KR20150137993A - 절연성의 몰딩부를 포함하는 전지모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 둘 이상의 전지셀들이 상호 밀착 또는 인접하도록 배열되어 있는 전지셀 어셈블리, 상기 전지셀 어셈블리의 최외곽 전지셀을 각각 감싸도록 고정되어 있는 전면 플레이트 및 후면 플레이트, 전지셀 어셈블리의 상단에 장착되고, 상기 전지셀들의 전극단자들이 관통되는 관통홈들이 형성되어 있는 전기 절연성의 커버 부재, 상기 커버 부재의 하면에 장착되어 있는 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB); 상기 커버 부재에 장착된 상태로 배열되어 있고, 상기 전지셀들의 전극단자들 및 PCB에 각각 접속되어 전지셀들 및 PCB의 전기적 연결을 수행하는 도전성 접속부들 및 상기 커버 부재의 하면에서 PCB 상에 위치하며, 상기 PCB와 도전성 접속부들 사이의 연결부를 덮는 하부 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지모듈을 제공한다.

Description

절연성의 몰딩부를 포함하는 전지모듈 {Battery Module Having Molding Part for Insulating}
본 발명은 절연성의 몰딩부를 포함하는 전지모듈에 관한 것이다.
최근, 충방전이 가능한 이차전지는 와이어리스 모바일 기기의 에너지원으로 광범위하게 사용되고 있고, 화석 연료를 사용하는 기존의 가솔린 차량, 디젤 차량 등의 대기오염 등을 해결하기 위한 방안으로 제시되고 있는 전기자동차(EV), 하이브리드 전기자동차(HEV), 플러그-인 하이브리드 전기자동차(Plug-In HEV) 등의 동력원으로서도 주목 받고 있다.
또한, 전기를 저장해 두었다가 필요한 시점에 안정적으로 전력계통에 다시 공급해주는 전력 저장 장치에 관한 기술이 개발되고 있다. 전력 저장 장치는 전력 수요가 적을 때 에너지를 저장하고, 과부하 또는 비상시에 전력을 공급하는 장치로서, 전력 품질 및 에너지 사용 효율을 향상시키는 효과를 제공하고 있다. 특히, 가정용 전력 저장 장치 및 산업용 또는 상업용 중형 전력 저장 장치는 스마트 그리드 기술과 결부되어 시장규모가 급성장하고 있다.
한편, 전지모듈이 소정의 장치 내지 디바이스에서 요구되는 출력 및 용량을 제공하기 위해서는, 다수의 전지셀들을 직렬 또는 병렬 방식으로 전기적으로 연결하여 전지모듈을 구성하여야 하고, 전지모듈의 용량이 커질수록 확장성이 용이하고 안정적인 구조를 유지할 수 있어야 한다.
한편, 전기자전거, 전기자동차, 하이브리드 전기자동차 등에 사용되는 전지팩은, 예를 들어, 장마철과 같은 다습한 조건 및 장기간의 사용시 다양한 환경에서도 오작동을 유발하지 않도록 내구성을 갖추어야 한다.
특히, BMS(Battery Management System) 또는 PCB(Printed Circuit Board)는 콤팩트한 전지팩의 구조에 의하여 회로가 밀집되어 있고 소자들의 탑재 밀도가 매우 높기 때문에, BMS 또는 PCB의 내부로 외부 물질, 특히, 습기 등이 유입되었을 경우, 그로 인해 회로 및 소자들이 부식되기 쉽다.
또한, 배열된 전지셀들의 전기적 연결구조에 습기가 유입되는 경우 단락이 유발되어 전지팩의 오작동 또는 수명이 크게 저하될 수 있다.
따라서, 이러한 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은, 전지모듈에 장착되는 PCB 및 전지셀들의 전기적 연결부위에 수분이 침투하는 것을 방지하여 불량률을 낮추고, 안전성이 향상된 전지모듈을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지모듈은,
적어도 둘 이상의 전지셀들이 상호 밀착 또는 인접하도록 배열되어 있는 전지셀 어셈블리;
상기 전지셀 어셈블리의 최외곽 전지셀을 각각 감싸도록 고정되어 있는 전면 플레이트 및 후면 플레이트;
전지셀 어셈블리의 상단에 장착되고, 상기 전지셀들의 전극단자들이 관통되는 관통홈들이 형성되어 있는 전기 절연성의 커버 부재;
상기 커버 부재의 하면에 장착되어 있는 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB);
상기 커버 부재에 장착된 상태로 배열되어 있고, 상기 전지셀들의 전극단자들 및 PCB에 각각 접속되어 전지셀들 및 PCB의 전기적 연결을 수행하는 도전성 접속부들; 및
상기 커버 부재의 하면에서 PCB 상에 위치하며, 상기 PCB와 도전성 접속부들 사이의 연결부를 덮는 하부 몰딩부;
를 포함하는 구조로 구성될 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 전지모듈은 전극단자들이 접속되는 도전성 접속부 및 상기 도전성 접속부들이 접속된 PCB 상에 절연성의 몰딩부가 위치함으로써, 전극단자들간에 발생하는 쇼트를 방지하고, 전지셀들의 전기적 연결부위 및 PCB에 수분이 침투하는 것을 방지하여 불량률을 낮추고, 안전성을 향상시키는 효과를 제공한다.
상기 전지셀 어셈블리는 전지셀들이 각각 카트리지에 고정된 구조가 측면 배열되도록 적층되어 있는 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 카트리지들 사이에 전지셀이 개재되는 형태로 고정되는 구조이거나, 하나 또는 둘 이상의 전지셀이 카트리지에 장착된 구조로 형성되어 이들이 적층되어 있는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 카트리지에는 전지셀 어셈블리를 고정하기 위한 체결부재가 삽입되는 체결구들이 형성되어 있을 수 있다. 상기 체결구들은 카트리지의 모서리 부위에 형성될 수 있으며, 상기 체결구들에 체결부재를 삽입하여 카트리지의 적층 구조를 고정하는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 전지셀은, 예를 들어, 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 전지케이스에 전극조립체를 내장한 후 외주면을 실링한 구조로 이루어져 있는 파우치형 전지셀일 수 있다.
상기 전지셀은 전지모듈 또는 전지팩의 구성시 고전압 및 고전류를 제공할 수 있는 전지이면 특별한 제한은 없으며, 예를 들어, 체적당 에너지 저장량이 큰 리튬 이차전지일 수 있다.
상기 도전성 접속부들은 커버 부재의 관통홈들에 대응하도록 배열된 상태로 커버 부재에 기계적으로 결합되어 있을 수 있다. 구체적으로, 상기 커버 부재에는 적층 배열되어 있는 전지셀들의 전극단자들이 각각 관통되어 돌출되는 관통홈들이 배열되어 있고, 상기 도전성 접속부들은 각각 상기 관통홈을 통해 돌출된 전극단자들과 접속되기 위해 관통홈과 인접한 부위에 위치하는 구조일 수 있다. 이러한 도전성 접속부들은 상기 커버 부재에 다양한 방식으로 고정될 수 있으며, 예를 들어 볼트, 너트, 끼워맞춤 등의 기계적인 결합으로 고정될 수 있다.
상기 커버 부재의 하면에는 PCB를 정위치에서 고정하기 위하여, 상기 PCB가 안착되도록 만입되어 있는 PCB 안착부가 형성되어 있을 수 있다.
상기 전지셀 어셈블리는 전지셀들의 양극단자 및 음극단자들이 상부 방향으로 돌출되도록 전지셀이 배열되어 있으며, 상기 PCB는 양극단자들 및 음극단자들 사이에 위치하는 구조일 수 있다. 즉, PCB의 양측에 각각 도전성 접속부들이 배열되고, 상기 도전성 접속부들은 전지셀들의 양극단자 및 음극단자와 각각 접속된 상태에서 PCB에 연결되는 구조로 형성될 수 있다.
이 때, 상기 도전성 접속부들은 PCB에 연결되는 부위가 커버 부재의 상면으로부터 하면을 통과하는 구조로 연장되어 PCB에 연결되는 구조일 수 있다.
따라서, 상기 도전성 접속부들과 PCB가 연결되는 부위는 커버 부재의 하면에 위치하며, 상기 커버 부재의 하면에 부가된 하부 몰딩부에 의해 상기 도전성 접속부들과 PCB의 연결 부위에 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 최외곽에 위치한 도전성 접속부에는 전지모듈의 외부 입출력 단자와 연결되는 버스 바가 결합될 수 있다.
하나의 구체적인 예에서, 상기 하부 몰딩부는 도전성 접속부들과 PCB의 접속부위를 외부의 수분으로부터 차단(water seal)하는 밀폐 구조로 이루어진 구조일 수 있다. 구체적으로, 외부충격, 및 수분 침투에 대해 안전성을 확보하도록 하부 몰딩부가 상기 도전성 센싱부와 PCB의 접속부위를 감싸도록 부가될 수 있다.
더욱 구체적으로, 상기 PCB는 커버 부재의 하면에 장착되고, 하부 몰딩부는 상기 PCB 상에 부가될 수 있다.
또한, 상기 하부 몰딩부는 절연성 수지로 이루어져 있어, 용융된 상태로 PCB 상에 부가된 상태에서 경화됨에 따라, 상기 도전성 접속부들과 PCB의 접속부위에 대해 안정적인 결합력을 발휘하게 된다.
이 때, 상기 하부 몰딩부는 도전성 접속부들의 연결 부위뿐만 아니라, 상기 PCB 전체에 부가됨으로써, 외부의 수분으로부터 상기 PCB를 완전히 차단하는 밀폐 구조로 이루어질 수 있어, 안전성을 향상시킬 수 있다.
또한, 수분 침투를 방지하기 위해 상기 커버 부재의 상면에 상부 몰딩부가 추가로 부가될 수 도 있다.
상기 몰딩부를 구성하는 절연성 수지는 다양한 소재로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등을 들 수 있지만, 이들만으로 한정되지는 않는다.
한편, 본 발명에 따른 전지모듈은, 전지모듈의 작동을 제어하는 BMS(Battery Management System)가 추가로 포함될 수 있으며, 상기 BMS는 상기 커버 부재의 상부에 장착될 수 있다.
상기 BMS의 장착 구조에 관한 하나의 예로, 상기 PCB에는 하나 또는 둘 이상의 BMS 연결부가 PCB로부터 상부 방향으로 돌출되어 있고, 상기 BMS는 BMS 연결부에 전기적으로 결합되는 구조일 수 있다. 구체적으로, 상기 PCB에는 하나 또는 둘 이상의 BMS 연결부가 PCB로부터 상부 방향으로 돌출되어 있고, 상기 커버 부재에는 BMS 연결부가 관통하여 BMS에 접속되는 관통형 체결구가 형성되어 있어서, 상기 BMS 연결부와 관통형 체결부가 결합되면서 PCB에 BMS가 장착 및 연결되는 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 관통형 체결구는 BMS 연결부가 상향 돌출된 구조로 이루어져 있고, 내부에 너트가 삽입되어 있는 구조일 수 있다.
한편, 상기 커버 부재의 모서리에는 전면 또는 후면 플레이트의 상부를 감싸도록 하향 절곡된 구조로 연장되어 있는 둘 이상의 고정부들이 형성되어 있을 수 있다. 즉, 상기 전지셀 어셈블리의 전면 및 후면에 각각 전면 플레이트 및 후면 플레이트가 고정되어 있는 상태에서, 상기 커버 부재가 장착되는 경우, 상기 고정부들이 상기 전면 또는 후면 플레이트의 상부 부위의 일부를 감싸도록 장착됨으로써 정위치에서 안정적으로 고정되는 구조로 이루어질 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 전지모듈을 단위체로 사용하여 둘 이상이 전기적으로 연결되어 있는 구조의 고출력 대용량의 전지팩을 제공한다.
본 발명은 또한, 상기 전지팩을 전원으로 포함하고 있는 디바이스를 제공하는 바, 상기 디바이스는 전기자동차, 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차, 및 전력 저장장치 등으로부터 선택되는 것일 수 있다.
이들 디바이스의 구조 및 그것의 제작 방법은 당 업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지모듈은, 전극단자들이 접속되는 도전성 접속부 및 상기 도전성 접속부들이 접속된 PCB 상에 절연성의 몰딩부를 형성함으로써, 전극단자들간에 발생하는 쇼트를 방지하고, 전지셀들의 전기적 연결부위 및 PCB에 수분이 침투하는 것을 방지하여 불량률을 낮추고, 안전성을 향상시키는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지모듈의 사시도이다;
도 2는 도 1의 전지모듈을 분해한 구조의 사시도이다;
도 3은 도 1의 커버 부재에 도전성 접속부들이 장착되어 있는 구조의 사시도이다;
도 4는 도 3의 저면도이다;
도 5는 도 1의 전지모듈에 포함되는 전지셀의 사시도이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지모듈의 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 전지모듈을 분해한 구조의 분해 사시도가 도시되어 있으며, 도 3에는 도 1의 커버 부재에 도전성 접속부들이 장착되어 있는 구조의 사시도가 도시되어 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전지모듈(100)은 전지셀 어셈블리(130), 전면 플레이트(142) 및 후면 플레이트(144), 커버 부재(150), 도전성 접속부들(160), 및 BMS(180)를 포함하는 구조로 구성되어 있다.
전지셀 어셈블리(130)는 다수의 전지셀들(110)이 상호 인접하도록 측면 배열되어 있고, 각각 카트리지들(120)에 고정된 상태로 측면 적층되어 전지셀 어셈블리(130)를 형성하고 있다. 그리고, 카트리지(120)는 전지셀(110)의 외주면 실링부를 고정하는 프레임 구조로 형성되어 있으며, 모서리에는 각각 전지셀 어셈블리(130)를 고정하기 위한 체결구들(121)이 형성되어 있다. 즉, 체결구들(121)을 관통하는 체결부재(125)에 의해 카트리지(120)의 측면 배열된 적층 구조를 고정하는 구조로 이루어져 있다.
전지셀 어셈블리(130)를 보호하는 전면 플레이트(142) 및 후면 플레이트(144)는 각각 전지셀 어셈블리(130)의 전면 및 후면에서 최외곽에 위치한 전지셀을 감싸도록 고정되어 있으며, 체결부재(125)에 의해 카트리지(120)와 함께 고정된다.
전지셀들(110) 사이에는 냉각부재(124)가 개재되어 있다.
냉각부재(124)는 양면이 전지셀들(110)에 각각 대면한 상태로 전지셀들(110) 사이에 개재되어 있는 판상형의 방열부(122), 방열부(122)의 외측 모서리를 따라 형성되어 있는 냉매 유동부(123)를 포함하는 구조로 이루어져 있다.
한편, 커버 부재(150)의 상부에는 전지모듈(100)의 작동을 제어하는 BMS(180)가 장착되어 있다.
전지셀 어셈블리(130)의 전지셀들은 도 5에 나타난 바와 같이 일측에 전극단자들(112, 114)이 돌출되어 있는 구조로 이루어져 있으며, 전지셀 어셈블리(130)의 상단에 전극단자들(112, 114)이 위치하도록 적층 배열되어 있다.
전지셀 어셈블리(130)의 상단에는 전기 절연성의 커버 부재(150)가 장착되어 있으며, 커버 부재(150)에는 전지셀(110)의 전극단자들(112, 114)이 관통되는 관통홈들이 형성되어 있다.
커버 부재(150) 상에는 전지셀들(110)의 전극단자들과 접속되는 다수의 도전성 접속부들(160)이 장착되어 있으며, 커버 부재(150)의 중앙 부위 상면에는 BMS(180)가 장착되는 BMS 연결부(172)가 형성되어 있다.
커버 부재(150)의 중앙 부위의 상면에는 2 개의 BMS 연결부(172)가 형성되어 있고, BMS(180)는 BMS(172) 연결부에 전기적으로 결합되며, BMS 연결부(172)는 BMS(180)와의 연결을 위하여 커버 부재(150)를 관통한 상태로 상부 방향으로 돌출되어 있다.
도전성 접속부들(160)은 커버 부재(150)의 관통홈들에 대응하도록 배열된 상태에서 커버 부재(150)상에 볼트(162)에 의해 결합되어 있다. 즉, 도전성 접속부들(160)은 관통홈들을 통해 외측으로 돌출된 전극단자들이 각각 접속될 수 있도록 관통홈들에 인접한 위치에서 각각 고정되어 있다.
그리고, 커버 부재(150) 상에는 도전성 접속부들(160)이 장착된 상태에서, 전극단자들 간의 쇼트 및 PCB에 연결되는 도전성 접속부들(160)의 부위에 대한 수밀성 확보를 위해 절연성 수지로 이루어진 상부 몰딩부가 부가될 수 있다.
최외곽에 위치한 도전성 접속부(160)에는 전지모듈(100)의 외부 입출력 단자(190)와 연결되는 버스 바(182)가 연결되어 있다.
도 4에는 도 3의 저면도가 도시되어 있다.
도 4를 도 1과 함께 참조하면, 커버 부재(150)의 모서리에는 전면 플레이트(142) 및 후면 플레이트(144)의 상부를 감싸도록 절곡된 구조로 연장되어 있는 고정부들(152)이 형성되어 있다. 즉, 전지셀 어셈블리(130)의 전면 및 후면에 각각 전면 플레이트(142) 및 후면 플레이트(144)가 고정되어 있는 상태에서, 고정부들(152)이 전면 플레이트(142) 및 후면 플레이트(144)의 상부 부위의 일부를 감싸도록 장착됨으로써 커버 부재(150)가 정위치에서 안정적으로 고정되는 구조로 이루어져 있다.
커버 부재(150)의 하면에는 PCB(170)가 안착된 상태로 고정될 수 있도록 만입되어 있는 PCB 안착부(154)가 형성되어 있다.
PCB 안착부(154)에는 PCB(170)가 장착되어 있으며, 커버 부재(150)의 상면으로부터 관통된 도전성 접속부들의 부위들(164)과 연결되어 있다.
도전성 접속부들(160)의 부위는 커버 부재(150)를 상면에서 하면 방향으로 관통하는 구조로 결합되어, 커버 부재(150)의 하면에 위치한 PCB에 전기적으로 연결되어 있다.
상기 구조에 따라, 커버 부재(150)와 PCB(170), 도전성 접속부들 및 BMS는 일체로 결합된 형태로써, 전지모듈의 상부에 장착되는 하나의 부재로 제작될 수 있으며, 전지모듈의 결함에 의한 이상 작동 시, 상기 부재만을 별도로 교체하거나, 분리하여 보다 용이하게 수리할 수 있다.
커버 부재(150)의 하면에서, PCB(170) 상에는 전극단자들 간의 쇼트 및 PCB(170)에 대한 수밀성 확보를 위해 절연성 수지로 이루어진 하부 몰딩부(156)가 부가되어 있다.
도 5에는 도 1의 전지모듈에 포함되는 전지셀의 사시도가 도시되어 있다.
도 5를 참조하면, 전지셀(110)은 라미네이트 시트의 전지 케이스(116)에 전극 조립체(도시하지 않음)를 전해액(도시하지 않음)과 함께 내장하고, 외주면(118)을 실링한 구조로 이루어져 있다. 전극단자들(112, 114)은 전지 케이스(116)의 일측에 형성되어 있으며, 적층되었을때 효율적인 적층 구조를 형성하기 위하여 장방형의 판상형 구조로 이루어져 있다.
본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 가하는 것이 가능할 것이다.

Claims (20)

  1. 적어도 둘 이상의 전지셀들이 상호 밀착 또는 인접하도록 배열되어 있는 전지셀 어셈블리;
    상기 전지셀 어셈블리의 최외곽 전지셀을 각각 감싸도록 고정되어 있는 전면 플레이트 및 후면 플레이트;
    전지셀 어셈블리의 상단에 장착되고, 상기 전지셀들의 전극단자들이 관통되는 관통홈들이 형성되어 있는 전기 절연성의 커버 부재;
    상기 커버 부재의 하면에 장착되어 있는 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB);
    상기 커버 부재에 장착된 상태로 배열되어 있고, 상기 전지셀들의 전극단자들 및 PCB에 각각 접속되어 전지셀들 및 PCB의 전기적 연결을 수행하는 도전성 접속부들; 및
    상기 커버 부재의 하면에서 PCB 상에 위치하며, 상기 PCB와 도전성 접속부들 사이의 연결부를 덮는 하부 몰딩부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀 어셈블리는 전지셀들이 각각 카트리지에 고정된 구조가 측면 배열되도록 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 카트리지에는 전지셀 어셈블리를 고정하기 위한 체결부재가 삽입되는 체결구들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 수지층과 금속층을 포함하는 라미네이트 시트의 케이스가 전극조립체가 내장되어 있는 파우치형 전지셀인 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 리튬 이차전지인 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 접속부들은 커버 부재의 관통홈들에 대응하도록 배열된 상태로 커버 부재에 기계적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 부재의 하면에는 PCB가 안착되도록 만입되어 있는 PCB 안착부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀 어셈블리는 전지셀들의 양극단자들 및 음극단자들이 상부 방향으로 돌출되도록 전지셀들이 배열되어 있으며, 상기 PCB는 양극단자들 및 음극단자들 사이에 위치해 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  9. 제 1 항에 있어서, 최외곽에 위치한 도전성 접속부에는 전지모듈의 외부 입출력 단자와 연결되는 버스 바가 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 몰딩부는 도전성 접속부들과 PCB의 접속부위를 외부의 수분으로부터 차단(water seal)하는 밀폐 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 부재의 상면에 부가되는 상부 몰딩부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 전지모듈의 작동을 제어하는 BMS(Battery Management System)를 추가로 포함하고 있으며, 커버 부재의 상부에 BMS가 장착되는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  13. 제 12 항에 있어서, PCB에는 하나 또는 둘 이상의 BMS 연결부가 PCB로부터 상부 방향으로 돌출되어 있고, 상기 BMS는 BMS 연결부에 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  14. 제 12 항에 있어서, PCB에는 하나 또는 둘 이상의 BMS 연결부가 PCB로부터 상부 방향으로 돌출되어 있고, 상기 커버 부재에는 BMS 연결부가 관통하여 BMS에 접속되는 관통형 체결구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 관통형 체결구는 BMS 연결부가 상향 돌출된 구조로 이루어져 있고, 내부에 너트가 삽입되어 있는 구조인 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 부재의 모서리에는 전면 또는 후면 플레이트의 상부를 감싸도록 하향 절곡된 구조로 연장되어 있는 둘 이상의 고정부들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 몰딩부는 절연성 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지모듈.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 하나에 따른 전지모듈을 포함하는 고출력 대용량의 전지팩.
  19. 제 18 항에 따른 전지팩을 포함하고 있는 디바이스.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 디바이스는 전기자동차, 하이브리드 전기자동차, 플러그-인 하이브리드 전기자동차, 또는 전력 저장장치의 전원으로 사용되는 것을 특징으로 하는 디바이스.
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