KR20150118904A - 능동 잡음 소거를 갖는 오디오 액세서리 통신 - Google Patents

능동 잡음 소거를 갖는 오디오 액세서리 통신 Download PDF

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KR20150118904A
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세스 엠. 프렌티스
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페어차일드 세미컨덕터 코포레이션
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Abstract

본 문서는, 그 중에서도 특히, 제1 상태의 부하 스위치를 사용하여 제1 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 통해 마스터 디바이스로부터 배터리로 전력을 전달하도록, 제2 상태의 부하 스위치를 사용하여 배터리를 마스터 디바이스로부터 격리시키도록, 그리고 마이크 스위치를 사용하여 제2 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 사용하여 마이크를 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키도록 구성된 진보된 슬레이브 회로 및 방법을 논의한다.

Description

능동 잡음 소거를 갖는 오디오 액세서리 통신{AUDIO ACCESSORY COMMUNICATION WITH ACTIVE NOISE CANCELLATION}
우선권 주장
본 출원은, 본 명세서에 전체적으로 참고로 포함된, 2014년 4월 15일자로 출원된, 발명의 명칭이 "능동 잡음 소거를 갖는 오디오 액세서리 통신(AUDIO ACCESSORY COMMUNICATION WITH ACTIVE NOISE CANCELLATION)"인 미국 가특허 출원 제61/979,975호의 35 U.S.C. § 119(e) 하의 우선권의 이익을 주장한다.
본 문서는 일반적으로 오디오 액세서리(audio accessory)들에 관한 것으로, 더 구체적으로는 능동 잡음 소거(active noise cancellation)를 갖는 오디오 액세서리 통신에 관한 것이다.
모바일 전자 디바이스(mobile electronic device)는 정보 또는 전력을 하나 이상의 액세서리들 또는 다른 전자 디바이스들로 또는 이들로부터 전송 또는 수신하도록 구성된 표준 커넥터들을 포함한다. 예시적인 표준 커넥터는 좌측 및 우측 오디오 접속부들, 접지 접속부, 및 마이크 접속부를 포함하는 오디오 잭(audio jack)을 포함한다. 소정 예들에서, 모바일 헤드셋과 같은 오디오 잭 액세서리는 오디오 잭의 마이크 접속부를 사용하여 모바일 전자 디바이스와 통신하도록 구성될 수 있다.
본 문서는, 그 중에서도 특히, 제1 상태의 부하 스위치를 사용하여 제1 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 통해 마스터 디바이스로부터 배터리로 전력을 전달하도록, 제2 상태의 부하 스위치를 사용하여 배터리를 마스터 디바이스로부터 격리시키도록, 그리고 마이크 스위치를 사용하여 제2 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 사용하여 마이크를 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키도록 구성된 진보된 슬레이브 회로 및 방법을 논의한다.
이러한 발명의 내용은 본 특허 출원의 요지의 개요를 제공하도록 의도된다. 이는 본 발명의 배타적인 또는 망라된 설명을 제공하도록 의도되지 않는다. 본 특허 출원에 대한 추가 정보를 제공하기 위해 상세한 설명이 포함된다.
반드시 축척대로 작성된 것은 아닌 도면들에서, 유사한 도면 부호들은 상이한 도면들에서 유사한 구성요소들을 지시할 수 있다. 상이한 문자 첨자들을 갖는 유사한 도면부호들은 유사한 구성요소들의 상이한 사례들을 나타낼 수 있다. 도면은 일반적으로 본 문서에서 논의되는 다양한 실시예를 제한으로서가 아니라 예로서 도시한다.
도 1 및 도 2는 예시적인 오디오 잭 인증 및 통신 시스템들을 일반적으로 도시하는 도면.
도 3은 예시적인 휴대폰 시스템을 일반적으로 도시하는 도면.
도 4는 예시적인 헤드셋 시스템을 일반적으로 도시하는 도면.
도 5는 예시적인 단선 통신(single-wire communication)을 일반적으로 도시하는 도면.
도 6 내지 도 8은 예시적인 디바이스 인증 신호들을 일반적으로 도시하는 도면.
본 발명자들은, 그 중에서도 특히, 모바일 디바이스 사용자들이 공급자 공지(vendor-known) 오디오 잭 액세서리 품질 및 전체 시스템 특징들을 제공받도록 보장하는, 모바일 디바이스의 오디오 잭에 결합된 오디오 잭 액세서리들을 식별하고 검증하는 오디오 잭 인증 시스템들 및 방법들을 인식하였다. 오디오 잭 마이크(MIC) 접속부들은 현재에는 음성 및 키 누름 특징부들을 제공한다. 그러한 특징부들이 오디오 잭 액세서리의 유형 또는 모델에 의존하기 때문에, 소정 예들에서, 완전한 양방향 통신을 가능하게 하기 전에 오디오 잭 액세서리가 식별되어야 한다.
많은 오디오 잭 액세서리들은 능동 잡음 소거(ANC), 햅틱 피드백(haptic feedback) 등과 같은 전력을 필요로 하는 특징부들을 포함한다. 따라서, 오디오 잭 액세서리들은 배터리와 같은 보조 전원을 포함할 수 있다. 본 발명자들은, 모바일 디바이스가 오디오 잭 액세서리를 전력을 가지거나 필요로 하는 것으로 식별하는 경우, 소정 예들에서, 모바일 디바이스가, 예를 들어, 마이크 선(microphone line) 또는 하나 이상의 다른 오디오 잭 접속부들을 사용하여, 오디오 잭 액세서리에 급전하거나 오디오 잭 액세서리의 배터리를 충전하기 위해 부가의 전력을 제공할 수 있음을 인식하였다.
도 1은 마스터 디바이스(101)(예컨대, 모바일 전자 디바이스) 및 액세서리 슬레이브 디바이스(102)(예컨대, 헤드셋)를 포함하는 예시적인 오디오 잭 인증 및 통신 시스템(100)을 일반적으로 도시한다. 일례에서, 액세서리 슬레이브 디바이스(102)는 오디오 잭 플러그를 사용하여 마스터 디바이스(101)의 오디오 잭에 결합될 수 있다. 일례에서, 액세서리 슬레이브 디바이스(102)는 마이크, 좌측 및 우측 스피커들, 및 하나 이상의 사용자 입력부들(예컨대, 전송/종료 키, 하나 이상의 볼륨 제어 키들 등과 같은 키들) 및 주변 잡음 소거(ANC) 회로를 포함할 수 있다. 소정 예들에서, ANC 회로는 전력을 필요로 할 수 있다. 따라서, 액세서리 슬레이브 디바이스(102)는 배터리를 포함할 수 있다.
