KR20150140987A - The equipment front end module have a clean dry air supply to operation fanless - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a semiconductor processing apparatus having a clean air supply device operating without a fan. The purpose of the present invention is to reduce costs for maintenance and repair in operating a semiconductor processing apparatus and provide an air supply device which can be used semipermanently without malfunction. For the purpose, the present invention relates to a clean air supply device arranged at the upper side of a semiconductor processing apparatus. The air supply device comprises: a first main body having an inlet in the shape of a slot hole formed in the middle of an outer appearance in the shape of a slot hole to introduce air outside the semiconductor processing apparatus; and a second main body consisting of a mounting part formed as a concave groove in the shape of a slot hole to insert the outside of the lower part of the first main body, a circulation part formed on the mounting part formed in the shape of a slot hole with an end part formed as a semicircular concave groove, an air supply hole formed perpendicularly to the circulation part, an air outflow part having the upper end of a section formed at a position lower than the upper surface of the mounting part to be separated by a predetermined distance from the lower side of the first main body, and formed in the shape of a slot hole inside the section of the circulation part, and a diffusion part having the inner diameter of the section expanding in the shape of a slot hole to diffuse air discharged through the air outflow part. Accordingly, the present invention reduces costs for maintenance and repair in operating a semiconductor processing apparatus and provides an air supply device which can be used semipermanently without malfunction.

Description

팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비{THE EQUIPMENT FRONT END MODULE HAVE A CLEAN DRY AIR SUPPLY TO OPERATION FANLESS} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor process equipment having a clean air supply unit that operates without a fan,

본 발명은 반도체 공정장비(EFEM : EQUIPMENT FRONT END MODULE}에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 팬 없이도 사각지대 없이 반도체 공정장비 내부에 청정공기의 급기 효율을 향상시킬 수 있도록 장공(長孔:Slot Hole)형으로 이루어진 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor process equipment (EFEM), and more particularly, to an EFEM (Semiconductor Process Equipment) And more particularly to a semiconductor process equipment having a clean air supply unit that operates without a fan.

일반적으로, 반도체 공정장비(EFEM : EQUIPMENT FRONT END MODULE)(이하, “공정장비”라 칭한다)의 천정에 구비되어, 사이드 스토레이지(Side Storage)(15), 버퍼 스테이션(Buffer Station)등의 장치에서 흄(Fume)가스가 제거되도록 처리된 웨이퍼(미도시)를 로보트(미도시)에 의해 다음 공정으로 이동하는 과정에서 이 웨이퍼에 잔존하는 흄가스를 제거함으로서, 공정장비(1) 내부를 청정 공간으로 형성하는 급기장치(10)에 대해서는 여러가지가 알려져 오고 있다. Generally, a device such as a side storage 15, a buffer station, or the like provided in a ceiling of a semiconductor process equipment (hereinafter referred to as " process equipment " The fume gas remaining on the wafer is removed in the process of moving the wafer (not shown) processed to remove the fume gas to the next process by a robot (not shown) A variety of air supply apparatuses 10 formed in a space have been known.

예를 들면 도 1과 도 2에 도시한 바와 같은 급기장치(10)가 그 대표적인 것으로, 그 내용은 다음과 같다.For example, an air supply device 10 as shown in Figs. 1 and 2 is a representative example of the air supply device.

도시한 바를 참조하면, 공정장비(1)의 상측에 구비되는 급기장치(10)는 일반적으로 FFU(Fan Filter Unit)라 칭하는 천정설치형으로 유니트로서, 팬(11)과 필터(13)가 내장된다.Referring to FIG. 1, an air supply device 10 provided on the upper side of the process equipment 1 is a ceiling-mounted type unit generally called an FFU (Fan Filter Unit), and includes a fan 11 and a filter 13 .

팬(11)은 도시하지 않은 전동모터에 의해 회전하며, 필터(13)는 0.3㎛ 정도의 미세먼지도 99.99%의 비율로 포집할 수 있으므로, 공정장비(1)의 내부를 고청정도로 유지할 수 있다.Since the fan 11 is rotated by an electric motor (not shown) and the filter 13 can collect fine dust of about 0.3 mu m at a rate of 99.99%, the inside of the process equipment 1 can be maintained at a high degree of cleanliness have.

그러나, 상기한 바와 같은, 급기장치는 상기한 전동모터(미도시)를 구동하기 위한 전력소모가 극심하여 유지보수 비용이 높게 형성되는 문제가 있었다.However, as described above, the air supply apparatus has a problem in that power consumption for driving the electric motor (not shown) is extremely high and maintenance cost is high.

또한, 전기로서 구동하는 전기제품이기 때문에 전기적인 고장에 의해 수명이 짧아지는 문제가 있었다.In addition, since it is an electrical product that is driven as electricity, there is a problem that the service life is shortened due to an electrical failure.

또한, 원형으로 형성된 팬의 회전반경에 의해 공정장비의 모서리 구석부분에 사각지대(死角地帶)가 형성됨으로써, 급기가 원활히 이루어지지 않기 때문에 급기효율이 떨어지는 문제가 있었다.In addition, a blind spot is formed at corner portions of the process equipment due to the radius of rotation of the fan formed in a circular shape, thereby failing to smoothly supply air, resulting in poor air supply efficiency.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 본 출원인에 의해 2012년 11월 05일 출원번호 10-2012-0124149호로 출원된 “반도체 공정장비의 배기장치”가 출원되어 2014년 05월 14일 공개번호 10-2014-0057863호로 공개된 바가 있었다.In order to solve such a problem, a patent application entitled " Exhaust Apparatus for Semiconductor Process Equipment ", filed on Nov. 5, 2012, No. 10-2012-0124149, filed on May 14, 2014, 0057863.

그러나, 본 출원인에 의해 출원 공개된 급기장치는 원형으로 형성된 구조로 고압의 압축공기가 원형으로 형성된 내부 유로에서 유동할 때, 극심한 마찰 저항에 의해 유속이 저하됨에 따라 효율이 떨어지는 문제가 있었다.However, the air supply device disclosed by the present applicant has a problem in that when the high-pressure compressed air flows in an inner flow path formed in a circular shape, the flow rate is lowered due to the extreme frictional resistance and the efficiency is lowered.

또한, 원형으로 형성된 구조이기 때문에 통상 육면체 박스형상으로 이루어진 반도체 공정장비(EFEM)에 배치가 용이하지 못함에 따라 급기력이 미치지 못하는 사각지대(Dead Space) 면적이 큰 치명적인 문제가 있었다. In addition, since the structure is formed in a circular shape, it is not easy to place the EFEM in a hexahedrally box shaped semiconductor process equipment, and thus a dead space area in which the supply force is insufficient is large.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 팬 없이도 급기효율을 극대화할 수 있는 급기장치를 통해 반도체 공정장비의 유지보수 비용을 절감하는데 있다.It is an object of the present invention to reduce the maintenance cost of a semiconductor process equipment through an air supply device capable of maximizing supply efficiency without a fan.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 고장 없이 거의 반영구적으로 사용할 수 있는 급기장치를 공급하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an air supply device which can be used almost semi-permanently without failures.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 사각형상으로 형성되는 반도체 공정장비에 적용하여도 구석부위에 사각지대가 형성되지 않고, 급기효율을 극대화한 급기장치를 널리 공급하는데 있다. Still another object of the present invention is to provide an air supply device that maximizes air supply efficiency without forming a dead zone at the corners even when applied to semiconductor processing equipment formed in a rectangular shape.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 원활한 급기를 위해 마찰저항이 거의 없는 구조의 급기장치를 널리 공급하는데 있다.Still another object of the present invention is to widely supply an air supply device having a structure with little friction resistance for smooth supply of air.

이러한 목적으로 이루어진 본 발명은, 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비 관한 것으로,The present invention made for this purpose relates to a semiconductor process equipment equipped with a clean air supply device which operates without a fan,

상기 급기장치는.The air supply device includes:

장공(長孔)(Slot Hole)형으로 이루어진 외형의 중심에 상기 반도체 공정장비 외부의 공기를 유입할 수 있도록 장공형 유입구가 형성된 제 1본체와;A first body having an elongated inlet formed at a center of an outer shape of a slot hole type so that air outside the semiconductor processing equipment can be introduced;

상기 제 1본체의 하부 외측이 삽입되도록 장공형 요홈으로 형성된 안착부와, 상기 장공형으로 형성된 안착부에 단부가 반원형 요홈으로 형성된 순환부와, 상기 순환부의 직각방향으로 형성된 에어 공급구와, 상기 제 1본체의 하측과 소정거리 이격되도록 단면상 상단이 상기 안착부의 상면보다 낮은 위치에 형성되며, 상기 순환부의 단면상 내측에 장공형으로 형성된 에어 유출부와, 상기 에어 유출부를 통해 유출된 에어가 확산되도록 단면상 내경이 장공형으로 확경되는 확산부로 이루어진 제 2본체를 포함한다.An air inlet formed in a direction perpendicular to the circulation part, and an air outlet formed in a direction perpendicular to the circulation part, wherein the circulation part is formed in a shape of an elongated concave groove for inserting a lower outer side of the first body, An air outflow section formed at a position lower than the upper surface of the seat portion so as to be spaced apart from a lower side of the main body by a predetermined distance and formed in a shape of an elongated shape on the inner side of a cross section of the circulation section, And a second body made of a diffusing portion whose inner diameter is changed to a long shape.

또한, 상기 유입구는,In addition,

일측에서 타측으로 갈수록 점진적으로 내경이 확경되는 장공형 유도 경사부를 더 포함한다.
And the inner diameter is gradually increased gradually from one side to the other side.

또한, 상기 순환부는, In addition,

상기 에어 공급구로 공급되는 공기 유체의 저항을 최소화하고, 상기 에어 유출구를 통해 신속한 배출이 이루어질 수 있도록 단면상 저부에 형성된 와류 형성부를 더 포함한다.
And a vortex forming portion formed at a bottom portion in a cross section so as to minimize the resistance of the air fluid supplied to the air supply port and allow quick discharge through the air outlet.

또한, 상기 에어 유출부는, Further, the air-

상기 순환부에서 형성된 와류를 촉진하고 공기 유체의 저항을 최소화할 수 있도록 단면상 라운드형으로 형성된 와류 촉진부를 더 포함한다.
And a vortex accelerating part formed in a round shape in cross section so as to promote vortex formed in the circulation part and minimize resistance of the air fluid.

또한, 상기 급기장치는,In addition,

상기 에어 공급구 내 길이방향으로 구비된 가속 촉진 부재를 더 포함한다.
And an acceleration promoting member provided in the air supply port in the longitudinal direction.

또한, 상기 가속 촉진 부재는,Further, the acceleration promoting member may include:

나선으로 이루어진 선재 또는 판재 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.And is characterized in that it is any one of a wire material or a plate material formed of a spiral.

또한, 상기 가속 촉진 부재는, Further, the acceleration promoting member may include:

에어공급구 양측에 구비된 힌지브라켓에 힌지결합되도록 힌지핀이 양단에 구비된 축 부재와, 상기 축 부재의 길이방향으로 나선이 형성된 스크류 부재로 이루어진다.
A shaft member having hinge pins at both ends thereof hinged to hinge brackets provided on both sides of the air supply port, and a screw member having a spiral in the longitudinal direction of the shaft member.

또한, 상기 급기장치는, In addition,

급기가 전면적으로 이루어지도록 하측에 구비되는 배플 조립체를 더 포함한다.And a baffle assembly provided on the lower side so that the supply of air is entirely performed.

또한, 상기 배플 조립체는,The baffle assembly may further include:

상, 하측이 전면적으로 개구된 사각형 박스형상으로 이루어진 케이스와;A case having a rectangular box shape whose upper and lower sides are open all over;

상기 케이스 내부의 상, 하 방향으로 적어도 하나 이상 구비되는 타공판을 더 포함한다.And at least one perforated plate provided in the upper and lower directions inside the case.

또한, 상기 타공판은, Further, the above-

상기 케이스의 하측에 구비되며, 표면에 다수의 제 1타공이 마련되는 제 1타공판과;A first perforated plate provided below the case and having a plurality of first perforations on a surface thereof;

상기 제 1타공판과 소정 간격 이격되도록 네 모서리 하측 수직방향으로 지지레그가 구비되며, 표면에는 다수의 제 2타공이 마련되는 제 2타공판과;A second perforated plate having a plurality of second perforations on the surface thereof, the first perforated plate being spaced apart from the first perforated plate by a predetermined distance;

상기 제 2타공판과 소정 간격 이격되며, 상기 케이스의 상측에 구비되도록 네 모서리 하측 수직방향으로 지지레그가 구비되며, 표면에는 다수의 제 3타공이 형성되는 제 3타공판으로 이루어진다.A third perforated plate spaced apart from the second perforated plate by a predetermined distance and having support legs at four corners of the lower vertical direction and having a plurality of third perforations formed on the surface thereof.

또한, 상기 제 1, 2, 3타공은,In addition, the first, second,

상측에서 하측으로 갈수록 점진적으로 작은 구경으로 형성된다.
And gradually becomes smaller in diameter from the upper side to the lower side.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 팬 없이 청정공기의 급기효율을 극대화함으로써, 반도체 공정장비(EFEM)의 유지보수 비용을 절감하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, maintenance efficiency of the semiconductor process equipment (EFEM) is reduced by maximizing the air supply efficiency of clean air without a fan.

또한, 전기등의 동력없이 공기압축기의 에어를 이용함으로서, 고장없이 거의 반영구적으로 사용할 수 있는 급기장치를 공급하는 효과가 있다.In addition, by using the air of the air compressor without power such as electricity, there is an effect of supplying an air supply device which can be used semi-permanently without any trouble.

또한, 사각형상으로 형성되는 반도체 공정장비에 적용하여도 사각지대(Dead Space)가 형성되지 않고, 고른 분포로 급기가 이루어짐으로써, 급기효율을 극대화한 급기장치를 널리 공급하는 효과가 있다. In addition, even when applied to semiconductor processing equipment formed in a square shape, a dead space is not formed and supply is performed with an even distribution. Thus, there is an effect of widely supplying an air supply apparatus maximizing air supply efficiency.

또한, 급기가 원활하도록 마찰저항이 거의 작용하지 않는 구조의 급기장치를 공급하는데 있다.Further, the present invention is to provide an air supply device having a structure in which frictional resistance hardly acts for smooth supply of air.

또한, 팬없이 압축공기에 의해 급기가 이루어지기 때문에 구동부위에 의해 발생하는 파티클 발생요인을 원천적으로 차단하여 반도체 제조공정상 생산성과 수율을 향상시키는 효과가 있다. In addition, because the air is supplied by compressed air without a fan, the factor of generating particles generated by the driving unit is essentially blocked, thereby improving the productivity and yield of the semiconductor manufacturing process.

도 1은 종래의 급기장치가 구비된 반도체 공정장비를 보인 도면이고,
도 2는 종래 급기장치의 외형을 보인 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 급기장치의 구성을 보인 분해사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 급기장치의 작용, 효과를 보인 도면이고,
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 급기장치의 다른 실시 예를 보인 것으로, 다양한 형태의 가속 촉진 부재를 구비한 에어 공급구를 보인 단면도들이고,
도 8은 본 발명에 따른 급기장치의 또 다른 실시예를 보인 것으로, 배플 조립체 구성을 보인 분해사시도이고,
도 9는 배플 조립체의 작용을 모식적으로 보인 도 9 ”A”-”A”선에 따른 단면도이고,
도 10은 본 발명에 따른 급기장치의 변형된 실시예를 보인 것으로, 육각형 구조로 이루어진 급기장치를 평면상에서 바라본 도면이고,
도 11은 본 발명에 따른 급기장치가 설치된 반도체 공정장비를 모식적으로 보인 도면이다. 1 is a view showing a semiconductor processing equipment equipped with a conventional air supply device,
2 is a perspective view showing the outline of a conventional air supply device,
3 is an exploded perspective view showing a configuration of an air supply device according to the present invention,
FIG. 4 is a view showing the operation and effect of the air supply device according to the present invention,
5 to 7 are sectional views showing an air supply port having various types of acceleration promoting members according to another embodiment of the air supply device according to the present invention,
8 is an exploded perspective view showing a baffle assembly according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along the line " A " - " A " of FIG. 9, which schematically illustrates the operation of the baffle assembly,
FIG. 10 shows a modified embodiment of the air supply device according to the present invention, which is a plan view of the air supply device having a hexagonal structure,
11 is a diagram schematically showing a semiconductor processing equipment provided with an air supply device according to the present invention.

도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 공정장비(1)의 급기장치(10)는 제 1본체(100)와 제 2본체(200)로 대별된다.3 and 4, an air supply device 10 of the semiconductor processing equipment 1 according to the present invention is roughly divided into a first main body 100 and a second main body 200.

제 1본체(100)는, 장공(長孔)(Slot Hole)형으로 이루어지며, 그 중심에는 후술하는 작용에서 반도체 공정장비(미도시) 외부의 공기를 유입할 수 있도록 마찬가지로 장공형 유입구(110)가 형성된다.The first main body 100 is formed in a slot hole shape and has a center hole 110 for introducing air outside the semiconductor processing equipment (not shown) Is formed.

이 유입구(110)는 도시한 방향을 기준하여 단면상 하측에서 상측으로 갈수록 점진적으로 내경이 확경되는 유도 경사부(111)가 형성되어 있다.The inlet 110 has an induction slope 111 whose inner diameter is gradually increased from the lower side to the upper side on the basis of the illustrated direction.

이와 같은 유도 경사부(111)는 가능하면 큰 각도로 형성하여 최대한 많은 양의 외부 공기를 유입할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the induction slope part 111 is formed at a large angle as much as possible so that the maximum amount of outside air can be introduced.

상기한 제 1본체(100)는 제 2본체(200)와 결합되는데, 이 제 2본체(200) 역시 상기한 제 1본체(100)와 마찬가지로 장공형으로 이루어져 안착부(210)와 순환부(230)와 에어 공급구(250)와 에어 유출부(270)와 확산부(290)로 이루어진다.The first main body 100 is coupled to the second main body 200. The second main body 200 is also formed in an elongated shape similar to the first main body 100 and includes a seating part 210 and a circulation part 230, an air supply port 250, an air outflow portion 270, and a diffusion portion 290.

안착부(210)는 상기한 제 1본체(100)의 하부 외측이 삽입되도록 장공형으로 요홈이 형성되고, 이 안착부(210)의 단면상 내측에 장공형 요홈으로 순환부(230)가 형성되는데, 이 순환부(230)는 도시한 방향을 기준하여 요홈의 저부에 단면상 반원형의 와류 형성부(231)가 형성되어 있다.The seating part 210 has a groove formed in an elongated shape for inserting the lower outer side of the first body 100 and a circulation part 230 is formed on the inner side of the seating part 210 with a long groove type groove . The circulation part 230 has a semicircular vortex forming part 231 formed on the bottom of the groove with reference to the illustrated direction.

이 와류 형성부(231)는 후술하는 에어 공급구(250)로 공급되는 공기 유체의 저항을 최소화하고, 이 공기 유체가 에어 유출구(270)를 통해 신속한 배출이 이루어질 수 있도록 와류(渦流)를 형성시킨다.The vortex forming part 231 minimizes the resistance of the air fluid supplied to the air supply port 250 to be described later and forms a vortex so that the air fluid can be discharged quickly through the air outlet 270 .

에어 공급구(250)는 상기한 순환부(230)의 직각방향으로 한 개소만 형성되는데, 이 에어 공급구(250)는 상기한 순환부(230)에서 에어의 순환이 원활하게 이루어지므로 한 개소에만 설치되어도 무방하고, 그 단부에 배관자재인 니플(Nipple)(미도시)을 결합하여 공기 압축기(Air Compressor)의 압축공기가 공급된다.The air supply port 250 is formed at only one position in a direction perpendicular to the circulation unit 230. The air supply port 250 smoothly circulates air in the circulation unit 230, And a piping material Nipple (not shown) is connected to the end of the pipe, and compressed air of an air compressor is supplied.

한편, 에어 유출부(270)는, 상기한 제 1본체(100)의 하측과 소정거리 이격되도록 단면상 상단이 안착부(210)의 상면보다 낮은 위치에 형성되며, 단면상 상단은 라운드형으로 와류 촉진부(271)가 형성되어 있다.On the other hand, the air outflow portion 270 is formed at a lower position than the upper surface of the seat portion 210 so as to be spaced apart from the lower side of the first body 100 by a predetermined distance, And a portion 271 is formed.

이 와류 촉진부(271) 역시, 상기한 에어 공급구(250)로 공급된 압축공기가 순환부(230)에서 형성된 와류를 촉진하고 공기 유체의 저항을 최소화할 수 있도록 단면상 라운드형으로 형성되어 있다.The vortex accelerating section 271 is formed in a round shape in cross section so that the compressed air supplied to the air supply port 250 promotes vortex formed in the circulation section 230 and minimizes the resistance of the air fluid .

이와 같이, 에어 유출부(270)를 통해 유출된 에어는 확산부(290)를 통해 더욱 증폭된다.Thus, the air flowing out through the air outlet portion 270 is further amplified through the diffusion portion 290.

확산부(290)는 도시한 방향 기준하여 하측으로 갈 수록 내경이 점진적으로 확경됨에 따라, 에어의 급기 폭이 증폭되며, 이 증폭된 에어는 본 발명에 따른 급기장치(10)의 확산부(290) 뿐 아니라 그 주변, 다시 말해서 사각형의 모서리 구석부위에 떠 도는 공기(도 4의 “W”표시참조)도 흡수하여 급기시키는 것이다.As the inner diameter of the diffusion portion 290 gradually increases toward the lower side in the illustrated direction, the air supply width of the air is amplified. The amplified air is supplied to the diffusion portion 290 ), As well as the surrounding air, that is, air (see the "W" in FIG. 4) floating in the corners of the square.

도 5와 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 급기장치(10)는 가속 촉진 부재(300)를 더 포함한다.Referring to FIGS. 5 and 6, the air supply apparatus 10 according to the present invention further includes an acceleration promoting member 300.

이 가속 촉진 부재(300)는 나선(螺線)으로 이루어진 선재(線材) 또는 판재(板材) 중 어느 하나로 이루어진다. The acceleration promoting member 300 is made of any one of a wire material or a plate material made of a spiral.

이와 같은 나선촉진부재(300)는 상술한 에어 공급구(250)의 길이방향으로 구비되며, 이 에어 공급구(250)의 내주에 밀착, 고정되는 것으로써, 상기한 에어 공급구(250)로 공급되는 압축공기에 와류가 형성되도록 유도함으로써, 유속을 증가시키는 것이다.The spiral acceleration member 300 is provided in the longitudinal direction of the air supply port 250 and is closely attached to the inner circumference of the air supply port 250 so that the air supply port 250 Thereby inducing a vortex to be formed in the supplied compressed air, thereby increasing the flow rate.

이와 같이, 본 발명에 따른 급기장치(10)의 에어 공급구(250)로 공급되는 압축공기의 유속을 증가시키는 방법으로는 상기한 바와 같이, 선재 또는 판재로 이루어진 나선을 고정시키는 방법 이외에, 도 7에 도시한 바와 같이, 회전시킴으로써, 유속증가를 촉진할 수 있다.As described above, as a method of increasing the flow rate of the compressed air supplied to the air supply port 250 of the air supply device 10 according to the present invention, in addition to the method of fixing the spiral wire made of the wire material or the plate material, As shown in Fig. 7, by rotating, the flow rate increase can be promoted.

즉, 도 7을 참조하면, 스크류형태의 가속 촉진 부재(300)에 대해 설명한다.That is, referring to FIG. 7, a screw-type acceleration accelerating member 300 will be described.

도시한 바와 같은 형태의 가속 촉진 부재(300)는, 에어 공급구(250) 양단에 힌지브라켓(302)이 구비되고, 이 힌지브라켓(302)에 양단이 힌지결합하도록 힌지핀(303)이 결합된 축부재(301)가 구비되고, 이 축부재(301)의 길이방향 외주에 스크류부재(305)가 구비된다.The acceleration accelerating member 300 is provided with a hinge bracket 302 at both ends of the air supply port 250. A hinge pin 303 is coupled to the hinge bracket 302 so that both ends of the hinge bracket 302 are hinge- And a screw member 305 is provided on the outer periphery of the shaft member 301 in the longitudinal direction.

이와 같이 축부재(301)에 마련된 스크류부재(305)는 에어공급구(250)로 공급되는 압축공기의 압력에 의해 빠른 속도로 회전하며 압축공기의 유속을 증대시킨다.The screw member 305 provided in the shaft member 301 rotates at a high speed by the pressure of the compressed air supplied to the air supply port 250 and increases the flow rate of the compressed air.

도 8에 도시한 것은, 본 발명에 따른 급기장치(10)의 급기가 보다 전면적(全面積)으로 이루어지도록 하측에 구비되는 배플 조립체(400)를 보인 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view showing a baffle assembly 400 provided at a lower side such that the air supply of the air supply device 10 according to the present invention is made more overall (full area).

배플 조립체(400)는, 케이스(410)와 타공판(430)으로 이루어진다.The baffle assembly 400 comprises a case 410 and a perforated plate 430.

케이스(410)는 상, 하측이 전면적으로 개구된 사각형 박스형상으로 이루어지며, 하측에는 후술하는 제 1타공판(431)의 지지가 용이하도록 하측 테두리에 플랜지(411)가 구비되어 있다.The case 410 has a rectangular box shape with the upper and lower sides opened all over, and a flange 411 is provided on the lower edge of the case 410 so as to facilitate the support of the first perforated plate 431, which will be described later.

이와 같은, 케이스(410)의 내측으로 타공판(430)이 다수 구비된다.A plurality of the perforated plates 430 are provided inside the case 410.

타공판(430)은 제 1, 2, 3타공판(431)(433)(435)으로 이루어진다. The perforated plate 430 includes first, second and third perforated plates 431, 433 and 435.

제 1타공판(431)은 상기한 케이스(410) 하측의 플랜지(411)에 테두리가 지지되며, 표면에 다수의 제 1타공(431a)이 마련되어 있다.The first perforated plate 431 is supported by a flange 411 below the case 410 and has a plurality of first perforations 431a on its surface.

제 2타공판(433)은 상기 제 1타공판(431)과 소정 간격 이격되도록 네 모서리 하측 수직방향으로 지지레그(434)가 구비되며, 표면에는 다수의 제 2타공(433a)이 마련되어 있다.The second perforated plate 433 is provided with support legs 434 at four corners in the vertical direction at a predetermined distance from the first perforated plate 431 and has a plurality of second perforations 433a on its surface.

제 3타공판(435)은, 상기한 제 2타공판(433)과 소정 간격 이격되며, 상기 케이스의 상측에 구비되도록 네 모서리 하측 수직방향으로 지지레그(436)가 구비되며, 표면에는 다수의 제 3타공(435a)이 마련되어 있다.The third perforated plate 435 is spaced apart from the second perforated plate 433 by a predetermined distance and is provided on the upper side of the case with support legs 436 in the lower vertical direction at four corners thereof, A perforation 435a is provided.

상기한 제 1, 2, 3타공(431a)(433a)(435a)은, 상측에서 하측으로 갈수록 점진적으로 작은 구경으로 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유로는 본 발명에 따른 급기장치(10)를 통해 급기되는 유체가 고른 압력으로 분배되도록 하기 위한 것이다.It is preferable that the first, second, and third holes 431a, 433a, and 435a have a smaller diameter gradually from the upper side to the lower side. The reason for this is that the fluid supplied through the air supply device 10 according to the present invention is distributed at an even pressure.

따라서, 상기한 1, 2, 3타공(431a)(433a)(435a)의 크기는 순서대로 1(제 1타공):1.5(제 2타공):2(제 3타공)의 크기로 형성하면, 도 9에 도시한 바와 같이, 보다 고른 분포의 급기가 이루어진다.Therefore, if the sizes of the first, second, and third holes 431a, 433a, and 435a are sequentially formed to have a size of 1 (first perforation): 1.5 (second perforation): 2 (third perforation) As shown in Fig. 9, a more uniform supply of air is performed.

계속해서, 도 4 내지 도 7에 도시한 바를 참조로 하여, 본 발명에 따른 급기장치(10)의 작용, 효과를 설명한다.  Next, the operation and effect of the air supply device 10 according to the present invention will be described with reference to Figs. 4 to 7. Fig.

우선, 도시하지 않은 공기압축기(Air Compressor)로부터 공급되는 에어는 본 발명에 따른 에어 공급구(250)를 통해 공급된다.First, air supplied from an air compressor (not shown) is supplied through the air supply port 250 according to the present invention.

이 때, 에어 공급구(250) 내부에 마련되는 가속 촉진 부재(300)에 의해 와류가 형성된 압축공기는 보다 빠른 유속이 작용하며 환형으로 이루어진 순환부(230)를 순환하며, 이 순환부(230) 저부에 마련된 와류 형성부(231)에서 와류가 형성된다.At this time, the compressed air in which the vortex is formed by the acceleration promoting member 300 provided inside the air supply port 250 circulates through the circulation part 230 which is formed in an annular shape with a higher flow velocity, A vortex is formed in the vortex forming portion 231 provided at the bottom portion.

또한, 본 발명에 따른 급기장치(10)는 장공형으로 이루어져 있기 때문에 에어 공급구(250)로 유입된 압축공기는 직선으로 이루어진 와류 형성부(231)를 보다 빠른 속도로 흐른다.In addition, since the air supply device 10 according to the present invention is of an elongated shape, the compressed air flowing into the air supply port 250 flows at a higher speed through the straight line vortex forming portion 231.

이와 같이, 빠른 속도로 유동하는 유체는 제1본체(100)의 저부와 소정거리 이격되어 있는 에어 유출부(270)를 통해 빠른 속도로 배출된다.Thus, the fluid flowing at a high speed is discharged at a high speed through the air outlet portion 270, which is spaced apart from the bottom portion of the first main body 100 by a predetermined distance.

에어 유출부(270) 역시 와류가 형성된 에어의 저항이 최소화하도록 와류 촉진부(271)가 라운드 형상으로 이루어져 있다.The vortical flow promoting part 271 is formed in a round shape so that the resistance of the vortexed air is minimized.

이와 같이, 형성된 와류에 의해 더욱 속도가 빨라진 공기 유체는 저항없이 확산부(290)를 통해 확산되며 배출된다.In this way, the air fluid, which is further accelerated by the formed vortex, is diffused and discharged through the diffusion portion 290 without resistance.

즉, 일정속도로 유입된 에어는 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 급기장치(10)의 순환부(230)와 에어 유출부(270), 확산부(270)등의 작용에 의해 와류가 형성되며 더욱 빠른 속도로 확산되며 배출된다.That is, the air introduced at a constant speed is vortexed by the action of the circulation part 230, the air outflow part 270, the diffusion part 270, etc. of the air supply device 10 according to the present invention, And is diffused and discharged at a faster rate.

이에 따라, 본 발명에 따른 급기장치(10)의 확산부(290)를 통해 확산되며 빠르게 배출되는 에어는 주변에 떠 도는 공기(“W”표시참조)까지 흡수하며 급기된다.Accordingly, the air that is rapidly discharged through the diffusion portion 290 of the air supply device 10 according to the present invention absorbs air (see the symbol " W "

이에 따라, 본 발명에 따른 급기장치(10)는 별도의 전원과 팬(Fan)없이도 청정공기의 급기가 가능함으로서, 반도체 공정장비(1)를 운용하는데 있어서 유지보수 비용이 절감된다.Accordingly, the supply device 10 according to the present invention can supply clean air without a separate power source and a fan, so that the maintenance cost for operating the semiconductor process equipment 1 is reduced.

또한, 전원에 의해 작동하는 장치가 아니기 때문에 고장 없이 거의 반영구적으로 사용할 수 있으며, 상술한 바와 같은, 순환부(230)와 에어 유출부(270), 확산부(290)등에 의해 반도체 공정장비의 모서리 구석부분에 떠도는 공기도 흡수함으로서, 사각지대가 형성되지 않고, 급기효율을 향상시켰다. In addition, since the apparatus is not operated by a power source, it can be used semi-permanently without any trouble, and the edge of semiconductor processing equipment can be used by the circulation unit 230, the air outflow unit 270, the diffusion unit 290, By absorbing the drifting air in the corner portion, no dead zone is formed and the air supply efficiency is improved.

또한, 상술한 바와 같이 빠르게 배출되는 급기유체는 도 8에 도시한 배플 조립체(400)의 제 1, 2, 3타공판(431)(433)(435)에 각각 형성된 제 1, 2, 3타공(431a)(433a)(435a)에 의해 순차적으로 세분화되어 전면적으로 고른 분포의 급기가 이루어진다.In addition, as described above, the quick-release supply fluid can be supplied to the first, second, and third perforations 431, 432, 433, 435 formed in the first, second, and third perforated plates 431, 433, 435 of the baffle assembly 400 shown in FIG. 431a, 433a, and 435a, and the supply is uniformly distributed over the entire surface.

상술한 바와 같은 급기장치(10)는 장공형 이외에 도 10에 도시한 바와 같이, 육각형상의 구조로 이루어져도 본 발명 소기의 목적을 달성할 수 있음은 물론이다.Needless to say, the air supply device 10 as described above may have a hexagonal structure as shown in Fig.

이와 같이 본 발명에 따른 급기장치(10)는 도 11에 도시한 바와 같이, 장공형으로 이루어진 다수의 급기장치(10)를 구비하고, 그 하측에 배플 조립체(400)를 구비함으로써, 반도체 공정장비(1) 전면적에 고른 분포로 급기가 이루어지도록 하였다. 11, the air supply device 10 according to the present invention includes a plurality of air supply devices 10 having a long hole shape, and the baffle assembly 400 is provided below the air supply device 10, (1) The distribution was uniformly distributed over the entire area.

본 발명은 상술한 특정 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자 라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변형실시는 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 있게 된다.It is to be understood that the present invention is not limited to the specific exemplary embodiments described above and that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. And such modified embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

10 : 급기장치 100 : 제 1본체
110 : 유입구 111 : 유도 경사부
200 : 제 2본체 210 : 안착부
230 : 순환부 250 : 에어 공급구
270 : 에어 유출부 290 : 확산부
300 : 가속 촉진 부재 301 : 축 부재
302 : 힌지브라켓 303 : 힌지핀
305 : 스크류 부재 400 : 배플 조립체
410 : 케이스 430 : 타공판
431,433,435 : 제 1, 2, 3타공판 431a,433a,435a : 제 1, 2, 3타공
434,436 : 지지레그10: Supply device 100: First body
110: inlet 111: induction slope
200: second body 210: seat part
230: circulation part 250: air supply port
270: air outflow portion 290: diffusion portion
300: acceleration promoting member 301: shaft member
302: Hinge bracket 303: Hinge pin
305: screw member 400: baffle assembly
410: Case 430: Perforated plate
431, 433, 435: first, second and third perforated plates 431a, 433a, 435a: first, second,
434,436: Support leg

Claims (11)

천정에 적어도 하나 이상 구비된 필터와, 상기 필터의 상측에 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비 있어서,
장공(長孔)(Slot Hole)형으로 이루어진 외형의 중심에 상기 반도체 공정장비 외부의 공기를 유입할 수 있도록 장공형 유입구가 형성된 제 1본체와;
상기 제 1본체의 하부 외측이 삽입되도록 장공형 요홈으로 형성된 안착부와, 상기 장공형으로 형성된 안착부에 단부가 반원형 요홈으로 형성된 순환부와, 상기 순환부의 직각방향으로 형성된 에어 공급구와, 상기 제 1본체의 하측과 소정거리 이격되도록 단면상 상단이 상기 안착부의 상면보다 낮은 위치에 형성되며, 상기 순환부의 단면상 내측에 장공형으로 형성된 에어 유출부와, 상기 에어 유출부를 통해 유출된 에어가 확산되도록 단면상 내경이 장공형으로 확경되는 확산부로 이루어진 제 2본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.1. A semiconductor processing equipment having at least one filter provided on a ceiling, and an air supply device above the filter,
A first body having an elongated inlet formed at a center of an outer shape of a slot hole type so that air outside the semiconductor processing equipment can be introduced;
An air inlet formed in a direction perpendicular to the circulation part, and an air outlet formed in a direction perpendicular to the circulation part, wherein the circulation part is formed in a shape of an elongated concave groove for inserting a lower outer side of the first body, An air outflow section formed at a position lower than the upper surface of the seat portion so as to be spaced apart from a lower side of the main body by a predetermined distance and formed in a shape of an elongated shape on the inner side of a cross section of the circulation section, And a second body made of a diffuser whose inside diameter is narrowed to a long and narrow shape. 제 1항에 있어서,
상기 유입구는,
일측에서 타측으로 갈수록 점진적으로 내경이 확경되는 장공형 유도 경사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.The method according to claim 1,
The inlet
Characterized in that it further comprises an elongated guiding inclined portion whose inner diameter gradually increases from one side to the other side. 제 1항에 있어서,
상기 순환부는,
상기 에어 공급구로 공급되는 공기 유체의 저항을 최소화하고, 상기 에어 유출구를 통해 신속한 배출이 이루어질 수 있도록 단면상 저부에 형성된 와류 형성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.The method according to claim 1,
The circulation unit includes:
Further comprising a vortex forming portion formed at a bottom portion in a cross section so as to minimize the resistance of the air fluid supplied to the air supply port and allow quick discharge through the air outlet. Process equipment. 제 1항에 있어서,
상기 에어 유출부는,
상기 순환부에서 형성된 와류를 촉진하고 공기 유체의 저항을 최소화할 수 있도록 단면상 라운드형으로 형성된 와류 촉진부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.The method according to claim 1,
The air-
Further comprising a vortex accelerating section formed in a rounded shape in cross section so as to facilitate vortex flow formed in the circulation section and minimize resistance of the air fluid. 제 1항에 있어서,
상기 급기장치는,
상기 에어 공급구 내 길이방향으로 구비된 가속 촉진 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.The method according to claim 1,
The air supply device includes:
Further comprising an accelerating member provided in the air supply port in a lengthwise direction of the air supply port. 제 5항에 있어서,
상기 가속 촉진 부재는,
나선으로 이루어진 선재 또는 판재 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.6. The method of claim 5,
Wherein the acceleration-
Characterized in that it is any one of a wire or a plate made of a spiral wire. 제 5항에 있어서,
상기 가속 촉진 부재는,
에어공급구 양측에 구비된 힌지브라켓에 힌지결합되도록 힌지핀이 양단에 구비된 축 부재와, 상기 축 부재의 길이방향으로 나선이 형성된 스크류 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.6. The method of claim 5,
Wherein the acceleration-
Characterized by a shaft member having hinge pins at both ends thereof hinged to hinge brackets provided on both sides of the air supply port and a screw member having a spiral in the longitudinal direction of the shaft member, Semiconductor process equipment. 제 1항에 있어서,
상기 급기장치는,
급기가 전면적으로 이루어지도록 하측에 구비되는 배플 조립체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.The method according to claim 1,
The air supply device includes:
Further comprising a baffle assembly disposed beneath the baffle assembly such that the supply air is entirely filled. 제 8항에 있어서,
상기 배플 조립체는,
상, 하측이 전면적으로 개구된 사각형 박스형상으로 이루어진 케이스와;
상기 케이스 내부의 상, 하 방향으로 적어도 하나 이상 구비되는 타공판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.9. The method of claim 8,
The baffle assembly comprising:
A case having a rectangular box shape whose upper and lower sides are open all over;
Further comprising a piercing plate provided in at least one of the upper and lower portions of the case. 제 9항에 있어서,
상기 타공판은,
상기 케이스의 하측에 구비되며, 표면에 다수의 제 1타공이 마련되는 제 1타공판과;
상기 제 1타공판과 소정 간격 이격되도록 네 모서리 하측 수직방향으로 지지레그가 구비되며, 표면에는 다수의 제 2타공이 마련되는 제 2타공판과;
상기 제 2타공판과 소정 간격 이격되며, 상기 케이스의 상측에 구비되도록 네 모서리 하측 수직방향으로 지지레그가 구비되며, 표면에는 다수의 제 3타공이 형성되는 제 3타공판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.10. The method of claim 9,
The above-
A first perforated plate provided below the case and having a plurality of first perforations on a surface thereof;
A second perforated plate having a plurality of second perforations on the surface thereof, the first perforated plate being spaced apart from the first perforated plate by a predetermined distance;
And a third perforated plate spaced apart from the second perforated plate by a predetermined distance and provided with support legs at four corners of the lower side in the vertical direction and having a plurality of third perforations formed on the surface thereof. Semiconductor process equipment with a working clean air supply. 제 10항에 있어서,
상기 제 1, 2, 3타공은,
상측에서 하측으로 갈수록 점진적으로 작은 구경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 팬 없이 작동하는 청정공기 급기장치를 갖춘 반도체 공정장비.11. The method of claim 10,
The first, second,
Characterized in that it is formed with a small diameter progressively from the upper side to the lower side.
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