KR20160001920U

KR20160001920U - Methods and apparatus related to a structure of a base portion of a computing device

Info

Publication number: KR20160001920U
Application number: KR2020167000021U
Authority: KR
Inventors: 미쉘 유; 지헌 이; 제프리 하야시다
Original assignee: 구글 인코포레이티드
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2014-09-30
Publication date: 2016-06-03
Also published as: CN206671943U; CN208335054U; DE212014000191U1; TW201921223A; WO2015048772A1; KR200489226Y1; TW201518911A; TWI650631B

Abstract

하나의 일반적인 양상에서, 장치는 디스플레이 부분, 디스플레이 부분에 커플링되고, 최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 최상부 벽과 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임을 포함할 수 있다. 측벽은 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가질 수 있다. 채널은 베이스 프레임의 제 1 측상의 제 1 부분과 베이스 프레임의 제 1 측에 대향하는 베이스 프레임의 제 2 측상의 제 2 부분을 가질 수 있다. 장치는 채널의 제 1 부분에 배치된 제 1 에지를 가지며 채널의 제 2 부분에 배치된 제 2 에지를 가지는 미드플레인을 포함할 수 있다.In one general aspect, an apparatus may include a base frame coupled to a display portion, a display portion, and including a top wall opposite the bottom wall and a channel defined by a top wall and a sidewall coupled to the bottom wall have. The sidewall may have an outer surface defining at least a portion of the outer periphery of the base frame. The channel may have a first portion on the first side of the base frame and a second portion on the second side of the base frame opposite the first side of the base frame. The apparatus may include a midplane having a first edge disposed in a first portion of the channel and a second edge disposed in a second portion of the channel.

Description

&Lt; Desc / Clms Page number 1 > METHODS AND APPARATUS RELATED TO A STRUCTURE OF A BASE PORTION OF A COMPUTING DEVICE < RTI ID =

[0001] 본 출원은 미국 출원번호 제14/041,629호, 미국 출원번호 제14/041,453호, 미국 출원번호 제14/041,466호 및 미국 출원번호 제14/041,496호의 이익 및 우선권을 주장하며, 이들 출원들 모두는 2013년 9월 30일에 출원되었으며 그 전체가 인용에 의해 본원에 통합된다. 본 출원은 또한 미국 출원번호 제14/041,629호의 연속 출원이다. [0001] This application claims the benefit of and priority to U.S. Serial No. 14 / 041,629, U.S. Serial No. 14 / 041,453, U.S. Serial No. 14 / 041,466, and U.S. Serial No. 14 / 041,496, Filed September 30, 2013, the entirety of which is incorporated herein by reference. The present application is also a continuation of U.S. Serial No. 14 / 041,629.

[0002] 본 설명은 일반적으로 컴퓨팅 디바이스들에 관한 것이다. 특히, 본 설명은 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분의 구조에 관한 것이다. [0002] This description generally relates to computing devices. In particular, this description relates to the structure of the base portion of a computing device.

[0003] 일반적으로, 비교적 경량이면서 엘레강스한 컴퓨팅 디바이스들이 사용자들에게 선호된다. 컴퓨팅 디바이스 컴포넌트들(예컨대, 하드 드라이브들, 회로들, 배터리들 등)의 소형화(miniaturization)는 컴퓨팅 디바이스의 중량을 감소시키는데 기여할 수 있으며, 경량 재료들을 활용하는 보다 얇고 보다 슬림한 인클로저들의 설계를 가능하게 할 수 있다. 그러나, 인클로저들의 크기를 감소시키는 것과 인클로저들에 대해 경량 재료들 사용하는 것은 결과적인 컴퓨팅 디바이스들의 구조적 건전성(structural integrity)을 바람직하지 않게 감소시키는 것을 유발할 수 있다. 따라서, 본 기술의 단점들을 처리하고 다른 새로운 및 혁신적인 특징들을 제공하기 위한 시스템들, 방법들 및 장치에 대한 필요성이 존재한다. [0003] In general, relatively lightweight and elegant computing devices are preferred for users. Miniaturization of computing device components (e.g., hard drives, circuits, batteries, etc.) can contribute to reducing the weight of computing devices and enable the design of thinner and slimer enclosures that utilize lightweight materials . However, reducing the size of the enclosures and using lightweight materials for the enclosures can cause undesirable reduction in the structural integrity of the resulting computing devices. Accordingly, there is a need for systems, methods, and apparatus to address the disadvantages of the technology and to provide other new and innovative features.

[0004] 하나의 일반적인 양상에서, 장치는 디스플레이 부분, 디스플레이 부분에 커플링되고, 최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 최상부 벽과 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임을 포함할 수 있다. 측벽은 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가질 수 있다. 채널은 베이스 프레임의 제 1 측상의 제 1 부분과 베이스 프레임의 제 1 측에 대향하는, 베이스 프레임의 제 2 측상의 제 2 부분을 가질 수 있다. 장치는 채널의 제 1 부분에 배치된 제 1 에지를 가지며 채널의 제 2 부분에 배치된 제 2 에지를 가지는 미드플레인을 포함할 수 있다.[0004] In one general aspect, an apparatus may include a base frame coupled to a display portion, a display portion, and including a top wall opposite the bottom wall and a channel defined by a top wall and a sidewall coupled to the bottom wall have. The sidewall may have an outer surface defining at least a portion of the outer periphery of the base frame. The channel may have a first portion on the first side of the base frame and a second portion on the second side of the base frame opposite the first side of the base frame. The apparatus may include a midplane having a first edge disposed in a first portion of the channel and a second edge disposed in a second portion of the channel.

[0005] 다른 일반적인 양상에서, 장치는 백본 컴포넌트, 백본 컴포넌트에 커플링된 디스플레이 부분, 및 최하부 벽에 대향하는 최상부 벽 및 최상부 벽과 최하부 벽에 커플링된 측벽에 의해 정의되는 채널을 포함하는 베이스 프레임을 포함할 수 있다. 측벽은 베이스 프레임의 외부 주변의 적어도 일부분을 정의하는 외부 표면을 가질 수 있다. 채널은 베이스 프레임의 제 1 측상의 제 1 리세스 구역과 베이스 프레임의 제 2 측상의 제 2 리세스 구역을 정의할 수 있다. 제 2 측은 제 1 측이 정렬되는 세로축과 실질적으로 직교하는 세로축을 따라 정렬될 수 있다. 백본 컴포넌트는 제 1 리세스 구역에 배치된 적어도 일부분을 가질 수 있다.[0005] In another general aspect, the apparatus includes a backbone component, a display portion coupled to the backbone component, and a base frame including a top wall opposed to the bottom wall and a channel defined by a top wall and a sidewall coupled to the bottom wall. can do. The sidewall may have an outer surface defining at least a portion of the outer periphery of the base frame. The channel may define a first recessed area on the first side of the base frame and a second recessed area on the second side of the base frame. The second side may be aligned along a longitudinal axis that is substantially orthogonal to a longitudinal axis along which the first side is aligned. The backbone component may have at least a portion disposed in the first recessed area.

[0006] 또 다른 일반적인 양상에서, 방법은 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임내의 제 1 채널에서 미드플레인의 제 1 에지를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 미드플레인은 제 1 에지를 삽입하는 동안 제 2 플레인에 평행하지 않은 제 1 플레인을 따라 정렬될 수 있으며, 제 2 플레인을 따라 베이스 프레임이 정렬된다. 방법은 제 1 에지를 삽입한 이후에, 베이스 프레임에 대해 미드플레인을 회전시키는 단계 및 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임내의 제 2 채널에서 미드플레인의 제 2 에지를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 또한 미드플레인에 포함된 레세스에서 백본 컴포넌트를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.[0006] In yet another general aspect, a method may include moving a first edge of a midplane in a first channel within a base frame of a computing device. The midplane may be aligned along a first plane that is not parallel to the second plane while inserting the first edge, and the base frame is aligned along the second plane. The method may include rotating the midplane relative to the base frame after inserting the first edge and moving a second edge of the midplane in a second channel within the base frame of the computing device. The method may also include moving the backbone component in the recesses included in the midplane.

[0007] 하나 또는 그 초과의 구현들의 세부사항들은 첨부 도면 및 이하의 상세한 설명에서 제시된다. 다른 특징들은 상세한 설명, 도면 및 청구범위로부터 명백하게 될 것이다.[0007] The details of one or more implementations are set forth in the accompanying drawings and the description below. Other features will become apparent from the description, drawings and claims.

[0008] 도 1a는 컴퓨팅 디바이스의 부분들을 예시하는 다이어그램이다.
[0009] 도 1b는 도 1a에 도시된 컴퓨팅 디바이스의 측면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0010] 도 1c는 도 1a에 도시된 컴퓨팅 디바이스의 일부분의 단면도를 도시하는 다이어그램이다.
[0011] 도 2a 내지 도 2d는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분에 포함된 컴포넌트들의 다양한 도면들을 예시하는 다이어그램들이다.
[0012] 도 3a는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 베이스 프레임의 적어도 일부분 내에 배치된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0013] 도 3b는 도 3a에 도시된 베이스 프레임 및 미드플레인의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0014] 도 3c는 베이스 프레임 내측의 미드플레인의 적어도 일부분의 삽입에 대한 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0015] 도 3d는 베이스 프레임의 내측에 배치된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0016] 도 4는 베이스 프레임에 미드플레인을 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0017] 도 5a 내지 도 5d는 채널 및 미드플레인을 포함하는 베이스 프레임을 예시하는 다이어그램들이다.
[0018] 도 6은 기지국 프레임에 미드플레인을 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0019] 도 7a는 미드플레인에 커플링된 써멀 본드 필름 부분들을 예시하는 다이어그램이다.
[0020] 도 7b는 베이스 프레임의 채널내에 배치된 부분들을 가진, 도 7a에 도시된 미드플레인을 예시한다.
[0021] 도 8은 베이스 프레임에 미드플레인을 가열 본딩하는 방법을 예시하는 다이어그램이다.
[0022] 도 9a는 베이스 프레임의 채널내에 배치된 적어도 일부분을 가진 백본 컴포넌트를 예시하는 다이어그램이다.
[0023] 도 9b는 도 9a에 도시된 미드플레인의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0024] 도 9c는 도 9a에 도시된 백본 컴포넌트의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0025] 도 9d는 도 9a에 도시된 미드플레인의 대응하는 리세스들내에 돌출부들이 배치될 때 백본 컴포넌트를 예시하는 다이어그램이다.
[0026] 도 9e는 도 9d의 백본 컴포넌트 및 미드플레인의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0027] 도 10a 내지 도 10e는 백본 컴포넌트를 통해 베이스 프레임 및 미드플레인과 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분을 커플링하는 것을 예시한다.
[0028] 도 11은 컴퓨팅 디바이스의 컴포넌트들을 조립하기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다.
[0029] 도 12는 구현에 따른 플레이트를 예시하는 다이어그램이다.
[0030] 도 13은 플레이트에 커플링된 미드플레인의 측면 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0031] 도 14a는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임의 상부 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0032] 도 14b는 도 14a에 도시된 베이스 프레임의 하부 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0033] 도 15a는 미드플레인의 사시 평면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0034] 도 15b는 도 15b에 도시된 미드플레인의 부분의 측면 단면도를 예시한다.
[0035] 도 16은 도 14a 및 도 14b에 도시된 베이스 프레임에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0036] 도 17a는 백본 컴포넌트에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인을 예시하는 다이어그램이다.
[0037] 도 17b는 도 17a에 도시된 미드플레인 및 백본 컴포넌트의 부분의 단면도를 예시하는 다이어그램이다.
[0038] 도 17c는 도 17a에 도시된 백본 컴포넌트 및 미드플레인에 커플링된 플레이트의 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0039] 도 17d는 도 17c에 도시된 플레이트에 커플링된 커버의 측면의 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0040] 도 17e는 도 17d에 도시된 커버 및 플레이트의 대향 면의 사시도를 예시하는 다이어그램이다.
[0041] 도 18은 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다.
[0042] 도 19 내지 도 21은 어셈블리의 상이한 스테이지들에서 컴퓨터 디스플레이의 정면도들을 예시한다.
[0043] 도 22는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다.
[0044] 도 23는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0045] 도 24는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0046] 도 25는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0047] 도 26는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 또 다른 블록도를 예시한다.
[0048] 도 27는 마이크로폰을 가진 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 도면을 예시한다.
[0049] 도 28은 마이크로폰을 가진 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다.
[0050] 도 29는 마이크로폰을 가진 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다.
[0051] 도 30은 컴퓨터 디스플레이를 조립하는 방법을 예시한다.
[0052] 도 31a는 2개의 기판들을 함께 열적으로 본딩하기 위하여 써멀 프레스를 사용하는 개략적인 예시이다.
[0053] 도 31b는 부분들의 접착된 어셈블리에 공간적 가변 열량들을 공급하기 위한, 도 31a의 써멀 프레스의 예시적인 수정의 개략적 예시이다.
[0054] 도 32는 예시적인 랩탑 컴퓨터의 예시이다.
[0055] 도 33a 내지 도 33c는 써멀 프레스에서 공간적 가변 열량들을 공급함으로써 함께 열적으로 본딩될 수 있는 랩탑 컴퓨터의 최하부 하우징의 예시적인 부분들의 예시들이다.
[0056] 도 34a 및 도 34b는 도 33a 내지 도 33c의 부분들의 예시적인 어셈블리의 예시들이다.
[0057] 도 35a 내지 도 35c는 도 34a 및 도 34b에 예시된 어셈블리의 본딩 영역들의 상이한 기계적 및 기하학적 특성들의 그림 예시들이다.
[0058] 도 36 내지 도 38은 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 부분들을 열적으로 본딩하기 위한 예시적인 방법들의 예시들이다.
[0059] 도 39는 개방 구성을 가진 컴퓨팅 디바이스를 예시한다.
[0060] 도 40은 폐쇄 구성을 가진 컴퓨팅 디바이스를 예시한다.
[0061] 도 41은 키보드 어셈블리를 유지하도록 구성된 키보드 지지 부재를 가진 컴퓨팅 디바이스의 확대도를 예시한다.
[0062] 도 42는 키보드 지지 부재의 확대도를 예시한다.
[0063] 도 43은 컴퓨팅 디바이스의 단면도를 예시한다.
[0064] 도 44a는 키보드 지지 부재를 예시한다.
[0065] 도 44b는 도 6a의 키보드 지지 부재의 단면을 예시한다.
[0066] 도 45는 컴퓨팅 디바이스를 조립하는 방법을 예시한다.[0008] Figure Ia is a diagram illustrating portions of a computing device.
[0009] FIG. 1B is a diagram illustrating a side view of the computing device shown in FIG. 1A.
[0010] FIG. 1C is a diagram illustrating a cross-sectional view of a portion of the computing device shown in FIG. 1A.
[0011] Figures 2A-2D are diagrams illustrating various views of components included in the base portion of a computing device.
[0012] FIG. 3a is a diagram illustrating a midplane disposed within at least a portion of the base frame shown in FIGS. 2a-2d.
[0013] FIG. 3B is a diagram illustrating a cross-sectional view of the base frame and the midplane shown in FIG. 3A.
[0014] FIG. 3C is a diagram illustrating a cross-sectional view of the insertion of at least a portion of the midplane inside the base frame.
[0015] FIG. 3D is a diagram illustrating a midplane disposed inside the base frame.
[0016] FIG. 4 is a flow chart illustrating a method of coupling a midplane to a base frame.
[0017] Figures 5A through 5D are diagrams illustrating a base frame including a channel and a midplane.
[0018] FIG. 6 is a flow chart illustrating a method of coupling a midplane to a base station frame.
[0019] FIG. 7A is a diagram illustrating portions of the thermal bond film coupled to the midplane.
[0020] FIG. 7B illustrates the midplane shown in FIG. 7A with portions disposed within the channel of the base frame.
[0021] FIG. 8 is a diagram illustrating a method of heat bonding the midplane to the base frame.
[0022] FIG. 9A is a diagram illustrating a backbone component having at least a portion disposed within a channel of a base frame.
[0023] FIG. 9B is a diagram illustrating a cross-sectional view of the midplane shown in FIG. 9A.
[0024] FIG. 9C is a diagram illustrating a cross-sectional view of the backbone component shown in FIG. 9A.
[0025] FIG. 9D is a diagram illustrating a backbone component when protrusions are placed in corresponding recesses of the midplane shown in FIG. 9A.
[0026] FIG. 9E is a diagram illustrating a cross-sectional view of the backplane component and midplane of FIG. 9D.
[0027] Figures 10a through 10e illustrate coupling a base frame and a midplane with a display portion of a computing device via a backbone component.
[0028] Figure 11 is a flow chart illustrating a method for assembling components of a computing device.
[0029] FIG. 12 is a diagram illustrating a plate according to an embodiment.
[0030] FIG. 13 is a diagram illustrating a side cross-sectional view of a midplane coupled to a plate.
[0031] Figure 14A is a diagram illustrating a top perspective view of a base frame of a computing device.
[0032] FIG. 14B is a diagram illustrating a bottom perspective view of the base frame shown in FIG. 14A.
[0033] FIG. 15A is a diagram illustrating a perspective plan view of a midplane.
[0034] FIG. 15B illustrates a side cross-sectional view of a portion of the midplane shown in FIG. 15B.
[0035] Figure 16 is a diagram illustrating the midplane shown in Figures 15a and 15b coupled to the base frame shown in Figures 14a and 14b.
[0036] FIG. 17A is a diagram illustrating the midplane shown in FIGS. 15A and 15B coupled to a backbone component.
[0037] FIG. 17B is a diagram illustrating a cross-sectional view of portions of the midplane and backbone components shown in FIG. 17A.
[0038] FIG. 17C is a diagram illustrating a perspective view of a backplane component and a plate coupled to the midplane shown in FIG. 17A.
[0039] FIG. 17D is a diagram illustrating a perspective view of a side of a cover coupled to the plate shown in FIG. 17C.
[0040] Fig. 17E is a diagram illustrating a perspective view of the opposite surface of the cover and plate shown in Fig. 17D.
[0041] FIG. 18 illustrates a block diagram of a cross section of a computer display including a bezel.
[0042] Figures 19-21 illustrate front views of a computer display at different stages of an assembly.
[0043] FIG. 22 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel.
[0044] FIG. 23 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel.
[0045] FIG. 24 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel.
[0046] FIG. 25 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel.
[0047] Figure 26 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel.
[0048] Figure 27 illustrates a view of a computer display including a bezel with a microphone.
[0049] Figure 28 illustrates a block diagram of a cross section of a computer display including a bezel with a microphone.
[0050] FIG. 29 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel with a microphone.
[0051] FIG. 30 illustrates a method of assembling a computer display.
[0052] FIG. 31A is a schematic illustration of using a thermal press to thermally bond two substrates together.
[0053] FIG. 31B is a schematic illustration of an exemplary modification of the thermal press of FIG. 31A for supplying spatially variable calories to the bonded assembly of portions.
[0054] Figure 32 is an illustration of an exemplary laptop computer.
[0055] Figures 33a-33c are illustrations of exemplary parts of a lowermost housing of a laptop computer that can be thermally bonded together by supplying spatial variable calories in a thermal press.
[0056] Figures 34A and 34B are illustrations of an exemplary assembly of portions of Figures 33A-33C.
[0057] Figures 35a-c are illustrative illustrations of the different mechanical and geometric characteristics of the bonding regions of the assembly illustrated in Figures 34a-b.
[0058] Figures 36-38 are examples of exemplary methods for thermally bonding portions of a computing device enclosure.
[0059] Figure 39 illustrates a computing device with an open configuration.
[0060] FIG. 40 illustrates a computing device with a closed configuration.
[0061] FIG. 41 illustrates an enlarged view of a computing device having a keyboard support member configured to hold a keyboard assembly.
FIG. 42 illustrates an enlarged view of a keyboard support member.
[0063] Figure 43 illustrates a cross-sectional view of a computing device.
[0064] FIG. 44A illustrates a keyboard support member.
[0065] Figure 44b illustrates a cross section of the keyboard support member of Figure 6a.
[0066] Figure 45 illustrates a method of assembling a computing device.

[0067] 도 1a는 일 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스(100)의 부분들을 예시하는 다이어그램이다. 이 구현에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 디스플레이 부분(110) 및 베이스 부분(120)을 포함한다. 베이스 부분(120)은 베이스 프레임(130) 및 미드플레인(150)을 포함한다. 미드플레인(150)은 베이스 부분(120)의 적어도 일부에 배치된 적어도 일부를 가진다. 이 구현에서, 미드플레인(150)은 베이스 프레임(130)에 의해 정의된 채널(160)(또는 언더컷(undercut))에 배치된 적어도 일부를 가진다. 베이스 부분(120)은 또한 베이스 프레임(130)에 커플링된 백본 컴포넌트(140)를 포함한다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(140)는 채널(160)의 적어도 일부 내에 배치된 적어도 일부를 가질 수 있다. 채널(160)에 관련된 더 상세한 것들은 예컨대 도 1c와 관련하여 설명된다.[0067] 1A is a diagram illustrating portions of a computing device 100 in accordance with one implementation. In this implementation, the computing device 100 includes a display portion 110 and a base portion 120. The base portion 120 includes a base frame 130 and a midplane 150. The midplane 150 has at least a portion disposed in at least a portion of the base portion 120. In this implementation, the midplane 150 has at least a portion disposed in a channel 160 (or an undercut) defined by the base frame 130. Base portion 120 also includes a backbone component 140 that is coupled to base frame 130. In some implementations, the backbone component 140 may have at least a portion disposed within at least a portion of the channel 160. Further details relating to the channel 160 are described, for example, in connection with FIG.

[0068] 베이스 프레임(130)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 베이스 부분(120)의 외부 주변부 또는 프로파일의 적어도 일부를 정의하는 외부 표면(132)을 가진다. 베이스 프레임(130)은 C-경우, 또는 C-경우의 일부로서 참조될 수 있다. 이 구현에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 랩탑 컴퓨팅 디바이스이다. 디스플레이 부분(110)은 도 1a에서 점선으로 예시되어 컴퓨팅 디바이스(100)의 다른 컴포넌트들은 보여질 수 있다.[0068] The base frame 130 has an outer surface 132 that defines at least a portion of the outer periphery or profile of the base portion 120 of the computing device 100. Base frame 130 may be referred to as a C-case, or as part of a C-case. In this implementation, the computing device 100 is a laptop computing device. The display portion 110 may be illustrated in dashed lines in FIG. 1A to illustrate other components of the computing device 100.

[0069] 베이스 부분(120)(베이스 프레임(130)을 포함함)에 커플링된 디스플레이 부분(110)을 예시하는 컴퓨팅 디바이스(100)의 측면도는 도 1b에 예시된다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 개방 구성으로 예시된다.[0069] A side view of the computing device 100 illustrating the display portion 110 coupled to the base portion 120 (including the base frame 130) is illustrated in FIG. 1B. The computing device 100 is illustrated in an open configuration.

[0070] 베이스 프레임(130), 백본 컴포넌트(140), 및 미드플레인(150)은 집합적으로 컴퓨팅 디바이스(100)의 베이스 부분(140)의 기본 구조를 정의할 수 있다. 구체적으로, 베이스 프레임(130), 백본 컴포넌트(140), 및 미드플레인(150)은 강성 및/또는 구조적 무결성을 제공하는 컴퓨팅 디바이스(100)의 구조로서 함께 커플링될 수 있다. 베이스 프레임(130), 백본 컴포넌트(140), 및 미드플레인(150)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 다른 컴포넌트들(예컨대, 키보드, 회로 기판, 디스플레이 부분(110))이 커플링될 수 있는 구조들 또는 컴포넌트들일 수 있다. 예컨대, 베이스 프레임(130)에 포함된 채널(160)은 컴퓨팅 디바이스(100)에 강성 및/또는 구조적 무결성을 제공할 수 있다. 특히, 미드플레인(150)에 커플링될 때, 채널(160)은 집합적으로 컴퓨팅 디바이스(100)의 컴포넌트들(예컨대, 전자 컴포넌트들)이 커플링될 수 있는 강성 구조를 정의할 수 있다.[0070] The base frame 130, the backbone component 140, and the midplane 150 collectively define the base structure of the base portion 140 of the computing device 100. In particular, base frame 130, backbone component 140, and midplane 150 may be coupled together as a structure of computing device 100 to provide stiffness and / or structural integrity. The base frame 130, the backbone component 140 and the midplane 150 may be coupled to other components of the computing device 100 (e.g., keyboard, circuit board, display portion 110) Or components. For example, the channel 160 included in the base frame 130 may provide stiffness and / or structural integrity to the computing device 100. In particular, when coupled to the midplane 150, the channel 160 can collectively define a stiffness structure through which components (e.g., electronic components) of the computing device 100 can be coupled.

[0071] 컴퓨팅 디바이스(100)의 근부 측 또는 후면 측은 도 1a의 상부쪽(컴퓨팅 디바이스(100)의 디스플레이 부분(110) 쪽)에 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 원부 측 또는 전면 측은 도 1a의 하부쪽(컴퓨팅 디바이스(100)의 디스플레이 부분(110)으로부터 떨어져)에 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 부분들은 근부(또는 후면) 및 원부(또는 전면) 지정들을 사용하여 참조될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 베젤 및 디스플레이 부분(110)에 관련된 더 상세한 것들은 적어도 도 18 내지 도 30과 관련하여 설명된다.[0071] The near side or back side of the computing device 100 is on the upper side (the display portion 110 side of the computing device 100) of FIG. The far side or front side of the computing device 100 is on the lower side of FIG. 1A (away from the display portion 110 of the computing device 100). Portions of computing device 100 may be referenced using near (or back) and circular (or front) assignments. Further details relating to the bezel and display portion 110 of the computing device 100 are described at least with respect to Figures 18 to 30. [

[0072] 도 1a에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(130)은 근부 부분(134), 제 1 원부 부분(136), 및 제 2 원부 부분(137)을 가진다. 베이스 프레임(130)은 또한 제 1 측 부분(135)(근부 부분(134)과 제 1 원부 부분(136) 사이에 배치됨) 및 제 2 측 부분(138)(근부 부분(134)과 제 2 원부 부분(137) 사이에 배치됨)을 가진다. 일부 구현들에서, 근부 부분(134), 제 1 원부 부분(136), 및 제 2 원부 부분(137)은 측 부로서 지칭될 수 있다. 제 1 원부 부분(136)은, 제 1 측 부분(135)이 정렬되는 축에 실질적으로 직교하는 축을 따라 정렬될 수 있다. 유사하게, 제 2 원부 부분(137)은, 제 2 측 부분(138)이 정렬되는 축에 실질적으로 직교하는 축을 따라 정렬될 수 있다. 단일 컴포넌트로서 예시되었지만, 일부 구현들에서, 베이스 프레임(130)은 나사, 리벳, 용접부 등 같은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들을 사용하여 함께 커플링된 하나 또는 그 초과의 컴포넌트들(또는 별개의 부분들)을 포함할 수 있다.[0072] As shown in FIG. 1A, the base frame 130 has a root portion 134, a first circular portion 136, and a second circular portion 137. The base frame 130 also includes a first side portion 135 (disposed between the root portion 134 and the first circular portion 136) and a second side portion 138 (between the root portion 134 and the second circular portion 136) Portion 137). In some implementations, the root portion 134, the first circular portion 136, and the second circular portion 137 can be referred to as a side portion. The first circular portion 136 can be aligned along an axis that is substantially perpendicular to the axis along which the first side portion 135 is aligned. Similarly, the second circular portion 137 can be aligned along an axis that is substantially perpendicular to the axis along which the second side portion 138 is aligned. Although illustrated as a single component, in some implementations, the base frame 130 may include one or more components coupled together using one or more coupling mechanisms (such as screws, rivets, welds, etc.) Portions).

[0073] 백본 컴포넌트(140)는 제 1 원부 부분(136)과 제 2 원부 부분(137) 사이에 배치된 적어도 일부를 가진다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(140)가 제 1 원부 부분(136)과 제 2 원부 부분(137) 사이에 커플링되는 영역에서, 베이스 프레임(130)의 일부가 제외된다. 백본 컴포넌트(140)가 제 1 원부 부분(136) 및/또는 제 2 원부 부분(137)에 커플링될 수 있기 때문에, 제 1 원부 부분(136) 및/또는 제 2 원부 부분(137)은 각각(또는 집합적으로) 베이스 프레임(130)의 백본 커플링 부분(들)으로서 지칭될 수 있다.[0073] The backbone component 140 has at least a portion disposed between the first circular portion 136 and the second circular portion 137. A portion of the base frame 130 is excluded in a region where the backbone component 140 is coupled between the first circular portion 136 and the second circular portion 137, as shown in FIG. Because the backbone component 140 can be coupled to the first circular portion 136 and / or the second circular portion 137, the first circular portion 136 and / or the second circular portion 137 can be (Or collectively) as the backbone coupling portion (s) of base frame 130.

[0074] 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(140)는, 전자 컴포넌트들이 컴퓨팅 디바이스(100) 내에서 커플링될 수 있는 부가적인 강성 및 구조를 제공할 수 있다. 단일 컴포넌트로서 예시되었지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(140)는 나사, 리벳, 용접부 등 같은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들을 사용하여 함께 커플링되는 하나 또는 그 초과의 컴포넌트들(또는 별개의 부분들)을 포함할 수 있다.[0074] In some implementations, the backbone component 140 may provide additional stiffness and structure in which electronic components may be coupled within the computing device 100. Although illustrated as a single component, in some implementations, the backbone component 140 may include one or more components coupled together using one or more coupling mechanisms, such as screws, rivets, welds, Portions).

[0075] 백본 컴포넌트(140) 및 베이스 프레임(130)은 집합적으로 개구(102)를 정의한다. 미드플레인(150)은, 미드플레인(150)의 적어도 일부가 개구(102)를 통해 노출되도록, 베이스 프레임(130) 및/또는 백본 컴포넌트(140)에 커플링된다.[0075] The backbone component 140 and the base frame 130 collectively define the opening 102. The midplane 150 is coupled to the base frame 130 and / or the backbone component 140 such that at least a portion of the midplane 150 is exposed through the opening 102.

[0076] 도 1a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(150)은 개구(102)에 의해 정의된 영역 또는 주변부보다 큰 표면 영역 또는 주변부를 가진다. 구체적으로, 미드플레인은 개구(102)의 길이(A1)(길이(A3)를 따라 정렬되거나 평행함)보다 큰 길이(A3)(또한 거리, 치수, 또는 폭으로 지칭될 수 있음)를 가진다. 유사하게, 미드플레인(150)은 개구(102)의 길이(A2)(길이(A4)를 따라 정렬되거나 평행함)보다 큰 길이(A4)를 가진다.[0076] As shown in FIG. 1A, the midplane 150 has an area defined by the opening 102, or a surface area or periphery that is larger than the periphery. Specifically, the midplane has a greater length A3 (which may also be referred to as distance, dimension, or width) greater than the length A1 of the opening 102 (aligned or parallel to length A3). Similarly, the midplane 150 has a length A4 that is greater than the length A2 of the aperture 102 (aligned or parallel to the length A4).

[0077] 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 표면 영역(또는 주변부)은 개구(102)에 의해 정의된 영역(또는 주변부)보다 작거나 같을 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 하나 또는 그 초과의 부분들의 하나 또는 그 초과의 길이들은 개구(102)의 하나 또는 그 초과의 길이들(미드플레인(150)의 하나 또는 그 초과의 길이들과 동일한 방향을 따라 또는 평행함)보다 작거나 같을 수 있다. 단일 컴포넌트로서 예시되었지만, 일부 구현들에서, 미드플레인(150)은 나사, 리벳, 용접부 등 같은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들을 사용하여 함께 커플링된 하나 또는 그 초과의 컴포넌트들(또는 별개의 부분들)을 포함할 수 있다.[0077] In some implementations, the surface area (or peripheral portion) of the midplane 150 may be less than or equal to the area defined by the opening 102 (or peripheral portion). In some implementations, one or more of the lengths of one or more of the portions of the midplane 150 may be one or more lengths of the opening 102 (one or more lengths of the midplane 150 Or parallel to, the same direction as the < / RTI > Although illustrated as a single component, in some implementations, the midplane 150 may include one or more components coupled together using one or more coupling mechanisms (such as screws, rivets, welds, etc.) Portions).

[0078] 도 1c는 도 1a에 도시된 라인(A5)을 따라 베이스 프레임(130)의 적어도 제 1 측 부분(135)의 단면(또는 단면 프로파일)을 도시하는 다이어그램이다. 도 1c에 도시된 바와 같이, 제 1 측 부분(135)은 상부 벽(161)과 하부 벽(163) 사이에 배치된 측 벽(162)으로서 식별되는 벽들(예컨대, 제 1 벽, 제 2 벽, 제 3 벽)을 포함한다. 상부 벽(161), 측 벽(162), 및 하부 벽(163)은 각각은 총칭하여 벽으로서 지칭될 수 있다. 제 1 측 부분(135)의 벽들(161, 162, 163)은 채널(160)의 일부(165) 또는 채널(160)의 부분(165)의 내부 표면들을 정의한다. 채널(160)의 부분(165)(또는 이들의 내부 표면들)은 파선으로 예시되는 리세스 구역(164)(또한 공동으로서 지칭될 수 있음) 둘레에 배치되거나 리세스 구역(164)을 정의한다.[0078] FIG. 1C is a diagram showing a cross section (or cross sectional profile) of at least a first side portion 135 of the base frame 130 along line A5 shown in FIG. 1A. 1C, first side portion 135 includes walls identified as sidewalls 162 (e.g., first wall, second wall 163) disposed between top wall 161 and bottom wall 163, , A third wall). The top wall 161, side wall 162, and bottom wall 163 may each be collectively referred to as a wall. The walls 161,162 and 163 of the first side portion 135 define the interior surfaces of the portion 165 of the channel 160 or the portion 165 of the channel 160. Portions 165 (or their inner surfaces) of channels 160 are disposed around a recessed region 164 (which may also be referred to as a cavity) illustrated by dashed lines or define a recessed region 164 .

[0079] 일부 구현들에서, 채널(160)의 일부는 채널 부분으로서 지칭될 수 있다. 따라서, 채널(160)의 제 1 부분은 제 1 채널 부분으로서 지칭될 수 있고, 채널(160)의 제 2 부분은 제 2 채널 부분일 수 있다. 일부 구현들에서, 채널(160)의 제 1 부분 및 채널(160)의 제 2 부분은 동일한 채널(160)의 부분들일 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 채널 부분 및 제 2 채널 부분은 별개의 또는 인접하지 않은 채널들의 부분들일 수 있다.[0079] In some implementations, a portion of the channel 160 may be referred to as a channel portion. Thus, a first portion of the channel 160 may be referred to as a first channel portion, and a second portion of the channel 160 may be a second channel portion. In some implementations, the first portion of the channel 160 and the second portion of the channel 160 may be portions of the same channel 160. In some implementations, the first channel portion and the second channel portion may be portions of separate or non-adjacent channels.

[0080] 일부 구현들에서, 상부 벽(161)은 하부 벽(163) 반대 편일 수 있다. 다르게 말해서, 상부 벽(161)은 하부 벽(163)의 내부 표면을 향하는 내부 표면을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 베이스 프레임(130)은 하나로 형성될 수 있다. 따라서, 상부 벽(161), 측 벽(162), 및 하부 벽(163)은 하나로 형성될 수 있다.[0080] In some implementations, the top wall 161 may be opposite the bottom wall 163. In other words, the top wall 161 may have an inner surface facing the inner surface of the bottom wall 163. In some implementations, the base frame 130 may be formed as one. Therefore, the upper wall 161, the side wall 162, and the lower wall 163 can be formed as one.

[0081] 벽들(161)에 의해 정의된 채널(160)의 모양은 2개의 106이 되고, 163은 베이스 프레임(130)의 구조에 강성을 제공할 수 있다. 이런 구조적 무결성은 베이스 프레임(130)을 포함하는 컴퓨팅 디바이스의 구조적 무결성에 기여할 수 있다. 구체적으로, 베이스 프레임(130)의 모놀리식 형성은 베이스 프레임(130)의 강성을 추가로 강화할 수 있다.[0081] The shape of the channel 160 defined by the walls 161 can be two 106, and 163 can provide stiffness to the structure of the base frame 130. This structural integrity can contribute to the structural integrity of the computing device, including the base frame 130. In particular, the monolithic formation of the base frame 130 can further enhance the rigidity of the base frame 130.

[0082] 도 1c에 도시된 바와 같이, 미드플레인(150)의 에지는 리세스 구역(164) 내에 배치된다. 다른 말로, 미드플레인(150)의 적어도 일부는 리세스 구역(164) 내에 배치된다. 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 하나 또는 그 초과의 부분들은 제 1 측 부분(135)에 의해 정의된 채널(160)의 부분(165)의 하나 또는 그 초과의 내부 표면들에 커플링(예컨대, 콘택, 본딩됨)될 수 있다.[0082] 1C, the edge of the midplane 150 is disposed within the recessed area 164. In other words, at least a portion of the midplane 150 is disposed within the recessed area 164. One or more portions of the midplane 150 may be coupled to one or more interior surfaces of the portion 165 of the channel 160 defined by the first side portion 135. In some embodiments, (E. G., Contact, bonded).

[0083] 일부 구현들에서, 미드플레인(150)의 에지는 제 1 에지일 수 있고 채널(160)의 리세스 구역(164)은 제 1 리세스 구역일 수 있다. 도 1c에 도시되지 않았지만, 미드플레인(150)은 채널(160)의 제 2 리세스 구역에 배치된 제 2 에지(예컨대, 반대측 에지, 및 인접한 에지)를 가질 수 있다.[0083] In some implementations, the edge of the midplane 150 may be the first edge and the recessed region 164 of the channel 160 may be the first recessed region. Although not shown in FIG. 1C, the midplane 150 may have a second edge (e.g., opposite edge, and adjacent edge) disposed in a second recessed region of the channel 160.

[0084] 도 1c에 도시된 제 1 측 부분(135)의 단면의 형상은 C-형상으로 또는 U-형상으로 지칭될 수 있다. 다른 말로, 최상부 벽(161), 최하부 벽(163) 및 측벽(162)은 총체적으로 곡선형(curved) 단면 프로파일 또는 c-형상 단면 프로파일을 정의할 수 있다. 제 1 측 부분(135)의 단면은, 채널(160)의 부분(165)이 플레인(A7)(이 플레인(A7)을 따라, 미드플레인(150)이 정렬됨)에 평행한(예컨대, 실질적으로 평행한) 축을 따라 정렬되도록 지향된다. 다른 말로, 제 1 측 부분(136)은, 채널(160)의 부분(165)에 의해 정의되는 개구부(opening)가 수직으로 보다는 미드플레인(150)에 대해 옆으로(또는 측방향으로) 향하게 지향된다. 이 구현에서, 제 1 측 부분(135)의 단면은 측벽(162)을 통하는 수평 라인 또는 축을 중심으로 대칭이다. [0084] The shape of the cross section of the first side portion 135 shown in Fig. 1C can be referred to as C-shape or U-shape. In other words, top wall 161, bottom wall 163, and sidewall 162 may define a generally curved cross-sectional profile or a c-shaped cross-sectional profile. The cross section of the first side portion 135 is such that the portion 165 of the channel 160 is parallel to the plane A7 (along which the midplane 150 is aligned along the plane A7) Parallel to the axis). In other words, the first side portion 136 is oriented such that the opening defined by the portion 165 of the channel 160 is laterally (or laterally) directed relative to the midplane 150 rather than vertically do. In this implementation, the cross section of the first side portion 135 is symmetrical about a horizontal line or axis through the side wall 162.

[0085] 이 구현에서, 채널(160)은 베이스 프레임(130)을 따라 또는 그 주위에 비교적 일정한 깊이를 갖는다. 채널(160)의 부분(165)의 깊이(A9)는 도 1c에 도시된다. 이 구현에서, 깊이(A9)는 실질적으로 플레인(A7)을 따라 또는 플레인(A7)(이 플레인(A7)을 따라 미드플레인(150)이 정렬됨)에 평행하게 정렬되는 라인을 따라 정렬된다. 예로써, 제 2 측 부분(138)과 연관된 채널(160)의 부분은, 제 2 말단 부분(137)과 연관된 채널(160)의 부분의 깊이와 동일한(또는 실질적으로 동일한) 깊이 및/또는 근위 부분(134)과 연관된 채널(160)의 부분의 깊이를 가질 수 있다. [0085] In this implementation, the channel 160 has a relatively constant depth along or around the base frame 130. The depth A9 of the portion 165 of the channel 160 is shown in FIG. In this implementation, depth A9 is aligned along a line that is substantially parallel to plane A7 or to plane A7 (midplane 150 is aligned along this plane A7). By way of example, a portion of the channel 160 associated with the second side portion 138 may have a depth that is the same (or substantially the same) as the depth of the portion of the channel 160 associated with the second distal portion 137 and / And may have a depth of a portion of channel 160 associated with portion 134.

[0086] 일부 구현들에서, 제 1 측 부분(135)은 도 1c에 도시된 것과 상이한 형상을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 측 부분(135)은 하나 또는 그 초과의 곡선형 형상들, 삼각형 형상, 도 1c에 도시된 것보다 더 많은 수의 벽들, 도 1c에 도시된 것보다 더 적은 수의 벽들 등을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 측 부분(135)의 단면은 측벽(162)을 통하는 수평 라인 또는 축을 중심으로 비대칭일 수 있다.[0086] In some implementations, the first side portion 135 may have a different shape than that shown in FIG. 1C. In some implementations, the first side portion 135 may include one or more curved shapes, a triangular shape, a greater number of walls than shown in FIG. 1C, fewer Walls and the like. In some implementations, the cross-section of the first side portion 135 may be asymmetrical about a horizontal line or axis through the sidewall 162.

[0087] 이 구현에서, 제 1 측 부분(135)의 길이(A6)(예컨대, 폭, 거리, 치수)는, 최상부 벽(161)의 길이 및 최하부 벽(163)의 길이가 대략 동일하거나 또는 같도록 정의된다. 따라서, 최상부 벽(161)의 에지 및 최하부 벽(163)의 에지는 플레인(A7)(이 플레인(A47)을 따라 미드플레인(150)이 정렬됨)에 직교하는 단일 플레인(또는 라인)을 따라 정렬될 수 있다. 일부 구현들에서, 최상부 벽(161)의 길이는 최하부 벽(163)의 길이와 상이할 수 있다.[0087] In this implementation, the length A6 (e.g., width, distance, dimension) of the first side portion 135 is defined such that the length of the top wall 161 and the length of the bottom wall 163 are approximately the same or equal do. The edges of the top wall 161 and the bottom wall 163 are thus aligned along a single plane (or line) orthogonal to the plane A7 (the midplane 150 is aligned along this plane A47) . In some implementations, the length of the top wall 161 may be different from the length of the bottom wall 163.

[0088] 일부 구현들에서, 제 2 측 부분(138), 근위 부분(134), 제 1 말단 부분(136), 및/또는 제 2 말단 부분(137)은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일과 동일한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 예컨대, 베이스 프레임(130)의 근위 부분(134)은 베이스 프레임(130)을 갖는 제 1 측 부분(135)과 동일한 단면 프로파일인 단면 프로파일을 가질 수 있다. [0088] In some embodiments, the second side portion 138, the proximal portion 134, the first distal portion 136, and / or the second distal portion 137 are identical to the cross sectional profile of the first side portion 135 Sectional profile. For example, the proximal portion 134 of the base frame 130 may have a cross-sectional profile that is the same cross-sectional profile as the first side portion 135 having the base frame 130.

[0089] 다시 도 1a를 참조하면, 이 구현에서, 제 1 측 부분의 채널(160)의 부분(165)(및 리세스 구역(164))은 베이스 프레임(130)의 다른 부분들(예컨대, 근위 부분(134), 제 1 말단 부분(136), 제 2 측 부분(138), 제 2 말단 부분(137)) 중 하나 또는 그 초과의 것의 채널(160)의 하나 또는 그 초과의 부분들(및 연관된 리세스 구역(들))에 연결되거나 인접한다. 다른 말로, 채널(160)은 베이스 프레임(130)의 부분 또는 제 2 측 상의 채널(160)의 제 2 부분에 커플링되는 베이스 프레임(130)의 부분 또는 제 1 측 상의 제 1 부분을 가질 수 있다. 이러한 구현들에서, 채널(160)의 제 1 부분은 채널(160)의 제 2 부분에 직교할 수 있고, 베이스 프레임(130)의 코너에 커플링될 수 있다. 이러한 구현들에서, 리세스 구역은 채널(160)의 상이한 부분들을 따라 연속적일 수 있다. [0089] Referring again to FIG. 1A, in this implementation, a portion 165 (and a recessed portion 164) of the channel 160 of the first side portion is configured to engage other portions of the base frame 130 (e.g., One or more portions of the channel 160 of one or more of the first end portion 134, the first end portion 136, the second side portion 138, the second end portion 137, (S)). &Lt; / RTI > In other words, the channel 160 may have a portion of the base frame 130 coupled to a second portion of the channel 160 on the second side, or a portion of the base frame 130 that has a first portion on the first side have. In these implementations, the first portion of the channel 160 may be orthogonal to the second portion of the channel 160 and may be coupled to the corners of the base frame 130. In such implementations, the recessed area may be continuous along the different portions of the channel 160.