본 발명자들은, 예를 들어, 액세서리 슬레이브 디바이스(102)의 마이크 또는 스피커가, 그 중에서도 특히, 액세서리 슬레이브 디바이스(102)의 배터리에 급전하거나 이를 충전하기 위해 (예컨대, 통신 등을 위한) 사용 중이 아닐 때, 마스터 디바이스(101)로부터 액세서리 슬레이브 디바이스(102)에 전력을 제공하는 시스템들 및 방법들을 인식하였다. 다양한 예들에서, 본 명세서에 기술된 시스템들 및 방법들은 요구된 액세서리 슬레이브 디바이스 배터리 크기 또는 용량을 감소시키고, 액세서리 슬레이브 디바이스(102)의 비용을 감소시키며, 전통적인 충전 기간들 사이에서 액세서리 슬레이브 디바이스(102)의 사용을 연장시킬 수 있다.
도 2는 마스터 디바이스 회로(205), 오디오 잭(215), 진보된 슬레이브 회로(220), 및 마이크(230)를 포함하는 예시적인 오디오 잭 인증 및 통신 시스템(200)을 일반적으로 도시한다. 일례에서, 마스터 디바이스 회로(205) 및 진보된 슬레이브 회로(220)는, 오디오 잭(215)을 통해, 마스터 디바이스 회로(205)를 포함하는 마스터 디바이스와 진보된 슬레이브 회로(220)를 포함하는 진보된 슬레이브 사이에서 양방향 통신을 위한 반이중 인터페이스(half-duplex interface)로서 구성된다.
마스터 디바이스 회로(205)는 I2C(inter-integrated circuit) 인터페이스(206), 발진기 및 논리 회로(207), 하나 이상의 레지스터(208)들, 송수신기(XCVR)(210), 및 비교기(114)를 포함할 수 있다. 송수신기(210)는 제1 및 제2 드라이버(211, 212)들, 및 LDO(low-dropout) 레귤레이터(213)를 포함할 수 있다.
일례에서, 오디오 잭(215)은 좌측 및 우측 오디오 핀들, 접지 핀, 및 마이크 핀(J_MIC)을 포함할 수 있다. 소정 예들에서, 마스터 디바이스 회로(205)는 잭 및 습기 검출 회로(209)를 포함할 수 있고, 오디오 잭(215)은, 예를 들어, 오디오 잭 플러그가 오디오 잭 리셉터클(audio jack receptacle)에 완전히 삽입된 때를 검출하거나 오디오 잭 리셉터클에서 습기 또는 하나 이상의 다른 오염 물질 또는 맞지 않는 플러그를 검출하는 전용 접속 핀(J_DET)을 포함할 수 있다. 소정 예들에서, 잭 및 습기 검출 회로(209)는 감소된 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 면적(예컨대, WLCSP 9-볼 등)을 가질 수 있고, 오디오 잭 플러그가 오디오 잭 리셉터클로부터 제거되거나 그 내부에 삽입될 때 뽑힘 소리(pop) 또는 딸깍 소리(click)의 감소 또는 격리를 제공할 수 있다.
진보된 슬레이브 회로(220)는 I2C 인터페이스(221), 발진기 및 논리 회로(222), 하나 이상의 레지스터(223)들, 제1 및 제2 드라이버(225, 226)들을 포함하는 송수신기(XCVR)(224), 및 공핍 모드 스위치(227)(예컨대, FET(field effect transistor))를 포함한다.
일례에서, 마스터 디바이스 또는 진보된 슬레이브는, 예를 들어, 스위칭 또는 통신 동안에 가청 뽑힘 소리 또는 딸깍 소리를 감소시키거나 격리시키기 위해, 마스터 디바이스의 MIC 입력부로의 또는 이로부터의 신호들 또는 진보된 슬레이브 회로(220)에 결합된 마이크(230)로의 또는 이로부터의 신호들을 격리시키도록 구성된 마이크(MIC) 스위치를 포함할 수 있다. 일례에서, 공핍 모드 스위치(227)는 종래의 또는 기존의 시스템들과의 하위호환성(backwards compatibility)을 제공할 수 있다.
소정 예들에서, 진보된 슬레이브는 퓨즈 프로그램가능 ID(fuse-programmable ID) 또는 하나 이상의 다른 식별자들과 같은 식별자를 포함할 수 있다. 퓨즈 프로그램가능 ID는, 예를 들어, 64개의 가능한 고유 ID들을 제공할 수 있는 6-비트 코드를 포함할 수 있다. 따라서, 이 예에서, 상이한 동작들/기능들이 각각에 할당되거나 각각과 연관되어 있는 64개의 고유의 진보된 슬레이브 액세서리들이 식별될 수 있다.
일례에서, 마스터 디바이스 회로(205) 및 진보된 슬레이브 회로(220)는, 디지털 통신 프로토콜을 사용하여 오디오 잭 커넥터의 단일 도전성 경로를 통해 마스터와 슬레이브 디바이스 사이에서 정보를 교환하는 것을 비롯한, 전체적으로 참고로 포함된, 2014년 8월 6일자로 출원되고 발명자가 세스 엠. 프렌티스(Seth M. Prentice)인, 통상적으로 양도된 미국 출원 제14/453,109호("오디오 잭 시스템(AUDIO JACK SYSTEM)")에 개시된 것과 같은, 마스터 디바이스 또는 진보된 슬레이브 중 하나 또는 둘 모두를 식별하기 위해 통신할 수 있다.
간단한 슬레이브의 경우, LDO(213)가 전력을 공급할 수 있고, 소정 예들에서, 외부 전원이 필요하지 않다. 그러나, 주변 잡음 소거 회로를 갖는 진보된 슬레이브들과 같은 소정의 진보된 슬레이브들의 경우, 보다 많은 전력이 필요할 수 있다.
도 3은 기저대역 프로세서(301), 오디오 코덱(302), 마스터 디바이스 회로(305), 및 오디오 잭 플러그를 수용하도록 그리고 정보를 슬레이브 디바이스로 또는 이로부터 전송 또는 수신하거나 그렇지 않으면 슬레이브 디바이스에 전력을 제공하거나 달리 슬레이브 디바이스와 통신하도록 구성된 오디오 잭(310)을 포함하는 예시적인 휴대폰 시스템(300)을 일반적으로 도시한다.
일례에서, 마스터 디바이스 회로(305)는 I2C 인터페이스(306), 임피던스 및 습기 검출 회로(Z/MOISTURE DET)(307), 송수신기, 및 검출 회로(XCVR & DET)(308), 및 LDO 회로(309)를 포함할 수 있다. 일례에서, 오디오 코덱(302)은 좌측 및 우측 오디오 정보(각각, LSPKR 및 RSPKR)를 오디오 잭(310)의 좌측 및 우측 오디오 핀(L, R)들로 또는 이로부터 그리고 마스터 디바이스 회로(305)를 통해, 예를 들어, 커패시터(304) 또는 저항기(303)를 통해 마이크 정보(MIC)를 오디오 잭(310)으로 또는 이로부터 전송하거나 수신할 수 있다.
