KR20150115084A - Electrolytic plating electrode and plating apparatus comprising thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전해 도금용 전극 및 이를 포함하는 전해 도금 장치에 관한 것이며, 보다 구체적으로 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴이 형성된 전해 도금용 전극 및 이를 포함하는 전해 도금 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode for electroplating and an electroplating apparatus including the same, and more particularly to an electrode for electroplating where a partially non-conductive pattern is formed on the surface of a conductive material and an electroplating apparatus including the same.
본 발명은 전해 도금용 전극 및 이를 포함하는 전해 도금 장치에 관한 것으로, 상기 전극 및 이를 포함하는 장치는 금속 분말의 표면을 이종의 금속으로 코팅하여 최종적으로 코어-쉘(core-shell) 구조를 가지는 금속 복합체를 합성하기 위해 사용된다.The present invention relates to an electrode for electroplating and an electroplating apparatus including the same, wherein the electrode and the apparatus including the electrode are formed by coating a surface of a metal powder with a different metal, and finally forming a core- Metal complexes.
상기의 코어-쉘 구조를 가지는 금속 복합체 또는 상기 금속 복합체로 형성된 금속 분말 소재는 전자 패키징, 태양 전지 또는 모바일 전자 기기 등에 쓰이는 전도성 페이스트 뿐만 아니라, 전자 기기로부터 발생되는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐용 페이스트와 같이 다양한 분야에 적용될 수 있다.The metal composite material having the core-shell structure or the metal powder material formed of the metal composite material may be used not only as a conductive paste used for electronic packaging, a solar cell or a mobile electronic device, but also an electromagnetic wave shielding paste for shielding electromagnetic waves And the like.
현재 본 발명이 속하는 기술 분야에서는 금속 복합체의 가격 경쟁력 뿐만 아니라 금속 복합체의 신뢰성, 품질 및 안정성 등을 향상시키기 위한 기술 개발의 지속적인 요구가 이어져 오고 있다. In the technical field to which the present invention pertains, there is a continuing demand for development of a technology for improving not only price competitiveness of metal complexes but also reliability, quality and stability of metal complexes.
일반적으로 코어-쉘 구조를 가지는 금속 복합체를 합성하는 방법으로는 무전해 도금(electroless plating) 또는 갈바닉 치환 반응(galvanic displacement reaction) 등이 있다.Generally, electroless plating or galvanic displacement reaction is a method of synthesizing a metal complex having a core-shell structure.
무전해 도금이란 치환 도금, 접촉 도금, 비촉매 화학도금 또는 촉매 화학도금을 의미하는 용어지만, 통상적으로 전기에너지를 공급받지 않고, 금속염 수용액 중의 금속 이온을 환원제의 환원력에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피도금 대상의 표면 상에 금속을 석출시키는 촉매 화학도금을 의미한다. 상기 무전해 도금에 의한 코어-쉘 복합체의 제조는 이종의 금속이 각각 코어부와 쉘부를 형성하기 위해 반응 조건을 까다롭게 설정해야 된다는 문제가 있으며, 다양한 환원제 및 착염제 등을 사용해야 되기 때문에 폐수 처리 및 비용적인 문제가 있다.The term electroless plating refers to substitution plating, contact plating, non-catalytic chemical plating, or catalytic chemical plating, but the metal ions in the aqueous metal salt solution are reduced autocatalytically by the reducing power of the reducing agent, Means a catalytic chemical plating in which a metal is deposited on the surface of the object to be plated. The production of the core-shell composite by the electroless plating is problematic in that the reaction conditions must be set strictly in order to form the core part and the shell part of the different metals, and various reductants and complexing agents must be used. There is a cost problem.
갈바닉 치환 반응은 두 금속 사이의 전위차에 의해 발생되는 자발적 반응으로, 도금하려는 금속과 용액 중에 이온 상태로 존재하는 이종의 금속 사이의 전위차가 발생하는 경우, 이러한 전위차에 의해 도금하려는 금속은 이온 상태로 용액 중에 용해되고, 용액 중에 이온 상태로 존재하는 이종의 금속은 도금하려는 금속의 표면에서 환원됨으로써 코팅되는 반응이다.A galvanic substitution reaction is a spontaneous reaction caused by a potential difference between two metals. When a potential difference occurs between a metal to be plated and a dissimilar metal in ion state in a solution, the metal to be plated is ionized A dissimilar metal dissolved in a solution and present in an ionic state in a solution is a coating which is coated by reduction on the surface of the metal to be plated.
상기 무전해 도금과 갈바닉 치환 반응은 동일한 조건 하에서 동시에 일어날 수 있는 서로 경쟁적인 반응이다. 따라서, 금속 분말의 코팅층에 해당하는 쉘부의 두께를 두껍게 가져가거나, 반응 scale 내에서 적당한 반응 조건을 찾지 못할 경우, 복합체 내부에 공극(pore)이 발생할 가능성이 상당히 높다는 단점이 존재한다(도 1). 도 2에 도시된 바와 같이 내부에 공극이 존재하는 코어-쉘 구조를 가지는 복합체가 전자 재료로서 사용될 경우, 블리스터(blister), 전도도 저하 및 용제 흡수 등과 같은 불량을 초래할 수 있다.The electroless plating and the galvanic substitution reaction are mutually competitive reactions that can occur simultaneously under the same conditions. Thus, there is a disadvantage that the possibility of pores occurring inside the composite is high if the thickness of the shell portion corresponding to the coating layer of the metal powder is increased, or if proper reaction conditions are not found in the reaction scale (FIG. 1) . When a composite having a core-shell structure in which voids are present as shown in Fig. 2 is used as an electronic material, defects such as blisters, conductivity deterioration and solvent absorption can be caused.