[0090] 예컨대, 근위 부분(134)의 단면 프로파일에 의해 정의되는 채널(160)의 부분은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일에 의해 정의되는 채널(160)의 부분(165)에 커플링될 수 있다. 따라서, 근위 부분(134)의 채널(160)의 부분에 의해 정의되는 리세스 구역은 제 1 측 부분(135)의 채널(160)의 부분(165)의 리세스 구역(164)에 커플링될 수 있다. [0090] A portion of the channel 160 defined by the cross sectional profile of the proximal portion 134 may be coupled to the portion 165 of the channel 160 defined by the cross sectional profile of the first side portion 135 . The recessed portion defined by the portion of the channel 160 of the proximal portion 134 is coupled to the recessed portion 164 of the portion 165 of the channel 160 of the first side portion 135 .

[0091] 일부 구현들에서, 제 2 측 부분(138), 근위 부분(134), 제 1 말단 부분(136), 및/또는 제 2 말단 부분(137)은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일과 상이한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 예컨대, 근위 부분(134)은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일과 상이한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 이러한 구현들에서, 근위 부분(134)의 단면 프로파일은 제 1 측 부분(135)의 단면 프로파일로 점차적으로 변하거나(예컨대, 점차적으로 테이퍼짐) 또는 급격히 변할 수 있다. [0091] In some embodiments, the second side portion 138, the proximal portion 134, the first distal portion 136, and / or the second distal portion 137 may be different from the cross sectional profile of the first side portion 135 Sectional profile. For example, the proximal portion 134 may have a cross-sectional profile that is different from the cross-sectional profile of the first side portion 135. In such embodiments, the cross-sectional profile of the proximal portion 134 may gradually change (e.g., gradually taper) or vary rapidly to the cross-sectional profile of the first side portion 135.

[0092] 도시되지는 않았지만, 일부 구현들에서, 베이스 프레임(130)의 다양한 부분들 내에 정의되는 채널의 부분들은 격리되거나 또는 디커플링될 수 있다. 다른 말로, 베이스 프레임(130)은 다수의 불연속 채널들을 가질 수 있다. 예컨대, 제 1 측 부분(135)의 채널(160)의 부분(165)은 베이스 프레임(130)의 제 1 말단 부분(136)의 개별 채널(미도시)로부터 격리될 수 있다. 이러한 구현들에서, 제 1 측 부분(135)의 채널(160)의 부분(165)은 베이스 프레임(130)의 제 1 말단 부분(136)의 채널과 상이한 단면 프로파일을 가질 수 있다. 다른 말로, 일부 구현들에서, 상이한 채널들은 동일한 또는 상이한 단면 프로파일들을 가질 수 있다. [0092] Although not shown, in some implementations, portions of the channel defined within the various portions of the base frame 130 may be isolated or decoupled. In other words, the base frame 130 may have a plurality of discontinuous channels. For example, a portion 165 of the channel 160 of the first side portion 135 may be isolated from an individual channel (not shown) of the first end portion 136 of the base frame 130. In these implementations, the portion 165 of the channel 160 of the first side portion 135 may have a cross sectional profile that is different from the channel of the first end portion 136 of the base frame 130. In other words, in some implementations, the different channels may have the same or different cross-sectional profiles.

[0093] 이 구현에서, 컴퓨팅 디바이스(100)의 다수의 부분들, 예컨대 키보드, 회로 보드, 트랙패드, 입력/출력(I/O) 컴포넌트들 등은 도시되지 않는다. 그러나, 이들 전자 컴포넌트들 중 하나 또는 그 초과의 것이, 예컨대, 컴퓨팅 디바이스(100)의 구역(102)에 포함될 수 있다. 예컨대, 미드플레인(150)에 커플링될 수 있는 전자 콤포넌트는 예컨대, 제 1 측 부분(135)의 측벽(162)에 있는 개구부(미도시)에 배치되거나 또는 이를 관통하여 돌출할 수 있다. 미드플레인(150)은 리세스 구역내에 배치되기 때문에, 미드플레인(150)의 에지에 커플링되는 전자 컴포넌트는, 미드플레인(150)으로부터 캔티레벨링되지(또는 미드플레인(150)으로부터 비교적 큰 거리로 돌출되지) 않고, 채널(160)의 내부 표면에 비교적 가깝게 배치될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 구역(102)에 포함될 수 있는 컴포넌트들과 관련된 보다 상세한 사항들은 적어도 도 39 내지 45와 관련하여 설명된다. [0093] In this implementation, multiple portions of the computing device 100, such as keyboard, circuit board, trackpad, input / output (I / O) components, etc., are not shown. However, one or more of these electronic components may be included, for example, in the area 102 of the computing device 100. For example, an electronic component that may be coupled to the midplane 150 may be disposed or protruded through an opening (not shown) in the side wall 162 of the first side portion 135, for example. Since the midplane 150 is disposed within the recessed area, the electronic components coupled to the edge of the midplane 150 are not cantilevered from the midplane 150 (or are spaced apart from the midplane 150 at a relatively large distance And may be disposed relatively close to the inner surface of the channel 160. More details relating to the components that may be included in the zone 102 of the computing device 100 are described at least with respect to Figures 39-45.

[0094] 도 2a 내지 2d는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 부분에 포함되는 컴포넌트들의 다양한 도면들을 예시하는 다이어그램들이다. 특히, 도 2a는 베이스 프레임(230)의 평면도를 예시하는 다이어그램이며, 도 2b는 베이스 프레임(230)의 저면도를 예시한다.[0094] 2a-2d are diagrams illustrating various views of components included in the base portion of a computing device. 2A is a diagram illustrating a plan view of the base frame 230, and FIG. 2B illustrates a bottom view of the base frame 230. FIG.

[0095] 베이스 프레임(230)은 근위 부분(234), 제 1 말단 부분(236), 및 제 2 말단 부분(237)을 포함한다. 베이스 프레임(230)은 또한 제 1 말단 부분(236)과 근위 부분(234) 사이에 커플링되는 제 1 측 부분(235), 및 제 2 말단 부분(237)과 근위 부분(234) 사이에 커플링되는 제 2 측 부분(238)을 포함한다.[0095] The base frame 230 includes a proximal portion 234, a first distal portion 236, and a second distal portion 237. The base frame 230 also includes a first side portion 235 coupled between the first end portion 236 and the proximal portion 234 and a second side portion 235 coupled between the second distal portion 237 and the proximal portion 234. [ And a second side portion 238 that is ring-shaped.

[0096] 도 2a는 최상부 벽(261)을 예시하며, 도 2b는 최하부 벽(263)을 예시한다. 최상부 벽(261)과 최하부 벽(263) 사이에 측벽(262)이 커플링된다. 최상부 벽(261), 측벽(262), 및 최하부 벽(263)은 총체적으로 채널(260)을 정의한다. 이 구현에서, 최상부 벽(261)은 트랙패드(또한 터치패드로 또는 트랙패드 개구부로 지칭될 수 있음)와 연관된 개구부(266) 및 팜 레스트 구역들(267)을 포함한다. 팜 레스트 구역들(267) 아래에 배치되는 채널(260)의 부분들은 점선들로 예시된다. 일부 구현들에서, 팜 레스트 구역들(267)로부터 연장되는 베이스 프레임(230)의 제 1 측 부분(235)의 부분은 제 1 측 부분(235)의 연장부로(또는 베이스 프레임(230)의 연장 부분으로) 지칭될 수 있다. 유사하게, 팜 레스트 구역들(267)로부터 연장되는 베이스 프레임(230)의 제 2 측 부분(238)의 부분은 제 2 측 부분(238)의 연장부로(또는 베이스 프레임(230)의 연장 부분으로) 지칭될 수 있다. [0096] 2A illustrates a top wall 261, and FIG. 2B illustrates a bottom wall 263. FIG. The side wall 262 is coupled between the uppermost wall 261 and the lowermost wall 263. The top wall 261, the side wall 262, and the bottom wall 263 collectively define the channel 260. In this implementation, the top wall 261 includes an opening 266 and palm rest areas 267 associated with the trackpad (which may also be referred to as a touch pad or trackpad opening). Portions of the channel 260 disposed under the palm rest zones 267 are illustrated by dashed lines. In some embodiments, a portion of the first side portion 235 of the base frame 230 extending from the palm rest regions 267 extends to an extension of the first side portion 235 (or an extension of the base frame 230) Quot; portion "). Similarly, a portion of the second side portion 238 of the base frame 230 extending from the palm rest regions 267 extends into the extension of the second side portion 238 (or into the extension of the base frame 230) ).

[0097] 베이스 프레임(230)의 다양한 치수들이 도 2a에 예시된다. 도 2a에 도시된 것처럼, 제 1 말단 부분(236)의 길이(B1)는 베이스 프레임(230)의 근위 부분(234)의 길이(B2) 미만이다. 유사하게, 제 2 말단 부분(237)은 근위 부분(234)의 길이(B2) 미만인 길이를 갖는다. [0097] Various dimensions of the base frame 230 are illustrated in Fig. The length B1 of the first end portion 236 is less than the length B2 of the proximal portion 234 of the base frame 230, as shown in FIG. Similarly, the second end portion 237 has a length that is less than the length B2 of the proximal portion 234.

[0098] 도 2a에 도시되지는 않았지만, 백본 컴포넌트(미도시)가 제 1 말단 부분(236) 및/또는 제 2 말단 부분(237)에 커플링될 수 있다. 이러한 구현들에서, 백본 컴포넌트는 제 1 말단 부분(236)과 연관된 채널(260)의 부분 내에 배치되는 적어도 일부를 가질 수 있고 그리고/또는 제 2 말단 부분(237)과 연관된 채널(260)의 부분 내에 배치되는 적어도 일부를 가질 수 있다. 백본 컴포넌트가 제 1 말단 부분(236) 및/또는 제 2 말단 부분(237)에 커플링될 수 있기 때문에, 제 1 말단 부분(236) 및/또는 제 2 말단 부분(237)은 베이스 프레임(230)의 백본 커플링 부분들로 지칭될 수 있다. [0098] Although not shown in FIG. 2A, a backbone component (not shown) may be coupled to the first end portion 236 and / or the second end portion 237. In such implementations, the backbone component may have at least a portion disposed within a portion of the channel 260 associated with the first end portion 236 and / or a portion of the channel 260 associated with the second end portion 237 As shown in FIG. The first end portion 236 and / or the second end portion 237 may be coupled to the base frame 230 (or the first end portion 236 and / or the second end portion 237), since the backbone component may be coupled to the first end portion 236 and / Lt; / RTI > backbone coupling portions.

[0099] 도 2a에 도시된 것처럼, 최하부 벽(263)의 길이(B3)는 최상부 벽(261)의 길이(B4) 미만이다. 따라서, 트랙패드 구역(개구부(266)를 포함함) 및 팜 레스트 구역들(267)과 연관된 채널(260)의 부분들은 각각 (베이스 프레임(230)을 따라 정렬되는 수평 플레인을 따라) 비대칭 단면 프로파일을 가질 수 있다. 또한, 제 1 측 부분(235)에 커플링되는 팜 레스트 구역과 연관된 채널(260)의 적어도 일부는 비대칭 프로파일을 갖는 반면 제 1 측 부분(235)의 연장 부분은 대칭 단면 프로파일을 갖는다.[0099] The length B3 of the lowermost wall 263 is less than the length B4 of the uppermost wall 261, as shown in Fig. The portions of the channel 260 associated with the trackpad regions (including the opening 266) and the palm rest regions 267 may each have an asymmetric cross-sectional profile (along the horizontal plane aligned along the base frame 230) Lt; / RTI > Also, at least a portion of the channel 260 associated with the palmrest region coupled to the first side portion 235 has an asymmetric profile, while an extension of the first side portion 235 has a symmetrical cross-sectional profile.

[00100] 도 2c는 라인 B5를 따라 절단된 제 1 측 부분(235)의 확장부 부분의 대칭적인 단면 프로파일을 도시한다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 제 1 측 부분(235)의 확장부 부분(및/또는 제 1 측 부분의 채널(260)의 부분)은 플레인 B7(또는 라인)에 대해 대칭적인 단면 프로파일을 갖는다. 최상단 벽(261) 및 최하부 벽(263)은 동일한(또는 실질적으로 동일한) 길이를 갖는다. 대조적으로, 도 2d는 라인 B6을 따라 절단된, 팜 레스트(palm rest) 구역(267)과 관련된 제 1 측 부분(235)의 비대칭적인 단면 프로파일을 도시한다. 도 2d에 도시된 바와 같이, 팜 레스트 구역(236)과 관련된 제 1 측 부분(235)(및/또는 제 1 측 부분의 채널(260)의 부분)은 플레인 B7(또는 라인)에 대해 비대칭적인 단면 프로파일을 갖는다. 이러한 구현에서, 최상단 벽(261) 및 최하부 벽(263)은 동일하지 않은(또는 상이한) 길이를 가지며, 따라서 비대칭적인 단면 프로파일을 정의한다. [00100] FIG. 2C shows a symmetrical cross-sectional profile of the extended portion of the first side portion 235 cut along line B5. As shown in Figure 2C, the extended portion of the first side portion 235 (and / or the portion of the channel 260 of the first side portion) has a symmetrical cross-sectional profile with respect to plane B7 (or line) . The uppermost wall 261 and the lowermost wall 263 have the same (or substantially the same) length. In contrast, Figure 2D illustrates an asymmetrical cross-sectional profile of the first side portion 235 associated with the palm rest section 267, cut along line B6. 2D, the first side portion 235 (and / or the portion of the channel 260 of the first side portion) associated with the palm rest area 236 is asymmetrical with respect to the plane B7 (or line) Sectional profile. In this implementation, the uppermost wall 261 and the lowermost wall 263 have unequal (or different) lengths and thus define an asymmetrical cross-sectional profile.

[00101] 도 3a는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 베이스 프레임(230)의 적어도 일부분 내에 배치된 미드플레인(250)을 도시하는 다이어그램이다. 도 3a에서, 미드플레인은, 베이스 프레임(230)이 정렬되는 플레인에 실질적으로 평행한 플레인을 따라 정렬된다. 이러한 구현에서, 미드플레인(250)이 베이스 프레임(230) 내에 배치되기 때문에, 트랙패드(trackpad)와 관련된 개구부(266) 및 팜 레스트 구역들(267)이 보여질 수 없다.[00101] FIG. 3a is a diagram illustrating a midplane 250 disposed within at least a portion of the base frame 230 shown in FIGS. 2a-2d. In Fig. 3A, the midplane is aligned along a plane that is substantially parallel to the plane on which the base frame 230 is aligned. In this implementation, since the midplane 250 is disposed within the base frame 230, the openings 266 and palm rest areas 267 associated with the trackpad can not be seen.

[00102] 도 3b는 도 3a에 도시된 라인(D1)을 따라 절단된 미드플레인(250) 및 베이스 프레임(230)의 단면도를 도시하는 다이어그램이다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 미드플레인(250)은, 제 1 측 부분(235)과 관련된 최상부 벽(261)의 부분(예를 들어, 확장부 부분)의 내부 에지(268)와 제 2 측 부분(238)과 관련된 최상부 벽(261)의 부분(예를 들어, 확장부 부분)의 내부 에지(269) 사이의 길이(D2)보다 더 긴 길이(D3)를 갖는다. 미드플레인(250)의 길이(D3)는, (베이스 프레임(230)의 일 측 상의) 측 벽(262)의 제 1 부분의 내부 표면(278)과 (베이스 프레임(230)의 대향 측 상의) 내부 표면 사이의 거리(D4)보다 더 짧다. 또한, 미드플레인(250)의 길이(D3)는 측 벽(262)의 제 1 부분의 외부 표면(288)과 측 벽(262)의 제 2 부분의 외부 표면(289) 사이의 거리보다 더 짧다. [00102] FIG. 3B is a diagram showing a cross-sectional view of the midplane 250 and the base frame 230 cut along the line D1 shown in FIG. 3A. 3B, the midplane 250 includes an inner edge 268 of a portion (e.g., an extension portion) of the top wall 261 associated with the first side portion 235, Has a length D3 that is longer than the length D2 between the inner edges 269 of the portion of the top wall 261 associated with the portion 238 (e.g., the extension portion). The length D3 of the midplane 250 is defined by the inner surface 278 of the first portion of the sidewall 262 (on one side of the base frame 230) and the inner surface 278 (on the opposite side of the base frame 230) Is shorter than the distance D4 between the inner surfaces. The length D3 of the midplane 250 is also shorter than the distance between the outer surface 288 of the first portion of the sidewall 262 and the outer surface 289 of the second portion of the sidewall 262 .

[00103] 도 3c는 베이스 프레임(230) 내부의 미드플레인(250)의 적어도 일부분의 삽입의 단면도를 도시하는 다이어그램이다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 미드플레인(250)의 에지(251)(또는 끝 부분)는, 방향(D11)을 따르는 (대략적으로 방향(D11)을 따르는) 베이스 프레임(230)의 제 2 측 부분(238)과 관련된 채널(260)의 부분에 의해 정의되는 캐비티(또는 리세스 구역)로 삽입된다. 이러한 공정 이후, 미드플레인(250)은 베이스 프레임(230)이 정렬되는 플레인(DB)에 평행한 플레인(DA)을 따라 정렬된다. [00103] 3C is a diagram illustrating a cross-sectional view of the insertion of at least a portion of the midplane 250 within the base frame 230. FIG. 3C, the edge 251 (or the end portion) of the midplane 250 is formed on the second side of the base frame 230 (along the direction D11) along the direction D11 (Or recessed region) defined by the portion of channel 260 associated with portion 238. [ After this process, the midplane 250 is aligned along a plane DA parallel to the plane DB on which the base frame 230 is aligned.

[00104] 미드플레인(250)의 에지(251)가 캐비티로 삽입된 이후, (미드플레인(250)의 에지(251)에 대향하는) 미드플레인(250)의 에지(252)가 베이스 프레임(230)의 제 1 측 부분(235)과 관련된 채널(260)의 부분에 의해 정의되는 캐비티(또는 리세스 구역)를 향해 회전할 수 있도록, 미드플레인(250)은 방향(D8)을 따라 회전될 수 있다. 그 다음, 미드플레인(250)의 에지(252)가 캐비티와 정렬(예를 들어, 대향, 대응)된 (그리고 최상부 벽(261)의 내부 에지(268)를 넘어 회전한) 이후, 미드플레인(250)의 에지(252)는 제 1 측 부분(235)과 관련된 채널(260)의 부분에 의해 정의된 캐비티로 삽입될 수 있다. 다시 말해서, 미드플레인(250)이 정렬되는 플레인(DA)이 베이스 프레임(230)이 정렬되는 플레인(DB)에 평행(또는 실직적으로 평행)하게 정렬되도록, (미드플레인(250)의 에지(251)가 삽입된 후) 미드플레인(250)이 회전될 수 있다. 일부 구현들에서, 프로세스는 틸트-인 삽입 프로세스로 지칭될 수 있다. After the edge 251 of the midplane 250 is inserted into the cavity, the edge 252 of the midplane 250 (opposite the edge 251 of the midplane 250) (Or recessed region) defined by the portion of the channel 260 associated with the first side portion 235 of the midplane 250. The midplane 250 can be rotated in the direction D8 have. The edge 252 of the midplane 250 is then positioned on the midplane 250 after the alignment with (e.g., facing) the cavity (and rotation over the inner edge 268 of the top wall 261) 250 may be inserted into the cavity defined by the portion of the channel 260 associated with the first side portion 235. In other words, the plane (DA) of the midplane (250) is aligned such that the plane (DA) on which the midplane (250) is aligned is aligned (or substantially parallel) to the plane 251) are inserted), the midplane 250 may be rotated. In some implementations, the process may be referred to as a tilt-in insertion process.

[00105] 도 3c에 도시된 바와 같이, (에지(251)와 에지(252) 사이에서 연장하는) 미드플레인(250)의 길이(D3)는, 미드플레인(250)의 에지(251)가 베이스 프레임(230)으로 삽입될 수 있고 미드플레인(250)의 에지(252)가 이후에 베이스 프레임(230)으로 회전될 수 있도록, 제 1 측 부분(235)의 내부 에지(268)와 제 2 측 부분(238)의 내부 표면(279) 사이의 길이(D6)보다 짧다. 도 3d에 도시된 바와 같이, 미드플레인(250)은 예를 들어, 방향(D9) 및/또는 방향(D10)을 따라 베이스 프레임(230) 내에서 이동(예를 들어, 시프트, 슬라이딩가능하게 이동)될 수 있다. 일부 실시예들에서, 방향(D9) 및/또는 방향(D10)은 병진 방향(translational direction)으로 지칭될 수 있다. 일부 실시예들에서, 미드플레인(250)은 베이스 프레임(230) 내의 원하는 위치로 베이스 프레임(230) 내에서 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(250)의 적어도 두 에지들(예를 들어, 직교 에지들, 대향 에지들)이 베이스 프레임(230)의 채널(260)의 둘 또는 그 초과의 부분들 내에 배치될 수 있도록, 미드플레인(250)이 베이스 프레임(230) 내에서 이동될 수 있다. 3C, the length D3 of the midplane 250 (extending between the edge 251 and the edge 252) is such that the edge 251 of the midplane 250 is spaced apart from the base 251 The inner edge 268 of the first side portion 235 and the inner edge 268 of the second side 235 can be inserted into the frame 230 and the edge 252 of the midplane 250 can then be rotated by the base frame 230. [ Is shorter than the length D6 between the inner surfaces 279 of the portion 238. 3D, the midplane 250 may be moved (e.g., shifted, slidably moved) within the base frame 230 along direction D9 and / or direction D10, for example. ). In some embodiments, direction D9 and / or direction D10 may be referred to as a translational direction. In some embodiments, the midplane 250 may be moved within the base frame 230 to a desired location within the base frame 230. In some implementations, at least two edges (e. G., Orthogonal edges, opposite edges) of the midplane 250 are disposed within two or more portions of the channel 260 of the base frame 230 The midplane 250 can be moved within the base frame 230. [

[00106] 도 3c 및 3d와 관련하여 도시되듯이, 미드플레인(250)의 일 에지가 제 1 방향(예를 들어, 방향(D11))을 따라 채널(260)로 이동되고, 미드플레인(250)의 다른 에지가 제 1 방향과 상이한 제 2 방향(예를 들어, 방향(D10), 방향(D9))을 따라 채널(260)로 이동되도록, 미드플레인(250)은 틸트-인 프로세스 동안 베이스 프레임(230)으로 이동될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 방향은 제 2 방향에 수직할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 1 방향 및/또는 제 2 방향은 방향들의 조합일 수 있다. 3c and 3d, one edge of the midplane 250 is moved to the channel 260 along a first direction (e.g., direction D11) and the midplane 250 (E. G., Direction D10, direction D9) that is different from the first direction, the midplane 250 is moved to the base 260 during the tilt- May be moved to frame 230. In some embodiments, the first direction may be perpendicular to the second direction. In some embodiments, the first direction and / or the second direction may be a combination of directions.

[00107] 도 4는 미드플레인을 베이스 프레임에 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다. 일부 실시예들에서, (틸트-인 프로세스로 지칭될 수 있는) 흐름도에 예시된 방법은 미드플레인(250)을 베이스 프레임(230)에 커플링하기 위해 사용될 수 있다. [00107] Figure 4 is a flow chart illustrating a method of coupling a midplane to a base frame. In some embodiments, the method illustrated in the flow diagram (which may be referred to as a tilt-in process) can be used to couple the midplane 250 to the base frame 230.

[00108] 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임이 정렬되는 제 2 플레인에 평행하지 않은 제 1 플레인을 따라 제 1 에지를 삽입하는 동안 미드플레인이 정렬되도록 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 1 채널의 리세스 구역에서 미드플레인의 제 1 에지가 이동된다(블록 400). 일부 실시예들에서, 리세스 구역은 캐비티일 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 채널은 베이스 프레임의 확장부 및/또는 측 부분과 관련될 수 있다. [00108] As shown in Figure 4, the midplane is aligned while inserting the first edge along a first plane that is not parallel to the second plane in which the base frame is aligned, The first edge of the midplane is moved in the recessed area (block 400). In some embodiments, the recessed area may be a cavity. In some implementations, the first channel may be associated with an extension and / or a side portion of the base frame.

[00109] 제 1 에지를 이동시킨 후, 미드플레인이 베이스 프레임과 관련하여 회전된다(블록(410)). 일부 실시예들에서, 미드플레인이 정렬되는 제 1 플레인이 베이스 프레임이 정렬되는 제 2 플레인에 평행할 때까지 미드플레인은 회전될 수 있다. [00109] After moving the first edge, the midplane is rotated in relation to the base frame (block 410). In some embodiments, the midplane may be rotated until the first plane on which the midplane is aligned is parallel to the second plane on which the base frame is aligned.

[00110] 미드플레인의 제 2 에지는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 2 채널에 의해 정의된 리세스 구역에서 이동된다(블록(420)). 일부 실시예들에서, 리세스 구역으로의 미드플레인의 제 2 에지의 이동은, 회전이 완료된 후 제 2 에지를 슬라이딩가능하게 이동하는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제 2 에지의 이동은 둘 또는 그 초과의 상이한 방향들을 따라 이동하는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 제 2 에지의 이동은 미드플레인의 병진을 포함할 수 있다. [00110] The second edge of the midplane is moved in the recessed area defined by the second channel in the base frame of the computing device (block 420). In some embodiments, The movement of the second edge of the midplane to the zone may comprise slidably moving the second edge after rotation is complete. In some implementations, movement of the second edge may include moving along two or more different directions. In some implementations, the movement of the second edge may include translation of the midplane.

[00111] 도 5a는 채널(560)을 포함하는 베이스 프레임(530)을 도시하는 다이어그램이다. 도 5a는 또한, 베이스 프레임(530)으로의 삽입을 위한 미드플레인(550)을 도시한다. 특히, 미드플레인(550)은 베이스 프레임(530)의 채널(560)로의 삽입을 위한 외부 에지들을 갖는다. 베이스 프레임(530)은 제 1 확장부(535) 및 제 2 확장부(538)를 포함한다. [00111] FIG. 5A is a diagram illustrating a base frame 530 including a channel 560. Figure 5A also shows the midplane 550 for insertion into the base frame 530. [ In particular, the midplane 550 has outer edges for insertion into the channel 560 of the base frame 530. The base frame 530 includes a first extension portion 535 and a second extension portion 538.

[00112] 도 5a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(550)은, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 길이(F2)보다 긴 길이(F1)를 갖는 제 1 부분(551)을 포함한다. 이러한 구현에서, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 길이(F2)는 전술한 틸트-인 프로세스만을 사용하여 베이스 프레임의 채널(560)로의 미드플레인(550)의 삽입을 방지한다. 다시 말해서, 미드 플레인(550)은 전술한 틸트-인 프로세스를 사용하여 채널(560)로의 미드플레인(550)의 삽입을 방지하는 돌출부(558)를 포함한다. 이러한 구현에서, 제 1 확장부(535) 및/또는 제 2 확장부(538)를 이동(예를 들어, 벤딩)시키는 것을 포함하는 변경된 틸트-인 프로세스가 베이스 프레임(530)으로의 미드플레인(550)의 삽입 동안 사용될 수 있다. 5A, the midplane 550 includes a first portion 551 having a length F1 that is longer than the length F2 of the second portion 552 of the midplane 550. [00112] . In this implementation, the length F2 of the second portion 552 of the midplane 550 prevents insertion of the midplane 550 into the channel 560 of the base frame using only the tilt-in process described above. In other words, the midplane 550 includes protrusions 558 that prevent insertion of the midplane 550 into the channel 560 using the tilt-in process described above. In this implementation, a modified tilt-in process involving moving (e.g., bending ) the first extension 535 and / or the second extension 538 is performed on the midplane 550).

[00113] 도 5b에 도시된 바와 같이, 미드플레인(550)의 에지(554)는 제 1 확장부(535)와 관련된 채널(560)의 부분으로 삽입될 수 있다. 일부 실시예들에서, 미드플레인(550)의 에지(554)는 제 1 확장부(535)로의 삽입 시, 채널(560)의 내부 표면과 접촉할 수 있다. 미드플레인(550)의 에지(554)가 제 1 확장부(535)와 관련된 채널(560)의 부분으로 삽입된 후, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 에지(556)(또는 돌출부(558)의 에지(556))가 베이스 프레임(530)에 의해 정의된 개구부(502)로 이동될 수 있도록, 제 2 확장부(538)(또는 제 2 확장부의 부분)가 미드플레인(550)으로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 이러한 프로세스 동안, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 에지(556)가 페이지(page)로 회전될 수 있다. As shown in FIG. 5B, the edge 554 of the midplane 550 may be inserted into a portion of the channel 560 associated with the first extension 535. In some embodiments, the edge 554 of the midplane 550 may contact the inner surface of the channel 560 at the time of insertion into the first extension 535. After the edge 554 of the midplane 550 is inserted into the portion of the channel 560 associated with the first extension 535, the edge 556 of the second portion 552 of the midplane 550 The second extension 538 (or the portion of the second extension) is positioned on the midplane 550 (or the second extension) such that the edge 556 of the projection 558 can be moved to the opening 502 defined by the base frame 530. [ As shown in FIG. In some implementations, during this process, the edge 556 of the second portion 552 of the midplane 550 may be rotated to a page.

[00114] 제 2 확장부(538)가 연장되어 (돌출부(558)의) 에지(556)가 채널(560)에 의해 정의된 캐비티 또는 리세스 구역(라벨링되지 않음) 부근으로 이동될 수 있도록, 힘이 예를 들어, 방향(F3)을 따라 제 2 확장부(538)(또는 제 2 확장부의 부분)로 가해질 수 있다. 제 2 확장부(538)는 도 5a에 도시된 제 1 부분(또는 제 1 구성)으로부터 도 5b에 도시된 제 2 부분(또는 제 2 구성)으로 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 제 2 확장부(538)는 제 1 포지션에 대해 편향될 수 있다. [00114] In order for the second extension 538 to extend so that the edge 556 (of the protrusion 558) can be moved near the cavity or recessed area (unlabeled) defined by the channel 560, Force may be applied to the second extension 538 (or portion of the second extension) along direction F3, for example. The second extension 538 can be moved from the first portion (or first configuration) shown in FIG. 5A to the second portion (or second configuration) shown in FIG. 5B. In some implementations, the second extension 538 may be biased with respect to the first position.

[00115] 도 5c에 도시된 바와 같이, 미드플레인(550)에 대한 제 2 부분(552)의 에지(556)가 페이지 내로 회전된 이후에는, 제 2 확장부(538)의 채널(560)이 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)(또는 돌출부(558))의 에지(556) 주위에서 이동되도록 그 제 2 확장부(538)가 릴리즈될 수 있다(또는 더 이상은 힘이 가해지지 않음). 다시 말해서, 미드플레인(550)의 제 2 부분(552)의 에지(556)는, 제 2 확장부(538)가 릴리즈되어 제 1 포지션(또는 제 1 구성)으로 다시 이동될 때, 채널(560) 내로 이동될 수 있다.[00115] 5C, after the edge 556 of the second portion 552 with respect to the midplane 550 has been rotated into the page, the channel 560 of the second extension portion 538 is aligned with the midplane (s) The second extension 538 may be released (or no further force is applied) to move about the edge 556 of the second portion 552 (or protrusion 558) In other words, the edge 556 of the second portion 552 of the midplane 550 is positioned so that when the second extension portion 538 is released and moved back to the first position (or first configuration), the channel 560 Lt; / RTI >

[00116] 일부 구현들에서, 미드플레인(550)은 다수의 돌출부들(예컨대 돌출부(558)) 또는 길이의 변동들을 포함할 수 있다. 그러한 구현들에서, 제 2 확장부(538) 외에도, 제 1 확장부(535)는 미드플레인(550)이 베이스 프레임(530) 내로 이동될 수 있도록 이동될 수 있다. 그러한 구현들에서, 제 1 확장부(535)는 제 2 확장부(538)가 이동되기 이전에 및/또는 이후에 이동될 수 있다.[00116] In some implementations, the midplane 550 may include a plurality of protrusions (e.g., protrusions 558) or variations in length. In such embodiments, in addition to the second extension 538, the first extension 535 can be moved so that the midplane 550 can be moved into the base frame 530. [ In such implementations, the first extension 535 may be moved before and / or after the second extension 538 is moved.

[00117] 도 5d에 도시된 바와 같이, 간단히 언급하자면, 미드플레인(550)은 채널(560) 내의 마지막 포지션으로 방향 F4을 따라 이동된다. 일부 구현들에서는, 미드플레인(550)이 베이스 프레임(530) 내의 바람직한 포지션에 놓일 수 있도록, 그 미드플레인(550)은 방향 F4(수직 방향들을 포함함)에 비평행한 다양한 방향들로 이동될 수 있다.[00117] 5D, in brief, the midplane 550 is moved along direction F4 to the final position in the channel 560. As shown in FIG. In some implementations, the midplane 550 can be moved in various directions that are antiparallel to the direction F4 (including vertical directions) so that the midplane 550 can be placed in the desired position within the base frame 530 have.

[00118] 도 6은 베이스 프레임에 미드플레인을 커플링하는 방법을 예시하는 흐름도이다. 일부 구현들에서, 흐름에 예시된 방법도(변경식 틸트-인 프로세스로서 지칭될 수 있음)은 베이스 프레임(530)에 미드플레인(550)을 커플링하기 위해 사용될 수 있다.[00118] 6 is a flow chart illustrating a method of coupling a midplane to a base frame. In some implementations, the methodology illustrated in the flow (which may be referred to as a modified tilt-in process) may be used to couple the midplane 550 to the base frame 530. [

[00119] 도 6에 도시된 바와 같이, 미드플레인의 제 1 에지는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 1 채널의 리세스 구역에서 이동된다(블록 600). 일부 구현들에서, 리세스 구역은 캐비티일 수 있다. 일부 구현들에서, 제 1 채널은 베이스 프레임의 확장부 및/또는 측 부분과 연관될 수 있다.[00119] As shown in FIG. 6, the first edge of the midplane is moved in the recessed region of the first channel in the base frame of the computing device (block 600). In some implementations, the recessed area may be a cavity. In some implementations, the first channel may be associated with an extension and / or a side portion of the base frame.

[00120] 제 1 에지를 이동시킨 이후에는, 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임의 확장부에 힘이 가해진다(블록 610). 미드플레인의 돌출부가 베이스 프레임의 확장부에 삽입될 수 있도록, 힘이 그 확장부에 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 확장부는 제 1 포지션으로부터 제 2 포지션으로 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 확장부는 제 1 포지션으로 바이어싱될 수 있다.[00120] After moving the first edge, a force is applied to the extension of the base frame of the computing device (block 610). A force can be applied to the extension so that the projection of the midplane can be inserted into the extension of the base frame. In some implementations, the extension may be moved from the first position to the second position. In some implementations, the extension may be biased to the first position.

[00121] 미드플레인이 베이스 프레임의 확장부에 대해 회전된다(블록 610). 일부 구현들에서는, 미드플레인이 정렬되는 플레인이 베이스 프레임이 정렬되는 플레인에 평행할 때까지, 미드플레인은 회전될 수 있다.[00121] The midplane is rotated relative to the extension of the base frame (block 610). In some implementations, the midplane may be rotated until the plane on which the midplane is aligned is parallel to the plane on which the base frame is aligned.

[00122] 미드플레인의 돌출부는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 제 2 채널에 의해 정의된 리세스 구역에서 이동된다(블록 630). 일부 구현들에서는, 베이스 프레임의 확장부가 릴리즈될 때 또는 힘이 더 이상은 확장부에 가해지지 않을 때, 미드플레인의 돌출부가 리세스 구역 내로 이동될 수 있다. 리세스 구역 내로 미드플레인의 돌출부의 이동은 회전이 완료된 이후에 돌출부를 슬라이드 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 돌출부의 이동은 둘 또는 그 초과의 상이한 방향들을 따라 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 돌출부의 이동은 미드플레인을 병진이동시키는 것을 포함할 수 있다.[00122] The protrusions of the midplane are moved in the recessed area defined by the second channel in the base frame of the computing device (block 630). In some implementations, protrusions of the midplane may be moved into the recessed area when the extension of the base frame is released, or when the force is no longer applied to the extension. The movement of the protrusions of the midplane into the recessed area may include sliding the protrusions after rotation is complete. In some implementations, movement of the protrusions may include moving along two or more different directions. In some implementations, movement of the protrusions may include translating the midplane.

[00123] 도 7a는 미드플레인(750)에 커플링된 써멀 본드 필름 부분들을 예시하는 도면이다. 특히, 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)은 미드플레인(750)에 커플링된다. 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은 도 7b에 도시된 베이스 프레임(730)에 미드플레인(750)을 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(752)은 도 7a에 도시된 것들보다 더 크거나 혹은 더 작은 써멀 본드 필름 부분들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은 상이한 표면 영역들, 두께들 등을 가질 수 있다. 예컨대, 써멀 본드 필름 부분(781)은 써멀 본드 필름 부분(782)과는 상이한 표면 영역을 가질 수 있다. 또 다른 예로서, 써멀 본드 필름 부분(781)은 써멀 본드 필름 부분(782)과는 상이한 두께를 가질 수 있다.[00123] 7A is a view illustrating portions of the thermal bond film coupled to the midplane 750. FIG. In particular, the thermal bond film portions 781, 782 and 783 are coupled to the midplane 750. The thermal bond film portions 781 to 783 can be used to bond the midplane 750 to the base frame 730 shown in FIG. 7B. In some implementations, the midplane 752 may include thermal bond film portions that are larger or smaller than those shown in FIG. 7A. In some implementations, the thermal bond film portions 781-783 may have different surface areas, thicknesses, and the like. For example, the thermal bond film portion 781 may have a different surface area than the thermal bond film portion 782. As another example, the thermal bond film portion 781 may have a thickness different from that of the thermal bond film portion 782.

[00124] 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은, 그 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)을 활성화시키는 열이 가해질 때, 녹도록 구성될 수 있다. 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)이 활성화된 이후에(그리고 나중에 냉각되어 셋팅됨), 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)은 미드플레인(750)을 베이스 프레임(730)에 커플링하기 위해 사용될 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름 부분(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과는, 그 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과가 가열을 통해 활성화되기 이전에, 베이스 프레임(730)의 채널(760)의 내부 표면에 미드플레인(750)을 커플링하는 것을 용이하게 하는 접착제를 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 부분들(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과는 녹을 때 활성화될 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 부분들(781 내지 783) 중 하나 또는 그 초과 부분의 녹는점은 100℃보다 클 수 있다(예컨대, 110℃, 130℃, 180℃, 250℃).[00124] The thermal bond film portions 781 to 783 can be configured to melt when heat is applied to activate the thermal bond film portions 781 to 783. After the thermal bond film portions 781 to 783 are activated (and later set to cool down), the thermal bond film portions 781 to 783 couple the midplane 750 to the base frame 730 Lt; / RTI > In some implementations, one or more of the thermal bond film portions 781-783 may be removed from the base frame 730 before the one or more of the thermal bond film portions 781-783 is activated through heating To facilitate coupling the midplane 750 to the inner surface of the channel 760 of the channel 760. In some implementations, one or more of the thermal bond portions 781-783 may be activated when melted. In some implementations, the melting point of one or more of the thermal bond portions 781 - 783 may be greater than 100 캜 (e.g., 110 캜, 130 캜, 180 캜, 250 캜).

[00125] 도 7b는 미드플레인(750)이 베이스 프레임(730)의 채널(760) 내에 배치된 부분들을 갖는 것을 예시한다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)은 파선으로 예시된다. 베이스 프레임(730)이 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)을 통해 미드플레인(750)에 커플링될 수 있도록 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783) 중 하나 또는 그 초과가 녹을 수 있게 하기 위해서, 적어도 미드플레인(750)의 일부분 및/또는 베이스 프레임(730)의 일부분이 가열될 수 있다.[00125] 7B illustrates that the midplane 750 has portions disposed within the channel 760 of the base frame 730. [ As shown in FIG. 7B, the thermal bond film portions 781, 782, and 783 are illustrated by dashed lines. One or more of the thermal bond film portions 781, 782, 783 may be melted so that the base frame 730 can be coupled to the midplane 750 via the thermal bond film portions 781, 782, At least a portion of the midplane 750 and / or a portion of the base frame 730 may be heated.

[00126] 이러한 구현에서는, 써멀 본드 필름 부분들(781 내지 783)이 바람직한 형태로 접착을 야기하도록 열이 가해질 수 있다. 예컨대, 베이스 프레임(730)에 열이 가해지기 이전에 미드플레인(750)에 열이 가해질 수 있거나, 또는 그 반대의 경우이다. 다시 말해서, 열은 2-스테이지 형태로 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 열은 더 긴 시간 기간 동안에 미드플레인(750)에 가해질 수 있고, 그런 후에 열은 베이스 프레임(730)에 가해질 수 있거나, 또는 그 반대의 경우이다. 일부 구현들에서, 베이스 프레임(730)에 가해지는 열의 온도와는 상이한 온도의 열이 미드플레인(750)에 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(750)의 상이한 표면 영역들 및/또는 베이스 프레임(730)의 표면 영역들이 가열될 수 있다. 열을 가하는데 있어서의 차이점들은 미드플레인(750) 및/또는 베이스 프레임(730)이 가변적인(예컨대, 비-균일한) 써멀 전도성들, 가변적인(예컨대, 비-균일한) 두께들, 가변적인(예컨대, 비-균일한) 길이들 등을 갖기 때문일 수 있다. 열이 베이스 프레임(730)에 가해지는 것과 상이한 형태로 미드플레인(750)에 열을 가함으로써, 써멀 본드 필름 부분들(781, 782, 783)은 바람직한 형태로 베이스 프레임(730)에 미드플레인(750)을 접착시키기 위해 사용될 수 있다.[00126] In this embodiment, the thermal bond film portions 781 to 783 may be heated to cause adhesion in a desired form. For example, heat may be applied to the midplane 750 before heat is applied to the base frame 730, or vice versa. In other words, the heat can be applied in a two-stage fashion. In some implementations, the row may be applied to the midplane 750 for a longer period of time, and then the row may be applied to the base frame 730, or vice versa. In some implementations, a heat of a different temperature than the temperature of the heat applied to the base frame 730 may be applied to the midplane 750. In some implementations, different surface areas of the midplane 750 and / or surface areas of the base frame 730 may be heated. Differences in applying heat include the fact that the midplane 750 and / or the base frame 730 have variable (e.g., non-uniform) thermal conductivities, variable (e.g., non-uniform) (E.g., non-uniform) lengths, and the like. The thermal bond film portions 781, 782 and 783 are bonded to the base frame 730 in a preferred form by applying heat to the midplane 750 in a manner different from that applied to the base frame 730. [ 750, < / RTI >

[00127] 도 8은 베이스 프레임에 미드플레인을 열 본딩하는 방법을 예시하는 도면이다. 일부 구현들에서, 방법은 위에서 설명된 베이스 프레임 및 미드플레인 구성들 중 임의의 구성을 커플링하기 위해 사용될 수 있다.[00127] 8 is a diagram illustrating a method of thermally bonding a midplane to a base frame. In some implementations, the method may be used to couple any of the base frame and midplane configurations described above.

[00128] 도 8에 도시된 바와 같이, 써멀 본드 필름을 포함하는 미드플레인의 일부분이 베이스 프레임의 채널 내로 이동된다(블록 810). 써멀 본드 필름은 미드플레인의 일부분과 베이스 프레임의 채널의 내부 표면 사이에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름은 써멀 본드 필름의 다수의 부분들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인의 일부분은 위에서 설명된 틸트-인 방법들 중 하나 또는 그 초과를 사용하여 채널 내로 이동될 수 있다. 일부 구현들에서는, 써멀 본드 필름을 활성화시키기 위해 열이 가해질 수 있을 때까지 베이스 프레임의 채널의 내부 표면에 미드플레인이 적어도 임시적으로 커플링될 수 있도록 하기 위해서, 그 써멀 본드 필름은 접착제(예컨대, 임시적인 접착제)를 포함할 수 있다.[00128] As shown in FIG. 8, a portion of the midplane including the thermal bond film is moved into the channel of the base frame (block 810). The thermal bond film may be disposed between a portion of the midplane and the inner surface of the channel of the base frame. In some implementations, the thermal bond film may comprise a plurality of portions of the thermal bond film. In some implementations, a portion of the midplane may be moved into the channel using one or more of the tilt-in methods described above. In some implementations, the thermal bond film may be bonded to the inner surface of the channel of the base frame at least temporarily so that heat can be applied to activate the thermal bond film, A temporary adhesive).

[00129] 써멀 본드 필름이 활성화되도록 베이스 프레임의 표면에 열을 가한다(블록 820). 일부 구현들에서, 써멀 본드 필름은, 이러한 써멀 본드 필름이 용융될 때에 활성화될 수 있다. 일부 구현들에서, 열은 2-스테이지 프로세스로 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 열은, 베이스 프레임의 표면에, 뿐만 아니라, 미드플레인의 표면에 가해질 수 있다. 일부 구현들에서, 열은, 써멀 본드 필름을 활성화시키기 위해, 베이스 프레임에 가해지는 대신에, 미드플레인에 가해질 수 있다. 써멀 프로세싱과 관련된 보다 상세한 사항들은 적어도 도 31a 내지 38과 관련하여 설명된다. [00129] Heat is applied to the surface of the base frame to activate the thermal bond film (block 820). In some implementations, the thermal bond film may be activated when such thermal bond film is melted. In some implementations, the columns may be applied in a two-stage process. In some implementations, the heat may be applied to the surface of the base frame, as well as to the surface of the midplane. In some implementations, the heat may be applied to the midplane, instead of being applied to the base frame, to activate the thermal bond film. More details relating to thermal processing are described at least with respect to Figures 31A-38.

