KR20150108207A - Carrier member - Google Patents

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KR20150108207A
KR20150108207A KR1020140031115A KR20140031115A KR20150108207A KR 20150108207 A KR20150108207 A KR 20150108207A KR 1020140031115 A KR1020140031115 A KR 1020140031115A KR 20140031115 A KR20140031115 A KR 20140031115A KR 20150108207 A KR20150108207 A KR 20150108207A
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박종태
강호식
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삼성전기주식회사
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Abstract

The present invention relates to a carrier member. The carrier member according to the embodiment of the present invention includes a carrier insulation layer with a semi-curable state and a first carrier metal layer which is formed on one side or both sides of the carrier insulation layer.

Description

캐리어 부재{CARRIER MEMBER}CARRIER MEMBER}

본 발명은 캐리어 부재에 관한 것이다.
The present invention relates to a carrier member.

일반적으로, 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선한 후 보드 상에 IC 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현하여 절연체로 코팅한 것이다.Generally, a printed circuit board is formed by wiring a copper foil on one side or both sides of a board made of various thermosetting synthetic resins, and then ICs or electronic parts are arranged and fixed on the board, and electrical wiring between them is implemented and coated with an insulator.

최근, 전자산업의 발달에 전자 부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.In recent years, there has been a rapid increase in the demand for high performance and light weight shortening of electronic components in the development of the electronic industry, and accordingly, printed circuit boards on which these electronic components are mounted are also required to have high density wiring and thinning.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해 코어기판을 사용하지 않아 인쇄회로기판 전체의 두께를 감소시킬 수 있고 이에 따라 신호처리시간을 단축시킬 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다.Particularly, a coreless substrate which can reduce the thickness of the entire printed circuit board without using a core substrate in order to cope with the thinning of the printed circuit board, thereby shortening the signal processing time, has attracted attention.

코어리스 기판의 경우 코어기판이 사용되지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행하는 캐리어 부재의 사용이 요구된다.In the case of a coreless substrate, since a core substrate is not used, the use of a carrier member that performs a support function during the manufacturing process is required.

일반적으로 캐리어 부재는 경화 상태의 캐리어 절연재 상에 제1 금속판 및 제2 금속판이 적층되어 있는 구조이다.Generally, the carrier member is a structure in which a first metal plate and a second metal plate are laminated on a carrier insulating material in a cured state.

이와 같은 캐리어 부재는 물리적 충격 또는 약품 등의 영향으로 제1 금속판과 제2 금속판이 벌어지는 부분이 발생할 수 있다.
Such a carrier member may cause a portion where the first metal plate and the second metal plate are opened due to the influence of physical shock or chemicals.

한국 공개특허공보 제2009-0029508호Korean Patent Publication No. 2009-0029508

본 발명의 일 측면에 따르면, 액 공정에서 사용되는 액이 내부로 침투하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 캐리어 부재를 제공하는 데 있다.
According to one aspect of the present invention, there is provided a carrier member capable of preventing a liquid used in a liquid process from penetrating into the inside thereof and causing defects.

본 발명의 실시 예에 따르면, 반경화 상태인 캐리어 절연층 및 캐리어 절연층의 일면 또는 양면에 형성된 제1 캐리어 금속층을 포함하는 캐리어 부재가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a carrier member comprising a carrier insulating layer in a semi-cured state and a first carrier metal layer formed on one or both surfaces of the carrier insulating layer.

반경화 상태의 캐리어 절연층은 제1 캐리어 금속층과 접하는 표면은 경화 상태이며, 중심은 미경화 상태일 수 있다.The semi-cured carrier insulating layer may have a surface in contact with the first carrier metal layer in a cured state and a center in an uncured state.

반경화 상태의 캐리어 절연층의 평균 점도는 수렴 점도의 90% 이하일 수 있다.The average viscosity of the semi-cured carrier insulating layer may be 90% or less of the convergent viscosity.

반경화 상태의 캐리어 절연층은 평균 점도의 범위는 겔 포인트(Gel Point)의 점도 이상과 수렴 점도의 90% 이하일 수 있다.The semi-cured carrier insulation layer may have an average viscosity of at least 90% of the viscosity of the gel point and a viscosity of the convergent viscosity.

제1 캐리어 금속층은 구리(Copper)로 형성될 수 있다.The first carrier metal layer may be formed of copper.

제1 캐리어 금속층의 일면에 형성된 제2 캐리어 금속층을 더 포함할 수 있다.And a second carrier metal layer formed on one surface of the first carrier metal layer.

제2 캐리어 금속층은 구리(Copper)로 형성될 수 있다.
The second carrier metal layer may be formed of copper.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재는 반경화 상태의 캐리어 절연층을 이용하여 액 공정에서 사용되는 액이 내부로 침투하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
The carrier member according to the embodiment of the present invention can prevent the liquid used in the liquid process from penetrating into the inside by using the semi-cured carrier insulation layer and causing defects.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 절연층의 점도를 나타낸 그래프이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재를 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 기판 제조 공정의 일부를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a carrier member according to an embodiment of the present invention.
2 is a graph showing the viscosity of a carrier insulation layer according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3 and 4 are illustrations showing a method of forming a carrier member according to an embodiment of the present invention.
5 to 10 are views showing a part of a substrate manufacturing process using a carrier member according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. It will be further understood that terms such as " first, "" second," " one side, "" other," and the like are used to distinguish one element from another, no. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a carrier member according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 캐리어 절연층(110), 제1 캐리어 금속층(120) 및 제2 캐리어 금속층(130)으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 1, a carrier member 100 according to an embodiment of the present invention may be formed of a carrier insulation layer 110, a first carrier metal layer 120, and a second carrier metal layer 130.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 절연층(110)은 반경화 상태의 절연재로 형성될 수 있다. 여기서, 반경화 상태는 캐리어 절연층(110)이 부분적으로 경화된 것으로 경화되지 않은 부분은 점성이 있는 상태이다.According to an embodiment of the present invention, the carrier insulating layer 110 may be formed of a semi-cured insulating material. Here, the semi-cured state is a state in which the carrier insulating layer 110 is partially cured and the non-cured portion is in a viscous state.

본 발명의 실시 예에 따르면 캐리어 절연층(110)은 수렴 점도의 90% 이하의 점도를 갖는 상태일 수 있다. 여기서 수렴 점도는 캐리어 절연층(110)이 경화된 정도를 나타내는 점도가 될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 절연층(110)이 반경화되기 위해서 외부로부터 열을 받으므로, 표면은 경화된 상태이며, 중심 부분은 미경화 또는 반경화 상태일 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 절연층(110)이 갖는 수렴 점도의 90% 이하의 점도는 경화 상태의 표면의 점도와 미경화 또는 반경화 상태의 중심 부분의 점도를 모두 포함하여 계산된 평균이 될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 절연층(110)은 프리프레그(Prepreg)로 형성될 수 있다. 그러나 캐리어 절연층(110)의 재질은 프리프레그로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 절연재 중에서 어느 것도 적용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the carrier insulating layer 110 may have a viscosity of 90% or less of the convergent viscosity. Here, the convergent viscosity may be a viscosity indicating the extent to which the carrier insulating layer 110 is cured. In addition, according to the embodiment of the present invention, since the carrier insulating layer 110 receives heat from the outside in order to semi-cure the surface, the surface may be in a cured state, and the center portion may be uncured or semi-cured. Therefore, the viscosity of 90% or less of the convergent viscosity of the carrier insulating layer 110 according to the embodiment of the present invention is calculated by including both the viscosity of the surface in the cured state and the viscosity of the central portion in the uncured or semi-cured state It can be an average. According to an embodiment of the present invention, the carrier insulation layer 110 may be formed of a prepreg. However, the material of the carrier insulating layer 110 is not limited to the prepreg, and any of the insulating materials used in the circuit board field can be applied.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 캐리어 금속층(120)은 캐리어 절연층(110)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 제1 캐리어 금속층(120)은 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어 제1 캐리어 금속층(120)은 구리(Copper)로 형성될 수 있다. 그러나 제1 캐리어 금속층(120)의 재질이 구리로 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the first carrier metal layer 120 may be formed on one side or both sides of the carrier insulation layer 110. The first carrier metal layer 120 may be formed of a conductive metal. For example, the first carrier metal layer 120 may be formed of copper. However, the material of the first carrier metal layer 120 is not limited to copper.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 캐리어 금속층(130)은 제1 캐리어 금속층(120)의 일면에 형성될 수 있다. 제2 캐리어 금속층(130)은 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어 제2 캐리어 금속층(130)은 구리(Copper)로 형성될 수 있다. 그러나 제2 캐리어 금속층(130)의 재질이 구리로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시 예에 따른 제2 캐리어 금속층(130)은 캐리어 부재(100)에 회로가 형성될 때, 시드층(Seed layer)의 역할을 수행할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a second carrier metal layer 130 may be formed on one surface of the first carrier metal layer 120. The second carrier metal layer 130 may be formed of a conductive metal. For example, the second carrier metal layer 130 may be formed of copper. However, the material of the second carrier metal layer 130 is not limited to copper. The second carrier metal layer 130 according to an embodiment of the present invention may serve as a seed layer when a circuit is formed on the carrier member 100. [

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 부재(100)에 기판(미도시)이 형성되고 난 후, 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)을 분리하여 캐리어 부재(100)와 기판(미도시)을 분리할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, after a substrate (not shown) is formed on the carrier member 100, the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 are separated from each other, (Not shown) can be separated.

종래의 캐리어 부재는 캐리어 절연층이 경화된 상태이기 때문에, 추후 고온 고압의 공정을 진행하더라도 캐리어 절연층에 흐름성이 거의 없다.Since the conventional carrier member is in a state in which the carrier insulating layer is cured, there is almost no flowability in the carrier insulating layer even if the subsequent process of high temperature and high pressure is performed.

그러나 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 캐리어 절연층(110)이 반경화 상태이기 때문에, 추후 고온 고압의 공정 진행 시, 캐리어 절연층(110)의 흐름성이 높아질 수 있다. 따라서, 캐리어 부재(100)에 기준 홀 가공 및 공정 간의 핸들링에 의해서 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)이 부분적으로 분리된 곳을 캐리어 절연층(110)이 흘러 채워질 수 있다. 이와 같이, 캐리어 절연층(110)이 캐리어 부재(100)의 부분적으로 분리된 곳을 채워, 추후 액 공정이 수행될 때, 캐리어 부재(100)에 액이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 캐리어 부재(100)에 액이 침투하는 것을 방지함으로써, 기판 파손 및 공정이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
However, in the carrier member 100 according to the embodiment of the present invention, since the carrier insulating layer 110 is semi-cured, the flowability of the carrier insulating layer 110 can be increased at a high temperature and pressure. Therefore, the carrier insulating layer 110 can be filled with the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130, which are partially separated by the reference hole machining and the inter-process handling, in the carrier member 100 . As such, the carrier insulating layer 110 fills in a partially separated portion of the carrier member 100, thereby preventing liquid from penetrating into the carrier member 100 when a subsequent liquid process is performed. In addition, it is possible to prevent contamination of the substrate and contamination of the process, by preventing the liquid from penetrating into the carrier member 100.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 절연층의 점도를 나타낸 그래프이다.2 is a graph showing the viscosity of a carrier insulation layer according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 온도와 캐리어 절연층의 점도 관계를 실험한 결과를 확인할 수 있다. 이 실험에서 사용된 캐리어 절연층은 실제 회로 기판 분야에서 사용되는 절연재로 각각 다른 성분 비율을 갖는 것이다. 또한, 각각의 캐리어 절연층이 서로 다른 겔 포인트(Gel Point)를 갖는 것을 확인할 수 있다. 여기서 겔 포인트는 액체가 유사 탄성의 성질을 나타내기 시작한 상태가 되는 부분으로, 캐리어 절연층의 점도가 낮은 점도에서 급격하게 상승되는 부분이 될 수 있다.Referring to FIG. 2, the results of experiments on the viscosity relationship between the temperature and the carrier insulating layer can be confirmed. The carrier insulating layer used in this experiment is an insulating material used in an actual circuit board field and has a different component ratio. In addition, it can be confirmed that the respective carrier insulating layers have different gel points. The gel point is a portion where the liquid begins to exhibit the property of similar elasticity, and may be a portion where the viscosity of the carrier insulating layer rises sharply at a low viscosity.

또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 절연층이 비슷한 온도에서 비슷한 수렴 점도를 갖는 것을 확인할 수 있다. 즉, 캐리어 절연층이 서로 다른 성분 비율을 갖더라도 경화되는 온도는 유사하다는 것을 확인할 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, it can be confirmed that the carrier insulating layer has a similar convergent viscosity at a similar temperature. That is, even if the carrier insulating layers have different component ratios, the temperatures at which they are cured are similar.

이와 같이 실험 결과에 의해서 본 발명의 실시 예에 따른 반경화 상태의 캐리어 절연층(도 1의 110)은 겔 포인트에서의 점도와 수렴 점도 사이의 점도를 가질 수 있다. 그리고 캐리어 절연층(도 1의 110)은 수렴 점도에 가까울수록 경화 상태에 가깝기 때문에, 수렴 점도의 90% 이하 범위의 점도를 가질 수 있다.According to the experimental results, the semi-cured carrier insulating layer (110 in FIG. 1) according to the embodiment of the present invention can have a viscosity between the viscosity at the gel point and the convergent viscosity. Since the carrier insulating layer (110 in Fig. 1) is close to the cured state near the convergent viscosity, it can have a viscosity in the range of 90% or less of the convergent viscosity.

도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재를 형성하는 방법을 나타낸 예시도이다.
FIGS. 3 and 4 are illustrations showing a method of forming a carrier member according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)를 형성하기 위해 캐리어 절연층(110), 제1 캐리어 금속층(120) 및 제2 캐리어 금속층(130)이 제공될 수 있다. Referring to FIG. 3, a carrier insulation layer 110, a first carrier metal layer 120, and a second carrier metal layer 130 may be provided to form the carrier member 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 절연층(110)은 프리프레그일 수 있다. 그러나 캐리어 절연층(110)의 재질은 프리프레그로 한정되는 것은 아니며, 회로 기판 분야에서 사용되는 절연재 중에서 어느 것도 적용될 수 있다. 여기서 캐리어 절연층(110)은 미경화 상태일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the carrier insulation layer 110 may be a prepreg. However, the material of the carrier insulating layer 110 is not limited to the prepreg, and any of the insulating materials used in the circuit board field can be applied. Here, the carrier insulating layer 110 may be in an uncured state.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)은 구리로 형성될 수 있다. 그러나 제1 캐리어 금속층(120) 및 제2 캐리어 금속층(130)의 재질이 구리로 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention, the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 may be formed of copper. However, the material of the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 is not limited to copper.

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)은 서로 접합된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어 금속층(120)에 무전해 도금 또는 전해 도금을 수행하여 제2 캐리어 금속층(130)이 형성될 수 있다. 또는, 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)은 개별적으로 분리된 상태로 제공될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 may be provided in a bonded state to each other. For example, the second carrier metal layer 130 may be formed by performing electroless plating or electroplating on the first carrier metal layer 120. Alternatively, the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 may be provided separately.

도 4를 참조하면, 캐리어 절연층(110)을 반경화시킬 수 있다.Referring to FIG. 4, the carrier insulating layer 110 can be semi-cured.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 절연층(110), 제1 캐리어 금속층(120) 및 제2 캐리어 금속층(130)을 차례대로 적층한 후, 저온 저압 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 부재(100)가 제1 가압 부재(210)에 의해서 가압될 수 있다. 즉, 캐리어 절연층(110)의 상부 및 하부에 위치한 제2 캐리어 금속층(130)이 제1 가압 부재(210)에 의해서 가압될 수 있다. 이때, 제1 가압 부재(210)는 저온 상태로 캐리어 부재(100)를 가압할 수 있다. 또는 캐리어 부재(100)가 저온 상태의 챔버(미도시)의 내부에 위치하며, 제1 가압 부재(210)는 캐리어 부재(100)를 가압만 할 수 있다. 이와 같이 캐리어 부재(100)에 저온 저압 공정을 수행하는 방법은 실시 예일 뿐, 이에 한정되는 것은 아니다. 캐리어 부재(100)에 저온 저압 공정을 수행하는 방법 및 장치는 당업자에 의해서 변경될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, after the carrier insulating layer 110, the first carrier metal layer 120, and the second carrier metal layer 130 are sequentially stacked, a low-temperature low-pressure process can be performed. For example, the carrier member 100 may be urged by the first urging member 210. That is, the second carrier metal layer 130 located on the upper and lower portions of the carrier insulating layer 110 can be pressed by the first pressing member 210. At this time, the first pressing member 210 can press the carrier member 100 at a low temperature. Or the carrier member 100 is located inside the chamber (not shown) at a low temperature, and the first pressing member 210 can press the carrier member 100 only. The method of performing the low-temperature low-pressure process on the carrier member 100 is merely an example, but the present invention is not limited thereto. The method and apparatus for performing the low-temperature low-pressure process on the carrier member 100 can be changed by those skilled in the art.

이때, 저온 및 저압이 외부에서 가해지기 때문에 캐리어 절연층(110)은 제1 캐리어 금속층(120)과 접하는 캐리어 절연층(110)의 표면에서부터 중심 방향으로 서서히 경화될 수 있다. At this time, because the low temperature and the low pressure are externally applied, the carrier insulating layer 110 can be gradually cured from the surface of the carrier insulating layer 110 in contact with the first carrier metal layer 120 toward the center.

본 발명의 실시 예에 따르면, 저온 저압 공정은 캐리어 절연층(110)이 겔 포인트에서의 점도 이상과 수렴 점도의 90% 이하에서의 점도를 갖는 상태가 될 때까지만 수행될 수 있다. 여기서 수렴 점도는 캐리어 절연층(110)이 경화된 상태의 점도가 될 수 있다. 즉, 캐리어 절연층(110)이 갖는 수렴 점도의 90% 이하의 점도는 경화 상태의 표면의 점도와 미경화 또는 반경화 상태의 중심 부분의 점도를 모두 포함하여 계산된 평균이 될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the low-temperature low-pressure process can be performed only until the carrier insulating layer 110 has a viscosity at a gel point and a viscosity at 90% or less of a convergent viscosity. Here, the convergent viscosity may be a viscosity in a state where the carrier insulating layer 110 is cured. That is, the viscosity of not more than 90% of the convergent viscosity of the carrier insulating layer 110 can be a calculated average including both the viscosity of the cured surface and the viscosity of the center portion of the uncured or semi-cured state.

이와 같은 도 3 및 도 4에 따라 형성된 캐리어 부재(100)는 표면만 경화된 반경화 상태의 캐리어 절연층(110)을 포함할 수 있다. 따라서, 추후 고온 고압 공정을 진행하게 되면, 캐리어 절연층(110)의 흐름성이 좋아질 수 있다.
The carrier member 100 formed according to FIGS. 3 and 4 may include a semi-hardened carrier insulating layer 110 having a hardened surface. Therefore, if the high-temperature and high-pressure process is performed at a later time, the flowability of the carrier insulating layer 110 can be improved.

도 5 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재를 이용한 기판 제조 공정의 일부를 나타낸 예시도이다.5 to 10 are views showing a part of a substrate manufacturing process using a carrier member according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)에 1차 기준홀(140)이 가공될 수 있다.Referring to FIG. 5, a primary reference hole 140 may be formed in the carrier member 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 캐리어 부재(100)는 도 2 내지 도 3의 방법을 통해서 형성될 수 있다.The carrier member 100 according to an embodiment of the present invention may be formed through the method of FIGS.

캐리어 부재(100)에 정합 및 회로 디자인 사양을 위한 1차 기준홀(140)이 가공될 수 있다. 1차 기준홀(140)은 드릴 가공을 통해서 형성될 수 있다.A primary reference hole 140 for matching and circuit design specifications can be machined into the carrier member 100. [ The primary reference hole 140 may be formed through drilling.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 부재(100)에 1차 기준홀(140)이 가공될 때, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130) 사이가 분리(A)되는 현상이 발생할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the first reference hole 140 is machined in the carrier member 100, as shown in FIG. 5, the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 The phenomenon of separation (A) may occur.

도 6을 통해서 캐리어 부재(100)에 1차 기준홀(140)이 가공된 실제 사진을 확인할 수 있다.6, an actual photograph in which the primary reference hole 140 is formed on the carrier member 100 can be confirmed.

또한, 캐리어 부재(100)에 1차 기준홀(140)이 가공되지 않더라도 공정 간 핸들링(Handling)에 의해서 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)이 분리될 수 있다.
In addition, the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 can be separated from each other by handling between processes even if the primary reference hole 140 is not formed in the carrier member 100.

도 7을 참조하면, 캐리어 부재(100)에 고온 고압 공정이 수행될 수 있다.Referring to FIG. 7, the carrier member 100 can be subjected to a high-temperature, high-pressure process.

예를 들어, 캐리어 부재(100)의 상부 및 하부가 제2 가압 부재(220)에 의해서 가압될 수 있다. 이때, 제2 가압 부재(220)는 고온 상태로 캐리어 부재(100)를 가압할 수 있다. 또는 캐리어 부재(100)가 고온 상태의 챔버(미도시) 내부에 위치하며, 제2 가압 부재(220)는 캐리어 부재(100)를 가압만 할 수 있다. 이와 같이 캐리어 부재(100)에 고온 고압 공정을 수행하는 방법은 실시 예일 뿐, 이에 한정되는 것은 아니다. 캐리어 부재(100)에 고온 고압 공정을 수행하는 방법 및 장치는 당업자에 의해서 변경될 수 있다.For example, the upper and lower portions of the carrier member 100 can be urged by the second urging member 220. At this time, the second pressing member 220 can press the carrier member 100 at a high temperature. Or the carrier member 100 is located inside a chamber (not shown) in a high temperature state, and the second pressing member 220 can press the carrier member 100 only. The method of performing the high-temperature and high-pressure process on the carrier member 100 is merely an example, but the present invention is not limited thereto. The method and apparatus for performing the high temperature and high pressure process on the carrier member 100 can be modified by those skilled in the art.

고온 고압 공정 이전의 캐리어 부재(100)의 캐리어 절연층(110)은 반경화 상태이다. 따라서, 캐리어 부재(100)에 고온 고압 공정이 수행되면, 캐리어 절연층(110)의 흐름성이 좋아질 수 있다. 결국, 캐리어 절연층(110)이 1차 기준홀(140)로 흘러들어 1차 기준홀(140)을 채울 수 있다. 이때, 캐리어 절연층(110)은 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)의 분리된 부분까지 흘러들어 채워질 수 있다.
The carrier insulating layer 110 of the carrier member 100 before the high-temperature high-pressure process is semi-cured. Therefore, if the carrier member 100 is subjected to a high-temperature high-pressure process, the flowability of the carrier insulating layer 110 can be improved. As a result, the carrier insulating layer 110 may flow into the primary reference hole 140 to fill the primary reference hole 140. At this time, the carrier insulating layer 110 may be filled up to separate portions of the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130.

도 8을 참조하면, 캐리어 부재(100)가 경화될 수 있다.Referring to Fig. 8, the carrier member 100 can be cured.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 부재(100)는 계속되는 고온 고압 공정에 의해서 경화될 수 있다. 이때, 캐리어 절연층(110)은 1차 기준홀(140) 및 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)의 분리된 부분까지 채워진 상태에서 경화가 될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the carrier member 100 can be cured by subsequent high temperature and high pressure processes. At this time, the carrier insulating layer 110 may be cured in a state where the primary reference hole 140 and the separated portions of the first and second carrier metal layers 120 and 130 are filled.

도 9를 통해서 캐리어 부재(100)의 1차 기준홀(140)에 캐리어 절연층(110)이 실제로 채워져 경화된 결과를 확인할 수 있다.9, the result that the carrier insulating layer 110 is actually filled in the primary reference hole 140 of the carrier member 100 and cured can be confirmed.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 부재(100)가 경화된 이후에 캐리어 절연층(110)이 캐리어 부재(100)의 외곽으로 흘러나와 경화된 부분을 정리하기 위해서 트리밍(Trimming) 공정이 수행될 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, after the carrier member 100 is cured, the carrier insulation layer 110 flows to the outer periphery of the carrier member 100 and a trimming process is performed to arrange the hardened portion .

도 10을 참조하면, 캐리어 부재(100)에 2차 기준홀(150) 가공 및 액 공정이 수행될 수 있다.Referring to FIG. 10, the secondary reference hole 150 and the liquid process may be performed on the carrier member 100.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 절연층(110)이 채워진 1차 기준홀(140) 내부에 2차 기준홀(150)이 가공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a secondary reference hole 150 may be formed in the primary reference hole 140 filled with the carrier insulating layer 110.

이후, 액 공정이 수행될 수 있다. 이때, 제1 캐리어 금속층(120)과 제2 캐리어 금속층(130)이 분리된 부분이 캐리어 절연층(110)으로 채워져 액이 캐리어 부재(100) 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있다.
Thereafter, a liquid process can be performed. At this time, a portion where the first carrier metal layer 120 and the second carrier metal layer 130 are separated is filled with the carrier insulating layer 110 to prevent the liquid from penetrating into the carrier member 100.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 캐리어 부재
110: 캐리어 절연층
120: 제1 캐리어 금속층
130: 제2 캐리어 금속층
140: 1차 기준홀
150: 1차 기준홀
210: 제1 가압 부재
220: 제2 가압 부재
A: 분리100: carrier member
110: carrier insulating layer
120: first carrier metal layer
130: second carrier metal layer
140: Primary reference hole
150: Primary reference hole
210: first pressing member
220: second pressing member
A: Isolation

Claims (7)

반경화 상태인 캐리어 절연층; 및
상기 캐리어 절연층의 일면 또는 양면에 형성된 제1 캐리어 금속층;
을 포함하는 캐리어 부재.
A carrier insulation layer in a semi-cured state; And
A first carrier metal layer formed on one side or both sides of the carrier insulation layer;
.
청구항 1에 있어서,
상기 반경화 상태의 캐리어 절연층은 제1 캐리어 금속층과 접하는 표면은 경화 상태이며, 중심은 미경화 상태인 캐리어 부재.
The method according to claim 1,
The carrier insulating layer in the semi-cured state has a surface in contact with the first carrier metal layer in a cured state and a center in an uncured state.
청구항 1에 있어서,
상기 반경화 상태의 캐리어 절연층은 평균 점도는 수렴 점도의 90% 이하인 캐리어 부재.
The method according to claim 1,
Wherein the semi-cured carrier insulating layer has an average viscosity of 90% or less of the convergent viscosity.
청구항 3에 있어서,
상기 반경화 상태의 캐리어 절연층은 평균 점도의 범위는 겔 포인트(Gel Point)의 점도 이상과 수렴 점도의 90% 이하인 캐리어 부재.
The method of claim 3,
Wherein the semi-cured carrier insulating layer has an average viscosity of at least 90% of a viscosity of the gel point and a viscosity of the carrier.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 캐리어 금속층은 구리(Copper)로 형성되는 캐리어 부재.
The method according to claim 1,
Wherein the first carrier metal layer is formed of copper.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 캐리어 금속층의 일면에 형성된 제2 캐리어 금속층을 더 포함하는 캐리어 부재.
The method according to claim 1,
And a second carrier metal layer formed on one surface of the first carrier metal layer.
청구항 6에 있어서,
상기 제2 캐리어 금속층은 구리(Copper)로 형성된 캐리어 부재.The method of claim 6,
And the second carrier metal layer is formed of copper.
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