KR20150118862A

KR20150118862A - Touch detecting apparatus

Info

Publication number: KR20150118862A
Application number: KR1020140045055A
Authority: KR
Inventors: 김동운
Original assignee: 크루셜텍 (주)
Priority date: 2014-04-15
Filing date: 2014-04-15
Publication date: 2015-10-23
Also published as: KR101585918B1

Abstract

The present invention provides a touch detecting device comprising: a plurality of signal wires; a plurality of sub-pads arranged in a polygonal shape maintaining linearity of coordinate calculation, and individually connected with the signal wires; a plurality of main pads, each of which includes two or more of the sub-pads and uses the signal wires connected with the included sub-pads as one channel; and a touch detecting unit for applying operation signal to the channel unit to detect at least one of the main pads in which touch is generated, and selecting only sub-pads included in the detected main pad to sense touch generation for each sub-pad.

Description

TOUCH DETECTING APPARATUS

본 발명은 터치를 검출하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 한쌍의 서브패드로 구성된 메인패드를 포함하는 터치 검출 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an apparatus for detecting a touch, and more particularly, to a touch detection apparatus including a main pad composed of a pair of sub-pads.

터치 스크린 패널은 영상 표시 장치의 화면에 표시된 문자나 도형을 사람의 손가락이나 다른 접촉수단으로 접촉하여 사용자의 명령을 입력하는 장치로서, 영상 표시 장치 위에 부착되어 사용된다. 터치 스크린 패널은 사람의 손가락 등으로 접촉된 접촉 위치를 전기적 신호로 변환한다. 상기 전기적 신호는 입력 신호로서 이용된다. The touch screen panel is a device for inputting a command of a user by touching a character or a figure displayed on the screen of the image display device with a finger or other contact means of a person, and is attached and used on the image display device. The touch screen panel converts a contact position that is touched by a human finger or the like into an electrical signal. The electrical signal is used as an input signal.

도 1은 종래 기술에 따른 정전식 터치 스크린 패널의 일 예에 관한 분해 평면도이다.1 is an exploded top view of an example of a conventional capacitive touch screen panel.

도 1을 참고하면, 터치 스크린 패널(10)은 투명 기판(12)과 투명 기판(12) 위에 차례로 형성된 제1 센서 패턴층(13), 제1 절연막층(14), 제2 센서 패턴층(15) 및 제2 절연막층(16)과 금속 배선(17)으로 이루어진다.1, a touch screen panel 10 includes a transparent substrate 12 and a first sensor pattern layer 13, a first insulating layer 14, and a second sensor pattern layer (not shown) sequentially formed on a transparent substrate 12 15, a second insulating film layer 16, and a metal wiring 17.

제1 센서 패턴층(13)은 투명 기판(12) 위에 횡방향을 따라 연결될 수 있으며, 행 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.The first sensor pattern layer 13 may be connected on the transparent substrate 12 along the lateral direction and connected to the metal wiring 17 on a row-by-row basis.

제2 센서 패턴층(15)은 제1 절연막층(14) 위에 열방향을 따라 연결될 수 있으며, 제1 센서 패턴층(13)과 중첩되지 않도록 제1 센서 패턴층(13)과 교호로 배치된다. 또한, 제2 센서 패턴층(15)은 열 단위로 금속 배선(17)과 연결된다.The second sensor pattern layer 15 may be connected to the first insulating layer 14 along the column direction and alternately arranged with the first sensor pattern layer 13 so as not to overlap the first sensor pattern layer 13 . In addition, the second sensor pattern layer 15 is connected to the metal wiring 17 on a row basis.

터치 스크린 패널(10)에 사람의 손가락이나 접촉 수단이 접촉되면 제1 및 제2 센서 패턴층(13, 15) 및 금속 배선(17)을 통하여 구동 회로 측으로 접촉 위치에 따른 정전용량의 변화가 전달된다. 그리고 이렇게 전달된 정전용량의 변화가 전기적 신호로 변환됨에 따라 접촉 위치가 파악된다.When a human finger or a contact means is brought into contact with the touch screen panel 10, a change in capacitance according to the contact position is transmitted to the drive circuit side through the first and second sensor pattern layers 13 and 15 and the metal wiring 17 do. Then, the contact position is determined as the change in capacitance transferred is converted into an electrical signal.

그러나 이러한 터치 스크린 패널(10)은 각 센서 패턴층(13, 15)에 인듐-틴 옥사이드(ITO)와 같은 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴을 별도로 구비하여야 하고, 센서 패턴층(13, 15) 사이에 절연막층(14)을 구비하여야 하므로 두께가 증가한다.However, the touch screen panel 10 must have a separate pattern of transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) on each of the sensor pattern layers 13 and 15, The insulating layer 14 must be provided to increase the thickness.

또한, 터치에 의해 미세하게 발생하는 정전용량의 변화를 수차례 축적하여야 터치 검출이 가능하기 때문에 높은 주파수로 정전용량 변화를 감지하여야 한다. 그리고, 정전용량의 변화를 정해진 시간 내에 충분히 축적하기 위해서는 낮은 저항을 유지하기 위한 금속 배선을 필요로 하는데, 이러한 금속 배선은 터치 스크린의 테두리에 베젤을 두껍게 하고 추가의 마스크 공정을 발생시킨다.In addition, since the touch detection can be performed by accumulating the changes of capacitance slightly generated by the touch several times, it is necessary to detect the capacitance change at a high frequency. In order to sufficiently accumulate the capacitance change within a predetermined time, a metal wiring is required to maintain a low resistance, which thickens the bezel at the edge of the touch screen and generates an additional mask process.

이러한 문제점을 해결하기 위해 도 2에 도시되는 바와 같은 터치 검출 장치가 제안되었다. To solve this problem, a touch detection apparatus as shown in Fig. 2 has been proposed.

도 2에 도시되는 터치 검출 장치는 터치 패널(20)과 구동 장치(30) 및 이 둘을 연결하는 회로 기판(40)을 포함한다.2 includes a touch panel 20, a driving device 30, and a circuit board 40 connecting the two.

터치 패널(20)은 기판(21) 위에 형성되며 다각형의 매트릭스 형태로 배열되는 복수의 센서패드(22) 및 각 센서패드(22)에 연결되어 있는 복수의 신호배선(23)을 포함한다. The touch panel 20 includes a plurality of sensor pads 22 formed on a substrate 21 and arranged in the form of a polygonal matrix and a plurality of signal wirings 23 connected to the respective sensor pads 22.

각 신호배선(23)은 한쪽 끝이 센서패드(22)에 연결되어 있으며 다른 쪽 끝은 기판(21)의 아래 가장자리까지 뻗어 있다. 센서패드(22)와 신호배선(23)은 커버 유리(50)에 패터닝 될 수 있다.Each signal wiring 23 has one end connected to the sensor pad 22 and the other end extending to the lower edge of the substrate 21. The sensor pad 22 and the signal wiring 23 can be patterned on the cover glass 50. [

구동 장치(30)는 복수의 센서패드(22)를 순차적으로 하나씩 선택하여 해당 센서패드(22)의 정전용량을 측정하고, 이를 통해 터치 발생 여부를 검출해낸다. The driving device 30 sequentially selects a plurality of sensor pads 22 one by one to measure the electrostatic capacitance of the corresponding sensor pad 22, thereby detecting whether or not a touch is generated.

신호배선(23)은 센서패드(22)와 구동 장치(30)를 연결하는데, 이러한 신호배선(23)은 전술한 바와 같이, ITO 로 패터닝 될 수 있다. 이에 따라, 터치 검출 장치 내에 ITO 패턴의 형성에 따른 제약이 발생할 수 있다. 예를 들어 수율을 고려한 ITO 패턴의 형성이 공차 30um의 허용오차가 있다고 가정하자. ITO 로 형성된 연결채널은 최소 30um 의 폭과 최소 30um 의 채널간 공간이 요구된다. 따라서 연결채널이 패널의 Y 방향으로 형성되고 Y 방향에 총 20개의 electrode 가 놓여진다고 한다면 electrode 사이의 연결채널의 폭은 최대 30*21+30*20 = 1230 um 가 된다.The signal wiring 23 connects the sensor pad 22 and the driving device 30, and this signal wiring 23 can be patterned with ITO, as described above. As a result, restrictions on the formation of the ITO pattern may occur in the touch detection apparatus. For example, suppose that the formation of an ITO pattern considering the yield has a tolerance of 30 um tolerance. The connection channel formed by ITO requires a minimum width of 30 um and a minimum inter-channel space of 30 um. Therefore, if the connection channel is formed in the Y direction of the panel and a total of 20 electrodes are placed in the Y direction, the width of the connection channel between the electrodes is 30 * 21 + 30 * 20 = 1230 μm.