[00130] 도 9a는 백본 컴포넌트(970)를 예시하는 다이어그램이며, 백본 컴포넌트(970)의 적어도 일부는 베이스 프레임(930)의 채널(960) 내에 배치된다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(950)은 또한, 베이스 프레임(930) 및 채널(960) 내에 배치되는 적어도 일부 부분들을 갖는다. 미드플레인(950)의 적어도 일부 에지들은 파선들로 예시되어 있다. [00130] 9A is a diagram illustrating a backbone component 970, at least a portion of a backbone component 970 being disposed within a channel 960 of a base frame 930. 9A, the midplane 950 also has at least some portions disposed within the base frame 930 and the channel 960. At least some of the edges of the midplane 950 are illustrated by dashed lines.

[00131] 백본 컴포넌트(970)는 베이스 프레임(930)의 제 1 말단 부분(936)에 배치된 제 1 단부 부분(971)을 가지며, 베이스 프레임(930)의 제 2 말단 부분(937)에 배치된 제 2 단부 부분(972)을 갖는다. 구체적으로, 제 1 단부 부분(971)의 일부는 제 1 말단 부분(936)의 채널(960)의 일부 내에 배치되고, 제 2 단부 부분(972)의 일부는 제 2 말단 부분(937)의 채널(960)의 일부 내에 배치된다. [00131] The backbone component 970 has a first end portion 971 disposed at a first end portion 936 of the base frame 930 and a second end portion 972 disposed at a second end portion 937 of the base frame 930, And has an end portion 972. Part of the first end portion 971 is disposed within a portion of the channel 960 of the first end portion 936 and a portion of the second end portion 972 is disposed within the channel 960 of the second end portion 937. In particular, Lt; RTI ID = 0.0 > 960 < / RTI >

[00132] 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)는 채널(960)의 하나 또는 그 초과의 부분들의 내측 표면에 커플링될 수 있거나, 또는 이러한 내측 표면과 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 하나 또는 그 초과의 부분들은 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크류, 리벳, 및/또는 기타 등등을 이용하여 베이스 프레임(930)에 커플링될 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)는 베이스 프레임(930)의 채널(960) 내에 압력 끼워맞춤되는 하나 또는 그 초과의 부분들을 가질 수 있다. [00132] In some implementations, the backbone component 970 may be coupled to, or in contact with, the inner surface of one or more portions of the channel 960. In some implementations, one or more portions of the backbone component 970 may be coupled to the base frame 930 using one or more coupling mechanisms such as screws, rivets, and / or the like . In some implementations, the backbone component 970 may have one or more portions that are pressure-fit within the channel 960 of the base frame 930.

[00133] 제 1 말단 부분(936) 및 제 2 말단 부분(937)은 베이스 프레임(930)의 근접 부분(934) 반대편에 있다. 베이스 프레임(930)은 제 1 말단 부분(936)과 근접 부분(934) 사이에 배치된 제 1 측 부분(935)을 가지며, 제 2 말단 부분(937)과 근접 부분(934) 사이에 배치된 제 2 측 부분(938)을 갖는다. [00133] The first end portion 936 and the second end portion 937 are opposite the proximate portion 934 of the base frame 930. The base frame 930 has a first side portion 935 disposed between the first end portion 936 and the proximal portion 934 and is disposed between the second distal portion 937 and the proximal portion 934 And a second side portion 938.

[00134] 도 9a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(970)는 미드플레인(950)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)는 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크류, 리벳, 용접 및/또는 기타 등등을 이용하여 미드플레인(950)에 커플링될 수 있다(예컨대, 미드플레인(950)에 고정식으로 결합될 수 있다). 도 9a에는 도시되지 않았지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)와 미드플레인(950) 사이에 갭이 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)가 커플링 메커니즘, 예컨대 스크류, 리벳, 용접 및/또는 기타 등등을 이용하여 베이스 프레임(930)에 다른 방식으로(otherwise) 고정식으로 커플링되지 않도록, 백본 컴포넌트(970)는 미드플레인(950)에 커플링될 수 있다. [00134] 9A, the backbone component 970 may contact at least a portion of the midplane 950. In some implementations, the backbone component 970 may be coupled to the midplane 950 using one or more coupling mechanisms such as screws, rivets, welds, and / or the like Plane 950). Although not shown in FIG. 9A, in some implementations, a gap may be placed between the backbone component 970 and the midplane 950. In some implementations, the backbone component 970 may be coupled to the base frame 930 such that the backbone component 970 is not otherwise fixedly coupled to the base frame 930 using coupling mechanisms such as screws, rivets, welds, and / or the like. (970) may be coupled to the midplane (950).

[00135] 도 9a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1 (또는 거리)는, 제 1 말단 부분(936)의 단부와 제 2 말단 부분(937)의 단부 사이의 길이 I2 (또는 거리) 보다 크다. 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1는, 제 1 측 부분(935)과 관련된 채널(960)의 일부의 내측 표면과 제 2 측 부분(938)과 관련된 채널(960)의 일부의 내측 표면 간의 길이(미도시)와 같거나 또는 이 보다 더 클 수 있다. 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1은 미드플레인(950)의 길이 I3 미만이다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1는 미드플레인(950)의 길이 I3과 같거나 또는 이 보다 더 클 수 있다. [00135] 9A, the length I1 (or distance) of the backbone component 970 is less than the length I2 (or distance) between the end of the first end portion 936 and the end of the second end portion 937 Big. The length I1 of the backbone component 970 is the length between the inner surface of the portion of the channel 960 associated with the first side portion 935 and the inner surface of the portion of the channel 960 associated with the second side portion 938 Not shown) or may be larger than this. The length I1 of the backbone component 970 is less than the length 13 of the midplane 950. In some implementations, the length I1 of the backbone component 970 may be equal to or greater than the length 13 of the midplane 950.

[00136] 도시되지는 않았지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 제 1 단부 부분(971)의 적어도 일부는 제 1 측 부분(935)의 채널(960) 내에 배치될 수 있다. 또한, 백본 컴포넌트(970)의 제 2 단부 부분(972)의 적어도 일부는 제 2 측 부분(938)의 채널(960) 내에 배치될 수 있다. 그러한 구현들에서, 백본 컴포넌트(970)의 길이 I1은 도 9a에 도시된 것 보다 더 길 수 있다. [00136] Although not shown, in some implementations, at least a portion of the first end portion 971 of the backbone component 970 may be disposed within the channel 960 of the first side portion 935. Also, at least a portion of the second end portion 972 of the backbone component 970 may be disposed within the channel 960 of the second side portion 938. In such implementations, the length I1 of the backbone component 970 may be longer than that shown in FIG. 9A.

[00137] 도 9a에 도시된 바와 같이, 미드플레인(950)은 리세스들(951, 952)을 포함한다. 일부 구현들에서, 리세스들(951, 952)은 슬롯들이라 지칭될 수 있다. 미드플레인(950)의 리세스들(951, 952)은, 미드플레인(950) 및/또는 베이스 프레임(930)으로의 미드플레인(950)의 커플링을 용이하게 하는 데에 이용될 수 있다. [00137] As shown in FIG. 9A, the midplane 950 includes recesses 951 and 952. In some implementations, the recesses 951 and 952 may be referred to as slots. The recesses 951 and 952 of the midplane 950 can be used to facilitate coupling of the midplane 950 to the midplane 950 and /

[00138] 도 9b는 도 9a에 도시된 라인 I6을 따르는 미드플레인(950)의 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 9b는 미드플레인(950)의 리세스들(951, 952)을 예시한다. 미드플레인(950)의 적어도 일부는 제 1 측 부분(935)의 채널(960) 내에 배치되고, 미드플레인(950)의 적어도 일부는 제 2 측 부분(938)의 채널(960) 내에 배치된다. [00138] FIG. 9B is a diagram illustrating a cross-sectional view of the midplane 950 along line I6 shown in FIG. 9A. FIG. 9B illustrates recesses 951 and 952 of the midplane 950. At least a portion of the midplane 950 is disposed in the channel 960 of the first side portion 935 and at least a portion of the midplane 950 is disposed in the channel 960 of the second side portion 938. [

[00139] 도 9c는 도 9a에 도시된 라인 I7을 따르는 백본 컴포넌트(970)의 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 9c는, 미드플레인(950)의 리세스들(951, 952)과 대응하며 (그리고 리세스들(951, 952)과 맞물릴 수 있는) 돌출부들(974, 975)을 예시한다. (도 9a, 9d 및 9e에 또한 도시된) 돌출부들(974, 975)은, 백본 컴포넌트(970)가 (도 9a 내로의 방향을 따라서) 베이스 프레임(930) 내에 삽입될 때, 리세스들(951, 952) 내에 삽입될 수 있다. 돌출부들(974, 975)이 리세스들(951, 952) 내로 삽입된 후, 백본 컴포넌트(970)는 (도 9a에 도시된 방향 I8을 따라서) 슬라이드 이동될 수 있다. [00139] FIG. 9C is a diagram illustrating a cross-sectional view of a backbone component 970 along line I7 shown in FIG. 9A. 9C illustrates protrusions 974 and 975 that correspond to recesses 951 and 952 of midplane 950 (and can engage recesses 951 and 952). The protrusions 974 and 975 (also shown in FIGS. 9A, 9D and 9E) are formed in the base frame 930 when the backbone component 970 is inserted into the base frame 930 (along the direction into FIG. 9A) 951, 952, respectively. After the protrusions 974 and 975 are inserted into the recesses 951 and 952, the backbone component 970 can be slid (along direction I8 shown in Fig. 9A).

[00140] 도 9d는, 돌출부들(974, 975)이 미드플레인(950)의 대응하는 리세스들(951, 952) 내에 배치될 때의 백본 컴포넌트(970)를 예시하는 다이어그램이다. 백본 컴포넌트(970)는 말단 부분(936) 및 말단 부분(937)에 근접한다. [00140] 9D is a diagram illustrating a backbone component 970 when protrusions 974 and 975 are disposed within corresponding recesses 951 and 952 of the midplane 950. FIG. The backbone component 970 is close to the distal portion 936 and the distal portion 937.

[00141] 도 9e는, 도 9d의 라인 I9를 따라 절취한 미드플레인(950) 및 백본 컴포넌트(970)의 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 9d에 도시된 바와 같이, 돌출부(974)는 리세스(951) 내에 배치되고, 돌출부(975)는 리세스(952) 내에 배치된다. 이러한 구현에서, 제 1 측 부분(935)의 표면과 제 1 단부 부분(971) 사이에 갭이 배치되고, 제 2 측 부분(938)의 표면과 제 2 단부 부분(972) 사이에 갭이 배치된다. 도 9d 및 9e에 도시된 바와 같이 커플링된 후, 백본 컴포넌트(970)는 도 9d 및 9e에 도시된 구성으로부터 도 9a에 도시된 구성으로 방향 I8을 따라서 (제 1 위치로부터 제 2 위치로) 베이스 프레임(930) 및 미드플레인(950)에 대해 슬라이드 이동될 수 있다. [00141] FIG. 9E is a diagram illustrating a cross-sectional view of the midplane 950 and backbone component 970 taken along line I9 of FIG. 9D. 9D, the protrusion 974 is disposed within the recess 951, and the protrusion 975 is disposed within the recess 952. As shown in Fig. In this implementation, a gap is disposed between the surface of the first side portion 935 and the first end portion 971 and a gap is disposed between the surface of the second side portion 938 and the second end portion 972 do. 9d and 9e, the backbone component 970 extends along the direction I8 from the configuration shown in Figures 9d and 9e to the configuration shown in Figure 9a (from the first to the second position) The base frame 930 and the midplane 950. In this way,

[00142] 돌출부를 갖는 것으로서 예시되기는 하였지만, 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트는 돌출부를 포함하지 않을 수도 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인 또한 돌출부를 포함하지 않을 수도 있다. 그러한 구현들에서, 백본 컴포넌트는, 미드플레인의 리세스와 맞물리는 돌출부를 갖지 않으면서 미드플레인을 따라서 슬라이드 이동될 수 있다. [00142] Although illustrated as having protrusions, in some implementations, the backbone component may not include protrusions. In some implementations, the midplane may also not include protrusions. In such implementations, the backbone component can be slid along the midplane without having protrusions that engage the recesses of the midplane.

[00143] 도 10a 내지 10e는 백본 컴포넌트(1070)를 통한, 베이스 프레임(1030) 및 미드플레인(1050)과 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분(1090)의 커플링을 예시한다. 구체적으로, 도 10a는 백본 컴포넌트(1070)에 커플링된 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분(1090)을 예시하는 다이어그램이다. 이러한 구현에서, 백본 컴포넌트(1070)가 베이스 프레임(1030) 내에 배치된 미드플레인(1050)과 접촉하는 동안, 디스플레이 부분(1090)은 백본 컴포넌트(1070)에 커플링된다. 돌출부들(미도시)이 미드플레인(1050)의 리세스들(1051, 1052) 내에 배치될 수 있다. 백본(1070)은 파선으로 예시되어 있는데, 그 이유는 이러한 백본(1070)은 디스플레이 부분(1090)과 미드플레인(1050) 사이에 배치되기 때문이다. [00143] 10A-10E illustrate coupling of the base frame 1030 and the midplane 1050 to the display portion 1090 of the computing device via the backbone component 1070. Specifically, FIG. 10A is a diagram illustrating a display portion 1090 of a computing device coupled to a backbone component 1070. In this implementation, the display portion 1090 is coupled to the backbone component 1070 while the backbone component 1070 is in contact with the midplane 1050 disposed within the base frame 1030. Protrusions (not shown) may be disposed in the recesses 1051 and 1052 of the midplane 1050. The backbone 1070 is illustrated by the dashed line because the backbone 1070 is disposed between the display portion 1090 and the midplane 1050.

[00144] 디스플레이 부분(1090) 및 백본 컴포넌트(1070)는 방향 J1을 따라서 슬라이드 이동될 수 있으며, 그에 따라, 디스플레이 부분(1090)은 바람직한 방식으로 베이스 프레임(1030)에 대해 지향될 수 있다. 디스플레이 부분(1090) 및 백본 컴포넌트(1070)는, 디스플레이 부분(1090)이 컴퓨팅 디바이스의 부분으로서 조립될 수 있도록, 도 10a에 예시된 방식으로 커플링될 수 있다. 다시 말해, 디스플레이 부분(1090)은, 미드플레인(1050) 및 백본 컴포넌트(1070)를 통해 베이스 프레임(1030)과 컴퓨팅 디바이스의 부분으로서 조립될 수 있다. 다르게 말하면, 백본 컴포넌트(1070)는 컴포넌트로서 기능할 수 있으며, 이러한 컴포넌트를 통해, 디스플레이 부분(1090)이 베이스 프레임(1030)에 커플링된다. [00144] The display portion 1090 and the backbone component 1070 can be slid along the direction J1 so that the display portion 1090 can be oriented with respect to the base frame 1030 in a desirable manner. Display portion 1090 and backbone component 1070 can be coupled in the manner illustrated in Figure 10A such that display portion 1090 can be assembled as part of a computing device. In other words, the display portion 1090 can be assembled as part of the base frame 1030 and the computing device via the midplane 1050 and the backbone component 1070. In other words, the backbone component 1070 may function as a component through which the display portion 1090 is coupled to the base frame 1030. [

[00145] 일부 구현들에서, 방향 J1은 (방향 J8로서 또는 방향 J9로서 예시된) 측 방향에 대해 직교(예컨대, 측 방향에 대해 실질적으로 직교)할 수 있으며, 그러한 측 방향을 따라서, 미드플레인(1050)이 (상기 도면들과 관련하여 설명된 바와 같이) 베이스 프레임(1030)의 채널들 중 하나 또는 그 초과의 채널들 내로 삽입된다. [00145] In some implementations, direction J1 may be orthogonal (e.g., substantially orthogonal to the lateral direction) with respect to the lateral direction (illustrated as direction J8 or illustrated as direction J9) and along the lateral direction, Is inserted into one or more of the channels of the base frame 1030 (as described in connection with the figures above).

[00146] 도 10b는 컴퓨팅 디바이스의 라인 J2를 따라서 절취한 단면도를 예시하는 다이어그램이다. 도 10b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 부분(1090)은, 베이스 프레임(1030) 및 미드플레인(1050)이 정렬되는 플레인 J4에 대해 실질적으로 평행한 플레인 J3을 따라 정렬된다. 따라서, 디스플레이 부분(1090)이 백본 컴포넌트(1070) 및 미드플레인(1050)을 통해 베이스 프레임(1030)에 커플링될 때, 디스플레이 부분(1090)은 베이스 프레임(1030)에 대해 방향 J1을 따라서 평행이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 도 10b에 도시된 컴포넌트들은, (디스플레이 부분(1090)이 정렬되는) 플레인 J3이 (베이스 프레임(1030)이 정렬되는) 플레인 J4에 대해 평행하거나 또는 플레인 J4에 대해 실질적으로 평행할 때, 디스플레이 부분(1090)이 베이스 부분(1030)에 대해 슬라이드 이동될 수 있도록, 구성될 수 있다.[00146] 10B is a diagram illustrating a cross-sectional view taken along line J2 of the computing device. 10B, the display portion 1090 is aligned along a plane J3 that is substantially parallel to the plane J4 on which the base frame 1030 and the midplane 1050 are aligned. Thus, when the display portion 1090 is coupled to the base frame 1030 through the backbone component 1070 and the midplane 1050, the display portion 1090 is parallel to the base frame 1030 along the direction J1 Can be moved. In some implementations, the components shown in FIG. 10B may be arranged such that the plane J3 (where the display portion 1090 is aligned) is parallel to the plane J4 (where the base frame 1030 is aligned) or substantially parallel to the plane J4 So that the display portion 1090 can be slid relative to the base portion 1030. [

[00147] 도 10c는 미드플레인(1050) 및 베이스 프레임(1030)에 삽입되기 전에 백본 컴포넌트(1070)에 커플링되는 디스플레이 부분(1090)의 측면도를 예시하는 도면이다. 이 도면에는, 백본 컴포넌트(1070)의 돌출부(1071)가 도시된다. 일부 구현들에서, 돌출부(1071)는 도 10c에 도시된 것과는 다른 방식으로 백본 컴포넌트(1070)에 관해 지향될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(1071)는 백본 컴포넌트(1070)의, 도 10c에 도시된 것과는 다른 면 상에 지향될 수 있다.[00147] 10C is a view illustrating a side view of the display portion 1090 coupled to the backbone component 1070 before being inserted into the midplane 1050 and the base frame 1030. FIG. In this figure, a protrusion 1071 of the backbone component 1070 is shown. In some implementations, the protrusion 1071 may be oriented relative to the backbone component 1070 in a manner different than that shown in FIG. 10C. For example, protrusion 1071 may be oriented on a different surface of backbone component 1070 than that shown in FIG. 10C.

[00148] 다시 도 10a를 참조하면, 제 1 말단부(1036)와 제 2 말단부(1037) 사이에 갭(1038)(또는 베이스 프레임(1030)의 브레이크)이 배치된다. 즉, 베이스 프레임(1030)은 제 1 말단부(1036)와 제 2 말단부(1037) 사이에서 채널(1060)이 연속하지 않도록 제 1 말단부(1036)와 제 2 말단부(1037) 사이에 갭(1038)을 형성한다. 베이스 프레임(1030)은 디스플레이 부분(1090)과 연관된 힌지(1092)(또는 그 일부분)가 갭(1038) 내에 배치될 수 있도록 갭(1038)을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 힌지(1092)는 사용자에 의해 컴퓨팅 디바이스(100)가 작동되고 있을 때 갭(1038)으로 또는 갭(1038)을 통해 회전하는 부분을 가질 수 있다. 디스플레이 부분(1090)의 적어도 일부분은 힌지(1092)를 사용하여 베이스 프레임(1030)으로부터 떨어져 축을 통해 회전하도록 구성될 수 있다. 회전 방향의 일례가 도 10e에서 방향(J10)으로서 예시된다. (베이스 프레임을 포함하는) 베이스 부분으로부터 떨어져 회전되는 디스플레이 부분의 일례가 도 1b에 도시된다. [00148] Referring again to FIG. 10A, a gap 1038 (or a brake of the base frame 1030) is disposed between the first end 1036 and the second end 1037. The base frame 1030 has a gap 1038 between the first end 1036 and the second end 1037 such that the channel 1060 is not continuous between the first end 1036 and the second end 1037. [ . The base frame 1030 may have a gap 1038 such that the hinge 1092 (or portion thereof) associated with the display portion 1090 may be disposed within the gap 1038. In some implementations, the hinge 1092 may have a portion that rotates through the gap 1038 or into the gap 1038 when the computing device 100 is being operated by the user. At least a portion of the display portion 1090 may be configured to rotate through the shaft away from the base frame 1030 using a hinge 1092. [ An example of the rotation direction is illustrated as a direction J10 in Fig. 10E. An example of a display portion that is rotated away from the base portion (including the base frame) is shown in Fig.

[00149] 도 10d는 디스플레이 부분(1090)이 방향(J1)을 따라 이동된 이후의 컴퓨팅 디바이스의 상면도를 예시하는 도면이다. 베이스 프레임(1030) 및 이에 커플링된 컴포넌트들은 디스플레이 부분(1090)으로 가려져 있기 때문에 이들은 이 도면에서 보이지 않는다. 도 10e는 도 10d의 J2를 따라 컷팅된 컴퓨팅 디바이스의 단면도를 예시하는 도면이다. 도 10e에 도시된 바와 같이, 디스플레이 부분(1090)은 베이스 프레임(1030) 위에 배치된다.[00149] 10D is a diagram illustrating a top view of a computing device after the display portion 1090 has been moved along direction J1. Since the base frame 1030 and the components coupled thereto are hidden by the display portion 1090, they are not visible in this view. FIG. 10E is a diagram illustrating a cross-sectional view of a computing device cut along J2 of FIG. 10D. FIG. As shown in FIG. 10E, the display portion 1090 is disposed on the base frame 1030.

[00150] 도 11은 컴퓨팅 디바이스의 컴포넌트들을 어셈블하기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다. 구체적으로, 흐름도는 미드플레인과 백본 컴포넌트를 통해 디스플레이 부분을 베이스 프레임과 어셈블하기 위한 방법을 예시한다.[00150] 11 is a flow chart illustrating a method for assembling components of a computing device. Specifically, the flowchart illustrates a method for assembling a display portion with a base frame through a midplane and a backbone component.

[00151] 도 11에 도시된 바와 같이, 미드플레인의 적어도 하나의 에지가 제 1 방향을 따라 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임 내의 채널로 이동된다(블록(1110)). 일부 구현들에서, 이동은 예컨대, 도 3a 내지 도 8과 관련하여 위에서 설명된 이동 방법들과 비슷할 수 있다.[00151] As shown in FIG. 11, at least one edge of the midplane is moved along the first direction to a channel in the base frame of the computing device (block 1110). In some implementations, the movement may be similar to the movement methods described above, for example, with respect to FIGS. 3A-8.

[00152] 디스플레이 부분이 백본 컴포넌트에 커플링된다(블록(1120)). 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 백본 컴포넌트에 커플링되는 힌지를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 힌지는 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크루 등을 사용하여 백본 컴포넌트에 커플링될 수 있다.[00152] The display portion is coupled to the backbone component (block 1120). In some implementations, the display portion may include a hinge coupled to the backbone component. In some implementations, the hinge may be coupled to the backbone component using one or more coupling mechanisms, such as screws.

[00153] 플레인― 이 플레인을 따라 디스플레이 부분이 정렬됨 ―에 실질적으로 평행한 플레인을 따라 미드플레인이 정렬되도록 미드플레인 내에 포함된 리세스에 백본 컴포넌트의 돌출부가 이동된다(블록(1130)). 일부 구현들에서, 미드플레인은 돌출부를 갖지 않을 수도 있고 그리고/또는 백본은 리세스를 갖지 않을 수도 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 백본 컴포넌트가 미드플레인과 접촉된 후 백본 컴포넌트에 커플링될 수 있다.[00153] The protrusion of the backbone component is moved to the recess included in the midplane so that the midplane is aligned along a plane substantially parallel to the plane - the display portion is aligned along this plane (block 1130). In some implementations, the midplane may not have protrusions and / or the backbone may not have recesses. In some implementations, the display portion may be coupled to the backbone component after the backbone component is in contact with the midplane.

[00154] 제 1 방향에 대해 실질적으로 직교하는 제 2 방향을 따라 미드플레인에 대해 디스플레이 부분이 슬라이드 이동된다(블록(1140)). 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 백본 컴포넌트가 미드플레인에 대해 슬라이드 이동된 후 백본 컴포넌트에 커플링될 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 디스플레이 부분이 베이스 프레임에 대해 원하는 위치에 있을 때까지 슬라이드 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 베이스 컴포넌트가 미드플레인에 커플링(예컨대, 고정적으로 커플링)될 수 있도록 베이스 컴포넌트가 미드플레인에 대해 원하는 위치에 정렬될 때까지 슬라이드 이동될 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 부분은 베이스 컴포넌트가 베이스 프레임의 하나 또는 그 초과의 채널들 내에 배치될(또는 하나 또는 그 초과의 채널들의 내부 표면과 접촉할) 때까지 슬라이드 이동될 수 있다.[00154] The display portion is slid relative to the midplane along a second direction that is substantially orthogonal to the first direction (block 1140). In some implementations, the display portion may be coupled to the backbone component after the backbone component is slid relative to the midplane. In some implementations, the display portion may be slid until the display portion is in a desired position relative to the base frame. In some implementations, the display portion can be slid until the base component is aligned to a desired position relative to the midplane so that the base component can be coupled (e.g., fixedly coupled) to the midplane. In some implementations, the display portion can be slid until the base component is placed in one or more channels of the base frame (or in contact with the inner surface of one or more channels).

[00155] 도 12는 한 구현에 따라 플레이트(1290)를 예시하는 도면이다. 하부 플레이트로, 전도성 플레이트(예컨대, 열 전도성 플레이트)로 또는 백플레이트로 지칭될 수 있는 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230)에 커플링되는 미드플레인(1250)에 그리고 백본 컴포넌트(1270)에 커플링(또는 이들과 접촉)될 수 있다. 예컨대, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250)에 커플링되는 제 1 부분 및 백본 컴포넌트(1270)에 커플링되는 제 2 부분을 가질 수 있다. 즉, 도 12에 도시된 바와 같이 플레이트(1290)의 적어도 일부분이 미드플레인(1250)으로부터 캔틸레버식으로 돌출할 수 있고 백본 컴포넌트(1270)의 적어도 일부분 위에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들, 예컨대 스크루, 리벳, 용접, 접착제 등을 사용하여 미드플레인(1250)에 그리고 백본 컴포넌트(1270)에 고정적으로 커플링될 수 있다. [00155] 12 is a diagram illustrating a plate 1290 in accordance with one implementation. A plate 1290, which may be referred to as a bottom plate, to a conductive plate (e.g., a thermally conductive plate) or as a back plate, is coupled to the midplane 1250 coupled to the base frame 1230 and to the midplane 1250 coupled to the backplane component 1270 Ring (or in contact with them). For example, the plate 1290 may have a first portion coupled to the midplane 1250 and a second portion coupled to the backbone component 1270. That is, at least a portion of the plate 1290 may protrude cantilevered from the midplane 1250 and be disposed over at least a portion of the backbone component 1270, as shown in FIG. In some implementations, the plate 1290 may be fixedly coupled to the midplane 1250 and to the backbone component 1270 using one or more coupling mechanisms such as screws, rivets, welds, adhesives, .

[00156] 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 백본 컴포넌트(1270)에 커플링(또는 이와 접촉)되지 않으면서 미드플레인(1250)에 커플링(또는 이와 접촉)될 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250)에 커플링(또는 이와 접촉)되지 않으면서 백본 컴포넌트(1270)에 커플링(또는 이와 접촉)될 수 있다.[00156] In some implementations, the plate 1290 may be coupled (or contacted) to the midplane 1250 without coupling (or contacting) to the backbone component 1270. In some implementations, the plate 1290 may be coupled (or contacted) to the backbone component 1270 without coupling (or contacting) to the midplane 1250.

[00157] 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250)과 백본 컴포넌트(1270) 모두로부터 분리(예컨대, 이들로부터 갭에 의해 절연)될 수 있다. 이러한 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스에 포함된 다른 컴포넌트들은 플레이트(1290)와 미드플레인(1250) 사이에 배치될 수 있고 그리고/또는 플레이트(1290)와 백본 컴포넌트(1270) 사이에 배치될 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 비교적 작은 표면적을 갖는 몇 개의 위치들에서 미드플레인(1250)에 그리고/또는 백본 컴포넌트(1270)에 커플링될 수 있다.[00157] In some implementations, the plate 1290 may be separated from (e.g., isolated from, the gaps) from both the midplane 1250 and the backbone component 1270. In these implementations, other components included in the computing device may be disposed between the plate 1290 and the midplane 1250 and / or between the plate 1290 and the backbone component 1270. In some implementations, the plate 1290 may be coupled to the midplane 1250 and / or to the backbone component 1270 at several positions with a relatively small surface area.

[00158] 도 12에 도시된 바와 같이, 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230)의 하나 또는 그 초과의 채널들(1260) 밖에 배치될 수 있다. 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230)에 의해 정의된 개구부(1202)의 적어도 일부분에 포함(예컨대, 그 안에 배치)된다.[00158] As shown in FIG. 12, the plate 1290 may be disposed outside one or more channels 1260 of the base frame 1230. The plate 1290 is included (e.g., placed in) within at least a portion of the opening 1202 defined by the base frame 1230.

[00159] 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 베이스 프레임(1230) 및 그 컴포넌트들을 포함하는 컴퓨팅 디바이스에 대한 열 싱크로서 기능할 수 있다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 전자 컴포넌트들이 미드플레인(1250)에 커플링될 수 있다. 플레이트(1290)에 대한 미드플레인(1250)의 직접적인 커플링을 통해 미드플레인(1250)을 거쳐 플레이트(1290)로(또는 그 반대로) 열이 전달될 수 있다. 마찬가지로, 백본 컴포넌트(1270)에 커플링된 하나 또는 그 초과의 전자 컴포넌트들로부터의 열이 플레이트(1290)에 대한 백본 컴포넌트(1270)의 직접적인 커플링을 통해 플레이트(1290)로(또는 그 반대로) 전달될 수 있다. [00159] In some implementations, the plate 1290 may serve as a heat sink for a computing device that includes a base frame 1230 and its components. For example, one or more of the electronic components may be coupled to the midplane 1250. Heat may be transferred to the plate 1290 via the midplane 1250 and / or vice versa through direct coupling of the midplane 1250 to the plate 1290. Similarly, the heat from one or more of the electronic components coupled to the backbone component 1270 can be transmitted to the plate 1290 (or vice versa) through direct coupling of the backbone component 1270 to the plate 1290, Lt; / RTI >

[00160] 미드플레인(1250)과 플레이트(1290) 사이에 열을 전달하기 위해(또는 열의 전달을 가능하게 하기 위해) 그리고/또는 백본 컴포넌트(1270)와 플레이트(1290) 사이에 열을 전달하기 위해(또는 열의 전달을 가능하게 하기 위해) (도시되지 않은) 전도성 엘리먼트 또는 물질이 사용될 수 있다. 도 12에 도시되진 않았지만, 일부 구현들에서, 전도성 엘리먼트 또는 물질은 하나 또는 그 초과의 물질들, 예컨대 흑연 또는 다른 물질을 포함할 수 있다. [00160] To transfer heat between the midplane 1250 and the plate 1290 (or to allow transfer of heat) and / or to transfer heat between the backbone component 1270 and the plate 1290 A conductive element or material (not shown) may be used to enable transmission. Although not shown in FIG. 12, in some implementations, the conductive element or material may include one or more materials, such as graphite or other materials.

[00161] 미드플레인(1250), 백본 컴포넌트(1270) 및 플레이트(1290) 는 각각 전도성 물질로 만들어질 수 있고 또는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 미드플레인(1250), 백본 컴포넌트(1270) 및 플레이트(1290) 중 하나 또는 그 초과는 절연 물질로 만들어질 수 있고 또는 절연 물질을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1290)는 미드플레인(1250) 및/또는 백본 컴포넌트(1270)와는 다른 물질로 만들어질 수 있다. 예컨대, 플레이트(1290)는 알루미늄 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있고 미드플레인(1250)은 마그네슘 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있다. 다른 예로서, 플레이트(1290)는 알루미늄 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있고 백본 컴포넌트(1270)는 마그네슘 물질(또는 합금)로 만들어질 수 있다.[00161] The midplane 1250, the backbone component 1270, and the plate 1290 may each be made of a conductive material or may include a conductive material. In some implementations, one or more of the midplane 1250, the backbone component 1270, and the plate 1290 may be made of an insulating material or may include an insulating material. In some implementations, the plate 1290 may be made of a material different from the midplane 1250 and / or the backbone component 1270. For example, the plate 1290 can be made of an aluminum material (or alloy) and the midplane 1250 can be made of a magnesium material (or alloy). As another example, the plate 1290 may be made of an aluminum material (or alloy) and the backbone component 1270 may be made of a magnesium material (or alloy).

[00162] 도 12에 도시된 바와 같이, 플레이트(1290)의 표면적은 미드플레인(1250)의 표면적과 다를 수 있다. 플레이트(1290)의 표면적은 미드플레인(1250)의 표면적보다 더 작을 수 있다.[00162] As shown in FIG. 12, the surface area of the plate 1290 may be different from the surface area of the midplane 1250. The surface area of the plate 1290 may be smaller than the surface area of the midplane 1250.

[00163] 도 12에 도시되진 않았지만, 일부 구현들에서, 컴퓨팅 디바이스와 연관된 (도시되지 않은) 하나 또는 그 초과의 풋 패드들이 플레이트(1290)에 커플링될 수 있다. 이러한 구현들에서, 플레이트(1290)로 전달되는 열은 또한 풋 패드들을 통해 다른 구조, 예컨대 컴퓨팅 디바이스들이 배치되는 테이블에 전달될 수 있다.[00163] Although not shown in FIG. 12, in some implementations, one or more foot pads (not shown) associated with the computing device may be coupled to the plate 1290. In these implementations, the heat transmitted to plate 1290 may also be conveyed through footpads to other structures, such as a table on which computing devices are located.

[00164] 도 13은 플레이트(1390)에 커플링된 미드플레인(1350)의 측단면도를 예시하는 도면이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1370)가 미드플레인(1350)에 커플링된다. 이 구현에서, 미드플레인(1350)은 미드플레인(1350)의 일부인 돌출부(1352)를 통해 플레이트(1390)에 커플링된다. 일부 구현들에서, 돌출부(1352)는 도 13에 도시된 것과는 다른 구성을 가질 수 있다. 일부 구현들에서, 플레이트(1390)는 하나 또는 그 초과의 돌출부들을 가질 수 있는데, 이러한 돌출부들을 통해 플레이트(1390)가 미드플레인(1350)에 커플링될 수 있다. [00164] 13 is a diagram illustrating a side cross-sectional view of a midplane 1350 coupled to a plate 1390. FIG. 13, the backbone component 1370 is coupled to the midplane 1350. [ In this implementation, the midplane 1350 is coupled to the plate 1390 through protrusions 1352 that are part of the midplane 1350. In some implementations, protrusion 1352 may have a different configuration than that shown in FIG. In some implementations, the plate 1390 can have one or more protrusions through which the plate 1390 can be coupled to the midplane 1350.

[00165] 이러한 측단면도에서는, 전도성 엘리먼트(1310)가 미드플레인(1350)에 커플링되고 플레이트(1390)에 커플링된다. 전도성 엘리먼트(1310)는 미드플레인(1350)으로부터 하부 플레이트(1390)로 또는 그 반대로 열의 전달을 가능하게 하도록 구성될 수 있다. [00165] In this cross-sectional view, a conductive element 1310 is coupled to the midplane 1350 and to the plate 1390. Conductive element 1310 may be configured to enable transfer of heat from midplane 1350 to lower plate 1390 or vice versa.

[00166] 또한, 도 13의 이러한 측단면도에 도시된 바와 같이, 풋 패드(1315)가 플레이트(1390)에 커플링된다. 일부 구현들에서, 풋 패드(1315)는 컴퓨팅 디바이스의 (도시되지 않은) 케이스 또는 하우징을 통해 플레이트(1390)에 커플링될 수 있다.[00166] 13, a foot pad 1315 is coupled to the plate 1390. As shown in Fig. In some implementations, the footpad 1315 may be coupled to the plate 1390 through a housing (not shown) or housing (not shown) of the computing device.

[00167] 도 14a는, 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스의 베이스 프레임(1430)의 상부 사시도를 예시하는 도면이다. 베이스 프레임(1430)은, 컴퓨팅 디바이스의 구조로서, 예컨대, 백본 컴포넌트(미도시) 및 미드플레인(미도시)과 함께 커플링될 수 있다. [00167] 14A is a top perspective view of a base frame 1430 of a computing device according to an implementation. Base frame 1430 may be coupled with the structure of a computing device, for example, with a backbone component (not shown) and a midplane (not shown).

[00168] 도 14a에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(1430)은, 베이스 프레임(1430)의 둘레 전체를 따라 확장되는 채널(1460)을 갖는다. 구체적으로 채널(1460)은 측벽(1462), 최상부 벽(1461) 및 바닥부 벽(1463)에 의해 정의된다. 채널(1460)의 내측 표면(1464)은 도 14a에 예시된다.[00168] As shown in FIG. 14A, the base frame 1430 has a channel 1460 extending along the entire circumference of the base frame 1430. Specifically, channel 1460 is defined by sidewall 1462, top wall 1461, and bottom wall 1463. The inner surface 1464 of channel 1460 is illustrated in Figure 14a.

[00169] 채널(1460)은 제 1 말단부(1436)(또한 백본 커플링부로 지칭될 수 있음) 및 제 2 말단부(1437)(또한 백본 커플링부로 지칭될 수 있음)에 포함된다. 채널(1460)은 또한 베이스 프레임(1430)의 근접부(1434)에 포함된다.[00169] The channel 1460 is included in a first end 1436 (which may also be referred to as a backbone coupling portion) and a second end 1437 (which may also be referred to as a backbone coupling portion). Channel 1460 is also included in proximity portion 1434 of base frame 1430.

[00170] 베이스 프레임(1430)은 또한 제 1 확장부(1438) 및 제 2 확장부(1439)를 포함한다. 제 1 확장부(1438)와 연관된 채널(1460)의 일부는 제 1 말단부(1436)와 연관된 채널(1460)의 일부와 인접한다. 유사하게, 제 2 확장부(1437)와 연관된 채널(1460)의 일부는 제 2 확장부(1439)와 연관된 채널(1460)의 일부와 인접한다.[00170] The base frame 1430 also includes a first extension 1438 and a second extension 1439. A portion of the channel 1460 associated with the first extension 1438 is adjacent to a portion of the channel 1460 associated with the first end 1436. Similarly, a portion of the channel 1460 associated with the second extension 1437 is adjacent to a portion of the channel 1460 associated with the second extension 1439.

[00171] 이 구현에서, 베이스 프레임(1430)은, 예컨대, 트랙패드 또는 다른 타입의 입력 디바이스를 위한 개구부(1466)를 포함한다. 베이스 프레임(1430)은 또한, 미드플레인이 삽입될 수 있는 개구부(1401)를 정의한다. 또한, 키보드 또는 다른 타입의 입력 디바이스가 개구부(1401) 내에 배치될 수 있다. 베이스 프레임(1430)의 최상부 벽(1461)은, 팜 레스트 영역들(1467)을 포함 또는 정의하는 최상부 표면을 갖는다.[00171] In this implementation, the base frame 1430 includes an opening 1466, for example, for a trackpad or other type of input device. The base frame 1430 also defines an opening 1401 through which the midplane can be inserted. A keyboard or other type of input device may also be disposed within the opening 1401. [ The top wall 1461 of the base frame 1430 has a top surface that includes or defines the palm rest areas 1467.

[00172] 도 14a에 도시된 바와 같이, 개구부(1492)는 베이스 프레임(1430)의 적어도 일부에 포함된다(예컨대, 그에 의해 정의된다). 구체적으로, 개구부(1492)는, 측벽(1462)의 적어도 일부 내에 배치된다. 개구부(1492)는, 이를 통해 하나 이상의 전자 컴포넌트들이 배치될 수 있는 개구부일 수 있다. 예컨대, USB 포트, 전력 포트, 신호 포트, 오디오 포트, 메모리 포트 등이 개구부(1492)를 통해 베이스 프레임(1430)의 외부로 노출될 수 있다.[00172] As shown in FIG. 14A, the opening 1492 is included (e.g., defined by) at least a portion of the base frame 1430. Specifically, opening 1492 is disposed in at least a portion of sidewall 1462. The openings 1492 can be openings through which one or more electronic components can be placed. For example, a USB port, a power port, a signal port, an audio port, a memory port, and the like may be exposed to the outside of the base frame 1430 through the opening 1492.

[00173] 도 14a에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(1430)은 곡선형 코너(1431)와 같은 하나 이상의 곡선형 코너들을 가질 수 있다. 곡선형 코너들은, 서로에 대해 직교일 수 있는, 베이스 프레임(1430)의 2개의 측면들 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 곡선형 코너(1431)는 제 2 확장부(1439)와 제 2 말단부(1437) 사이에 배치된다. 제 2 말단부(1437)는, 제 2 확장부(1439)가 정렬되는 축에 직교하는 축을 따라 정렬된다. 일부 구현들에서, 베이스 프레임의 하나 이상의 코너들은 곡선형보다는 날카롭거나 뾰족할 수 있다.[00173] As shown in FIG. 14A, the base frame 1430 may have one or more curved corners, such as a curved corner 1431. The curved corners may be disposed between two sides of the base frame 1430, which may be orthogonal to each other. Specifically, the curved corner 1431 is disposed between the second extension 1439 and the second end 1437. The second end 1437 is aligned along an axis orthogonal to the axis along which the second extension 1439 is aligned. In some implementations, one or more of the corners of the base frame may be sharp or pointed rather than curved.

[00174] 도 14b는, 구현에 따라, 도 14a에 도시된 베이스 프레임(1430)의 바닥부 사시도를 예시하는 도면이다. 베이스 프레임(1430)의 이러한 도면에서, 도 14a에서보다 채널(1460)을 더 많이 볼 수 있다.[00174] 14B is a view illustrating a bottom perspective view of the base frame 1430 shown in FIG. 14A, according to an implementation. In this view of the base frame 1430, the channel 1460 is more visible than in FIG. 14A.

[00175] 도 14b에 도시된 바와 같이, 지지 부재(1466)가 채널(1460) 내에 배치된다. 지지 부재(1466)는 최상부 벽(1461)과 바닥부 벽(1463) 사이에 배치되거나 그 사이에서 확장된다. 지지 부재(1466)는 또한 측벽(1462)의 일부와 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 지지 부재(1466)는 채널(1460)의 내측 표면(1464)의 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 일부 구현들에서, 지지 부재(1466)는 채널(1460)을 상이한 부분들로 세그먼트화 또는 분할할 수 있다.[00175] As shown in FIG. 14B, a support member 1466 is disposed in the channel 1460. The support member 1466 is disposed between or extends between the top wall 1461 and the bottom wall 1463. Support member 1466 may also contact a portion of sidewall 1462. [ In some implementations, the support member 1466 may contact at least a portion of the inner surface 1464 of the channel 1460. In some implementations, the support member 1466 can segment or divide the channel 1460 into different portions.

[00176] 도 15a는, 미드플레인(1550)의 최상부 사시도를 예시하는 도면이다. 미드플레인(1550)은, 예컨대, 트랙패드 또는 다른 입력 디바이스와 같은 입력 디바이스를 위한 개구부(1559)를 포함한다. 미드플레인(1550)은 또한, 1555를 통한 몇몇 리세스들(1551)을 포함한다. 1555를 통한 리세스들(1551) 각각은, 백본 컴포넌트(미도시)와 연관된 돌출부를 수용하도록 구성될 수 있다. 미드플레인(1550)은, 백본 컴포넌트의 하나 이상의 부분들(예컨대, 백본 컴포넌트의 돌출부들)이 커플링될 수 있는 미드플레인 확장부(1558)를 포함한다. 미드플레인 확장부(1558)는, 백본 컴포넌트 또는 다른 컴포넌트의, 미드플레인(1550)으로의 커플링을 위해 스크류, 리벳, 용접부 등과 같은 하나 이상의 커플링 메커니즘들이 삽입될 수 있는 하나 이상의 개구부들(예를 들어, 트레디드 개구부들)을 포함할 수 있다.[00176] 15A is a top view exemplifying a top view of the midplane 1550. FIG. The midplane 1550 includes an opening 1559 for an input device, such as, for example, a trackpad or other input device. Midplane 1550 also includes some recesses 1551 through 1555. Each of the recesses 1551 through 1555 can be configured to receive a projection associated with a backbone component (not shown). The midplane 1550 includes a midplane extension 1558 through which one or more portions of the backbone component (e.g., protrusions of the backbone component) may be coupled. The midplane extension 1558 may include one or more openings (e.g., bosses, etc.) into which one or more coupling mechanisms, such as screws, rivets, welds, etc., may be inserted for coupling of the backbone component or other components to the midplane 1550 For example, trared openings.

