propane; 2,2-bis (4-aminophenyl) propane; 4,4'-diamino-diphenylmethane; 1,2-bis (4-aminophenyl) ethane; 1,1-bis (4-aminophenyl) ethane; 2,2'-diamino-diethyl sulfide; Bis (4-aminophenyl) sulfide; 2,4'-diamino-diphenyl sulfide; Bis (3-aminophenyl) sulfone; Bis (4-aminophenyl) sulfone; 4,4'-diamino-dibenzylsulfoxide; Bis (4-aminophenyl) ether; Bis (3-aminophenyl) ether; Bis (4-aminophenyl) diethylsilane; Bis (4-aminophenyl) diphenylsilane; Bis (4-aminophenyl) ethylphosphine oxide; Bis (4-aminophenyl) phenylphosphine oxide; Bis (4-aminophenyl) -N-phenylamine; Bis (4-aminophenyl) -N-methylamine; 1,2-diamino-naphthalene; 1,4-diamino-naphthalene; 1,5-diamino-naphthalene; 1,6-diamino-naphthalene; 1,7-diamino-naphthalene; 1,8-diamino-naphthalene; 2,3-diamino-naphthalene; 2,6-diamino-naphthalene; 1,4-diamino-2-methyl-naphthalene; 1,5-diamino-2-methyl-naphthalene; 1,3-diamino-2-phenyl-naphthalene; 4,4'-diamino-biphenyl;3,3'-diamino-biphenyl;3,3'-dichloro-4,4'-diamino-biphenyl;3,3'-dimethyl-4,4'-diamino-biphenyl;3,4'-dimethyl-4,4'-diamino-biphenyl;3,3'-dimethoxy-4,4'-diamino-biphenyl;4,4'-bis (4-aminophenoxy) -biphenyl; 2,4-diamino-toluene; 2,5-diamino-toluene; 2,6-diamino-toluene; 3,5-diamino-toluene; 1,3-diamino-2,5-dichloro-benzene; 1,4-diamino-2,5-dichloro-benzene; 1-methoxy-2,4-diamino-benzene; 1,4-diamino-2-methoxy-5-methyl-benzene; 1,4-diamino-2,3,5,6-tetramethyl-benzene; 1,4-bis (2-methyl-4-amino-pentyl) -benzene; 1,4-bis (1,1-dimethyl-5-amino-pentyl) -benzene; 1,4-bis (4-aminophenoxy) -benzene; o-xylylenediamine; m-xylylenediamine; p-xylylenediamine; 3,3'-diamino-benzophenone;4,4'-diamino-benzophenone;2,6-diamino-pyridine;3,5-diamino-pyridine;1,3-diamino-adamantane; Bis [2- (3-aminophenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether; 3,3'-diamino-1,1,1'-diadamantane; N- (3-aminophenyl) -4-aminobenzamide; 4-aminophenyl-3-aminobenzoate; 2,2-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane; 2,2-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane; 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) hexafluoropropane; 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane; 2,2-bis [4- (2-chloro-4-aminophenoxy) phenyl hexafluoropropane; 1,1-bis (4-aminophenyl) -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane; 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1-phenyl-2,2,2-trifluoroethane; 1,4-bis (3-aminophenyl) but-1-en-3-yl; 1,3-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane; 1,5-bis (3-aminophenyl) decafluoropentane; And 4,4'-bis [2- (4-aminophenoxyphenyl) hexafluoroisopropyl] diphenyl ether,
The aromatic hydroxydiamine compound may be selected from the group consisting of 3,3'-dihydroxy benzidine; 3,4'-diamino-3'4-dihydroxybiphenyl;3,3'-diamino-4,4'-dihydroxybiphenyl;3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminodiphenyloxide;3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenyl oxide; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino diphenylsulphone; Bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) sulfone); 2,2-bis- (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane); Bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) methane; bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) methane; 4,6-diaminoresorcinol; 3,3'-dihydroxy-4,4'-diamino-benzophenone;3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobenzophenone; 1,1-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) ethane); 1,3-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 1,3-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 2,2-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; 2,2-bis- (3-hydroxy-4-aminophenyl) propane; And hexafluoro-2,2-bis- (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane.
제14항에 있어서,
상기 A1 은 하기로부터 선택되고,
Figure pat00093