일례로, 신호배선(23)이 Y축 방향으로 연장되어 형성되는 경우, Y축 방향에 배치된 센서패드(22)들 각각에서 연장된 신호배선(23) 각각은 모두 Y축 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. For example, when the signal wiring 23 is formed extending in the Y-axis direction, the signal wirings 23 extending in each of the sensor pads 22 arranged in the Y-axis direction are all formed in the Y-axis direction .

Y축 방향에 배치된 센서패드(22)의 개수에 비례하여 각각의 센서패드(22)와 연결된 신호배선(23)의 개수가 증가하게 되고, 신호배선을 중복되지 않게 패터닝하기 위하여, 동일한 열에 배치된 센서패드(22)에서 연장된 신호배선이 형성되는 영역의 폭은 증가할 수 밖에 없다. The number of the signal wirings 23 connected to the respective sensor pads 22 increases in proportion to the number of the sensor pads 22 arranged in the Y-axis direction. In order to pattern the signal wirings without overlapping, The width of the region in which the signal wiring extended from the sensor pads 22 are formed is inevitably increased.

신호배선(23)은 보통 센서패드(22)의 X축 방향 간격에 형성되는데, Y축 방향에 배치된 센서패드(22)들 개수에 비례하여, 신호배선(23)이 형성되는 센서패드(22) 간의 X축 간격은 증가하게 되고, 이에 따라 각각의 센서패드(22)들은 Y 방향으로는 근접해서 배치될 수 있으나 X축 방향으로는 근접하게 배치될 수 없다. The signal wirings 23 are formed at intervals in the X-axis direction of the sensor pads 22. The sensor wirings 23 are arranged in the Y-axis direction in proportion to the number of the sensor pads 22, ) Of the sensor pads 22 are increased, so that each of the sensor pads 22 can be arranged close to the Y direction but not close to the X axis direction.

즉, 터치 검출 장치 내에 X축 방향으로 터치를 검출할 수 없는 영역(신호배선이 패터닝 되는 영역)이 크게 존재하게 되고, 이는 실제 터치를 검출할 때 터치를 검출할 수 있는 도전체의 최소 크기의 제약으로 작용하게 되어, 터치 검출의 정확도가 떨어지는 문제점이 있다.That is, a region where the touch can not be detected in the X-axis direction (region where the signal line is patterned) is largely present in the touch detection device. This is because the minimum size of the conductor capable of detecting the touch There is a problem that the accuracy of the touch detection is deteriorated.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 연결 채널 폭을 감소시키면서, 터치 검출의 정확도를 향상할 수 있는 터치 검출 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION A problem to be solved by the present invention is to provide a touch detection apparatus capable of improving the accuracy of touch detection while reducing a connection channel width.

이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따르면 복수의 신호배선들; 좌표계산의 선형성을 유지하는 다각형 형태로 배열되어, 상기 신호배선과 각각 연결되는 복수의 서브패드들; 각각이 적어도 둘 이상의 상기 서브패드들을 포함하고, 상기 포함된 서브패드들에 연결된 상기 신호배선들을 하나의 채널로서 이용하는 복수의 메인 패드들; 및 상기 채널 단위로 구동신호를 인가하여 터치가 발생한 적어도 하나의 상기 메인 패드를 검출한 뒤, 검출된 상기 메인 패드에 속한 서브 패드들만 선택하여 각 서브 패드별로 터치 발생 여부를 감지하는 터치 검출부를 포함하는 터치 검출 장치를 제공한다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a plurality of signal lines; A plurality of sub-pads arranged in a polygonal shape maintaining the linearity of coordinate calculation and connected to the signal lines, respectively; A plurality of main pads each including at least two of the sub pads and using the signal lines connected to the included sub pads as one channel; And a touch detection unit for detecting at least one of the main pads generated by applying a driving signal in units of channels and detecting only the sub pads belonging to the detected main pad, And a touch detection device.

상기 서브패드와 연결되는 신호배선 중 적어도 하나는, 열 방향으로 인접한 메인패드를 구성하는 서브패드들 사이의 영역을 통해 연장되고, 상기 메인패드가 제1 서브패드 및 제2 서브패드를 포함하는 경우, 상기 제1 서브패드는 제1 방향으로 갈수록 면적이 좁아지고, 상기 제2 서브패드는 상기 제1 방향으로 갈수록 면적이 넓어질 수 있으며, 상기 제1 서브패드 및 상기 제2 서브패드는, 직각 삼각형의 형상이며, 상기 제1 서브패드의 빗변 및 상기 제2 서브패드의 빗변이 대면하도록 배치 될 수 있다. At least one of signal lines connected to the sub pad extends through a region between sub pads constituting a main pad adjacent in a column direction and the main pad includes a first sub pad and a second sub pad , The area of the first sub pad may become narrower toward the first direction, the area of the second sub pad may be wider as it goes toward the first direction, and the first sub pad and the second sub pad may have a right angle A triangular shape, and may be arranged such that the hypotenuse of the first subpad and the hypotenuse of the second subpad face each other.

또한, 상기 신호배선들은 상기 서브패드들 각각의 제1방향 및 제2방향에서의 배열에 있어, 각 서브 패드들의 간격이 서로 균일하도록 배열될 수 있다. Also, the signal wirings may be arranged in the arrangement in the first direction and the second direction of each of the sub-pads so that intervals of the sub-pads are uniform.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 채널 단위로 구동신호를 인가하여, 터치 검출 장치에 복수개 포함된 메인패드들의 터치 발생 여부를 감지하는 단계; 상기 메인패드들 중 임계치 이상의 출력값을 갖는 메인패드가 존재하는지 여부를 판단하는 단계; 및 상기 판단 결과, 상기 임계치 이상의 출력 값을 갖는 메인패드에 포함되는 적어도 하나의 서브패드들을 선택하여, 상기 서브패드들의 터치 발생 여부를 감지하는 단계; 를 포함하고, 상기 서브패드들은 터치 좌표계산의 선형성을 유지하는 다각형 형태로 배열된 것인, 터치 검출 장치의 터치 검출 방법이 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of driving a touch sensing device, comprising: sensing a touch of a plurality of main pads included in a touch detection device by applying a drive signal in units of channels; Determining whether a main pad having an output value equal to or greater than a threshold value among the main pads exists; And selecting at least one subpad included in a main pad having an output value equal to or greater than the threshold value as a result of the determination, Wherein the sub-pads are arranged in a polygonal shape maintaining linearity of touch coordinate calculation.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 터치 검출 장치에 의하면 신호배선이 패터닝 되는 공간을 확보하면서도 x축과 y축 각각에서의 터치 검출의 정확도가 일정하게 분포시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the touch detection apparatus of the embodiment of the present invention, the accuracy of touch detection in each of the x-axis and the y-axis can be uniformly distributed while securing a space for patterning signal lines.

또한 터치 검출 장치에서의 특정 방향의 터치 검출 정확도가 우월할 수 있어, 패턴 배열시 대칭성에 대한 제약이 감소할 수 있다. 그 결과 터치 검출의 정확도를 전체적으로 향상시킬 수 있다. Further, the touch detection accuracy in a specific direction in the touch detection apparatus can be superior, and the restriction on the symmetry in the pattern arrangement can be reduced. As a result, the accuracy of touch detection can be improved as a whole.

도 1은 종래의 터치 스크린 패널의 분해 평면도이다.
도 2는 통상적인 터치 검출 장치의 분해 평면도이다.
도 3a은 본 발명의 한 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 터치 검출 장치에 도전체가 터치된 경우를 나타낸 예시도이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치가 터치를 감지하기 위하여 각각의 메인패드를 센싱하는 방법을 도시한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 검출 장치에 포함된 메인패드와 신호배선의 연결 관계를 도시한 예시도이다.
도 6a는, 종래의 메인패드 및 본 발명의 일 실시예에 따른 메인패드에서의 터치 위치에 따른 감지 면적의 차이를 도시한 예시도이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 메인패드에서의 터치 위치의 좌표 계산의 선형성 및 오차를 도시한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티플렉서의 동작을 나타낸 순서도이다.1 is an exploded top view of a conventional touch screen panel.
2 is an exploded top view of a conventional touch detection device.
3A is a block diagram illustrating a configuration of a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3B is a view illustrating a case where a conductor is touched to the touch detection device according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are diagrams illustrating a method of sensing a main pad for sensing a touch according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an exemplary view illustrating a connection relationship between a main pad and a signal line included in a touch detection apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6A is a diagram illustrating a difference in sensing area between a conventional main pad and a main pad according to an exemplary embodiment of the present invention.
6B is a graph showing the linearity and error of coordinate calculation of the touch position in the main pad shown in FIG. 6A.
7 is a flowchart illustrating an operation of a multiplexer according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.The terms used in this specification will be briefly described and the present invention will be described in detail.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Also, in certain cases, there may be a term selected arbitrarily by the applicant, in which case the meaning thereof will be described in detail in the description of the corresponding invention. Therefore, the term used in the present invention should be defined based on the meaning of the term, not on the name of a simple term, but on the entire contents of the present invention.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 그리고 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 시스템을 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.When an element is referred to as "including" an element throughout the specification, it is to be understood that the element may include other elements as well, without departing from the spirit or scope of the present invention. Also, the terms "part," " module, "and the like described in the specification mean units for processing at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software . When a part is "connected" to another part, it includes not only a direct connection but also a connection with another system in the middle.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a은 본 발명의 한 실시예에 따른 터치 검출 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 본 발명의 실시예에 따른 터치 검출 장치는 터치 패널(100)과 구동부(200)를 포함한다.3A is a block diagram illustrating a configuration of a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention. A touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a touch panel 100 and a driving unit 200.

