KR20160005236A - Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same - Google Patents

Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20160005236A
KR20160005236A KR1020140083625A KR20140083625A KR20160005236A KR 20160005236 A KR20160005236 A KR 20160005236A KR 1020140083625 A KR1020140083625 A KR 1020140083625A KR 20140083625 A KR20140083625 A KR 20140083625A KR 20160005236 A KR20160005236 A KR 20160005236A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat dissipation
nfc antenna
sheet
layer
Prior art date
Application number
KR1020140083625A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황승재
Original Assignee
주식회사 아모텍
주식회사 아모그린텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아모텍, 주식회사 아모그린텍 filed Critical 주식회사 아모텍
Priority to KR1020140083625A priority Critical patent/KR20160005236A/en
Publication of KR20160005236A publication Critical patent/KR20160005236A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526Electromagnetic shields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Abstract

The present invention relates to a near field communications (NFC) antenna-integrated heat dissipation sheet, and an electronic apparatus comprising the same. The NFC antenna-integrated heat dissipation sheet comprises: an NFC antenna module including an NFC antenna; and a heat dissipation member attached to the NFC antenna module, and spreading and dissipating heat generated in a heating component of the electronic apparatus.

Description

NFC 안테나 일체형 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기{Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat dissipation sheet having an NFC antenna and an electronic apparatus having the same,

본 발명은 NFC 안테나 일체형 방열 시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 일체화된 시트로 NFC 안테나의 방사 특성 및 방열 효율을 향상시킬 수 있는 NFC 안테나 일체형 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기에 관한 것이다.The present invention relates to an NFC antenna integrated type heat dissipation sheet, and more particularly, to an integrated NFC antenna heat dissipation sheet capable of improving radiation characteristics and heat dissipation efficiency of an NFC antenna with an integrated sheet and an electronic apparatus having the same.

최근, 기술이 급속도록 발전하여 고성능화, 경박 단소화된 전자기기가 시장에 출현되어 상품화되고 있다.In recent years, the technology has rapidly developed, and high-performance, light-weight, and shortened electronic devices have appeared on the market and are being commercialized.

이와 같은 전자기기는 내부에서 발생한 열을 방열시키지 못하는 경우, 과도하게 축적된 열로 인하여 화면 잔상의 발생, 시스템의 장애, 제품 수명 단축 등이 야기되며, 심한 경우에는 폭발 및 화재의 원인을 제공하기도 한다. If such an electronic device fails to dissipate heat generated internally, excessive heat accumulation may cause image retention, system failure, and shortened product life. In severe cases, it may cause explosion or fire .

특히, 휴대폰(스마트폰) 등과 같은 휴대 단말은 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화가 필수적이고, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 휴대 단말에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 이 높아진 발열 온도는 인접된 부품들에 영향을 주어 휴대 단말의 성능을 저하시킨다.Particularly, a portable terminal such as a mobile phone (smart phone) is required to be downsized and lightweight in order to maximize the portability and convenience of the user, and components integrated in smaller and smaller spaces for high performance are mounted. As a result, the parts used in the mobile terminal have higher performance and higher heat generation temperature, and the higher temperature increases the performance of the portable terminal by affecting adjacent components.

한편, 휴대폰과 같은 휴대 단말은 사용시 사람 얼굴에 접촉한 상태로 사용되는 경우가 많은데, 휴대 단말에서 발생된 열이 피부로 전달되어 사용자 피부의 단백질이 손상되는 저온 화상을 입는 등의 문제가 있어, 휴대 단말의 외부로 전달되는 열을 일정 온도 이하로 낮출 필요가 있다.On the other hand, a portable terminal such as a mobile phone is often used in contact with a human face in use. Heat generated in the portable terminal is transmitted to the skin, resulting in a low temperature image, It is necessary to lower the heat transmitted to the outside of the mobile terminal to a certain temperature or less.

이러한 휴대 단말의 발열에 의한 문제를 해결하기 위해서 다양한 소재들이 채용되었으나, 현재까지도 두께가 얇고 방열 성능이 우수한 최적의 소재가 개발되지 않아 이의 연구 및 기술 개발이 시급한 실정이다.Various materials have been adopted to solve the problem caused by the heat generated by the portable terminal. However, until now, an optimal material having a thin thickness and excellent heat dissipation performance has not been developed.

한편, 한국 공개특허공보 제10-2012-0094380호에는 방열 대상체인 디스플레이와 부착할 수 있도록 구비하는 방열점착층과; 상기 방열점착층의 외측에 디스플레이에서 발생하는 열을 신속하게 전도 받을 수 있도록 구비하는 전도층과; 상기 전도층의 외측에 구비하여 전도층이 전도 받은 열을 신속하게 외부로 디스플레이의 수직방향과 수평방향으로 배출하는 방열층;으로 구성하는 방열시트가 개시되어 있다. Meanwhile, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0094380 discloses a heat dissipation adhesive layer which can be attached to a display that is a heat dissipation target; A conductive layer provided on the outside of the heat-dissipative adhesive layer so that heat generated in the display can be rapidly transmitted; And a heat dissipation sheet disposed on the outer side of the conductive layer and configured to rapidly discharge the heat conducted by the conductive layer to the outside in the vertical direction and the horizontal direction of the display.

그러나, 이러한 방열 시트는 디스플레이를 구성하는 글래스와 방열판(Heat Spreader) 사이에 장착하여 디스플레이에서 발생되는 열을 효율적으로 수직방향과 수평방향으로 신속하게 방열시킬 수 있으나, NFC 통신을 수행할 수 있는 기능이 존재하지 않으며, 이 방열 시트가 NFC 안테나 모듈과 분리된 상태로 전자기기에 각각 장착되는 경우, 공간 활용도가 낮아지고, NFC 안테나의 방사 기능을 방해할 수 있어, 최근의 고성능 및 경박 단소화된 휴대 단말과 같은 전자기기에 적용하기에는 효율성이 떨어진다.However, such a heat-radiating sheet can be installed between the glass and the heat spreader constituting the display to efficiently dissipate the heat generated in the display in the vertical direction and the horizontal direction. However, the function of performing NFC communication And when the heat-radiating sheet is mounted on an electronic device separately from the NFC antenna module, the space utilization is lowered and the radiation function of the NFC antenna can be hindered. Thus, the recent high-performance and light- The efficiency of application to an electronic device such as a mobile terminal is low.

한국 공개특허공보 제10-2012-0094380호Korean Patent Publication No. 10-2012-0094380

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 NFC 통신 기능 및 방열 기능을 하나의 시트로 구현하여 NFC 안테나의 방사 특성을 향상시키면서 방열 효율을 우수하게 할 수 있는 NFC 안테나 일체형 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an NFC antenna integrated type heat dissipating device capable of realizing an NFC communication function and a heat radiation function in a single sheet, Sheet and an electronic apparatus having the same.