도 4는 진보된 슬레이브 회로(405), 오디오 잭 플러그(415), 주변 잡음 소거(ANC) 집적회로(IC)(416), 공핍 모드 스위치(417), 배터리(418), 전송/종료 키(S/E KEY)(419), 하나 이상의 부가의 슬레이브 키(420)들, 마이크(421), 좌측 및 우측 ANC 마이크(MIC_ANC_L, MIC_ANC_R)(422, 423)들, 그리고 좌측 및 우측 스피커(LSPKR, RSPKR)(424, 425)들을 포함하는 예시적인 헤드셋 시스템(400)을 일반적으로 도시한다.
일례에서, 오디오 잭 플러그는 4개의 핀들: 좌측 오디오 핀(L), 우측 오디오 핀(R), 접지 핀(G), 및 마이크(MIC) 핀(M)을 포함할 수 있다. 소정 예들에서, 좌측 및 우측 오디오 핀들이 반대로 되어 있을 수 있거나, 하나 이상의 다른 핀들이 하나 이상의 다른 구성들로 되어 있을 수 있거나, 오디오 잭 플러그가 4개 초과 또는 4개 미만의 핀들을 포함할 수 있다.
진보된 슬레이브 회로(405)는 헤드셋 시스템(400)의 하나 이상의 구성요소들(예컨대, 공핍 모드 스위치(417) 등), 및 마이크 핀에 결합된 송수신기(410)를 제어하도록 구성된 논리, 발진기, 및 전하 펌프 회로를 포함한다. 진보된 슬레이브는 하나 이상의 슬레이브 키(420)들에 결합된 키 검출 회로(412), 및 오디오 잭 플러그(415)의 마이크 핀과 마이크(421) 사이의 공핍 모드 스위치(413)를 추가로 포함할 수 있다. 하나 이상의 슬레이브 키(420)들 상에서의 키 누름은 키 검출 회로(412)에 의해 검출되어 MIC 선과 같은 1선 인터페이스(one-wire interface)를 통해 마스터 디바이스로 전달될 수 있다. 일례에서, 공핍 모드 스위치(413)는 이 시간 동안에 마이크(421)를 격리시키도록 구성될 수 있다.
공핍 모드 스위치(417) 및 전송/종료 키(419)는 헤드셋 시스템(400)이 기존의 마스터 디바이스들과 하위 호환성이게 할 수 있다. 예를 들어, 오디오 잭 플러그(415)가 양방향 1선 통신(bi-directional one-wire communication)을 위해 구성되어 있지 않고 그 대신에 종래의 마이크 및 스피커 헤드셋 기능들을 위해서만 구성되어 있는 마스터 디바이스에 결합되는 경우, 헤드셋 시스템(400)은 좌측 및 우측 오디오 핀들이 공핍 모드 스위치(417)를 통해 각각 좌측 및 우측 스피커(424, 425)들에 결합되고 마이크 핀이 (예컨대, 진보된 슬레이브 회로(405) 내의 공핍 모드 스위치(413)를 통해) 마이크(421)에 그리고 전송/종료 키(419)를 통해 접지에 결합된 종래의 헤드셋으로서 보일 것이다.
그러나, 헤드셋 시스템(400)이 도 2 및 도 3에 예시된 것과 같은 양방향 1선 통신을 위해 구성된 마스터 디바이스, 또는 다른 마스터 디바이스들에 결합된 경우, 헤드셋 시스템(400)의 진보된 특징들(예컨대, ANC, 부가의 키 누름, 오디오 잭 핀을 통한 충전 등)이 사용될 수 있다. 헤드셋 시스템(400)의 예시적인 기능들이 2개의 모드들, 즉 오디오 모드 및 음성 모드와 관련하여 기술될 수 있다. 소정 예들에서, 마스터 디바이스의 기저대역 프로세서는 헤드셋 시스템(400)이 오디오 모드 또는 음성 모드에 있을 때를 제어할 수 있다. 예시적인 오디오 모드들은 좌측 및 우측 스피커(424, 425)들을 통해 음악 또는 다른 오디오를 제공하는 것을 포함한다. 예시적인 음성 모드들은 착신 또는 발신 음성 통신 동안, 음성 명령들을 수신할 때 등을 포함한다.
예시적인 오디오 모드에서, 오디오 잭 플러그(415)의 마이크 핀은 마스터 디바이스로부터 MIC 바이어스를 받을 수 있다. 진보된 슬레이브 회로(405)는, 오디오 모드에서, ANC IC(416)에 전력을 제공하도록, 그리고 소정 예들에서, 예를 들어 부하 스위치(411)를 통해 MIC 바이어스를 사용하여, 배터리(418)를 충전하도록 구성될 수 있다. 일례에서, 진보된 슬레이브 회로(405)는 마스터 디바이스로부터(예컨대, 휴대폰의 기저대역 프로세서 등으로부터) 명령어들을 수신하도록, 그리고 마스터 디바이스로부터의 명령어들에 따라 (예컨대, 논리, 발진기, 전하 펌프(407) 등을 사용하여) 부하 스위치(411)를 제어하도록 구성될 수 있다. 다른 예들에서, 진보된 슬레이브 회로(405)는, 예를 들어 전송/종료 키(419) 또는 하나 이상의 슬레이브 키들을 사용하여, 사용자로부터 정보를 수신하도록 구성될 수 있다. 일례에서, 진보된 슬레이브 회로(405)는 수신된 정보를 마스터 디바이스로 전송할 수 있고 회신 명령어(return instruction)들을 수신하기 위해 기다릴 수 있거나, 수신된 정보에 따라 직접 헤드셋 시스템(400)의 하나 이상의 구성요소들을 제어할 수 있다.
일례에서, 부하 스위치(411)는 임의의 결합된 디바이스들을 보호하기 위해 또는 스위치를 통해 배터리(418)에 제공되는 전류를 최적화하기 위해 최대 전류 한계를 갖는 진정한 역전류 차단 부하 스위치(true reverse-current blocking load switch)를 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 배터리(418)를 충전시키는 수신 전력을 최적화하기 위해, 또는 헤드셋 시스템(400)의 하나 이상의 다른 회로들 또는 구성요소들 또는 ANC IC(416)에 급전하기 위해, 부가의 회로가 부하 스위치(411)에, 진보된 슬레이브 회로(405)에, 또는 부하 스위치(411)와 배터리(418) 사이에 포함될 수 있다. 소정 예들에서, 전력을 절감하기 위해, 배터리(418)가 완전히 충전되고 ANC IC(416)가 사용 중이 아닐 때, 진보된 슬레이브(405)는 MIC 선, 또는 헤드셋 시스템(400)에 전력을 제공하는 하나 이상의 다른 선들로부터 전력을 제거하기 위해 마스터 디바이스와 통신할 수 있다.
예시적인 음성 모드에서, 진보된 슬레이브 회로(405)는 마이크(421)를 MIC 선에 연결하도록 (예컨대, 마스터 디바이스 내의 기저대역 프로세서로부터) 통신을 수신하고, 마이크(421)로부터 오디오 신호를 수신하며, 수신된 오디오 신호, 또는 하나 이상의 다른 키 검출 또는 다른 신호들을 마스터 디바이스에 제공할 수 있다. 예시적인 음성 모드에서, ANC IC(416)는 배터리(418)에 의해 급전될 수 있다. 배터리(418)는 장시간의 통화(예컨대, 2시간 등)를 지원하도록 크기 설정될 수 있다. 배터리(418)의 전압이 임계치 미만인 경우(예컨대, 배터리가 ANC IC(416)의 동작을 지원할 수 있는 레벨 미만으로 소모된 때, 배터리가 빠져 있을 때 등), 공핍 모드 스위치(417)는, ANC 없이 헤드셋 시스템(400)의 기본 기능을 유지하기 위해, 오디오 잭 플러그(415)로부터의 좌측 및 우측 오디오 신호들을 ANC IC(416)를 우회하여 좌측 및 우측 스피커(424, 425)들로 라우팅할 수 있다. 또한, 진보된 슬레이브 회로(405)가 급전될 수 없는 경우, 공핍 모드 스위치(413)는 마이크(421)를 오디오 잭 플러그(415)의 마이크 핀에 결합시킨다. 예시적인 음성 모드가 완료될 때, 기저대역 프로세서는 마이크(421)를 격리시키기 위해 진보된 슬레이브와 통신할 수 있고, 배터리(418)의 충전을 포함한 오디오 모드가 재개될 수 있다.
도 5는 마스터 디바이스와 진보된 슬레이브 디바이스 사이의 예시적인 단선 통신(500)(예컨대, 타이니와이어(TinyWire)™ 등)을 일반적으로 도시한다. 일례에서, 짧은 비트 로우(bit low)는 논리 1이고, 긴 비트 로우는 논리 0이다. 전송 주파수는 200 내지 400 ㎑일 수 있다. 완전한 마스터/슬레이브 트랜잭션 시간(예컨대, 400Khz)은 51ms 미만(예컨대, 감소된 뽑힘 소리 및 딸깍 소리를 위해 마스터 MIC 스위치 슬로우 tON에 대해 50ms)일 수 있다. 신호 진폭은 마스터 내부 LDO 진폭 - 500 ㎷(예컨대, 마스터 내부 LDO = 2.8V) - 를 포함할 수 있다. 소정 예들에서, 관측된 조건들 또는 시뮬레이션들에 따라, 페어 정합(pair matching)을 위해 다른 진폭들이 사용될 수 있다. 예시적인 데이터 워드들은 총 12 비트, 즉 2-비트 주소, 6-비트 데이터, 1-비트 패리티(parity)(예컨대, 오류 검출), 및 3-비트 예비를 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 다른 비트 크기들의 데이터 워드들이 사용될 수 있다.
도 6 내지 도 8은 도 6에서의 예시적인 디바이스 인증 신호 전송(601), 도 7에서의 슬레이브 기입(slave write)(예컨대, 키 누름) 신호 전송(701), 및 도 8에서의 마스터 기입(master write)(예컨대, 볼륨 높이기) 신호 전송(801)을 포함한, 예시적인 디바이스 인증 신호들을 일반적으로 도시한다.
도 6은 예시적인 디바이스 인증 신호 전송(601)을 일반적으로 도시한다. 602에서, 마스터 디바이스는 바이어스 저항기를 바이패스한다. 소정 예들에서, 마스터 디바이스는 또한, 예를 들어 마이크 스위치를 사용하여, 단일 도전성 경로를 기저대역 프로세서 또는 오디오 프로세서로부터 격리시킬 수 있다. 603에서, 슬레이브는, 예를 들어 격리 스위치를 사용하여, 마이크를 단일 도전성 경로(예컨대, MIC 선)로부터 격리시킬 수 있다. 소정 예들에서, 슬레이브는 선택적인 바이어스 전압 검출 회로를 사용하여 단일 도전성 경로 상의 전압의 변화를 검출할 수 있다. 604에서, 마스터 디바이스는 단일 도전성 경로 상의 전압이 임계치에 도달했는지 여부를 검출할 수 있고, 검증 코드(verification code)를 단일 도전성 경로를 통해 슬레이브 디바이스로 전송할 수 있다. 605에서, 제1 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 606에서, 슬레이브 디바이스는 식별(ID) 코드를 단일 도전성 경로를 통해 마스터 디바이스로 전송할 수 있다. 607에서, 제2 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 608에서, 마스터 디바이스는 전력 차단 코드(power-down code)를 단일 도전성 경로를 통해 슬레이브 디바이스로 전송할 수 있다. 609에서, 제3 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 610에서, 슬레이브 디바이스는 마이크를 단일 도전성 경로에 결합시킬 수 있다. 611에서, 접속된 마이크를 단일 도전성 경로 상의 전압을 통해 검출한 후, 마스터 디바이스는 단일 도전성 경로를 기저대역 프로세서 또는 오디오 프로세서에 결합시킬 수 있으며, 바이패스 트랜지스터를 디스에이블시켜 바이어스 저항기를 통해 바이어스 소스를 단일 도전성 경로에 결합시킬 수 있다.
도 7은 예시적인 슬레이브 기입(예컨대, 키 누름) 신호 전송(701)을 일반적으로 도시한다. 소정 예들에서, 슬레이브 기입 신호 전송은 마스터 디바이스에서의 파라미터가 슬레이브 디바이스에 의해 업데이트될 때, 슬레이브 디바이스가 마스터 디바이스에 업데이트를 요청할 때, 슬레이브 디바이스가 이벤트(예컨대, 키 누름 이벤트 등)를 마스터 디바이스로 전달할 때, 또는 이들의 조합들에서 일어날 수 있다.
702에서, 슬레이브 디바이스는 마이크를 단일 도전성 경로로부터 격리시킬 수 있다. 703에서, 마스터 디바이스는 마이크의 격리로 인한 전압 레벨의 변화를 검출할 수 있고, 단일 도전성 경로를 기저대역 프로세서 또는 오디오 프로세서로부터 격리시킬 수 있다. 704에서, 마스터 디바이스는 트랜지스터를 사용하여 마이크 바이어스 저항기를 바이패스할 수 있다. 705에서, 마스터 디바이스는 단일 도전성 경로 상의 전압이 임계치에 도달했는지 여부를 검출할 수 있고, 검증 코드를 단일 도전성 경로를 통해 슬레이브 디바이스로 전송할 수 있다. 706에서, 제1 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 707에서, 슬레이브 디바이스는 이벤트 정보를 마스터로 전송할 수 있다. 708에서, 제2 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 709에서, 마스터 디바이스는 전력 차단 코드를 슬레이브 디바이스로 전송할 수 있다. 710에서, 제3 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 711에서, 슬레이브 디바이스는 마이크를 단일 도전성 경로에 결합시킬 수 있다. 712에서, 접속된 마이크를 단일 도전성 경로 상의 전압을 통해 검출한 후, 마스터 디바이스는 단일 도전성 경로를 기저대역 프로세서 또는 오디오 프로세서에 결합시킬 수 있으며, 바이패스 트랜지스터를 디스에이블시켜 바이어스 저항기를 통해 바이어스 소스를 단일 도전성 경로에 결합시킬 수 있다.
도 8은 예시적인 마스터 기입(예컨대, 볼륨 높이기) 신호 전송(801)을 일반적으로 도시한다. 802에서, 마스터 디바이스는 바이패스 트랜지스터를 사용하여 바이어스 저항기를 바이패스할 수 있다. 803에서, 마스터 디바이스는, 예를 들어, 마이크 스위치를 사용하여, 단일 도전성 경로를 기저대역 프로세서 또는 오디오 프로세서로부터 격리시킬 수 있다. 804에서, 슬레이브 디바이스는, 마이크가 단일 도전성 경로로부터 아직 분리되지 않은 경우, 예를 들어 격리 스위치를 사용하여, 마이크를 단일 도전성 경로로부터 격리시킬 수 있다. 소정 예들에서, 슬레이브 디바이스는, 선택적인 바이어스 전압 검출 회로를 사용하여, 마스터 디바이스가 바이어스 저항기를 바이패스하는 것으로 인한 단일 도전성 경로 상의 전압의 변화를 검출할 수 있다. 805에서, 마스터 디바이스는 단일 도전성 경로 상의 전압이 임계치에 도달했는지 여부를 검출할 수 있고, 기입 코드를 단일 도전성 경로를 통해 슬레이브 디바이스로 전송할 수 있다. 806에서, 제1 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 807에서, 슬레이브 디바이스는 확인 응답을 단일 도전성 경로를 통해 마스터 디바이스로 전송할 수 있다. 808에서, 제2 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 809에서, 마스터 디바이스는 기입 데이터를 단일 도전성 경로를 통해 슬레이브 디바이스로 전송할 수 있다. 810에서, 제3 미리 결정된 최소 지연이 구현된다. 811에서, 슬레이브 디바이스는 마이크를 단일 도전성 경로에 결합시킬 수 있다. 812에서, 접속된 마이크를 단일 도전성 경로 상의 전압을 통해 검출한 후, 마스터 디바이스는 단일 도전성 경로를 기저대역 프로세서 또는 오디오 프로세서에 결합시킬 수 있으며, 바이패스 트랜지스터를 디스에이블시켜 바이어스 저항기를 통해 바이어스 소스를 단일 도전성 경로에 결합시킬 수 있다.
전술된 바와 같이, 마이크가 사용 중이 아닐 때 오디오 잭의 마이크 선을 사용하여 액세서리 슬레이브 디바이스에 전력이 제공되지만, 다른 예들에서, 상기의 교시에 따라, 사용 중이 아닐 때, 좌측 또는 우측 오디오 선들과 같은 오디오 잭의 하나 이상의 다른 선들을 사용하여 액세서리 슬레이브 디바이스에 전력이 제공될 수 있다.
예
예 1에서, 액세서리 헤드셋 시스템은 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 마스터 디바이스와 통신하도록 구성된 진보된 슬레이브 회로; 오디오 잭의 제2 접속부로부터 좌측 오디오 신호를 그리고 오디오 잭의 제3 접속부로부터 우측 오디오 신호를 수신하도록, 주변 잡음 정보를 수신하도록, 그리고 좌측 및 우측 오디오 신호들 그리고 주변 잡음 정보를 사용하여 보정된 좌측 및 우측 오디오 신호들을 제공하도록 구성된 주변 잡음 소거(ANC) 회로; 및 주변 잡음 소거 회로에 전력을 제공하도록 구성된 배터리를 포함한다. 진보된 슬레이브 회로는 제1 모드에서 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 마스터 디바이스로부터 전력을 받도록, 그리고 제2 모드에서 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 마이크를 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키도록 구성되는데, 진보된 슬레이브 회로는 제1 상태에서 오디오 잭의 제1 접속부를 통해 배터리에 전력을 제공하도록, 그리고 제2 상태에서 배터리를 오디오 잭의 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 부하 스위치; 및 제1 상태에서 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부에 결합시키도록, 그리고 제2 상태에서 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 마이크 스위치를 포함한다.
예 2에서, 예 1의 시스템은 오디오 잭, 마이크, 및 마스터 디바이스를 선택적으로 포함하는데, 오디오 잭의 제1 접속부는 진보된 슬레이브 회로에 결합된 마이크 접속부를 선택적으로 포함하며, 오디오 잭의 제2 접속부는 ANC 회로에 결합된 좌측 오디오 접속부를 선택적으로 포함하고, 오디오 잭의 제3 접속부는 ANC 회로에 결합된 우측 오디오 접속부를 선택적으로 포함하며, 마스터 디바이스는 휴대폰을 선택적으로 포함한다.
예 3에서, 예 1 및 예 2 중 임의의 하나 이상의 예들의 시스템은 제1 ANC 마이크 및 제2 ANC 마이크를 선택적으로 포함하는데, ANC 회로는 제1 및 제2 ANC 마이크들로부터 주변 잡음 정보를 수신하도록 구성된다.
예 4에서, 예 1 내지 예 3 중 임의의 하나 이상의 예들의 진보된 슬레이브 회로의 제1 모드는 오디오 모드를 선택적으로 포함하는데, 진보된 슬레이브 회로가 오디오 모드에 있을 때, 마이크 스위치는 제2 상태에 있으며, 예 1 내지 예 3 중 임의의 하나 이상의 예들의 진보된 슬레이브 회로의 제2 모드는 음성 모드를 선택적으로 포함하는데, 진보된 슬레이브 회로가 음성 모드에 있을 때, 마이크 스위치는 제1 상태에 있다.
예 5에서, 진보된 슬레이브 회로가 음성 모드에 있을 때, 예 1 내지 예 4 중 임의의 하나 이상의 예들의 부하 스위치는 선택적으로 제2 상태에 있다.
예 6에서, 예 1 내지 예 5 중 임의의 하나 이상의 예들의 시스템은 오디오 잭의 제1 접속부와 접지 접속부 사이에 결합된 전송/종료 키로서, 사용자 요청을 수신하도록 그리고 사용자 요청의 표시를 마스터 디바이스에 제공하도록 구성된, 상기 전송/종료 키; 및 오디오 잭의 제2 및 제3 접속부들에 결합된 공핍 모드 스위치로서, 진보된 슬레이브 회로가 제2 모드에 있고 배터리 전압이 저전력 임계치(low-power threshold) 미만으로 떨어질 때, 공핍 모드 스위치는 폐쇄 상태에 있어 ANC 회로를 바이패스하는, 상기 공핍 모드 스위치를 선택적으로 포함한다.
예 7에서, 예 1 내지 예 6 중 임의의 하나 이상의 예들의 부하 스위치는 제1 상태에서 오디오 잭의 제1 접속부를 통해 ANC 회로에 전력을 제공하도록, 그리고 제2 상태에서 ANC 회로를 오디오 잭의 제1 접속부로부터 격리시키도록 선택적으로 구성된다.
예 8에서, 장치는 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 마스터 디바이스와 통신하도록 구성된 진보된 슬레이브 회로를 포함하는데, 진보된 슬레이브 회로는 제1 모드에서 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 마스터 디바이스로부터 전력을 받도록, 그리고 제2 모드에서 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 마이크를 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키도록 구성되고, 진보된 슬레이브 회로는 제1 상태에서 오디오 잭의 제1 접속부를 통해 진보된 슬레이브 회로에 결합된 배터리에 전력을 제공하도록, 그리고 제2 상태에서 배터리를 오디오 잭의 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 부하 스위치; 및 제1 상태에서 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부에 결합시키도록, 그리고 제2 상태에서 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 마이크 스위치를 포함한다.
예 9에서, 예 1 내지 예 8 중 임의의 하나 이상의 예들의 오디오 잭의 제1 접속부는 마이크 접속부를 선택적으로 포함한다.
예 10에서, 예 1 내지 예 9 중 임의의 하나 이상의 예들의 진보된 슬레이브 회로의 제1 모드는 오디오 모드를 선택적으로 포함하는데, 진보된 슬레이브 회로가 오디오 모드에 있을 때, 마이크 스위치는 제2 상태에 있으며, 예 1 내지 예 9 중 임의의 하나 이상의 예들의 진보된 슬레이브 회로의 제2 모드는 음성 모드를 선택적으로 포함하는데, 진보된 슬레이브 회로가 음성 모드에 있을 때, 마이크 스위치는 제1 상태에 있다.
예 11에서, 진보된 슬레이브 회로가 음성 모드에 있을 때, 예 1 내지 예 10 중 임의의 하나 이상의 예들의 부하 스위치는 선택적으로 제2 상태에 있다.
예 12에서, 예 1 내지 예 11 중 임의의 하나 이상의 예들의 진보된 슬레이브 회로는 부하 스위치 및 마이크 스위치를 제어하도록 선택적으로 구성된다.
예 13에서, 예 1 내지 예 12 중 임의의 하나 이상의 예들의 부하 스위치는 제1 상태에서 오디오 잭의 제1 접속부를 통해 ANC 회로에 전력을 제공하도록, 그리고 제2 상태에서 ANC 회로를 오디오 잭의 제1 접속부로부터 격리시키도록 선택적으로 구성된다.
예 14에서, 방법은 제1 상태의 부하 스위치를 사용하여 제1 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 통해 마스터 디바이스로부터 배터리로 전력을 전달하는 단계, 제2 상태의 부하 스위치를 사용하여 배터리를 마스터 디바이스로부터 격리시키는 단계, 및 마이크 스위치를 사용하여 제2 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 사용하여 마이크를 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키는 단계를 포함한다.
예 15에서, 예 1 내지 예 14 중 임의의 하나 이상의 예들의 전력을 전달하는 단계는 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 진보된 슬레이브 회로에서 마스터 디바이스로부터의 전력을 받는 단계, 및 제1 상태의 부하 스위치를 통해 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 진보된 슬레이브 회로에 결합된 배터리에 전력을 제공하는 단계를 선택적으로 포함하는데, 마이크를 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키는 단계는 제1 상태의 마이크 스위치를 사용하여 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부에 결합시키는 단계 및 제2 상태의 마이크 스위치를 사용하여 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부로부터 격리시키는 단계를 선택적으로 포함한다.
예 16에서, 예 1 내지 예 15 중 임의의 하나 이상의 예들의 오디오 잭의 제1 접속부는 마이크 접속부를 선택적으로 포함한다.
예 17에서, 예 1 내지 예 16 중 임의의 하나 이상의 예들의 진보된 슬레이브 회로의 제1 모드는 오디오 모드를 선택적으로 포함하고, 진보된 슬레이브 회로의 제2 모드는 음성 모드를 선택적으로 포함하는데, 배터리를 마스터 디바이스로부터 격리시키는 단계는 진보된 슬레이브 회로가 오디오 모드에 있을 때를 선택적으로 포함하고, 마이크를 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키는 단계는 진보된 슬레이브 회로가 음성 모드에 있을 때 마이크 스위치를 사용하여 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부에 결합시키는 단계를 선택적으로 포함한다.
예 18에서, 예 1 내지 예 17 중 임의의 하나 이상의 예들의 배터리를 마스터 디바이스로부터 격리시키는 단계는 진보된 슬레이브 회로가 음성 모드에 있을 때를 선택적으로 포함한다.
예 19에서, 예 1 내지 예 18 중 임의의 하나 이상의 예들은 진보된 슬레이브 회로를 사용하여 부하 스위치 및 마이크 스위치를 제어하는 단계를 선택적으로 포함한다.
예 20에서, 예 1 내지 예 19 중 임의의 하나 이상의 예들은 제1 상태의 부하 스위치를 사용하여 제1 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 통해 마스터 디바이스로부터 ANC 회로에 전력을 전달하는 단계, 및 제2 상태의 부하 스위치를 사용하여 ANC 회로를 마스터 디바이스로부터 격리시키는 단계를 선택적으로 포함한다.
예 21에서, 시스템 또는 장치는, 예 1 내지 예 10의 기능들 중 임의의 하나 이상을 수행하기 위한 수단, 또는 기계에 의해 수행될 때, 기계로 하여금 예 1 내지 예 20의 기능들 중 임의의 하나 이상을 수행하게 하는 명령어들을 포함하는 기계 판독가능 매체를 포함하기 위해, 예 1 내지 예 20의 임의의 하나 이상의 예들의 임의의 부분 또는 임의의 부분들의 조합을 포함할 수 있거나 그와 선택적으로 결합될 수 있다.
부가 설명
위의 상세한 설명은 상세한 설명의 일부를 형성하는 첨부 도면들에 대한 참조들을 포함한다. 도면들은 본 발명이 실시될 수 있는 구체적인 실시예들을 예시로서 도시한다. 이들 실시예는 또한 본 명세서에서 "예"로 지칭된다. 그러한 예들은 도시되거나 설명된 것들에 더하여 요소들을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명자는 도시되거나 설명된 이들 요소만이 제공되는 예들을 또한 고려한다. 더욱이, 본 발명자들은 특정 예(또는 그의 하나 이상의 태양)와 관련하여 또는 본 명세서에서 도시되거나 설명된 다른 예들(또는 이들의 하나 이상의 태양)과 관련하여, 도시되거나 설명된 요소들(또는 이들의 하나 이상의 태양)의 임의의 조합 또는 치환을 이용하는 예들을 또한 고려한다.
본 명세서에서 참조되는 모든 공보들, 특허들 및 특허 문헌들은 개별적으로 참고로 포함된 것처럼 그 전체가 본 명세서에서 참고로 포함된다. 본 명세서와 그렇게 참고로 포함된 문헌들 사이에서의 일치하지 않는 사용의 경우, 포함된 참고 문헌(들)에서의 사용은 본 명세서에서의 사용을 보완하는 것으로 간주되어야 하며, 조화되지 않는 불일치들에 대해서는 본 명세서에서의 사용이 우선한다.
본 명세서에서는, 특허 문헌들에서 일반적인 바와 같이, "적어도 하나" 또는 "하나 이상"의 임의의 다른 사례들 또는 사용들과 관계없이, 하나 또는 하나보다 많은 것을 포함하기 위해 용어 "하나"("a" 또는 "an")가 사용된다." 본 명세서에서, "또는"이라는 용어는 비배타적인 "또는"을 지칭하도록 사용되어, 달리 지시되지 않는 한은 "A 또는 B"가 "B가 아니라 A", "A가 아니라 B" 및 "A와 B"를 포함하도록 한다. 첨부된 특허청구범위에서, 용어 "포함하는(including)" 및 "여기서(in which)"는 각각의 용어 "포함하는(comprising)" 및 "여기서(wherein)"의 평문 영어 등가물들로서 사용된다." 또한, 하기의 특허청구범위에서, 용어 "포함하는(including)" 및 "포함하는(comprising)"은 개방적인데, 즉 청구항에서 그러한 용어 뒤에 열거되는 것들 이외의 요소들을 포함하는 시스템, 장치, 물품 또는 프로세스는 여전히 그 청구항의 범주 내에 속하는 것으로 간주된다. 더욱이, 하기의 특허청구범위에서, 용어 "제1", "제2", 및 "제3" 등은 단지 라벨들로서 사용될 뿐이며, 그들의 객체들에 수치적 요건들을 부과하는 것으로 의도되지 않는다.
본 명세서에서 설명되는 방법 예들은 기계 또는 컴퓨터에 의해 적어도 부분적으로 구현될 수 있다. 일부 예들은 위의 예들에서 설명된 바와 같은 방법들을 수행하도록 전자 디바이스를 구성하도록 동작할 수 있는 명령어들이 인코딩된 컴퓨터-판독가능 매체 또는 기계 판독가능 매체를 포함할 수 있다. 그러한 방법들의 구현예는 마이크로코드, 어셈블리 언어 코드, 하이-레벨 언어 코드 등과 같은 코드를 포함할 수 있다. 그러한 코드는 다양한 방법들을 수행하기 위한 컴퓨터 판독가능 명령어들을 포함할 수 있다. 코드는 컴퓨터 프로그램 제품들의 일부를 형성할 수 있다. 또한, 코드는, 예를 들어 실행 동안 또는 다른 시각들에서, 하나 이상의 휘발성 또는 비휘발성 유형(tangible) 컴퓨터 판독가능 매체 상에 유형적으로 저장될 수 있다. 이러한 유형적 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 하드 디스크, 이동식 자기 디스크, 이동식 광 디스크(예컨대, 콤팩트 디스크 및 디지털 비디오 디스크), 자기 카세트, 메모리 카드 또는 스틱, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM) 등을 포함할 수 있지만, 이로 제한되지 않는다.
위의 설명은 제한적이 아닌 예시적인 것으로 의도된다. 예를 들어, 전술된 예들(또는 그들의 하나 이상의 태양들)은 서로 조합하여 사용될 수 있다. 위의 설명을 검토할 때, 예를 들어 당업자에 의해, 다른 실시예들이 사용될 수 있다. 독자가 기술적 개시 내용의 본질을 빠르게 확인할 수 있게 하기 위해 37 C.F.R.§1.72(b)에 따라 요약서가 제공된다. 요약서는 특허청구범위의 범주 또는 의미를 해석하거나 한정하는 데 사용되지 않을 것이라는 이해를 가지고 제출된다. 또한, 위의 상세한 설명에서, 다양한 특징부들은 개시를 간소화하기 위해 함께 그룹화될 수 있다. 이는 청구되지 않은 개시된 특징부가 임의의 청구항에 필수적이라는 것을 의도하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 오히려, 본 발명의 요지는 개시된 특정 실시예의 모든 특징부들보다 더 적은 특징부에 존재할 수 있다. 따라서, 하기의 특허청구범위는 이에 의해 상세한 설명에 포함되며, 각각의 청구항은 개별 실시예로서 그 자신에 근거하고, 그러한 실시예들이 다양한 조합들 또는 치환들에서 서로 조합될 수 있다는 것이 고려된다. 본 발명의 범주는 첨부된 특허청구범위 및 그러한 특허청구범위에 권리가 부여되는 균등물들의 전체 범위를 함께 참조하여 결정되어야 한다.

