KR20150081134A - Mobile device - Google Patents

Mobile device Download PDF

Info

Publication number
KR20150081134A
KR20150081134A KR1020140000807A KR20140000807A KR20150081134A KR 20150081134 A KR20150081134 A KR 20150081134A KR 1020140000807 A KR1020140000807 A KR 1020140000807A KR 20140000807 A KR20140000807 A KR 20140000807A KR 20150081134 A KR20150081134 A KR 20150081134A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
mobile device
heat source
unit
substrate layer
Prior art date
Application number
KR1020140000807A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102149394B1 (en
Inventor
김규진
이한구
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020140000807A priority Critical patent/KR102149394B1/en
Publication of KR20150081134A publication Critical patent/KR20150081134A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102149394B1 publication Critical patent/KR102149394B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/61Types of temperature control
    • H01M10/613Cooling or keeping cold
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/62Heating or cooling; Temperature control specially adapted for specific applications
    • H01M10/623Portable devices, e.g. mobile telephones, cameras or pacemakers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/655Solid structures for heat exchange or heat conduction
    • H01M10/6551Surfaces specially adapted for heat dissipation or radiation, e.g. fins or coatings
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Abstract

In the present invention, disclosed is a mobile device, including a heat source part installed in a main body to generate heat; a battery part which is installed in the main body to supply power source to the main body; and a heat transferring part inserted between the heat source part and the battery part which transfers heat generated from the battery part and the heat source part installed in the main body to the battery part, thereby dispersing heat.

Description

모바일 기기{MOBILE DEVICE}Mobile device {MOBILE DEVICE}

본 발명은 모바일 기기에 관한 것이다.
The present invention relates to a mobile device.

휴대폰 등과 같이 사용자가 휴대하며 사용하는 각종 모바일 기기의 경우, 일정 시간 혹은 약전계에서 사용할 시에는 모바일 기기 내의 부품에서 심한 열이 발생하게 된다.In mobile devices such as mobile phones, which are carried by the user, severe heat is generated in parts in the mobile device when the mobile device is used in a certain time or in an electric field.

이로 인해 사용자는 모바일 기기와 접촉되는 얼굴, 귀 및 손 등에 뜨거움을 느끼거나 접촉 부위에 땀이 발생할 수 있는 등, 사용자로서는 모바일 기기의 사용에 불쾌감이 발생할 수 있다.As a result, the user may feel a sense of discomfort in the use of the mobile device as a user, such as feeling hot on the face, ear, hand, or the like in contact with the mobile device, or causing sweat in the contact area.

또한, 과다한 발열에 따라 모바일 기기의 각종 부품이 손상 내지 파손되어 오작동이 발생하는 등, 모바일 기기의 정상적인 성능 발휘가 어렵다는 문제점이 발생할 수 있다.In addition, there is a problem that it is difficult to perform a normal performance of a mobile device, such as a malfunction due to damage or breakage of various parts of the mobile device due to excessive heat.

한편, 점차 소형화되고 있는 모바일 기기의 특성 상 방열을 위해 별도의 방열 장치를 모바일 기기 내에 설치하는 것은 무리가 있으며, 모바일 기기 자체의 자연 방열에 의존하고 있는 것이 일반적이다.On the other hand, it is a common practice to install a separate heat dissipating device in a mobile device for the purpose of heat dissipation due to the characteristics of a mobile device that is becoming smaller and smaller, and it is generally dependent on natural heat dissipation of the mobile device itself.

그러나, 모바일 기기가 점차 고사양화되고, 특히 디스플레이부의 해상도 증가 등에 의해, 모바일 기기 내에 설치되는 AP(Application Processor) 등에서 더욱 높은 열이 발생할 수 있으므로, 자연 방열 이외에 보다 효과적으로 모바일 기기의 발열에 대처할 수 있는 대책이 요구되고 있는 실정이다.
However, since mobile devices are increasingly sophisticated, and in particular, due to an increase in the resolution of the display unit, higher heat may be generated in an AP (Application Processor) installed in a mobile device. Therefore, measures to cope with heat generation of mobile devices more effectively than natural heat radiation And the like.

한국공개특허 제10-2006-0009125호 (2006. 01. 31. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2006-0009125 (published on Jan. 31, 2006)

본 발명의 실시예는, 모바일 기기 내에서 발생하는 열을 상대적으로 온도가 낮은 부분으로 분산시켜 보다 효과적으로 발열에 대처 가능한 모바일 기기를 제공하기 위한 것이다.
An embodiment of the present invention is to provide a mobile device capable of more effectively coping with heat generation by dispersing heat generated in a mobile device into a relatively low temperature portion.

본 발명의 일 측면에 따르면, 본체의 내부에 설치되어 열을 발생시키는 열원부, 본체에 전원을 공급하도록 본체의 내부에 설치되는 배터리부 및 열원부에서 발생하는 열을 배터리부로 전달하여 열을 분산시키도록 열원부와 배터리부 사이에 개재되는 열전달부를 포함하는 모바일 기기가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a battery pack including: a heat source unit installed inside a main body to generate heat; a battery unit installed inside the main body to supply power to the main body; And a heat transfer part interposed between the heat source part and the battery part.

여기서, 본체는 열원부 및 배터리부를 장착 가능한 주기판층을 포함하고, 열전달부는 열전도성 재질로 이루어져 열원부 및 배터리부를 서로 연결하도록 주기판층의 표면에 형성되는 보조기판층을 포함할 수 있다.The main body may include an auxiliary substrate layer formed on the surface of the main substrate layer so as to connect the heat source and the battery unit to each other, the main substrate being made of a thermally conductive material and including a heat source unit and a battery unit.

열원부는 보조기판층에 탑재되어 설치될 수 있다.The heat source portion may be mounted on the auxiliary substrate layer.

보조기판층은 일부분이 코일 형상으로 형성될 수 있다.The auxiliary substrate layer may be partially formed in a coil shape.

그리고, 배터리부는 열원부로부터 전달된 열을 방열하는 방열체를 포함할 수 있다.
The battery unit may include a heat radiator that dissipates heat transferred from the heat source unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 모바일 기기 내에서 발생하는 열을 상대적으로 온도가 낮은 부분으로 분산시켜 보다 효과적으로 발열에 대처 가능한 모바일 기기를 구현할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, it is possible to realize a mobile device capable of more effectively coping with heat generation by dispersing heat generated in a mobile device into a relatively low temperature portion.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기를 나타내는 평면도.
1 is a cross-sectional view of a mobile device according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view of a mobile device according to an embodiment of the present invention;

본 발명에 따른 모바일 기기의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a mobile device according to the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the several views, .

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기를 나타내는 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기를 나타내는 평면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a mobile device according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view of a mobile device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기(1000)는 열원부(100), 배터리부(200) 및 열전달부(300)를 포함할 수 있다.1 and 2, a mobile device 1000 according to an embodiment of the present invention may include a heat source unit 100, a battery unit 200, and a heat transfer unit 300.

열원부(100)는 본체(10)의 내부에 설치되어 열을 발생시키는 부분으로, CPU, 파워앰프, AP(Application Processor) 등과 같이 모바일 기기(1000)를 일정 시간 이상 사용 시 다량의 열을 발생시키는 각종 발열 부품일 수 있다.The heat source unit 100 is installed inside the main body 10 to generate heat and generates a large amount of heat when the mobile device 1000 is used for a certain period of time such as a CPU, a power amplifier, an AP (Application Processor) Which may be various heat generating components.

한편, 본체(10)는 모바일 기기(1000)에서 열원부(100), 배터리부(200) 및 열전달부(300)를 제외한 나머지 부분을 일컫는 것으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 모바일 기기(1000)의 외관을 형성하는 사출물층(11)이나 후술할 주기판층(20)을 포함할 수 있고, 도시되지는 않았으나 디스플레이부, 입력 장치, 메모리 모듈, 통신 모듈 등의 각종 부품을 포함하여 다양하게 구성될 수 있다.1 and 2, the main body 10 refers to a portion of the mobile device 1000 excluding the heat source unit 100, the battery unit 200, and the heat transfer unit 300. As shown in FIGS. 1 and 2, (Not shown) including various parts such as a display portion, an input device, a memory module, and a communication module, and may include various kinds of components, such as a display portion, an input device, a memory module, Lt; / RTI >

배터리부(200)는 본체(10)에 전원을 공급하도록 본체(10)의 내부에 설치되는 부분으로, 하나 혹은 다수개의 배터리셀과 이러한 배터리셀을 감싸 보호하며 배터리부(200)의 외장을 형성하는 배터리케이스를 포함할 수 있다.The battery unit 200 is installed inside the main body 10 to supply power to the main body 10. The battery unit 200 includes one or a plurality of battery cells and encloses the battery cells to protect the battery unit 200, The battery case may include a battery case.

이 경우, 배터리부(200)는 본체(10)에 착탈 가능하도록 구성될 수 있고, 배터리부(200)의 일부분이 본체(10)에 형성된 단자 등과 전기적으로 연결되어 본체(10)에 전원을 공급할 수 있다.In this case, the battery unit 200 may be configured to be detachable from the main body 10, and a part of the battery unit 200 may be electrically connected to a terminal or the like formed on the main body 10 to supply power to the main body 10 .

한편, 모바일 기기(1000)는 일정 시간 이상 사용 시, 상술한 발열 부품으로 이루어지는 열원부(100)에 비하여 배터리부(200)의 온도가 상대적으로 낮게 유지될 수 있다. 또한, 배터리부(200)는 모바일 기기(1000)의 다른 부분들에 비하여 열에 의한 파손 내지 손상 정도가 상대적으로 적을 수 있다.On the other hand, when the mobile device 1000 is used for a predetermined time or more, the temperature of the battery unit 200 may be kept relatively low as compared with the heat source unit 100 including the heat generating unit. In addition, the battery unit 200 may be relatively less damaged or damaged by heat than other parts of the mobile device 1000.

따라서, 본 실시예에 따른 모바일 기기(1000)는, 열원부(100)에서 발생하는 열을 배터리부(200)로 전달하여 열을 분산시키도록 열원부(100)와 배터리부(200) 사이에 열전달부(300)가 개재된다.Accordingly, the mobile device 1000 according to the present embodiment is provided between the heat source unit 100 and the battery unit 200 to transfer the heat generated from the heat source unit 100 to the battery unit 200, The heat transfer part 300 is interposed.

이로 인해, 모바일 기기(1000) 내에서 발생하는 열을 상대적으로 온도가 낮은 부분으로 분산시켜 보다 효과적으로 모바일 기기(1000)의 발열에 대처할 수 있다.Accordingly, the heat generated in the mobile device 1000 can be dispersed into a relatively low temperature part, thereby coping with the heat generation of the mobile device 1000 more effectively.

본 실시예에 따른 모바일 기기(1000)에서, 본체(10)는 주기판층(20)을 포함할 수 있고, 열전달부(300)는 보조기판층(310)을 포함할 수 있다.In the mobile device 1000 according to the present embodiment, the main body 10 may include the main substrate layer 20 and the heat transfer portion 300 may include the auxiliary substrate layer 310. [

주기판층(20)은 열원부(100) 및 배터리부(200)를 장착 가능한 부분으로, 모바일 기기(1000)의 주요 부품이 장착되고 주변 장치 등과 연결할 수 있는 인터페이스를 제공하는 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다.The main board layer 20 is a portion to which the heat source unit 100 and the battery unit 200 can be mounted and includes a printed circuit board (PCB), which provides an interface with which the main components of the mobile device 1000 are connected, Lt; / RTI >

이러한, 주기판층(20)에는 상대적으로 열에 취약한 부품이 장착될 수 있으므로, 열원부(100)에서 발생하는 열이 주기판층(20)으로 전달되는 것은 바람직하지 않을 수 있다.Since the main board layer 20 may be relatively vulnerable to heat, it may not be preferable that the heat generated from the heat source 100 is transmitted to the main board layer 20. [

보조기판층(310)은 열전도성 재질로 이루어져 열원부(100) 및 배터리부(200)를 서로 연결하도록 주기판층(20)의 표면에 형성되는 부분으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 주기판층(20)과 별도로 형성되어 열이 주기판층(20)으로 전달되는 것을 최소화하면서 열원부(100)의 열을 배터리부(200)로 전달할 수 있다.The auxiliary substrate layer 310 is formed of a thermally conductive material and is formed on the surface of the main substrate layer 20 to connect the heat source unit 100 and the battery unit 200 with each other. And the heat of the heat source unit 100 may be transmitted to the battery unit 200 while minimizing heat transfer to the main plate layer 20.

이 경우, 보조기판층(310)은 열전도도가 높은 구리, 금, 알루미늄 등의 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 주기판층(10) 표면의 일부에만 형성되거나, 주기판층(10) 표면 전체를 커버하는 층으로 형성될 수 있는 등, 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.In this case, the auxiliary substrate layer 310 may be formed of a metal material such as copper, gold, or aluminum having high thermal conductivity, formed only on a part of the surface of the main substrate layer 10 as shown in FIGS. 1 and 2, Or may be formed as a layer covering the entire surface of the main substrate layer 10, and may be variously modified as necessary.

이와 같이, 본 실시예에 따른 모바일 기기(1000)는 주기판층(20)과 별도로 형성된 보조기판층(310)을 통해, 열에 의한 주요 부품의 손상을 최소화하면서 모바일 기기(1000) 내의 열을 보다 효과적으로 분산시킬 수 있다.As described above, the mobile device 1000 according to the present embodiment can more efficiently heat the inside of the mobile device 1000 through the auxiliary substrate layer 310 formed separately from the main substrate layer 20, Can be dispersed.

여기서, 열원부(100)는 보조기판층(310)에 탑재되어 설치될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 열원부(100)의 일면 전체가 보조기판층(310)과 접촉되도록 열원부(100)가 보조기판층(310)에 탑재될 수 있다.Here, the heat source unit 100 may be mounted on the auxiliary substrate layer 310. That is, the heat source unit 100 may be mounted on the auxiliary substrate layer 310 such that the entire one surface of the heat source unit 100 contacts the auxiliary substrate layer 310, as shown in FIG.

이로 인해, 열원부(100)와 보조기판층(310)의 접촉 면적을 보다 크게 할 수 있으므로, 열원부로(100)부터 배터리부(200)로의 열전달 효율을 높일 수 있다.As a result, the contact area between the heat source unit 100 and the auxiliary substrate layer 310 can be increased, and the heat transfer efficiency from the heat source unit 100 to the battery unit 200 can be increased.

한편, 도 2에서는 보조기판층(310)이 배터리부(200)의 측면에만 접촉되도록 하여 다층 구조로 이루어지는 모바일 기기(1000)의 두께를 보다 줄일 수 있는 구성을 도시하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 배터리부(200) 역시 보조기판층(310)에 탑재되도록 설치되어 배터리부(200)와 보조기판층(310)의 접촉 면적을 크게 할 수 있는 등, 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.2 illustrates a structure in which the auxiliary substrate layer 310 is brought into contact with only the side surface of the battery unit 200 to further reduce the thickness of the mobile device 1000 having a multi-layer structure. However, Alternatively, the battery unit 200 may be mounted on the auxiliary substrate layer 310 to increase the contact area between the battery unit 200 and the auxiliary substrate layer 310, .

본 실시예에 따른 모바일 기기(1000)에서, 보조기판층(310)은 일부분이 코일 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이 보조기판층(310)은 열원부(100)와 배터리부(200)에 접촉되는 부분 이외의 나머지 부분이 코일 형상으로 형성될 수 있다.In the mobile device 1000 according to the present embodiment, the auxiliary substrate layer 310 may be partially formed in a coil shape. That is, as shown in FIG. 2, the auxiliary substrate layer 310 may be formed in a coil shape except for a portion contacting the heat source unit 100 and the battery unit 200.

이로 인해, 보조기판층(310)의 코일 부분이 NFC(near field communication) 안테나 등과 같은 통신 모듈 안테나의 기능을 수행할 수 있으므로, 모바일 기기(1000)에 별도의 통신 모듈 안테나를 설치할 필요가 없을 수 있다. 그 결과, 모바일 기기(1000)의 구성을 보다 단순화하여, 모바일 기기(1000)의 경량화 및 소형화가 보다 용이할 수 있다.Therefore, since the coil portion of the auxiliary substrate layer 310 can function as a communication module antenna such as an NFC (near field communication) antenna, it is unnecessary to provide a separate communication module antenna in the mobile device 1000 have. As a result, the configuration of the mobile device 1000 can be further simplified, and the weight and size of the mobile device 1000 can be made easier.

본 실시예에 따른 모바일 기기(1000)에서, 배터리부(200)는 열원부(100)로부터 전달된 열을 방열하는 방열체(210)를 포함할 수 있다.In the mobile device 1000 according to the present embodiment, the battery unit 200 may include a heat dissipating unit 210 for dissipating heat transferred from the heat source unit 100.

열원부(100)의 열을 배터리부(200)로 전달하여 열을 분산시키더라도 지속적으로 과다한 열이 발생한다면 모바일 기기(1000) 전체의 온도가 상승하여 열 분산에 따른 효과가 미미할 수 있다. 따라서, 배터리부(200)는 전달받은 열을 보다 신속하게 방열할 필요가 있다.Even if the heat of the heat source unit 100 is transmitted to the battery unit 200 and heat is dispersed continuously, if the heat is continuously generated, the temperature of the entire mobile device 1000 increases and the effect of heat dispersion may be insignificant. Therefore, the battery unit 200 needs to dissipate the transferred heat more quickly.

이에 따라, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 배터리부(200)는 방열체(210)를 포함하여 보다 효과적으로 외부로 열을 방출할 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 1 and 2, the battery unit 200 can dissipate heat to the outside more effectively by including the heat discharging body 210.

한편, 도 1 및 도 2에서는 방열체(210)가 외기와의 접촉면적을 크게 할 수 있는 방열핀 구조로 형성된 구성을 도시하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 열전도성이 높은 별도의 방열판을 포함하는 구조 또는 통기를 위한 다수의 방열홀이 형성되는 구조로 형성될 수 있는 등, 필요에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
1 and 2 show a structure in which the heat discharging body 210 is formed of a heat dissipating fin structure capable of increasing a contact area with the outside air. However, the present invention is not limited thereto and includes a separate heat sink having a high thermal conductivity Or a structure in which a plurality of heat dissipating holes are formed for ventilation, or the like.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 본체
11: 사출물층
20: 주기판층
100: 열원부
200: 배터리부
210: 방열체
300: 열전달부
310: 보조기판층
1000: 모바일 기기
10: Body
11: Injection layer
20: main plate layer
100: heat source part
200: Battery section
210:
300: heat transfer part
310: auxiliary substrate layer
1000: Mobile devices

Claims (5)

본체의 내부에 설치되어 열을 발생시키는 열원부;
상기 본체에 전원을 공급하도록 상기 본체의 내부에 설치되는 배터리부; 및
상기 열원부에서 발생하는 열을 상기 배터리부로 전달하여 열을 분산시키도록 상기 열원부와 상기 배터리부 사이에 개재되는 열전달부;
를 포함하는 모바일 기기.
A heat source unit installed inside the body to generate heat;
A battery unit installed inside the main body to supply power to the main body; And
A heat transfer unit interposed between the heat source unit and the battery unit to transfer heat generated from the heat source unit to the battery unit to disperse heat;
Lt; / RTI >
제1항에 있어서,
상기 본체는
상기 열원부 및 상기 배터리부를 장착 가능한 주기판층을 포함하고,
상기 열전달부는
열전도성 재질로 이루어져 상기 열원부 및 상기 배터리부를 서로 연결하도록 상기 주기판층의 표면에 형성되는 보조기판층을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
The method according to claim 1,
The body
And a main plate layer on which the heat source unit and the battery unit can be mounted,
The heat-
And an auxiliary substrate layer made of a thermally conductive material and formed on a surface of the main plate layer to connect the heat source part and the battery part to each other.
제2항에 있어서,
상기 열원부는 상기 보조기판층에 탑재되어 설치되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
3. The method of claim 2,
And the heat source unit is mounted on the auxiliary substrate layer.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 보조기판층은 일부분이 코일 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
The method according to claim 2 or 3,
Wherein the auxiliary substrate layer is partially formed in a coil shape.
제4항에 있어서,
상기 배터리부는
상기 열원부로부터 전달된 열을 방열하는 방열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기.
5. The method of claim 4,
The battery unit
And a heat dissipating member for dissipating heat transferred from the heat source unit.
KR1020140000807A 2014-01-03 2014-01-03 Mobile device KR102149394B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140000807A KR102149394B1 (en) 2014-01-03 2014-01-03 Mobile device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140000807A KR102149394B1 (en) 2014-01-03 2014-01-03 Mobile device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150081134A true KR20150081134A (en) 2015-07-13
KR102149394B1 KR102149394B1 (en) 2020-08-28

Family

ID=53792945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140000807A KR102149394B1 (en) 2014-01-03 2014-01-03 Mobile device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102149394B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060009125A (en) 2004-07-20 2006-01-31 엘지전자 주식회사 Apparatus to protect over heating for portable terminal
KR20090009911A (en) * 2006-04-27 2009-01-23 교세라 가부시키가이샤 Electronic device
KR20110090698A (en) * 2010-02-04 2011-08-10 엘지전자 주식회사 Mobile terminal

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060009125A (en) 2004-07-20 2006-01-31 엘지전자 주식회사 Apparatus to protect over heating for portable terminal
KR20090009911A (en) * 2006-04-27 2009-01-23 교세라 가부시키가이샤 Electronic device
KR20110090698A (en) * 2010-02-04 2011-08-10 엘지전자 주식회사 Mobile terminal

Also Published As

Publication number Publication date
KR102149394B1 (en) 2020-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015050048A1 (en) Mobile electronic device case
US20110075369A1 (en) Electronic device
KR102482837B1 (en) Electronic device with heat radiating structure
TWM377062U (en) Electronic device with a heat insulating structure
WO2017206682A1 (en) Mobile display device
TWI495423B (en) Thermal module and electronic device incorporating the same
US9690341B2 (en) Heat insulation structure for hand-held device and hand-held device with same
CN106413335B (en) Heat dissipation buffering shielding composite structure of mobile electronic device
JP2016071269A (en) Electronic apparatus and system
US20220293882A1 (en) Electronic device having an organic light emitting display
TWI761541B (en) Cooling system of mainboard for electronic equipment
TWI631887B (en) Heat dissipation structure and electronic device using same
KR20150081134A (en) Mobile device
JP2018142055A (en) Heat sink, circuit board and radio communication apparatus
CN113268127A (en) Electronic device
JP6907672B2 (en) Heat dissipation device
JP6600743B2 (en) Heat dissipation system for printed circuit boards using highly conductive heat dissipation pads
US20160007120A1 (en) Electronic device and a heatsink arrangement associated therewith
CN108091620B (en) Chip structure and electronic equipment
JP2013214605A (en) Portable terminal apparatus
JP2009231907A (en) Portable telephone device
KR20140042325A (en) Mobile device
KR20060067240A (en) Mobile communication terminal including keypad having electrostatic discharger and radiating device
JP2014232990A (en) Portable terminal system, portable terminal device, and heat radiation method of portable terminal device
KR20060034026A (en) Frame structure for protecting a pcb of mobile communication terminal

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant