KR20150116127A - Light emitting diode device array and liquid crystal display using the same - Google Patents

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KR20150116127A
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode device which includes first and second lead frames which are formed on a package body and are exposed through opening holes formed on the package body, and a barrier which protrudes from the package body between the first and second lead frames.

Description

발광다이오드 장치와 이를 이용한 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE DEVICE ARRAY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode device and a liquid crystal display device using the light emitting diode device.

본 발명은 백라이트 유닛의 광원으로 사용 가능한 발광다이오드 장치와, 이를 이용하여 영상을 표시하는 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting diode device which can be used as a light source of a backlight unit, and a liquid crystal display device for displaying an image using the same.

액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 동영상을 표시하고 있다. 액정표시장치는 액정표시패널, 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛, 백라이트 유닛의 광원을 구동하기 위한 광원 구동회로, 액정표시패널의 데이터라인들에 데이터전압을 공급하기 위한 데이터 구동회로, 액정표시패널의 게이트라인들(또는 스캔라인들)에 스캔펄스를 공급하기 위한 게이트 구동회로, 및 그 구동회로들을 제어하는 제어회로 등을 구비한다. A liquid crystal display device of an active matrix driving type displays a moving picture by using a thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") as a switching element. The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel, a backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel, a light source driving circuit for driving a light source of the backlight unit, a data driving circuit for supplying a data voltage to data lines of the liquid crystal display panel, A gate driving circuit for supplying a scan pulse to the gate lines (or scan lines) of the display panel, and a control circuit for controlling the driving circuits.

백라이트 유닛의 광원으로서, 발광다이오드(이하 "LED"라 함)가 이용되고 있다. 최근, 고온 고습 환경에서 LED의 신뢰성을 높이기 위하여 그에 대한 성능 평가가 엄격해 지고 있다. 이러한 고온 고습 환경의 성능 평가는 도 1과 같이 고온 고습 환경에서 장시간 동안 LED 패키지(package)에 직류 전원(V)을 인가하면, 애노드(anode)와 캐소드(cathode) 사이의 저항이 떨어진다. 이는 고온고습 환경에서 애노드 리드 프레임(2)의 은(Ag)이 이온화되어 캐소드 리드 프레임(4) 쪽으로 이동하여 캐소드 리드 프레임(4)에서 환원되는 은 마이그레이션(Ag migration) 현상에 기인한다. 은 마이그레이션이 소개된 공지 문헌의 일 예로서, "Silver Migration -The Mechanism and Effects on Thick-Film Conductors by Kim Vu (Material Science Engineering 234 - Spring 2003 College of Engineering - Chemical and Material Science Engineering Department, San Jose State University)이 있다. As a light source of the backlight unit, a light emitting diode (hereinafter referred to as "LED") is used. Recently, in order to improve the reliability of LED in a high temperature and high humidity environment, the performance evaluation thereof has become strict. In the performance evaluation of such a high temperature and high humidity environment, when a direct current power (V) is applied to an LED package for a long time in a high temperature and high humidity environment as shown in FIG. 1, the resistance between the anode and the cathode drops. This is caused by Ag migration phenomenon in which silver (Ag) of the anode lead frame 2 is ionized and moved toward the cathode lead frame 4 in the high temperature and high humidity environment and is reduced at the cathode lead frame 4. Quot; Silver Migration-The Mechanism and Effects on Thick-Film Conductors by Kim Vu " (Material Science Engineering 234 - Spring 2003 College of Engineering - San Jose State University.

도 2는 은 마이그레이션 현상에 의해 애노드 리드 프레임(2)과 캐소드 리드 프레임(4) 사이에 은 이온들(3)이 쌓이는 실험 결과 사진이다. LED의 애노드와 캐소드 간의 절연 저항이 감소되고 심한 경우에 애노드와 캐소드가 단락(short circuit)되면, LED의 휘도를 떨어뜨리거나 정상적인 구동을 불가능하게 할 수 있다.
2 is a photograph of an experiment result in which silver ions 3 are accumulated between the anode lead frame 2 and the cathode lead frame 4 by the silver migration phenomenon. If the insulation resistance between the anode and the cathode of the LED is reduced and the anode and cathode are short-circuited in severe cases, the brightness of the LED may be lowered or normal driving may be disabled.