[00177] 도 15a의 라인 K를 따라 절단된 미드플레인 확장부(1558)의 측단면도가 도 15b에 도시된다. 도 15b에 도시된 바와 같이, 미드플레인 확장부(1558)는, 미드플레인(1550)이 정렬되는 플레인에 평행한(예컨대, 실질적으로 평행한) 플레인을 따라 정렬된다.[00177] A side cross-sectional view of the midplane extension 1558 cut along line K in Fig. 15A is shown in Fig. 15B. As shown in FIG. 15B, midplane extension 1558 is aligned along a plane (e.g., substantially parallel) parallel to the plane in which midplane 1550 is aligned.

[00178] 도 16은, 도 14a 및 도 14b에 도시된 베이스 프레임(1430)에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인(1550)을 예시하는 도면이다. 미드플레인(1550)은, 앞서 설명된 방법들 중 임의의 방법(예컨대, 틸트-인 방법들, 가열 본딩 방법들)을 이용하여 베이스 프레임(1430)에 커플링될 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 미드플레인(1550)의 적어도 일부(예컨대, 부분(1556))는 베이스 프레임(1430)의 채널(1460)의 적어도 일부 내에 배치된다.[00178] 16 is a view illustrating the midplane 1550 shown in Figs. 15A and 15B coupled to the base frame 1430 shown in Figs. 14A and 14B. The midplane 1550 may be coupled to the base frame 1430 using any of the methods described above (e.g., tilt-in methods, heated bonding methods). At least a portion (e.g., portion 1556) of the midplane 1550 is disposed within at least a portion of the channel 1460 of the base frame 1430, as shown in FIG.

[00179] 도 17a는, 백본 컴포넌트(1790)에 커플링되는, 도 15a 및 도 15b에 도시된 미드플레인(1550)을 예시하는 도면이다. 미드플레인(1550)은 또한 도 14a 및 도 14b에 도시된 베이스 프레임(1430)에 커플링된다.[00179] 17A is a view illustrating the midplane 1550 shown in FIGS. 15A and 15B coupled to the backbone component 1790. FIG. The midplane 1550 is also coupled to the base frame 1430 shown in Figs. 14A and 14B.

[00180] 도 17a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)는, 적어도 부분적으로, 베이스 프레임(1430)의 제 1 말단부(1436)(또는 백본 커플링부)와 연관된 채널(1460)의 일부 내에 배치되는 부분(1799)을 포함한다. 백본 컴포넌트(1790)는 또한, 적어도 부분적으로, 베이스 프레임(1430)의 제 2 말단부(1437)(또는 백본 커플링부)와 연관된 채널(1460)의 일부 내에 배치되는 부분(1798)을 포함한다.[00180] 17A, the backbone component 1790 includes a portion (not shown) disposed at least partially within a portion of the channel 1460 associated with the first end portion 1436 (or the backbone coupling portion) of the base frame 1430 1799). The backbone component 1790 also includes a portion 1798 disposed at least partially within a portion of the channel 1460 associated with the second end portion 1437 (or backbone coupling portion) of the base frame 1430.

[00181] 백본 컴포넌트(1790)는 또한 1795를 통한 돌출부들(1791)을 포함한다. 1795를 통한 돌출부들(1791) 각각은, 미드플레인(1550)의 1555를 통한 리세스들(1551)과 각각 대응한다.[00181] The backbone component 1790 also includes protrusions 1791 through 1795. Each of the protrusions 1791 through 1795 corresponds to recesses 1551 through 1555 of the midplane 1550, respectively.

[00182] 도 17a에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)는, 백본 컴포넌트(1790)를 방향 L1을 따라 이동시킴으로써 미드플레인(1550)으로 이동(및 그에 커플링)될 수 있다. 방향 L1은, 베이스 프레임(1430) 및 미드플레인(1550)이 정렬되는 플레인에 수직인 수직 방향일 수 있다. 그 다음, 백본 컴포넌트(1790)는, 적어도 부분적으로 채널(1460) 내에 배치된 부분들(1798, 1799)에 의해, 도 17a에 도시된 위치로 방향 L2를 따라 이동될 수 있다. 방향 L2는 방향 L1에 직교(또는 실질적으로 직교)할 수 있다. 일부 구현들에서, 방향 L2는 말단 방향으로 지칭될 수 있는데, 그 이유는, 방향 L2가 베이스 프레임(1430)의 근접부(1434)로부터 먼 방향을 따르기 때문이다. 방향 L2는 또한, 베이스 프레임(1430) 및 미드플레인(1550)이 정렬되는 플레인을 따라(또는 그 플레인 내에서) 정렬될 수 있다.[00182] 17A, the backbone component 1790 can be moved (and coupled to) the midplane 1550 by moving the backbone component 1790 along direction Ll. The direction L1 may be a vertical direction perpendicular to the plane in which the base frame 1430 and the midplane 1550 are aligned. The backbone component 1790 can then be moved along the direction L2 to the position shown in Figure 17A by the portions 1798, 1799 disposed at least partially within the channel 1460. [ The direction L2 can be orthogonal (or substantially orthogonal) to the direction L1. In some implementations, the direction L2 may be referred to as the distal direction because the direction L2 follows a direction away from the proximal portion 1434 of the base frame 1430. The direction L2 can also be aligned along (or within) the plane on which the base frame 1430 and midplane 1550 are aligned.

[00183] 일부 구현들에서, 방향 L2는, 미드플레인(1550)의 에지들이 채널(1460)의 부분들로 이동되는 방향 L7, 방향 L8 및/또는 방향 L9와는 상이할 수 있다. 예컨대, 방향 L2는, 미드플레인(1550)의 근접 에지가 베이스 프레임(1430)의 근접부(1434)와 연관된 채널(1460)의 일부로 삽입되는 방향일 수 있는 방향 L8에 반대일 수 있다. 유사하게, 방향 L2는, 미드플레인(1550)의 측면 에지가 베이스 프레임(1430)의 측면과 연관된 채널(1460)의 일부로 삽입되는 방향일 수 있는 방향 L7에 직교할 수 있다.[00183] In some implementations, direction L2 may be different from direction L7, direction L8, and / or direction L9, where the edges of midplane 1550 are moved to portions of channel 1460. For example, direction L2 may be opposite direction L8, which may be the direction in which the near edge of midplane 1550 is inserted into a portion of channel 1460 associated with proximate portion 1434 of base frame 1430. [ Similarly, direction L2 may be orthogonal to direction L7, which may be the direction in which the side edge of midplane 1550 is inserted into a portion of channel 1460 associated with the side of base frame 1430. [

[00184] 도 17a에 도시된 바와 같이, 갭(1797)은 백본 컴포넌트(1790)와 미드플레인(1550) 사이에 배치된다. 구체적으로, 갭(1797)은, 백본 컴포넌트(1790)가 미드플레인(1550)의 미드플레인 확장부(1558)에 커플링되는 경우, 백본 컴포넌트(1790)와 미드플레인(1550) 사이에 배치된다.[00184] 17A, a gap 1797 is disposed between the backbone component 1790 and the midplane 1550. As shown in FIG. Specifically, the gap 1797 is disposed between the backbone component 1790 and the midplane 1550 when the backbone component 1790 is coupled to the midplane extension 1558 of the midplane 1550.

[00185] 이 구현에서, 1795를 통한 돌출부들(1791) 각각은 적어도 하나의 개구부(예컨대, 그를 통한 개구부)를 포함한다. 예컨대, 돌출부(1794)는 개구부들(1762)(개별적으로 1762A 및 1762B로 라벨링됨)을 포함한다. 개구부들(예컨대, 개구부들(1762))은, 백본 컴포넌트(1790)가 미드플레인(1550)에 커플링될 수 있도록, 스크류, 리벳, 용접부, 접착제 등과 같은 커플링 메커니즘이 이를 통해 삽입(예컨대, 배치)될 수 있는 개구부들일 수 있다. 따라서, 개구부들 중 하나 이상은, 미드플레인(1550)(예컨대, 미드플레인(1550)의 미드플레인 확장부(1558))에 포함된 개구부들과 대응할 수 있다. 일부 구현들에서, 백본 컴포넌트에 포함된 하나 이상의 돌출부들은 개구부를 포함하지 않을 수 있다.[00185] In this implementation, each of the protrusions 1791 through 1795 includes at least one opening (e.g., an opening therethrough). For example, protrusion 1794 includes openings 1762 (labeled 1762A and 1762B individually). The openings (e. G., Openings 1762) may be inserted through a coupling mechanism such as screws, rivets, welds, adhesives, etc., such that the backbone component 1790 can be coupled to the midplane 1550, And the like. Thus, one or more of the openings may correspond to openings included in the midplane 1550 (e.g., the midplane extension 1558 of the midplane 1550). In some implementations, the one or more protrusions included in the backbone component may not include openings.

[00186] 도 17b는, 라인 L3을 따라 절단된 미드플레인(1550) 및 백본 컴포넌트(1790)의 일부의 단면도를 예시하는 도면이다. 도 17b에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)의 돌출부(1794)는, 미드플레인(1550)의 일부인 미드플레인 확장부(1558)의 최상부 표면과 접촉한다. 적어도 1762A는, 미드플레인 확장부(1558)에 포함된 개구부(1582)와 정렬된다. 도 17b에는 도시되지 않지만, 일부 구현들에서, 개구부(1582) 및 개구부들(1762A)을 통해 백본 컴포넌트(1790)의 적어도 일부를 미드플레인(1550)에 커플링하기 위해 커플링 메커니즘이 이용될 수 있다.[00186] 17B is a view illustrating a cross-sectional view of a portion of the backplane component 1790 and the midplane 1550 cut along line L3. The projection 1794 of the backbone component 1790 contacts the top surface of the midplane extension 1558 that is part of the midplane 1550, as shown in FIG. 17B. At least 1762A is aligned with openings 1582 included in midplane extension 1558. [ Although not shown in FIG. 17B, in some implementations, a coupling mechanism may be used to couple at least a portion of the backbone component 1790 to the midplane 1550 through the opening 1582 and the openings 1762A. have.

[00187] 도 17a에 도시된 바와 같이, 돌출부들(1794)이 미드플레인(1550)(또는 미드플레인 확장부(1558))이 정렬된 라인(L5)(또는 플레인)과 평행하는 축(L4)을 따라 정렬된다. 이러한 구현에서, 돌출부들(1791 내지 1795) 각각은 미드플레인(1550)(및 베이스 프레임(1530))에 평행하게 정렬된다. [00187] 17A, the protrusions 1794 are arranged along an axis L4 parallel to the aligned line L5 (or plane) of the midplane 1550 (or the midplane extension 1558) do. In this implementation, each of the protrusions 1791 through 1795 is aligned parallel to the midplane 1550 (and the base frame 1530).

[00188] 도 17c는 미드플레인(1550) 및 백본 컴포넌트(1790)에 커플링된 플레이트(1795)의 사시도를 예시한 도면이다. 플레이트(1795)는 플레이트(1795) 내의 하나 또는 그 초과의 개구부들, 예컨대, 개구부(1796)를 통해 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들(미도시)을 통해 백본 컴포넌트(1790)에 커플링될 수 있다. 마찬가지로, 플레이트(1795)는 플레이트(1795) 내의 하나 또는 그 초과의 개구부들, 예컨대, 개구부(1797)를 통해 하나 또는 그 초과의 커플링 메커니즘들(미도시)을 통해 미드플레인(1550)에 커플링될 수 있다. [00188] 17C is a perspective view of a plate 1795 coupled to midplane 1550 and backbone component 1790. FIG. The plate 1795 is coupled to the backbone component 1790 through one or more openings in the plate 1795, e.g., through one or more coupling mechanisms (not shown) through the opening 1796 . Similarly, the plate 1795 is coupled to the midplane 1550 via one or more openings in the plate 1795, e.g., through the opening 1797, through one or more coupling mechanisms (not shown) Lt; / RTI >

[00189] 도 17c에 도시된 바와 같이, 백본 컴포넌트(1790)의 원심면(1789)은, 대쉬 라인(L6)으로 예시된 베이스 프레임(1430)의 원심면에 대해 리세싱될 수 있다. 백본 컴포넌트(1790)의 원심면(1789)은, 디스플레이 부분(미도시)과 연관된 힌지가 백본 컴포넌트(1790)에 그리고 베이스 프레임(1430)의 원심 부분들(1436, 1437) 사이에 커플링될 수 있도록 리세싱될 수 있다. [00189] 17C, the distal surface 1789 of the backbone component 1790 may be recessed relative to the distal surface of the base frame 1430 exemplified by the dash line L6. The distal surface 1789 of the backbone component 1790 may be configured such that a hinge associated with the display portion (not shown) can be coupled between the backbone component 1790 and the centrifugal portions 1436, 1437 of the base frame 1430 . &Lt; / RTI >

[00190] 도 17d는 도 17c에 도시된 플레이트(1795)에 커플링된 커버(1780)의 측면의 사시도를 예시한 도면이다. 하부 커버로서 지칭될 수 있는 커버(1780)는 컴퓨팅 디바이스의 하우징의 적어도 일부 또는 D-케이스를 정의할 수 있다. 일부 구현들에서, 커버(1780)는 컴퓨팅 디바이스의 하우징의 코스메틱 커버를 정의할 수 있다. 일부 구현들에서, 열은 플레이트(1795)로부터 커버(1780)로 전달될 수 있다. 도시되지 않지만, 커버(1780)는 도 17c에 도시된 어셈블리에 커플링될 수 있다. [00190] 17D is a perspective view of a side view of a cover 1780 coupled to the plate 1795 shown in FIG. 17C. A cover 1780, which may be referred to as a bottom cover, may define at least a portion of the housing of the computing device or a D-case. In some implementations, the cover 1780 may define a cosmetic cover of the housing of the computing device. In some implementations, heat may be transferred from the plate 1795 to the cover 1780. Although not shown, the cover 1780 may be coupled to the assembly shown in Figure 17c.

[00191] 도 17e는 도 17d에 도시된 커버(1780) 및 플레이트(1795)의 반대측의 사시도를 예시한 도면이다. 커버(1780)는 커버(1780) 및 플레이트(1795)를 도 17c에 도시된 어셈블리에 커플링하는데 사용될 수 있는 탭들 또는 돌출부들(예컨대, 돌출부(1781))을 포함한다. 플레이트(1795)는 또한 미드플레인(1550)으로부터 플레이트(1795)의 벌크를 분리하는데 사용될 수 있는 돌출부들(예컨대, 돌출부(1792))을 포함한다. 플레이트(1795)는 돌출부들(예컨대, 돌출부(1792))을 통해 미드플레인(1550)에 커플링될 수 있다. [00191] 17E is a perspective view of the opposite side of the cover 1780 and the plate 1795 shown in Fig. 17D. The cover 1780 includes taps or protrusions (e. G., Protrusions 1781) that can be used to couple the cover 1780 and the plate 1795 to the assembly shown in Fig. 17C. The plate 1795 also includes protrusions (e.g., protrusions 1792) that can be used to separate the bulk of the plate 1795 from the midplane 1550. Plate 1795 may be coupled to midplane 1550 through protrusions (e.g., protrusions 1792).

[00192] 앞서 언급된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 부분 및 베젤에 관련된 세부사항들은 적어도 도 18 내지 30에 관련하여 아래에 설명된다. 도 18 내지 30에 관련하여 설명된 구현들은 도 1 내지 17e 및/또는 도 31a 내지 45에 관련하여 설명된 구현들 중 임의의 것과 결합될 수 있다. [00192] As mentioned above, details related to the display portion and the bezel of a computing device are described at least below with respect to Figures 18 to 30. [ The implementations described in connection with Figs. 18 through 30 can be combined with any of the implementations described in connection with Figs. 1 through 17e and / or Figs. 31a through 45.

[00193] 도 18은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다. 도 18에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1800)의 단면은 디스플레이 케이싱(1805), 디스플레이 케이싱 컷-아웃(1810), 베젤 프레임(1815), 및 베젤(1820)을 포함한다. 베젤 프레임(1815)은 제 1 부분(1815-1), 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1815-1), 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 캐비티 또는 갭(1825)을 정의하도록 구성될 수 있다. [00193] Figure 18 illustrates a block diagram of a cross section of a computer display including a bezel in accordance with at least one exemplary implementation. 18, a cross section of a computer display 1800 includes a display casing 1805, a display casing cut-out 1810, a bezel frame 1815, and a bezel 1820. As shown in FIG. The bezel frame 1815 may include a first portion 1815-1, a second portion 1815-2, and a third portion 1815-3. The first portion 1815-1, the second portion 1815-2, and the third portion 1815-3 may be configured to define a cavity or gap 1825.

[00194] 제 1 부분(1815-1)은 베젤(1820)과 평행하거나 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 부분(1815-1)은 베젤(1820)과 접촉하고 디스플레이 케이싱(1805)과 베젤(1820) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 제 1 부분(1815-1)으로부터 떨어져 디스플레이 케이싱(1805)을 향해 확장될 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 디스플레이 케이싱(1805)의 표면(예컨대, 내부 표면)과 접촉할 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및/또는 제 3 부분(1815-3)의 단부는 디스플레이 케이싱(1805)의 형상을 따르도록 비스듬히 놓일 수 있다. 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 상이한 길이일 수 있다. 그러나, 디스플레이 케이싱(1805)(또는 디스플레이 케이싱(1805)의 부분)이 직선(또는 실질적으로 직선)이면, 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 동일한(또는 실질적으로 동일한) 길이일 수 있다. [00194] First portion 1815-1 may be parallel or substantially parallel to bezel 1820. The first portion 1815-1 may be in contact with the bezel 1820 and positioned between the display casing 1805 and the bezel 1820. The second portion 1815-2 and the third portion 1815-3 may extend away from the first portion 1815-1 towards the display casing 1805. [ The second portion 1815-2 and the third portion 1815-3 may be in contact with the surface (e.g., the inner surface) of the display casing 1805. [ The ends of the second portion 1815-2 and / or the third portion 1815-3 may be angled to conform to the shape of the display casing 1805. [ The second portion 1815-2 and the third portion 1815-3 may be of different lengths. However, if the display casing 1805 (or a portion of the display casing 1805) is straight (or substantially straight), the second portion 1815-2 and the third portion 1815-3 may be the same The same) length.

[00195] 베젤 프레임(1815)은 베젤(1820)을 지지할 뿐만 아니라 캐비티(1825)를 정의하도록 구성될 수 있다. 캐비티(1825)는 다른 컴포넌트들(예컨대, 와이어들 또는 케이블들)을 통과하는 루트를 제공하도록 구성된다. 캐비티(1825)는 다른 컴포넌트들(예컨대, 카메라들 및 안테나들)을 고정하기 위한 영역을 제공하도록 구성될 수 있다. 베젤(1820) 및/또는 베젤 프레임은 다른 컴포넌트들(예컨대, 디스플레이 패널)을 고정 위치에 홀딩하거나 홀딩하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 베젤(1820)은 컴퓨터 디스플레이(1800)의 섹션을 포함하는 컴퓨터 디바이스에 대한 심미적으로 즐거운 마무리를 제공하도록 구성될 수 있다. 캐비티(1825)가 실질적으로 직사각형인 것으로 도시되지만, 예시적인 구현들이 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 캐비티(1825)는 삼각형 또는 원형일 수 있다. 결과적으로, 제 1 부분(1815-1), 제 2 부분(1815-2) 및 제 3 부분(1815-3)은 캐비티(1825)의 원하는 형상을 정의하기 위해 이에 따라 변동할 수 있다. [00195] The bezel frame 1815 may be configured to define the cavity 1825 as well as support the bezel 1820. Cavity 1825 is configured to provide a route through other components (e.g., wires or cables). Cavity 1825 may be configured to provide an area for securing other components (e.g., cameras and antennas). The bezel 1820 and / or the bezel frame can be configured to help hold or hold other components (e.g., a display panel) in a fixed position. Bezel 1820 may be configured to provide an aesthetically pleasing finish for a computer device that includes a section of computer display 1800. [ Although the cavity 1825 is shown as being substantially rectangular, exemplary implementations are not so limited. For example, the cavity 1825 may be triangular or circular. As a result, the first portion 1815-1, the second portion 1815-2, and the third portion 1815-3 may vary accordingly to define the desired shape of the cavity 1825.

[00196] 도 19 내지 21은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 컴퓨터 디스플레이의, 어셈블리의 상이한 스테이지들에서의 정면도들을 예시한다. 도 19는 베젤(1820)이 컴퓨터 디스플레이(1900)의 다른 엘리먼트들을 둘러싸도록 하는 어셈블링된 상태에서 컴퓨터 디스플레이의 정면도를 예시한다. 도 19에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1900)는, 예컨대, 랩탑 컴퓨터와 연관될 수 있다. 컴퓨터 디스플레이(1900)는 디스플레이 케이싱(1805) 및 베젤(1820)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 디스플레이(1900)는 카메라(1905), 마이크로폰(1910), 힌지들(1915-1, 1915-2), 제 1 와이어 번들(1920), 커넥터(1925), 제 2 와이어 번들(1930) 및 디스플레이 패널(1935)을 더 포함할 수 있다. [00196] Figures 19-21 illustrate front views at different stages of an assembly of a computer display in accordance with at least one exemplary implementation. 19 illustrates a front view of a computer display in an assembled state in which a bezel 1820 surrounds other elements of the computer display 1900. As shown in FIG. 19, the computer display 1900 may be associated with, for example, a laptop computer. Computer display 1900 may include a display casing 1805 and a bezel 1820. [ The computer display 1900 includes a camera 1905, a microphone 1910, hinges 1915-1 and 1915-2, a first wire bundle 1920, a connector 1925, a second wire bundle 1930, Panel 1935 as shown in FIG.

[00197] 일부 구현들에서, 디스플레이 패널(1935)은, 예컨대, 터치 감지 디스플레이일 수 있다. 일부 구현들에서, 디스플레이 패널(1935)은, 예컨대, 정전식 터치 디바이스, 저항식 터치스크린 디바이스, SAW(surface acoustic wave) 디바이스, 용량성 터치스크린 디바이스, 압력 감지 디바이스, 표면 용량성 디바이스, PCT(projected capacitive touch) 디바이스 등일 수 있거나 이들을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1935)이 터치 감지 디바이스이면, 제 2 와이어 번들(1930)은 터치 관련 신호들을 컴퓨팅 디바이스와 연관된 프로세서로 통신하기 위해, 예컨대, 압력 센서에 연결된 와이어들을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1935)이 터치 감지 디바이스이면, 디스플레이 패널(1935)은 입력 디바이스로서 기능할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널(1935)은 사용자에 의해 입력 디바이스로서 사용될 수 있는 가상 키보드를 디스플레이(예컨대, 키보드를 모방)하도록 구성될 수 있다. [00197] In some implementations, the display panel 1935 may be, for example, a touch sensitive display. In some implementations, the display panel 1935 can be a capacitive touch screen device, such as an electrostatic touch device, a resistive touch screen device, a SAW (surface acoustic wave) device, a capacitive touch screen device, projected capacitive touch devices, and the like. If the display panel 1935 is a touch sensitive device, the second wire bundle 1930 may include wires connected to the pressure sensor, for example, to communicate touch related signals to a processor associated with the computing device. If the display panel 1935 is a touch sensitive device, the display panel 1935 can function as an input device. For example, the display panel 1935 can be configured to display (e.g., mimic a keyboard) a virtual keyboard that can be used as an input device by a user.

[00198] 일부 구현들에서, 컴퓨터 디스플레이(1900)는 전통적인 랩탑-타입 폼 팩터를 갖는 전통적인 랩탑-타입 디바이스에 포함된다. 일부 구현들에서, 컴퓨터 디스플레이(1900)는, 예컨대, 유선 디바이스 및/또는 무선 디바이스(예컨대, Wi-Fi 인에이블 디바이스)일 수 있고(또는 이에 포함될 수 있음), 예컨대, 컴퓨팅 엔티티(예컨대, 개인용 컴퓨팅 디바이스), 서버 디바이스(예컨대, 웹 서버), 모바일 폰, PDA(personal digital assistant), 태블릿 디바이스, e-판독기 등일 수 있다. 컴퓨터 디스플레이(1900)는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 운영 시스템들, 런타임 라이브러리들 등의 하나 또는 그 초과의 타입들을 포함할 수 있는 하나 또는 그 초과의 플랫폼들(예컨대, 하나 또는 그 초과의 유사하거나 상이한 플랫폼들)에 기초하여 동작하도록 구성된 컴퓨팅 디바이스에 포함될 수 있다. [00198] In some implementations, the computer display 1900 is included in a conventional laptop-type device having a conventional laptop-type form factor. In some implementations, the computer display 1900 can be, for example, a wired device and / or a wireless device (e.g., a Wi-Fi enabled device) A computing device), a server device (e.g., a web server), a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a tablet device, an e-reader, Computer display 1900 may include one or more platforms (e.g., one or more of similar or different types of hardware, software, firmware, operating systems, runtime libraries, Platforms) in a computing device.

[00199] 카메라(1905)는 이미지들(예컨대, 스틸 및/또는 움직이는 이미지들)을 캡처하도록 동작할 수 있다. 일부 구현들에서, 카메라(1905)에 의해 캡처된 이미지들은 단일, 정적 이미지들(예컨대, 사진)일 수 있거나, 비디오(예컨대, 프로그래시브 스캔 비디오, NTSC(National Television System Committee) 비디오, MPEG(Motion Picture Experts Group) 비디오)를 정의하는 일련(또는 세트)의 이미지들로부터의 이미지들일 수 있다. 일부 구현들에서, 일련의 이미지들(비디오를 정의(예컨대, 생성)할 수 있음)은 오디오(예컨대, 오디오 신호)와 동기화 또는 그렇지 않다면 연관될 수 있다. 센서는, 예컨대, 이미지 프로세서(미도시)가 카메라(1905)에 의해 캡처된 이미지들을 프로세싱하는 것을 돕기 위해 서라운딩 광 세기를 검출할 수 있다. 카메라(1905)는 베젤(1820) 아래에 은닉된 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라(1905)는 캐비티(1825) 내의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 마이크로폰(1910)은 오디오를 캡처하도록 구성될 수 있다. 마이크로폰(1910)은 캐비티(1825) 내의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. [00199] The camera 1905 may be operable to capture images (e.g., still and / or moving images). In some implementations, the images captured by the camera 1905 may be single, static images (e.g., photographs) or may be video (e.g., progressive scan video, National Television System Committee (NTSC) Motion Picture Experts Group) video). &Lt; / RTI > In some implementations, a series of images (which may define (e.g., generate) video) may be synchronized with or otherwise associated with audio (e.g., an audio signal). The sensor may detect the surrounding light intensity, for example, to help an image processor (not shown) process the images captured by the camera 1905. [ The camera 1905 may include elements hidden under the bezel 1820. For example, the camera 1905 may include elements within the cavity 1825. The microphone 1910 may be configured to capture audio. The microphone 1910 may include elements within the cavity 1825.

[00200] 제 1 와이어 번들(1920) 및 커넥터(1925)는 컴퓨터 디스플레이(1900)로부터의 신호들을, 예컨대, 랩탑 컴퓨터의 베이스 부분(미도시)으로 함께 통신하도록 기능할 수 있다. 예컨대, 제 1 와이어 번들(1920) 및 커넥터(1925)는 카메라(1905)에 의해 캡처된 이미지 데이터를 랩탑 컴퓨터의 베이스 부분으로 통신하도록 함께 기능할 수 있고, 베이스 부분은 이미지 프로세서를 포함한다. 제 1 와이어 번들(1920)은 제 2 와이어 번들(1930)로부터의 하나 또는 그 초과의 와이어들을 포함할 수 있다. 제 1 와이어 번들(1920) 및/또는 제 2 와이어 번들(1930)과 연관된 와이어들은 베젤(1820) 하에서 라우팅될 수 있다. 예컨대, 제 1 와이어 번들(1920) 및/또는 제 2 와이어 번들(1930)과 연관된 와이어들은 캐비티(1825)를 통해 라우팅될 수 있다. 랩탑 컴퓨터의 베이스 부분은 힌지들(1915-1, 1915-2)을 사용하여 컴퓨터 디스플레이(1900)에 부착될 수 있다. [00200] First wire bundle 1920 and connector 1925 can function to communicate signals from computer display 1900 together, for example, to a base portion (not shown) of a laptop computer. For example, the first wire bundle 1920 and connector 1925 may function together to communicate the image data captured by the camera 1905 to the base portion of a laptop computer, and the base portion includes an image processor. The first wire bundle 1920 may include one or more wires from the second wire bundle 1930. The wires associated with the first wire bundle 1920 and / or the second wire bundle 1930 may be routed under the bezel 1820. For example, the wires associated with the first wire bundle 1920 and / or the second wire bundle 1930 may be routed through the cavity 1825. The base portion of the laptop computer may be attached to the computer display 1900 using hinges 1915-1, 1915-2.

[00201] 도 20은 베젤(1820) 없는 컴퓨터 디스플레이(1900)의 전면뷰를 예시한다. 도 20에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1900)는 추가로 베젤 프레임 패스너들(2005), 베젤 가이드들(2010), 디스플레이 패널 프레임(2015) 및 디스플레이 패널 패스너들(2020)을 포함한다. 베젤 프레임 패스너들(2005)은 디스플레이 케이싱에 베젤 프레임(1815)을 패스닝하도록 구성될 수 있다. 또한, 베젤 프레임 패스너들(2005)은 원하는 포지션에 다른 엘리먼트(예를 들어, 카메라(1905))를 패스닝하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 베젤 프레임 패스너들(2005)은 나사, 못, 핀 및/또는 클립 중 하나 또는 그 초과일 수 있다. [00201] 20 illustrates a front view of a computer display 1900 without a bezel 1820. FIG. 20, the computer display 1900 further includes bezel frame fasteners 2005, bezel guides 2010, a display panel frame 2015, and display panel fasteners 2020. As shown in Fig. The bezel frame fasteners 2005 can be configured to fasten the bezel frame 1815 to the display casing. In addition, bezel frame fasteners 2005 can be configured to help fasten other elements (e.g., camera 1905) to a desired position. For example, bezel frame fasteners 2005 may be one or more of screws, nails, pins, and / or clips.

[00202] 베젤 가이드들(2010)은 원하는 포지션에 베젤(1820)을 포지셔닝하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 또한, 베젤 가이드들(2010)은 원하는 포지션에 베젤(1820)을 고정하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 베젤 가이드들(2010)은 베젤 프레임(1815)에 부분적으로 및/또는 이를 통해 완전히 연장할 수 있는 베젤 프레임(1815) 내의 슬롯들, 홀들, 홈들 및/또는 컷-아웃들일 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 베젤 가이드들(2010)은 베젤 프레임(1815)으로부터 연장하는 돌출부들, 프로젝션들 및/또는 노듈들일 수 있다. 베젤 가이드들(2010)은 베젤 프레임(1815)의 슬롯들, 홀들, 홈들, 및/또는 컷-아웃들 및 베젤 프레임(1815)으로부터 연장하는 돌출부들, 프로젝션들 및/또는 노듈들의 임의의 결합일 수 있다. [00202] Bezel guides 2010 may be configured to help position bezel 1820 at a desired position. The bezel guides 2010 can also be configured to help secure the bezel 1820 to a desired position. Bezel guides 2010 may be slots, holes, grooves, and / or cut-outs in a bezel frame 1815 that may extend partially and / or completely through the bezel frame 1815. Alternatively or additionally, the bezel guides 2010 may be protrusions, projections, and / or nodules extending from the bezel frame 1815. The bezel guides 2010 may be any combination of protrusions, projections and / or nodules extending from the bezel frame 1815, such as slots, holes, grooves, and / or cut- .

[00203] 디스플레이 패널 프레임(2015)은 디스플레이 패널(1935)의 엘리먼트들을 프레이밍 또는 랩핑하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 패널 프레임(2015)은 홀들을 포함할 수 있으며, 이 홀들을 통해 디스플레이 패널 패스너들(2020)이 디스플레이 패널을 디스플레이 케이싱에 패스닝한다. 디스플레이 패널 패스너들(2020)은 나사, 못, 핀 및/또는 클립 중 하나 또는 그 초과일 수 있다. 디스플레이 패널 프레임(2015)은 베젤 프레임(1815) 위, 아래 및/또는 동일 플레인상에 있을 수 있다. [00203] The display panel frame 2015 may be configured to frame or wrap the elements of the display panel 1935. The display panel frame 2015 may include holes through which the display panel fasteners 2020 fasten the display panel to the display casing. The display panel fasteners 2020 can be one or more of screws, nails, pins, and / or clips. The display panel frame 2015 may be above, below, and / or on the same platen as the bezel frame 1815.

[00204] 도 21은 베젤(1820) 없는 그리고 베젤 프레임(1815) 없는 컴퓨터 디스플레이(1900)의 전면뷰를 예시한다. 도 21에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(1900)는 추가로, 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105), 하나 또는 그 초과의 LAN(local area network) 안테나들(2110), 하나 또는 그 초과의 라우팅된 와이어들(2115), 및 베젤 프레임 패스너 리셉타클들(2120)을 포함한다. [00204] Fig. 21 illustrates a front view of a computer display 1900 without a bezel 1820 and without a bezel frame 1815. Fig. 21, the computer display 1900 may further include one or more broadband antennas 2105, one or more local area network (LAN) antennas 2110, one or more Routed wires 2115, and bezel frame fastener receptacles 2120.

[00205] 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105)은 3G(third generation) 및 4G(fourth generation) 등의 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105)은 다른 것들 중에서도, LTE, GSM, SMS, EMS, 또는 MMS 메시징, PCS, CDMA, TDMA, PDC, WCDMA, CDMA2000, 및/또는 GPRS와 같은 다양한 모드들 또는 프로토콜 하의 무선 통신들을 제공할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 브로드밴드 안테나들(2105)은 예를 들어, 인쇄 회로 보드 안테나일 수 있다. 하나 또는 그 초과의 LAN(local area network) 안테나들(2110)은 단거리 통신 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 단거리 통신들은, 다른 것들 중에서도 NFC, 블루투스 및/또는 Wi-Fi와 같은 다양한 모드들 또는 프로토콜들 하의 무선 통신들을 제공할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 LAN(local area network) 안테나들(2110)은 예를 들어, 인쇄 회로 보드 안테나일 수 있다. [00205] One or more of the broadband antennas 2105 may be configured to transmit and / or receive signals such as third generation (3G) and fourth generation (4G) signals. For example, one or more of the broadband antennas 2105 may be, among other things, such as LTE, GSM, SMS, EMS, or MMS messaging, PCS, CDMA, TDMA, PDC, WCDMA, CDMA2000, and / And may provide wireless communications under various modes or protocols. One or more of the broadband antennas 2105 may be, for example, a printed circuit board antenna. One or more local area network (LAN) antennas 2110 may be configured to transmit and / or receive short-range communication signals. Short-range communications may provide wireless communications, among other things, in various modes or protocols such as NFC, Bluetooth and / or Wi-Fi. One or more of the local area network (LAN) antennas 2110 may be, for example, a printed circuit board antenna.

[00206] 하나 또는 그 초과의 라우팅된 와이어들(2115)은, 커넥터(1925)를 통해 컴퓨터 디스플레이(1900)의 다른 컴포넌트들(예를 들어, 카메라(1905))로부터 프로세서(도시되지 않음)로 신호들을 통신할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 라우팅된 와이어들(2115)은 베젤(1820) 하에서 라우팅될 수 있다. 예를 들어, 제 1 와이어 번들(1920) 및/또는 제 2 와이어 번들(1930)과 연관되는 와이어들은 캐비티(1825)를 통해 라우팅될 수 있다. 베젤 프레임 패스너 리셉타클들(2120)은 디스플레이 케이싱에 베젤 프레임(1815)을 고정하는 것을 돕기 위해 베젤 프레임 패스너들(2005)을 수용하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임 패스너 리셉타클들(2120)은 원하는 포지션에 베젤 프레임 패스너들(2005)을 고정하는 것을 돕기 위해 내부 스레드들, 외부 및/또는 내부 립, 내부 그루브들 등을 포함할 수 있다. [00206] One or more routed wires 2115 communicate signals from other components (e.g., camera 1905) of computer display 1900 via a connector 1925 to a processor (not shown) can do. One or more of the routed wires 2115 may be routed under the bezel 1820. For example, the wires associated with the first wire bundle 1920 and / or the second wire bundle 1930 may be routed through the cavity 1825. Bezel frame fastener receptacle 2120 may be configured to receive bezel frame fasteners 2005 to help secure the bezel frame 1815 to the display casing. The bezel frame fastener receptacle 2120 may include internal threads, external and / or internal ribs, internal grooves, etc. to help secure the bezel frame fasteners 2005 to a desired position.

[00207] 도 22는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따라 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다. 도 22에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2200)의 섹션은 디스플레이 케이싱(2205), 베젤 프레임(2215), 베젤(2220), 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230), 베젤 프레임 패스너(2235) 및 디스플레이 패널 프레임(2240)의 부분을 포함한다. 베젤 프레임(2215)은 제 1 부분(2215-1), 제 2 부분(2215-2) 및 제 3 부분(2215-3)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(2215-1), 제 2 부분(2215-2) 및 제 3 부분(2215-3)은 캐비티(2225)를 정의하도록 구성될 수 있다. 제 2 부분(2215-2)은 베젤(2220)과 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2215-2)은 베젤(2220)과 접촉하고 디스플레이 케이싱(2205)과 베젤(2220) 간에 포지셔닝될 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 제 2 부분(2215-2)으로부터 디스플레이 케이싱(2205) 쪽으로 연장할 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 디스플레이 케이싱(2205)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및/또는 제 3 부분(2215-3)의 단부는 디스플레이 케이싱(2205)의 형상에 컨포멀하도록 경사질 수 있다. 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 상이한 길이일 수 있다. 그러나 디스플레이 케이싱(2205)(또는 디스플레이 케이싱(2205)의 부분)이 직선(또는 실질적으로 직선)인 경우, 제 1 부분(2215-1) 및 제 3 부분(2215-3)은 동일(또는 실질적으로 동일)한 길이일 수 있다. [00207] 22 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel in accordance with at least one exemplary implementation. 22, a section of the computer display 2200 includes a display casing 2205, a bezel frame 2215, a bezel 2220, a bezel frame fastener receptacle 2230, a bezel frame fastener 2235, And a portion of the panel frame 2240. The bezel frame 2215 may include a first portion 2215-1, a second portion 2215-2, and a third portion 2215-3. The first portion 2215-1, the second portion 2215-2, and the third portion 2215-3 may be configured to define the cavity 2225. Second portion 2215-2 may be parallel to, or substantially parallel to bezel 2220. The second portion 2215-2 may be in contact with the bezel 2220 and positioned between the display casing 2205 and the bezel 2220. The first portion 2215-1 and the third portion 2215-3 may extend from the second portion 2215-2 toward the display casing 2205. [ The first portion 2215-1 and the third portion 2215-3 may be in contact with the surface of the display casing 2205. The ends of the first portion 2215-1 and / or the third portion 2215-3 may be inclined to conform to the shape of the display casing 2205. [ The first portion 2215-1 and the third portion 2215-3 may be of different lengths. However, when the display casing 2205 (or a portion of the display casing 2205) is straight (or substantially straight), the first portion 2215-1 and the third portion 2215-3 are the same The same length).

[00208] 캐비티(2225)는 실질적으로 직사각형으로서 도시되지만, 예시적인 구현들은 이것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 캐비티(2225)는 삼각형, 원형 또는 임의의 다른 형상일 수 있다. 그 결과, 제 1 부분(2215-1), 제 2 부분(2215-2), 및 제 3 부분(2215-3)의 형상은 캐비티(2225)의 원하는 형상을 정의하기 위해 알맞게 변동될 수 있다. [00208] Although cavity 2225 is shown as being substantially rectangular, exemplary implementations are not limited thereto. For example, the cavity 2225 may be triangular, circular, or any other shape. As a result, the shapes of the first portion 2215-1, the second portion 2215-2, and the third portion 2215-3 can be suitably varied to define the desired shape of the cavity 2225. [

[00209] 베젤 프레임(2215)은 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5)을 포함할 수 있다. 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5)은 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 및 베젤 프레임 패스너(2235)와 함께 원하는 포지션에 베젤 프레임(2215)을 고정하는 보유부를 정의할 수 있다. 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5), 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 및 베젤 프레임 패스너(2235)는 디스플레이 케이싱(2205)에 관한 포지션에 베젤 프레임(2215)을 홀딩하기 위한 기계적 스레드들을 포함하는 것으로서 도시된다. 도 22가 베젤 프레임(2215) 및 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)을 함께 보유하는 매커니즘으로서 베젤 프레임 패스너(2235)를 도시하지만, 예시적인 구현들을 이것으로 제한되지 않는다. 예를 들어, 제 4 부분(2215-4) 및 제 5 부분(2215-5)은, 베젤 프레임(2215)을 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)에 보유하게 하도록 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)내로 눌러지도록 구성된 프레스 피트를 포함할 수 있다. [00209] The bezel frame 2215 may include a fourth portion 2215-4 and a fifth portion 2215-5. The fourth portion 2215-4 and the fifth portion 2215-5 define a retaining portion for securing the bezel frame 2215 to the desired position with the bezel frame fastener receptacle 2230 and the bezel frame fastener 2235 . The fourth portion 2215-4 and the fifth portion 2215-5, the bezel frame fastener receptacle 2230 and the bezel frame fastener 2235 hold the bezel frame 2215 in position relative to the display casing 2205 Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI > Although FIG. 22 illustrates a bezel frame fastener 2235 as a mechanism for holding a bezel frame 2215 and a bezel frame fastener receptacle 2230 together, exemplary implementations are not limited to this. For example, the fourth portion 2215-4 and the fifth portion 2215-5 may be inserted into the bezel frame fastener receptacle 2230 to retain the bezel frame 2215 in the bezel frame fastener receptacle 2230 And press pits configured to be pressed.

[00210] 베젤 프레임(2215)은 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2240)을 포지셔닝하는 것을 돕고 고정하는 것을 돕도록 구성된 제 6 부분(2215-6)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 6 부분(2215-6)은 L-형상을 갖는 것으로서 도시된다. 디스플레이 패널 프레임은 도 22에서 도시된 바와 같이 제 6 부분(2215-6)과 접촉하는 포지션에 배치될 수 있다. 베젤(2220)이 베젤 프레임(2215)에 부착될 때, 베젤 프레임(2215)은 그 후 디스플레이 패널 프레임(2240)이 자신의 포지션을 변경하는 것을 방지한다. 그러므로 디스플레이 패널 프레임(2240)을 원하는 포지션에 유지한다. 또한, 제 6 부분(2215-6)은 C-형상일 수 있다. 즉, 제 6 부분(2215-6)은 제 6 부분(2215-6)으로부터 연장하고 베젤(2220)과 디스플레이 패널 프레임(2240) 사이의 부가적인 부분(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 이 부가적인 부분(도시되지 않음)은 디스플레이 패널 프레임(2240) 및/또는 베젤(2220)과 접촉할 수 있다. 그러므로 부가적인 부분(도시되지 않음)을 통해, 제 6 부분(2215-6)은 베젤(2220)이 배치되지 않고도 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2240)을 고정할 수 있다. [00210] The bezel frame 2215 may include a sixth portion 2215-6 configured to help assisting and anchoring the display panel frame 2240 in a desired position. For example, the sixth portion 2215-6 is shown as having an L-shape. The display panel frame may be placed in a position in contact with the sixth portion 2215-6 as shown in Fig. When the bezel 2220 is attached to the bezel frame 2215, the bezel frame 2215 then prevents the display panel frame 2240 from changing its position. Therefore, the display panel frame 2240 is held at a desired position. Also, sixth portion 2215-6 may be C-shaped. That is, the sixth portion 2215-6 may extend from the sixth portion 2215-6 and may include additional portions (not shown) between the bezel 2220 and the display panel frame 2240. This additional portion (not shown) may contact the display panel frame 2240 and / or the bezel 2220. Thus, through an additional portion (not shown), the sixth portion 2215-6 can secure the display panel frame 2240 to the desired position without the bezel 2220 being disposed.

[00211] 베젤 프레임(2215)은 베젤(2220)을 지지하는 것은 물론 캐비티(2225)를 정의하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2215)은 디스플레이 케이싱(2205) 및 베젤(2220) 둘 다와 접촉하는 부분들(예를 들어, 제 1 부분(2215-1) 및 2215-3)을 포함함으로써 베젤(2220)을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘이 베젤 프레임(2215)의 방향(또는 실질적으로 그 방향)으로 베젤 프레임(2215)의 대향하는 측 상에서 베젤(2220)에 가해지는 경우, 베젤 프레임(2215)은, 베젤(2220)이 디스플레이 패널의 에지와 디스플레이 케이싱(2205)의 에지 간의 캐비티로 내려앉지 않도록 베젤(2220)을 지지할 수 있다. 캐비티(2225)는 다른 컴포넌트들(예를 들어, 케이블들 또는 와이어들)을 통과시키기 위한 루트를 제공하도록 구성될 수 있다. 캐비티(2225)는 다른 컴포넌트들(예를 들어, 카메라들 및 안테나들)을 고정하기 위한 영역을 제공하도록 구성될 수 있다. [00211] The bezel frame 2215 can be configured to define the cavity 2225 as well as support the bezel 2220. The bezel frame 2215 supports the bezel 2220 by including portions (e.g., first portions 2215-1 and 2215-3) that contact both the display casing 2205 and the bezel 2220 . For example, if a force is applied to the bezel 2220 on the opposite side of the bezel frame 2215 in the direction (or substantially the direction) of the bezel frame 2215, May be supported to prevent the bezel 2220 from sinking into the cavity between the edge of the display panel and the edge of the display casing 2205. Cavity 2225 can be configured to provide a route for passing other components (e.g., cables or wires). Cavity 2225 may be configured to provide an area for securing other components (e.g., cameras and antennas).

[00212] 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)은 디스플레이 케이싱(2205)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230)은 디스플레이 케이싱(2205)의 부분으로서 형성될 수 있다. 즉, 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 및 디스플레이 케이싱(2205)은 성형(예를 들어, 사출 성형) 플라스틱 구조일 수 있다. 베젤 프레임 패스너(2235)는, 다른 패스닝 매커니즘들 중에서도, 베젤 프레임(2215)을 원하는 포지션에 고정하는 것을 돕기 위해 베젤 프레임 패스너 리셉타클(2230) 내로 나사로 조여지고(도시되지 않음), 눌려지고 및/또는 못으로 박아질 수 있다 .[00212] The bezel frame fastener receptacle 2230 may be secured to the display casing 2205. [ For example, the bezel frame fastener receptacle 2230 may be formed as part of the display casing 2205. [ That is, the bezel frame fastener receptacle 2230 and the display casing 2205 may be molded (e.g., injection molded) plastic structures. The bezel frame fastener 2235 is screwed (not shown) into the bezel frame fastener receptacle 2230 to assist in securing the bezel frame 2215 to a desired position, among other fastening mechanisms, / / &Lt; / RTI >

[00213] 도 23은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따라 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 또 다른 블록도를 예시한다. 도 23에서 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2300)의 섹션은, 디스플레이 케이싱(2305), 디스플레이 케이싱 컷-아웃(2310), 베젤 프레임(2315), 베젤(2320), 리셉타클(2330), 가이드(2335), 돌출부(2340), 케이블(들)(2345), 접착제(2350), 및 디스플레이 패널 프레임(2355)을 포함한다. 베젤 프레임(2315)은 제 1 부분(2315-1), 제 2 부분(2315-2) 및 제 3 부분(2315-3)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(2315-1), 제 2 부분(2315-2) 및 제 3 부분(2315-3)은 케이블(들)(2345)이 라우팅될 수 있는 캐비티(2325)를 정의하도록 구성될 수 있다.[00213] Figure 23 illustrates another block diagram of a section of a computer display including a bezel in accordance with at least one exemplary implementation. 23, a section of the computer display 2300 includes a display casing 2305, a display casing cut-out 2310, a bezel frame 2315, a bezel 2320, a receptacle 2330, (S) 2335, a protrusion 2340, cable (s) 2345, an adhesive 2350, and a display panel frame 2355. The bezel frame 2315 may include a first portion 2315-1, a second portion 2315-2, and a third portion 2315-3. The first portion 2315-1, the second portion 2315-2 and the third portion 2315-3 may be configured to define a cavity 2325 through which the cable (s) 2345 may be routed .

[00214] 제 2 부분(2315-2)은 베젤(2320)에 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2315-2)은 베젤(2320)과 접촉하게 있을 수 있고 디스플레이 케이싱(2305)과 베젤(2320) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및 제 3부분(2315-3)은 디스플레이 케이싱(2305)를 향해 제 2 부분(2315-2)으로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및 제 3 부분(2315-3)은 디스플레이 케이싱(2305)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및/또는 제 3 부분(2315-3)의 단부는, 디스플레이 케이싱(2305)의 형상과 일치시키기 위해서 비스듬히 있을 수 있다. 제 1 부분(2315-1) 및 제 3 부분(2315-3)은 상이한 길이일 수 있다. 그러나, 디스플레이 케이싱(2305)(또는 디스플레이 케이싱(2305)의 일부)이 직선(또는 실질적으로 직선)인 경우, 제 1 부분(2315-1) 및 제 3 부분(2315-3)은 동일한(또는 실질적으로 동일한) 길이일 수 있다. [00214] The second portion 2315-2 may be parallel to, or substantially parallel to the bezel 2320. The second portion 2315-2 may be in contact with the bezel 2320 and may be positioned between the display casing 2305 and the bezel 2320. The first portion 2315-1 and the third portion 2315-3 may extend away from the second portion 2315-2 toward the display casing 2305. [ The first portion 2315-1 and the third portion 2315-3 may be in contact with the surface of the display casing 2305. [ The ends of the first portion 2315-1 and / or the third portion 2315-3 may be angled to conform to the shape of the display casing 2305. [ The first portion 2315-1 and the third portion 2315-3 may be of different lengths. However, when the display casing 2305 (or a portion of the display casing 2305) is straight (or substantially straight), the first portion 2315-1 and the third portion 2315-3 are the same ). &Lt; / RTI >

[00215] 캐비티(2325)가 실질적으로 직사각형으로 도시되어 있지만, 예시적인 구현들은 이것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 캐비티(2325)는 삼각형, 원형 또는 일부 다른 형상일 수 있다. 그 결과, 제 1 부분(2315-1), 제 2 부분(2315-2) 및 제 3 부분(2315-3)의 형상은 캐비티(2325)의 원하는 형상을 한정(define)하기 위해서 적절하게 변할 수 있다. [00215] Although the cavity 2325 is shown as being substantially rectangular, exemplary implementations are not so limited. For example, the cavity 2325 can be triangular, circular, or some other shape. As a result, the shapes of the first portion 2315-1, the second portion 2315-2, and the third portion 2315-3 may be varied appropriately to define the desired shape of the cavity 2325 have.

[00216] 베젤 프레임(2315)은 베젤(2320)을 지지할뿐만 아니라 캐비티(2325)를 한정하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2315)은, 부분들(예컨대, 제 1 부분(2315-1 및 2315-3))을 디스플레이 케이싱(2305) 및 베젤(2320) 둘 모두와 접촉하게 포함함으로써 베젤(2320)을 지지하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2315)과 함께, 디스플레이 케이싱 컷-아웃(2310)이 베젤(2320)을 지지하도록 돕고 포지셔닝시키도록 도울 수 있다. 베젤(2320)은 접착제(2350)(예컨대, 접착제 및/또는 접착 테이프)를 이용하여 베젤 프레임(2315)에 부착될 수 있다. [00216] The bezel frame 2315 can be configured to define the cavity 2325 as well as support the bezel 2320. The bezel frame 2315 is configured to support the bezel 2320 by including portions (e.g., first portions 2315-1 and 2315-3) in contact with both the display casing 2305 and the bezel 2320 Lt; / RTI > With the bezel frame 2315, it can help to help the display casing cut-out 2310 to support the bezel 2320 and to position it. The bezel 2320 may be attached to the bezel frame 2315 using an adhesive 2350 (e.g., adhesive and / or adhesive tape).

[00217] 캐비티(2325)는, 다른 컴포넌트들(예컨대, 케이블(들)(2345))을 통과시기키 위한 루트를 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이(2300)를 위한 어셈블리 프로세스에서, 케이블(들)(2345)은 디스플레이 케이싱(2305)의 표면에 대하여 느슨하게 배치될 수 있다. 케이블(들)(2345)이 제 1 부분 2315-1과 2315-3 사이에 있고, 그런다음 베젤 프레임(2315)이 디스플레이 케이싱(2305)과 접촉하게 배치되어 캐비티(2325)를 형성시키도록, 베젤 프레임(2315)이 포지셔닝될 수 있다. 도 22와 관련하여 상술된 바와 같이, 베젤 프레임(2315)이 제자리에 고정될 수 있다. 그 결과, 컴퓨터 디스플레이(2300) 내부에서 케이블(들)(2345)이 통과하여 라우팅될 수 있는 경로를 한정하기 위해서 캐비티(2325)가 사용될 수 있다. 또한, 캐비티(2325) 내의 케이블(들)(2345)을 라우팅함으로써, 케이블(들)(2345)은, 컴퓨터 디스플레이(2300)에 대한 나머지 어셈블리 프로세스 동안 손상으로부터 보호될 수 있다. [00217] Cavity 2325 may be configured to provide a route for passing other components (e.g., cable (s) 2345). For example, in an assembly process for computer display 2300, cable (s) 2345 may be loosely disposed relative to the surface of display casing 2305. [ The bezel frame 2315 is disposed in contact with the display casing 2305 to form the cavity 2325. The bezel frame 2315 is positioned between the first portions 2315-1 and 2315-3, Frame 2315 can be positioned. As described above in connection with Fig. 22, the bezel frame 2315 can be secured in place. As a result, cavity 2325 can be used to define the path through which cable (s) 2345 can be routed within computer display 2300. Also, by routing the cable (s) 2345 in the cavity 2325, the cable (s) 2345 can be protected from damage during the remainder of the assembly process for the computer display 2300.

[00218] 베젤(2320)은 적어도 하나의 돌출부(2340)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(2340)는 베젤(2320)의 일부로서 형성될 수 있다. 즉, 베젤(2320) 및 돌출부(2340)는 성형된 (예컨대, 사출 성형된) 플라스틱 구조일 수 있다. 원하는 포지션에 베젤(2320)의 포지셔닝을 돕기 위해서 돌출부(2340)가 가이드(2335)에 피팅될 수 있다. 도시되지 않았지만, 돌출부(2340) 및 가이드(2335)가, 원하는 포지션에 베젤(2320)의 고정을 돕기 위해서 함께 스냅될 수 있다. 가이드(2335)는 베젤 프레임 패스너(예컨대, 상술된 베젤 프레임 패스너(2235))의 구조적 엘리먼트일 수 있다. 따라서, 리셉터클(2330) 및 돌출부와 함께 가이드(2335)가, 베젤(2320)을 원하는 포지션으로 고정하는 것을 돕기 위해 함께 작용할 수 있다. 다른 엘리먼트들 및 구조들이 또한, 베젤(2320)을 원하는 포지션으로 고정하는 것을 도울 수 있다. 예컨대, 접착제(2350)가 베젤(2320)을 원하는 포지션으로 고정하는 것을 도울 수 있다. [00218] The bezel 2320 may include at least one protrusion 2340. For example, protrusion 2340 may be formed as part of bezel 2320. [ That is, bezel 2320 and protrusion 2340 may be a molded (e.g., injection molded) plastic structure. The protrusion 2340 can be fitted to the guide 2335 to help position the bezel 2320 at a desired position. Although not shown, protrusions 2340 and guides 2335 may snap together to help secure the bezel 2320 to a desired position. Guide 2335 can be a structural element of a bezel frame fastener (e.g., bezel frame fastener 2235 described above). Thus, the guide 2335 together with the receptacle 2330 and the protrusions can work together to help secure the bezel 2320 to the desired position. Other elements and structures may also help secure the bezel 2320 to the desired position. For example, adhesive 2350 may help secure bezel 2320 to the desired position.

[00219] 도 24는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 또 다른 블록도를 도시한다. 도 24에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2400)의 디스플레이 케이싱(2405), 상부 케이스 섹션(2410), 베젤 프레임(2415), 베젤(2420), 및 디스플레이 패널 프레임(2455)을 포함할 수 있다. 디스플레이 케이싱(2405)은 하나 또는 그 초과의 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)을 포함한다. 베젤 프레임(2415)은 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2) 및 제 3 부분(2415-3)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(2415-2)은 베젤(2420)에 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2415-2)은 디스플레이 케이싱(2405)과 베젤(2420) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(2415-1) 및 제 3부분(2415-3)이 디스플레이 케이싱(2405)를 향해 제 2 부분(2415-2)으로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 제 1 부분(2415-1) 및 제 3 부분(2415-3)은 디스플레이 케이싱(2405)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2415-1) 및/또는 제 3 부분(2415-3)의 단부는, 디스플레이 케이싱(2405)의 형상과 일치시키기 위해서 비스듬히 있을 수 있다. [00219] 24 illustrates another block diagram of a section of a computer display including a bezel in accordance with at least one exemplary implementation. The display case 2405, the upper case section 2410, the bezel frame 2415, the bezel 2420, and the display panel frame 2455 of the computer display 2400, as shown in FIG. 24 . Display casing 2405 includes one or more stanchions 2430-1 through 2430-3. The bezel frame 2415 may include a first portion 2415-1, a second portion 2415-2, and a third portion 2415-3. The second portion 2415-2 may be parallel to, or substantially parallel to, the bezel 2420. The second portion 2415-2 may be positioned between the display casing 2405 and the bezel 2420. The first portion 2415-1 and the third portion 2415-3 may extend away from the second portion 2415-2 toward the display casing 2405. [ The first portion 2415-1 and the third portion 2415-3 may be in contact with the surface of the display casing 2405. The ends of the first portion 2415-1 and / or the third portion 2415-3 may be angled to conform to the shape of the display casing 2405.

[00220] 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2) 및 제 3 부분(2415-3)이 제 1 체적을 갖는 캐비티를 한정할 수 있다. 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2), 제 3 부분(2415-3), 및 하나 또는 그 초과의 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)이 하나 또는 그 초과의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)을 한정하도록 구성될 수 있으며, 캐비티 각각은 제 1 체적보다 작은 체적을 갖는다. 하나 또는 그 초과의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)은 제 1 부분(2415-1), 제 2 부분(2415-2) 및 제 3 부분(2415-3)에 의해 한정된 캐비티 내부에서 지향되거나 또는 포지셔닝될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)은, 케이블(들)(2440-1 및 2440-2)이 통과하여 라우팅될 수 있는 경로들을 한정할 수 있다. 베젤 프레임(2415)은 제 4 부분(2415-4), 제 5 부분(2415-5)을 더 포함할 수 있다. 베젤(2420)은 돌출부(2440)를 포함할 수 있다. 제 3 부분(2415-3), 제 4 부분(2415-4), 및 제 5 부분(2415-5)이, 돌출부가 삽입될 수 있는 리셉터클(2435)을 한정할 수 있다. [00220] The first portion 2415-1, the second portion 2415-2, and the third portion 2415-3 may define a cavity having a first volume. The first portion 2415-1, the second portion 2415-2, the third portion 2415-3, and one or more of the stanchions 2430-1 through 2430-3 may have one or more The cavities 2425-1 through 2425-3 may have a volume smaller than the first volume. One or more of the cavities 2425-1 through 2425-3 are oriented in the cavity defined by the first portion 2415-1, the second portion 2415-2 and the third portion 2415-3. Or may be positioned. One or more of the cavities 2425-1 through 2425-3 may define the paths through which the cable (s) 2440-1 and 2440-2 may be routed. The bezel frame 2415 may further include a fourth portion 2415-4 and a fifth portion 2415-5. The bezel 2420 may include a protrusion 2440. The third portion 2415-3, the fourth portion 2415-4, and the fifth portion 2415-5 may define the receptacle 2435 into which the protrusion can be inserted.

[00221] 베젤 프레임(2415)은 베젤(2420)을 지지할뿐만 아니라 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)을 한정하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2415)은, 돌출부들(예컨대, 제 1 부분(2415-1 및 2415-7))을 디스플레이 케이싱(2405) 및/또는 스탠천들(2430-1 내지 2430-3) 및 베젤(2420) 둘 모두와 접촉하게 포함함으로써 베젤(2420)을 지지하도록 구성될 수 있다. 베젤 프레임(2415)과 함께, 디스플레이 케이싱 컷-아웃(2410)이 베젤(2420)을 지지하도록 돕고 포지셔닝시키도록 도울 수 있다. 베젤(2420)이 접착제(2450)(예컨대, 접착제 및/또는 접착 테이프)를 이용하여 베젤 프레임(2415)에 고정될 수 있다. [00221] The bezel frame 2415 can be configured to support the bezel 2420 as well as to help define the cavities 2425-1 through 2425-3. The bezel frame 2415 is configured to secure the protrusions (e.g., the first portions 2415-1 and 2415-7) to the display casing 2405 and / or the stanchions 2430-1 through 2430-3 and the bezel 2420 To contact the bezel 2420 with respect to each other. With the bezel frame 2415, it can help to facilitate and position the display casing cut-out 2410 to support the bezel 2420. The bezel 2420 can be secured to the bezel frame 2415 using an adhesive 2450 (e.g., adhesive and / or adhesive tape).

[00222] 캐비티(2425-1 내지 2425-3)는, 다른 컴포넌트들(예컨대, 케이블(들)(2445-1 및 2445-2))을 통과하는 경로를 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이(2400)를 위한 어셈블리 프로세스에서, 케이블들(2445-1 및 2445-2)은 캐비티(2425-1 및 2425-2)의 디스플레이 케이싱(2405)의 표면에 맞닿게 배치될 수 있다. 베젤 프레임(2415)은 하나 또는 그 초과의 스탠천들(2430-1 내지 2430-3) 상에 위치될 수 있다. 도 22와 관련하여 상술된 바와 같이, 베젤 프레임(2415)이 제자리에 고정될 수 있다. 그 결과, 캐비티(2425-1 및 2425-2)는, 케이블들(2445-1 및 2445-2)이 컴퓨터 디스플레이(2400) 내부에서 통과하여 라우팅될 수 있는 경로를 한정하는 데 사용될 수 있다. 추가로, 설명된 바와 같이 캐비티(2425-1 및 2425-2) 내의 케이블들(2445-1 및 2445-2)을 라우팅시키고 베젤 프레임을 포지셔닝 시킴으로써, 케이블들(2445-1 및 2445-2)이 컴퓨터 디스플레이(2400)를 위한 나머지 어셈블리 프로세스 동안 손상으로부터 보호될 수 있다. [00222] Cavities 2425-1 through 2425-3 may be configured to provide a path through other components (e.g., cable (s) 2445-1 and 2445-2). For example, in an assembly process for computer display 2400, cables 2445-1 and 2445-2 may be placed against the surface of display casing 2405 of cavities 2425-1 and 2425-2 . The bezel frame 2415 may be located on one or more of the stanchions 2430-1 through 2430-3. As described above with respect to Fig. 22, the bezel frame 2415 can be fixed in place. As a result, cavities 2425-1 and 2425-2 can be used to define the paths through which cables 2445-1 and 2445-2 can be routed through computer display 2400. [ Additionally, by routing the cables 2445-1 and 2445-2 in the cavities 2425-1 and 2445-2 and positioning the bezel frame as described, the cables 2445-1 and 2445-2 May be protected from damage during the remainder of the assembly process for the computer display 2400.

[00223] (베젤 프레임이 설치되는 경우) 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)이 제 2 부분(2415-2)을 향해 디스플레이 케이싱(2405)로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은 제 1 부분(2415-1), 제 3 부분(2415-3) 및 제 5 부분(2415-5) 중 하나 또는 그 초과의 것과 평행하거나 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은 제 2 부분(2415-2) 및 제 4 부분(2415-5) 중 하나 또는 그 초과의 것에 대해 수직이거나 또는 실질적으로 수직일 수 있다. 그러나, 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은, 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)이 도 24에 도시된 것과 일부 다른 형상(예컨대, 삼각형)이 되도록 비스듬히 있을 수 있다. 스탠천들(2430-1 및 2430-3)은 디스플레이 케이싱(2405)의 일부로서 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이 케이싱(2405) 및 스탠천들(2430-1 내지 2430-3)은 성형된(예컨대, 사출 성형된) 플라스틱 구조일 수 있다. 스탠천들(2430-1 내지 2430-3) 사이의 캐비티들(2425-1 내지 2425-3)은, 케이블(들)(2445-1 및 2445-2)을 원하는 포지션에 포지셔닝시키도록 돕기 위해서 케이블(들)(2445-1 및 2445-2)을 안내할 수 있다. [00223] The stanchions 2430-1 through 2430-3 may extend away from the display casing 2405 toward the second portion 2415-2 (if a bezel frame is installed). The stanchions 2430-1 through 2430-3 may be parallel or substantially parallel to one or more of the first portion 2415-1, the third portion 2415-3, and the fifth portion 2415-5. . The stanchions 2430-1 through 2430-3 may be perpendicular or substantially perpendicular to one or more of the second portion 2415-2 and the fourth portion 2415-5. However, the stanchions 2430-1 through 2430-3 may be angled such that the cavities 2425-1 through 2425-3 are in a shape (e.g., a triangle) that is slightly different from that shown in Fig. The stanchions 2430-1 and 2430-3 may be formed as part of the display casing 2405. [ That is, the display casing 2405 and the stanchions 2430-1 through 2430-3 may be a molded (e.g., injection molded) plastic structure. The cavities 2425-1 through 2425-3 between the stanchions 2430-1 through 2430-3 can be used to position the cable (s) 2445-1 and 2445-2 in a desired position, (S) 2445-1 and 2445-2.

[00224] 베젤(2420)은 적어도 하나의 돌출부(2440)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(2440)는 베젤(2420)의 일부로서 형성될 수 있다. 즉, 베젤(2420) 및 돌출부(2440)는 성형된 (예컨대, 사출 성형된) 플라스틱 구조일 수 있다. 원하는 포지션에 베젤(2420)의 포지셔닝을 돕기 위해서 돌출부(2440)가 리셉터클(2435)에 피팅될 수 있다. 도시되지 않았지만, 돌출부(2440) 및 리셉터클(2435)이, 원하는 포지션에 베젤(2420)의 고정을 돕기 위해서 함께 스냅될 수 있다. [00224] The bezel 2420 may include at least one protrusion 2440. For example, the protrusion 2440 may be formed as a part of the bezel 2420. That is, bezel 2420 and protrusion 2440 may be a molded (e.g., injection molded) plastic structure. The protrusion 2440 can be fitted to the receptacle 2435 to help position the bezel 2420 at a desired position. Although not shown, protrusions 2440 and receptacles 2435 can snap together to help secure the bezel 2420 to a desired position.

[00225] 도 25는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 다른 블록도를 도시한다. 도 25에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2500)의 섹션은 디스플레이 케이싱(2505), 베젤 프레임(2515), 베젤(2520), 디스플레이 패널(2525), 디스플레이 패널 프레임(2530), 및 안테나(2535)를 포함한다. 베젤 프레임(2515)은 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(2515-2)은 베젤(2520)에 평행하거나, 또는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 부분(2515-2)은 디스플레이 케이싱(2505)과 베젤(2520) 사이에 위치될 수 있다. 안테나(2535)는 디스플레이 케이싱(2505)과 제 2 부분(2515-2) 사이에 포지셔닝될 수 있다. 제 1 부분(2515-1)은 안테나(2535) 및 디스플레이 케이싱(705)을 향해 제 2 부분(2515-2)으로부터 멀어지게 연장될 수 있다. 제 1 부분(2515-1)은 안테나(2535)의 표면과 접촉할 수 있다. 제 1 부분(2515-1)의 단부는 안테나(2535)의 각도와 일치시키기 위해서 비스듬히 있을 수 있다.[00225] Figure 25 illustrates another block diagram of a section of a computer display including a bezel in accordance with at least one exemplary implementation. 25, a section of the computer display 2500 includes a display casing 2505, a bezel frame 2515, a bezel 2520, a display panel 2525, a display panel frame 2530, and an antenna 2535 ). The bezel frame 2515 may include a first portion 2515-1 and a second portion 2515-2. The second portion 2515-2 may be parallel to, or substantially parallel to the bezel 2520. The second portion 2515-2 may be positioned between the display casing 2505 and the bezel 2520. An antenna 2535 may be positioned between the display casing 2505 and the second portion 2515-2. The first portion 2515-1 may extend away from the second portion 2515-2 toward the antenna 2535 and the display casing 705. [ The first portion 2515-1 may contact the surface of the antenna 2535. The end of the first portion 2515-1 may be angled to match the angle of the antenna 2535. [

[00226] 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)은, 베젤(2520)을 지지할 수도 있으며, 원하는 포지션에 안테나(2535)를 고정시키는 것을 도울 수도 있다. 예컨대, 안테나(2535)는, 디스플레이 케이싱(2505)과 안테나(2535)의 측면 사이의 갭에 대해 일 각도로 배치될 수도 있다. 베젤 프레임(2515)은, 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)의 하나의 말단이 도시된 바와 같이 안테나(2535)와 접촉하도록 포지셔닝될 수도 있다. 베젤 프레임(2515)은, 도 22에 대해 위에서 설명된 바와 같이 적소에 고정될 수도 있다. 결과는, 안테나(2535)가 안테나(2535)가 원하는 포지션에 고정되도록 하는 장소로 끼워질 수도 있다는 것이다.[00226] The first portion 2515-1 and the second portion 2515-2 may support the bezel 2520 and may help secure the antenna 2535 to the desired position. For example, the antenna 2535 may be disposed at an angle relative to the gap between the side of the antenna 2535 and the display casing 2505. The bezel frame 2515 may be positioned such that one end of the first portion 2515-1 and the second portion 2515-2 are in contact with the antenna 2535 as shown. The bezel frame 2515 may be fixed in place as described above with respect to Fig. The result is that the antenna 2535 may be fitted into a place where the antenna 2535 is fixed at a desired position.

[00227] 베젤 프레임(2515)은, 베젤(2520)과 접촉하는 부분들(예컨대, 제 1 부분(2515-1 및 2515-2) 및 디스플레이 케이싱(2505)과 접촉하는 안테나(2535)를 포함시킴으로써 베젤(2520)을 지지하도록 구성될 수도 있다. 안테나(2535)는 인쇄 회로 기판(PCB) 안테나일 수도 있다. 안테나는, 전술된 지지를 제공하도록 충분히 구성될(예컨대, 단단할) 수도 있다. 대안적으로, 안테나(2535)는, 디스플레이 케이싱(2505)과 접촉하여 배치되는 경우, 디스플레이 케이싱(2505)의 형상을 나타내는 유연한 PCB일 수도 있다. 그러한 구성에서, 디스플레이 케이싱(2505)은, 제 1 부분(2515-1)이 안테나(2535)와 접촉하는 경우, 제 1 부분(2515-1)에 대한 구조적 지지를 제공한다.[00227] The bezel frame 2515 includes an antenna 2535 in contact with the bezel 2520 in contact with portions (e.g., the first portions 2515-1 and 2515-2) and the display casing 2505, The antenna 2535 may be a printed circuit board (PCB) antenna. The antenna may be sufficiently configured (e.g., rigid) to provide the aforementioned support. The antenna 2535 may be a flexible PCB that represents the shape of the display casing 2505 when placed in contact with the display casing 2505. In such a configuration the display casing 2505 includes a first portion 2515- 1 provides structural support for the first portion 2515-1 when in contact with the antenna 2535.

[00228] 도 25는, 제 2 부분(2515-2) 상에 다소 중심이 있는 제 1 부분(2515-1)을 도시한다. 그러나, 예시적인 구현들은 그렇게 제한되지는 않는다. 예컨대, 제 1 부분(2515-1)은, 말단(예컨대, 디스플레이 패널 프레임(2530)에 가장 가까운 말단)를 향해 포지셔닝될 수도 있다. 추가적으로, 제 1 부분(2515-1) 및 제 2 부분(2515-2)은 쐐기형 형상으로 실질적으로 단일 부분으로 결합될 수도 있다.[00228] Figure 25 shows a first portion 2515-1 somewhat centered on the second portion 2515-2. However, the exemplary implementations are not so limited. For example, the first portion 2515-1 may be positioned toward an end (e.g., the end closest to the display panel frame 2530). Additionally, the first portion 2515-1 and the second portion 2515-2 may be coupled in a substantially single portion in a wedge-shaped configuration.

[00229] 대안적으로, 베젤 프레임(2515)은 단지, 원하는 포지션에 안테나(2535)를 고정시키는 것을 도울 수도 있다. 즉, (안테나(2535)를 포함하는 컴퓨터 디스플레이(2500)의 영역 내의) 베젤 프레임(2515)은, 베젤(2520) 및 디스플레이 케이싱(2505) 둘 모두와 접촉하여 베젤 프레임의 다른 부분들이 베젤(2520)을 지지하도록 구성될 수도 있는 정도로 베젤(2520)을 지지하도록 구성되지는 않을 수도 있다. 이러한 대안적인 구현에서도, 예시적인 구현들에 따른 (전체적인) 베젤 프레임은 베젤(2520)을 지지하도록 구성된다.[00229] Alternatively, the bezel frame 2515 may only help secure the antenna 2535 to the desired position. That is, the bezel frame 2515 (in the area of the computer display 2500 including the antenna 2535) is in contact with both the bezel 2520 and the display casing 2505 so that other portions of the bezel frame contact the bezel 2520 May not be configured to support the bezel 2520 to such an extent that it may be configured to support the bezel 2520. In this alternative implementation, the (overall) bezel frame in accordance with the illustrative embodiments is configured to support the bezel 2520.

[00230] 도 26은, 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 섹션의 또 다른 블록도를 예시한다. 도 26에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2600)의 섹션은, 디스플레이 케이싱(2605), 디스플레이 케이싱 컷아웃(2610), 베젤 프레임(2615), 베젤(2620), 카메라 모듈(2630), 카메라 렌즈(2635), 및 디스플레이 패널 프레임(2640)을 포함한다. 베젤 프레임(2615)은 제 1 부분(2615-1), 제 2 부분(2615-2) 및 제 3 부분(2615-3)을 포함할 수도 있다. 제 1 부분(2615-1), 제 2 부분(2615-2) 및 제 3 부분(2615-3)은, 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키는 것을 돕도록 캐비티(2625)를 정의하도록 구성될 수도 있다.[00230] Figure 26 illustrates another block diagram of a section of a computer display including a bezel in accordance with at least one exemplary implementation. 26, a section of the computer display 2600 includes a display casing 2605, a display casing cutout 2610, a bezel frame 2615, a bezel 2620, a camera module 2630, A display panel frame 2635, and a display panel frame 2640. The bezel frame 2615 may include a first portion 2615-1, a second portion 2615-2, and a third portion 2615-3. The first portion 2615-1, the second portion 2615-2 and the third portion 2615-3 are configured to define the cavity 2625 to help secure the camera module 2630 to the desired position .

[00231] 베젤 프레임(2615)은, 원하는 포지션으로 디스플레이 패널 프레임(2640)을 포지셔닝하는 것을 돕고 그 프레임을 고정시키는 것을 돕도록 구성된 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)을 포함할 수도 있다. 예컨대, 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)은 L-형상을 갖는 것으로 함께 도시되어 있다. 디스플레이 패털 프레임은, 도 26에 도시된 바와 같이 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)과 접촉하는 포지션에 배치될 수도 있다. 베젤(2620)이 베젤 프레임(2615)에 부착되는 경우, 베젤 프레임(2615)은 그 후, 디스플레이 패널 프레임(2640)이 자신의 포지션을 변경하는 것을 방지한다. 따라서, 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2640)을 유지시킨다. 추가적으로, 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)은 함께 C-형상일 수도 있다. 즉, 제 4 부분(2615-4)은, 제 4 부분(2615-4)으로부터 및 베젤(2620)과 디스플레이 패널 프레임(2640) 사이에서 연장하는 부가적인 부분(미도시)을 포함할 수도 있다. 이러한 부가적인 부분(미도시)은, 디스플레이 패널 프레임(2640) 및/또는 베젤(2620)과 접촉할 수도 있다. 따라서, 부가적인 부분(미도시)에 대해, 제 4 부분(2615-4) 및 제 5 부분(2615-5)은 함께, 적소에 있는 베젤(2620) 없이 원하는 포지션에 디스플레이 패널 프레임(2640)을 고정시킬 수도 있다.[00231] The bezel frame 2615 includes a fourth portion 2615-4 and a fifth portion 2615-5 configured to help position the display panel frame 2640 in a desired position and to help secure the frame It is possible. For example, the fourth portion 2615-4 and the fifth portion 2615-5 are shown together as having an L-shape. The display facet frame may be placed at a position in contact with the fourth portion 2615-4 and the fifth portion 2615-5 as shown in Fig. When the bezel 2620 is attached to the bezel frame 2615, the bezel frame 2615 then prevents the display panel frame 2640 from changing its position. Thus, the display panel frame 2640 is held at a desired position. Additionally, the fourth portion 2615-4 and the fifth portion 2615-5 may be C-shaped together. That is, the fourth portion 2615-4 may include additional portions (not shown) extending from the fourth portion 2615-4 and between the bezel 2620 and the display panel frame 2640. This additional portion (not shown) may contact display panel frame 2640 and / or bezel 2620. Thus, for the additional portion (not shown), the fourth portion 2615-4 and the fifth portion 2615-5 together form a display panel frame 2640 at a desired position without the bezel 2620 in place It may be fixed.

[00232] 베젤 프레임(2615)은, 베젤(2620)을 지지할 뿐만 아니라 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키는 것을 돕도록 구성될 수도 있다. 베젤 프레임은, 카메라 모듈과 접촉하거나 부분적으로 접촉하는 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3) 중 하나 또는 그 초과를 가짐으로써 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키는 것을 도울 수도 있다. 결과로서, 베젤 프레임(2615)은, 원하는 포지션에 카메라 모듈(2630)을 고정시키거나 고정시키는 것을 돕기 위해 디스플레이 케이싱(2605)을 향해 안내되는 카메라 모듈(2630)에 힘을 인가할 수도 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, (카메라 모듈(2630)의 좌측 및 우측 상에 도시된 바와 같은) 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3) 및 (카메라 모듈(2630)의 상단 및 하단 상에 도시된 바와 같은) 제 2 부분(2615-2) 및 디스플레이 케이싱(2605)에 의해 정의된 캐비티는, 카메라 모듈(2630)의 사이즈에 기초하여 사이징될 수도 있다. 그 후, 도 22에 대해 위에서 설명된 바와 같이, 카메라 모듈(2630)은 캐비티에 배치될 수도 있고, 베젤 프레임(2615)은 적소에 고정될 수도 있으며, 카메라 모듈(2630)이 원하는 포지션에 고정되는 것을 초래한다.[00232] The bezel frame 2615 may be configured to support the bezel 2620 as well as to secure the camera module 2630 to a desired position. The bezel frame may have one or more of a first portion 2615-1 and a third portion 2615-3 contacting or partially contacting the camera module to secure the camera module 2630 to the desired position It may help. As a result, the bezel frame 2615 may apply a force to the camera module 2630 that is directed toward the display casing 2605 to help secure or fix the camera module 2630 to the desired position. Alternatively, or additionally, the first portion 2615-1 and the third portion 2615-3 (as shown on the left and right sides of the camera module 2630) and the camera module 2630 The cavities defined by the second portion 2615-2 and the display casing 2605 (as shown on the top and bottom) may be sized based on the size of the camera module 2630. [ 22, the camera module 2630 may be disposed in a cavity, the bezel frame 2615 may be secured in place, and the camera module 2630 may be secured to a desired position .

[00233] 베젤 프레임(2615)은, 베젤(2620) 및 디스플레이 케이싱(2605)과 접촉하는 부분들(예컨대, 제 1 부분(2615-1 및 2615-2)을 포함시킴으로써 베젤(2620)을 지지하도록 구성될 수도 있다. 디스플레이 케이싱 컷아웃(2610)은 베젤 프레임(2615)과 함께, 베젤(2620)을 지지하는 것을 돕고 그 베젤을 포지셔닝하는 것을 도울 수도 있다. 예컨대, 디스플레이 케이싱 컷아웃(2610)은 디스플레이 케이싱(2605)에서 베젤(2620)의 하나의 말단을 지지할 수도 있다. 추가적으로, 제 2 부분(2615-2)은 베젤(2620)에 평행하거나 실질적으로 평행할 수도 있다. 제 2 부분(2615-2)은, 베젤(2620)과 접촉할 수도 있으며, 디스플레이 케이싱(2605)과 베젤(2620) 사이에 포지셔닝될 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은 디스플레이 케이싱(2605)을 향해 제 2 부분(2615-2)로부터 떨어져 연장할 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은, 디스플레이 케이싱(2605)의 표면(또는 대안적으로 카메라 모듈(2630)의 부분, 이 부분은 차례로 디스플레이 케이싱(2605)과 접촉함)과 접촉할 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및/또는 제 3 부분(2615-3)의 말단은 디스플레이 케이싱(2605)의 형상과 일치하기 위해 각져있을 수도 있다. 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은 상이한 길이일 수도 있다. 그러나, 디스플레이 케이싱(2605)(또는 디스플레이 케이싱(2605)의 일부)이 직선(또는 실질적으로 직선)이면, 제 1 부분(2615-1) 및 제 3 부분(2615-3)은 동일(또는 실질적으로 동일)한 길이일 수도 있다.[00233] The bezel frame 2615 may be configured to support the bezel 2620 by including portions (e.g., first portions 2615-1 and 2615-2) that contact the bezel 2620 and the display casing 2605 The display casing cutout 2610 may help with supporting the bezel 2620 and positioning the bezel with the bezel frame 2615. For example, The second portion 2615-2 may be parallel or substantially parallel to the bezel 2620. The second portion 2615-2 may support one end of the bezel 2620. The second portion 2615-2 may be substantially parallel to, May be in contact with the bezel 2620 and may be positioned between the display casing 2605 and the bezel 2620. The first portion 2615-1 and the third portion 2615-3 may be positioned between the display casing 2605 toward the second portion 2615-2. The first portion 2615-1 and the third portion 2615-3 may be disposed on the surface of the display casing 2605 (or alternatively a portion of the camera module 2630, which in turn contacts the display casing 2605) The ends of the first portion 2615-1 and / or the third portion 2615-3 may be angled to conform to the shape of the display casing 2605. The first portion 2615-1 and / If the display casing 2605 (or a portion of the display casing 2605) is straight (or substantially straight), the first portion 2615-1 and the third portion 2615-3 may be of different lengths, The second portion 2615-1 and the third portion 2615-3 may be the same (or substantially the same) length.

[00234] 베젤(2620)은, 카메라 렌즈(2635)가 포지셔닝될 수도 있는 포지션을 정의하는 컷-아웃(2645)을 포함할 수도 있다. 카메라 렌즈(2635)는 고정 구조(2650)를 이용하여 적소에서 고정될 수도 있다. 고정 구조(2650)는, 예컨대, 베젤(2620)에 형성된 캐비티(2655)에 의해 적소에서 유지되는 가압 끼워마춤일 수도 있다.[00234] The bezel 2620 may include a cut-out 2645 that defines a position at which the camera lens 2635 may be positioned. Camera lens 2635 may be secured in place using securing structure 2650. The anchoring structure 2650 may be, for example, a press fit jaw that is held in place by a cavity 2655 formed in the bezel 2620.

[00235] 도 27은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 마이크로폰을 갖는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 뷰를 예시한다. 도 27에 도시된 바와 같이, 베젤(2705)의 섹션은 인레이어드 컷아웃(2710)을 포함한다. 인레이어 컷아웃(2710)은 마이크로폰(예컨대, 마이크로폰(1910))으로 포트를 사운딩하도록 구성될 수도 있다. 예컨대, 인레이어 컷아웃은, 베젤(2705)의 섹션에 포켓(2715) 및 홀(2720)을 포함할 수도 있다. 홀(2720)은 마이크로폰(예컨대, 마이크로폰(1910))에 대한 입력으로 유도될 수도 있다. 홀(2720)은 포켓(2750)으로부터 오프셋될 수도 있어서, 사용자가 홀(2720)을 통해 찌르는 것 및 마이크로폰에 손상을 주는 것이 방지된다.[00235] 27 illustrates a view of a computer display including a bezel having a microphone in accordance with at least one exemplary implementation. 27, the section of the bezel 2705 includes an inlay ad cutout 2710. [ Inlay cutout 2710 may be configured to sound the port to a microphone (e. G., Microphone 1910). For example, the inlay cutout may include pockets 2715 and holes 2720 in the section of the bezel 2705. Hole 2720 may be derived as an input to a microphone (e.g., microphone 1910). The hole 2720 may be offset from the pocket 2750 so that the user is prevented from striking through the hole 2720 and damaging the microphone.

[00236] 도 28은 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 마이크로폰을 갖는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 블록도를 예시한다. 도 28에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2800)의 섹션은, 디스플레이 케이싱(2805), 디스플레이 케이싱 컷아웃(2810), 베젤 프레임(2815), 베젤(2820), 디스플레이 패널 프레임(2825), 인레이어 컷아웃(2830), 홀(2835), 포켓(2840-1), 및 마이크로폰 모듈(2845)을 포함한다. 베젤 프레임(2815)은 제 1 부분(2815-1), 제 2 부분(2815-2) 및 제 3 부분(2815-3)을 포함할 수도 있다. 제 1 부분(2815-1) 및 제 2 부분(2815-2) 및 제 3 부분(2815-3)은, 원하는 포지션에 마이크로폰 모듈(2845)을 고정시키는 것을 돕도록 구성된 캐비티를 정의하도록 구성될 수도 있다.[00236] 28 illustrates a block diagram of a cross-section of a computer display including a bezel having a microphone in accordance with at least one exemplary implementation. 28, a section of computer display 2800 includes a display casing 2805, a display casing cutout 2810, a bezel frame 2815, a bezel 2820, a display panel frame 2825, A cutout 2830, a hole 2835, a pocket 2840-1, and a microphone module 2845. The bezel frame 2815 may include a first portion 2815-1, a second portion 2815-2, and a third portion 2815-3. The first portion 2815-1 and the second portion 2815-2 and the third portion 2815-3 may be configured to define a cavity configured to help secure the microphone module 2845 to a desired position have.

[00237] 도 29는 적어도 하나의 예시적인 구현에 따른 도 28에 도시된 마이크로폰을 갖는 베젤을 포함하는 컴퓨터 디스플레이의 단면의 다른 블록도를 예시한다. 도 29에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 디스플레이(2800)의 섹션은, 홀(2905), 마이크로폰 모듈(2910)의 제 1 입력 엘리먼트 및 마이크로폰 모듈(2915)의 제 2 엘리먼트를 더 포함한다. 몇몇 구현들에서, 마이크로폰 모듈(2910)의 제 1 입력 엘리먼트 및 마이크로폰 모듈(2915)의 제 2 엘리먼트는 단일 입력 엘리먼트로 결합된다. 홀(2835), (베젤 프레임(2815)으로부터 컷팅된) 포켓(2845) 및 (베젤 프레임(2815)을 통해 컷팅된) 홀(2905)은 오프셋될 수도 있어서, 사용자가 홀(2835)을 통해 찌르는 것 및 마이크로폰 모듈(2845)에 손상을 주는 것이 방지된다. 홀(2835), 포켓(2840) 및 홀(2905)은 컴퓨터 디스플레이의 외부 영역으로부터 마이크로폰 모듈(2845)로의 사운드 포트를 정의할 수도 있다.[00237] 29 illustrates another block diagram of a cross section of a computer display including a bezel having the microphone shown in Fig. 28 in accordance with at least one exemplary implementation. 29, the section of the computer display 2800 further includes a hole 2905, a first input element of the microphone module 2910 and a second element of the microphone module 2915. In some implementations, the first input element of the microphone module 2910 and the second element of the microphone module 2915 are combined into a single input element. Hole 2835, pocket 2845 (cut from bezel frame 2815), and hole 2905 (cut through bezel frame 2815) may be offset so that the user may push through hole 2835 And the microphone module 2845 are prevented from being damaged. Hole 2835, pocket 2840 and hole 2905 may define a sound port from the exterior area of the computer display to microphone module 2845.

[00238] 도 22-도29에 대하여 위에서 논의된 베젤 프레임들(예컨대, 베젤 프레임들(2215, 2315, 2415, 2515 및/또는 2615))은 단일 베젤 프레임의 일부분들일 수 있다. 다시 말해, 베젤 프레임들은, 케이블들 또는 와이어들을 라우팅하도록 구성된 캐비티들을 갖게 구성된 일부분들, 다른 디바이스(예컨대, 안테나(들), 마이크로폰들, 및/또는 카메라(들))를 지지하고 그리고/또는 포지셔닝하도록 구성된 일부분들을 갖는 단독 구조로서 형성될 수 있다. 베젤은, 금속(예컨대, 알루미늄) 또는 플라스틱(예컨대, 성형 플라스틱)으로 형성될 수 있다. 베젤은, 컴퓨터 디스플레이의 하나 또는 그 초과의 면들 주위에 포지셔닝될 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이의 각각의 면(예컨대, 최상부, 최하부, 좌측 및 우측)에 대해 별개의 베젤이 존재할 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이의 두 개의 연결 면들(예컨대, 좌측 최상부 및/또는 우측 최하부)에 대해 베젤이 존재할 수 있다. 예컨대, 컴퓨터 디스플레이의 세 개의 연결 면들(예컨대, 최상부, 우측 및 좌측)에 대해 베젤이 존재할 수 있다.[00238] Bezel frames (e.g., bezel frames 2215, 2315, 2415, 2515 and / or 2615) discussed above with respect to Figures 22-29 may be portions of a single bezel frame. In other words, the bezel frames may be configured to support portions and / or other devices (e.g., antenna (s), microphones, and / or camera (s)) configured with cavities configured to route cables or wires and / And the like. The bezel may be formed of metal (e.g., aluminum) or plastic (e.g., molded plastic). The bezel can be positioned around one or more of the sides of the computer display. For example, there may be a separate bezel for each side of the computer display (e.g., top, bottom, left, and right). For example, there may be a bezel for two connecting sides of a computer display (e.g., left top and / or bottom right). For example, there may be a bezel for three connection surfaces (e.g., top, right, and left) of a computer display.

[00239] 도 30은 적어도 하나의 예시적 구현에 따른 컴퓨터 디스플레이를 어셈블링하는 방법을 예시한다. 도 30에 도시된 바와 같이, 단계(S1305)에서, 디스플레이 케이스상에 형성된 스탠천 옆에 와이어가 삽입된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 스탠천(2430-3) 옆에 와이어(예컨대, 케이블(2445-2))가 삽입될 수 있다.[00239] 30 illustrates a method of assembling a computer display in accordance with at least one exemplary implementation. As shown in Fig. 30, in step S1305, a wire is inserted next to the stencil cloth formed on the display case. For example, a wire (e.g., cable 2445-2) may be inserted next to the stencil cloth 2430-3, as shown in Fig.

[00240] 단계(S1310)에서, 베젤 프레임이 스탠천상에 포지셔닝된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 베젤 프레임(2415)은 스탠천(들)(2430-1, 2430-2 및/또는 2430-3)상에 고정된다. 추가로, 도 22에 도시된 바와 같이, 베젤 프레임(2215)은 베젤 프레임 패스너(2235) 및 베젤 프레임 패스너 리셉터클(2230)을 사용하여 적소에 고정된다. 예컨대, 베젤 프레임(2215)을 원하는 포지션에 고정시키는 것을 돕기 위하여, 다른 패스닝 메커니즘들 중에서도, 베젤 프레임 패스너(2235)가 베젤 프레임 패스너 리셉터클(2230) 안으로 스크류(도시된 바와 같음), 프레스 및/또는 리벳될 수 있다.[00240] In step S1310, the bezel frame is positioned on the stencil. For example, as shown in Fig. 24, the bezel frame 2415 is fixed on the stanch cloth (s) 2430-1, 2430-2 and / or 2430-3. 22, the bezel frame 2215 is secured in place using a bezel frame fastener 2235 and a bezel frame fastener receptacle 2230. As shown in Fig. For example, to assist in securing the bezel frame 2215 to a desired position, among other fastening mechanisms, a bezel frame fastener 2235 may be screwed into the bezel frame fastener receptacle 2230 (as shown), a press and / Or may be riveted.

[00241] 단계(S1315)에서, 디스플레이 패널이 베젤 프레임의 일부분내에 삽입된다. 예컨대, 도 29 및 도 22에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(예컨대, 디스플레이 패널(235))은, 베젤 프레임(2215)의 일부분(예컨대, 베젤 프레임 일부분(2215-6))내에 삽입될 수 있는 디스플레이 패널 프레임(2240)을 포함할 수 있다.[00241] In step S1315, the display panel is inserted into a part of the bezel frame. 29 and 22, a display panel (e.g., display panel 235) may be inserted into a portion of bezel frame 2215 (e.g., bezel frame portion 2215-6) And a display panel frame 2240.

[00242] 단계(S1320)에서, 접착제가 베젤 프레임의 표면에 도포된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 접착제(2450)는 베젤(2420)과 베젤 프레임(2415) 사이에 삽입될 수 있다. 접착제(2450)는, 베젤(2420)을 베젤 프레임(2415)에 고정시키는 것을 도울 수 있다.[00242] In step S1320, an adhesive is applied to the surface of the bezel frame. For example, as shown in Fig. 24, an adhesive 2450 may be inserted between the bezel 2420 and the bezel frame 2415. Fig. Adhesive 2450 can help secure bezel 2420 to bezel frame 2415. [

[00243] 단계(S1325)에서, 베젤이 베젤 프레임 및 디스플레이 케이스에 고정된다. 예컨대, 도 24에 도시된 바와 같이, 베젤(2420)은 접착제(2450)를 사용하여 베젤 프레임(2415)에 고정된다. 대안적으로, 또는 이에 부가하여, 베젤(2420)은, 리셉터클(2435)과 함께 돌출부(2440)를 사용하여, 베젤 프레임(2415)에 고정될 수 있다.[00243] In step S1325, the bezel is fixed to the bezel frame and the display case. For example, as shown in Fig. 24, the bezel 2420 is fixed to the bezel frame 2415 using an adhesive 2450. Fig. Alternatively or additionally, the bezel 2420 can be secured to the bezel frame 2415 using a protrusion 2440 with the receptacle 2435. [

[00244] 위에서 주목된 바와 같이, 열 프로세싱에 관련된 세부사항들이 적어도 도 31a 내지 도 38과 관련하여 하기에서 설명된다. 도 31a 내지 도 38과 관련하여 설명되는 구현들은 도 1 내지 도 30 및/또는 도 39 내지 도 45와 관련하여 설명되는 구현들 중 임의의 구현과 결합될 수 있다.[00244] As noted above, details related to thermal processing are described below at least with respect to Figures 31A-38. The implementations described in connection with Figs. 31A-38 may be combined with any of the implementations described in connection with Figs. 1-30 and / or 39-45.

[00245] 열가소성 접착 필름들(예컨대, 열 본딩 필름들)은, 다양한 재료들(예컨대, 플라스틱, 금속들 등)로 만들어진 인클로저 부분들("기판들")을 연결하는데 사용될 수 있다. 두 개의 기판들에 본드를 형성하기 위해, 열 본딩 필름 형태의 열가소성 접착제가 두 개의 기판들의 대향 표면들 사이에 배치될 수 있다. 열가소성 접착 필름은 몇 밀(예컨대, 4 밀)의 두께일 수 있다. 이후, 가열된 정적 프레스 또는 유사한 장비를 사용하여 열 및 압력을 가함으로써, 두 개의 기판들 사이에 본드가 만들어질 수 있다. 대안적으로, 열가소성 접착제가 먼저, 저열을 사용하여 기판들 중 하나의 기판에 점착 또는 가볍게 본딩될 수 있다. 이후, 제 2 기판이 노출된 접착제 표면상에, 그리고 제 1 기판과 제 2 기판 사이의, 가열된 정적 프레스 또는 유사한 장비를 사용하여 열 및 압력을 가함으로써 만들어진 본드상에 배치될 수 있다. [00245] Thermoplastic adhesive films (e.g., thermal bonding films) can be used to connect enclosure portions ("substrates") made of various materials (eg, plastics, metals, etc.). To form a bond on two substrates, a thermoplastic adhesive in the form of a thermal bonding film may be disposed between the opposing surfaces of the two substrates. The thermoplastic adhesive film may be a few millimeters (e.g., 4 mils) thick. Then, by applying heat and pressure using a heated static press or similar equipment, a bond can be made between the two substrates. Alternatively, the thermoplastic adhesive may first be adhered or lightly bonded to one of the substrates using a low heat. The second substrate may then be placed on a bond made by applying heat and pressure on the exposed adhesive surface and between the first substrate and the second substrate using a heated static press or similar equipment.

[00246] 도 31a은 두 개의 기판들(예컨대, 기판들(3120 및 3140))을 서로 열적으로 본딩시키기 위한 열 프레스(3100)의 사용을 개략적으로 분해도로 도시한다. 먼저, 열가소성 접착 필름(3130)이 기판들(3120 및 3140)의 대향 표면들 사이에 배치되어, 기판들의 접착된 어셈블리가 형성된다. 이후, 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리는, 열 프레스(3100)에서, 가열된 지지 블록(3150)상에 배치될 수 있다. 다음 차례로, 가열된 프레스 블록(3110)(온도(T1)로 가열될 수 있음)이 압력 하에서 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리에 적용된다. 가열된 프레스 블록(3110)의 열 및 압력이 열가소성 접착 필름(3130)을 연화시켜, 이 열가소성 접착 필름(3130)이 기판들(3120 및 3140)에 부착되고 그리고 이 기판들(3120 및 3140)을 서로 본딩시킬 수 있다. 효과적 본딩을 위해 가해지는 열 및 압력과 가열된 압력 블록(3110)의 드웰 시간은, 열가소성 접착 필름의 흐름 특성들에 따라 좌우되는 것 이외에, 서로 본딩되는 기판들의 타입 및 두께에 따라 좌우될 수 있다. [00246] 31A schematically illustrates the use of a thermal press 3100 to thermally bond two substrates (e.g., substrates 3120 and 3140) to each other in an exploded view. First, a thermoplastic adhesive film 3130 is disposed between the opposing surfaces of the substrates 3120 and 3140 to form a bonded assembly of substrates. The bonded assembly of the substrates 3120 and 3140 may then be placed on the heated support block 3150, in the hot press 3100. In the next step, a heated press block 3110 (which may be heated to temperature T1) is applied to the bonded assembly of the substrates 3120 and 3140 under pressure. The heat and pressure of the heated press block 3110 softens the thermoplastic adhesive film 3130 such that the thermoplastic adhesive film 3130 is attached to the substrates 3120 and 3140 and the substrates 3120 and 3140 They can be bonded to each other. The heat and pressure applied for effective bonding and the dwell time of the heated pressure block 3110 may depend on the type and thickness of the substrates bonded together, as well as being dependent on the flow properties of the thermoplastic adhesive film .

[00247] 효과적 본딩을 위한 열가소성 접착 필름의 연화 온도 범위는 좁을 수 있다(예컨대, 섭씨 몇 도의 범위 내). 특정 애플리케이션들(예컨대, 랩톱 컴퓨터 인클로저 어셈블리)의 경우, 기판들(3120 및 3140)은 기판들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 구조적 비균일성 및 비균일 열용량 분포들을 가질 수 있다. 이들 비균일성들은, 가열된 프레스 블록(3110)(온도(T1)로 가열됨)의 적용에 의해, 효과적 본딩을 위한 좁은 범위 내에서, 기판들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 균일한 연화 온도들을 달성하는 것을 어렵게 만들 수 있다.[00247] The softening temperature range of the thermoplastic adhesive film for effective bonding may be narrow (e.g., within a few degrees Celsius). For certain applications (e.g., a laptop computer enclosure assembly), the substrates 3120 and 3140 may have structural non-uniformity and non-uniform thermal capacity distributions over the side regions of the bonded assembly of substrates. These non-uniformities can be achieved by applying a heated press block 3110 (heated to temperature T1), within a narrow range for effective bonding, to a uniform softening temperature < RTI ID = 0.0 > Can be difficult to achieve.

[00248] 본원의 개시내용의 원리들에 따라, 전자 디바이스 인클로저의 부분들을 열적으로 본딩시키기 위한 방법은, 공간적으로 변하는 열량들을 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 부분들의 접착된 어셈블리에 가하는 것을 수반한다. [00248] In accordance with the principles of the present disclosure, a method for thermally bonding portions of an electronic device enclosure involves applying spatially varying amounts of heat to a bonded assembly of portions over a side region of the assembly.

[00249] 본원에 설명된 방법은, 구조적 비균일성들을 갖고 그리고 부분들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 비균일 열용량 분포들을 나타내는 부분들을 본딩시키는데 사용될 수 있다. 부분들의 접착된 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 열가소성 접착제의 더욱 균일한 연화 온도를 달성하기 위해, 공간적으로 변하는 열량들의 가함이 구조적 비균일성 및 비균일 열용량 분포들을 보상할 수 있다.[00249] The method described herein can be used to bond portions that have structural non-uniformities and exhibit non-uniform thermal capacity distributions across the side regions of the bonded assembly of portions. In order to achieve a more uniform softening temperature of the thermoplastic adhesive over the side regions of the bonded assemblies of portions, the addition of spatially varying amounts of heat may compensate for structural non-uniformity and non-uniformity heat capacity distributions.

[00250] 도 31b는 부분들의 접착된 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량들을 가하기 위한 열 프레스(3100)의 예시적 수정을 도시한다. 도면에 도시된 바와 같이, 열 프레스(3100)는 열 프레스 블록(3112)을 포함할 수 있고, 이 열 프레스 블록(3112)은 두 개의 공간적으로 상이한 가열되는 존들, 즉, 온도(T1)로 가열되는 존 1 및 상이한 온도(T2)로 가열되는 존 2를 갖는다. 이러한 열 프레스 블록(3112)을 사용하여, 열 프레스(3100)에서, 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리의 제 1 공간 일부분을 온도(T1)로 가열시키고, 그리고 기판들(3120 및 3140)의 접착된 어셈블리의 제 2 공간 일부분을 상이한 온도(T2)로 가열시키는 것이 가능할 수 있다.[00250] Figure 31B illustrates an exemplary modification of a thermal press 3100 for applying spatially varying amounts of heat to the glued assemblies of portions. As shown in the figure, the hot press 3100 can include a hot press block 3112, which is heated in two spatially different heated zones, i.e., at a temperature T1 And a zone 2 heated to a different temperature (T2). Using this hot press block 3112, a portion of the first space of the bonded assembly of the substrates 3120 and 3140 is heated to a temperature Tl in the hot press 3100 and the substrates 3120 and 3140 It may be possible to heat a portion of the second space of the glued assembly at a different temperature (T2).

[00251] 예시 목적으로, 공간적으로 변하는 열량들을 부분들의 접착된 어셈블리에 가함으로써 전자 디바이스 인클로저의 부분들을 열적으로 본딩시키기 위한 개시된 방법이, 예로서 랩톱 컴퓨터 인클로저의 특정 부분들을 사용하여 도 32 내지 도 35c를 참조하여 하기에서 설명된다. 그러나, 이 방법이 랩톱 컴퓨터 인클로저의 특정 부분들로 제한되는 것이 아니라, 다른 랩톱 컴퓨터 또는 전자 디바이스 인클로저 부분들을 본딩시키는데 사용될 수 있음이 이해될 것이다.[00251] For illustrative purposes, the disclosed method for thermally bonding portions of an electronic device enclosure by applying spatially varying amounts of heat to portions of the bonded assembly is described, for example, in Figures 32-35C using specific portions of a laptop computer enclosure Described below. It will be appreciated, however, that this method is not limited to particular portions of a laptop computer enclosure, but may be used to bond other laptop computers or electronic device enclosure portions.

[00252] 도 32는 예시적 랩톱 컴퓨터(3221)를 도시한다. 클램쉘 폼 팩터를 가질 수 있는 랩톱 컴퓨터는, 두 개의 하우징들, 즉, "디스플레이" 또는 최상부 하우징(3222), 및 "키보드" 또는 최하부 하우징(3223)으로 형성될 수 있다. 최상부 하우징(3222)은 예컨대, 디스플레이, 터치 스크린, 커버 유리 등을 포함할 수 있다. 최하부 하우징(3223)은 예컨대, 전기 컴포넌트들, 키보드, 트랙 패드 등을 비롯해 회로 보드들을 포함할 수 있다. 힌지 어셈블리(3224)에 의해 최하부 하우징에 피봇팅 가능하게 연결될 수 있는 최상부 하우징은, 랩톱 컴퓨터의 클로즈드 포지션에서 최하부 하우징에 대한 리드로서의 역할을 할 수 있다. [00252] 32 illustrates an exemplary laptop computer 3221. In FIG. A laptop computer capable of having a clamshell form factor may be formed of two housings, a "display" or top housing 3222, and a "keyboard" or bottom housing 3223. The top housing 3222 may include, for example, a display, a touch screen, a cover glass, and the like. The lowermost housing 3223 may include circuit boards, including, for example, electrical components, keyboards, track pads, and the like. The top housing that can be pivotally connected to the bottom housing by the hinge assembly 3224 can serve as a lid for the bottom housing in the closed position of the laptop computer.

[00253] 도 33a 내지 도 33c는, 본원의 개시내용의 원리들에 따라, 열 프레스에서 공간적으로 변하는 열량들을 가함으로써 서로 열적으로 본딩될 수 있는, 랩톱 컴퓨터의 최하부 하우징(예컨대, 최하부 하우징(3223))의 예시적 부분들(예컨대, 베이스 프레임 또는 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320))을 도시한다. 도 33a 및 도 33b가 베이스 프레임 또는 커버(3310)의 페이스-업 뷰 및 페이스-다운 뷰를 각각 도시하고, 그리고 도 33b가 미드플레인 플레이트(3320)의 페이스-업 뷰를 도시함이 주목될 것이다.[00253] 33A-33C illustrate a top view of a lowermost housing (e.g., bottommost housing 3223) of a laptop computer, which may be thermally bonded to each other by applying heat quantities spatially varying in a thermal press, in accordance with the principles of the disclosure herein. Illustrative portions (e.g., base frame or cover 3310 and midplane plate 3320). It should be noted that Figures 33A and 33B show the face-up view and face-down view of the base frame or cover 3310, respectively, and Figure 33B shows the face-up view of the midplane plate 3320 .

[00254] 도 33a 및 도 33b를 참조하면, 예시적 베이스 프레임 또는 커버(3310)는 최하부 하우징(3223)의 코스메틱 커버 일부분일 수 있다. 커버(3310)는 플라스틱 재료들, 예컨대, 폴리카보네이트, PVC(polyvinyl chloride), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), 금속-필링된 PVC/ABS 또는 이들의 블렌드들로 만들어질 수 있다. 예시적 구현에서, 커버(3310)는 명목상으로 약 1.4 ㎜ 두께인 벽들을 가질 수 있다. 커버(3310)는 랩톱 컴퓨터의 키보드 및 트랙 패드에 대한 컷아웃들(3312 및 3314)을 각각 포함할 수 있다. 커버(3310)는 트랙 패드 컷아웃(3314) 옆에 비교적 단단하거나 또는 연속적인 영역들(3315)을 포함할 수 있고, 이 영역들(3315)은 랩톱 컴퓨터의 사용자에 대한 손목 보호대 영역들로서의 역할을 할 수 있다. 추가로, 커버(3310)는 안쪽으로 향하는 언더컷(3318)을 갖는 림(3316)을 가질 수 있고, 이 언더컷(3318)은, 최하부 하우징(3223)에 인클로징된 랩톱 컴퓨터 컴포넌트들(예컨대, 미드플레인 플레이트(3320))의 에지들을 홀딩 또는 지지하기 위해, 일반적으로 C-형 슬롯 또는 채널을 형성할 수 있다.[00254] 33A and 33B, an exemplary base frame or cover 3310 may be part of the cosmetic cover of the bottom housing 3223. [ The cover 3310 may be made of plastic materials such as polycarbonate, polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), metal-filled PVC / ABS, or blends thereof. In an exemplary implementation, the cover 3310 may have walls that are nominally about 1.4 mm thick. The cover 3310 may include cutouts 3312 and 3314 for the keyboard and trackpad of the laptop computer, respectively. The cover 3310 may include relatively stiff or continuous areas 3315 next to the trackpad cutout 3314 and these areas 3315 serve as wrist rest zones for a user of the laptop computer can do. In addition, cover 3310 may have a rim 3316 with an inwardly facing undercut 3318, which underlays 3318 may be secured to laptop computer components enclosed in lowermost housing 3223 Planes 3320), to form a C-shaped slot or channel.

[00255] 도 33c를 참조하면, 금속 또는 금속 합금으로 이루어질 수 있는 예시적인 미드플레인 플레이트(3320)는 다양한 전자 컴포넌트들(예컨대, 키보드 스위치들, 회로 보드들, 트랙 패드 등) 및 하부 하우징(3223)으로 둘러싸인 연관된 와이어링(미도시)을 구조적으로 지원하기 위하여 베이스 또는 기초로서 설계될 수 있다. 미드플레인 플레이트(3320)는, 예컨대, 비균일 지형을 가지고, 다양한 전자 컴포넌트들 및 연관된 와이어링 등을 수용하기 위한 몇몇 컷아웃들을 포함할 수 있다. 다양한 전자 컴포넌트들은, 예컨대, 기계적 수단, 예컨대, 스크류들, 볼트들, 또는 패스너들(미도시)을 가지는 미드플레인(3320) 상에 장착될 수 있다. 예시적인 구현에서, 미드플레인 플레이트(3320)는 알루미늄, 마그네슘 또는 마그네슘-알루미늄 합금으로 이루어질 수 있다. 미드플레인 플레이트(3320)는 약 1.4 mm의 공칭 두께를 가질 수 있지만, 그것의 측 구역에 걸쳐 큰 두께 변화들을 가질 수 있다.[00255] 33C, an exemplary midplane plate 3320, which may be comprised of a metal or metal alloy, includes a variety of electronic components (e.g., keyboard switches, circuit boards, track pads, etc.) and a lower housing 3223 And may be designed as a base or base for structurally supporting the associated wiring (not shown). The midplane plate 3320 may include, for example, non-uniform topography, and some cutouts for accommodating various electronic components and associated wiring, and the like. Various electronic components may be mounted on the midplane 3320, e.g., with mechanical means such as screws, bolts, or fasteners (not shown). In an exemplary implementation, the midplane plate 3320 may be comprised of aluminum, magnesium, or a magnesium-aluminum alloy. The midplane plate 3320 can have a nominal thickness of about 1.4 mm, but can have large thickness variations over its side regions.

[00256] 도 34a 및 도 34b는 본원에서의 개시내용의 원리들에 따른, 베이스 프레임 또는 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320)의 예시적인 어셈블리(3400)의 예시들이다. 도 34a 및 도 34b는 각각, 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320)를 가지는 어셈블리(3400)에 대한 페이스-다운 및 페이스-업 뷰들을 도시한다는 점이 주목된다.[00256] 34A and 34B are illustrations of an exemplary assembly 3400 of a base frame or cover 3310 and a midplane plate 3320, in accordance with the principles of the disclosure herein. 34A and 34B illustrate face-down and face-up views for an assembly 3400 having a cover 3310 and a midplane plate 3320, respectively.

[00257] 하부 하우징(3223)을 어셈블링하는 동안, 미드플레인 플레이트(3320)는 미드플레인 플레이트(3320)의 에지들이 어셈블리(3400)(도 34a)를 형성하기 위하여 언더컷(3318)에 받쳐지도록 기울어져 커버(3310)로 슬라이드될 수 있다. 예시적인 구현에서, 어셈블리(3400)는 약 300 mm × 200 mm의 측 치수 및 약 5-10 mm의 두께를 가질 수 있다.[00257] During assembly of the lower housing 3223, the midplane plate 3320 is tilted so that the edges of the midplane plate 3320 are supported on the undercut 3318 to form the assembly 3400 (FIG. 34A) 3310). In an exemplary implementation, assembly 3400 may have a side dimension of about 300 mm x 200 mm and a thickness of about 5-10 mm.

[00258] 커버(3310) 및 미드플레인 플레이트(3320)의 열 본딩에 대한 프로세스를 새롭게 참조하면, 열가소성 접착 필름(예컨대, 필름(3130))은 그것이 어셈블리(3400)를 형성하기 위하여 커버(3310)로 슬라이드되기 전에 후자의 접촉 또는 본딩 영역들 상에 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 어셈블리(3400)의 페이스-다운 뷰를 도시하는 도 34b는 미드플레인 플레이트(3320)와 커버(3310) 사이의 본딩 영역들(예컨대, 본딩 영역들 1, 2 및 3)을 예시한다. 미드플레인 플레이트(3320)를 커버(3310)로 본딩하기 위하여, 열 프레스의 가열된 프레스 블록은 어셈블리(3400)를 가열 및 프레스하기 위하여 커버(3310)의 개방 면을 통해 미드플레인 플레이트(3320)의 노출된 영역들에 직접적으로 적용될 수 있다. 그러나, 커버(3310)의 언더컷 테두리(3316) 내의 본딩 영역들(예컨대, 본딩 영역들 2 및 3)은 가열된 블록과 직접 접촉시키기에 다루기 쉽지 않을 수 있으며, 미드플레인 플레이트(3320)를 통해 측 열 전도(lateral thermal conduction)에 의해서만 가열될 수 있다. 추가로, 미드플레인 플레이트(3320)의 두께 변화들, 컷아웃들 및 다른 구조상 비균일성들은 어셈블리(3400)에 걸쳐 비균일 열용량 분포들을 초래할 수 있다. 비균일 열 용량 분포들은 가열된 블록, 예컨대, 단일 온도 T₁로 가열된 열 프레스(3100)의 가열된 프레스 블록(3110)을 사용하는 경우, 어셈블리(3400)의 본딩 영역들에 걸쳐 균일한 연화 온도들을 달성하는 것을 어렵게 할 수 있다.[00258] Referring again to the process for thermal bonding of cover 3310 and midplane plate 3320, a thermoplastic adhesive film (e.g., film 3130) is attached to cover 3310 to form assembly 3400, Lt; / RTI > may be applied on the latter contact or bonding areas before being slid into the < RTI ID = 0.0 > Figure 34B, which illustrates the face-down view of assembly 3400, illustrates bonding areas (e.g., bonding areas 1, 2, and 3) between midplane plate 3320 and cover 3310. The heated press block of the hot press is pressed against the midplane plate 3320 through the open face of the cover 3310 to heat and press the assembly 3400 to bond the midplane plate 3320 to the cover 3310. [ Can be applied directly to the exposed areas. However, the bonding areas (e.g., bonding areas 2 and 3) in the undercut frame 3316 of the cover 3310 may not be handy to make direct contact with the heated block and may be difficult to handle through the midplane plate 3320 But can only be heated by lateral thermal conduction. In addition, thickness variations, cutouts, and other structural non-uniformities of the midplane plate 3320 can result in non-uniform heat capacity distributions across the assembly 3400. [ Uniform heat capacity distributions can provide a uniform softening over the bonding areas of the assembly 3400 when using a heated block, e.g., a heated press block 3110 of a hot press 3100 heated to a single temperature T ₁ . Making it difficult to achieve temperatures.

[00259] 도 34b를 참조하면, 본딩 영역들 1, 2 및 3은 미드플레인 플레이트(3320)를 통과하는 열 경로들을 통해 가열된 프레스 블록(예컨대, 가열된 프레스 블록(3110 또는 3112))으로부터의 열 흐름에 대해 상이한 열 특성들을 가질 수 있다. 본딩 영역들 1-3의 상이한 열 특성들은 본딩 영역들 부근에서의 미드플레인 플레이트(3320)의 상이한 기계적 그리고 기하학적 특성들의 결과일 수 있다. 도 35a 내지 도 35c는 각각, 도 34b에 도시된 구역들(3510-3530) 내의 본딩 영역들 1-3의 상이한 기계적 그리고 기하학적 특성들을 도면으로(pictorially) 도시한다[00259] 34B, bonding areas 1, 2, and 3 are located in a heat flow from a press block (e.g., heated press block 3110 or 3112) heated through heat paths through the midplane plate 3320 May have different thermal properties. The different thermal properties of the bonding areas 1-3 may be the result of different mechanical and geometric properties of the midplane plate 3320 in the vicinity of the bonding areas. 35A-35C illustrate pictorially the different mechanical and geometric characteristics of the bonding regions 1-3 in the regions 3510-3530 shown in Fig. 34B, respectively

[00260] 수직 이동하는 가열된 프레스 블록에 액세스가능할 수 있는 구역(3510)(도 35a) 내의 본딩 영역 1은 본딩 영역 1에 걸쳐 비교적 균일한 두께를 가질 수 있는 미드플레인 플레이트(3320)를 통과하는 수직 열 흐름 경로들(3512)을 가질 수 있다. 본딩 영역 1과는 대조적으로, 테두리(3316)의 언더컷 구역(3318) 내에 있을 수 있는 구역(3520)(도 35b) 내의 본딩 영역 2 및 구역(3530)(도 35c) 내의 본딩 영역 3은 수직 이동하는 가열된 프레스 블록에 액세스가능하지 않을 수 있다. 영역(3520) 내의 본딩 영역 2로의 열 흐름 경로들(3522) 및 영역(3530) 내의 본딩 영역 3으로의 열 흐름 경로들(3532)은 미드플레인 플레이트(3320)를 통해 측면으로 연장될 수 있다. 추가로, 도 35b 및 도 35c에 도시된 바와 같이, 본딩 영역들 2 및 3으로의 측 열 흐름들을 비균일하게 만들 수 있는 본딩 영역들 2 및 3의 부근에서의 미드플레인 플레이트(3320)의 두께의 큰 로컬 변화들이 존재한다. 본딩 영역 3은 또한, 트랙 패드 컷아웃(3314)으로의 경로(3534)를 따라 연화된 열가소성 접착의 스퀴즈 아웃(squeeze out) 또는 압출(extrusion)의 위험을 제시할 수 있다.[00260] The bonding region 1 in the zone 3510 (FIG. 35A), which may be accessible to the vertically moving heated press block, is a vertical thermal flow through the midplane plate 3320, which may have a relatively uniform thickness throughout the bonding region 1 And may have paths 3512. [ In contrast to bonding region 1, bonding region 2 in region 3520 (FIG. 35B), which may be in undercut region 3318 of frame 3316, and bonding region 3 in region 3530 (FIG. 35C) The heated press block may not be accessible. The heat flow paths 3522 to the bonding region 2 in the region 3520 and the heat flow paths 3532 to the bonding region 3 in the region 3530 may extend laterally through the midplane plate 3320. [ Further, as shown in FIGS. 35B and 35C, the thickness of the midplane plate 3320 in the vicinity of the bonding regions 2 and 3, which can make the side-by-side flows into the bonding regions 2 and 3 nonuniform, &Lt; / RTI > The bonding area 3 may also present a risk of squeeze out or extrusion of the softened thermoplastic adhesive along path 3534 to the trackpad cutout 3314.

[00261] 열 프레스의 가열된 프레스 블록 내의 멀티-존 가열 엘리먼트들을 사용함으로써, 어셈블리(3400)의 상이한 부분들은 본원에서의 개시내용의 원리들에 따라, 상이한 온도들로 가열될 수 있다. 어셈블리(3400)의 상이한 부분들을 상이한 온도들로 가열하는 것은 비균일 열 용량 분포들을 보상하고, 커버(3310)의 언더컷 테두리에서 또는 컷아웃들 옆의 본딩 영역들(예컨대, 본딩 영역들 2 및 3)을 포함하는 어셈블리(3400)의 본딩 영역들에 걸쳐 비교적 균일한 접착 연화 온도들을 달성할 수 있다.[00261] By using multi-zone heating elements in a heated press block of a hot press, different portions of the assembly 3400 can be heated to different temperatures, in accordance with the principles of the disclosure herein. Heating the different portions of the assembly 3400 to different temperatures compensates for non-uniform thermal dose distributions and can be performed at the undercut edges of the cover 3310 or at the bonding regions adjacent to the cutouts (e.g., bonding regions 2 and 3 To achieve relatively uniform bond softening temperatures over the bonding regions of the assembly 3400,

[00262] 예시적 열 본딩 프로세스에서, 어셈블리(3400)는 도 31b에 도시된 열 프레스(3100)와 유사한 가열된 하부 네스트 및 가열된 프레싱 네스트 또는 블록을 가지는 열 프레스로 열 및 압력 처리될 수 있다. 어셈블리(3400)는 약 50 ℃로 가열될 수 있는 가열된 하부 네스트에 배치될 수 있다. 이 가열도는 어셈블리(3400) 내의 커버(3310)와 미드플레인 플레이트(3320) 사이에 열가소성 접착을 태킹(tack) 또는 가볍게 본딩하는 것을 도울 수 있다. 그 다음, 가열된 프레싱 네스트 또는 블록(예컨대, 가열된 프레스 블록(3112))은 약 20초의 드웰 시간 동안 약 90kgf의 힘으로 어셈블리(3400) 내의 커버(3310)의 개방 면을 통해 미드플레인 플레이트(3320)에 수직으로 적용될 수 있다. 가열된 프레싱 네스트 내의 엘리먼트들을 가열하는 것은 가열된 프레싱 네스트의 2개의 가열된 존들(예컨대, 존 1 및 존 2)이 존재하도록 배열될 수 있다. 가열된 프레싱 네스트의 전면 부분에 대응하는 존 1은 본딩 영역 1 위의 어셈블리(3400)(도 34b)의 전면 부분(3410) 및 인접(adjoining) 트랙 패드 영역(3314)을 접촉시킬 수 있다. 가열된 프레싱 네스트의 후면 부분에 대응하는 존 2는 본딩 영역 2 옆의 커버(3310) 내의 키보드 컷아웃(3312)에 대응하는 어셈블리(3400)(도 34b)의 후면 부분(3420)을 접촉할 수 있다. 어셈블리(3400)에 공간적으로 변하는 열량들을 가하기 위하여, 존 1은 약 190 ℃로 가열될 수 있는 반면, 존 2는 약 240 ℃로 가열될 수 있다. 어셈블리(3400)의 전면 부분(3410)에 가해진 더 낮은 온도(190 ℃)는 효과적인 본딩을 위하여 그곳에서의 열가소성 접착을 적절히 연화시키기 위하여 충분한 열이 미드플레인 플레이트(3320)에 걸친 수직 열 경로들(3512)을 통해 본딩 영역 1로 전도되게 할 수 있다. 어셈블리(3400)의 후면 부분(3420)에 가해진 더 높은 온도는 효과적인 본딩을 위하여 그곳에서의 열가소성 접착을 적절히 연화시키기 위하여 충분한 열이 미드플레인 플레이트(3320)에서의 측 열 경로들(3522)을 통해 본딩 영역 2(도 35b)로 전도되게 할 수 있다. 그 다음, 어셈블리(3400)는 약 85 kgf의 힘으로 약 20초 동안 냉각 네스트 아래에서 약 상온으로 냉각될 수 있다.[00262] In an exemplary thermal bonding process, the assembly 3400 can be heat and pressure treated with a heated lower nest similar to the hot press 3100 shown in FIG. 31B and a hot press having heated pressed nests or blocks. Assembly 3400 may be placed in a heated lower nest that can be heated to about 50 ° C. This degree of heating may help tack or lightly bond the thermoplastic bond between the cover 3310 and the midplane plate 3320 in the assembly 3400. The heated pressing nest or block (e.g., heated press block 3112) is then pressed through the open face of the cover 3310 in the assembly 3400 with a force of about 90 kgf for a dwell time of about 20 seconds to the midplane plate 0.0 > 3320). &Lt; / RTI > Heating the elements in the heated pressing nest can be arranged such that there are two heated zones of the heated pressing nest (e.g., Zone 1 and Zone 2). Zone 1 corresponding to the front portion of the heated pressing nest can contact the front portion 3410 and the adjoining trackpad region 3314 of the assembly 3400 (Fig. 34B) on the bonding area 1. The zone 2 corresponding to the backside portion of the heated pressing nest can contact the backside portion 3420 of the assembly 3400 (FIG. 34B) corresponding to the keyboard cutout 3312 in the cover 3310 next to the bonding region 2 have. In order to add spatially varying amounts of heat to the assembly 3400, Zone 1 may be heated to about 190 ° C, while Zone 2 may be heated to about 240 ° C. The lower temperature (190 占 폚) applied to the front portion 3410 of the assembly 3400 is sufficient to provide sufficient heat to adequately soften the thermoplastic bonding thereat for effective bonding, 3512 to the bonding region 1. The higher temperature applied to the backside portion 3420 of the assembly 3400 is sufficient to provide sufficient heat to adequately soften the thermoplastic bonding thereat for effective bonding through the side-by-side paths 3522 in the mid- And can be conducted to the bonding region 2 (Fig. 35B). Assembly 3400 can then be cooled from about a 20 nsec force to about room temperature under a cooling nest at a force of about 85 kgf.

[00263] 도 36 내지 도 38은 각각, 본원에서의 개시내용의 원리들에 따라, 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 부분들을 함께 열 본딩하기 위한 예시적 방법들(3600, 3700 및 3800)을 도시한다. 함께 본딩되는 부분들은, 베이스 프레임 또는 커버, 및 미드플레인 플레이트를 포함할 수 있다. 베이스 프레임 또는 커버는 가소성 재료(예컨대, 폴리비닐 카보네이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 또는 이들의 블렌드)로 이루어질 수 있다. 미드플레인 플레이트는 금속 또는 금속 합금(예컨대, 알루미늄, 마그네슘 또는 알루미늄-마그네슘 합금)으로 이루어질 수 있다.[00263] Figures 36-38 illustrate exemplary methods 3600, 3700, and 3800 for thermal bonding together portions of a computing device enclosure, respectively, in accordance with the principles of the disclosure herein. The portions that are bonded together may include a base frame or cover, and a midplane plate. The base frame or cover may comprise a plastic material (e.g., polyvinyl carbonate, acrylonitrile butadiene styrene, or a blend thereof). The midplane plate may be comprised of a metal or metal alloy (e.g., aluminum, magnesium or aluminum-magnesium alloy).

[00264] 도 36을 참조하면, 방법(3600)은 열가소성 접착층을 가진 미드플레인 플레이트를 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 베이스 프레임에 삽입하는 단계(3610), 미드플레인 플레이트의 열가소성 접착층을 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 베이스 프레임의 내부 표면에 접촉시키는 단계(3620), 제 1 부분 및 제 2 부분을 가진 열 프레스 블록을 미드플레인 플레이트에 적용하는 단계(3630)를 포함한다.[00264] 36, a method 3600 includes inserting (3610) a midplane plate having a thermoplastic adhesive layer into a base frame of a computing device enclosure, placing the thermoplastic adhesive layer of the midplane plate on the inner surface of the base frame of the computing device enclosure (3620) applying a hot press block having a first portion and a second portion to a midplane plate (3630).

[00265] 방법(3600)은 열 프레스 블록의 제 1 부분을 제 1 온도로 가열하고, 제 1 온도보다 높은 제 2 온도로 열 프레스 블록의 제 2 부분을 가열하는 단계(3640)를 더 포함한다. 제 1 온도는, 예컨대, 약 190 ℃일 수 있다. 제 2 온도는, 예컨대, 약 240 ℃일 수 있다. 방법(3600)에서, 제 1 온도로 가열된 제 1 부분은 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 트랙 패드 영역에 인접한 미드플레인 플레이트의 전면 부분과 접촉할 수 있는 반면, 제 2 온도로 가열된 제 2 부분은 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 키보드 영역에 인접한 미드플레인 플레이트의 후면 부분과 접촉할 수 있다.[00265] The method 3600 further includes heating (3640) the first portion of the hot press block to a first temperature and the second portion of the hot press block to a second temperature that is greater than the first temperature. The first temperature may be, for example, about 190 캜. The second temperature may be, for example, about 240 캜. In method 3600, a first portion heated to a first temperature may contact a front portion of a midplane plate adjacent a trackpad region of a computing device enclosure, while a second portion heated to a second temperature may contact a computing device And may be in contact with the rear portion of the midplane plate adjacent to the keyboard region of the enclosure.

[00266] 방법(3600)은 베이스 프레임을 약 50 ℃로 가열된 하부 네스트에 배치하는 반면, 열 프레스 블록을 미드플레인 플레이트에 적용하는 단계를 더 포함할 수 있다.[00266] The method 3600 may further include applying the hot press block to the midplane plate while placing the base frame in a lower nest heated to about 50 占 폚.

[00267] 도 37을 참조하면, 방법(3700)은 중간 열가소성 접착층을 사용하여 미드플레이 플레이트의 표면 부분 및 랩탑 인클로저의 베이스 프레임의 표면 부분을 함께 접착 또는 커플링시키는 단계(3710), 및 중간 열가소성 접착층을 연화시키기 위하여 미드플레인 플레이트의 전면 부분에 제 1 열량을 가하고 미드플레인 플레이트의 후면 부분에 제 2 열량을 가하는 단계(3720)를 포함한다. 미드플레인 플레이트의 전면 부분에 제 1 열량을 가하고 미드플레인 플레이트의 후면 부분에 제 2 열량을 가하는 단계(3720)는 제 1 온도로 가열된 제 1 부분 및 제 2 온도로 가열된 제 2 부분을 가진 열 프레스 블록을 미드플레인 플레이트와 접촉하게 미드플레인 플레이트에 적용하는 단계(3730)를 포함할 수 있다.[00267] Referring to Figure 37, the method 3700 includes bonding or coupling (3710) the surface portion of the mid-play plate and the surface portion of the base frame of the laptop enclosure together using an intermediate thermoplastic adhesive layer 3710, (3720) applying a first quantity of heat to the front portion of the midplane plate and applying a second quantity of heat to the rear portion of the midplane plate. Applying a first amount of heat to the front portion of the midplane plate and applying a second amount of heat to the backside portion of the midplane plate includes applying a first portion heated to the first temperature and a second portion heated to the second temperature And applying (3730) the hot press block to the midplane plate in contact with the midplane plate.

[00268] 도 38을 참조하면, 방법(3800)은, 제 1 부분의 표면 부분과 제 2 부분의 대향 표면 부분 사이에 열가소성 접착층을 배치함으로써, 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 제 1 부분 및 컴퓨팅 디바이스 인클로저의 제 2 부분의 어셈블리를 형성하는 것(3810)을 포함한다. 제 1 부분의 표면 부분 및 제 2 부분의 대향 표면 부분은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 제 1 부분 및 제 2 부분의 하나 또는 그 초과의 본딩 영역들을 정의할 수 있다. 어셈블리는 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 비균일 열용량 분포를 가질 수 있다. 방법(3800)은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 공간적으로 변하지 않는 열량을 가하는 것과 비교하여, 어셈블리의 측 구역에 걸친 본딩 영역들 내의 열가소성 접착층을 비교적 균일하게 연화시키기 위하여 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 것(3820)을 더 포함한다.[00268] 38, the method 3800 includes placing a thermoplastic adhesive layer between the surface portion of the first portion and the opposing surface portion of the second portion to form a first portion of the computing device enclosure and a second portion of the computing device enclosure And forming (3810) an assembly. The surface portion of the first portion and the opposing surface portion of the second portion may define one or more bonding regions of the first portion and the second portion over the side region of the assembly. The assembly may have a non-uniform thermal capacity distribution across the side zones of the assembly. The method 3800 can be applied to the assembly over a side region of the assembly to relatively soften the thermoplastic adhesive layer in the bonding regions across the side regions of the assembly, as compared to applying a non- And applying (3820) a spatially varying amount of heat.

[00269] 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 것(3820)은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리의 비균일 열용량 분포를 보상하는 것(3822)을 포함할 수 있다. 추가로, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 것(3820)은, 가열된 블록과 어셈블리의 제 1 부분의 일부분을 접촉시키는 것(3824)을 포함할 수 있다. 가열된 블록은, 각각 상이한 온도로 가열되는, 제 1 부분의 일부분과 접촉하는 다수의 존들을 가질 수 있다. 예시적인 구현에서, 가열된 블록은, 각각 상이한 온도로 가열되는, 제 1 부분의 일부분과 접촉하는 2개의 존들을 갖는다.[00269] Adding 3820 spatially varying amounts of heat to the assembly over the side zones of the assembly may include compensating 3822 the non-uniform heat capacity distribution of the assembly over the side zones of the assembly. Additionally, applying 3820 spatially varying amounts of heat to the assembly over the side zones of the assembly may include contacting 3824 a portion of the first portion of the assembly with the heated block. The heated block may have multiple zones in contact with a portion of the first portion, each heated to a different temperature. In an exemplary implementation, the heated block has two zones in contact with a portion of the first portion, each heated to a different temperature.

[00270] 방법(3800)에서, 본딩 영역들 중 적어도 하나는, 가열된 블록에 의한 직접적인 접촉에 대해 순응하지 않고, 가열된 블록에 의해 접촉된 제 1 부분의 일부분으로부터의 측방향 열 전도에 의해 가열될 수 있는 어셈블리의 구역에 있을 수 있다. 역으로, 본딩 영역들 중 적어도 하나는, 가열된 블록에 의한 직접적인 접촉에 대해 순응하고, 가열된 블록에 의해 접촉된 제 1 부분의 일부분을 통한 수직 열 전도에 의해 가열될 수 있는 어셈블리의 구역에 있을 수 있다.[00270] In method 3800, at least one of the bonding regions may be heated by lateral thermal conduction from a portion of the first portion contacted by the heated block, without being compliant with direct contact by the heated block It can be in the section of an assembly. Conversely, at least one of the bonding areas conforms to direct contact by the heated block, and is placed in a zone of the assembly that can be heated by vertical thermal conduction through a portion of the first portion contacted by the heated block Can be.

[00271] 방법(3800)은, 어셈블리의 측 구역에 걸쳐 어셈블리에 공간적으로 변하는 열량을 가하는 동안 어셈블리에 압력을 가하는 것(3830), 제 1 부분의 표면 부분 및 제 2 부분의 대향 표면 부분 중 적어도 하나에 열가소성 접착층을 접합시키기 위하여 어셈블리를 사전 가열하는 것(3840), 및 본딩 영역들 내의 열가소성 접착층을 연화시킨 이후에 어셈블리를 냉각시키는 것(3850)을 더 포함할 수 있다.[00271] The method 3800 includes applying 3830 a pressure to the assembly while applying a quantity of heat spatially varying to the assembly over the side region of the assembly 3830 applying thermoplasticity to at least one of the surface portion of the first portion and the opposing surface portion of the second portion Pre-heating the assembly to bond the adhesive layer (3840), and cooling (3850) the assembly after softening the thermoplastic adhesive layer in the bonding areas.

[00272] 본원의 적어도 도 39 내지 도 45에서 설명되는 바와 같이, 키보드 지지 부재는 컴퓨팅 디바이스의 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있고, 그에 의해, 베이스 어셈블리에 키보드 어셈블리가 고정될 수 있다. 예컨대, 베이스 어셈블리는 베이스 어셈블리 내에 개구부를 정의할 수 있고, 키보드 어셈블리가 베이스 어셈블리의 개구부 내에 설치될 수 있다. 도면들을 참조하여 추가로 설명되는 바와 같이, 베이스 어셈블리의 구조는, 컴퓨팅 디바이스를 내려다보는 사용자의 관점으로, 위에서부터 키보드 어셈블리가 삽입되게 허용할 수 있다.[00272] As described in at least Figs. 39 to 45 herein, the keyboard support member may be coupled to the base assembly of the computing device, whereby the keyboard assembly may be secured to the base assembly. For example, the base assembly may define an opening in the base assembly, and the keyboard assembly may be installed in the opening of the base assembly. As further described with reference to the drawings, the structure of the base assembly may allow the keyboard assembly to be inserted from above, from the perspective of the user viewing the computing device.

[00273] 키보드 지지 부재는, 지지 부재 베젤을 정의하는 외부 둘레 부분, 및 키보드 어셈블리의 키들 주위에 끼워 맞추어지도록 구성된 복수의 개구부를 정의하는 격자 구조를 갖는 내부 부분을 포함할 수 있다. 키보드 지지 부재는, 열 스테이킹, 억지 끼워마춤, 또는 패스너들(예컨대, 스레딩된 패스너들)에 의해, 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있고, 그에 의해, 베이스 어셈블리에 키보드 어셈블리가 고정적으로 인클로징될 수 있다. 즉, 키보드 지지 부재는, 베이스 어셈블리와 키보드 지지 부재 사이에 키보드 어셈블리가 위치되도록, 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있다. 이러한 구조는 키보드 어셈블리의 용이한 제거, 뿐만 아니라, 지지 부재 베젤 및/또는 격자 구조 주위에서 상이한 재료들(예컨대, 플라스틱, 우드, 금속 등) 또는 컬러들을 가질 수 있는 다양한 종류의 키보드 지지 부재들의 교환가능성을 허용한다.[00273] The keyboard support member may include an interior portion having a lattice structure defining an exterior perimeter defining a support member bezel and a plurality of openings configured to fit around the keys of the keyboard assembly. The keyboard support member may be coupled to the base assembly by thermal staking, tampering, or fasteners (e.g., threaded fasteners), thereby causing the base assembly to be permanently enclosed . That is, the keyboard support member may be coupled to the base assembly such that the keyboard assembly is located between the base assembly and the keyboard support member. Such a structure may be used to facilitate the removal of the keyboard assembly as well as the exchange of various types of keyboard support members that may have different materials (e.g., plastic, wood, metal, etc.) or colors around the support member bezel and / Allows possibility.

[00274] 일 구현에서, 키보드 지지 부재는 스크루 보스들을 사용하여 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있다. 예컨대, 스크루 보스들(예컨대, 플라스틱 보스들)은 키보드 지지 부재 상에 위치될 수 있고, 스레딩된 패스너들(예컨대, 스크루들)이 키보드 지지 부재 내에 직접적으로 스레딩될 수 있다. 스크루 보스들은 키보드 지지 부재 베젤 영역 및/또는 격자 구조 영역으로부터 연장될 수 있다. 추가로, 키보드 지지 부재는, 키보드 지지 부재의 재료 내로 삽입될 수 있거나 또는 몰딩될 수 있는 스레딩된 금속 인서트들을 포함할 수 있다. 그 후에, 스크루들이 스레딩된 금속 인서트들(예컨대, 플라스틱 보스들 내에 몰딩된 브래스 스레딩된 인서트들) 내에 직접적으로 체결될 수 있다.[00274] In one implementation, the keyboard support member may be coupled to the base assembly using screw bosses. For example, screw bosses (e.g., plastic bosses) may be positioned on a keyboard support member and threaded fasteners (e.g., screws) may be threaded directly into the keyboard support member. The screw bosses may extend from a keyboard support member bezel region and / or a grating structure region. Additionally, the keyboard support member may include threaded metal inserts that may be inserted or molded into the material of the keyboard support member. The screws can then be fastened directly into threaded metal inserts (e.g., brass threaded inserts molded into plastic bosses).

[00275] 추가로, 키보드 지지 부재는 키보드 지지 부재를 몰딩하는 더블 샷 방법을 사용하여 생성될 수 있다. 예컨대, 제 1 샷에서, 키보드 지지 부재는 키보드 지지 부재의 격자 구조로 몰딩될 수 있고, 그 후에, 후속 샷에서, 키보드 지지 부재의 지지 부재 베젤이 그것의 형상을 정의하도록 추가로 몰딩될 수 있다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤은 내부 격자들과 상이한 컬러를 포함할 수 있다. 도 39 내지 도 45와 관련하여 설명된 구현들은 도 1 내지 도 38과 관련하여 설명된 구현들 중 임의의 구현과 조합될 수 있다.[00275] Additionally, the keyboard support member may be created using a double shot method of molding the keyboard support member. For example, in the first shot, the keyboard support member may be molded into the grid structure of the keyboard support member, and then, in subsequent shots, the support member bezel of the keyboard support member may be further molded to define its shape . In one implementation, the support member bezel may include a different color than the inner grids. The implementations described in connection with Figs. 39-45 may be combined with any of the implementations described in connection with Figs. 1-38.

[00276] 도 39 및 도 40은, 표면 상에 놓이고, 디스플레이 스크린(16)을 갖는 디스플레이 부분(14)을 지지하도록 구성된 베이스 어셈블리(12)를 갖는, 노트북, 랩탑, 또는 클램셸 컴퓨터의 형태의 컴퓨팅 디바이스(10)를 예시한다. 디스플레이 부분(14)은, 디스플레이 부분(14)으로 하여금, 도 40에서 도시된 바와 같이, 베이스 어셈블리(12)에 대하여 닫히게 허용하고, 도 39에서 도시된 바와 같이, 그로부터 사용자-선택가능 뷰잉 포지션으로의 회전에 의해 열리게 허용하는 힌지(18)에 의해, 베이스 어셈블리(12)에 연결될 수 있다.[00276] Figures 39 and 40 illustrate a computing device in the form of a notebook, laptop, or clamshell computer, having a base assembly 12 that rests on a surface and is configured to support a display portion 14 having a display screen 16 (10). The display portion 14 allows the display portion 14 to be closed relative to the base assembly 12 as shown in Figure 40 and to be moved from there to a user- To the base assembly 12 by means of a hinge 18 that allows it to be opened by rotation of the base assembly 12.

[00277] 예컨대, 힌지(18)는 베이스 어셈블리(12)를 디스플레이 부분(14)과 연결시킬 수 있다. 힌지(18)는, 디스플레이 부분(14)이 열린 포지션들의 범위 또는 닫힌 포지션으로 포지셔닝되게 허용하기 위해, 원하는 범위의 회전을 제공하도록, 디스플레이 부분(14)이 베이스 어셈블리(12)에 대하여 회전되게 허용하도록 구성될 수 있다. 힌지(18)는 또한, 베이스 어셈블리(12)에 관하여 디스플레이 부분(14)의 선택된 열린 포지션을 유지하기 위해 내부 마찰을 제공하도록 구성될 수 있다.[00277] For example, the hinge 18 may connect the base assembly 12 with the display portion 14. The hinge 18 allows the display portion 14 to be rotated relative to the base assembly 12 to provide a desired range of rotation to allow the display portion 14 to be positioned in a range of open positions or a closed position. . The hinge 18 may also be configured to provide internal friction to maintain the selected open position of the display portion 14 relative to the base assembly 12. [

[00278] 베이스 어셈블리(12)는, 컴퓨팅 디바이스(10)로의 사용자 입력을 수용하기 위한 트랙패드 어셈블리(66) 및 키보드 어셈블리(70)를 수용 및 보유하도록 구성될 수 있다. 키보드 어셈블리(70)는 복수의 키들(80), 뿐만 아니라, 다른 키보드 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 키보드 어셈블리(70)는 도 41을 참조하여 더 설명된다. 복수의 키들(80)은, 예컨대, 드보락 단순화 키보드 또는 QWERTY와 같은 임의의 알려진 키보드 구성들에 따라 배열될 수 있는 임의의 수의 키들(80)을 포함할 수 있다.[00278] The base assembly 12 may be configured to receive and hold a trackpad assembly 66 and a keyboard assembly 70 for receiving user input to the computing device 10. The keyboard assembly 70 may include a plurality of keys 80, as well as other keyboard components. The keyboard assembly 70 is further described with reference to Fig. The plurality of keys 80 may include any number of keys 80 that may be arranged according to any known keyboard configurations, such as, for example, a Dvorak simplified keyboard or a QWERTY.

[00279] 트랙패드 어셈블리(66)는 또한, 터치패드라고 지칭될 수 있고, 용량성, 자성, 저항성, 표면-탄성파, 또는 다른 형태의 터치-감응에 의해 동작하는 임의의 타입의 터치-감응식 입력을 포함할 수 있다. 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66) 양자 모두는, 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66)가 베이스 어셈블리(12)의 상부 부분에서 노출되도록(또는 그렇지 않으면, 사용자 상호작용이 이용가능하도록) 베이스 어셈블리(12)에 탑재된다. 예컨대, 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66)는, 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28)에 의해 정의된 개구부에 의해 사용자에게 노출될 수 있다. 상부, 하부라는 용어들 및 다른 용어들이, 도면들에 도시된 바와 같은 엘리먼트들 또는 컴포넌트들의 상대적인 포지션들에 관련된다는 것이 유의된다. 그러한 용어들은 편의를 위해 사용되고, 디바이스가 리포지셔닝되어야 하므로, 컴포넌트들 또는 엘리먼트들의 실제 포지션들을 제한하지 않는다.[00279] The trackpad assembly 66 also includes any type of touch-sensitive input that may be referred to as a touch pad and that is operated by capacitive, magnetic, resistive, surface-acoustic, or other type of touch- can do. Both the keyboard assembly 70 and the trackpad assembly 66 are configured such that the keyboard assembly 70 and the trackpad assembly 66 are exposed at the upper portion of the base assembly 12 To be mounted on the base assembly 12. For example, the keyboard assembly 70 and the trackpad assembly 66 may be exposed to the user by an opening defined by the top surface 28 of the base assembly 12. It is noted that the terms top, bottom and other terms relate to the relative positions of the elements or components as shown in the Figures. Such terms are used for convenience and do not limit the actual positions of components or elements, since the device must be repository.

[00280] 베이스 어셈블리(12)는, 일체형 재료 구조를 갖는 제 1 하우징(24), 및 컴퓨팅 디바이스(10)의 내부 컴포넌트들 중 일부를 인클로징하도록 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)과 어셈블링되는 제 2 하우징(26)을 포함할 수 있다. 내부 컴포넌트들은, 컴퓨터의 중앙 프로세서, 및 예컨대 그래픽스 등을 위한 임의의 부가적인 프로세서들, 뿐만 아니라, 컴퓨터의 램덤-액세스 메모리(RAM)를 운반하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 도 39에서 도시된 바와 같이, 제 1 하우징(24)은 베이스 어셈블리(12)의 상부 부분 상에 위치된 상부 하우징일 수 있고, 제 2 하우징(26)은 베이스 어셈블리(12)의 하부 부분 상에 위치된 하부 하우징일 수 있다. 제 1 하우징(24)은 상부 표면(28)을 정의할 수 있다. 예컨대, 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28)은 트랙패드 어셈블리(66) 및 키보드 어셈블리(70)에 인접한 영역(62)을 정의할 수 있다. 도 41에서 추가로 예시된 바와 같이, 상부 표면(28)의 부분은 키보드 어셈블리(70)를 수용하도록 구성된 개구부를 정의할 수 있다.[00280] The base assembly 12 includes a first housing 24 having an integral material structure and a second housing 24 having a first housing 24 of the base assembly 12 and a second housing 24 of the base assembly 12 for enclosing some of the internal components of the computing device 10. [ And a second housing 26, The internal components may include a central processor of the computer and any additional processors for, for example, graphics, as well as a printed circuit board carrying random access memory (RAM) of the computer. The first housing 24 may be an upper housing positioned on the upper portion of the base assembly 12 and the second housing 26 may be positioned on the lower portion of the base assembly 12, And may be a positioned lower housing. The first housing 24 may define a top surface 28. For example, the top surface 28 of the base assembly 12 may define a region 62 adjacent the trackpad assembly 66 and the keyboard assembly 70. As further illustrated in FIG. 41, a portion of the top surface 28 may define an opening configured to receive the keyboard assembly 70.

[00281] 제 1 하우징(24)과 마찬가지로, 제 2 하우징(26)은 일체형 재료 구조를 가질 수 있다. 일부 예들에서, 제 2 하우징(26)은 외부에서-액세스가능한 배터리들을 위한 커버들과 같은 부가적인 외부 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 하우징(24)은 단일 피스의 플라스틱 또는 금속, 또는 다수의 피스들의 플라스틱 또는 금속으로 제조될 수 있다. 또한, 제 2 하우징(26)은 단일 피스의 플라스틱 또는 금속, 또는 다수의 피스들의 플라스틱 또는 금속으로 제조될 수 있다. 플라스틱 재료들은 임의의 타입의 플라스틱 또는 세미-플라스틱 재료들을 포함할 수 있다. 금속 재료들은, 예컨대, 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금들, 스테인리스 스틸과 같은 임의의 타입의 금속 또는 세미-금속 재료를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(24) 및 제 2 하우징(26)은 금속 또는 플라스틱을 사출 성형함으로써, 그리고/또는 금속을 다이-캐스팅함으로써 제조될 수 있다.[00281] Like the first housing 24, the second housing 26 may have an integral material structure. In some instances, the second housing 26 may include additional external components, such as covers for externally-accessible batteries. In one example, the first housing 24 may be made of a single piece of plastic or metal, or of a plurality of pieces of plastic or metal. Also, the second housing 26 may be made of a single piece of plastic or metal, or of a plurality of pieces of plastic or metal. The plastic materials may comprise any type of plastic or semi-plastic materials. The metal materials may include any type of metal or semi-metal material, such as, for example, aluminum, aluminum alloys, magnesium alloys, stainless steel. The first housing 24 and the second housing 26 may be manufactured by injection molding a metal or plastic and / or by die casting the metal.

[00282] 일 구현에서, 제 2 하우징(26)은, 제 1 하우징(24)과 어셈블링될 때, 베이스 어셈블리(12)의 내부 컴포넌트들을 인클로징하도록 구성될 수 있다. 제 2 하우징(26)은 또한, 컴퓨팅 디바이스(10)가 표면 상에 놓이게 하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 제 2 하우징(26)은, 베이스 어셈블리(12)가 표면 상에 놓이게 하고 정상 사용 동안 미끄러짐(sliding)에 대해 저항적이게 하는 복수의 피트(feet) 또는 그립(grip) 부재들을 가진 일반적으로 평평한 하부 표면을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(26)은 하나 또는 그 초과의 배터리들, CPU 보드 어셈블리 및 관련된 회로, 및 통신 구조들, 연결 컴포넌트들, 예컨대, USB 플러그들, 또는 파워 플러그들뿐만 아니라, 트랙패드 어셈블리(66) 및 키보드 어셈블리(70)의 내부 부분들과 같은 내부 컴포넌트들을 인클로징하기 위해 스크루들 또는 다른 패스너들을 사용하여 제 1 하우징(24)과 부착되도록 구성될 수 있다. 제 1 하우징(24) 및 제 2 하우징(26)은, 2개의 하우징들이 서로 부착되기 전에 내부 컴포넌트들이 제 1 하우징(24) 또는 제 2 하우징(26)과 부착할 수 있도록 구성될 수 있다.[00282] In one implementation, the second housing 26 can be configured to enclose internal components of the base assembly 12 when assembled with the first housing 24. The second housing 26 may also be configured to cause the computing device 10 to lie on the surface. As such, the second housing 26 is generally configured with a plurality of feet or grip members that allow the base assembly 12 to rest on a surface and resist sliding during normal use. And may include a flat bottom surface. The second housing 26 may include one or more batteries, CPU board assembly and associated circuitry, and communication structures, such as USB plugs or power plugs, as well as trackpad assemblies 66, And internal components, such as the interior portions of the keyboard assembly 70. The fasteners may be attached to the first housing 24 using screws or other fasteners. The first housing 24 and the second housing 26 can be configured such that the inner components can be attached to the first housing 24 or the second housing 26 before the two housings are attached to each other.

[00283] 디스플레이 부분(14)은 외측 하우징(42), 및 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42)에 부착되는 디스플레이 베젤(44)을 포함할 수 있다. 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42) 및 디스플레이 베젤(44)은 함께 디스플레이 스크린(16)과 같은 디스플레이 부분(14)의 추가의 컴포넌트들뿐만 아니라, 예컨대, 내부 디스플레이 드라이버들과 같은 임의의 유형의 내부 컴포넌트들을 인클로징할 수 있다.[00283] The display portion 14 may include an outer housing 42 and a display bezel 44 attached to the outer housing 42 of the display portion 14. The outer housing 42 and the display bezel 44 of the display portion 14 together define additional components of the display portion 14 such as the display screen 16 as well as additional components of the display portion 14, Lt; RTI ID = 0.0 > components. &Lt; / RTI >

[00284] 디스플레이 베젤(44)은 디스플레이 스크린(16)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 또한, 디스플레이 베젤(44)은 디스플레이 부분(14) 내에 포지셔닝되도록 구성되는 내부 컴포넌트들을 유지하는 것을 도울 수 있다. 예컨대, 디스플레이 베젤(44)은 디스플레이 개구를 정의할 수 있으며, 사용자가 디스플레이 개구를 통해 적어도 디스플레이 스크린(16)을 볼 수 있다. 디스플레이 베젤(44)이 내측으로 연장되는 거리는 예컨대, 디스플레이 부분(14)의 구성 및/또는 디스플레이 부분(14)이 구성되는 재료들에 따라 변화될 수 있다. 디스플레이 베젤(44) 및 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42)은 예컨대, 풀, 감압 접착제, 또는 기계적 패스너들, 예컨대, 스크루들, 또는 스냅-피트(snap-fit) 엘리먼트들을 사용하여 함께 어셈블링될 수 있다. 다른 예에서, 디스플레이 부분(14)의 외측 하우징(42)뿐만 아니라 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24) 및 제 2 하우징(26)은 단일 피스의 재료의 다수의 단단히 결합된 벽들로 구성된 일체형 하우징으로서 베젤(44)과 일체로 형성될 수 있다.[00284] The display bezel 44 may be configured to surround at least a portion of the display screen 16. In addition, the display bezel 44 can help maintain internal components that are configured to be positioned within the display portion 14. For example, the display bezel 44 can define a display opening, and a user can at least see the display screen 16 through the display opening. The distance at which the display bezel 44 extends inward may be varied, for example, depending on the configuration of the display portion 14 and / or the materials for which the display portion 14 is constructed. The display bezel 44 and the outer housing 42 of the display portion 14 are assembled together using, for example, a pull, pressure sensitive adhesive, or mechanical fasteners, such as screws, or snap-fit elements Lt; / RTI > The first housing 24 and the second housing 26 of the base assembly 12 as well as the outer housing 42 of the display portion 14 are constructed of a plurality of tightly coupled walls of a single piece of material And may be integrally formed with the bezel 44 as an integral housing.

[00285] 도 41은 구현에 따라 키보드 어셈블리(70)를 유지하도록 구성된 키보드 지지 부재(50)를 가진 컴퓨팅 디바이스(10)의 분해도를 예시한다.[00285] 41 illustrates an exploded view of a computing device 10 having a keyboard support member 50 configured to hold a keyboard assembly 70 in accordance with an implementation.

[00286] 도 41에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(10)는 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시키도록 구성된 키보드 지지 부재(50)를 포함할 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는 지지 부재 베젤(52)을 정의하는 외측 원주 부분 및 복수의 개구들(56)을 정의하는 격자 구조(54)를 포함할 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는, 격자 구조(54)에 의해 정의된 복수의 개구(56) 내에 복수의 키들(80)이 끼워 맞추어지도록, 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)에 의해 정의된 리세스(32) 내에서 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)의 격자 구조(54)는, 키보드 지지 부재(50)의 개구들(56)을 통해 키보드 어셈블리(70)의 키들(80) 둘레에 끼워 맞추어지도록 구성될 수 있다. 따라서, 격자 구조의 어레인지먼트(예컨대, 개구들(56)의 크기)는 키보드 구성의 유형에 종속될 수 있어서, 개구(56)가 키들(80)을 수용하도록 구성될 수 있다. 일단 키보드 지지 부재(50)가 (키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이에 로케이팅된 키보드 어셈블리(70)와 함께) 베이스 어셈블리(12)에 고정되면, 키보드 지지 부재(50)의 포함물은 키들(80)의 동작과 간섭하지 않아야 한다.[00286] 41, the computing device 10 may include a keyboard support member 50 configured to secure the keyboard assembly 70 to the base assembly 12. As shown in FIG. The keyboard support member 50 may include an outer circumferential portion defining a support member bezel 52 and a grating structure 54 defining a plurality of apertures 56. [ The keyboard support member 50 is defined by a first housing 24 of the base assembly 12 such that a plurality of keys 80 are fit within a plurality of openings 56 defined by a lattice structure 54 The keyboard assembly 70 may be configured to secure the keyboard assembly 70 to the base assembly 12 within the recessed recess 32. For example, the lattice structure 54 of the keyboard support member 50 may be configured to fit around the keys 80 of the keyboard assembly 70 through the openings 56 of the keyboard support member 50. Thus, the arrangement of the lattice structures (e.g., the size of the openings 56) can be dependent on the type of keyboard configuration, so that the openings 56 can be configured to accommodate the keys 80. Once the keyboard support member 50 is secured to the base assembly 12 (with the keyboard assembly 70 located between the keyboard support member 50 and the base assembly 12) The inclusions should not interfere with the operation of the keys 80.

[00287] 일 구현에서, 키보드 지지 부재(50)의 개구들(56)의 개수들은 키보드 어셈블리(70)의 키들(80)의 개수에 대응한다. 다른 구현에서, 키보드 지지 부재(50)의 개구들(56)의 개수는 키보드 어셈블리(70) 상의 키들(80)의 개수 미만이다. 예컨대, 개구(56)는 1개, 2개, 3개 또는 그 초과의 키들(80)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 격자 구조(54)가 키보드 구성에 종속될 수 있을지라도, 격자 구조에 의해 정의된 개구(56)의 개수 및 크기는 폭넓게 변화될 수 있다.[00287] In one implementation, the number of openings 56 of the keyboard support member 50 corresponds to the number of keys 80 of the keyboard assembly 70. In other implementations, the number of openings 56 of the keyboard support member 50 is less than the number of keys 80 on the keyboard assembly 70. For example, the aperture 56 may comprise one, two, three, or more keys 80. As such, although the grating structure 54 may depend on the keyboard configuration, the number and size of the apertures 56 defined by the grating structure may vary widely.

[00288] 컴퓨팅 디바이스(10)는, 내부 컴퓨터 컴포넌트들의 어셈블리 또는 제 1 하우징(24)과 제 2 하우징(26)의 어셈블리와 독립적으로, 키보드 어셈블리(70)가 베이스 어셈블리(12)와 외부적으로 어셈블링될 수 있도록 구성될 수 있다. 도 41에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(10)는, 키보드 어셈블리(70)가 베이스 어셈블리(12)와 어셈블링되기 전에, (키보드 어셈블리(70)를 제외한) 컴퓨팅 디바이스(10)의 컴포넌트들의 실질적으로 모두가 함께 어셈블링될 수 있도록 구성될 수 있다. 이러한 예에서, 이러한 어셈블리는, 제 1 하우징(24)의 상부 표면(28) 내에 포지셔닝된 키보드 개구(30)의 포함을 비롯한 컴퓨팅 디바이스(10)의 구조에 의해 용이해진다.[00288] The computing device 10 may be configured such that the keyboard assembly 70 is externally assembled with the base assembly 12 independently of the assemblies of internal computer components or the assemblies of the first housing 24 and the second housing 26 Or < / RTI > 41, the computing device 10 may be configured to provide a substantial portion of the components of the computing device 10 (other than the keyboard assembly 70) before the keyboard assembly 70 is assembled with the base assembly 12. [ Can all be assembled together. In this example, such an assembly is facilitated by the structure of the computing device 10, including the inclusion of a keyboard opening 30 positioned within the top surface 28 of the first housing 24.

[00289] 키보드 개구(30)는 리세스(32)에 의해 정의될 수 있고, 리세스(32)는 하부 표면(35)을 포함하는 제 1 하우징(24)에 의해 정의되며, 하부 표면(35)은 일반적으로 상부 표면(28)과 평행하고 상부 표면(28) 아래에 포지셔닝된다. 벽(36)은 상부 표면(28)과 하부 표면(35) 사이에서 연장될 수 있고, 키보드 개구(30)에 의해 정의된 주변부로부터 연장되는 리세스(32)의 외측 주변부를 정의할 수 있다. 리세스(32)는 상부 표면(28)으로부터 하부 표면(35)으로 연장되는 깊이로 제 1 하우징(24)의 벽(36)을 따라 형성될 수 있다. 이와 같이, 상부 표면(28)으로부터의 리세스(32)는 키보드 개구(30)를 정의한다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 베이스 어셈블리(12)의 벽(36)을 키보드 어셈블리(70)와 맞물리게 하도록 구성될 수 있다.[00289] The keyboard opening 30 can be defined by a recess 32 and the recess 32 is defined by a first housing 24 including a bottom surface 35 and a bottom surface 35 is defined by a generally Parallel to the top surface 28 and below the top surface 28. The wall 36 may extend between the top surface 28 and the bottom surface 35 and define an outer periphery of the recess 32 extending from the periphery defined by the keyboard opening 30. [ The recess 32 may be formed along the wall 36 of the first housing 24 to a depth extending from the top surface 28 to the bottom surface 35. As such, the recess 32 from the top surface 28 defines the keyboard opening 30. In one implementation, the support member bezel 52 may be configured to engage the wall 36 of the base assembly 12 with the keyboard assembly 70.

[00290] 일반적으로, 키보드 개구(30)의 크기는 키보드 어셈블리(70)의 구조(뿐만 아니라 지지 부재 베젤(52)의 크기)에 기초하여서, 키보드 어셈블리(70)는, 키보드 지지 부재(50)가 제 1 하우징(24)에 고정되게 하는 방식으로 키보드 어셈블리(70) 위에 위치되는 키보드 지지 부재(50)와 함께 키보드 개구(30)에 어셈블링될 수 있다. 또한, 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28)은 키보드 어셈블리(70) 및 트랙패드 어셈블리(66)에 인접한 영역(62)을 정의할 수 있다. 베이스 어셈블리(12)의 내부에 대한 다수의 주변기기 연결 개구들(도시되지 않음)이 또한, 제 1 하우징(24) 및/또는 제 2 하우징(26)에 포함될 수 있고, 예컨대, 파워 어댑터 플러그, USB 디바이스, 하나 또는 그 초과의 메모리 카드들, 오디오 디바이스들과 같은 주변기기 연결들에 대한 액세스를 허용할 수 있다.[00290] In general, the size of the keyboard opening 30 is determined based on the structure of the keyboard assembly 70 (as well as the size of the support member bezel 52) May be assembled to the keyboard opening 30 with a keyboard support member 50 positioned over the keyboard assembly 70 in such a manner as to be secured to the housing 24. The top surface 28 of the base assembly 12 may also define a region 62 adjacent the keyboard assembly 70 and the trackpad assembly 66. A plurality of peripheral connection openings (not shown) to the interior of the base assembly 12 can also be included in the first housing 24 and / or the second housing 26 and include, for example, a power adapter plug, USB Devices, one or more memory cards, audio devices, and the like.

[00291] 키보드 어셈블리(70)는, 실질적으로 평행하고 이격된 상부(76) 및 하부(74) 표면들을 정의하는 기판(72)의 형태의 몸체를 포함할 수 있다. 기판(72)은 또한, 기판(72)에 부착된, 일반적으로 컴퓨터 키보드들의 공통적인 컴퓨팅 디바이스(10)에 대한 다양한 입력들을 제공하도록 구성된 복수의 키들(80)을 상부 표면(76) 위에 갖는다. 도시된 바와 같이, 기판(72)은 기판(72)에 의해 지지되는 키들(80) 중 최외측 키들 너머로 연장되는 자기 자신의 외측 주변부를 정의할 수 있다.[00291] The keyboard assembly 70 may include a body in the form of a substrate 72 that defines substantially parallel and spaced upper and lower surfaces 76 and 74. The substrate 72 also has a plurality of keys 80 on the top surface 76 that are configured to provide various inputs to a common computing device 10 of generally computer keyboards attached to a substrate 72. As shown, the substrate 72 may define its own outer perimeter extending beyond the outermost keys of the keys 80 supported by the substrate 72.

[00292] 리세스(32)의 벽(36) 및 기판(72)의 주변부는, 기판(72)이 리세스(32) 내에 수용될 수 있도록 구성될 수 있으며, 기판(72)의 하부 표면(74)은 리세스(32)의 하부 표면(35) 상에 놓인다. 기판(72)과 리세스(32) 사이의 특정 끼워맞춤은 변화될 수 있지만, 현재 예에서는, 키보드 어셈블리(70)가 현저한 저항 없이 리세스(32)로 이동할 수 있도록 그러나 리세스(32) 내에서의 키보드 어셈블리(70)의 측방향 이동은 제한되도록 될 수 있다.[00292] The wall 36 of the recess 32 and the periphery of the substrate 72 may be configured such that the substrate 72 can be received within the recess 32 and the lower surface 74 of the substrate 72 Rests on the lower surface 35 of the recess 32. It should be appreciated that although the specific fit between the substrate 72 and the recess 32 may be varied, in the present example, the keyboard assembly 70 can be moved into the recess 32 without significant resistance, The lateral movement of the keyboard assembly 70 can be restricted.

[00293] 기판(72) 및 리세스(32)의 상대적 크기들은, 그들의 형성에서 사용되는 다양한 제조 프로세스들에서의 허용한계들을 고려하여 조정될 수 있다. 프레스 또는 저항 끼워맞춤이 기판(72)과 리세스(32) 사이에서 달성되는 구성들, 또는 리세스(32) 내에서의 키보드 어셈블리(70)의 측방향 포지션을 유지하기 위해 사용되는 접착제들 또는 다른 패스너들과 같은 다른 피쳐들을 사용하여 리세스(32) 내에서의 키보드 어셈블리(70)의 특정 각도의 측방향 움직임이 허용되는 구성들을 비롯한, 기판(72) 및 리세스(32)의 다른 구성들이 가능하다. 또한, 키보드 어셈블리(70)의 전체적 높이에 대한 리세스(32)의 깊이는, 복수의 키들(80)이 제 1 하우징(24)의 상부 표면(28)과 실질적으로 균등하거나 또는 상부 표면(28) 위로 다소 돌출되도록 될 수 있다.[00293] The relative sizes of the substrate 72 and the recesses 32 can be adjusted in view of the tolerances in the various fabrication processes used in their formation. The press or resistance fit is achieved between the substrate 72 and the recess 32 or the adhesives used to maintain the lateral position of the keyboard assembly 70 within the recess 32, Other configurations of the substrate 72 and recess 32, including configurations in which lateral movement of the particular angle of the keyboard assembly 70 within the recess 32 is allowed using other features, such as other fasteners, Is possible. The depth of the recess 32 relative to the overall height of the keyboard assembly 70 is also such that the plurality of keys 80 are substantially equal to the top surface 28 of the first housing 24 or the depth of the top surface 28 ). &Lt; / RTI >

[00294] 또한, 리세스(32)는, 키보드 어셈블리(70)가 예컨대, 인쇄 회로 기판과 같은 베이스 어셈블리(12)의 내부 컴포넌트들과 연결되도록 허용하기 위해 리세스(32) 내에 액세스 개구(34)를 포함할 수 있다. 이러한 피쳐들은 명확성을 위해 도면들에서 생략되지만, 이러한 피쳐들의 일반적 구조는 다른 휴대용 컴퓨터 애플리케이션들에서 사용되는 것들과 유사할 수 있다. 예에서, 연결 케이블(도시되지 않음)이 키보드 어셈블리(70)로부터 연장될 수 있고, 액세스 개구(34)를 통해 연장되어 베이스 어셈블리(12) 내부의 대응하는 연결부와 연결될 수 있다. 다른 예에서, 케이블은, 키보드 어셈블리(70)로부터 입력들을 수신하도록 구성되는 베이스 어셈블리(12) 내의 내부 컴포넌트들로부터 연장될 수 있고, 키보드 어셈블리(70)가 리세스(32) 내에 위치되기 전에 키보드 어셈블리(70)와 연결되도록 액세스 개구(34)를 통과할 수 있다.[00294] The recess 32 also includes an access opening 34 in the recess 32 to allow the keyboard assembly 70 to be connected to internal components of the base assembly 12, can do. Although these features are omitted from the drawings for clarity, the general structure of these features may be similar to those used in other portable computer applications. In the example, a connecting cable (not shown) may extend from the keyboard assembly 70 and extend through the access opening 34 to connect with a corresponding connection within the base assembly 12. The cable may extend from the internal components in the base assembly 12 configured to receive inputs from the keyboard assembly 70 and the keyboard May pass through the access opening 34 to connect with the assembly 70.

[00295] 키보드 개구부(30) 내의 제 1 하우징(24)의 부분들의 다른 구성들이 가능하다. 일 예에서, 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)은, 복수의 적절하게-포지셔닝된 탭들, 또는 베이스 어셈블리(12)의 상부 표면(28) 및 키보드 개구부(30)에 관한 적절한 포지션에서 키보드 어셈블리(70)를 보유하도록 키보드 개구부(30)에 관해 내측으로 연장되는 다른 지지 구조들을 갖고, 키보드 개구부(30) 내의 베이스 어셈블리(12) 내부에 대해 실질적으로 개방일 수 있다. 다른 예에서, 리세스(32)는, 베이스 어셈블리(12)의 내부 컴포넌트들과 키보드 어셈블리(70) 사이의 연결을 위한 부가적인 관통부들을 제공하거나, 또는 냉각, 중량 절감, 또는 내부 스피커들로부터의 사운드의 송신을 허용하기 위해, 액세스 개구부(34)와 유사한 복수의 개구부들을 포함할 수 있다. 그러한 구성에서, 복수의 개구부들은, 리세스(32)를 정의하는 베이스 어셈블리(12)의 내부에 대해 실질적으로 개방인 웹형 지지 구조이도록 사이징 및 포지셔닝될 수 있다.[00295] Other configurations of portions of the first housing 24 within the keyboard opening 30 are possible. In one example, the first housing 24 of the base assembly 12 is positioned at a suitable position relative to the plurality of appropriately-positioned tabs or the top surface 28 of the base assembly 12 and the keyboard opening 30 May have other support structures extending inward relative to the keyboard opening 30 to hold the keyboard assembly 70 and may be substantially open to the interior of the base assembly 12 within the keyboard opening 30. [ In another example, the recess 32 may provide additional perforations for connection between the internal components of the base assembly 12 and the keyboard assembly 70, or may provide cooling, weight savings, A plurality of openings similar to the access opening 34 may be included to allow transmission of sound of the access opening 34. [ In such an arrangement, the plurality of openings can be sized and positioned to be a web-like support structure that is substantially open with respect to the interior of the base assembly 12 defining the recess 32.

[00296] 추가적인 구현에서, 리세스(32)는, 상이한 타입들의 키보드들이 리세스(32) 내에 배치되고, 그 후 , 키보드 지지 부재(50)를 통해 베이스 어셈블리에 커플링될 수 있도록 정의될 수 있다. 예컨대, 리세스(32)의 구조는 다양한 종류들의 키보드들의 상호교환성을 허용할 수 있다. 부가하여, 키보드 지지 부재(50)는, 다양한 타입들의 키보드들을 고정시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 이 점에 있어서, 격자 구조(54)는, 다양한 타입들의 키보드들의 키들(80) 둘레에 끼워 맞춰질 만큼 충분히 포괄적이다.[00296] In a further implementation, the recesses 32 can be defined such that different types of keyboards can be placed in the recess 32 and then coupled to the base assembly via the keyboard support member 50. [ For example, the structure of the recess 32 may allow for the interchangeability of various kinds of keyboards. In addition, the keyboard support member 50 can be configured to lock various types of keyboards. In this regard, the grid structure 54 is sufficiently generic to fit around the keys 80 of the various types of keyboards.

[00297] 도 42는 일 구현에 따른 키보드 지지 부재(50)의 더 큰 뷰를 예시한다. 도 42에 도시된 바와 같이, 키보드 지지 부재(50)는, 지지 부재 베젤(52) 및 복수의 개구부들(56)을 정의하는 격자 구조(54)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 키보드 지지 부재(50)는, 지지 부재 베젤(52) 및 격자 구조(54)를 정의하는 연속적인 프레임형 구조일 수 있다. 도 42는 키보드 지지 부재(50)의 일 측, 예컨대 사용자에게 노출되는 표면을 예시한다. 키보드 지지 부재(50)의 대향 측(도시되지 않음)은, 도 43에서 추가로 도시되는 바와 같이, 패스너들을 수용하기 위한 지지 부재 베젤(52) 상의 수용 유닛들(예컨대, 스크루 보스들)을 포함할 수 있는 베이스 어셈블리(12) 및 키보드 어셈블리(70)에 노출되는 표면을 포함한다. 대안적으로, (예컨대, 도 42에 도시되는 바와 같은) 사용자에게 노출되는 키보드 지지 부재(50)의 표면은, 패스너들을 수용(패스너들은 그 후, 베이스 어셈블리(12)에 고정됨)하도록 구성되는 복수의 개구부들을 포함할 수 있다. 이러한 구성에서, 베이스 어셈블리(12)는, 키보드 지지 부재(50)를 통해 노출되는 패스너들의 부분을 수용하도록 구성되는 수용 유닛들을 포함할 수 있다. 그러므로, 패스너들은, 사용자에게 노출되는 표면으로부터 베이스 어셈블리(12)로 삽입될 수 있다. 또한, 키보드 지지 부재(50)가 열 스태킹 또는 억지 끼워 맞춤에 의해 베이스 어셈블리(12)에 커플링되면, 키보드 지지 부재(50)는 수용 유닛들을 포함하지 않는다는 것을 유의한다.[00297] 42 illustrates a larger view of keyboard support member 50 in accordance with one implementation. 42, the keyboard support member 50 may include a grille structure 54 defining a support member bezel 52 and a plurality of openings 56. The support member bezel 52 includes a plurality of openings 56, In one example, the keyboard support member 50 may be a continuous frame-like structure defining a support member bezel 52 and a grating structure 54. 42 illustrates a surface exposed to one side of the keyboard support member 50, e.g., a user. The opposite side (not shown) of the keyboard support member 50 includes receiving units (e.g., screw bosses) on a support member bezel 52 for receiving fasteners, as further shown in Figure 43 And a surface exposed to the keyboard assembly (12) and the keyboard assembly (70). Alternatively, the surface of the keyboard support member 50 exposed to the user (e.g., as shown in FIG. 42) may have a plurality of fasteners (fasteners are then secured to the base assembly 12) As shown in FIG. In this configuration, the base assembly 12 may include receiving units configured to receive portions of the fasteners exposed through the keyboard support member 50. Thus, the fasteners can be inserted into the base assembly 12 from the surface exposed to the user. It should also be noted that if the keyboard support member 50 is coupled to the base assembly 12 by thermal stacking or interference fit, the keyboard support member 50 does not include the receiving units.

[00298] 격자 구조(54)는, 인터레이스형 구조 또는 패턴을 형성하는, 서로 연결되는 물질의 스트립들을 포함할 수 있다. 특히, 격자 구조(54)는, 키들(80)의 일 단부로부터 키들(80)의 다른 단부로 연장되는 복수의 제 1 세장형 부재들(특정한 두께를 가짐), 및 제 1 세장형 부재들 각각으로부터 연장되고 가능하게는 다른 제 1 세장형 부재에 연결되는 일련의 더 작은 제 2 세장형 부재들(특정한 두께를 가짐)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제 1 세장형 부재들은 수평적이고 실질적으로 서로 평행할 수 있으며, 제 2 세장형 부재들은 수직적일 수 있다. 또한, 제 1 세장형 부재들은 제 2 세장형 부재들과 동일한 두께를 갖거나 상이한 두께를 가질 수 있다. 제 1 및 제 2 세장형 부재들은, 격자 구조(54)에서의 그들의 어레인지먼트가 하나의 연속적인 물질로 나타나도록, 일체적으로 형성될 수 있다.[00298] The lattice structure 54 may comprise strips of interconnecting material that form an interlaced structure or pattern. In particular, the lattice structure 54 includes a plurality of first elongated members (having a specific thickness) extending from one end of the keys 80 to the other end of the keys 80, and a plurality of first elongate members (Having a specific thickness) extending from the first elongated member and possibly connected to the other first elongate member. In one example, the first elongate members can be horizontal and substantially parallel to each other, and the second elongate members can be perpendicular. Further, the first elongated members may have the same thickness as the second elongated members or may have different thicknesses. The first and second elongate members may be integrally formed such that their arrangement in the grating structure 54 appears as one continuous material.

[00299] 또한, 지지 부재 베젤(52)의 물질은 격자 구조(54)의 물질과 상이한 두께를 가질 수 있다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 격자 구조(54)의 물질보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 일 예에서, 지지 부재 베젤(52)은 제 2 층의 물질 상에 배치되는 제 1 층의 물질을 포함할 수 있는 반면, 격자 구조(54)는 제 1 층의 물질을 포함할 수 있다. 이들 특성들은 도 45를 참조하여 추가로 설명된다.[00299] In addition, the material of the support member bezel 52 may have a thickness different from that of the lattice structure 54. In one implementation, the support member bezel 52 may have a greater thickness than the material of the grating structure 54. In one example, the support member bezel 52 may comprise a first layer of material disposed on the material of the second layer, while the lattice structure 54 may comprise a material of the first layer. These characteristics are further described with reference to FIG.

[00300] 다른 구현에 따르면, 키보드 지지 부재(50)는, 개구부(56)를 정의하는 격자 구조(54)를 포함할 수 있지만, 지지 부재 베젤(52)을 포함하지 않을 수 있다. 예컨대, 격자 구조(54)는 키들의 적어도 일부의 둘레에 끼워 맞추어지는 부분들을 포함할 수 있다. 그러나, 키보드 지지 부재(50)는, 최외측 키들(80)의 외부 상에 배치되는 외측 원주 부분을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 예에서, 격자 구조(54)(예컨대, 일련의 제 1 및 제 2 세장형 부재들)는, 키보드 개구부(30)(또는 제 1 하우징(24))의 엣지로 연장될 수 있으며, 격자 구조(54)와 베이스 어셈블리(12) 간의 간섭은 키보드 어셈블리(70)를 포지션에 고정시킬 수 있다.[00300] The keyboard support member 50 may include a grating structure 54 defining the opening 56 but may not include a support member bezel 52. [ For example, the lattice structure 54 may include portions that fit around at least a portion of the keys. However, the keyboard support member 50 may not include an outer circumferential portion disposed on the exterior of the outermost keys 80. [ In this example, the lattice structure 54 (e.g., a series of first and second elongate members) may extend into the edge of the keyboard opening 30 (or the first housing 24) The interference between the keyboard assembly 70 and the base assembly 12 can fix the keyboard assembly 70 to the position.

[00301] 다시 도 41을 참조하면, 키보드 지지 부재(50)는, 지지 부재 베젤(52)의 외측 원주가 벽(36) 및/또는 키보드 개구부(30) 내에 단단히 끼워 맞추어지도록, 그리고 추가로, 키보드 지지 부재의 부분이 기판(72)의 외측 둘레를 지나 연장되고 기판(72)의 상부 표면(76)의 부분에 접촉하도록 구성될 수 있다. 따라서, 키보드 지지 부재(50)는, 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시키기 위해 키보드 어셈블리(70)가 리세스(32) 내에 포지셔닝된 이후에, 베이스 어셈블리(12)와 어셈블링될 수 있다.[00301] 41, the keyboard support member 50 is configured such that the outer circumference of the support member bezel 52 is securely fitted into the wall 36 and / or the keyboard opening 30, and further, May extend beyond the outer perimeter of the substrate 72 and contact a portion of the upper surface 76 of the substrate 72. [ The keyboard support member 50 is positioned in the recess 32 after the keyboard assembly 70 is positioned within the recess 32 to secure the keyboard assembly 70 to the base assembly 12. The keyboard assembly 70, .

[00302] 키보드 지지 부재(50)는 유연하거나 가요성 또는 반-가요성 물질일 수 있다. 일 예에서, 키보드 지지 부재(50)는, 예컨대 플라스틱과 같은 폴리머성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대 다양한 고무들 또는 금속들과 같은 다른 물질들이 또한 키보드 지지 부재(50)에 대해 사용될 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는, 그것이 키보드 개구부(30) 내에서 적절하게 단단히 끼워 맞추어질 수 있도록, 그리고 기판(72)의 하부 표면(74)과 리세스(32)의 하부 표면(35) 사이의 접촉을 유지하도록 기판(72)에 대해 힘을 가할 수 있도록, 가요성 또는 압축성일 수 있다.[00302] The keyboard support member 50 may be a flexible, flexible or semi-flexible material. In one example, the keyboard support member 50 may be made of a polymeric material, such as plastic. Other materials, such as various rubbers or metals, may also be used for the keyboard support member 50. The keyboard support member 50 is positioned between the bottom surface 74 of the substrate 72 and the bottom surface 35 of the recess 32 so that it can be suitably tightly fitted within the keyboard opening 30 May be flexible or compressible so as to exert a force against the substrate 72 to maintain contact.

[00303] 도 43은 일 구현에 따른 컴퓨팅 디바이스(10)의 단면도를 예시한다. 도 43에 도시된 바와 같이, 키보드 지지 부재(50)는, 키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이에 로케이팅되는 키보드 어셈블리(70)를 이용하여 베이스 어셈블리(12)에 커플링된다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)는, 격자 구조(54)에 의해 정의되는 개구부들(56) 내에 복수의 키들(80)이 있도록, 베이스 어셈블리(12)에 의해 정의되는 키보드 개구부(30) 내에서 키보드 어셈블리(70)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시키도록 구성될 수 있다.[00303] 43 illustrates a cross-sectional view of a computing device 10 in accordance with one implementation. 43, the keyboard support member 50 is coupled to the base assembly 12 using a keyboard assembly 70 that is located between the keyboard support member 50 and the base assembly 12 . For example, the keyboard support member 50 may be positioned within the keyboard opening 30 defined by the base assembly 12 such that there are a plurality of keys 80 in the openings 56 defined by the lattice structure 54 And may be configured to secure the keyboard assembly 70 to the base assembly 12.

[00304] 특히, 키보드 어셈블리(70)는, 하부 표면(35)에 접촉하도록 벽(36)에 의해 정의되는 리세스(32) 내에 배치된다. 그 후, 키보드 지지 부재(50)는, 격자 구조(54)에 의해 정의되는 복수의 개구부들(56)이 키들(80) 둘레에 끼워 맞추어지도록, 키보드 어셈블리(70)의 상단 상에 배치된다. 키보드 지지 부재(50)의 적어도 일 부분(예컨대, 지지 부재 베젤(52)의 부분)은 리세스(32)의 하부 표면(35)에 접촉할 수 있다.[00304] In particular, the keyboard assembly 70 is disposed within the recess 32 defined by the wall 36 to contact the lower surface 35. The keyboard support member 50 is then disposed on top of the keyboard assembly 70 such that a plurality of openings 56 defined by the lattice structure 54 are fitted around the keys 80. At least a portion of the keyboard support member 50 (e.g., a portion of the support member bezel 52) may contact the bottom surface 35 of the recess 32. [

[00305] 일 구현에서, 키보드 지지 부재(50)는 복수의 패스너들(46)을 사용하여 베이스 어셈블리(12)(예컨대, 제 1 하우징(24))에 커플링될 수 있다. 패스너들(46)은 스크루들과 같은 스레드형 패스너들, 또는 일반적으로, 2개의 컴포넌트들을 함께 연결시키는 것이 가능한 임의의 타입의 패스너를 포함할 수 있다. 일 예에서, 키보드 지지 부재(50)의 지지 부재 베젤(52)은 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)에 커플링될 수 있다. 아래에 추가로 설명되는 바와 같이, 패스너들(46)은, 제 1 하우징(24)을 통해 그리고 키보드 지지 부재(50)의 일 부분을 통해 포지셔닝되거나 스레딩될 수 있다.[00305] In one implementation, the keyboard support member 50 may be coupled to the base assembly 12 (e.g., the first housing 24) using a plurality of fasteners 46. Fasteners 46 may include threaded fasteners such as screws, or any type of fastener that is generally capable of connecting two components together. In one example, the support member bezel 52 of the keyboard support member 50 may be coupled to the first housing 24 of the base assembly 12. The fasteners 46 can be positioned or threaded through the first housing 24 and through a portion of the keyboard support member 50, as will be described further below.

[00306] 도 43에서 하나의 패스너(46)가 예시되지만, 키보드 지지 부재(50)는 임의의 개수의 패스너들(46)을 사용하여 베이스 어셈블리(12)에 고정될 수 있다. 예컨대, 패스너들(46)은, 지지 부재 베젤(52)에 대응하는 제 1 하우징(24) 둘레의 위치들에서 키보드 지지 부재(50)를 베이스 어셈블리(12)에 고정시킬 수 있다. (제 2 하우징(26)에 노출되는 표면(45) 및 하부 표면(35)을 포함하는) 제 1 하우징(24)을 참조하면, 패스너(46)는, 제 1 하우징(24)에 걸쳐(예컨대, 표면(45) 내지 하부 표면(35)에 걸쳐) 포지셔닝되거나 스레딩될 수 있으며, 키보드 지지 부재(50)를 맞물리게 한다. 지지 부재 베젤(52)은 패스너(46)의 적어도 일 부분을 수용하도록 구성될 수 있다.[00306] Although one fastener 46 is illustrated in FIG. 43, the keyboard support member 50 can be secured to the base assembly 12 using any number of fasteners 46. FIG. For example, the fasteners 46 may secure the keyboard support member 50 to the base assembly 12 at locations around the first housing 24 corresponding to the support member bezel 52. Referring to the first housing 24 (which includes the surface 45 and the lower surface 35 exposed to the second housing 26), the fastener 46 is positioned over the first housing 24 , Over the surface 45 to the bottom surface 35) and engage the keyboard support member 50. Support member bezel 52 may be configured to receive at least a portion of fastener 46.

[00307] 일 예에서, 커플링이 패스너들(46)에 기초하면, 키보드 지지 부재(50)는 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있으며, 이들 중 하나가 수용 유닛(39)에 의해 예시된다. 예컨대, 수용 유닛(39)은 패스너(46)의 부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 수용 유닛(39)은, 패스너(46)를 받아들이거나 수용하는 지지 부재 베젤(52) 내의 채널 또는 보이드일 수 있다. 일 예에서, 수용 유닛(39)은 스크루 보스로 고려될 수 있다. 이러한 맥락에서, 수용 유닛(39)의 채널 또는 보이드는, 대응하는 패스너(46)의 구조에 대응할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 일 예에서, 패스너(46)가 스크루이면, 수용 유닛(39)은, 스크루가 회전하는 경우 스크루를 수용하는 것이 가능한 스레드들을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 복수의 수용 유닛들은 지지 부재 베젤(52) 둘레에 포지셔닝될 수 있다. 수용 유닛(39)은, 사용자에게 노출되는 키보드 지지 부재(50)의 표면이 수용 유닛(39)의 어떠한 부분도 노출시키지 않도록, 키보드 지지 부재(50)의 일 부분만으로 연장될 수 있다. 오히려, 수용 유닛(39)은, 하부 표면(35)을 향하는 키보드 지지 부재(50)의 표면 상에 배치된다.[00307] In one example, if the coupling is based on fasteners 46, the keyboard support member 50 may include a plurality of receiving units, one of which is illustrated by the receiving unit 39. [ For example, the receiving unit 39 may be configured to receive a portion of the fastener 46. In one example, the receiving unit 39 may be a channel or a void in a support member bezel 52 that receives or receives a fastener 46. In one example, the receiving unit 39 may be considered as a screw boss. In this regard, the channel or void of the receiving unit 39 may include a structure that may correspond to the structure of the corresponding fastener 46. In one example, if the fastener 46 is a screw, the receiving unit 39 may include threads capable of receiving a screw when the screw rotates. According to one example, a plurality of receiving units may be positioned around the support member bezel 52. [ The receiving unit 39 may extend only to a portion of the keyboard support member 50 so that the surface of the keyboard support member 50 exposed to the user does not expose any portion of the receiving unit 39. [ Rather, the receiving unit 39 is disposed on the surface of the keyboard support member 50 facing the lower surface 35.

[00308] 또한, 수용 유닛들(39)은 키보드 지지 부재(50)상에 위치한 나사 보스(screw boss)들(예컨대, 플라스틱 보스들)일 수 있으며, 나사식 패스너(threaded fastener)들(예컨대, 나사들)은 키보드 지지 부재(50)내에 나사식으로 지향될 수 있다. 나사 보스들은 키보드 지지 부재 베젤 영역 및/또는 격자 구조 영역으로부터 확장할 수 있다. 게다가, 키보드 지지 부재(50)는 키보드 지지 부재(50)의 재료에 몰딩 또는 삽입될 수 있는 나사식 금속 인서트들을 포함할 수 있다. 이후, 나사들은 나사식 금속 인서트들(예컨대 플라스틱 보스들내에 몰딩된 브래스 나사식 인서트들)에 직접 고정될 수 있다.[00308] The receiving units 39 may also be screw bosses (e.g., plastic bosses) located on the keyboard support member 50 and threaded fasteners (e.g., screws) May be threadedly oriented within the keyboard support member (50). The screw bosses may extend from a keyboard support member bezel region and / or a lattice structure region. In addition, the keyboard support member 50 may include threaded metal inserts that may be molded or inserted into the material of the keyboard support member 50. [ The screws can then be fastened directly to threaded metal inserts (e.g., brass threaded inserts molded in plastic bosses).

[00309] 다른 구현에서, 앞서 표시된 바와같이, 키보드 지지 부재(50)는 지지 부재 베젤(52) 둘레에 배치된 복수의 개구부들을 포함할 수 있으며, 복수의 개구부들은 패스너들(46)을 초기에 수용하도록 구성된다. 예컨대, 패스너들(46)은 사용자에게 노출되는, 키보드 지지 부재(50)의 표면에 의해 초기에 수용될 수 있다. 이후, 패스너들(46)은 키보드 지지 부재(50)로부터 개구부들을 통해 베이스 어셈블리(12)내로 돌출하도록 구성된다. 이러한 구성에서, 제 1 하우징(24)은 수용 유닛(39)을 포함하는 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있으며, 이 복수의 수용 유닛들은 키보드 지지 부재(50) 밖으로 확장하는 패스너들(46)의 부분들을 수용하도록 구성된다. [00309] The keyboard support member 50 may include a plurality of openings disposed about the support member bezel 52 and the plurality of openings may be configured to initially accommodate the fasteners 46. In other implementations, do. For example, the fasteners 46 can be initially accommodated by the surface of the keyboard support member 50, which is exposed to the user. Thereafter, the fasteners 46 are configured to protrude into the base assembly 12 through openings from the keyboard support member 50. The first housing 24 may comprise a plurality of receiving units including a receiving unit 39 which are arranged to receive the fastening elements 46 of the fasteners 46 extending out of the keyboard support member 50 / RTI >

[00310] 또 다른 구현에서, 키보드 지지 부재(50)는 열가소성 스태킹에 기초하여 베이스 어셈블리(12)에 커플링될 수 있다. 예컨대, 열가소성 스태킹(또한 열 스태킹으로 지칭됨)은 열을 사용하여 2개의 컴포넌트들을 연결하는 프로세스이다. 이러한 예에서, 키보드 지지 부재(50)의 부분들(예컨대, 지지 부재 베젤(52)의 부분들) 및/또는 제 1 하우징(24)의 부분들은 베이스 어셈블리(12)에 키보드 지지 부재(50)를 연결하도록 가열될 수 있다.[00310] In another implementation, the keyboard support member 50 may be coupled to the base assembly 12 based on thermoplastic stacking. For example, thermoplastic stacking (also referred to as thermal stacking) is the process of connecting two components using heat. In this example, portions of the keyboard support member 50 (e.g., portions of the support member bezel 52) and / or portions of the first housing 24 may be attached to the base assembly 12 by a keyboard support member 50 Lt; / RTI >

[00311] 또 다른 구현에서, 키보드 지지 부재(50)는 억지끼워 맞춤에 기초하여 베이스 어셈블리(12)에 커플링될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)의 구조는 키보드 지지 부재(50)가 키들(80) 둘레에 그리고 키보드 어셈블리(70)와 제 1 하우징(24) 사이 내에 끼워맞추어질 수 있도록 디멘셔닝될 수 있다. 특히, 지지 부재 베젤(52)은 키보드 지지 부재(50)가 단단히 고정되도록 키보드 어셈블리(70)와 벽(36)과 맞물릴 수 있다. [00311] In another implementation, the keyboard support member 50 may be coupled to the base assembly 12 based on interference fit. For example, the structure of the keyboard support member 50 can be dimensioned such that the keyboard support member 50 can be fitted around the keys 80 and between the keyboard assembly 70 and the first housing 24. In particular, the support member bezel 52 can engage the keyboard assembly 70 and the wall 36 so that the keyboard support member 50 is securely fastened.

[00312] 특히, 키보드 지지 부재(50)는 나일론, 플라스틱 등과 같은 탄력적 가요성 재료로 만들어질 수 있다. 가요성 재료의 사용은 키보드 지지 부재(50)가 리세스(32)내로 확장하는 깊이에 대하여 키보드 지지 부재(50)가 오버사이즈되도록 할 수 있으며, 따라서 키보드 지지 부재(50)는 리세스의 하부 표면(35) 및 키보드 어셈블리(70)의 상부 표면(76)과 접촉하게 압착될 때 구부러진다. 이는 키보드 지지 부재(50)가 리세스(32)내에서 키보드 어셈블리(70)의 위치를 수직으로 그리고 측면으로 유지하는데 도움을 줄 수 있는 일정한 하방 힘을 기판(72)에 가하는 것을 야기할 수 있다. 키보드 지지 부재(50)의 다른 형상 및 구성이 사용될 수 있으며, 이는 가변 미관 외형들을 제공하고, 리세스(32) 및 키보드 어셈블리(70)와의 다양한 키워맞춤 또는 상호작용들을 제공하며 그리고 다양한 재료 특성들의 장점을 취하도록 조절되거나 또는 그렇지 않은 경우에 고안될 수 있다. [00312] In particular, the keyboard support member 50 may be made of a resiliently flexible material such as nylon, plastic, or the like. The use of a flexible material may cause the keyboard support member 50 to oversize relative to the depth at which the keyboard support member 50 extends into the recess 32, When pressed to contact surface 35 and upper surface 76 of keyboard assembly 70. This can cause the keyboard support member 50 to apply a constant downward force on the substrate 72 that can help maintain the position of the keyboard assembly 70 vertically and laterally within the recess 32 . Other shapes and configurations of the keyboard support member 50 may be used that provide variable aesthetic contours and provide various keyings or interactions with the recess 32 and the keyboard assembly 70 and provide a variety of different material properties May be adjusted to take advantage of or otherwise be designed.

[00313] 게다가, 키보드 지지 부재(50)는 몰딩의 더블 샷 방법을 사용하여 제조될 수 있다. 예컨대, 제 1 샷에서, 키보드 지지 부재(50)는 자신의 격자 구조(54)내에 몰딩될 수 있으며, 이후 후속 샷에서, 키보드 지지 부재(50)의 지지 부재 베젤(52)은 자신의 구조에 추가로 몰딩될 수 있다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 격자 구조(54)와 상이한 색을 포함할 수 있다.[00313] In addition, the keyboard support member 50 can be manufactured using the double shot method of molding. For example, in the first shot, the keyboard support member 50 may be molded into its own grating structure 54, and then in a subsequent shot, the support member bezel 52 of the keyboard support member 50 may be attached to its structure Can be additionally molded. In one implementation, the support member bezel 52 may include a different color than the grating structure 54. [

[00314] 도 44a는 일 구현에 따른 키보드 지지 부재(50)를 예시한다. 키보드 지지 부재(50)는 라인 A를 따라 취한 단면을 포함하는 것을 제외하고 도 41 및 도 42에 예시된 것과 동일하다.[00314] Figure 44A illustrates a keyboard support member 50 in accordance with one implementation. The keyboard support member 50 is the same as that illustrated in Figs. 41 and 42 except that it includes a cross section taken along line A. Fig.

[00315] 도 44b는 구현에 따라 도 44a의 라인 A를 따라 키보드 지지 부재(50)의 단면을 예시한다. 앞서 논의된 바와같이, 키보드 지지 부재(50)는 몰딩의 더블 샷 방법을 사용하여 제조될 수 있으며, 여기서 키보드 지지 부재(50)는 몰딩의 제 1 샷에 의해 초기에 형성되며, 이후 지지 부재 베젤(52)은 몰딩의 제 2 샷에 의해 추가로 정의된다. 결과적으로, 지지 부재 베젤(52)은 2개의 재료층들(하나의 재료층은 제 1 샷으로부터 기인하며 다른 재료층은 제 2 샷으로부터 기인함)을 포함할 수 있다. 도 44b에 도시된 바와같이, 지지 부재 베젤(52)은 몰딩의 제 1 샷으로부터 제 1 재료층(82)을 포함할 수 있다. 일례에서, 도 44b에 도시된 바와같이, 전체 키보드 지지 부재(50)는 (예컨대, 십자형 라인들에 의해 도시된 바와같이) 제 1 재료층(82)을 포함한다. 또한, 지지 부재 베젤(52)은 몰딩의 제 2 샷으로부터 제 2 재료층(84)을 포함하며, 이는 제 1 재료층(82) 아래에 주입될 수 있다. 제 2 재료층(84)은 지지 부재 베젤(52)의 구조를 추가로 정의할 수 있다.[00315] Figure 44B illustrates a cross section of keyboard support member 50 along line A of Figure 44A in accordance with an implementation. As discussed above, the keyboard support member 50 may be manufactured using a double shot method of molding wherein the keyboard support member 50 is initially formed by the first shot of the molding, (52) is further defined by the second shot of the molding. As a result, the support member bezel 52 may include two material layers (one material layer originating from the first shot and the other material layer originating from the second shot). 44B, the support member bezel 52 may comprise a first material layer 82 from a first shot of the molding. In one example, as shown in Figure 44B, the entire keyboard support member 50 includes a first material layer 82 (e.g., as shown by cross-shaped lines). The support member bezel 52 also includes a second material layer 84 from the second shot of the molding, which may be injected under the first material layer 82. The second material layer 84 may further define the structure of the support member bezel 52.

[00316] 일례로, 내부 격자 구조(54)는 제 2 재료층(84)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 격자 구조(54)는 지지 부재 베젤(52)보다 더 작은 깊이를 가질 수 있다. 또한, 일례에서, 제 1 재료층(82)은 제 2 재료층(84)과 상이할 수 있다. 다른 예에서, 제 1 재료층(82)은 제 2 재료층(84)과 동일할 수 있다. 또 다른 예에서, 제 1 재료층(82)은 제 2 재료층(84)과 상이한 색일 수 있다.[00316] In one example, the inner grating structure 54 may not include the second material layer 84. Thus, the lattice structure 54 may have a smaller depth than the support member bezel 52. [ Also, in one example, the first material layer 82 may be different from the second material layer 84. In another example, the first material layer 82 may be the same as the second material layer 84. In another example, the first material layer 82 may be a different color than the second material layer 84.

[00317] 도 45는 컴퓨팅 디바이스(10)를 조립하는 방법을 예시한다. 4502에서, 키보드 어셈블리(70)는 키보드 개구부(30)내에 삽입될 수 있다. 예컨대, 컴퓨팅 디바이스(10)는 내부 컴퓨터 컴포넌트들의 어셈블리 또는 제 1 하우징(24)과 제 2 하우징(26)의 어셈블리와 관계없이 키보드 어셈블리(70)가 베이스 어셈블리(12)와 외부에서 조립될 수 있도록 구성될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(10)는 (키보드 어셈블리(70)를 제외하고) 컴퓨팅 디바이스(10)의 실질적으로 모든 컴포넌트들이 베이스 어셈블리(12)와 키보드 어셈블리(70)를 조립하기 전에 함께 조립되도록 구성될 수 있다.[00317] Figure 45 illustrates a method of assembling the computing device 10. At 4502, the keyboard assembly 70 can be inserted into the keyboard opening 30. For example, the computing device 10 may be configured to allow the keyboard assembly 70 to be assembled externally to the base assembly 12, regardless of the assembly of internal computer components or the assembly of the first housing 24 and the second housing 26 Lt; / RTI > The computing device 10 may be configured such that substantially all of the components of the computing device 10 (except for the keyboard assembly 70) are assembled together prior to assembling the base assembly 12 and the keyboard assembly 70.

[00318] 이후, 키보드 어셈블리(70)는 키보드 개구부(30)내에 삽입될 수 있다. 키보드 개구부(30)는 리세스(32)에 의해 정의될 수 있으며, 리세스(32)는 상부 표면(28)에 대해 일반적으로 평행하며 상부 표면(28) 아래에 포지셔닝되는 하부 표면(35)을 포함하는 제 1 하우징(24)에 의해 정의된다. 벽(36)은 상부 표면(28)과 하부 표면(35) 사이에서 확장될 수 있으며, 키보드 개구부(30)에 의해 정의된 주변으로부터 확장하는 리세스(32)의 외부 주변을 정의할 수 있다. 리세스(32)는 상부 표면(28)으로부터 하부 표면(35)으로 확장하는 깊이를 가지고 제 1 하우징(24)의 벽(36)을 따라 형성될 수 있다. 따라서, 상부 표면(28)으로부터의 리세스(32)는 키보드 개구부(30)를 정의한다.[00318] The keyboard assembly 70 may then be inserted into the keyboard opening 30. [ The keyboard opening 30 can be defined by a recess 32 and the recess 32 is defined by a lower surface 35 that is generally parallel to the upper surface 28 and that is positioned below the upper surface 28 As shown in FIG. The wall 36 can extend between the top surface 28 and the bottom surface 35 and define the outer periphery of the recess 32 extending from the periphery defined by the keyboard opening 30. [ The recess 32 may be formed along the wall 36 of the first housing 24 with a depth extending from the upper surface 28 to the lower surface 35. Thus, the recess 32 from the top surface 28 defines the keyboard opening 30.

[00319] 이후, 리세스(32)의 벽(36) 및 키보드 어셈블리(70)의 기판(72)의 주변은 기판(72)의 하부 표면(74)이 리세스(32)의 하부 표면(35)에 얹혀 있으면서 기판(72)이 리세스(32)내에 수용될 수 있도록 구성될 수 있다. 기판(72)과 리세스(32) 사이의 특정 끼워맞춤은 변화할 수 있으나, 본 예에서는 상당한 저항 없이 키보드 어셈블리(70)가 리세스(32)내에서 이동될 수 있도록 그러나 리세스(32)내에서 키보드 어셈블리(70)의 측면 이동이 제한되도록 할 수 있다.[00319] The wall 36 of the recess 32 and the periphery of the substrate 72 of the keyboard assembly 70 are positioned such that the lower surface 74 of the substrate 72 rests against the lower surface 35 of the recess 32 And the substrate 72 can be accommodated in the recess 32. The specific fit between the substrate 72 and the recess 32 may vary but in this example the recess 32 may be provided so that the keyboard assembly 70 can be moved within the recess 32 without significant resistance, The lateral movement of the keyboard assembly 70 can be restricted.

[00320] 4504에서, 키보드 지지 부재(50)는 키보드 어셈블리(70)의 키들(80)이 격자 구조(54)에 의해 정의된 개구부들(56)내에 끼워 맞추어지도록 키보드 어셈블리(70)위에 배치된다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)는 격자 구조(54)에 의해 정의된 복수의 개구부들(56)이 키들(80) 둘레에 끼워맞추어지도록 키보드 어셈블리(70) 최상부에 배치된다. 키보드 지지 부재(50)의 적어도 일부분(예컨대, 지지 부재 베젤(52)의 일부분)은 리세스(32)의 하부 표면(35)와 접촉할 수 있다.[00320] At 4504 the keyboard support member 50 is disposed over the keyboard assembly 70 such that the keys 80 of the keyboard assembly 70 fit within the openings 56 defined by the lattice structure 54. The keyboard support member 50 is disposed at the top of the keyboard assembly 70 such that a plurality of openings 56 defined by the lattice structure 54 are fitted around the keys 80. [ At least a portion of the keyboard support member 50 (e.g., a portion of the support member bezel 52) may contact the lower surface 35 of the recess 32.

[00321] 4506에서, 키보드 지지 부재(50)는 베이스 어셈블리(12)에 고정될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)는 키보드 어셈블리(70)가 키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이에 위치하면서 베이스 어셈블리(12)에 커플링된다. 일 구현에서, 지지 부재 베젤(52)은 키보드 어셈블리(70) 및 베이스 어셈블리(12)의 벽(36)과 맞물리도록 구성될 수 있다. 키보드 지지 부재(50)는 다수의 상이한 구성들에 따라 베이스 어셈블리(12)에 고정될 수 있다. [00321] At 4506, the keyboard support member 50 may be secured to the base assembly 12. The keyboard support member 50 is coupled to the base assembly 12 while the keyboard assembly 70 is positioned between the keyboard support member 50 and the base assembly 12. In one implementation, the support member bezel 52 may be configured to engage the keyboard assembly 70 and the wall 36 of the base assembly 12. The keyboard support member 50 may be secured to the base assembly 12 in accordance with a number of different configurations.

[00322] 일례에서, 4506-1에서, 키보드 지지 부재(50)에 압력이 가해져서, 키보드 지지 부재(50)와 베이스 어셈블리(12) 사이의 억지 끼워맞춤이 생성될 수 있다. 예컨대, 키보드 지지 부재(50)의 구조는 키보드 지지 부재(50)가 키들(80) 둘레에 그리고 키보드 어셈블리(70)와 제 1 하우징(24) 사이 내에 끼워맞추어질 수 있도록 디멘셔닝될 수 있다. 특히, 키보드 지지 부재(50)에 하방 압력을 인가할 때, 지지 부재 베젤(52)은 키보드 지지 부재(50)가 단단히 고정되도록 키보드 어셈블리(70) 및 벽(36)과 맞물릴 수 있다.[00322] In one example, at 4506-1, pressure may be applied to the keyboard support member 50 to create an interference fit between the keyboard support member 50 and the base assembly 12. For example, the structure of the keyboard support member 50 can be dimensioned such that the keyboard support member 50 can be fitted around the keys 80 and between the keyboard assembly 70 and the first housing 24. In particular, when applying downward pressure on the keyboard support member 50, the support member bezel 52 can engage the keyboard assembly 70 and the wall 36 so that the keyboard support member 50 is securely fastened.

[00323] 다른 예에서, 4506-2에서, 키보드 지지 부재(50)는 복수의 패스너들(46)을 사용하여 베이스 어셈블리(12)(예컨대, 제 1 하우징(24))에 커플링될 수 있다. 패스너들(46)은 나사식 패스너들, 예컨대 나사들 또는 일반적으로 2개의 컴포넌트들을 함께 연결할 수 있는 임의의 타입의 패스너들을 포함할 수 있다. 일례로, 키보드 지지 부재(50)의 지지 부재 베젤(52)은 베이스 어셈블리(12)의 제 1 하우징(24)에 커플링될 수 있다. 이하에서 추가로 설명되는 바와같이, 패스너들(46)은 제 1 하우징(24)을 통해 그리고 키보드 지지 부재(50)의 일부분을 통해 포지셔닝되거나 또는 나사식 결합될 수 있다.[00323] In another example, at 4506-2, the keyboard support member 50 may be coupled to the base assembly 12 (e.g., the first housing 24) using a plurality of fasteners 46. The fasteners 46 may include threaded fasteners, such as screws or any type of fasteners that can generally couple two components together. In one example, the support member bezel 52 of the keyboard support member 50 may be coupled to the first housing 24 of the base assembly 12. The fasteners 46 can be positioned or threadably coupled through the first housing 24 and through a portion of the keyboard support member 50, as will be described further below.

[00324] 패스너들(46)은 지지 부재 베젤(52)에 대응하는, 제 1 하우징(24) 둘레의 위치들에서 키보드 지지 부재(50)를 베이스 어셈블리(12)에 고정할 수 있다. 패스너들(46)은 제 1 하우징을 통해 (예컨대, 표면(45) 내지 하부 표면(35)을 통해) 포지셔닝되거나 또는 나사식 결합될 수 있으며, 키보드 지지 부재(50)와 맞물릴 수 있다. 지지 부재 베젤(52)은 패스너(46)의 적어도 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다.[00324] The fasteners 46 may secure the keyboard support member 50 to the base assembly 12 at locations around the first housing 24 corresponding to the support member bezel 52. [ The fasteners 46 may be positioned or threadably engaged through the first housing (e.g., through the surface 45 to the lower surface 35) and may engage the keyboard support member 50. Support member bezel 52 may be configured to receive at least a portion of fastener 46.

[00325] 일례에 따르면, 키보드 지지 부재(50)는 수용 유닛(39)을 포함하는 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 수용 유닛(39)은 패스너(46)의 일부분을 수용하도록 구성될 수 있다. 일례로, 수용 유닛(39)은 패스너(46)를 받아들이거나 또는 수용하는, 지지 부재 베젤(52)의 채널 또는 보이드일 수 있다. 일례로, 수용 유닛(39)은 나서 보스로 고려될 수 있다.[00325] According to one example, the keyboard support member 50 may comprise a plurality of receiving units including a receiving unit 39. [ For example, the receiving unit 39 may be configured to receive a portion of the fastener 46. In one example, the receiving unit 39 may be a channel or void of the support member bezel 52 that receives or receives the fasteners 46. In one example, the receiving unit 39 may then be considered a boss.

[00326] 다른 구현에서, 앞서 표시된 바와같이, 키보드 지지 부재(50)는 지지 부재 베젤(52) 둘레에 포지셔닝된 개구부들을 포함할 수 있으며, 개구부들은 패스너들(46)을 초기에 수용하도록 구성된다. 예컨대, 패스너들(46)은 사용자에게 노출되는, 키보드 지지 부재(50)의 표면에 의해 초기에 수용될 수 있다. 이후, 패스너들(46)은 키보드 지지 부재(50)로부터 개구부들을 통해 베이스 어셈블리(12)내로 돌출하도록 구성된다. 이러한 구성에서, 제 1 하우징(24)은 복수의 수용 유닛들을 포함할 수 있으며, 복수의 수용 유닛들은 키보드 지지 부재(50) 밖으로 확장하는 패스너들(46)의 부분들을 수용하도록 구성된다.[00326] In other implementations, as previously indicated, the keyboard support member 50 may include openings positioned around the support member bezel 52, and the openings are configured to initially receive the fasteners 46. For example, the fasteners 46 can be initially accommodated by the surface of the keyboard support member 50, which is exposed to the user. Thereafter, the fasteners 46 are configured to protrude into the base assembly 12 through openings from the keyboard support member 50. In this configuration, the first housing 24 may include a plurality of receiving units, and the plurality of receiving units are configured to receive portions of the fasteners 46 extending out of the keyboard support member 50.

[00327] 이하의 특허 출원들, 즉 미국 일련번호 제14/041,496호, 미국 일련번호 제14/041,453호, 미국 일련번호 제14/041,466호 및 미국 일련번호 제14/041,483호는 모두 2013년 9월 30일에 출원되었으며 모두 그 전체가 인용에 의해 본원에 통합된다.[00327] The following patent applications, U.S. Serial No. 14 / 041,496, U.S. Serial No. 14 / 041,453, U.S. Serial No. 14 / 041,466, and U.S. Serial No. 14 / 041,483, , All of which are incorporated herein by reference in their entirety.

[00328] 본원에서 설명된 다양한 기술들의 구현들은 디지털 전자 회로소자로, 또는 컴퓨터 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어로 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 구현은 데이터 프로세싱 장치, 예컨대 프로그램가능 프로세서, 컴퓨터 또는 다수의 컴퓨터들에 의한 프로세싱을 위해 또는 이들의 동작을 제어하기 위하여 컴퓨터 프로그램 제품, 즉 정보 캐리어에, 예컨대 머신-판독가능 저장 디바이스(컴퓨터-판독가능 매체, 비-일시적 컴퓨터-판독가능 저장 매체, 유형의 컴퓨터-판독가능 저장 매체) 또는 전파된 신호로 유형으로 구현되는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수 있다. 앞서 설명된 컴퓨터 프로그램(들)과 같은 컴퓨터 프로그램은 컴파일링되거나 또는 해석된 언어들을 포함하는 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 쓰여질 수 있으며, 독립형 프로그램 또는 모듈, 컴포넌트, 서브루틴 또는 컴퓨팅 환경에서 사용하기에 적합한 다른 유닛을 비롯한 임의의 형태로 전개될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨터, 또는 하나의 사이트에서 있거나 또는 다수의 사이트들에 걸쳐 분산되고 통신 네트워크에 의해 상호 연결되는 다수의 컴퓨터들로 프로세싱되도록 전개될 수 있다.[00328] Implementations of the various techniques described herein may be implemented as digital electronic circuitry, or in computer hardware, firmware, software, or a combination thereof. An implementation may be implemented in a computer program product, such as an information carrier, for example, for processing by a data processing device, such as a programmable processor, a computer or a plurality of computers, Readable storage medium, type of computer-readable storage medium), or as a computer program embodied in the form of a propagated signal. A computer program, such as the computer program (s) described above, may be written in any form of programming language including compiled or interpreted languages and may be used in a standalone program or module, component, subroutine, or computing environment And may be deployed in any form, including any other suitable unit. A computer program may be deployed to be processed on one computer, or on a single site, or on multiple computers that are distributed across multiple sites and interconnected by a communications network.

[00329] 방법 단계들은 입력 데이터에 대하여 동작하여 출력을 생성함으로써 기능들을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 실행하는 하나 또는 그 초과의 프로그램가능 프로세서들에 의해 수행될 수 있다. 방법 단계들은 또한 특수목적 논리 회로소자, 예컨대 FPGA(필드 프로그램 가능 게이트 어레이) 또는 ASIC(주문형 집적회로)에 의해 수행될 수 있고 장치는 특수목적 논리 회로소자, 예컨대 FPGA(필드 프로그램 가능 게이트 어레이) 또는 ASIC(주문형 집적회로)로서 구현될 수 있다.[00329] Method steps may be performed by one or more programmable processors executing a computer program that performs functions by operating on input data to generate an output. The method steps may also be performed by special purpose logic circuitry, such as an FPGA (field programmable gate array) or ASIC (application specific integrated circuit), and the device may be implemented using special purpose logic circuitry, May be implemented as an ASIC (application specific integrated circuit).

[00330] 컴퓨터 프로그램의 프로세싱에 적합한 프로세서들은 예로서 범용 및 특수목적 마이크로프로세서들 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 또는 그 초과의 프로세서들을 포함한다. 일반적으로, 프로세서는 판독-전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 이들 둘다로부터 명령들 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 엘리먼트들은 명령들을 실행하기 위한 적어도 하나의 프로세서 및 명령들 및 데이터를 저장하기 위한 하나 또는 그 초과의 메모리 디바이스들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 컴퓨터는 또한 데이터를 저장하기 위한 하나 또는 그 초과의 대용량 저장 디바이스들, 예컨대 자기, 자기-광 디스크들 또는 광 디스크들을 포함하거나 또는 이들로부터 데이터를 수신하거나 또는 이들로 데이터를 전달하거나 또는 이들 둘다를 수행하도록 동작가능하게 커플링될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령들 및 데이터를 구현하기에 적합한 정보 캐리어들은 예컨대 반도체 메모리 디바이스들, 예컨대 EPROM, EEPROM 및 플래시 메모리 디바이스들: 자기 디스크들, 예컨대 내부 하드 디스크들 또는 제거가능 디스크들; 자기-광 디스크들; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크들을 비롯하여 모든 형태의 비-휘발성 메모리를 포함한다. 프로세서 및 메모리는 특수목적 논리 회로소자에 의해 보완되거나 또는 이 특수목적 논리 회로소자에 통합될 수 있다.[00330] Processors suitable for processing a computer program include any one or more processors of general purpose and special purpose microprocessors and any kind of digital computer, for example. Generally, a processor will receive instructions and data from read-only memory or random access memory, or both. The elements of the computer may include at least one processor for executing instructions and one or more memory devices for storing instructions and data. In general, a computer also includes one or more mass storage devices, such as magnetic, magneto-optical disks or optical disks, for storing data, or for receiving data from or transferring data therefrom, or And may be operably coupled to perform both of these. Information carriers suitable for implementing computer program instructions and data include, for example, semiconductor memory devices such as EPROM, EEPROM, and flash memory devices: magnetic disks such as internal hard disks or removable disks; Self-optical disks; And all types of non-volatile memory including CD-ROM and DVD-ROM disks. The processor and memory may be supplemented by, or incorporated into, special purpose logic circuitry.

[00331] 사용자와의 상호작용을 제공하기 위하여, 구현들은 사용자에게 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이 디바이스, 예컨대 음극선관(CRT) 또는 액정 디스플레이(LCD) 모니터, 및 사용자가 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 키보드 및 포인팅 디바이스, 예컨대 마우스 또는 트랙볼을 가진 컴퓨터상에서 구현될 수 있다. 다른 종류의 디바이스들은 또한 사용자와의 상호작용을 제공하기 위하여 사용될 수 있으며, 예컨대 사용자에게 제공된 피드백은 임의의 형태의 감각 피드백, 예컨대 시각적 피드백, 청각 피드백 또는 촉각 피드백일 수 있으며 그리고 사용자로부터의 입력은 음향, 음성 또는 촉각 입력을 비롯하여 임의의 형태로 수신될 수 있다. [00331] To provide for interaction with a user, implementations may include a display device for displaying information to a user, such as a cathode ray tube (CRT) or liquid crystal display (LCD) monitor, and a keyboard and pointing device Device, e. G., A mouse or a trackball. Other types of devices may also be used to provide interaction with the user, e.g., the feedback provided to the user may be any form of sensory feedback, such as visual feedback, auditory feedback, or tactile feedback, May be received in any form, including acoustic, voice, or tactile input.

[00332] 구현들은 예컨대 데이터 서버로서 백-엔드 컴포넌트를 포함하거나 또는 미들웨어 컴포넌트, 예컨대 애플리케이션 서버를 포함하거나 또는 프론트-엔드 컴포넌트, 예컨대 그래픽 사용자 인터페이스 또는 사용자가 구현과 상호작용하게 할 수 있는 웹 브라우저 또는 이러한 백-엔드, 미들웨어 또는 프론트-엔드 컴포넌트들의 임의의 조합을 포함하는 컴퓨팅 디바이스에서 구현될 수 있다. 컴포넌트들은 디지털 데이터 통신의 임의의 형태 또는 매체, 예컨대 통신 네트워크에 의해 상호연결될 수 있다. 통신 네트워크들의 예들은 근거리 통신망(LAN) 및 광역 통신망(WAN), 예컨대 인터넷을 포함한다.[00332] Implementations may include, for example, a back-end component as a data server or a middleware component, such as an application server, or a front-end component, such as a graphical user interface or a web browser, End, middleware, or any combination of front-end components. The components may be interconnected by any form or medium of digital data communication, e.g., a communication network. Examples of communication networks include a local area network (LAN) and a wide area network (WAN), such as the Internet.

[00333] 설명된 구현들의 특정 특징들이 본원에서 설명된 바와같이 예시되었을지라도, 이제 당업자에게 많은 수정들, 대체들, 변형들 및 균등물들이 생각날 것이다. 따라서, 첨부된 청구범위가 구현들의 범위내에 있는 모든 이러한 수정들 및 변형들을 커버하는 것으로 의도된다는 것이 이해되어야 한다. 이들은 제한이 아니라 단지 예시적인 것으로 제시되었으며 형태 및 세부사항들에 있어서 다양한 변형들이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 본원에서 설명된 장치 및/또는 방법들의 임의의 부분은 상호 배타적인 조합들을 제외하고 임의의 조합으로 결합될 수 있다. 본원에서 설명된 구현들은 설명된 상이한 구현들의 기능들, 컴포넌트들 및/또는 특징들의 다양한 조합 및/또는 부조합들을 포함할 수 있다. [00333] Although specific features of the described implementations have been illustrated as described herein, many modifications, substitutions, alterations, and equivalents will now occur to those skilled in the art. It is, therefore, to be understood that the appended claims are intended to cover all such modifications and changes as fall within the scope of the embodiments. It should be understood that they have been presented by way of example only, and not limitation, and that various changes in form and details may be made. Any portion of the apparatus and / or methods described herein may be combined in any combination, with the exception of mutually exclusive combinations. The implementations described herein may include various combinations and / or subcombinations of the functions, components, and / or features of the different implementations described.

Claims

As an apparatus,
Display portion;
A base frame coupled to the display portion and including a top wall opposite the bottom wall and a channel defined by the top wall and the bottom wall coupled to the bottom wall, The channel having a first portion on a first side of the base frame and a second portion on a second side of the base frame opposite the first side of the base frame; And
And a midplane having a first edge disposed in a first portion of the channel and a second edge disposed in a second portion of the channel.

The method of claim 1, wherein the midplane has a length between the first edge and the second edge, the length extending from the edge of the top wall of the first portion of the channel to the top wall of the second portion of the channel 0.0 > edge, < / RTI >

3. The apparatus of claim 1 or 2, wherein the top wall, the bottom wall, and the sidewall are monolithically formed.

4. A method as claimed in any one of the preceding claims wherein the first side of the base frame is aligned along a first longitudinal axis parallel to the second longitudinal axis and the second side of the base frame along the second longitudinal axis is aligned The channel defining a third portion of the channel on a third side of the base frame and the third side aligned along a third longitudinal axis that is not parallel to the first longitudinal axis but not parallel to the second longitudinal axis , Device.

5. The apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the top wall is aligned along a first plane, and the midplane is aligned along a second plane parallel to the first plane.

6. The apparatus of any one of claims 1 to 5, wherein the top wall has at least a portion defining a palm rest area and at least a portion defining a track pad opening.

7. A device according to any one of claims 1 to 6, wherein the top wall is aligned along a first plane, the top wall having a portion defining a first portion of the channel, Wherein a portion of the top wall has an edge aligned along a second plane and the edge of the portion of the bottom wall along the second plane is aligned, And is orthogonal to the first plane.

7. The apparatus of any one of claims 1 to 6, wherein the sidewalls have a curved shape.

9. Apparatus according to any one of the preceding claims, wherein the first portion of the channel has a symmetrical cross-sectional profile and the second portion of the channel has an asymmetric cross-sectional profile.

10. A device according to any one of the preceding claims, further comprising a backbone component having a portion of a first end portion disposed in a third portion of the channel and a portion of a second end portion disposed in the channel fourth portion Comprising:

As an apparatus,
Backbone component;
A display portion coupled to the backbone component;
A base frame including a top wall opposite the bottom wall and a channel defined by the top wall and the sidewalls coupled to the bottom wall,
The side wall having an outer surface defining at least a portion of an outer periphery of the base frame, the channel having a first recessed area on a first side of the base frame and a second recessed area on a second side of the base frame, The second side aligned along a longitudinal axis substantially perpendicular to a longitudinal axis on which the first side is aligned;
The backbone component having at least a portion disposed in the first recess region.

12. The system of claim 11, further comprising: a midplane having an edge disposed in the first recessed area; And
And a plate coupled to the midplane and to the backbone component.

13. The apparatus of claim 11 or 12, further comprising: a midplane having an edge disposed in the first recessed area; And
And a thermal bond film coupled between the midplane and the inner surface of the first recessed region of the channel.

14. The apparatus according to any one of claims 11 to 13, wherein the top wall, the bottom wall and the side wall define a shape having a curved surface.

15. The device according to any one of claims 11 to 14, wherein said top wall, said bottom wall and said side wall define a c-shaped cross-sectional profile.

As a method,
Moving a first edge of a midplane in a first channel within a base frame of a computing device, wherein the midplane is aligned along a first plane that is not parallel to a second plane during insertion of the first edge, The base frame is aligned along two planes;
Rotating the midplane relative to the base frame after inserting the first edge;
Moving a second edge of the midplane in a second channel within a base frame of the computing device; And
And moving backbone components at the recesses included in the midplane.

17. The method of claim 16, wherein the first channel may be a first channel portion and the second channel may be a second channel portion.

18. The method of claim 16 or 17, wherein moving the first edge comprises moving along a first direction, and moving the second edge comprises moving the second edge in a second direction opposite to the first direction &Lt; / RTI >

19. The method of any one of claims 16 to 18, wherein moving the first edge comprises moving along a first direction, and moving the second edge comprises moving the second edge in a direction opposite to the first direction Moving along a second direction, which is the first direction;
Wherein moving the backbone component comprises sliding the protrusion of the backbone component within a recess of the midplane along a third direction orthogonal to the first direction and orthogonal to the second direction .

20. The method of any one of claims 16 to 19, wherein moving the backbone component comprises moving at least a portion of the backbone component in a third channel in a base frame of the computing device, Wherein the channel is aligned along a longitudinal axis orthogonal to at least one of the first channel or the second channel.

21. The method of any one of claims 16 to 20, wherein the first channel is adjacent to the second channel.

22. The method of any one of claims 16 to 21, further comprising: heating at least a portion of the base frame of the computing device prior to moving the first edge of the midplane in the first channel; And
Further comprising contacting the inner surface of the first channel with a thermal bond film disposed on the midplane.

23. The method of any one of claims 16 to 22, wherein moving the backbone component includes moving a display portion while coupling to the backbone component, wherein the display portion is parallel to the first plane And aligned along a third plane.