터치 패널(100)은 기판 위에 형성되어 있는 복수의 메인패드(110) 및 메인패드(110)에 연결되어 있는 복수의 신호배선(120)을 포함한다. 기판은 투명한 소재의 유리 또는 플라스틱 필름 등으로 만들어질 수 있다.The touch panel 100 includes a plurality of main pads 110 formed on a substrate and a plurality of signal wirings 120 connected to the main pads 110. The substrate may be made of glass or plastic film of transparent material or the like.

일 실시예에 따른, 메인패드(110)는 제1 서브패드(110-1) 및 제2 서브패드(110-2)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the main pad 110 may include a first subpad 110-1 and a second subpad 110-2.

제1 서브패드(110-1) 및 제2 서브패드(110-2)는, 동일한 형상으로 형성되어 서로 쌍을 이루어 하나의 메인패드(110)를 구성할 수 있다. The first sub pad 110-1 and the second sub pad 110-2 may be formed in the same shape to form one main pad 110 in pairs.

일 실시예에 따르면, 제1 서브패드(110-1) 및 제2 서브패드(110-2)는 도 3에 도시된 바와 같이 직각 삼각형의 형상일 수 있으며, 직각 삼각형 형상의 제1 서브패드(110-1) 및 제2 서브패드(110-2)는 서로 빗변을 마주보고, 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first subpad 110-1 and the second subpad 110-2 may be in the shape of a right triangle as shown in FIG. 3, 110-1 and the second subpad 110-2 may be disposed facing each other with a hypotenuse.

일 실시예에 따르면, 제1 서브패드(110-1)는, 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 갈수록 면적이 좁아질 수 있고, 제1 서브패드(110-1)와 한쌍을 이루는 제2 서브패드(110-2)는, 반대로 제1 방향으로 갈수록 면적이 넓어질 수 있다. According to an embodiment, the area of the first subpad 110-1 may become narrower in the first direction (X-axis direction in the figure), and the area of the first subpad 110-1 2, the area of the subpad 110-2 can be widened toward the first direction.

본 발명의 실시예에 따른 서브패드(110-1, 110-2)는, 도 3 에 도시된 것과 같이, 직각삼각형의 형태이거나, 삼각형 형상에서 꼭지점 부근에 정전기(ESD) 등이 집중되는 것을 방지하기 위한 목적 등으로 꼭지점을 일부 잘라낸 사각형 형태 또는 꼭지점을 라운딩 처리한 형태일 수 있다. 3, the sub-pads 110-1 and 110-2 according to the embodiment of the present invention may be formed in a shape of a right triangle or in a triangle shape to prevent static electricity (ESD) and the like from concentrating near the vertex Or may be a rectangular shape in which a vertex is partially cut out or a shape in which a vertex is rounded.

본 발명의 실시예에 따른 서브패드(110-1, 110-2)는, 터치 좌표계산의 선형성을 유지하는 다각형의 형태로 배열될 수 있다. 또한, 이때 서브패드(110-1. 110-2)들의 제1방향(예를들어, X축) 및 제2 방향(예를들어, Y축)배열에 있어서, 각각의 서브패드(110-1, 110-2) 간의 간격은 서로 균일 할 수 있다. The sub-pads 110-1 and 110-2 according to the embodiment of the present invention may be arranged in the form of a polygon that maintains the linearity of the touch coordinate calculation. At this time, in the first direction (e.g., X-axis) and the second direction (e.g., Y-axis) arrangement of the sub-pads 110-1. 110-2, , 110-2 may be uniform.

본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 메인패드(110)는 복수의 행과 열로 구성되는 매트릭스 형태로 배치될 수 있으며, 복수의 신호배선(120)은 서브패드(110-1, 110-2) 각각으로부터 기판의 아래 가장자리까지 연장되어 있어, 후술할 터치 검출부(210)와 접속될 수 있다. The plurality of main pads 110 may be arranged in a matrix form composed of a plurality of rows and columns and the plurality of signal wirings 120 may be arranged in the sub pads 110-1 and 110-2, And extends to the lower edge of the substrate, and can be connected to the touch detection unit 210, which will be described later.

신호배선(120)의 선폭은 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터 수준으로 상당히 좁게 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 신호배선(120)이 패터닝되는 영역이 불필요하게 증가하는 것을 방지하기 위하여, 한 쌍의 서브패드(110-1, 110-2) 중 어느 하나(110-1)에서 연결되는 신호배선(120)은 서브패드(110-1)의 우측으로, 다른 하나(110-2)에서 연결되는 신호배선(120)은 서브패드(110-2)의 좌측으로 분할되어 기판의 아래 가장자리까지 연장되어 형성되거나, 도 3에 도시된 바와 같이 각각의 서브패드(110-1, 110-2)와 연결되는 신호배선(120) 중 어느 하나가, 열 방향으로 인접한 메인패드(110)를 구성하는 서브패드(110-1, 110-2) 사이의 영역을 통해 연장될 수 있는데, 이에 대해서는 도 5를 참조하여 보다 상세하게 살펴보도록 한다. The line width of the signal line 120 may be formed to be extremely narrow, such as several micrometers to several tens of micrometers. According to one embodiment of the present invention, in order to prevent unnecessary increase in the area where the signal line 120 is patterned, any one of the pair of sub-pads 110-1 and 110-2 (110-1) The signal line 120 connected to the sub pad 110-1 is divided into the right side of the sub pad 110-1 and the signal line 120 connected to the other signal line 110-2 is divided to the left side of the sub pad 110-2, Any one of the signal wirings 120 connected to the respective sub pads 110-1 and 110-2 as shown in FIG. 3 may extend to the lower edge of the main pad 110, May extend through the area between sub-pads 110-1 and 110-2, which will be described in more detail with reference to FIG.

일 실시예에 따른, 메인패드(110)는, 메인패드에 포함된 서브패드(110-1, 110-2)들에 연결된 신호배선(120)을 하나의 채널로서 이용할 수 있다. 즉, 메인 패드(110)는, 메인패드(110)에 포함된 서브패드(110-1, 110-2)에 연결된 신호배선(120)들을 하나로 묶어서 단일 채널로 이용한다According to one embodiment, the main pad 110 may use the signal line 120 connected to the sub-pads 110-1 and 110-2 included in the main pad as one channel. That is, the main pad 110 uses the signal lines 120 connected to the sub-pads 110-1 and 110-2 included in the main pad 110 as a single channel

메인패드(110)와 신호배선(120)은 ITO(indium-tin-o×ide), ATO(Antimony Tin O×ide), IZO(indium-zinc-o×ide), CNT(carbon nanotube), 그래핀(graphene) 등의 투명한 도전성 물질로 이루어질 수 있다.The main pad 110 and the signal line 120 are formed of ITO (indium tin-o x ide), ATO (antimony tin O x ide), IZO (indium-zinc-o x ide), CNT And may be made of a transparent conductive material such as a graphene.

메인패드(110)와 신호배선(120)은, 예를 들어 ITO 막을 기판 위에 스퍼터링(sputtering) 등의 방법으로 적층한 다음 포토리소그래피 (photolithography) 등의 에칭 방법을 사용하여 패터닝함으로써 동시에 형성할 수 있다. 기판은 투명 필름이 이용될 수 있다.The main pad 110 and the signal line 120 can be formed simultaneously by, for example, laminating an ITO film on a substrate by a method such as sputtering, and then patterning using an etching method such as photolithography . The substrate may be a transparent film.

한편, 커버 유리에 메인패드(110)와 신호배선(120)이 직접 패터닝 될 수 있다. 이 경우 커버 유리, 메인패드(110), 신호배선(120)이 일체형으로 구현되기 때문에 기판은 생략될 수 있다.Meanwhile, the main pad 110 and the signal wiring 120 may be directly patterned on the cover glass. In this case, since the cover glass, the main pad 110, and the signal wiring 120 are integrated, the substrate can be omitted.

터치 패널(100)을 구동하기 위한 구동부(200)는 인쇄 회로 기판이나 가요성 회로 필름과 같은 회로 기판 위에 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 기판 또는 커버 유리의 일부에 직접 실장될 수도 있다. The driving unit 200 for driving the touch panel 100 may be formed on a circuit board such as a printed circuit board or a flexible circuit film, but is not limited thereto and may be mounted directly on a part of the substrate or the cover glass.

구동부(200)는 터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230), 제어부(240) 등을 포함할 수 있으며, 하나 이상의 직접회로(IC) 칩으로 구현될 수 있으며, 터치 검출부(210), 터치 정보 처리부(220), 메모리(230), 제어부(240)는 각각 분리되거나, 둘 이상의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.The driving unit 200 may include a touch detection unit 210, a touch information processing unit 220, a memory 230 and a control unit 240. The driving unit 200 may be implemented by one or more IC chips, The touch information processing unit 220, the memory 230, and the control unit 240 may be separated, or two or more components may be integrated.

터치 검출부(210)는 신호배선(120)과 연결된 복수의 스위치, 복수의 커패시터 및 복수의 임피던스 소자들을 포함할 수 있으며, 터치 검출을 위해 메인패드(110)를 선택적으로 연결하는 멀티플렉서(MUX, 미도시)를 더 포함할 수 있다. 터치 검출부(210)는 제어부(240)로부터 신호를 받아 터치 검출을 위한 회로들을 구동하고, 터치 검출 결과에 대응하는 전압을 출력한다.The touch detection unit 210 may include a plurality of switches connected to the signal line 120, a plurality of capacitors, and a plurality of impedance elements. The touch detection unit 210 may include a multiplexer (MUX) Time). The touch detection unit 210 receives signals from the control unit 240, drives circuits for touch detection, and outputs a voltage corresponding to the touch detection result.

멀티플렉서는 복수의 메인패드(110)를 순서대로 선택하며, 터치 검출부(210)는 선택한 메인패드(110)의 터치 여부를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 검출부(210)는, 메인패드(110)가 터치 입력도구와의 관계에서 형성한 터치 정전용량에 따라 상이한 신호를 출력하게 되고, 이에 따라 터치 여부를 검출할 수 있게 된다. The multiplexer sequentially selects a plurality of main pads 110, and the touch detection unit 210 can detect whether the selected main pad 110 is touched. According to one embodiment, the touch detection unit 210 outputs a different signal according to the touch capacitance formed by the main pad 110 in relation to the touch input tool, thereby enabling detection of touch .

일 실시예에 따른, 멀티플렉서는 복수의 메인패드(110)를 순서대로 선택하고, 채널 단위로 구동 신호를 인가하여, 터치가 발생한 메인패드(110)를 터치 검출부(210)가 검출할 수 있다. According to one embodiment, the multiplexer sequentially selects a plurality of main pads 110, and applies a driving signal in units of channels, so that the touch detection unit 210 can detect the main pad 110 in which the touch occurs.

멀티플렉서는 복수의 메인패드(110)를 순차적으로 선택하거나, 임의의 순서로 선택하며, 터치 검출부(210)가 선택한 메인패드(110)의 출력 신호 값을 통해 터치 여부를 감지할 수 있다. The multiplexer sequentially selects a plurality of main pads 110 or selects the main pads 110 in an arbitrary order and can detect whether the main pads 110 are touched through the output signal value of the main pad 110 selected by the touch detection unit 210.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 멀티플렉서는 메인패드(110)에 포함된 각각의 서브패드(110-1, 110-2)를 순차적으로 선택하여 감지하는 것이 아니라, 한쌍의 서브패드(110-1, 110-2) 즉, 메인패드(110)를 하나의 단위로 선택하며, 이를 통해 터치 검출부(210)가 메인패드(110)의 터치 여부를 감지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the multiplexer does not sequentially select and detect each of the sub-pads 110-1 and 110-2 included in the main pad 110, The main pad 110 is selected as a unit and the touch detection unit 210 can detect whether the main pad 110 is touched.

일 실시예에 따른 멀티플렉서는 서브패드(110-1, 110-2) 한쌍을 포함하는 메인패드(110)를 선택하여, 감지된 신호가 미리 설정된 기준 이상이 되는 메인패드(110), 즉, 해당 영역에 터치가 발생한 것으로 감지되는 메인패드(110)에 대해서는 그에 포함된 각각의 서브패드(110-1, 110-2)를 선택하고, 터치 검출부(210)가 이를 통해 각각의 서브패드(110-1, 110-2)의 터치 발생 여부를 감지할 수 있다.The multiplexer according to an embodiment selects a main pad 110 including a pair of sub-pads 110-1 and 110-2 and outputs the main pad 110 having a sensed signal equal to or greater than a preset reference, The sub-pad 110-1 and the sub-pad 110-2 included in the main pad 110 are detected by the touch detection unit 210 and the sub-pad 110- 1, and 110-2 may be detected.

본 발명의 실시예에 따른 터치 검출부(210)가, 1차로 메인패드(110) 단위로 터치 발생 여부를 감지한 뒤, 2차로 기준치 이상 값의 출력 신호를 갖는 메인패드(110)에 포함된 각각의 서브패드(110-1, 110-2)에 대한 터치 발생 여부를 감지함으로써, 후술할 터치 정보 처리부(220)가 터치가 감지된 위치의 좌표를 정확하게 산출할 수 있다. The touch detection unit 210 according to an embodiment of the present invention senses whether or not a touch is generated in units of a main pad 110, The touch information processor 220 to be described later can accurately calculate the coordinate of the position where the touch is detected by detecting whether or not a touch is generated with respect to the sub-pads 110-1 and 110-2.

이와 같이, 본 발명의 경우, 터치 검출 장치에 포함되는 서브패드(110-1, 110-2)로 인해 센서패드들의 전체적인 개수는 늘어나더라도, 메인패드(110) 단위로 먼저 터치 여부를 감지한 후, 기준치 이상의 신호가 감지되는 메인패드(110)에 대해서만 해당 메인패드(110)에 포함된 서브패드(110-1, 110-2) 각각을 감지하게 된다. 그 결과 터치 검출부(210)가 각각의 서브패드를 모두 순차적으로 선택하여, 터치 발생 여부를 감지하는 것이 아니므로, 본 발명은 터치 여부 감지의 정확도는 증가하면서도, 터치 감지에 소요되는 시간을 절약할 수 있다. As described above, in the present invention, even if the total number of sensor pads is increased due to the sub-pads 110-1 and 110-2 included in the touch detection device, The sub pad 110-1 and the sub pad 110-2 included in the main pad 110 are sensed only for the main pad 110 where a signal exceeding a reference value is sensed. As a result, since the touch detection unit 210 does not sequentially select all of the sub-pads and detect whether or not a touch is generated, the present invention can reduce the time required for touch detection while increasing the accuracy of touch detection .

일 실시예에 따른, 터치 검출부(210)는 증폭기 및 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있으며, 메인패드(110)의 전압 변화의 차이를 변환, 증폭 또는 디지털화하여 메모리(230)에 기억시킬 수 있다.According to one embodiment, the touch detection unit 210 may include an amplifier and an analog-to-digital converter, and may convert, amplify, or digitize a difference in voltage change of the main pad 110 and store the converted difference in the memory 230 .

터치 정보 처리부(220)는 메모리(230)에 기억된 디지털 전압을 처리하여 터치 여부, 터치 면적 및 터치 좌표 등의 필요한 정보를 생성한다.The touch information processing unit 220 processes the digital voltage stored in the memory 230 to generate necessary information such as touch state, touch area, and touch coordinates.

일 실시예에 따른, 터치 정보 처리부(220)는 터치가 감지된 위치의 좌표를 정확하게 산출할 수 있는데, 터치 감지 위치의 좌표를 산출하는 방법에 대해서는, 도 3b를 참조하여 후술하도록 한다. According to an embodiment, the touch information processing unit 220 can accurately calculate coordinates of a position where a touch is sensed. A method of calculating coordinates of the touch sensing position will be described later with reference to FIG. 3B.

제어부(240)는 터치 검출부(210) 및 터치 정보 처리부(220)를 제어하며, 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit, MCU)을 포함할 수 있으며, 펌 웨어를 통해 정해진 신호 처리를 수행할 수 있다.The control unit 240 controls the touch detection unit 210 and the touch information processing unit 220 and may include a micro control unit (MCU), and may perform predetermined signal processing through the firmware.

메모리(230)는 터치 검출부(210)로부터 검출된 전압 변화의 차이에 기초한 디지털 전압과 터치 검출, 면적 산출, 터치 좌표 산출에 이용되는 미리 정해진 데이터 또는 실시간 수신되는 데이터를 기억한다. The memory 230 stores the digital voltage based on the difference in the voltage change detected from the touch detection unit 210, predetermined data used for touch detection, area calculation, touch coordinate calculation, or data received in real time.

이하, 도 3b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른, 터치 검출 장치가, 터치 감지 위치의 좌표를 산출하는 방법에 대하여 살펴보도록 한다. Hereinafter, with reference to FIG. 3B, a method of calculating coordinates of a touch sensing position according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치에 포함된 복수개의 서브패드들은, 기존 터치 검출 장치에 포함된 센서패드 보다 X 축 방향으로는 절반으로 축소되었고, Y 축 방향으로는 2배로 확장되어 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3B, the plurality of sub-pads included in the touch detection apparatus according to the embodiment of the present invention are reduced to half in the X-axis direction than the sensor pads included in the existing touch detection apparatus, In the direction of the arrow.

이와 같은 서브패드의 형성을 통하여, 서브패드 간 간격에 형성되어야 할 신호배선의 개수가 줄어들 수 있어, 서브패드 간 간격의 폭이 절반으로 감소할 수 있으며, 동일한 크기의 도전체로 터치 검출을 시도할 시에X 축 방향으로 터치 감지의 정확도를 높일 수 있다. Through the formation of such sub-pads, the number of signal wirings to be formed at intervals between sub-pads can be reduced, the width of the interval between sub-pads can be reduced to half, The accuracy of the touch sensing in the X-axis direction can be increased.

X축 방향의 좌표 계산은 가장 높은 물리량이 얻어지는 서브패드가 배치된 열을 중심으로 하여 수행될 수 있다. 즉, 가장 높은 물리량이 얻어지는 열을 중심으로 해당 열에 인접한 열들에 배치된 서브패드에서 획득되는 물리량을 비교한다.The coordinate calculation in the X-axis direction can be performed around the column in which the sub-pad for obtaining the highest physical quantity is disposed. That is, the physical quantities obtained in the sub-pads arranged in the columns adjacent to the column are compared with each other about the column in which the highest physical quantity is obtained.

도 3b와 같이 도시된 서브패드 위에 빗금친 영역의 도전체가 접촉되어, 터치를 검출한다고 가정한다. 이때, 도시된 서브패드 C가 가장 물리량이 높은, 즉 가장 접촉 면적이 넓은 서브패드이고, 서브 패드 C와 인접한 서브 패드인 L1과 L2, R1과 R2를 비교하면, 도전체가 접촉한, 서브 패드 C가 위치한 지점에서 Y 축상의 중심축, 즉 도전체에 의한 터치 위치의 Y 좌표는, 아래와 같은 수학식 1 또는 수학식 2로 산출할 수 있다.It is assumed that a conductor in the hatched region is brought into contact with the subpad shown in FIG. 3B to detect the touch. In this case, the illustrated sub pad C is the sub pad having the highest physical quantity, that is, the largest contact area. Comparing L1 and L2, R1 and R2, which are sub-pads adjacent to the sub pad C, The Y-coordinate of the touch position by the conductor on the Y-axis, that is, the conductor can be calculated by the following equation (1) or (2).

일 실시예에 따르면, 노이즈를 고려하여, 상기 수학식 1 및 2를 통해 산출된 값 중, 보다 큰 값을 갖는, Y(C) 계산값을 Y축 좌표로, 사용할 수 있다. 또한, 두 개의 수학식 1 및 2를 통해 산출된 Y(C) 계산값을 모두 활용할 수도 있는데 이 경우에는 두 값의 평균값을 내거나 산출된 값이 큰 쪽의 값에 가중치를 두는 가중 평균값을 산출하여, Y축 좌표로, 사용할 수도 있다. According to one embodiment, in consideration of noise, a Y (C) calculated value having a larger value among the values calculated through Equations 1 and 2 may be used as the Y axis coordinate. Also, all the Y (C) calculated values calculated by the two equations (1) and (2) can be utilized. In this case, the average value of the two values is calculated or a weighted average value in which the calculated value is weighted is calculated , And Y-axis coordinates.

이하, 도 4a 내지 4c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치의 터치 검출 방법에 대하여 살펴보도록 한다. 도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치가 터치를 감지하기 위하여 각각의 메인패드를 센싱하는 방법을 도시한 예시도 이다. Hereinafter, a touch detection method of a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C. 4A to 4C are diagrams illustrating a method of sensing a main pad for sensing a touch according to an embodiment of the present invention.

도 4a 내지 4c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치는, 제1 서브패드(110-1) 및 제2 서브패드(110-2)로 이루어진 메인패드(110) 복수개를 포함할 수 있다. 4A to 4C, a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of main pads 110 each including a first sub pad 110-1 and a second sub pad 110-2, . &Lt; / RTI >

일 실시예에 따르면, 복수개의 메인패드(110)를 이루는 제1 서브패드(110-1) 및 제2 서브패드(110-2) 각각은 신호배선(120)을 통해 터치 검출부(210)와 연결될 수 있다. The first sub pad 110-1 and the second sub pad 110-2 forming the plurality of main pads 110 are connected to the touch detection unit 210 through the signal line 120 .

일 실시예에 따르면, 도 4a 내지 4c에 도시된 바와 같이, 메인패드(110)에 포함된 서브패드(110-1, 110-2)들은 직각 삼각형의 형상을 하고 있으며, 직각 삼각형 형상의 빗변이 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 4A to 4C, the sub-pads 110-1 and 110-2 included in the main pad 110 have a shape of a right triangle, and a hypotenuse of a right triangle shape Can be arranged to face each other.

일 실시예에 따른, 터치 검출부(210)에 포함되는 멀티플렉서는 복수의 행과 열로 배열된 메인패드(110)들을 순차적으로 선택하고, 터치 검출부(210)는 멀티플렉서가 선택한 메인패드(110)의 터치 여부를 감지할 수 있다. 메인패드(110)가 터치 입력 도구와의 관계에서 형성한 터치 정전용량에 따라 상이한 신호를 출력하게 되므로, 터치 검출부(210)는 출력 신호값을 통해 터치 여부를 검출할 수 있다. The multiplexer included in the touch detection unit 210 sequentially selects the main pads 110 arranged in a plurality of rows and columns and the touch detection unit 210 detects the touch of the main pad 110 selected by the multiplexer Can be detected. Since the main pad 110 outputs a different signal according to the touch capacitance formed in relation to the touch input tool, the touch detection unit 210 can detect whether or not the touch is detected through the output signal value.

일 실시예에 따르면, 멀티플렉서가 (1행1열), (1행, 2열), (1행, 3열)… 순으로 1행의 메인패드(110)들을 차례로 선택적으로 연결함에 따라, 터치 검출부(210)는 선택된 메인패드(110)의 터치 발생 여부를 감지할 수 있으며, 1행의 메인패드(110)들에 대한 감지가 완료되면, 멀티플렉서가 (2행, 1열), (2행, 2열), (2행, 3열)… 순으로 2행의 메인패드(110)들을 선택적으로 연결하는 방법을 통하여, 터치 검출부(210)는 순차적으로 메인패드(110)의 터치 발생 여부를 감지 할 수 있다. According to one embodiment, the multiplexer (1 row 1 column), (1 row 2 column), (1 row 3 column) ... The touch detection unit 210 can sense whether or not the selected main pad 110 is touched and can detect whether or not the main pad 110 has been touched by touching the main pads 110 of one row When the detection is complete, the multiplexer (2 rows, 1 column), (2 rows, 2 columns), (2 rows, 3 columns) ... The touch detection unit 210 can sequentially detect whether or not the main pad 110 is touched through the method of selectively connecting the main pads 110 of two rows in order.

도 4a에 도시된 바를 참고해보면, 멀티플렉서는, 1행×1열의 메인패드, 1행×2열의 메인패드, 1행×3열의 메인패드, 1행×4열의 메인패드, 1행×5열의 메인패드를 차례대로 선택하고, 터치검출부(210)는 선택된 메인패드에서 터치가 발생하였는지 여부를 감지할 수 있다. 다음으로, 멀티플렉서는, 2 × 1열의 메인패드, 2행 × 2열의 메인패드, 2행 × 3열의 메인패드, 2행 × 4열의 메인패드 등을 차례대로 선택하게 됨에 따라, 터치 검출부(210)가 2행의 메인패드들에 대한 터치 여부를 감지할 수 있다.4A, the multiplexer includes a main pad of 1 row x 1 column, a main pad of 1 row x 2 columns, a main pad of 1 row x 3 columns, a main pad of 1 row x 4 columns, a main pad of 1 row x 5 columns The touch detection unit 210 can detect whether or not a touch has occurred on the selected main pad. Next, the multiplexer sequentially selects main pads of 2 x 1 columns, main pads of 2 rows x 2 columns, main pads of 2 rows x 3 columns, main pads of 2 rows x 4 columns, It is possible to detect whether or not the main pads of the second row are touched.

본 발명의 실시예에 따른 터치 검출부(210)에 포함된 멀티플렉서는 각각의 서브패드(110-1, 110-2) 각각을 처음부터 차례로 선택하여 터치 여부를 검지하는 것이 아니라, 서브패드(110-1, 110-2) 한쌍이 포함된 메인패드(110)를 하나의 단위로 하여, 순차적으로 선택한 메인패드(110)의 터치 여부를 감지할 수 있다. 이와같이, 멀티플렉서에 의하여 하나의 패드가 아닌, 한쌍의 서브패드를 포함하는 메인패드가 선택되므로, 일 실시예에 따른 터치 검출부(210)는 최적화된 터치 발생 여부의 감지를 위해 보정 작업을 선행할 수 있다. The multiplexer included in the touch detection unit 210 according to the embodiment of the present invention does not detect whether the sub-pads 110-1 and 110-2 are touched by selecting each of the sub- 1, and 110-2 may be used as one unit to detect whether or not the main pad 110 selected in a sequential manner is touched. In this manner, the main pad including a pair of sub-pads is selected by the multiplexer, rather than one pad, so that the touch detection unit 210 according to the embodiment can precede the correction operation to detect whether or not the optimized touch is generated have.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 멀티플렉서가 1차로 메인패드(110) 즉, 한쌍의 서브패드(110-1, 110-2)를 선택함에 따라, 터치 검출부(210)는 메인패드(110)의 출력값을 기초로, 터치가 발생한 것으로 예상되는 메인패드(110)를 선별할 수 있다. 그리고, 출력값을 기초로 터치가 발생한 위치의 좌표를 개략적으로 계산할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른, 멀티플렉서는, 출력값을 기초로 산출된, 터치가 발생한 것으로 예상되는 위치의 좌표가 포함된 메인 패드(110)를 이루는 각각의 서브패드(110-1, 110-2)를 선택하여, 각각의 개별 서브패드(110-1, 110-2)에 대하여 터치 발생 여부를 2차로 감지할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 메인패드(110)의 터치 감지 결과에 따라 터치가 감지된 위치의 좌표를 산출한 뒤에, 개별 서브패드(110-1, 110-2)에 대한 터치 감지가 이루어지므로, 서브패드(110-1, 110-2)의 터치 감지 전, 터치 감지 좌표의 산출에 소요되는 시간만큼, 최종 터치 감지를 위해 소요되는 시간이 증가할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, as the multiplexer firstly selects the main pad 110, i.e., the pair of sub-pads 110-1 and 110-2, the touch detection unit 210 detects the main pad 110 Based on the output value, the main pad 110, which is expected to have generated a touch, can be selected. Then, the coordinates of the position where the touch is generated can be roughly calculated based on the output value. According to one embodiment of the present invention, the multiplexer includes sub-pads 110-1 and 110-2 forming the main pad 110 including the coordinates of a position where a touch is expected to occur, ) Can be selected, and it is possible to detect whether or not a touch is generated to each of the individual sub-pads 110-1 and 110-2 by a second order. As described above, according to the embodiment of the present invention, after the coordinate of the position where the touch is sensed is calculated according to the touch detection result of the main pad 110, The time required for the final touch detection may be increased by the time required for calculating the touch sensing coordinates before the touch sensing of the sub-pads 110-1 and 110-2.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 멀티플렉서가 1차로 메인패드(110) 즉, 한쌍의 서브패드(110-1, 110-2)를 선택하고, 터치 검출부(210)가 선택한 메인패드(110)의 출력값을 측정하여, 측정된 출력값이 미리 설정된 임계치 이상이 되는 메인패드(110)를 선별한다. 이후, 멀티플렉서가 출력값이 임계값 이상을 갖는 메인패드(110)를 이루는 각각의 서브패드(110-1, 110-2)를 선택함으로써, 터치 검출부(210)가 개별 서브패드(110-1, 110-2)에 대하여 터치 발생 여부를 2차로 감지할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예와 같이 터치를 검출하는 경우, 2차 터치 감지의 대상이 되는 서브패드(110-1, 110-2)를 선정하기 위한 기준이 되는 임계값 설정이 중요하다. 임계값의 크기에 따라서 선정되는 서브패드의 개수가 달라질 수 있기 때문이다. According to another embodiment of the present invention, when the multiplexer selects the main pad 110, that is, the pair of sub-pads 110-1 and 110-2, and the touch detection unit 210 selects the main pad 110 And the main pad 110 having the measured output value equal to or greater than a preset threshold value is selected. Subsequently, the multiplexer selects each of the sub-pads 110-1 and 110-2 constituting the main pad 110 whose output value is equal to or greater than the threshold value, -2), it is possible to detect whether or not a touch is generated. When detecting a touch as in the other embodiments of the present invention, it is important to set a threshold value as a reference for selecting the sub-pads 110-1 and 110-2 to be subjected to the secondary touch detection. This is because the number of selected sub-pads can be changed according to the magnitude of the threshold value.

본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 검출 장치의 경우, 도 4a에 도시된 바와 같이, 터치 검출부(210)가 점선으로 도시된 복수개의 메인패드를 순차적으로 선택하여 터치 여부를 감지한 결과, 1행×2열의 메인패드(110)에서 기준치 이상의 출력값을 보인 경우, 터치 검출부(210)는 도 4 b 및 도 4c에 도시된 바와 같이, 기준치 이상의 출력값을 보인 1 행×2열의 메인패드에 포함된 각각의 서브패드(110-1, 110-2) 각각을 순서대로 선택하여, 터치 여부를 감지 할 수 있다. 이를 통해 서브패드(110-1, 110-2) 중 터치가 감지되는 서브패드를 정확하게 감지할 수 있다. As shown in FIG. 4A, when the touch detection unit 210 sequentially detects a plurality of main pads shown by a dotted line and detects whether or not the touch is detected, When the output value of the main pad 110 in the x2 row is larger than the reference value, as shown in Figs. 4B and 4C, the touch detection unit 210 detects the output values of the main pad 110 in the 1 row x 2 columns, The sub-pad 110-1 and the sub-pad 110-2 of the sub-pad 110-2 can be detected in order. Accordingly, it is possible to accurately detect a sub pad 110-1 or 110-2 in which a touch is sensed.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 터치 검출부(210)가 기준치 이상의 출력값을 갖는, 즉 터치가 검출된 메인패드(110)에 대하여, 해당 메인패드(110)에 포함된 서브패드(110-1, 110-2) 각각을 선택하여 터치 여부를 감지함에 따라, 구동부(200)가 터치가 감지된 위치의 좌표를 정확하게 계산할 수 있게 된다. In this manner, according to another embodiment of the present invention, when the touch detection unit 210 detects that the main pad 110 has an output value equal to or greater than a reference value, -1, and 110-2, respectively, so that the driving unit 200 can accurately calculate the coordinate of the position where the touch is sensed.

전술한 예와 같이, 터치 검출 장치에 포함된 메인패드(110)들 중, 기준치 이상의 출력값을 보인 메인패드가 하나일 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 기준치 이상의 출력값을 보인 메인패드는 하나 이상일 수 있으며, 터치 검출부(210)는 기준치 이상의 출력값을 보인 메인패드들에 포함된 모든 서브패드를 선택하여 터치 여부를 세밀하게 감지할 수 있다. As in the above-described example, there may be one main pad showing the output value of the reference value or more among the main pads 110 included in the touch detection apparatus, but the present invention is not limited thereto. That is, one or more main pads having output values equal to or greater than the reference value may be detected, and the touch detection unit 210 may select all the sub-pads included in the main pads having output values higher than the reference value.

이때, 터치 검출부(210)가 서브패드 각각을 감지하게 될 대상이 되는 메인패드를 선정하는 기준이 되는 출력값은, 터치 검출 장치에 미리 설정된 값일 수 있다. At this time, the output value serving as a reference for selecting the main pad to be sensed by each of the sub-pads by the touch detection unit 210 may be a value preset in the touch sensing apparatus.

이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 검출 장치에 포함된 신호배선의 연결 형태에 대하여 살펴보도록 한다. Hereinafter, a connection mode of signal lines included in the touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널(100)은 3행과 5열의 매트릭스 형태로 배치된15개의 메인패드(511, 521, 531)를 포함할 수 있다. 5, the touch panel 100 according to the embodiment of the present invention may include fifteen main pads 511, 521, and 531 arranged in a matrix of three rows and five columns.

본 발명의 실시예에 따라 메인패드(511)에 포함된 서브패드(511-1, 111-2)에서 연장된 신호배선 중 어느 하나(552)는 열방향으로 인접한 메인패드(521)를 구성하는 서브패드(521-1, 521-2) 사이 간격을 통해 연장되도록 형성될 수도 있다. One of the signal lines 552 extending from the sub-pads 511-1 and 511-2 included in the main pad 511 may form the main pad 521 adjacent in the column direction May be formed to extend through the interval between the sub-pads 521-1 and 521-2.

이와 같이, 각각의 메인패드에 포함된 서브패드 중 어느 하나에서 연장된 신호배선은 열 방향으로 인접한 메인패드에 포함된 서브패드 사이에 연장되어 형성될 수 있는데, 이러한 방법을 통해, 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 서브패드에서 연결된 신호배선이 형성될 수 있다. As described above, signal wirings extending from any one of the sub-pads included in each main pad can be formed extending between sub-pads included in the main pad adjacent in the column direction. By this method, As described above, signal wirings connected to each sub pad can be formed.

도 5에 도시된 경우를 예로 들어 설명해보면, 서브패드에서 연장된 신호배선 중 어느 하나가 열 방향으로 인접한 메인패드에 포함된 서브패드 사이 간격을 통해 연장되도록 형성되므로, 서브패드 사이를 지나는 신호배선의 최대 개수는 3행 1열의 메인패드(531)의 서브패드 사이를 지나가는 신호배선의 개수인 2개이고, 메인패드 간의 행 방향 간격(570)을 지나가는 신호배선의 개수 역시 최대 2개이다. 5, since any one of the signal wirings extending from the sub pad is formed to extend through the gap between the sub pads included in the adjacent main pad in the column direction, The number of signal wirings passing between the subpads of the main pads 531 in the third row and the first column and the number of signal wirings passing the row direction gap 570 between the main pads is also two at the maximum.

반면, 도 5에 도시된 방법이 아닌, 1열에 배열된 모든 서브패드에서 연장된 신호배선이 메인패드 간의 행 방향 간격(170)로 연장되어 형성되면, 서브패드 사이를 지나는 신호배선의 개수가 최대 5개가 될 수 있다.5, if signal wirings extending from all the sub-pads arranged in one row are formed extending in the row direction interval 170 between the main pads, the number of signal wirings passing between the sub-pads is the maximum Can be five.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 신호배선을 형성하면, 신호배선 형성을 위해 요구되는 서브패드 간 간격 및 메인패드 간 간격이 좁아질 수 있어, 각각의 서브패드들이 근접하게 배치될 수 있다. As described above, when the signal wiring is formed according to the embodiment of the present invention, the intervals between the sub-pads and the interval between the main pads required for signal wiring formation can be narrowed, so that the respective sub-pads can be arranged close to each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 신호배선 형성에 따라 존재할 수 밖에 없던 터치를 검출할 수 없는 영역(서브패드간 간격 및 메인패드 간 간격)이 줄어 들 수 있어, 터치를 검출할 수 있는 도전체의 최소 크기의 제약도 줄어들게 되고 이에 따라, 터치 검출의 정확도가 향상될 수 있다. According to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce an area (interval between sub-pads and interval between main pads) in which a touch can not be detected due to formation of a signal wiring, The minimum size constraint is also reduced, and the accuracy of the touch detection can be improved.

이하, 도 6a를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치에서 좌표를 계산하는 방법을 살펴보도록 한다. 도 6 a은 종래의 메인패드 및 본 발명의 일 실시예에 따른 메인패드에서의 터치 위치 변화에 따른 감지 면적의 차이를 도시한 예시도이다. 도 6a에서 빗금으로 표시된 부분에 전도성 물체, 즉 터치 입력 도구가 터치되었다고 가정한다. Hereinafter, a method of calculating coordinates in a touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6A. FIG. 6A is a diagram illustrating a difference in sensing area between a conventional main pad and a main pad according to an exemplary embodiment of the present invention. In Fig. 6A, it is assumed that a conductive object, i.e., a touch input tool, is touched at a hatched portion.

도 6a의 좌측에 도시된 종래 사각 메인패드(610)의 경우, 전도성 물체가 터치된 위치가 (a) 또는 (b) 인지와 무관하게, 터치된 면적이 동일하다. In the case of the conventional rectangular main pad 610 shown on the left side of FIG. 6A, the areas touched are the same irrespective of whether the conductive object is touched (a) or (b).

도 6a의 우측에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 메인패드(620)의 경우, 종래의 메인패드(610)에 비하여 2배 이상의 큰 면적을 가지고 있으며, 한쌍의 직각 삼각형 형상의 서브패드(621, 622)를 포함하고 있다. 전도성 물체가 제1 영역(c)에 터치된 경우와 제2 영역(d)에 터치된 경우 각 서브패드(621, 622)에서 터치로 인식된 면적은 각각 상이하다. 구체적으로, Y축 방향(도면상 세로방향)으로 올라갈수록 왼쪽의 서브패드(621)에서 터치로 인식되는 면적은 좁아지게 되나, 오른쪽의 서브패드(622)에서 터치로 인식되는 면적은 증가하게 된다. In the case of the main pad 620 according to an embodiment of the present invention shown in the right side of FIG. 6A, the main pad 620 has a larger area than that of the conventional main pad 610 and has a pair of right- 621 and 622, respectively. Areas recognized as touched by the conductive areas in the first area c and touched in the second area d are different from each other in the sub-pads 621 and 622, respectively. Specifically, the area perceived by the touch on the left sub pad 621 becomes narrower as it goes up in the Y axis direction (the vertical direction in the drawing), but the area perceived by the touch on the right sub pad 622 increases .

이와 같이, 하나의 메인패드(610) 만으로 터치 위치를 산출해야 하는 종래의 터치 검출 장치에 비해, 본 발명에 따른 터치 검출 장치는, 일정 방향을 기준으로 면적이 증가 및 감소하는 한쌍의 서브패드(621, 622)를 이용하여, Y 축 방향의 좌표를 계산하게 되므로, 터치되는 지점을 기준으로 하는 무게중심을 보다 정확하게 계산할 수 있어 좌표 계산의 정확도가 향상될 수 있다. As compared with the conventional touch detection apparatus in which the touch position is calculated by only one main pad 610, the touch detection apparatus according to the present invention includes a pair of sub-pads 621 and 622 are used to calculate the coordinates in the Y-axis direction, the center of gravity based on the touched point can be calculated more accurately, and the accuracy of the coordinate calculation can be improved.

구체적으로 살펴보면, 도 6a의 우측에 도시된 바와 같이, 한쌍의 서브패드(621, 622)를 포함하는 메인패드(620)에 전도성 물질이 터치된 경우, 왼쪽 서브패드(621)와 오른쪽 서브패드(622)에 전도성 물체가 터치된 면적을 각각 A(L), A(R) 로 측정할 수 있다고 가정하자. 6A, when a conductive material is touched to the main pad 620 including the pair of sub pads 621 and 622, the left sub pad 621 and the right sub pad 621 622) can be measured by A (L) and A (R), respectively.

각각의 서브패드(621, 622)의 Y 축 방향(도면상 세로방향)의 길이를 L 이라 할 때, Y 축 상의 터치 위치(y)는 아래의 수학식 1에 따라 산출될 수 있다. When the length of each of the sub-pads 621 and 622 in the Y-axis direction (vertical direction in the drawing) is L, the touch position y on the Y-axis can be calculated according to the following equation (1).

이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 하나의 메인패드에 한쌍의 서브패드를 포함시킴으로써, 터치된 위치 변화에 따라 서브패드 각각에 대한 터치 면적 비율이 상이해질 수 있다. 이에 따라, 전술한 수식을 이용하여 터치 지점의 좌표를 산출할 수 있게 되므로, 터치 검출의 정확도가 향상될 수 있다. As described above, according to the embodiment of the present invention, by including a pair of sub-pads in one main pad, the ratio of the touch area to each of the sub-pads can be different according to the touched position change. Accordingly, since the coordinate of the touch point can be calculated using the above-described formula, the accuracy of the touch detection can be improved.

또한, 도 6a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 종래의 메인 패드(610)가 2개 배치될 영역에 하나의 메인패드(620)를 배치함에 따라, 동일한 면적의 터치 스크린 패널에 배치되는 메인 패드의 개수 및 신호 배선의 개수를 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 따르면, 터치가 검출되지 않는 신호 배선 형성 영역이 감소 시킬 수 있어, 터치 검출의 정확도가 향상될 수 있다. 6A, according to the embodiment of the present invention, since one main pad 620 is disposed in a region where two conventional main pads 610 are to be arranged, It is possible to reduce the number of main pads and the number of signal wirings disposed in the main body. That is, according to the embodiment of the present invention, the area of the signal wiring formation where the touch is not detected can be reduced, and the accuracy of the touch detection can be improved.

