KR20150106920A - In-pixel capacitive touch sensor for led - Google Patents
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Abstract
디스플레이 픽셀 스택업으로 집적된 터치 회로를 구비한 터치 스크린. 터치 스크린은 트랜지스터 층, LED 층 및 제1 층을 포함할 수 있다. 제1 층은 디스플레이 단계 동안에 LED 캐소드로서 그리고 터치 감지 단계 동안에 터치 회로로서 동작할 수 있다. 트랜지스터 층은 디스플레이 단계와 터치 감지 단계 사이에서 전환시키기 위해 적어도 부분적으로 사용될 수 있다. 터치 스크린은 LED 층에 대한 손상을 줄이거나 제거하도록 제조될 수 있다.Display Pixel Touch screen with integrated touch circuit in stack up. The touch screen may comprise a transistor layer, an LED layer and a first layer. The first layer may operate as the LED cathode during the display step and as a touch circuit during the touch sensing step. The transistor layer may be at least partially used to switch between the display step and the touch sensing step. The touch screen can be fabricated to reduce or eliminate damage to the LED layer.
Description
본원은 일반적으로 터치 감지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 터치 회로를 발광 다이오드(LED) 픽셀 스택업(stackup)으로 집적하는 것에 관한 것이다.The present disclosure relates generally to touch sensing, and more particularly to integrating touch circuits into a light emitting diode (LED) pixel stackup.
버튼 또는 키, 마우스, 트랙볼, 조이스틱, 터치 센서 패널, 터치 스크린 등과 같이, 컴퓨팅 시스템에서 동작을 수행하기 위한 많은 유형의 입력 장치들이 현재 이용가능하다. 특히, 터치 스크린은 그 가격 하락과 더불어 동작의 용이성과 융통성으로 인해 갈수록 인기가 높아지고 있다. 터치 스크린은 터치 감응 표면을 갖는 투명 패널일 수 있는 터치 센서 패널, 및 터치 감응 표면이 디스플레이 장치의 가시 영역의 적어도 일부분을 덮을 수 있도록 부분적으로 또는 전체적으로 상기 패널의 뒤쪽에 위치설정될 수 있는 발광 다이오드(LED) 디스플레이(예를 들면, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이)와 같은 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이는 OLED 기술에서의 진보에 따라 더욱 널리 퍼지고 있다.Many types of input devices are currently available for performing operations in a computing system, such as buttons or keys, mice, trackballs, joysticks, touch sensor panels, touch screens, and the like. In particular, touch screens are becoming more and more popular due to the drop in prices and ease of operation and flexibility. The touch screen may include a touch sensor panel, which may be a transparent panel having a touch sensitive surface, and a light emitting diode, which may be positioned partially or entirely behind the panel so that the touch sensitive surface covers at least a portion of the visible area of the display device. (LED) display (e.g., an organic light emitting diode (OLED) display). OLED displays are becoming more prevalent with advances in OLED technology.
터치 스크린은, 종종 디스플레이 장치에 의해 디스플레이되는 사용자 인터페이스(UI; User Interface)에 의해 지시받는 위치에서 손가락, 스타일러스 또는 기타의 물체를 사용해 터치 센서 패널을 터치함으로써 사용자가 다양한 기능을 수행하는 것을 허용할 수 있다. 일반적으로, 터치 스크린은, 터치와, 터치 센서 패널 상의 터치의 위치를 인식할 수 있으며, 이어서 컴퓨팅 시스템은 터치 시에 나타나는 디스플레이에 따라 터치를 해석할 수 있고, 그 후, 터치에 기초하여 하나 이상의 동작을 수행할 수 있다. 일부 터치 감지 시스템의 경우, 터치를 검출하기 위해 디스플레이 상의 물리적 터치가 필요한 것은 아니다. 예를 들어, 일부 용량식 터치 감지 시스템에서, 터치를 검출하는 데 이용되는 가장자리 전계(fringing field)가 디스플레이의 표면을 넘어 확장될 수 있고, 표면에 접근하는 물체는 실제로 표면을 터치하지 않고도 표면 부근에서 검출될 수도 있다.The touch screen allows the user to perform various functions by touching the touch sensor panel with a finger, stylus, or other object at a location that is often indicated by a user interface (UI) displayed by the display device . Generally, the touch screen can recognize the touch and the position of the touch on the touch sensor panel, and then the computing system can interpret the touch according to the display that appears at the touch, and then, based on the touch, Operation can be performed. In some touch sensing systems, a physical touch on the display is not required to detect a touch. For example, in some capacitive touch sensing systems, the fringing field used to detect a touch may extend beyond the surface of the display, and an object approaching the surface may be located near the surface without actually touching the surface As shown in FIG.
용량성 터치 센서 패널은, 종종 실질적으로 투명한 기판 상에서 수평 및 수직 방향으로 행 및 열로 배열된 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)과 같은 실질적으로 투명한 도전성 재료의 구동 및 감지 라인들의 매트릭스로부터 형성될 수 있다. 전술된 바와 같이, 용량성 터치 센서 패널들이 LED 또는 OLED 디스플레이 상에 오버레이되어 터치 스크린을 형성할 수 있는 것은 부분적으로 그들의 실질적 투명성에 기인한다(온-셀 터치; on-cell touch). 그러나, 터치 회로를 LED 또는 OLED 디스플레이 픽셀 스택업(즉, LED 또는 OLED 디스플레이 픽셀들을 형성하는 적층된 재료층들)으로 집적하는 것이 바람직할 수 있다(인-셀 터치; in-cell touch).Capacitive touch sensor panels are often formed from a matrix of sensing and driving lines of substantially transparent conductive material, such as indium tin oxide (ITO), arranged in rows and columns in a horizontal and vertical direction on a substantially transparent substrate . As described above, capacitive touch sensor panels can overlay on an LED or OLED display to form a touch screen due in part to their substantial transparency (on-cell touch). However, it may be desirable to integrate the touch circuit into an LED or OLED display pixel stack up (i. E., Stacked material layers forming LED or OLED display pixels) (in-cell touch).
다음의 설명은 터치 회로를 터치 스크린 장치의 LED 디스플레이 픽셀 스택업으로 집적하는 것의 예들을 포함한다. 터치 스크린은 트랜지스터 층, LED 층, 및 디스플레이 단계 동안에 LED 캐소드로서 그리고 터치 감지 단계 동안에 터치 회로로서 동작하도록 구성될 수 있는 제1 층을 포함할 수 있다. 트랜지스터 층은 디스플레이 단계와 터치 감지 단계 사이에서 전환시키기 위해 적어도 부분적으로 사용될 수 있다. 또한, 터치 스크린은 제조 동안 LED 층에 대한 손상을 줄이거나 제거하기 위한 그러한 방식으로 제조될 수 있다.The following description includes examples of integrating the touch circuitry into the LED display pixel stack up of the touch screen device. The touch screen may include a transistor layer, an LED layer, and a first layer that may be configured to act as a touch panel during the touch step as a LED cathode during the display step. The transistor layer may be at least partially used to switch between the display step and the touch sensing step. In addition, the touch screen can be manufactured in such a manner to reduce or eliminate damage to the LED layer during fabrication.
도 1a는 터치 스크린을 포함하는 예시적인 휴대 전화를 나타낸다.
도 1b는 터치 스크린을 포함하는 예시적인 디지털 미디어 재생기를 나타낸다.
도 1c는 터치 스크린을 포함하는 예시적인 개인용 컴퓨터를 나타낸다.
도 2는 본 개시 내용의 예에 따른 예시적인 터치 스크린의 하나의 구현을 나타내는 예시적인 컴퓨팅 시스템의 블록도이다.
도 3a는 본 개시 내용의 예에 따른 구동 라인 및 감지 라인의 예시적인 구성을 도시하는 터치 스크린의 더 상세한 도면이다.
도 3b는 본 개시 내용의 예에 따른 구동 라인 및 감지 라인의 다른 예시적인 구성을 도시하는 터치 스크린의 더 상세한 도면이다.
도 4는 공통 전극들이 터치 감지 시스템의 터치 감지 회로의 부분들을 형성할 수 있는 예시적인 구성을 나타낸다.
도 5는 예시적인 일체형 터치 스크린의 픽셀 스택업들 내의 요소들 중 일부를 보여주는 예시적인 디스플레이 픽셀 스택업의 분해도(z 방향으로 분해)의 3차원 예시이다.
도 6은 본 개시 내용의 예에 따른 예시적인 터치 스크린의 구동 구역 세그먼트 및 감지 구역에서의 디스플레이 픽셀들 내의 터치 감지 회로의 일부의 부분 회로도를 도시한다.
도 7a는 일반적인 전면 방출(top emission) OLED 디스플레이에 사용될 수 있는 예시적인 AMOLED 픽셀 회로를 나타낸다.
도 7b는 일반적인 전면 방출 OLED 디스플레이에 사용될 수 있는 다른 예시적인 AMOLED 픽셀 회로를 나타낸다.
도 7c는 인버티드(inverted) OLED 디스플레이에 사용될 수 있는 예시적인 AMOLED 픽셀 회로를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시 내용의 터치 스크린의 예시적인 AMOLED 픽셀 회로 구성 및 터치 감지 단계와 디스플레이 단계 동안에 OLED 소자를 턴온(turn on)하고 턴오프(turn off)하기 위한 동작을 나타낸다.
도 9a 내지 도 9d는 본 개시 내용의 터치 스크린의 추가의 예시적인 AMOLED 픽셀 회로 구성들 및 터치 감지 단계와 디스플레이 단계 동안에 OLED 소자를 턴온하고 턴오프하기 위한 동작을 나타낸다.
도 10은 본 개시 내용의 예에 따른 예시적인 전면 방출 OLED 재료 스택을 나타낸다.
도 11a 및 도 11b-1 내지 도 11b-5는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층을 패터닝하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다.
도 12a 및 도 12b-1 내지 도 12b-5는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층을 패터닝하기 위한 다른 예시적인 공정을 나타낸다.
도 13a 및 도 13b-1 내지 도 13b-6은 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층을 패터닝하기 위한 다른 예시적인 공정을 나타낸다.
도 14a 및 도 14b는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층의 면저항을 낮추는 예시적인 방식을 나타낸다.
도 15a 및 도 15b-1 내지 도 15b-6은 본 개시 내용의 예에 따른 OLED 층들 위에 구동 라인 접속부를 형성하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다.
도 16a-1 내지 도 16a-3 및 도 16b-1 내지 도 16b-3은 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층의 섀도 마스크 증착을 수행하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다.
도 17a-1과 도 17a-2 및 도 17b-1 내지 도 17b-3은 본 개시 내용의 예에 따른 구동 및 감지 세그먼트들을 형성하도록 레이저 어블레이션(laser ablation)을 수행하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다.
도 18a 내지 도 18c 및 도 18d-1 내지 도 18d-3은 본 개시 내용의 예에 따른 인접한 OLED 방출 층들 사이의 거리를 수정하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다.Figure 1A shows an exemplary cellular phone including a touch screen.
1B shows an exemplary digital media player including a touch screen.
1C illustrates an exemplary personal computer including a touch screen.
2 is a block diagram of an exemplary computing system illustrating one implementation of an exemplary touch screen in accordance with an example of the present disclosure.
3A is a more detailed view of a touch screen illustrating an exemplary configuration of a drive line and sense line according to an example of the present disclosure.
3B is a more detailed view of a touch screen illustrating another exemplary configuration of a drive line and sense line according to an example of the present disclosure.
Figure 4 illustrates an exemplary configuration in which the common electrodes may form portions of the touch sensing circuit of the touch sensing system.
5 is a three-dimensional illustration of an exploded view of an exemplary display pixel stackup (decomposed in the z direction) showing some of the elements in the pixel stackups of the exemplary integrated touchscreen.
6 illustrates a partial circuit diagram of a portion of a touch sensitive circuit in display pixels in a sensing zone and an exemplary driving screen segment of an exemplary touch screen according to an example of the present disclosure.
Figure 7A shows an exemplary AMOLED pixel circuit that may be used in a typical top emission OLED display.
FIG. 7B shows another exemplary AMOLED pixel circuit that may be used in a typical front-emitting OLED display.
Figure 7C shows an exemplary AMOLED pixel circuit that may be used in an inverted OLED display.
8A and 8B illustrate an exemplary AMOLED pixel circuit configuration of the touch screen of this disclosure and an operation for turning on and turning off the OLED element during the touch sensing and display phases.
Figures 9A-9D illustrate further exemplary AMOLED pixel circuit configurations of the touch screen of this disclosure and operation for turning on and off the OLED element during the touch sensing and display phases.
10 illustrates an exemplary front-emitting OLED material stack according to an example of the present disclosure.
Figures 11A and 11B-1 through 11B-5 illustrate an exemplary process for patterning a cathode layer according to an example of the present disclosure.
Figures 12A and 12B-1 through 12B-5 illustrate another exemplary process for patterning a cathode layer according to an example of the present disclosure.
Figures 13A and 13B-1 to 13B-6 illustrate another exemplary process for patterning a cathode layer according to an example of the present disclosure.
14A and 14B illustrate an exemplary manner of lowering the sheet resistance of the cathode layer according to the example of this disclosure.
15A and 15B-1 to 15B-6 illustrate an exemplary process for forming a drive line connection on OLED layers according to the example of this disclosure.
Figures 16A-1 through 16A-3 and Figures 16B-1 through 16B-3 illustrate an exemplary process for performing shadow mask deposition of a cathode layer according to an example of the present disclosure.
Figures 17A-1, 17A-2, and 17B-1 through 17B-3 illustrate an exemplary process for performing laser ablation to form driving and sensing segments in accordance with the example of this disclosure .
18A-18C and 18D-1 through 18D-3 illustrate an exemplary process for modifying the distance between adjacent OLED emissive layers in accordance with the examples of this disclosure.
예들의 이하의 설명에서, 명세서의 일부를 형성하며 본 개시 내용의 예가 실시될 수 있는 구체적인 예를 예시에 의해 보여주는 첨부된 도면들을 참조한다. 다른 예들이 사용될 수 있고 본 개시 내용의 예들의 범위를 벗어나지 않으면서 구조적 변경들이 행해질 수 있음을 이해해야 한다.In the following description of the examples, reference is made to the accompanying drawings which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration a specific example in which examples of the present disclosure may be practiced. It should be understood that other examples may be used and structural changes may be made without departing from the scope of the examples in this disclosure.
컴퓨팅 시스템에서 동작들을 수행하기 위한 많은 유형의 입력 장치들이 현재 이용가능하다. 특히, 터치 스크린은 그 가격 하락과 더불어 동작의 용이성과 융통성으로 인해 갈수록 인기가 높아지고 있다. 터치 스크린은 터치 감응 표면을 갖는 투명 패널일 수 있는 터치 센서 패널, 및 터치 감응 표면이 디스플레이 장치의 가시 영역의 적어도 일부분을 덮을 수 있도록 부분적으로 또는 전체적으로 상기 패널의 뒤쪽에 위치설정될 수 있는 발광 다이오드(LED) 디스플레이(예를 들면, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이)와 같은 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. OLED 디스플레이들은 OLED 기술에서의 진보에 따라 더욱 널리 퍼지고 있다.Many types of input devices for performing operations in a computing system are currently available. In particular, touch screens are becoming more and more popular due to the drop in prices and ease of operation and flexibility. The touch screen may include a touch sensor panel, which may be a transparent panel having a touch sensitive surface, and a light emitting diode, which may be positioned partially or entirely behind the panel so that the touch sensitive surface covers at least a portion of the visible area of the display device. (LED) display (e.g., an organic light emitting diode (OLED) display). OLED displays are becoming more prevalent with advances in OLED technology.
터치 스크린은, 종종 디스플레이 장치에 의해 디스플레이되는 사용자 인터페이스(UI)에 의해 지시받는 위치에서 손가락, 스타일러스 또는 기타의 물체를 사용해 터치 센서 패널을 터치함으로써 사용자가 다양한 기능을 수행하는 것을 허용할 수 있다. 일반적으로, 터치 스크린은, 터치와, 터치 센서 패널 상의 터치의 위치를 인식할 수 있으며, 이어서 컴퓨팅 시스템은 터치 시에 나타나는 디스플레이에 따라 터치를 해석할 수 있고, 그 후, 터치에 기초하여 하나 이상의 동작을 수행할 수 있다. 일부 터치 감지 시스템의 경우, 터치를 검출하기 위해 디스플레이 상의 물리적 터치가 필요한 것은 아니다. 예를 들어, 일부 용량식 터치 감지 시스템에서, 터치를 검출하는 데 이용되는 가장자리 전계가 디스플레이의 표면을 넘어 확장될 수 있고, 표면에 접근하는 물체는 실제로 표면을 터치하지 않고도 표면 부근에서 검출될 수도 있다.The touch screen may allow the user to perform various functions by touching the touch sensor panel using a finger, stylus, or other object at a location that is often indicated by a user interface (UI) displayed by the display device. Generally, the touch screen can recognize the touch and the position of the touch on the touch sensor panel, and then the computing system can interpret the touch according to the display that appears at the touch, and then, based on the touch, Operation can be performed. In some touch sensing systems, a physical touch on the display is not required to detect a touch. For example, in some capacitive touch sensing systems, the edge electric field used to detect the touch may extend beyond the surface of the display, and objects approaching the surface may be detected near the surface without actually touching the surface have.
용량성 터치 센서 패널은, 종종 실질적으로 투명한 기판 상에서 수평 및 수직 방향으로 행 및 열로 배열된 인듐 주석 산화물(ITO)과 같은 실질적으로 투명한 도전성 재료의 구동 및 감지 라인들의 매트릭스로부터 형성될 수 있다. 전술된 바와 같이, 용량성 터치 센서 패널들이 LED 또는 OLED 디스플레이 상에 오버레이되어 터치 스크린을 형성할 수 있는 것은 부분적으로 그들의 실질적 투명성에 기인한다(온-셀 터치). 그러나, 터치 회로를 LED 또는 OLED 디스플레이 픽셀 스택업(즉, LED 또는 OLED 디스플레이 픽셀들을 형성하는 적층된 재료층들)으로 집적하는 것이 바람직할 수 있다(인-셀 터치).Capacitive touch sensor panels can be formed from a matrix of sensing and actuation lines of substantially transparent conductive material, such as indium tin oxide (ITO), often arranged in rows and columns in a horizontal and vertical direction on a substantially transparent substrate. As described above, capacitive touch sensor panels can overlay on the LED or OLED display to form a touch screen, in part due to their substantial transparency (on-cell touch). However, it may be desirable to integrate the touch circuit into an LED or OLED display pixel stack up (i. E., Stacked material layers forming LED or OLED display pixels) (in-cell touch).
도 1a 내지 도 1c는 본 개시 내용의 예에 따른 터치 스크린이 구현될 수 있는 예시적인 시스템을 도시한다. 도 1a는 터치 스크린(124)을 포함하는 예시적인 휴대 전화(136)를 나타낸다. 도 1b는 터치 스크린(126)을 포함하는 예시적인 디지털 미디어 재생기(140)를 나타낸다. 도 1c는 터치 스크린(128)을 포함하는 예시적인 개인용 컴퓨터(144)를 나타낸다. 도면에 도시되어 있지는 않지만, 개인용 컴퓨터(144)는 또한 터치 감응 디스플레이를 갖춘 태블릿 컴퓨터 또는 데스크톱 컴퓨터일 수 있다. 터치 스크린(124, 126, 128)은 예를 들면, 자기-커패시턴스(self capacitance) 또는 상호 커패시턴스(mutual capacitance), 또는 다른 터치 감지 기술에 기초할 수 있다. 예를 들면, 자기-커패시턴스 기반의 터치 시스템에서, 터치 검출을 위한 터치 픽셀(터치 노드)을 형성하기 위해 접지에 대해 자기-커패시턴스를 갖는 개개의 전극이 이용될 수 있다. 터치 픽셀에 물체가 접근할 때, 그 물체와 터치 픽셀 사이에는 접지에 대한 추가적 커패시턴스가 형성될 수 있다. 접지에 대한 추가적 커패시턴스는 터치 픽셀 입장에서 본 자기-커패시턴스의 순 증가(net increase)를 야기할 수 있다. 자기-커패시턴스에서의 이러한 증가가 터치 감지 시스템에 의해 검출 및 측정되어 복수의 물체가 터치 스크린에 터치할 때 이들의 위치를 결정할 수 있다. 상호 커패시턴스 기반의 터치 시스템은, 예를 들어, 구동 라인 및 감지 라인과 같은, 구동 구역 및 감지 구역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 구동 라인은 행으로 형성될 수 있는 반면, 감지 라인은 열로(예를 들면, 직교) 형성될 수 있다. 터치 픽셀들(터치 노드들)은 행과 열의 교차부 또는 인접지(단일 층 구성들에서)에서 형성될 수 있다. 동작 동안, 행은 AC 파형으로 여기될 수 있고 상호 커패시턴스는 터치 픽셀의 행과 열 사이에 형성될 수 있다. 터치 픽셀에 물체가 접근할 때, 터치 픽셀의 행과 열 사이에서 결합중인 전하의 일부는 그 대신에 물체 상으로 결합될 수 있다. 터치 픽셀 양단의 전하 결합에서의 이러한 감소는 행과 열 사이의 상호 커패시턴스에서의 순 감소와 터치 픽셀 양단에 결합중인 AC 파형에서의 감소를 야기할 수 있다. 전하-결합된 AC 파형에서의 이러한 감소가 터치 감지 시스템에 의해 검출 및 측정되어 복수의 물체가 터치 스크린에 터치할 때 이들의 위치를 결정할 수 있다. 일부 예들에서, 터치 스크린은 멀티-터치, 단일 터치, 프로젝션 스캔(projection scan), 풀-이미징 멀티-터치, 또는 임의의 용량성 터치일 수 있다.1A-1C illustrate an exemplary system in which a touch screen according to an example of the present disclosure may be implemented. 1A illustrates an exemplary cellular telephone 136 that includes a touch screen 124. As shown in FIG. 1B illustrates an exemplary digital media player 140 that includes a touch screen 126. 1C illustrates an exemplary personal computer 144 that includes a touch screen 128. Although not shown in the drawings, the personal computer 144 may also be a tablet computer or a desktop computer with a touch sensitive display. The touch screens 124, 126, and 128 may be based on, for example, self capacitance or mutual capacitance, or other touch sensing techniques. For example, in a self-capacitance based touch system, individual electrodes with self-capacitance to ground can be used to form touch pixels (touch nodes) for touch detection. When an object approaches the touch pixel, additional capacitance to ground can be formed between the object and the touch pixel. The additional capacitance to ground can cause a net increase in the magneto-capacitance seen in the touch pixel position. This increase in self-capacitance can be detected and measured by the touch sensing system to determine their position when a plurality of objects touch the touch screen. The mutual capacitance-based touch system may include a drive zone and a sensing zone, such as, for example, a drive line and a sense line. For example, the drive lines may be formed in rows, while the sense lines may be formed in heat (e.g., orthogonal). The touch pixels (touch nodes) can be formed at the intersection of rows and columns or at adjacent locations (in single layer configurations). During operation, the row may be excited with an AC waveform and mutual capacitance may be formed between rows and columns of touch pixels. When an object approaches a touch pixel, some of the charge coupling between the row and column of the touch pixel may instead be coupled onto the object. This reduction in charge coupling across the touch pixel can result in a net reduction in the mutual capacitance between the row and the column and a reduction in the AC waveform being coupled across the touch pixel. This reduction in the charge-coupled AC waveform can be detected and measured by the touch sensing system to determine their position when a plurality of objects touches the touch screen. In some instances, the touch screen may be a multi-touch, a single touch, a projection scan, a full-imaging multi-touch, or any capacitive touch.
도 2는 본 개시 내용의 예에 따른 예시적인 터치 스크린(220)의 하나의 구현을 나타내는 예시적인 컴퓨팅 시스템(200)의 블록도이다. 컴퓨팅 시스템(200)은 예를 들면, 휴대 전화(136), 디지털 미디어 재생기(140), 개인용 컴퓨터(144), 또는 터치 스크린을 포함하는 임의의 모바일 또는 비-모바일 컴퓨팅 장치에 포함될 수 있다. 컴퓨팅 시스템(200)은 하나 이상의 터치 프로세서(202), 주변장치(204), 터치 제어기(206), 및 (이하에서 더 상세히 설명되는) 터치 감지 회로를 포함하는 터치 감지 시스템을 포함할 수 있다. 주변장치(204)는 랜덤 액세스 메모리(RAM) 또는 다른 유형들의 메모리 또는 저장장치, 와치독 타이머(watchdog timer) 등을 포함할 수 있지만, 이로 제한되는 것은 아니다. 터치 제어기(206)는 하나 이상의 감지 채널(208), 채널 스캔 로직(210) 및 구동기 로직(214)을 포함할 수 있지만, 이로 제한되는 것은 아니다. 채널 스캔 로직(210)은, RAM(212)에 액세스하고, 감지 채널로부터의 데이터를 자율적으로 판독하며, 감지 채널에 제어를 제공할 수 있다. 게다가, 채널 스캔 로직(210)은, 이하에서 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 터치 스크린(220)의 터치 감지 회로의 구동 구역에 선택적으로 인가될 수 있는 다양한 주파수들 및/또는 위상들에서 여기 신호(stimulation signal; 216)를 생성하도록 구동기 로직(214)을 제어할 수 있다. 일부 예들에서, 터치 제어기(206), 터치 프로세서(202) 및 주변장치(204)는 하나의 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit; ASIC)로 집적될 수 있다.FIG. 2 is a block diagram of an
컴퓨팅 시스템(200)은 또한, 터치 프로세서(202)로부터의 출력을 수신하고 출력에 기초하여 동작들을 수행하기 위한 호스트 프로세서(228)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 호스트 프로세서(228)는, 프로그램 저장장치(232), 및 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드(AMOLED) 구동기(234)와 같은 디스플레이 제어기에 접속될 수 있다. 본 개시 내용의 예들은 AMOLED 디스플레이에 관하여 설명하였지만, 본 개시 내용의 기술적 사상은 이에 한정되지 않고 수동 매트릭스 유기 발광 다이오드(PMOLED) 디스플레이와 같은 다른 유형의 LED 디스플레이로 확장될 수 있다는 점이 이해된다.The
호스트 프로세서(228)는 사용자 인터페이스(UI)의 이미지와 같은 이미지를 터치 스크린(220) 상에 생성하기 위해 AMOLED 구동기(234)를 이용할 수 있고, 디스플레이된 UI에 입력되는 터치와 같은, 터치 스크린(220) 상의 또는 그 부근의 터치를 검출하기 위해 터치 프로세서(202)와 터치 제어기(206)를 이용할 수 있다. 터치 입력은, 커서나 포인터와 같은 객체를 이동시키는 것, 스크롤링 및 패닝(panning), 제어 설정 조정, 파일이나 문서의 열기, 메뉴 보기, 선택하기, 명령 실행, 호스트 장치에 접속된 주변장치 동작시키기, 전화 통화에 응답하기, 전화 걸기, 전화 통화 종료, 음량이나 오디오 설정 변경, 주소, 자주 거는 번호, 수신된 통화, 부재중 통화와 같은 전화 통신에 관한 정보 저장하기, 컴퓨터나 컴퓨터 네트워크에 로그인하기, 컴퓨터나 컴퓨터 네트워크의 제한된 영역에 대한 인증된 개별 액세스 허용하기, 컴퓨터 데스크톱의 사용자 선호 배치와 연관된 사용자 프로파일 로딩(loading), 웹 콘텐츠로의 액세스 허용하기, 특정한 프로그램의 론칭(launching), 메시지의 암호화 또는 암호해독 및/또는 그 밖의 유사한 것을 포함할 수 있지만, 이로 제한되지 않는 동작들을 수행하기 위해 프로그램 저장장치(232)에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 이용될 수 있다. 호스트 프로세서(228)는 또한 터치 처리에 관련되지 않을 수도 있는 추가 기능을 수행할 수도 있다.The
터치 스크린(220)은 복수의 구동 라인(222) 및 복수의 감지 라인(223)을 갖는 용량성 감지 매체를 포함할 수 있는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. "라인(line)"이라는 용어는 본 명세서에서 때때로 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 쉽게 이해하는 바와 같이 단순히 도전성 경로를 의미하기 위해 사용되는 것이지만, 엄격하게 선형인 요소들로 제한되는 것은 아니며, 방향을 바꾸는 경로를 포함하고, 상이한 크기, 형상, 재료 등의 경로를 포함한다는 점에 주목해야 한다. 구동 라인(222)은 구동 인터페이스(224)를 통한 구동기 로직(214)으로부터의 여기 신호(216)에 의해 구동될 수 있고, 감지 라인(223)에서 생성된 최종 감지 신호(217)는 감지 인터페이스(225)를 통해 터치 제어기(206) 내의 (이벤트 검출 및 복조 회로라고도 하는) 감지 채널(208)에 전송될 수 있다. 이러한 방식으로, 구동 라인 및 감지 라인은, 터치 픽셀(226, 227)과 같은 터치 화상 요소(터치 픽셀)라고 간주될 수 있는 용량성 감지 노드를 형성하기 위해 상호작용할 수 있는 터치 감지 회로의 일부가 될 수 있다. 이러한 이해 방식은, 터치 스크린(220)이 터치의 "이미지"를 포착하는 것으로서 간주될 때 특히 유용할 수 있다. 즉, 터치 제어기(206)가 터치 스크린의 각각의 터치 픽셀에서 터치가 검출되었는지를 판정한 후에, 터치가 발생한 터치 스크린에서의 터치 픽셀들의 패턴은 터치의 "이미지"(예를 들어, 터치 스크린을 터치하는 손가락의 패턴)로서 간주될 수 있다.The
일부 예들에서, 터치 스크린(220)은 터치 감지 시스템의 터치 감지 회로 요소들이 디스플레이의 디스플레이 픽셀 스택업으로 집적될 수 있는 일체형 터치 스크린일 수 있다. 본 개시 내용의 예가 구현될 수 있는 예시적인 일체형 터치 스크린이 이제 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명될 것이다. 도 3a는 본 개시 내용의 예에 따른 구동 라인(222) 및 감지 라인(223)의 예시적인 구성을 도시하는 터치 스크린(220)의 더 상세한 도면이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 각각의 구동 라인(222)은, 접속부(305)에서 구동 라인 링크(303)에 의해 전기적으로 접속될 수 있는 하나 이상의 구동 라인 세그먼트(301)로 형성될 수 있다. 구동 라인 링크(303)는 감지 라인(223)에 전기적으로 접속되지 않고, 오히려, 구동 라인 링크는 바이패스(307)를 통해 감지 라인을 바이패스할 수 있다. 구동 라인(222) 및 감지 라인(223)은 용량적으로 상호작용하여 터치 픽셀(226, 227)과 같은 터치 픽셀들을 형성할 수 있다. 구동 라인(222)(즉, 구동 라인 세그먼트(301) 및 대응하는 구동 라인 링크(303))과 감지 라인(223)은 터치 스크린(220) 내의 전기 회로 요소들로 형성될 수 있다. 도 3a의 예시적인 구성에서, 터치 픽셀들(226, 227) 각각은 하나의 구동 라인 세그먼트(301)의 일부, 감지 라인(223)의 일부, 및 또 다른 구동 라인 세그먼트의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 터치 픽셀(226)은, 감지 라인의 일부(311)의 한편(one side) 상의 구동 라인 세그먼트(301)의 우반부(right-half portion; 309)와, 감지 라인의 일부(311)의 반대편(opposite side) 상의 구동 라인 세그먼트의 좌반부(left-half portion; 313)를 포함할 수 있다.In some instances, the
도3b는 본 개시 내용의 예에 따른 구동 라인(222) 및 감지 라인(223)의 다른 예시적인 구성을 도시하는 터치 스크린(220)의 더 상세한 도면이다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 각각의 감지 라인(223)은 접속부(317)에서 감지 라인 링크(315)에 의해 전기적으로 접속될 수 있는 하나 이상의 감지 라인 세그먼트(313)로 형성될 수 있다. 감지 라인 링크(315)는 구동 라인(222)에 전기적으로 접속되지 않고, 오히려, 감지 라인 링크는 바이패스(319)를 통해 구동 라인을 바이패스할 수 있다. 구동 라인(222) 및 감지 라인(223)은 용량적으로 상호작용하여 터치 픽셀들(226, 227)과 같은 터치 픽셀들을 형성할 수 있다. 구동 라인(222) 및 감지 라인(223)(즉, 감지 라인 세그먼트(315) 및 대응하는 감지 라인 링크(315))은 터치 스크린(220)에서 전기 회로 요소들로 형성될 수 있다. 도 3b의 예에서, 각각의 터치 픽셀(226, 227)은 구동 라인(222)의 일부분 및 감지 라인 세그먼트(313)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 터치 픽셀(226)은 구동 라인(222)의 일부분(321) 및 감지 라인 세그먼트(323)를 포함할 수 있다. 설명을 용이하게 하기 위하여, 본 개시 내용의 예들은 도 3a의 예시적인 구성을 사용하여 기술할 것이지만, 본 개시 내용의 예들이 그러한 구성에 제한되는 것이 아니라는 점이 이해된다.3B is a more detailed view of
터치 스크린(220) 내의 회로 요소들은, 예를 들면 전술한 바와 같이, AMOLED 디스플레이에 존재할 수 있는 요소들을 포함할 수 있다. 회로 요소들은, 전체 커패시터, 전체 트랜지스터 등과 같은 전체 회로 컴포넌트들로 제한되지 않고, 평행판 커패시터의 2개의 판 중 단 하나와 같은, 회로의 일부를 포함할 수 있다는 점에 주목해야 한다. 도 4는 공통 전극(401)이 터치 감지 시스템의 터치 감지 회로의 부분들을 형성할 수 있는 예시적인 구성을 나타낸다. 각각의 디스플레이 픽셀(407)은, 이미지를 디스플레이하는 디스플레이 시스템의 일부로서 동작할 수 있는, 소정 유형의 AMOLED 디스플레이의 디스플레이 픽셀들의 픽셀 스택업(즉, 디스플레이 픽셀들을 형성하는 적층된 재료층) 내의 디스플레이 시스템 회로의 회로 요소인 공통 전극(401)의 일부분을 포함할 수 있다.The circuit elements in the
도 4에 도시된 예에서, 각각의 공통 전극(401)은, 터치 스크린(220)의 디스플레이 시스템의 디스플레이 회로로서 동작할 수 있고 터치 감지 시스템의 터치 감지 회로로서도 동작할 수 있는 다기능 회로 요소로서 역할할 수 있다. 이 예에서, 각각의 공통 전극(401)은 터치 스크린(220)의 디스플레이 회로의 공통 전극으로서 동작할 수 있고, 또한 다른 공통 전극들과 함께 그룹화될 때 터치 스크린의 터치 감지 회로로서 함께 동작할 수 있다. 예를 들어, 공통 전극(401)은 구동 라인(즉, 구동 라인 세그먼트(403))의 용량성 부분으로서 또는 터치 감지 단계 동안에 터치 감지 회로의 용량성 감지 라인(405)으로서 동작할 수 있다. 터치 스크린(220)의 다른 회로 요소들은 예를 들면 전기 접속부들 등을 스위칭함으로써 터치 감지 회로의 일부를 형성할 수 있다. 일반적으로, 각각의 터치 감지 회로 요소들은 터치 감지 회로의 일부를 형성할 수 있고 디스플레이 회로의 형성 부분과 같은 하나 이상의 다른 기능을 수행할 수 있는 다기능 회로 요소일 수 있거나, 또는 터치 감지 회로로서만 동작할 수 있는 단일-기능 회로 요소일 수 있다. 유사하게는, 각각의 디스플레이 회로 요소들은 디스플레이 회로로서 동작하고 터치 감지 회로로서 동작하는 것과 같은 하나 이상의 다른 기능을 수행할 수 있는 다기능 회로 요소일 수 있거나, 또는 디스플레이 회로로서만 동작할 수 있는 단일-기능 회로 요소일 수 있다. 따라서, 일부 예들에서, 디스플레이 픽셀 스택업들 내의 회로 요소들 중 일부는 다기능 회로 요소들일 수 있고 다른 회로 요소들은 단일-기능 회로 요소들일 수 있다. 다른 예들에서, 디스플레이 픽셀 스택업들의 회로 요소들 모두는 단일-기능 회로 요소들일 수 있다.In the example shown in Fig. 4, each
또한, 본 명세서에서의 예들은 디스플레이 단계 동안에 동작하는 것으로서 디스플레이 회로를 설명하고 터치 감지 단계 동안에 동작하는 것으로서 터치 감지 회로를 설명할 수 있지만, 디스플레이 단계 및 터치 감지 단계는 동시에, 예컨대 부분적으로 또는 전체적으로 겹쳐, 동작될 수 있거나, 디스플레이 단계 및 터치 감지 단계는 상이한 시간에 동작할 수 있다. 또한, 본 명세서의 예들은 다기능이 되는 것으로서 소정 회로 요소들 및 단일-기능이 되는 것으로서 다른 회로 요소들을 설명하지만, 회로 요소들은 다른 예들에서 특정 기능에 제한되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다시 말하면, 본 명세서에서 하나의 예에서 단일-기능 회로 요소로서 설명되는 회로 요소는 다른 예들에서 다기능 회로 요소로서 구성될 수 있으며, 역으로도 성립한다.Also, while the examples herein may describe a touch sensitive circuit as describing a display circuit as operating during the display phase and operating during the touch sensing phase, the display phase and the touch sensing phase may simultaneously, for example, , Or the display step and the touch sensing step may operate at different times. In addition, it should be understood that the examples herein illustrate certain circuit elements as being multifunctional and other circuit elements as being single-function, although circuit elements are not limited to specific functions in other instances. In other words, the circuit elements described herein as single-function circuit elements in one example can be configured as multifunctional circuit elements in other examples, and vice versa.
터치 스크린의 디스플레이 픽셀들의 다기능 회로 요소들은 디스플레이 단계와 터치 감지 단계 둘 다에서 동작할 수 있다. 예를 들면, 터치 감지 단계 동안에, 공통 전극(401)은 구동 구역 및 감지 구역과 같은 터치 신호 라인들을 형성할 수 있다. 일부 예들에서, 회로 요소들은 그룹화되어 하나의 유형의 연속적인 터치 신호 라인과 또 다른 유형의 세그먼트화된 터치 신호 라인을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도 4는 구동 라인 세그먼트(403)와 감지 라인(405)이 터치 스크린(220)의 구동 라인 세그먼트(301)와 감지 라인(223)에 대응하는 하나의 예를 도시한다. 다른 예들에서는 다른 구성들이 가능하다; 예를 들면, 공통 전극(401)들은, 구동 라인들 각각이 연속적인 구동 구역으로 형성되고 감지 라인들 각각이 구동 구역을 바이패스하는 접속부를 통해 함께 링크된 복수의 감지 구역 세그먼트로 형성되도록 제공될 수 있는데, 이는 도 3b의 예에서 나타낸 바와 같다.The multifunctional circuit elements of the display pixels of the touch screen may operate in both the display step and the touch sensing step. For example, during the touch sensing step, the
도 3a 및 도 4의 예들에서 구동 구역들은 복수의 디스플레이 픽셀을 포함하는 직사각형 구역들로서 도시되며, 도 3a, 도 3b 및 도 4의 감지 구역들은 AMOLED 디스플레이의 수직 길이를 연장하는 복수의 디스플레이 픽셀을 포함하는 직사각형 구역들로서 도시된다. 일부 예들에서, 도 4의 구성의 터치 픽셀은 예를 들면, 디스플레이 픽셀들의 64×64 면적을 포함할 수 있다. 그러나, 구동 및 감지 구역들은 도시된 형상, 배향 및 위치들에 제한되지 않지만, 본 개시 내용의 예에 따른 임의의 적합한 구성들을 포함할 수 있다. 또한, 터치 픽셀들에 포함된 디스플레이 픽셀들이 상기 언급된 것들에 제한되지 않지만 본 개시 내용의 예에 따른 터치 능력들을 가능하게 하는 임의의 적합한 크기 또는 형상일 수 있음을 이해해야 한다.In the examples of Figures 3A and 4, the driving zones are shown as rectangular zones comprising a plurality of display pixels, and the sensing zones of Figures 3A, 3B and 4 include a plurality of display pixels extending the vertical length of the AMOLED display Lt; / RTI > In some examples, the touch pixel in the configuration of FIG. 4 may include, for example, a 64x64 area of display pixels. However, the driving and sensing zones are not limited to the shapes, orientations and positions shown, but may include any suitable configurations in accordance with the examples of this disclosure. It should also be appreciated that the display pixels included in the touch pixels are not limited to those mentioned above, but may be any suitable size or shape that enables touch capabilities in accordance with the examples of this disclosure.
도 5는 예시적인 일체형 터치 스크린(550)의 픽셀 스택업들 내의 요소들 중 일부를 보여주는 예시적인 디스플레이 픽셀 스택업들(500)의 분해도(z 방향으로 분해)의 3차원 도면이다. 스택업(500)은 구동 구역 세그먼트들을 링크하여 구동 라인들을 형성하는 데 사용될 수 있는 도전성 라인들의 구성을 포함할 수 있다.5 is a three-dimensional view of an exploded view (decomposed in the z direction) of exemplary
스택업(500)은, 제 1 금속(M1) 층(501), 제 2 금속(M2) 층(503), 및 공통 전극 층(505)에서 요소들을 포함할 수 있다. 각각의 디스플레이 픽셀은, 공통 전극 층(505)에 형성되는, 도 4의 공통 전극들(401)과 같은, 공통 전극(509)의 일부분을 포함할 수 있다. 일부 디스플레이 픽셀에서, 공통 전극(509)에 단절(break; 513)이 포함되어 공통 전극들의 상이한 세그먼트들을 분리시켜 각각 구동 라인 세그먼트(403)와 감지 라인(405)과 같은 구동 구역 세그먼트(515)와 감지 구역(517)을 형성할 수 있다. 단절(513)은 구동 구역 세그먼트(515)를 감지 구역(517)으로부터 분리시킬 수 있는 x 방향의 단절들과, 하나의 구동 구역 세그먼트(515)를 또 다른 구동 구역 세그먼트로부터 분리시킬 수 있는 y 방향의 단절들을 포함할 수 있다. M1 층(501)은 터널 라인(519)을 구동 구역 세그먼트 디스플레이 픽셀들 내의 공통 전극들에 전기적으로 접속할 수 있는, 도전성 비아(521)와 같은, 접속부를 통해 구동 구역 세그먼트(515)를 전기적으로 함께 접속할 수 있는 터널 라인(519)을 포함할 수 있다. 터널 라인(519)은, 감지 구역 내의 공통 전극(509)으로의 접속없이, 즉, 감지 구역 내에 어떠한 비아(521)도 없이, 감지 구역(517) 내의 디스플레이 픽셀들을 통해 이어질 수 있다. M1 층은 또한 게이트 라인(520)을 포함할 수 있다. M2 층(503)은 데이터 라인(523)을 포함할 수 있다. 명료성을 위해 단 하나의 게이트 라인(520)과 하나의 데이터 라인(523)이 도시되어 있다; 그러나, 터치 스크린은 디스플레이 픽셀들의 각 수평 행을 통해 이어지는 게이트 라인과, 디스플레이 픽셀들의 각 수직 행을 통해 이어지는 복수의 데이터 라인, 예를 들면, RGB AMOLED 디스플레이 일체형 터치 스크린의 수직 행에서의 각 픽셀 내의 각 적, 녹, 청(RGB) 컬러 서브 픽셀에 대해 하나의 데이터 라인을 포함할 수 있다. M1 층(501)은 공통 전극 층(505) 아래에 있는 것으로 도시되는 M2 층(503) 아래에 있는 것으로 도시되지만, z 방향으로의 이러한 층들의 순서화뿐만 아니라 이러한 층들의 각각에서 소자들의 순서화는 도 5에 도시된 것과는 상이할 수 있다는 점이 이해된다. 예를 들면, M1 층(501) 내의 요소들(예컨대, 터널 라인(519) 및 게이트 라인(520))은 대신 M2 층 내에 있을 수 있거나, 상이한 금속 층들 사이에 분포될 수 있다.The stack-up 500 may include elements in a first metal (M1)
터널 라인(519) 및 도전성 비아(521)와 같은 구조체들은, 터치 스크린(550)의 터치 감지 단계 동안에 터치를 검출하기 위해 터치 감지 시스템의 터치 감지 회로로서 동작할 수 있다. 데이터 라인(523)과 같은 구조체들은, (도시되지 않은) 트랜지스터, 픽셀 전극, 공통 전압 라인, 데이터 라인 등과 같은 다른 픽셀 스택업 요소들과 함께, 디스플레이 단계 동안에 터치 스크린(550) 상에 이미지를 디스플레이하는 디스플레이 시스템의 디스플레이 회로로서 동작할 수 있다. 공통 전극(509)과 같은 구조체들은 터치 감지 시스템과 디스플레이 시스템 양쪽 모두의 일부로서 동작할 수 있는 다기능 회로 요소들로서 동작할 수 있다.Structures such as
예를 들면, 터치 감지 단계 동안의 동작에서, 게이트 라인(520)은 고정 전압으로 유지될 수 있는 동안, 터널 라인(519)과 도전성 비아(521)에 의해 접속된 한 행의 구동 구역 세그먼트들(515)을 통해 여기 신호가 전송되어 여기된 구동 구역 세그먼트와 감지 구역(517) 사이에 전계를 형성하여 도 2의 터치 픽셀(226)과 같은 터치 픽셀을 생성할 수 있다. 이러한 방식으로, 한 행의 함께 접속된 구동 구역 세그먼트(515)는 구동 라인(222)과 같은 구동 라인으로서 동작할 수 있고, 감지 구역(517)은 감지 라인(223)과 같은 감지 라인으로서 동작할 수 있다. 손가락과 같은 물체가 터치 픽셀에 접근하거나 상기 터치 픽셀을 터치할 때, 물체는 구동 구역 세그먼트들(515)과 감지 구역(517) 사이에서 연장하는 전계들에 영향을 미칠 수 있고, 이에 의해 감지 구역에 용량적으로 결합된 전하의 양을 감소시킨다. 전하에서의 이러한 감소는 도 2에 도시된 터치 제어기(206)와 같은, 터치 스크린(550)에 접속된 터치 감지 제어기의 감지 채널에 의해 감지될 수 있고, 터치의 "이미지"를 생성하기 위해 다른 터치 픽셀들의 유사한 정보와 함께 메모리에 저장될 수 있다.For example, in operation during the touch sensing phase, the
본 개시 내용의 예에 따른 터치 감지 동작이 도 6을 참조하여 설명될 것이다. 도 6은 본 개시 내용의 예들에 따른 예시적인 터치 스크린의 구동 구역 세그먼트(601)와 감지 구역(603)의 디스플레이 픽셀들 내의 터치 감지 회로의 일부의 부분 회로도를 도시한다. 명료성을 위해, 단 하나의 구동 구역 세그먼트가 도시된다. 역시 명료성을 위해, 도 6은, 일부 회로 요소들은 터치 감지 회로가 아니라 주로 디스플레이 회로의 일부로서 동작한다는 것을 의미하기 위해 점선으로 나타낸 회로 요소들을 포함한다. 또한, 주로 구동 구역 세그먼트(601)의 단일 디스플레이 픽셀(601a)과 감지 구역(603)의 단일 디스플레이 픽셀(603a)의 관점에서 터치 감지 동작이 설명된다. 그러나, 구동 구역 세그먼트(601)의 다른 디스플레이 픽셀들은 디스플레이 픽셀(601a)에 대해 이하에서 설명되는 바와 같이 동일한 터치 감지 회로를 포함할 수 있고, 감지 구역(603)의 다른 디스플레이 픽셀들은 디스플레이 픽셀(603a)에 대해 이하에서 설명되는 바와 같이 동일한 터치 감지 회로를 포함할 수 있다는 점이 이해된다. 따라서, 디스플레이 픽셀(601a)과 디스플레이 픽셀(603a)의 동작의 설명은 각각 구동 구역 세그먼트(601)와 감지 구역(603)의 동작의 설명으로서 간주될 수 있다.A touch sensing operation according to an example of the present disclosure will be described with reference to Fig. 6 illustrates a partial circuit diagram of a portion of a touch sensitive circuit in display pixels of a
도 6을 참조하면, 구동 구역 세그먼트(601)는 디스플레이 픽셀(601a)을 포함하는 복수의 디스플레이 픽셀을 포함할 수 있다. 디스플레이 픽셀(601a)은 박막 트랜지스터(TFT)와 같은 트랜지스터(607), 데이터 라인(611), VDD 라인(613), OLED소자(615)와 같은 LED 소자 및 공통 전극(617)의 일부분(619)을 포함할 수 있다. 감지 구역(603)은 디스플레이 픽셀(603a)을 포함하는 복수의 디스플레이 픽셀을 포함할 수 있다. 디스플레이 픽셀(603a)은 TFT(609)와 같은 트랜지스터, 데이터 라인(612), OLED소자(616)와 같은 LED 소자 및 공통 전극(618)의 일부분(620)을 포함할 수 있다. TFT(609)는 TFT(607)와 동일한 VDD 라인(613)에 접속될 수 있다.Referring to Figure 6, the drive zone segment 601 may comprise a plurality of display pixels including a
터치 감지 단계 동안에, OLED 소자(615, 616)는 오프 상태에서 유지될 수 있는데, 그 세부사항은 이후 설명될 것이다. 구동 신호는 터널 라인(621)을 통해 공통 전극(617)에 인가될 수 있다. 구동 신호는 구동 구역 세그먼트(601)의 공통 전극(617)과 감지 구역(603)의 공통 전극(618) 사이에 전계(623)를 생성할 수 있으며, 감지 구역(603)의 공통 전극(618)은 전하 증폭기(626)와 같은 감지 증폭기에 접속될 수 있다. 전하는 감지 구역(603)의 공통 전극(618) 내에 주입될 수 있으며, 전하 증폭기(626)는 주입된 전하를 측정될 수 있는 전압으로 변환할 수 있다. 주입된 전하의 양, 및 결과적으로 측정된 전압은, 구동 구역(601)과 감지 구역(603)에 대한, 손가락(627)과 같은 터치 물체의 근접성에 의존할 수 있다. 이러한 방식으로, 측정된 전압은 터치 스크린 상에 또는 그 부근에 터치의 표시를 제공할 수 있다.During the touch sensing phase, the
본 개시 내용의 예에 따른 디스플레이 단계 동안에 AMOLED 터치 스크린의 디스플레이 회로의 일부의 동작이 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 설명될 것이다. 도 7a는 일반적인 전면 방출 OLED 디스플레이에 사용될 수 있는 예시적인 AMOLED 픽셀 회로(750)를 나타낸다. 전면 방출 및 배면 방출 OLED들의 세부사항은 이후에 설명될 것이다. 픽셀 회로(750)는, 2개의 단자(캐소드 단자 및 애노드 단자)를 갖는 OLED 소자(701), TFT(T2; 705)와 같은 p형 트랜지스터 및 TFT(T1; 707)와 같은 n형 트랜지스터를 포함할 수 있다. OLED 소자(701)의 캐소드 단자는 캐소드(703)에 전기적으로 접속될 수 있다. 캐소드(703)는 터치 스크린 내의 복수의 픽셀 회로에 대해 공통인 신호 라인일 수 있으며, 예를 들면 공통 전극(401, 509)에 대응할 수 있다. OLED 소자(701)의 애노드 단자는 애노드(709)에 전기적으로 접속될 수 있다. OLED 소자(701)는, 애노드에서의 전압이 캐소드에서의 전압보다 높은 경우, OLED 소자를 통해 전기가 흐르게 하도록 하는(즉, OLED 소자가 온(on)이거나 "순방향 바이어스되는") 방식으로 캐소드(703) 및 애노드(709)에 접속될 수 있다. OLED 소자(701)는 자신이 온일 때 광을 방출할 수 있다. 애노드(709)에서의 전압이 캐소드(703)에서의 전압보다 낮은 경우, OLED 소자(701)를 통해 실질적으로 전류가 흐르지 않는다(즉, OLED 소자는 오프(off)이거나 "역방향 바이어스" 된다). OLED 소자(701)는 자신이 오프일 때 실질적으로 광을 방출하지 않을 수 있다.The operation of a part of the display circuit of the AMOLED touch screen during the display step according to the example of this disclosure will be described with reference to Figs. 7A to 7C. 7A shows an exemplary
애노드(709)는 T2(705)의 드레인 단자에 전기적으로 접속될 수 있다. T2(705)의 게이트 및 소스 단자들은 커패시터(Cst; 711)를 통해 용량적으로 결합될 수 있으며, Cst의 하나의 단자는 T2의 게이트 단자에 전기적으로 접속될 수 있고, Cst의 다른 단자는 T2의 소스 단자에 전기적으로 접속될 수 있다. T2(705)의 소스 단자는 VDD(713)에 추가로 전기적으로 접속될 수 있다. T2(705)의 게이트 단자는 T1(707)의 드레인 단자에 추가로 전기적으로 접속될 수 있다. T1의 게이트 단자는 게이트 라인(715)에 전기적으로 접속될 수 있으며, T1의 소스 단자는 데이터 라인(717)에 전기적으로 접속될 수 있다.The
도 7b는 일반적인 전면 방출 OLED 디스플레이에 사용될 수 있는 다른 예시적인 AMOLED 픽셀 회로(752)를 나타낸다. 도 7b에서, T2(719)는 도 7a에서와 같이 p형 TFT 대신에 n형 TFT일 수 있다. 따라서, T2(719)의 소스 단자는 애노드(709)에 전기적으로 접속될 수 있으며, T2의 드레인 단자는 VDD(713)에 전기적으로 접속될 수 있다. T2(719)의 게이트 및 소스 단자들은 커패시터(Cst; 711)를 통해 계속해서 용량적으로 결합될 수 있다. 픽셀 회로(752)의 나머지 요소들은 도 7a의 픽셀 회로(750)와 동일할 수 있다.7B shows another exemplary
도 7c는 인버티드 OLED 디스플레이에 사용될 수 있는 예시적인 AMOLED 픽셀 회로(754)를 나타낸다. 인버티드 OLED 디스플레이의 경우에, 캐소드(703)가 아니라 애노드(709)가 공통 전극일 수 있으며, 애노드는 OLED 소자(701) 위에 있을 수 있다. T2(719), Cst(711), T1(707) 및 다른 회로 요소들의 구성은 도 7b의 구성과 동일할 수 있다. 그러나, OLED 소자(701)의 캐소드 단자는 T2(719)의 드레인 단자에 전기적으로 접속될 수 있으며, OLED 소자의 애노드 단자는 VDD(713)에 전기적으로 접속될 수 있다.7C shows an exemplary
도 7a를 참조하면, 본 개시 내용의 예에 따른 터치 스크린의 디스플레이 단계 동안에, OLED 소자(701)는 순방향 바이어스될 수 있으며(그리고 그에 따라 그것을 통해 전류가 흐를 수 있는), 광을 방출하고 있을 수 있다. OLED 소자(701)를 통해 전류가 흐르게 하기 위하여, 게이트 라인(715)에서의 전압은 T1(707)을 턴온하기에 충분히 높을 수 있다(즉, T1의 게이트-소스 전압은 T1을 턴온하기에 충분히 높을 수 있다). T1(707)이 온인 경우, T1은 실질적으로 단락으로서 동작할 수 있으며 데이터 라인(717)에서의 전압이 T2(705)의 게이트 단자에서 실질적으로 반영되게(mirrored) 할 수 있다. 데이터 라인(717)에서의 전압, 그리고 따라서 T2(705)의 게이트 단자에서의 전압은, T2(705)를 턴온하기에 충분히 낮을 수 있다(즉, T2의 게이트-소스 전압은 T2를 턴온하기에 충분히 낮을 수 있다). T2(705)가 온인 경우, T2는 실질적으로 단락으로서 동작할 수 있으며 VDD(713)에서의 전압이 애노드(709)에서 실질적으로 반영되게 할 수 있다. OLED 소자(701)가 순방향 바이어스가 되게 하기 위하여, 애노드(709)에서의 전압, 그리고 따라서 VDD(713)에서의 전압은, 캐소드(703)에서의 전압보다 높을 수 있다. 이것이 발생하는 경우, OLED 소자(701)는 순방향 바이어스될 수 있고, 그것을 통해 전류가 흐르게 할 수 있으며, 광을 방출하고 있을 수 있다. 이러한 설명이 도 7a의 회로에 관하여 제공되었지만, 도 7b 및 도 7c의 회로들의 동작은 도 7a의 회로의 동작과 실질적으로 유사하다는 점이 이해된다. 더욱이, 명백하게 하기 위하여, 하기 예들은 도 7a의 회로의 구조체에 관하여 제공될 것이다; 그러나, 예들은 도 7b 및 도 7c의 회로들을 이용하여 사용되도록 조정될 수 있다는 점이 이해된다. 예를 들면, p형 TFT의 게이트 단자에서의 전압이 p형 TFT를 턴온하기에 충분히 낮을 수 있는 반면, 그 반대는 n형 TFT에 대해 사실일 수 있다; 즉, n형 TFT의 게이트 단자에서의 전압은 n형 TFT를 턴온하기에 충분히 높을 수 있다. 이러한 수정은 도 7b 및 도 7c의 회로들로 확장되어 적절한 동작을 허용하게 할 수 있다.Referring to FIG. 7A, during the display step of the touch screen according to the example of the present disclosure, the
본 개시 내용의 예에 따른 AMOLED 터치 스크린의 동작을 용이하게 하기 위하여, 터치 스크린의 디스플레이 회로의 부분들은 터치 스크린의 터치 감지 단계 동안에 턴오프될 수 있으며, 터치 스크린의 디스플레이 단계 동안에 턴온될 수 있다. 예시적인 턴오프 동작들은 도 8 및 도 9a 내지 도 9c를 참조하여 설명될 것이다. 도 8 및 도 9a 내지 도 9c에는 도 7a에 도시된 바와 같이 p형 TFT를 이용하는 디스플레이 회로들이 제공되지만, 도 7b 및 도 7c의 회로들은 도 8 및 도 9a 내지 도 9c의 구조체들에서 유사하게 이용될 수 있다는 점이 이해된다.To facilitate operation of the AMOLED touchscreen in accordance with the example of this disclosure, portions of the display circuitry of the touchscreen may be turned off during the touch sensing phase of the touchscreen and turned on during the display phase of the touchscreen. Exemplary turn-off operations will be described with reference to Figs. 8 and 9A-9C. 8 and 9A-9C, display circuits using a p-type TFT are provided as shown in Fig. 7A, but the circuits of Figs. 7B and 7C are similarly used in the structures of Figs. 8 and 9A-9C Can be understood.
도 8a 및 도 8b는 본 개시 내용의 터치 스크린의 예시적인 AMOLED 픽셀 회로(850) 구성 및 터치 감지 단계와 디스플레이 단계 동안에 OLED 소자를 턴온하고 턴오프하기 위한 동작을 나타낸다. 도 8a 및 도 8b의 회로 구성은 도 7a의 구성과 같으며, 도 7a의 회로의 부분 회로도가 도 8b에 제공된다. 도 8a는 픽셀 회로 온 단계에서 픽셀 회로 오프 단계로의 전환 동안 VDD(801)에서의 전압을 나타낸다. 픽셀 회로 온 단계 동안에, VDD(801)에서의 전압은 VON일 수 있다. VON은 도 7a를 참조하여 설명하는 바와 같이 충분히 높을 수 있어, OLED 소자(803)는 순방향 바이어스될 수 있다. 회로의 다른 전압들 모두가 설정되어, 회로는 도 7a를 참조하여 설명되는 바와 같이 동작하게 할 수 있다.8A and 8B illustrate an exemplary
OLED 소자(803)가 오프일 수 있는 터치 감지 단계로의 전환을 위하여, 도 7a의 게이트 라인(711)(도 8b에 도시되지 않음)에서의 전압은 T1(707)(도 8b에 도시되지 않음)을 턴오프하기에 충분히 낮을 수 있다. 이는 부유(floating)하고 있게 될 T2(805)의 게이트 단자에서의 전압을 초래할 수 있다. T2(805)의 게이트 단자는 Cst(807)를 통해 T2의 소스 단자에 용량적으로 결합될 수 있으므로, T2의 게이트 전압과 소스 전압 사이의 차이는 T2의 게이트가 부유하고 있는 한 실질적으로 일정하게 남아있을 수 있다(즉, Cst는 게이트를 T2의 소스 전압으로 실질적으로 유지할 수 있다). 따라서, T2(805)는 VDD(801)에서의 전압에 상관없이 남아있을 수 있다.The voltage at the gate line 711 (not shown in FIG. 8B) of FIG. 7A is applied to T1 707 (not shown in FIG. 8B) in order to switch to the touch sensing stage where
T2(805)는 VDD(801)에서의 전압에 상관없이 남아있을 수 있으므로, VDD에서의 전압은 온 상태에서 T2를 유지하면서 VON으로부터 VOFF로 낮춰질 수 있다. T2(805)가 온으로 남아있을 수 있으므로, 그것은 실질적으로 단락과 마찬가지로 동작할 수 있으며, 따라서 VDD(801)에서의 전압은 애노드(809)에서 실질적으로 반영될 수 있다. VOFF가 캐소드(811)에서의 전압보다 작은 경우, OLED 소자(803)는 앞서 설명하는 바와 같이 역방향 바이어스될 수 있다. 그와 같이, OLED 소자(803)는 오프일 수 있고, 실질적으로 광을 방출하지 않을 수 있으므로, 픽셀 회로(850)를 턴오프한다.
터치 감지 단계 동안에, 픽셀 회로(850)가 오프인 경우, 캐소드(811)는 터치 감지 회로의 일부로서(즉, 공통 전극(617)의 일부로서) 이용될 수 있으며, 이는 도 6을 참조하여 설명되는 바와 같다. 터치 감지 단계(VOFF) 동안에 VDD(801)에서의 전압은, 전압들의 범위가 그를 통해 터치 감지 단계 동안에 캐소드(811)에서 존재할 수 있도록 충분히 낮을 수 있고, OLED 소자(803)는 역방향 바이어스로 남아있을 수 있으며, 따라서 오프된다. 예를 들면, 터치 감지 단계 동안에 캐소드(811)에서의 전압이 -5V 내지 +5V에서 달라질 수 있으면, VOFF는 OLED 소자(803)가 역방향 바이어스된 상태로 남아있을 수 있는 것을 보장하기 위하여 -5V 미만일 수 있다. 오프 상태에서 다시 온 상태로의 전환을 위하여, 전술한 단계들은 디스플레이 단계 동작을 재개할 수 있도록 역으로 될 수 있다.During the touch sensing phase, when the
도 9a 내지 도 9d는 본 개시 내용의 터치 스크린의 추가의 예시적인 AMOLED 픽셀 회로 구성 및 터치 감지 단계와 디스플레이 단계 동안에 OLED 소자를 턴온하고 턴오프하기 위한 동작을 나타낸다. 도 9b의 AMOLED 픽셀 회로(950)는, T2와 OLED 소자 사이에 위치설정된 추가의 p형 TFT(TEM1; 915)가 T2(905) 및 OLED 소자(903)와 직렬로 전기적으로 접속될 수 있다는 점을 제외하고는, 도 7a의 AMOLED 픽셀 회로이다. 터치 스크린의 디스플레이 단계 동안에, TEM1(915)의 게이트 단자에서의 전압(VG-EM; 913)은 TEM1이 온될 수 있도록 충분히 낮을 수 있다. 온일 때, TEM1(915)은 실질적으로 단락으로서 동작할 수 있고 OLED 소자(903)를 통해 흐르는 전류에 실질적으로 영향을 주지 않을 수 있다. 픽셀 회로(950)의 나머지 요소들은 도 7a를 참조하여 설명되는 바와 같이 동작할 수 있다. 터치 스크린의 터치 감지 단계 동안에 OLED 소자(903)를 턴오프하는 것(즉, OLED 소자를 통해 전류가 흐르는 것을 중지하는 것)은 TEM1(915)이 오프될 수 있도록 충분히 높게 되도록 VG-EM(913)에서의 전압을 설정함으로써 달성될 수 있다. 오프될 때, TEM1(915)은 실질적으로 개방-회로로서 동작하므로, OLED 소자(903)를 통해 전류가 흐르는 것을 실질적으로 방지할 수 있다. 결국, 이는 OLED 소자(903)를 턴오프하는 것을 초래할 수 있다. 이러한 방식으로, VDD(901)에서의 전압은 픽셀 회로(950)를 턴오프하도록 도 8을 참조하여 설명되는 바와 같이 조정될 필요가 없다. 도 9a는 터치 스크린의 디스플레이 단계 및 터치 감지 단계 동안의 VG-EM(913)에서의 전압을 나타낸다.FIGS. 9A-9D illustrate further exemplary AMOLED pixel circuit configurations and touch sensing steps of the touch screen of this disclosure and operations for turning on and off OLED elements during the display step. The
도 9c 및 도 9d는 도 9b의 픽셀 회로이지만 실질적으로 동일한 방식으로 동작할 수 있는 대안적인 구성을 나타낸다. 도 9c에서, TEM1(915)은 T2(905)와 OLED 소자(903) 사이 대신에 VDD(901)와 T2 사이에 위치설정될 수 있다; 그러나, 도 9c의 픽셀 회로(952)는 그와 달리 도 9b의 회로와 동일한 방식으로 동작할 수 있다. 도 9d는 T2(905)와 직렬로 전기적으로 접속된 2개의 p형 TFT를 갖는 픽셀 회로(954)를 나타낸다: TEM1(915) 및 TEM2(916). TEM1(915)은 T2(905)와 OLED 소자(903) 사이에 위치설정될 수 있으며, TEM2(916)는 T2와 VDD(901) 사이에 위치설정될 수 있다. 터치 스크린의 터치 감지 단계 동안에, TEM1(915) 및 TEM2(916)는 도 9b를 참조하여 상술된 방식으로 턴오프될 수 있다. 터치 스크린의 디스플레이 단계 동안에, TEM1(915) 및 TEM2(916)는 도 9b를 참조하여 상술된 방식으로 턴온될 수 있다.Figures 9c and 9d illustrate an alternative configuration that is the pixel circuit of Figure 9b but can operate in substantially the same way. 9C,
TEM1(915) 및 TEM2(916)가 TFT와 같은 p형 트랜지스터들이 되는 것으로서 설명했지만, 이중 하나 또는 둘 다는 그것들을 턴온하고 턴오프하는 데 필요한 전압들이 상술한 것의 역인 경우에 대신 n형 TFT일 수 있다는 점이 이해된다. 즉, TEM1(915)이 n형 TFT이었다면, TEM1을 턴온하기 위해 VG-EM(913)에서 필요한 전압은 높을 것이며, TEM1을 턴오프하기 위해 VG-EM에서 필요한 전압은 낮을 것이다. 전술한 동작에 대한 적절한 변경들은 기술된 픽셀 회로들의 적절한 동작을 허용하게 할 수 있다.Although
본 개시 내용의 예들은 전면 방출 OLED 디스플레이 및 배면 방출 OLED 둘 다를 포함하는, 많은 유형의 LED 디스플레이들에서 구현될 수 있다. 배면 방출 OLED 디스플레이들에서, TFT와 같은 트랜지스터, 금속 라우팅(metal routing), 커패시터 및 OLED 층들은 기판 글래스 상에서 영역을 공유할 수 있다. OLED 층들이 TFT, 금속 라우팅 및 커패시터와 공간을 공유할 수 있으므로, OLED 층들에 의한 사용을 위한 남은 면적은 제한될 수 있다. 이는 작은 면적의 OLED 층들을 초래하고, 이는 충분한 OLED 광 방출을 생성하기 위해 높은 구동 전류 밀도를 필요로할 수 있다. 전면 방출 OLED 디스플레이들에서, OLED 층들은 TFT 층들의 상부 상에 형성될 수 있으며, 이는 배면 방출 OLED 디스플레이들과 비교하여 더 적은 면적 제한을 갖는 OLED 층들을 제공할 수 있다. 따라서, 충분한 OLED 광 방출을 생성하기 위해 더 낮은 구동 전류 밀도가 요구될 수 있다.Examples of the present disclosure may be implemented in many types of LED displays, including both front-emitting OLED displays and backside emitting OLEDs. In backside OLED displays, transistors such as TFTs, metal routing, capacitors and OLED layers can share regions on the substrate glass. As the OLED layers can share space with TFTs, metal routing and capacitors, the remaining area for use by the OLED layers can be limited. This results in small area OLED layers, which may require a high driving current density to produce sufficient OLED light emission. In front emission OLED displays, OLED layers can be formed on top of the TFT layers, which can provide OLED layers with less area limitation compared to backside emission OLED displays. Therefore, a lower driving current density may be required to produce sufficient OLED light emission.
도 10은 본 개시 내용의 예에 따른 예시적인 전면 방출 OLED 재료 스택(1050)을 나타낸다. TFT 층(1001)은 T2(905), TEM1(915) 또는 TEM2(916)을 포함하는, 도 7, 도 8 또는 도 9의 픽셀 회로들의 다양한 회로 요소들을 포함할 수 있다. PLN(1003)은 위의 층들로부터 TFT 층(1001)의 회로 요소들을 전기적으로 절연하기 위한, 그리고 그것 위의 층들의 제조를 용이하게 하기 위하여 실질적으로 평평한 층을 제공하기 위한 평탄 층일 수 있다. 애노드(1007)는 TFT 층(1001)의 회로 요소들과 OLED 층(1009) 사이에 전기 접속을 제공할 수 있다. 애노드(1007)는 애노드(709, 809 및/또는 909)에 대응할 수 있다. OLED 층(1009)은 OLED 소자(616, 701, 803 및/또는 903)에 대응할 수 있다. PDL(1005)은 인접한 애노드(1007)와 OLED 층(1009)을 전기적으로 절연하기 위한 층일 수 있다. 마지막으로, 캐소드(1011)는 OLED 층(1009)에 전기 접속을 제공할 수 있으며, 예를 들면 캐소드(703, 811 및/또는 911)에 대응할 수 있다. 애노드(1007) 및 캐소드(1011)는 도전성 재료들로 형성될 수 있다; 예를 들면, 캐소드는 인듐 주석 산화물(ITO) 또는 인듐 아연 산화물(IZO)과 같은, 많은 상이한 유형의 투명한 도전성 재료들로 형성될 수 있다. 터치 스크린의 디스플레이 단계 동안에, 전류가 TFT 층(1001)으로부터 애노드(1007)와 OLED 층(1009)을 통해, 캐소드(1011)로 흐르는 경우, OLED 층은 온될 수 있으며, 캐소드를 통해 광을 방출하여 터치 스크린 상에 이미지를 디스플레이할 수 있다.10 illustrates an exemplary front-emitting OLED material stack 1050 according to an example of the present disclosure. The
본 개시 내용의 예들의 동작을 용이하게 하기 위하여, 도 10의 캐소드(1011)가 패터닝되어, 터치 감지 단계 동안에 캐소드는 별개의 구동 및 감지 세그먼트들로서 동작할 수 있고, 디스플레이 단계 동안에 캐소드는 터치 스크린의 픽셀 회로들에 대한 공통 전극으로서 동작할 수 있다는 점이 바람직할 수 있다. 따라서, 도 3a에 도시되는 바와 같이 구동 라인 세그먼트(301) 및 감지 라인(223)과 같은 세그먼트들을 형성하기 위하여 캐소드(1011)의 부분들을 전기적으로 절연할 필요가 있을 수 있지만, 구동 라인(222)을 형성하기 위하여 인접한 구동 라인 세그먼트들 사이에 구동 링크들(303)과 같은 전기 접속부들을 또한 제공한다. 그러나, 캐소드(1011) 아래의 OLED 층(1009)은 캐소드의 형성에 이어서 취해지는 공정 단계들에 민감할 수 있으며, 이는 전술한 바와 같이 캐소드를 패터닝하는 것을 어렵게 만들 수 있다. 도 11 내지 도 17은 전술한 캐소드의 구조체를 제공하기 위한 다양한 방법들을 나타낸다.To facilitate operation of the examples of this disclosure, the
달리 언급되지 않는 한, 본 개시 내용의 예시적인 공정들에서 비아들의 개구 또는 재료의 제거는 포토리소그래피 및 에칭의 조합에 의해 달성될 수 있다. 포토리소그래피는 패턴화될 재료의 표면 상에 원하는 에치 패턴을 정의하는 데 사용될 수 있으며, 원하는 에치 패턴에 따른 재료의 에칭은 재료의 원하는 부분들을 제거할 수 있다. 재료의 에칭은 건식 에칭 또는 습식 에칭을 포함하지만 이로 한정되지 않는 임의의 적절한 에치 공정을 이용함으로써 수행될 수 있다. 게다가, 달리 언급되지 않는 한, 재료의 증착 또는 형성은 물리 기상 증착(PVD), 화학 기상 증착(CVD), 전기화학 증착(ECD), 분자선 에피택시(MBE) 또는 원자층 증착(ALD)을 포함하지만 이로 한정되지 않는 임의의 적절한 증착 공정들에 의해 달성될 수 있다.Unless otherwise noted, the removal of openings or materials of vias in the exemplary processes of this disclosure can be achieved by a combination of photolithography and etching. Photolithography can be used to define the desired etch pattern on the surface of the material to be patterned, and etching of the material according to the desired etch pattern can remove desired portions of the material. Etching of the material may be performed by using any suitable etch process, including, but not limited to, dry etching or wet etching. In addition, unless otherwise stated, the deposition or formation of materials includes physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), electrochemical deposition (ECD), molecular beam epitaxy (MBE) But not limited to, any suitable deposition process.
도 11a 및 도 11b는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층을 패터닝하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다. 도 11a는 본 개시 내용의 예에 따른 패턴화된 캐소드 구조체(1150)의 평면도를 도시한다. 구동 라인 세그먼트들(1101)은 감지 라인(1103)의 양측에 있을 수 있으며, 절연 슬릿(isolation slit; 1110)에 의해 감지 라인으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1101) 및 감지 라인(1103) 둘 다는 도 10의 캐소드(1011)로 형성될 수 있다. OLED 층들(1105)은 구동 라인 세그먼트들(1101) 및 감지 라인(1103) 아래에 있을 수 있으며, 도 10의 OLED 층들(1009)에 대응할 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1101)은 애노드 접속부(1107)를 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 애노드 접속부(1107)는 도 10의 애노드(1007)로 형성될 수 있으며, 임의의 OLED 층들을 중첩하지 않도록 인접한 OLED 층들(1105) 사이에 위치설정될 수 있다. 애노드 접속부(1107)는 비아(1109)를 통해 구동 라인 세그먼트들(1101)에 전기적으로 접속될 수 있다. 도 11a의 패턴화된 캐소드 구조체(1150)를 제조하기 위한 공정 단계들은 도 11b를 참조하여 설명될 것이며, 이는 각 공정 단계에서의 단면 X-Y의 단면도를 나타낸다.11A and 11B illustrate an exemplary process for patterning a cathode layer according to an example of the present disclosure. 11A shows a top view of a patterned
도 11b-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 애노드 접속부(1107)가 PLN(1111) 상에 형성될 수 있다. 애노드 접속부(1107)는 도 10의 애노드(1007)와 동일한 시간에 그리고 동일한 재료로 형성될 수 있지만, 애노드(1007)로부터 전기적으로 절연될 수 있고 터치 스크린의 상이한 영역에 있을 수 있다(즉, OLED 층들(1105)을 중첩하지 않음). 유기 패시베이션(1113)은 애노드 접속부(1107) 상에 형성될 수 있고, 비아(1109)는 애노드 접속부(1107)에 대한 접속을 허용하도록 개방될 수 있다. OLED 층(1105)은 터치 스크린의 다른 영역들 내에 형성될 수 있다(도 11a에 도시된 바와 같음, 도 11b에는 도시되지 않음). 마지막으로, 캐소드(1115)는 비아(1109) 내에 그리고 유기 패시베이션(1113) 위에 블랭킷 증착(blanket deposit)될 수 있다.Figure 11b-1 shows the first step of an exemplary process. The
도 11b-2는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE1; 1117)은 캐소드(1115) 상에 형성될 수 있다. 양호한 배리어 특성들을 갖는, TFE1(1117)과 같은 박막 봉지 층들은 그것들 아래에 있는 OLED 층들(1105)을 포토리소그래피 및 에칭과 같은 후속 공정 단계들로부터 보호할 수 있다. 여기서, TFE1(1117)은 공정의 다음 단계들로부터 OLED 층(1105)을 보호할 수 있다.Figure 11b-2 shows the next step in the exemplary process. A thin film encapsulation layer (TFE1) 1117 may be formed on the
도 11b-3은 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. TFE1(1117)이 에칭되어 절연 슬릿(1110)을 부분적으로 개방할 수 있다. 터치 스크린의 다른 영역들에서 OLED 층들(1105)은 그러한 영역들에서 TFE1의 커버리지 때문에 절연 슬릿들(1110)에서 TFE1(1117)의 에칭으로부터 보호될 수 있다.Figure 11b-3 shows the next step of the exemplary process.
도 11b-4는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 캐소드(1115)가 에칭되어 절연 슬릿(1110)의 개구를 완성할 수 있다. 이 단계에서 캐소드(1115)의 에칭에 의해, 구동 라인 세그먼트들(1101) 및 감지 라인(1103)이 정의될 수 있으며, 구동 라인 세그먼트들(1101)은 구동 라인 세그먼트들과 감지 라인 사이에서의 도전성 캐소드 재료의 제거로 인해 감지 라인(1103)으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 전술한 바와 같이, 터치 스크린의 다른 영역들에서 OLED 층들(1105)은 그러한 영역들에서 TFE1(1117)의 커버리지가 OLED 층들을 보호할 수 있기 때문에 절연 슬릿들(1110)에서 캐소드(1115)의 에칭으로부터 보호될 수 있다.Figure 11b-4 shows the next step in the exemplary process. The
도 11b-5는 예시적인 공정의 마지막 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE2; 1119)은 재료 스택 위에 최종 보호 층으로서 블랭킷 증착될 수 있다. 도시된 바와 같이, 구동 라인 세그먼트들(1101)은 다른 관통 비아(1109) 및 애노드 접속부(1107)를 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1101)은 절연 슬릿(1110)에 의해 감지 라인(1103)으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 전술한 공정을 통해, OLED 층들 위에, 도 3a의 구동 및 감지 라인 구조체의 제조가 달성될 수 있다.Figure 11B-5 shows the final step of the exemplary process. The thin film encapsulation layer (TFE2; 1119) may be blanket deposited as a final protective layer on the material stack. As shown, the
위의 공정의 단계들을 특정 순서로 나타내었지만, 공정 단계들의 순서화는 적절한 경우 수정될 수 있다는 점이 이해된다. 이러한 수정은 또한 본 개시 내용의 남은 부분에서 나타내는 공정들에 대해서 행해질 수 있다.Although the steps of the above process are presented in a particular order, it is understood that the ordering of process steps may be modified where appropriate. Such modifications may also be made to the processes illustrated in the remainder of this disclosure.
도 12a 및 도 12b는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층을 패터닝하기 위한 다른 예시적인 공정을 나타낸다. 도 12a는 도 11a에 도시된 바와 같이 패턴화된 캐소드 구조체(1250)의 동일한 평면도를 도시한다. 도 12b의 공정 단계들은, 도 12b-4에서 캐소드(1215)가 절연 슬릿들(1210)에서 에칭 대신에 산화될 수 있다는 것을 제외하면 도 11b의 공정 단계들과 동일할 수 있다. 캐소드(1215)와 같은 전기적 도전성 재료의 산화는 재료의 도전성을 실질적으로 전기 절연체의 도전성까지 줄일 수 있다. 따라서, 절연 슬릿들(1210)에서 캐소드(1215)의 산화는 캐소드의 인접한 부분들을 전기적으로 절연할 수 있으므로, 구동 라인 세그먼트들(1201) 및 감지 라인(1203)을 형성할 수 있다. 다른 모든 점에서, 도 12의 공정은 도 11의 공정과 동일할 수 있다.12A and 12B illustrate another exemplary process for patterning the cathode layer according to the example of this disclosure. FIG. 12A shows the same plan view of the patterned cathode structure 1250 as shown in FIG. 11A. The process steps of FIG. 12B may be the same as the process steps of FIG. 11B except that in FIG. 12B-4 the
도 13a 및 도 13b는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층을 패터닝하기 위한 다른 예시적인 공정을 나타낸다. 터치 스크린의 캐소드(1315) 아래에 형성되는 전기 접속부를 통해 인접한 구동 라인 세그먼트들(1301)을 전기적으로 접속시키는 대신에, 인접한 구동 라인 세그먼트들은 터치 스크린의 캐소드 위에 형성되는 전기 접속부를 통해 전기적으로 접속될 수 있다. 도 13a는 도 11a에 도시된 바와 같이 패턴화된 캐소드 구조체(1350)의 동일한 평면도를 도시한다. 도 13b는 단면 X-Y에서 도 13a의 패턴화된 캐소드 구조체(1350)를 형성하기 위해 수행될 수 있는 공정 단계들을 도시한다.13A and 13B illustrate another exemplary process for patterning the cathode layer according to the example of this disclosure. Instead of electrically connecting adjacent
도 13b-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 유기 패시베이션(1313)이 PLN(1311) 상에 형성될 수 있다. OLED 층(1305)은 터치 스크린의 다른 영역들 내에 형성될 수 있다(도 13a에 도시된 바와 같음, 도 13b에는 도시되지 않음). 마지막으로, 캐소드(1315)가 블랭킷 증착되어 유기 패시베이션(1313)을 덮을 수 있다.Figure 13b-1 shows the first step of an exemplary process. An
도 13b-2는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE1; 1317)은 캐소드(1315) 위에 증착될 수 있다. TFE1(1317)은 공정의 다음 단계들로부터 OLED 층(1305)을 보호할 수 있다.Figure 13b-2 shows the next step of the exemplary process. A thin-film encapsulation layer (TFE1) 1317 may be deposited over the
도 13b-3은 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. TFE1(1317)이 에칭되어 절연 슬릿(1310)을 부분적으로 개방할 수 있다. 터치 스크린의 다른 영역들에서 OLED 층들(1305)은 그러한 영역들에서 TFE1의 커버리지가 OLED 층들을 보호할 수 있기 때문에 TFE1(1317)의 에칭으로부터 보호될 수 있다.Figure 13b-3 shows the next step of the exemplary process. The
도 13b-4는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 캐소드(1315)가 에칭되어 절연 슬릿(1310)의 개구를 완성할 수 있다. 이 단계에서 캐소드(1315)의 에칭에 의해, 구동 라인 세그먼트들(1301) 및 감지 라인(1303)이 정의될 수 있으며, 구동 라인 세그먼트들(1301)은 구동 라인 세그먼트들과 감지 라인 사이에서의 도전성 캐소드 재료의 제거로 인해 감지 라인으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 전술한 바와 같이, 터치 스크린의 다른 영역들에서 OLED 층들(1305)은 그러한 영역들에서 TFE1(1317)의 커버리지가 OLED 층들을 보호할 수 있기 때문에 캐소드(1315)의 에칭으로부터 보호될 수 있다.Figure 13b-4 shows the next step of the exemplary process. The
도 13b-5는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE2; 1319)이 증착될 수 있으며, 비아(1309)가 TFE1(1317) 및 TFE2 내에 에칭되어 캐소드(1315)에 전기적 접속을 허용할 수 있다.Figure 13b-5 shows the next step in the exemplary process. A thin film encapsulation layer (TFE2 1319) may be deposited and
도 13b-6은 예시적인 공정의 마지막 단계를 나타낸다. 구동 라인 접속부(1307)는 비아(1309) 내측에 그리고 TFE2(1319)를 가로질러 형성될 수 있다. 구동 라인 접속부(1307)는 예를 들면 ITO 또는 IZO로 형성될 수 있다. 마지막으로, 박막 층(TFE3; 1323)은 재료 스택 위에 증착될 수 있다. 도시된 바와 같이, 구동 라인 세그먼트(1301)는 다른 관통 비아(1309) 및 구동 라인 접속부(1307)를 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 구동 라인 세그먼트(1301)는 절연 슬릿(1310)에 의해 감지 라인(1303)으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 전술한 공정을 통해, OLED 층들 위에, 도 3a의 구동 및 감지 라인 구조체의 제조가 달성될 수 있다.Figure 13b-6 shows the final step of the exemplary process. A
본 개시 내용의 터치 스크린의 캐소드 층(또는 인버티드 OLED 디스플레이들의 경우에 애노드 층)이 OLED 층들과 같은 LED 층들 위에 형성될 수 있기 때문에, 캐소드 층(또는 애노드 층)이 투명하게 되는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 캐소드 층을 얇게 만드는 것이 필요할 수 있다. 결국, 이는 캐소드 층의 면저항을 높게 만들 수 있다. OLED 재료 스택에 고유의 다양한 용량으로 결합된 고 저항은 예를 들어, 구동 라인들에서의 전압 지연 증가를 초래할 수 있다. 따라서, 캐소드 층의 면저항을 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 도 14a 및 도 14b는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층의 면저항을 낮추는 예시적인 방식을 나타낸다. 도 14a 및 도 14b는 OLED 층들(1405) 위의 도 3a의 구동 및 감지 라인 구조체의 평면도를 도시한다. 구동 라인 접속부(1407)는 애노드 접속부(1107 또는 1207) 또는 구동 라인 접속부(1307)에 대응할 수 있다. 여분의 라인(1421)은 구동 라인 세그먼트들(1401) 및 감지 라인(140)을 가로질러 메시(mesh)형 구조체로서 형성될 수 있으며, OLED 층들로부터 방출된 광을 방해하지 않도록 OLED 층들(1405) 사이에 형성될 수 있다. 여분의 라인(1421)은 비아(1409)를 통해 캐소드 층에 전기적으로 접속될 수 있다. 여분의 라인(1421)은 OLED 층들(1405) 사이에 형성될 수 있기 때문에 여분의 라인은 구동 라인 세그먼트들(1401) 및 감지 라인(1403)을 형성할 수 있는 캐소드 층만큼 투명할 필요는 없다. 따라서, 여분의 라인들(1421)은 캐소드 층보다 두껍게 할 수 있거나, 캐소드 층과 상이한 낮은 저항 재료로 형성될 수 있거나, 또는 그 둘 다일 수 있다. 따라서 캐소드 층의 유효 면저항은 캐소드 층(즉, 구동 라인 세그먼트들(1401) 및 감지 라인(1403))의 투명도에 영향을 주지 않으면서 줄일 수 있다.Since the cathode layer (or anode layer in the case of inverted OLED displays) of the present disclosure may be formed on LED layers such as OLED layers, it may be desirable that the cathode layer (or anode layer) be transparent have. Thus, it may be necessary to make the cathode layer thinner. As a result, this can make the sheet resistance of the cathode layer high. High resistances combined at various capacities inherent to the OLED material stack can lead to, for example, increased voltage delays in the drive lines. Thus, it may be desirable to reduce the sheet resistance of the cathode layer. 14A and 14B illustrate an exemplary manner of lowering the sheet resistance of the cathode layer according to the example of this disclosure. 14A and 14B show a top view of the driving and sensing line structure of FIG. 3A on OLED layers 1405. FIG. The driving
도 11, 도 12 또는 도 13의 공정들을 이용하여, 여분의 라인(1421)은 동일한 재료로 그리고 애노드 접속부(1107 또는 1207) 또는 구동 라인 접속부(1307)와 동시에 형성될 수 있다. 도 14a는 인접한 구동 라인 세그먼트들(1401) 사이의 단일 구동 라인 접속부(1407)의 일례를 도시한다. 도 14b는 인접한 구동 라인 세그먼트들(1401) 사이의 2 개의 구동 라인 접속부(1407)의 일례를 도시한다. 본 개시 내용의 예들에 따라 더 많은 구동 라인 접속부(1407)가 사용될 수 있다.11, 12, or 13, the
때때로, 터치 스크린의 LED 층들을 중첩하는 구동 라인 접속부들을 통해 인접한 구동 라인 세그먼트들을 접속시키는 것이 바람직하거나 필요할 수 있다. 이는 예를 들면 인접한 OLED 층들 사이의 최소 공간이 있는 고밀도의 AMOLED 디스플레이에서의 경우일 수 있다. 도 15a 및 도 15b는 본 개시 내용의 예에 따른 OLED 층들 위에 구동 라인 접속부를 형성하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다. 도 15a는 본 개시 내용의 예에 따른 패턴화된 캐소드 구조체(1550)의 평면도를 도시한다. 구동 라인 세그먼트들(1501)은 감지 라인(1503)의 양측에 있을 수 있으며, 절연 슬릿(1510)에 의해 감지 라인으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1501) 및 감지 라인(1503) 둘 다는 도 10의 캐소드(1011)로 형성될 수 있다. OLED 층들(1505)은 구동 라인 세그먼트들(1501) 및 감지 라인(1503) 아래에 있을 수 있으며, 도 10의 OLED 층들(1009)에 대응할 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1501)은 구동 라인 접속부(1507)를 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 구동 라인 접속부(1507)는 OLED 층들(1505)을 부분적으로 중첩할 수 있고, 따라서 구동 라인 접속부(1507)는 실질적으로 투명하게 되는 것이 바람직할 수 있다. 구동 라인 접속부(1507)는 예를 들면 ITO 또는 IZO로 형성될 수 있다. 구동 라인 접속부(1507)는 비아(1509)를 통해 구동 라인 세그먼트(1501)에 전기적으로 접속될 수 있다. 도 15a의 패턴화된 캐소드 구조체(1550)를 제조하기 위한 공정 단계들은 도 15b를 참조하여 설명될 것이며, 이는 각 공정 단계에서의 단면 X-Y의 단면도를 나타낸다.Sometimes it may be desirable or necessary to connect adjacent drive line segments through drive line connections overlapping the LED layers of the touch screen. This may be the case, for example, in high density AMOLED displays with minimal space between adjacent OLED layers. 15A and 15B illustrate an exemplary process for forming a drive line connection over OLED layers in accordance with the example of this disclosure. 15A shows a top view of a patterned
도 15b-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 애노드(1506)가 PLN(1511) 상에 형성될 수 있다. 애노드(1506)는 도 10의 애노드(1007)에 대응할 수 있다. OLED 층(1505)은 애노드(1506) 상에 형성될 수 있다. OLED 층은 도 10의 OLED 층(1009)에 대응할 수 있다. 애노드(1506) 및 OLED 층(1505) 스택들은 유기 패시베이션(1513)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 유기 패시베이션은 도 10의 PDL(1005)에 대응할 수 있다. 캐소드(1515)는 재료 스택 위에 블랭킷 증착될 수 있으며, 도 10의 캐소드(1011)에 대응할 수 있다.Figure 15b-1 shows the first step of an exemplary process. An
도 15b-2는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE1; 1517)은 캐소드(1515) 상에 형성될 수 있다. TFE1(1517)은 공정의 다음 단계들로부터 OLED 층(1505)을 보호할 수 있다.Figure 15b-2 shows the next step of the exemplary process. A thin film encapsulation layer (TFE1) 1517 may be formed on the
도 15b-3은 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. TFE1(1517)이 에칭되어 절연 슬릿(1510)을 부분적으로 개방할 수 있다. OLED 층(1505)은 OLED 층 위의 TFE1의 커버리지가 OLED 층을 보호할 수 있으므로 절연 슬릿(1510)에서의 TFE1(1517)의 에칭으로부터 보호될 수 있다.Figure 15b-3 shows the next step in the exemplary process. The
도 15b-4는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 캐소드(1515)가 에칭되어 절연 슬릿(1510)의 개구를 완성할 수 있다. 이 단계에서 캐소드(1515)의 에칭에 의해, 구동 라인 세그먼트들(1501) 및 감지 라인(1503)이 정의될 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1501)은 유기 패시베이션(1513)에 의해 그리고 구동 라인 세그먼트들과 감지 라인 사이에서의 도전성 캐소드(1515) 재료의 제거로 인해 감지 라인(1503)으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 전술한 바와 같이, OLED 층(1505)은 OLED 층 위의 TFE1(1517)의 커버리지가 OLED 층을 보호할 수 있으므로 캐소드(1515)의 에칭으로부터 보호될 수 있다.Figure 15b-4 shows the next step in the exemplary process. The
도 15b-5는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE2; 1519)이 증착될 수 있으며, 비아(1509)가 TFE1(1517) 및 TFE2 내에 에칭되어 캐소드(1515)에 대한 전기적 접속을 허용할 수 있다.15B-5 illustrate the next step in the exemplary process. A thin-film encapsulation layer (TFE2; 1519) may be deposited, and vias 1509 may be etched into
도 15b-6은 예시적인 공정의 마지막 단계를 나타낸다. 구동 라인 접속부(1507)는 비아(1509) 내측에 그리고 TFE2(1519)를 가로질러 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 구동 라인 세그먼트들(1501)은 다른 관통 비아(1509) 및 구동 라인 접속부(1507)를 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1501)은 절연 슬릿(1510) 및 유기 패시베이션(1513)에 의해 감지 라인(1503)으로부터 전기적으로 절연될 수 있다. 전술한 공정을 통해, OLED 층들 위에, 도 3a의 구동 및 감지 라인 구조체의 제조가 달성될 수 있다.Figure 15B-6 shows the final step of the exemplary process. A
캐소드 층을 블랭킷 증착, 및 이어서 순차적으로 본 개시 내용의 예들의 구동 및 감지 세그먼트들에 절연을 제공하기 위한 에칭 대신에, 캐소드 층은 섀도 마스크를 통해 증착될 수 있다. 도 16a 내지 도 16b는 본 개시 내용의 예에 따른 캐소드 층의 섀도 마스크 증착을 수행하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다. 도 16a는 섀도 마스크를 이용함으로써, 구동 라인 세그먼트들(1601)과 감지 라인(1603)에 대응하는 캐소드층을 증착하는 공정의 평면도를 도시한다. 섀도 마스크는 증착되는 재료의 소스와 재료가 그 위에 증착되고 있는 표면 사이에 위치된 물리적 마스크를 통해 표면 상에 재료의 선택적인 증착을 가능하게 한다. 홀 또는 개구를 갖는 마스크 내의 영역들은 재료가 표면을 통과하고 그 위에 증착되는 것을 허용한다. 홀 또는 개구가 없는 마스크 내의 영역들은 재료가 통과하는 것을 방지하므로, 표면 상의 대응하는 영역에 어떠한 재료도 증착되지 않는다. 도 16a는 3개의 섀도 마스크를 사용하는 구동 라인 세그먼트(1601) 및 감지 라인(1603)의 증착을 도시한다. 이러한 예에 따라 더 많거나 더 적은 섀도 마스크가 사용될 수 있다. 게다가, 도 3a의 구동 및 감지 라인 구조체가 예시되지만, 도 3b의 구동 및 감지 라인 구조체는 유사하게 형성될 수 있다는 점이 이해된다.Instead of blanket deposition of the cathode layer, and subsequently etching to provide insulation to the driving and sensing segments of the examples of this disclosure, the cathode layer may be deposited through a shadow mask. 16A-16B illustrate an exemplary process for performing shadow mask deposition of a cathode layer according to an example of the present disclosure. 16A shows a plan view of a process of depositing a cathode layer corresponding to drive
도 16a-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 대안적인 구동 라인 세그먼트(1601)의 행들은 터치 스크린의 표면 상의 구동 라인 세그먼트들의 위치설정에 대응하는 개구들을 구비한 섀도 마스크를 통해 증착될 수 있다. 도 16a-2는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 감지 라인(1603)은 전술한 바와 같이 섀도 마스크를 통해 증착될 수 있다. 도 16a-3은 예시적인 공정의 마지막 단계를 나타낸다. 나머지 대안적인 구동 라인 세그먼트(1601)의 행들은 전술한 바와 같이 섀도 마스크를 통해 증착될 수 있다. 마지막으로, 박막 봉지 층은 구동 라인 세그먼트들(1601) 및 감지 라인(1603) 위에 블랭킷 증착되어(도 16a에 도시되지 않음) 재료 스택을 봉지할 수 있다. 본 개시 내용 전반에 걸쳐 설명된 바와 같이, 도 3a의 구동 라인(222)과 같은 구동 라인을 형성하기 위하여 구동 라인 접속부(1607)를 통해 인접한 구동 라인 세그먼트(1601)에 전기적으로 접속될 필요가 있을 수 있다. 이 예에서, 구동 라인 접속부(1607)는 구동 라인 세그먼트(1601) 및 감지 라인(1603)의 섀도 마스크 증착 이전에 형성될 수 있다. 도 16b는 구동 라인 접속부(1607)를 더 잘 보여주기 위한, 도 16a의 공정 단계들 동안의 단면 X-Y의 단면도를 나타낸다.16A-1 shows the first step of an exemplary process. The rows of the alternate
도 16b-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 구동 라인 접속부(1607)가 PLN(1611) 상에 형성될 수 있다. 구동 라인 접속부(1607)는 예를 들면 애노드 접속부(1107 또는 1207)에 대응할 수 있다. 유기 패시베이션(1613)은 구동 라인 접속부(1607) 및 PLN(1611) 상에 형성될 수 있으며, 비아(1609)에서 에칭되어 구동 라인 접속부에 대한 전기 접속을 허용할 수 있다. OLED 층(1605)(도 16b에 도시되지 않음)은 터치 스크린의 다른 영역들 내에 형성될 수 있다. 캐소드(1615)의 구동 라인 세그먼트(1601) 부분은 섀도 마스크에 의해 증착될 수 있다. 또한 섀도 마스크 증착이 미리 패턴화된 캐소드의 증착을 허용할 수 있기 때문에, 캐소드(1615)의 구동 라인 세그먼트(1601) 부분을 형성하기 위해 추가로 에칭할 필요가 없다는 점에 주목해야 한다.Figure 16b-1 shows the first step of an exemplary process. A drive
도 16b-2는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 캐소드(1615)의 감지 라인(1603) 부분은 섀도 마스크에 의해 증착될 수 있다. 감지 라인(1603)과 구동 라인 세그먼트들(1601)은 서로 전기적으로 절연될 수 있는데, 그 이유는 캐소드(1615) 내에서나 또는 구동 라인 접속부(1607)에 의해서나, 그것들 사이에 어떠한 전기적 접속도 존재할 수 없기 때문이다. 전술한 바와 같은 이유들로 인해, 캐소드의 감지 라인 세그먼트(1603) 부분을 형성하기 위해 캐소드(1615)를 추가로 에칭할 필요가 없다는 점에 주목해야 한다.Figure 16b-2 shows the next step of the exemplary process. The
도 16b-3은 예시적인 공정의 마지막 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE1; 1617)은 캐소드(1615)의 구동 라인 세그먼트(1601)와 감지 라인(1603) 부분들 상에 형성될 수 있다. 전술한 공정을 통해, OLED 층들 위에, 도 3a의 구동 및 감지 라인 구조체의 제조가 달성될 수 있다. 또한, 도 16의 섀도 마스크 증착 공정은 터치 스크린 상의 OLED 층들의 손상을 방지하는 것을 도울 수 있는, OLED 층들(1605)을 형성한 후에는 어떠한 포토리소그래피 및 에칭 공정 단계들도 허용하지 않는다.Figure 16b-3 shows the final step of the exemplary process. A thin film encapsulation layer (TFE1) 1617 may be formed on the driving
섀도 마스크 증착에 대한 대안으로, 본 개시 내용의 예들의 구동 및 감지 세그먼트들을 형성하기 위해 레이저 어블레이션이 수행될 수 있다. 도 17a 및 도 17b는 본 개시 내용의 예에 따른 구동 및 감지 세그먼트들을 형성하도록 레이저 어블레이션을 수행하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다. 도 17a는 터치 스크린의 표면 상에 구동 라인 세그먼트들(1701) 및 감지 라인들(1703)을 정의하기 위한 공정의 평면도를 도시한다. 도 17a-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 캐소드(1715)가 터치 스크린의 표면 위에 블랭킷 증착될 수 있다. 도 17a-2는 공정의 두번째 단계를 나타낸다. 캐소드(1715)는 캐소드(1715)의 부분들을 스크라이브 아웃하도록 레이저 패턴화되어 구동 라인 세그먼트들(1701) 및 감지 라인(1703)을 형성하여, 구동 라인 세그먼트들과 감지 라인들 사이에 어떠한 캐소드 재료도 존재하지 않게 할 수 있다. 마지막으로, 박막 봉지 층은 구동 라인 세그먼트들(1701) 및 감지 라인들(1703) 위에 블랭킷 증착되어(도 17a에 도시되지 않음) 재료 스택을 봉지할 수 있다. 본 개시 내용 전반에 걸쳐 설명된 바와 같이, 구동 라인 접속부(1707)를 통해 인접한 구동 라인 세그먼트들(1701)에 전기적으로 접속되어 도 3a의 구동 라인(222)과 같은 구동 라인을 형성할 필요가 있을 수 있다. 이 예에서, 구동 라인 접속부(1707)는 캐소드(1715)의 증착 및 레이저 어블레이션 이전에 형성되어 구동 라인 세그먼트들(1701) 및 감지 라인들(1703)을 형성할 수 있다. 도 17b는 구동 라인 접속부(1707)를 더 잘 보여주기 위한, 도 17a의 공정 단계들 동안의 단면 X-Y의 단면도를 나타낸다.As an alternative to shadow mask deposition, laser ablation may be performed to form the driving and sensing segments of the examples of this disclosure. 17A and 17B illustrate an exemplary process for performing laser ablation to form driving and sensing segments in accordance with an example of the present disclosure. 17A shows a top view of a process for defining
도 17b-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 구동 라인 접속부(1707)가 PLN(1711) 상에 형성될 수 있다. 구동 라인 접속부(1707)는 예를 들면 애노드 접속부(1107 또는 1207)에 대응할 수 있다. 유기 패시베이션(1713)은 구동 라인 접속부(1707) 및 PLN(1711) 상에 형성될 수 있으며, 비아(1709)에서 에칭되어 구동 라인 접속부에 대한 전기 접속을 허용할 수 있다. OLED 층(1705)(도 17b에 도시되지 않음)은 터치 스크린의 다른 영역들 내에 형성될 수 있다. 캐소드(1715)는 재료 스택 위에 블랭킷 증착될 수 있다.Figure 17b-1 shows the first step of an exemplary process. A drive
도 17b-2는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 캐소드(1715)는 레이저 패턴닝되어 캐소드의 구동 라인 세그먼트(1701) 및 감지 라인(1703) 부분들을 형성할 수 있다. 구동 라인 세그먼트들(1701)과 감지 라인(1703)은 서로 전기적으로 절연될 수 있는데, 그 이유는 캐소드(1715) 내에서나 또는 구동 라인 접속부(1707)에 의해서나, 그것들 사이에 어떠한 전기적 접속도 존재할 수 없기 때문이다. 또한, 레이저 패터닝시 사용되는 레이저 에너지는 유기 패시베이션(1713)을 포함하는 캐소드(1715) 아래의 재료 스택에 대한 손상을 방지하도록 조정될 수 있다.Figure 17b-2 shows the next step in the exemplary process. The
도 17b-3은 예시적인 공정의 마지막 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE1; 1717)이 캐소드(1715)의 구동 라인 세그먼트(1701)와 감지 라인(1703) 부분들 상에 형성될 수 있다. 전술한 공정을 통해, OLED 층들 위에, 도 3a의 구동 및 감지 라인 구조체의 제조가 달성될 수 있다.Figure 17b-3 shows the last step of the exemplary process. A thin film encapsulation layer (TFEl 1717) may be formed on the driving
본 개시 내용의 예들의 구동 라인 세그먼트들 및 감지 라인들은 터치 스크린의 디스플레이 단계 동안에 픽셀 회로의 캐소드로서 동작할 수 있으므로, 구동 라인 세그먼트들 및 감지 라인이 터치 스크린에서 OLED 방출 층들과 같은 LED 방출 층들을 적절히 덮는 것을 보장하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 전술한 제조 절차들 중 임의의 절차에서, OLED 방출 층들의 적절한 캐소드 층 커버리지를 보장하도록 인접한 OLED 방출 층들 사이의 거리를 수정하는 것이 바람직할 수 있다. 도 18a 내지 도 18d는 본 개시 내용의 예에 따른 인접한 OLED 방출 층들 사이의 거리를 수정하기 위한 예시적인 공정을 나타낸다.The drive line segments and sense lines of the present disclosure examples can act as a cathode of the pixel circuit during the display phase of the touch screen such that the drive line segments and the sense line are coupled to the LED emissive layers such as OLED emissive layers It may be desirable to ensure that it is properly covered. Thus, in any of the above-described manufacturing procedures, it may be desirable to modify the distance between adjacent OLED emissive layers to ensure proper cathode layer coverage of the OLED emissive layers. Figures 18A-18D illustrate an exemplary process for modifying the distance between adjacent OLED emissive layers in accordance with the example of this disclosure.
도 18a 및 도 18b는 OLED 방출 층 거리 수정이 왜 필요할 수 있는지를 나타낸다. 도 18a는 본 개시 내용의 예에 따른 터치 스크린의 일부분의 평면도를 도시한다. 구동 라인 세그먼트(1801)는 감지 라인(1803)에 인접할 수 있다. OLED 층들(1805)은, 터치 스크린의 디스플레이 단계 동안에 OLED 층들의 캐소드로서 동작할 수 있는, 구동 라인 세그먼트(1801) 및 감지 라인(1803)에 의해 덮일 수 있다.18A and 18B show why OLED emission layer distance modification may be necessary. 18A shows a top view of a portion of a touch screen according to an example of the present disclosure. The
도 18b는 구동 라인 세그먼트(1801)와 감지 라인(1803) 사이의 영역의 줌인된 도면을 도시한다. 구동 라인 세그먼트(1801)는, 애노드(1807) 위에 형성될 수 있는 OLED 층(1805) 위에 형성될 수 있다. 감지 라인(1803)은, 애노드(1807) 위에 형성될 수 있는 OLED 층(1805) 위에 형성될 수 있다. OLED 거리(1825)는 인접한 OLED 층들(1805) 사이의 거리일 수 있다. 절연 폭(1827)은 캐소드(1815)의 인접한 부분들 사이의 거리, 즉 구동 라인 세그먼트(1801)와 감지 라인(1803) 사이의 거리일 수 있다. 최소 애노드 중첩(1829)은, 원하는 OLED 동작을 위해 애노드(1807)의 에지가 OLED 층(1805)의 에지 위로 연장될 필요가 있는 최소 거리일 수 있다. 최소 캐소드 중첩(1831)은, 원하는 OLED 동작을 위해 캐소드(1815)의 에지가 OLED 층(1805)의 에지 위로 연장될 필요가 있는 최소 거리일 수 있다. 구동 라인 세그먼트(1801) 및 감지 라인(1803)을 형성하는 제조 단계들이 위에 제공된 것들에 대해 추가 제약을 제공하지 않으면, 따라서 절연 폭(1827)이 거의 영(0)까지 줄어들 수 있고, OLED 거리(1825)는 최소 캐소드 중첩(1831) 두 배보다 약간 클 수 있다. OLED 거리(1825)는 정확히 최소 캐소드 중첩(1831) 두 배로 감소될 수 없는데, 그 이유는 구동 라인 세그먼트들(1801) 및 감지 라인(1803)이 적절한 터치 스크린 동작을 위해 서로 전기적으로 절연시키는 것이 바람직하기 때문이다; OLED의 거리를 최소 캐소드 중첩 두 배까지 줄이는 것은 절연 폭이 영으로 되는 것을 의미할 것이며, 이는 구동 라인 세그먼트(1801) 및 감지 라인(1803)이 접촉될 것이므로, 서로 전기적으로 절연되지 않을 것이라는 것을 의미할 것이다.18B shows a zoomed-in view of the area between the
때때로 구동 라인 세그먼트(1801) 및 감지 라인(1803)을 제조하기 위한 공정은 구동 라인 세그먼트 및 감지 라인이 얼마나 가까이 형성될 수 있는지에 대한 제약을 제공할 수 있다. 즉, 이용된 제조 공정은 전술한 최소 거리보다 큰 구동 라인 세그먼트(1801)와 감지 라인(1803) 사이의 최소 거리를 제공할 것이다. 예를 들면, 포토리소그래피 및 에칭은 최소 분해능 제한을 가질 수 있거나, 섀도 마스크 증착은 최소 마스크 애퍼처(aperture) 제한을 가질 수 있다. 이러한 경우에, 구동 라인 세그먼트(1801) 및 감지 라인(1803)의 에지들에서 인접한 OLED 층들(1805)의 간격 만을 조정하는 것이 바람직할 수 있어, 터치 스크린의 다른 영역들에서의 OLED 층들의 간격, 따라서 일반적인 OLED 애퍼쳐(즉, OLED 픽셀들 사이의 간격)는 변하지 않은 채 남을 수 있다.Occasionally, the process for fabricating the
도 18c는 터치 세그먼트들(즉, 구동 라인 세그먼트들 및 감지 라인들)의 에지들에서 OLED 층들의 간격을 줄이는 하나의 방법을 나타낸다. 터치 스크린(1800)은 복수의 OLED 픽셀 뱅크(pixel bank; 1802)를 포함할 수 있다. 각각의 픽셀 뱅크는 복수의 OLED 층(1805)을 포함할 수 있다; 이 예에서는, 다음의 3개일 수 있다: 각각 적색 광, 녹색 광 및 청색 광을 위한 하나의 OLED 층. 터치 스크린은 또한 픽셀 뱅크들(1802)을 중첩하는 복수의 터치 세그먼트(1801)를 포함할 수 있다. 터치 세그먼트들(1801)은 예를 들면, 도 3a의 구동 라인 세그먼트들(301) 및 감지 라인들(223)에 대응할 수 있다. 터치 세그먼트들(1801)은 절연 폭(1827)에 의해 서로 분리될 수 있다. 최소의 필요한 절연 폭(1827)을 수용하기 위하여, 전술한 바와 같이, 터치 세그먼트(1801) 경계들에 인접한 OLED 층들(1805)의 치수들은 수정될 수 있다. 예를 들면, 픽셀 뱅크(1802) B 내의 최우측 OLED 층(1805)은 x 방향으로 자신의 크기를 줄여, 도시된 바와 같이 최소의 필요한 절연 폭(1827)을 수용할 수 있다. 픽셀 뱅크(1802) C 내의 OLED 층들의 모든 치수들은 상기와 동일한 이유로 y 방향으로 줄일 수 있다. 이러한 수정들은 필요에 따라 나머지 픽셀 뱅크들(1802)로 이루어질 수 있다. 그러나, 픽셀 뱅크(1802) A는 수정될 필요가 없는데, 그 이유는 정의된 바와 같이 픽셀 뱅크 A가 터치 세그먼트(1801) 경계에 인접하지 않기 때문이다. 전술한 바와 같이 픽셀 뱅크들(1802)의 수정들을 진행함으로써, 터치 스크린(1800) 상의 대부분 OLED 층들(1805) 사이의 일반적인 간격 및 그것들의 크기는 공정 파라미터들에 의해 좌우되는 최소 절연 폭(1827)의 수용을 허용하면서 변하지 않은 채로 남을 수 있다. 소정 OLED 층들의 유효 치수들을 수정하기 위한 공정 단계들은 도 18c의 단면 X-Y의 단면도를 참조하여 설명할 것이다.Figure 18C illustrates one method of reducing the spacing of OLED layers at the edges of the touch segments (i.e., drive line segments and sense lines). The
도 18d는 OLED 층들을 증착하는 데 사용되는 섀도 마스크를 수정할 필요 없이 터치 세그먼트 경계 OLED 층들의 치수들을 줄이기 위한 공정을 나타낸다. 도 18d-1은 예시적인 공정의 첫 번째 단계를 나타낸다. 애노드(1806)가 PLN(1811) 상에 형성될 수 있다. 애노드(1806)는 예를 들면 도 10의 애노드(1007)에 대응할 수 있다. 유기 패시베이션(1813)은 애노드들(1806) 사이에 형성될 수 있으며, 예를 들면 도 10의 PDL(1005)에 대응할 수 있다. OLED 층들(1805)은 섀도 마스크에 의해 증착될 수 있다(섀도 마스크의 개념은 앞서 설명하였음). 애노드(1806) 및 OLED 층(1805) 스택들은 유기 패시베이션(1813)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.18D shows a process for reducing the dimensions of the touch segment boundary OLED layers without the need to modify the shadow mask used to deposit the OLED layers. Figure 18d-1 shows the first step of an exemplary process. An
감소된 OLED 층(1807)은 터치 세그먼트(1801)의 경계에 있을 수 있고, OLED 층들(1805)과 동일한 섀도 마스크를 사용하여 증착될 수 있다. 그러나, 유기 패시베이션(1813)의 형성 동안, 터치 세그먼트(1801)의 경계에서 확대된 유기 패시베이션(1814)은 감소된 OLED 층(1807) 쪽으로 연장되도록 형성될 수 있다. 따라서, OLED 층들(1805)의 섀도 마스크 증착 동안, 감소된 OLED 층(1807)은 애노드(1806) 및 확대된 유기 패시베이션(1814) 상에 부분적으로 형성될 수 있다. 확대된 유기 패시베이션(1814) 상에 형성된 감소된 OLED 층(1807)의 일부분은 x 방향으로 감소된 OLED 층의 원하는 감소에 대응할 수 있다.The reduced
도 18d-2는 예시적인 공정의 다음 단계를 나타낸다. 터치 세그먼트들(1801)이 섀도 마스크에 의해 증착될 수 있으며, 절연 폭(1827)에 의해 서로 절연될 수 있다.Figure 18d-2 shows the next step in the exemplary process.
도 18d-3은 예시적인 공정의 마지막 단계를 나타낸다. 박막 봉지 층(TFE; 1817)이 재료 스택 위에 증착될 수 있다. 애노드(1806)와 접촉하지 않는 감소된 OLED 층(1807)의 일부분은 감소된 OLED 층으로부터 방출된 광에 기여하지 않을 수 있는데, 그 이유는 그것이 애노드와 접촉하지 않기 때문이다. 따라서, 터치 세그먼트(1801)는 감소된 OLED 층(1807)의 전체가 아니라, 애노드(1806)와 접촉한 감소된 OLED 층의 부분만을 중첩할 필요가 있다. 따라서, 감소된 OLED 층(1807)의 유효 치수는 OLED 층들(1805)의 치수보다 작을 수 있다. 전술한 방법에서, 터치 세그먼트 경계 OLED 층들의 치수들은 OLED 층들을 증착하는 데 사용되는 섀도 마스크를 수정할 필요없이 감소될 수 있다.Figure 18d-3 shows the final step of the exemplary process. A thin-film encapsulating layer (TFE) 1817 can be deposited over the material stack. A portion of the reduced
위의 공정은 OLED 층들과 같은 LED 층들의 치수들을 수정하는 것만을 참조하여 설명하였지만, 터치 세그먼트들의 경계에서, 구동 라인 접속부들에 인접한 OLED 층들의 치수들은 유사하게 수정될 수 있다. 예를 들면, 도 18c 및 도 18d를 참조하여 설명된 방식으로 구동 라인 접속부에 인접한 OLED 층들(1805)의 치수들을 수정함으로써 더 큰 면적이 구동 라인 접속부(1807)에 제공될 수 있다.Although the above process has been described with reference only to modifying the dimensions of LED layers such as OLED layers, at the boundaries of the touch segments, the dimensions of the OLED layers adjacent to the drive line connections can be similarly modified. For example, a larger area can be provided in the
본 개시 내용의 예들이 첨부의 도면들을 참조하여 충분히 설명되었지만, 통상의 기술자에게 다양한 변경들 및 수정들이 명백할 것이라는 것에 주목하여야 한다. 그러한 변경들 및 수정들은 첨부된 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 본 개시 내용의 예들의 범주 내에 포함되는 것과 같이 이해되어야 한다.While the examples of this disclosure have been fully described with reference to the accompanying drawings, it should be noted that various changes and modifications will be apparent to those of ordinary skill in the art. Such changes and modifications are to be understood as included within the scope of the examples of this disclosure as defined by the appended claims.
따라서, 상기에 따르면, 본 개시 내용의 일부 예들은 트랜지스터 층, 트랜지스터 층 위에 배치되며 디스플레이 단계 동안에 발광 다이오드(LED) 캐소드로서 그리고 터치 감지 단계 동안에 터치 회로로서 동작하도록 구성되는 제1 층, 및 트랜지스터 층과 제1 층 사이에 배치되는 LED 층을 포함하는 터치 스크린에 관한 것이다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, LED 층은 유기 발광 다이오드(OLED) 층을 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 트랜지스터 층은, LED 층에 접속된 제1 트랜지스터 및 제1 트랜지스터에 접속된 전원 공급 라인을 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 디스플레이 단계 동안에 전원 공급 라인 전압은 제1 전압으로 설정되며, 터치 감지 단계 동안에 전원 공급 라인 전압은 제2 전압으로 설정된다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 전압은 LED 층으로 하여금 광을 방출하게 하며, 제2 전압은 LED 층으로 하여금 광을 방출하지 않게 한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 터치 스크린은 제1 트랜지스터에 접속된 제2 트랜지스터, 및 제2 트랜지스터의 게이트 단자에 접속된 게이트 전압 라인을 추가로 포함하며, 디스플레이 단계 동안에 게이트 전압 라인은 제1 전압으로 설정되며, 터치 감지 단계 동안에 게이트 전압 라인은 제2 전압으로 설정된다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 전압은 제2 트랜지스터로 하여금 턴온하게 하며, 제2 전압은 제2 트랜지스터로 하여금 턴오프하게 한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층은 복수의 구동 라인 및 복수의 감지 라인을 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 구동 라인은 제 1 구동 라인 세그먼트, 및 구동 라인 접속부에 의해 제1 구동 라인 세그먼트에 전기적으로 접속된 제2 구동 라인 세그먼트를 포함한다.Accordingly, in accordance with the foregoing, some examples of the present disclosure relate to a transistor layer, a first layer disposed over a transistor layer and configured to act as a touch circuit, as a light emitting diode (LED) cathode during a display step and during a touch sensing step, And a LED layer disposed between the first layer and the first layer. In addition, or alternatively, in some examples, the LED layer includes an organic light emitting diode (OLED) layer. In addition, or alternatively, in some examples, the transistor layer includes a first transistor connected to the LED layer and a power supply line connected to the first transistor. In addition, or alternatively, in some examples, the power supply line voltage is set to the first voltage during the display step, and the power supply line voltage is set to the second voltage during the touch sensing step. In addition, or alternatively, in some instances, the first voltage causes the LED layer to emit light, and the second voltage causes the LED layer to not emit light. The touch screen further comprises a second transistor connected to the first transistor and a gate voltage line connected to the gate terminal of the second transistor, During the step the gate voltage line is set to the first voltage and during the touch sensing step the gate voltage line is set to the second voltage. In addition, or alternatively, in some instances, the first voltage causes the second transistor to turn on, and the second voltage causes the second transistor to turn off. In addition to or alternatively, in some instances, the first layer includes a plurality of drive lines and a plurality of sense lines. In addition to or alternatively, in some instances, the drive line includes a first drive line segment and a second drive line segment electrically connected to the first drive line segment by a drive line connection .
본 개시 내용의 일부 예들은, 디스플레이 단계 동안에 제1 층을 발광 다이오드(LED) 층의 캐소드로서 동작시키는 단계, 및 터치 감지 단계 동안에 제1 층을 터치 회로로서 동작시키는 단계를 포함하는, 터치 스크린을 동작시키기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층을 LED 층의 캐소드로서 동작시키는 단계는 제1 층을 유기 발광 다이오드(OLED) 층의 캐소드로서 동작시키는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층을 LED 층의 캐소드로서 동작시키는 단계는, 트랜지스터에 접속된 전원 공급 라인의 전압을 LED 층으로 하여금 광을 방출하게 하는 제1 전압으로 설정하는 단계를 포함하며, 제1 층을 터치 회로로서 동작시키는 단계는, 전원 공급 라인의 전압을 LED 층으로 하여금 광을 방출하지 않게 하는 제2 전압으로 설정하는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층을 터치 회로로서 동작시키는 단계는, 제1 층을 복수의 구동 라인 세그먼트 및 복수의 감지 라인으로서 동작시키는 단계, 및 제1 구동 라인 세그먼트를 제2 구동 라인 세그먼트에 전기적으로 접속시키는 단계를 포함한다.Some examples of the present disclosure relate to a touch screen, including the steps of operating a first layer as a cathode of a layer of light emitting diodes (LED) during a display step, and operating the first layer as a touch circuit during a touch sensing step And to a method for operating the same. In addition, or alternatively, in some examples, operating the first layer as the cathode of the LED layer includes operating the first layer as the cathode of the organic light emitting diode (OLED) layer . In some or more embodiments of the above disclosed one or more embodiments, the step of operating the first layer as a cathode of the LED layer further comprises the step of applying a voltage of a power supply line connected to the transistor to cause the LED layer to emit light Wherein the act of operating the first layer as a touch circuit includes setting the voltage of the power supply line to a second voltage that causes the LED layer to not emit light. Operating the first layer as a touch circuit may include operating the first layer as a plurality of drive line segments and a plurality of sense lines, And electrically connecting one drive line segment to the second drive line segment.
본 개시 내용의 일부 예들은, 복수의 LED 층을 형성하는 단계, 및 LED 층들 위에, 디스플레이 단계 동안에 복수의 LED 캐소드로서 동작하고 그리고 터치 감지 단계 동안에 터치 회로로서 동작하도록 구성가능한 제1 층의 복수의 구역을 형성하는 단계를 포함하는, 발광 다이오드(LED) 터치 스크린을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 복수의 LED 층을 형성하는 단계는 복수의 유기 발광 다이오드(OLED) 층을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층의 복수의 구역을 형성하는 단계는, LED 층들 위에 제1 층을 증착하는 단계, 및 제1 층의 부분들을 제거하여 제1 층의 구역들을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층의 복수의 구역을 형성하는 단계는, LED 층들 위에 제1 층을 증착하는 단계, 및 제1 층의 부분들을 산화하여 제1 층의 구역들을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 방법은 제1 층 위에 제2 층을 증착하는 단계, 및 제2 층의 부분들을 제거하여 제2 층의 구역들을 형성하는 단계를 추가로 포함하며, 제2 층은 제1 층 및 제2 층의 부분들의 제거로부터 LED 층을 보호한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층 및 제2 층의 부분들을 제거하는 단계는 제1 층 및 제2 층의 부분들을 에칭하는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층의 부분들을 제거하는 단계는 제1 층의 부분들을 레이저 어블레이팅(ablating)하는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층의 복수의 구역을 형성하는 단계는 섀도 마스크를 사용하여 제1 층을 증착하는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 방법은 제1 층의 복수의 구역 중 하나의 구역의 경계에서 LED 층의 치수들을 수정하는 단계를 추가로 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 제1 층의 복수의 구역을 형성하는 단계는, 제1 층의, 복수의 구동 라인 세그먼트 및 복수의 감지 라인을 형성하는 단계, 및 구동 라인 접속부를 사용하여 제1 구동 라인 세그먼트를 제2 구동 라인 세그먼트에 전기적으로 접속시키는 단계를 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 방법은 제1 층 위에 구동 라인 접속부를 형성하는 단계를 추가로 포함한다. 상기 개시된 하나 이상의 예에 추가로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 방법은 제1 층 아래에 구동 라인 접속부를 형성하는 단계를 추가로 포함한다.Some examples of the present disclosure relate to a method of forming a plurality of LED layers, the method comprising: forming a plurality of LED layers; and forming a plurality of first layers of LEDs over the LED layers, the first layer being operable as a plurality of LED cathodes during a display step, (LED) touch screen, comprising the step of forming a region. In addition to or alternatively, in some instances, forming the plurality of LED layers includes forming a plurality of organic light emitting diode (OLED) layers. In some or alternative embodiments of the above disclosed one or more embodiments, forming the plurality of zones of the first layer includes depositing a first layer over the LED layers, and removing portions of the first layer And forming regions of the first layer. In some or alternative embodiments of the above disclosed one or more embodiments, forming the plurality of zones of the first layer includes depositing a first layer over the LED layers, and oxidizing portions of the first layer And forming regions of the first layer. In addition, or alternatively, in some instances, the method includes depositing a second layer over the first layer, and removing portions of the second layer to form regions of the second layer And the second layer protects the LED layer from removal of portions of the first and second layers. In addition to or alternatively, in some instances, removing portions of the first and second layers includes etching portions of the first and second layers. In addition to or alternatively, in some instances, removing portions of the first layer includes laser ablating portions of the first layer. In addition to or alternatively, in some instances, forming the plurality of regions of the first layer includes depositing a first layer using a shadow mask. In addition to or alternatively, in some instances, the method further includes modifying the dimensions of the LED layer at the boundaries of one of the plurality of zones of the first layer. In some or more of the above disclosed one or more examples, forming the plurality of zones of the first layer includes forming a plurality of drive line segments and a plurality of sense lines of the first layer, And electrically connecting the first drive line segment to the second drive line segment using a drive line connection. In addition to or alternatively, in some instances, the method further comprises forming a drive line connection over the first layer. In addition to or alternatively, in some instances, the method further comprises forming a drive line connection below the first layer.
Claims (25)
상기 트랜지스터 층 위에 배치되며 디스플레이 단계 동안에 발광 다이오드(LED) 캐소드로서 그리고 터치 감지 단계 동안에 터치 회로로서 동작하도록 구성되는 제1 층; 및
상기 트랜지스터 층과 상기 제1 층 사이에 배치되는 LED 층
을 포함하는, 터치 스크린.A transistor layer;
A first layer disposed over the transistor layer and configured to act as a touch circuit as a light emitting diode (LED) cathode during a display step and during a touch sensing step; And
An LED layer disposed between the transistor layer and the first layer;
And a touch screen.
상기 LED 층에 접속된 제1 트랜지스터; 및
상기 제1 트랜지스터에 접속된 전원 공급 라인을 포함하는, 터치 스크린.The semiconductor device according to claim 1,
A first transistor connected to the LED layer; And
And a power supply line connected to the first transistor.
상기 제1 트랜지스터에 접속된 제2 트랜지스터; 및
상기 제2 트랜지스터의 게이트 단자에 접속된 게이트 전압 라인을 추가로 포함하며,
상기 디스플레이 단계 동안에 상기 게이트 전압 라인은 제1 전압으로 설정되며, 상기 터치 감지 단계 동안에 상기 게이트 전압 라인은 제2 전압으로 설정되는, 터치 스크린.The method of claim 3,
A second transistor connected to the first transistor; And
Further comprising a gate voltage line connected to a gate terminal of the second transistor,
Wherein the gate voltage line is set to a first voltage during the display step and the gate voltage line is set to a second voltage during the touch sensing step.
제 1 구동 라인 세그먼트; 및
구동 라인 접속부에 의해 상기 제1 구동 라인 세그먼트에 전기적으로 접속된 제2 구동 라인 세그먼트를 포함하는, 터치 스크린.9. The apparatus according to claim 8,
A first drive line segment; And
And a second drive line segment electrically connected to the first drive line segment by a drive line connection.
디스플레이 단계 동안에 제1 층을 발광 다이오드(LED) 층의 캐소드로서 동작시키는 단계; 및
터치 감지 단계 동안에 상기 제1 층을 터치 회로로서 동작시키는 단계
를 포함하는, 방법.CLAIMS 1. A method for operating a touch screen,
Operating the first layer as the cathode of the light emitting diode (LED) layer during the display step; And
Operating the first layer as a touch circuit during a touch sensing step
/ RTI >
상기 제1 층을 LED 층의 캐소드로서 동작시키는 단계는, 트랜지스터에 접속된 전원 공급 라인의 전압을 상기 LED 층으로 하여금 광을 방출하게 하는 제1 전압으로 설정하는 단계를 포함하며,
상기 제1 층을 터치 회로로서 동작시키는 단계는, 상기 전원 공급 라인의 전압을 상기 LED 층으로 하여금 광을 방출하지 않게 하는 제2 전압으로 설정하는 단계를 포함하는, 방법.11. The method of claim 10,
Wherein operating the first layer as a cathode of the LED layer comprises setting the voltage of a power supply line connected to the transistor to a first voltage that causes the LED layer to emit light,
Wherein operating the first layer as a touch circuit comprises setting the voltage of the power supply line to a second voltage at which the LED layer does not emit light.
상기 제1 층을 복수의 구동 라인 세그먼트 및 복수의 감지 라인으로서 동작시키는 단계; 및
제1 구동 라인 세그먼트를 제2 구동 라인 세그먼트에 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는, 방법.11. The method of claim 10, wherein operating the first layer as a touch circuit comprises:
Operating the first layer as a plurality of drive line segments and a plurality of sense lines; And
And electrically connecting the first drive line segment to the second drive line segment.
복수의 LED 층을 형성하는 단계; 및
상기 LED 층들 위에, 디스플레이 단계 동안에 복수의 LED 캐소드로서 동작하고 그리고 터치 감지 단계 동안에 터치 회로로서 동작하도록 구성가능한 제1 층의 복수의 구역을 형성하는 단계
를 포함하는, 방법.A method for manufacturing a light emitting diode (LED) touch screen,
Forming a plurality of LED layers; And
Forming on the LED layers a plurality of zones of a first layer operable as a plurality of LED cathodes during a display step and configurable to act as a touch circuit during a touch sensing step
/ RTI >
상기 LED 층들 위에 상기 제1 층을 증착하는 단계; 및
상기 제1 층의 부분들을 제거하여 상기 제1 층의 구역들을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.15. The method of claim 14, wherein forming a plurality of zones of the first layer comprises:
Depositing the first layer over the LED layers; And
Removing portions of the first layer to form regions of the first layer.
상기 LED 층들 위에 상기 제1 층을 증착하는 단계; 및
상기 제1 층의 부분들을 산화하여 상기 제1 층의 구역들을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.15. The method of claim 14, wherein forming a plurality of zones of the first layer comprises:
Depositing the first layer over the LED layers; And
And oxidizing portions of the first layer to form regions of the first layer.
상기 제1 층 위에 제2 층을 증착하는 단계; 및
상기 제2 층의 부분들을 제거하여 상기 제2 층의 구역들을 형성하는 단계를 추가로 포함하며,
상기 제2 층은 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 부분들의 제거로부터 상기 LED 층을 보호하는, 방법.17. The method of claim 16,
Depositing a second layer over the first layer; And
Further comprising removing portions of the second layer to form regions of the second layer,
Wherein the second layer protects the LED layer from removal of portions of the first layer and the second layer.
상기 제1 층의, 복수의 구동 라인 세그먼트 및 복수의 감지 라인을 형성하는 단계; 및
구동 라인 접속부를 사용하여 제1 구동 라인 세그먼트를 제2 구동 라인 세그먼트에 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는, 방법.15. The method of claim 14, wherein forming a plurality of zones of the first layer comprises:
Forming a plurality of drive line segments and a plurality of sense lines of the first layer; And
And electrically connecting the first drive line segment to the second drive line segment using a drive line connection.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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