KR20150106604A - 와이어 커넥터를 포함하는 전지팩 - Google Patents

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KR20150106604A
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최여주
정원전
김경원
김재홍
송석진
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명은, 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 개재된 분리막 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 금속 캔의 전지케이스에 수납되어 밀봉되어 있고 양극단자 및 음극단자가 전지케이스의 상단에 형성되어 있는 각형 전지셀; 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 기판(PCB), 상기 PCB의 하면에 결합되어 상기 각형 전지셀의 양극단자와 접속되는 제 1 접속부재 및 하기 안전소자와 접속되는 제 2 접속부재, 상기 PCB의 상면에 결합되어 있고 제 1 접속부재 및 제 2 접속부재에 전기적으로 연결되어 있는 와이어 커넥터, 및 상기 PCB의 하면에서 각형 전지셀의 음극단자에 접속되는 안전소자를 구비하고 있는 PCM 어셈블리; 상기 PCM 어셈블리가 상부에 탑재되는 구조로 이루어져 있고, 하기 절연성 캡과 체결될 수 있도록 측면에 제 1 체결부가 형성되어 있으며, 각형 전지셀의 상단면에 장착되는 절연성 장착부재; 상기 PCM 어셈블리가 탑재된 상태에서 절연성 장착부재를 감싸면서 각형 전지셀의 상부에 결합되는 구조로 이루어져 있고, 측면의 일측에는 와이어 커넥터가 노출될 수 있도록 개구가 형성되어 있으며, 상기 절연성 장착부재의 제 1 체결부와 체결되는 제 2 체결부가 형성되어 있는 상부 캡; 및 상기 각형 전지셀의 하단에 장착되는 하부 캡;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩을 제공한다.

Description

와이어 커넥터를 포함하는 전지팩 {Battery Pack Having Wire Connector}
본 발명은 와이어 커넥터를 포함하는 전지팩에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.
이차전지는 그것이 사용되는 외부기기의 종류에 따라, 삽입과 이탈이 자유로운 탈착식 구조로 사용되기도 하고, 또는 외부기기의 내부에 매립되는 형태의 내장형 구조로 사용되기도 한다. 예를 들어, 노트북과 같은 디바이스는 사용자의 필요에 따라 전지의 삽입과 이탈이 가능한 반면에, 일부 휴대폰, MP3(MPEG Audio Layer-3)와 같은 디바이스는 그 구조 및 용량의 문제로 내장형 전지팩의 사용이 요구되기도 한다.
내장형 전지팩의 경우, 전극조립체가 전해액과 함께 라미네이트 시트에 수납된 구조의 파우치형 전지셀이 주로 사용되는데, 이 같은 파우치형 전지셀은 제조 공정이 복잡하고, 제조 비용이 상대적으로 많이 소요되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
구체적으로, 본 발명의 목적은 전지팩의 조립 공정을 간소화하고, 제조 비용을 저감할 수 있는 전지팩을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전지팩은,
양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 개재된 분리막 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 금속 캔의 전지케이스에 수납되어 밀봉되어 있고 양극단자 및 음극단자가 전지케이스의 상단에 형성되어 있는 각형 전지셀;
보호회로가 형성되어 있는 보호회로 기판(PCB), 상기 PCB의 하면에 결합되어 상기 각형 전지셀의 양극단자와 접속되는 제 1 접속부재 및 하기 안전소자와 접속되는 제 2 접속부재, 상기 PCB의 상면에 결합되어 있고 제 1 접속부재 및 제 2 접속부재에 전기적으로 연결되어 있는 와이어 커넥터, 및 상기 PCB의 하면에서 각형 전지셀의 음극단자에 접속되는 안전소자를 구비하고 있는 PCM 어셈블리;
상기 PCM 어셈블리가 상부에 탑재되는 구조로 이루어져 있고, 하기 절연성 캡과 체결될 수 있도록 측면에 제 1 체결부가 형성되어 있으며, 각형 전지셀의 상단면에 장착되는 절연성 장착부재;
상기 PCM 어셈블리가 탑재된 상태에서 절연성 장착부재를 감싸면서 각형 전지셀의 상부에 결합되는 구조로 이루어져 있고, 측면의 일측에는 와이어 커넥터가 노출될 수 있도록 개구가 형성되어 있으며, 상기 절연성 장착부재의 제 1 체결부와 체결되는 제 2 체결부가 형성되어 있는 상부 캡; 및
상기 각형 전지셀의 하단에 장착되는 하부 캡;
을 포함하는 구조로 이루어져 있을 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 전지팩은, 금속 케이스의 전지케이스에 전극조립체를 수납하여 밀봉한 전지셀과 와이어 커넥터가 연결된 PCM 어셈블리를 포함하는 구조로 이루어져 있으므로, 종래의 내장형 전지팩과 비교하여, 조립 공정을 간소화할 수 있고 제조 비용을 저감할 수 있다.
상기 와이어 커넥터는, PCB의 상면의 일측 단부에 결합되는 PCB 접속부와, 전지팩이 장착되는 디바이스에 연결되는 단부 커넥터와, PCB 접속부 및 단부 커넥터를 연결하는 와이어 케이블로 이루어 질 수 있다.
상기 와이어 커넥터가 상부 캡으로부터 노출될 수 있도록, 상기 상부 캡의 개구는 상부 캡의 최하단부터 최상단에 이루는 크기로 형성되어 있을 수 있다. 따라서, 상기 와이어 커넥터는 상기 개구가 허용하는 공간 내에서 상하 방향으로 이동될 수 있으므로, 전지팩을 디바이스에 장착하는 경우에 와이어 커넥터를 디바이스에 용이하게 연결할 수 있다.
상기 절연성 장착부재에는, 상기 절연성 장착부재가 전지셀의 상단면에 장착된 상태에서, 상기 제 1 접속부재가 각형 전지셀의 양극단자에 연결될 수 있도록, 각형 전지셀의 양극단자가 노출되는 제 1 개구와, 안전소자가 음극단자에 연결될 수 있도록 각형 전지셀의 음극단자가 노출되는 제 2 개구와, 각형 전지셀의 케이스 상단 돌출부(‘밀봉된 전해액 주입부’)가 상부로부터 노출되는 제 3 개구가 형성되어 있을 수 있다.
상기 절연성 장착부재는, 절연성 장착부재에 대한 PCM 어셈블리의 안정적인 장착 상태를 확보할 수 있도록, 외주면을 따라 측벽이 상향 돌출되어 있는 형태일 수 있다.
상기 제 1 체결부 및 제 2 체결부의 하나의 예로서, 상기 제 1 체결부는 절연성 장착부재에 형성되어 있는 체결용 돌기일 수 있고, 상기 제 2 체결부는 상부 캡에 형성되어 있는 체결용 홈일 수 있다.
상기 예와 반하는 예로서, 상기 제 1 체결부는 상부 캡에 형성되어 있는 체결용 돌기일 수 있고, 상기 제 2 체결부는 절연성 장착부재에 형성되어 있는 체결용 홈일 수 있다.
상기 절연성 장착부재는 전지케이스 상단면에 접착(Bonding)에 의해 장착되어 있을 수 있다.
상기 제 1 접속부재 및 안전소자는 양극단자 및 음극단자에 각각 용접에 의해 결합될 수 있고, 상기 안전소자와 음극단자의 결합 부위가 PCB에 대해 단락되는 것을 방지하기 위해 PCB와 각형 전지셀 사이에는 절연성 시트가 부가되어 있을 수 있다.
구체적으로, 상기 안전소자는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자, 퓨즈(Fuse) 및 TCO(Thermal Cutoff)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이들 만으로 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 전지케이스 외면에는 외장 필름이 부착되어 있을 수 있다. 따라서, 전지팩이 장착되는 디바이스 내의 다른 구성요소들과 절연될 수 있다.
상기 상부 캡에는, 상부 캡이 전지케이스에 대해 안정적으로 장착될 수 있도록, 상기 전지케이스의 상부 외주면을 감싸는 하향 연장부가 형성되어 있을 수 있고, 상기 외장 필름은 하향 연장부를 감싸면서 전지케이스의 외면에 부착되어 있을 수 있다.
상기 하부 캡은 양면 접착 테이프에 의해 각형 전지셀의 하단에 부착되어 있을 수 있다.
상기 전지셀은 용량 대비 출력이 우수한 리튬 이차 전지일 수 있고, 구체적으로, 리튬 이온 전지 또는 리튬 이온 폴리머 전지일 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 전지팩을 전원으로 포함하고 있는 디바이스를 제공한다.
상기 디바이스는, 구체적으로, 휴대폰, 휴대용 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 패드, 넷북 또는 노트북으로 이루어진 군에서 선택되는 하나일 수 있다.
상기한 디바이스의 구조 및 제작 방법은 당업계에 공지되어 있으므로, 본 명세서에서는 그에 대한 자세한 설명을 생략한다.
본 발명은 또한, 상기 전지팩을 제조하는 방법으로서,
(a) 와이어 커넥터가 결합되어 있는 PCB에 안전소자를 결합하여 PCM 어셈블리를 제작하는 단계;
(b) 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 개재된 분리막 구조의 전극조립체를 금속 캔에 수납하고 밀봉하여 각형 전지셀을 제작하는 단계;
(c) 상기 각형 전지셀의 상단면에 클래드를 용접하는 단계;
(d) 상기 각형 전지셀의 상단면에 절연성 장착부재를 부착하는 단계;
(e) 상기 각형 전지셀의 양극단자 및 음극단자에 PCM 어셈블리의 제 1 접속부재 및 안전소자를 각각 용접하는 단계;
(f) 상기 PCB와 각형 전지셀 사이에 절연성 시트를 부가하고, 제 1 접속부재와 안전소자에 연결된 제 2 접속부재를 절곡하여 PCM 어셈블리를 절연성 장착부재 상에 장착하는 단계;
(g) 상기 PCM 어셈블리 및 절연성 장착부재를 감싸면서 각형 전지셀의 상단부에 상부 캡을 결합하는 단계;
(h) 상기 각형 전지셀의 하단부에 하부 캡을 장착하는 단계; 및
(i) 상기 전지케이스의 외면에 외장 필름을 부착하는 단계;
를 포함하는 전지팩 제조 방법을 제공한다.
이러한 제조 방법은, 종래의 전지팩의 제조공정과 비교하여, 작업공정 수를 감소시켜, 공정 소요 시간을 줄일 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지팩은, 금속 케이스의 전지케이스에 전극조립체를 수납하여 밀봉한 전지셀과 와이어 커넥터가 연결된 PCM 어셈블리를 포함하는 구조로 이루어져 있으므로, 종래의 내장형 전지팩과 비교하여, 조립 공정을 간소화할 수 있고 제조 비용을 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 사시도이다;
도 2는 도 1에 도시된 전지팩의 분해 사시도이다;
도 3은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩 제조 방법에 따른 전지팩들의 제조 공정에 관한 사시도들이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩의 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 전지팩의 분해 사시도가 도시되어 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전지팩(100)은 각형 전지셀(110), PCM 어셈블리(120), 절연성 장착부재(130), 상부 캡(140), 하부 캡(도시하지 않음) 및 외장 필름(160)으로 이루어져 있다.
각형 전지셀(110)의 상단에는 양극단자(111)와 음극단자(112)가 형성되어 있다.
PCM 어셈블리(120)는 PCB(121), 제 1 접속부재(122), 제 2 접속부재(123), 와이어 커넥터(170) 및 안전소자(124)로 이루어져 있다.
제 1 접속부재(122) 및 제 2 접속부재(123)는 PCB(121)의 하면에 형성되어 있고, 제 2 접속부재(123)에는 안전소자(124)가 연결되며, 와이어 커넥터(170)는 PCB(121)의 상면에 결합되어 있다.
구체적으로, 제 1 접속부재(122)는 양극단자(111)에 용접에 의해 결합되고, 안전소자는 음극단자(112)에 결합되며, 단락을 방지하기 위해 PCB(121)와 각형 전지셀(110) 사이에는 절연성 시트(180)가 부가되어 있다.
구체적으로, 와이어 커넥터(170)는 PCB(121)의 상면에 결합되는 PCB 접속부(171), 전지팩(100)이 내장되는 디바이스(도시하지 않음)에 연결되는 단부 커넥터(172) 및 PCB 접속부(171)와 단부 커넥터(172)를 연결하는 와이어 케이블(173)로 이루어져 있다.
절연성 장착부재(130)는 각형 전지셀(110)의 상단면에 접착에 의해 장착되고, 측면에 체결용 돌기(134)가 형성되어 있다. 또한, 절연성 장착부재(130)에는 제 1 접속부재(122)가 각형 전지셀(110)의 양극단자(111)에 연결될 수 있도록, 각형 전지셀(110)의 양극단자(111)가 노출되는 제 1 개구(131)와, 안전소자(124)가 음극단자(112)에 연결될 수 있도록 각형 전지셀(110)의 음극단자(112)가 노출되는 제 2 개구(132)와, 각형 전지셀(110)의 전해액 주입부(113)가 노출되는 제 3 개구(133)가 형성되어 있다.
또한, 절연성 장착부재(130)는, 절연성 장착부재(130)에 대한 PCM 어셈블리(120)의 안정적인 장착 상태를 확보할 수 있도록, 외주면을 따라 측벽(135)이 상향 돌출되어 있다.
상부 캡(140)은 각형 전지셀(110)의 상부에 결합되는 구조로 이루어져 있고, 측면의 일측에는 와이어 커넥터(170)가 노출될 수 있도록 개구(141)가 형성되어 있으며, 절연성 장착부재(130)의 체결용 돌기(134)와 체결되는 체결용 홈(142)이 형성되어 있다.
개구(141)는 상부 캡(140)의 최하단부터 최상단에 이루는 크기로 형성되어 있어서, 와이어 커넥터(170)의 상하 방향 이동을 가능하게 할 수 있다.
상부 캡(140)에는 각형 전지셀(110)의 상부 외주면을 감싸는 하향 연장부(143)가 형성되어 있고, 외장 필름(160)은 하향 연장부(143)를 감싸면서 각형 전지셀(110)의 외면에 부착된다.
하부 캡은 양면 접착 테이프에 의해 각형 전지셀(110)의 하단에 부착된다.
도 3에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전지팩 제조 방법에 따른 전지팩들의 제조 공정에 관한 사시도들이 도시되어 있다.
도 3을 도 2와 함께 참조하면, 단계 (a)에서는 와이어 커넥터(170)가 결합되어 있는 PCB(121)에 안전소자(124)를 결합하여 PCM 어셈블리(120)를 제작한다.
단계 (b) (도시하지 않음)에서는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 개재된 분리막 구조의 전극조립체를 금속 캔에 수납하고 밀봉하여 각형 전지셀(110)을 제작한다.
단계 (c)에서는 각형 전지셀(110)의 상단면에 클래드(113)를 용접한다.
단계 (d)에서는 각형 전지셀(110)의 상단면에 절연성 장착부재(130)를 부착한다.
단계 (e)에서는 각형 전지셀(110)의 양극단자(111) 및 음극단자(112)에 PCM 어셈블리(120)의 제 1 접속부재(122) 및 안전소자(124)를 각각 용접한다.
단계 (f)에서는 PCB(121)와 각형 전지셀(110) 사이에 절연성 시트(180)를 부가하고, 제 1 접속부재(122)와 안전소자(124)에 연결된 제 2 접속부재(123)를 절곡하여 PCM 어셈블리(120)를 절연성 장착부재(130) 상에 장착한다.
단계 (g)에서는 PCM 어셈블리(120) 및 절연성 장착부재(130)를 감싸면서 각형 전지셀(110)의 상단부에 상부 캡(140)을 결합한다.
단계 (h)에서는 각형 전지셀(110)의 하단부에 하부 캡(150)을 양면 테이프(151)에 의해 장착한다.
마지막으로, 단계 (i)에서는 각형 전지셀(110)의 외면에 외장 필름(160)을 부착하여 전지팩(100)을 제작한다.
이상 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (17)

  1. 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 개재된 분리막 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 금속 캔의 전지케이스에 수납되어 밀봉되어 있고 양극단자 및 음극단자가 전지케이스의 상단에 형성되어 있는 각형 전지셀;
    보호회로가 형성되어 있는 보호회로 기판(PCB), 상기 PCB의 하면에 결합되어 상기 각형 전지셀의 양극단자와 접속되는 제 1 접속부재 및 하기 안전소자와 접속되는 제 2 접속부재, 상기 PCB의 상면에 결합되어 있고 제 1 접속부재 및 제 2 접속부재에 전기적으로 연결되어 있는 와이어 커넥터, 및 상기 PCB의 하면에서 각형 전지셀의 음극단자에 접속되는 안전소자를 구비하고 있는 PCM 어셈블리;
    상기 PCM 어셈블리가 상부에 탑재되는 구조로 이루어져 있고, 하기 절연성 캡과 체결될 수 있도록 측면에 제 1 체결부가 형성되어 있으며, 각형 전지셀의 상단면에 장착되는 절연성 장착부재;
    상기 PCM 어셈블리가 탑재된 상태에서 절연성 장착부재를 감싸면서 각형 전지셀의 상부에 결합되는 구조로 이루어져 있고, 측면의 일측에는 와이어 커넥터가 노출될 수 있도록 개구가 형성되어 있으며, 상기 절연성 장착부재의 제 1 체결부와 체결되는 제 2 체결부가 형성되어 있는 상부 캡; 및
    상기 각형 전지셀의 하단에 장착되는 하부 캡;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 와이어 커넥터는, PCB의 상면의 일측 단부에 결합되는 PCB 접속부, 단부 커넥터, 및 PCB 접속부와 단부 커넥터를 연결하는 와이어 케이블로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 캡의 개구는 상부 캡의 최하단부터 최상단에 이루는 크기로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 절연성 장착부재는, 제 1 접속부재가 각형 전지셀의 양극단자에 연결될 수 있도록 각형 전지셀의 양극단자가 노출되는 제 1 개구와, 안전소자가 음극단자에 연결될 수 있도록 각형 전지셀의 음극단자가 노출되는 제 2 개구와, 각형 전지셀의 케이스 상단 돌출부(‘밀봉된 전해액 주입부’)가 상부로부터 노출되는 제 3 개구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 절연성 장착부재에 대한 PCM 어셈블리의 안정적인 장착 상태를 확보할 수 있도록, 절연성 장착부재는 외주면을 따라 측벽이 상향 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 체결부는 절연성 장착부재에 형성되어 있는 체결용 돌기이고, 상기 제 2 체결부는 상부 캡에 형성되어 있는 체결용 홈인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 체결부는 상부 캡에 형성되어 있는 체결용 돌기이고, 상기 제 2 체결부는 절연성 장착부재에 형성되어 있는 체결용 홈인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 절연성 장착부재는 전지케이스 상단면에 접착(Bonding)에 의해 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접속부재 및 안전소자는 양극단자 및 음극단자에 각각 용접에 의해 결합되고, 상기 안전소자와 음극단자의 결합 부위가 PCB에 대해 단락되는 것을 방지하기 위해 PCB와 각형 전지셀 사이에 절연성 시트가 부가되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 안전소자는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 소자, 퓨즈(Fuse) 및 TCO(Thermal Cutoff)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 전지케이스 외면에는 외장 필름이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  12. 제 11 항에 있어서, 상부 캡에는 상기 전지케이스의 상부 외주면을 감싸는 하향 연장부가 형성되어 있고, 상기 외장 필름은 하향 연장부를 감싸면서 전지케이스의 외면에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 캡은 양면 접착 테이프에 의해 각형 전지셀의 하단에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 각형 전지셀은 리튬 이차전지인 것을 특징으로 하는 전지팩.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 하나에 따른 전지팩을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 디바이스는 휴대폰, 휴대용 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 패드, 넷북 또는 노트북인 것을 특징으로 하는 디바이스.
  17. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 하나에 따른 전지팩을 제조하는 방법으로서,
    (a) 와이어 커넥터가 결합되어 있는 PCB에 안전소자를 결합하여 PCM 어셈블리를 제작하는 단계;
    (b) 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 개재된 분리막 구조의 전극조립체를 금속 캔에 수납하고 밀봉하여 각형 전지셀을 제작하는 단계;
    (c) 상기 각형 전지셀의 상단면에 클래드를 용접하는 단계;
    (d) 상기 각형 전지셀의 상단면에 절연성 장착부재를 부착하는 단계;
    (e) 상기 각형 전지셀의 양극단자 및 음극단자에 PCM 어셈블리의 제 1 접속부재 및 안전소자를 각각 용접하는 단계;
    (f) 상기 PCB와 각형 전지셀 사이에 절연성 시트를 부가하고, 제 1 접속부재와 안전소자에 연결된 제 2 접속부재를 절곡하여 PCM 어셈블리를 절연성 장착부재 상에 장착하는 단계;
    (g) 상기 PCM 어셈블리 및 절연성 장착부재를 감싸면서 각형 전지셀의 상단부에 상부 캡을 결합하는 단계;
    (h) 상기 각형 전지셀의 하단부에 하부 캡을 장착하는 단계; 및
    (i) 상기 전지케이스의 외면에 외장 필름을 부착하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩 제조 방법.
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