상기와 같은 무전해 도금 및 갈바닉 치환 반응의 문제점을 해결하기 위하여 전해 도금이 제안되고 있으나, 통상적인 전해 도금 장치를 사용할 경우, 복수의 금속 분말이 개별적으로 코팅되는 것이 아니라 복수의 금속 분말이 높은 확률로 동시에 코팅됨으로써 응집되게 된다. Electrolytic plating has been proposed to overcome the problems of the electroless plating and the galvanic substitution reaction as described above. However, when a conventional electrolytic plating apparatus is used, a plurality of metal powders are not individually coated but a plurality of metal powders have a high probability To be coagulated.
이렇게 응집된 복합체는 하나의 코어부를 가지는 대신 마치 땅콩 열매처럼 2개 이상의 다중 코어부를 가지게 되는데, 응집된 복합체 내부에 공극이 형성될 가능성이 높으며, 이에 따른 블리스터, 전도도 저하 및 용제 흡수 등과 같은 불량을 수반할 수 있다.The thus aggregated composite has two or more multi-core portions like peanut fruit instead of having one core portion. The possibility of voids formed in the aggregated composite is high, and thus the poorness such as blister, . ≪ / RTI >
종래 기술로는 한국공개특허공보 제1998-079372호 및 한국공개특허공보 제2004-0072704호가 있으나, 상기 문헌들에서는 일반적은 도금 처리 방법 및 이를 이용한 도금 처리 장치만을 개시하고 있을 뿐 상기와 같은 기술적 이슈를 해결하기 위한 획기적인 방안을 소개하고 있지 않다.
Korean Patent Laid-Open Publication No. 1998-079372 and Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-0072704 disclose a conventional plating method, but only a general plating method and a plating apparatus using the same are disclosed, But it does not provide a breakthrough for solving the problem.
오랜 기간 동안 본 발명자들은 종래 알려진 다양한 방법을 통해 생성된 코어-쉘 구조의 금속 복합체의 신뢰성, 품질 및 안정성 등을 향상시키기 위한 도금 방법 및 도금용 전극 개발에 매진하였으며, 그 결과 코어-쉘 구조의 금속 복합체의 신뢰성, 품질 및 안정성 등을 향상시킬 수 있는 도금 방법과 상기 도금 방법에 사용될 수 있는 도금용 전극을 개발하기에 이르렀다.For a long period of time, the present inventors have devoted themselves to the development of a plating method and an electrode for plating to improve the reliability, quality and stability of a core-shell structure metal composite produced through various known methods. As a result, A plating method capable of improving the reliability, quality and stability of a metal complex, and an electrode for plating that can be used in the plating method have been developed.
본 발명의 목적은 코어-쉘 구조의 금속 복합체의 신뢰성, 품질 및 안정성 등을 향상시킬 수 있는 도금 방법에 사용되기 위한 도금용 전극을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a plating electrode for use in a plating method capable of improving reliability, quality, stability, etc. of a metal-composite body having a core-shell structure.
본 발명의 다른 목적은 코어-쉘 구조의 금속 복합체의 신뢰성, 품질 및 안정성 등을 향상시킬 수 있는 도금용 전극을 포함하는 도금 장치를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a plating apparatus including a plating electrode capable of improving the reliability, quality, stability, and the like of a metal composite having a core-shell structure.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위해, In order to solve the above technical problem,
본 발명의 일 측면에 따르면, 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 형성된 비전도성 패턴을 포함하며, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면과 피도금 대상이 접촉하여 상기 피도금 대상의 표면 도금을 수행하는 전해 도금용 전극이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating method for plating an object to be plated comprising a nonconductive pattern partially formed on a surface of a conductive material, wherein an exposed surface of the conductive material on which the non- An electrode for electrolytic plating that performs surface plating may be provided.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면으로 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉하지 않을 수 있다.In one embodiment, the exposed surfaces of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed may not simultaneously contact a plurality of objects to be plated.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면의 망목 크기는 상기 피도금 대상의 직경의 0.5 ~ 2 배일 수 있다.In one embodiment, the mesh size of the exposed surface of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed may be 0.5 to 2 times the diameter of the object to be plated.
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 물질은 전기 전도성 금속일 수 있다.In one embodiment, the conductive material may be an electrically conductive metal.
일 실시예에 있어서, 상기 전기 전도성 금속은 Ag, Au, Al, Ni, Cu 및 Pt로부터 선택되는 적어도 하나인 전해 도금용 전극.In one embodiment, the electroconductive metal is at least one selected from Ag, Au, Al, Ni, Cu and Pt.
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 물질은 시트, 와이어, 디스크, 로드(rod) 및 포일(foil)로부터 선택되는 적어도 하나의 형상을 가질 수 있다.In one embodiment, the conductive material may have at least one shape selected from a sheet, a wire, a disk, a rod, and a foil.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴은 메쉬, 줄무늬, 나선형 및 구형 중 선택되는 적어도 하나의 형상을 가질 수 있다.In one embodiment, the non-conductive pattern may have at least one shape selected from mesh, stripe, spiral, and spherical.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴은 양각 패턴일 수 있다.In one embodiment, the nonconductive pattern may be a relief pattern.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴은 비전도성 금속 산화물, 메틸펜텐폴리머, 폴리아마이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아이소필렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리스타이렌, 폴리설폰, 폴리바이닐클로라이드 및 폴리바이닐인덴클로라이드로부터 선택되는 적어도 하나의 물질에 의한 코팅으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the nonconductive pattern comprises a nonconductive metal oxide, a methylpentene polymer, a polyamide, a polytetrafluoroethylene, a polyethylene, a polypropylene, a polyisoprene, a polyurethane, a polycarbonate, a polyimide, a polystyrene, Sulfone, polyvinyl chloride, and polyvinylidene chloride. ≪ Desc / Clms Page number 7 >
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 물질의 표면 상에, 상기 비전도성 패턴이 형성된 비전도성 영역의 총 면적과 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역의 총 면적의 비율이 20 : 80 내지 95 : 5일 수 있다.In one embodiment, the ratio of the total area of the non-conductive area where the non-conductive pattern is formed to the total area of the conductive area where the non-conductive pattern is not formed is 20: 80 to 95: 5 Lt; / RTI >
일 실시예에 있어서, 표면 상에 음각 영역이 구비된 상기 전도성 물질의 음각 영역으로 비전도성 물질이 충진되어 비전도성 패턴이 형성될 수 있다.In one embodiment, a nonconductive pattern may be formed by filling a non-conductive material into the intaglio region of the conductive material provided with the intaglio region on the surface.
일 실시예에 있어서, 상기 피도금 대상은 금속 분말일 수 있다.In one embodiment, the object to be plated may be a metal powder.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 반응조; 상기 반응조 내에 배치된 상기 전해 도금용 전극; 및 상기 전해 도금용 전극에 전압을 인가하는 전원 공급부;를 포함하는 전해 도금 장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, The electrode for electroplating disposed in the reaction vessel; And a power supply unit for applying a voltage to the electrode for electroplating.
일 실시예에 있어서, 상기 반응조는 교반부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the reaction vessel may further include a stirring part.
일 실시예에 있어서, 상기 반응조는 원통형 배럴이며, 상기 전해 도금용 전극은 상기 원통형 배럴의 반응조의 내주면 둘레를 따라 배치될 수 있다.
In one embodiment, the reaction tank is a cylindrical barrel, and the electrode for electroplating may be disposed along the inner circumferential surface of the reaction vessel of the cylindrical barrel.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 부분적으로 비전도성 패턴이 형성된 전해 도금용 전극을 사용하여 피도금 대상의 표면과 상기 전극의 접촉 면적을 최소화시킬 수 있다. 이를 통해 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역에 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉되어 코팅됨으로써 생성되는 다중 코어부를 가지는 금속 복합체의 생성을 억제할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the area of contact between the surface of the object to be plated and the electrode can be minimized by using an electrode for electroplating where a partially nonconductive pattern is formed. Accordingly, it is possible to suppress the generation of a metal complex having a multi-core portion, which is produced by simultaneously contacting and coating a plurality of objects to be plated on a conductive region where a non-conductive pattern is not formed.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 갈바닉 부식이 발생하기 전에 피도금 대상의 표면을 이종의 금속으로 코팅할 수 있으므로, 생성된 코어-쉘 구조의 금속 복합체의 신뢰성, 품질 및 안정성 등을 향상시킬 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, since the surface of the object to be plated can be coated with a different metal before galvanic corrosion occurs, the reliability, quality, and stability of the resulting metal- .
게다가, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 피도금 대상에 특정되지 않고, 상기 피도금 대상의 표면에 다양한 종류의 이종의 금속을 코팅할 수 있다.
In addition, according to the embodiment of the present invention, various kinds of different kinds of metals can be coated on the surface of the object to be plated without being specified to the object to be plated.
도 1은 무전해 도금 또는 갈바닉 치환 반응으로 제조된 코어-쉘 구조의 금속 복합체 내부에 공극이 형성되는 과정을 나타낸 것이다.
도 2는 무전해 도금 또는 갈바닉 치환 반응으로 제조된 코어-쉘 구조의 금속 복합체의 SEM 사진이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴이 형성된 전해 도금용 전극을 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금용 전극의 단면도를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금 장치를 나타낸 것이다.FIG. 1 shows a process in which voids are formed in a core-shell structure metal composite produced by electroless plating or a galvanic substitution reaction.
FIG. 2 is a SEM photograph of a metal composite of core-shell structure prepared by electroless plating or galvanic substitution reaction.
3 and 4 show an electrode for electrolytic plating in which a partially nonconductive pattern is formed on the surface of a conductive material according to an embodiment of the present invention.
5 to 8 are sectional views of an electrode for electroplating according to an embodiment of the present invention.
9 shows an electrolytic plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Certain terms are hereby defined for convenience in order to facilitate a better understanding of the present invention. Unless otherwise defined herein, scientific and technical terms used in the present invention shall have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art. Also, unless the context clearly indicates otherwise, the singular form of the term also includes plural forms thereof, and plural forms of the term should be understood as including its singular form.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금용 전극 및 이를 포함하는 전해 도금 장치를 설명한다. 다만, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기에 설명하는 바에 따라 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, an electrode for electroplating and an electroplating apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in various ways, and the scope of the present invention is not limited by the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 형성된 비전도성 패턴을 포함하며, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면과 피도금 대상이 접촉하여 상기 피도금 대상의 표면 도금을 수행하는 전해 도금용 전극이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating method for plating an object to be plated comprising a nonconductive pattern partially formed on a surface of a conductive material, wherein an exposed surface of the conductive material on which the non- An electrode for electrolytic plating that performs surface plating may be provided.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면으로 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉하지 않을 수 있다. 피도금 대상은 전도성 영역과 직접적으로 접촉함으로써 표면에 도금액 중에 포함된 이종 금속의 이온이 환원되어 쉘(shell)부인 코팅층을 형성하게 된다.In one embodiment, the exposed surfaces of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed may not simultaneously contact a plurality of objects to be plated. The object to be plated is brought into direct contact with the conductive region so that the ions of the dissimilar metal contained in the plating liquid are reduced on the surface to form a coating layer which is a shell.
이 때, 상기 전도성 물질의 표면에는 비전도성 패턴이 부분적으로 형성되어 있어, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은, 즉 상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 전도성 물질의 표면은 일종의 망목(mesh 또는 opening)의 형태로 노출될 수 있다. 또한, 상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 상기 전도성 물질의 망목(mesh 또는 opening) 형태의 표면은 항상 음각으로 형성될 필요는 없다.At this time, a non-conductive pattern is partially formed on the surface of the conductive material, so that the surface of the conductive material on which the non-conductive pattern is not formed, that is, the surface of the conductive material not covered by the non- And the like. Also, the mesh or opening-shaped surface of the conductive material not covered by the nonconductive pattern need not always be formed with a recessed angle.
본원 전체에 걸쳐 설명되는 바와 같이, 망목(mesh 또는 opening)은 상기 전도성 물질의 표면 상에 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 영역; 또는 상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 영역; 또는 상기 비전도성 패턴 사이로 노출된 상기 전도성 물질의 표면; 또는 전도성 영역;등 다양하게 표현될 수 있으나, 모두 동일한 의미로서 사용될 것이다. 이는 첨부된 도면을 통해 더 명확히 이해될 수 있을 것이다.As will be described throughout this application, a mesh or opening is defined as a region on the surface of the conductive material where the nonconductive pattern is not formed; Or an area not covered by the nonconductive pattern; Or a surface of the conductive material exposed between the nonconductive patterns; Or a conductive region; however, they will all be used in the same sense. This will be more clearly understood from the attached drawings.
상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 전도성 물질의 망목(mesh 또는 opening) 형태로 노출된 표면과 피도금 대상이 접촉함으로써 상기 피도금 대상의 표면에 코팅층이 형성될 수 있다.A coating layer may be formed on the surface of the object to be plated by contacting the object to be plated with a surface exposed in the form of a mesh or an opening of a conductive material not covered by the nonconductive pattern.
여기서, 상기 망목(mesh 또는 opening) 형태로 노출된 전도성 물질의 표면으로 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉하는 것이 아니라 각각의 피도금 대상이 개별적으로 접촉하도록 상기 망목(mesh 또는 opening)의 크기가 제한된다.Here, a plurality of objects to be plated do not come into contact with the surface of the conductive material exposed in the mesh or opening shape, but the size of the mesh or opening is limited so that the objects to be plated are individually contacted. do.
즉, 복수의 피도금 대상이 동시에 전도성 영역과 접촉할 경우, 이는 복수의 피도금 대상이 동시에 코팅됨에 따른 복합체의 응집을 유발하게 되며, 결국 다중 코어부를 가지는 금속 복합체가 생성될 수 있다. 이러한 다중 코어부를 가지는 금속 복합체는 그 구조 및 형상이 불규칙적일 수 밖에 없으므로, 균일한 물성을 가지는 금속 복합체를 얻을 수 없으며, 이에 따라 금속 복합체의 우수한 신뢰성, 품질 및 안정성을 확보할 수 없다.That is, when a plurality of objects to be plated contact with the conductive region at the same time, it causes cohesion of the composite due to simultaneous coating of a plurality of objects to be plated, resulting in a metal composite having a multi-core portion. Since the metal composite having such a multi-core portion is inevitably irregular in structure and shape, a metal composite having uniform physical properties can not be obtained, and therefore, excellent reliability, quality and stability of the metal composite can not be secured.
따라서, 본 발명은 부분적으로 비전도성 패턴이 형성된 전해 도금용 전극을 사용하여 피도금 대상의 표면과 상기 전도성 물질로 이루어진 전극의 접촉 면적을 최소화시키는 것을 그 목적으로 하며, 이는 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면으로 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉하지 않도록 하기 위해 비전도성 패턴의 크기를 조절함으로써 달성될 수 있다. Accordingly, it is an object of the present invention to minimize the contact area between the surface of the object to be plated and the electrode made of the conductive material by using an electrode for electroplating where a partially nonconductive pattern is formed, By adjusting the size of the nonconductive pattern so that a plurality of objects to be plated do not contact at the same time with the exposed surface of the conductive material that has not been exposed.
결국, 상기 비전도성 패턴의 크기는 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면인 전도성 영역의 바람직한 크기를 결정하기 위해 조절될 수 있다. 이를 통해, 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역으로 하나의 피도금 대상이 접촉하여 코팅되도록 유도할 수 있는 바, 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉되어 코팅됨으로써 생성되는 다중 코어부를 가지는 금속 복합체의 생성을 억제할 수 있다. As a result, the size of the non-conductive pattern can be adjusted to determine the desired size of the conductive region, which is the exposed surface of the conductive material where the non-conductive pattern is not formed. As a result, a single object to be plated can be brought into contact with and coated on a conductive region where a non-conductive pattern is not formed, so that a plurality of metal objects to be plated are simultaneously contacted and coated, Can be suppressed.
전술한 바와 같이, 상기 전도성 물질의 표면에는 비전도성 패턴이 부분적으로 형성되어 있어, 상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 전도성 물질의 표면은 일종의 망목(mesh 또는 opening)의 형태로 노출될 수 있다.As described above, since the surface of the conductive material is partially formed with the non-conductive pattern, the surface of the conductive material not covered by the non-conductive pattern can be exposed in the form of a mesh or an opening.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면의 망목(mesh 또는 opening) 크기는 상기 피도금 대상의 직경의 0.5 ~ 2 배일 수 있다.In one embodiment, the mesh or opening size of the exposed surface of the conductive material on which the non-conductive pattern is not formed may be 0.5 to 2 times the diameter of the object to be plated.
본 발명의 실시예에 있어서, 코어-쉘 복합체를 형성하기 위해 사용되는 피도금 대상(코어부)의 크기는 바람직하게는 마이크로 단위이나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면인 전도성 영역, 즉 망목 크기(mesh size 또는 opening size) 역시 바람직하게는 마이크로 단위이나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 사용되는 피도금 대상의 직경의 0.5 ~ 2 배, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 1.5 배일 수 있다.In the embodiment of the present invention, the size of the object to be plated (core portion) used for forming the core-shell composite is preferably in the unit of micro, but is not necessarily limited thereto. Therefore, the conductive region, that is, the mesh size or opening size, which is the exposed surface of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed, is also preferably in units of micro, but is not limited thereto. Preferably 0.5 to 1.5 times, more preferably 0.5 to 1.5 times the diameter of the core.
즉, 코어-쉘 복합체를 형성하기 위해 사용되는 피도금 대상의 크기에 따라 비전도성 패턴의 크기 및/또는 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면인 전도성 영역의 망목(mesh 또는 opening) 크기가 달라질 수 있으나, 그 크기는 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역으로 하나의 피도금 대상만이 접촉하여 코팅되도록 유도할 수 있는 정도인 것이 바람직하다.That is, depending on the size of the object to be plated used to form the core-shell composite, the size of the non-conductive pattern and / or the size of the mesh or opening of the conductive area, which is the exposed surface of the conductive material, ) Size, but it is preferable that the size of the conductive region is such that the conductive region in which the non-conductive pattern is not formed can induce only one object to be plated to be contacted and coated.
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 물질은 전기 전도성 금속, 예를 들어, Ag, Au, Al, Ni, Cu 및 Pt로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있으며, 시트, 와이어, 디스크, 로드(rod) 및 포일(foil)로부터 선택되는 적어도 하나의 형상을 가질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.In one embodiment, the conductive material may be at least one selected from an electrically conductive metal, such as Ag, Au, Al, Ni, Cu, and Pt, and may be at least one selected from the group consisting of sheet, wire, disk, rod, and a foil. However, the present invention is not limited thereto.
따라서, 상기 전도성 물질의 종류 및 형상은 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금용 전극의 사용 용도 및 조건에 따라 자유로이 조절 및 변경이 가능하므로, 피도금 대상에 특정되지 않고, 상기 피도금 대상의 표면에 다양한 종류의 이종의 금속을 코팅할 수 있다는 장점이 있다.Therefore, the type and the shape of the conductive material can be freely adjusted and changed according to the use and conditions of the electrode for electroplating according to an embodiment of the present invention, so that it is not limited to the object to be plated, It has the advantage of coating various kinds of different metals on the surface.
여기서, 상기 피도금 대상 역시 물질의 종류 및 형상은 본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금용 전극의 사용 용도 및 조건에 따라 자유로이 조절 및 변경이 가능하다. 특히, 피도금 대상의 형상은 분말, 시트, 와이어, 디스크, 로드 및 포일로부터 비제한적으로 선택될 수 있으나, 바람직하게는 구형의 분말 형태일 수 있다.Here, the type and shape of the material to be plated can be freely adjusted and changed according to the use and conditions of the electrode for electroplating according to one embodiment of the present invention. In particular, the shape of the object to be plated may be selected from powder, sheet, wire, disk, rod and foil without limitation, but preferably it may be in the form of a spherical powder.
일반적으로 전해 도금용 전극은 전해 도금 장치의 반응조 내에 배치되며, 전원 공급부에 의해 일정한 크기를 갖는 전압을 상기 전극에 인가하게 되며, 전압이 인가됨에 따라 상기 전극에 일정한 전류를 흐르게 된다.In general, an electrode for electroplating is disposed in a reaction tank of an electroplating apparatus, and a voltage having a predetermined magnitude is applied to the electrode by a power supply unit. As the voltage is applied, a constant current flows through the electrode.
다만, 본 발명은 상기 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴, 즉 절연 패턴이 형성되는 것을 특징으로 함으로써 상기 전원 공급부에 의해 일정한 크기를 갖는 전압이 상기 전도성 물질에 인가되어 흐르는 전류는 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면, 즉 전도성 영역에 접촉하는 피도금 대상에 제한적으로 제공될 수 있다.However, the present invention is characterized in that a partially non-conductive pattern, that is, an insulation pattern is formed on the surface of the conductive material, so that a voltage having a predetermined magnitude is applied to the conductive material by the power supply unit, To the object to be plated, which is in contact with the exposed surface of the conductive material on which the conductive pattern is not formed, that is, the conductive area.
일 실시예에 있어서, 상기 비전도성 패턴은 메쉬, 줄무늬, 나선형 및 구형 중 선택되는 적어도 하나의 형상을 가질 수 있으나, 상기 비전도성 패턴 역시 전해 도금용 전극의 사용 용도 및 조건에 따라 자유로이 조절 및 변경이 가능하다. 또한, 상기 비전도성 패턴은 비전도성 물질 및/또는 절연 물질, 예를 들어, 비전도성 금속 산화물, 메틸펜텐폴리머, 폴리아마이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아이소필렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리스타이렌, 폴리설폰, 폴리바이닐클로라이드 및 폴리바이닐인덴클로라이드로부터 선택되는 적어도 하나의 물질에 의한 코팅으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the non-conductive pattern may have at least one shape selected from a mesh, a stripe, a spiral, and a sphere. However, the non-conductive pattern may also be freely adjusted and changed according to the use and conditions of the electrode for electroplating This is possible. The nonconductive pattern may also include a nonconductive material and / or an insulating material such as a nonconductive metal oxide, a methylpentene polymer, a polyamide, a polytetrafluoroethylene, a polyethylene, a polypropylene, a polyisoprene, a polyurethane, For example, a coating with at least one material selected from polycarbonate, polyimide, polystyrene, polysulfone, polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride.
본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴이 형성된 전해 도금용 전극을 나타낸 도 3을 참조하면, 상기 도금용 전극은 와이어 형상의 전도성 물질(301)의 표면 상에 비전도성 패턴(302)이 코팅되어 있으며, 이에 따라 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면, 즉 전도성 영역(303)은 구형으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3 showing an electrode for electroplating in which a partially non-conductive pattern is formed on the surface of a conductive material according to an embodiment of the present invention, the electrode for plating is formed on the surface of the
도 4를 참조하면, 상기 도금용 전극은 와이어 형상의 전도성 물질(401)의 표면 상에 비전도성 패턴(403)이 메쉬(그물) 형태로 코팅되어 있으며, 이에 따라 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역(402)은 사각형으로 형성될 수 있다.4, the electrode for plating has a
여기서, 상기 전도성 영역은 일반적으로 도금액의 원활한 소통을 위하여 전해 도금용 전극에 구비되는 "전도성 통공" 과는 구별되는 개념으로, 상기 전도성 영역을 통해 도금액이 통과하는 것이 아니라, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면을 의미한다.Here, the conductive region is a concept distinguished from the "conductive through hole" provided in the electrode for electrolytic plating in order to smoothly communicate the plating liquid. In this case, the plating liquid does not pass through the conductive region, ≪ / RTI > of the conductive material.
즉, 피도금 대상은 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면인 전도성 영역과 직접적으로 접촉함으로써, 상기 피도금 대상의 표면에 도금액 중에 포함된 이종 금속의 이온이 환원되어 쉘(shell)부를 형성하게 된다.That is, the object to be plated directly contacts the conductive region, which is the exposed surface of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed, so that the ions of the dissimilar metal contained in the plating liquid are reduced on the surface of the object to be plated, .
예를 들어, 상기 피도금 대상이 금속 분말인 경우, 상기 금속 분말의 표면에 도금액 중에 포함된 이종 금속의 이온이 환원되어 쉘을 형성하게 되는 바, 코어-쉘(core-shell) 구조의 복합체를 형성할 수 있다.For example, when the object to be plated is a metal powder, the ions of the dissimilar metal contained in the plating liquid are reduced on the surface of the metal powder to form a shell. As a result, a composite of a core- .
또한, 상기 전도성 물질의 표면 상에 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역, 보다 자세하게는 비전도성 패턴 사이로 노출된 상기 전도성 물질의 일 부분(303 또는 402)의 망목 크기(mesh size 또는 opening size)는 피도금 대상의 크기에 의해 결정되며, 하나의 망목(mesh 또는 opening)에 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉하는 것을 방지할 수 있는 정도의 크기인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 망목 크기는 피도금 대상인 금속 분말의 직경의 0.5 ~ 2 배인 것이 바람직하다. 예를 들어, 피도금 대상인 금속 분말의 직경이 20 μm라 할 때, 상기 비전도성 패턴 사이로 노출된 상기 전도성 물질의 일 부분의 망목 크기는 10 ~ 40 μm, 바람직하게는 10 ~ 30 μm일 수 있다.Also, a mesh size or opening size of a portion of the conductive material (303 or 402) exposed between the non-conductive patterns on the surface of the conductive material, and more particularly, between the non-conductive patterns, Is determined by the size of the object to be plated and is preferably a size that can prevent a plurality of objects to be plated from being simultaneously brought into contact with one mesh or opening. Therefore, the mesh size is preferably 0.5 to 2 times the diameter of the metal powder to be plated. For example, if the diameter of the metal powder to be plated is 20 mu m, the mesh size of a part of the conductive material exposed between the nonconductive patterns may be 10 to 40 mu m, preferably 10 to 30 mu m .
본 발명은 상기 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴, 즉 절연 패턴이 형성되는 것을 특징으로 함으로써 상기 전원 공급부에 의해 일정한 크기를 갖는 전압이 상기 전도성 물질에 인가되어 흐르는 전류는 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역에 접촉하는 피도금 대상, 바람직하게는 마이크로 단위의 금속 분말에 제한적으로 제공될 수 있다.The present invention is characterized in that a partially non-conductive pattern, that is, an insulation pattern, is formed on the surface of the conductive material, so that a voltage having a predetermined magnitude is applied to the conductive material by the power supply unit, May be limitedly provided to the metal object to be plated, preferably in micrometers, in contact with the non-formed conductive area.
즉, 본 발명에 따르면 상기 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴을 형성함으로써 상기 전도성 영역과 상기 마이크로 단위의 금속 분말의 접촉을 최소화할 수 있으며, 이에 따라 복수의 금속 분말이 동시에 코팅되어 생성되는 다중 코어 금속 복합체의 생성을 억제할 수 있다.That is, according to the present invention, by forming a partially non-conductive pattern on the surface of the conductive material, the contact between the conductive region and the micro-unit metal powder can be minimized, Lt; RTI ID = 0.0 > multi-core < / RTI >
일 실시예에 있어서, 상기 전도성 물질의 표면 상에, 비전도성 패턴이 형성된 비전도성 영역의 총 면적과 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역의 총 면적의 비율은 20 : 80 내지 95 : 5일 수 있다.In one embodiment, the ratio of the total area of the non-conductive area where the non-conductive pattern is formed to the total area of the conductive area where the non-conductive pattern is not formed on the surface of the conductive material is from 20:80 to 95: .
본 발명은 상기 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴을 형성함으로써 상기 전도성 영역과 상기 마이크로 단위의 금속 분말의 접촉을 최소화하는 것을 목적으로 하나, 상기 전도성 영역의 비율이 5 % 미만인 경우, 피도금 대상의 표면 상에서의 코팅 효율이 급격히 감소되므로 코어-쉘 복합체를 제조하기에 적합하지 않다. 반면, 상기 전도성 영역의 비율이 80 %를 초과할 경우, 복수의 금속 분말이 동시에 코팅될 확률이 증가하기 때문에 전도성 물질 상에 비전도성 패턴을 부분적으로 형성한 의미가 퇴색될 수 밖에 없다.The present invention aims at minimizing the contact between the conductive region and the micro-unit metal powder by forming a partially non-conductive pattern on the surface of the conductive material, but when the ratio of the conductive region is less than 5% The coating efficiency on the surface of the object to be plated is sharply reduced, so that it is not suitable for producing the core-shell composite. On the other hand, if the ratio of the conductive region exceeds 80%, the probability that a plurality of metal powders are simultaneously coated increases, and thus the meaning of partially forming the nonconductive pattern on the conductive material is inevitably faded.
전술한 바와 같이, 상기 전도성 물질의 표면에는 비전도성 패턴이 부분적으로 형성되어 있어, 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은, 즉 상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 전도성 물질의 표면은 일종의 망목(mesh 또는 opening)의 형태로 노출될 수 있다.As described above, a surface of the conductive material is partially formed with a non-conductive pattern, and the surface of the conductive material on which the non-conductive pattern is not formed, that is, not covered by the non-conductive pattern, opening. < / RTI >
본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금용 전극의 단면도를 나타낸 도 5를 참조하면, 상기 전도성 물질(502)의 표면 상에 부분적으로 형성된 비전도성 패턴(501)은 양각 패턴일 수 있다. 양각의 비전도성 패턴(501)에 의해 형성된 음각 영역의 하부에는 전도성 물질이 노출되어 있으며, 상기 노출된 전도성 물질과 피도금 대상이 접촉하게 된다. 5, which illustrates a cross-sectional view of an electrode for electroplating according to an embodiment of the present invention, a
도 5에서 상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 상기 전도성 물질(502)의 노출된 표면은 평면으로 도시되어 있으나, 볼록 또는 오목한 표면으로도 형성될 수 있다.In FIG. 5, the exposed surface of the
본 발명의 다른 실시예에 따른 전해 도금용 전극의 단면도를 나타낸 도 6을 참조하면, 상기 전도성 물질(602)의 표면 상에 부분적으로 형성된 비전도성 패턴(601)은 양각 패턴일 수 있다. 양각의 비전도성 패턴(601)에 의해 형성된 음각 영역의 하부에는 전도성 물질이 노출되어 있으며, 상기 노출된 전도성 물질과 피도금 대상이 접촉하게 된다. 6, which illustrates a cross-sectional view of an electrode for electroplating according to another embodiment of the present invention, a
다만, 도 6에 따른 전해 도금용 전극은 도 5에 따른 전해 도금용 전극과 달리, 상기 전도성 물질(602) 자체가 표면 상에 음각 영역을 구비하고 있으며, 상기 음각 영역으로 비전도성 물질이 충진되어 형성되는 비전도성 패턴(601)은 상기 전도성 물질(602)의 양각 영역보다 높게 형성될 수 있다.6, unlike the electrode for electroplating according to FIG. 5, the
도 6에서 상기 비전도성 패턴에 의해 가리워지지 않은 상기 전도성 물질(602)의 노출된 표면은 평면 뿐만 아니라 볼록 또는 오목한 표면으로도 형성될 수 있다.In Figure 6, the exposed surface of the
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전해 도금용 전극의 단면도를 나타낸 도 7을 참조하면, 표면 상에 음각 영역이 구비된 상기 전도성 물질(702)의 음각 영역으로 비전도성 물질이 충진되어 형성되는 비전도성 패턴(701)은 상기 전도성 물질의 일 부분 또는 양각 영역(703)의 높이와 동일하게 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 전도성 물질의 양각 영역(703)이 외부로 노출되어 피도금 대상과 접촉하게 된다. 여기서, 상기 전도성 물질의 일 부분 또는 양각 영역(703)은 오목한 표면으로도 형성될 수 있다.7, which is a cross-sectional view of an electrode for electroplating according to another embodiment of the present invention, a
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전해 도금용 전극의 단면도를 나타낸 도 8을 참조하면, 표면 상에 음각 영역이 구비된 상기 전도성 물질(802)의 음각 영역으로 비전도성 물질이 충진되어 형성되는 비전도성 패턴(801)은 상기 전도성 물질의 일 부분 또는 양각 영역(803)의 높이와 동일하게 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 전도성 물질의 양각 영역(803)이 외부로 노출되어 피도금 대상과 접촉하게 된다. 다만, 도 7과는 달리 상기 전도성 물질의 일 부분 또는 양각 영역(803)은 볼록한 표면으로 형성될 수 있다.8, which is a cross-sectional view of an electrode for electroplating according to another embodiment of the present invention, a
본 발명의 다른 측면에 따르면, 반응조(901); 상기 반응조 내에 배치된 전해 도금용 전극(902); 및 상기 전해 도금용 전극에 전압을 인가하는 전원 공급부;를 포함하는 전해 도금 장치가 제공될 수 있다. 여기서, 상기 전해 도금용 전극(902)은 전도성 물질의 표면 상에 부분적으로 비전도성 패턴이 형성됨으로써 상기 전도성 물질의 일 부분(903)만을 노출시키는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a reaction apparatus comprising: a reaction tank (901); An electrode for electroplating 902 disposed in the reaction vessel; And a power supply unit for applying a voltage to the electrode for electroplating. Here, the electrode for electroplating 902 is characterized in that only a
본 발명의 일 실시예에 따른 전해 도금 장치를 나타낸 도 9를 참조하면, 상기 반응조(901)는 교반부(904)를 더 포함할 수 있다. 상기 교반부(904)는 피도금 대상 및 도금액을 혼합하기 위한 수단으로서 제공된다.Referring to FIG. 9 showing an electrolytic plating apparatus according to an embodiment of the present invention, the
일 실시예에 있어서, 상기 반응조(901)는 원통형 배럴일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 전해 도금 장치를 구성하기에 적합한, 예를 들어, 구형 등과 같은 형상을 가질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에 있어서, 상기 전해 도금용 전극은 상기 원통형 배럴의 반응조의 내주면 둘레를 따라 배치될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 상기 교반부(904)에 추가적으로 상기 전해 도금용 전극이 구비될 수 있다. 따라서, 상기 교반부는 피도금 대상 및 도금액을 혼합하기 위한 수단 뿐만 아니라 전해 도금용 전극으로서 제공될 수 있다.
In one embodiment, the electrode for electroplating may be disposed along the inner circumferential surface of the reaction vessel of the cylindrical barrel. In another embodiment, the electrode for electrolytic plating may be further provided in the agitating
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.
Claims (15)
상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면과 피도금 대상이 접촉하여 상기 피도금 대상의 표면 도금을 수행하는 전해 도금용 전극.
Conductive pattern partially formed on the surface of the conductive material,
Wherein an object to be plated is brought into contact with an exposed surface of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed to perform surface plating of the object to be plated.
상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면으로 복수의 피도금 대상이 동시에 접촉하지 않는 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of objects to be plated do not simultaneously contact the exposed surface of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed.
상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 상기 전도성 물질의 노출 표면의 망목 크기는 상기 피도금 대상의 직경의 0.5 ~ 2 배인 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
Wherein the mesh size of the exposed surface of the conductive material on which the nonconductive pattern is not formed is 0.5 to 2 times the diameter of the object to be plated.
상기 전도성 물질은 전기 전도성 금속인 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive material is an electrically conductive metal.
상기 전기 전도성 금속은 Ag, Au, Al, Ni, Cu 및 Pt로부터 선택되는 적어도 하나인 전해 도금용 전극.
5. The method of claim 4,
Wherein the electroconductive metal is at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Al, Ni, Cu and Pt.
상기 전도성 물질은 시트, 와이어, 디스크, 로드(rod) 및 포일(foil)로부터 선택되는 적어도 하나의 형상을 가지는 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive material has at least one shape selected from a sheet, a wire, a disk, a rod, and a foil.
상기 비전도성 패턴은 메쉬, 줄무늬, 나선형 및 구형 중 선택되는 적어도 하나의 형상을 가지는 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
Wherein the nonconductive pattern has at least one shape selected from the group consisting of a mesh, a stripe, a spiral, and a sphere.
상기 비전도성 패턴은 양각 패턴인 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
Wherein the nonconductive pattern is a positive pattern.
상기 비전도성 패턴은 비전도성 금속 산화물, 메틸펜텐폴리머, 폴리아마이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아이소필렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리스타이렌, 폴리설폰, 폴리바이닐클로라이드 및 폴리바이닐인덴클로라이드로부터 선택되는 적어도 하나의 물질에 의한 코팅으로 형성된 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
The nonconductive pattern may be formed of a nonconductive metal oxide, a methylpentene polymer, a polyamide, a polytetrafluoroethylene, a polyethylene, a polypropylene, a polyisoprene, a polyurethane, a polycarbonate, a polyimide, a polystyrene, a polysulfone, An electrode for electrolytic plating formed by coating with at least one material selected from polyvinylidene chloride.
상기 전도성 물질의 표면 상에,
상기 비전도성 패턴이 형성된 비전도성 영역의 총 면적과 상기 비전도성 패턴이 형성되지 않은 전도성 영역의 총 면적의 비율이 20 : 80 내지 95 : 5인 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
On the surface of the conductive material,
Wherein the ratio of the total area of the non-conductive area where the nonconductive pattern is formed to the total area of the conductive area where the nonconductive pattern is not formed is 20: 80 to 95: 5.
표면 상에 음각 영역이 구비된 상기 전도성 물질의 음각 영역으로 비전도성 물질이 충진되어 비전도성 패턴이 형성된 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
And a nonconductive pattern is formed by filling a nonconductive material in the intaglio area of the conductive material provided with the recessed area on the surface.
상기 피도금 대상은 금속 분말인 전해 도금용 전극.
The method according to claim 1,
Wherein the object to be plated is a metal powder.
상기 반응조 내에 배치된 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 전해 도금용 전극; 및
상기 전해 도금용 전극에 전압을 인가하는 전원 공급부;
를 포함하는 전해 도금 장치.
A reaction tank;
The electrode for electrolytic plating according to any one of claims 1 to 12, which is disposed in the reaction tank. And
A power supply unit for applying a voltage to the electrode for electroplating;
And an electrolytic plating apparatus.
상기 반응조는 교반부를 더 포함하는 전해 도금 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the reaction tank further comprises a stirring portion.
상기 반응조는 원통형 배럴이며,
상기 전해 도금용 전극은 상기 원통형 배럴의 반응조의 내주면 둘레를 따라 배치된 전해 도금 장치.
14. The method of claim 13,
The reaction tank is a cylindrical barrel,
Wherein the electrode for electroplating is arranged along an inner circumferential surface of the reaction vessel of the cylindrical barrel.
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