본 발명의 다른 목적은 초박형 두께의 시트를 구현하여 고성능화 및 경박 단소화되고 있는 전자기기에 적합한 NFC 안테나 일체형 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an NFC antenna-integrated heat-radiating sheet suitable for an electronic apparatus which is realized with high performance and light weight and short life by implementing an ultra-thin thickness sheet, and an electronic apparatus having the same.

본 발명의 또 다른 목적은 방열 능력을 증가시켜 고가의 방열용 시트를 사용하지 않아 제조 경비를 현저하게 줄일 수 있는 NFC 안테나 일체형 방열 시트 및 이를 구비한 전자기기를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an NFC antenna-integrated heat-radiating sheet and an electronic apparatus having the NFC-incorporated heat-radiating sheet, which can significantly reduce the manufacturing cost without using an expensive heat-

상술된 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 NFC 안테나 일체형 방열 시트는, NFC 안테나를 포함하는 NFC 안테나 모듈; 및 상기 NFC 안테나 모듈에 접착되어 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산(Spreading)시켜 방열하는 방열 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an NFC antenna integrated type heat dissipation sheet including: an NFC antenna module including an NFC antenna; And a heat dissipating member attached to the NFC antenna module for spreading and radiating heat generated from a heat generating component of the electronic device.

또한, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 전자기기는, 휴대용 단말이 구동하기 위한 부품들이 장착되는 메인보드; 상기 메인보드를 커버링하는 리어커버; 및 상기 리어커버와 이격되어 있으며, 상기 리어커버에 착탈 가능하게 설치되는 백커버;를 포함하는 전자기기에 있어서, 상기 백커버 또는 상기 리어커버에 설치되어 NFC 통신 기능 및 발열 부품에서 전달된 열을 열을 확산시키는 방열 기능을 포함하여 그 열의 외부 전달을 억제하여 전자기기 외부 온도를 일정 온도 이하로 유지시키기 위한 NFC 안테나 일체형 방열 시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: a main board on which components for driving a portable terminal are mounted; A rear cover covering the main board; And a back cover spaced apart from the rear cover and detachably attached to the rear cover, wherein the back cover or the rear cover is provided with an NFC communication function and heat transmitted from the heat generating component, And an NFC antenna integrated type heat dissipation sheet for suppressing external transmission of the heat to maintain an external temperature of the electronic device at a predetermined temperature or lower, including a heat dissipation function for dissipating heat.

본 발명에서는 전면에서는 NFC 통신 기능을 수행하고 후면에서는 방열 기능을 수행할 수 있도록 최적화로 배치되어 적층된 시트로, NFC 안테나의 방사 기능을 방해하지 않으면서 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 효율적으로 방열시킬 수 있고, NFC 안테나의 방사 특성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, it is possible to efficiently heat the heat generated from the heat-generating component of the electronic device without interfering with the radiation function of the NFC antenna by stacking the sheets in an optimized manner so as to perform the NFC communication function on the front surface and perform the heat- And the radiation characteristic of the NFC antenna can be improved.

본 발명에서는 NFC 안테나 모듈에 초박형 두께의 방열 부재를 접착시켜 일체화하여, 전자기기의 내장 공간을 더 확보할 수 있어 고성능화 및 경박 단소화되고 있는 전자기기에 적합한 하이브리드 시트를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a hybrid sheet suitable for electronic equipment which is high-performance and light-weight and short-life because an ultra-thin heat radiation member is adhered to the NFC antenna module and integrated.

본 발명에서는 시트화된 NFC 안테나 모듈에 대면적으로 초박형 두께의 방열 부재를 접착하여, 방열 특성을 높여 고가의 방열용 시트를 사용하지 않아도 되어 제조 경비를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.In the present invention, it is advantageous to attach a heat dissipating member of ultra-thin thickness to a sheet-like NFC antenna module in a large area to increase the heat dissipation property and to avoid the use of expensive heat dissipation sheet, thereby reducing manufacturing costs.

본 발명에서는 전자기기의 발열부품에서 발생되는 열을 확산하여 방열 또는 방열 및 단열시킴으로써, 발열부품의 열화를 방지하고 발열부품에서 다른 부품으로 전달되는 열의 온도를 낮출 수 있다.According to the present invention, heat generated from a heat generating component of an electronic device is diffused and heat dissipated, heat dissipated, and adiabated, thereby preventing deterioration of the exothermic component and lowering the temperature of heat transmitted from the exothermic component to the other component.

본 발명에서는 전자기기의 발열부품에서 전자기기의 외부로 전달되는 열의 온도를 낮춰 전자기기의 전면 및 후면의 온도를 규정 온도 이하로 유지할 수 있는 장점이 있다.The temperature of the heat transmitted from the heat generating component of the electronic device to the outside of the electronic device can be lowered to maintain the temperature of the front and rear surfaces of the electronic device below the predetermined temperature.

도 1은 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트의 단면도,
도 2는 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트에 적용된 NFC 안테나 모듈의 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트에 적용된 방열 부재의 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트에 적용된 방열 부재의 변형례의 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트가 휴대 단말의 백커버에 설치된 상태를 설명하는 일부 모식적인 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트가 휴대 단말의 리어(rear) 커버에 설치된 상태를 설명하기 위한 일부 모식적인 단면도이다.
1 is a sectional view of an NFC antenna integrated type heat radiation sheet according to the present invention,
FIG. 2 is a cross-sectional view of an NFC antenna module applied to an NFC antenna integrated type heat radiating sheet according to the present invention,
3 is a cross-sectional view of a heat dissipating member applied to an NFC antenna integrated type heat radiation sheet according to the present invention,
4 is a cross-sectional view of a modification of the heat dissipating member applied to the NFC antenna integrated type heat radiation sheet according to the present invention,
5 is a schematic sectional view illustrating a state in which the NFC antenna integrated type heat radiation sheet according to the present invention is installed on a back cover of a portable terminal;
6 is a schematic sectional view for explaining a state in which the NFC antenna integrated heat radiating sheet according to the present invention is installed on a rear cover of a portable terminal.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)는 NFC 안테나를 포함하는 NFC 안테나 모듈(110); 및 상기 NFC 안테나 모듈(110)에 접착되어 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산(Spreading)시켜 방열하는 방열 부재(120);를 포함한다.Referring to FIG. 1, the NFC antenna integrated heat dissipation sheet 100 according to the present invention includes an NFC antenna module 110 including an NFC antenna; And a heat dissipating member 120 adhered to the NFC antenna module 110 and spreading heat generated from a heat generating component of the electronic device to dissipate heat.

