KR20150138730A - Electrical Device Sensing External Device - Google Patents

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KR20150138730A
KR20150138730A KR1020140067114A KR20140067114A KR20150138730A KR 20150138730 A KR20150138730 A KR 20150138730A KR 1020140067114 A KR1020140067114 A KR 1020140067114A KR 20140067114 A KR20140067114 A KR 20140067114A KR 20150138730 A KR20150138730 A KR 20150138730A
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이건학
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삼성전자주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic device which can recognize an external device including a magnet unit. The electronic device includes: multiple hall elements recognizing a magnetic field generated by the magnet unit; and a control unit which determines an operation of the external device based on the recognition information of the hall elements. The present invention can be applied as other embodiments.

Description

외부 장치를 인식하는 전자 장치{Electrical Device Sensing External Device}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electrical device sensing device,

본 발명의 다양한 실시 예는 외부 장치를 인식할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to an electronic device capable of recognizing an external device.

일반적으로 전자 장치는 기능 확장을 위한 외부 장치(예: 플립 커버, 무선 충전 커버, 키보드, 스피커 등)에 연결되어 사용될 수 있다. 전자 장치는 외부 장치를 인식하여 사용자에게 장치 사용의 편의성과 다양성을 제공할 수 있다. Generally, an electronic device can be used in connection with an external device (e.g., a flip cover, a wireless charging cover, a keyboard, a speaker, etc.) for function expansion. The electronic device recognizes the external device and can provide the user with convenience and diversity of use of the device.

종래의 기술은 전자 장치에 플립 커버와 같은 외부 장치가 연결되는 경우, 단순히 커버의 열림 또는 닫힘을 인식하여 턴온(turn-on) 또는 턴오프(turn-off)의 동작만을 수행할 수 있다. 이러한 종래 기술은 플립 커버 등과 같은 외부 장치의 각도를 정확히 인식할 수 없으며, 좌우 방향 밀림 또는 회전에 의해 밀림이 발생하는 경우 오작동을 일으킬 수 있는 문제점이 있다.Conventionally, when an external device such as a flip cover is connected to an electronic device, the conventional technology recognizes the opening or closing of the cover simply and can only perform a turn-on or a turn-off operation. Such a conventional technique can not accurately recognize the angle of an external device such as a flip cover or the like, and may cause malfunction if the jig is caused by the jiggling or rotation of the jig.

이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다양한 실시 예들은 외부 장치를 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 통해 외부 장치의 동작(예: 이동 방향 또는 열림 각도 등)을 정확하게 인식할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.In order to solve such conventional problems, various embodiments of the present invention are capable of correctly recognizing an operation (e.g., moving direction or opening angle) of an external device through a plurality of hall elements for recognizing an external device It is possible to provide an electronic device having

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 자석을 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있고, 상기 자석에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements) 및 상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부를 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments can recognize an external device including a magnet, and based on the plurality of hall elements recognizing the magnetic field generated in the magnet and the recognition information of the plurality of hall elements And a controller for determining an operation of the external device.

상술한 바와 같이 본 발명에 의한 다양한 실시 예들은 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 이용하여 플립 커버와 같은 외부 장치의 동작을 정확하게 인식할 수 있다.As described above, the various embodiments of the present invention can accurately recognize the operation of an external device such as a flip cover using a plurality of hall elements.

본 발명의 다양한 실시 예들은 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 통해 인식된 정보를 통해 외부 장치의 종류를 식별하고, 해당 종류에 대응하여 효과적으로 외부 장치의 동작에 대응할 수 있다.The various embodiments of the present invention can identify the type of the external device through the information recognized through the plurality of hall elements and can effectively cope with the operation of the external device corresponding to the type of the external device.

본 발명의 다양한 실시 예들은 플립 커버와 같은 외부 장치의 열림 각도를 결정하여, 전원 ON/OFF, 지정된 UX 또는 어플리케이션의 실행 등에 다양하게 이용할 수 있다.Various embodiments of the present invention can be used in various ways such as power on / off, designated UX, or execution of an application by determining the opening angle of an external device such as a flip cover.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치가 연결된 전자 장치를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 블럭도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 구현 예시도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 센싱부 내부의 복수의 홀 엘리먼트들의 배치를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 제어부가 외부 장치의 위치 또는 각도를 결정하는 방식을 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 이동에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치의 이동에 따른 자기장 세기의 변화를 나타내는 그래프를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 형태를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
1 shows an electronic device to which an external device according to various embodiments is connected.
Figure 2 shows a block diagram of a sensing unit according to various embodiments.
3 shows an example of implementation of a sensing unit according to various embodiments.
Figure 4 illustrates the arrangement of a plurality of hole elements within a sensing portion according to various embodiments.
FIG. 5 illustrates a manner in which the controller determines the position or angle of an external device according to various embodiments.
Fig. 6 shows a change in distance from the hole element due to the movement of the magnet portion according to various embodiments.
FIG. 7 shows a graph showing changes in magnetic field strength with movement of an external device according to various embodiments.
Figure 8 shows the shape of the magnet portion according to various embodiments.
9 shows a block diagram of an electronic device according to various embodiments.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all changes and / or equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.

본 명세서에 개시된 내용(disclosure) 중에서 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. It is to be understood that the expressions "comprises" or "may include" in the disclosure disclosed herein refer to the presence of a corresponding function, operation, or element described in the specification and are not intended to limit the scope of the one or more additional features, I never do that. It is also to be understood that the terms such as " comprise "or" have "are intended to specify the presence of stated features, integers, , Steps, operations, elements, components, or combinations thereof, as a matter of principle.

본 명세서에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.As used herein, the phrase "or" includes any and all combinations of words listed together. For example, "A or B" may comprise A, comprise B, or both A and B.

본 명세서에서 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.In this specification, expressions such as "first", "second", "first", or "second" are capable of modifying various components of the present invention, but do not limit the components. For example, the representations do not limit the order and / or importance of the components. The representations may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user equipment and the second user equipment are user equipment and represent different user equipment. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art and are to be interpreted as ideal or overly formal in the sense of the present invention Do not.

본 발명에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The electronic device according to the present invention may be an apparatus including a communication function. For example, the electronic device may be a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader, a desktop personal computer, Such as a laptop personal computer (PC), a netbook computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a mobile medical device, a camera, or a wearable device Such as a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, an electronic garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic app apparel, an electronic tattoo, or a smartwatch.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The term user as used in various embodiments may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치가 연결된 전자 장치를 도시한다.1 shows an electronic device to which an external device according to various embodiments is connected.

도 1을 참조하면, 전자 장치 110은 사용자 편의 또는 기능 확장 등을 위해 외부 장치 150에 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치 110은 스마트폰, 태블릿 PC 등의 장치에 해당할 수 있다. 전자 장치 110은 외부 장치 150의 동작(예: 이동 거리 또는 열림 각도 등)을 인식하여 활용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 110은 플립 커버와 같은 외부 장치 150의 열림 각도를 결정하여 해당 각도에 따라 턴온(turn on) 또는 턴오프(turn off)의 동작을 수행하거나 지정된 기능(예: 지정된 UX의 실행, 지정된 어플리케이션의 실행 등)을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 1, the electronic device 110 may be physically or electrically connected to the external device 150 for user convenience or function expansion. The electronic device 110 may correspond to a device such as a smart phone, a tablet PC, and the like. The electronic device 110 can recognize and utilize the operation of the external device 150 (e.g., the moving distance or the opening angle). For example, the electronic device 110 determines the opening angle of the external device 150, such as a flip cover, and performs an operation of turning on or off according to the angle, Execution of a specified application, etc.).

전자 장치 110은 자기장을 인식할 수 있는 센싱부 120을 포함할 수 있다. 센싱부 120은 외부 장치 150에 포함된 자석부 160과 대응하는 지점(또는 인접하는 지점)에 배치될 수 있다. 도 1에 표시된 센싱부 120의 배치는 예시일 뿐이며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 센싱부 120은 전자 장치 110의 전면 상단 또는 하단의 일부에 배치될 수 있다. 또한, 센싱부 120은 전자 장치 110의 측면 또는 후면에 배치되어 자석부 160에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다.The electronic device 110 may include a sensing portion 120 that can recognize a magnetic field. The sensing unit 120 may be disposed at a position corresponding to (or adjacent to) the magnet unit 160 included in the external device 150. The arrangement of the sensing unit 120 shown in FIG. 1 is merely an example, and is not limited thereto. For example, the sensing unit 120 may be disposed at a portion of the front upper or lower end of the electronic device 110. The sensing unit 120 may be disposed on a side surface or a rear surface of the electronic device 110 to recognize a magnetic field generated in the magnet unit 160.

센싱부 120(예: 홀 센서)은 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 포함하여 자석부 160에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들은 홀 효과를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 인식하는 소자일 수 있다. 홀 효과는 도체에 자기장을 인가하면 전류와 자기장에 수직 방향으로 전압이 발생하는 효과로서, 홀 효과에 의해 발생된 전압은 인가된 전류와 자기장의 세기에 비례할 수 있다. 각각의 홀 엘리먼트에서 인식된 자기장에 대한 정보는 외부 장치 150의 동작(예: 이동 거리 또는 열림 각도 등)을 결정하는데 활용될 수 있다.The sensing unit 120 (e.g., Hall sensor) may include a plurality of Hall elements to recognize a magnetic field generated in the magnet unit 160. [ The plurality of Hall elements may be elements that recognize the direction and magnitude of the magnetic field using a Hall effect. The Hall effect is an effect that a voltage is generated in a direction perpendicular to a current and a magnetic field when a magnetic field is applied to the conductor. The voltage generated by the Hall effect may be proportional to the applied current and the intensity of the magnetic field. The information about the magnetic field recognized by each of the Hall elements can be utilized to determine the operation of the external device 150 (e.g., the moving distance or the opening angle).

외부 장치 150은 사용자 편의 또는 기능 확장 등을 위해 전자 장치 110에 연결되어 사용될 수 있다. 외부 장치 150은 플립 커버, 무선 충전 장치, 스피커 장치 등에 해당할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 장치 150은 전자 장치 110에 전기적 물리적으로 직접 연결되지 않더라도 인접하여 배치되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 외부 장치 150은 전자 장치 110에 인접하게 배치되는 무선 키보드 장치에 해당할 수 있고, 별도의 연결 모듈(예: 장치 연결 커버)을 통해 전자 장치 110에 연결될 수 있다. 전자 장치 110는 인접 배치된 외부 장치 150의 이동 또는 각도 변화 등을 감지할 수 있다. 이하에서는 외부 장치 150이 전자 장치 110에 직접 연결된 경우에 대해서 설명하지만, 이는 인접하여 배치된 경우에도 적용될 수 있다.The external device 150 may be used in connection with the electronic device 110 for user convenience or function expansion. The external device 150 may correspond to a flip cover, a wireless charging device, a speaker device, and the like. In various embodiments, the external device 150 may be a device that is placed adjacent to the electronic device 110, even if it is not electrically and physically connected directly. For example, the external device 150 may correspond to a wireless keyboard device disposed adjacent to the electronic device 110 and may be connected to the electronic device 110 via a separate connection module (e.g., device connection cover). The electronic device 110 can sense movement of the adjacent external device 150 or change in the angle. Hereinafter, the case where the external device 150 is directly connected to the electronic device 110 is described, but it can also be applied to the case where the external device 150 is disposed adjacent thereto.

다양한 실시 예에 따르면, 외부 장치 150은 전자 장치 110에 일체형으로 연결되어 구현될 수 있다. 전자 장치 110과 외부 장치 150이 일체로 구현되는 경우, 전자 장치 110은 제1 본체를 구성하고, 외부 장치 150은 제2 본체를 구성할 수 있다. 예를 들어, 노트북 PC의 경우, 전자 장치 110은 키보드를 포함하는 제1 본체에 해당하고, 외부 장치 150은 디스플레이를 포함하는 제2 본체에 해당할 수 있다. 이하에서는 외부 장치 150이 전자 장치 110과 별개로 형성된 경우에 대해 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 일체로 형성되는 경우에도 다양한 실시 예들이 적용될 수 있다.According to various embodiments, the external device 150 may be implemented as being integrally connected to the electronic device 110. When the electronic device 110 and the external device 150 are integrally implemented, the electronic device 110 constitutes a first main body, and the external device 150 constitutes a second main body. For example, in the case of a notebook PC, the electronic device 110 corresponds to a first main body including a keyboard, and the external device 150 corresponds to a second main body including a display. Hereinafter, a case where the external device 150 is formed separately from the electronic device 110 is described, but the present invention is not limited thereto, and various embodiments may be applied to the case where the external device 150 is integrally formed.

외부 장치 150은 자기장을 발생시키는 자석부 160을 포함할 수 있다. 자석부 160은 외부 장치 150의 일부분에 배치되어 자기장을 발생시킬 수 있다. 다양한 실시 예에서, 자석부 160은 센싱부 120과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 장치 150이 플립 커버인 경우, 자석부 160은 플립 커버를 전자 장치 110에 덮었을 경우, 센싱부 120와 오버랩될 수 있는 플립 커버 상의 지점에 배치될 수 있다. 다만, 자석부 160은 센싱부 120과 전체로서 오버랩될 필요는 없으며, 일부만 겹치도록 배치될 수 있다. 또한, 자석부 160은 홀 엘리먼트에서 자기장을 인식 가능한 범위에서 센싱부 120에 인접하여 배치되는 것도 가능하다.The external device 150 may include a magnet portion 160 that generates a magnetic field. The magnet portion 160 may be disposed in a portion of the external device 150 to generate a magnetic field. In various embodiments, the magnet portion 160 may be disposed at a position corresponding to the sensing portion 120. For example, if the external device 150 is a flip cover, the magnet portion 160 may be disposed at a point on the flip cover that may overlap the sensing portion 120 when the flip cover is covered by the electronic device 110. [ However, the magnet portion 160 need not overlap with the sensing portion 120 as a whole, but may be disposed so as to overlap only a part thereof. Further, the magnet portion 160 may be arranged adjacent to the sensing portion 120 within a range where the magnetic field can be recognized by the hole element.

다양한 실시 예에 따르면, 자석부 160은 외부 장치 150상에 배치되는 위치, 차지 면적, 센싱부 120과 인접한 면의 극성 또는 배치 형태(예: 수평/수직 배치) 등에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 자석부 160의 형태에 관한 정보는 도 8을 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the magnet portion 160 may be implemented in various forms according to the position and the charge area disposed on the external device 150, the polarity or arrangement of the surface adjacent to the sensing portion 120 (e.g., horizontal / vertical arrangement) . Information on the shape of the magnet portion 160 can be provided through Fig.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 블럭도를 도시한다.Figure 2 shows a block diagram of a sensing unit according to various embodiments.

도 2를 참조하면, 센싱부 120은 복수의 홀 엘리먼트들 210 및 제어부 220을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the sensing unit 120 may include a plurality of hole elements 210 and a control unit 220.

복수의 홀 엘리먼트들 210은 센싱부 120 내부에 배치되어 자석부 160에서 발생하는 자기장을 인식할 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들 210은 홀 효과를 이용하여 자기장의 방향과 크기를 인식하는 소자일 수 있다.The plurality of Hall elements 210 are disposed inside the sensing unit 120 to recognize a magnetic field generated in the magnet unit 160. The plurality of hall elements 210 may be elements that recognize the direction and magnitude of the magnetic field using a Hall effect.

각각의 복수의 홀 엘리먼트들 210은 자석부 160과의 거리에 따라 다른 자기장의 세기를 인식할 수 있다. 예를 들어, 홀 엘리먼트 1이 자석부 160으로부터 R1의 거리에 있고, 홀 엘리먼트 2가 자석부 160으로부터 R2(>R1)의 거리에 있는 경우, 홀 엘리먼트 1에서 측정된 자기장의 세기는 홀 엘리먼트 2에서 측정된 장기장의 세기보다 클 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들 210은 측정한 자기장의 세기 또는 방향 등의 인식 정보를 제어부 220에 제공할 수 있다. 상기 인식 정보는 외부 장치 150의 동작(예: 위치, 각도 또는 이동 거리 등)을 결정하는데 이용될 수 있다.Each of the plurality of hole elements 210 can recognize intensity of another magnetic field according to a distance from the magnet portion 160. For example, if the Hall element 1 is at a distance R1 from the magnet portion 160 and the Hall element 2 is at a distance of R2 (> R1) from the magnet portion 160, the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 1 is the Hall element 2 Lt; RTI ID = 0.0 & The plurality of hall elements 210 can provide the control unit 220 with recognition information such as intensity or direction of the measured magnetic field. The recognition information may be used to determine the operation of the external device 150 (e.g., position, angle, or travel distance).

다양한 실시 예에 따르면, 센싱부 120은 복수의 홀 엘리먼트들 210과 제어부 220 사이에 변환부 215를 더 포함할 수 있다. 변환부 215는 복수의 홀 엘리먼트들 210에서 측정된 정보을 변환 또는 처리하여 제어부 220에 제공할 수 있다. 변환부 215는 증폭기, 오프셋 조정부 등을 포함할 수 있다. 변환부 215에 관한 정보는 도 3을 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the sensing unit 120 may further include a conversion unit 215 between the plurality of hole elements 210 and the control unit 220. [ The conversion unit 215 may convert or process the information measured in the plurality of hole elements 210 and provide the processed information to the control unit 220. The conversion unit 215 may include an amplifier, an offset adjustment unit, and the like. Information regarding the conversion unit 215 may be provided through FIG.

제어부 220은 복수의 홀 엘리먼트들 210에서 측정된 인식 정보를 기반으로 외부 장치 150의 동작(예: 위치, 각도 또는 이동 거리 등)을 결정할 수 있다. 제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 측정된 인식 정보를 기반으로 자석부 160의 위치 또는 이동 방향 등을 결정할 수 있다. 제어부 220는 자석부 160의 동작에 관한 정보를 기반으로 외부 장치 150의 이동(예: 좌우 밀림 이동, 회전 밀림 이동, 열림 또는 닫힘 동작 등) 또는 열림 각도 등을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 측정된 인식 정보의 차이, 비율 또는 변화 패턴 등을 기반으로 자석부 160의 위치 또는 이동 방향 등을 결정할 수 있다. 제어부 220을 통해 결정된 정보는 전자 장치 110 내부의 프로세서(AP) 230에 제공될 수 있다. 도 2에서는 제어부 220가 전자 장치 110 내부의 프로세서(AP) 230과 별개로 형성되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제어부 220은 해당 프로세서 내부에 포함되는 형태로 구현될 수 있다.The control unit 220 can determine the operation (e.g., position, angle, or movement distance) of the external device 150 based on the recognition information measured at the plurality of hole elements 210. The control unit 220 can determine the position or movement direction of the magnet unit 160 based on the recognition information measured in each of the hall elements. The control unit 220 can determine the movement (e.g., the left / right swinging movement, the rotary swinging movement, the opening / closing operation, etc.) or the opening angle of the external device 150 based on the information about the operation of the magnet unit 160. In various embodiments, the controller 220 may determine the position or movement direction of the magnet unit 160 based on differences, ratios, or patterns of recognition information measured at each of the hall elements. The information determined through the control unit 220 may be provided to a processor (AP) 230 inside the electronic device 110. 2, the control unit 220 is formed separately from the processor (AP) 230 in the electronic device 110. However, the present invention is not limited thereto. The control unit 220 may be implemented in a form included in the processor.

다양한 실시 예에 따르면, 제어부 220는 외부 장치 150의 위치, 각도 또는 이동 거리 등의 동작을 결정하여 해당 동작에 따라 전자 장치 110를 턴온(turn on) 또는 턴오프(turn off)시키거나 지정된 기능(예: 지정된 UX의 실행, 지정된 어플리케이션의 실행 등)을 실행할 수 있다. 제어부 220의 동작에 관한 정보는 도 5 내지 도 7을 통해 제공될 수 있다.According to various embodiments, the controller 220 determines the operation of the external device 150, such as the position, the angle, or the moving distance, and turns the electronic device 110 on or off according to the operation, Example: running the specified UX, running the specified application, etc.). Information regarding the operation of the control unit 220 may be provided through Figs.

다양한 실시 예에 따르면, 제어부 120은 저장부 240에 연결될 수 있다. 저장부 240은 외부 장치 150의 동작 인식과 관련된 정보를 저장할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 저장부 240은 외부 장치 150의 종류에 관한 참조 테이블을 저장할 수 있다. 참조 테이블은 외부 장치 150의 각각의 종류에 해당하기 위한 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, 참조 테이블은 외부 장치 150의 종류에 따른 자석부 160의 극성, 위치 또는 자기장의 세기에 관한 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the control unit 120 may be coupled to the storage unit 240. The storage unit 240 may store information related to the recognition of the operation of the external device 150. In various embodiments, the storage unit 240 may store a reference table related to the type of the external device 150. The reference table may include a condition corresponding to each type of external device 150. [ For example, the reference table may include information about the polarity, position, or strength of the magnetic field of the magnet unit 160 according to the type of the external device 150.

다양한 실시 예에서, 참조 테이블은 각각의 외부 장치 150의 종류에 따른 연관 정보를 저장할 수 있다. 상기 연관 정보는 외부 장치 150의 형태, 크기, 색채 재질, 제조사, 동작 기준 값 등 해당 장치를 식별하거나 구체화하는 정보를 포함할 수 있다.In various embodiments, the look-up table may store association information according to the type of each external device 150. The association information may include information for identifying or specifying the device such as the type, size, color material, manufacturer, operation reference value, and the like of the external device 150.

제어부 220은 복수의 홀 엘리먼트 210을 통해 인식된 정보와 참조 테이블에 저장된 조건을 비교하여 외부 장치 150의 종류를 결정할 수 있다. 제어부 120은 외부 장치 150의 종류가 결정되면, 해당 종류에 따라 결정되는 동작 기준 값을 기반으로 외부 장치 150의 동작을 결정할 수 있다. 예를 들어, 참조 테이블이 하기의 [표 1]과 같은 경우, 제어부 220은 복수의 홀 엘리먼트 210을 통해 인식된 정보에 기반한 결과가 (N극, 제1 위치, 강)으로 결정된 경우, 외부 장치 150의 종류를 타입 1로 결정할 수 있다.
The control unit 220 can determine the type of the external device 150 by comparing the information recognized through the plurality of hole elements 210 with the conditions stored in the reference table. When the type of the external device 150 is determined, the controller 120 can determine the operation of the external device 150 based on the operation reference value determined according to the type of the external device 150. For example, when the reference table is as shown in [Table 1] below, when the result based on the information recognized through the plurality of hole elements 210 is determined to be (N pole, first position, strong) 150 types can be determined as type 1.

극성polarity 자석부의 위치Position of magnet part 자기장의 세기Strength of a magnetic field 타입 1Type 1 NN 제1 위치First location River 타입 2Type 2 NN 제2 위치Second location River 타입 3Type 3 SS 제3 위치3rd position River 타입 4Type 4 SS 제3 위치3rd position about

제어부 220은 참조 테이블을 통해 외부 장치 150의 제조사가 달라지거나 자석부 160의 위치가 변경되더라도 다양한 형태의 외부 장치 150에 대응하여 동작할 수 있다.The control unit 220 can operate according to various types of external apparatuses 150 even if the maker of the external apparatus 150 is changed or the position of the magnet unit 160 is changed through the reference table.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 센싱부의 구현 예시도를 도시한다.3 shows an example of implementation of a sensing unit according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 센싱부 120은 복수의 홀 엘리먼트들 310, 변환부 315, 제어부 320을 포함할 수 있다. 다만, 도 3은 센싱부 120을 예시적으로 표현한 것으로, 이에 한정되지 않는다. Referring to FIG. 3, the sensing unit 120 may include a plurality of Hall elements 310, a conversion unit 315, and a control unit 320. However, the sensing unit 120 is illustratively shown in FIG. 3. However, the present invention is not limited thereto.

복수의 홀 엘리먼트들 310은 4개의 홀 엘리먼트들(홀 A 내지 D)을 포함할 수 있다. 도 3에서는 4개의 홀 엘리먼트들을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센싱부 120에 포함된 홀 엘리먼트의 개수가 늘어나면 외부 장치 150에 대한 인식의 정확성을 높일 수 있으나, 데이터 처리량이 늘어 처리 속도가 느려질 수 있다. 홀 엘리먼트의 개수는 전자 장치 110의 성능 또는 외부 장치 150의 특성 등을 고려하여 결정될 수 있다.The plurality of hole elements 310 may include four hole elements (holes A to D). Although FIG. 3 exemplifies the case including four hole elements, the present invention is not limited thereto. If the number of the Hall elements included in the sensing unit 120 is increased, the recognition accuracy of the external device 150 can be improved, but the data processing amount may increase and the processing speed may be slowed down. The number of the hole elements can be determined in consideration of the performance of the electronic device 110 or the characteristics of the external device 150 and the like.

변환부 315는 복수의 홀 엘리먼트들 310에서 측정된 인식 정보를 변환 또는 처리하여 제어부 320에 제공할 수 있다. 변환부 315는 증폭기 316 및 컨버터 317을 포함할 수 있다. 증폭기 316은 복수의 홀 엘리먼트들 310 각각의 인식 정보(예: 자기장의 세기 또는 방향에 대한 raw data)를 증폭할 수 있다. 복수의 홀 엘리먼트들 310은 센싱부 320 내부의 한정된 공간상에 배치되기 때문에 자기장의 인식 결과의 차이가 크지 않을 수 있다. 증폭기 316은 인식 정보를 증폭하여 제어부 320에서 해당 결과를 활용하기 용이하도록 변환할 수 있다. 컨버터 317은 아날로그 신호인 인식 정보를 디지털 신호로 변환하는 ADC(analog to digital converter)에 해당할 수 있다. 컨버터 317은 인식 정보를 디지털 신호로 변환하여 제어부 320에 제공할 수 있다.The conversion unit 315 may convert or process the recognition information measured in the plurality of hole elements 310 and provide the converted information to the control unit 320. The converting unit 315 may include an amplifier 316 and a converter 317. The amplifier 316 can amplify the recognition information (e.g., raw data for the intensity or direction of the magnetic field) of each of the plurality of hall elements 310. Since the plurality of hall elements 310 are disposed in a limited space inside the sensing unit 320, the difference in recognition result of the magnetic field may not be large. The amplifier 316 amplifies the recognition information, and the control unit 320 can convert the result to facilitate utilization of the result. The converter 317 may correspond to an analog to digital converter (ADC) that converts recognition information, which is an analog signal, into a digital signal. The converter 317 may convert the recognition information into a digital signal and provide the digital signal to the control unit 320.

다양한 실시 예에 따르면, 변환부 315는 오프셋 조정부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 오프셋 조정부는 복수의 홀 엘리먼트들 310에서 측정된 인식 정보에 오프셋(offset)을 조정할 수 있다.According to various embodiments, the conversion unit 315 may further include an offset adjustment unit (not shown). The offset adjustment unit may adjust the offset to the recognition information measured in the plurality of hole elements 310. [

제어부 320 복수의 홀 엘리먼트들 310에서 측정된 인식 정보(또는 변환부 315를 통해 변환된 정보)를 기반으로 외부 장치 150의 동작(예: 위치, 각도 또는 이동 거리 등)을 결정할 수 있다.The control unit 320 can determine the operation (e.g., position, angle, or moving distance) of the external device 150 based on the recognition information (or information converted through the conversion unit 315) measured in the plurality of hole elements 310.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 센싱부 내부의 복수의 홀 엘리먼트들의 배치를 도시한다.Figure 4 illustrates the arrangement of a plurality of hole elements within a sensing portion according to various embodiments.

도 4를 참조하면, 홀 엘리먼트들 410a 내지 410d는 센싱부 120의 내부에 배치될 수 있다. 도 4에서는 4개의 홀 엘리먼트들의 배치 방식을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 2개, 3개, 4개 또는 8개 등의 다양한 개수의 홀 엘리먼트들이 센싱부 120에 포함될 수 있다.Referring to FIG. 4, the Hall elements 410a to 410d may be disposed inside the sensing unit 120. FIG. 4, the arrangement of the four Hall elements is shown. However, the present invention is not limited to this, and a variety of Hall elements such as two, three, four or eight Hall elements may be included in the sensing unit 120.

도 4의 (a)를 참조하면, 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120의 전면(예: 전자 장치 110의 전면과 평행한 면) 방향에 수평으로 배치될 수 있다. 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120의 전면 꼭지점에 인접하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120의 전면의 각 변의 중심에 인접하도록 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 4A, the hole elements 410a to 410d may be disposed horizontally in the direction of the front surface of the sensing unit 120 (for example, a surface parallel to the front surface of the electronic device 110). The hole elements 410a to 410d may be arranged adjacent to the front vertex of the sensing unit 120. [ However, the present invention is not limited thereto, and the hole elements 410a to 410d may be arranged adjacent to the center of each side of the front surface of the sensing unit 120. [

홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 배치되는 위치에 따라 자석부 160과 거리가 달라질 수 있고, 해당 거리 차이에 의해 각각의 홀 엘리먼트에서 측정되는 자기장의 세기 또는 방향이 달라질 수 있다. 홀 엘리먼트 410a 내지 410d를 통해 인식된 정보는 제어부 220에 제공되어 외부 장치 150의 동작 인식에 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 홀 엘리먼트 410a 내지 410d는 센싱부 120 내에서 서로 지정된 거리 이상을 유지하도록 배치될 수 있다. 각각의 홀 엘리먼트 사이의 거리가 멀어질수록 측정되는 인식 정보의 차이가 커질 수 있고, 그에 따라 외부 장치 150에 대한 인식 효율이 높아질 수 있다.The distance between the Hall elements 410a to 410d and the magnet unit 160 may vary depending on the position of the Hall elements 410a to 410d, and the strength or direction of the magnetic field measured in each Hall element may vary depending on the distance difference. The information recognized through the hall elements 410a to 410d may be provided to the control unit 220 and utilized for recognizing the operation of the external device 150. [ In various embodiments, the Hall elements 410a through 410d may be arranged to maintain more than a specified distance from each other within the sensing portion 120. [ As the distance between the respective hole elements increases, the difference in the measured recognition information can be increased, and the recognition efficiency for the external device 150 can be increased accordingly.

도 4의 (b)를 참조하면, 홀 엘리먼트들 420a 내지 420d는 센싱부 120의 측면(예: 전자 장치 110의 측면과 평행한 면)에 배치될 수 있다. 홀 엘리먼트 420a 내지 420d는 센싱부 120의 측면 꼭지점에 인접하도록 배치될 수 있다. 도 4의 (a)와 달리, 홀 엘리먼트 420a와 420c(또는, 홀 엘리먼트 420b 와 420d)는 상대적으로 인접하게 배치되어 자석부 160에 대한 인식 정보의 차이가 크지 않을 수 있다. Referring to FIG. 4B, the hole elements 420a to 420d may be disposed on the side of the sensing portion 120 (e.g., a surface parallel to the side surface of the electronic device 110). The hole elements 420a to 420d may be disposed adjacent to the side vertexes of the sensing portion 120. [ 4A, the hole elements 420a and 420c (or the hole elements 420b and 420d) are disposed relatively adjacent to each other, so that the difference in recognition information about the magnet part 160 may not be large.

다양한 실시 예에 따르면, 센싱부 120은 전면 또는 측면에 다양한 개수의 홀 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱부 120은 도 4의 (a)와 (b)가 결합된 형태로 8개의 홀 엘리먼트들을 전면 또는 측면에 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensing unit 120 may include a variety of hole elements on the front or side. For example, the sensing unit 120 may include eight hole elements on the front surface or the side surface in a combination of FIG. 4 (a) and FIG. 4 (b).

도 5는 다양한 실시 예에 따른 제어부가 외부 장치의 위치 또는 각도를 결정하는 방식을 도시한다.FIG. 5 illustrates a manner in which the controller determines the position or angle of an external device according to various embodiments.

도 5를 참조하면, 제어부 220은 전자 장치 110의 지정된 지점(예: 전면 좌측 하단 꼭지점 - 원형 마감의 경우 각 변을 연장한 가상의 꼭지점)을 직교 좌표계의 원점 (0, 0, 0)으로 설정할 수 있다. 센싱부 120은 원점을 기준으로 좌표 A(x0, y0, 0)에 배치될 수 있다. 이하에서, 센싱부 120의 좌표 A(x0, y0, 0)를 기반으로 자석부 160의 좌표 B(x1, y1, z1)를 결정하는 방식을 검토한다.5, the control unit 220 sets the origin (0, 0, 0) of the rectangular coordinate system to a designated point (for example, a lower left corner of the front left corner - a virtual vertex point where each side extends in the case of a circular finish) . The sensing unit 120 may be disposed at the coordinate A (x0, y0, 0) with respect to the origin. Hereinafter, a method of determining the coordinates B (x1, y1, z1) of the magnet unit 160 based on the coordinate A (x0, y0, 0) of the sensing unit 120 will be examined.

제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로(또는, 홀 엘리먼트 510c와 홀 엘리먼트 510d에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로), 자석부 160의 Y좌표 y1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기가 같은 경우, y1을 y0와 같은 값으로 결정할 수 있다. 또는, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기보다 큰 경우, y1은 y0 보다 큰 값(측정된 자기장의 세기 차이에 따라 비례하여 커질 수 있음)으로 결정할 수 있다. 반대로, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510b에서 측정된 자기장의 세기보다 작은 경우, y1은 y0보다 작은 값으로 결정할 수 있다.The control unit 220 can determine the Y coordinate y1 of the magnet unit 160 based on the intensity of the magnetic field measured at the hole element 510a and the hole element 510b (or based on the intensity of the magnetic field measured at the hole element 510c and the hole element 510d) have. For example, when the intensity of the magnetic field measured at the hole element 510a and the Hall element 510b is the same, the controller 220 can determine y1 to be equal to y0. Alternatively, if the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510a is greater than the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510b, then the controller 220 may determine that y1 is greater than y0 (which may increase proportionally with the intensity difference of the measured magnetic field) You can decide. Conversely, when the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510a is smaller than the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510b, the controller 220 can determine y1 to be a value smaller than y0.

제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로(또는, 홀 엘리먼트 510b와 홀 엘리먼트 510d에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로), 자석부 160의 X축 좌표 x1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a와 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기가 같은 경우, x1을 x0와 같은 값으로 결정할 수 있다. 또는, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기보다 큰 경우, x1을 x0 보다 작은 값으로 결정할 수 있다. 반대로, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a에서 측정된 자기장의 세기가 홀 엘리먼트 510c에서 측정된 자기장의 세기보다 작은 경우, x1을 x0보다 큰 값으로 결정할 수 있다.The control unit 220 determines the X-axis coordinate x1 of the magnet unit 160 based on the intensity of the magnetic field measured at the hole element 510a and the hole element 510c (or based on the intensity of the magnetic field measured at the hole element 510b and the hole element 510d) . For example, when the intensity of the magnetic field measured by the Hall element 510a and the Hall element 510c is the same, the controller 220 may determine x1 to be equal to x0. Alternatively, if the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510a is greater than the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510c, the controller 220 may determine x1 to be a value less than x0. Conversely, if the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510a is less than the intensity of the magnetic field measured at the Hall element 510c, the controller 220 may determine x1 to be a value greater than x0.

제어부 220은 홀 엘리먼트 410a 내지 410d 중 적어도 하나에서 측정된 자기장의 세기를 기반으로 자석부 160의 Z축 좌표 z1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a 내지 510d에서 측정된 자기장의 세기의 평균값이 지정된 기준 값을 초과하는 경우, z1을 0값으로 결정할 수 있다. 또한, 제어부 220은 홀 엘리먼트 510a 내지 510d에서 측정된 자기장의 세기의 평균값이 지정된 구간 값 사이에 포함되는 경우, 해당 구간에 설정된 좌표값을 z1으로 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제어부 220은 히스테리시스 함수에 따라 z1을 결정할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치 150이 플립 커버인 경우, 제어부 220은 외부 장치 150이 열림 방향으로 이동하는 경우에는 제1 기준값에 따라 z1 좌표를 결정하고, 닫힘 방향으로 이동하는 경우 제1 기준값과 다른 제2 기준값에 의해 z1 좌표를 결정할 수 있다.The control unit 220 can determine the z-axis coordinate z1 of the magnet unit 160 based on the intensity of the magnetic field measured at at least one of the hall elements 410a to 410d. For example, the controller 220 may determine z1 as a zero value when the average value of the magnetic field strength measured at the hole elements 510a to 510d exceeds the specified reference value. In addition, when the average value of the intensity of the magnetic field measured in the hole elements 510a to 510d is included between the designated interval values, the controller 220 can determine the coordinate value set in the corresponding interval as z1. In various embodiments, the controller 220 may determine z1 according to a hysteresis function. For example, when the external device 150 is a flip cover, the controller 220 determines the z1 coordinate according to the first reference value when the external device 150 moves in the opening direction. If the external device 150 moves in the closing direction, The z1 coordinate can be determined by two reference values.

다양한 실시 예에 따르면, 제어부 220은 자석부 160의 위치 정보를 기반으로 외부 장치 150의 각도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 위치 정보 중 X축 또는 Z축의 좌표 값(x1 또는 z1)을 기초로 외부 장치 150의 각도 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 제어부 220은 Z축의 좌표 값(z1)만을 기준으로 외부 장치 150의 각도 결정할 수 있다. 이 경우, 제어부 220은 미리 설정된 z1과 각도 사이의 매칭표를 이용하여 해당 Z축의 좌표 값에 따라 외부 장치 150의 각도를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the controller 220 can determine the angle of the external device 150 based on the position information of the magnet unit 160. [ For example, the control unit 220 can determine the angle of the external device 150 based on the coordinate value (x1 or z1) of the X axis or the Z axis in the position information of the magnet unit 160. [ For example, the controller 220 may determine the angle of the external device 150 based only on the coordinate value z1 of the Z axis. In this case, the controller 220 can determine the angle of the external device 150 according to the coordinate value of the Z-axis using a matching table between z1 and an angle set in advance.

다양한 실시 예에 따르면, 제어부 220은 자석부 160의 센싱부 120과의 상대적 위치를 기준으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 위치가 센싱부 120에 대응하는 위치의 상단 또는 하단에 있는지 또는 어느 정도 거리에 있는지에 따라 자석부 160의 위치를 상대적으로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the controller 220 may determine the relative position of the magnet unit 160 with respect to the sensing unit 120. For example, the control unit 220 can relatively determine the position of the magnet unit 160 according to whether the position of the magnet unit 160 is at the upper end or the lower end of the position corresponding to the sensing unit 120, or at a certain distance.

도 6은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 이동에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 도시한다.Fig. 6 shows a change in distance from the hole element due to the movement of the magnet portion according to various embodiments.

도 6의 (a)는 자석부 160의 수평 이동(예: 플립 커버의 좌우 밀림 이동 또는 회전 밀림 이동)에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 나타낸다. 도 6의 (a)를 참조하면, 자석부 160이 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동하는 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D와 자석부 160과의 거리 R1 내지 R4는 해당 이동에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 자석부 160이 센싱부 120과 전체로서 오버랩된 상태에서 X축의 (+) 방향으로 이동하는 경우, R1 내지 R4는 모두 커질 수 있다. 이 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D에서 인식되는 자기장의 세기는 모두 작아질 수 있다. 다만, R2 또는 R3의 변화는 R1 또는 R4의 변화보다 상대적으로 클 수 있다. 이에 따라, 홀 엘리먼트 610B 또는 610C에서 인식하는 자기장 세기의 변화는 홀 엘리먼트 610A 또는 610D에서 인식하는 자기장 세기의 변화보다 상대적으로 클 수 있다.6A shows a change in distance from the hole element due to horizontal movement of the magnet portion 160 (for example, left-right swinging movement or rotational swinging movement of the flip cover). 6A, when the magnet portion 160 moves in the X-axis direction or the Y-axis direction, the distances R1 to R4 between the hole elements 610A to 610D and the magnet portion 160 may change according to the movement . For example, when the magnet portion 160 moves in the (+) direction of the X-axis in a state where the magnet portion 160 overlaps with the sensing portion 120 as a whole, R1 to R4 can be both large. In this case, the intensity of the magnetic field recognized by the hall elements 610A to 610D can be all reduced. However, the change in R2 or R3 may be relatively larger than the change in R1 or R4. Accordingly, the change in the magnetic field strength recognized by the Hall element 610B or 610C may be relatively larger than the change in the magnetic field strength recognized by the Hall element 610A or 610D.

제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 발생하는 자기장의 변화를 기반으로 외부 장치 150의 이동 방향 또는 이동 거리 등을 결정할 수 있다. 제어부 220은 외부 장치 150의 이동 방향 또는 이동 거리 등이 결정되면, 그에 따라 전자 장치 110의 지정된 기능을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동이 지정된 범위 이내인 경우 전자 장치 110을 턴오프 상태로 유지하고, 지정된 범위를 벗어난 경우 턴온시키거나 지정된 알림 실행하여 사용자에게 인지시킬 수 있다.The controller 220 can determine the moving direction or the moving distance of the external device 150 based on the change of the magnetic field generated in each of the hole elements. The control unit 220 can execute the designated function of the electronic device 110 when the moving direction or the moving distance of the external device 150 is determined. For example, when the movement of the magnet unit 160 in the X-axis direction or the Y-axis direction is within the specified range, the control unit 220 maintains the electronic device 110 in the turn-off state, It can be recognized by the user.

도 6의 (b)는 자석부 160의 수직 이동(예: 플립 커버의 열림 또는 닫힘)에 따른 홀 엘리먼트와의 거리 변화를 나타낸다. 도 6의 (b)를 참조하면, 자석부 160이 Z축 방향으로 이동하는 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D와 자석부 160과의 거리 R1 내지 R4는 해당 이동에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 자석부 160이 Z축의 (+) 방향으로 이동하는 경우, R1 내지 R4는 모두 커질 수 있다. 이 경우, 홀 엘리먼트 610A 내지 610D에서 인식되는 자기장의 세기는 모두 작아질 수 있다. 다만, 자석부 160이 플립커버와 같은 외부 장치150에 연결되어 이동되는 경우, Z(+) 방향 이동에 따라 R2 또는 R3의 변화는 R1 또는 R4의 변화보다 상대적으로 작을 수 있다. 이에 따라, 홀 엘리먼트 610B 또는 610C에서의 자기장 세기의 변화는 홀 엘리먼트 610A 또는 610D에서의 자기장 세기의 변화보다 상대적으로 작을 수 있다.6 (b) shows a change in distance from the hole element due to vertical movement of the magnet portion 160 (e.g., opening or closing of the flip cover). Referring to FIG. 6B, when the magnet portion 160 moves in the Z-axis direction, the distances R1 to R4 between the hole elements 610A to 610D and the magnet portion 160 may change according to the movement. For example, when the magnet portion 160 moves in the positive (+) direction of the Z-axis, R1 to R4 can be both large. In this case, the intensity of the magnetic field recognized by the hall elements 610A to 610D can be all reduced. However, when the magnet portion 160 is connected to the external device 150 such as a flip cover, the change of R2 or R3 may be relatively smaller than the change of R1 or R4 in accordance with the Z (+) direction movement. Accordingly, the change in the magnetic field strength at the hole element 610B or 610C may be relatively smaller than the change in the magnetic field strength at the hole element 610A or 610D.

제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 발생하는 자기장의 변화를 기반으로 외부 장치 150의 동작을 결정하고, 그에 따라 전자 장치 110의 지정된 기능을 실행할 수 있다. 예를 들어, 제어부 220은 자석부 160의 Z축 방향으로 이동이 지정된 범위 이내인 경우 전자 장치 110을 턴오프 상태로 유지하고, 지정된 범위를 벗어난 경우 턴온시킬 수 있다.The control unit 220 can determine the operation of the external device 150 based on the change in the magnetic field occurring in each of the hall elements and thereby perform the specified function of the electronic device 110. [ For example, when the movement of the magnet unit 160 in the Z-axis direction is within the specified range, the controller 220 may maintain the electronic device 110 in the turn-off state and turn on the electronic device 110 when the movement is out of the specified range.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 외부 장치의 이동에 따른 자기장 세기의 변화를 나타내는 그래프를 도시한다.FIG. 7 shows a graph showing changes in magnetic field strength with movement of an external device according to various embodiments.

도 7을 참조하면, 각각의 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기는 외부 장치 150(예: 플립 커버)의 상태(예: 닫힘 상태, 좌우 이동 상태, 회전 이동 상태 또는 열림 상태(0도 ~ 360도, 360도 ~ 0도))에 따라 다르게 변화할 수 있다.7, the magnetic field strength recognized in each of the Hall elements A through D can be determined by the state of the external device 150 (e.g., a flip cover) (e.g., a closed state, a left-right moving state, a rotating moving state, 360 degrees, 360 degrees to 0 degrees)).

닫힘 상태 710에서, 자석부 160은 센싱부 120에 인접하여 배치될 수 있다. 그래프 710a에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 상대적으로 변화 폭이 작고, 큰 값으로 형성될 수 있다. 제어부 220은 자기장의 세기 또는 변화폭 등을 기반으로 외부 장치 150을 닫힘 상태로 결정할 수 있다.In the closed state 710, the magnet portion 160 may be disposed adjacent to the sensing portion 120. In the graph 710a, the intensity of the magnetic field recognized by the Hall elements A to D can be formed with a relatively small variation width and a large value. The control unit 220 may determine the external device 150 to be in the closed state based on the strength of the magnetic field or the variation width.

좌우 이동 상태 720에서, 자석부 160은 외부 장치 150의 좌우 이동에 따라 함께 이동할 수 있다. 그래프 720a에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 닫힘 상태 710보다 변화 폭이 커질 수 있다. 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장의 세기는 열림 상태 740보다는 클 수 있다. 제어부 220은 자기장의 세기 또는 변화폭 등을 기반으로 외부 장치 150을 좌우 이동 상태로 결정할 수 있다. In the left-right moving state 720, the magnet portion 160 can move together with the left and right movement of the external device 150. In graph 720a, the intensity of the magnetic field recognized by the Hall elements A through D may be greater than the closed state 710. [ The strength of the magnetic field recognized in the Hall elements A through D may be greater than the open state 740. [ The control unit 220 can determine the external device 150 to be in the left-and-right movement state based on the intensity of the magnetic field, the variation width, or the like.

회전 이동 상태 730에서, 자석부 160은 외부 장치 150의 회전 이동(예: 전자 장치 110과 외부 장치 150이 연결된 상태에서 상하 방향으로 밀림)에 따라 함께 이동할 수 있다. 그래프 730a에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 닫힘 상태 710보다 변화 폭이 클 수 있다. 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 좌우 이동 상태 720과 달리 그룹(예: 홀 엘리먼트 A와 D, 홀 엘리먼트 B와 C)을 지어 유사하게 변화하는 형태를 가질 수 있다. 제어부 220은 자기장의 세기 또는 변화폭 등을 기반으로 외부 장치 150을 회전 이동 상태로 결정할 수 있다.In the rotational movement state 730, the magnet portion 160 can move together with the rotational movement of the external device 150 (e.g., the electronic device 110 and the external device 150 are pushed up and down in a connected state). In graph 730a, the intensity of the magnetic field recognized by the Hall elements A through D may be greater than the closed state 710. [ The intensity of the magnetic field recognized by the Hall elements A to D may have a shape that changes similarly to the groups (e.g., the Hall elements A and D, and the Hall elements B and C) unlike the left and right movement states 720. The control unit 220 may determine the external device 150 to be in a rotationally moving state based on the intensity of the magnetic field, the variation width, or the like.

열림 상태 740에서, 자석부 160은 외부 장치 150의 열림 이동(X축 방향 감소, Z축 방향 증가)에 따라 함께 이동할 수 있다. 그래프 740a 내지 740d에서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식하는 자기장의 세기는 닫힘 상태 710보다 낮을 수 있다. 또한, 그래프 740a 내지 740d는 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기의 차이가 줄어들어 서로 유사한 동작 특성을 보일 수 있다. 그래프 740a는 열림 각도가 0도 에서 180도로 변화하는 경우로서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기는 급격하게 줄어들어 0에 가까워질 수 있다. 그래프 740b는 열림 각도가 180도 에서 360도로 변화하는 경우로서, 홀 엘리먼트 A 내지 D에서 인식되는 자기장 세기는 점차적으로 증가할 수 있다. 그래프 740c 또는 그래프 740d는 열림 각도가 360도 에서 0도로 변화하는 경우로서, 740b 또는 740a와 반대 형상을 가질 수 있다.In the open state 740, the magnet portion 160 can move together with the opening movement (decrease in the X axis direction, increase in the Z axis direction) of the external device 150. In graphs 740a through 740d, the strength of the magnetic field recognized by the Hall elements A through D may be lower than the closed state 710. [ Also, the graphs 740a to 740d can exhibit similar operating characteristics because the differences in the magnetic field strength recognized in the Hall elements A to D are reduced. The graph 740a shows a case where the opening angle changes from 0 degrees to 180 degrees, and the magnetic field intensity recognized in the Hall elements A to D is sharply reduced and can approach zero. The graph 740b shows a case where the opening angle changes from 180 degrees to 360 degrees, and the magnetic field intensity recognized by the Hall elements A to D may gradually increase. The graph 740c or the graph 740d may have an opposite shape to 740b or 740a when the opening angle changes from 360 degrees to 0 degrees.

도 7에서는 4개의 홀 엘리먼트를 포함한 경우를 예시적으로 설명한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 홀 엘리먼트의 개수와 배치 형태가 달라지는 경우 또는 외부 장치 150의 종류가 달라지는 경우, 각각의 그래프 형태는 그에 따라 달라질 수 있고 다른 동작 특성을 나타낼 수 있다. 제어부 220은 각각의 동작 특성을 반영하여 인식된 정보 또는 설정된 정보 등을 기반으로 플립 커버와 같은 외부 장치 150의 동작을 결정할 수 있다.In FIG. 7, four Hall elements are included, and the present invention is not limited thereto. In the case where the number and arrangement of the hole elements are different or the type of the external device 150 is different, each graph type may be varied accordingly and may exhibit different operating characteristics. The control unit 220 may determine the operation of the external device 150 such as a flip cover based on the recognized information or the set information by reflecting the respective operation characteristics.

도 8은 다양한 실시 예에 따른 자석부의 형태를 도시한다.Figure 8 shows the shape of the magnet portion according to various embodiments.

도 8의 (a)를 참조하면, 자석부 160은 외부 장치 150에 수직 방향으로 장착될 수 있다(수직 착자). 이 경우, 자석부 160의 N극 또는 S극 중 하나는 센싱부 120에 인접하게 배치될 수 있다. 센싱부 120에 인접하는 면이 N극인지 S극인지에 따라 외부 장치 150의 타입이 변경될 수 있다.Referring to FIG. 8A, the magnet portion 160 can be vertically mounted on the external device 150 (vertical magnetization). In this case, one of the N poles or the S poles of the magnet portion 160 may be disposed adjacent to the sensing portion 120. The type of the external device 150 may be changed depending on whether the surface adjacent to the sensing unit 120 is an N pole or an S pole.

도 8의 (b)를 참조하면, 자석부 160은 외부 장치 150에 수평으로 장착될 수 있다(수평 착자). 이 경우, 센싱부 120는 N극 및 S극 모두와 인접하여 배치될 수 있다. 각각의 홀 엘리먼트는 센싱부 120 내부에서 배치되는 위치에 따라 N극에 더 가깝게 배치되거나 S극에 더 가깝게 배치될 수 있다. 또한, 각각의 홀 엘리먼트는 N극과 S극 모두로부터 동일한 거리에 배치될 수도 있다. 각각의 홀 엘리먼트는 배치되는 위치에 따라 인식하는 자기장의 방향 또는 세기가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 8 (b), the magnet unit 160 may be horizontally mounted to the external device 150 (horizontal magnetization). In this case, the sensing unit 120 may be disposed adjacent to both the N-pole and the S-pole. Each of the hole elements may be disposed closer to the N pole or closer to the S pole, depending on the position in which the sensing element 120 is disposed. Further, each of the Hall elements may be disposed at the same distance from both the N-pole and the S-pole. The direction or intensity of the magnetic field to be recognized may vary depending on the position in which each hole element is disposed.

도 8의 (c)를 참조하면, 자석부 160은 N극과 S극이 매트릭스 형태로 혼합되어 구현될 수 있다(혼합 착자). 도 8의 (c)는 2개의 N극과 2개의 S극이 혼합된 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. N극 또는 S극의 개수 또는 배치 방식에 따라 외부 장치 150의 타입이 변경될 수 있다. 센싱부 120에 포함된 각각의 홀 엘리먼트는 센싱부 120 내부에서 배치되는 위치에 따라 서로 다른 자기장의 방향 또는 세기를 인식할 수 있다. 제어부 220은 각각의 홀 엘리먼트에서 인식된 정보의 변화 또는 패턴을 반영하여 외부 장치 150의 동작을 결정할 수 있다.Referring to FIG. 8 (c), the magnet unit 160 may be realized by mixing N poles and S poles in a matrix form (mixed magnetization). FIG. 8C illustrates a case where two N poles and two S poles are mixed, but the present invention is not limited thereto. The type of the external device 150 may be changed depending on the number of the N poles or the S poles or the arrangement manner. Each of the Hall elements included in the sensing unit 120 can recognize directions or intensities of different magnetic fields depending on positions of the Hall elements disposed inside the sensing unit 120. The control unit 220 can determine the operation of the external device 150 by reflecting the change or pattern of the information recognized in each of the hall elements.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 900의 블록도를 도시한다.9 shows a block diagram of an electronic device 900 according to various embodiments.

도 9를 참조하면, 상기 전자 장치 900은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 910, 통신 모듈 920, SIM(subscriber identification module) 카드 924, 메모리 930, 센서 모듈 940, 입력 장치 950, 디스플레이 960, 인터페이스 970, 오디오 모듈 980, 카메라 모듈 991, 전력관리 모듈 995, 배터리 996, 인디케이터 997 및 모터 998을 포함할 수 있다. 9, the electronic device 900 includes at least one application processor (AP) 910, a communication module 920, a subscriber identification module (SIM) card 924, a memory 930, a sensor module 940, an input device 950, a display 960, An interface 970, an audio module 980, a camera module 991, a power management module 995, a battery 996, an indicator 997, and a motor 998.

상기 AP 910은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 910에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 910은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 910은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The AP 910 may control a plurality of hardware or software components connected to the AP 910 by operating an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations including multimedia data. The AP 910 may be implemented as a system on chip (SoC), for example. According to one embodiment, the AP 910 may further include a graphics processing unit (GPU) (not shown).

상기 통신 모듈 920은 상기 전자 장치 900과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈 920은 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927, NFC 모듈 928 및 RF(radio frequency) 모듈 929를 포함할 수 있다.The communication module 920 can perform data transmission and reception in communication between the electronic device 900 and other electronic devices connected via a network. According to one embodiment, the communication module 920 may include a cellular module 921, a Wifi module 923, a BT module 925, a GPS module 927, an NFC module 928, and a radio frequency (RF) module 929.

상기 셀룰러 모듈 921은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 921은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 924)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 921은 상기 AP 910이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 921은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다. The cellular module 921 may provide voice, video, text, or Internet services over a communication network (e.g., LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro or GSM). In addition, the cellular module 921 can perform identification and authentication of electronic devices within the communication network, for example, using a subscriber identity module (e.g., SIM card 924). According to one embodiment, the cellular module 921 may perform at least some of the functions that the AP 910 may provide. For example, the cellular module 921 may perform at least some of the multimedia control functions.

한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 921은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 921은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 9에서는 상기 셀룰러 모듈 921(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 930 또는 상기 전력관리 모듈 995 등의 구성요소들이 상기 AP 910과 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 910이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 921)를 포함하도록 구현될 수 있다.According to one embodiment, the cellular module 921 may include a communication processor (CP). In addition, the cellular module 921 may be implemented with SoC, for example. In FIG. 9, components such as the cellular module 921 (e.g., a communication processor), the memory 930, or the power management module 995 are illustrated as separate components from the AP 910. However, according to one embodiment, May include at least a portion of the aforementioned components (e.g., cellular module 921).

한 실시 예에 따르면, 상기 AP 910 또는 상기 셀룰러 모듈 921(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 910 또는 상기 셀룰러 모듈 921은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.According to one embodiment, the AP 910 or the cellular module 921 (e.g., a communications processor) loads commands or data received from at least one of non-volatile memory or other components connected to each other into volatile memory for processing can do. In addition, the AP 910 or the cellular module 921 may store data generated by at least one of the other components or received from at least one of the other components in the non-volatile memory.

상기 Wifi 모듈 923, 상기 BT 모듈 925, 상기 GPS 모듈 927 또는 상기 NFC 모듈 928 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 9에서는 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 921에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 923에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다. Each of the Wifi module 923, the BT module 925, the GPS module 927, and the NFC module 928 may include a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module, for example. 9, the cellular module 921, the Wifi module 923, the BT module 925, the GPS module 927, the GPS module 927, and the NFC module 928 are shown as separate blocks. At least some (e.g., two or more) of the modules 927 or NFC modules 928 may be included in one integrated chip (IC) or IC package. For example, at least some of the processors corresponding to the cellular module 921, the Wifi module 923, the BT module 925, the GPS module 927 or the NFC module 928, respectively (e.g., corresponding to the communication processor and Wifi module 923 corresponding to the cellular module 921 Wifi processor) can be implemented in a single SoC.

상기 RF 모듈 929는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 929는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 929는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 9에서는 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 및 NFC 모듈 928이 하나의 RF 모듈 929을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, Wifi 모듈 923, BT 모듈 925, GPS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.The RF module 929 can transmit and receive data, for example, transmit and receive RF signals. The RF module 929 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, or a low noise amplifier (LNA). In addition, the RF module 929 may further include a component for transmitting and receiving electromagnetic waves in free space in a wireless communication, for example, a conductor or a conductor. 9, the cellular module 921, the Wifi module 923, the BT module 925, the GPS module 927, and the NFC module 928 are shown sharing one RF module 929. However, according to one embodiment, the cellular module 921, the Wifi module 923 , The BT module 925, the GPS module 927, or the NFC module 928 can transmit and receive RF signals through separate RF modules.

상기 SIM 카드 924는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 924는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.The SIM card 924 may be a card including a subscriber identity module and may be inserted into a slot formed at a specific location of the electronic device. The SIM card 924 may include unique identification information (e.g., an integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

상기 메모리 930는 내장 메모리 932 또는 외장 메모리 934를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 932는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 930 may include an internal memory 932 or an external memory 934. The built-in memory 932 may include, for example, a volatile memory (for example, a dynamic RAM, an SRAM, a synchronous dynamic RAM (SDRAM), or the like) or a non-volatile memory , At least one of an OTPROM (one time programmable ROM), a PROM (programmable ROM), an EPROM (erasable and programmable ROM), an EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), a mask ROM, a flash ROM, a NAND flash memory, . ≪ / RTI >

한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 932는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리 934는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 934는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 900과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 900은 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the internal memory 932 may be a solid state drive (SSD). The external memory 934 may be a flash drive such as a compact flash (CF), a secure digital (SD), a micro secure digital (SD), a mini secure digital (SD), an extreme digital And the like. The external memory 934 can be functionally connected to the electronic device 900 through various interfaces. According to one embodiment, the electronic device 900 may further include a storage device (or storage medium) such as a hard drive.

상기 센서 모듈 940은 물리량을 계측하거나 전자 장치 900의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 940은, 예를 들면, 제스처 센서 940A, 자이로 센서 940B, 기압 센서 940C, 마그네틱 센서 940D, 가속도 센서 940E, 그립 센서 940F, 근접 센서 940G, color 센서 940H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 940I, 온/습도 센서 940J, 조도 센서 940K 또는 UV(ultra violet) 센서 940M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 940은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 940은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 940 may measure a physical quantity or sense an operation state of the electronic device 900, and convert the measured or sensed information into an electric signal. The sensor module 940 may include a gesture sensor 940A, a gyro sensor 940B, an air pressure sensor 940C, a magnetic sensor 940D, an acceleration sensor 940E, a grip sensor 940F, a proximity sensor 940G, a color sensor 940H blue sensor), a living body sensor 940I, a temperature / humidity sensor 940J, an illuminance sensor 940K, or an ultraviolet (UV) sensor 940M. Additionally or alternatively, the sensor module 940 may include, for example, an E-nose sensor (not shown), an EMG sensor (not shown), an EEG sensor (not shown) an electrocardiogram sensor (not shown), an infra red sensor (not shown), an iris sensor (not shown), or a fingerprint sensor (not shown). The sensor module 940 may further include a control circuit for controlling at least one sensor included in the sensor module 940.

상기 입력 장치 950은 터치 패널(touch panel) 952, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 954, 키(key) 956 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 958을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 952는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 952는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 952는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 952는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.The input device 950 may include a touch panel 952, a (digital) pen sensor 954, a key 956, or an ultrasonic input device 958. The touch panel 952 can recognize a touch input by at least one of an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type, for example. In addition, the touch panel 952 may further include a control circuit. In electrostatic mode, physical contact or proximity recognition is possible. The touch panel 952 may further include a tactile layer. In this case, the touch panel 952 may provide a tactile response to the user.

상기 (디지털) 펜 센서 954는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 956은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 958은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 900에서 마이크(예: 마이크 988)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 900은 상기 통신 모듈 920을 이용하여 이와 연결된 외부 전자 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.The (digital) pen sensor 954 can be implemented, for example, by using the same or similar method as receiving the touch input of the user or using a separate recognition sheet. The key 956 may include, for example, a physical button, an optical key or a keypad. The ultrasonic input device 958 is a device that can confirm data by sensing a sound wave from the electronic device 900 through a microphone (for example, a microphone 988) through an input tool for generating an ultrasonic signal. According to one embodiment, the electronic device 900 may use the communication module 920 to receive user input from an external electronic device (e.g., a computer or a server) connected thereto.

상기 디스플레이 960(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 962, 홀로그램 장치 964 또는 프로젝터 966을 포함할 수 있다. 상기 패널 962는, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 962는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 962는 상기 터치 패널 952와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 964은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 966은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 900의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 960은 상기 패널 962, 상기 홀로그램 장치 964, 또는 프로젝터 966을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The display 960 (e.g., the display 150) may include a panel 962, a hologram device 964, or a projector 966. The panel 962 may be, for example, a liquid crystal display (LCD) or an active matrix organic light-emitting diode (AM-OLED). The panel 962 can be implemented, for example, flexible, transparent or wearable. The panel 962 may be composed of the touch panel 952 and one module. The hologram device 964 can display a stereoscopic image in the air using interference of light. The projector 966 can display an image by projecting light onto a screen. The screen may, for example, be located inside or outside the electronic device 900. According to one embodiment, the display 960 may further include control circuitry for controlling the panel 962, the hologram device 964, or the projector 966.

상기 인터페이스 970은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 972, USB(universal serial bus) 974, 광 인터페이스(optical interface) 976 또는 D-sub(D-subminiature) 978을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 970은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 970 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 972, a universal serial bus (USB) 974, an optical interface 976, or a D-sub (D-subminiature) Additionally or alternatively, the interface 970 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association can do.

상기 오디오 모듈 980은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 980은, 예를 들면, 스피커 982, 리시버 984, 이어폰 986 또는 마이크 988 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.The audio module 980 can convert sound and electric signals into both directions. The audio module 980 can process sound information input or output through, for example, a speaker 982, a receiver 984, an earphone 986, a microphone 988, or the like.

상기 카메라 모듈 991은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The camera module 991 can capture still images and moving images. The camera module 991 may include one or more image sensors (e.g., a front sensor or a rear sensor), a lens (not shown), an image signal processor ) Or a flash (not shown), such as an LED or xenon lamp.

상기 전력 관리 모듈 995는 상기 전자 장치 900의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 995는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.The power management module 995 can manage the power of the electronic device 900. Although not shown, the power management module 995 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (PMIC), or a battery or fuel gauge.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.The PMIC can be mounted, for example, in an integrated circuit or a SoC semiconductor. The charging method can be classified into wired and wireless. The charging IC can charge the battery, and can prevent an overvoltage or an overcurrent from the charger. According to one embodiment, the charging IC may comprise a charging IC for at least one of a wired charging scheme or a wireless charging scheme. The wireless charging system may be, for example, a magnetic resonance system, a magnetic induction system or an electromagnetic wave system, and additional circuits for wireless charging may be added, such as a coil loop, a resonant circuit or a rectifier have.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 996의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 996은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 900에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 996은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.The battery gauge can measure the remaining amount of the battery 996, the voltage during charging, the current or the temperature, for example. The battery 996 may store or generate electricity and supply power to the electronic device 900 using the stored or generated electricity. The battery 996 may include, for example, a rechargeable battery or a solar battery.

상기 인디케이터 997은 상기 전자 장치 900 혹은 그 일부(예: 상기 AP 910)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 998은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 900은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.The indicator 997 may indicate a specific state of the electronic device 900 or a portion thereof (e.g., the AP 910), e.g., a boot state, a message state, or a charged state. The motor 998 can convert an electrical signal into a mechanical vibration. Although not shown, the electronic device 900 may include a processing unit (e.g., a GPU) for mobile TV support. The processing device for supporting the mobile TV can process media data conforming to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 자석부를 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있고, 상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements) 및 상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고, 상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정할 수 있다. 상기 인식 정보는 상기 자석부의 극성 또는 자기장 세기 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, an electronic device is capable of recognizing an external device including a magnet portion, and includes a plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated in the magnet portion, and recognition information of the plurality of hall elements And a controller for determining an operation of the external device based on the received information. The controller may determine the position of the magnet unit based on the recognition information and determine at least one of a position, a movement direction, and a movement angle of the external apparatus based on the position of the magnet unit. The recognition information may be at least one of a polarity or a magnetic field intensity of the magnet portion.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 센싱부와 상기 제어부 사이에 상기 인식 정보를 처리 또는 변환하는 변환부를 더 포함할 수 있다. 상기 변환부는 상기 인식 정보를 증폭하는 증폭기, 상기 인식 정보를 디지털화 하는 컨버터, 상기 인식 정보의 오프셋(offset)을 조정하는 오프셋 조정부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a conversion unit for processing or converting the recognition information between the sensing unit and the control unit. The conversion unit may include at least one of an amplifier for amplifying the recognition information, a converter for digitizing the recognition information, and an offset adjustment unit for adjusting an offset of the recognition information.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 외부 장치의 종류에 관한 참조 테이블을 저장하는 저장부를 더 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 참조 테이블과 상기 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 종류를 결정할 수 있다. 상기 참조 테이블은 상기 외부 장치의 종류에 따른 자석부의 극성, 위치, 자기장 세기 중 적어도 하나의 조건을 포함할 수 있다. 상기 참조 테이블은 상기 외부 장치의 형태, 크기, 색채, 재질 또는 제조사 중 적어도 하나의 연관 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a storage unit for storing a reference table regarding the type of the external device. The controller may determine the type of the external device based on the reference table and the recognition information. The reference table may include at least one of a polarity, a position, and a magnetic field strength of the magnet according to the type of the external device. The reference table may include association information of at least one of the type, size, color, material, or manufacturer of the external device.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 홀 엘리먼트들은 상기 전자 장치의 전면에 대해 수평 방향 또는 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 복수의 홀 엘리먼트들은 상기 전자 장치 내에서 대칭되는 형태로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of hole elements may be arranged horizontally or vertically with respect to the front surface of the electronic device. The plurality of hole elements may be arranged symmetrically in the electronic device.

다양한 실시 예에 따르면, 홀 센서는 자석부를 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있고, 상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements) 및 상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고, 상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.According to various embodiments, the Hall sensor is capable of recognizing an external device including a magnet portion, and includes a plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated in the magnet portion, and recognition information for the plurality of hall elements And a controller for determining an operation of the external device based on the received information. The controller may determine the position of the magnet unit based on the recognition information and determine at least one of a position, a movement direction, and a movement angle of the external apparatus based on the position of the magnet unit.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 자기장을 인식할 수 있는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 포함하는 제1 본체, 자석부를 포함하는 제2 본체를 포함하고, 상기 복수의 홀 엘리먼트들을 통해 상기 자석부를 인식하여 상기 제2 본체의 동작을 결정할 수 있다. 상기 자석부는 상기 복수의 홀 엘리먼트들을 향하는 면에 대해 수직 착자, 수평 착자 또는 혼합 착자되는 전자 장치.According to various embodiments, an electronic device includes a first body including a plurality of hall elements capable of recognizing a magnetic field, a second body including a magnet portion, The operation of the second main body can be determined by recognizing the magnet portion. Wherein the magnet portion is perpendicularly magnetized, horizontally magnetized, or mixed magnetically with respect to a surface facing the plurality of hole elements.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the above-described components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. The electronic device according to various embodiments of the present invention may be configured to include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or further include other additional components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

본 발명의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The term "module" as used in various embodiments of the present invention may mean a unit including, for example, one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component or circuit. A "module" may be a minimum unit or a portion of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. "Modules" may be implemented either mechanically or electronically. For example, a "module" in accordance with various embodiments of the present invention may be implemented as an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) And a programmable-logic device.

다양한 실시 예에 따르면, 본 발명에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1010)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 630가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 610에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to the present invention may be stored in a computer readable storage medium -readable storage media). The instructions, when executed by one or more processors (e.g., the processor 1010), may cause the one or more processors to perform functions corresponding to the instructions. The computer readable storage medium may be, for example, the memory 630. At least some of the programming modules may be implemented (e.g., executed) by, for example, the processor 610. At least some of the programming modules may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions or processes, etc. to perform one or more functions.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 저장매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable storage medium may include magnetic media such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc) A magneto-optical medium such as a floppy disk, and a program command such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a flash memory, Module) that is configured to store and perform the functions described herein. The program instructions may also include machine language code such as those generated by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.

본 발명에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or programming module according to the present invention may include at least one or more of the above-described components, some of which may be omitted, or may further include other additional components. Operations performed by modules, programming modules, or other components in accordance with the present invention may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. Accordingly, the scope of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention, all changes or modifications derived from the technical idea of the present invention.

Claims (15)

자석부를 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있는 전자 장치에 있어서,
상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements); 및
상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부;를 포함하는 전자 장치.
1. An electronic device capable of recognizing an external device including a magnet portion,
A plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated by the magnet portion; And
And a controller for determining an operation of the external device based on recognition information of the plurality of hole elements.
제1항에 있어서, 상기 제어부는
상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고,
상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정하는 전자 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the control unit
Determining a position of the magnet unit based on the recognition information,
And determines at least one of a position, a moving direction, and a moving angle of the external device based on the position of the magnet portion.
제1항에 있어서, 상기 인식 정보는
상기 자석부의 극성 또는 자기장 세기 중 적어도 하나인 전자 장치.
2. The method according to claim 1,
And the polarity or magnetic field strength of the magnet portion.
제1항에 있어서,
상기 센싱부와 상기 제어부 사이에 상기 인식 정보를 처리 또는 변환하는 변환부;를 더 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
And a conversion unit for processing or converting the recognition information between the sensing unit and the control unit.
제4항에 있어서, 상기 변환부는
상기 인식 정보를 증폭하는 증폭기;
상기 인식 정보를 디지털화 하는 컨버터;
상기 인식 정보의 오프셋(offset)을 조정하는 오프셋 조정부;
중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
5. The apparatus of claim 4, wherein the converting unit
An amplifier for amplifying the recognition information;
A converter for digitizing the recognition information;
An offset adjusting unit for adjusting an offset of the recognition information;
≪ / RTI >
제1항에 있어서,
상기 외부 장치의 종류에 관한 참조 테이블을 저장하는 저장부;를 더 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
And a storage unit for storing a reference table related to the type of the external device.
제6항에 있어서, 상기 제어부는
상기 참조 테이블과 상기 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 종류를 결정하는 전자 장치.
7. The apparatus of claim 6, wherein the control unit
And determines the type of the external device based on the reference table and the recognition information.
제6항에 있어서, 상기 참조 테이블은
상기 외부 장치의 종류에 따른 자석부의 극성, 위치, 자기장 세기 중 적어도 하나의 조건을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
And at least one of a polarity, a position, and a magnetic field strength of the magnet portion according to the type of the external device.
제6항에 있어서, 상기 참조 테이블은
상기 외부 장치의 형태, 크기, 색채, 재질 또는 제조사 중 적어도 하나의 연관 정보를 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
And associating information of at least one of the type, size, color, material, or manufacturer of the external device.
제1항에 있어서, 상기 복수의 홀 엘리먼트들은
상기 전자 장치의 전면에 대해 수평 방향 또는 수직 방향으로 배치되는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the plurality of hole elements
Wherein the electronic device is disposed horizontally or vertically with respect to a front surface of the electronic device.
제1항에 있어서, 상기 복수의 홀 엘리먼트들은
상기 전자 장치 내에서 대칭되는 형태로 배치되는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the plurality of hole elements
Wherein the electronic device is disposed symmetrically within the electronic device.
자석부를 포함하는 외부 장치를 인식할 수 있는 홀 센서에 있어서,
상기 자석부에서 발생하는 자기장을 인식하는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements); 및
상기 복수의 홀 엘리먼트들의 인식 정보를 기반으로 상기 외부 장치의 동작을 결정하는 제어부;를 포함하는 홀 센서.
A hall sensor capable of recognizing an external device including a magnet portion,
A plurality of hall elements for recognizing a magnetic field generated by the magnet portion; And
And a controller for determining an operation of the external device based on recognition information of the plurality of hall elements.
제12항에 있어서, 상기 제어부는
상기 인식 정보를 기반으로 상기 자석부의 위치를 결정하고,
상기 자석부의 위치를 기반으로 상기 외부 장치의 위치, 이동 방향 또는 이동 각도 중 적어도 하나를 결정하는 홀 센서.
13. The apparatus of claim 12, wherein the control unit
Determining a position of the magnet unit based on the recognition information,
And determines at least one of a position, a moving direction, and a moving angle of the external device based on the position of the magnet portion.
자기장을 인식할 수 있는 복수의 홀 엘리먼트들(hall elements)을 포함하는 제1 본체;
자석부를 포함하는 제2 본체;를 포함하고,
상기 복수의 홀 엘리먼트들을 통해 상기 자석부를 인식하여 상기 제2 본체의 동작을 결정하는 전자 장치.
A first body including a plurality of hall elements capable of recognizing a magnetic field;
And a second body including a magnet portion,
And recognizes the magnet portion through the plurality of hole elements to determine an operation of the second body.
제14항에 있어서, 상기 자석부는
상기 복수의 홀 엘리먼트들을 향하는 면에 대해 수직 착자, 수평 착자 또는 혼합 착자되는 전자 장치.
15. The magnetron according to claim 14, wherein the magnet portion
Wherein the surface of the plurality of hole elements is perpendicularly magnetized, horizontally magnetized, or mixed magnetically.
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