KR20150103552A - Display device and method thereof - Google Patents

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KR20150103552A
KR20150103552A KR1020140025134A KR20140025134A KR20150103552A KR 20150103552 A KR20150103552 A KR 20150103552A KR 1020140025134 A KR1020140025134 A KR 1020140025134A KR 20140025134 A KR20140025134 A KR 20140025134A KR 20150103552 A KR20150103552 A KR 20150103552A
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Abstract

A display device according to one among various embodiments of the present invention may comprise a transparent circuit board for a touch screen. The transparent circuit board may include: a transparent board; a conductive layer provided on the transparent board; and a circuit region unit in which a circuit pattern is provided. The circuit region unit may include: a virtual ground layer connected to the conductive layer; and an insulation layer covering the virtual ground layer. In addition, a method for manufacturing the display device according to one among various embodiments of the present invention may comprise the following steps: forming a transparent circuit board; and arranging the transparent circuit board on a display unit. The step of forming a transparent circuit board may include the following steps: forming a transparent conductive member on a transparent board; and forming a conductive layer having touch patterns and a circuit region unit adjacent to the conductive layer on a touch region of the transparent board by etching the transparent conductive member.

Description

디스플레이 장치 및 이의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD THEREOF}[0001] DISPLAY DEVICE AND METHOD THEREOF [0002]

본 발명의 다양한 실시 예들은 디스플레이 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention are directed to a display device and a method of manufacturing the same.

전자 장치에는 화면을 제공하는 디스플레이 장치가 제공된다. 디스플레이 장치는 기구적 키패드(key pad)를 사용하지 않고, 화면(screen)에 표시되는 부분의 접촉 등을 인식하여 입력을 구현하도록 터치패널과 같은 입력 검출 수단을 액정 디스플레이와 같은 표시 수단에 통합한 터치스크린 장치가 디스플레이 장치로 사용되고 있다. 또한, 최근의 디스플레이 장치의 경우에는 '호버링(hovering)' 또는 '에어뷰(Air View, 에어 제스쳐(Air Gesture)라고도 함.)'라고 하는 근접터치 기능을 지원하여, 디스플레이 장치의 사용에 따른 편의성을 높이고 있다. The electronic device is provided with a display device for providing a screen. The display device incorporates an input detection means such as a touch panel in a display means, such as a liquid crystal display, so as to realize the input by recognizing the contact or the like displayed on a screen without using a mechanical key pad A touch screen device is being used as a display device. In recent display devices, a proximity touch function called "hovering" or "air view (also referred to as an air gesture)" is supported, thereby improving convenience in using the display device It is increasing.

'근접터치'는 터치스크린의 패널상에 포인팅 디바이스의 비 접촉된 상태에서도, 포인팅 디바이스가 터치패널과 일정 간격 상에 위치되면 이를 탐지할 수 있도록 하는 것이다. 구체적으로 터치패널에 손이나 스타일러스 펜이 직접 접촉하지 않고, 약 5~10mm 정도 떨어져 있어도 미세하게 변화하는 캐패시턴스(capacitance)의 변화량을 증폭 및 감지하여 휴대 단말기의 시스템에 입력 신호로 사용될 수 있다. The 'proximity touch' is to allow the pointing device to detect when the pointing device is positioned at a certain distance from the touch panel, even in the non-contact state of the pointing device on the panel of the touch screen. Specifically, even if the hand or the stylus pen does not directly touch the touch panel, the variation amount of the capacitance, which slightly varies even if the distance is about 5 to 10 mm, can be amplified and sensed and used as an input signal to the system of the portable terminal.

디스플레이 장치의 구조를 간략하게 보면, 앞서 설명한 바와 같이, 터치를 구현하며 화면을 노출시킬 수 있는 터치패널과 디스플레이 유닛이 적층되는 구조를 가진다. The structure of the display device is briefly described. As described above, the display device has a structure in which a touch panel and a display unit, which can realize a touch and expose a screen, are stacked.

예컨데, 터치패널은 투명한 기판 상에 Tx패턴 및 Rx 패턴(예를 들면 ITO 패턴)의 전극층을 적층하여 터치 가능한 투명 회로 기판을 포함할 수 있다. 전극층의 일측에는 회로기판부(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)가 실장되고, 회로기판부는 전극층에 발생된 신호값을 인가받아 터치 IC(17)로 전달한다. 투명 기판 중, 화면 영역으로 투명한 전극층이 제공되고, 화면 영역의 주변 둘레로 투명 기판의 테두리 부분에는, 전극층과 회로기판부를 연결하는 연결라인 및 회로기판부가 구비된다. 상기의 투명 회로 기판이 액정 디스플레이(Liquid crystal display: LCD)와 같은 디스플레이 유닛(Display unit) 위에 적층되어 디스플레이 장치를 형성할 수 있다.
For example, the touch panel may include a touchable transparent circuit substrate by laminating an electrode layer of a Tx pattern and an Rx pattern (for example, an ITO pattern) on a transparent substrate. A circuit board portion (FPCB, Flexible Printed Circuit Board) is mounted on one side of the electrode layer. The circuit board portion receives the signal value generated in the electrode layer and transfers the signal value to the touch IC 17. In the transparent substrate, a transparent electrode layer is provided as a screen region, and a connection line and a circuit substrate portion for connecting the electrode layer and the circuit substrate portion are provided at the rim of the transparent substrate around the periphery of the screen region. The transparent circuit board may be laminated on a display unit such as a liquid crystal display (LCD) to form a display device.

앞서 언급한 바와 같이, 근접감지 기능을 구비한 디스플레이 장치의 경우, , 작은 캐패시턴스의 변화에도 접촉을 감지하게 할 수 있다. 이로 인해, 터치 영역이 아닌 비 터치 영역의 접촉을 마치 터치 영역에서 발생되는 접촉으로 인지하여 오동작이 발생되는 경우가 있다. 구체적으로, 전도성 패턴층의연결 라인들은 전도성 패턴층의 일측의 회로기판부(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)로 징집되며, 전도성 패턴층에서 발생된 신호들을 터치 IC(17)(Integrated Circuit))로 전달되도록 연결라인들이 회로기판부가 제공된다. 이러한 연결 라인에서도 그 값은 미비하지만 접촉에 의한 캐패시턴스 값이 변화될 수 있다. 다만, 일반적인 터치 구현 상황(근접터치 기능이 아닌 일반적인 터치 기능이 구현되는 상황을 일컬음)에서 회로기판부 상의 연결 라인의 캐패시턴스의 변화 값은 터치 영역에서 발생되는 캐패시턴스 변화 값과 비교하면 매우 작은 값으로, 회로기판부에서 터치영역의 캐패시턴스의 값을 인지할 수 있는 임계 값(threshold)보다 작은 값의 변화이다. 따라서, 회로기판부 상의 접촉에 따라, 접촉이 발생되지 않은 터치 영역 상에 접촉이 발생된 것과 같은 오 작동은 발생되지 않는다. As described above, in the case of a display device having a proximity detection function, it is possible to detect a contact even when a small capacitance is changed. As a result, the touch of the non-touch area other than the touch area may be recognized as a touch generated in the touch area, resulting in a malfunction. Specifically, the connection lines of the conductive pattern layer are encapsulated with a flexible printed circuit board (FPCB) on one side of the conductive pattern layer, and signals generated in the conductive pattern layer are applied to the touch IC 17 (Integrated Circuit) The circuit board portion is provided with connection lines to be transferred. Even though the value of this connection line is insufficient, the capacitance value due to the contact may be changed. However, the change in capacitance of the connection line on the circuit board portion is very small compared to the capacitance change value generated in the touch region in a general touch implementation situation (referred to as a situation in which a general touch function is implemented rather than a proximity touch function) And a value smaller than a threshold value at which the value of the capacitance of the touch region in the circuit board portion can be recognized. Therefore, according to the contact on the circuit board portion, the erroneous operation such as the contact occurring on the touch region where no contact occurs is not generated.

그러나, 일반적인 상황이 아닌, 근접터치 기능이 구현되는 경우에는 회로기판부에서 인지하는 터치 영역의 캐패시턴스의 값의 임계 값이 낮아진다. 즉, 작은 캐패시턴스의 변화에도 이에 대한 근접을 인지할 수 있다. 따라서, 회로기판부 상의 접촉 또는 근접에 따른 회로기판부 영역 상에서 발생되는 캐패시턴스의 변화 값은 마치 캐패시턴스 값이 변화된 연결라인과 연결되어 있는 도전층의 캐패시턴스 변화 값으로 인지될 수 있다. 이에 접촉이 발생되지 않은 터치 영역 상에 마치 접촉이 발생된 것과 같은 오인(misconception)이 발생되며, 터치 영역 상에 접촉이 발생된 것으로 오인된 정보는 터치 IC에 인가되어 터치 영역 상의 접촉에 따른 오동작을 구현할 수 있게 된다.However, when the proximity touch function is implemented rather than a general situation, the threshold value of the capacitance of the touch region recognized by the circuit board portion is lowered. That is, it is possible to recognize the proximity to a small capacitance change. Therefore, the change value of the capacitance generated on the circuit board area due to contact or proximity on the circuit board part can be recognized as the capacitance change value of the conductive layer connected to the connection line whose capacitance value is changed. A misconception that a contact is generated on a touch area where no contact occurs is generated and information misidentified as a contact on the touch area is applied to the touch IC so that a malfunction . ≪ / RTI >

이에, 본 발명의 다양한 실시 예들은 미세한 캐패시턴스 값의 변화량을 감지하여 동작되는 근접 감지 기능을 구현할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 하며, 터치영역 이외의 위치에서 발생되는, 예를 들어 연결 라인이 징집된 회로기판부 상에서 발생되는 근접이나 접촉에 의해 발생되는 오동작을 보완할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
Accordingly, various embodiments of the present invention provide a display device capable of realizing a proximity sensing function that operates by sensing a minute amount of change in capacitance value, and it is also possible to provide a display device in which, for example, And to provide a display device capable of compensating for a malfunction caused by proximity or contact generated on a circuit board portion.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 장치에 있어서, 터치스크린용 투명 회로 기판을 포함하고, 상기 투명 회로 기판은,A display device according to various embodiments of the present invention includes a transparent circuit board for a touch screen,

투명 기판; 및 상기 투명 기판 위에 제공되는 도전층; 및 상기 도전층의 주변둘레에 이웃하여 위치되고, 회로패턴이 제공되는 회로 영역부를 포함하고, 상기 회로 영역부는 상기 도전층에 연결되는 가상 접지층(Virtual Ground)과, 상기 가상 접지층을 커버하는 절연층(Insulation Layer)을 포함할 수 있다. A transparent substrate; And a conductive layer provided on the transparent substrate; And a circuit region portion located adjacent to the periphery of the conductive layer and provided with a circuit pattern, wherein the circuit region portion includes a virtual ground layer connected to the conductive layer, And may include an insulation layer.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 제조 방법은, 디스플레이 장치의 제조방법에 있어서, 투명 회로기판 및 상기 투명 회로기판과 디스플레이 유닛을 적층하는 단계를 포함하고, 상기 투명 회로기판을 형성하는 단계는, In addition, a display manufacturing method according to various embodiments of the present invention is a method of manufacturing a display device, comprising: laminating a transparent circuit board and the transparent circuit board and a display unit, Quot;

투명 기판 상에 투명 도전부재를 형성하는 단계; 상기 투명 도전부재를 식각하여 상기 투명 기판의 터치 영역의 위치로 터치패턴을 가지는 도전층과, 상기 도전층에 이웃한 회로 영역부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
Forming a transparent conductive member on the transparent substrate; Etching the transparent conductive member to form a conductive layer having a touch pattern at a position of a touch region of the transparent substrate; and forming a circuit region adjacent to the conductive layer.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는, 미세한 캐패시턴스 값의 변화량을 감지하여 동작되는 근접 감지 기능을 구현할 수 있는 디스플레이 장치를 제공할 수 있으며, 터치영역 이외의 위치에서 발생되는, 예를 들어 연결 라인이 징집된 회로기판부 상에서 발생되는 근접이나 접촉에 의해 발생되는 오동작을 보완할 수 있게 된다.
The display device according to various embodiments of the present invention can provide a display device capable of realizing a proximity sensing function that operates by detecting a change amount of a minute capacitance value. It is possible to compensate for a malfunction caused by proximity or contact generated on the circuit board portion on which the line is drawn.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 구비한 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 따른 디스플레이 장치에서, 실장 영역부를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 하나의 실시 예에 따른 투명 회로 기판의 적층 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 다른 실시 예에 따른 투명 회로 기판의 적층 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 블록화한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, 투명기판의 배면에 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴이 패터닝되고, 오동작 방지부가 적층된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, 투명기판의 배면으로 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴 및 오동작 방지부가 제공되는 공정 순서를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 A부분의 확대도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, 다른 실시 예에 따른 투명기판의 배면으로 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴 및 오동작 방지부가 제공되는 공정 순서를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9의 B부분의 확대도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, Tx/Rx Layer 중 나머지 하나의 패턴을 가지는 필름부 및 회로기판부가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치의 적층된 상태의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a diagram of an electronic device with a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.
2 is a view showing a mounting area in a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.
3 is a view showing a laminated state of a transparent circuit board according to one embodiment in a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.
4 is a view showing a lamination state of a transparent circuit board according to another embodiment in a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.
Figure 5 is a schematic block diagram of a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.
6 is a view showing a state in which a pattern of one of Tx / Rx layers is patterned on the back surface of a transparent substrate and a malfunction prevention part is laminated in a display device having a G1F structure according to one embodiment of the present invention to be.
FIG. 7 schematically shows a process sequence in which a pattern and a malfunction-preventing part of a Tx / Rx layer are provided on the rear surface of a transparent substrate in a display device having a G1F structure according to one embodiment of the present invention. to be.
8 is an enlarged view of a portion A in Fig.
9 is a view illustrating a process sequence in which, in a display device having a G1F structure according to an embodiment of the present invention, one of the Tx / Rx layers and the malfunction prevention portion are provided on the back surface of the transparent substrate according to another embodiment Fig.
10 is an enlarged view of a portion B in Fig.
11 is a view illustrating a state in which a film portion and a circuit board portion having a pattern of the remaining one of the Tx / Rx layers are combined in a display device having a G1F structure according to one embodiment of the present invention.
12 schematically shows a cross-section of a stacked state of a display device having a G1F structure according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.
13 is a view showing a method of manufacturing a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.

이하 본 발명의 다양한 실시 예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 아울러, 후술되는 용어들은 구체적인 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 다른 용어로 대체될 수 있다. 따라서 이러한 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예들에 대한 설명에 따라 더욱 명확하게 정의될 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어 '제1', '제2' 등의 서수를 사용한 것은 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것으로서, 그 순서는 임의로 정해질 수 있는 것이다.
Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions in the specific embodiments, and can be replaced with other terms depending on the intention or custom of the user, the operator. Accordingly, these terms will be more clearly defined in accordance with the description of various embodiments of the present invention. In describing the embodiments of the present invention, the ordinal numbers such as 'first', 'second' and the like are used for distinguishing objects of the same name from each other, and the order can be arbitrarily determined.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 구비한 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 따른 디스플레이 장치에서, 실장 영역부를 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 호버링(hovering) 등과 같이 근접감지를 기반으로 하는 디스플레이 장치를 발명한다. 디스플레이 장치에서 호버링 또는 에어뷰(Air View)라고 하는 근접 감지는 터치패널의 입력면('터치 영역부(T.A)'에 해당됨.)에 아주 가까이 있으나 터치패널의 입력면에는 접촉하지 않고 입력 물체를 도입하는 것을 칭한다. 상술한 디스플레이 장치는 터치나 근접을 감지할 수 있는 투명 회로 기판(10)과, 화면이나 영상을 표시하는 디스플레이 유닛(미도시)이 서로 적층되는 구조를 가질 수 있다. 투명 회로 기판(10)은 상술한 터치 영역부(T.A)와 베젤 영역부(B.A)로 구획할 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a diagram of an electronic device with a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention. 2 is a view showing a mounting area in a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention. Referring to Figures 1 and 2, a display device according to various embodiments of the present invention invent a display device based on proximity sensing, such as hovering. Proximity sensing, referred to as hovering or air view, in the display device is very close to the input surface of the touch panel (corresponding to the 'touch area TA'), but does not touch the input surface of the touch panel, . The above-described display device may have a structure in which a transparent circuit board 10 capable of sensing touch or proximity and a display unit (not shown) for displaying a screen or an image are stacked on each other. The transparent circuit board 10 can be divided into the touch area T.A and the bezel area B.A.

터치 영역부(T.A)는 투명 기판(11)에서도 화면이 표시되며, 후술하는 도전층(11a)이 제공되는 영역이자, 도전층(11a)에 의해 근접 및 접촉을 감지할 수 있는 부분이다. 베젤 영역부(B.A)는 터치 영역부(T.A)의 주변 둘레에 제공되어, 터치 영역부(T.A)의 도전층(11a)의 연결 라인(16)이나, 연성회로기판 및 내부회로기판과 같은 회로기판부(22)가 실장되는 부분이다. 베젤 영역부(B.A) 중 적어도 일부분에는 연결 라인(16)이 징집되고, 징집된 연결 라인(16)과 터치 IC(17)와 전기적으로 연결하는 연성회로기판(이하 '회로기판부(22)'라 함)이 실장되는 실장 영역부(20)가 포함될 수 있다. The touch region T.A is a region on the transparent substrate 11 where a conductive layer 11a to be described later is provided and a portion capable of sensing proximity and contact by the conductive layer 11a. The bezel area BA is provided around the periphery of the touch area TA so that the connection line 16 of the conductive layer 11a of the touch area TA and the connection line 16 of the flexible circuit board and the internal circuit board And is a portion where the substrate portion 22 is mounted. The connection line 16 is consigned to at least a part of the bezel area BA and the flexible circuit board (hereinafter, referred to as the 'circuit board part 22'), which is electrically connected to the drawn connection line 16 and the touch IC 17, May be included in the mounting region 20.

상술하였듯이, 실장 영역부(20)에는 연결 라인(16)이 징집되고, 회로기판부(22)가 제공됨은 물론 연결 라인(16)이나 회로기판부(22)의 미비한 캐패시턴스의 변화 값에 따른 터치 동작 구현을 방지할 수 있도록 오동작 방지부(12)가 포함된다. 이에 대한 구성은 후술하는 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. As described above, the connection area 16 is provided in the mounting area 20, and the circuit board part 22 is provided. In addition, a touch according to the change value of the insufficient capacitance of the connection line 16 or the circuit board part 22 A malfunction preventing portion 12 is included so as to prevent the implementation of the operation. The constitution thereof will be described in detail with reference to the following drawings.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 하나의 실시 예에 따른 투명 회로 기판의 적층 상태를 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 다른 실시 예에 따른 투명 회로 기판의 적층 상태를 나타내는 도면이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 투명 회로 기판(10)은 그 구조에 따라 G1F 구조, GFF 구조, G2 구조 등으로 나뉠 수 있다. 상술한, G1F 투명 회로기판(10)의 구조는, 투명 기판(11)의 배면에 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴(111)을 패터닝하고, Tx/Rx Layer 중 다른 하나의 패턴을 필름(113, ITO 필름(Indium Tin Oxide Film)이라고도 함.)에 패터닝하여 합지하여 도전층(11a)이 구비된 투명 회로 기판(10)을 형성할 수 있다(도 3 참조). GFF 투명 회로 기판(10)의 구조는, 2장의 ITO 필름에 Tx/Rx Layer를 각각 패터닝하고 이를 합지하여 도전층(11a)이 구비된 투명 회로 기판(10)을 형성할 수 있다(도 4 참조). 3 is a view showing a laminated state of a transparent circuit board according to one embodiment in a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention. 4 is a view showing a lamination state of a transparent circuit board according to another embodiment in a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention. 3 and 4, the transparent circuit board 10 may be divided into a G1F structure, a GFF structure, and a G2 structure according to its structure. The structure of the G1F transparent circuit board 10 described above is such that a pattern 111 of one of the Tx / Rx layers is patterned on the back surface of the transparent substrate 11 and another pattern of the Tx / , Or an ITO film (also referred to as an indium tin oxide film)) to form a transparent circuit board 10 having the conductive layer 11a (see FIG. 3). The structure of the GFF transparent circuit board 10 can be formed by patterning Tx / Rx layers on two ITO films and laminating them together to form the transparent circuit board 10 provided with the conductive layer 11a ).

상술하였듯이 G1F, GFF 또는 G2 등의 구조를 가지는 디스플레이 장치의 투명 회로 기판(10)은 터치 영역부(T.A)와 베젤 영역부(B.A)가 구획될 수 있다. 또한, 터치 영역부(T.A)는 투명 기판(11)의 일면으로 투명 전도부재(13, 도 7 또는 도 9 참조.)에 의한 도전층(11a)이 제공되는 부분이다. 따라서, 터치 영역부(T.A)로 접촉이나 근접이 발생되면, 접촉이나 근접의 위치 상에 제공되는 도전층(11a)의 캐패시턴스 값이 변화된다. As described above, the transparent circuit board 10 of the display device having the structure of G1F, GFF or G2 can be divided into the touch area T.A and the bezel area B.A. The touch region T.A is a portion where the conductive layer 11a is provided on one side of the transparent substrate 11 by the transparent conductive member 13 (see FIG. 7 or FIG. 9). Accordingly, when contact or proximity is generated in the touch area T.A, the capacitance value of the conductive layer 11a provided on the contact or near position is changed.

베젤 영역부(B.A)는 도전층(11a)의 주변둘레로 투명 기판(11)의 테두리에 위치된다. 베젤 영역부(B.A)에는 도전층(11a)을 터치 IC(17)로 연결하기 위한 연결 라인(16)이 패턴될 수 있고, 회로기판부(22) 및 터치 IC(17)가 위치된다. 베젤 영역부(B.A) 중 일측에는 연결 라인(16)이 징집되고, 터치 IC(17)로 연결된 회로기판부(22)를 실장하는 실장 영역부(20)가 위치된다. 이러한 실장 영역부(20)에는 연결 라인(16) 및 회로기판부(22)의 캐패시턴스 변화 값을 방지하는 오동작 방지부(12)가 제공된다. 본 발명의 실장 영역부(20)는 투명 회로 기판(10)의 상측에 위치되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 실장 영역부(20)의 위치는 디스플레이 장치의 구조나 구성에 따라 얼마든지 변형이나 변경이 발생할 수 있다. The bezel region B.A is located at the edge of the transparent substrate 11 around the periphery of the conductive layer 11a. A connecting line 16 for connecting the conductive layer 11a to the touch IC 17 can be patterned and the circuit board portion 22 and the touch IC 17 are located in the bezel region B.A. A connecting line 16 is disposed at one side of the bezel area B.A and a mounting area 20 for mounting the circuit board part 22 connected to the touch IC 17 is located. The mounting area section 20 is provided with a malfunction prevention section 12 for preventing the capacitance variation value of the connection line 16 and the circuit board section 22. [ The mounting region section 20 of the present invention is located on the upper side of the transparent circuit board 10, for example. However, the mounting area 20 may be deformed or changed depending on the structure and configuration of the display device.

상기의 연결 라인(16)은 도전층(11a)과 같이 투명 전도부재(13)로 이루어질 수 있으며, 연결 라인(16)의 경우 화면이 표시되지 않은 베젤 영역부(B.A)에 제공되므로, 투명하지 않은 전도 부재로 제공될 수도 있다. The connection line 16 may be formed of a transparent conductive member 13 like the conductive layer 11a and may be provided in a bezel area BA in which a screen is not shown in the case of the connection line 16, Or may be provided as a non-conductive member.

회로기판부(22)는 실장 영역부(20) 위에 적층되며, 후술하는 오동작 방지부(12) 위에 적층된다. 회로기판부(22)는 연결 라인(16)과 터치 IC(17)(내부회로기판에 제공될 수 있음)를 전기적으로 연결한다. 이에. 회로기판부(22)는 도전층(11a)의 캐패시턴스 변화 값을 연결 라인(16)에서 전달받아 터치 IC(17)로 인가할 수 있다. 그러나, 상술하였듯이 실장 영역부(20)에는 도전층(11a)과 연결되는 연결 라인(16)이 징집되고, 회로기판부(22)가 실장됨으로써, 실장 영역부(20) 상으로 접촉이나 근접이 발생하는 경우 미비하지만 캐패시턴스 값의 변화가 발생하게 된다. 다만, 실장 영역부(20) 상에서 변화되는 캐패시턴스 값의 변화는 터치 IC(17)로 인가되어도 그 값이 미비하여 일반적인 터치 구현을 동작하는 상태에서는 터치나, 근접으로 인식되지 않는다. 그러나, 호버링 기능을 구현하고 있는 디스플레이 장치에서는 터치나 근접에 따른 캐패시턴스 변화 값을 인지하는 임계 값이 낮아진다. 따라서, 실장 영역부(20)에서 발생되는 캐패시턴스 변화 값이 터치 IC(17)로 인지되면, 터치 영역부(T.A) 상에 도전층(11a)이 접촉되어 캐패시턴스 값이 변화된 것과 같이 인식하여, 동작을 구현하게 된다(도 5의 손가락 위치(b)참조.). 따라서, 본 발명의 일 실시 예에서 실장 영역부(20)에는 오동작 방지부(12)가 제공된다. 즉, 베젤 영역부(B.A) 중 실장 영역부(20)에는 상술한 연결 라인(16) 및 회로기판부(22)가 위치됨은 물론이고, 오동작 방지부(12)가 더 포함되는 것이다. The circuit board portion 22 is stacked on the mounting region 20 and stacked on the malfunction prevention portion 12 described later. The circuit board portion 22 electrically connects the connection line 16 and the touch IC 17 (which may be provided on the internal circuit board). Therefore. The circuit board portion 22 can receive the capacitance change value of the conductive layer 11a from the connection line 16 and apply it to the touch IC 17. [ However, as described above, the connection area 16 connected to the conductive layer 11a is disposed in the mounting area 20, and the circuit board part 22 is mounted on the mounting area 20, But the capacitance value is changed when it occurs. However, even if the change in the capacitance value changed on the mounting area 20 is applied to the touch IC 17, the value thereof is insufficient, so that it is not recognized as touch or proximity in a state in which a general touch implementation is operated. However, in the display device implementing the hovering function, the threshold value for recognizing the capacitance change value depending on the touch or proximity is lowered. Accordingly, when the capacitance change value generated in the mounting area 20 is recognized by the touch IC 17, the conductive layer 11a contacts the touch area TA and recognizes that the capacitance value is changed, (See the finger position (b) in Fig. 5). Therefore, in the embodiment of the present invention, the mounting area section 20 is provided with the malfunction prevention section 12. That is, not only the connecting line 16 and the circuit board portion 22 described above are located in the mounting region portion 20 of the bezel region B.A, but also the malfunction prevention portion 12 is further included.

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 블록화한 도면이다. 도 5를 참조하면, 상술한 바와 같이 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 투명 기판(11)과, 투명 기판(11)으로 발생되는 접촉이나 근접을 감지하는 도전층(11a)을 포함할 수 있다. 도전층(11a)에는 손가락 또는 스타일러스와 같은 입력 물체를 입력면으로 일정거리 근접시키면, 이를 검출 할 수 있도록 구성되는 근접 검출 패턴들이 포함할 수 있다. 하나의 실시 예에 따른 근접 검출 패턴은 정전식 근접 검출 시스템을 적용할 수 있으며, 근접 검출 패턴은 정전식 센싱 노드들일 수 있다. 그러나, 근접 검출 패턴은 여기에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 적외선 근접 검출이나, 광학적 그림자(optical shadow) 검출, 초음파 검출 등의 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 근접 검출 패턴은 터치 IC(17)에 결합되어 입력 물체가 호버링 영역에 위치될 때, 근접 신호가 터치 IC(17)에 제공되도록 구비된다. 터치 IC(17)는 입력면에 발생되는 신호에 따른 입력 동작을 제어함은 물론 근접 감지에 따른 입력 동작을 제어할 수 있다. Figure 5 is a schematic block diagram of a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention. 5, the display device according to various embodiments of the present invention includes a transparent substrate 11 and a conductive layer 11a for sensing contact or proximity to the transparent substrate 11 . The conductive layer 11a may include proximity detection patterns configured to detect an input object such as a finger or a stylus by a predetermined distance from the input surface. The proximity detection pattern according to one embodiment may be an electrostatic proximity detection system, and the proximity detection pattern may be electrostatic sensing nodes. However, the proximity detection pattern is not limited to this. For example, in various ways such as infrared proximity detection, optical shadow detection, ultrasonic detection, and the like. The proximity detection pattern is coupled to the touch IC 17 to provide a proximity signal to the touch IC 17 when the input object is positioned in the hovering region. The touch IC 17 can control the input operation according to the signal generated on the input surface as well as the input operation according to the proximity detection.

센싱 거리(Z)는 근접 검출 유닛(13)이 입력 물체의 근접을 인지할 수 있는 거리를 의미한다. 입력 물체가 센싱 거리 내에 위치되면, 도전층(11a)(13)의 캐패시턴스 값이 변화되고 이에 대한 신호가 후술하는 회로기판부(22)를 통해 터치 IC(17)로 제공될 수 있는 것이다. The sensing distance Z means a distance at which the proximity detecting unit 13 can recognize the proximity of the input object. When the input object is positioned within the sensing distance, the capacitance value of the conductive layers 11a and 13 is changed and a signal therefor can be provided to the touch IC 17 through the circuit board portion 22 described later.

앞서 언급하였듯이, 투명 회로 기판(10)은 접촉에 따라 입력이 구현되는 영역(이하 '터치 영역부(T.A)'라 함.)과, 터치 영역부(T.A)의 주변 둘레로 연결 라인(16)이나 회로기판부(22) 등이 제공되는 영역(이하 '베젤 영역부(B.A)'라 함.)으로 나뉠 수 있다. 또한, 베젤 영역부(B.A)에는 상술한 회로기판부(22)가 제공되는 실장 영역부(20)를 포함하며, 실장 영역부(20) 상에는 근접 또는 터치에 따른 캐패시턴스 값의 변화를 제한하는 오동작 방지부(12)가 제공될 수 있다. 즉 도 5에서 보는 바와 같이, 사용자의 손가락이 (a)위치에 있는 경우, 도전층(11a)의 캐패시턴스 값의 변화를 감지하여 정상 작동을 구현하나, 손가락이 (b)의 위치에 있는 경우에도 연결 라인(16)이나 회로기판부(22)의 캐패시턴스 변화를 감지할 수 있게 되는 것이다. 오동작 방지부(12)는 이러한 오동작의 발생을 방지하고자 실장 영역부(20) 상에 제공되는 구성이다. As described above, the transparent circuit board 10 includes a region (hereinafter, referred to as a 'touch region TA') in which an input is realized according to contact, a connection line 16 around the periphery of the touch region TA, (Hereinafter, referred to as "bezel area portion BA") where the circuit board portion 22 and the like are provided. The bezel area BA includes a mounting area 20 provided with the circuit board part 22. The bezel area BA includes a mounting area area 20 on which a malfunction The prevention part 12 may be provided. That is, as shown in FIG. 5, when the user's finger is in the position (a), the change of the capacitance value of the conductive layer 11a is sensed to realize normal operation, The change in capacitance of the connection line 16 or the circuit board portion 22 can be detected. The malfunction prevention part 12 is provided on the mounting area 20 to prevent such malfunction.

오동작 방지부(12)는 터치 영역부(T.A)의 주변둘레의 베젤 영역부(B.A)에 제공될 수 있으며, 본 발명의 실시 예에 따른 오동작 방지부(12)는 터치 영역부(T.A)의 상부 측의 베젤 영역부(B.A) 상에 위치될 수 있다. The malfunction prevention part 12 may be provided in the bezel area BA around the periphery of the touch area TA and the malfunction prevention part 12 according to the embodiment of the present invention may be provided in the touch area TA. And may be located on the bezel area BA on the upper side.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, 투명기판의 배면에 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴이 패터닝되고, 오동작 방지부가 적층된 상태를 나타내는 도면이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, 투명기판의 배면으로 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴 및 오동작 방지부가 제공되는 공정 순서를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7의 A부분의 확대도이다. 도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 가상 접지부의 형성을 먼저 살펴보면, 투명 기판(11)의 배면 전체로 투명 도전부재(13)를 도료하고, 도료된 도전부재(13)에서 터치 영역부 상에 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴(111)을 가지도록 식각하고, 베젤 영역부(B.A)중 실장 영역부(20)에 가상 접지 패턴을 형성하여 가상 접지부(12a)를 형성한다. 가상 접지부(12a)를 형성할 때, 가상 접지부(12a)의 그 주변 둘레는 투명 기판(11)의 단부에서 내측으로 인입되게 오프셋되어 외곽면(15)을 형성한다. 6 is a view showing a state in which a pattern of one of Tx / Rx layers is patterned on the back surface of a transparent substrate and a malfunction prevention part is laminated in a display device having a G1F structure according to one embodiment of the present invention to be. FIG. 7 schematically shows a process sequence in which a pattern and a malfunction-preventing part of a Tx / Rx layer are provided on the rear surface of a transparent substrate in a display device having a G1F structure according to one embodiment of the present invention. to be. 8 is an enlarged view of a portion A in Fig. Referring to FIGS. 6 to 8, in the display device according to the embodiment of the present invention, the formation of the virtual ground portion will be described first. A transparent conductive member 13 is coated on the entire rear surface of the transparent substrate 11, A virtual ground pattern is formed on the mounting region section 20 of the bezel region section BA by etching so as to have one of the Tx / Rx layers on the touch region in the member 13, (12a). When forming the virtual ground portion 12a, the periphery of the virtual ground portion 12a is offset to be drawn inward at the end portion of the transparent substrate 11 to form the outer surface 15.

상기와 같이 형성된 가상 접지부(12a)를 커버하거나, 가상 접지부(12a)의 주변 둘레로 절연층(12b)이 제공된다. 특히, 도 6 내지 도 8을 통해 살펴보는 본 발명의 일 실시 예에 따른 절연층(12b)은 가상 접지부(12a)의 전체면 및 가상 접지부(12a)의 외곽면(15)을 포함하여 절연층(12b)이 제공되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 절연층(12b)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 9 및 도 10을 참조하여 후술하는 내용을 간략히 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 절연층(12b)은 가상 접지부(12a)의 외곽면으로만 절연층(12b)이 제공될 수 있다. 살펴본 바와 같이, 절연층(12b)의 위치나 구성은 도전층(11a)과 동일 전압을 가지는 가상 접지층(12a)으로 정전기 등의 유입을 방지할 수 있도록 한다면 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. 상술한 바와 같이, 실장 영역부(20)로 가상 접지부(12a) 및 절연층(12b)의 오동작 방지부(20)가 적층되고, 오동작 방지부(20) 위로 회로기판부(22)가 적층될 수 있다. The virtual ground portion 12a formed as described above is covered or the insulating layer 12b is provided around the periphery of the virtual ground portion 12a. In particular, the insulating layer 12b according to an embodiment of the present invention as shown in FIGS. 6 to 8 includes the entire surface of the virtual ground portion 12a and the outer surface 15 of the virtual ground portion 12a An insulating layer 12b is provided. However, the constitution of the insulating layer 12b is not limited thereto. 9 and 10, the insulating layer 12b according to another embodiment of the present invention may include only the insulating layer 12b only on the outer surface of the virtual ground portion 12a, Can be provided. As can be seen, the position and configuration of the insulating layer 12b may be changed or modified as long as it can prevent the inflow of static electricity into the virtual ground layer 12a having the same voltage as the conductive layer 11a. The virtual ground portion 12a and the malfunction preventing portion 20 of the insulating layer 12b are stacked in the mounting region 20 and the circuit board portion 22 is stacked on the malfunction preventing portion 20, .

좀더 구체적으로 본 발명의 실시 예들에 따른 실장 영역부(20)의 적층상태를 살펴보면, 하부에서부터 회로기판부(22, 도 11을 함께 참조함.), 오동작 방지부(12) 및 투명 기판(11)의 순서로 적층된다. 즉, 회로기판부(22)와 투명 기판(11) 사이로 오동작 방지부(12)가 배치될 수 있다. 앞서 살펴보았듯이, 오동작 방지부(12)는 도전층(11a)의 주변 둘레 중 상단 측에 위치되는 실장 영역부(20)로 가상 접지부(12a, Virtual GND shielding Layer)와 절연층(12b)(Insulation Layer)을 포함한다. 가상 접지부(12a)는 도전층(11a)과 동일 전압을 가지도록 터치 영역부(T.A)의 도전층(11a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 실장 영역부(20)의 위치에서 발생되는 캐패시턴스의 값을 제한하도록 그라운드 층을 추가하는 경우, 캐패시턴스 커플링(capacitance coupling)은 최소화되지만, 회로기판부(22)의 베이스 캐패시턴스(base capacitance) 값이 증가될 수 있다. 또한, 회로기판부(22)의 베이스 캐패시턴스 값이 증가됨으로써, 터치 성능이 열화될 수 있다. 따라서, 가상 접지부(12a)는 도전층(11a)의 터치 센싱 프리퀀시(touch sensing frequency) 신호의 레벨과 동일한 전압을 가지도록 하며, 도전층(11a)과 동일 재질로 연결됨으로써, 베이스 캐패시턴스(base capacitance) 값의 증가를 최소화하며, 캐패시턴스 커플링(capacitance coupling)도 최소화할 수 있게 한다11, the malfunction prevention part 12 and the transparent substrate 11 (refer to FIG. 11) are formed from the lower part of the mounting area 20 according to the embodiments of the present invention. ). That is, the malfunction prevention portion 12 may be disposed between the circuit board portion 22 and the transparent substrate 11. [ As described above, the malfunction prevention portion 12 includes a virtual grounding layer 12a and an insulating layer 12b as a mounting region 20 positioned at the upper end of the periphery of the conductive layer 11a. (Insulation Layer). The virtual ground portion 12a may be electrically connected to the conductive layer 11a of the touch region T.A so as to have the same voltage as that of the conductive layer 11a. For example, when a ground layer is added to limit the value of the capacitance generated at the position of the mounting region 20, capacitance coupling is minimized, but the base capacitance of the circuit board portion 22 capacitance value can be increased. Further, the base capacitance value of the circuit board portion 22 is increased, so that the touch performance can be deteriorated. The virtual ground portion 12a has a voltage equal to the level of the touch sensing frequency signal of the conductive layer 11a and is connected to the conductive layer 11a with the same material, thereby minimizing an increase in the capacitance value and minimizing the capacitance coupling

가상 접지부(12a)가 도전층(11a)의 터치 센싱 프리퀀시(touch sensing frequency) 신호의 레벨과 동일한 전압을 가질 수 있도록 가상 접지부(12a)는 투명 기판(11)의 도적층의 적층 시 함께 적층될 수 있다. 구체적으로 투명 기판(11)의 전체면으로 투명 전도부재(13)를 도포하여 적층시킨 후, 터치 영역부(T.A)를 제외한 베젤 영역부(B.A)에 도포된 투명 전도부재(13)를 식각하여 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴(111)이 형성되는 도전층(11a)을 형성한다. 다만, 터치 영역부(T.A)를 제외한 투명 전도부재(13)를 식각할 때, 실장 영역부(20)의 투명 전도부재(13)를 식각하지 않고 남겨두어, 도전층(11a)과 연결되는 가상 접지부(12a)를 형성할 수 있는 것이다. 예를 들어 가상 접지부(12a)는 투명 기판(11)의 배면에 ITO와 같은 투명 전도부재(13)를 증착(ITO sputter)할 때, 베젤 영역부(B.A)까지 확장함으로써 구비될 수 있는 것이다. The virtual ground portion 12a is formed on the transparent substrate 11 so that the virtual ground portion 12a can have a voltage equal to the level of the touch sensing frequency signal of the conductive layer 11a Can be stacked. Specifically, after the transparent conductive member 13 is applied to the entire surface of the transparent substrate 11 and laminated, the transparent conductive member 13 applied to the bezel area portion BA excluding the touch region TA is etched The conductive layer 11a in which one of the Tx / Rx layers is formed is formed. However, when the transparent conductive member 13 excluding the touch region TA is etched, the transparent conductive member 13 of the mounting region 20 is left unetched, So that the grounding portion 12a can be formed. For example, the virtual ground portion 12a may be provided by extending to the bezel area BA when the transparent conductive member 13 such as ITO is deposited on the rear surface of the transparent substrate 11 (ITO sputtering) .

이러한, 가상 접지부(12a)의 단부 둘레는 투명 기판(11)의 단부에서 소정 길이 내측으로 인입되어 오프 셋(offset)되게 제공될 수 있다(이하에서, 가상 접지부(12a)의 주변 둘레로 투명 기판(11)이 노출되는 부분을 '외곽면(15)'이라고 한다.) 만약 가상 접지부(12a)가 투명 기판(11)의 단부까지 형성되는 경우, 도전성을 가지는 가상 접지부(12a)로 외부의 정전기(Electrostatic Discharge: ESD)가 인가될 수 있다. 따라서, 이를 방지하도록 가상 접지부(12a)는 투명 기판(11)의 단부에서 내측으로 인입되어 오프 셋 부분이 제공되고, 가상 접지부(12a)의 단부와 투명 기판(11) 접지부 사이의 외곽면(15)에는 가상 접지부(12a)를 커버하도록 절연층(12b)이 제공될 수 있다. The periphery of the imaginary ground 12a may be provided inside the predetermined length at the end of the transparent substrate 11 to offset the virtual ground 12a from the periphery of the imaginary ground 12a The exposed portion of the transparent substrate 11 is referred to as an outer surface 15. If the virtual ground portion 12a is formed up to the end of the transparent substrate 11, An external electrostatic discharge (ESD) may be applied. To prevent this, the virtual ground portion 12a is drawn inward from the end of the transparent substrate 11 to provide an offset portion, and an outer portion between the end portion of the virtual ground portion 12a and the ground portion of the transparent substrate 11 The surface 15 may be provided with an insulating layer 12b to cover the imaginary ground 12a.

본 발명의 일 실시 예에 따른 절연층(12b)은 가상 접지부(12a) 및 외곽면(15)에 적층된다. 즉, 절연층(12b)이 가상 접지부(12a)를 커버하면서 투명 기판(11)의 외곽면(15)에 적층되는 구조를 가질 수 있는 것이다. 절연층(12b)이 가상 접지부(12a) 상에 적층되고, 외곽면(15)에 제공됨으로써, 가상 접지부(12a) 상으로 절연층(12b)을 인쇄하여 통전을 방지함은 물론, 상술하였듯이 정전기(Electrostatic Discharge: ESD)가 가상 접지부(12a)로 인가되는 것을 방지할 수 있다. The insulating layer 12b according to an embodiment of the present invention is stacked on the virtual ground portion 12a and the outer surface 15. That is, the insulating layer 12b may have a structure in which the insulating layer 12b is laminated on the outer surface 15 of the transparent substrate 11 while covering the virtual ground portion 12a. The insulating layer 12b is laminated on the imaginary ground portion 12a and provided on the outer surface 15 so as to print the insulating layer 12b on the imaginary ground portion 12a to prevent current flow, It is possible to prevent the electrostatic discharge (ESD) from being applied to the virtual ground portion 12a.

상기의 투명 회로 기판(10)의 제조 방법을 간략하게 살펴보면, 투명 기판(11)에 투명 전도부재(13)를 도료하고(도 7의 (a)에 해당됨.), 터치 영역부(T.A) 및 실장 영역부(20)의 투명 전도부재(13)를 제외한 베젤 영역부(B.A) 상의 투명 전도부재(13)를 식각하여, 도전층(11a), 구체적으로 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴(111) 및 가상 접지층을 형성한다(도 7의 (b)에 해당됨.). 이 상태에서, 실장 영역부(20)의 외곽면(15) 및 가상 접지층에 절연층(12b)을 도포하여 오동작 방지부(12)를 형성한다(도 7의 (c)에 해당됨.). 이러한 오동작 방지부(12) 상으로 회로기판부(22)가 위치되고, 터치 IC(17)를 구비한 내부기판부가 위치될 수 있다. A method of manufacturing the transparent circuit board 10 will be briefly described as follows. A transparent conductive member 13 is applied to the transparent substrate 11 (corresponding to FIG. 7A) The transparent conductive member 13 on the bezel area BA excluding the transparent conductive member 13 of the mounting region 20 is etched to form the conductive layer 11a and specifically one of the Tx / ) And a virtual ground layer (corresponding to Fig. 7 (b)). In this state, the malfunction prevention portion 12 is formed by applying the insulating layer 12b to the outer surface 15 of the mounting region 20 and the imaginary ground layer (corresponding to (c) in FIG. 7). The circuit board portion 22 is positioned on the malfunction prevention portion 12 and the internal substrate portion including the touch IC 17 can be positioned.

이와 같이 호버링 기능을 지원하는 터치패널에서 투명 기판(11)의 배면의 일 영역으로 연결 라인(16) 및 회로기판부(22)가 제공됨으로써, 상기 연결 라인(16)들이나 회로기판부(22) 등에서 발생되는 매우 낮은 캐패시턴스 변화 값이 터치 IC(17)로 인지되는 것을 방지한다. 이로 인해, 마치 터치 영역부(T.A)의 일부분에서 접촉이나 근접이 발생되는 것과 같은 오동작을 방지할 수 있는 것이다. In the touch panel supporting the hovering function, the connection line 16 and the circuit board portion 22 are provided in one region of the back surface of the transparent substrate 11, The touch IC 17 can be prevented from being deteriorated. Therefore, it is possible to prevent malfunctions such as contact or proximity at a portion of the touch area T.A.

도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, 다른 실시 예에 따른 투명기판의 배면으로 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴 및 오동작 방지부가 제공되는 공정 순서를 개략적으로 나타내는 도면이다.도 10은 도 9의 B부분의 확대도이다. 앞서 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한 G1F구조와 도 9 및 도 10에 도시된 G1F구조는 절연층의 적층 상태에서 차이점이 있다. 발명구체적으로는, 앞선 실시 예와 본 실시 예는 절연층(12b)의 적층상태가 상기의 일 실시 예에 따른 실장 영역부(20)와 차이점이 있다. 이에 후술하는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 상기에서 설명된 동일 구성 등에 대한 내용에 관해서는 앞선 설명을 준용할 수 있다. 9 is a view illustrating a process sequence in which, in a display device having a G1F structure according to an embodiment of the present invention, one of the Tx / Rx layers and the malfunction prevention portion are provided on the back surface of the transparent substrate according to another embodiment Fig. 10 is an enlarged view of a portion B in Fig. 9. Fig. The G1F structure described with reference to FIGS. 6 to 8 and the G1F structure shown in FIGS. 9 and 10 are different from each other in the state where the insulating layers are stacked. Specifically, the foregoing embodiment and the present embodiment are different from the mounting region section 20 according to the above embodiment in the lamination state of the insulating layer 12b. In the display device according to the embodiment of the present invention to be described later, the same explanation can be applied to the same constitution and the like described above.

예를 들어, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서, 가상 접지부의 형성은 앞서 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한 것과 같이, 투명 기판(11)의 배면 전체에 투명 도전부재(13)를 도료하고, 도료된 도전부재(13)에서 터치 영역부 상에 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴(111)을 가지도록 식각하고, 베젤 영역부(B.A)중 실장 영역부(20)에 가상 접지 패턴을 형성하여 가상 접지부(12a)를 형성한다. 가상 접지부(12a)를 형성할 때, 가상 접지부(12a)의 그 주변 둘레는 투명 기판(11)의 단부에서 내측으로 인입되게 오프셋되어 외곽면(15)을 형성한다. For example, in the display device according to the embodiment of the present invention, as described above with reference to FIGS. 6 to 8, the virtual ground portion is formed by applying the transparent conductive member 13 to the entire rear surface of the transparent substrate 11, Rx layer on the touch region in the painted conductive member 13 and the virtual ground pattern is applied to the mounting region portion 20 of the bezel region portion BA So as to form the virtual ground portion 12a. When forming the virtual ground portion 12a, the periphery of the virtual ground portion 12a is offset to be drawn inward at the end portion of the transparent substrate 11 to form the outer surface 15.

본 실시 예에 따른 절연층(12b)은 앞서 설명한 가상 접지부(12a) 및 가상 접지부(12a)의 주변 둘레로 제공되던 절연층(12b)과는 달리, 가상 접지부(12a)의 주변 둘레로만 절연층(12b)이 제공된다. 즉, 본 실시 예에 따른 절연층(12b)은 가상 접지부(12a)의 외곽면으로만 제공될 수 있다. 이에 따라, 도전층(11a)과 동일 전압을 가지는 가상 접지층(12a)의 주변 둘레에 제공되는 절연층(12b)에 의해 정전기 등이 발생하여도 가상 접지층(12a)으로 유입되는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다. The insulating layer 12b according to the present embodiment is different from the insulating layer 12b provided around the virtual ground portion 12a and the virtual ground portion 12a described above, Insulating layer 12b is provided. That is, the insulating layer 12b according to the present embodiment may be provided only on the outer surface of the virtual ground portion 12a. This prevents the generation of static electricity or the like by the insulating layer 12b provided around the virtual ground layer 12a having the same voltage as that of the conductive layer 11a to prevent it from flowing into the virtual ground layer 12a It will be possible.

상기의 일 실시 예에 따른 실장 영역부(20)의 적층 상태를 살펴보면(도 6 내지 도 8을 참조), 외곽면(15)으로는 투명 기판(11), 절연층(12b), 회로기판부(22)의 순서로 적층되고, 외곽면(15)의 내측의 실장 영역부(20)로는 투명 기판(11), 가상 접지부(12a) 및 절연층(12b), 회로기판부(22)의 순서로 적층될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따른 실장 영역부(20)는 절연층(12b)이 외곽면(15)에만 제공될 수 있는 것을 예를 들었다. 즉, 실장 영역부(20)의 외곽면(15)의 적층 상태를 보면, 투명 기판(11), 절연층(12b), 회로기판부(22)의 순서로 적층되고, 외곽면(15)의 내측의 실장 영역부(20)로는 투명 기판(11), 가상 접지부(12a), 회로기판부(22)의 순서로 적층될 수 있는 것이다. 6 to 8), the outer surface 15 may include a transparent substrate 11, an insulating layer 12b, a circuit board portion 12b, The virtual ground portion 12a and the insulating layer 12b and the circuit board portion 22 are stacked in this order on the mounting region portion 20 inside the outer surface 15 Can be stacked in this order. However, the mounting area section 20 according to the embodiment of the present invention has been described in which the insulating layer 12b can be provided only on the outer surface 15. The insulating layer 12b and the circuit board portion 22 are stacked in this order and the outer surface 15 of the mounting region 20 is stacked in this order. The transparent substrate 11, the imaginary ground portion 12a, and the circuit substrate portion 22 may be stacked in this order on the inner mounting region 20.

본 발명의 실시 예에 따른 절연층(12b)은 외곽면(15)으로 적층되어, 가상 접지부(12a)이 외부로 노출되지 않도록 커버하여, 정전기(Electrostatic Discharge: ESD)가 가상 접지부(12a)로 인가되는 것을 방지하는 것이다. The insulating layer 12b according to the embodiment of the present invention is stacked on the outer surface 15 so as to cover the virtual ground portion 12a from being exposed to the outside so that electrostatic discharge (ESD) As shown in Fig.

본 발명의 실시 예의 오동작 방지부(12)도 이와 같이 호버링 기능을 지원하는 터치패널에서 투명 기판(11)의 배면의 일 영역으로 연결 라인(16) 및 회로기판부(22)가 제공됨으로써, 상기 연결 라인(16)들이나 회로기판부(22) 등에서 발생되는 매우 낮은 캐패시턴스 변화 값이 터치 IC(17)로 인지되는 것을 방지한다. 이로 인해, 마치 터치 영역부(T.A)의 일부분에서 접촉이나 근접이 발생되는 것과 같은 오동작을 방지할 수 있는 것이다. The malfunction preventing portion 12 of the embodiment of the present invention is provided with the connection line 16 and the circuit board portion 22 in one area of the back surface of the transparent substrate 11 in the touch panel supporting the hovering function, Thereby preventing a very low capacitance change value occurring in the connection lines 16, the circuit board portion 22, and the like from being recognized by the touch IC 17. Therefore, it is possible to prevent malfunctions such as contact or proximity at a portion of the touch area T.A.

도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치에서, Tx/Rx Layer 중 나머지 하나의 패턴을 가지는 필름부 및 회로기판부가 결합된 상태를 나타내는 도면이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 G1F 구조를 가지는 디스플레이 장치의 적층된 상태의 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다. 11 is a view illustrating a state in which a film portion and a circuit board portion having a pattern of the remaining one of the Tx / Rx layers are combined in a display device having a G1F structure according to one embodiment of the present invention. 12 schematically shows a cross-section of a stacked state of a display device having a G1F structure according to one embodiment of the various embodiments of the present invention.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상술한 오동작 방지부(20) 및 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴이 형성되는 투명 기판(11)의 배면으로 Tx/Rx Layer 중 나머지 하나의 패턴을 가지는 필름부(113)가 적층된다. 필름부(113)는 Tx/Rx Layer 중 하나의 패턴(111)이 형성되는 투명 기판(11)의 배면에 광학투명장착필름(112, Optically Clear Adhesive, OCA)과 같은 접착부재를 통해 결합될 수 있다. 이에, 터치 영역부(T.A)로는 Tx/Rx Layer 패턴(111, 113)들이 형성되며, 베젤 영역부(B.A) 구체적으로 오동작 방지부(12)에는 도전층(11a)와 연결되는 가상 접지부(12a)과 절연층(12b) 및 회로기판부(22)가 순서대로 적층되는 것이다. Referring to FIGS. 11 and 12, the malfunction prevention part 20 and the film part having the other one of the Tx / Rx layers on the back surface of the transparent substrate 11 on which one of the Tx / Rx layers is formed, (113) are stacked. The film portion 113 may be bonded to the rear surface of the transparent substrate 11 on which one of the Tx / Rx layers 111 is formed through an adhesive member such as an optically clear adhesive (OCA) have. The Tx / Rx layer patterns 111 and 113 are formed in the touch region TA and the bead region BA is formed in the virtual ground portion 12a, the insulating layer 12b, and the circuit board portion 22 are laminated in this order.

상기에서와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 터치 영역부(T.A) 이외의 베젤 영역부(B.A) 상, 구체적으로 실장 영역부(20) 상에서 접근이나 터치에 따른 인식 오류가 발생되는 것을 방지 할 수 있게 되는 것이다.
The display device according to the present invention as described above may be configured such that a recognition error occurs due to approach or touch on the bezel area BA other than the touch area TA, specifically on the mounting area 20 .

도 13은 본 발명의 다양한 실시 예 중 하나의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 디스플레이 장치의 제조방법은, 투명 회로기판(10)에 디스플레이 유닛이 적층되는 단계를 포함할 수 있다(S10). 상기의 투명 회로기판(10)의 제조방법은, 투명 전도부재(13)를 제공하는 단계(S11), 투명 전도부재(13)를 식각하여 도전층(11a) 및 가상 접지부(12a)을 형성하는 단계(S12) 및 가상 접지부(12a)의 오프셋의 위치로 절연층(12b)을 제공하는 단계(S13) 및 절연층(12b) 위로 회로기판부(22)를 실장하는 단계(S14)를 포함할 수 있다. 13 is a view showing a method of manufacturing a display device according to one embodiment of the various embodiments of the present invention. Referring to FIG. 10, a method of manufacturing a display device of the present invention may include a step of stacking a display unit on a transparent circuit board 10 (S10). The method of manufacturing the transparent circuit board 10 includes the steps of providing a transparent conductive member 13 and etching the transparent conductive member 13 to form a conductive layer 11a and a virtual ground portion 12a The step S13 of providing the insulating layer 12b at the offset position of the virtual ground portion 12a and the step S14 of mounting the circuit board portion 22 on the insulating layer 12b .

구체적으로, 투명 기판(11)의 배면 전체로 투명 도전부재(13)를 도료한다(S11). 투명 전도부재(13)가 도료된 투명 기판(11)의 배면을 식각하여 Rx/Tx의 패턴을 가진 도전층(11a)을 형성한다(S12). 또한, 베젤 영역부(B.A)중 실장 영역부(20)에 가상 접지 패턴을 형성하여 가상 접지부(12a)를 형성한다. 가상 접지부(12a)의 그 주변 둘레는 투명 기판(11)의 단부에서 내측으로 인입되게 오프셋되어 외곽면(15)을 형성한다. 실장 영역부(20) 전체 또는 외곽면(15)으로 절연층(12b)이 제공된다(S13). 필요에 따라 가상 접지부(12a) 및 가상 접지부(12a)가 오프셋된 외곽면(15)으로 절연층(12b)을 제공하도록 도료하거나(도 6 참조), 가상 접지부(12a)가 오프셋된 외곽면(15)으로만 절연층(12b)이 제공될 수도 있도록 도료하는 것이다(도 8 참조). 상기의 제조로 인해, 실장 영역부(20)로 가상 접지부(12a) 및 절연층(12b)의 오동작 방지부(20)가 적층되며, 오동작 방지부(20) 위로 회로기판부(22)를 적층시키게 된다(S14). Specifically, the transparent conductive member 13 is coated on the entire rear surface of the transparent substrate 11 (S11). The back surface of the transparent substrate 11 painted with the transparent conductive member 13 is etched to form a conductive layer 11a having a pattern of Rx / Tx (S12). A virtual ground pattern is formed in the mounting area 20 of the bezel area B.A virtual ground 12a is formed. The periphery of the imaginary ground 12a is offset to be drawn inward at the end of the transparent substrate 11 to form the outer surface 15. The insulating layer 12b is provided with the entire mounting area 20 or the outer surface 15 (S13). The virtual ground portion 12a and the imaginary ground portion 12a may be painted so as to provide the insulating layer 12b with the offset outer surface 15 as required So that the insulating layer 12b may be provided only on the outer surface 15 (see FIG. 8). The virtual ground portion 12a and the malfunction preventing portion 20 of the insulating layer 12b are stacked in the mounting region 20 and the circuit board portion 22 is stacked on the malfunction preventing portion 20 (S14).

본 발명의 디스플레이 장치의 경우, 투명 기판(11)의 배면에 도전층(11a)이 형성되는 것을 예를 들어 설명하였으며, 이에 따라, 가상 접지부(12a)이 투명 기판(11)의 배면에 제공되는 투명 전도부재(13)로 이루어질 수 있는 것을 예를 들어 설명하였다. The virtual ground portion 12a is provided on the rear surface of the transparent substrate 11 and the conductive layer 11a is formed on the rear surface of the transparent substrate 11, And a transparent conductive member 13 that is made of a transparent conductive material.

그러나, 도전층(11a)은 별도의 필름부(111)에 Rx 또는 Tx 패턴을 가지도록 형성하여 결합될 수 있다. 가상 접지부(12a)도 투명 기판(11)의 배면으로 별도의 전도성 부재를 포함한 필름 부재를 부착하여 형성될 수도 있는 등 그 구성이나, 적층 방법 등은 투명 회로 기판(10)의 제조 방법 등에 따라 얼마든지 변경이 가능함은 물론이다.
However, the conductive layer 11a may be formed so as to have a Rx or Tx pattern in a separate film portion 111 and be combined. The virtual ground portion 12a may also be formed by attaching a film member including a separate conductive member to the rear surface of the transparent substrate 11 and the like or the lamination method may be formed in accordance with the manufacturing method of the transparent circuit board 10 or the like Of course, it is possible to change it.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

10: 투명 기판 회로 11: 투명 기판
11a: 도전층 12: 오동작 방지부
12a: 가상 접지부 12b: 절연층
15: 외곽면 16: 연결 라인
17: 터치 IC 22: 회로기판부
TA: 터치 영역부 B.A: 베젤영역부10: transparent substrate circuit 11: transparent substrate
11a: conductive layer 12: malfunction prevention part
12a: virtual ground portion 12b: insulating layer
15: Outer surface 16: connection line
17: touch IC 22: circuit board part
TA: touch area part BA: bezel area part

Claims (18)

디스플레이 장치에 있어서,
터치스크린용 투명 회로 기판을 포함하고, 상기 투명 회로 기판은,
투명 기판; 및
상기 투명 기판 위에 제공되는 도전층; 및
상기 도전층의 주변둘레에 이웃하여 위치되고, 회로패턴이 제공되는 회로 영역부를 포함하고,
상기 회로 영역부는 상기 도전층에 연결되는 가상 접지층(Virtual Ground)과, 상기 가상 접지층을 커버하는 절연층(Insulation Layer)을 포함하는 디스플레이 장치.
In the display device,
And a transparent circuit board for a touch screen,
A transparent substrate; And
A conductive layer provided on the transparent substrate; And
And a circuit region portion located adjacent to the periphery of the conductive layer and provided with a circuit pattern,
Wherein the circuit region includes a virtual ground layer connected to the conductive layer, and an insulation layer covering the virtual ground layer.
제1항에 있어서,
상기 회로 영역부에는 상기 도전층의 신호를 터치 IC로 전달하는 회로부가 실장되는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And a circuit portion for transmitting a signal of the conductive layer to a touch IC is mounted on the circuit region portion.
제1항에 있어서,
상기 가상 접지층은 상기 도전층의 센싱 인지 신호 값과 동일한 전압을 가지는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the virtual ground layer has a voltage equal to a sensing signal value of the conductive layer.
제1항에 있어서,
상기 투명 기판 위로 투명 전도부재를 적층하고,
상기 투명 전도부재를 식각하여 전도성 패턴을 가지는 상기 도전층과, 상기 도전층의 일측으로 상기 도전층과 소정 간격 이격되며 전기적으로 연결되는 상기 가상 접지층을 형성하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
A transparent conductive member is laminated on the transparent substrate,
The transparent conductive member is etched to form the conductive layer having a conductive pattern and the virtual ground layer that is spaced apart from the conductive layer by a predetermined distance and electrically connected to one side of the conductive layer.
제1항에 있어서,
상기 가상 접지층은 상기 투명 기판의 테두리에서 내측으로 오프셋(offset)되는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the virtual ground layer is offset inward from a rim of the transparent substrate.
제5항에 있어서,
상기 절연층은 상기 오프셋 부분 및 상기 가상 접지층 위에 제공되는 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the insulating layer is provided over the offset portion and the virtual ground layer.
제5항에 있어서,
상기 절연층은 상기 가상 접지층의 단부를 따라 상기 오프셋 부분에 제공되는 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the insulating layer is provided at the offset portion along the end of the virtual ground layer.
디스플레이 장치의 제조방법에 있어서,
투명 회로기판 및 상기 투명 회로기판과 디스플레이 유닛을 적층하는 단계를 포함하고, 상기 투명 회로기판을 형성하는 단계는,
투명 기판 상에 투명 전도부재를 형성하는 단계;
상기 투명 전도부재를 식각하여 상기 투명 기판의 터치 영역의 위치로 터치패턴을 가지는 도전층과, 상기 도전층에 이웃한 회로 영역부를 형성하는 단계를 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법.
A method of manufacturing a display device,
A transparent circuit board, and a transparent circuit board and a display unit, wherein the step of forming the transparent circuit board comprises:
Forming a transparent conductive member on the transparent substrate;
Etching the transparent conductive member to form a conductive layer having a touch pattern at a position of a touch region of the transparent substrate; and forming a circuit region adjacent to the conductive layer.
제8항에 있어서, 상기 회로 영역부를 형성하는 단계는,
상기 투명 전도부재를 식각하여 가상 접지층(Virtual Ground)을 형성하는 단계와,
상기 가상 접지층으로 절연층(Insulation Layer)을 제공하는 단계를 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법.
9. The method of claim 8, wherein forming the circuit region comprises:
Forming a virtual ground layer by etching the transparent conductive member;
And providing an insulating layer as the virtual ground layer.
제9항에 있어서,
상기 가상 접지층은 상기 투명 기판의 테두리에서 내측으로 오프셋(offset)되게 형성하는 디스플레이 장치의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the virtual ground layer is offset inward from a rim of the transparent substrate.
제10항에 있어서,
상기 절연층은 상기 가상 접지층 및 상기 오프셋 부분을 따라 제공되는 디스플레이 장치의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the insulating layer is provided along the virtual ground layer and the offset portion.
제10항에 있어서,
상기 절연층은 상기 가상 접지층의 단부를 따라 상기 오프셋 부분에 제공되는 디스플레이 장치의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the insulating layer is provided at the offset portion along an end of the virtual ground layer.
제8에 있어서,
상기 회로 영역부에는 상기 도전층의 신호를 터치 IC로 전달하는 회로부가 실장되는 단계를 더 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법.
In the eighth aspect,
Further comprising the step of mounting a circuit portion for transmitting a signal of the conductive layer to the touch IC in the circuit region portion.
디스플레이 장치에 있어서,
터치스크린용 투명 회로 기판을 포함하고, 상기 투명 회로 기판은,
접촉에 따라 입력이 구현되는 터치 영역부와;
상기 터치 영역부의 주변둘레에 제공되는 베젤 영역부를 포함하고,
상기 베젤 영역부에는 상기 터치 영역부의 연결 라인이 징집된 회로 영역부가 포함되고, 상기 회로 영역부 상으로 근접 또는 터치에 따라 신호값 발생을 제한하는 오동작 방지부를 더 포함하는 디스플레이 장치.
In the display device,
And a transparent circuit board for a touch screen,
A touch region in which an input is realized according to a touch;
And a bezel region provided around the periphery of the touch region,
Wherein the bezel area further includes a circuit area where the connection line of the touch area is recruited, and a malfunction prevention part that restricts the generation of a signal value in proximity to or in contact with the circuit area.
제14항에 있어서, 상기 오동작 방지부는,
상기 도전층에 동일 전압을 가지며 연결되는 가상 접지층(Virtual Ground)과, 상기 가상 접지층을 커버하는 절연층(Insulation Layer)을 포함하는 디스플레이 장치.
15. The apparatus according to claim 14, wherein the malfunction-
A virtual ground layer having the same voltage and connected to the conductive layer; and an insulation layer covering the virtual ground layer.
제14항에 있어서,
상기 회로 영역부에는 상기 도전층의 신호를 터치 IC로 전달하는 회로부가 실장되되,
상기 회로 영역부는 상기 가상 접지층 또는 상기 절연층 위에 제공되는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
A circuit unit for transmitting a signal of the conductive layer to the touch IC is mounted on the circuit area,
And the circuit region portion is provided on the virtual ground layer or the insulating layer.
제14항에 있어서,
상기 가상 접지층은 상기 도전층의 센싱 인지 신호 값과 동일한 전압을 가지는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the virtual ground layer has a voltage equal to a sensing signal value of the conductive layer.
제14항에 있어서,
상기 가상 접지층은 상기 투명 기판의 테두리에서 내측으로 오프셋(offset)되게 제공되며,
상기 절연층은 상기 가상 접지층의 단부를 따라 오프셋 부분을 포함하여 제공되는 디스플레이 장치.

15. The method of claim 14,
Wherein the virtual ground layer is provided offset inward from the rim of the transparent substrate,
Wherein the insulating layer is provided including an offset portion along an end of the virtual ground layer.

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