상기 수학식 3을 이용한, 좌표 계산의 예측치는 도 6b와 같이, 나타날 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 수학식 3을 이용하여 산출되는 터치 위치는, 선형성을 유지할 수 있다. 이때, 오차가 발생하는 부분은, 도전체의 크기에 의해서 발생하는 오차로서, 한 쌍의 서브패드만을 놓고 보는 경우에는 도전체의 크기가 클수록 오차가 커지는 경향이 있다. 다만, 실제로는 도전체의 크기가 클수록, 터치가 이루어진 메인패드에 인접한 메인패드 즉, 한 쌍의 서브패드 역시 좌표 계산시 고려되므로, 도 6b에 도시된 오차는 제거될 수 있다. 또한 도전체의 크기를 알 수 있는 경우에 선형성이 유지되지 못하는 지점을 알 수 있으므로 위치 보정이 가능해진다.The predicted value of the coordinate calculation using Equation (3) may appear as shown in FIG. 6B. As shown in FIG. 6B, the touch position calculated using Equation (3) can maintain linearity. At this time, the portion where the error occurs is an error caused by the size of the conductor, and when a pair of sub-pads alone is placed, the larger the size of the conductor, the greater the error. However, in reality, the greater the size of the conductor, the more the main pad adjacent to the main pad, i.e., a pair of sub-pads, which is touched, is also considered in the coordinate calculation, so that the error shown in FIG. 6B can be eliminated. In addition, when the size of the conductor can be known, the position at which the linearity can not be maintained can be known, and the positional correction becomes possible.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 서브패드는, 좌표 계산의 선형성이 유지될 수 있는 형상일 수 있다. As described above, the subpad according to the embodiment of the present invention can be a shape in which the linearity of the coordinate calculation can be maintained.

일 실시예에 따르면, 좌표 계산의 선형성을 유지하기 위해서, 서브패드의 면적이 일정 방향을 기준으로 증가 및 감소할 수 있으며, 일정 방향을 기준으로 면적이 증가하고, 감소하는 서브 패드 각각이 메인패드 한 쌍을 이룰 수 있다. According to one embodiment, in order to maintain the linearity of the coordinate calculation, the area of the subpad may increase and decrease with reference to a certain direction, the area increases with reference to a certain direction, You can make a pair.

이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 검출 장치에 포함되는 멀티플렉서의 동작을 살펴보도록 한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티플렉서의 동작을 나타낸 순서도이다. Hereinafter, the operation of the multiplexer included in the touch detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of a multiplexer according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예 따른 멀티플렉서는, 터치 검출부(210)에 포함되며, 메인패드(110)에서 연장된 신호배선(120)과 연결될 수 있다. 멀티플렉서는 각각의 메인패드(110) 및/또는 서브패드(110-1, 110-2)를 선택적으로 터치 검출부(210)와 연결하여, 터치 검출부(210)는 연결된 메인패드(110) 및/또는 서브패드(110-1, 110-2)의 터치 발생 여부를 감지할 수 있게 된다. The multiplexer according to an embodiment of the present invention may be included in the touch detection unit 210 and may be connected to the signal line 120 extending from the main pad 110. The multiplexer selectively connects the main pad 110 and / or the sub-pads 110-1 and 110-2 to the touch detection unit 210 and the touch detection unit 210 is connected to the main pad 110 and / It is possible to detect whether or not the touch of the sub-pads 110-1 and 110-2 is generated.

본 발명의 일 실예에 따른 멀티플렉서는, 터치 패널에 포함된 메인패드(110)를 하나의 단위로 선택할 수 있다(S710). 이때, 멀티플렉서는 1행에 포함된 메인패드(110)들을 일정 방향으로 선택한 뒤, 다음 2행, 3행 순으로 메인패드(110)를 선택하거나, 1열에 포함된 메인패드(110)들을 일정 방향으로 선택한 뒤, 다음 2열, 3열 순으로 메인패드(110)를 선택하는 것과 같이, 차례로 메인패드(110)를 선택할 수도 있고, 임의의 순서대로 메인패드(110)를 선택할 수도 있다. The multiplexer according to an exemplary embodiment of the present invention can select the main pad 110 included in the touch panel as one unit (S710). At this time, the multiplexer selects the main pads 110 included in one row in a certain direction, and then selects the main pads 110 in the following two rows and three rows, or selects the main pads 110 included in one row in the predetermined direction The main pad 110 may be selected one by one in a sequential manner such that the main pad 110 is selected in the order of the next two rows and three columns or the main pad 110 may be selected in any order.

터치 검출부(210)는 멀티플렉서가 선택한 메인패드(110)에 대한 터치 발생 여부를 감지할 수 있다. The touch detection unit 210 may detect whether a touch is generated with respect to the main pad 110 selected by the multiplexer.

이와 같이, 메인패드(110)에 대한 선택 및 터치 발생 여부 감지가 완료된 후에, 멀티플렉서는 각각의 메인패드(110)의 출력값 중 임계치 이상의 값을 갖는, 즉 터치가 감지된 메인패드(110)가 존재하는지 여부를 판단한다(S720). After the selection of the main pad 110 and the detection of the occurrence of the touch are completed, the multiplexer has a value of the output value of each main pad 110, that is, the main pad 110 whose touch is sensed (S720).

판단 결과, 임계치 이상의 출력 값을 갖는, 즉 터치가 감지된 메인패드(110)가 포함되어 있는 경우, 멀티플렉서는 터치가 감지된 메인패드(110)를 이루는 각각의 서브패드(110-1, 110-2)를 선택할 수 있다(S730). As a result of the determination, when the main pad 110 having the output value equal to or greater than the threshold value, that is, the touch sensed, is included, the multiplexer outputs the sub-pads 110-1 and 110- 2) (S730).

그리고, 터치 검출부(210)가, 멀티플렉서가 선택한 서브패드(110-1, 110-2)에 대한 터치 발생 여부를 감지함에 따라, 터치 패널에 대한 터치 감지가 완료될 수 있다. Then, the touch detection unit 210 detects whether or not a touch is generated with respect to the sub-pads 110-1 and 110-2 selected by the multiplexer, and the touch detection on the touch panel can be completed.

이와 같이, 본 발명의 경우, 터치 검출 장치에 포함되는 서브패드(110-1, 110-2)의 개수는 늘어나더라도, 각각의 서브패드를 모두 순차적으로 선택하여, 터치 발생 여부를 감지하는 것이 아닌, 메인패드(110) 단위로 먼저 터치 여부를 감지한 후, 기준치 이상의 신호가 감지되는 메인패드(110)에 대해서만 해당 메인패드(110)에 포함된 서브패드(110-1, 110-2) 각각을 감지하게 되므로, 터치 여부 감지의 정확도는 증가하면서도, 터치 감지에 소요되는 시간을 절약할 수 있다. As described above, according to the present invention, even if the number of the sub-pads 110-1 and 110-2 included in the touch detection apparatus is increased, it is possible to sequentially select all of the sub- (110-1, 110-2) included in the main pad (110) only for the main pad (110) where a signal exceeding a reference value is sensed, The accuracy of touch detection is increased, and the time required for touch detection can be saved.

전술한 본 개시의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It is to be understood that the foregoing description of the disclosure is for the purpose of illustration only and that those skilled in the art will readily understand that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the disclosure will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 개시의 보호 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that the scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing description and that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalents thereof are included in the scope of the present invention .

100: 터치 검출 장치,
110: 메인패드
120: 신호배선
200: 구동부
210: 터치 검출부
220: 터치 정보 처리부
230: 메모리
240: 제어부100: touch detection device,
110: Main pad
120: Signal wiring
200:
210:
220: Touch information processor
230: Memory
240:

Claims

A plurality of signal lines;
A plurality of sub-pads arranged in a polygonal shape maintaining the linearity of coordinate calculation and connected to the signal lines, respectively;
A plurality of main pads each including at least two of the sub pads and using the signal lines connected to the included sub pads as one channel; And
And a touch detection unit for detecting at least one of the main pads generated by applying the driving signal in units of channels and detecting only the sub pads belonging to the detected main pad and detecting whether a touch is generated for each of the sub pads Touch detection device.

The method according to claim 1,
And at least one of signal lines connected to the sub pad extends through a region between sub pads constituting a main pad adjacent in the column direction.

The method according to claim 1,
If the main pad includes a first subpad and a second subpad,
Wherein the area of the first sub pad becomes narrower toward the first direction and the area of the second sub pad becomes wider toward the first direction.

The method of claim 3,
Wherein the first subpad and the second subpad are in the shape of a right triangle and are arranged so that the hypotenuse of the first subpad and the hypotenuse of the second subpad face each other.

The method according to claim 1,
The signal lines
And in the arrangement in the first direction and the second direction of each of the sub-pads, the intervals of the sub-pads are arranged to be equal to each other.

Sensing a touch occurrence of a plurality of main pads included in the touch detection device by applying a drive signal in units of channels;
Determining whether a main pad having an output value equal to or greater than a threshold value among the main pads exists; And
Selecting at least one subpad included in a main pad having an output value equal to or greater than the threshold value as a result of the selection, Lt; / RTI >
Wherein the sub-pads are arranged in a polygonal shape maintaining linearity of touch coordinate calculation.