KR20160004861A - Electronic components mounting apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an electronic component mounting apparatus. According to the mounting apparatus of the present invention, a housing (10) forms an appearance, and a mounting space (12) where an electronic component (40) is mounted is formed inside the housing (10). The mounting space (12) is opened and closed by a cover (20) integrally formed in the housing (10). The cover (20) plays a role of surrounding and pressing the electronic component (40). A free end portion of the cover (20) has a protrusion (22) which is engaged in a hook jaw (14) formed in the housing (10) to maintain the closed state of the mounting space (12). Multiple elastic support pieces (28) are formed on the bottom of the mounting space (12). The elastic support pieces (28) cooperate with a pressing protrusion portion (24) formed on an inner surface of the cover (20), and presses and fixes the outer surface of the electronic component (40). According to the present invention, the electronic component (40) can be firmly fixed into the mounting space (12), and operations of mounting and separating the electronic component (40) in and from the mounting space (12) can be very easily performed.

Description

전자부품 장착장치{Electronic components mounting apparatus}[0001] The present invention relates to an electronic component mounting apparatus,

본 발명은 전자부품 장착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품을 내부에 안착시켜 기판에 장착되어 있도록 하는 전자부품 장착장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly, to an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is mounted inside the electronic component mounting apparatus.

전자부품을 기판에 착탈가능하게 장착하여야 하는 경우가 있다. 이를 위해 내부에 전자부품이 장착되는 장착공간을 가지는 전자부품 장착장치를 사용하게 된다. 전자부품 장착장치의 장착공간에 장착된 장착부품은 외부의 충격 등에 의해 장착상태가 훼손되지 않아야 한다. 이를 위해서는 전자부품을 견고하게 고정하여야 한다. 하지만, 전자부품을 장착장치의 하우징 내에 별도의 부품을 사용하지 않고 고정하기 위해서는 하우징 자체의 탄성변형을 이용하여야 한다.The electronic component may be detachably mounted on the board. To this end, an electronic component mounting apparatus having a mounting space in which an electronic component is mounted is used. The mounting parts mounted on the mounting space of the electronic component mounting device shall not be damaged by external shocks or the like. To do this, the electronic components must be securely fastened. However, in order to fix the electronic component in the housing of the mounting apparatus without using a separate component, the elastic deformation of the housing itself must be utilized.

전자부품을 하우징 내에 견고하게 장착하기 위해서는 하우징 자체의 탄성변형을 이용하는 방법이 일반적이다. 즉, 하우징에서 전자부품을 고정하는 구조의 탄성변형을 이용하여 전자부품을 삽입할 때는 해당 구조가 탄성변형되었다가 삽입이 완료되면 해당 구조가 복원되면서 전자부품을 고정하는 것이다.In order to firmly mount the electronic component in the housing, a method of utilizing the elastic deformation of the housing itself is generally used. That is, when the electronic part is inserted using the elastic deformation of the structure for fixing the electronic part in the housing, the structure is elastically deformed, and when the insertion is completed, the structure is restored and the electronic part is fixed.

하지만, 전자부품이 외부의 충격 등에 의해 하우징에서 빠지지 않도록 하기 위해서는 탄성변형이 되는 구조의 강성을 크게 하여야 하는데, 이는 전자부품을 하우징에 삽입하는 삽입력과 하우징에서 분리하는 이탈력을 크게 만드는 문제점이 있다.
However, in order to prevent the electronic component from being pulled out of the housing due to an external impact or the like, the rigidity of the elastic deforming structure must be increased. This has the problem that the insertion force for inserting the electronic component into the housing and the separating force for separating the housing from the housing have.

일본공개 특허 2011-151184Japanese Published Patent 2011-151184 일본공개 특허 2012-276400Japanese Published Patent Application No. 2012-276400

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판에 전자부품을 착탈가능하게 장착하는 전자부품 장착장치에서 전자부품의 삽입력을 최소화하면서도 견고하게 장착되어 있도록 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is detachably mounted on a substrate while being firmly mounted while minimizing the insertion force of the electronic component.

본 발명의 다른 목적은 전자부품과 기판과의 전기적 연결을 위한 구성이 전자부품의 장착과 분리에 의해 손상되지 않도록 하는 것이다.
Another object of the present invention is to prevent the configuration for electrical connection between the electronic component and the substrate from being damaged by mounting and disconnection of the electronic component.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 장착공간이 형성되고 상기 장착공간의 입구를 따라 걸이턱이 형성되는 하우징과, 상기 하우징의 장착공간을 개폐하는 것으로 상기 하우징에 일체로 형성되고 자유단부에 상기 걸이턱에 걸어지는 걸림턱이 형성되어 상기 걸림턱이 상기 걸이턱에 걸어짐에 의해 상기 장착공간에 장착된 전자부품을 둘러싸서 고정하는 커버와, 상기 하우징이 장착되는 기판과 상기 전자부품 사이의 전기적 연결을 수행하는 것으로 상기 하우징에 설치되어 상기 기판에 실장되는 기판단자를 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention provides a portable information terminal, comprising: a housing having a mounting space formed therein and having a hook jaw formed along an entrance of the mounting space; A cover integrally formed on the housing and having a free end formed at a free end thereof to be hooked on the hook so that the hook is hooked on the hook so as to surround and fix the electronic part mounted on the mounting space; And a substrate terminal mounted on the substrate for performing electrical connection between the substrate on which the housing is mounted and the electronic component.

상기 하우징에는 상기 기판단자가 지지되는 단자지지대가 형성되고, 상기 단자지지대에는 상기 전자부품의 부품단자가 관통하는 부품단자공이 형성된다.The housing is provided with a terminal support for supporting the substrate terminal, and the terminal support is formed with a component terminal hole through which the component terminal of the electronic component passes.

상기 부품단자공은 상기 장착공간을 바라보는 입구쪽으로 갈수록 내경이 넓어지게 형성된다.The component terminal ball is formed so that its inner diameter becomes wider toward an inlet facing the mounting space.

기판단자의 일단부에는 연결편이 기판단자의 길이방향에 직교하게 절곡되어 형성되고, 상기 연결편에는 상기 부품단자공과 대응되는 위치에 있도록 안착홈이 형성된다.At one end of the substrate terminal, a connecting piece is formed by bending perpendicularly to the longitudinal direction of the substrate terminal, and a seating groove is formed in the connecting piece at a position corresponding to the part terminal hole.

상기 커버의 내면에는 누름돌부가 다수개 돌출되어 형성되어 커버가 상기 장착공간을 폐쇄할 때 상기 전자부품의 외면에 밀착된다.A plurality of raised portions are formed on the inner surface of the cover so as to be in close contact with the outer surface of the electronic component when the cover closes the mounting space.

상기 장착공간의 바닥에는 전자부품의 외면에 선단을 포함하는 부분이 밀착되는 탄성지지편이 다수개 형성된다.At the bottom of the mounting space, a plurality of resilient supporting pieces are formed on the outer surface of the electronic component so that a portion including the tip is in close contact.

상기 탄성지지편은 인접한 것이 서로 반대방향으로 연장되도록 형성된다.
The elastic supporting pieces are formed so that adjacent ones extend in mutually opposite directions.

본 발명에 의한 전자부품 장착장치에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. In the electronic component mounting apparatus according to the present invention, the following effects can be obtained.

먼저, 본 발명에서는 전자부품이 장착되는 장착공간을 하우징에 일체로 형성된 커버로 차폐하도록 하였다. 특히 상기 커버의 내면에는 전자부품의 외면을 눌러주는 누름돌부가 형성되어 있어 전자부품을 하우징 내에 견고하게 고정하면서도 전자부품을 장착공간에 삽입하는 것과 분리하는 것이 간단하게 이루어지는 효과가 있다.First, in the present invention, the mounting space in which the electronic component is mounted is shielded by a cover integrally formed in the housing. Particularly, since a lifting portion for pressing the outer surface of the electronic component is formed on the inner surface of the cover, it is possible to easily insert and separate the electronic component in the mounting space while firmly fixing the electronic component in the housing.

본 발명에서는 기판과 전자부품 사이의 전기적 연결을 위한 기판단자에 연결편을 일체로 형성하고 상기 연결편의 안착홈에 전자부품의 부품단자가 슬라이딩되어 안착되도록 하였다. 따라서 전자부품이 하우징에 안착될 때 기판단자에 작용하는 힘이 최소화되어 기판단자의 설치상태가 정확하게 유지되어 전자부품의 동작이 정확하게 수행되는 효과도 있다.
In the present invention, a connecting piece is integrally formed on a board terminal for electrical connection between the board and the electronic component, and the component terminal of the electronic component is slidably seated in the seating groove of the connecting piece. Accordingly, when the electronic component is seated in the housing, the force acting on the board terminal is minimized, and the installation state of the board terminal is accurately maintained, so that the operation of the electronic component is accurately performed.

도 1은 본 발명에 의한 전자부품 장착장치의 바람직한 실시례가 기판에 장착된 상태를 보인 사시도.
도 2는 본 발명 실시례의 구성을 보인 분해사시도.
도 3은 본 발명 실시례를 구성하는 하우징의 구성을 후방에서 보인 사시도.
도 4는 본 발명 실시례를 구성하는 하우징과 커버의 구성을 보인 단면도.
도 5는 본 발명 실시례의 전자부품 장착장치에 전자부품이 장착된 상태를 보인 사용상태도.
도 6은 본 발명 실시례의 전자부품 장착장치에 전자부품이 장착된 상태를 보인 단면도.1 is a perspective view showing a state in which a preferred embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention is mounted on a board.
2 is an exploded perspective view showing a configuration of an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a perspective view showing a configuration of a housing constituting an embodiment of the present invention from the rear. Fig.
4 is a sectional view showing the structure of a housing and a cover constituting an embodiment of the present invention.
5 is a use state showing a state in which an electronic component is mounted on an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a state where an electronic component is mounted on an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시례들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시례를 설명함에 있어, 관련된 공지구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시례에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the understanding why the present invention is not intended to be interpreted.

또한, 본 발명의 실시례의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명의 장착장치의 외관과 골격을 하우징(10)이 형성한다. 상기 하우징(10)은 합성수지 재질로 만들어지는 것이다. 상기 하우징(10)의 내부에는 장착공간(12)이 형성된다. 상기 장착공간(12)은 아래에서 설명될 전자부품(40)의 부품몸체(42)가 안착될 수 있는 형상을 가진다. 본 실시례에서는 부품몸체(42)가 원기둥형상이므로 이에 대응되는 형상으로 장착공간(12)이 만들어진다. 상기 장착공간(12)은 도 2 및 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 하우징(10)의 선단과 후단 방향으로 개방되어 있다.As shown in the drawings, the housing 10 forms an appearance and a skeleton of the mounting apparatus of the present invention. The housing 10 is made of synthetic resin. A mounting space 12 is formed in the housing 10. The mounting space 12 has a shape in which the component body 42 of the electronic component 40 to be described below can be seated. In this embodiment, since the component body 42 has a cylindrical shape, the mounting space 12 is formed in a shape corresponding thereto. As shown in Figs. 2 and 3, the mounting space 12 is opened in the front end and the rear end direction of the housing 10.

상기 하우징(10)에서 상기 장착공간(12)의 일측 가장자리를 따라서는 걸이턱(14)이 형성되어 있다. 상기 걸이턱(14)은 아래에서 설명될 커버(20)의 걸림턱(22)이 걸어지는 부분이다. 상기 걸이턱(14)은 상기 하우징(10)의 길이방향으로 길게 연장되어 형성된다. 물론, 상기 걸이턱(14)이 반드시 길게 연장되어 형성되는 것은 아니다. 예를 들면 몇 개의 구간으로 분할되어 걸이턱(14)이 다수개로 형성될 수도 있다.A hooking jaw 14 is formed in the housing 10 along one side edge of the mounting space 12. The hooking jaw 14 is a portion where the hooking jaw 22 of the cover 20 is hooked. The hooking jaw 14 is formed to extend in the longitudinal direction of the housing 10. Of course, the hooking jaw 14 is not necessarily extended. For example, the hooking jaws 14 may be divided into a plurality of sections.

상기 하우징(10)의 선단에는 단자지지대(16)가 형성된다. 상기 단자지지대(16)는 상기 하우징(10)의 선단 일측에 돌출되어 형성되는데, 아래에서 설명될 기판단자(30)의 일측을 지지하는 역할을 한다. 본 실시례에서는 상기 단자지지대(16)가 2개가 나란히 돌출되어 형성된다. 상기 단자지지대(16)에는 각긱 부품단자공(18)이 관통되어 형성된다. 상기 부품단자공(18)은 아래에서 설명될 전자부품(40)의 부품단자(44)가 관통하는 부분이다. 상기 부품단자공(18)은 상기 장착공간(12)과 마주보는 쪽의 내경이 반대쪽의 내경보다 크게 만들어지는 것이 좋다. 즉, 상기 장착공간(12)쪽으로 개구되는 부품단자공(18)의 입구쪽은 입구쪽으로 갈수록 내경이 넓어지도록 되어 아래에서 설명된 부품단자(44)의 삽입이 용이하게 되도록 한다.A terminal support 16 is formed at the tip of the housing 10. The terminal support 16 protrudes from one side of the front end of the housing 10 and serves to support one side of the substrate terminal 30 described below. In this embodiment, two terminal support rods 16 are formed so as to protrude in parallel. The terminal support 16 is formed with an elongated component terminal hole 18 penetrating therethrough. The component terminal hole 18 is a portion through which the component terminal 44 of the electronic component 40, which will be described below, penetrates. It is preferable that the inner diameter of the component terminal hole 18 on the side facing the mounting space 12 is made larger than the inner diameter on the opposite side. In other words, the inlet side of the component terminal hole 18 opened toward the mounting space 12 becomes wider toward the inlet side, so that the insertion of the component terminal 44 described below is facilitated.

상기 하우징(10)에는 커버(20)가 일체로 형성된다. 상기 커버(20)는 상기 하우징(10)과 일체로 만들어지는 것으로 어느 정도의 유연성을 가지게 된다. 상기 커버(20)는 아래에서 설명될 전자부품(40)의 외면을 둘러싸도록 구성되는데, 본 실시례에서는 소정의 두께를 가지는 사각형 판형상이다. 상기 커버(20)는 일측 가장자리가 상기 하우징(10)에 일체로 연결되고, 자유단부 쪽을 따라서는 상기 걸이턱(14)에 걸어지는 걸림턱(22)이 형성되어 있다. 상기 걸림턱(22)은 본 실시례에서는 상기 걸이턱(14)과 마찬가지로 상기 하우징(10)의 길이방향으로 길게 형성되어 있다. 하지만, 상기 걸림턱(22)도 상기 걸이턱(14)과 같이 다수개의 분할되어 형성될 수 있다. 이 경우 상기 걸림턱(22)은 상기 걸이턱(14)과 대응되는 위치에 형성되어야 한다.The cover (20) is integrally formed with the housing (10). The cover 20 is formed integrally with the housing 10 to have a certain degree of flexibility. The cover 20 is configured to surround the outer surface of the electronic component 40, which will be described below. In this embodiment, the cover 20 is in the form of a rectangular plate having a predetermined thickness. The cover 20 has one side edge integrally connected to the housing 10 and a latching jaw 22 hooked to the hooking jaw 14 along the free end side. The latching jaw 22 is formed to be long in the longitudinal direction of the housing 10 in the same manner as the latching jaw 14 in this embodiment. However, the hooking jaw 22 may be divided into a plurality of hooking jaws 14 as shown in FIG. In this case, the latching jaw 22 should be formed at a position corresponding to the latching jaw 14.

상기 커버(20)의 내면에는 누름돌부(24)가 형성된다. 상기 누름돌부(24)는 상기 커버(20)의 내면에 돌출되어 형성되는 것이다. 상기 누름돌부(24)는 커버(20)가 상기 장착공간(12)을 폐쇄하였을 때, 전자부품(40)의 부품몸체(42) 외면에 밀착되어 전자부품(40)이 견고하게 고정되도록 하는 것이다. 본 실시례에서는 상기 누름돌부(24)가 상기 하우징(10)의 길이방향으로 길게 연장되어 형성되어 있다. 하지만, 상기 누름돌부(24)도 상기 걸림턱(22)과 같이 다수개로 분할되어 형성될 수 있다. 상기 누름돌부(24)는 도시된 실시례에서는 3개가 소정의 간격을 두고 나란히 형성된다. 하지만, 상기 누름돌부(24)의 갯수는 설계조건에 따라 달라지는데 최소한 2개 이상이 형성되는 것이 좋다. 상기 누름돌부(24)가 형성된 부분의 커버에서 반대쪽 표면에는 대응홈부(26)가 형성된다. 하지만, 상기 대응홈부(26)가 반드시 형성되어야 하는 것은 아니다.On the inner surface of the cover (20), a raised part (24) is formed. The raised part 24 protrudes from the inner surface of the cover 20. The raised portion 24 is brought into close contact with the outer surface of the component body 42 of the electronic component 40 so that the electronic component 40 is firmly fixed when the cover 20 closes the mounting space 12 . In this embodiment, the raised part 24 is formed to extend in the longitudinal direction of the housing 10. However, the raised part 24 may be divided into a plurality of parts like the engaging step 22. In the embodiment shown in the drawing, three of the raised portions 24 are formed side by side with a predetermined gap therebetween. However, the number of the lifts 24 varies depending on design conditions, and it is preferable that at least two or more of them are formed. And the corresponding groove portion 26 is formed on the opposite surface of the cover of the portion where the raised portion 24 is formed. However, the corresponding groove portion 26 is not necessarily formed.

상기 하우징(10)의 장착공간(12) 바닥에는 다수개의 탄성지지편(28)이 형성되어 있다. 상기 탄성지지편(28)은 전자부품(40)의 외면에 자유단부를 포함하는 일부가 접촉되도록 구성된다. 즉, 상기 장착공간(12)의 바닥에서 탄성지지편(28)의 자유단부가 돌출되도록 구성되어 상기 커버(20)에 의해 장착공간(12)이 폐쇄되었을 때 전자부품(40)의 부품몸체(42) 외면에 밀착되어 전자부품(40)을 장착공간(12) 내에 고정하는 역할을 한다. 상기 탄성지지편(28)은 다수개가 상기 하우징(10)의 전후 방향으로 차례로 배치되고, 인접하는 것들은 그 연장방향이 서로 반대로 되도록 배치된다. 즉, 탄성지지편(28)들은 연장방향이 교대로 되도록 배치된다.A plurality of elastic gripping pieces 28 are formed on the bottom of the mounting space 12 of the housing 10. The elastic gripping piece 28 is configured to contact a part of the outer surface of the electronic component 40 including the free end. That is, when the mounting space 12 is closed by the cover 20, the free end of the elastic supporting piece 28 protrudes from the bottom of the mounting space 12, 42) to fix the electronic component (40) in the mounting space (12). A plurality of the elastic gripping pieces 28 are disposed in order in the front-rear direction of the housing 10, and adjacent ones are disposed such that their extending directions are opposite to each other. That is, the elastic gripping pieces 28 are arranged so that their extending directions are alternately.

한편, 상기 하우징(10)은 기판(30)에 장착되는데, 상기 단자지지대(16)에 지지되게 기판단자(32)가 설치된다. 상기 기판단자(32)는 도전성 재질로 만들어지는 것으로 일단부가 상기 기판(30)에 실장되고 타단부가 상기 하우징(10)의 상부로 돌출되어 전자부품(40)의 부품단자(44)와 전기적으로 연결된다.The housing 10 is mounted on a substrate 30, and a substrate terminal 32 is mounted on the terminal support 16. One end of the board terminal 32 is mounted on the board 30 and the other end of the board terminal 32 is protruded to the upper portion of the housing 10 to electrically connect the component terminal 44 of the electronic component 40 .

상기 기판단자(32)에서 부품단자(44)와 연결되는 부분에는 연결편(34)이 형성된다. 상기 연결편(34)은 상기 기판단자(32)의 연장방향에 직교하는 방향으로 절곡되어 형성된다. 상기 연결편(34)에는 안착홈(36)이 형성되어 있다. 상기 안착홈(36)은 상기 단자지지대(16)의 부품단자공(18)과 대응되는 위치에 형성된다.A connection piece 34 is formed at a portion of the substrate terminal 32 connected to the component terminal 44. The connection piece 34 is formed to be bent in a direction orthogonal to the extending direction of the substrate terminal 32. A seating groove 36 is formed in the connecting piece 34. The seating groove 36 is formed at a position corresponding to the component terminal hole 18 of the terminal support 16.

도면부호 38은 기판고정단자로서, 상기 하우징(10)을 상기 기판(30)에 보다 견고하게 고정하기 위한 것으로 상기 하우징(10)을 관통하거나 내부에 인서트 되어 설치된 상태에서 상기 기판(30)에 솔더링되거나 압입되어 기판(30)에 하우징(10)이 보다 견고하게 고정되도록 한다.Reference numeral 38 denotes a substrate fixing terminal for fixing the housing 10 more rigidly to the substrate 30. The substrate 10 may be soldered to the substrate 30 in a state where the housing 10 is inserted into the housing 10, Or press-fit to secure the housing 10 to the substrate 30 more firmly.

상기 하우징(10)의 장착공간(12)에 장착되는 것은 전자부품(40)이다. 도시된 실시례에서는 상기 전자부품(40)으로서 캐패시터를 예로 들었다. 상기 전자부품(40)은 부품몸체(42)를 가지고, 상기 부품몸체(42)의 외부와의 전기적 연결을 위해 상기 부품몸체(42)에서 돌출되게 부품단자(44)가 있다. 상기 부품몸체(42)는 원기둥형상의 외관을 가진다. 따라서, 상기 장착공간(12)도 이에 대응되는 형상으로 만들어진다.The electronic component 40 is mounted in the mounting space 12 of the housing 10. [ In the illustrated embodiment, a capacitor is taken as an example of the electronic component 40. The electronic component 40 has a component body 42 and a component terminal 44 that protrudes from the component body 42 for electrical connection with the exterior of the component body 42. The part body 42 has a cylindrical outer shape. Therefore, the mounting space 12 is also formed in a shape corresponding thereto.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자부품 장착장치가 사용되는 것을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the use of the electronic component mounting apparatus according to the present invention having the above-described configuration will be described in detail.

본 발명의 전자부품 장착장치는 기판(30)에 하우징(10)이 설치되는데, 상기 기판단자(32)가 상기 기판(30)의 회로패턴에 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 하우징(10)의 장착공간(12)에 장착되는 전자부품(40)의 부품단자(44)가 상기 기판단자(32)에 전기적으로 연결되면, 전자부품(40)이 기판(30)과 전기적으로 연결된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a housing 10 is provided on a substrate 30, and the substrate terminal 32 is electrically connected to a circuit pattern of the substrate 30. When the component terminal 44 of the electronic component 40 mounted on the mounting space 12 of the housing 10 is electrically connected to the substrate terminal 32, Respectively.

상기 하우징(10)이 상기 기판(30)에 설치된 상태에서, 상기 장착공간(12)에 전자부품(40)을 장착하는 것은 다음과 같다. 먼저, 상기 커버(20)를 열어서 상기 장착공간(12)이 노출되게 하고, 상기 전자부품(40)의 부품몸체(42)를 상기 장착공간(12)에 위치시키면서, 상기 부품단자(44)의 선단이 상기 단자지지대(16)의 부품단자공(18) 입구에 위치되도록 한다.When the housing 10 is mounted on the board 30, mounting of the electronic component 40 in the mounting space 12 is as follows. The cover 20 is opened so that the mounting space 12 is exposed and the component body 42 of the electronic component 40 is placed in the mounting space 12, So that its tip is located at the entrance of the component terminal hole 18 of the terminal support 16.

이때, 상기 장착공간(12)의 바닥에 있는 탄성지지편(28)에 부품몸체(42)의 외면이 안착된다. 이 상태에서 상기 부품몸체(42)에 힘을 가해 상기 탄성지지편(28)이 탄성변형되도록 하면서, 상기 부품몸체(42)를 슬라이딩시키면 상기 부품단자(44)가 상기 부품단자공(18)의 내부로 들어가게 된다.At this time, the outer surface of the component body 42 is seated on the elastic supporting piece 28 at the bottom of the mounting space 12. [ In this state, when the component body 42 is slid while force is applied to the component body 42 so that the elastic support piece 28 is elastically deformed, the component terminal 44 is pressed against the component terminal hole 18 And enters the interior.

상기 부품몸체(42)를 계속해서 이동시켜 상기 부품단자(44)가 상기 부품단자공(18)을 관통하여 상기 기판단자(32)의 연결편(34)에 형성된 안착홈(36)에 안착되도록 한다. 이와 같이 되면 상기 전자부푸(40)과 상기 기판(30)과의 전기적 연결이 이루어질 수 있는 상태가 된다.The component body 42 is continuously moved so that the component terminal 44 passes through the component terminal hole 18 and is seated in the seating groove 36 formed in the connecting piece 34 of the substrate terminal 32 . In this case, electrical connection between the electronic pad 40 and the substrate 30 can be achieved.

다음으로, 상기 커버(20)로 상기 장착공간(12)에 안착된 전자부품(40)을 둘러싸서 덮도록 한다. 상기 커버(20)의 자유단부에 형성된 걸림턱(22)이 상기 하우징(10)에 형성된 걸이턱(14)에 걸어지도록 하는 것이다. 이와 같은 상태가 도 6에 도시되어 있다. Next, the cover (20) surrounds and covers the electronic component (40) seated in the mounting space (12). And a hooking protrusion 22 formed on the free end of the cover 20 is hooked on the hooking protrusion 14 formed on the housing 10. Such a state is shown in Fig.

상기 커버(20)의 걸림턱(22)이 상기 하우징(10)의 걸이턱(14)에 걸어지게 되면, 상기 커버(20)의 내면에 형성된 누름돌부(24)들이 상기 전자부품(40)의 부품몸체(42)의 외면에, 도 6에 도시된 바와 같이 밀착된다. 상기 누름돌부(24)들이 상기 부품몸체(42)의 외면에 밀착되면서 상기 탄성지지편(28)도 약간 탄성변형되면서 부품몸체(42)의 외면에 밀착된다.The protrusions 24 formed on the inner surface of the cover 20 are inserted into the protrusions 24 of the electronic component 40 when the locking protrusions 22 of the cover 20 are hooked on the hooks 14 of the housing 10. [ And is brought into close contact with the outer surface of the component body 42 as shown in Fig. The pushing pieces 24 are in close contact with the outer surface of the component body 42 while the elastic support pieces 28 are also slightly elastically deformed and are brought into close contact with the outer surface of the component body 42.

따라서, 상기 부품몸체(42)는 상기 커버(20)의 누름돌부(24)와 탄성지지편(28)들이 외면에 밀착되어 장착공간(12) 내에서 임의로 유동되지 않도록 한다. 즉, 외부로부터 충격이나 진동이 오더라도 설치상태가 변하지 않도록 되는 것이다. 이와 같은 구조에 의해 전자부품(40)이 상기 하우징(10) 내에 견고하게 고정되어 있게 된다.Therefore, the component body 42 prevents the lifting portion 24 of the cover 20 and the resilient supporting pieces 28 from coming into close contact with the outer surface of the cover body 20 so as to not arbitrarily move in the mounting space 12. [ That is, the installation state is not changed even if an external shock or vibration occurs. With such a structure, the electronic component 40 is firmly fixed in the housing 10. [

한편, 상기 전자부품(40)을 교체하려면, 상기 커버(20)를 개방하면 된다. 이를 위해서는 상기 커버(20)의 걸림턱(22)이 상기 하우징(10)의 걸이턱(14)에서 해제되도록 하면 된다. 상기 커버(20)가 상기 하우징(10)에서 해제되면 상기 장착공간(12)이 외부로 노출되도록 커버(20)를 젖히고, 상기 전자부품(40)의 부품단자(44)가 상기 단자지지대(16)의 부품단자공(18)에서 빠지도록 이동시킨다.On the other hand, in order to replace the electronic component 40, the cover 20 may be opened. In order to do so, the latching jaw 22 of the cover 20 may be released from the latching jaw 14 of the housing 10. When the cover 20 is released from the housing 10, the cover 20 is lifted so that the mounting space 12 is exposed to the outside, and the component terminal 44 of the electronic component 40 contacts the terminal support 16 The component terminal hole 18 of the terminal block 18 is removed.

상기 부품단자(44)가 상기 부품단자공(18)에서 빠지면, 상기 전자부품(40)을 장착공간(12) 내에서 들어내고 다른 전자부품(40)을 삽입하면 된다.When the component terminal 44 is detached from the component terminal hole 18, the electronic component 40 is lifted out of the mounting space 12 and another electronic component 40 is inserted.

이와 같이 상기 전자부품(40)을 하우징(10)의 장착공간(12)에 넣고, 장착공간(12)에서 빼내는 작업이 이루어지면, 전자부품(40)을 장착공간(12)에 장착하고 빼내는 과정에서 큰 힘이 들지 않게 된다. 따라서, 작업자의 작업능률이 향상될 수 있다. 이에 더해 전자부품(40)의 외면에 하우징(10) 등에 의해 힘이 가해지지 않으므로, 혹시라도 발생할 수 있는 전자부품(40)의 손상을 방지할 수 있다.When the electronic component 40 is inserted into the mounting space 12 of the housing 10 and then removed from the mounting space 12, the process of mounting and removing the electronic component 40 into the mounting space 12 It does not have much power. Therefore, the work efficiency of the operator can be improved. In addition, since the external surface of the electronic component 40 is not subjected to the force by the housing 10 or the like, it is possible to prevent the electronic component 40 from being damaged even if the electronic component 40 is present.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시례들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시례에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

참고로, 상기 탄성지지편(28)과 누름돌부(24)는 이들 중 적어도 하나만 있어도 될 수 있다. 즉, 탄성지지편(28)에 의해 누름돌부(24)가 없는 커버(20)의 내면에 밀착되도록 하거나, 탄성지지편(28)이 없는 상태에서 누름돌부(24)에 의해 전자부품(40)이 장착공간(12)의 바닥에 밀착되도록 될 수 있다.
For reference, the elastic gripping part 28 and the lift part 24 may have at least one of them. That is, the electronic component 40 is brought into close contact with the inner surface of the cover 20 without the lift piece 24 by the elastic grip piece 28, or the lift piece 24 is pressed by the lift piece 24 without the elastic grip piece 28, Can be brought into close contact with the bottom of the mounting space (12).

10: 하우징 12: 장착공간
14: 걸이턱 16: 단자지지대
18: 부품단자공 20: 커버
22: 걸림턱 24: 누름돌부
26: 대응홈부 28: 탄성지지편
30: 기판 32: 기판단자
34: 연결편 36: 안착홈
38: 기판고정단자 40: 전자부품
42: 부품몸체 44: 부품단자10: housing 12: mounting space
14: Hook 16: Terminal support
18: Parts terminal hole 20: Cover
22: hanging jaw 24: raised stones
26: corresponding groove portion 28:
30: substrate 32: substrate terminal
34: connecting piece 36: seat groove
38: substrate fixing terminal 40: electronic part
42: part body 44: part terminal

Claims (7)

내부에 장착공간이 형성되고 상기 장착공간의 입구를 따라 걸이턱이 형성되는 하우징과,
상기 하우징의 장착공간을 개폐하는 것으로 상기 하우징에 일체로 형성되고 자유단부에 상기 걸이턱에 걸어지는 걸림턱이 형성되어 상기 걸림턱이 상기 걸이턱에 걸어짐에 의해 상기 장착공간에 장착된 전자부품을 둘러싸서 고정하는 커버와,
상기 하우징이 장착되는 기판과 상기 전자부품 사이의 전기적 연결을 수행하는 것으로 상기 하우징에 설치되어 상기 기판에 실장되는 기판단자를 포함하는 전자부품 장착장치.
A housing in which a mounting space is formed and a hook jaw is formed along an inlet of the mounting space;
And a locking protrusion which is formed integrally with the housing by opening and closing the housing space of the housing and which is hooked on the locking protrusion at a free end thereof is formed and the locking protrusion is hooked on the locking protrusion, A cover which surrounds and fixes,
And a substrate terminal mounted on the substrate, the substrate terminal being electrically connected to the substrate on which the housing is mounted and the electronic component.
제 1 항에 있어서, 상기 하우징에는 상기 기판단자가 지지되는 단자지지대가 형성되고, 상기 단자지지대에는 상기 전자부품의 부품단자가 관통하는 부품단자공이 형성되는 전자부품 장착장치.
2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the housing is provided with a terminal support for supporting the substrate terminal, and the terminal support includes a component terminal hole through which the component terminal of the electronic component passes.
제 2 항에 있어서, 상기 부품단자공은 상기 장착공간을 바라보는 입구쪽으로 갈수록 내경이 넓어지게 형성되는 전자부품 장착장치.
3. The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the component terminal hole is formed so that its inner diameter becomes wider toward an inlet toward the mounting space.
제 3 항에 있어서, 기판단자의 일단부에는 연결편이 기판단자의 길이방향에 직교하게 절곡되어 형성되고, 상기 연결편에는 상기 부품단자공과 대응되는 위치에 있도록 안착홈이 형성되는 전자부품 장착장치.
The electronic component mounting apparatus as claimed in claim 3, wherein a connecting piece is formed at one end of the board terminal by being bent at right angles to the longitudinal direction of the board terminal, and a seating groove is formed in the connecting piece at a position corresponding to the component terminal hole.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버의 내면에는 누름돌부가 다수개 돌출되어 형성되어 커버가 상기 장착공간을 폐쇄할 때 상기 전자부품의 외면에 밀착되는 전자부품 장착장치.
The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein a plurality of raised portions are formed on the inner surface of the cover so as to be in close contact with the outer surface of the electronic component when the cover closes the mounting space.
제 5 항에 있어서, 상기 장착공간의 바닥에는 전자부품의 외면에 선단을 포함하는 부분이 밀착되는 탄성지지편이 다수개 형성되는 전자부품 장착장치.
6. The electronic component mounting apparatus according to claim 5, wherein a plurality of resilient supporting pieces are formed on the bottom of the mounting space such that a portion of the electronic component including the tip thereof is in close contact with an outer surface of the electronic component.
제 6 항에 있어서, 상기 탄성지지편은 인접한 것이 서로 반대방향으로 연장되도록 형성되는 전자부품 장착장치.7. The electronic component mounting apparatus according to claim 6, wherein the elastic gripping parts are formed so that adjacent ones of the elastic gripping parts extend in mutually opposite directions.
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