Claims (11)

  1. 액세서리 헤드셋 시스템(accessory headset system)으로서,
    오디오 잭(audio jack)의 제1 접속부를 사용하여 마스터 디바이스(master device)와 통신하도록 구성된 진보된 슬레이브 회로(advanced slave circuit);
    상기 오디오 잭의 제2 접속부로부터 좌측 오디오 신호를 그리고 상기 오디오 잭의 제3 접속부로부터 우측 오디오 신호를 수신하도록, 주변 잡음 정보를 수신하도록, 그리고 상기 좌측 및 우측 오디오 신호들 그리고 상기 주변 잡음 정보를 사용하여 보정된 좌측 및 우측 오디오 신호들을 제공하도록 구성된 주변 잡음 소거(ambient noise cancelling, ANC) 회로; 및
    상기 주변 잡음 소거 회로에 전력을 제공하도록 구성된 배터리를 포함하고,
    상기 진보된 슬레이브 회로는 제1 모드에서 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 사용하여 상기 마스터 디바이스로부터 전력을 받도록, 그리고 제2 모드에서 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 사용하여 마이크를 상기 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키도록 구성되며,
    상기 진보된 슬레이브 회로는,
    제1 상태에서 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 통해 상기 배터리에 전력을 제공하도록, 그리고 제2 상태에서 상기 배터리를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 부하 스위치, 및
    제1 상태에서 상기 마이크를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부에 결합시키도록, 그리고 제2 상태에서 상기 마이크를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 마이크 스위치를 포함하는, 액세서리 헤드셋 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 ANC 마이크;
    제2 ANC 마이크; 및
    상기 오디오 잭, 상기 마이크, 및 상기 마스터 디바이스를 포함하고,
    상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부는 상기 진보된 슬레이브 회로에 결합된 마이크 접속부를 포함하며,
    상기 오디오 잭의 상기 제2 접속부는 상기 ANC 회로에 결합된 좌측 오디오 접속부를 포함하고,
    상기 오디오 잭의 상기 제3 접속부는 상기 ANC 회로에 결합된 우측 오디오 접속부를 포함하며,
    상기 마스터 디바이스는 휴대폰을 포함하고,
    상기 ANC 회로는 상기 제1 및 제2 ANC 마이크들로부터 주변 잡음 정보를 수신하도록 구성되는, 액세서리 헤드셋 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 오디오 잭의 상기 제2 및 제3 접속부들에 결합된 공핍 모드 스위치를 포함하고,
    상기 진보된 슬레이브 회로가 상기 제2 모드에 있고 상기 배터리의 전압이 저전력 임계치(low-power threshold) 미만으로 떨어질 때, 상기 공핍 모드 스위치는 폐쇄 상태에 있어 상기 ANC 회로를 바이패스하는, 액세서리 헤드셋 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 부하 스위치는 상기 제1 상태에서 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 통해 상기 ANC 회로에 전력을 제공하도록, 그리고 상기 제2 상태에서 상기 ANC 회로를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성되는, 액세서리 헤드셋 시스템.
  5. 오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 마스터 디바이스와 통신하도록 구성된 진보된 슬레이브 회로로서,
    제1 상태에서 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 통해 상기 진보된 슬레이브 회로에 결합된 배터리에 전력을 제공하도록, 그리고 제2 상태에서 상기 배터리를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 부하 스위치; 및
    제1 상태에서 마이크를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부에 결합시키도록, 그리고 제2 상태에서 상기 마이크를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부로부터 격리시키도록 구성된 마이크 스위치를 포함하고,
    상기 진보된 슬레이브 회로는 제1 모드에서 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 사용하여 상기 마스터 디바이스로부터 전력을 받도록, 그리고 제2 모드에서 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 사용하여 상기 마이크를 상기 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키도록 구성되는, 진보된 슬레이브 회로.
  6. 제5항에 있어서, 상기 진보된 슬레이브 회로의 상기 제1 모드는 오디오 모드를 포함하고,
    상기 마이크 스위치는 상기 진보된 슬레이브 회로가 상기 오디오 모드에 있을 때 상기 제2 상태에 있으며,
    상기 진보된 슬레이브 회로의 상기 제2 모드는 음성 모드를 포함하고, 상기 마이크 스위치는 상기 진보된 슬레이브 회로가 상기 음성 모드에 있을 때 상기 제1 상태에 있으며,
    상기 부하 스위치는 상기 진보된 슬레이브 회로가 상기 음성 모드에 있을 때 상기 제2 상태에 있는, 진보된 슬레이브 회로.
  7. 제5항에 있어서, 상기 진보된 슬레이브 회로는 상기 부하 스위치 및 상기 마이크 스위치를 제어하도록 구성되는, 진보된 슬레이브 회로.
  8. 오디오 잭 액세서리 통신 방법으로서,
    제1 상태의 부하 스위치를 사용하여 제1 모드에 있는 진보된 슬레이브 회로를 통해 마스터 디바이스로부터 배터리로 전력을 전달하는 단계;
    제2 상태의 상기 부하 스위치를 사용하여 상기 배터리를 상기 마스터 디바이스로부터 격리시키는 단계; 및
    마이크 스위치를 사용하여 제2 모드에 있는 상기 진보된 슬레이브 회로를 사용하여 마이크를 상기 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키는 단계를 포함하는, 오디오 잭 액세서리 통신 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 전력을 전달하는 단계는,
    오디오 잭의 제1 접속부를 사용하여 상기 진보된 슬레이브 회로에서 상기 마스터 디바이스로부터의 전력을 받는 단계; 및
    상기 제1 상태의 상기 부하 스위치를 통해 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부를 사용하여 상기 진보된 슬레이브 회로에 결합된 상기 배터리에 전력을 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 마이크를 상기 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키는 단계는,
    제1 상태의 상기 마이크 스위치를 사용하여 마이크를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부에 결합시키는 단계, 및
    제2 상태의 상기 마이크 스위치를 사용하여 상기 마이크를 상기 오디오 잭의 상기 제1 접속부로부터 격리시키는 단계를 포함하는, 오디오 잭 액세서리 통신 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 진보된 슬레이브 회로의 상기 제1 모드는 오디오 모드를 포함하고,
    상기 진보된 슬레이브 회로의 상기 제2 모드는 음성 모드를 포함하며,
    상기 배터리를 상기 마스터 디바이스로부터 분리시키는 단계는 상기 진보된 슬레이브 회로가 상기 오디오 모드에 있을 때를 포함하고,
    상기 마이크를 상기 마스터 디바이스에 선택적으로 결합시키는 단계는 상기 진보된 슬레이브 회로가 상기 음성 모드에 있을 때 상기 마이크 스위치를 사용하여 상기 마이크를 오디오 잭의 제1 접속부에 결합시키는 단계를 포함하는, 오디오 잭 액세서리 통신 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 상태의 상기 부하 스위치를 사용하여 상기 제1 모드에 있는 상기 진보된 슬레이브 회로를 통해 상기 마스터 디바이스로부터 주변 잡음 소거(ANC) 회로에 전력을 전달하는 단계; 및
    상기 제2 상태의 상기 부하 스위치를 사용하여 상기 ANC 회로를 상기 마스터 디바이스로부터 격리시키는 단계를 포함하는, 오디오 잭 액세서리 통신 방법.
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