KR20150080325A - Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device - Google Patents

Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device Download PDF

Info

Publication number
KR20150080325A
KR20150080325A KR1020130169326A KR20130169326A KR20150080325A KR 20150080325 A KR20150080325 A KR 20150080325A KR 1020130169326 A KR1020130169326 A KR 1020130169326A KR 20130169326 A KR20130169326 A KR 20130169326A KR 20150080325 A KR20150080325 A KR 20150080325A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
organic light
emitting diode
mother substrate
barrier film
Prior art date
Application number
KR1020130169326A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102135933B1 (en
Inventor
이승곤
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130169326A priority Critical patent/KR102135933B1/en
Publication of KR20150080325A publication Critical patent/KR20150080325A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102135933B1 publication Critical patent/KR102135933B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology

Abstract

In a flexible organic light emitting diode display device of a small model more than or equal to 4 inches, a manufacturing method of a flexible organic light emitting diode display device of the present invention shortens a tack time by cutting a barrier film of a stick unit with an organic light emitting diode panel by using a laser after the barrier film of a stick unit is compressed and attached on a back panel wherein a plurality of organic light emitting diode panels is formed, meanwhile, corresponds to a process of the small model in which application of a roller mode is impossible. The manufacturing method of a flexible organic light emitting diode display device comprises: a step of manufacturing the plurality of organic light emitting diode panels which are divided into a display area and a pad area on the back panel; a step of loading the back panel wherein the organic light emitting diode panel is manufactured on a stage; a step of aligning the organic light emitting diode panel manufactured on the back panel and the barrier film of the stick unit; a step of attaching the barrier film which is aligned on the back panel to the organic light emitting diode panel through compression; and a step of separating each of the organic light emitting diode panels from the back panel by cutting the barrier film with the organic light emitting diode panel by using the laser.

Description

플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법{METHOD OF FABRICATING FLEXIBLE ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY DEVICE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible organic light emitting diode (PDP) display device,

본 발명은 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 4인치(inch) 이하의 소형 모델의 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display device, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display device of a small size of 4 inches or less.

최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시소자인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시소자(Flat Panel Display; FPD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.In recent years, there has been a growing interest in information display and a demand for a portable information medium has increased, and a lightweight flat panel display (FPD) that replaces a cathode ray tube (CRT) And research and commercialization are being carried out.

이러한 평판표시소자 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)가 가장 주목받는 디스플레이 장치였지만, 다양한 요구에 따라 새로운 디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다.In the field of flat panel display devices, a liquid crystal display device (LCD), which has been light and consumes less power, has attracted the greatest attention, but a new display device has been actively developed according to various demands.

새로운 디스플레이 장치 중 하나인 유기발광다이오드 표시장치는 자체발광형이기 때문에 상기 액정표시장치에 비해 시야각과 명암비 등이 우수하며 백라이트(backlight)가 필요하지 않기 때문에 경량 박형이 가능하고, 소비전력 측면에서도 유리하다. 그리고, 직류 저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르다는 장점이 있으며, 특히 제조비용 측면에서도 유리한 장점을 가지고 있다.Since the organic light emitting diode display device, which is one of the new display devices, is self-emitting type, it has a better viewing angle and contrast ratio than the above liquid crystal display device and does not require a backlight, Do. In addition, it has the advantage of being able to drive a DC low voltage and has a high response speed, and is particularly advantageous in terms of manufacturing cost.

이하, 상기 유기발광다이오드 표시장치의 기본적인 구조 및 동작 특성에 대해서 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the basic structure and operating characteristics of the organic light emitting diode display will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 유기발광다이오드의 발광원리를 설명하는 다이어그램이다.1 is a diagram for explaining the principle of light emission of an organic light emitting diode.

일반적인 유기발광다이오드 표시장치는 상기 도 1과 같이, 유기발광다이오드를 구비한다. 상기 유기발광다이오드는 화소전극인 양극(anode)(18)과 공통전극인 음극(cathode)(28) 사이에 형성된 다수의 유기 화합물층(29a, 29b, 29c, 29d, 29e)을 구비한다.A typical organic light emitting diode display device includes an organic light emitting diode as shown in FIG. The organic light emitting diode includes a plurality of organic compound layers 29a, 29b, 29c, 29d and 29e formed between an anode 18, which is a pixel electrode, and a cathode 28, which is a common electrode.

이때, 상기 유기 화합물층(29a, 29b, 29c, 29d, 29e)은 정공주입층(hole injection layer)(29a), 정공수송층(hole transport layer)(29b), 발광층(emission layer)(29c), 전자수송층(electron transport layer)(29d) 및 전자주입층(electron injection layer)(29e)을 포함한다.The hole injection layer 29a, the hole transport layer 29b, the emission layer 29c, the electron injection layer 29b, the emission layer 29c, An electron transport layer 29d and an electron injection layer 29e.

상기 양극(18)과 음극(28)에 구동전압이 인가되면 상기 정공수송층(29b)을 통과한 정공과 상기 전자수송층(29d)을 통과한 전자가 발광층(29c)으로 이동되어 여기자를 형성하고, 그 결과 발광층(29c)이 가시광선을 발산하게 된다.When a drive voltage is applied to the anode 18 and the cathode 28, holes passing through the hole transport layer 29b and electrons passing through the electron transport layer 29d move to the light emitting layer 29c to form excitons, As a result, the light emitting layer 29c emits visible light.

유기발광다이오드 표시장치는 전술한 구조의 유기발광다이오드를 가지는 화소를 매트릭스 형태로 배열하고 그 화소들을 데이터전압과 스캔전압으로 선택적으로 제어함으로써 화상을 표시한다.The organic light emitting diode display device displays an image by arranging pixels having organic light emitting diodes of the above structure in a matrix form and selectively controlling the pixels with a data voltage and a scan voltage.

상기 유기발광다이오드 표시장치는 수동 매트릭스(passive matrix) 방식 또는 스위칭소자로써 TFT를 이용하는 능동 매트릭스 방식의 표시장치로 나뉘어진다. 이 중에서, 상기 능동 매트릭스 방식은 능동소자인 TFT를 선택적으로 턴-온(turn on)시켜 화소를 선택하고 스토리지 커패시터(storage capacitor)에 유지되는 전압으로 화소의 발광을 유지한다.The organic light emitting diode display device is divided into a passive matrix type display device or an active matrix type display device using a TFT as a switching device. The active matrix method selectively turns on the TFT as an active element to select a pixel and maintains the light emission of the pixel at a voltage held in a storage capacitor.

상기 능동 매트릭스 방식의 유기발광다이오드 표시장치의 화소는 유기발광다이오드, 서로 교차하는 데이터라인과 게이트라인, 스위칭 TFT, 구동 TFT 및 스토리지 커패시터를 구비한다.The pixels of the active matrix type organic light emitting diode display device include organic light emitting diodes, data lines and gate lines crossing each other, a switching TFT, a driving TFT, and a storage capacitor.

상기 스위칭 TFT는 게이트라인으로부터의 스캔펄스에 응답하여 턴-온됨으로써 자신의 소오스전극과 드레인전극 사이의 전류패스를 도통시킨다. 상기 스위칭 TFT의 온-타임기간 동안 데이터라인으로부터의 데이터전압은 스위칭 TFT의 소오스전극과 드레인전극을 경유하여 구동 TFT의 게이트전극과 스토리지 커패시터에 인가된다.The switching TFT is turned on in response to a scan pulse from the gate line, thereby conducting a current path between the source electrode and the drain electrode. The data voltage from the data line during the on-time period of the switching TFT is applied to the gate electrode of the driving TFT and the storage capacitor via the source electrode and the drain electrode of the switching TFT.