상기 식들에서, 방향족 고리는 치환 또는 비치환될 수 있고 L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 카르보닐기의 탄소에 연결되는 부분이고;
상기 A3 는 하기로부터 선택되는 조성물;
Figure pat00094

상기 식들에서, 방향족 고리는 치환 또는 비치환될 수 있고, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 이미드 고리의 질소에 연결되는 부분임.
15. The method of claim 14,
A 1 is selected from the following,
Figure pat00093

In the above formulas, the aromatic ring may be substituted or unsubstituted and L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) , -S (= O) 2 - , -Si (CH 3) 2 -, (CH 2) p ( where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), - CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group of C6 to C20, or C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 - , Or -C (= O) NH-, and * is the moiety connected to the carbon of the carbonyl group;
A 3 is a composition selected from:
Figure pat00094

-O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (where 1 ? P? 10), (CF 2 ) q -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, C1 to C10 aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group of C6 to C20, or C6 to C20 alicyclic hydrocarbon group), -C (CF 3) 2 -, -C (CF 3) ( C 6 H 5) -, or a -C (= O) NH-, * is part being already connected to the nitrogen of the dE loop.
제14항에 있어서,
상기 디아민 화합물에 대한 상기 테트라카르복시산 디안하이드라이드 화합물의 몰 비는, 0.9 내지 1.1 인 조성물.
15. The method of claim 14,
Wherein the molar ratio of said tetracarboxylic acid dianhydride compound to said diamine compound is 0.9 to 1.1.
제15항에 있어서,
상기 화학식 3의 디아민 화합물에 대한 상기 화학식 4의 히드록시 디아민 화합물의 몰 비는, 0 초과 및 0.01 미만인 조성물.
16. The method of claim 15,
Wherein the molar ratio of the hydroxy diamine compound of Formula 4 to the diamine compound of Formula 3 is greater than 0 and less than 0.01.
제15항에 있어서,
상기 축중합은, 상기 단량체 조성물을 0 내지 100 도씨의 온도에서 교반함에 의해 수행되는 조성물.
16. The method of claim 15,
Wherein the condensation polymerization is carried out by stirring the monomer composition at a temperature of from 0 to 100 degrees Celsius.
제1항의 필름을 포함하는 전자 소자.An electronic device comprising the film of claim 1. 제20항에 있어서,
상기 전자 소자는 평판 디스플레이, 터치 스크린 패널, 태양전지, e-윈도우, 히트 미러(heat mirror), 투명 트랜지스터, 유연 디스플레이, 상보성 금속 산화막 반도체 센서, 또는 발광 다이오드 조명인 전자 소자
21. The method of claim 20,
The electronic device may be a flat panel display, a touch screen panel, a solar cell, an electronic window, a heat mirror, a transparent transistor, a flexible display, a complementary metal oxide semiconductor sensor,
하기 화학식 6으로 나타내어지는 폴리이미드를 포함하는 조성물:
[화학식 6]
Figure pat00095


상기 식들에서,
A1은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6 내지 C24의 방향족 고리기, 또는 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기, 또는 상기 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
A2'는 하기로부터 선택되고,
Figure pat00096
,
Figure pat00097
Figure pat00098

Figure pat00099
, 및
Figure pat00100

여기서, L은 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로, 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-이고, * 는 이웃하는 잔기의 질소에 연결되는 부분이되, 히드록시기(-OH)는 *를 포함하는 잔기(*-) 에 대하여 오르쏘 위치에 존재하고,
A3는 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24의 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6 내지 C24 방향족 고리기 또는 치환 또는 비치환된 2가의 C4 내지 C24 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 방향족 고리기, 또는 헤테로 방향족 고리기는 단독으로 존재하거나, 혹은 2개 이상 고리가 서로 접합(fused)되어 축합 고리를 형성하거나; 2개 이상의 고리가 직접결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, (CH2)p (여기서, 1≤p≤10), (CF2)q(여기서, 1≤q≤10), -CR2- (여기서, R은, 각각 독립적으로, 수소, C1 내지 C10의 지방족 탄화수소기, C6 내지 C20의 방향족 탄화수소기, 또는 C6 내지 C20의 지환족 탄화수소기임), -C(CF3)2-, -C(CF3)(C6H5)-, 또는 -C(=O)NH-에 의해 연결되어 있고,
m 과 n 은 이미드 반복단위와 벤족사졸 반복단위 간의 몰 비를 나타내는 수로서, n/m 은 0 보다 크고, 0.01 보다 작은 실수임.
A composition comprising a polyimide represented by the following formula (6):
[Chemical Formula 6]
Figure pat00095


In the above equations,
A 1 is the same or different and each independently represents a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aliphatic cyclic group, a substituted or unsubstituted quadrivalent C6 to C24 aromatic ring group, or a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 To C24 heteroaromatic ring group, and the aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,
A 2 'is selected from the following,
Figure pat00096
,
Figure pat00097
Figure pat00098

Figure pat00099
, And
Figure pat00100

Here, L is the same or different and each independently represents a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3 ) 2 -, (CH 2 ) p (wherein 1≤p≤10), (CF 2 ) q (where 1≤q≤10), -CR 2 - , -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ), or a group of the following formula ) -, or -C (= O) NH-, * is the moiety connected to the nitrogen of the neighboring moiety, and the hydroxyl group (-OH) is present at the ortho position with respect to the moiety (* and,
A 3 is a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C6 to C24 aromatic ring group or a substituted or unsubstituted divalent C4 to C24 hetero aromatic ring group, The ring group, the aromatic ring group, or the heteroaromatic ring group may be present singly or two or more rings may be fused to each other to form a condensed ring; More than one ring is a direct bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, -Si (CH 3) 2 -, ( CH 2) p (where, 1≤p≤10), (CF 2) q ( where, 1≤q≤10), -CR 2 - (wherein, R represents, each independently, hydrogen, an aliphatic C1 to C10 -C (CF 3 ) 2 -, -C (CF 3 ) (C 6 H 5 ) -, or -C (= C 3 -C 20) aromatic hydrocarbon group or a C 6 to C 20 alicyclic hydrocarbon group, O) NH-,
m and n are numbers representing the molar ratio between the imide repeating unit and the benzoxazole repeating unit, wherein n / m is a real number greater than 0 and less than 0.01.
KR1020150098080A 2014-07-11 2015-07-10 Transparent polymer film and electronic device including the same KR102470600B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510409015.8A CN105315666B (en) 2014-07-11 2015-07-13 Transparent polymer film, electronic device including the same, and composition
US14/797,517 US11130320B2 (en) 2014-07-11 2015-07-13 Transparent polymer film and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140087794 2014-07-11
KR20140087794 2014-07-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160007427A true KR20160007427A (en) 2016-01-20
KR102470600B1 KR102470600B1 (en) 2022-11-24

