KR20150088757A - Solid composite for coating fluroresent and preparing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a solid composite for coating a phosphor and a preparation method thereof and more particularly, to a solid composite for coating a phosphor which is processed in a phosphor seam form by using a powder-type phosphor and to a preparation method of the solid composite for coating a phosphor. A first aspect of the present invention provides a solid composite for coating a phosphor wherein the solid composite comprises a phosphor material and a polymer. A second aspect of the present invention provides a method for manufacturing the solid composite for coating a phosphor to obtain the solid composite for coating a phosphor by molding by heating and pressuring a mixture comprising the phosphor material and the polymer. A third aspect of the present invention provides a method for coating a phosphor layer on a substrate by using the solid composite for coating a phosphor according to the first aspect of the present invention.

Description

형광체 코팅용 고형 복합체 및 이의 제조 방법 {SOLID COMPOSITE FOR COATING FLURORESENT AND PREPARING METHOD THEREOF}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a solid composite for phosphor coating and a method for manufacturing the same,

본원은 형광체 코팅용 고형 복합체 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 분말 형태의 형광체를 이용하여 형광체 심 형태로서 가공된 형광체 코팅용 고형 복합체 및 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solid composite for phosphor coating and a method of manufacturing the solid composite, and more particularly, to a solid composite for phosphor coating processed as a phosphor core using a phosphor in the form of a powder and a method for producing the solid composite for the phosphor coating.

일반적으로 형광체 분말은 LED (light emitting diode)의 광원을 형광체의 여기 및 기저를 통해 나타내는 혼합 백색광을 통해 얻어지는 친환경 차세대 고체 조명의 핵심 물질로서 사용되고 있다. 형광체 분말은 주로 페이스트 형태로서 사용되고 있으나, 그 구성 입자의 크기가 서로 상이하고 그 모양 또한 다르기 때문에, 이용 시 다량의 용매와 바인더가 사용됨에도 불구하고 그 균일성 및 효율성이 좋지 못하여 백색 LED의 균일한 수율을 얻지 못하고 있으며, 여러 종류의 형광체의 혼합의 통한 백색 LED의 구현은 더욱 어려운 실정이다. Generally, the phosphor powder is used as a core material of an environmentally-friendly next-generation solid-state lighting obtained through mixed white light, which represents the light source of an LED (light emitting diode) through the excitation and base of the phosphor. Although the phosphor powder is mainly used as a paste form, since the sizes of the constituent particles are different from each other and the shape thereof is different, even though a large amount of solvent and a binder are used, uniformity and efficiency are poor, The yield can not be obtained, and it is more difficult to realize a white LED through mixing of various kinds of phosphors.

LED의 발광 스펙트럼은 LED 칩을 형성하는 반도체 재료에 의존하기 때문에 그 발광색은 한정되어 있다. 그 때문에, LED를 사용하여 LCD 백라이트 또는 일반 조명용 백색광을 얻기 위해서는 LED 칩 상에 각각의 칩에 맞는 형광체를 설치하여 발광 파장을 변환시킬 필요가 있다. 구체적으로는, 청색을 발광하는 LED 칩 상에 황색 형광체를 설치하는 방법, 청색 LED 칩 상에 적색 및 녹색 형광체를 설치하는 방법, 자외선을 방출하는 LED 칩 상에 적색, 녹색, 청색의 형광체를 설치하는 방법 등이 제안되어 있다. 이들 중에서, LED 칩의 발광 효율이나 비용의 면에서 청색 LED 상에 황색 형광체를 설치하는 방법 및 청색 형광체 상에 적색 및 녹색의 형광체를 설치하는 방법이 현재 가장 널리 채용되고 있다.Since the emission spectrum of the LED depends on the semiconductor material forming the LED chip, its emission color is limited. Therefore, in order to obtain an LCD backlight or white light for general illumination by using an LED, it is necessary to provide a phosphor suitable for each chip on the LED chip to convert the light emission wavelength. Specifically, a method of installing a yellow phosphor on an LED chip emitting blue light, a method of installing red and green phosphors on a blue LED chip, a method of installing red, green, and blue phosphors on an LED chip emitting ultraviolet rays And the like have been proposed. Among these methods, a method of installing a yellow phosphor on a blue LED and a method of installing red and green phosphors on a blue phosphor are most widely adopted in view of luminous efficiency and cost of the LED chip.

일본 특허공개 평5-152609 및 평7-99345에는 LED 칩 상에 형광체를 설치하는 구체적인 방법 중 하나로서 LED 칩을 밀봉하기 위한 액상의 수지 중에 형광체를 분산시켜 두는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 액상 수지 중에서의 형광체의 분산이 불균일하면 LED 칩마다 색 편차가 발생하는 문제가 있다.Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-152609 and 7-99345 propose a method of dispersing a phosphor in a liquid resin for sealing an LED chip as one of concrete methods of providing a phosphor on an LED chip. However, if the dispersions of the phosphors in the liquid resin are not uniform, there is a problem that color deviation occurs for each LED chip.

화면표시장치의 고해상도를 위해 초소형화 LED의 개발에서 페이스트 형태의 형광체의 사용은 더욱 한계가 있을 것으로 사료된다. 차세대 고체 조명으로서 고려되고 있는 OLED와의 융합성에서도 떨어지기 때문에 새로운 기술개발이 필요하다.The use of paste type phosphors is considered to be more limited in the development of ultra - small - sized LEDs for high resolution of screen display devices. New convergence with OLEDs, which are considered as next generation solid state lighting, also deteriorates and new technology development is needed.

이에, 본원은 단일 또는 다양한 형광체를 균일하게 코팅할 수 있고, 색 재현율 및 해상도를 높일 수 있는 형광체 코팅용 고형 복합체 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention provides a solid composite for phosphor coating capable of uniformly coating single or various phosphors, and capable of increasing the color recall ratio and resolution, and a method for manufacturing the same.

그러나, 본원이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본원의 제 1 측면은, 형광체 물질 및 고분자를 포함하는, 형광체 코팅용 고형 복합체를 제공한다.A first aspect of the present invention provides a solid composite for phosphor coating comprising a phosphor material and a polymer.

본원의 제 2 측면은, 형광체 물질 및 고분자를 포함하는 혼합물에 열 및 압력을 가하여 성형하는 것에 의하여 형광체 코팅용 고형 복합체를 수득하는 것을 포함하는, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법을 제공한다.A second aspect of the present invention provides a method for producing a solid composite for phosphor coating, which comprises obtaining a solid composite for phosphor coating by molding heat and pressure on a mixture comprising a phosphor material and a polymer.

본원의 제 3 측면은, 상기 본원의 제 1 측면에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체를 이용하여 기재에 형광체 층을 코팅하는 것을 포함하는, 형광체 코팅 방법을 제공한다.A third aspect of the present invention provides a phosphor coating method comprising coating a phosphor layer on a substrate using the solid composite for phosphor coating according to the first aspect of the present invention.

본원에 따른 형광체 심 형태의 형광체 코팅용 고형 복합체에 의하면, 단일 또는 다양한 형광체를 다양한 기재에 적용하여 균일하게 코팅할 수 있으므로, 조명 및 화면표시장치의 색 재현율 및 해상도를 높일 수 있을뿐만 아니라, 정교한 설계 및 복잡한 무늬의 구조의 코팅을 실현할 수 있다. According to the present invention, since a single or various phosphors can be uniformly coated on various substrates, it is possible not only to enhance the color reproduction rate and resolution of the illumination and screen display device, It is possible to realize a design and a coating of a complex pattern structure.

도 1은, 평평한 기재 상에 본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체를 코팅하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 2는, 패턴화된 기재 상에 본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체를 코팅하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 3은, 패턴화된 기재/청색광원장치/TFT 소자 상에 본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체의 도색 코팅 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는, 패턴화된 기재/청색광원장치/TFT 소자 상에 본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체의 날인 코팅 공정을 나타내는 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a process of coating a solid substrate on a flat substrate with a solid composite for phosphor coating according to one embodiment of the present invention. Fig.
2 is a view showing a process of coating a solid composite for phosphor coating according to one embodiment of the present invention on a patterned substrate.
3 is a diagram illustrating a paint coating process of a solid composite for phosphor coating according to one embodiment of the invention on a patterned substrate / blue light source device / TFT device.
4 is a diagram showing a coating process of a solid composite for a phosphor coating according to one embodiment of the present invention on a patterned substrate / blue light source device / TFT element.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is "on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.The terms "about "," substantially ", etc. used to the extent that they are used throughout the specification are intended to be taken to mean the approximation of the manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to help prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the referenced disclosure.

본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.The word " step (or step) "or" step "used to the extent that it is used throughout the specification does not mean" step for.

본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합(들)"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.Throughout this specification, the term "combination (s) thereof " included in the expression of the machine form means a mixture or combination of one or more elements selected from the group consisting of the constituents described in the expression of the form of a marker, Quot; means at least one selected from the group consisting of the above-mentioned elements.

본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"의 기재는, "A 또는 B, 또는 A 및 B"를 의미한다.
Throughout this specification, the description of "A and / or B" means "A or B, or A and B".

이하, 본원의 구현예를 상세히 설명하였으나, 본원이 이에 제한되지 않을 수 있다.
Hereinafter, embodiments of the present invention are described in detail, but the present invention is not limited thereto.

본원의 제 1 측면은, 형광체 물질 및 고분자를 포함하는, 형광체 코팅용 고형 복합체를 제공한다.A first aspect of the present invention provides a solid composite for phosphor coating comprising a phosphor material and a polymer.

본원에 의하면 단순한 방법으로 형광체 층 (코팅막)을 형성할 수 있는 형광체 코팅용 고형 복합체를 제조할 수 있고, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 이용하여, 다양한 광색을 내는 형광체 코팅용 고형 복합체를 각각 사용하여 단색 또는 다색광을 갖도록 조절 가능하고 색 재현성이 우수한 장치를 제작할 수 있다.According to the present invention, it is possible to produce a solid composite for a phosphor coating capable of forming a phosphor layer (coating film) by a simple method, and using the solid composite for phosphor coating, It is possible to manufacture an apparatus which is adjustable to have monochromatic or multicolored light and is excellent in color reproducibility.

본원의 일 구현예에 따른 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 담지 할 수 있는 케이스 내부에 형광체 분말과 고분자를 혼합한 후 압력 및 열을 가해 가공할 수 있어 형광체 심의 형태로 제조될 수 있다. 이에 따라, 특정 형태를 갖도록 성형하는 것이 용이하고, 특정 케이스에 담지하여 보관 및 사용이 용이하다는 장점을 가진다. 아울러, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 코팅이 된 부분의 두께를 조절함으로써 형광체 자체(고유)의 광색을 구현할 수 있다. 이때 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 두께 (예를 들어, 형광체 심의 굵기)를 넓게 조절하는 경우 넓은 영역에 대해 형광체 코팅막을 형성할 수 있으며, 반대로 두께를 좁게 조절하는 경우 샤프한 형광체 코팅막을 형성할 수 있어, 정밀한 설계를 할 수 있게 된다.The solid composite for coating a phosphor according to an embodiment of the present invention may be prepared by mixing a phosphor powder and a polymer in a case capable of supporting the solid composite for coating with a phosphor and then applying pressure and heat to form a phosphor core. . Accordingly, it is easy to form a specific shape, and it has an advantage that it is carried in a specific case and is easy to store and use. In addition, the solid complex for the phosphor coating can realize the light color of the phosphor itself (inherent) by controlling the thickness of the coated portion. In this case, when the thickness of the solid composite for fluorescent material coating (for example, the thickness of the phosphor core) is controlled to be wide, a phosphor coating layer can be formed over a wide area. On the contrary, when the thickness is narrowly controlled, a sharp phosphor coating layer can be formed , It is possible to perform precise design.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 케이스는 형태에 특별히 제한이 없으나, 예를 들어, 원통형 또는 속이 빈 다각기둥의 형태일 수 있다.In one embodiment of the invention, the case is not particularly limited in shape, but may be, for example, in the form of a cylindrical or hollow prism.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 물질은 무기물 형광체 물질 및/또는 QD (quantum dot) 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the phosphor material may include, but is not limited to, an inorganic phosphor material and / or a QD (quantum dot) material.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 무기물 형광체 물질로는 Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce, Y3Al5O12:Ce, MSi2O2N2:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), M2SiO4:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), β-SiAlON:Eu, α-SiAlON:Eu, M2Si5N8:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), MAlSiN3:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), 또는 M[LiAl3N4]:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the inorganic phosphor material includes Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, MSi 2 O 2 N 2 : Eu (M: Ca, Sr, or Ba), M 2 SiO 4 : Eu (M: Ca, Sr, or Ba), β-SiAlON: Eu, α-SiAlON: Eu, M 2 Si 5 N 8 : Eu Ca, Sr, or Ba), MAlSiN 3: Eu (M: Ca, Sr, or Ba), or M [LiAl 3 N 4]: Eu (M: Ca, Sr, or Ba), but the like, whereby But may not be limited.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 QD 물질은 나노구조체 형태의 무기재료로서 전도체 또는 반도체 재료로부터 제조된 것을 포함할 수 있다. 상기 나노구조체는 코어, 쉘, 및 리간드를 포함하는 형태를 의미하며, 코어/쉘 형태의 전도체 및 반도체 재료들은 임의의 II-VI 족, III-V 족, IV-VI 족, 또는 IV 족 반도체 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment herein, the QD material may comprise an inorganic material in the form of a nanostructure, made from a conductor or semiconductor material. The nanostructure refers to a form that includes a core, a shell, and a ligand, and the core / shell type conductor and semiconductor materials may include any II-VI, III-V, IV-VI, or IV semiconductor material But may not be limited thereto.

비제한적 예시로서, 상기 반도체 물질은 Si, Ge, Sn, Se, Te, B, C (다이아몬드 포함), P, BN, BP, BAs, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InN, InP, InAs, InSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdSeZn, CdTe, HgS, HgSe, HgTe, BeS, BeSe, BeTe, MgS, MgSe, GeS, GeSe, GeTe, SnS, SnSe, SnTe, PbO, PbS, PbSe, PbTe, CuF, CuCl, CuBr, CuI, Si3N4, Ge3N4, Al2O3, (Al, Ga, In)2 (S, Se, Te)3, Al2CO, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.As a non-limiting example, the semiconductor material may include Si, Ge, Sn, Se, Te, B, C (including diamond), P, BN, BP, BAs, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, , InN, InP, InAs, InSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdSeZn, CdTe, HgS, HgSe, HgTe, BeS, , BeTe, MgS, MgSe, GeS , GeSe, GeTe, SnS, SnSe, SnTe, PbO, PbS, PbSe, PbTe, CuF, CuCl, CuBr, CuI, Si 3 N 4, Ge 3 N 4, Al 2 O 3, But are not limited to, those selected from the group consisting of (Al, Ga, In) 2 (S, Se, Te) 3 , Al 2 CO, and combinations thereof.

상기 반도체 물질 중에서 무기물 나노결정체는 밴드갭 조절을 위한 p-형 도펀트 또는 n-형 도펀트를 포함할 수 있다. 본원의 일 구현예에 따른 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 II-VI 족 및/또는 III-V 족 반도체 물질이 조합된 나노결정체를 포함할 수 있으며; 여기서 II 족 물질은 Zn, Cd, Hg, S, Se, Te, 및 Po로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하고, VI 족 물질은 B, Al, Ga, In, 및 Tl로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하며, III-V 족 물질은 N, P, As, Sb, 및 Bi로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함한다. 아울러, 상기 반도체 물질은 Ru, Pd, Pt, Ni, W, Ta, Co, Mo, Ir, Re, Rh, Hf, Nb, Au, Ag, Ti, Sn, Zn, Fe, 또는 FePt 등의 금속을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.Among the semiconductor materials, the inorganic nanocrystals may include a p-type dopant or an n-type dopant for controlling the band gap. The solid complex for coating a phosphor according to an embodiment of the present invention may include nanocrystals combined with Group II-VI and / or III-V semiconductor materials; Wherein the Group II material comprises a material selected from the group consisting of Zn, Cd, Hg, S, Se, Te and Po and the Group VI material is selected from the group consisting of B, Al, Ga, In and Tl III-V materials include those selected from the group consisting of N, P, As, Sb, and Bi. In addition, the semiconductor material may include a metal such as Ru, Pd, Pt, Ni, W, Ta, Co, Mo, Ir, Re, Rh, Hf, Nb, Au, Ag, Ti, Sn, Zn, Fe, But are not limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 리간드는 유리질 폴리머계; 실리콘 (silicone)계; 카르복시산계; 디카르복시산계; 폴리카르복시산계; 아크릴산계; 포스폰산계; 포스포네이트계; 포스핀계; 포스핀 산화물계; 황화계; 아민계; 또는 에폭사이드계와 결합하여 에폭시를 형성하는 아민계 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 리간드는 트리옥틸포스핀 (trioctylphosphine; TOP) 또는 올레인산 (Oleic acid; OA)을 포함할 수 있고, 폴리머, 올리고머, 모너머 재료 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the ligand is a glassy polymer-based; Silicone; Carboxylic acid type; Dicarboxylic acid type; Polycarboxylic acid type; Acrylic acid system; Phosphonic acid system; Phosphonate type; Phosphine system; Phosphine oxide systems; Sulfide system; Amine system; Or an amine-based compound which forms an epoxy by bonding with an epoxide system, but the present invention is not limited thereto. For example, the ligand may include trioctylphosphine (TOP) or oleic acid (OA) and may be selected from the group consisting of polymers, oligomers, monomer materials, and combinations thereof. But may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 QD 물질은 전기방사(electrospinning) 또는 전기분사(electrospray)를 통해 액상에서 고체화될 수 있고, 이 과정은 실리콘(silicone)계, 에폭시계, 아크릴계, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리카보네이트 (PC), 폴리스티렌 (PS), 폴리비닐알콜 (PVA), 폴리우레탄 (PU), 폴리디메틸실록산 (PDMS), PMMA 변형체, PC 변형체, PS 변형체, PVA 변형체, 및 PU 변형체로 이루어진 군으로부터 선택되는 고분자를 혼합하여 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자는 PMMA, PC, PS, 또는 PDMS일 수 있다.In one embodiment herein, the QD material may be solidified in a liquid phase through electrospinning or electrospray, and the process may be selected from the group consisting of silicone, epoxy, acrylic, polymethylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polyvinyl alcohol (PVA), polyurethane (PU), polydimethylsiloxane (PDMS), PMMA variants, PC variants, PS variants, And a polymer selected from the group consisting of polymers, oligomers, and modifications. For example, the polymer may be PMMA, PC, PS, or PDMS.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조에 사용되는 상기 고분자는 왁스, 파라핀, 감압성 접착 물질 (pressure sensitive adhesive, PSA), 광투명 레진 (optically clean resine, OCR), 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polymer used in preparing the solid conjugate for phosphor coating is selected from the group consisting of wax, paraffin, pressure sensitive adhesive (PSA), optically clean resin (OCR) And combinations thereof. The term " a "

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 고분자는 상기 형광체 물질과 건식 혼합할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polymer may be dry-blended with the phosphor material, but may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 물질의 농도는 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 총 중량에 대하여 약 10 중량% 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 형광체 물질은, 예를 들어, 약 10 중량% 이상, 약 10 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 10 중량% 이상 내지 약 90 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 80 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 70 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 60 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 50 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 40 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 30 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 20 중량% 이하, 약 20 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 30 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 40 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 50 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 60 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 70 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 80 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 또는 약 90 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만으로 상기 형광체 코팅용 고형 복합체에 포함될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the concentration of the phosphor material may be about 10% by weight or more based on the total weight of the solid composite for phosphor coating, but may not be limited thereto. The phosphor material may include, for example, at least about 10 weight percent, at least about 10 weight percent to less than about 100 weight percent, at least about 10 weight percent to at least about 90 weight percent, at least about 10 weight percent to less than about 80 weight percent , At least about 10 weight percent to about 70 weight percent, at least about 10 weight percent to at least about 60 weight percent, at least about 10 weight percent to at least about 50 weight percent, at least about 10 weight percent to at least about 40 weight percent, At least about 10 weight percent to about 30 weight percent, at least about 10 weight percent to at least about 20 weight percent, at least about 20 weight percent to less than about 100 weight percent, at least about 30 weight percent to less than about 100 weight percent, % To less than about 100 wt.%, Less than about 50 wt.% To less than about 100 wt.%, Less than about 60 wt.% To less than about 100 wt. To less than about 100 wt%, or from about 90 wt% to less than about 100 wt% It is included in a composite type, but may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 기재 또는 패턴화 기재에 코팅될 수 있다. 상기 기재 또는 패턴화 기재는 실리콘계, 에폭시계, 아크릴계, PMMA, PC, PS, PVA, PU, PDMS, PMMA 변형체, PC 변형체, PS 변형체, PVA 변형체, PU 변형체, SiO2, Al2O3, AlN, Si3N4, Zr2O3, TiO2, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 또는 패턴화 기재는 PMMA, PDMS, 실리콘계, 에폭시계, 또는 아크릴계를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 기재 또는 패턴화 기재는 점착제, 접착제, 또는 UV 경화제를 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the solid composite for phosphor coating may be coated on a substrate or a patterned substrate. The substrate or a patterned substrate is silicon-based, epoxy-based, acrylic, PMMA, PC, PS, PVA, PU, PDMS, PMMA variants, PC variant, PS variant, PVA elastic element, PU elastic element, SiO 2, Al 2 O 3, AlN , Si 3 N 4 , Zr 2 O 3 , TiO 2 , and combinations thereof. For example, the substrate or patterned substrate may include, but is not limited to, PMMA, PDMS, silicon based, epoxy based, or acrylic based. The substrate or patterned substrate may further include, but is not limited to, a pressure-sensitive adhesive, an adhesive, or a UV curing agent.

비제한적 예시로서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 스포츠 경기 응원용 도구, 특정 빛을 조사하는 경우에만 확인할 수 있는 비밀 서명용 필기구, 형광 조명 및 화면표시장치 등에 이용될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.As a non-limiting example, the solid composite for phosphor coating may be used for a sports game support tool, a writing tool for a secret signature that can be confirmed only when a specific light is irradiated, a fluorescent light, a screen display device, .

본원에 따른 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 발광원에 의해 형광을 가질 수 있다.The solid complex for coating the phosphor according to the present invention may have fluorescence by the light emitting source.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 발광원은 자외선 (UV), 가시광선, 및 적외선 (IR) 영역의 빛을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting source may include, but not limited to, ultraviolet (UV) light, visible light, and infrared (IR) light.

비제한적 예시로서, 상기 비밀 서명을 위해서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 IR 광으로부터 여기하여 가시광 영역에서 발광하는 형광체 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.As a non-limiting example, for the secret signature, the solid composite for phosphor coating may include, but is not limited to, a phosphor material that is excited from IR light to emit in the visible light region.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 패턴화된 기재의 두께를 조절함에 따라 형광체 코팅막 부분의 광색전환 정도를 변화시킬 수 있어, 프린터블에 의한 조명 또는 화면표시장치의 제조에도 사용될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the solid composite for phosphor coating can change the degree of photo-color conversion of the phosphor coating layer portion by adjusting the thickness of the patterned substrate, Can be used.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 심의 형태이므로 종이 등에 크레용을 그어 색을 입히는 것과 같이 평평한 기재 또는 패턴화된 기재 상에 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 도색하여 형광체 층 (코팅막)을 형성할 수 있고, 또는 스탬프를 찍듯이 평평한 기재 또는 패턴화된 기재 상에 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 날인하여 형광체 층 (코팅막)을 형성할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.
In one embodiment of the present invention, since the solid composite for phosphor coating is in the form of a core, the solid composite for phosphor coating is painted on a flat base material or a patterned base material by applying crayon to paper or the like, ), Or a phosphor layer (coating film) may be formed by stamping a solid composite for coating a phosphor on a flat substrate or a patterned substrate as if stamped, but the present invention is not limited thereto.

본원의 제 2 측면은, 형광체 물질 및 고분자를 포함하는 혼합물에 열 및 압력을 가하여 성형하는 것에 의하여 형광체 코팅용 고형 복합체를 수득하는 것을 포함하는, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법을 제공한다.A second aspect of the present invention provides a method for producing a solid composite for phosphor coating, which comprises obtaining a solid composite for phosphor coating by molding heat and pressure on a mixture comprising a phosphor material and a polymer.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 물질은 무기물 형광체 물질 및/또는 QD (quantum dot) 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the phosphor material may include, but is not limited to, an inorganic phosphor material and / or a QD (quantum dot) material.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 무기물 형광체 물질로는 Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce, Y3Al5O12:Ce, MSi2O2N2:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), M2SiO4:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), β-SiAlON:Eu, α-SiAlON:Eu, M2Si5N8:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), MAlSiN3:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), 또는 M[LiAl3N4]:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the inorganic phosphor material includes Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, MSi 2 O 2 N 2 : Eu (M: Ca, Sr, or Ba), M 2 SiO 4 : Eu (M: Ca, Sr, or Ba), β-SiAlON: Eu, α-SiAlON: Eu, M 2 Si 5 N 8 : Eu Ca, Sr, or Ba), MAlSiN 3: Eu (M: Ca, Sr, or Ba), or M [LiAl 3 N 4]: Eu (M: Ca, Sr, or Ba), but the like, whereby But may not be limited.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 QD 물질은 나노구조체 형태의 무기재료로서 전도체 또는 반도체 재료로부터 제조될 수 있다. 상기 나노구조체는 코어, 쉘 및 리간드를 포함하는 형태를 의미하며, 코어/쉘 형태의 전도체 및 반도체 재료들은 임의의 II-VI 족, III-V 족, IV-VI 족, 또는 IV 족 반도체 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the QD material may be made from a conductive or semiconductive material as an inorganic material in the form of a nanostructure. The nanostructure refers to a form comprising cores, shells, and ligands, and the core / shell type conductors and semiconductor materials may include any II-VI, III-V, IV-VI, or IV semiconductor material But are not limited thereto.

비제한적 예시로서, 상기 반도체 물질은 Si, Ge, Sn, Se, Te, B, C (다이아몬드 포함), P, BN, BP, BAs, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InN, InP, InAs, InSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdSeZn, CdTe, HgS, HgSe, HgTe, BeS, BeSe, BeTe, MgS, MgSe, GeS, GeSe, GeTe, SnS, SnSe, SnTe, PbO, PbS, PbSe, PbTe, CuF, CuCl, CuBr, CuI, Si3N4, Ge3N4, Al2O3, (Al, Ga, In)2 (S, Se, Te)3, Al2CO, 및 이들의 조합들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.As a non-limiting example, the semiconductor material may include Si, Ge, Sn, Se, Te, B, C (including diamond), P, BN, BP, BAs, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, , InN, InP, InAs, InSb, AlN, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, ZnO, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdSeZn, CdTe, HgS, HgSe, HgTe, BeS, , BeTe, MgS, MgSe, GeS , GeSe, GeTe, SnS, SnSe, SnTe, PbO, PbS, PbSe, PbTe, CuF, CuCl, CuBr, CuI, Si 3 N 4, Ge 3 N 4, Al 2 O 3, (Al, Ga, In) 2 (S, Se, Te) 3 , Al 2 CO, and combinations thereof.

상기 반도체 물질 중에서 무기물 나노결정체는 밴드갭 조절을 위한 p-형 도펀트 또는 n-형 도펀트를 포함할 수 있다. 본원의 일 구현예에 따른 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 II-VI 족 및/또는 III-V 족 반도체 물질이 조합된 나노결정체를 포함할 수 있으며; 여기서 II 족 물질은 Zn, Cd, Hg, S, Se, Te, 및 Po로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하고, VI 족 물질은 B, Al, Ga, In, 및 Tl로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하며, III-V 족 물질은 N, P, As, Sb, 및 Bi로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함한다. 아울러, 상기 반도체 물질은 Ru, Pd, Pt, Ni, W, Ta, Co, Mo, Ir, Re, Rh, Hf, Nb, Au, Ag, Ti, Sn, Zn, Fe, 또는 FePt 등의 금속을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.Among the semiconductor materials, the inorganic nanocrystals may include a p-type dopant or an n-type dopant for controlling the band gap. The solid complex for coating a phosphor according to an embodiment of the present invention may include nanocrystals combined with Group II-VI and / or III-V semiconductor materials; Wherein the Group II material comprises a material selected from the group consisting of Zn, Cd, Hg, S, Se, Te and Po and the Group VI material is selected from the group consisting of B, Al, Ga, In and Tl III-V materials include those selected from the group consisting of N, P, As, Sb, and Bi. In addition, the semiconductor material may include a metal such as Ru, Pd, Pt, Ni, W, Ta, Co, Mo, Ir, Re, Rh, Hf, Nb, Au, Ag, Ti, Sn, Zn, Fe, But are not limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 리간드는 유리질 폴리머계; 실리콘 (silicone)계; 카르복시산계; 디카르복시산계; 폴리카르복시산계; 아크릴산계; 포스폰산계; 포스포네이트계; 포스핀계; 포스핀 산화물계; 황화계; 아민계; 또는 에폭사이드계와 결합하여 에폭시를 형성하는 아민계 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 리간드는 트리옥틸포스핀 (trioctylphosphine; TOP) 또는 올레인산 (Oleic acid; OA)을 포함할 수 있고, 폴리머, 올리고머, 모너머 재료 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the ligand is a glassy polymer-based; Silicone; Carboxylic acid type; Dicarboxylic acid type; Polycarboxylic acid type; Acrylic acid system; Phosphonic acid system; Phosphonate type; Phosphine system; Phosphine oxide systems; Sulfide system; Amine system; Or an amine-based compound which forms an epoxy by bonding with an epoxide system, but the present invention is not limited thereto. For example, the ligand may include trioctylphosphine (TOP) or oleic acid (OA) and may be selected from the group consisting of polymers, oligomers, monomer materials, and combinations thereof. But may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 QD 물질은 전기방사(electrospinning) 또는 전기분사(electrospray)를 통해 액상에서 고체화될 수 있고, 이 과정은 실리콘(silicone)계, 에폭시계, 아크릴계, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리카보네이트 (PC), 폴리스티렌 (PS), 폴리비닐알콜 (PVA), 폴리우레탄 (PU), 폴리디메틸실록산 (PDMS), PMMA 변형체, PC 변형체, PS 변형체, PVA 변형체, 및 PU 변형체로 이루어진 군으로부터 선택되는 고분자를 혼합하여 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자는 PMMA, PC, PS, 또는 PDMS일 수 있다.In one embodiment herein, the QD material may be solidified in a liquid phase through electrospinning or electrospray, and the process may be selected from the group consisting of silicone, epoxy, acrylic, polymethylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polyvinyl alcohol (PVA), polyurethane (PU), polydimethylsiloxane (PDMS), PMMA variants, PC variants, PS variants, And a polymer selected from the group consisting of polymers, oligomers, and modifications. For example, the polymer may be PMMA, PC, PS, or PDMS.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조에 사용되는 상기 고분자는 왁스, 파라핀, 감압성 접착 물질 (pressure sensitive adhesive, PSA), 광투명 레진 (optically clean resine, OCR), 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polymer used in preparing the solid conjugate for phosphor coating is selected from the group consisting of wax, paraffin, pressure sensitive adhesive (PSA), optically clean resin (OCR) And combinations thereof. The term " a "

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 성형 공정은 케이스를 이용하여 수행되는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the forming process may be performed using a case, but the present invention is not limited thereto.

본원의 일 구현예에 따른 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 담지 할 수 있는 케이스 내부에 형광체 분말과 고분자를 혼합한 후 압력 및 열을 가해 형광체 심의 형태로 가공할 수 있다. 이에 따라, 특정 형태를 갖도록 성형하는 것이 용이하고, 특정 케이스에 담지하여 보관 및 사용이 용이하다는 장점을 가진다. 상기 고분자는 상기 형광체 물질과 건식 혼합할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.The solid composite for coating a phosphor according to an embodiment of the present invention may be prepared by mixing a phosphor powder and a polymer in a case capable of supporting the solid composite for phosphor coating and then applying pressure and heat to form a phosphor core. . Accordingly, it is easy to form a specific shape, and it has an advantage that it is carried in a specific case and is easy to store and use. The polymer may be dry-blended with the phosphor material, but may not be limited thereto.

아울러, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 코팅이 된 부분의 두께를 조절함으로써 형광체 자체(고유)의 광색을 구현할 수 있다. 이때 형광체 코팅용 고형 복합체의 두께(예를 들어, 형광체 심의 굵기)를 넓게 조절하는 경우 넓은 영역에 대해 형광체 코팅막을 형성할 수 있으며, 반대로 두께를 좁게 조절하는 경우 샤프한 형광체 코팅막을 형성할 수 있어, 정밀한 설계를 할 수 있게 된다.In addition, the solid complex for the phosphor coating can realize the light color of the phosphor itself (inherent) by controlling the thickness of the coated portion. In this case, when the thickness of the solid composite for the phosphor coating (for example, the thickness of the phosphor core) is controlled to be wide, the phosphor coating layer can be formed over a wide area. On the contrary, when the thickness is narrowly controlled, a sharp phosphor coating layer can be formed, So that a precise design can be achieved.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 케이스는 금속, 나무, 또는 플라스틱으로 형성된 것일 수 있으며, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 상기 케이스에 담지하여 보관할 수 있다. 아울러, 상기 케이스는 상기 형광체 코팅용 고형 복합체가 모두 소모된 경우, 새로운 형광체 코팅용 고형 복합체를 추가 공급하거나, 상기 케이스에 형광체 분말 및 고분자를 포함하는 혼합물을 담지하고 압력 및 열을 가해 성형하여 형광체 코팅용 고형 복합체를 새로이 제조할 수 있어 영구적으로 이용될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the case may be formed of metal, wood, or plastic, and the solid composite for phosphor coating may be carried on the case. In addition, the case may be configured such that, when the solid composite for the phosphor coating is exhausted, the solid composite for a new phosphor coating is further supplied, or a mixture containing the phosphor powder and the polymer is carried on the case, The solid complex for coating can be newly produced and used permanently, but it may not be limited thereto.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 케이스의 형태는 특별히 제한이 없으나, 예를 들어, 원통형 또는 속이 빈 다각형 기둥의 형태일 수 있다. 본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체는 상기 케이스의 형태를 선택함에 따라 그 모양을 결정할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the form of the case is not particularly limited, but may be, for example, in the form of a cylindrical or hollow polygonal column. The solid composite for phosphor coating according to one embodiment of the present invention can be determined in shape by selecting the shape of the case.

본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법은, 우선 상기 형광체 물질의 분말과 고분자 (예를 들어, 왁스, 파라핀, PSA, OCR 등)를 혼합한 후, 약 60℃의 온도에서 열을 가하면서 교반 후 압력을 주어 형광체 코팅용 고형 복합체용 케이스를 이용하여 성형하거나, 또는 상기 형광체 물질 분말과 고분자의 혼합물 자체를 성형하여 형광체 코팅용 고형 복합체를 형성할 수 있다. 이 과정에서 상기 형광체 물질 분말의 농도는 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 총 중령애 대하여 약 10 중량% 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 상기 형광체 물질 분말의 농도는, 예를 들어 약 10 중량% 이상, 약 10 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 10 중량% 이상 내지 약 90 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 80 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 70 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 60 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 50 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 40 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 30 중량% 이하, 약 10 중량% 이상 내지 약 20 중량% 이하, 약 20 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 30 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 40 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 50 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 60 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 70 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 약 80 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만, 또는 약 90 중량% 이상 내지 약 100 중량% 미만일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.
In the method of manufacturing a solid composite for phosphor coating according to an embodiment of the present invention, the powder of the phosphor material is first mixed with a polymer (e.g., wax, paraffin, PSA, OCR, etc.) A solid composite for a phosphor coating may be formed by molding the mixture of the phosphor material powder and the polymer by molding using a case for solid composite for phosphor coating by applying pressure after stirring while applying heat. In this process, the concentration of the phosphor material powder may be about 10% by weight or more based on the total solid content of the solid composite for phosphor coating, but may not be limited thereto. The concentration of the phosphor material powder may be, for example, at least about 10 wt%, at least about 10 wt% to less than about 100 wt%, at least about 10 wt% to at least about 90 wt%, at least about 10 wt% From about 10% to about 70%, from about 10% to about 60%, from about 10% to about 50%, from about 10% to about 40% From about 10% to about 30%, from about 10% to about 20%, from about 20% to less than about 100%, from about 30% to less than about 100% At least about 40 wt% to less than about 100 wt%, at least about 50 wt% to less than about 100 wt%, at least about 60 wt% to less than about 100 wt%, at least about 70 wt% % To less than about 100 wt.%, Or from about 90 wt.% To less than about 100 wt.%, In may not be limited.

본원의 제 3 측면은, 상기 본원의 제 1 측면에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체를 이용하여 기재에 형광체 층을 코팅하는 것을 포함하는, 형광체 코팅 방법을 제공한다.A third aspect of the present invention provides a phosphor coating method comprising coating a phosphor layer on a substrate using the solid composite for phosphor coating according to the first aspect of the present invention.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체를 코팅하는 것은 상기 기재에 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 도색 또는 날인하는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, coating the phosphor may include, but is not limited to, painting or stamping the solid composite for phosphor coating on the substrate.

상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 이용하여 형광체 층 (코팅막)을 형성하는 것은, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 두께를 넓게 조절함으로써 넓은 영역에 코팅할 수 있고, 또는 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 두께를 좁게 조절함으로써 정밀한 설계를 할 수 있다.The formation of the phosphor layer (coating film) using the solid composite for phosphor coating can be achieved by controlling the thickness of the solid composite for phosphor coating to a wide range or by narrowing the thickness of the solid composite for phosphor coating By adjusting it, precise design can be done.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 코팅은 기재 또는 패턴화된 기재 상에서 수행되는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the coating of the solid complex for phosphor coating may be performed on a substrate or a patterned substrate, but may not be limited thereto.

상기 형광체 층 형성을 위한 기재는, 실리콘계, 에폭시계, 아크릴계, PMMA, PC, PS, PVA, PU, PDMS, PMMA 변형체, PC 변형체, PS 변형체, PVA 변형체, PU 변형체, SiO2, Al2O3, AlN, Si3N4, Zr2O3, TiO2, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 본원은 패턴화된 Si 기재 상에 PDMS를 경화시켜 패턴화된 기재를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 아울러, 상기 기재는 기재 또는 패턴화된 기재의 표면에 대해 표면처리를 통해 표면 에너지를 조절한 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체의 코팅이 된 부분의 구역을 마스크 층을 두어 나누거나 더욱 정교한 형광체 코팅용 고형 복합체의 코팅을 유도할 수 있다. 상기 기재 또는 패턴화 기재는 점착제, 접착제, 또는 UV 경화제를 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.Base material for forming the phosphor layer is silicon-based, epoxy-based, acrylic, PMMA, PC, PS, PVA, PU, PDMS, PMMA variants, PC variant, PS variant, PVA elastic element, PU elastic element, SiO 2, Al 2 O 3 , AlN, Si 3 N 4 , Zr 2 O 3 , TiO 2 , and combinations thereof. The present application may include but is not limited to a patterned substrate by curing PDMS on a patterned Si substrate. In addition, the substrate may be, but not limited to, a substrate or a surface of a patterned substrate with surface energy adjusted through surface treatment. The area of the coated portion of the solid composite for phosphor coating according to one embodiment of the present invention may be divided by a mask layer or a more elaborate coating of the solid complex for phosphor coating may be induced. The substrate or patterned substrate may further include, but is not limited to, a pressure-sensitive adhesive, an adhesive, or a UV curing agent.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 기재의 표면은 친수성 및/또는 소수성 표면을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the surface of the substrate may comprise, but is not limited to, a hydrophilic and / or hydrophobic surface.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 기재 상에 형성된 형광체 층은 다른 기재로 전사 (transfer)될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the phosphor layer formed on the substrate may be, but not limited to, transferred to another substrate.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 층을 다른 기재 상으로 전사시키는 것은, 열, 압력, 진동, 광, 접착, 및 경화를 통해 수행되는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다. 이때, 상기 전사는 수 회 이상 반복될 수 있고, 상기 형광체 층 (코팅막)은 두 개 이상의 복수 층을 형성할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the transfer of the phosphor layer onto another substrate may be performed through heat, pressure, vibration, light, adhesion, and curing, but may not be limited thereto. At this time, the transfer may be repeated several times or more, and the phosphor layer (coating layer) may form two or more layers.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 기재는, 상기 형광체 층의 구역을 정교하게 나누기 위해서 패턴화된 기재 상에 마스크 층을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the substrate may additionally include, but is not limited to, a mask layer on the patterned substrate to finely divide the area of the phosphor layer.

본원에 따른 상기 형광체 층은 형광체를 여기시킬 수 있는 발광원에 의해 형광을 가질 수 있다.The phosphor layer according to the present invention may have fluorescence by a light emitting source capable of exciting a phosphor.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 발광원은 자외선 (UV), 가시광선, 및 적외선 (IR) 영역의 빛을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting source may include, but not limited to, ultraviolet (UV) light, visible light, and infrared (IR) light.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 형광체 층을 여기시키는 발광원은 기재의 내부, 하부, 또는 외부에 설치될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting source for exciting the phosphor layer may be installed inside the substrate, on the lower side, or outside, but may not be limited thereto.

비제한적 예시로서, 상기 형광체 층은 스포츠 경기 응원용 도구, 특정 빛을 조사하는 경우에만 확인할 수 있는 비밀 서명용 필기구, 형광 조명 및 화면표시장치 등에 이용될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.As a non-limiting example, the phosphor layer may be used for a sports game support tool, a writing tool for a secret signature that can be confirmed only when a specific light is irradiated, a fluorescent light, a screen display device, and the like.

비제한적 예시로서, 상기 비밀 서명을 위해서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 IR 광으로부터 여기하여 가시광 영역에서 발광하는 형광체 물질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.As a non-limiting example, for the secret signature, the solid composite for phosphor coating may include, but is not limited to, a phosphor material that is excited from IR light to emit in the visible light region.

본원의 일 구현예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체는 패턴화된 기재의 두께를 조절함에 따라 형광체 층 부분의 광색전환 정도를 변화시킬 수 있어, 프린터블에 의한 조명 또는 화면표시장치의 제조에도 사용될 수 있다.The solid composite for phosphor coating according to one embodiment of the present invention can change the degree of photo-color conversion of the phosphor layer portion by adjusting the thickness of the patterned substrate, and can be used for the manufacture of lighting by a printer or screen display device have.

비제한적 예시로서, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 이용하여 형광체 층을 형성하는 경우, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 노광, 열경화 및 광경화를 통해 상기 형광체 층과 분리될 수 있으나 이에 제한되지 않을 수 있다. As a non-limiting example, when the phosphor layer is formed using the solid composite for phosphor coating, the solid composite for phosphor coating may be separated from the phosphor layer through exposure, thermal curing, and photo-curing, have.

본원의 일 구현예에 있어서, 상기 코팅은 반복 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않을 수 있다.In one embodiment of the invention, the coating may be repeated, but may not be limited thereto.

상기 기재 상에 형성된 이형 영역은 물리적인 벗김, 노광, 에칭, 식각, 버닝 등과 같은 당 업계의 통상적인 방법을 이용하여 제거될 수 있다.
The release areas formed on the substrate can be removed using conventional techniques in the art such as physical stripping, exposure, etching, etching, burning, and the like.

이하, 본원에 대하여 실시예를 이용하여 좀더 구체적으로 설명하지만, 하기 실시예는 본원의 이해를 돕기 위하여 예시하는 것일 뿐, 본원의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following Examples are given for the purpose of helping understanding of the present invention, but the present invention is not limited to the following Examples.

[실시예] [Example]

실시예 1: 평평한 기재에 대한 형광체 코팅용 고형 복합체의 도색 코팅Example 1: Coating of a solid composite for phosphor coating on a flat substrate

형광체 함량이 90 중량%가 되도록 Y3Al5O12:Ce (한성포스퍼) 및 왁스를 혼합하고 60℃의 온도 하에서 교반한 후 냉각해 주는 것을 통해 형광체 입자가 균일하게 분산되어 있는 형광체 코팅용 고형 복합체를 수득하였다. 이 과정에서 수득된 형광체 코팅용 고형 복합체는 케이스 내에 담지되고 열 및 압력을 가하여 성형되었다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 성형된 형광체 코팅용 고형 복합체를 평평한 기재 상에 도색하는 것을 통해 형광체 코팅막이 제조되었다. 도 1은 평평한 기재 상에 본 실시예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체를 코팅하는 과정을 구현한 것이다.
The phosphor particles were uniformly dispersed by mixing Y 3 Al 5 O 12 : Ce (horseshoefer) and wax so that the phosphor content was 90 wt%, stirring the mixture at a temperature of 60 ° C and cooling the phosphor coating A solid complex was obtained. The solid composite for phosphor coating obtained in this process was carried in a case and molded by applying heat and pressure. As shown in Fig. 1, a phosphor coating film was prepared by painting the molded solid composite for phosphor coating on a flat substrate. FIG. 1 illustrates a process of coating a solid composite for phosphor coating according to the present embodiment on a flat substrate.

실시예 2: 이형 영역을 포함하는 패턴화된 기재에 대한 형광체 코팅용 고형 복합체의 도색 코팅Example 2 Coating of Solid Composites for Phosphor Coating on Patterned Substrates Containing Dislocation Regions

도 2는 패턴화된 기재 상에 본 실시예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체를 코팅하는 과정을 구현한 것이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 실시예 1에서 제조된 형광체 코팅용 고형 복합체를 패턴화된 기재 상에 도색하는 것을 통해 형광체 코팅막이 제조되었다. 상기 형광체 코팅막을 형성한 후에 이형 영역을 제거하여 패턴화 기재의 부분에만 도색이 되도록 할 수 있다.
FIG. 2 illustrates a process for coating a solid composite for phosphor coating according to the present embodiment on a patterned substrate. As shown in FIG. 2, a phosphor coating film was prepared by painting the solid composite for phosphor coating prepared in Example 1 on a patterned substrate. After the phosphor coating layer is formed, the releasing region may be removed so as to be painted on only the patterned substrate.

실시예 3:Example 3: 이형 영역을 포함하는 패턴화된 기재에 대한 다양한 형광체 코팅용 고형 복합체의 도색 코팅Paint Coating of Solid Composites for Various Phosphor Coatings on Patterned Substrates Containing Dispersion Regions

도 3은 패턴화된 기재/청색광원장치/TFT 소자 상에 본 실시예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체의 도색 코팅 공정을 구현한 것이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 패턴화된 기재/청색광원장치/TFT(thin film transistor)가 포함된 소자 상에 한 가지 이상의 형광체 코팅용 고형 복합체를 사용하여 형광체 코팅막을 형성하였다. 우선, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 코팅하기 위해, 이형 영역을 포함하는 패턴화된 기재를 도 3의 (a)와 같이 준비하였다. 상기 이형 영역을 포함하는 패턴화된 기재 상에 녹색 및 적색을 가지는 형광체 코팅용 고형 복합체를 도 3의 (b)와 같이 도색하였다. 마지막으로 상기 형광체 코팅용 고형 복합체가 도색된 패턴화된 기재의 이형 영역을 제거하여 더욱 정밀한 형광체 코팅막을 형성하였다 [도 3의 (c) 참조]. 이러한 과정을 통해 전기적 신호에 따라 RGB (적색/녹색/청색) 광을 나타내는 화면표시장치를 얻을 수 있다. 형광체 코팅막이 형성되지 않은 영역 (이형 영역)은 청색을 나타내고 녹색 및 적색이 코팅된 영역에서는 녹색광 및 적색광이 방출된다.
Figure 3 illustrates a paint coating process of a solid composite for phosphor coating according to this embodiment on a patterned substrate / blue light source device / TFT device. As shown in FIG. 3, one or more solid complexes for phosphor coating were formed on a device containing a patterned substrate / blue light source device / TFT (thin film transistor) to form a phosphor coating film. First, in order to coat the solid composite for phosphor coating, a patterned substrate including a release region was prepared as shown in Fig. 3 (a). A solid composite for phosphor coating having green and red on a patterned substrate including the above-mentioned mold-releasing regions was painted as shown in Fig. 3 (b). Finally, the solid complex for the phosphor coating removes the patterned regions of the patterned substrate to form a more precise phosphor coating film (see Fig. 3 (c)). Through this process, a screen display device displaying RGB (red / green / blue) light can be obtained according to an electrical signal. A region where the phosphor coating film is not formed (a release region) shows blue color, and a green and red color coated region emits green light and red light.

실시예 4: 이형 영역을 포함하는 패턴화된 기재에 대한 다양한 형광체 코팅용 고형 복합체의 날인 코팅 Example 4: Coating of a solid composite for various phosphor coatings on a patterned substrate comprising a release region

도 4는 패턴화된 기재/청색광원장치/TFT 소자 상에 본 실시예에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체의 날인 코팅 공정을 구현한 것이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 패턴화된 기재/청색광원장치/TFT가 포함된 소자 상에 한 가지 이상의 형광체 코팅용 고형 복합체를 날인하는 형태로 형광체 코팅용 고형 복합체의 패턴을 완성시켰다. 우선, 상기 형광체 코팅용 고형 복합체가 날인될 영역의 주변에 이형 영역이 형성된 패턴화된 기재를 도 4의 (a)와 같이 준비하였다. 상기 이형 영역을 포함하는 패턴화된 기재 상에 녹색 및 적색을 가지는 형광체 코팅용 고형 복합체를 도 4의 (b)와 같이 날인하였다. 마지막으로 상기 형광체 코팅용 고형 복합체가 날인된 패턴화된 기재의 이형 영역을 제거하여 더욱 정밀한 형광체 코팅막을 형성하였다 [도 4의 (c) 참조]. FIG. 4 is an illustration of a seal coating process of a solid composite for phosphor coating according to this embodiment on a patterned substrate / blue light source device / TFT element. As shown in Fig. 4, a pattern of a solid complex for phosphor coating was completed in the form of a solid composite for one or more phosphor coatings on an element containing a patterned substrate / blue light source device / TFT. First, a patterned substrate having a release region formed around the area to be sealed with the solid composite for phosphor coating was prepared as shown in Fig. 4 (a). A solid composite for phosphor coating having green and red on a patterned substrate containing the release region was stamped as shown in Fig. 4 (b). Finally, the release area of the patterned substrate on which the solid composite for phosphor coating was imprinted was removed to form a more precise phosphor coating film (see Fig. 4 (c)).

이러한 과정을 통해 전기적 신호에 따라 RGB (적색/녹색/청색) 광을 나타내는 화면표시장치를 얻을 수 있었다. 형광체 코팅막이 형성되지 않은 영역 (이형 영역)은 청색을 나타내고, 녹색 및 적색이 코팅된 영역에서는 녹색광 및 적색광이 방출된다.
Through this process, a screen display device showing RGB (red / green / blue) light was obtained according to an electrical signal. The region where the phosphor coating film is not formed (the releasing region) shows blue color, and the green and red coated regions emit green light and red light.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수도 있다.The foregoing description of the disclosure is exemplary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the present invention .

Claims (19)

형광체 물질 및 고분자를 포함하는, 형광체 코팅용 고형 복합체.
A solid composite for phosphor coating, comprising a phosphor material and a polymer.
제 1 항에 있어서,
상기 형광체 물질은 무기물 형광체 물질 및/또는 QD (quantum dot) 물질을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체.
The method according to claim 1,
Wherein the phosphor material comprises an inorganic phosphor material and / or a QD (quantum dot) material.
제 2 항에 있어서,
상기 무기물 형광체 물질은 Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce, Y3Al5O12:Ce, MSi2O2N2:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), M2SiO4:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), β-SiAlON:Eu, α-SiAlON:Eu, M2Si5N8:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), MAlSiN3:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), 및 M[LiAl3N4]:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체.
3. The method of claim 2,
Wherein the inorganic phosphor material is selected from the group consisting of Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, MSi 2 O 2 N 2 : Eu (M: Ca, Sr, , M 2 SiO 4 : Eu (M: Ca, Sr, or Ba), β-SiAlON: Eu, α-SiAlON: Eu, M 2 Si 5 N 8 : Eu 3: Eu (M: Ca, Sr, or Ba), and M [LiAl 3 N 4]: Eu (M: Ca, Sr, or Ba) of the phosphor coating solids for comprises is selected from the group consisting of Complex.
제 2 항에 있어서,
상기 QD 물질은 II-VI 족, III-V 족, IV-VI 족, 또는 IV 족 반도체 물질로부터 제조된 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체.
3. The method of claim 2,
Wherein the QD material is made from a Group II-VI, III-V, IV-VI, or IV semiconductor material.
제 1 항에 있어서,
상기 고분자는 왁스, 파라핀, 감압성 접착 물질 (pressure sensitive adhesive, PSA), 광투명 레진 (optically clean resine, OCR), 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체.
The method according to claim 1,
Wherein the polymer comprises a material selected from the group consisting of waxes, paraffin, pressure sensitive adhesive (PSA), optically clean resine (OCR), and combinations thereof. Solid complex.
제 1 항에 있어서,
상기 형광체 코팅용 고형 복합체는 코팅이 된 부분의 두께를 조절함으로써 형광체 자체의 광색을 구현하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체.
The method according to claim 1,
Wherein the solid composite for phosphor coating realizes the color of the phosphor itself by controlling the thickness of the coated portion.
제 1 항에 있어서,
상기 형광체 물질의 농도는 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 총 중량에 대해 약 10 중량% 이상인, 형광체 코팅용 고형 복합체.
The method according to claim 1,
Wherein the concentration of the phosphor material is at least about 10% by weight based on the total weight of the solid composite for phosphor coating.
형광체 물질 및 고분자를 포함하는 혼합물에 열 및 압력을 가하여 성형하는 것에 의하여 형광체 코팅용 고형 복합체를 수득하는 것을 포함하는,
형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
Comprising: obtaining a solid composite for phosphor coating by applying heat and pressure to a mixture comprising a phosphor material and a polymer,
A method for producing a solid composite for phosphor coating.
제 8 항에 있어서,
상기 형광체 물질은 무기물 형광체 물질 및/또는 QD (quantum dot) 물질을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the phosphor material comprises an inorganic phosphor material and / or a QD (quantum dot) material.
제 9 항에 있어서,
상기 무기물 형광체 물질은 Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce, Y3Al5O12:Ce, MSi2O2N2:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), M2SiO4:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba),β-SiAlON:Eu, α-SiAlON:Eu, M2Si5N8:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), MAlSiN3:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba), 및 M[LiAl3N4]:Eu (M: Ca, Sr, 또는 Ba)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the inorganic phosphor material is selected from the group consisting of Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, MSi 2 O 2 N 2 : Eu (M: Ca, Sr, , M 2 SiO 4 : Eu (M: Ca, Sr, or Ba), β-SiAlON: Eu, α-SiAlON: Eu, M 2 Si 5 N 8 : Eu 3: Eu (M: Ca, Sr, or Ba), and M [LiAl 3 N 4]: Eu (M: Ca, Sr, or Ba) of the phosphor coating solids for comprises is selected from the group consisting of ≪ / RTI >
제 9 항에 있어서,
상기 QD 물질은 II-VI 족, III-V 족, IV-VI 족, 또는 IV 족 반도체 물질로부터 제조된 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the QD material is made from a Group II-VI, III-V, IV-VI, or IV semiconductor material.
제 8 항에 있어서,
상기 고분자는 왁스, 파라핀, 감압성 접착 물질 (pressure sensitive adhesive, PSA), 광투명 레진 (optically clean resine, OCR) 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the polymer comprises a material selected from the group consisting of waxes, paraffin, pressure sensitive adhesive (PSA), optically clean resine (OCR), and combinations thereof. ≪ / RTI >
제 8 항에 있어서,
상기 혼합물은, 케이스 내부에 상기 형광체 분말과 상기 고분자를 혼합하여 형성되는 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the mixture is formed by mixing the phosphor powder and the polymer in a case.
제 13 항에 있어서,
상기 케이스는 금속, 나무, 또는 플라스틱으로 형성된 것인, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
Wherein the case is formed of metal, wood, or plastic.
제 8 항에 있어서,
상기 형광체 물질의 농도는 상기 형광체 코팅용 고형 복합체의 총 중량에 대해 약 10 중량% 이상인, 형광체 코팅용 고형 복합체의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the concentration of the phosphor material is at least about 10% by weight based on the total weight of the solid composite for phosphor coating.
제 1 항에 따른 형광체 코팅용 고형 복합체를 이용하여 기재에 형광체 층을 코팅하는 것을 포함하는, 형광체 코팅 방법.
A phosphor coating method comprising coating a substrate with a phosphor layer using the solid composite for phosphor coating according to claim 1.
제 16 항에 있어서,
상기 형광체를 코팅하는 것은 상기 기재에 상기 형광체 코팅용 고형 복합체를 도색 또는 날인하는 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅 방법.
17. The method of claim 16,
Wherein the coating of the phosphor comprises painting or stamping the solid composite for phosphor coating on the substrate.
제 16 항에 있어서,
상기 기재는 패턴화되어 있는 것인, 형광체 코팅 방법.
17. The method of claim 16,
Wherein the substrate is patterned.
제 16 항에 있어서,
상기 기재는, 실리콘(silicone)계, 에폭시계, 아크릴계, 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리카보네이트 (PC), 폴리스티렌 (PS), 폴리비닐알콜 (PVA), 폴리우레탄 (PU), 폴리디메틸실록산 (PDMS), PMMA 변형체, PC 변형체, PS 변형체, PVA 변형체, PU 변형체, SiO2, Al2O3, AlN, Si3N4, Zr2O3, TiO2, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 포함하는 것인, 형광체 코팅 방법.
17. The method of claim 16,
The substrate may be at least one selected from the group consisting of silicone, epoxy, acrylic, polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polyvinyl alcohol (PVA), polyurethane siloxane (PDMS), PMMA elastic element, consisting of PC variants, PS variant, PVA elastic element, PU elastic element, SiO 2, Al 2 O 3 , AlN, Si 3 N 4, Zr 2 O 3, TiO 2, and combinations thereof Lt; RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI >
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