본 발명은 상기 종래 기술의 문제점들을 해결하고자 안출된 발명으로써 고온고습 환경에서 LED의 신뢰성을 높일 수 있는 LED 장치와 이를 이용한 액정표시장치를 제공한다.
The present invention provides an LED device and a liquid crystal display device using the same, which can increase the reliability of an LED in a high temperature and high humidity environment.

본 발명의 LED 장치는 LED가 내장된 패키지 바디; 상기 패키지 바디에 형성되고 상기 패키지 바디에 형성된 개구공들을 통해 노출되는 제1 및 제2 리드 프레임; 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에서 상기 패키지 바디로부터 돌출된 베리어를 포함한다. An LED device of the present invention includes: a package body having an LED; First and second lead frames formed on the package body and exposed through apertures formed in the package body; And a barrier protruding from the package body between the first and second lead frames.

본 발명의 액정표시장치는 액정표시패널; 및 상기 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛을 포함한다. A liquid crystal display device of the present invention includes: a liquid crystal display panel; And a backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel.

상기 백라이트 유닛의 광원은 상기 LED 장치를 포함한다.
The light source of the backlight unit includes the LED device.

본 발명은 LED 패키지의 리드 프레임들 간에 베리어를 형성하여 그 리드 프레임들 간의 금속 마이그레이션 경로를 길게 한다. 그 결과, 본 발명은 고온고습 환경에서 LED의 애노드와 캐소드 간 저항이 감소되는 현상을 방지하여 고온고습 환경에서 LED 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
The present invention forms a barrier between the lead frames of the LED package to lengthen the metal migration path between the lead frames. As a result, the present invention can prevent a decrease in resistance between the anode and the cathode of the LED in a high temperature and high humidity environment, thereby improving the reliability of the LED device in a high temperature and high humidity environment.

도 1은 고온 고습 환경에서의 LED 신뢰성 실험 방법을 보여 주는 도면이다.
도 2는 은 마이그레이션 현상을 보여 주는 실험 결과 사진이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 장치를 보여 주는 도면들이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 LED 장치와 기판을 보여 주는 단면도들이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 LED 장치가 적용된 백라이트 유닛을 보여 주는 단면도들이다. FIG. 1 is a diagram showing an LED reliability test method in a high temperature and high humidity environment.
FIG. 2 is a photograph of an experimental result showing silver migration phenomenon. FIG.
3 to 5 are views showing an LED device according to an embodiment of the present invention.
6 to 8 are sectional views showing an LED device and a substrate according to an embodiment of the present invention.
9 and 10 are sectional views showing a backlight unit to which the LED device of the present invention is applied.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The component name used in the following description may be selected in consideration of easiness of specification, and may be different from the actual product name.

본 발명의 LED 장치는 도 3 내지 도 5와 같이 LED 패키지 형태로 구현될 수 있다. The LED device of the present invention can be implemented in the form of an LED package as shown in FIGS.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 장치(100)는 하나 이상의 LED(31, 32)가 내장된 패키지 바디(30)를 포함한다. 3 to 5, the LED device 100 according to the first embodiment of the present invention includes a package body 30 having one or more LEDs 31 and 32 embedded therein.

패키지 바디(30)는 수지(resin), 실리콘, 세라믹 등으로 제작될 수 있다. 패키지 바디(30)의 저면 및/또는 측면에는 제1 및 제2 리드 프레임(33, 34)이 설치된다. 패키지 바디(30)에 내장된 LED(31, 32)은 와이어(35, 36, 37)을 통해 제1 및 제2 리드 프레임(33, 34)에 연결된다. LED(31, 32)의 애노드는 제1 리드 프레임(33)에 연결되고, LED(31, 32)의 캐소드는 제2 리드 프레임(34)에 연결된다. The package body 30 may be made of resin, silicon, ceramics, or the like. First and second lead frames 33 and 34 are provided on the bottom surface and / or the side surface of the package body 30. The LEDs 31 and 32 embedded in the package body 30 are connected to the first and second lead frames 33 and 34 through the wires 35 and 36 and 37. [ The anodes of the LEDs 31 and 32 are connected to the first lead frame 33 and the cathodes of the LEDs 31 and 32 are connected to the second lead frame 34.

제1 및 제2 리드 프레임(33, 34)은 저항이 작은 금속 예를 들어, 은(Ag)이나 은을 포함한 합금으로 제작될 수 있다. 제1 및 제2 리드 프레임(33, 34) 각각은 패키지 바디(30)에 형성된 개구공들(39a, 39b)을 통해 노출된다. 제1 및 제2 리드 프레임(33, 34) 각각의 노출 부분은 도시하지 않은 기판에 솔더링(Soldering) 방법으로 접속될 수 있다. 솔더링 방법은 무연 솔더 방법이 적용될 수 있다. 기판은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 "PCB"라 함), 메탈 PCB, 연성 PCB(Flexible PCB)중 어느 하나일 수 있다. The first and second lead frames 33 and 34 may be made of a metal having a low resistance, for example, an alloy containing silver (Ag) or silver. Each of the first and second lead frames 33 and 34 is exposed through the openings 39a and 39b formed in the package body 30. The exposed portions of each of the first and second lead frames 33 and 34 may be connected to a substrate (not shown) by a soldering method. The soldering method can be applied to a lead-free solder method. The substrate may be any one of a printed circuit board (PCB), a metal PCB, and a flexible PCB.

패키지 바디(30)는 제1 및 제2 리드 프레임들(33, 34) 사이에 형성된 베리어(Barrier)(30a)를 포함한다. 베리어(30a)는 제1 및 제2 리드 프레임들(33, 34) 사이에서 돌출되어 금속 마이그레이션 경로를 길게 한다. 따라서, 베리어(30a)는 고온 고습 환경에서 금속 이온의 이동으로 인한 애노드와 캐소드 간의 절연 저항 감소를 방지한다. 베리어(30a)는 금형 사출 공정에서 패키지 바디(30)와 동시에 성형될 수 있다. 베리어(30a)는 도 3과 같이 제1 및 제2 리드 프레임(33, 34)을 노출하는 개구공들(39a, 39b) 각각의 4 방향을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 베리어(30a)는 도 4 및 도 5와 같이 개구공들(39a, 39b) 각각의 일부를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 베리어(30a)는 금속 마이그레이션 경로를 길게 하기 위하여 도 3 내지 도 5와 같이 개구공들(39a, 39b) 간의 최단 거리(또는 전류 흐름 방향)에서 패키지 바디(30)에 하나 이상 형성되어야 한다. 도 3 내지 도 5에서, 베리어(30a)는 패키지 바디(30)의 개구공들(39a, 39b) 사이에서 서로 마주 보는 형태로 2 개 형성된 예를 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 패키지 바디(30)의 개구공들(39a, 39b) 사이에서 베리어(30a)가 하나라도 형성되면 제1 및 제2 리드 프레임들(33, 34) 사이의 금속 마이그레이션 경로를 길게 할 수 있다.The package body 30 includes a barrier 30a formed between the first and second lead frames 33 and 34. [ The barrier 30a protrudes between the first and second lead frames 33 and 34 to lengthen the metal migration path. Therefore, the barrier 30a prevents the decrease of the insulation resistance between the anode and the cathode due to the movement of metal ions in a high temperature and high humidity environment. The barrier 30a can be formed simultaneously with the package body 30 in the mold injection process. The barrier 30a may be formed to surround four directions of the opening holes 39a and 39b exposing the first and second lead frames 33 and 34 as shown in FIG. The barrier 30a may be formed to surround a part of each of the apertures 39a and 39b as shown in FIGS. The barrier 30a should be formed in the package body 30 in the shortest distance (or current flow direction) between the apertures 39a and 39b as shown in Figs. 3 to 5 to elongate the metal migration path. 3 to 5, the barrier 30a is formed by two openings facing each other between the openings 39a and 39b of the package body 30. However, the barrier 30a is not limited thereto. For example, if one barrier 30a is formed between the openings 39a and 39b of the package body 30, the metal migration path between the first and second lead frames 33 and 34 can be extended .

도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 LED 장치(100)와 기판(40)을 보여 주는 단면도들이다. 6 to 8 are sectional views showing the LED device 100 and the substrate 40 according to the embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 8을 참조하면, LED 장치(100)의 제1 및 제2 리드 프레임(33, 34) 각각은 기판(40) 상에 솔더링으로 실장될 수 있다. Referring to Figs. 6 to 8, each of the first and second lead frames 33 and 34 of the LED device 100 may be soldered on the substrate 40. Fig.

LED 장치(100)의 베리어(30a)는 도 6과 같이, 기판(40)에 형성된 홈(41)에 삽입될 수 있다. 베리어(30a)와 홈(41)의 결합은 금속 마이그레이션을 차단할 뿐 아니라 LED 장치(100)와 기판(40)의 자기 정렬(Self align)을 가능하게 한다. The barrier 30a of the LED device 100 may be inserted into the groove 41 formed in the substrate 40 as shown in Fig. The combination of the barrier 30a and the groove 41 not only prevents the metal migration but also allows the self alignment of the LED device 100 and the substrate 40. [

도 7과 같이, LED 장치(100)에 베리어가 형성되지 않고 기판(40)에 베리어(42)가 형성될 수 있다. 베리어(42)는 LED 장치(100)의 개구공들 사이의 패키지 바디 면과 대향하는 위치의 기판 상에 하나 이상 형성되어 금속 마이그레이션 경로를 길게 한다. LED 장치(100)의 패키지 바디(30)에는 베리어(42)가 삽입되는 홈(30b)이 형성될 수 있다. 베리어(30a)와 홈(41)의 결합은 금속 마이그레이션을 차단할 뿐 아니라 LED 장치(100)와 기판(40)의 자가 정렬을 가능하게 한다. 따라서, 금속 마이그레이션 경로를 길게 하기 위한 베리어는 LED 장치(100)의 패키지 바디와 기판(40) 중 하나 이상에 형성될 수 있다. 도 8과 같이, LED 장치(100)의 패키지 바디와 기판(40) 각각에 베리어(30a, 42)와, 그 베리어(30a, 42)가 삽입되는 홈이 형성될 수 있다. The barrier 42 may be formed on the substrate 40 without forming a barrier in the LED device 100 as shown in FIG. The barrier 42 is formed on the substrate at a position facing the package body surface between the apertures of the LED device 100 to lengthen the metal migration path. The package body 30 of the LED device 100 may be formed with a groove 30b into which the barrier 42 is inserted. The combination of the barrier 30a and the groove 41 not only prevents the metal migration but also enables the self alignment of the LED device 100 and the substrate 40. Thus, a barrier for lengthening the metal migration path can be formed in at least one of the package body of the LED device 100 and the substrate 40. As shown in FIG. 8, the package body of the LED device 100 and the substrate 40 may be provided with the respective barriers 30a and 42 and grooves into which the barriers 30a and 42 are inserted.

본 발명의 LED 장치(100)는 다양한 조명 장치에 적용 가능할 뿐 아니라, 액정표시장치의 백라이트 유닛(Back Light Unit; BLU)의 광원으로 적용될 수 있다. The LED device 100 of the present invention can be applied not only to various lighting devices but also as a light source of a backlight unit (BLU) of a liquid crystal display device.

도 10 및 도 11을 참조하면, 액정표시장치는 액정표시패널(50)에 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛(16)을 구비한다. Referring to FIGS. 10 and 11, the liquid crystal display device includes a backlight unit 16 for irradiating light to the liquid crystal display panel 50.

액정표시패널(50)은 액정층을 사이에 두고 대향하는 상부 기판과 하부 기판을 포함한다. 액정표시패널(50)은 비디오 데이터를 표시하는 픽셀 어레이를 포함한다. 하부 유리기판의 화소 어레이에는 데이터라인들과 게이트라인들의 교차부마다 형성되는 TFT들과, TFT에 접속된 화소전극을 포함한다. 픽셀들 각각은 화소전극과 공통전압(Vcom)이 인가되는 공통전극의 전압차에 의해 구동되어 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛의 투과양을 조정하여 비디오 데이터의 화상을 표시한다. The liquid crystal display panel 50 includes an upper substrate and a lower substrate facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween. The liquid crystal display panel 50 includes a pixel array for displaying video data. The pixel array of the lower glass substrate includes TFTs formed at intersections of the data lines and the gate lines, and pixel electrodes connected to the TFTs. Each of the pixels is driven by the voltage difference between the pixel electrode and the common electrode to which the common voltage Vcom is applied to adjust the amount of light incident from the backlight unit to display an image of the video data.

액정표시장치는 투과형 액정표시장치, 반투과형 액정표시장치, 반사형 액정표시장치 등 어떠한 형태로도 구현될 수 있다. 투과형 액정표시장치와 반투과형 액정표시장치에는 백라이트 유닛이 필요하다. 반사형 액정표시장치에서 보조광원으로 백라이트 유닛이나 프론트 라이트 유닛이 설치될 수 있다. 백라이트 유닛은 직하형(direct type) 백라이트 유닛 또는, 에지형(edge type) 백라이트 유닛으로 구현될 수 있다. 도 9는 에지형 백라이트 유닛의 단면 구조를 보여 주는 일 예이며, 도 10은 직하형 백라이트 유닛의 단면 구조를 보여 주는 일예이다. The liquid crystal display device can be implemented in any form such as a transmissive liquid crystal display device, a transflective liquid crystal display device, and a reflective liquid crystal display device. A backlight unit is required for the transmissive liquid crystal display device and the transflective liquid crystal display device. A backlight unit or a front light unit may be provided as an auxiliary light source in a reflective liquid crystal display device. The backlight unit may be implemented as a direct type backlight unit or an edge type backlight unit. 9 is an example showing a sectional structure of an edge type backlight unit, and FIG. 10 is an example showing a sectional structure of a direct type backlight unit.

에지형 백라이트 유닛은 도 9와 같이 도광판(52)의 측면에 대향되도록 LED 장치(100)가 배치되고, 액정표시패널(50)과 도광판(52) 사이에 다수의 광학시트들(51)이 배치되는 구조를 갖는다. 광학시트들(51)은 1 매 이상의 프리즘 시트, 1 매 이상의 확산시트 등을 포함하여 도광판(52)으로부터 입사되는 빛을 확산하고 액정표시패널(50)의 광입사면에 대하여 실질적으로 수직인 각도로 빛의 진행경로를 굴절시킨다. 가이드 패널(56)은 액정표시패널(50)과 에지형 백라이트 유닛의 측면을 감싸고 액정표시패널(50)과 광학시트들(134) 사이에서 액정표시패널(50)을 지지한다. 보텀 커버(53)는 백라이트 유닛의 하면을 감싼다. 보텀 커버(53)와 도광판(52) 사이에는 반사시트(54)가 배치된다. 탑 케이스(55)는 액정표시패널(50)의 측면과 가이드 패널(56)의 측면을 감싼다. 9, an LED device 100 is disposed so as to face the side surface of the light guide plate 52, and a plurality of optical sheets 51 are disposed between the liquid crystal display panel 50 and the light guide plate 52 . The optical sheets 51 include one or more prism sheets, one or more diffusion sheets, and the like to diffuse the light incident from the light guide plate 52 and to provide an angle substantially perpendicular to the light incident surface of the liquid crystal display panel 50 Thereby refracting the path of light. The guide panel 56 surrounds the side surfaces of the liquid crystal display panel 50 and the edge type backlight unit and supports the liquid crystal display panel 50 between the liquid crystal display panel 50 and the optical sheets 134. The bottom cover 53 covers the lower surface of the backlight unit. A reflective sheet 54 is disposed between the bottom cover 53 and the light guide plate 52. The top case 55 covers the side surface of the liquid crystal display panel 50 and the side surface of the guide panel 56.

직하형 백라이트 유닛은 도 10과 같이, 액정표시패널(50)의 아래에 다수의 광학시트들(61)과 확산판(62)이 적층된다. LED 장치들(100)은 확산판(62)의 아래에 다수 배치된다. 가이드 패널(66)은 액정표시패널(50)과 직하형 백라이트 유닛의 측면을 감싸고 액정표시패널(50)과 광학시트들(61) 사이에서 액정표시패널(50)을 지지한다. 보텀 커버(63)는 직하형 백라이트 유닛의 하면을 감싼다. 보텀 커버(63)와 LED 장치(100) 사이에는 반사시트(64)가 배치된다. 탑 케이스(65)는 액정표시패널(50)의 측면과 가이드 패널(66)의 측면을 감싼다. LED 장치(100)로부터 방출되는 열은 메탈 코아(21u, 21d, 21m)와 보텀 커버(142)를 통해 외부로 방출된다. 10, a plurality of optical sheets 61 and a diffusing plate 62 are stacked under the liquid crystal display panel 50. As shown in FIG. A plurality of LED devices 100 are disposed under the diffusion plate 62. The guide panel 66 surrounds the side surfaces of the liquid crystal display panel 50 and the direct type backlight unit and supports the liquid crystal display panel 50 between the liquid crystal display panel 50 and the optical sheets 61. The bottom cover 63 surrounds the lower surface of the direct-type backlight unit. A reflective sheet 64 is disposed between the bottom cover 63 and the LED device 100. [ The top case 65 surrounds the side surface of the liquid crystal display panel 50 and the side surface of the guide panel 66. Heat emitted from the LED device 100 is emitted to the outside through the metal cores 21u, 21d, and 21m and the bottom cover 142. [

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the present invention should not be limited to the details described in the detailed description, but should be defined by the claims.

30 : 패키지 바디 30a, 42 : 베리어
31, 32 : LED 33, 34 : 리드 프레임
40 : 기판 100 : LED 장치30: package body 30a, 42: barrier
31, 32: LED 33, 34: lead frame
40: substrate 100: LED device

Claims (7)

LED가 내장된 패키지 바디;
상기 패키지 바디에 형성되고 상기 패키지 바디에 형성된 개구공들을 통해 노출되는 제1 및 제2 리드 프레임; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에서 상기 패키지 바디로부터 돌출된 베리어를 포함하는 발광다이오드 장치.Package body with LED;
First and second lead frames formed on the package body and exposed through apertures formed in the package body; And
And a barrier protruding from the package body between the first and second lead frames. 제 1 항에 있어서,
상기 베리어가 상기 개구공들 사이에서 상기 제1 및 제2 리드 프레임들 간의 전류 방향을 따라 상기 패키지 바디에 하나 이상 형성되는 발광다이오드 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one barrier is formed in the package body along the current direction between the first and second lead frames between the apertures. 제 2 항에 있어서,
상기 베리어가 상기 패키지 바디의 개구공들 사이에서 서로 마주 보는 형태로 2 개 형성되는 발광다이오드 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the barrier is formed between two openings of the package body so as to face each other. 제 2 항에 있어서,
상기 패키지 바디가 실장되는 기판을 더 포함하고,
상기 기판은 상기 베리어가 삽입되는 홈을 가지는 발광다이오드 장치.3. The method of claim 2,
Further comprising a substrate on which the package body is mounted,
Wherein the substrate has a groove into which the barrier is inserted. 제 3 항에 있어서,
상기 기판은 제1 및 제2 리드 프레임 사이에서 상기 패키지 바디 쪽으로 돌출되는 베리어를 가지는 발광다이오드 장치.The method of claim 3,
Wherein the substrate has a barrier protruding toward the package body between the first and second lead frames. 제 4 항에 있어서,
상기 패키지 바디는 상기 기판의 베리어가 삽입되는 홈을 가지는 발광다이오드 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the package body has a groove into which a barrier of the substrate is inserted. 액정표시패널;
상기 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하고,
상기 백라이트 유닛의 LED 장치는
LED가 내장된 패키지 바디;
상기 패키지 바디에 형성되고 상기 패키지 바디에 형성된 개구공들을 통해 노출되는 제1 및 제2 리드 프레임; 및
상기 제1 및 제2 리드 프레임 사이에서 상기 패키지 바디로부터 돌출된 베리어를 포함하는 액정표시장치.A liquid crystal display panel;
And a backlight unit for emitting light to the liquid crystal display panel,
The LED device of the backlight unit
Package body with LED;
First and second lead frames formed on the package body and exposed through apertures formed in the package body; And
And a barrier rib protruding from the package body between the first and second lead frames.
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