KR20150138730A - Electrical Device Sensing External Device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시 예는 외부 장치를 인식할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device capable of recognizing an external device.
일반적으로 전자 장치는 기능 확장을 위한 외부 장치(예: 플립 커버, 무선 충전 커버, 키보드, 스피커 등)에 연결되어 사용될 수 있다. 전자 장치는 외부 장치를 인식하여 사용자에게 장치 사용의 편의성과 다양성을 제공할 수 있다. Generally, an electronic device can be used in connection with an external device (e.g., a flip cover, a wireless charging cover, a keyboard, a speaker, etc.) for function expansion. The electronic device recognizes the external device and can provide the user with convenience and diversity of use of the device.
종래의 기술은 전자 장치에 플립 커버와 같은 외부 장치가 연결되는 경우, 단순히 커버의 열림 또는 닫힘을 인식하여 턴온(turn-on) 또는 턴오프(turn-off)의 동작만을 수행할 수 있다. 이러한 종래 기술은 플립 커버 등과 같은 외부 장치의 각도를 정확히 인식할 수 없으며, 좌우 방향 밀림 또는 회전에 의해 밀림이 발생하는 경우 오작동을 일으킬 수 있는 문제점이 있다.Conventionally, when an external device such as a flip cover is connected to an electronic device, the conventional technology recognizes the opening or closing of the cover simply and can only perform a turn-on or a turn-off operation. Such a conventional technique can not accurately recognize the angle of an external device such as a flip cover or the like, and may cause malfunction if the jig is caused by the jiggling or rotation of the jig.
이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다양한 실시 예들은 외부 장치를 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 통해 외부 장치의 동작(예: 이동 방향 또는 열림 각도 등)을 정확하게 인식할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.In order to solve such conventional problems, various embodiments of the present invention are capable of correctly recognizing an operation (e.g., moving direction or opening angle) of an external device through a plurality of hall elements for recognizing an external device It is possible to provide an electronic device having
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 자석을 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있고, 상기 자석에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements) 및 상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부를 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments can recognize an external device including a magnet, and based on the plurality of hall elements recognizing the magnetic field generated in the magnet and the recognition information of the plurality of hall elements And a controller for determining an operation of the external device.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 다양한 실시 예들은 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 이용하여 플립 커버와 같은 외부 장치의 동작을 정확하게 인식할 수 있다.As described above, the various embodiments of the present invention can accurately recognize the operation of an external device such as a flip cover using a plurality of hall elements.
본 발명의 다양한 실시 예들은 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 통해 인식된 정보를 통해 외부 장치의 종류를 식별하고, 해당 종류에 대응하여 효과적으로 외부 장치의 동작에 대응할 수 있다.The various embodiments of the present invention can identify the type of the external device through the information recognized through the plurality of hall elements and can effectively cope with the operation of the external device corresponding to the type of the external device.
본 발명의 다양한 실시 예들은 플립 커버와 같은 외부 장치의 열림 각도를 결정하여, 전원 ON/OFF, 지정된 UX 또는 어플리케이션의 실행 등에 다양하게 이용할 수 있다.Various embodiments of the present invention can be used in various ways such as power on / off, designated UX, or execution of an application by determining the opening angle of an external device such as a flip cover.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치가 연결된 전자 장치를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 블럭도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 구현 예시도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 센싱부 내부의 복수의 홀 엘리먼트들의 배치를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 제어부가 외부 장치의 위치 또는 각도를 결정하는 방식을 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 이동에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치의 이동에 따른 자기장 세기의 변화를 나타내는 그래프를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 형태를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.1 shows an electronic device to which an external device according to various embodiments is connected.
Figure 2 shows a block diagram of a sensing unit according to various embodiments.
3 shows an example of implementation of a sensing unit according to various embodiments.
Figure 4 illustrates the arrangement of a plurality of hole elements within a sensing portion according to various embodiments.
FIG. 5 illustrates a manner in which the controller determines the position or angle of an external device according to various embodiments.
Fig. 6 shows a change in distance from the hole element due to the movement of the magnet portion according to various embodiments.
FIG. 7 shows a graph showing changes in magnetic field strength with movement of an external device according to various embodiments.
Figure 8 shows the shape of the magnet portion according to various embodiments.
9 shows a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all changes and / or equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.
본 명세서에 개시된 내용(disclosure) 중에서 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. It is to be understood that the expressions "comprises" or "may include" in the disclosure disclosed herein refer to the presence of a corresponding function, operation, or element described in the specification and are not intended to limit the scope of the one or more additional features, I never do that. It is also to be understood that the terms such as " comprise "or" have "are intended to specify the presence of stated features, integers, , Steps, operations, elements, components, or combinations thereof, as a matter of principle.
본 명세서에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.As used herein, the phrase "or" includes any and all combinations of words listed together. For example, "A or B" may comprise A, comprise B, or both A and B.
본 명세서에서 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.In this specification, expressions such as "first", "second", "first", or "second" are capable of modifying various components of the present invention, but do not limit the components. For example, the representations do not limit the order and / or importance of the components. The representations may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user equipment and the second user equipment are user equipment and represent different user equipment. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art and are to be interpreted as ideal or overly formal in the sense of the present invention Do not.
본 발명에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The electronic device according to the present invention may be an apparatus including a communication function. For example, the electronic device may be a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader, a desktop personal computer, Such as a laptop personal computer (PC), a netbook computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device Such as a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, an electronic garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic app apparel, an electronic tattoo, or a smartwatch.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The term user as used in various embodiments may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).
도 1은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치가 연결된 전자 장치를 도시한다.1 shows an electronic device to which an external device according to various embodiments is connected.
도 1을 참조하면, 전자 장치 110은 사용자 편의 또는 기능 확장 등을 위해 외부 장치 150에 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치 110은 스마트폰, 태블릿 PC 등의 장치에 해당할 수 있다. 전자 장치 110은 외부 장치 150의 동작(예: 이동 거리 또는 열림 각도 등)을 인식하여 활용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 110은 플립 커버와 같은 외부 장치 150의 열림 각도를 결정하여 해당 각도에 따라 턴온(turn on) 또는 턴오프(turn off)의 동작을 수행하거나 지정된 기능(예: 지정된 UX의 실행, 지정된 어플리케이션의 실행 등)을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 1, the
전자 장치 110은 자기장을 인식할 수 있는 센싱부 120을 포함할 수 있다. 센싱부 120은 외부 장치 150에 포함된 자석부 160과 대응하는 지점(또는 인접하는 지점)에 배치될 수 있다. 도 1에 표시된 센싱부 120의 배치는 예시일 뿐이며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 센싱부 120은 전자 장치 110의 전면 상단 또는 하단의 일부에 배치될 수 있다. 또한, 센싱부 120은 전자 장치 110의 측면 또는 후면에 배치되어 자석부 160에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다.The
센싱부 120(예: 홀 센서)은 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 포함하여 자석부 160에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들은 홀 효과를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 인식하는 소자일 수 있다. 홀 효과는 도체에 자기장을 인가하면 전류와 자기장에 수직 방향으로 전압이 발생하는 효과로서, 홀 효과에 의해 발생된 전압은 인가된 전류와 자기장의 세기에 비례할 수 있다. 각각의 홀 엘리먼트에서 인식된 자기장에 대한 정보는 외부 장치 150의 동작(예: 이동 거리 또는 열림 각도 등)을 결정하는데 활용될 수 있다.The sensing unit 120 (e.g., Hall sensor) may include a plurality of Hall elements to recognize a magnetic field generated in the
외부 장치 150은 사용자 편의 또는 기능 확장 등을 위해 전자 장치 110에 연결되어 사용될 수 있다. 외부 장치 150은 플립 커버, 무선 충전 장치, 스피커 장치 등에 해당할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 장치 150은 전자 장치 110에 전기적 물리적으로 직접 연결되지 않더라도 인접하여 배치되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 외부 장치 150은 전자 장치 110에 인접하게 배치되는 무선 키보드 장치에 해당할 수 있고, 별도의 연결 모듈(예: 장치 연결 커버)을 통해 전자 장치 110에 연결될 수 있다. 전자 장치 110는 인접 배치된 외부 장치 150의 이동 또는 각도 변화 등을 감지할 수 있다. 이하에서는 외부 장치 150이 전자 장치 110에 직접 연결된 경우에 대해서 설명하지만, 이는 인접하여 배치된 경우에도 적용될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 외부 장치 150은 전자 장치 110에 일체형으로 연결되어 구현될 수 있다. 전자 장치 110과 외부 장치 150이 일체로 구현되는 경우, 전자 장치 110은 제1 본체를 구성하고, 외부 장치 150은 제2 본체를 구성할 수 있다. 예를 들어, 노트북 PC의 경우, 전자 장치 110은 키보드를 포함하는 제1 본체에 해당하고, 외부 장치 150은 디스플레이를 포함하는 제2 본체에 해당할 수 있다. 이하에서는 외부 장치 150이 전자 장치 110과 별개로 형성된 경우에 대해 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 일체로 형성되는 경우에도 다양한 실시 예들이 적용될 수 있다.According to various embodiments, the
외부 장치 150은 자기장을 발생시키는 자석부 160을 포함할 수 있다. 자석부 160은 외부 장치 150의 일부분에 배치되어 자기장을 발생시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 자석부 160은 센싱부 120과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 장치 150이 플립 커버인 경우, 자석부 160은 플립 커버를 전자 장치 110에 덮었을 경우, 센싱부 120와 오버랩될 수 있는 플립 커버 상의 지점에 배치될 수 있다. 다만, 자석부 160은 센싱부 120과 전체로서 오버랩될 필요는 없으며, 일부만 겹치도록 배치될 수 있다. 또한, 자석부 160은 홀 엘리먼트에서 자기장을 인식 가능한 범위에서 센싱부 120에 인접하여 배치되는 것도 가능하다.The
다양한 실시 예에 따르면, 자석부 160은 외부 장치 150상에 배치되는 위치, 차지 면적, 센싱부 120과 인접한 면의 극성 또는 배치 형태(예: 수평/수직 배치) 등에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 자석부 160의 형태에 관한 정보는 도 8을 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the
도 2는 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 블럭도를 도시한다.Figure 2 shows a block diagram of a sensing unit according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 센싱부 120은 복수의 홀 엘리먼트들 210 및 제어부 220을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
복수의 홀 엘리먼트들 210은 센싱부 120 내부에 배치되어 자석부 160에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들 210은 홀 효과를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 인식하는 소자일 수 있다.The plurality of Hall elements 210 are disposed inside the
각각의 복수의 홀 엘리먼트들 210은 자석부 160과의 거리에 따라 다른 자기장의 세기를 인식할 수 있다. 예를 들어, 홀 엘리먼트 1이 자석부 160으로부터 R1의 거리에 있고, 홀 엘리먼트 2가 자석부 160으로부터 R2(>R1)의 거리에 있는 경우, 홀 엘리먼트 1에서 측정된 자기장의 세기는 홀 엘리먼트 2에서 측정된 장기장의 세기보다 클 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들 210은 측정한 자기장의 세기 또는 방향 등의 인식 정보를 제어부 220에 제공할 수 있다. 상기 인식 정보는 외부 장치 150의 동작(예: 위치, 각도 또는 이동 거리 등)을 결정하는데 이용될 수 있다.Each of the plurality of hole elements 210 can recognize intensity of another magnetic field according to a distance from the
다양한 실시 예에 따르면, 센싱부 120은 복수의 홀 엘리먼트들 210과 제어부 220 사이에 변환부 215를 더 포함할 수 있다. 변환부 215는 복수의 홀 엘리먼트들 210에서 측정된 정보을 변환 또는 처리하여 제어부 220에 제공할 수 있다. 변환부 215는 증폭기, 오프셋 조정부 등을 포함할 수 있다. 변환부 215에 관한 정보는 도 3을 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the
제어부 220은 복수의 홀 엘리먼트들 210에서 측정된 인식 정보를 기반으로 외부 장치 150의 동작(예: 위치, 각도 또는 이동 거리 등)을 결정할 수 있다. 제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 측정된 인식 정보를 기반으로 자석부 160의 위치 또는 이동 방향 등을 결정할 수 있다. 제어부 220는 자석부 160의 동작에 관한 정보를 기반으로 외부 장치 150의 이동(예: 좌우 밀림 이동, 회전 밀림 이동, 열림 또는 닫힘 동작 등) 또는 열림 각도 등을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 측정된 인식 정보의 차이, 비율 또는 변화 패턴 등을 기반으로 자석부 160의 위치 또는 이동 방향 등을 결정할 수 있다. 제어부 220을 통해 결정된 정보는 전자 장치 110 내부의 프로세서(AP) 230에 제공될 수 있다. 도 2에서는 제어부 220가 전자 장치 110 내부의 프로세서(AP) 230과 별개로 형성되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제어부 220은 해당 프로세서 내부에 포함되는 형태로 구현될 수 있다.The control unit 220 can determine the operation (e.g., position, angle, or movement distance) of the
다양한 실시 예에 따르면, 제어부 220는 외부 장치 150의 위치, 각도 또는 이동 거리 등의 동작을 결정하여 해당 동작에 따라 전자 장치 110를 턴온(turn on) 또는 턴오프(turn off)시키거나 지정된 기능(예: 지정된 UX의 실행, 지정된 어플리케이션의 실행 등)을 실행할 수 있다. 제어부 220의 동작에 관한 정보는 도 5 내지 도 7을 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the controller 220 determines the operation of the
다양한 실시 예에 따르면, 제어부 120은 저장부 240에 연결될 수 있다. 저장부 240은 외부 장치 150의 동작 인식과 관련된 정보를 저장할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 저장부 240은 외부 장치 150의 종류에 관한 참조 테이블을 저장할 수 있다. 참조 테이블은 외부 장치 150의 각각의 종류에 해당하기 위한 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 참조 테이블은 외부 장치 150의 종류에 따른 자석부 160의 극성, 위치 또는 자기장의 세기에 관한 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 참조 테이블은 각각의 외부 장치 150의 종류에 따른 연관 정보를 저장할 수 있다. 상기 연관 정보는 외부 장치 150의 형태, 크기, 색채 재질, 제조사, 동작 기준 값 등 해당 장치를 식별하거나 구체화하는 정보를 포함할 수 있다.In various embodiments, the look-up table may store association information according to the type of each
제어부 220은 복수의 홀 엘리먼트 210을 통해 인식된 정보와 참조 테이블에 저장된 조건을 비교하여 외부 장치 150의 종류를 결정할 수 있다. 제어부 120은 외부 장치 150의 종류가 결정되면, 해당 종류에 따라 결정되는 동작 기준 값을 기반으로 외부 장치 150의 동작을 결정할 수 있다. 예를 들어, 참조 테이블이 하기의 [표 1]과 같은 경우, 제어부 220은 복수의 홀 엘리먼트 210을 통해 인식된 정보에 기반한 결과가 (N극, 제1 위치, 강)으로 결정된 경우, 외부 장치 150의 종류를 타입 1로 결정할 수 있다.
The control unit 220 can determine the type of the
제어부 220은 참조 테이블을 통해 외부 장치 150의 제조사가 달라지거나 자석부 160의 위치가 변경되더라도 다양한 형태의 외부 장치 150에 대응하여 동작할 수 있다.The control unit 220 can operate according to various types of
도 3은 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 구현 예시도를 도시한다.3 shows an example of implementation of a sensing unit according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 센싱부 120은 복수의 홀 엘리먼트들 310, 변환부 315, 제어부 320을 포함할 수 있다. 다만, 도 3은 센싱부 120을 예시적으로 표현한 것으로, 이에 한정되지 않는다. Referring to FIG. 3, the
복수의 홀 엘리먼트들 310은 4개의 홀 엘리먼트들(홀 A 내지 D)을 포함할 수 있다. 도 3에서는 4개의 홀 엘리먼트들을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센싱부 120에 포함된 홀 엘리먼트의 개수가 늘어나면 외부 장치 150에 대한 인식의 정확성을 높일 수 있으나, 데이터 처리량이 늘어 처리 속도가 느려질 수 있다. 홀 엘리먼트의 개수는 전자 장치 110의 성능 또는 외부 장치 150의 특성 등을 고려하여 결정될 수 있다.The plurality of
변환부 315는 복수의 홀 엘리먼트들 310에서 측정된 인식 정보를 변환 또는 처리하여 제어부 320에 제공할 수 있다. 변환부 315는 증폭기 316 및 컨버터 317을 포함할 수 있다. 증폭기 316은 복수의 홀 엘리먼트들 310 각각의 인식 정보(예: 자기장의 세기 또는 방향에 대한 raw data)를 증폭할 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들 310은 센싱부 320 내부의 한정된 공간상에 배치되기 때문에 자기장의 인식 결과의 차이가 크지 않을 수 있다. 증폭기 316은 인식 정보를 증폭하여 제어부 320에서 해당 결과를 활용하기 용이하도록 변환할 수 있다. 컨버터 317은 아날로그 신호인 인식 정보를 디지털 신호로 변환하는 ADC(analog to digital converter)에 해당할 수 있다. 컨버터 317은 인식 정보를 디지털 신호로 변환하여 제어부 320에 제공할 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 변환부 315는 오프셋 조정부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 오프셋 조정부는 복수의 홀 엘리먼트들 310에서 측정된 인식 정보에 오프셋(offset)을 조정할 수 있다.According to various embodiments, the
제어부 320 복수의 홀 엘리먼트들 310에서 측정된 인식 정보(또는 변환부 315를 통해 변환된 정보)를 기반으로 외부 장치 150의 동작(예: 위치, 각도 또는 이동 거리 등)을 결정할 수 있다.The control unit 320 can determine the operation (e.g., position, angle, or moving distance) of the
도 4는 다양한 실시 예에 따른 센싱부 내부의 복수의 홀 엘리먼트들의 배치를 도시한다.Figure 4 illustrates the arrangement of a plurality of hole elements within a sensing portion according to various embodiments.
도 4를 참조하면, 홀 엘리먼트들 410a 내지 410d는 센싱부 120의 내부에 배치될 수 있다. 도 4에서는 4개의 홀 엘리먼트들의 배치 방식을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 2개, 3개, 4개 또는 8개 등의 다양한 개수의 홀 엘리먼트들이 센싱부 120에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 4, the
도 4의 (a)를 참조하면, 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120의 전면(예: 전자 장치 110의 전면과 평행한 면) 방향에 수평으로 배치될 수 있다. 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120의 전면 꼭지점에 인접하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120의 전면의 각 변의 중심에 인접하도록 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 4A, the
홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 배치되는 위치에 따라 자석부 160과 거리가 달라질 수 있고, 해당 거리 차이에 의해 각각의 홀 엘리먼트에서 측정되는 자기장의 세기 또는 방향이 달라질 수 있다. 홀 엘리먼트 410a 내지 410d를 통해 인식된 정보는 제어부 220에 제공되어 외부 장치 150의 동작 인식에 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120 내에서 서로 지정된 거리 이상을 유지하도록 배치될 수 있다. 각각의 홀 엘리먼트 사이의 거리가 멀어질수록 측정되는 인식 정보의 차이가 커질 수 있고, 그에 따라 외부 장치 150에 대한 인식 효율이 높아질 수 있다.The distance between the
도 4의 (b)를 참조하면, 홀 엘리먼트들 420a 내지 420d는 센싱부 120의 측면(예: 전자 장치 110의 측면과 평행한 면)에 배치될 수 있다. 홀 엘리먼트 420a 내지 420d는 센싱부 120의 측면 꼭지점에 인접하도록 배치될 수 있다. 도 4의 (a)와 달리, 홀 엘리먼트 420a와 420c(또는, 홀 엘리먼트 420b 와 420d)는 상대적으로 인접하게 배치되어 자석부 160에 대한 인식 정보의 차이가 크지 않을 수 있다. Referring to FIG. 4B, the
다양한 실시 예에 따르면, 센싱부 120은 전면 또는 측면에 다양한 개수의 홀 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부 120은 도 4의 (a)와 (b)가 결합된 형태로 8개의 홀 엘리먼트들을 전면 또는 측면에 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
도 5는 다양한 실시 예에 따른 제어부가 외부 장치의 위치 또는 각도를 결정하는 방식을 도시한다.FIG. 5 illustrates a manner in which the controller determines the position or angle of an external device according to various embodiments.
도 5를 참조하면, 제어부 220은 전자 장치 110의 지정된 지점(예: 전면 좌측 하단 꼭지점 - 원형 마감의 경우 각 변을 연장한 가상의 꼭지점)을 직교 좌표계의 원점 (0, 0, 0)으로 설정할 수 있다. 센싱부 120은 원점을 기준으로 좌표 A(x0, y0, 0)에 배치될 수 있다. 이하에서, 센싱부 120의 좌표 A(x0, y0, 0)를 기반으로 자석부 160의 좌표 B(x1, y1, z1)를 결정하는 방식을 검토한다.5, the control unit 220 sets the origin (0, 0, 0) of the rectangular coordinate system to a designated point (for example, a lower left corner of the front left corner - a virtual vertex point where each side extends in the case of a circular finish) . The
제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로(또는, 홀 엘리먼트 510c와 홀 엘리먼트 510d에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로), 자석부 160의 Y좌표 y1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기가 같은 경우, y1을 y0와 같은 값으로 결정할 수 있다. 또는, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기보다 큰 경우, y1은 y0 보다 큰 값(측정된 자기장의 세기 차이에 따라 비례하여 커질 수 있음)으로 결정할 수 있다. 반대로, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기보다 작은 경우, y1은 y0보다 작은 값으로 결정할 수 있다.The control unit 220 can determine the Y coordinate y1 of the
제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로(또는, 홀 엘리먼트 510b와 홀 엘리먼트 510d에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로), 자석부 160의 X축 좌표 x1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기가 같은 경우, x1을 x0와 같은 값으로 결정할 수 있다. 또는, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기보다 큰 경우, x1을 x0 보다 작은 값으로 결정할 수 있다. 반대로, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기보다 작은 경우, x1을 x0보다 큰 값으로 결정할 수 있다.The control unit 220 determines the X-axis coordinate x1 of the
제어부 220은 홀 엘리먼트 410a 내지 410d 중 적어도 하나에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로 자석부 160의 Z축 좌표 z1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a 내지 510d에서 측정된 자기장의 세기의 평균값이 지정된 기준 값을 초과하는 경우, z1을 0값으로 결정할 수 있다. 또한, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a 내지 510d에서 측정된 자기장의 세기의 평균값이 지정된 구간 값 사이에 포함되는 경우, 해당 구간에 설정된 좌표값을 z1으로 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제어부 220은 히스테리시스 함수에 따라 z1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치 150이 플립 커버인 경우, 제어부 220은 외부 장치 150이 열림 방향으로 이동하는 경우에는 제1 기준값에 따라 z1 좌표를 결정하고, 닫힘 방향으로 이동하는 경우 제1 기준값과 다른 제2 기준값에 의해 z1 좌표를 결정할 수 있다.The control unit 220 can determine the z-axis coordinate z1 of the
다양한 실시 예에 따르면, 제어부 220은 자석부 160의 위치 정보를 기반으로 외부 장치 150의 각도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 위치 정보 중 X축 또는 Z축의 좌표 값(x1 또는 z1)을 기초로 외부 장치 150의 각도 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어부 220은 Z축의 좌표 값(z1)만을 기준으로 외부 장치 150의 각도 결정할 수 있다. 이 경우, 제어부 220은 미리 설정된 z1과 각도 사이의 매칭표를 이용하여 해당 Z축의 좌표 값에 따라 외부 장치 150의 각도를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the controller 220 can determine the angle of the
다양한 실시 예에 따르면, 제어부 220은 자석부 160의 센싱부 120과의 상대적 위치를 기준으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 위치가 센싱부 120에 대응하는 위치의 상단 또는 하단에 있는지 또는 어느 정도 거리에 있는지에 따라 자석부 160의 위치를 상대적으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the controller 220 may determine the relative position of the
도 6은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 이동에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 도시한다.Fig. 6 shows a change in distance from the hole element due to the movement of the magnet portion according to various embodiments.
도 6의 (a)는 자석부 160의 수평 이동(예: 플립 커버의 좌우 밀림 이동 또는 회전 밀림 이동)에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 나타낸다. 도 6의 (a)를 참조하면, 자석부 160이 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동하는 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D와 자석부 160과의 거리 R1 내지 R4는 해당 이동에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 자석부 160이 센싱부 120과 전체로서 오버랩된 상태에서 X축의 (+) 방향으로 이동하는 경우, R1 내지 R4는 모두 커질 수 있다. 이 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D에서 인식되는 자기장의 세기는 모두 작아질 수 있다. 다만, R2 또는 R3의 변화는 R1 또는 R4의 변화보다 상대적으로 클 수 있다. 이에 따라, 홀 엘리먼트 610B 또는 610C에서 인식하는 자기장 세기의 변화는 홀 엘리먼트 610A 또는 610D에서 인식하는 자기장 세기의 변화보다 상대적으로 클 수 있다.6A shows a change in distance from the hole element due to horizontal movement of the magnet portion 160 (for example, left-right swinging movement or rotational swinging movement of the flip cover). 6A, when the
제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 발생하는 자기장의 변화를 기반으로 외부 장치 150의 이동 방향 또는 이동 거리 등을 결정할 수 있다. 제어부 220은 외부 장치 150의 이동 방향 또는 이동 거리 등이 결정되면, 그에 따라 전자 장치 110의 지정된 기능을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동이 지정된 범위 이내인 경우 전자 장치 110을 턴오프 상태로 유지하고, 지정된 범위를 벗어난 경우 턴온시키거나 지정된 알림 실행하여 사용자에게 인지시킬 수 있다.The controller 220 can determine the moving direction or the moving distance of the
도 6의 (b)는 자석부 160의 수직 이동(예: 플립 커버의 열림 또는 닫힘)에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 나타낸다. 도 6의 (b)를 참조하면, 자석부 160이 Z축 방향으로 이동하는 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D와 자석부 160과의 거리 R1 내지 R4는 해당 이동에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 자석부 160이 Z축의 (+) 방향으로 이동하는 경우, R1 내지 R4는 모두 커질 수 있다. 이 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D에서 인식되는 자기장의 세기는 모두 작아질 수 있다. 다만, 자석부 160이 플립커버와 같은 외부 장치150에 연결되어 이동되는 경우, Z(+) 방향 이동에 따라 R2 또는 R3의 변화는 R1 또는 R4의 변화보다 상대적으로 작을 수 있다. 이에 따라, 홀 엘리먼트 610B 또는 610C에서의 자기장 세기의 변화는 홀 엘리먼트 610A 또는 610D에서의 자기장 세기의 변화보다 상대적으로 작을 수 있다.6 (b) shows a change in distance from the hole element due to vertical movement of the magnet portion 160 (e.g., opening or closing of the flip cover). Referring to FIG. 6B, when the
제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 발생하는 자기장의 변화를 기반으로 외부 장치 150의 동작을 결정하고, 그에 따라 전자 장치 110의 지정된 기능을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 Z축 방향으로 이동이 지정된 범위 이내인 경우 전자 장치 110을 턴오프 상태로 유지하고, 지정된 범위를 벗어난 경우 턴온시킬 수 있다.The control unit 220 can determine the operation of the
도 7은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치의 이동에 따른 자기장 세기의 변화를 나타내는 그래프를 도시한다.FIG. 7 shows a graph showing changes in magnetic field strength with movement of an external device according to various embodiments.
도 7을 참조하면, 각각의 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기는 외부 장치 150(예: 플립 커버)의 상태(예: 닫힘 상태, 좌우 이동 상태, 회전 이동 상태 또는 열림 상태(0도 ~ 360도, 360도 ~ 0도))에 따라 다르게 변화할 수 있다.7, the magnetic field strength recognized in each of the Hall elements A through D can be determined by the state of the external device 150 (e.g., a flip cover) (e.g., a closed state, a left-right moving state, a rotating moving state, 360 degrees, 360 degrees to 0 degrees)).
닫힘 상태 710에서, 자석부 160은 센싱부 120에 인접하여 배치될 수 있다. 그래프 710a에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 상대적으로 변화 폭이 작고, 큰 값으로 형성될 수 있다. 제어부 220은 자기장의 세기 또는 변화폭 등을 기반으로 외부 장치 150을 닫힘 상태로 결정할 수 있다.In the
좌우 이동 상태 720에서, 자석부 160은 외부 장치 150의 좌우 이동에 따라 함께 이동할 수 있다. 그래프 720a에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 닫힘 상태 710보다 변화 폭이 커질 수 있다. 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장의 세기는 열림 상태 740보다는 클 수 있다. 제어부 220은 자기장의 세기 또는 변화폭 등을 기반으로 외부 장치 150을 좌우 이동 상태로 결정할 수 있다. In the left-
회전 이동 상태 730에서, 자석부 160은 외부 장치 150의 회전 이동(예: 전자 장치 110과 외부 장치 150이 연결된 상태에서 상하 방향으로 밀림)에 따라 함께 이동할 수 있다. 그래프 730a에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 닫힘 상태 710보다 변화 폭이 클 수 있다. 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 좌우 이동 상태 720과 달리 그룹(예: 홀 엘리먼트 A와 D, 홀 엘리먼트 B와 C)을 지어 유사하게 변화하는 형태를 가질 수 있다. 제어부 220은 자기장의 세기 또는 변화폭 등을 기반으로 외부 장치 150을 회전 이동 상태로 결정할 수 있다.In the
열림 상태 740에서, 자석부 160은 외부 장치 150의 열림 이동(X축 방향 감소, Z축 방향 증가)에 따라 함께 이동할 수 있다. 그래프 740a 내지 740d에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 닫힘 상태 710보다 낮을 수 있다. 또한, 그래프 740a 내지 740d는 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기의 차이가 줄어들어 서로 유사한 동작 특성을 보일 수 있다. 그래프 740a는 열림 각도가 0도 에서 180도로 변화하는 경우로서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기는 급격하게 줄어들어 0에 가까워질 수 있다. 그래프 740b는 열림 각도가 180도 에서 360도로 변화하는 경우로서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기는 점차적으로 증가할 수 있다. 그래프 740c 또는 그래프 740d는 열림 각도가 360도 에서 0도로 변화하는 경우로서, 740b 또는 740a와 반대 형상을 가질 수 있다.In the
도 7에서는 4개의 홀 엘리먼트를 포함한 경우를 예시적으로 설명한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 홀 엘리먼트의 개수와 배치 형태가 달라지는 경우 또는 외부 장치 150의 종류가 달라지는 경우, 각각의 그래프 형태는 그에 따라 달라질 수 있고 다른 동작 특성을 나타낼 수 있다. 제어부 220은 각각의 동작 특성을 반영하여 인식된 정보 또는 설정된 정보 등을 기반으로 플립 커버와 같은 외부 장치 150의 동작을 결정할 수 있다.In FIG. 7, four Hall elements are included, and the present invention is not limited thereto. In the case where the number and arrangement of the hole elements are different or the type of the
도 8은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 형태를 도시한다.Figure 8 shows the shape of the magnet portion according to various embodiments.
도 8의 (a)를 참조하면, 자석부 160은 외부 장치 150에 수직 방향으로 장착될 수 있다(수직 착자). 이 경우, 자석부 160의 N극 또는 S극 중 하나는 센싱부 120에 인접하게 배치될 수 있다. 센싱부 120에 인접하는 면이 N극인지 S극인지에 따라 외부 장치 150의 타입이 변경될 수 있다.Referring to FIG. 8A, the
도 8의 (b)를 참조하면, 자석부 160은 외부 장치 150에 수평으로 장착될 수 있다(수평 착자). 이 경우, 센싱부 120는 N극 및 S극 모두와 인접하여 배치될 수 있다. 각각의 홀 엘리먼트는 센싱부 120 내부에서 배치되는 위치에 따라 N극에 더 가깝게 배치되거나 S극에 더 가깝게 배치될 수 있다. 또한, 각각의 홀 엘리먼트는 N극과 S극 모두로부터 동일한 거리에 배치될 수도 있다. 각각의 홀 엘리먼트는 배치되는 위치에 따라 인식하는 자기장의 방향 또는 세기가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 8 (b), the
도 8의 (c)를 참조하면, 자석부 160은 N극과 S극이 매트릭스 형태로 혼합되어 구현될 수 있다(혼합 착자). 도 8의 (c)는 2개의 N극과 2개의 S극이 혼합된 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. N극 또는 S극의 개수 또는 배치 방식에 따라 외부 장치 150의 타입이 변경될 수 있다. 센싱부 120에 포함된 각각의 홀 엘리먼트는 센싱부 120 내부에서 배치되는 위치에 따라 서로 다른 자기장의 방향 또는 세기를 인식할 수 있다. 제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 인식된 정보의 변화 또는 패턴을 반영하여 외부 장치 150의 동작을 결정할 수 있다.Referring to FIG. 8 (c), the
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 900의 블록도를 도시한다.9 shows a block diagram of an
도 9를 참조하면, 상기 전자 장치 900은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 910, 통신 모듈 920, SIM(subscriber identification module) 카드 924, 메모리 930, 센서 모듈 940, 입력 장치 950, 디스플레이 960, 인터페이스 970, 오디오 모듈 980, 카메라 모듈 991, 전력관리 모듈 995, 배터리 996, 인디케이터 997 및 모터 998을 포함할 수 있다. 9, the
상기 AP 910은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 910에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 910은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 910은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The AP 910 may control a plurality of hardware or software components connected to the AP 910 by operating an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations including multimedia data. The AP 910 may be implemented as a system on chip (SoC), for example. According to one embodiment, the AP 910 may further include a graphics processing unit (GPU) (not shown).
상기 통신 모듈 920은 상기 전자 장치 900과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈 920은 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927, NFC 모듈 928 및 RF(radio frequency) 모듈 929를 포함할 수 있다.The
상기 셀룰러 모듈 921은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 921은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 921은 상기 AP 910이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 921은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다. The
한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 921은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 921은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 9에서는 상기 셀룰러 모듈 921(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 930 또는 상기 전력관리 모듈 995 등의 구성요소들이 상기 AP 910과 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 910이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 921)를 포함하도록 구현될 수 있다.According to one embodiment, the
한 실시 예에 따르면, 상기 AP 910 또는 상기 셀룰러 모듈 921(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 910 또는 상기 셀룰러 모듈 921은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.According to one embodiment, the AP 910 or the cellular module 921 (e.g., a communications processor) loads commands or data received from at least one of non-volatile memory or other components connected to each other into volatile memory for processing can do. In addition, the AP 910 or the
상기 Wifi 모듈 923, 상기 BT 모듈 925, 상기 GPS 모듈 927 또는 상기 NFC 모듈 928 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 9에서는 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 921에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 923에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다. Each of the
상기 RF 모듈 929는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 929는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 929는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 9에서는 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 및 NFC 모듈 928이 하나의 RF 모듈 929을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.The
상기 SIM 카드 924는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 924는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.The
상기 메모리 930는 내장 메모리 932 또는 외장 메모리 934를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 932는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 930 may include an
한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 932는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리 934는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 934는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 900과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 900은 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
상기 센서 모듈 940은 물리량을 계측하거나 전자 장치 900의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 940은, 예를 들면, 제스처 센서 940A, 자이로 센서 940B, 기압 센서 940C, 마그네틱 센서 940D, 가속도 센서 940E, 그립 센서 940F, 근접 센서 940G, color 센서 940H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 940I, 온/습도 센서 940J, 조도 센서 940K 또는 UV(ultra violet) 센서 940M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 940은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 940은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 940 may measure a physical quantity or sense an operation state of the
상기 입력 장치 950은 터치 패널(touch panel) 952, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 954, 키(key) 956 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 958을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 952는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 952는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 952는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 952는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.The
상기 (디지털) 펜 센서 954는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 956은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 958은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 900에서 마이크(예: 마이크 988)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 900은 상기 통신 모듈 920을 이용하여 이와 연결된 외부 전자 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.The (digital)
상기 디스플레이 960(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 962, 홀로그램 장치 964 또는 프로젝터 966을 포함할 수 있다. 상기 패널 962는, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 962는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 962는 상기 터치 패널 952와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 964은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 966은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 900의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 960은 상기 패널 962, 상기 홀로그램 장치 964, 또는 프로젝터 966을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The display 960 (e.g., the display 150) may include a
상기 인터페이스 970은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 972, USB(universal serial bus) 974, 광 인터페이스(optical interface) 976 또는 D-sub(D-subminiature) 978을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 970은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.The
상기 오디오 모듈 980은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 980은, 예를 들면, 스피커 982, 리시버 984, 이어폰 986 또는 마이크 988 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.The audio module 980 can convert sound and electric signals into both directions. The audio module 980 can process sound information input or output through, for example, a
상기 카메라 모듈 991은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The
상기 전력 관리 모듈 995는 상기 전자 장치 900의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 995는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.The power management module 995 can manage the power of the
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.The PMIC can be mounted, for example, in an integrated circuit or a SoC semiconductor. The charging method can be classified into wired and wireless. The charging IC can charge the battery, and can prevent an overvoltage or an overcurrent from the charger. According to one embodiment, the charging IC may comprise a charging IC for at least one of a wired charging scheme or a wireless charging scheme. The wireless charging system may be, for example, a magnetic resonance system, a magnetic induction system or an electromagnetic wave system, and additional circuits for wireless charging may be added, such as a coil loop, a resonant circuit or a rectifier have.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 996의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 996은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 900에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 996은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.The battery gauge can measure the remaining amount of the
상기 인디케이터 997은 상기 전자 장치 900 혹은 그 일부(예: 상기 AP 910)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 998은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 900은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.The
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 자석부를 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있고, 상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements) 및 상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고, 상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정할 수 있다. 상기 인식 정보는 상기 자석부의 극성 또는 자기장 세기 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, an electronic device is capable of recognizing an external device including a magnet portion, and includes a plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated in the magnet portion, and recognition information of the plurality of hall elements And a controller for determining an operation of the external device based on the received information. The controller may determine the position of the magnet unit based on the recognition information and determine at least one of a position, a movement direction, and a movement angle of the external apparatus based on the position of the magnet unit. The recognition information may be at least one of a polarity or a magnetic field intensity of the magnet portion.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 센싱부와 상기 제어부 사이에 상기 인식 정보를 처리 또는 변환하는 변환부를 더 포함할 수 있다. 상기 변환부는 상기 인식 정보를 증폭하는 증폭기, 상기 인식 정보를 디지털화 하는 컨버터, 상기 인식 정보의 오프셋(offset)을 조정하는 오프셋 조정부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a conversion unit for processing or converting the recognition information between the sensing unit and the control unit. The conversion unit may include at least one of an amplifier for amplifying the recognition information, a converter for digitizing the recognition information, and an offset adjustment unit for adjusting an offset of the recognition information.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 외부 장치의 종류에 관한 참조 테이블을 저장하는 저장부를 더 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 참조 테이블과 상기 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 종류를 결정할 수 있다. 상기 참조 테이블은 상기 외부 장치의 종류에 따른 자석부의 극성, 위치, 자기장 세기 중 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 상기 참조 테이블은 상기 외부 장치의 형태, 크기, 색채, 재질 또는 제조사 중 적어도 하나의 연관 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a storage unit for storing a reference table regarding the type of the external device. The controller may determine the type of the external device based on the reference table and the recognition information. The reference table may include at least one of a polarity, a position, and a magnetic field strength of the magnet according to the type of the external device. The reference table may include association information of at least one of the type, size, color, material, or manufacturer of the external device.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 홀 엘리먼트들은 상기 전자 장치의 전면에 대해 수평 방향 또는 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 복수의 홀 엘리먼트들은 상기 전자 장치 내에서 대칭되는 형태로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of hole elements may be arranged horizontally or vertically with respect to the front surface of the electronic device. The plurality of hole elements may be arranged symmetrically in the electronic device.
다양한 실시 예에 따르면, 홀 센서는 자석부를 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있고, 상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements) 및 상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고, 상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the Hall sensor is capable of recognizing an external device including a magnet portion, and includes a plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated in the magnet portion, and recognition information for the plurality of hall elements And a controller for determining an operation of the external device based on the received information. The controller may determine the position of the magnet unit based on the recognition information and determine at least one of a position, a movement direction, and a movement angle of the external apparatus based on the position of the magnet unit.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 자기장을 인식할 수 있는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 포함하는 제1 본체, 자석부를 포함하는 제2 본체를 포함하고, 상기 복수의 홀 엘리먼트들을 통해 상기 자석부를 인식하여 상기 제2 본체의 동작을 결정할 수 있다. 상기 자석부는 상기 복수의 홀 엘리먼트들을 향하는 면에 대해 수직 착자, 수평 착자 또는 혼합 착자되는 전자 장치.According to various embodiments, an electronic device includes a first body including a plurality of hall elements capable of recognizing a magnetic field, a second body including a magnet portion, The operation of the second main body can be determined by recognizing the magnet portion. Wherein the magnet portion is perpendicularly magnetized, horizontally magnetized, or mixed magnetically with respect to a surface facing the plurality of hole elements.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the above-described components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. The electronic device according to various embodiments of the present invention may be configured to include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or further include other additional components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.
본 발명의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The term "module" as used in various embodiments of the present invention may mean a unit including, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. "Modules" may be implemented either mechanically or electronically. For example, a "module" in accordance with various embodiments of the present invention may be implemented as an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) And a programmable-logic device.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1010)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 630가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 610에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to the present invention may be stored in a computer readable storage medium -readable storage media). The instructions, when executed by one or more processors (e.g., the processor 1010), may cause the one or more processors to perform functions corresponding to the instructions. The computer readable storage medium may be, for example, the memory 630. At least some of the programming modules may be implemented (e.g., executed) by, for example, the processor 610. At least some of the programming modules may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions or processes, etc. to perform one or more functions.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable storage medium may include magnetic media such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc) A magneto-optical medium such as a floppy disk, and a program command such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a flash memory, Module) that is configured to store and perform the functions described herein. The program instructions may also include machine language code such as those generated by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.
본 발명에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or programming module according to the present invention may include at least one or more of the above-described components, some of which may be omitted, or may further include other additional components. Operations performed by modules, programming modules, or other components in accordance with the present invention may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. Accordingly, the scope of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention, all changes or modifications derived from the technical idea of the present invention.
Claims (15)
상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements); 및
상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부;를 포함하는 전자 장치.1. An electronic device capable of recognizing an external device including a magnet portion,
A plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated by the magnet portion; And
And a controller for determining an operation of the external device based on recognition information of the plurality of hole elements.
상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고,
상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정하는 전자 장치.The apparatus of claim 1, wherein the control unit
Determining a position of the magnet unit based on the recognition information,
And determines at least one of a position, a moving direction, and a moving angle of the external device based on the position of the magnet portion.
상기 자석부의 극성 또는 자기장 세기 중 적어도 하나인 전자 장치.2. The method according to claim 1,
And the polarity or magnetic field strength of the magnet portion.
상기 센싱부와 상기 제어부 사이에 상기 인식 정보를 처리 또는 변환하는 변환부;를 더 포함하는 전자 장치.The method according to claim 1,
And a conversion unit for processing or converting the recognition information between the sensing unit and the control unit.
상기 인식 정보를 증폭하는 증폭기;
상기 인식 정보를 디지털화 하는 컨버터;
상기 인식 정보의 오프셋(offset)을 조정하는 오프셋 조정부;
중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.5. The apparatus of claim 4, wherein the converting unit
An amplifier for amplifying the recognition information;
A converter for digitizing the recognition information;
An offset adjusting unit for adjusting an offset of the recognition information;
≪ / RTI >
상기 외부 장치의 종류에 관한 참조 테이블을 저장하는 저장부;를 더 포함하는 전자 장치.The method according to claim 1,
And a storage unit for storing a reference table related to the type of the external device.
상기 참조 테이블과 상기 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 종류를 결정하는 전자 장치.7. The apparatus of claim 6, wherein the control unit
And determines the type of the external device based on the reference table and the recognition information.
상기 외부 장치의 종류에 따른 자석부의 극성, 위치, 자기장 세기 중 적어도 하나의 조건을 포함하는 전자 장치.7. The method of claim 6,
And at least one of a polarity, a position, and a magnetic field strength of the magnet portion according to the type of the external device.
상기 외부 장치의 형태, 크기, 색채, 재질 또는 제조사 중 적어도 하나의 연관 정보를 포함하는 전자 장치.7. The method of claim 6,
And associating information of at least one of the type, size, color, material, or manufacturer of the external device.
상기 전자 장치의 전면에 대해 수평 방향 또는 수직 방향으로 배치되는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the plurality of hole elements
Wherein the electronic device is disposed horizontally or vertically with respect to a front surface of the electronic device.
상기 전자 장치 내에서 대칭되는 형태로 배치되는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the plurality of hole elements
Wherein the electronic device is disposed symmetrically within the electronic device.
상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements); 및
상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부;를 포함하는 홀 센서.A hall sensor capable of recognizing an external device including a magnet portion,
A plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated by the magnet portion; And
And a controller for determining an operation of the external device based on recognition information of the plurality of hall elements.
상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고,
상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정하는 홀 센서.13. The apparatus of claim 12, wherein the control unit
Determining a position of the magnet unit based on the recognition information,
And determines at least one of a position, a moving direction, and a moving angle of the external device based on the position of the magnet portion.
자석부를 포함하는 제2 본체;를 포함하고,
상기 복수의 홀 엘리먼트들을 통해 상기 자석부를 인식하여 상기 제2 본체의 동작을 결정하는 전자 장치.A first body including a plurality of hall elements capable of recognizing a magnetic field;
And a second body including a magnet portion,
And recognizes the magnet portion through the plurality of hole elements to determine an operation of the second body.
상기 복수의 홀 엘리먼트들을 향하는 면에 대해 수직 착자, 수평 착자 또는 혼합 착자되는 전자 장치.
15. The magnetron according to claim 14, wherein the magnet portion
Wherein the surface of the plurality of hole elements is perpendicularly magnetized, horizontally magnetized, or mixed magnetically.
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