Family

ID=55308054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150098080A KR102470600B1 (en) 2014-07-11 2015-07-10 Transparent polymer film and electronic device including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102470600B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210019521A (en) * 2018-08-02 2021-02-22 고쿠리쓰 겐큐 가이하쓰 호징 리가가쿠 겐큐소 Substrate for flexible electronic devices, organic thin-film solar cells, laminated structures and methods for manufacturing the same, and methods for manufacturing flexible electronic devices
US11098160B2 (en) 2016-10-24 2021-08-24 Lg Chem, Ltd. Polyimide-based block copolymers and polyimide-based film comprising the same
US11421081B2 (en) 2015-06-30 2022-08-23 Kolon Industries. Inc. Polyimide-polybenzoxazole precursor solution, polyimide-polybenzoxazole film, and preparation method therefor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07179605A (en) * 1993-06-18 1995-07-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Polyimide and its production
KR20060075232A (en) * 2004-12-28 2006-07-04 제일모직주식회사 Polyimide-polyamic acid copolymer for liquid crystal alignment film
KR20090093029A (en) * 2008-02-28 2009-09-02 한양대학교 산학협력단 Polyimide-co-polybenzoxazole copolymer, preparation method thereof, and gas separation membrane comprising the same
KR20110045779A (en) * 2009-10-27 2011-05-04 삼성전자주식회사 Composition for forming polymer film, polymer film produced by using the same, and method for producing thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07179605A (en) * 1993-06-18 1995-07-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Polyimide and its production
KR20060075232A (en) * 2004-12-28 2006-07-04 제일모직주식회사 Polyimide-polyamic acid copolymer for liquid crystal alignment film
KR20090093029A (en) * 2008-02-28 2009-09-02 한양대학교 산학협력단 Polyimide-co-polybenzoxazole copolymer, preparation method thereof, and gas separation membrane comprising the same
KR20110045779A (en) * 2009-10-27 2011-05-04 삼성전자주식회사 Composition for forming polymer film, polymer film produced by using the same, and method for producing thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11421081B2 (en) 2015-06-30 2022-08-23 Kolon Industries. Inc. Polyimide-polybenzoxazole precursor solution, polyimide-polybenzoxazole film, and preparation method therefor
US11098160B2 (en) 2016-10-24 2021-08-24 Lg Chem, Ltd. Polyimide-based block copolymers and polyimide-based film comprising the same
KR20210019521A (en) * 2018-08-02 2021-02-22 고쿠리쓰 겐큐 가이하쓰 호징 리가가쿠 겐큐소 Substrate for flexible electronic devices, organic thin-film solar cells, laminated structures and methods for manufacturing the same, and methods for manufacturing flexible electronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR102470600B1 (en) 2022-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6516048B2 (en) Polyimide precursor and polyimide
KR102074954B1 (en) Composition comprising polyimide copolymer and inorganic particles, method of preparing same, article including same, and display device including the article
CN104854165B (en) Resin precursor, resin composition containing the same, resin film and method for producing the same, and laminate and method for producing the same
TWI689532B (en) Polyimide film with voids, manufacturing method thereof, and resin precursor
KR102529151B1 (en) Composition for preparing article including polyimide or poly(amide-imide) copolymer, article obtained therefrom, and display device including same
KR102519088B1 (en) Polyimide precursor, polyimide, and polyimide film
EP3176219B1 (en) Transparent polymer film and electronic device including the same
JP2018522105A (en) Polyamide-imide precursor, polyamide-imide film, and display element including the same
CN105315666B (en) Transparent polymer film, electronic device including the same, and composition
KR20170080532A (en) Composition for preparing transparent polymer filman article including polyimide or poly(imide-amide) copoplymer, articletransparent polymer film, and electronic device including the same
KR20170072929A (en) Polyimide film, polyimide precursor, and polyimide
KR20170076171A (en) Poly(amide-imide) copolymer film, and display device including same
KR20160094086A (en) Composition of preparing article contatining poly(imide-amide), method of preparing same, and article contatining poly(imide-amid)
KR20150128368A (en) Polyimide films and production methods thereof
JPWO2019131894A1 (en) Polyimide precursor, polyimide, polyimide film, varnish, and substrate
KR20180134772A (en) Polyimide or poly(amide-imide) film, display device including same, and method for preparing same
CN111770949B (en) Polyimide, polyimide solution composition, polyimide film, and substrate
KR102470600B1 (en) Transparent polymer film and electronic device including the same
KR20190000513A (en) Composition for preparing polyimide or poly(imide-amide) copolymer, polyimide or poly(imide-amide) copolymer, article including polyimide or poly(imide-amide) copolymer, and display device including the article
KR102276656B1 (en) Composition of preparing poly(imide-benzoxasole)copolymer, poly(imide-benzoxasole)copolymer, article contatining poly(imide-benzoxasole)copolymer, and display device including same
CN115551949B (en) Polyimide precursor composition and polyimide film/substrate laminate
TWI795142B (en) Optical film with improved optical properties, display apparatus comprising the same and manufacturing method thereof
WO2024024901A1 (en) Polyimide precursor composition, polyimide film, and polyimide film/substrate layered-product
WO2024172112A1 (en) Polyimide precursor composition, polyimide film, layered product, electronic device, method for producing layered product, method for producing polyimide film, and method for producing electronic device
JP2024018828A (en) Polyimide precursor composition, polyimide film, and polyimide film/substrate layered-product

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant