KR20150106754A - Electronic device with temperature sensor module - Google Patents

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Abstract

Disclosed is an electronic device with a temperature sensor module. The electronic device according to the present invention includes an earphone jack which is formed into a groove form. The electronic device includes the temperature sensor module which senses a temperature by receiving light emitted into the earphone jack from the outside of the electronic device.

Description

온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH TEMPERATURE SENSOR MODULE}[0001] ELECTRONIC DEVICE WITH TEMPERATURE SENSOR MODULE [0002]

본 발명은 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 장치에 장착되어 물체의 표면에서 방사되는 광을 수광하여 온도를 측정하는 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device having a temperature sensor module, and more particularly, to an electronic device equipped with a temperature sensor module for receiving light emitted from a surface of an object mounted on an electronic device and measuring the temperature.

최근 스마트폰을 비롯한 각종 전자 장치는 각종 센서를 장착하여 복합적인 기능을 수행한다. 예를 들어, 근접 센서를 장착하여 사물의 근접 여부에 따라 전자 장치의 동작을 제어하기도 하고, 조도 센서를 장착하여 주변 조도에 따른 전자 장치의 조명 등을 제어하기도 한다. 이에 더불어 최근에는 온도 센서를 장착하여 주변 온도를 측정하는 것이 시도되고 있다.Recently, various electronic devices including smart phones are equipped with various sensors to perform complex functions. For example, a proximity sensor may be installed to control the operation of an electronic device depending on proximity of objects, and an illuminance sensor may be provided to control illumination of an electronic device according to ambient illuminance. In addition, recently, attempts have been made to measure the ambient temperature by mounting a temperature sensor.

전자 장치에 장착되는 전자 장치는 통상적으로 감지 대상 물체의 표면에서 방사되는 적외선을 감지하여 온도를 측정한다. 그러나 종래의 전자 장치에 장착되는 온도 센서는 몇몇 문제점을 가지고 있다.An electronic device mounted on an electronic device typically measures the temperature by sensing infrared radiation emitted from the surface of the object to be sensed. However, temperature sensors mounted on conventional electronic devices have some problems.

적외선 온도 센서는 온도 센서로부터 감지 대상 물체까지의 거리에 따라서 측정 오차가 발생할 수 있는데 오차를 보정할 수 있는 기준 거리를 설정하고, 상기 설정된 기준 거리에 감지 대상 물체를 위치시켜 온도를 측정하는 것이 난해하였다.In the infrared temperature sensor, a measurement error may occur depending on the distance from the temperature sensor to the object to be sensed. It is difficult to set the reference distance for correcting the error and to measure the temperature by positioning the object to be sensed at the set reference distance Respectively.

또한, 적외선 온도 센서는 수광할 수 있는 수광각(FoV)이 조절되어야 하는 데 사용의 편의성과 온도 측정의 정확도 등을 모두 만족할 수 있는 수광각을 갖는 온도 센서를 제공하는 것이 난해하였다.Further, it is difficult to provide a temperature sensor having a light receiving angle which can satisfy both the convenience of use and the accuracy of temperature measurement, since the infrared light temperature sensor needs to adjust the light receiving angle FoV.

또한, 적외선 온도 센서는 적외선이 투광될 수 있는 윈도우로 차폐될 수 있는데 상기 윈도우가 외부 충격에 약해 쉽게 손상될 수 있다는 문제점이 있었다. In addition, the infrared temperature sensor can be shielded by a window through which infrared rays can be projected, but the window is vulnerable to an external impact and can be easily damaged.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 감지 대상 물체를 위치시킬 수 있는 명확한 기준 거리를 가지는 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치를 제공하는 것에 있다.It is an object of the present invention to provide an electronic device having a temperature sensor module having a clear reference distance capable of positioning an object to be sensed.

본 발명의 다른 목적은 수광각이 적절한 수준으로 조절되어 사용이 편리하면서 온도 측정의 정확도를 향상시킬 수 있는 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치를 제공하는 것에 있다.It is another object of the present invention to provide an electronic device having a temperature sensor module capable of adjusting the light receiving angle to an appropriate level to improve the accuracy of temperature measurement while being easy to use.

본 발명의 또 다른 목적은 윈도우의 내구성을 향상시킬 수 있는 구조를 갖는 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치를 제공하는 것에 있다.It is still another object of the present invention to provide an electronic device having a temperature sensor module having a structure capable of improving durability of a window.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 홈의 형태로 형성되는 이어폰 잭을 구비하는 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치 외부에서 상기 이어폰 잭 내부로 조사되는 광을 입력받아 온도를 감지하는 온도 센서 모듈을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device including an earphone jack formed in the form of a groove, And a temperature sensor module for sensing the temperature.

일 측에 있어서, 상기 이어폰 잭은 접촉 단자가 형성된 내주면과 상기 내주면의 하단으로부터 연장되는 투광구가 형성된 내측 하단부를 포함하고, 상기 온도 센서 모듈은 상기 내측 하단부의 하측에 형성되고, 상기 투광구를 통해 입력되는 광을 입력받아 온도를 감지할 수 있다.Wherein the earphone jack includes an inner peripheral surface formed with a contact terminal and an inner lower end portion formed with a light transmitting hole extending from a lower end of the inner peripheral surface, the temperature sensor module is formed on the lower side of the inner lower end, So that the temperature can be sensed by receiving the light input thereto.

일 측에 있어서, 상기 투광구를 밀폐하는 투광성 윈도우를 더 포함할 수 있다.And a light-transmissive window for sealing the light-transmitting opening.

일 측에 있어서, 상기 온도 센서 모듈은 상기 전자 장치의 회로부와 전기적으로 연결되는 기판 및 상기 기판 상에 실장되고, 상기 투광구의 하부에 위치하는 온도 센서 소자를 포함할 수 있다.In one aspect, the temperature sensor module may include a substrate electrically connected to a circuit portion of the electronic device, and a temperature sensor element mounted on the substrate, the temperature sensor element being located below the light transmitting portion.

일 측에 있어서, 상기 온도 센서 모듈은 상기 기판과 결합하여 내부 공간을 형성하는 커버를 더 포함하고, 상기 온도 센서 소자는 상기 내부 공간에 수용될 수 있다.In one aspect, the temperature sensor module further includes a cover coupled with the substrate to form an inner space, and the temperature sensor element can be accommodated in the inner space.

일 측에 있어서, 상기 커버는 상기 기판과 대향되어 이격되는 상면과 상기 상면의 외곽부에서 연장되어 상기 기판과 결합하는 측벽을 포함하고, 상기 상면에는 상기 투광구에 대응되는 개구부가 형성될 수 있다.The cover may include a top surface spaced apart from the substrate and spaced apart from the substrate and a sidewall extending from the top surface of the sidewall so as to be coupled to the substrate, and an opening corresponding to the light- .

일 측에 있어서, 상기 이어폰 잭은 접촉 단자가 형성된 내주면을 포함하고, 상기 내주면의 하측과 맞닿는 내측 하단부는 상기 온도 센서 모듈의 하우징에 의해 밀폐될 수 있다.The earphone jack may include an inner circumferential surface formed with a contact terminal and an inner lower end portion abutting the lower side of the inner circumferential surface may be sealed by the housing of the temperature sensor module.

일 측에 있어서, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 회로부와 전기적으로 연결되는 기판 및 상기 기판과 결합하고, 투광구가 형성된 커버를 포함할 수 있다.In one aspect, the housing may include a substrate electrically connected to the circuit portion of the electronic device, and a cover coupled to the substrate and having a light transmitting portion formed therein.

일 측에 있어서, 상기 투광구를 밀폐하는 투광성 윈도우를 더 포함할 수 있다.And a light-transmissive window for sealing the light-transmitting opening.

일 측에 있어서, 상기 온도 센서 모듈의 상기 이어폰 잭의 개구면 부근에서의 감지 가능 영역은 상기 개구면과 동일하거나 상기 개구면에 포함될 수 있다.On one side, the detectable area in the vicinity of the opening face of the earphone jack of the temperature sensor module may be the same as or included in the opening face.

일 측에 있어서, 상기 온도 센서 모듈의 수광각은 7° 내지 16°일 수 있다.On one side, the reception angle of the temperature sensor module may be 7 ° to 16 °.

일 측에 있어서, 상기 온도 센서 모듈의 수광각을 조절할 수 있는 굴절 렌즈를 더 포함하고, 상기 굴절 렌즈에 의해 온도 센서 모듈의 수광각이 7° 내지 16°가 되도록 조절될 수 있다.The light sensor module may further include a refraction lens capable of adjusting the light reception angle of the temperature sensor module, and the light reception angle of the temperature sensor module may be adjusted to be 7 to 16 degrees by the refraction lens.

일 측에 있어서, 상기 온도 센서 모듈은 감지 대상 물체가 상기 온도 센서로부터 상기 이어폰 잭의 개구면까지의 거리만큼 떨어진 거리에 위치하고 있는 것을 기준으로 하여 상기 감지 대상 물체의 표면 온도를 측정할 수 있다.The temperature sensor module may measure the surface temperature of the sensing object on the basis that the sensing object is located at a distance from the temperature sensor to the opening surface of the earphone jack.

일 측에 있어서, 상기 온도 센서 모듈은 감지 대상 물체가 상기 이어폰 잭의 깊이에 해당하는 거리만큼 떨어진 거리에 위치하고 있는 것을 기준으로 하여 상기 감지 대상 물체의 표면 온도를 측정할 수 있다.The temperature sensor module may measure the surface temperature of the sensing object on the basis that the sensing object is located at a distance corresponding to the depth of the earphone jack.

본 발명의 실시예들에 따른 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치는 감지 대상 물체를 위치시킬 수 있는 명확한 기준 거리를 가진다.An electronic device having a temperature sensor module according to embodiments of the present invention has a clear reference distance capable of positioning an object to be sensed.

또한, 본 발명의 실시예들은 수광각이 적절한 수준으로 조절되어 사용이 편리하면서 온도 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다.Further, the embodiments of the present invention can improve the accuracy of temperature measurement while the light receiving angle is adjusted to an appropriate level so that it is easy to use.

또한, 본 발명의 실시예들은 윈도우의 내구성을 향상시킬 수 있어 전체적인 신뢰성이 보장되는 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치를 제공할 수 있다.In addition, embodiments of the present invention can provide an electronic device having a temperature sensor module that can improve the durability of a window and thereby ensure overall reliability.

도 1은 본 발명의 일 실시예의 단면도이다.
도 2는 도 1의 사용 상태를 설명하기 위한 사용상태 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예의 단면도이다.
도 4는 도 3의 사용 상태를 설명하기 위한 사용상태 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view of the use state for explaining the use state of Fig.
3 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.
4 is a sectional view of the use state for explaining the use state of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 구성을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is judged that it is possible to make the gist of the present invention obscure by adding a detailed description of a technique or configuration already known in the field, it is omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to appropriately express the embodiments of the present invention, which may vary depending on the person or custom in the relevant field. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

본 발명은 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device having a temperature sensor module.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치의 일 실시예에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예의 단면도이다. 도 2는 도 1의 사용 상태를 설명하기 위한 사용상태 단면도이다.Hereinafter, an embodiment of an electronic device including the temperature sensor module of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view of the use state for explaining the use state of Fig.

이하, 도 1을 참조하여 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치의 구조에 대해서 설명한다.Hereinafter, the structure of the electronic device having the temperature sensor module will be described with reference to FIG.

본 발명의 전자 장치는 음향 신호를 출력할 수 있다. 본 발명의 전자 장치는 예를 들어, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 또는 모바일 멀티미디어 플레이어 등 포터블 전자 장치일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. The electronic device of the present invention can output a sound signal. The electronic device of the present invention can be, for example, a portable electronic device such as a smart phone, a tablet computer, or a mobile multimedia player. However, the present invention is not limited thereto.

본 발명의 전자 장치는 이어폰 잭(200)을 구비한다. 이어폰 잭(200)은 전자 장치의 케이스에서 홈의 형태로 형성되고, 이어폰 또는 해드폰 등의 플러그가 삽입될 수 있다.The electronic device of the present invention has an earphone jack (200). The earphone jack 200 is formed in the shape of a groove in the case of the electronic device, and a plug such as an earphone or a headphone can be inserted.

이어폰 잭(200)의 내부는 내주면(210)과 내측 하단부(230)로 구성된다. 내주면(210)은 접촉 단자(211)가 형성되어 있다. 접촉 단자(211)는 플러그의 각 단자에 접촉되어 음향신호를 출력하거나 입력받는다. 접촉 단자(211)는 두 개 이상 형성되어 있어, 둘 이상의 플러그의 단자와 각각 연결될 수 있다. 또한, 음향신호 이외에도 다른 제어 신호 등도 입출력될 수 있다.The inside of the earphone jack 200 is composed of an inner peripheral surface 210 and an inner lower end portion 230. The inner circumferential surface 210 has contact terminals 211 formed thereon. The contact terminal 211 contacts each terminal of the plug to output or receive an acoustic signal. Two or more contact terminals 211 may be formed and connected to terminals of two or more plugs, respectively. In addition, other control signals as well as acoustic signals can be input / output.

이어폰 잭(200)의 내측 하단부(230)는 내주면(210)의 하단으로부터 연장되는 부분이다. 내측 하단부(230)는 이어폰 잭(200)의 개구면(250)의 반대면이다. 내측 하단부(230)에는 투광구(231)가 형성되어 있다. 투광구(231)는 후술할 온도 센서 모듈(100)이 입력받는 광이 투광될 수 있다. 투광구(231)는 투광성 윈도우(135)에 의해 밀폐될 수 있다. 투광성 윈도우(135)는 특히 온도 센서 모듈(100)이 수광하는 광의 파장 대역에 대한 높은 투광성이 요구된다. 바람직하게는, 투광성 윈도우(135)는 적외선 대역의 높은 투광성이 요구되며, 통상적으로 실리콘 재질의 렌즈가 사용될 수 있다. 투광성 윈도우(135)는 이어폰 잭(200) 내부에 형성되어 외부의 충격 등으로부터 보호될 수 있다.The inner lower end portion 230 of the earphone jack 200 is a portion extending from the lower end of the inner peripheral surface 210. The inner lower end portion 230 is opposite the opening surface 250 of the earphone jack 200. And a transmitting port 231 is formed in the inner lower end portion 230. The light input port 231 can receive light input from a temperature sensor module 100 to be described later. The light-transmitting opening 231 can be sealed by the transmissive window 135. The transmissive window 135 is required to have a high light transmittance particularly with respect to the wavelength band of the light received by the temperature sensor module 100. Preferably, the transmissive window 135 is required to have high translucency in the infrared band, and typically a lens of silicon material can be used. The transparent window 135 may be formed inside the earphone jack 200 and protected from an external impact or the like.

이어폰 잭(200)은 통상적으로 사용되는 3.5mm 단자일 수 있다. 3.5mm 단자란 삽입되는 플러그의 직경이 3.5mm인 것으로, 통상적으로 3개 또는 4개의 전극 단자를 가진다. 3개의 전극 단자를 가지는 경우, 두 개의 음향 신호 단자와 하나의 그라운드 단자로 구성된다. 4개의 전극 단자를 가지는 경우, 하나의 마이크로폰 등의 신호 단자가 추가될 수 있다.
The earphone jack 200 may be a commonly used 3.5 mm terminal. The 3.5 mm terminal is a plug having a diameter of 3.5 mm, and typically has three or four electrode terminals. In the case of having three electrode terminals, it is composed of two acoustic signal terminals and one ground terminal. When four electrode terminals are provided, a signal terminal such as one microphone may be added.

온도 센서 모듈(100)은 전자 장치 외부에서 이어폰 잭(200) 내부로 조사되는 광을 입력받아 온도를 감지한다. 구체적으로 이어폰 잭(200)의 개구면(250)을 통해 이어폰 잭(200)의 내측 하단부(230)로 조사되는 광을 감지한다.The temperature sensor module 100 receives light irradiated from the outside of the electronic device into the earphone jack 200, and senses the temperature. Specifically, light emitted from the earphone jack 200 to the inner lower end 230 of the earphone jack 200 is sensed through the opening 250 of the earphone jack 200.

온도 센서 모듈(100)은 이어폰 잭(200)의 내측 하단부(230)의 하측에 형성된다. 구체적으로, 온도 센서 모듈(100)은 이어폰 잭(200)의 내측 하단부(230)와 하측에서 밀착되도록 형성될 수 있다.The temperature sensor module 100 is formed below the inner lower end 230 of the earphone jack 200. Specifically, the temperature sensor module 100 may be formed to be in close contact with the inner lower end 230 of the earphone jack 200 and the lower side thereof.

온도 센서 모듈(100)은 하우징과 하우징 내부에 수용되는 온도 센서 소자(110)를 포함한다. 기판과 커버(130)의 결합에 의해 하우징이 형성되고, 하우징은 내부 공간을 포함한다.The temperature sensor module 100 includes a housing and a temperature sensor element 110 accommodated in the housing. A housing is formed by the combination of the substrate and the cover 130, and the housing includes an inner space.

기판(150)은 전자 장치의 회로부(300)와 전기적으로 연결되고, 온도 센서 소자(110)가 실장된다. 구체적으로 기판(150)은 인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)로 형성되어, 상부면에 온도 센서 소자(110)가 실장되는 전도성 패드가 형성되어 있고, 하부면에 전자 장치의 회로부(300)와 연결되는 입출력 단자가 형성되어 있을 수 있다. 또한, 기판(150)은 상부면에 온도 센서 소자가 실장되는 전도성 패드가 형성되어 있고, 기판(150)으로부터 연장되는 연결부에 의해 전자 장치의 회로부(300)와 연결될 수 있다.The substrate 150 is electrically connected to the circuit portion 300 of the electronic device, and the temperature sensor element 110 is mounted. Specifically, the substrate 150 is formed of a printed circuit board (PCB), and conductive pads on which the temperature sensor element 110 is mounted are formed on the upper surface, and circuit parts 300 of the electronic device are formed on the lower surface. An input / output terminal may be formed. In addition, the substrate 150 has a conductive pad on which a temperature sensor element is mounted, and may be connected to the circuit portion 300 of the electronic device by a connection extending from the substrate 150.

기판(150)의 상면에는 온도 센서 소자(110) 이외에 ASIC 등의 다른 소자들도 실장될 수 있다.In addition to the temperature sensor element 110, other elements such as an ASIC may be mounted on the upper surface of the substrate 150.

커버(130)는 상면과 측벽으로 구성된다. 상면은 기판(150)과 대향되어 이격된다. 측벽은 상면의 외곽부에서 연장되어 기판(150)과 결합한다. 상면에는 이어폰 잭(200)의 투광구(231)에 대응되는 개구부(131)가 형성되어 있다. 투광구(231)와 개구부(131)는 서로 연통되어 광이 투광구(231)와 개구부(131)를 통과하여 온도 센서 모듈(100)에 입력될 수 있다. 온도 센서 소자(110)는 개구부(131)의 하부에 위치한다.
The cover 130 is composed of an upper surface and side walls. The upper surface is opposed to and spaced from the substrate 150. The sidewalls extend from the outer periphery of the top surface and engage the substrate 150. And an opening 131 corresponding to the light transmitting opening 231 of the earphone jack 200 is formed on the upper surface. The light transmitting portion 231 and the opening portion 131 are communicated with each other so that light can be input to the temperature sensor module 100 through the light transmitting portion 231 and the opening portion 131. [ The temperature sensor element 110 is located below the opening 131.

이하, 도 2를 참조하여 온도 센서 모듈(100)의 수광각(θ)과 감지 영역(R)에 대해서 설명한다.Hereinafter, the light reception angle θ and the sensing area R of the temperature sensor module 100 will be described with reference to FIG.

온도 센서 모듈(100)은 고유의 정해진 수광각(θ)을 가진다. 수광각(θ)은 FoV(Field of View) 또는 AoV(Angle of View)로 표현되며, 온도 센서 소자(110)의 수광할 수 있는 광의 범위를 의미한다.The temperature sensor module 100 has an inherent predetermined light receiving angle [theta]. The acceptance angle? Is expressed by a field of view (FoV) or an angle of view (AoV), and refers to a range of light that can be received by the temperature sensor element 110.

온도 센서 모듈(100)은 수광각(θ)에 따라 감지 영역(R)이 정해진다. 감지 영역(R)은 온도 센서 모듈(100)과의 거리가 가까운 부근에서는 작고, 멀어질수록 거리의 제곱에 비례하여 커진다. 따라서 감지 영역(R)의 크기를 정의하는데 있어서 감지 영역(R)에서의 거리에 따라 각각 정의될 필요가 있다.In the temperature sensor module 100, the sensing area R is determined according to the acceptance angle?. The sensing area R is small in the vicinity of the distance from the temperature sensor module 100, and becomes large in proportion to the square of the distance. Therefore, it is necessary to define the size of the sensing area R according to the distance in the sensing area R, respectively.

온도 센서 모듈(100)의 감지 영역(R)은 이어폰 잭(200)의 개구면(250) 부근에서 개구면(250)과 동일하거나 개구면(250)에 포함된다. 온도 센서 모듈(100)의 감지 영역(R)이 이어폰 잭(200)의 개구면(250)보다 크면 전체의 감지 영역(R) 중 이어폰 잭(200)의 개구면(250)에 해당하는 부분에서만 광이 입사되고, 감지 영역(R) 중 이어폰 잭(200)의 개구면(250)에 해당하지 않는 부분에서는 광이 입사되지 않는다. 따라서 실제 감지 대상 물체의 표면 온도보다 측정 온도가 낮아질 수 있는 문제가 있다. 또한, 온도 센서 모듈(100)의 감지 영역(R)이 이어폰 잭(200)의 개구면(250)보다 크게 작을 경우는 감지 영역이 지나치게 좁게 형성된다. 이로 인해 감지 대상 물체의 전반적인 표면 온도를 측정할 수 없다는 문제가 있다.The sensing area R of the temperature sensor module 100 may be the same as the opening surface 250 in the vicinity of the opening surface 250 of the earphone jack 200 or may be included in the opening surface 250. When the sensing area R of the temperature sensor module 100 is larger than the opening surface 250 of the earphone jack 200, only the sensing area R corresponding to the opening surface 250 of the earphone jack 200 Light is incident and light is not incident on a portion of the sensing area R that does not correspond to the opening surface 250 of the earphone jack 200. Therefore, there is a problem that the measurement temperature may be lower than the surface temperature of the actual object to be sensed. When the sensing area R of the temperature sensor module 100 is smaller than the opening surface 250 of the earphone jack 200, the sensing area is formed to be excessively narrow. There is a problem that the overall surface temperature of the object to be sensed can not be measured.

따라서 온도 센서 모듈(100)의 감지 영역(R)은 이어폰 잭(200)의 개구면(250) 부근에서 개구면(250)과 거의 동일하거나 조금 작으면서 개구면(250)에 완전히 포함되는 형태가 이상적이다. 표준화된 3.5φ이어폰 잭(200)의 경우, 온도 센서 모듈(100)의 수광각(θ)이 7°내지 16°인 경우 이어폰 잭(200)의 개구면(250) 부근에서 감지 영역(R)이 개구면(250)과 거의 동일하거나 조금 작으면서 개구면(250)에 완전히 포함될 수 있다.
The sensing area R of the temperature sensor module 100 is formed to be substantially the same or slightly smaller than the opening face 250 in the vicinity of the opening face 250 of the earphone jack 200 and completely contained in the opening face 250 Ideal. In the standardized 3.5? Earphone jack 200, when the reception angle? Of the temperature sensor module 100 is 7 to 16, the sensing area R is formed near the opening surface 250 of the earphone jack 200, Can be completely contained in the opening surface 250 while being substantially equal to or slightly smaller than the opening surface 250.

온도 센서 모듈(100)은 감지 대상 물체의 거리에 따른 측정 오차를 가진다. 예를 들어, 동일한 감지 대상 물체라고 하더라도 온도 센서 모듈(100)과 2cm의 거리에 위치하는 경우와 1m의 거리에 위치하는 경우의 측정 온도가 달라질 수 있다. 따라서 온도 센서 모듈(100)로부터의 기준 거리를 정하고 상기 거리가 기준이 되도록 측정 온도를 보정하는 방법이 사용되는 것이 바람직하다.The temperature sensor module 100 has a measurement error according to the distance of the object to be sensed. For example, even if the object to be sensed is the object to be sensed, the measurement temperature may be different between the case where the object is located at a distance of 2 cm from the temperature sensor module 100 and the case where the object is located at a distance of 1 m. Therefore, it is preferable to use a method of determining a reference distance from the temperature sensor module 100 and correcting the measured temperature so that the distance is a reference.

본 발명의 온도 센서 모듈(100)은 온도 센서 모듈(100)로부터 이어폰 잭(200)의 개구면(250)까지의 거리가 기준 거리가 될 수 있다. 즉, 감지 대상 물체가 이어폰 잭(200)의 개구면(250)에 위치하는 것을 기준으로 하여 온도를 측정한다. 예를 들어, 체온을 측정하는 경우 측정하려는 신체의 일부를 이어폰 잭(200)의 개구면(250)에 접촉하는 것으로 상기 신체의 일부와 온도 센서 모듈(100)의 거리를 일정하게 유지할 수 있다.The distance from the temperature sensor module 100 to the opening surface 250 of the earphone jack 200 may be a reference distance. That is, the temperature is measured on the basis that the object to be sensed is located on the opening surface 250 of the earphone jack 200. For example, when the body temperature is measured, a part of the body to be measured is brought into contact with the opening surface 250 of the earphone jack 200, so that the distance between the part of the body and the temperature sensor module 100 can be kept constant.

통상적인 3.5φ이어폰 잭의 경우 대략 15mm의 깊이를 가진다. 따라서 이어폰 잭(200)의 내측 하단부(230)의 하측에 온도 센서 모듈(100)이 형성되는 경우라면 온도 센서 모듈(100)과 이어폰 잭(200)의 개구면(250)의 거리는 이어폰 잭(200)의 깊이에 해당하는 길이와 비슷하거나 약간 더 큰 정도이다. 구체적으로, 개구면(250)으로부터 대략 13mm 내지 18mm의 거리가 이격된다. 따라서 13mm 내지 18mm의 거리를 기준 거리로 하여 온도 센서 모듈(100)의 측정 온도를 보상할 수 있다.
A typical 3.5φ earphone jack has a depth of about 15mm. The distance between the temperature sensor module 100 and the opening surface 250 of the earphone jack 200 is shorter than the distance between the earphone jack 200 and the earphone jack 200. In the case where the temperature sensor module 100 is formed below the inner lower end 230 of the earphone jack 200, ) Or a slightly larger extent than the length corresponding to the depth of the < RTI ID = 0.0 > Specifically, a distance of about 13 mm to 18 mm is spaced from the opening surface 250. Accordingly, the measurement temperature of the temperature sensor module 100 can be compensated with a distance of 13 mm to 18 mm as a reference distance.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치의 다른 일 실시예에 대해 설명한다. 설명의 편의성을 위하여, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예를 설명하는데 있어서 도 1 및 도 2를 참조하여 상술한 본 발명의 일 실시예와 다른 점을 중심으로 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the electronic device having the temperature sensor module of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. For convenience of explanation, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4, focusing on differences from the embodiments of the present invention described above with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예의 단면도이다. 도 4는 도 3의 사용 상태를 설명하기 위한 사용상태 단면도이다.3 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention. 4 is a sectional view of the use state for explaining the use state of Fig.

본 발명의 이어폰 잭(200)은 접촉 단자(211)가 형성된 내주면(210)과 내주면(210)의 하측과 맞닿는 내측 하단부(230)를 가진다. 이어폰 잭(200)의 내측 하단부(230)는 내주면(210)의 하측으로부터 별도로 연장되어 형성되지 않고, 개방되어 있다. 다만 내측 하단부(230)는 온도 센서 모듈(100)의 하우징에 의해 밀폐된다.The earphone jack 200 of the present invention has an inner circumferential surface 210 formed with a contact terminal 211 and an inner lower end 230 abutting the lower side of the inner circumferential surface 210. The inner lower end portion 230 of the earphone jack 200 is not formed separately from the lower side of the inner peripheral surface 210 but is opened. However, the inner lower end portion 230 is sealed by the housing of the temperature sensor module 100.

온도 센서 모듈(100)의 하우징은 기판(150)과 커버(130)를 포함한다. 기판(150)은 전자 장치의 회로부(300)와 전기적으로 연결되고, 커버(130)는 기판(150)과 결합하여 내부 공간을 형성한다. 커버(130)는 상면과 측면을 구비하는데, 상면에는 투광구(231)가 형성되어 있다. 투광구(231)를 통해 이어폰 잭(200)을 통해 전자 장치 외부로부터 조사된 광이 하우징의 내부 공간으로 입력될 수 있다.The housing of the temperature sensor module 100 includes a substrate 150 and a cover 130. The substrate 150 is electrically connected to the circuit portion 300 of the electronic device, and the cover 130 is combined with the substrate 150 to form an internal space. The cover 130 has an upper surface and a side surface, and a transmission port 231 is formed on the upper surface. Light irradiated from the outside of the electronic device through the earphone jack 200 through the transmission port 231 can be input into the inner space of the housing.

투광구(231)는 투광성 윈도우(135)에 의해 밀폐될 수 있다. 투광성 윈도우(135)는 특히 온도 센서 모듈(100)이 수광하는 광의 파장 대역에 대한 높은 투광성이 요구된다. 바람직하게는, 투광성 윈도우(135)는 적외선 대역의 높은 투광성이 요구되며, 통상적으로 실리콘 재질의 렌즈가 사용될 수 있다.
The light-transmitting opening 231 can be sealed by the transmissive window 135. The transmissive window 135 is required to have a high light transmittance particularly with respect to the wavelength band of the light received by the temperature sensor module 100. Preferably, the transmissive window 135 is required to have high translucency in the infrared band, and typically a lens of silicon material can be used.

이상, 본 발명의 온도 센서 모듈을 구비하는 전자 장치의 다양한 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Various embodiments of the electronic device having the temperature sensor module of the present invention have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

100 : 온도 센서 모듈 110 : 온도 센서 소자
130 : 커버 135 : 윈도우
150 : 기판 200 : 이어폰 잭
231 : 투광구 250 : 개구면
300 : 전자 장치의 회로부
R : 감지 가능 영역 θ : 수광각100: Temperature sensor module 110: Temperature sensor element
130: cover 135: window
150: substrate 200: earphone jack
231: projection port 250: opening surface
300: Circuitry of the electronic device
R: Detectable area θ: Water-receiving angle

Claims (14)

홈의 형태로 형성되는 이어폰 잭을 구비하는 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치 외부에서 상기 이어폰 잭 내부로 조사되는 광을 입력받아 온도를 감지하는 온도 센서 모듈을 포함하는 전자 장치.
An electronic device having an earphone jack formed in a groove shape,
And a temperature sensor module that receives light irradiated from the outside of the electronic device into the earphone jack and senses the temperature.
제1 항에 있어서,
상기 이어폰 잭은 접촉 단자가 형성된 내주면과 상기 내주면의 하단으로부터 연장되는 투광구가 형성된 내측 하단부를 포함하고,
상기 온도 센서 모듈은 상기 내측 하단부의 하측에 형성되고, 상기 투광구를 통해 입력되는 광을 입력받아 온도를 감지하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the earphone jack includes an inner peripheral surface formed with a contact terminal and an inner lower end formed with a light transmitting hole extending from a lower end of the inner peripheral surface,
Wherein the temperature sensor module is formed on the lower side of the inner lower end portion and receives light input through the transmission port to sense the temperature.
제2 항에 있어서,
상기 투광구를 밀폐하는 투광성 윈도우를 더 포함하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
And a translucent window for sealing the light-transmitting opening.
제2 항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈은 상기 전자 장치의 회로부와 전기적으로 연결되는 기판 및 상기 기판 상에 실장되고, 상기 투광구의 하부에 위치하는 온도 센서 소자를 포함하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the temperature sensor module comprises: a substrate electrically connected to a circuit portion of the electronic device; and a temperature sensor element mounted on the substrate, the temperature sensor element being located below the light emitting element.
제4 항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈은 상기 기판과 결합하여 내부 공간을 형성하는 커버를 더 포함하고,
상기 온도 센서 소자는 상기 내부 공간에 수용되는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the temperature sensor module further comprises a cover coupled with the substrate to form an internal space,
And the temperature sensor element is housed in the internal space.
제5 항에 있어서,
상기 커버는 상기 기판과 대향되어 이격되는 상면과 상기 상면의 외곽부에서 연장되어 상기 기판과 결합하는 측벽을 포함하고,
상기 상면에는 상기 투광구에 대응되는 개구부가 형성되어 있는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the cover includes an upper surface facing away from the substrate and a sidewall extending from an outer surface of the upper surface and mating with the substrate,
And an opening corresponding to the light-transmitting opening is formed on the upper surface.
제1 항에 있어서,
상기 이어폰 잭은 접촉 단자가 형성된 내주면을 포함하고, 상기 내주면의 하측과 맞닿는 내측 하단부는 상기 온도 센서 모듈의 하우징에 의해 밀폐되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the earphone jack includes an inner circumferential surface formed with a contact terminal and an inner lower end abutting the lower side of the inner circumferential surface is sealed by the housing of the temperature sensor module.
제7 항에 있어서,
상기 하우징은 상기 전자 장치의 회로부와 전기적으로 연결되는 기판 및 상기 기판과 결합하고, 투광구가 형성된 커버를 포함하는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the housing includes a substrate electrically connected to a circuit portion of the electronic device, and a cover coupled to the substrate, the cover having a light transmitting portion formed therein.
제8 항에 있어서,
상기 투광구를 밀폐하는 투광성 윈도우를 더 포함하는 전자 장치.
9. The method of claim 8,
And a translucent window for sealing the light-transmitting opening.
제1 항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈의 상기 이어폰 잭의 개구면 부근에서의 감지 가능 영역은 상기 개구면과 동일하거나 상기 개구면에 포함되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the detectable region in the vicinity of the opening face of the earphone jack of the temperature sensor module is the same as the opening face or is included in the opening face.
제1 항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈의 수광각은 7° 내지 16°인 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the light receiving angle of the temperature sensor module is 7 [deg.] To 16 [deg.].
제1 항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈의 수광각을 조절할 수 있는 굴절 렌즈를 더 포함하고,
상기 굴절 렌즈에 의해 온도 센서 모듈의 수광각이 7° 내지 16°가 되도록 조절되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a refraction lens capable of adjusting the light reception angle of the temperature sensor module,
Wherein the light receiving angle of the temperature sensor module is adjusted by the refraction lens to be 7 to 16 degrees.
제1 항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈은 감지 대상 물체가 상기 온도 센서로부터 상기 이어폰 잭의 개구면까지의 거리만큼 떨어진 거리에 위치하고 있는 것을 기준으로 하여 상기 감지 대상 물체의 표면 온도를 측정하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the temperature sensor module measures the surface temperature of the sensing object on the basis that the sensing object is located at a distance from the temperature sensor to the opening surface of the earphone jack.
제1 항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈은 감지 대상 물체가 상기 이어폰 잭의 깊이에 해당하는 거리만큼 떨어진 거리에 위치하고 있는 것을 기준으로 하여 상기 감지 대상 물체의 표면 온도를 측정하는 전자 장치.

The method according to claim 1,
Wherein the temperature sensor module measures the surface temperature of the sensing object on the basis that the sensing object is located at a distance that is a distance corresponding to the depth of the earphone jack.

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