KR20150102555A - 모듈장치 및 이를 구비하는 전자장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예들에 따른 모듈장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체와, 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 몸체의 외측으로 노출되는 연장부 및 하부 케이스의 일면에 제공되고, 연장부 상에 노출되고, 회로기판에 결합되는 연성회로를 포함할 수 있다. 또한, 다양한 다른 실시 예가 가능할 것이다.

Description

모듈장치 및 이를 구비하는 전자장치{MODULE DEVICE}

본 발명의 실시 예들은 모듈장치에 관한 것으로, 예컨데 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 관한 것이다.

통상적으로, 휴대 단말기와 같은 전자 장치에는 카메라, 음성, 메일, MP3, 동영상, 데이터 페이링 등은 물론 점점 다양한 기능들을 위한 기능, 예를 들어 온도측정부터, 자외선 지수를 측정할 수 있게 하거나, 혈당을 측정하거나, 사용자의 신체적인 변화상태를 감지할 수 있는 기능들까지 추가되고 있는 실정이다. 이러한 다양한 기능들을 제공하기 위해서, 전자 장치에는 이러한 기능을 수행하는 모듈들이 제공된다. 이러한 모듈들은 전자 장치의 회로기판에 전기적으로 연결된다.. 예를 들어, 소리를 수신하기 위한 마이크(Mic)나, 소리를 전달하기 위한 리시버(receiver)와 스피커(speaker), 사진이나 영상을 찍는 카메라(camera), 사용자에게 신호를 전달하게 위해 소리 이외에도 다양한 형태, 구체적으로 진동과 같은 피드팩(feedback)을 전달할 수 있는 진동모터(vibration motor) 등이 회로기판에 전기적으로 연결되도록 제공될 수 있다.

상기의 모듈이 전자 장치 내부의 회로기판에 실장되는 경우, 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 별도의 연결장치가 모듈에 구비된다. 구체적으로 모듈의 연결단부에 와이어나 연성회로와 같이 플렉서블한 연결장치가 납땜 등과 같은 공정을 통해 회로기판에 전기적으로 연결된다.

이러한 연결장치가 회로기판에 결합됨으로써, 회로기판에 전기적으로 연결되어 신호를 전달받거나, 전달할 수 있게 된다.

그러나, 이러한 모듈의 경우, 모듈과 회로기판을 전기적으로 연결하기 위해 별도의 연결장치가 필요하게 된다.

또한, 연결장치를 모듈이나 회로기판에 전기적으로 연결하기 위해 납땜 등과 같이 결합시키는 공정이 필요로 하게 되어 전자기기의 제작 공정수가 증가하게 된다.

또한, 연결장치를 납땜 하게 됨으로써, 모듈의 사이즈가 커질 수 밖에 없고, 연결장치를 회로기판에 실장하기 위한 공간을 많이 차지하게 된다.

이에, 본 발명의 실시 예들에서는 구조가 간단한 모듈장치를 제공하고자 한다.

또한, 회로기판과 모듈장치를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이나 와이어등의 연결장치가 필요가 없는 모듈장치를 제공하고자 한다.

또한, 모듈장치가 회로기판의 씨클립을 통해 접촉될 수 있도록 하여, 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치와 회로기판의 씨클립 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있는 모듈장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체; 상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부; 및 상기 하부 케이스의 일면에 제공되고, 상기 연장부 상에 노출되고, 상기 회로기판에 결합되는 연성회로를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체; 상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부; 상기 하부 케이스의 일면에 제공되고, 상기 연장부 상에 노출되게 일단이 절곡되어 상기 회로기판에 결합되는 연성회로; 상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및 상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 회로기판; 회로기판 상에 실장되는 씨클립; 상기 씨클립과 전기적으로 연결되게 상기 회로기판 상에 구비되는 모듈 장치를 포함하고, 상기 모듈장치는, 모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체; 상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부; 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스 사이에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 결합되는 제1연결면과, 상기 제1연결면에서 상기 연장부 측으로 연장되고, 상기 제1연결면에서 절곡되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제2연결면을 포함하는 연성회로; 상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및 상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는, 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서, 모듈이 실장되는 장착공간을 형성하는 몸체; 및 상기 장착공간의 일면과 상기 장착공간에 이웃한 단부면에 실장되는 연성회로를 포함하고, 상기 몸체의 단부면에 위치되는 상기 연성회로가 상기 회로기판에 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 회로기판; 회로기판 상에 실장되는 씨클립; 상기 씨클립과 전기적으로 연결되게 상기 회로기판 상에 구비되는 모듈 장치를 포함하고, 상기 모듈장치는, 모듈이 실장되는 장착공간이 형성되는 몸체; 상기 장착공간의 일면에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 연결되는 제1연결면과, 상기 제1연결면의 일단에 연결되고, 상기 일면에서 상기 상기 몸체 일단 상부면으로 노출되게 절곡되며, 상기 회로기판에 결합되는 제2연결면을 포함하는 연성회로; 상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및 상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예들은, 회로기판과 모듈장치를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이나 와이어 등의 연결장치가 불필요하다. 또한, 모듈장치의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판 상에서 모듈장치의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 추가적으로 연결장치가 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치의 경우, 회로기판의 실장된 씨클립을 통해 모듈장치가 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치와 회로기판 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 일 실시 예 중 제2실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 일 실시 예 중 제2실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 그 순서는 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 본 발명에서 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

이하에서 본 발명의 제1실시 예에 따른 모듈장치는 전자 장치, 구체적으로 휴대 단말기와 같은 전자 장치에 제공되는 코인형 진동모터인 것을 예를 들어 설명하며, 후술하는 제2실시 예에 따른 모듈장치는 전자 장치, 구체적으로 휴대 단말기와 같은 전자 장치에 제공되는 리시버 장치인 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 모듈장치는 코인형 진동모터나 리시버 장치에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 코인형 진동모터나 리시버(receiver)뿐만 아니라, 스피커, 마이크, 카메라 등과 같이 전자 장치의 회로기판에 실장되는 모듈이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능하다.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는 전자 장치에 결합되는 위치 등을 고려하여 연성회로의 위치를 다양하게 변경할 수 있을 것이다. 예를 들어, 모듈 장치가 회로기판 상에 제공되는 경우, 연성회로는 모듈위치의 일면(후술하는 제2연결면(12b)의 위치가 모듈 장치의 표면(10a, 도 2의 측 단면도를 기준으로 전체적인 모듈장치(10)의 표면의 일면에 해당됨, )의 위치와 동일하거나, 모듈 장치의 표면(10a)의 위치보다 낮거나 높을 수도 있는 등, 모듈 장치가 전기적으로 연결되는 내부의 회로기판(1)과의 결합 상태 등에 따라 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 다양한 변경이 가능할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)는 몸체(11), 연장부(11aa), 연성회로(12)를 포함할 수 있고, 더 나아가 지지부재(13) 및 고정부재(14)를 더 포함할 수 있다.

몸체(11)는 하부 케이스(11a)와, 하부 케이스(11a) 상에 결합되는 상부 케이스(11b)를 포함할 수 있다. 하부 케이스(11a)의 주변둘레 중 적어도 일부분에는 일면에서 연장되어 상부 케이스(11b)에 의해 커버되지 않으며 외부로 노출되는 연장부가 구비된다. 상부 케이스(11b)와 하부 케이스(11a)의 사이의 공간에는 코인형 진동모터의 구동부재들이 제공되거나, 스피커, 리시버, 마이크 또는 카메라와 같은 모듈(15)이 실장될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 몸체(11)는 하부 케이스(11a)와 하부 케이스(11a) 상에 실장되는 모듈(15)을 커버하는 상부 케이스(11b)를 포함하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 몸체(11)는 이에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어 후술하는 제2 실시 예에서와 같이, 모듈장치(20)는 하나의 몸체(21)로 이루어지고, 이러한 몸체(21)에는 모듈(25)이 실장될 수 있도록 인입홈과 같은 장착공간(21a) 형성될 수 있다. 즉, 인입홈에 의해 형성되는 장착공간(21a) 상으로 모듈(25)이 실장되어 고정되고, 모듈(25)이 고정된 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)의 씨클립(2) 전기적으로 연결되도록 구비될 수도 있게 구비되는 것이다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 몸체는모듈 장치가 회로기판에 채용되는 형태나 구성 또는 회로기판(1)에 실장되는 위치 등을 고려하여 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다(도 5 및 도 7 참조).

연성회로(12)는 하부 케이스(11a)의 일면 및 연장부(11aa) 상에 제공되며, 모듈(15) 및 회로기판(1)의 연결단자(2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 연성회로(12)는 하부 케이스(11a)의 일면에 제공되어 하부 케이스(11a) 상에 실장되는 모듈(15)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 연장부(11aa) 상에 노출되게 제공되어 회로기판(1) 상의 연결단자(2)에 직접 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.

연성회로(12)는 제1연결면(12a)과, 제2연결면(12b)을 포함할 수 있다.

제1연결면(12a)은 하부 케이스(11a)의 일면, 구체적으로 상부 케이스(11b)에 의해 커버되는 하부 케이스(11a)에 제공될 수 있다. 제1연결면(12a) 상에는 모듈(15)이 실장되어, 제1연결면(12a)은 모듈(15)을 전기적으로 연결할 수 있도록 한다.

제2연결면(12b)은 제1연결면(12a)에서 연장부(11aa) 측으로 연장되어 연장부(11aa) 상에 실장될 수 있다. 제2연결면(12b)은 제1연결면(12a)에서 상부 케이스(11b)의 표면 상으로 절곡될 수 있으며, 회로기판(1)의 연결단자(2)와 직접적으로 결합되도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 연장부(11aa)는 하부 케이스(11a)의 일면에 평행하게 구비되고, 제2연결면(12b)은 연장부(11aa)에서 멀어지는 방향으로 절곡되는 것을 예를 들어 설명하였다. 그러나, 연장부(11aa)와 제2연결면(12b)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 연장부(11aa)가 일면에서 절곡되고, 제2연결면(12b)은 절곡된 연장부(11aa)의 표면 상에 실장되도록 구비될 수도 있다. 이에 따라 후술하는 지지부재(13)가 연장부(11aa)의 하부에 위치되어 절곡된 연장부(11aa) 및 제2연결면(12b)을 지지하도록 구비될 수도 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)의 제2연결면(12b)은 상부 케이스(11b)의 표면과 동일한 면을 형성하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 제2연결면(11b)의 높이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(12b)은 상부 케이스(11b, 또는 본 발명의 제2실시 예에 따른 몸체(21)의 표면에 해당됨(도 8 및 도 9 참조).)와 대비하여 소정 높이 낮게 구비될 수 도 있고(후술하는 도 3 및 도 4 참조), 상부 케이스(11b)와 대비하여 소정 높이 높게 구비될 수도 있다(미도시). 이는 회로기판(1), 구체적으로 회로기판(1)의 연결단자(2)와 모듈 장치(10)와의 결합에 따른 구성이나, 구조 또는 형상에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 될 수 일을 것이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치(10)는 전자 장치의 회로기판(1) 상에 실장될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)가 전기적으로 연결되기 위한 연결단자(이하 '씨클립(2)'이라 함.)이 회로기판(1) 상에서 돌출되게 구비되며, 이에 따라 모듈 장치(10)의 제2연결면(12b)의 높이(t2)가 몸체(11)의 표면(t1)의 높이와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 앞서서도 언급하였듯이 제2연결면(12b)의 높이(t2)는 몸체(11)의 표면의 높이(t1) 대비하여 높게도 형성될 수 도 있고, 동일 평면을 형성할 수도 있다. 즉, 이는 모듈 장치(10)가 실장되는 회로기판(10)의 형상이나 위치 또는 회로기판의 연결단자(2)의 위치나 형상 등을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 제공되는 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)와 전기적으로 결합되기 위한 연결단자(2)가 구비될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서 모듈 장치(10)와 회로기판(1)을 연결하는 구성으로 연결단자(2), 구체적으로 씨클립(C-Clip, 2)이 구비되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장되는 씨클립(2)과의 높이나 체결력을 고려하여, 제2연결면(12b)의 높이(t2)가 모듈 장치(10)의 몸체(11)의 표면 높이(t1)보다 소정 높이 낮게 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장 시, 씨클립(2)_으로 인해 모듈장치(10)가 회로기판(1)에 체결되는 방향과 반대 방향의 힘을 받는다 해도, 일정한 체결력은 유지하면서 회로기판(1)에 체결될 수 있도록 할 수 있게 된다. 그러나, 앞서서 언급한 바와 같이, 회로기판(1)의 연결단자(2)와의 결합관계나 모듈 장치(10)가 체결된 후의 높이 등을 고려하여 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 가변이 될 수 있을 것이다.

지지부재(13)는 연장부(11aa)와 제2연결면(12b) 사이에 위치되어 연장부(11aa)에서 멀어지는 방향으로 절곡된 제2연결면(12b)을 연장부(11aa)에서 지지하도록 구비될 수 있다. 지지부재(13)는 탄성부재나 플라스틱과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어 모듈장치(10)가 진동모터로 이루어지는 경우, 지지부재(13)가 고무나 실리콘과 같은 탄성부재로 구비되면, 진동모터에서 발생되는 진동이 탄성부재로 흡수되면서 제2연결면(12b)으로 제공되는 진동을 감소시킬 수 있다.

고정부재(14)는 절곡된 제2연결면(12b)의 절곡면(12c)과 몸체(11), 구체적으로 상부 케이스(11b)의 측면 사이의 공간에 제공되어 절곡면(12c)을 고정할 수 있다. 고정부재(14)는 제2연결면(12b)을 몸체(11) 측에 고정시켜 충격 등에 의해 제2연결면(12b)의 파손이나 변형을 방지할 수 있도록 한다. 고정부재(14)는 탄성부재나 플라스틱과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어 모듈장치(10)가 진동모터인 경우, 고정부재(14)가 고무나 실리콘과 같은 탄성부재로 구비되면, 진동모터에서 발생되는 진동이 고정부재(14) 측으로 일부 흡수되면서 제2연결면(12b)으로 제공되는 진동을 감소시킬 수 있다.

앞서서 언급하였듯이 모듈(15)은 코인형 진동모터이거나, 또는 리시버(receiver), 스피커, 마이크, 카메라 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.

상기와 같이 구비된 모듈장치(10)는 제2연결면(12b)이 몸체(11) 상에 제공되고, 몸체(11)가 회로기판(1)에 장착되면 제2연결면(12b)이 회로기판(1)의 씨클립(2)에 직접적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)는 회로기판(1)의 씨클립(2)과 모듈장치(10)를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이 불필요하다. 또한, 회로기판(1)의 형상에 따라 제2연결면(12b)의 높이를 가변되게 절곡하여, 결합 신뢰도를 증가시킬 수 있음은 물론 결합 높이를 조절할 수 있어 모듈 장치(10)가 회로기판(1) 상에서 체결되는 높이를 조절할 수 있을 것이다. 또한, 모듈장치(10)가 실장될 수 있는 공간을 줄일 수 있으며, 모듈 장치(10)의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판(1) 상에서 모듈장치(10)의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 모듈 장치(10)과 회로기핀(1)을 연결하기 위한 추가적으로 기판이 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)의 경우, 회로기판(1)의 씨클립(2)에 모듈장치(10)가 직접 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치(10)와 회로기판(1) 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 후면을 나타내는 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판(1, 도 9 참조,)에 제공되는 모듈장치(20)는 몸체(21)와, 연성회로(22)를 포함할 수 있다. 본 발명의 제2 실시 예에 따른 모듈장치(20)는 앞서 설명한 모듈장치(20)와 유사하나, 하나의 몸체(21)로 이루어지는 것과 이에 따라 연성회로(22)의 형태에서 차이점이 발생한다. 본 발명의 실 시예에 따른 모듈(25)은 전기신호를 음향신호로 변환하여 전달하는 장치인 것을 예를 들어 설명한다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치의 구조는 음향장치들의 구조에 적합할 수 있어, 모듈 장치를 음향 장치인 것을 예를 emfd 설명하나, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 즉, 앞서 언급하였듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 모듈(25)은 리시버(receiver)뿐만 아니라, 코인형 진동모터이거나, 마이크, 카메라, 스피커 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.

구체적으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 몸체(21)는 모듈(25)이 실장될 수 있도록 인입홈과 같은 홈이 형성되는 장착공간(21a)을 형성할 수 있다. 즉, 인입홈에 의해 형성되는 장착공간(21a) 상으로 모듈(25)이 실장된다. 모듈(25)은 장착공간(21a)에 고정되고, 모듈(25)이 고정된 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)의 씨클립(2)에 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다. 연성회로(22)는 장착공간(21a)의 일면 및 일면에 이웃한 몸체(21)의 일측(몸체(21)의 표면(도 7 참조), 또는 몸체(21)의 표면과 대비하여 낮게 형성되는 것(도 8 참조)을 예를 들어 설명함.)에 제공되어, 장착공간(21a)에 제공되는 모듈(25)과 전기적으로 연결되고, 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)에 실장되면 몸체(21)의 일단에 위치된 연성회로(22), 구체적으로 연성회로(22)의 제2연결면(22b)이 회로기판(1) 상의 씨클립(2)과 전기적으로 결합되도록 구비되는 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연성회로(22)는 제1연결면(22a) 및 제2연결면(22b)을 포함할 수 있다.

제1연결면(22a)은 장착공간(21a)의 일면에 위치되고, 상기 모듈(25)과 전기적으로 연결될 수 있다.

제2연결면(22b)은 제1연결면(22a)의 일단에 연결되고, 장착공간(21a)의 일면에서 몸체(21)의 일단 상부면으로 노출되게 제1연결면(22a)에서 절곡되도록 구비된다. 또한, 제2연결면(22b)은 몸체(21)가 회로기판(1)에 실장되면, 회로기판(1)과 직접 결합되도록 구비된다.

앞서 살펴본 바와 같이, 제2연결면(22b)은 장착공간(21a)의 일면에서 몸체(21)의 일단 상부측에 위치되도록 구비될 수도 있으나, 이에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(22b)은 제1연결면(22a)의 일단에 연결되고, 몸체(21)의 일단 하부면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 따라서, 몸체(21)가 회로기판(1)에 실장되는 위치에 따라 제2연결면(22b)의 위치가 몸체(21)의 상부 측에 위치되거나, 하부 측에 위치될 수 있는 것이다.

또한, 앞서 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1 실시 예의 설명에서 간단하게 언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)의 제2연결면(22b)은 몸체(21)의 표면의 높이와 동일한 면을 형성하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 제2연결면(22b)의 높이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(22b)은 몸체(21)의 표면과 대비하여 소정 높이 낮게 구비될 수 도 있고(후술하는 도 8 및 도 9 참조), 몸체(21)의 표면과 대비하여 소정 높이 높게 구비될 수도 있다(미도시). 이는 회로기판(1), 구체적으로 회로기판(1)의 연결단자(2)와 모듈 장치(10)와의 결합에 따른 구성이나, 구조 또는 형상에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 될 수 있을 것이다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치(20)는 전자 장치의 회로기판(1) 상에 실장될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(20)가 전기적으로 연결되기 위한 씨클립(2) 이 회로기판(1) 상에서 돌출되게 구비되며, 이에 따라 모듈 장치(20)의 제2연결면(22b)의 높이(t2)가 몸체(11)의 표면의 높이(t1)와 대비하여 낮은 높이(t2)를 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(20)가 회로기판(1)에 실장 시, 씨클립(2)으로 인해 모듈장치(20)가 회로기판(1)에 체결되는 방향과는 반대 방향의 힘을 받는다 해도, 일정한 체결력은 유지하면서 회로기판(1)에 체결될 수 있다. 그러나, 앞서서도 언급하였듯이 제2연결면(22b)의 높이(t2)는 몸체(11)의 표면 높이(t1) 대비하여 높게도 형성될 수 도 있고, 동일 평면을 형성할 수도 있다. 즉, 이는 모듈 장치(20)가 실장되는 회로기판(1)의 형상이나 위치 또는 회로기판의 연결단자(2)의 위치나 형상 등을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 제공되는 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)와 전기적으로 결합되기 위한 연결단자(2)가 구비될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서 모듈 장치(10)와 회로기판(1)을 연결하는 구성으로 연결단자(2), 구체적으로 씨클립(C-Clip, 2)이 구비되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장되는 씨클립(2)과의 높이나 체결력을 고려하여, 제2연결면(12b)의 높이가 모듈 장치(10)의 몸체(11)의 표면 높이보다 소정 높이 낮게 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 앞서서 언급한 바와 같이, 회로기판(1)의 연결단자(2)와의 결합관계나 모듈 장치(10)가 체결된 후의 높이 등을 고려하여 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 가변이 될 수 있을 것이다.

이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)는 회로기판(1) 상의 씨클립(2)과 모듈장치(20)를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이 불필요하다. 또한, 모듈장치(20)의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판(1) 상에서 모듈장치(20)의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 추가적으로 기판이 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)의 경우, 회로기판(1)에 모듈장치(20)가 직접 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치(20)와 회로기판(1) 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 그 순서는 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명에서 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
이하에서 본 발명의 제1실시 예에 따른 모듈장치는 전자 장치, 구체적으로 휴대 단말기와 같은 전자 장치에 제공되는 코인형 진동모터인 것을 예를 들어 설명하며, 후술하는 제2실시 예에 따른 모듈장치는 전자 장치, 구체적으로 휴대 단말기와 같은 전자 장치에 제공되는 리시버 장치인 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 모듈장치는 코인형 진동모터나 리시버 장치에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 코인형 진동모터나 리시버(receiver)뿐만 아니라, 스피커, 마이크, 카메라 등과 같이 전자 장치의 회로기판에 실장되는 모듈이라면 얼마든지 변경이나 변형이 가능하다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 모듈 장치는 전자 장치에 결합되는 위치 등을 고려하여 연성회로의 위치를 다양하게 변경할 수 있을 것이다. 예를 들어, 모듈 장치가 회로기판 상에 제공되는 경우, 연성회로는 모듈위치의 일면(후술하는 제2연결면(12b)의 위치가 모듈 장치의 표면(10a, 도 2의 측 단면도를 기준으로 전체적인 모듈장치(10)의 표면의 일면에 해당됨, )의 위치와 동일하거나, 모듈 장치의 표면(10a)의 위치보다 낮거나 높을 수도 있는 등, 모듈 장치가 전기적으로 연결되는 내부의 회로기판(1)과의 결합 상태 등에 따라 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 다양한 변경이 가능할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)는 몸체(11), 연장부(11aa), 연성회로(12)를 포함할 수 있고, 더 나아가 지지부재(13) 및 고정부재(14)를 더 포함할 수 있다.
몸체(11)는 하부 케이스(11a)와, 하부 케이스(11a) 상에 결합되는 상부 케이스(11b)를 포함할 수 있다. 하부 케이스(11a)의 주변둘레 중 적어도 일부분에는 일면에서 연장되어 상부 케이스(11b)에 의해 커버되지 않으며 외부로 노출되는 연장부가 구비된다. 상부 케이스(11b)와 하부 케이스(11a)의 사이의 공간에는 코인형 진동모터의 구동부재들이 제공되거나, 스피커, 리시버, 마이크 또는 카메라와 같은 모듈(15)이 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 몸체(11)는 하부 케이스(11a)와 하부 케이스(11a) 상에 실장되는 모듈(15)을 커버하는 상부 케이스(11b)를 포함하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 몸체(11)는 이에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어 후술하는 제2 실시 예에서와 같이, 모듈장치(20)는 하나의 몸체(21)로 이루어지고, 이러한 몸체(21)에는 모듈(25)이 실장될 수 있도록 인입홈과 같은 장착공간(21a) 형성될 수 있다. 즉, 인입홈에 의해 형성되는 장착공간(21a) 상으로 모듈(25)이 실장되어 고정되고, 모듈(25)이 고정된 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)의 씨클립(2) 전기적으로 연결되도록 구비될 수도 있게 구비되는 것이다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 몸체는모듈 장치가 회로기판에 채용되는 형태나 구성 또는 회로기판(1)에 실장되는 위치 등을 고려하여 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다(도 5 및 도 7 참조).
연성회로(12)는 하부 케이스(11a)의 일면 및 연장부(11aa) 상에 제공되며, 모듈(15) 및 회로기판(1)의 연결단자(2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 연성회로(12)는 하부 케이스(11a)의 일면에 제공되어 하부 케이스(11a) 상에 실장되는 모듈(15)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 연장부(11aa) 상에 노출되게 제공되어 회로기판(1) 상의 연결단자(2)에 직접 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
연성회로(12)는 제1연결면(12a)과, 제2연결면(12b)을 포함할 수 있다.
제1연결면(12a)은 하부 케이스(11a)의 일면, 구체적으로 상부 케이스(11b)에 의해 커버되는 하부 케이스(11a)에 제공될 수 있다. 제1연결면(12a) 상에는 모듈(15)이 실장되어, 제1연결면(12a)은 모듈(15)을 전기적으로 연결할 수 있도록 한다.
제2연결면(12b)은 제1연결면(12a)에서 연장부(11aa) 측으로 연장되어 연장부(11aa) 상에 실장될 수 있다. 제2연결면(12b)은 제1연결면(12a)에서 상부 케이스(11b)의 표면 상으로 절곡될 수 있으며, 회로기판(1)의 연결단자(2)와 직접적으로 결합되도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 연장부(11aa)는 하부 케이스(11a)의 일면에 평행하게 구비되고, 제2연결면(12b)은 연장부(11aa)에서 멀어지는 방향으로 절곡되는 것을 예를 들어 설명하였다. 그러나, 연장부(11aa)와 제2연결면(12b)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로 연장부(11aa)가 일면에서 절곡되고, 제2연결면(12b)은 절곡된 연장부(11aa)의 표면 상에 실장되도록 구비될 수도 있다. 이에 따라 후술하는 지지부재(13)가 연장부(11aa)의 하부에 위치되어 절곡된 연장부(11aa) 및 제2연결면(12b)을 지지하도록 구비될 수도 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)의 제2연결면(12b)은 상부 케이스(11b)의 표면과 동일한 면을 형성하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 제2연결면(11b)의 높이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(12b)은 상부 케이스(11b, 또는 본 발명의 제2실시 예에 따른 몸체(21)의 표면에 해당됨(도 8 및 도 9 참조).)와 대비하여 소정 높이 낮게 구비될 수 도 있고(후술하는 도 3 및 도 4 참조), 상부 케이스(11b)와 대비하여 소정 높이 높게 구비될 수도 있다(미도시). 이는 회로기판(1), 구체적으로 회로기판(1)의 연결단자(2)와 모듈 장치(10)와의 결합에 따른 구성이나, 구조 또는 형상에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 될 수 일을 것이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치(10)는 전자 장치의 회로기판(1) 상에 실장될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)가 전기적으로 연결되기 위한 연결단자(이하 '씨클립(2)'이라 함.)이 회로기판(1) 상에서 돌출되게 구비되며, 이에 따라 모듈 장치(10)의 제2연결면(12b)의 높이(t2)가 몸체(11)의 표면(t1)의 높이와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 앞서서도 언급하였듯이 제2연결면(12b)의 높이(t2)는 몸체(11)의 표면의 높이(t1) 대비하여 높게도 형성될 수 도 있고, 동일 평면을 형성할 수도 있다. 즉, 이는 모듈 장치(10)가 실장되는 회로기판(10)의 형상이나 위치 또는 회로기판의 연결단자(2)의 위치나 형상 등을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 제공되는 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)와 전기적으로 결합되기 위한 연결단자(2)가 구비될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서 모듈 장치(10)와 회로기판(1)을 연결하는 구성으로 연결단자(2), 구체적으로 씨클립(C-Clip, 2)이 구비되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장되는 씨클립(2)과의 높이나 체결력을 고려하여, 제2연결면(12b)의 높이(t2)가 모듈 장치(10)의 몸체(11)의 표면 높이(t1)보다 소정 높이 낮게 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장 시, 씨클립(2)으로 인해 모듈장치(10)가 회로기판(1)에 체결되는 방향과 반대 방향의 힘을 받는다 해도, 일정한 체결력은 유지하면서 회로기판(1)에 체결될 수 있도록 할 수 있게 된다. 그러나, 앞서서 언급한 바와 같이, 회로기판(1)의 연결단자(2)와의 결합관계나 모듈 장치(10)가 체결된 후의 높이 등을 고려하여 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 가변이 될 수 있을 것이다.
지지부재(13)는 연장부(11aa)와 제2연결면(12b) 사이에 위치되어 연장부(11aa)에서 멀어지는 방향으로 절곡된 제2연결면(12b)을 연장부(11aa)에서 지지하도록 구비될 수 있다. 지지부재(13)는 탄성부재나 플라스틱과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어 모듈장치(10)가 진동모터로 이루어지는 경우, 지지부재(13)가 고무나 실리콘과 같은 탄성부재로 구비되면, 진동모터에서 발생되는 진동이 탄성부재로 흡수되면서 제2연결면(12b)으로 제공되는 진동을 감소시킬 수 있다.
고정부재(14)는 절곡된 제2연결면(12b)의 절곡면(12c)과 몸체(11), 구체적으로 상부 케이스(11b)의 측면 사이의 공간에 제공되어 절곡면(12c)을 고정할 수 있다. 고정부재(14)는 제2연결면(12b)을 몸체(11) 측에 고정시켜 충격 등에 의해 제2연결면(12b)의 파손이나 변형을 방지할 수 있도록 한다. 고정부재(14)는 탄성부재나 플라스틱과 같은 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어 모듈장치(10)가 진동모터인 경우, 고정부재(14)가 고무나 실리콘과 같은 탄성부재로 구비되면, 진동모터에서 발생되는 진동이 고정부재(14) 측으로 일부 흡수되면서 제2연결면(12b)으로 제공되는 진동을 감소시킬 수 있다.
앞서서 언급하였듯이 모듈(15)은 코인형 진동모터이거나, 또는 리시버(receiver), 스피커, 마이크, 카메라 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
상기와 같이 구비된 모듈장치(10)는 제2연결면(12b)이 몸체(11) 상에 제공되고, 몸체(11)가 회로기판(1)에 장착되면 제2연결면(12b)이 회로기판(1)의 씨클립(2)에 직접적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)는 회로기판(1)의 씨클립(2)과 모듈장치(10)를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이 불필요하다. 또한, 회로기판(1)의 형상에 따라 제2연결면(12b)의 높이를 가변되게 절곡하여, 결합 신뢰도를 증가시킬 수 있음은 물론 결합 높이를 조절할 수 있어 모듈 장치(10)가 회로기판(1) 상에서 체결되는 높이를 조절할 수 있을 것이다. 또한, 모듈장치(10)가 실장될 수 있는 공간을 줄일 수 있으며, 모듈 장치(10)의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판(1) 상에서 모듈장치(10)의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 모듈 장치(10)과 회로기핀(1)을 연결하기 위한 추가적으로 기판이 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(10)의 경우, 회로기판(1)의 씨클립(2)에 모듈장치(10)가 직접 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치(10)와 회로기판(1) 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시 예들 중 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 회로기판(1, 도 9 참조,)에 제공되는 모듈장치(20)는 몸체(21)와, 연성회로(22)를 포함할 수 있다. 본 발명의 제2 실시 예에 따른 모듈장치(20)는 앞서 설명한 모듈장치(20)와 유사하나, 하나의 몸체(21)로 이루어지는 것과 이에 따라 연성회로(22)의 형태에서 차이점이 발생한다. 본 발명의 실 시예에 따른 모듈(25)은 전기신호를 음향신호로 변환하여 전달하는 장치인 것을 예를 들어 설명한다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치의 구조는 음향장치들의 구조에 적합할 수 있어, 모듈 장치를 음향 장치인 것을 예를 emfd 설명하나, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 즉, 앞서 언급하였듯이, 본 발명의 실시 예에 따른 모듈(25)은 리시버(receiver)뿐만 아니라, 코인형 진동모터이거나, 마이크, 카메라, 스피커 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
구체적으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 몸체(21)는 모듈(25)이 실장될 수 있도록 인입홈과 같은 홈이 형성되는 장착공간(21a)을 형성할 수 있다. 즉, 인입홈에 의해 형성되는 장착공간(21a) 상으로 모듈(25)이 실장된다. 모듈(25)은 장착공간(21a)에 고정되고, 모듈(25)이 고정된 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)의 씨클립(2)에 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다. 연성회로(22)는 장착공간(21a)의 일면 및 일면에 이웃한 몸체(21)의 일측(몸체(21)의 표면(도 7 참조), 또는 몸체(21)의 표면과 대비하여 낮게 형성되는 것(도 8 참조)을 예를 들어 설명함.)에 제공되어, 장착공간(21a)에 제공되는 모듈(25)과 전기적으로 연결되고, 몸체(21)가 전자 장치의 회로기판(1)에 실장되면 몸체(21)의 일단에 위치된 연성회로(22), 구체적으로 연성회로(22)의 제2연결면(22b)이 회로기판(1) 상의 씨클립(2)과 전기적으로 결합되도록 구비되는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 연성회로(22)는 제1연결면(22a) 및 제2연결면(22b)을 포함할 수 있다.
제1연결면(22a)은 장착공간(21a)의 일면에 위치되고, 상기 모듈(25)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2연결면(22b)은 제1연결면(22a)의 일단에 연결되고, 장착공간(21a)의 일면에서 몸체(21)의 일단 상부면으로 노출되게 제1연결면(22a)에서 절곡되도록 구비된다. 또한, 제2연결면(22b)은 몸체(21)가 회로기판(1)에 실장되면, 회로기판(1)과 직접 결합되도록 구비된다.
앞서 살펴본 바와 같이, 제2연결면(22b)은 장착공간(21a)의 일면에서 몸체(21)의 일단 상부측에 위치되도록 구비될 수도 있으나, 이에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(22b)은 제1연결면(22a)의 일단에 연결되고, 몸체(21)의 일단 하부면으로 노출되도록 구비될 수 있다. 따라서, 몸체(21)가 회로기판(1)에 실장되는 위치에 따라 제2연결면(22b)의 위치가 몸체(21)의 상부 측에 위치되거나, 하부 측에 위치될 수 있는 것이다.
또한, 앞서 본 발명의 다양한 실시 예들 중 제1 실시 예의 설명에서 간단하게 언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)의 제2연결면(22b)은 몸체(21)의 표면의 높이와 동일한 면을 형성하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 제2연결면(22b)의 높이는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2연결면(22b)은 몸체(21)의 표면과 대비하여 소정 높이 낮게 구비될 수 도 있고(후술하는 도 8 및 도 9 참조), 몸체(21)의 표면과 대비하여 소정 높이 높게 구비될 수도 있다(미도시). 이는 회로기판(1), 구체적으로 회로기판(1)의 연결단자(2)와 모듈 장치(10)와의 결합에 따른 구성이나, 구조 또는 형상에 따라 얼마든지 변경이나 변형이 될 수 있을 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 제2연결면의 높이가 몸체와 대비하여 낮은 높이를 가지는 것을 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치에서, 모듈 장치가 전자 장치의 회로기판에 실장되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈 장치(20)는 전자 장치의 회로기판(1) 상에 실장될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(20)가 전기적으로 연결되기 위한 씨클립(2) 이 회로기판(1) 상에서 돌출되게 구비되며, 이에 따라 모듈 장치(20)의 제2연결면(22b)의 높이(t2)가 몸체(11)의 표면의 높이(t1)와 대비하여 낮은 높이(t2)를 가지는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(20)가 회로기판(1)에 실장 시, 씨클립(2)으로 인해 모듈장치(20)가 회로기판(1)에 체결되는 방향과는 반대 방향의 힘을 받는다 해도, 일정한 체결력은 유지하면서 회로기판(1)에 체결될 수 있다. 그러나, 앞서서도 언급하였듯이 제2연결면(22b)의 높이(t2)는 몸체(11)의 표면 높이(t1) 대비하여 높게도 형성될 수 도 있고, 동일 평면을 형성할 수도 있다. 즉, 이는 모듈 장치(20)가 실장되는 회로기판(1)의 형상이나 위치 또는 회로기판의 연결단자(2)의 위치나 형상 등을 고려하여 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 제공되는 회로기판(1) 상에는 모듈 장치(10)와 전기적으로 결합되기 위한 연결단자(2)가 구비될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에서 모듈 장치(10)와 회로기판(1)을 연결하는 구성으로 연결단자(2), 구체적으로 씨클립(C-Clip, 2)이 구비되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 모듈 장치(10)가 회로기판(1)에 실장되는 씨클립(2)과의 높이나 체결력을 고려하여, 제2연결면(12b)의 높이가 모듈 장치(10)의 몸체(11)의 표면 높이보다 소정 높이 낮게 형성되는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 앞서서 언급한 바와 같이, 회로기판(1)의 연결단자(2)와의 결합관계나 모듈 장치(10)가 체결된 후의 높이 등을 고려하여 제2연결면(12b)의 높이는 얼마든지 가변이 될 수 있을 것이다.
이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)는 회로기판(1) 상의 씨클립(2)과 모듈장치(20)를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 기판이 불필요하다. 또한, 모듈장치(20)의 크기를 소형화할 수 있어, 회로기판(1) 상에서 모듈장치(20)의 실장공간을 줄일 수 있다. 또한, 추가적으로 기판이 제공되는 경우, 납땜을 하는 등의 별도의 공정이 필요하나 본 발명의 일 실시 예에 따른 모듈장치(20)의 경우, 회로기판(1)에 모듈장치(20)가 직접 접촉될 수 있으므로 공정 수를 최소화할 수 있으며, 모듈장치(20)와 회로기판(1) 사이의 연결에 대한 신뢰성을 높일 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (16)

1. 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서,
   모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체;
   상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부; 및
   상기 하부 케이스의 일면에 제공되고, 상기 연장부 상에 노출되고, 상기 회로기판에 결합되는 연성회로를 포함하는 모듈장치.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 연성회로는 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스 사이에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 결합되는 제1연결면; 및
   상기 제1연결면에서 상기 연장부 측으로 연장되고, 상기 제1연결면에서 절곡되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제2연결면을 포함하는 모듈장치.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2연결면의 높이는 상기 몸체의 높이와 대비하여 동일 평면, 낮은 평면, 높은 평면 중 적어도 하나의 높이를 가지는 모듈장치.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 연장부와 상기 제2연결면 사이에는 상기 제2연결면을 지지하는 지지부재를 더 포함하는 모듈장치.
   
5. 제2항에 있어서,
   상기 몸체의 일측과 상기 제2연결면의 절곡면 사이에는 절곡면을 고정하는 고정부재를 더 포함하는 모듈장치.
   
6. 제1항에 있어서, 상기 모듈은 리시버(receiver), 스피커, 마이크, 카메라, 진동모터 중 적어도 하나인 모듈장치.
   
7. 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서,
   모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체;
   상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부;
   상기 하부 케이스의 일면에 제공되고, 상기 연장부 상에 노출되게 일단이 절곡되어 상기 회로기판에 결합되는 연성회로;
   상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및
   상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함하는 모듈장치.
   
8. 전자 장치에 있어서,
   회로기판;
   회로기판 상에 실장되는 씨클립;
   상기 씨클립과 전기적으로 연결되게 상기 회로기판 상에 구비되는 모듈 장치를 포함하고,
   상기 모듈장치는,
   모듈이 실장되는 상부 및 하부 케이스를 포함하는 몸체;
   상기 하부 케이스의 일단에서 외측으로 연장되고, 상기 몸체의 외측으로 노출되는 연장부;
   상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스 사이에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 결합되는 제1연결면과, 상기 제1연결면에서 상기 연장부 측으로 연장되고, 상기 제1연결면에서 절곡되어 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제2연결면을 포함하는 연성회로;
   상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및
   상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함하는 전자 장치.
   
9. 제2항에 있어서,
   상기 제2연결면의 높이는 상기 몸체의 높이와 대비하여 동일 평면, 낮은 평면, 높은 평면 중 적어도 하나의 높이를 가지는 모듈장치.
   
10. 전자 장치의 회로기판에 제공되는 모듈장치에 있어서,
    모듈이 실장되는 장착공간을 형성하는 몸체; 및
    상기 장착공간의 일면과 상기 장착공간에 이웃한 단부면에 실장되는 연성회로를 포함하고,
    상기 몸체의 단부면에 위치되는 상기 연성회로가 상기 회로기판에 결합되어 전기적으로 연결되는 모듈장치.
    
11. 10항에 있어서,
    상기 연성회로는 상기 장착공간의 일면에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 연결되는 제1연결면; 및
    상기 제1연결면의 일단에 연결되고, 상기 일면에서 상기 상기 몸체 일단 상부면으로 노출되게 절곡되며, 상기 회로기판에 결합되는 제2연결면을 포함하는 모듈장치.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 제2연결면의 높이는 상기 몸체의 높이와 대비하여 동일 평면, 낮은 평면, 높은 평면 중 적어도 하나의 높이를 가지는 모듈장치.
    
13. 제10항에 있어서,
    상기 연성회로는 상기 장착공간의 일면에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 연결되는 제1연결면; 및
    상기 제1연결면의 일단에 연결되고, 상기 몸체 일단 하부면으로 노출되어 상기 회로기판에 결합되는 제2연결면을 포함하는 모듈장치.
    
14. 제10항에 있어서, 상기 모듈은 리시버(receiver), 스피커, 마이크, 카메라, 진동모터 중 적어도 하나인 모듈장치.
    
15. 전자 장치에 있어서,
    회로기판;
    회로기판 상에 실장되는 씨클립;
    상기 씨클립과 전기적으로 연결되게 상기 회로기판 상에 구비되는 모듈 장치를 포함하고,
    상기 모듈장치는,
    모듈이 실장되는 장착공간이 형성되는 몸체;
    상기 장착공간의 일면에 제공되어 상기 모듈과 전기적으로 연결되는 제1연결면과, 상기 제1연결면의 일단에 연결되고, 상기 일면에서 상기 상기 몸체 일단 상부면으로 노출되게 절곡되며, 상기 회로기판에 결합되는 제2연결면을 포함하는 연성회로;
    상기 연성회로와 상기 연장부 사이에 제공되어 상기 연성회로를 지지하는 지지부재; 및
    상기 몸체의 일측과 상기 연성회로 사이에 제공되어 상기 연성회로의 절곡면을 고정하는 고정부재를 포함하는 전자 장치.
    
16. 제15항에 있어서,
    상기 제2연결면의 높이는 상기 몸체의 높이와 대비하여 동일 평면, 낮은 평면, 높은 평면 중 적어도 하나의 높이를 가지는 전자 장치.
    

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