이와 같은 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)는 전면에서는 NFC 통신 기능을 수행하고 후면에서는 방열 기능을 수행할 수 있는 최적화된 배치 관계를 유지함으로써, NFC 안테나의 방사 기능을 방해하지 않으면서 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 효율적으로 방열시킬 수 있고, NFC 안테나의 방사 특성을 우수하게 할 수 있는 장점이 있다.The NFC antenna integrated type heat dissipation sheet 100 according to the present invention performs an NFC communication function on the front surface and maintains an optimized arrangement relationship capable of performing a heat radiation function on the rear surface, It is possible to efficiently dissipate the heat generated from the heat generating component of the electronic device and to excellently radiate the NFC antenna.

또한, NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)는 NFC 안테나 모듈(110)에 초박형 두께의 방열 부재(120)가 접착되어 일체화되어 있으므로, 전자기기의 내장 공간을 더 확보할 수 있어 고성능화 및 경박 단소화되고 있는 전자기기에 적합한 부품으로 활용성을 높일 수 있다.Since the NFC antenna integrated heat dissipation sheet 100 has the ultra thin heat dissipating member 120 adhered to the NFC antenna module 110 so that the internal space of the electronic device can be further secured, It is possible to improve the usability as a suitable part for the electronic device having the function.

즉, NFC 안테나 모듈(110) 및 방열 부재(120)이 분리된 상태로 전자기기의 각각 다른 영역에 장착되면, 분리된 NFC 안테나 모듈(110) 및 방열 부재(120)가 전자기기의 내장 공간의 소정 영역을 각각 점유하여 공간 활용도가 저하된다.That is, when the NFC antenna module 110 and the heat radiating member 120 are separately mounted in different areas of the electronic equipment, the separated NFC antenna module 110 and the heat radiating member 120 Each occupying a predetermined area, and the space utilization is reduced.

아울러, 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)는 시트화된 NFC 안테나 모듈(110)의 저면에 대면적으로 초박형 두께의 방열 부재(120)를 접착할 수 있으므로, 방열 특성을 높일 수 있어 고가의 방열용 시트를 사용하지 않아도 되어 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 잇점이 있다.In addition, the NFC antenna integrated heat dissipation sheet 100 according to the present invention can adhere the ultra-thin heat dissipation member 120 with a large area to the bottom surface of the sheeted NFC antenna module 110, There is an advantage in that price competitiveness can be ensured even if an expensive heat-dissipating sheet is not used.

NFC 안테나 모듈은 전자기기에서 NFC 통신을 수행하기 위한 안테나를 포함하는 모듈로, NFC 안테나가 형성된 기판 및 접착층을 포함한다.The NFC antenna module is a module including an antenna for performing NFC communication in an electronic device, and includes a substrate on which an NFC antenna is formed and an adhesive layer.

이 NFC 안테나 모듈의 일례로 도 2에 도시된 바와 같이, NFC 안테나가 형성된 기판(111), 상기 기판(111)의 양면에 형성된 제1 및 제2접착층(113a,113b), 상기 제2접착층(113b)에 일면이 접착된 전자파 차폐 시트(112) 및 상기 전자파 차폐 시트(112)의 타면에 형성된 제3접착층(113c)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the NFC antenna module includes a substrate 111 on which an NFC antenna is formed, first and second adhesive layers 113a and 113b formed on both sides of the substrate 111, And a third adhesive layer 113c formed on the other surface of the electromagnetic wave shielding sheet 112. [

여기서, 기판(111)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 사용할 수 있으며, FPCB에 NFC 안테나 패턴이 형성된다. 이경우, NFC 안테나는 단면 루프NFC 안테나와 양면 루프NFC 안테나로 구분될 수 있다. 이중, 단면 루프NFC 안테나는 루프NFC 안테나 패턴의 시작단과 끝단에서 각각 형성되는 단자부를 기판(111)의 동일면에 형성하고, 양면 루프NFC 안테나는 기판(111)의 서로 다른 면에 각각의 단자부가 형성한다.Here, the substrate 111 can be used as an FPCB (Flexible Printed Circuit Board), and an NFC antenna pattern is formed on the FPCB. In this case, the NFC antenna can be divided into a single-sided loop NFC antenna and a double-sided loop NFC antenna. In the double-sided loop NFC antenna, terminal portions respectively formed at the start end and the end of the loop NFC antenna pattern are formed on the same surface of the substrate 111, and the double-sided loop NFC antenna has terminal portions formed on different surfaces of the substrate 111 do.

그리고, NFC 안테나가 형성된 기판(111)의 일면에 형성된 제1접착층(113a)은 전자기기의 부품(예컨대, 후술된 휴대 단말의 백커버)에 접착하기 위한 것이고, 기판(111)의 타면에 형성된 제2접착층(113b)은 전자파 차폐 시트(112)와 접착하기 위한 것이다.The first adhesive layer 113a formed on one surface of the substrate 111 on which the NFC antenna is formed is for adhering to a component of the electronic device (for example, a back cover of a portable terminal described later) The second adhesive layer 113b is for adhering to the electromagnetic wave shielding sheet 112.

그리고, 제3접착층(113c)은 전술된 방열 부재(120)에 접착하기 위한 것이다.The third adhesive layer 113c is for adhering to the heat dissipating member 120 described above.

전자파 차폐 시트(112)는 전자기기에 내장된 부품에서 발생된 전자파를 흡수하여 전자파 차폐 기능을 수행하며, 전자파 차폐 시트(112)는 비정질 합금 또는 나노결정립 합금의 리본을 열처리한 후 플레이크 처리한 자성 시트; 비정질 리본; 페라이트; 및 자성분말이 포함된 폴리머 시트; 중 하나를 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding sheet 112 absorbs electromagnetic waves generated from components incorporated in the electronic device to perform an electromagnetic wave shielding function. The electromagnetic wave shielding sheet 112 is made of an amorphous alloy or a nano- Sheet; Amorphous ribbon; ferrite; And a polymer sheet comprising magnetic powder; Can be used.

도 3은 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트에 적용된 방열 부재의 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트에 적용된 방열 부재의 변형례의 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of a heat dissipating member applied to an NFC antenna integrated type heat radiation sheet according to the present invention, and FIG. 4 is a sectional view of a heat radiation member applied to an NFC integrated heat radiation sheet according to the present invention.

본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트에 적용되는 방열 부재는 전달된 열을 확산시켜 방열할 수 있는 소재로 이루어진 가능한 모든 것을 사용할 수 있다.The heat dissipating member applied to the NFC antenna integrated type heat dissipation sheet according to the present invention may use all of the materials made of a material capable of dissipating transmitted heat to dissipate heat.

도 3을 참고하면, 방열 부재는 바람직하게는 열을 확산시켜 방열하는 방열층(121) 및 상기 방열층(121)에 형성된 접착층(122)을 포함하여 구성할 수 있다.3, the heat dissipating member may include a heat dissipation layer 121 for dissipating heat by dissipating heat and an adhesive layer 122 formed on the heat dissipation layer 121.

상기 방열층(121)은 적어도 200W/mk 이상의 열전도율을 갖는 판상부재를 포함할 수 있다.The heat dissipation layer 121 may include a sheet-like member having a thermal conductivity of at least 200 W / mk.

바람직하게는 상기 방열층(121)은 열도전율이 200 ~ 3000W/mk 정도인 소재, 즉 Cu, Al, Ag, Ni 및 그래파이트 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 단가나 특성을 고려할 때 Cu 또는 그라파이트, 구리와 그라파이트의 적층 구조가 바람직하게 적용될 수 있다.Preferably, the heat dissipation layer 121 may be made of any one of Cu, Al, Ag, Ni, and graphite, or a combination thereof, having a thermal conductivity of about 200 to 3000 W / mk. Taking into consideration the unit price and characteristics, a laminated structure of Cu or graphite, copper and graphite can be preferably applied.

아울러, 상기 방열층(121)은 제1열전도율을 갖고, 전달된 열을 확산시키는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되어 있으며, 상기 제1열전도율과 다른 제2열전도율을 갖고, 상기 제1방열층에서 전달된 열을 확산시키는 제2방열층으로 이루어진 이중 구조일 수 있다.The heat dissipation layer 121 may include a first heat dissipation layer having a first thermal conductivity and diffusing the transmitted heat. And a second heat dissipation layer bonded to the first heat dissipation layer and having a second thermal conductivity different from the first thermal conductivity and diffusing heat transmitted from the first heat dissipation layer.

여기서, 상기 제1방열층의 제1열전도율과 상기 제2방열층의 제2열전도율은 동일할 수 있고, 또는 상이할 수 있다. 제1 및 제2열전도율이 상이한 경우, 제1방열층의 제1열전도율은 제2방열층의 제2열전도율보다 낮으며, 상대적으로 열전도율이 낮은 제1방열층이 발열 부품에 부착, 접촉 및 근접 중 하나의 상태로 결합된다.Here, the first thermal conductivity of the first heat dissipation layer may be equal to or different from the second thermal conductivity of the second heat dissipation layer. When the first and second thermal conductivity ratios are different, the first thermal conductivity of the first heat dissipation layer is lower than the second thermal conductivity of the second heat dissipation layer, and the first heat dissipation layer having a relatively low thermal conductivity is attached to, Are combined into one state.

그리고, 제1방열층과 제2방열층은 확산 접합되어 있을 수 있고, 이 경우, 제1방열층과 제2방열층 사이에 확산 접합에 의하여 형성된 접합층이 형성될 수 있다.The first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer may be diffusion bonded. In this case, a bonding layer formed by diffusion bonding may be formed between the first heat dissipation layer and the second heat dissipation layer.

이때, 제1방열층이 Al, Mg, Au 중 하나의 금속으로 이루어지고 제2방열층이 Cu로 이루어진 제1구조; 제1방열층이 Cu로 이루어지고 제2방열층이 Ag로 이루어진 제2구조; 및 제1방열층이 Al, Mg, Au, Ag, Cu 중 하나로 이루어지고 제2방열층이 그래파이트로 이루어진 제3구조; 중 하나로 구현될 수 있다.At this time, the first structure in which the first heat dissipation layer is made of one of Al, Mg, and Au and the second heat dissipation layer is made of Cu; A second structure in which the first heat dissipation layer is made of Cu and the second heat dissipation layer is made of Ag; And a third structure in which the first heat dissipation layer is made of one of Al, Mg, Au, Ag and Cu and the second heat dissipation layer is made of graphite; As shown in FIG.

상기 접착층(122)은 아크릴계, 에폭시계, 아라미드(aramid)계, 우레탄(urethane)계, 폴리아미드(polyamide)계, 폴리에틸렌(polyethylen)계, E.V.A계, 폴리에스테르(polyester)계, P.V.C계 중 하나일 수 있고, 또는 열접착이 가능한 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 웹 상태 또는 무기공 상태의 핫멜트(Hot melt)성 접착제 시트일 수 있다. The adhesive layer 122 may be one of acryl, epoxy, aramid, urethane, polyamide, polyethylen, EVA, polyester, and PVC Or may be a hot melt adhesive sheet in a web state or in an inorganic state having a plurality of pores in which fibers capable of heat bonding are accumulated and which have a plurality of pores.

도 4를 참고하면, 방열 부재는 열을 확산시켜 방열하는 방열층(121), 상기 방열층(121)에 형성된 접착층(122), 상기 접착층(122)에 일면이 접착되어 열의 전달을 억제하는 단열층(123) 및 상기 단열층(123)의 타면에 형성된 접착층(122a)을 포함하여 구성할 수 있다.4, the heat dissipating member includes a heat dissipating layer 121 for dissipating heat by dissipating heat, an adhesive layer 122 formed on the heat dissipating layer 121, a heat insulating layer 122 for adhering one surface to the adhesive layer 122, (123) and an adhesive layer (122a) formed on the other surface of the heat insulating layer (123).

여기서, 단열층(123)의 타면에 형성된 접착층(122a)은 전자기기의 부품에 접착하기 위한 것이다.Here, the adhesive layer 122a formed on the other side of the heat insulating layer 123 is for adhering to parts of electronic equipment.

상기 단열층(123)은 열전도율이 20W/mk 이하의 판상 부재를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 단열층(123)은 공기를 트랩핑할 수 있는 에어 포켓을 형성하는 다수의 미세 기공이 구비된 다공성 기재 또는 그래파이트층을 사용할 수 있다.The heat insulating layer 123 may include a sheet member having a thermal conductivity of 20 W / mk or less. The heat insulating layer 123 may be formed of a porous substrate or a graphite layer having a plurality of micropores for forming an air pocket capable of trapping air.

여기서, 다공성 기재는 다수의 미세 기공에서 공기를 트랩핑하여 공기의 대류를 억제함으로써 공기를 단열 소재로 사용 가능하게 한다.Here, the porous substrate traps air in a plurality of micropores to suppress air convection, thereby making it possible to use air as a heat insulating material.

다공성 기재는 일 예로, 전기 방사방법에 의해 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태, 다수의 기공을 갖는 부직포, PES(polyether sulfone) 등이 사용될 수 있고, 이들의 적층 구조도 가능하며, 다수의 기공을 구비하고 수직방향 단열이 가능한 재질이면 어떠한 재질도 적용이 가능하다. 여기서, 다공성 기재의 기공 사이즈는 수십 ㎚에서 최대 5㎛ 미만인 것이 바람직하다.The porous substrate may be, for example, a nano-web having a plurality of pores by an electrospinning method, a nonwoven fabric having a plurality of pores, a polyether sulfone (PES), etc., And any material can be applied as long as it is a material capable of vertical insulation. Here, it is preferable that the pore size of the porous substrate is less than 5 mu m at most from several tens nm.

바람직하게는, 다공성 기재는 나노 섬유가 축적되어 형성된 다수의 기공을 갖는 나노 섬유 웹, 부직포 및 이들의 적층 구조 중 하나일 수 있다.Preferably, the porous substrate may be one of a nanofiber web having a plurality of pores formed by accumulation of nanofibers, a nonwoven fabric, and a laminated structure thereof.

여기서, 나노 섬유 웹은 전기 방사가 가능하고 내열성이 우수한 고분자 물질과 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 이 나노 섬유가 축적되어 다수의 미세 기공을 갖는 나노섬유 웹(nano web) 형태로 형성된다.Here, the nanofiber web is prepared by preparing a spinning solution by mixing a polymer material having excellent heat resistance and a solvent at a predetermined ratio, forming a nanofiber by electrospinning the spinning solution, accumulating the nanofiber, And is formed in the form of a nano web having fine pores.

나노 섬유의 직경이 작을수록 나노 섬유의 비표면적이 증대되고 다수의 미세 기공을 구비하는 나노섬유 웹의 공기 트랩 능력이 커지게 되어 단열 성능이 향상되게 된다. 따라서, 나노 섬유의 직경은 0.3~5um범위이고, 미세 기공의 기공도는 50~80% 범위를 갖는 것이 바람직하다. As the diameter of the nanofibers is smaller, the specific surface area of the nanofibers is increased and the air trapping ability of the nanofiber web having a plurality of micropores is increased, so that the heat insulating performance is improved. Therefore, it is preferable that the diameter of the nanofiber is in the range of 0.3 to 5 um and the porosity of the micropores is in the range of 50 to 80%.

일반적으로 공기는 열전도도가 낮은 우수한 단열 재료로 알려져 있으나, 대류 등에 의해 단열재로 이용하지 못하고 있다. 그러나, 본 발명에 의한 단열 시트에서는 다수의 미세 기공을 갖는 나노 웹 형태로 구성되기 때문에, 각각의 미세 기공에서 공기가 대류하지 못하고 트랩(가두어 둠)되어 있으므로 공기 자체가 갖는 우수한 단열 특성을 낼 수 있는 것이다. In general, air is known as an excellent thermal insulation material with low thermal conductivity, but it can not be used as a thermal insulation material by convection or the like. However, since the heat insulating sheet according to the present invention is formed in the form of a nanoweb having a plurality of micropores, air is not convected in each micropores and trapped (trapped). It is.

본 발명에 적용되는 방사 방법은 일반적인 전기방사(electrospinning), 에어 전기방사(AES: Air-Electrospinning), 전기분사(electrospray), 전기분사방사(electrobrown spinning), 원심전기방사(centrifugal electrospinning), 플래쉬 전기방사(flash-electrospinning) 중 어느 하나를 사용할 수 있다. The spinning method applied to the present invention can be applied to a variety of spinning processes including general electrospinning, air-electrospinning (AES), electrospray, electrobrown spinning, centrifugal electrospinning, Any one of flash-electrospinning may be used.

나노 섬유 웹을 만드는데 사용되는 고분자 물질은 예를 들어, 저중합체 폴리우레탄(polyurethane), 고중합체 폴리우레탄, PS(polystylene), PVA(polyvinylalchol), PMMA(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(PLA:polylacticacid), PEO(polyethyleneoxide), PVAc(polyvinylacetate), PAA(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(PCL:polycaprolactone), PAN(polyacrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PVP(polyvinylpyrrolidone), PVC(polyvinylchloride), 나일론(Nylon), PC(polycarbonate), PEI(polyetherimide), PVdF(polyvinylidene fluoride), PEI(polyetherimide), PES(polyesthersulphone) 중 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다. Polymer materials used to make nanofiber webs include, for example, low polymer polyurethanes, high polymer polyurethanes, polystyrene (PS), polyvinylalcohol (PVA), polymethyl methacrylate (PMMA), polylactic acid (PLA) (PVA), polyvinylpyrrolidone (PVP), polyvinylchloride (PVC), nylon (Nylon), polyacrylonitrile (PAN) ), Polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), polyvinylidene fluoride (PVdF), polyetherimide (PEI), and polyestheresulphone (PES).

용매는 DMA(dimethyl acetamide), DMF(N,N-dimethylformamide), NMP(N-methyl-2-pyrrolidinone), DMSO(dimethyl sulfoxide), THF(tetra-hydrofuran), DMAc(di-methylacetamide), EC(ethylene carbonate), DEC(diethyl carbonate), DMC(dimethyl carbonate), EMC(ethyl methyl carbonate), PC(propylene carbonate), 물, 초산(acetic acid), 및 아세톤으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다. The solvent is selected from the group consisting of DMA (dimethyl acetamide), N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidinone, DMSO, THF, DMAc, ethylene carbonate, DEC, dimethyl carbonate, ethyl methyl carbonate, propylene carbonate, water, acetic acid, and acetone. .

나노 섬유 웹은 전기방사 방법으로 제조되므로 방사용액의 방사량에 따라 두께가 결정된다. 따라서, 나노 섬유 웹의 두께를 원하는 두께로 만들기가 쉬운 장점이 있다. Since the nanofiber web is manufactured by the electrospinning method, the thickness is determined according to the spinning amount of the spinning solution. Therefore, there is an advantage in that it is easy to make the thickness of the nanofiber web to a desired thickness.

이와 같이, 나노 섬유 웹은 방사 방법에 의해 나노 섬유가 축적된 나노섬유 웹 형태로 형성되므로 별도의 공정없이 복수의 미세 기공을 갖는 형태로 만들 수 있고, 방사용액의 방사량에 따라 미세 기공의 크기를 조절하는 것도 가능하다. 따라서, 기공을 미세하게 다수로 만들 수 있어 열 전달 억제 성능이 뛰어나고 이에 따라 단열 성능을 향상시킬 수 있다. As described above, since the nanofiber web is formed as a nanofiber web in which the nanofibers are accumulated by the spinning method, it can be formed into a form having a plurality of micropores without any additional process, and the size of the micropores It is also possible to control. Therefore, it is possible to finely form a large number of pores, so that the heat transfer inhibiting performance is excellent and the heat insulating performance can be improved.

한편, 전술된 바와 같이, 본 발명의 NFC 안테나 일체형 방열 시트에서는 NFC 안테나 모듈 및 방열 부재에 형성된 접착층은 외부로 노출되면, 접착층의 접착특성에 의하여 이송 및 보관과 같은 취급성이 저하될 수 있는바, NFC 안테나 일체형 방열 시트의 최외각(방열 시트의 상부면 또는 하부면)에 노출된 접착층에 릴리즈 부재를 접착한다.As described above, in the NFC antenna integrated heat dissipation sheet of the present invention, when the adhesive layer formed on the NFC antenna module and the heat dissipation member is exposed to the outside, the handling properties such as transportation and storage may be deteriorated due to the adhesive property of the adhesive layer. , The releasing member is bonded to the adhesive layer exposed at the outermost periphery (the upper surface or the lower surface of the heat radiation sheet) of the NFC antenna integrated heat dissipation sheet.

즉, 릴리즈 부재는 NFC 안테나 일체형 방열 시트가 전자기기의 부품에 부착되기 전 접착층에 부착되어 접착층을 보호하는 기능을 수행하고, 릴리즈 부재를 분리한 다음 NFC 안테나 일체형 방열 시트를 전자기기의 부품에 부착하는 것이다.That is, the release member functions to protect the adhesive layer by adhering to the adhesive layer before the NFC antenna integrated heat radiating sheet is attached to the electronic component, separates the release member, attaches the NFC antenna integrated heat radiating sheet to the electronic component .

이러한 릴리즈 부재는 PET 필름 등 수지재질이 사용될 수 있고, 수지 재질 이외에 섬유 재질도 적용이 가능하다. Such a release member can be made of a resin material such as a PET film, and a fiber material other than a resin material can be used.

도 5는 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트가 휴대 단말의 백커버에 설치된 상태를 설명하는 일부 모식적인 단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트가 휴대 단말의 리어(rear) 커버에 설치된 상태를 설명하기 위한 일부 모식적인 단면도이다.FIG. 5 is a schematic sectional view illustrating a state in which the NFC antenna integrated type heat radiating sheet according to the present invention is installed on a back cover of a portable terminal. FIG. 6 is a cross- Sectional view for explaining a state where the cover is installed on the cover.

상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 NFC 안테나 일체형 방열 시트는 전자기기의 내장 부품에 접착되어 전자기기에 NFC 통신 기능을 가능하게 하고, 전자기기의 발열부품에서 전달된 열을 방열할 수 있게 한다.As described above, the NFC antenna integrated type heat radiating sheet according to the present invention is bonded to the internal components of the electronic device to enable the NFC communication function in the electronic device and to dissipate the heat transmitted from the heat generating component of the electronic device.

여기서, 전자기기는 휴대폰, 스마트폰(Smart Phone), 노트북 컴퓨터(Notebook Computer), 디지털방송용 단말, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등 휴대 가능한 모든 소형 전자기기 및 TV, 냉장고 등 발열부품을 포함한 대형 전자기기를 말하며, 특히 발열 문제가 대두되고 있는 휴대 단말에 본 발명의 NFC 안테나 일체형 방열 시트가 매우 유용하게 적용될 수 있다.Here, the electronic device may be any portable electronic device such as a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcast terminal, a PDA (personal digital assistant), a portable multimedia player (PMP) A refrigerator, and the like. Especially, the NFC antenna integrated heat-radiating sheet of the present invention can be very usefully applied to a portable terminal in which a problem of heat generation is rising.

이와 같은 휴대 단말은 단말 본체 내부에 배터리 등 각종 발열 부품이 내장되어 열이 많이 발생된다. 단말 사용 시간이 길어질 경우 단말 본체에서 발생되는 열이 신체로 전달되어 화상을 입거나 사용시 불쾌감을 초래하게 된다.In such a portable terminal, various heat generating components such as a battery are built in the terminal body, and a lot of heat is generated. When the terminal usage time is prolonged, the heat generated in the terminal body is transmitted to the body to cause burns or an uncomfortable feeling in use.

따라서, 본 발명에서는 휴대 단말의 백커버 또는 리어(rear) 커버에 NFC 안테나 일체형 방열 시트를 부착하여 NFC 통신 기능을 가능하게 하고, 휴대 단말의 발열부품에서 전달된 열을 방열하여 휴대용 단말을 그립(Grip)하고 있는 사용자에게 전달되는 열을 최소화시킬 수 있어, 휴대 단말에 근접, 접촉된 사용자가 저온 화상을 입는 것을 예방할 수 있다.Accordingly, in the present invention, an NFC antenna integrated heat radiating sheet is attached to a back cover or a rear cover of a portable terminal to enable an NFC communication function, heat dissipated from the heat generated by the heat generating component of the portable terminal, It is possible to minimize the heat transmitted to the user who is gripping the portable terminal and prevent the user who is in contact with the portable terminal from wearing the low temperature image.

즉, 휴대용 단말은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 휴대용 단말이 구동하기 위한 각종 부품들이 장착되는 메인보드(530); 메인보드(530)를 커버링하는 리어커버(520); 및 리어커버(520)와 이격되어 있으며, 상기 리어커버(520)착탈 가능하게 설치되는 백커버(510);를 포함하여 구성된다.That is, as shown in FIGS. 5 and 6, the portable terminal includes a main board 530 on which various components for driving the portable terminal are mounted; A rear cover 520 covering the main board 530; And a back cover 510 spaced apart from the rear cover 520 and detachably attached to the rear cover 520.

여기서, 휴대 단말의 전면에 위치된 프론트(front) 커버(미도시)는 리어 커버와 사이에 소정 공간을 형성하며 이격되어 있고, 프론트 커버와 리어 커버 사이의 공간에는 휴대 단말을 구동하기 위한 대부분의 부품들이 내장된다. 프론트 커버 및 리어 커버를 결합하는 별도의 케이스가 마련될 수 있다.A front cover (not shown) located on the front surface of the portable terminal forms a predetermined space between the rear cover and a space between the front cover and the rear cover. In a space between the front cover and the rear cover, Parts are built in. A separate case for joining the front cover and the rear cover may be provided.

그리고, 프론트 커버에는 OLED 패널 또는 LCD 패널 등 화면을 표시할 수 있는 디스플레이 패널이 노출되어 있고, 백커버는 리어 커버와 결합되어 있거나, 또는 상기의 케이스에 결합되어 있다.In the front cover, a display panel capable of displaying a screen such as an OLED panel or an LCD panel is exposed, and the back cover is coupled to the rear cover or is coupled to the case.

이와 같이 구성된 휴대용 단말에서, 본 발명의 NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)는 백커버(510) 또는 리어커버(520)에 장착되는 것이 바람직하다.In the portable terminal configured as described above, it is preferable that the NFC antenna integrated heat dissipation sheet 100 of the present invention is mounted on the back cover 510 or the rear cover 520.

이때, 리어커버(520)에는 배터리(550)를 수납할 수 있는 배터리 수납홈(521)이 형성되어 있으며, NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)는 도 6에 도시된 바와 같이 수납홈(521)이 형성되어 있지 않은 리어커버(520) 면에 접착될 수 있다.At this time, the rear cover 520 is provided with a battery receiving groove 521 capable of accommodating the battery 550. The NFC antenna integrated type heat radiating sheet 100 has a receiving groove 521 Can be adhered to the surface of the rear cover 520 which is not formed.

여기서, NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)가 백커버(510)에 접착될 때, 도의 NFC 안테나 모듈에서 기판(111)의 상부에 형성된 제1접착제(113a)가 백커버(510)에 접착된다.When the NFC antenna integrated heat dissipation sheet 100 is bonded to the back cover 510, the first adhesive 113a formed on the substrate 111 is bonded to the back cover 510 in the NFC antenna module of FIG.

또한, NFC 안테나 일체형 방열 시트(100)가 리어커버(520)에 접착되는 경우, 도 4의 방열 부재 구조에서 단열층(123)의 타면에 형성된 접착층(122a)가 리어커버(520)에 접착된다.When the NFC antenna integrated heat dissipation sheet 100 is bonded to the rear cover 520, the adhesive layer 122a formed on the other surface of the heat insulating layer 123 in the heat dissipating member structure of FIG. 4 is bonded to the rear cover 520.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

본 발명은 NFC 통신 기능 및 방열 기능을 일체화된 시트로 구현하여 NFC 안테나의 방사 특성을 향상시키면서 방열 효율을 우수하게 할 수 있는 NFC 안테나 일체형 방열 시트를 제공한다.The present invention provides an NFC antenna integrated type heat radiation sheet capable of realizing an NFC communication function and a heat dissipation function in an integrated sheet, thereby improving the radiation characteristic of the NFC antenna and improving the heat radiation efficiency.

100: NFC 안테나 일체형 방열 시트 110: NFC 안테나 모듈
111: 기판 112: 전자파 차폐 시트
113A,113B,113C,122,122a: 접착층 120: 방열부재
121: 방열층 123: 단열층
510: 백커버 520: 리어 커버
530: 메인 보드
100: NFC antenna integrated heat dissipation sheet 110: NFC antenna module
111: substrate 112: electromagnetic wave shielding sheet
113A, 113B, 113C, 122, and 122a: an adhesive layer 120:
121: heat dissipation layer 123:
510: back cover 520: rear cover
530: Motherboard

Claims (14)

NFC 안테나를 포함하는 NFC 안테나 모듈; 및
상기 NFC 안테나 모듈에 접착되어 전자기기의 발열 부품에서 발생된 열을 확산(Spreading)시켜 방열하는 방열 부재;를 포함하는 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
An NFC antenna module including an NFC antenna; And
And a heat dissipating member bonded to the NFC antenna module for spreading and radiating heat generated from a heat generating component of the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 NFC 안테나 모듈은 NFC 안테나가 형성된 기판, 상기 기판의 양면에 형성된 제1 및 제2접착층, 상기 제2접착층에 일면이 접착된 전자파 차폐 시트 및 상기 전자파 차폐 시트의 타면에 형성된 제3접착층을 포함하는 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
The method according to claim 1,
The NFC antenna module includes a substrate on which an NFC antenna is formed, first and second adhesive layers formed on both sides of the substrate, an electromagnetic wave shielding sheet having one side bonded to the second adhesive layer, and a third adhesive layer formed on the other side of the electromagnetic wave shielding sheet NFC antenna integrated heat spreading sheet.
제2항에 있어서,
상기 전자파 차폐 시트는 비정질 합금 또는 나노결정립 합금의 리본을 열처리한 후 플레이크 처리한 자성 시트; 비정질 리본; 페라이트; 및 자성분말이 포함된 폴리머 시트; 중 하나인 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
3. The method of claim 2,
The electromagnetic wave shielding sheet may include a magnetic sheet obtained by heat treating a ribbon of an amorphous alloy or a nano-crystal alloy and then subjecting the sheet to flake treatment; Amorphous ribbon; ferrite; And a polymer sheet comprising magnetic powder; One of the NFC antenna heat sinks.
제2항에 있어서,
상기 제1 내지 제3접착층은 아크릴계, 에폭시계, 아라미드(aramid)계, 우레탄(urethane)계, 폴리아미드(polyamide)계, 폴리에틸렌(polyethylen)계, E.V.A계, 폴리에스테르(polyester)계, P.V.C계 중 하나, 또는 열접착이 가능한 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 웹 상태 또는 무기공 상태의 핫멜트(Hot melt)성 접착제 시트인 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
3. The method of claim 2,
The first, second, and third adhesive layers may be acrylic, epoxy, aramid, urethane, polyamide, polyethylen, EVA, polyester, Or a hot melt adhesive sheet in a web state or an inorganic ball state having a plurality of pores in which fibers capable of being thermally adhered are accumulated.
제1항에 있어서,
상기 방열 부재는 열을 확산시켜 방열하는 방열층 및 상기 방열층에 형성된 접착층을 포함하는 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation member includes a heat dissipation layer for dissipating heat by dissipating heat and an adhesive layer formed on the heat dissipation layer.
제5항에 있어서,
상기 방열층은 적어도 200W/mk 이상의 열전도율을 갖는 판상부재를 포함하는 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
6. The method of claim 5,
Wherein the heat dissipation layer includes a sheet-like member having a thermal conductivity of at least 200 W / mk or more.
제5항에 있어서,
상기 방열층은 Cu, Al, Ag, Ni 및 그래파이트 중 어느 하나 또는 이들의 조합인 소재로 이루어진 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
6. The method of claim 5,
Wherein the heat dissipation layer is made of a material selected from the group consisting of Cu, Al, Ag, Ni, and graphite, or a combination thereof.
제5항에 있어서,
상기 방열층은 제1열전도율을 갖고, 전달된 열을 확산시키는 제1방열층; 및 상기 제1방열층에 접합되어 있으며, 상기 제1열전도율과 다른 제2열전도율을 갖고, 상기 제1방열층에서 전달된 열을 확산시키는 제2방열층으로 이루어진 이중 구조인 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
6. The method of claim 5,
The heat dissipation layer may include a first heat dissipation layer having a first thermal conductivity and diffusing the transmitted heat; And a second heat dissipation layer joined to the first heat dissipation layer and having a second heat conductivity different from the first heat dissipation factor and diffusing heat transmitted from the first heat dissipation layer.
제5항에 있어서,
상기 접착층에 일면이 접착되어 열의 전달을 억제하는 단열층 및 상기 단열층의 타면에 형성된 접착층을 더 포함하는 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
6. The method of claim 5,
Further comprising a heat insulating layer bonded to one side of the adhesive layer and inhibiting the transmission of heat, and an adhesive layer formed on the other side of the heat insulating layer.
제9항에 있어서,
상기 단열층은 열전도율이 20W/mk 이하의 판상 부재를 포함하는 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
10. The method of claim 9,
Wherein the heat insulating layer includes a sheet-like member having a thermal conductivity of 20 W / mk or less.
제9항에 있어서,
상기 단열층은 공기를 트랩핑할 수 있는 에어 포켓을 형성하는 다수의 미세 기공이 구비된 다공성 기재 또는 그래파이트층인 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
10. The method of claim 9,
Wherein the heat insulating layer is a porous substrate or a graphite layer having a plurality of micropores forming air pockets capable of trapping air.
제11항에 있어서,
상기 다공성 기재는 나노 섬유가 축적되어 형성된 다수의 기공을 갖는 나노 섬유 웹, 부직포 및 이들의 적층 구조 중 하나인 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
12. The method of claim 11,
Wherein the porous substrate is one of a nanofiber web having a plurality of pores formed by accumulation of nanofibers, a nonwoven fabric, and a laminated structure thereof.
제12항에 있어서,
상기 나노 섬유 웹은 저중합체 폴리우레탄(polyurethane), 고중합체 폴리우레탄, PS(polystylene), PVA(polyvinylalchol), PMMA(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(PLA:polylacticacid), PEO(polyethyleneoxide), PVAc(polyvinylacetate), PAA(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(PCL:polycaprolactone), PAN(polyacrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PVP(polyvinylpyrrolidone), PVC(polyvinylchloride), 나일론(Nylon), PC(polycarbonate), PEI(polyetherimide), PVdF(polyvinylidene fluoride), PEI(polyetherimide), PES(polyesthersulphone) 중 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 NFC 안테나 일체형 방열 시트.
13. The method of claim 12,
The nanofiber web may be a low polymer polyurethane, a high polymer polyurethane, a polystyrene, a polyvinylalcohol (PVA), a polymethyl methacrylate (PMMA), a polylactic acid (PLA), a polyethylene oxide (PVA), a polyvinylacetate ), Polyacrylic acid (PAA), polycaprolactone (PCL), polyacrylonitrile (PAN), polymethyl methacrylate (PMMA), polyvinylpyrrolidone (PVP), polyvinylchloride (PVC), nylon, polycarbonate an NFC antenna integrated heat-radiating sheet consisting of one or a mixture of polyetherimide, polyvinylidene fluoride (PVdF), polyetherimide (PEI), and polyestheresulphone (PES).
휴대용 단말이 구동하기 위한 부품들이 장착되는 메인보드; 상기 메인보드를 커버링하는 리어커버; 및 상기 리어커버와 이격되어 있으며, 상기 리어커버에 착탈 가능하게 설치되는 백커버;를 포함하는 전자기기에 있어서,
상기 백커버 또는 상기 리어커버에 설치되어 NFC 통신 기능 및 발열 부품에서 전달된 열을 확산시키는 방열 기능을 포함하여 그 열의 외부 전달을 억제하여 전자기기 외부 온도를 일정 온도 이하로 유지시키기 위한 청구항 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 NFC 안테나 일체형 방열 시트를 포함하는 전자기기.
A main board on which parts for driving a portable terminal are mounted; A rear cover covering the main board; And a back cover spaced apart from the rear cover and detachably attached to the rear cover,
A first cover provided on the back cover or the rear cover and including an NFC communication function and a heat dissipation function for dissipating heat transmitted from the heat generating component to suppress external transmission of the heat to maintain the external temperature of the electronic device below a predetermined temperature, 15. An electronic apparatus comprising the NFC antenna integrated type heat dissipation sheet according to any one of claims 1 to 15.
KR1020140083625A 2014-07-04 2014-07-04 Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same KR20160005236A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140083625A KR20160005236A (en) 2014-07-04 2014-07-04 Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140083625A KR20160005236A (en) 2014-07-04 2014-07-04 Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160005236A true KR20160005236A (en) 2016-01-14

Family

ID=55173014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140083625A KR20160005236A (en) 2014-07-04 2014-07-04 Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160005236A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180012999A (en) * 2016-07-28 2018-02-07 에스케이씨 주식회사 Composite sheet, antenna module and preparation thereof
KR20180067453A (en) * 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 아모그린텍 Flexible EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same
KR20180068309A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 주식회사 아모그린텍 Flexible EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same
KR20190110765A (en) 2018-03-21 2019-10-01 주식회사 아이엠텍 Method for manufacturing heat radiating antenna of portable appliance
KR20190110764A (en) 2018-03-21 2019-10-01 주식회사 아이엠텍 Heat radiating antenna for portable appliance
US10945358B2 (en) 2016-12-12 2021-03-09 Amogreentech Co., Ltd. Flexible electromagnetic wave shielding material, electromagnetic wave shielding type circuit module comprising same and electronic device furnished with same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180012999A (en) * 2016-07-28 2018-02-07 에스케이씨 주식회사 Composite sheet, antenna module and preparation thereof
KR20180067453A (en) * 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 아모그린텍 Flexible EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same
US10945358B2 (en) 2016-12-12 2021-03-09 Amogreentech Co., Ltd. Flexible electromagnetic wave shielding material, electromagnetic wave shielding type circuit module comprising same and electronic device furnished with same
KR20180068309A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 주식회사 아모그린텍 Flexible EMI shielding materials for electronic device, EMI shielding type circuit module comprising the same and Electronic device comprising the same
KR20190110765A (en) 2018-03-21 2019-10-01 주식회사 아이엠텍 Method for manufacturing heat radiating antenna of portable appliance
KR20190110764A (en) 2018-03-21 2019-10-01 주식회사 아이엠텍 Heat radiating antenna for portable appliance

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2874479B1 (en) Hybrid insulation sheet and electronic equipment comprising same
KR20160005236A (en) Heat dissipation sheet unified NFC antenna and electronic equipment having the same
US20180026326A1 (en) Heat dissipation sheet-integrated antenna module
KR20160067321A (en) Heat dissipation sheet unified antenna and electronic equipment having the same
US9826668B2 (en) Composite sheet and portable terminal having same
KR101675868B1 (en) Heat dissipation member and portable terminal having the same
US10130002B2 (en) Heat radiation adhesive, heat radiation sheet using same, and electronic device having same
KR101727159B1 (en) Composite sheet of using wierless charging and fabricationg method the same
KR20140019735A (en) Heat insulation sheet and manufacturing method thereof
KR101855684B1 (en) Heat insulation tape, complex sheet having the same and electronic device
KR101786962B1 (en) Anisotropic heat spreading sheet and electronic device having the same
KR102020640B1 (en) Heat insulation sheet, porduction method thereof and portable terminal having the same
JP2022003864A (en) Wireless power transmission apparatus for vehicle
KR20170080096A (en) Radiating sheet
KR101746066B1 (en) Heat radiation sheet, manufacturing method thereof and portable terminal having the same
KR20150080436A (en) Complex Sheet
WO2016010296A1 (en) Thermal-insulating adhesive and thermal-insulating tape having same, and composite sheet and electronic device comprising same
KR101755327B1 (en) Complex sheet and portable terminal having the same
CN214852565U (en) Pico-satellite thermal control device and pico-satellite
KR20150098219A (en) Complex sheet and portable terminal having the same
KR20150098220A (en) Heat insulation sheet and portable terminal having the same
KR20150098218A (en) Complex sheet, manufacturing method thereof and portable terminal having the same
KR101878352B1 (en) Complex sheet and portable terminal having the same
KR101713953B1 (en) Heat insulation adhesive, complex sheet having the same and electronic device
KR102551743B1 (en) Heat radiation sheet, portable device and wireless charging device using the same

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination