KR20150146416A - Clips including electromagnetic wave absorbing member - Google Patents

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KR20150146416A
KR20150146416A KR1020150085902A KR20150085902A KR20150146416A KR 20150146416 A KR20150146416 A KR 20150146416A KR 1020150085902 A KR1020150085902 A KR 1020150085902A KR 20150085902 A KR20150085902 A KR 20150085902A KR 20150146416 A KR20150146416 A KR 20150146416A
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KR
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wave absorbing
body portion
disposed
adhesive layer
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KR1020150085902A
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다쿠로 미야
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

A clip having a support member comprises a main body unit ended in first and second end parts opposed to each other. The main body unit comprises the first and second main surfaces opposed to each other. An attachment tap is variously arranged in a periphery of the end parts of the main body unit and/or arranged on the second main surface. A closed tap can be extended from the main body unit near the first end part and engaged with the support member near the second end part and configured to couple the first and second end parts together. At least one first adhesive layer is disposed on at least a portion of the first main surface of the main body unit. At least one electromagnetic wave absorbing member is fixated to at least one first adhesive layer. Each electromagnetic wave absorbing member has electromagnetic absorbing particles contained in an organic bonding agent. The clip enables a portion of a device such as a circuit device positioned therein to be sealed with respect to the electromagnetic absorbing particles.

Description

전자기파 흡수 부재를 포함하는 클립 {CLIPS INCLUDING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING MEMBER}CLIP INCLUDING ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING MEMBER [0002]

본 발명은 대체적으로 전자기파 차폐 체결구(fastener)에 관한 것이다.The present invention generally relates to electromagnetic wave shield fasteners.

전자기 간섭(EMI)은 외부 소스로부터 방출된 전자기 유도 또는 전자기 방사에 기인하여 전기 회로에 영향을 미치는 교란(disturbance)이다. 교란은 회로의 유효 성능을 가로막고, 방해하거나 또는 다른 방식으로 저하시키거나 제한할 수도 있다. EMI 효과는 데이터의 간단한 열화로부터 데이터의 완전 손실의 범위일 수 있다. 소스는 전기 회로와 같은 급속하게 변화하는 전류를 운반하는 인공적인 또는 자연적인 임의의 물체일 수도 있다.Electromagnetic interference (EMI) is a disturbance that affects an electrical circuit due to electromagnetic induction or electromagnetic radiation emitted from an external source. Disturbances may interfere with, interfere with, or degrade or otherwise limit the effective performance of the circuit. EMI effects may range from simple degradation of data to complete loss of data. The source may be any artificial or natural object that carries a rapidly varying current, such as an electrical circuit.

소정 정도의 EMI 차폐를 제공하는 다양한 클립(clip)(일반적으로, 금속으로 제조됨)이 수년에 걸쳐 안출되어 왔지만, 전자 산업에서 사용을 위해 효과적이고, 저가이고/이거나 비전도성인 대안적인 향상된 클립 디자인에 대한 요구가 당 기술 분야에 존재한다.Although various clips (generally made of metal) that provide a certain degree of EMI shielding have been available over the years, alternative enhanced clips that are effective, low cost and / or non-conductive for use in the electronics industry There is a need in the art for design.

일 태양에서, 본 발명은In one aspect,

지지 부재로서,As a support member,

대향하는 제1 및 제2 단부에서 종료하는 본체부로서, 본체부는 제1 및 제2 대향된 주표면을 포함하는, 본체부, A body portion terminating at opposing first and second ends, the body portion including a first and a second opposing major surface,

제1 단부 부근에서 본체부로부터 연장하고, 제2 단부 부근에서 지지 부재에 맞물리어 이에 의해 제1 및 제2 단부를 함께 체결하도록 구성된 폐쇄탭, A closure tab extending from the body portion in the vicinity of the first end and configured to engage the support member in the vicinity of the second end thereby thereby to fasten the first and second ends together,

본체부의 제2 주표면 상에 배치된 제1 및 제2 부착탭으로서, 제1 부착탭 및 제2 부착탭은 동일한 방향을 향하는, 제1 및 제2 부착탭 First and second attachment tabs disposed on a second major surface of the body portion, the first attachment tab and the second attachment tab having first and second attachment tabs

을 포함하는 지지 부재와,And a support member

본체부의 제1 주표면의 적어도 일부 상에 배치된 적어도 하나의 제1 접착층과,At least one first adhesive layer disposed on at least a portion of a first major surface of the body portion,

상기 적어도 하나의 제1 접착층에 고정된 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재로서, 상기 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재의 각각은 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함하는, 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재At least one electromagnetic wave absorbing member fixed to said at least one first adhesive layer, wherein each of said at least one electromagnetic wave absorbing member comprises electromagnetic wave absorbing particles held in an organic binder,

를 포함하는 클립을 제공한다.Lt; / RTI >

다른 태양에서, 본 발명은In another aspect,

지지 부재로서,As a support member,

제1 및 제2 단부에서 종료하는 본체부로서, 본체부는 제1 및 제2 대향된 주표면을 포함하는, 본체부, A body portion terminating at a first and a second end, the body portion including a first and a second opposing major surfaces,

제1 단부 부근에서 본체부로부터 연장하는 제1 부착탭, 및 A first attachment tab extending from the body portion in the vicinity of the first end, and

제2 단부 부근에서 본체부로부터 연장하는 제2 부착탭으로서, 제1 부착탭 및 제2 부착탭은 동일한 방향을 향하는, 제2 부착탭 A second attachment tab extending from the body portion in the vicinity of the second end, the first attachment tab and the second attachment tab having a second attachment tab

을 포함하는 지지 부재와,And a support member

지지 부재의 제1 주표면의 적어도 일부 상에 배치된 제1 접착층과,A first adhesive layer disposed on at least a portion of the first major surface of the support member,

제1 접착층에 고정된 전자기파 흡수 부재로서, 전자기파 흡수 부재는 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함하는, 전자기파 흡수 부재An electromagnetic wave absorbing member fixed to the first adhesive layer, wherein the electromagnetic wave absorbing member includes electromagnetic wave absorbing particles held in the organic binder,

를 포함하는 클립을 제공한다.Lt; / RTI >

유리하게는, 본 발명에 따른 클립은 존재할 수도 있는 환경 전자기 간섭으로부터 차폐를 제공한다. 다양한 실시예에서, 클립은 전자 산업에서 사용을 위해 저가이고/이거나 비전도성일 수도 있다. 예를 들어, 클립은 특정 전자 부품에 인접한 배선을 차폐하고/하거나 전기 부품들 사이의 전기 접속부를 차폐하는데 사용될 수도 있다.Advantageously, the clip according to the invention provides shielding from environmental electromagnetic interference, which may be present. In various embodiments, the clip may be inexpensive and / or non-conductive for use in the electronics industry. For example, the clip may be used to shield wiring adjacent to a particular electronic component and / or to shield electrical connections between electrical components.

본 명세서에 사용될 때, 용어 "탄성"은 만곡, 신장, 압축, 또는 다른 변형 후에 그 원래 형상 또는 위치를 자발적으로 회복하는 것이 가능한 것을 의미한다.As used herein, the term "elastic" means capable of spontaneously restoring its original shape or position after curving, stretching, compressing, or otherwise deforming.

본 발명의 특징 및 장점은 상세한 설명 뿐만 아니라 첨부된 청구범위의 고려시에 더 이해될 수 있을 것이다.The features and advantages of the invention will be better understood by consideration of the following detailed description, as well as the appended claims.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 클립(100)의 개략 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 평면 1B-1B를 따른 예시적인 클립(100)의 개략 측단면도이다.
도 1c는 전자기파 흡수 부재(160)의 확대 측면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 클립(200)의 개략 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 예시적인 클립(200)의 개략 측면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐쇄 구성에서 예시적인 클립(300)의 개략 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 예시적인 클립(300)의 개략 측면도이다.
도 3c는 개방 구성에서 예시적인 클립(300)의 개략 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 회로 부품을 맞물리는 예시적인 클립(300)의 개략 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 클립(500)의 개략 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 예시적인 클립(500)의 개략 측면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 예시적인 클립(600)의 개략 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 예시적인 클립(600)의 개략 측면도이다.1A is a schematic perspective view of an exemplary clip 100 according to one embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a schematic side cross-sectional view of an exemplary clip 100 according to plane 1B-1B shown in FIG. 1A.
1C is an enlarged side view of the electromagnetic wave absorbing member 160. Fig.
2A is a schematic perspective view of an exemplary clip 200 according to one embodiment of the present invention.
Figure 2B is a schematic side view of the exemplary clip 200 shown in Figure 2A.
3A is a schematic perspective view of an exemplary clip 300 in a closed configuration in accordance with one embodiment of the present invention.
FIG. 3B is a schematic side view of the exemplary clip 300 shown in FIG. 3A.
3C is a schematic perspective view of an exemplary clip 300 in an open configuration.
4 is a schematic side view of an exemplary clip 300 that engages a flexible circuit component in accordance with an embodiment of the present invention.
5A is a schematic perspective view of an exemplary clip 500 according to one embodiment of the present invention.
Figure 5b is a schematic side view of the exemplary clip 500 shown in Figure 5a.
6A is a schematic perspective view of an exemplary clip 600 in accordance with one embodiment of the present invention.
FIG. 6B is a schematic side view of the exemplary clip 600 shown in FIG. 6A.

명세서 및 도면에서 도면 부호의 반복된 사용은 본 발명의 동일한 또는 유사한 특징 또는 요소를 표현하도록 의도된 것이다. 본 발명의 원리의 범주 및 사상 내에 있는 수많은 다른 변형예 및 실시예가 통상의 기술자에 의해 안출될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 도면은 실제 축적대로 도시되어 있지 않을 수도 있다.Repeated use of reference numerals in the specification and drawings is intended to represent the same or similar features or elements of the invention. It should be understood that numerous other variations and embodiments within the scope and spirit of the principles of the invention may be devised by those skilled in the art. The drawings may not be drawn to scale.

이제, 도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 일 예시적인 실시예에서, 클립(100)은 지지 부재(110)를 포함한다. 지지 부재(110)는 대향하는 제1 및 제2 단부(112, 114)에서 종료하는 본체부(120)를 포함한다. 본체부(120)는 제1 및 제2 대향된 주표면(116, 118)을 포함한다. 폐쇄탭(closure tab)(190)(잠금 스프링 클립으로서 도시되어 있음)이 제1 단부(112) 부근에서 본체부(120)로부터 연장하고, 제2 단부(114) 부근에서 지지 부재(110)에 맞물리어 이에 의해 제1 및 제2 단부(112, 114)를 함께 부착하도록 구성된다. 지지 부재(110)는 제2 단부(114) 부근에서 그 내부에 형성되어 있는 개구(115)를 갖는다. 클립(100)이 폐쇄 구성에 있을 때, 폐쇄탭(190)이 개구(115)를 통해 연장하고 적소에 잠금한다.Referring now to Figs. 1A-1C, in one exemplary embodiment, the clip 100 includes a support member 110. Fig. The support member 110 includes a body portion 120 terminating at opposed first and second ends 112, Body portion 120 includes first and second opposed major surfaces 116, 118. A closure tab 190 (shown as a locking spring clip) extends from the body portion 120 near the first end 112 and extends from the body portion 120 near the second end 114 to the support member 110 114 are configured to attach together the first and second ends 112, 114 by a mating rear side. The support member 110 has an opening 115 formed therein in the vicinity of the second end 114. When the clip 100 is in the closed configuration, the closure tab 190 extends through the opening 115 and locks in place.

이제, 도 1c를 참조하면, 제1 접착층(140)이 제1 주표면(116)의 부분 상에 배치된다. 전자기파 흡수 부재(160)는 제1 접착층(140)에 고정된다. 전자기파 흡수 부재(160)는 유기 결합제(174) 내에 보유된 전자기파 흡수 입자(172)(도 1c 참조)를 포함한다. 선택적 탄성 부재(180)가 제1 접착층(140) 상에 배치되어 그에 고정된다. 존재한다면, 선택적 제2 접착층(150)이 선택적 탄성 부재(180)와 전자기파 흡수 부재(160) 사이에 배치되어 이들에 고정된다.Referring now to FIG. 1C, a first adhesive layer 140 is disposed on a portion of the first major surface 116. The electromagnetic wave absorbing member 160 is fixed to the first adhesive layer 140. The electromagnetic wave absorbing member 160 includes the electromagnetic wave absorbing particles 172 (see FIG. 1C) retained in the organic binder 174. An optional elastic member 180 is disposed on the first adhesive layer 140 and fixed thereto. If present, an optional second adhesive layer 150 is disposed between and fixed to the selective elastic member 180 and the electromagnetic wave absorbing member 160.

이제, 도 1b를 참조하면, 본체부(120)는 서로 대면하는 제1 및 제2 세장형(elongated) 세그먼트(161, 162)를 포함한다. 연결 세그먼트(164)가 제1 및 제2 세장형 세그먼트(161, 162)를 연결한다. 제1 및 제2 단부(112, 114)는 연결 세그먼트(164)에 대향하여 제1 및 제2 세장형 세그먼트(161, 162) 상에 각각 배치된다.Referring now to FIG. 1B, the body portion 120 includes first and second elongated segments 161, 162 facing each other. A connecting segment 164 connects the first and second elongated segments 161,162. The first and second ends 112 and 114 are disposed on the first and second elongate segments 161 and 162, respectively, opposite the connecting segment 164.

폐쇄 구성에서, 폐쇄탭(190)은 개구(115)에 맞물리고, 제1 및 제2 세장형 세그먼트(161, 162)의 각각의 제1 및 제2 말단부(165, 167)를 체결한다. 이 구성에서, 제1 및 제2 세장형 세그먼트(161, 162)는 서로 평행하다.In the closed configuration, the closure tab 190 engages the aperture 115 and engages the first and second distal ends 165, 167 of the first and second elongated segments 161, 162, respectively. In this configuration, the first and second elongated segments 161 and 162 are parallel to each other.

동일한 방향을 향하는(예를 들어, 서로 평행하게 정렬됨) 제1 및 제2 부착탭(130, 132)이 본체부(120)의 제2 주표면(118) 상에 배치된다.First and second attachment tabs 130, 132 facing the same direction (e.g., aligned in parallel with each other) are disposed on a second major surface 118 of the body portion 120.

본 발명의 실시를 위해 유용한 지지 부재는 제1 접착층을 지지하는 것이 가능한 임의의 재료를 포함할 수도 있다. 지지 부재는 전도성 또는 유전성일 수도 있다. 적합한 재료의 예는 열가소성 중합체[예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에테르 케톤(PEK), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리에테르 설폰(PES), 액정 중합체(LCP), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리이미드, 폴리아미드(예를 들어, 나일론 6 및 나일론 6,6), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 삼원공중합체, 및 폴리에스터(예를 들어, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트)], 열경화성 중합체(예를 들어, 페놀 수지), 금속, 카드보드, 파이버보드, 세라믹 및 유리를 포함한다. 열가소성 물질이 제조 관점으로부터 일반적으로 바람직하다.The support member useful for the practice of the present invention may comprise any material capable of supporting the first adhesive layer. The support member may be conductive or dielectric. Examples of suitable materials are thermoplastic polymers such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyacetal, polycarbonate, polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyethersulfone (PES) LCP), polyphenylene sulfide (PPS), polyimide, polyamides (e.g., nylon 6 and nylon 6,6), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) terpolymers, and polyesters (E.g., polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate), thermosetting polymers (e.g., phenolic resins), metals, cardboard, fiberboard, ceramics and glass. Thermoplastic materials are generally preferred from a manufacturing standpoint.

바람직하게는, 연결 세그먼트는 지지 부재와 일체로 형성되지만(예를 들어, 사출 성형에 의해), 이는 필요 조건은 아니다. 연결 세그먼트는 예를 들어, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 클립을 폐쇄 구성으로 유지하는 것이 가능한 임의의 재료로 제조될 수도 있다. 바람직하게는, 연결 세그먼트는 열가소성 중합체를 포함하지만, 예를 들어, 직물 및 금속과 같은 다른 재료가 사용될 수도 있다. 바람직한 실시예에서, 연결 세그먼트는 지지 부재의 나머지와 일체로 형성된 가요성 힌지를 포함한다.Preferably, the connecting segment is integrally formed with the support member (e.g. by injection molding), but this is not a requirement. The connecting segments may be made of any material that is capable of maintaining the clip in a closed configuration, for example, as described herein. Preferably, the connecting segment comprises a thermoplastic polymer, but other materials such as, for example, fabrics and metals may be used. In a preferred embodiment, the connecting segment includes a flexible hinge formed integrally with the remainder of the support member.

바람직하게는, 폐쇄탭은 지지 부재와 일체로 형성되지만(예를 들어, 사출 성형에 의해), 이는 필요 조건은 아니다. 폐쇄탭은 예를 들어, 본 명세서에 설명된 바와 같이, 클립을 폐쇄 구성으로 체결하는 것이 가능한 임의의 재료로 제조될 수도 있다. 바람직하게는, 폐쇄탭은 열가소성 중합체를 포함한다. 바람직하게는, 폐쇄탭은 클립이 폐쇄될 때 적소에 스냅 결합되고, 바람직하게는 원한다면 개방될 수 있지만, 영구 체결구 구성이 또한 사용될 수도 있다. 예를 들어, 본 명세서에 도시된 유형의 탄성 폐쇄탭을 포함하는 폐쇄탭의 임의의 구성이 사용될 수도 있다.Preferably, the closure tab is formed integrally with the support member (e.g. by injection molding), but this is not a requirement. Closure tabs may be made of any material that is capable of fastening clips in a closed configuration, for example, as described herein. Preferably, the closure tab comprises a thermoplastic polymer. Preferably, the closure tab is snapped into place when the clip is closed, and preferably open if desired, but a permanent fastener configuration may also be used. For example, any configuration of a closure tab including an elastic closure tab of the type shown herein may be used.

바람직하게는, 부착탭은 지지 부재와 일체로 형성되지만(예를 들어, 사출 성형에 의해), 이는 필수 조건은 아니다. 본 발명에 따른 클립은 적어도 2개, 적어도 3개, 또는 심지어 적어도 4개의 부착탭을 포함한다. 예를 들어, 본 명세서에 도시된 유형의 탄성탭을 포함하는 임의의 디자인의 부착탭이 사용될 수도 있다. 적합한 부착탭의 예는 버섯형 돌출부, 후크 및 V형 스프링 클립을 포함한다.Preferably, the attachment tab is integrally formed with the support member (e.g. by injection molding) but this is not a requirement. A clip according to the invention comprises at least two, at least three, or even at least four attachment tabs. For example, any design attachment tab may be used, including elastic tabs of the type shown herein. Examples of suitable attachment tabs include mushroom-shaped protrusions, hooks, and V-shaped spring clips.

전자기파 흡수 부재는 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함한다. 전자기파 흡수층은 임의의 두께를 가질 수도 있지만, 바람직하게는 약 50 마이크로미터 미만이다.The electromagnetic wave absorbing member includes electromagnetic wave absorbing particles held in the organic binder. The electromagnetic wave absorbing layer may have any thickness, but is preferably less than about 50 micrometers.

유기 결합제는 특히 한정되는 것은 아니고, 당 기술 분야에 공지된 통상의 유기 결합제가 사용될 수도 있다. 적합한 유기 결합제의 예는 아크릴 결합제(예를 들어, 아크릴 모노머와 전자기파 흡수 입자의 혼합물의 중합화에 의해 형성된 바와 같이) 및 폴리우레탄 결합제를 포함한다. 예를 들어, 탄성 부재가 없는 것들과 같은 몇몇 실시예에서, 유기 결합제는 바람직하게는 탄성이다. 적합한 전자기파 흡수 입자는 전도성 입자 및/또는 자기 입자를 포함한다.The organic binder is not particularly limited, and conventional organic binders known in the art may also be used. Examples of suitable organic binders include acrylic binders (e.g., as formed by the polymerization of a mixture of acrylic monomers and electromagnetic wave absorbing particles) and polyurethane binders. For example, in some embodiments, such as those without an elastic member, the organic binder is preferably elastic. Suitable electromagnetic wave absorbing particles include conductive particles and / or magnetic particles.

적합한 전자기파 흡수 입자의 예는 탄소 미세 입자 및 공지의 전도성, 유전성 또는 자기 미세 입자를 포함할 수도 있다. 예시적인 전도성 미세 입자는 예를 들어, Al, Fe, Ni, Cr, Cu, Au, Ag, 이들의 합금 및/또는 이들의 조합을 포함하는 금속 입자를 포함한다. 예시적인 탄소 미세 입자는 예를 들어, 카본 블랙, 탄소 섬유, 탄소 나노튜브, 풀러렌을 포함하고, 다이아몬드가 사용될 수 있다. 예시적인 유전성 미세 입자는 예를 들어, 실리카, 알루미나, 바륨 티타네이트, 티타늄 산화물 및 이들의 조합의 미세 입자를 포함한다. 예시적인 자기 미세 입자는, 예를 들어 마그네타이트(magnetite)(Fe3O4), 페라이트(ferrite)(예를 들어, 바륨 페라이트 및 스트론튬 페라이트), 퍼멀로이(permalloy)(Fe-Ni) 및 센더스트(sendust)(Al-Si-Ni) 및 이들의 조합과 같은 전이 원소를 함유하는 금속 합금 및 금속 산화물의 자기 미세 입자를 포함한다. 바람직하게는, 미세 입자의 수 평균 입경은 바람직하게는 0.1 내지 100 마이크로미터이지만, 다른 크기가 또한 사용될 수도 있다.Examples of suitable electromagnetic wave absorbing particles may include carbon fine particles and known conductive, dielectric or magnetic fine particles. Exemplary conductive fine particles include metal particles including, for example, Al, Fe, Ni, Cr, Cu, Au, Ag, alloys thereof and / or combinations thereof. Exemplary carbon microparticles include, for example, carbon black, carbon fibers, carbon nanotubes, fullerenes, and diamonds may be used. Exemplary dielectric microparticles include, for example, microparticles of silica, alumina, barium titanate, titanium oxide, and combinations thereof. Exemplary magnetic fine particles include, for example, magnetite (magnetite) (Fe 3 O 4), ferrite (ferrite) (for example, barium ferrite and strontium ferrite), permalloy (permalloy) (Fe-Ni) and sendust ( (Al-Si-Ni), and combinations thereof, and metal microspheres of metal oxides. Preferably, the number average particle size of the fine particles is preferably from 0.1 to 100 micrometers, although other sizes may also be used.

단일 유형의 미세 입자 또는 하나 초과의 종류의 미세 입자의 혼합물이 사용될 수도 있다. 첨가된 미세 입자는 전자기파 에너지를 흡수하고 또한 억제하거나 반사할 수도 있다. 바람직하게는, 미세 입자는 유기 결합제 내에 양호하게 분산된다.Mixtures of single types of microparticles or more than one kind of microparticles may be used. The added fine particles can absorb and also suppress or reflect electromagnetic wave energy. Preferably, the fine particles are well dispersed in the organic binder.

제1 및/또는 제2 접착층으로서 사용을 위한 적합한 접착제는 감압식 접착제, 고온 용융 접착제 및 아교(glue)를 포함한다. 감압식 접착제(예를 들어, 아크릴 감압식 접착제)가 통상적으로 바람직하다. 바람직하게는, 제1 및/또는 제2 접착층은 전자기파 흡수층의 탄성 계수 및/또는 탄성 부재의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖지만, 이는 필수 조건은 아니다. 제2 접착층이 탄성 부재에 접촉하는 실시예에서, 제2 접착층은 탄성 부재의 탄성 계수보다 높은 탄성 계수를 갖는 것이 바람직할 수도 있지만, 이는 필수 조건은 아니다.Suitable adhesives for use as the first and / or second adhesive layer include pressure sensitive adhesives, hot melt adhesives and glue. Pressure sensitive adhesives (e.g., acrylic pressure sensitive adhesives) are typically preferred. Preferably, the first and / or second adhesive layers have elastic modulus lower than elastic modulus of the electromagnetic wave absorbing layer and / or elastic modulus of the elastic member, but this is not a necessary condition. In the embodiment in which the second adhesive layer contacts the elastic member, it may be preferable that the second adhesive layer has a modulus of elasticity higher than that of the elastic member, but this is not a necessary condition.

탄성 부재는 압축되고/되거나 굴곡되고 그 원래 형상으로 복원하는 것이 가능한 임의의 재료를 포함할 수도 있다. 바람직하게는, 탄성 부재는 엘라스토머 겔 또는 압축성 발포체(예를 들어, 엘라스토머 발포체 및/또는 고무 발포체)를 포함한다. 몇몇 바람직한 실시예에서, 탄성 부재는 전자기파 흡수 부재의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖지만, 이는 필수 조건은 아니다.The elastic member may comprise any material that is capable of being compressed and / or bent and restored to its original shape. Preferably, the resilient member comprises an elastomeric gel or a compressible foam (e.g., an elastomeric foam and / or a rubber foam). In some preferred embodiments, the elastic member has a modulus of elasticity that is lower than that of the electromagnetic wave absorbing member, but this is not a necessary condition.

도 2a 및 도 2b에 도시된 제2 예시적인 실시예에서, 클립(200)은 지지 부재(210)를 포함한다. 지지 부재(210)는 대향하는 제1 및 제2 단부(212, 214)에서 종료하는 본체부(220)를 포함한다. 본체부(220)는 제1 및 제2 대향된 주표면(216, 218)을 포함한다. 폐쇄탭(290)(스프링 클립으로서 도시됨)이 제1 단부(212) 부근에서 본체부(220)로부터 연장하고, 제2 단부(214) 부근에서 지지 부재(210)에 맞물리어 이에 의해 제1 및 제2 단부(212, 214)를 함께 체결하도록 구성된다. 지지 부재(210)는 제2 단부(214) 부근에서 그 내부에 형성되어 있는 개구(215)를 갖는다. 클립(200)이 폐쇄 구성에 있을 때, 폐쇄탭(290)이 개구(215)를 통해 연장하고 적소에 잠금한다.In the second exemplary embodiment shown in FIGS. 2A and 2B, the clip 200 includes a support member 210. The support member 210 includes a body portion 220 terminating at opposed first and second ends 212, 214. Body portion 220 includes first and second opposed major surfaces 216, 218. A closure tab 290 (shown as a spring clip) extends from the body portion 220 near the first end 212 and engages the support member 210 near the second end 214 thereby to engage the first And the second ends 212, 214 together. The support member 210 has an opening 215 formed therein in the vicinity of the second end 214. When the clip 200 is in the closed configuration, the closure tab 290 extends through the opening 215 and locks in place.

제1 접착층(240a, 240b)이 제1 주표면(216)의 2개의 이산부(discrete portions)(216a, 216b) 상에 배치된다. 전자기파 흡수 부재(260a, 260b)는 제1 접착층(240a, 240b)에 각각 고정된다. 전자기파 흡수 부재(160)(예를 들어, 도 1c 참조)와 같이, 전자기파 흡수 부재(260a, 260b)는 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함한다(어느것도 도시되어 있지 않음). 선택적 탄성 부재(280a, 280b)가 각각의 제1 접착층(240a, 240b) 상에 배치되어 이들에 고정된다. 선택적 제2 접착층(250a, 250b)이 탄성 부재(280a, 280b)와 전자기파 흡수 부재(260a, 260b) 사이에 각각 배치되어 이들에 고정된다.The first adhesive layers 240a and 240b are disposed on two discrete portions 216a and 216b of the first major surface 216. [ The electromagnetic wave absorbing members 260a and 260b are fixed to the first adhesive layers 240a and 240b, respectively. As with the electromagnetic wave absorbing member 160 (see, for example, Fig. 1C), the electromagnetic wave absorbing members 260a and 260b include electromagnetic wave absorbing particles held in the organic binder (none are shown). Optional elastic members 280a and 280b are disposed on and fixed to the respective first adhesive layers 240a and 240b. Optional second adhesive layers 250a and 250b are respectively disposed between and fixed to the elastic members 280a and 280b and the electromagnetic wave absorbing members 260a and 260b.

본체부(220)는 서로 대면하는 제1 및 제2 세장형 세그먼트(261, 262)를 포함한다. 연결 세그먼트(264)가 제1 및 제2 세장형 세그먼트(261, 262)를 연결한다. 제1 및 제2 단부(212, 214)는 연결 세그먼트(264)에 대향하여 제1 및 제2 세장형 세그먼트(261, 262) 상에 각각 배치된다.The body portion 220 includes first and second elongate segments 261 and 262 facing each other. A connecting segment 264 connects the first and second elongated segments 261, 262. The first and second ends 212 and 214 are disposed on the first and second elongate segments 261 and 262, respectively, opposite the connecting segment 264.

폐쇄 구성에서, 폐쇄탭(290)은 개구(215)를 통해 연장하고, 제1 및 제2 세장형 세그먼트(261, 262)의 각각의 제1 및 제2 말단부(265, 267)를 체결한다. 이 구성에서, 제1 세장형 세그먼트(261)는 제2 세장형 세그먼트(262)를 향해 내향으로 굴곡된다.In the closed configuration, the closure tab 290 extends through the opening 215 and engages the respective first and second distal ends 265, 267 of the first and second elongated segments 261, 262. In this configuration, the first elongate segment 261 is bent inwardly toward the second elongate segment 262.

동일한 방향을 향한(예를 들어, 서로 평행하게 정렬된) 제1 및 제2 부착탭(230, 232)이 본체부(220)의 제2 주표면(218) 상에 배치된다.First and second attachment tabs 230 and 232 oriented in the same direction (e.g., aligned parallel to each other) are disposed on the second major surface 218 of the body portion 220. [

도 3a 및 도 3b에 도시된 제3 예시적인 실시예에서, 클립(300)은 지지 부재(310)를 포함한다. 지지 부재(310)는 대향하는 제1 및 제2 단부(312, 314)에서 종료하는 본체부(320)를 포함한다. 본체부(320)는 제1 및 제2 대향된 주표면(316, 318)을 포함한다. 폐쇄탭(390)(스프링 클립으로서 도시됨)이 제1 단부(312) 부근에서 본체부(320)로부터 연장하고, 제2 단부(314) 부근에서 지지 부재(310)에 맞물리어 이에 의해 제1 및 제2 단부(312, 314)를 함께 부착하도록 구성된다. 지지 부재(310)는 제2 단부(314) 부근에서 그 내부에 형성되어 있는 개구(315)를 갖는다. 클립(300)이 폐쇄 구성에 있을 때, 폐쇄탭(390)이 개구(315)를 통해 연장하고 적소에 잠금한다.In the third exemplary embodiment shown in FIGS. 3A and 3B, the clip 300 includes a support member 310. The support member 310 includes a body portion 320 terminating at opposing first and second ends 312, 314. Body portion 320 includes first and second opposed major surfaces 316, 318. A closure tab 390 (shown as a spring clip) extends from the body portion 320 near the first end 312 and engages the support member 310 in the vicinity of the second end 314, And the second ends 312, 314 together. The support member 310 has an opening 315 formed therein in the vicinity of the second end 314. When the clip 300 is in the closed configuration, the closure tab 390 extends through the opening 315 and locks in place.

제1 접착층(340a, 340b)이 제1 주표면(316)의 2개의 이산부(316a, 316b) 상에 배치된다. 전자기파 흡수 부재(360a, 360b)는 제1 접착층(340a, 340b)에 각각 고정된다. 전자기파 흡수 부재(160)(예를 들어, 도 1c 참조)와 같이, 전자기파 흡수 부재(360a, 360b)는 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함한다. 선택적 탄성 부재(380a, 380b)가 각각의 제1 접착층(340a, 340b) 상에 배치되어 이들에 고정된다. 선택적 제2 접착층(350a, 350b)이 탄성 부재(380a, 380b)와 전자기파 흡수 부재(360a, 360b) 사이에 각각 배치되어 이들에 고정된다.The first adhesive layers 340a and 340b are disposed on the two discrete portions 316a and 316b of the first main surface 316. [ The electromagnetic wave absorbing members 360a and 360b are fixed to the first adhesive layers 340a and 340b, respectively. As with the electromagnetic wave absorbing member 160 (see, for example, FIG. 1C), the electromagnetic wave absorbing members 360a and 360b include electromagnetic wave absorbing particles held in the organic binder. Optional elastic members 380a and 380b are disposed on and fixed to the respective first adhesive layers 340a and 340b. Optional second adhesive layers 350a and 350b are respectively disposed between and fixed to the elastic members 380a and 380b and the electromagnetic wave absorbing members 360a and 360b.

본체부(320)는 서로 대면하는 제1 및 제2 세장형 세그먼트(361, 362)를 포함한다. 연결 세그먼트(364)가 제1 및 제2 세장형 세그먼트(361, 362)를 연결한다. 제1 및 제2 단부(312, 314)는 연결 세그먼트(364)에 대향하여 제1 및 제2 세장형 세그먼트(361, 362) 상에 각각 배치된다.The body portion 320 includes first and second elongate segments 361 and 362 facing each other. A connecting segment 364 connects the first and second elongate segments 361, 362. The first and second ends 312 and 314 are disposed on the first and second elongate segments 361 and 362, respectively, opposite the connecting segment 364.

폐쇄 구성에서, 폐쇄탭(390)은 개구(315)를 통해 연장하고, 제1 및 제2 세장형 세그먼트(361, 362)의 각각의 제1 및 제2 말단부(365, 367)를 체결한다. 이 구성에서, 제1 세장형 세그먼트(361)는 제2 세장형 세그먼트(362)를 향해 내향으로 굴곡된다.In the closed configuration, the closure tab 390 extends through the opening 315 and engages the respective first and second distal ends 365, 367 of the first and second elongate segments 361, 362. In this configuration, the first elongate segment 361 is bent inwardly toward the second elongate segment 362.

동일한 방향을 향한(예를 들어, 서로 평행하게 정렬된) 제1 및 제2 부착탭(330, 332)이 본체부(320)의 제2 주표면(318) 상에 배치된다.First and second attachment tabs 330, 332 oriented in the same direction (e.g., aligned parallel to each other) are disposed on the second major surface 318 of the body portion 320. [

도 3c는 개방 구성에서의 클립(300)을 도시하고 있다.Figure 3c shows clip 300 in an open configuration.

도 4는 폐쇄 구성에서 기판(436)에 장착되고 가요성 회로(410)를 맞물리는 클립(300)을 도시한다. 이 구성에서, 전도성 트레이스(420)가 전자기파 흡수 부재(360a, 360b)에 의한 전자기 간섭으로부터 차폐된다.4 illustrates clip 300 that is mounted to substrate 436 and engages flex circuit 410 in a closed configuration. In this configuration, the conductive traces 420 are shielded from electromagnetic interference by the electromagnetic wave absorbing members 360a and 360b.

도 5a 및 도 5b는 상이한 폐쇄탭 구현예를 제외하고는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 동일한 유형의 클립(500)을 도시한다. 본 실시예에서, 폐쇄탭(590)은 리세스(594)에 맞물리는 융기된 범프(592)를 갖는다.Figures 5A and 5B illustrate the same type of clip 500 shown in Figures 2A and 2B, except for the different closed tab implementations. In this embodiment, the closure tab 590 has a raised bump 592 that engages the recess 594.

동일한 원리에 따르면, 예시적인 대안적인 클립 구현예가 도 6a 및 도 6b에 도시되어 있다. 본 구현예에서, 클립(600)은 지지 부재(610)를 포함하고, 지지 부재는 이어서 제1 및 제2 단부(612, 614)에서 종료하는 본체부(620)를 포함한다. 본체부(620)는 제1 및 제2 대향된 주표면(616, 618)을 포함한다. 제1 부착탭(630)이 제1 단부(612) 부근에서 본체부(620)로부터 연장한다. 제2 부착탭(632)이 제2 단부(614) 부근에서 본체부(620)로부터 연장한다. 제1 부착탭(630) 및 제2 부착탭(632)은 동일한 방향을 향한다. 도시된 실시예에서, 본체부(620)는 부착탭을 향해 내향으로 굴곡되지만, 본체부가 직선형이거나 또는 심지어 외향으로 굴곡된 대안적인 구성이 또한 사용될 수도 있다.According to the same principle, an exemplary alternative clip implementation is shown in Figures 6a and 6b. The clip 600 includes a support member 610 and the support member then includes a body portion 620 that terminates at the first and second ends 612 and 614. Body portion 620 includes first and second opposed major surfaces 616 and 618. A first attachment tab 630 extends from the body portion 620 near the first end 612. A second attachment tab 632 extends from the body portion 620 near the second end 614. The first attachment tab 630 and the second attachment tab 632 face in the same direction. In the illustrated embodiment, the body portion 620 is bent inward toward the attachment tab, but alternative configurations may also be used in which the body portion is straight or even outwardly curved.

제1 접착층(640)이 제1 주표면(616)의 적어도 일부 상에 배치된다. 전자기파 흡수 부재(660)가 제1 접착층(640)에 고정된다. 전자기파 흡수 부재(160)와 같이, 전자기파 흡수 부재(660)는 유기 결합제(174)(도 1c 참조) 내에 보유된 전자기파 흡수 입자(172)를 포함한다. 선택적 탄성 부재(680)가 제1 접착층(640) 상에 배치되어 그에 고정된다. 선택적 제2 접착층(650)이 탄성 부재(680)와 전자기파 흡수 부재(660) 사이에 배치되어 이들에 고정된다.A first adhesive layer 640 is disposed on at least a portion of the first major surface 616. And the electromagnetic wave absorbing member 660 is fixed to the first adhesive layer 640. Like the electromagnetic wave absorbing member 160, the electromagnetic wave absorbing member 660 includes the electromagnetic wave absorbing particles 172 retained in the organic binder 174 (see FIG. 1C). An optional elastic member 680 is disposed on the first adhesive layer 640 and fixed thereto. An optional second adhesive layer 650 is disposed between and fixed to the elastic member 680 and the electromagnetic wave absorbing member 660.

제1 및 제2(존재한다면) 접착층(들), 전자기파 흡수층(들) 및 탄성 부재(들)(존재한다면)의 두께는 이들 층의 총 조합된 두께가 회로 소자(예를 들어, 가요성 회로) 또는 차폐될 다른 소자와 함께 사용을 위한 충분한 간극을 여전히 허용하기만 하면, 선택된 재료에 따라 임의의 두께를 가질 수도 있다.The thickness of the first and second (if present) adhesive layer (s), electromagnetic wave absorbing layer (s) and elastic member (s) (if present) ) Or may have any thickness depending on the selected material, as long as it still allows sufficient clearance for use with other elements to be shielded.

본 발명의 주요 실시예The main embodiment of the present invention

제1 실시예에서, 본 발명은In a first embodiment,

지지 부재로서,As a support member,

대향하는 제1 및 제2 단부에서 종료하는 본체부로서, 본체부는 제1 및 제2 대향된 주표면을 포함하는, 본체부, A body portion terminating at opposing first and second ends, the body portion including a first and a second opposing major surface,

제1 단부 부근에서 본체부로부터 연장하고, 제2 단부 부근에서 지지 부재에 맞물리어 이에 의해 제1 및 제2 단부를 함께 체결하도록 구성된 폐쇄탭, A closure tab extending from the body portion in the vicinity of the first end and configured to engage the support member in the vicinity of the second end thereby thereby to fasten the first and second ends together,

본체부의 제2 주표면 상에 배치된 제1 및 제2 부착탭으로서, 제1 부착탭 및 제2 부착탭은 동일한 방향을 향하는, 제1 및 제2 부착탭 First and second attachment tabs disposed on a second major surface of the body portion, the first attachment tab and the second attachment tab having first and second attachment tabs

을 포함하는 지지 부재와,And a support member

본체부의 제1 주표면의 적어도 일부 상에 배치된 적어도 하나의 제1 접착층과,At least one first adhesive layer disposed on at least a portion of a first major surface of the body portion,

상기 적어도 하나의 제1 접착층에 고정된 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재로서, 상기 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재의 각각은 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함하는, 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재At least one electromagnetic wave absorbing member fixed to said at least one first adhesive layer, wherein each of said at least one electromagnetic wave absorbing member comprises electromagnetic wave absorbing particles held in an organic binder,

를 포함하는 클립을 제공한다.Lt; / RTI >

제2 실시예에서, 본 발명은 제1 실시예에 따른 클립을 제공하고, 여기서 지지 부재는 제2 단부 부근에서 그 내부에 형성된 리세스를 갖고, 폐쇄탭의 적어도 일부는 리세스 내에 끼워지는 것이 가능하다.In a second embodiment the present invention provides a clip according to the first embodiment wherein the support member has a recess formed therein in the vicinity of the second end and at least a portion of the closure tab is fitted in the recess It is possible.

제3 실시예에서, 본 발명은 제1 또는 제2 실시예에 따른 클립을 제공하고, 상기 적어도 하나의 제1 접착층 상에 배치되어 그에 고정된 적어도 하나의 탄성 부재, 및 상기 적어도 하나의 탄성 부재 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재 중 적어도 하나 사이에 배치되어 이들에 고정된 적어도 하나의 제2 접착층을 더 포함한다.In a third embodiment, the present invention provides a clip according to the first or second embodiment, comprising at least one elastic member disposed on and fixed to the at least one first adhesive layer, and the at least one elastic member And at least one second adhesive layer disposed between and fixed to at least one of the at least one electromagnetic wave absorbing member and the at least one electromagnetic wave absorbing member.

제4 실시예에서, 본 발명은 제1 내지 제3 실시예 중 어느 하나에 따른 클립을 제공하고, 여기서 본체부는In a fourth embodiment, the present invention provides a clip according to any of the first through third embodiments, wherein the body portion

서로 대면하는 제1 및 제2 세장형 세그먼트, 및First and second elongate segments facing each other, and

제1 및 제2 세장형 세그먼트를 연결하는 연결 세그먼트를 포함하고,A connecting segment connecting the first and second elongate segments,

제1 단부는 연결 세그먼트에 대향하여 제1 세장형 세그먼트 상에 배치되고, 제2 단부는 제2 세장형 세그먼트 상에 배치된다.The first end is disposed on the first elongate segment opposite the connecting segment and the second end is disposed on the second elongate segment.

제5 실시예에서, 본 발명은 제4 실시예에 따른 클립을 제공하고, 여기서 상기 적어도 하나의 제1 접착층은 제1 및 제2 세장형 세그먼트의 각각의 적어도 일부 상에 배치된다.In a fifth embodiment, the present invention provides a clip according to the fourth embodiment, wherein the at least one first adhesive layer is disposed on at least a portion of each of the first and second elongated segments.

제6 실시예에서, 본 발명은 제1 실시예에 따른 클립을 제공하고, 여기서 지지 부재는 제2 단부 부근에서 그 내부에 형성된 개구를 갖고, 폐쇄탭의 적어도 일부는 개구를 통해 통과하는 것이 가능하다.In a sixth embodiment, the invention provides a clip according to the first embodiment, wherein the support member has an opening formed therein in the vicinity of the second end, at least a part of the closing tab being able to pass through the opening Do.

제7 실시예에서, 본 발명은 제6 실시예에 따른 클립을 제공하고, 여기서 본체부는In a seventh embodiment, the present invention provides a clip according to the sixth embodiment, wherein the body portion

서로 대면하는 제1 및 제2 세장형 세그먼트, 및First and second elongate segments facing each other, and

제1 및 제2 세장형 세그먼트를 연결하는 연결 세그먼트를 포함하고,A connecting segment connecting the first and second elongate segments,

제1 단부는 연결 세그먼트에 대향하여 제1 세장형 세그먼트 상에 배치되고, 제2 단부는 제2 세장형 세그먼트 상에 배치된다.The first end is disposed on the first elongate segment opposite the connecting segment and the second end is disposed on the second elongate segment.

제8 실시예에서, 본 발명은 제7 실시예에 따른 클립을 제공하고, 여기서 폐쇄탭이 개구에 맞물리고 본체부의 제1 및 제2 단부를 체결할 때, 제1 세장형 세그먼트의 적어도 일부 및 제2 세장형 세그먼트의 적어도 일부는 서로 평행하다.In an eighth embodiment, the present invention provides a clip according to the seventh embodiment, wherein when the closing tab engages the opening and engages the first and second ends of the body portion, at least a portion of the first elongated segment and At least some of the second elongated segments are parallel to each other.

제9 실시예에서, 본 발명은 제7 실시예에 따른 클립을 제공하고, 여기서 제1 및 제2 세장형 세그먼트 중 적어도 하나는 다른 하나를 향해 내향으로 굴곡된다.In a ninth embodiment, the present invention provides a clip according to the seventh embodiment, wherein at least one of the first and second elongated segments is bent inwardly toward the other.

제10 실시예에서, 본 발명은In a tenth embodiment,

지지 부재로서,As a support member,

제1 및 제2 단부에서 종료하는 본체부로서, 본체부는 제1 및 제2 대향된 주표면을 포함하는, 본체부, A body portion terminating at a first and a second end, the body portion including a first and a second opposing major surfaces,

제1 단부 부근에서 본체부로부터 연장하는 제1 부착탭, 및 A first attachment tab extending from the body portion in the vicinity of the first end, and

제2 단부 부근에서 본체부로부터 연장하는 제2 부착탭으로서, 제1 부착탭 및 제2 부착탭은 동일한 방향을 향하는, 제2 부착탭 A second attachment tab extending from the body portion in the vicinity of the second end, the first attachment tab and the second attachment tab having a second attachment tab

을 포함하는 지지 부재와,And a support member

지지 부재의 제1 주표면의 적어도 일부 상에 배치된 제1 접착층과,A first adhesive layer disposed on at least a portion of the first major surface of the support member,

제1 접착층에 고정된 전자기파 흡수 부재로서, 전자기파 흡수 부재는 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함하는, 전자기파 흡수 부재An electromagnetic wave absorbing member fixed to the first adhesive layer, wherein the electromagnetic wave absorbing member includes electromagnetic wave absorbing particles held in the organic binder,

를 포함하는 클립을 제공한다.Lt; / RTI >

제11 실시예에서, 본 발명은 제10 실시예에 따른 클립을 제공하고, 제1 접착층과 전자기파 흡수 부재 사이에 배치되어 이들에 고정된 탄성 부재를 더 포함한다.In an eleventh embodiment, the present invention provides a clip according to the tenth embodiment, and further includes an elastic member disposed between and fixed to the first adhesive layer and the electromagnetic wave absorbing member.

제12 실시예에서, 본 발명은 제11 실시예에 따른 클립을 제공하고, 탄성 부재와 전자기파 흡수 부재 사이에 배치되어 이들에 고정된 제2 접착층을 더 포함한다.In a twelfth embodiment, the present invention provides a clip according to the eleventh embodiment, and further comprises a second adhesive layer disposed between and fixed to the elastic member and the electromagnetic wave absorbing member.

통상의 기술자가 청구된 발명을 실시하는 것을 가능하게 하기 위해 제공된 상기 설명은 청구범위 및 그 모든 등가물에 의해 규정된 본 발명의 범주를 한정하는 것으로서 해석되어서는 안된다.The foregoing description, to enable a person skilled in the art to make the claimed invention, should not be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (12)

클립이며,
지지 부재로서,
대향하는 제1 및 제2 단부에서 종료하는 본체부로서, 상기 본체부는 제1 및 제2 대향된 주표면을 포함하는, 본체부,
상기 제1 단부 부근에서 상기 본체부로부터 연장하고, 상기 제2 단부 부근에서 상기 지지 부재에 맞물리어 이에 의해 상기 제1 및 제2 단부를 함께 체결하도록 구성된 폐쇄탭, 및
상기 본체부의 제2 주표면 상에 배치된 제1 및 제2 부착탭으로서, 상기 제1 부착탭 및 제2 부착탭은 동일한 방향을 향하는, 제1 및 제2 부착탭
을 포함하는 지지 부재와,
상기 본체부의 제1 주표면의 적어도 일부 상에 배치된 적어도 하나의 제1 접착층과,
상기 적어도 하나의 제1 접착층에 고정된 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재로서, 상기 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재의 각각은 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함하는, 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재
를 포함하는 클립.Clip,
As a support member,
A body portion terminating at opposing first and second ends, the body portion including a first and a second opposing major surface,
A closure tab extending from the body portion in the vicinity of the first end and adapted to engage the support member near the second end thereby thereby to fasten the first and second ends together,
First and second attachment tabs disposed on a second major surface of the body portion, the first attachment tabs and the second attachment tabs having first and second attachment tabs
And a support member
At least one first adhesive layer disposed on at least a portion of the first major surface of the body portion,
At least one electromagnetic wave absorbing member fixed to the at least one first adhesive layer, wherein each of the at least one electromagnetic wave absorbing member comprises electromagnetic wave absorbing particles held in an organic binder,
. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제2 단부 부근에서 그 내부에 형성된 리세스를 갖고, 상기 폐쇄탭의 적어도 일부는 상기 리세스 내에 끼워지는 것이 가능한 클립.The clip according to claim 1, wherein the support member has a recess formed therein in the vicinity of the second end, at least a portion of the closure tab being able to fit within the recess. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 접착층 상에 배치되어 그에 고정된 적어도 하나의 탄성 부재, 및 상기 적어도 하나의 탄성 부재 중 적어도 하나와 상기 적어도 하나의 전자기파 흡수 부재 중 적어도 하나 사이에 배치되어 이들에 고정된 적어도 하나의 제2 접착층을 더 포함하는 클립.3. The electronic device according to claim 1 or 2, further comprising: at least one elastic member disposed on and fixed to the at least one first adhesive layer; and at least one of the at least one elastic member and the at least one electromagnetic wave absorbing member And at least one second adhesive layer disposed between and fastened to the first and second adhesive layers. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 본체부는
서로 대면하는 제1 및 제2 세장형 세그먼트, 및
상기 제1 및 제2 세장형 세그먼트를 연결하는 연결 세그먼트를 포함하고,
상기 제1 단부는 상기 연결 세그먼트에 대향하여 상기 제1 세장형 세그먼트 상에 배치되고, 상기 제2 단부는 상기 제2 세장형 세그먼트 상에 배치된 클립.4. The apparatus according to any one of claims 1 to 3,
First and second elongate segments facing each other, and
A connecting segment connecting the first and second elongated segments,
Wherein the first end is disposed on the first elongated segment opposite the connecting segment and the second end is disposed on the second elongate segment. 제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 접착층은 상기 제1 및 제2 세장형 세그먼트의 각각의 적어도 일부 상에 배치된 클립.5. The clip of claim 4, wherein the at least one first adhesive layer is disposed on at least a portion of each of the first and second elongate segments. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 제2 단부 부근에서 그 내부에 형성된 개구를 갖고, 상기 폐쇄탭의 적어도 일부는 상기 개구를 통해 통과하는 것이 가능한 클립.The clip according to claim 1, wherein the support member has an opening formed therein in the vicinity of the second end, at least a portion of the closure tab being able to pass through the opening. 제6항에 있어서, 상기 본체부는
서로 대면하는 제1 및 제2 세장형 세그먼트, 및
상기 제1 및 제2 세장형 세그먼트를 연결하는 연결 세그먼트를 포함하고,
상기 제1 단부는 상기 연결 세그먼트에 대향하여 상기 제1 세장형 세그먼트 상에 배치되고, 상기 제2 단부는 상기 제2 세장형 세그먼트 상에 배치된 클립.7. The apparatus of claim 6,
First and second elongate segments facing each other, and
A connecting segment connecting the first and second elongated segments,
Wherein the first end is disposed on the first elongated segment opposite the connecting segment and the second end is disposed on the second elongate segment. 제7항에 있어서, 상기 폐쇄탭이 상기 개구에 맞물리고 상기 본체부의 제1 및 제2 단부를 체결할 때, 상기 제1 세장형 세그먼트의 적어도 일부 및 상기 제2 세장형 세그먼트의 적어도 일부는 서로 평행한 클립.8. The method of claim 7, wherein when the closure tab engages the opening and engages the first and second ends of the body portion, at least a portion of the first elongate segment and at least a portion of the second elongate segment Parallel clips. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 세장형 세그먼트 중 적어도 하나는 다른 하나를 향해 내향으로 굴곡된 클립.8. The clip of claim 7, wherein at least one of the first and second elongate segments is bent inwardly toward the other. 클립이며,
지지 부재로서,
제1 및 제2 단부에서 종료하는 본체부로서, 상기 본체부는 제1 및 제2 대향된 주표면을 포함하는, 본체부,
상기 제1 단부 부근에서 상기 본체부로부터 연장하는 제1 부착탭, 및
상기 제2 단부 부근에서 상기 본체부로부터 연장하는 제2 부착탭으로서, 상기 제1 부착탭 및 상기 제2 부착탭은 동일한 방향을 향하는, 제2 부착탭
을 포함하는 지지 부재와,
상기 지지 부재의 제1 주표면의 적어도 일부 상에 배치된 제1 접착층과,
상기 제1 접착층에 고정된 전자기파 흡수 부재로서, 상기 전자기파 흡수 부재는 유기 결합제 내에 보유된 전자기파 흡수 입자를 포함하는, 전자기파 흡수 부재
를 포함하는 클립.Clip,
As a support member,
A body portion terminating at a first and a second end, the body portion including a first and a second opposed major surface,
A first attachment tab extending from the body portion in the vicinity of the first end, and
A second attachment tab extending from the body portion in the vicinity of the second end, wherein the first attachment tab and the second attachment tab have a second attachment tab
And a support member
A first adhesive layer disposed on at least a portion of a first major surface of the support member,
An electromagnetic wave absorbing member fixed to the first adhesive layer, wherein the electromagnetic wave absorbing member comprises electromagnetic wave absorbing particles held in an organic binder,
. 제10항에 있어서, 상기 제1 접착층과 상기 전자기파 흡수 부재 사이에 배치되어 이들에 고정된 탄성 부재를 더 포함하는 클립.11. The clip according to claim 10, further comprising an elastic member disposed between and fixed to the first adhesive layer and the electromagnetic wave absorbing member. 제11항에 있어서, 상기 탄성 부재와 상기 전자기파 흡수 부재 사이에 배치되어 이들에 고정된 제2 접착층을 더 포함하는 클립.The clip according to claim 11, further comprising a second adhesive layer disposed between and fixed to the elastic member and the electromagnetic wave absorbing member.
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