KR20150104262A

KR20150104262A - Display apparutus

Info

Publication number: KR20150104262A
Application number: KR1020140025675A
Authority: KR
Inventors: 홍상민
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-03-04
Filing date: 2014-03-04
Publication date: 2015-09-15
Also published as: KR102169018B1

Abstract

Disclosed is a display device. The display device according to an embodiment of the present invention includes: a display substrate on which a display unit including a display device is installed; a sealing substrate which is disposed to face the display substrate, and includes an align mark; and a sealing unit which connects the display substrate to the sealing substrate, and encloses the periphery of the display unit. The sealing unit includes a metal pattern layer and a sealing material. A plurality of first apertures are formed on the metal pattern layer, and a corresponding region where the metal pattern layer corresponds to the align mark is covered with metal.

Description

DISPLAY APPARATUS

본 발명의 실시예들은 표시장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a display device.

통상적으로, 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)를 구비한 유기 발광 표시장치(Organic light emitting display device), 액정 디스플레이와 같은 표시장치는 디지털 카메라나, 비디오 카메라나, 캠코더나, 휴대 정보 단말기나, 스마트 폰 등의 모바일 기기용 디스플레이 장치로 각광받고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, a display device such as an organic light emitting display device or a liquid crystal display having a thin film transistor (TFT) has been widely used in a digital camera, a video camera, a camcorder, It is attracting attention as a display device for mobile devices such as smart phones.

이러한 표시장치는 디스플레이 소자를 외부로부터 보호하기 위하여 씰링(Sealing)을 해야 한다. 이를 위하여, 복수의 기판 사이에 밀봉재를 도포하고, 레이저 등에서 출사된 레이저 빔을 조사하여 경화시키는 방식으로 복수의 기판을 접합하게 된다.Such a display device must be sealed to protect the display device from the outside. To this end, a plurality of substrates are bonded in such a manner that a sealing material is applied between a plurality of substrates, and a laser beam emitted from a laser or the like is irradiated and cured.

레이저를 이용하여 밀봉시, 밀봉재에 도달하는 광의 에너지가 불균일할 경우, 이로 인하여 접합이 불균일하게 이루어질 수 있다. If the energy of light reaching the sealing material is nonuniform when sealing with a laser, the bonding can be made non-uniform.

본 발명의 실시예들은 표시장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a display device.

본 발명의 일 실시예에 따르는 표시장치는,A display device according to an embodiment of the present invention includes:

디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부가 마련된 표시기판;A display substrate provided with a display section including a display element;

상기 표시기판과 대향되도록 배치되며, 얼라인 마크(align mark)를 포함하는 밀봉기판; 및A sealing substrate disposed to face the display substrate and including an align mark; And

상기 표시기판과 상기 밀봉기판을 접합시키는 것으로, 상기 디스플레이부 주변을 둘러싸는 밀봉부;를 포함하며,And a sealing portion surrounding the display portion by bonding the display substrate and the sealing substrate,

상기 밀봉부는 금속 패턴층 및 밀봉재를 포함하고,Wherein the sealing portion includes a metal pattern layer and a sealing material,

상기 금속 패턴층은 복수의 제1 개구가 형성되어 있되, 상기 금속 패턴층과 상기 얼라인 마크가 대응되는 대응 영역은 금속으로 덮여져 있다.The metal pattern layer is formed with a plurality of first openings, and a corresponding region corresponding to the metal pattern layer and the alignment mark is covered with a metal.

상기 대응 영역은 상기 얼라인 마크와 상기 금속 패턴층이 중첩되는 영역과 상기 중첩되는 영역의 인접 영역을 포함할 수 있다.The corresponding region may include a region where the alignment mark and the metal pattern layer overlap and an adjacent region of the overlapping region.

상기 금속 패턴층 상에는 복수의 제2 개구가 형성된 절연층을 더 포함할 수 있다.The insulating layer may further include a plurality of second openings formed on the metal pattern layer.

상기 대응 영역에서 상기 복수의 제2 개구는 상기 금속 패턴층을 노출시킬 수 있다.And the plurality of second openings in the corresponding region may expose the metal pattern layer.

상기 제2 개구는 상기 제1 개구의 면적보다 작을 수 있다.The second opening may be smaller than the area of the first opening.

상기 디스플레이부는 활성층, 게이트전극, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터를 포함하며, 상기 금속 패턴층은 상기 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.The display unit includes a thin film transistor including an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode. The metal pattern layer may be formed of the same material as the gate electrode.

상기 밀봉재는 레이저에 의해서 경화될 수 있다.The sealing material can be hardened by a laser.

상기 밀봉기판 상에 상기 얼라인 마크와 대응되는 얼라인 키를 구비한 보호 윈도우;를 더 포함할 수 있다.And a protective window having an alignment key corresponding to the alignment mark on the sealing substrate.

상기 밀봉부는 금속 패턴층 및 밀봉재를 포함하며,Wherein the sealing portion includes a metal pattern layer and a sealing material,

상기 금속 패턴층과 상기 얼라인 마크가 대응되는 대응 영역에는 더미 금속 패턴층이 더 포함된다.A dummy metal pattern layer is further included in a corresponding region where the metal pattern layer and the alignment mark correspond.

상기 금속 패턴층은 복수의 제1 개구를 포함할 수 있다.The metal pattern layer may include a plurality of first openings.

상기 대응 영역의 면적은 상기 얼라인 마크의 면적의 1.5배 내지 3배일 수 있다.The area of the corresponding area may be 1.5 to 3 times the area of the alignment mark.

상기 더미 금속 패턴층은 복수의 제3 개구를 포함할 수 있다.The dummy metal pattern layer may include a plurality of third openings.

상기 디스플레이부는 제1 활성층, 제1 게이트전극, 제1 소스 전극, 및 제2 드레인 전극을 포함하는 제1 박막트랜지스터, 및 제2 활성층, 제2 게이트전극, 제2 소스 전극, 및 제2 드레인 전극을 포함하는 제2 박막트랜지스터를 포함하며, 기 제1 게이트전극과 상기 제2 게이트전극 사이에는 절연층이 개재되어 있으며, 상기 더미 금속 패턴층은 상기 제1 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성되며, 상기 금속 패턴층은 상기 제2 게이트전극과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다.The display unit includes a first thin film transistor including a first active layer, a first gate electrode, a first source electrode, and a second drain electrode, and a second thin film transistor including a second active layer, a second gate electrode, a second source electrode, Wherein an insulating layer is interposed between the first gate electrode and the second gate electrode, and the dummy metal pattern layer is formed of the same material as the first gate electrode And the metal pattern layer may be formed of the same material in the same layer as the second gate electrode.

상기 밀봉재는 프릿(frit)일 수 있다.The sealing material may be a frit.

상기 금속 패턴층은 복수의 제1 개구를 포함하고, 상기 금속 패턴층 상에는 복수의 제2 개구가 형성된 절연층이 배치되며, 상기 제2 개구는 상기 제1 개구의 면적보다 작을 수 있다.The metal pattern layer includes a plurality of first openings, and an insulating layer having a plurality of second openings formed therein is disposed on the metal pattern layer, and the second openings may be smaller than the area of the first openings.

상술한 바와 같이, 본 실시예들에 따른 표시장치는 표시기판과 밀봉기판을 합착하는 밀봉부를 구비하고 있다.As described above, the display device according to the present embodiments has the sealing portion for attaching the display substrate and the sealing substrate together.

상기 밀봉부는 얼라인 마크과 대응되는 영역과 대응되지 않는 영역에 대해서 설계를 달리 구성하여, 밀봉부의 폭을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 밀봉부의 위치에 상관없이 균일한 기구 강도를 유지할 수 있게 된다. The sealing portion may be configured differently for the region that does not correspond to the region corresponding to the alignment mark, thereby making the width of the sealing portion uniform. Thus, it is possible to maintain a uniform mechanical strength irrespective of the position of the sealing portion.

도 1a은 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1b는 도 1a의 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2a는 도 1b의 I-I'선을 따라 절개한 단면도이다.
도 2b는 도 1b의 I-I'선 부분을 확대한 평면도이다.
도 3a는 도 1b의 II-II'선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3b는 도 1b의 II-II'선 부분을 확대한 평면도이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1A is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an embodiment of the present disclosure; FIG.
1B is a plan view schematically showing the structure of the display device of FIG. 1A.
FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 1B.
2B is an enlarged plan view of the line I-I 'in FIG. 1B.
FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 1B.
3B is an enlarged plan view of the line II-II 'of FIG. 1B.
4 is a cross-sectional view showing a display device according to another embodiment of the present disclosure;

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다. In the following embodiments, the terms first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one element from another element, rather than limiting.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, an area, a component or the like is referred to as being "above" or "above" another part, Elements and the like are interposed.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

도 1a 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 1b는 도 1a의 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.1A is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention. 1B is a plan view schematically showing the structure of the display device of FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b을 참조하면, 표시장치(100)는 표시기판(21) 상에 마련되어 디스플레이 소자를 포함하는 디스플레이부(22)와 디스플레이부(22)를 밀봉하는 밀봉기판(23)을 포함한다. 또한, 표시장치(100)는 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 접합하는 밀봉부(30)을 포함한다. 그리고, 밀봉기판(23)에 의해 커버되지 않은 표시기판(21)의 일측 가장자리에는 집적 회로칩(510)이 실장(mount)될 수 있다.1A and 1B, a display device 100 includes a display portion 22 provided on a display substrate 21 and including a display element, and a sealing substrate 23 sealing the display portion 22 . Further, the display device 100 includes a sealing portion 30 for bonding the display substrate 21 and the sealing substrate 23 together. The integrated circuit chip 510 can be mounted on one edge of the display substrate 21 which is not covered by the sealing substrate 23. [

표시기판(21) 상에는 디스플레이 소자가 마련된 디스플레이부(22)가 배치되며, 디스플레이 소자는 유기발광소자(OLED), 액정표시소자, 또는 전기영동표시소자 등으로 화상을 구현할 수 있는 디스플레이 소자를 일컫는다. A display unit 22 provided with a display device is disposed on the display substrate 21 and the display device refers to a display device capable of realizing an image with an organic light emitting diode (OLED), a liquid crystal display device, or an electrophoretic display device.

밀봉기판(23)은 투명한 부재로 마련되어 디스플레이부(22)로부터의 화상이 구현될 수 있도록 하고, 디스플레이부(22)로 산소 및 수분이 침투하는 것을 막는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉기판(23)은 터치패널의 역할을 할 수 있도록 터치 스크린 패턴이 형성된 온-셀 터치 스크린 패널(on-cell touch screen panel)일 수 있다.The sealing substrate 23 is provided as a transparent member so as to allow the image from the display unit 22 to be realized and to prevent penetration of oxygen and moisture into the display unit 22. [ In some embodiments, the sealing substrate 23 may be an on-cell touch screen panel having a touch screen pattern to serve as a touch panel.

밀봉기판(23) 상에는 편광필름, 컬러필터(미도시) 또는 보호 윈도우(25)가 더 구비될 수 있다.A polarizing film, a color filter (not shown) or a protective window 25 may be further provided on the sealing substrate 23.

밀봉기판(23)에는 얼라인 마크(231)가 포함되어 있어, 밀봉기판(23) 상부에 배치될 보호 윈도우(25)의 얼라인 키(251)과 대응되도록 배치되어, 밀봉기판(23)과 보호 윈도우(25)의 배열을 맞출 수 있다. 얼라인 마크(231)는 다양한 형상을 가질 수 있다.The sealing substrate 23 includes an alignment mark 231 and is disposed so as to correspond to the alignment key 251 of the protection window 25 to be disposed on the sealing substrate 23, The arrangement of the protective windows 25 can be aligned. The alignment mark 231 may have various shapes.

표시기판(21)과 밀봉기판(23)은 그 가장자리가 밀봉부(30)에 의해 결합되어 표시기판(21)과 밀봉기판(23) 사이의 내부공간(27)이 밀봉된다. 상기 내부공간(27)에는 흡습제나 충진재 등이 위치할 수 있다. 상기 밀봉부(30)의 일부분에는 얼라인 마크(231)가 배치될 수 있는데, 이는 상기 얼라인 마크(231)가 디스플레이부(22)를 가리지 않고 표시장치(100)의 사이즈를 최소화하기 위한 배치일 수 있다.The edges of the display substrate 21 and the sealing substrate 23 are joined by the sealing portion 30 so that the internal space 27 between the display substrate 21 and the sealing substrate 23 is sealed. A moisture absorbent, a filler, or the like may be positioned in the inner space 27. An alignment mark 231 may be disposed on a part of the sealing portion 30 so that the alignment mark 231 is arranged on the display portion 22 to minimize the size of the display device 100 Lt; / RTI >

밀봉부(30)는 상기 디스플레이부(22)를 둘러싸며 배치될 수 있다. 밀봉부(30)는 금속 패턴층(310) 및 밀봉재(330)을 포함한다. 또한, 밀봉부(30)는 추가 밀봉재(350)을 더 포함할 수 있다. The sealing portion 30 may be disposed to surround the display portion 22. [ The sealing portion 30 includes a metal pattern layer 310 and a sealing material 330. Further, the sealing portion 30 may further include an additional sealing material 350.

밀봉부(30)는 표시기판(21)과 밀봉기판(23)이 서로 합착되는 부분으로 디스플레이부(22)로 산소, 수분 등이 유입되지 않도록 하는 역할 및 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 합착하여 기구 강도를 향상시키는 역할을 할 수 있다.The sealing portion 30 is a portion where the display substrate 21 and the sealing substrate 23 are adhered to each other and serves to prevent oxygen, moisture and the like from flowing into the display portion 22 and to prevent the display substrate 21 and the sealing substrate 23 ) Can be cemented to improve the mechanical strength.

밀봉재(330)은 레이저에 의해 경화되는 물질로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉재(330)은 프릿(firt)일 수 있다. 금속 패턴층(310)은 레이저의 열을 흡수하거나 레이저를 반사시켜 밀봉재(330)에 열을 전달하는 역할을 할 수 있다. The sealing material 330 may be composed of a material that is hardened by a laser. In some embodiments, the seal 330 may be a firt. The metal pattern layer 310 may absorb heat of the laser or reflect the laser to transmit heat to the sealing material 330.

추가 밀봉재(350)는 밀봉재(330)에 의한 합착 강도를 보조하기 위한 것으로 접착력이 있는 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 추가 밀봉재(350)는 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 등으로 이루어질 수 있다. 우레탄계 수지로서는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 아크릴계 수지로는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크레이트 등을 사용할 수 있다. 일부 실시예에서, 추기 밀봉재(350)는 열에 의해서 경화되는 물질로 구성될 수 있다.The additional sealing material 350 may be formed of an adhesive material for assisting the adhesion strength of the sealing material 330. In some embodiments, the additional sealant 350 may be comprised of an organic sealant, such as a urethane-based resin, an epoxy-based resin, an acrylic-based resin, or an inorganic sealant. As the urethane resin, for example, urethane acrylate and the like can be used. As the acrylic resin, for example, butyl acrylate, ethylhexyl acrylate and the like can be used. In some embodiments, the additional sealant 350 may be composed of a material that is cured by heat.

본 실시예들에 있어서, 밀봉부(30) 상의 밀봉기판(23)에는 얼라인 마크(231)가 배치되어 있어, 밀봉기판(23)의 상부에서 레이저를 조사하여 밀봉재(330)를 경화시키게 되면, 얼라인 마크(231)에 의해 레이저가 부분적으로 통과되지 못하거나, 산란되어 밀봉재(330)에 균일한 레이저 에너지가 도달하지 못하게 될 수 있다. In the present embodiment, the sealing substrate 23 on the sealing portion 30 is provided with the alignment marks 231. When the sealing material is cured by irradiating the laser on the sealing substrate 23 , The laser may not pass partially through the alignment mark 231, or the laser energy may not reach the sealing material 330 due to scattering.

이에 따라, 본 실시예들의 밀봉부(30)는 얼라인 마크(231)가 대응되는 영역과 얼라인 마크(231)가 대응되지 않는 영역을 구분하여 설계된 밀봉부(30)의 구조를 개시한다. 이러한 설계에 의해서, 위치에 상관없이 밀봉재(330)에 균일한 레이저 에너지가 도달하여 균일한 강도로 표시기판(21)과 밀봉기판(23)이 합착될 수 있다.Accordingly, the sealing portion 30 of the present embodiment discloses the structure of the sealing portion 30 in which the regions where the alignment marks 231 correspond and the regions where the alignment marks 231 do not correspond are designed. With this design, the uniform laser energy reaches the sealing material 330 regardless of the position, and the display substrate 21 and the sealing substrate 23 can be bonded together with a uniform strength.

이하, 도 2a 내지 도 3b를 참조하며, 밀봉부(30)의 보다 자세한 구조에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a more detailed structure of the sealing portion 30 will be described with reference to Figs. 2A to 3B.

도 2a는 도 1b의 I-I'선을 따라 절개한 단면도이며, 도 2b는 도 1b의 I-I'선 부분의 밀봉부(30)를 확대한 평면도로 금속 패턴층(310)을 중심으로 도시하고 있다. 도 2a 및 도 2b는 얼라인 마크가 대응되지 않는 영역의 밀봉부(30)를 포함하고 있다.FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG. 1B, and FIG. 2B is an enlarged plan view of the sealing portion 30 of the line I-I' Respectively. 2A and 2B include the sealing portion 30 in the region where the alignment marks are not corresponding.

도 2a를 참조하면, 표시장치(100)는 표시기판(21), 밀봉기판(23), 표시기판(21) 상의 디스플레이부(22) 및 밀봉부(30)을 포함한다. 표시기판(21) 상에는 버퍼막(211)이 더 포함될 수 있다.2A, a display device 100 includes a display substrate 21, a sealing substrate 23, a display portion 22 on a display substrate 21, and a sealing portion 30. As shown in Fig. On the display substrate 21, a buffer film 211 may be further included.

표시기판(21)은 SiO₂를 주성분으로 하는 투명 재질의 글라스재로 마련될 수 있다. 표시기판(21)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 세라믹재, 투명한 플라스틱재 또는 금속재 등, 다양한 재질의 기판을 이용할 수 있다.The display substrate 21 may be made of a transparent glass material having SiO ₂ as a main component. The display substrate 21 is not limited to this, and various substrates such as a ceramic material, a transparent plastic material, or a metal material may be used.

밀봉기판(23)은 투명한 부재로 마련되어 디스플레이부(22)로부터의 화상이 구현될 수 있도록 하고, 디스플레이부(22)로 산소 및 수분이 침투하는 것을 막는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉기판(23)은 터치패널의 역할을 할 수 있도록 터치 패턴 전극이 패터닝되어 있을 수 있다. 밀봉기판(23) 상에는 편광필름, 컬러필터(미도시) 또는 보호 윈도우(25)가 더 구비될 수 있다.The sealing substrate 23 is provided as a transparent member so as to allow the image from the display unit 22 to be realized and to prevent penetration of oxygen and moisture into the display unit 22. [ In some embodiments, the sealing substrate 23 may have patterned touch pattern electrodes to serve as a touch panel. A polarizing film, a color filter (not shown) or a protective window 25 may be further provided on the sealing substrate 23.

밀봉기판(23)에는 얼라인 마크(231)가 포함되어 있어, 밀봉기판(23) 상부에 배치될 보호 윈도우(25)의 얼라인 키(251)과 대응되도록 배치되어, 밀봉기판(23)과 보호 윈도우(25)의 배열을 맞출 수 있다.The sealing substrate 23 includes an alignment mark 231 and is disposed so as to correspond to the alignment key 251 of the protection window 25 to be disposed on the sealing substrate 23, The arrangement of the protective windows 25 can be aligned.

버퍼막(211)은 표시기판(21) 상면에 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 표면을 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼막(211)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물 또는 이들의 적층체로 형성될 수 있다. 상기 버퍼막(211)은 필수 구성요소는 아니며, 필요에 따라서는 구비되지 않을 수도 있다. 버퍼막(211)은 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deosition)법, APCVD(atmospheric pressure CVD)법, LPCVD(low pressure CVD)법 등 다양한 증착 방법에 의해 형성될 수 있다.The buffer film 211 prevents impurity ions from diffusing on the upper surface of the display substrate 21, prevents penetration of moisture or outside air, and can flatten the surface. In some embodiments, the buffer film 211 is formed of an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum oxide, aluminum nitride, titanium oxide, or titanium nitride, or an inorganic material such as polyimide, An organic material or a laminate thereof. The buffer film 211 is not an essential component and may not be provided if necessary. The buffer layer 211 may be formed by various deposition methods such as plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), atmospheric pressure CVD (APCVD), and low pressure CVD (LPCVD).

디스플레이부(22)에는 화상을 구현하는 디스플레이 소자가 포함된다. 디스플레이 소자로는 액정 소자, 전기 영동 소자, 또는 유기발광소자 등, 및 이들을 구동시키는 박막트랜지스터(TFT)가 포함될 수 있다. 본 실시예에서는 유기발광소자(OLED)가 포함된 경우를 예를 들어 설명하도록 한다. 이는 예시적인 것일 뿐, 이에 한정되지 않는다.The display unit 22 includes a display device that implements an image. The display element may include a liquid crystal element, an electrophoretic element, an organic light emitting element, and the like, and a thin film transistor (TFT) that drives them. In this embodiment, a case where an organic light emitting diode OLED is included will be described as an example. This is an example, but not limited thereto.

박막트랜지스터(TFT)는 복수로 구성될 수 있다. 본 실시예에서는 두 종류의 박막트랜지스터(TFT)가 구비된 경우를 예로 들어 설명하도록 한다. 이는 예시적인 것일 뿐, 이에 한정되지 않는다.The thin film transistors (TFT) may be composed of a plurality of TFTs. In this embodiment, the case where two kinds of thin film transistors (TFT) are provided will be described as an example. This is an example, but not limited thereto.

제1 박막트랜지스터(TFT1)는 제1 활성층(212a), 제1 게이트전극(214a), 제1 소스 전극(216a) 및 제1 드레인 전극(217a)으로 구성된다. 제1 게이트전극(214a)과 제1 활성층(212a) 사이에는 이들 간의 절연을 위한 제1 게이트 절연막(213a) 및 제2 게이트 절연막(213b)이 개재되어 있다. The first thin film transistor TFT1 includes a first active layer 212a, a first gate electrode 214a, a first source electrode 216a, and a first drain electrode 217a. A first gate insulating film 213a and a second gate insulating film 213b are interposed between the first gate electrode 214a and the first active layer 212a for insulation therebetween.

제2 박막트랜지스터(TFT2)는 제2 활성층(212b), 제2 게이트전극(214b), 제2 소스 전극(216b) 및 제2 드레인 전극(217b)으로 구성된다. 제2 게이트전극(214b)과 제2 활성층(212b) 사이에는 이들 간의 절연을 위한 제1 게이트 절연막(213a)이 개재되어 있다. The second thin film transistor TFT2 is composed of a second active layer 212b, a second gate electrode 214b, a second source electrode 216b and a second drain electrode 217b. A first gate insulating film 213a is interposed between the second gate electrode 214b and the second active layer 212b for insulation therebetween.

제1 박막트랜지스터(TFT1)는 제2 박막트랜지스터(TFT2)와 비교할 때, 활성층과 게이트전극 사이에 제2 게이트 절연막(213b)가 더 포함되어 있다는 점에서 차이가 있다. 즉, 제1 박막트랜지스터(TFT1)는 제2 박막트랜지스터(TFT2) 보다 두꺼운 게이트 절연막을 가지고 있다. 두꺼운 게이트 절연막을 가지고 있는 경우, 게이트전극에 인가되는 게이트 전압의 구동 범위가 더 넓어질 수 있다. The first thin film transistor TFT1 differs from the second thin film transistor TFT2 in that a second gate insulating film 213b is further included between the active layer and the gate electrode. That is, the first thin film transistor TFT1 has a thicker gate insulating film than the second thin film transistor TFT2. In the case of having a thick gate insulating film, the driving range of the gate voltage applied to the gate electrode can be widened.

제1 박막트랜지스터(TFT1)은 유기발광소자(OLED)를 구동하는 구동 박막트랜지스터일 수 있다. 구동 박막트랜지스터의 구동 범위가 넓어진다는 것은 유기발광소자로부터 발광되는 빛이 보다 풍부한 계조를 가질 수 있도록 제어할 수 있다는 것을 의미한다.The first thin film transistor TFT1 may be a driving thin film transistor for driving the organic light emitting element OLED. The fact that the driving range of the driving thin film transistor is widened means that the light emitted from the organic light emitting element can be controlled to have a richer gradation.

또한, 제1 게이트전극(214a)와 제2 게이트전극(214b)는 동일층에 형성되어 있지 않다. 이와 같은 구조에 의해서, 제1 박막트랜지스터(TFT1)과 제2 박막트랜지스터(TFT2)를 인접하게 배치하여도 간섭이 발생하지 않기 때문에 동일한 면적에 보다 많은 소자를 배치할 수 있게 된다.In addition, the first gate electrode 214a and the second gate electrode 214b are not formed in the same layer. With such a structure, even if the first thin film transistor TFT1 and the second thin film transistor TFT2 are disposed adjacent to each other, interference does not occur, so that more elements can be arranged in the same area.

제1 활성층(212a) 및 제2 활성층(212b)은 버퍼막(211) 상에 마련될 수 있다. 제1 활성층(212a) 및 제2 활성층(212b)은 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 폴리 실리콘(poly silicon)과 같은 무기 반도체나, 유기 반도체가 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 활성층(212a)는 산화물 반도체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다. The first active layer 212a and the second active layer 212b may be provided on the buffer layer 211. [ The first active layer 212a and the second active layer 212b may be formed of an inorganic semiconductor such as amorphous silicon or polysilicon or an organic semiconductor. In some embodiments, the first active layer 212a may be formed of an oxide semiconductor. For example, the oxide semiconductor may be a Group 12, 13, or Group 14 metal such as Zn, In, Ga, Cd, Ge, &Lt; / RTI > elements and combinations thereof.

제1 게이트 절연막(213a)은 버퍼막(211) 상에 마련되어 상기 제1 활성층(212a) 및 제2 활성층(212b)을 덮는다. The first gate insulating layer 213a is provided on the buffer layer 211 to cover the first active layer 212a and the second active layer 212b.

제2 게이트전극(214b)는 제1 게이트 절연막(213a) 상에서 제2 활성층(212b)의 일부분과 중첩되도록 형성된다. The second gate electrode 214b is formed to overlap with a portion of the second active layer 212b on the first gate insulating film 213a.

제2 게이트 절연막(213b)는 상기 제2 게이트전극(214b)를 덮으며 형성된다.And the second gate insulating film 213b covers the second gate electrode 214b.

제1 게이트전극(214a)은 제2 게이트 절연막(213b) 상에서 제1 활성층(212a)의 일부분과 중첩되도록 형성된다.The first gate electrode 214a is formed to overlap with a portion of the first active layer 212a on the second gate insulating film 213b.

상기 제1 게이트전극(214a) 및 제2 게이트전극(214b)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등의 단일막이나, 다층막을 포함하거나, Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함할 수 있다. The first gate electrode 214a and the second gate electrode 214b may include a single layer or multilayer film of Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, : W and the like.

제1 게이트 절연막(213a) 및 제2 게이트 절연막(213b)은 실리콘 산화물이나, 실리콘 질화물이나, 금속 산화물과 같은 무기막을 포함할 수 있으며, 이들이 단일층으로 형성되거나, 복층으로 형성될 수 있다.The first gate insulating film 213a and the second gate insulating film 213b may include an inorganic film such as silicon oxide, silicon nitride, or a metal oxide, and these may be formed as a single layer or a multi-layered structure.

제1 게이트전극(214a)을 덮도록 층간절연막(215)이 형성된다. 상기 층간절연막(215)은 실리콘 산화물이나, 실리콘 질화물 등과 같은 무기막으로 형성될 수 있다. 상기 층간절연막(215)은 유기막을 포함할 수 있다. An interlayer insulating film 215 is formed to cover the first gate electrode 214a. The interlayer insulating film 215 may be formed of an inorganic film such as silicon oxide, silicon nitride, or the like. The interlayer insulating layer 215 may include an organic layer.

층간절연막(215) 상에 제1 소스 전극(216a)과 제1 드레인 전극(217a)이 형성되어 각각 제1 활성층(212a)과 콘택홀을 통해 콘택된다. 또한, 층간절연막(215) 상에 제2 소스 전극(216b)과 제2 드레인 전극(217b)이 형성되어 각각 제2 활성층(212b)과 콘택홀을 통해 콘택된다. 제1 소스 전극(216a), 제2 소스 전극(216b),제1 드레인 전극(217a) 및 제2 드레인 전극(217b)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 전도성 물질 등을 포함할 수 있다. A first source electrode 216a and a first drain electrode 217a are formed on the interlayer insulating film 215 and contacted with the first active layer 212a through the contact hole. A second source electrode 216b and a second drain electrode 217b are formed on the interlayer insulating layer 215 and contacted with the second active layer 212b through the contact hole. The first source electrode 216a, the second source electrode 216b, the first drain electrode 217a and the second drain electrode 217b may include a metal, an alloy, a metal nitride, a conductive metal oxide, a transparent conductive material, or the like .

상기와 같은 박막트랜지스터(TFT)의 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태의 박막트랜지스터의 구조가 적용 가능하다. 예를 들면, 상기 박막트랜지스터(TFT)는 탑 게이트 구조로 형성된 것이나, 제1 게이트전극(214a)이 제1 활성층(212a) 하부에 배치된 바텀 게이트 구조로 형성될 수도 있다.The structure of the thin film transistor (TFT) is not limited to this, and various structures of the thin film transistor are applicable. For example, the thin film transistor (TFT) is formed in a top gate structure, or the first gate electrode 214a may be formed in a bottom gate structure disposed under the first active layer 212a.

디스플레이부(22)에는 캐패시터(230)가 포함될 수 있다. 캐패시터(230)는 디스플레이소자로 공급되는 데이터 신호를 저장하거나 디스플레이소자의 전압강하를 보상하는 역할을 할 수 있다.The display unit 22 may include a capacitor 230. The capacitor 230 may store the data signal supplied to the display device or compensate the voltage drop of the display device.

캐패시터(230)는 제1 캐패시터 전극(230a) 및 제2 캐패시터 전극(230b)과 그 사이에 제2 게이트 절연막(213b)으로 구성될 수 있다. 제1 캐패시터 전극(230a)은 제2 게이트전극(214b)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며, 제2 캐패시터 전극(230b)은 제1 게이트전극(214a)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.The capacitor 230 may include a first capacitor electrode 230a and a second capacitor electrode 230b and a second gate insulating film 213b therebetween. The first capacitor electrode 230a may be formed of the same material as the second gate electrode 214b and the second capacitor electrode 230b may be formed of the same material as the first gate electrode 214a.

평탄화막(218)은 상기 박막트랜지스터(TFT1,2) 및 캐패시터(130)을 덮으며, 층간절연막(215) 상에 구비된다. 평탄화막(218)은 그 위에 형성될 유기발광소자(OLED)의 발광효율을 높이기 위해 막의 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 평탄화막(218)은 제1 드레인 전극(217a)의 일부를 노출시키는 관통홀을 가질 수 있다.The planarizing film 218 covers the TFTs 1 and 2 and the capacitor 130 and is provided on the interlayer insulating film 215. The planarization film 218 may serve to eliminate the planarization of the film and to planarize the planarization film 218 in order to increase the luminous efficiency of the organic light emitting device OLED to be formed thereon. In addition, the planarization film 218 may have a through hole exposing a part of the first drain electrode 217a.

평탄화막(218)은 절연체로 구비될 수 있다. 예를 들면, 평탄화막(218)은 무기물, 유기물, 또는 유/무기 복합물로 단층 또는 복수층의 구조로 형성될 수 있으며, 다양한 증착방법에 의해서 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 평탄화막(218)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly phenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.The planarizing film 218 may be formed of an insulator. For example, the planarization film 218 may be formed of a single layer or a plurality of layers of an inorganic material, an organic material, or an organic / inorganic composite, and may be formed by various deposition methods. In some embodiments, the planarization film 218 is formed of a material selected from the group consisting of polyacrylates resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamides resin, polyimides resin, The resin may be formed of at least one of unsaturated polyesters resin, polyphenylenethers resin, polyphenylenesulfides resin, and benzocyclobutene (BCB). have.

또한, 본 개시에 따른 실시예는 전술한 구조에 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라 평탄화막(218)과 층간절연막(215) 중 어느 하나는 생략될 수도 있다.In addition, the embodiment according to the present disclosure is not limited to the above-described structure, and either the planarizing film 218 or the interlayer insulating film 215 may be omitted in some cases.

유기발광소자(OLED)는 상기 평탄화막(218) 상에 배치되며, 제1 전극(221), 유기 발광층을 포함하는 중간층(220), 제2 전극(222)을 포함한다. 화소 정의막(219)은 상기 평탄화막(218) 및 상기 제1 전극(221)의 일부를 덮으며 배치되며, 화소 영역(PA)과 비화소 영역(NPA)을 정의한다.The organic light emitting diode OLED is disposed on the planarization layer 218 and includes a first electrode 221, an intermediate layer 220 including an organic light emitting layer, and a second electrode 222. The pixel defining layer 219 covers the planarization layer 218 and a part of the first electrode 221 and defines a pixel area PA and a non-pixel area NPA.

유기발광소자(OLED)의 제1 전극(221)과 제2 전극(222)에서 주입되는 정공과 전자는 중간층(220)의 유기 발광층에서 결합하면서 빛이 발생할 수 있다.Holes and electrons injected from the first electrode 221 and the second electrode 222 of the organic light emitting diode OLED may be combined with each other at the organic light emitting layer of the intermediate layer 220 to emit light.

중간층(220)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(220)은 유기 발광층(emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(220)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.The intermediate layer 220 may include an organic light emitting layer. As another alternative, the intermediate layer 220 may include an organic emission layer, and may further include a hole injection layer (HIL), a hole transport layer, an electron transport layer, And at least one of an electron injection layer may be further provided. The present embodiment is not limited to this, and the intermediate layer 220 may include an organic light emitting layer and may further include various other functional layers.

중간층(220) 상에는 제2 전극(222)이 형성된다. 제2 전극(222)는 제1 전극(221)과 전계를 형성하여, 중간층(220)에서 광이 방출될 수 있게 한다. 제1 전극(221)는 화소 마다 패터닝될 수 있으며, 제2 전극(222)은 모든 화소에 걸쳐 공통된 전압이 인가되도록 형성될 수 있다. 제2 전극(222)는 디스플레이부(22)의 가장자리에 배치된 전원배선(240)과 회로배선(241)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. A second electrode 222 is formed on the intermediate layer 220. The second electrode 222 forms an electric field with the first electrode 221 to allow light to be emitted from the intermediate layer 220. The first electrode 221 may be patterned for each pixel, and the second electrode 222 may be formed to apply a common voltage across all the pixels. The second electrode 222 may be electrically connected to the power supply wiring 240 disposed at the edge of the display unit 22 through the circuit wiring 241.

제1 전극(221) 및 제2 전극(222)은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있다. 제1 전극(221)은 애노드 전극, 제2 전극(222)은 캐소드 전극으로 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 전극(221)이 캐소드 전극, 제2 전극(222)이 애노드 전극으로 기능할 수 있다.The first electrode 221 and the second electrode 222 may be a transparent electrode or a reflective electrode. The first electrode 221 may function as an anode electrode, and the second electrode 222 may function as a cathode electrode, but the present invention is not limited thereto. For example, the first electrode 221 may function as a cathode electrode, and the second electrode 222 may function as an anode electrode.

도면에서는 하나의 유기발광소자(OLED)만을 도시하였으나, 디스플레이부(22, 도1 참조)은 복수의 유기발광소자(OLED)를 포함할 수 있다. 각 유기발광소자(OLED) 마다 하나의 화소를 형성할 수 있으며, 각 화소별로 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 색을 구현할 수 있다.Although only one organic light emitting device OLED is shown in the drawing, the display unit 22 (see FIG. 1) may include a plurality of organic light emitting devices OLED. One pixel may be formed for each organic light emitting device OLED, and red, green, blue, or white may be provided for each pixel.

그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 중간층(220)은 화소의 위치에 관계없이 제1 전극(221) 전체에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광물질이 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. However, the present disclosure is not limited thereto. The intermediate layer 220 may be formed in common throughout the first electrode 221 regardless of the position of the pixel. In this case, the organic light emitting layer may be formed by vertically stacking layers including light emitting materials emitting red, green, and blue light, or by mixing light emitting materials emitting red, green, and blue light. Of course, if the white light can be emitted, it is possible to combine different colors.

또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.Further, it may further comprise a color conversion layer or a color filter for converting the emitted white light into a predetermined color.

보호층(미도시)은 제2 전극(222) 상에 배치될 수 있으며, 유기발광소자(OLED)를 덮어 보호하는 역할을 할 수 있다. 보호층(미도시)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다. The protective layer (not shown) may be disposed on the second electrode 222 and may cover and protect the organic light emitting diode OLED. As the protective layer (not shown), an inorganic insulating film and / or an organic insulating film can be used.

스페이서(223)는 비화소 영역(NPA)에 배치되며, 상기 표시기판(21)과 상기 밀봉기판(23) 사이에 배치되어 표시기판(21)과 밀봉기판(23)의 간격을 유지할 수 있다. 스페이서(223)는 외부 충격에 의해 표시 특성이 저하되지 않기 위해 마련된 것일 수 있다. The spacer 223 is disposed in the non-pixel area NPA and is disposed between the display substrate 21 and the sealing substrate 23 to maintain a space between the display substrate 21 and the sealing substrate 23. The spacer 223 may be provided so as not to deteriorate display characteristics due to an external impact.

일부 실시예에서, 스페이서(223)는 화소 정의막(219) 상에 마련된다. 스페이서(223)는 화소 정의막(219)으로부터 밀봉기판(23) 방향으로 돌출되어 마련될 수 있다. 일부 실시예에서, 화소 정의막(219) 및 스페이서(223)는 감광성 물질을 사용하여 사진 공정 또는 사진 식각 공정을 통해 일체로 형성될 수 있다. 즉, 하프톤 마스크를 사용하여 노광 공정을 통해 노광량을 조절하여 화소 정의막(219) 및 스페이서(223)를 동시에 형성할 수 있다. In some embodiments, the spacer 223 is provided on the pixel defining film 219. [ The spacer 223 may protrude from the pixel defining layer 219 toward the sealing substrate 23. In some embodiments, the pixel defining layer 219 and the spacers 223 may be integrally formed through a photolithographic process or a photolithographic process using a photosensitive material. That is, the pixel defining layer 219 and the spacer 223 can be formed at the same time by adjusting the exposure amount through the exposure process using a halftone mask.

스페이서(223)의 상부에는 제2 전극(222) 및/또는 보호층(미도시)이 배치될 수 있다. A second electrode 222 and / or a protective layer (not shown) may be disposed on the spacer 223.

밀봉재(330)은 레이저에 의해 경화되는 물질로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉재(330)은 무기물일 수 있다. 예를 들어, 밀봉재는 프릿(firt)일 수 있다. 밀봉재(330)는 디스펜서 또는 스크린 인쇄법으로 도포하여 형성할 수 있다. 프릿은 일반적으로 파우더 형태의 유리 원료를 의미하지만, 본 개시에서 프릿은 SiO₂ 등의 주재료에 레이저 또는 적외선 흡수재, 유기 바인더, 열팽창 계수를 감소시키기 위한 필러(filler) 등이 포함된 페이스트 상태도 포함한다. 페이스트 상태의 프릿은 건조 또는 소성 과정을 거쳐 유기 바인더와 수분이 제거되어 경화될 수 있다. 레이저 또는 적외선 흡수재는 전이금속 화합물을 포함할 수 있다. 밀봉재(330)를 경화시켜 표시기판(110)과 밀봉기판(210)을 합착하기 위한 열원으로는 레이저광을 사용할 수 있다. The sealing material 330 may be composed of a material that is hardened by a laser. In some embodiments, the seal 330 may be an inorganic material. For example, the sealing material may be a firt. The sealing material 330 can be formed by coating with a dispenser or a screen printing method. The frit generally refers to a glass raw material in the form of a powder, but in the present disclosure, the frit includes a paste state including a main material such as SiO ₂ , a laser or an infrared absorber, an organic binder, and a filler for reducing a thermal expansion coefficient do. The frit in the paste state can be cured by removing the organic binder and moisture through a drying or firing process. The laser or infrared absorber may comprise a transition metal compound. Laser light may be used as a heat source for curing the sealing material 330 to adhere the display substrate 110 and the sealing substrate 210.

금속 패턴층(310)은 레이저의 열을 흡수하거나 레이저를 반사시켜 밀봉재(330)에 열을 전달하는 역할을 할 수 있다. 금속 패턴층(310)은 복수의 제1 개구(310a)를 포함한다. 복수의 제1 개구(310a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다.The metal pattern layer 310 may absorb heat of the laser or reflect the laser to transmit heat to the sealing material 330. The metal pattern layer 310 includes a plurality of first openings 310a. The upper portion of the display substrate 21, the buffer film 211, or the first gate insulating film 213a can be exposed by the plurality of first openings 310a.

밀봉재(330)가 프릿인 경우, 금속 패턴층(310) 보다 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)과의 접착력이 강하기 때문에, 밀봉재(330)와 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)이 바로 접착될 수 있도록 금속 패턴층(310)은 복수의 제1 개구(310a)를 포함하고 있다. The buffer film 211 or the first gate insulating film 213a is stronger than the metal pattern layer 310 in the case where the sealing material 330 is a frit, The metal pattern layer 310 includes a plurality of first openings 310a so that the first gate insulating film 21, the buffer film 211, or the first gate insulating film 213a can be directly bonded.

금속 패턴층(310)은 상술한 레이저 열을 밀봉재(330)에 전달하는 역할 및 밀봉재(330)와 표시기판(21)과의 접착력을 동시에 고려하여 설계되어야한다.The metal pattern layer 310 should be designed in consideration of both the role of transferring the laser beam to the sealing material 330 and the adhesive force between the sealing material 330 and the display substrate 21.

밀봉기판(23)에 얼라인 마크(231, 도 1b 참조)가 대응되지 않는 영역에서는 밀봉기판(23)을 통해 조사되는 레이저광이 충분하기 때문에 금속 패턴층(310)은 복수의 제1 개구(310a)를 형성하여 접착력을 향상시킬 수 있다.Since the laser beam irradiated through the sealing substrate 23 is sufficient in the region where the alignment mark 231 (see Fig. 1B) does not correspond to the sealing substrate 23, the metal pattern layer 310 has a plurality of first openings 310a may be formed to improve the adhesion.

금속 패턴층(310)은 제1 박막트랜지스터(TFT1)의 제1 게이트전극(214a)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 또는, 금속 패턴층(310)은 제2 박막트랜지스터(TFT2)의 제2 게이트전극(214b)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 금속 패턴층(310)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등을 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일부 실시예에서, 금속 패턴층(310)은 Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함할 수 있다. The metal pattern layer 310 may be formed of the same material as the first gate electrode 214a of the first thin film transistor TFT1. Alternatively, the metal pattern layer 310 may be formed of the same material as the second gate electrode 214b of the second thin film transistor TFT2. In some embodiments, the metal pattern layer 310 may be a single layer or a multilayer including Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, In some embodiments, the metal pattern layer 310 may comprise an alloy such as Al: Nd, Mo: W.

금속 패턴층(310) 상에는 절연층(320)이 더 배치될 수 있다. 절연층(320)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.An insulating layer 320 may be further disposed on the metal pattern layer 310. The insulating layer 320 may have a single layer or a multi-layer structure.

절연층(320)이 금속 패턴층(310) 상에 배치되는 경우, 금속 패턴층(310)이 레이저에 의해 급격한 온도 상승으로 인한 hillock 현상 및 기포 발생을 방지할 수 있다. When the insulating layer 320 is disposed on the metal pattern layer 310, the metal pattern layer 310 can prevent hillock phenomenon and bubble generation due to a rapid temperature rise by the laser.

절연층(320)은 복수의 제2 개구(320a)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 개구(320a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다. 복수의 제2 개구(320a)는 밀봉재(330)와 절연층(320)의 접촉면적을 넓히기 위한 구성일 수 있다. 이에 따라, 밀봉재(330)와 절연층(320)의 접합 강도가 향상될 수 있다.The insulating layer 320 may include a plurality of second openings 320a. The upper portion of the display substrate 21, the buffer film 211, or the first gate insulating film 213a can be exposed by the plurality of second openings 320a. The plurality of second openings 320a may be configured to widen the contact area between the sealing material 330 and the insulating layer 320. [ Thus, the bonding strength between the sealing material 330 and the insulating layer 320 can be improved.

일부 실시예에서, 복수의 제2 개구(320a)는 제1 개구(310a)의 면적에 비해서 작다. 일부 실시예에서, 복수의 제2 개구(320a)는 제1 개구(310a)의 내부에 복수로 형성될 수 있다.In some embodiments, the plurality of second openings 320a is smaller than the area of the first openings 310a. In some embodiments, a plurality of second openings 320a may be formed within the first opening 310a.

절연층(320)은 제1 절연층(321) 및 제2 절연층(323)을 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 절연층(320)은 제1 절연층(320)만을 포함하거나, 3층 이상의 층으로도 구비될 수 있다.The insulating layer 320 may include a first insulating layer 321 and a second insulating layer 323. However, the present invention is not limited to this, and the insulating layer 320 may include only the first insulating layer 320, or may have three or more layers.

제1 절연층(321)은 제2 게이트 절연막(213b)와 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다. 제2 절연층(323)은 층간절연막(215)과 동일한 물질로 동일한 층에 형성될 수 있다.The first insulating layer 321 may be formed on the same layer with the same material as the second gate insulating film 213b. The second insulating layer 323 may be formed on the same layer with the same material as the interlayer insulating film 215.

도 3a는 도 1b의 II-II'선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3b는 도 1b의 II-II'선 부분을 확대한 평면도로 금속 패턴층(310)을 중심으로 도시하고 있다. 도 3a 및 도 3b는 얼라인 마크(231)과 대응되는 영역의 밀봉부(30)을 포함하고 있다. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 1B. FIG. 3B is an enlarged plan view of the line II-II 'of FIG. 1B showing the metal pattern layer 310 as a center. FIGS. 3A and 3B show a sealing portion 30 in a region corresponding to the alignment mark 231. FIG.

도 3a 및 도 3b에 있어서, 도 1 및 도 2a 에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다. 특히, 디스플레이부(22)에 대한 설명은 도 2a를 참조하여 설명한 것으로 대체하도록 한다.In FIGS. 3A and 3B, the same reference numerals as in FIGS. 1 and 2A denote the same members, and a duplicate description thereof will be omitted for the sake of simplicity. In particular, the description of the display unit 22 will be replaced with that described with reference to Fig. 2A.

도 3a 및 도 3b을 참조하면, 표시장치(100)는 디스플레이부(22)가 마련된 표시기판(21), 얼라인 마크(231)를 포함하는 밀봉기판(23), 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 접합시키는 밀봉부(30)을 포함한다.3A and 3B, a display device 100 includes a display substrate 21 provided with a display portion 22, a sealing substrate 23 including an alignment mark 231, a display substrate 21, And a sealing portion (30) for bonding the substrate (23).

밀봉부(30)는 금속 패턴층(310) 및 밀봉재(330)을 포함하며, 상기 표시장치(100)를 위에서 보았을 경우(Top-view) 금속 패턴층(310)과 얼라인 마크(231)가 대응되는 대응 영역의 금속 패턴층(310)은 금속으로 덮여져 있다.The sealing part 30 includes a metal pattern layer 310 and a sealing material 330. When the display device 100 is viewed from above, the metal pattern layer 310 and the alignment mark 231 The metal pattern layer 310 of the corresponding corresponding region is covered with a metal.

상기 대응 영역은 상기 얼라인 마크(231)과 상기 금속 패턴층(310)이 중첩되는 영역과 상기 중첩되는 영역의 인접 영역을 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 대응 영역은 상기 얼라인 마크(231)의 면적의 약 1.5 내지 3배의 면적을 가질 수 있다.The corresponding region includes a region where the alignment mark 231 overlaps the metal pattern layer 310 and an adjacent region of the overlapping region. In some embodiments, the corresponding area may have an area of about 1.5 to 3 times the area of the alignment mark 231.

전술한 바와 같이, 금속 패턴층(310)은 레이저 열을 밀봉재(330)에 전달하는 역할 및 밀봉재(330)와 표시기판(21)과의 접착력을 동시에 고려하여 설계되어야한다.As described above, the metal pattern layer 310 should be designed in consideration of both the role of transferring laser heat to the sealing material 330 and the adhesive force between the sealing material 330 and the display substrate 21.

금속 패턴층(310)과 얼라인 마크(231)가 대응되지 않는 영역은 레이저 광이 밀봉재(330)에 충분히 전달되는 반면, 금속 패턴층(310)과 얼라인 마크(231)이 대응되는 영역은 레이저 광이 얼라인 마크(231)에 의해서 밀봉재(330)에 충분히 전달되지 못하게 된다. 따라서, 대응 영역의 금속 패턴층(310)은 복수의 제1 개구(310a)를 형성하지 않고 금속으로 덮여지게 설계하여, 밀봉재(330)에 레이저에 의한 열이 전달될 수 있도록 설계된다.A region where the metal pattern layer 310 and the alignment mark 231 do not correspond to each other is sufficiently transmitted to the sealing material 330 while a region where the metal pattern layer 310 and the alignment mark 231 correspond to each other The laser beam can not be sufficiently transmitted to the sealing material 330 by the alignment mark 231. [ Accordingly, the metal pattern layer 310 of the corresponding region is designed to be covered with a metal without forming a plurality of first openings 310a, so that heat by the laser can be transmitted to the sealing material 330.

대응 영역은 얼라인 마크(231)과 중첩되는 영역을 중심으로 설정될 수 있다. 대응 영역의 면적은 레이저의 강도, 금속 패턴층(310)의 열전달도 등을 고려하여 변경될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 대응 영역은 상기 얼라인 마크(231)의 면적의 약 1.5 내지 3배의 면적을 가질 수 있다.The corresponding area can be set around an area overlapping with the alignment mark 231. [ The area of the corresponding region can be changed in consideration of the intensity of the laser, the heat conductivity of the metal pattern layer 310, and the like. In some embodiments, the corresponding area may have an area of about 1.5 to 3 times the area of the alignment mark 231.

절연층(320)은 복수의 제2 개구(320a)를 포함할 수 있다. 상기 대응 영역에서 상기 복수의 제2 개구(320a)는 상기 금속 패턴층(310)을 노출시킬 수 있다. The insulating layer 320 may include a plurality of second openings 320a. The plurality of second openings 320a may expose the metal pattern layer 310 in the corresponding region.

복수의 제2 개구(320a)는 밀봉재(330)와 절연층(320)의 접촉면적을 넓히기 위한 구성일 수 있다. 이에 따라, 밀봉재(330)과 절연층(320)의 접합 강도가 향상될 수 있다.The plurality of second openings 320a may be configured to widen the contact area between the sealing material 330 and the insulating layer 320. [ Accordingly, the bonding strength between the sealing material 330 and the insulating layer 320 can be improved.

일부 실시예에서, 복수의 제2 개구(320a)는 상기 제1 개구(310a)의 면적에 비해서 작다. In some embodiments, the plurality of second openings 320a is smaller than the area of the first openings 310a.

상술한 바와 같이, 상기 금속 패턴층(310)은 얼라인 마크(231)과 대응되는 영역과 대응되지 않는 영역에 대해서 설계를 달리 구성하여, 밀봉부(30)의 폭을 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 밀봉부(30)의 위치에 상관없이 균일한 기구 강도를 유지할 수 있게 된다. As described above, the width of the sealing portion 30 can be made uniform by configuring the metal pattern layer 310 differently from the region corresponding to the region corresponding to the alignment mark 231. Thus, uniform mechanical strength can be maintained irrespective of the position of the sealing portion 30.

도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 표시장치(200)를 나타내는 단면도이다. 도 4는 얼라인 마크(231)와 대응되는 영역의 밀봉부(30)를 포함하고 있다.4 is a cross-sectional view showing a display device 200 according to another embodiment of the present disclosure. 4 includes the sealing portion 30 in the region corresponding to the alignment mark 231. [

도 4에 있어서, 도 1 및 도 2a 에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 설명의 간략화를 위하여 이들의 중복 설명은 생략한다. 특히, 디스플레이부(22)에 대한 설명은 도 2a를 참조하여 설명한 것으로 대체하도록 한다.In Fig. 4, the same reference numerals as in Figs. 1 and 2A denote the same members, and a duplicate description thereof will be omitted for the sake of simplicity. In particular, the description of the display unit 22 will be replaced with that described with reference to Fig. 2A.

도 4를 참조하면, 표시장치(100)는 디스플레이부(22)가 마련된 표시기판(21), 얼라인 마크(231)를 포함하는 밀봉기판(23), 표시기판(21)과 밀봉기판(23)을 접합시키는 밀봉부(30)을 포함한다.4, the display device 100 includes a display substrate 21 provided with a display portion 22, a sealing substrate 23 including an alignment mark 231, a display substrate 21 and a sealing substrate 23 And a sealing portion 30 for bonding the sealing portion 30 and the sealing portion 30 to each other.

밀봉부(30)는 금속 패턴층(310)과 밀봉재(330)을 포함한다. 또한, 밀봉부(30)는 밀봉기판(23)에 배치된 얼라인 마크(231)와 상기 금속 패턴층(310)이 대응되는 대응 영역(231A)에는 더미 금속 패턴층(312)이 더 포함된다. 즉, 더미 금속 패턴층(312)은 얼라인 마크(231)와 대응되지 않는 영역에는 형성되지 않는다.The sealing portion 30 includes a metal pattern layer 310 and a sealing material 330. The sealing portion 30 further includes a dummy metal pattern layer 312 in a corresponding region 231A where the alignment mark 231 disposed on the sealing substrate 23 and the metal pattern layer 310 correspond to each other . That is, the dummy metal pattern layer 312 is not formed in a region that does not correspond to the alignment mark 231.

상기 대응 영역(231A)은 상기 얼라인 마크(231)와 상기 금속 패턴층(310)이 중첩되는 영역과 상기 중첩되는 영역의 인접 영역을 포함한다.The corresponding region 231A includes a region where the alignment mark 231 overlaps the metal pattern layer 310 and an adjacent region of the overlapping region.

금속 패턴층(310)과 얼라인 마크(231)가 대응되지 않는 영역은 레이저 광이 밀봉재(330)에 충분히 전달되는 반면, 금속 패턴층(310)과 얼라인 마크(231)가 대응되는 영역은 레이저 광이 얼라인 마크(231)에 의해서 밀봉재(330)에 충분히 전달되지 못하게 된다. The region where the metal pattern layer 310 and the alignment mark 231 do not correspond to each other is sufficiently transmitted to the sealing material 330 while the region where the metal pattern layer 310 and the alignment mark 231 correspond to each other The laser beam can not be sufficiently transmitted to the sealing material 330 by the alignment mark 231. [

본 실시예에 따른 표시장치(200)는 대응 영역(231A)에 더미 금속 패턴층(312)이 추가로 형성되어 있어, 밀봉재(330)에 레이저 열을 전달하는 역할을 할 수 있다.The display device 200 according to the present embodiment is further provided with a dummy metal pattern layer 312 in the corresponding region 231A and can transmit laser heat to the sealing material 330. [

대응 영역(231A)은 얼라인 마크(231)과 중첩되는 영역을 중심으로 설정될 수 있다. 대응 영역의 면적은 레이저의 강도, 금속 패턴층(310)의 열전달도 등을 고려하여 변경될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 대응 영역은 상기 얼라인 마크(231)의 면적의 약 1.5 내지 3배의 면적을 가질 수 있다.The corresponding area 231A can be set around an area overlapping with the alignment mark 231. [ The area of the corresponding region can be changed in consideration of the intensity of the laser, the heat conductivity of the metal pattern layer 310, and the like. In some embodiments, the corresponding area may have an area of about 1.5 to 3 times the area of the alignment mark 231.

금속 패턴층(310)는 복수의 제1 개구(310a)를 포함한다. 복수의 제1 개구(310a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다. The metal pattern layer 310 includes a plurality of first openings 310a. The upper portion of the display substrate 21, the buffer film 211, or the first gate insulating film 213a can be exposed by the plurality of first openings 310a.

더미 금속 패턴층(312)는 복수의 제3 개구(312a)를 포함한다. 복수의 제3 개구(312a)에 의해서 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)의 상부가 노출될 수 있다.The dummy metal pattern layer 312 includes a plurality of third openings 312a. The upper portion of the display substrate 21, the buffer film 211, or the first gate insulating film 213a can be exposed by the plurality of third openings 312a.

밀봉재(330)가 프릿인 경우, 금속 패턴층(310) 또는 더미 금속 패턴층(312) 보다 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)과의 접착력이 강하기 때문에, 밀봉재(330)와 표시기판(21), 버퍼막(211), 또는 제1 게이트 절연막(213a)이 바로 접착될 수 있도록 복수의 제1 개구(310a) 또는 복수의 제3 개구(312a)가 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 개구(310a) 및 제3 개구(312a)는 중첩되어 형성될 수 있다.When the sealing material 330 is a frit, the adhesive force to the display substrate 21, the buffer film 211, or the first gate insulating film 213a is stronger than the metal pattern layer 310 or the dummy metal pattern layer 312 A plurality of first openings 310a or a plurality of third openings 312a are formed so that the sealing material 330 and the display substrate 21, the buffer film 211, or the first gate insulating film 213a can be bonded directly . In some embodiments, the first opening 310a and the third opening 312a may be formed overlapping.

더미 금속 패턴층(312)은 제1 박막트랜지스터(TFT1)의 제1 게이트전극(214a)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 금속 패턴층(310)은 제2 박막트랜지스터(TFT2)의 제2 게이트전극(214b)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 더미 금속 패턴층(312)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등을 포함하는 단일막 또는 다층막일 수 있다. 일부 실시예에서, 더미 금속 패턴층(312)은 Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함할 수 있다. The dummy metal pattern layer 312 may be formed of the same material in the same layer as the first gate electrode 214a of the first thin film transistor TFT1. The metal pattern layer 310 may be formed of the same material as the second gate electrode 214b of the second thin film transistor TFT2. In some embodiments, the dummy metal pattern layer 312 may be a single film or a multilayer film comprising Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, In some embodiments, the dummy metal pattern layer 312 may comprise an alloy such as Al: Nd, Mo: W.

금속 패턴층(310) 및 더미 금속 패턴층(312) 상에는 제2 절연층(323)이 더 배치될 수 있다. 제2 절연층(323)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.A second insulating layer 323 may be further disposed on the metal pattern layer 310 and the dummy metal pattern layer 312. The second insulating layer 323 may have a single layer or a multilayer structure.

제2 절연층(320)이 금속 패턴층(310) 및 더미 금속 패턴층(312) 상에 배치되는 경우, 더미 금속 패턴층(312)이 레이저에 의해 급격한 온도 상승으로 인한 hillock 현상 및 기포 발생을 방지할 수 있다. When the second insulating layer 320 is disposed on the metal pattern layer 310 and the dummy metal pattern layer 312, the dummy metal pattern layer 312 is prevented from hillocking and bubbling due to a rapid temperature rise by the laser .

금속 패턴층(310)과 더미 금속 패턴층(312) 사이에는 제1 절연층(321)이 개재되어 있을 수 있다. 제1 절연층(321)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다.A first insulating layer 321 may be interposed between the metal pattern layer 310 and the dummy metal pattern layer 312. The first insulating layer 321 may have a single layer or a multilayer structure.

제1 절연층(321)과 제2 절연층(323)을 합쳐서 절연층(320)이라 한다. 절연층(320)은 복수의 제2 개구(320a)를 포함할 수 있다. 즉, 복수의 제2 개구(320a)는 제1 절연층(321)과 제2 절연층(323)을 동시에 관통하여 형성하는 구성일 수 있다.The first insulating layer 321 and the second insulating layer 323 are collectively referred to as an insulating layer 320. The insulating layer 320 may include a plurality of second openings 320a. That is, the plurality of second openings 320a may be formed by passing through the first insulating layer 321 and the second insulating layer 323 at the same time.

일부 실시예에서, 복수의 제2 개구(320a)는 상기 제1 개구(310a)의 면적에 비해서 작을 수 있다. 일부 실시예에서, 복수의 제2 개구(320a)는 제1 개구(310a) 또는 제3 개구(312a) 내부에 복수로 형성될 수 있다.In some embodiments, the plurality of second openings 320a may be smaller than the area of the first openings 310a. In some embodiments, the plurality of second openings 320a may be formed in plurality within the first opening 310a or the third opening 312a.

100, 200: 표시장치
21 : 표시기판, 22:디스플레이부,
23: 밀봉기판, 231: 얼라인 마크, 231A: 대응영역
25: 보호 윈도우
30: 밀봉부
310: 금속 패턴층, 310a: 제1 개구
330: 밀봉재
320: 절연층, 320a: 제2 개구
312: 더미 금속 패턴층, 312a: 제3 개구
211:버퍼막, 212a,b:제1, 2 활성층,
213a,b:제1,2 게이트 절연막, 214a,b:제1,2 게이트전극,
215:층간절연막, 218: 평탄화막
216a,b:제1,2 소스 전극, 217a,b:제1,2 드레인 전극
220:중간층, 221:제1 전극, 222:제2 전극
219: 화소 정의막
223: 스페이서100, 200: display device
21: display substrate, 22: display unit,
23: sealing substrate, 231: alignment mark, 231A: corresponding region
25: Protection window
30: Sealing part
310: metal pattern layer, 310a: first opening
330: Seal material
320: insulating layer, 320a: second opening
312: a dummy metal pattern layer, 312a: a third opening
211: buffer film, 212a, b: first and second active layers,
213a, b: first and second gate insulating films, 214a, b: first and second gate electrodes,
215: interlayer insulating film, 218: planarization film
216a, b: first and second source electrodes, 217a, b: first and second drain electrodes
220: intermediate layer, 221: first electrode, 222: second electrode
219: Pixel definition film
223: Spacer

Claims

A display substrate provided with a display section including a display element;
A sealing substrate disposed to face the display substrate and including an align mark; And
And a sealing portion surrounding the display portion by bonding the display substrate and the sealing substrate,
Wherein the sealing portion includes a metal pattern layer and a sealing material,
Wherein the metal pattern layer is formed with a plurality of first openings, and a corresponding region corresponding to the metal pattern layer and the alignment mark is covered with a metal.

The method according to claim 1,
Wherein the corresponding region includes a region in which the alignment mark and the metal pattern layer overlap and an adjacent region in the overlapping region.

The method according to claim 1,
And an insulating layer formed on the metal pattern layer and having a plurality of second openings.

The method of claim 3,
And the plurality of second openings in the corresponding region expose the metal pattern layer.

The method of claim 3,
And the second opening is smaller than the area of the first opening.

The method according to claim 1,
The display unit includes a thin film transistor including an active layer, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode,
Wherein the metal pattern layer is formed of the same material in the same layer as the gate electrode.

The method according to claim 1,
Wherein the sealing material is cured by a laser.

The method according to claim 1,
And a protective window having an alignment key corresponding to the alignment mark on the sealing substrate.

A display substrate provided with a display section including a display element;
A sealing substrate disposed to face the display substrate and including an align mark; And
And a sealing portion surrounding the display portion by bonding the display substrate and the sealing substrate,
Wherein the sealing portion includes a metal pattern layer and a sealing material,
Wherein a dummy metal pattern layer is further included in a corresponding region where the metal pattern layer and the alignment mark correspond.

10. The method of claim 9,
Wherein the metal pattern layer includes a plurality of first openings.

10. The method of claim 9,
Wherein the corresponding region includes a region in which the alignment mark and the metal pattern layer overlap and an adjacent region in the overlapping region.

10. The method of claim 9,
Wherein an area of the corresponding region is 1.5 to 3 times an area of the alignment marks.

10. The method of claim 9,
And an insulating layer formed on the metal pattern layer and having a plurality of second openings.

10. The method of claim 9,
Wherein the dummy metal pattern layer includes a plurality of third openings.

10. The method of claim 9,
The display unit includes a first thin film transistor including a first active layer, a first gate electrode, a first source electrode, and a second drain electrode, and a second thin film transistor including a second active layer, a second gate electrode, a second source electrode, And a second thin film transistor including the first thin film transistor,
Wherein an insulating layer is interposed between the first gate electrode and the second gate electrode,
Wherein the dummy metal pattern layer is formed of the same material in the same layer as the first gate electrode,
Wherein the metal pattern layer is formed of the same material in the same layer as the second gate electrode.

10. The method of claim 9,
Wherein the sealing material is a frit.

10. The method of claim 9,
And a protective window having an alignment key corresponding to the alignment mark on the sealing substrate.

10. The method of claim 9,
Wherein the metal pattern layer includes a plurality of first openings,
An insulating layer having a plurality of second openings is disposed on the metal pattern layer,
And the second opening is smaller than the area of the first opening.