상기 구동 TFT는 자신의 게이트전극에 인가되는 데이터전압에 따라 상기 유기발광다이오드에 흐르는 전류를 제어한다. 그리고, 스토리지 커패시터는 데이터전압과 저전위 전원전압 사이의 전압을 저장한 후, 한 프레임기간동안 일정하게 유지시킨다.The driving TFT controls a current flowing in the organic light emitting diode according to a data voltage applied to its gate electrode. Then, the storage capacitor stores the voltage between the data voltage and the low potential power supply voltage, and keeps it constant for one frame period.

이와 같이 동작되는 유기발광다이오드 표시장치는 다수의 TFT와 유기발광다이오드가 형성된 유기발광다이오드 패널과 상기 유기발광다이오드 패널 위에 형성되는 봉지층(encapsulation layer)으로 이루어진다.The organic light emitting diode display device thus operated comprises an organic light emitting diode panel having a plurality of TFTs and organic light emitting diodes, and an encapsulation layer formed on the organic light emitting diode panel.

이때, 상기 유기발광다이오드 패널의 기판으로 폴리이미드와 같이 휘거나 굽힐 수 있는 플렉서블 기판을 적용할 수 있으며, 이 경우 표시영역의 곡면 형성이 가능하므로 디스플레이 응용 영역이 다양하게 될 뿐만 아니라 기존의 유리기판 기반의 표시장치로 적용이 제한적이거나 불가능했던 이형 표시장치의 실현을 가능하게 한다.In this case, a flexible substrate that can be bent or bent like polyimide as the substrate of the organic light emitting diode panel can be applied. In this case, since the curved surface of the display region can be formed, Based display device, it is possible to realize a mold-release display device whose application is limited or impossible.

이와 같은 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 특성상 봉지구조는 투과율이 좋고 투명한 물질들을 이용한 적층 구조를 가져야 한다. 이때, 페이스 실(face seal) 봉지구조를 적용한 경우 상기 봉지층을 구체적으로 설명하면, 다수의 TFT와 유기발광다이오드가 형성된 유기발광다이오드 패널 위에는 봉지수단으로 1차 절연막과 유기막 및 2차 절연막이 적층 형성된다.Because of the characteristics of such a flexible organic light emitting diode display device, the encapsulation structure must have a laminate structure using transparent materials with good transmittance. In this case, when the face seal encapsulation structure is applied, the encapsulation layer will be described in detail. In the organic light emitting diode panel in which a plurality of TFTs and organic light emitting diodes are formed, a primary insulation film, an organic film and a secondary insulation film Respectively.

그리고, 상기 2차 절연막을 포함하는 유기발광다이오드 패널 전면에는 최종적인 봉지를 위한 배리어 필름(barrier film)이 부착되게 되는데, 상기 배리어 필름은 점착제(adhesive)가 베이스 필름의 상, 하면에 형성된 구조로 이루어져 있다.A barrier film for final sealing is attached to the front surface of the organic light emitting diode panel including the secondary insulating film. The barrier film has a structure in which an adhesive is formed on the upper and lower surfaces of the base film consist of.

이때, 이러한 배리어 필름을 유기발광다이오드 패널 전면에 부착하기 위해서는 일반적으로 롤러 라미네이션(roller lamination) 기술을 이용하게 되는데, 이러한 롤러 방식은 유기발광다이오드 패널 단위로 배리어 필름을 부착하는 경우 4인치 이하의 사이즈에서는 부착 정밀도 확보가 힘들어지게 됨에 따라 모기판 내 모든 유기발광다이오드 패널에서 불량이 발생하고 있다.In order to attach the barrier film to the front surface of the organic light emitting diode panel, a roller lamination technique is generally used. In the case of attaching the barrier film to the organic light emitting diode panel unit, , It is difficult to secure the accuracy of attachment, and thus all organic light emitting diode panels in the mother board are defective.

즉, 모기판에 형성된 다수의 유기발광다이오드 패널에 대한 배리어 필름의 라미네이션을 위해서는 여러 개의 단위 배리어 필름을 이송하여 동시에 부착공정을 진행하여야 하는데, 이 경우 다수의 유기발광다이오드 패널과 배리어 필름들간 얼라인이 틀어지는 문제와 배리어 필름의 재단공차 관리가 곤란하다는 문제가 발생하게 된다.That is, in order to laminate a barrier film on a plurality of organic light emitting diode panels formed on a mother substrate, several unit barrier films must be transferred and adhered at the same time. In this case, a plurality of organic light emitting diode panels, And it is difficult to manage the cutting tolerance of the barrier film.

이러한 롤러 라미네이션 기술을 적용하는 봉지공정에서는 롤러 자체의 문제라기보다는 배리어 필름의 재단공차, 그리고 이재 시 발생하는 공차 등 주변 요인에 의하여 얼라인 정밀도가 틀어지는 현상이 발생하고 있다.In the sealing process using such a roller lamination technique, there is a phenomenon that the accuracy of the alignment is changed by the peripheral factors such as the cutting tolerance of the barrier film and the tolerance occurring during the transfer, rather than the problem of the roller itself.

이를 개선하기 위하여 공정 완료 후에 전체 유기발광다이오드 패널에 대한 얼라인 정밀도를 측정하여야 하는 손실(loss)이 발생하고 있으며, 다른 한편으로 비젼 얼라인 알고리즘 개발과 배리어 필름 자재의 재단공차 확보가 필요한 실정이다.In order to improve this, there is a loss to measure the alignment accuracy of the entire organic light emitting diode panel after the completion of the process, and on the other hand, it is necessary to develop a vision alignment algorithm and to secure the cutting tolerance of the barrier film material .

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 4인치 이하의 소형 모델의 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치에 있어, 배리어 필름의 부착공정에 대응 가능한 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible organic light emitting diode display device capable of coping with a process of adhering a barrier film in a flexible organic light emitting diode display device of a small size of 4 inches or less have.

기타, 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.Other objects and features of the present invention will be described in the following description of the invention and the claims.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법은 모기판에 표시영역과 패드영역으로 구분되는 다수의 유기발광다이오드 패널을 제작하는 단계; 상기 유기발광다이오드 패널이 제작된 모기판을 스테이지 위에 로딩하는 단계; 상기 모기판에 제작된 유기발광다이오드 패널과 스틱 단위의 배리어 필름을 얼라인하는 단계; 압착을 통해 상기 모기판 위에 얼라인된 배리어 필름을 상기 유기발광다이오드 패널에 부착하는 단계; 및 레이저를 이용하여 상기 유기발광다이오드 패널과 함께 배리어 필름을 커팅하여 상기 모기판으로부터 개개의 유기발광다이오드 패널을 분리하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of fabricating a flexible organic light emitting diode display device, including: fabricating a plurality of organic light emitting diode panels, each of which is divided into a display area and a pad area on a mother substrate; Loading the mother substrate on which the organic light emitting diode panel is formed on a stage; Aligning the organic light emitting diode panel fabricated on the mother substrate and the barrier film of the stick unit; Attaching a barrier film, which is aligned on the mother substrate through compression, to the organic light emitting diode panel; And cutting the barrier film together with the organic light emitting diode panel using a laser to separate the individual organic light emitting diode panel from the mother substrate.

이때, 상기 유기발광다이오드 패널 전면에 봉지수단으로 1차 절연막과 유기막 및 2차 절연막을 증착한 후에 라미네이션 장비 내의 상기 스테이지 위에 로딩 할 수 있다.At this time, the primary insulating layer, the organic layer, and the secondary insulating layer may be deposited on the entire surface of the organic light emitting diode panel as an encapsulating unit, and then may be loaded on the stage in the lamination equipment.

상기 모기판에 제작된 유기발광다이오드 패널의 하나의 열과 스틱 단위의 배리어 필름을 얼라인 할 수 있다.One row of the organic light emitting diode panel fabricated on the mother substrate and the barrier film of the stick unit can be aligned.

상기 스틱 단위의 배리어 필름은 흡착 스테이지를 통하여 이송될 수 있으며, 이때 상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름을 이재하기 위해 상기 모기판과 동일한 사이즈를 가질 수 있다.The barrier film of the stick unit may be transported through the adsorption stage, and the adsorption stage may have the same size as the mother substrate to transfer the barrier film of the stick unit.

이때, 상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름을 여러 개 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다.At this time, the adsorption stage can be configured to adsorb a plurality of barrier films in the stick unit.

상기 라미네이션 장비 내의 진공을 만든 후에 드럼이나 스테이지를 통한 압착을 통해 상기 모기판 위에 얼라인된 배리어 필름을 상기 유기발광다이오드 패널에 부착할 수 있다.After the vacuum in the lamination equipment is made, a barrier film, which is aligned on the mother substrate through a drum or a stage, can be attached to the organic light emitting diode panel.

이때, 상기 드럼이나 스테이지를 통한 압착은 일측이 틸트(tilt)된 상태에서 다른 방향으로 진행될 수 있다.At this time, the pressing through the drum or the stage may proceed in the other direction in a state where one side is tilted.

상기 스틱 단위의 배리어 필름은 하부 패드영역을 제외한 상기 유기발광다이오드 패널의 표시영역 전체를 덮도록 상기 모기판 위에 부착되는 한편, 상부 면은 상기 유기발광다이오드 패널의 상부 면과 저스트(just)하게 얼라인 되도록 부착될 수 있다.The barrier film of the stick unit is attached on the mother substrate so as to cover the entire display area of the organic light emitting diode panel except for the lower pad area while the upper face is just aligned with the upper face of the organic light emitting diode panel As shown in FIG.

상기 배리어 필름은 상기 유기발광다이오드 패널의 상부를 충분히 덮도록 상기 모기판 위에 부착될 수 있다.The barrier film may be attached to the mother substrate so as to sufficiently cover the top of the organic light emitting diode panel.

상기 배리어 필름의 부착공정은 하나의 배리어 필름 단위로 진행될 수 있으며, 이 경우에는 다음 열의 유기발광다이오드 패널과 다른 하나의 배리어 필름을 얼라인 한 후에 상기 다음 열의 유기발광다이오드 패널에 상기 다른 하나의 배리어 필름을 부착할 수 있다.In this case, after the organic light emitting diode panel of the next row and the other barrier film are aligned, the barrier film is attached to the organic light emitting diode panel of the next row, The film can be attached.

다수의 스틱 단위의 배리어 필름을 상기 모기판에 배치된 유기발광다이오드 패널의 열만큼 상기 흡착 스테이지에 배치한 다음 보호필름을 동시에 박리하고, 부착될 모기판 위에 얼라인 하여 동시에 부착할 수 있다.A plurality of stick unit barrier films may be arranged on the adsorption stage as much as the rows of the organic light emitting diode panels disposed on the mother substrate, and then the protective film may be peeled at the same time and aligned on the mother substrate to be adhered at the same time.

상기 모기판으로부터 개개의 유기발광다이오드 패널을 분리하는 단계는 레이저를 상기 모기판의 일 방향으로 조사하여 상기 패드영역이 위치하는 유기발광다이오드 패널의 하부 면을 절단하는 단계; 상기 레이저를 상기 모기판의 상기 일 방향으로 조사하여 상기 유기발광다이오드 패널의 상부 면을 절단하는 단계; 및 상기 레이저를 상기 모기판의 수직한 다른 일 방향으로 조사하여 상기 유기발광다이오드 패널의 양측 면을 절단하여 상기 모기판으로부터 개개의 유기발광다이오드 패널을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.Separating the individual organic light emitting diode panel from the mother substrate includes irradiating a laser in one direction of the mother substrate to cut the lower surface of the organic light emitting diode panel where the pad region is located; Irradiating the laser in the one direction of the mother substrate to cut the upper surface of the organic light emitting diode panel; And separating the individual organic light emitting diode panels from the mother substrate by cutting both sides of the organic light emitting diode panel by irradiating the laser in another direction perpendicular to the mother substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법은 4인치 이하의 소형 모델의 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치에 있어, 스틱(stick) 단위의 배리어 필름을 다수의 유기발광다이오드 패널이 형성된 모기판 위에 압착하여 부착한 후에 레이저를 이용하여 유기발광다이오드 패널과 함께 커팅(cutting)함으로써 택 타임(tack time)을 20% 수준으로 개선하는 한편, 롤러 방식의 적용이 불가능한 워치(watch) 등 소형 모델의 공정에 대응할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the method of manufacturing the flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention is characterized in that in the flexible organic light emitting diode display device of a small model of 4 inch or less, A tack time is reduced to about 20% by cutting the organic light emitting diode panel together with the organic light emitting diode panel using a laser after the organic light emitting diode panel is formed on the mother substrate with the organic light emitting diode panel formed thereon. And it is possible to cope with a process of a small model such as a watch.

도 1은 유기발광다이오드의 발광원리를 설명하는 다이어그램.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 구조를 예시적으로 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 구조를 예시적으로 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치에 있어, 표시영역의 일부를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 5는 다수의 유기발광다이오드 패널이 형성된 모기판 위에 스틱 단위의 배리어 필름이 부착된 상태를 예시적으로 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조공정을 순차적으로 나타내는 흐름도.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조공정을 순차적으로 나타내는 평면도.1 is a diagram for explaining the principle of light emission of an organic light emitting diode;
2 is a perspective view illustrating a structure of a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display region in a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view exemplarily showing a state in which a sticky barrier film is attached on a mother substrate having a plurality of organic light emitting diode panels. FIG.
6 is a flowchart sequentially illustrating a manufacturing process of a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.
7A to 7D are plan views sequentially illustrating a manufacturing process of a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for fabricating a flexible organic light emitting diode display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The dimensions and relative sizes of the layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being another element or "on" or "on ", it includes both intervening layers or other elements in the middle, do. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly above ", it does not intervene another device or layer in the middle.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.The terms spatially relative, "below," "lower," "above," "upper," and the like, And may be used to easily describe the correlation with other elements or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. &Quot; comprise "and / or" comprising ", as used in the specification, means that the presence of stated elements, Or additions.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 구조를 예시적으로 나타내는 사시도로써, 패드영역에 연성 회로기판이 체결된 상태의 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치를 예를 들어 나타내고 있다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a structure of a flexible organic light emitting diode display device according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 illustrates a flexible organic light emitting diode display device with a flexible circuit board coupled to a pad region.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 구조를 예시적으로 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a flexible organic light emitting diode display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

그리고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치에 있어, 표시영역의 일부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display region in a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.

이때, 상기 도 4는 코플라나 구조의 TFT를 이용한 상면발광(top emission) 방식의 유기발광다이오드 표시장치의 TFT부 및 커패시터 형성부를 포함하는 하나의 부화소를 예를 들어 나타내고 있다. 다만, 본 발명이 상기 TFT의 구조 및 발광 방식에 한정되는 것은 아니다.4 illustrates one sub-pixel including a TFT portion and a capacitor forming portion of a top emission organic light emitting diode display using a coplanar TFT. However, the present invention is not limited to the structure of the TFT and the light emitting mode.

상기 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치는 크게 영상을 표시하는 패널 어셈블리(100)와 상기 패널 어셈블리(100)에 연결되는 연성 회로기판(140)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the flexible organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a panel assembly 100 for displaying an image and a flexible circuit board 140 connected to the panel assembly 100.

상기 패널 어셈블리(100)는 표시영역(active area)(AA)과 패드영역(102)이 정의되는 유기발광다이오드 패널(110)과 상기 표시영역(AA)을 덮으면서 상기 유기발광다이오드 패널(110) 위에 형성되는 봉지층(encapsulation layer)(120)을 포함한다.The panel assembly 100 includes an organic light emitting diode panel 110 in which a display area AA and a pad area 102 are defined and an organic light emitting diode panel 110 covering the display area AA, And an encapsulation layer 120 formed thereon.

이때, 상기 패드영역(102)은 상기 봉지층(120)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다.At this time, the pad region 102 may be exposed without being covered by the sealing layer 120.

TFT가 형성된 상기 유기발광다이오드 패널(110)은 베이스가 되는 기판(미도시)으로 폴리이미드 기판을 적용할 수 있으며, 이때 그 배면에는 백 플레이트(back plate)(105)가 부착될 수 있다.A polyimide substrate may be used as a base (not shown) of the organic light emitting diode panel 110 in which the TFT is formed, and a back plate 105 may be attached to the rear surface of the substrate.

그리고, 상기 봉지층(120) 위에는 외부로부터 입사된 광의 반사를 막기 위한 편광판(미도시)이 부착될 수 있다.A polarizer (not shown) may be attached on the sealing layer 120 to prevent reflection of light incident from the outside.

이때, 도시하지 않았지만, 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 표시영역(AA)에는 부화소(sub pixel)들이 매트릭스 형태로 배치되며, 상기 표시영역(AA)의 외측에는 부화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버와 데이터 드라이버 등의 구동소자 및 기타 부품들이 위치한다.Although not shown, sub-pixels are arranged in a matrix form in the display area AA of the organic light emitting diode panel 110, and a scan signal for driving the sub- Driving elements such as drivers and data drivers and other components are located.

이러한 유기발광다이오드 패널(110)의 표시영역(AA)을 상기 도 3 및 도 4를 참조하여 구체적으로 설명하면, 투명한 유리 또는 플라스틱 등의 절연물질로 이루어진 기판(101) 위에 버퍼층(111)이 형성되고, 그 위에 액티브층(114)이 형성되어 있다.3 and 4, a buffer layer 111 is formed on a substrate 101 made of an insulating material such as transparent glass or plastic. The display area AA of the organic light emitting diode panel 110 will be described in detail with reference to FIGS. And an active layer 114 is formed thereon.

그리고, 상기 액티브층(114) 위에는 실리콘질화막(SiNx) 또는 실리콘산화막(SiO2) 등으로 이루어진 게이트절연막(115a)이 형성되어 있으며, 그 위에 게이트전극(112)을 포함하는 게이트라인(미도시) 및 제 1 유지전극(116)이 형성되어 있다.A gate line (not shown) containing silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2) gate insulating film and (115a) are formed, the gate electrodes 112 thereon composed of the like formed on the active layer 114 And a first sustain electrode 116 are formed.

상기 게이트전극(112)을 포함하는 게이트라인 및 제 1 유지전극(116)이 형성된 기판(101) 위에는 실리콘질화막 또는 실리콘산화막 등으로 이루어진 층간절연막(inter insulation layer)(115b)이 형성되어 있으며, 그 위에 데이터라인(미도시), 구동 전압라인(미도시), 소오스/드레인전극(113a, 113b) 및 제 2 유지전극(117)이 형성되어 있다.An inter insulation layer 115b made of a silicon nitride film or a silicon oxide film is formed on the substrate 101 on which the gate line including the gate electrode 112 and the first sustain electrode 116 are formed, A data line (not shown), a driving voltage line (not shown), source / drain electrodes 113a and 113b, and a second sustain electrode 117 are formed.

이때, 상기 제 2 유지전극(117)은 상기 층간절연막(115b)을 사이에 두고 그 하부의 제 1 유지전극(116)의 일부와 중첩하여 스토리지 커패시터를 형성하게 된다.At this time, the second sustaining electrode 117 overlaps a part of the first sustaining electrode 116 under the interlayer insulating film 115b to form a storage capacitor.

상기 소오스/드레인전극(113a, 113b)은 콘택홀을 통해 상기 액티브층(114)의 소오스/드레인영역에 전기적으로 접속하게 된다.The source / drain electrodes 113a and 113b are electrically connected to a source / drain region of the active layer 114 through a contact hole.

상기 데이터라인, 구동 전압라인, 소오스/드레인전극(113a, 113b) 및 제 2 유지전극(117)이 형성된 기판(101) 위에는 실리콘질화막 또는 실리콘산화막 등으로 이루어진 보호막(115c, 115d)이 형성되어 있다.On the substrate 101 on which the data line, the driving voltage line, the source / drain electrodes 113a and 113b and the second sustain electrode 117 are formed, passivation layers 115c and 115d made of a silicon nitride layer or a silicon oxide layer are formed .

이와 같이 구성된 기판(101) 위에는 화소전극(118)이 형성되어 있다.A pixel electrode 118 is formed on the substrate 101 thus configured.

이때, 양극인 상기 화소전극(118)은 콘택홀을 통해 상기 드레인전극(113b)과 전기적으로 접속하게 된다.At this time, the pixel electrode 118, which is an anode, is electrically connected to the drain electrode 113b through a contact hole.

상기 화소전극(118)이 형성된 기판(101) 위에는 격벽(partition)(115e)이 형성되어 있다. 이때, 상기 격벽(115e)은 화소전극(118) 가장자리 주변을 둑(bank)처럼 둘러싸서 개구부(opening)를 정의하며 유기 절연물질 또는 무기 절연물질로 만들어진다. 상기 격벽(115e)은 또한 검정색 안료를 포함하는 감광제로 만들어질 수 있는데, 이 경우 격벽(115e)은 차광부재의 역할을 하게 된다.A partition 115e is formed on the substrate 101 on which the pixel electrode 118 is formed. At this time, the barrier rib 115e surrounds the periphery of the pixel electrode 118 to define an opening, and is made of an organic insulating material or an inorganic insulating material. The barrier rib 115e may also be made of a photoresist containing a black pigment, in which case the barrier rib 115e serves as a light shielding member.

상기 격벽(115e)이 형성된 기판(101) 위에는 유기 화합물층(129)이 형성되어 있다.An organic compound layer 129 is formed on the substrate 101 on which the barrier rib 115e is formed.

이때, 상기 유기 화합물층(129)은 빛을 내는 발광층 외에 발광층의 발광 효율을 향상하기 위한 부대층(auxiliary layer)을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 상기 부대층에는 전자와 정공의 균형을 맞추기 위한 전자수송층 및 정공수송층과 전자와 정공의 주입을 강화하기 위한 전자주입층 및 정공주입층 등이 있다.At this time, the organic compound layer 129 may have a multi-layer structure including an auxiliary layer for improving light emission efficiency of the light emitting layer in addition to the light emitting layer. The sub-layer includes an electron transport layer and a hole transport layer for balancing electrons and holes, and an electron injection layer and a hole injection layer for enhancing injection of electrons and holes.

상기 유기 화합물층(129) 위에는 음극인 공통전극(common electrode)(128)이 형성되어 있다.A common electrode 128, which is a cathode, is formed on the organic compound layer 129.

그리고, 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 패드영역에는 스캔 드라이버와 데이터 드라이버로 전기 신호를 전달하기 위한 패드전극들이 위치한다.In the pad region of the organic light emitting diode panel 110, pad electrodes for transmitting an electric signal to the scan driver and the data driver are disposed.

상기 봉지층(120)은 유기발광다이오드 패널(110)에 형성된 TFT와 유기발광다이오드(130) 위에 형성되어 TFT와 유기발광다이오드(130)를 외부로부터 밀봉하여 보호한다.The sealing layer 120 is formed on the TFT formed on the organic light emitting diode panel 110 and the organic light emitting diode 130 to seal the TFT and the organic light emitting diode 130 from the outside.

이러한 봉지층(120)을 구체적으로 설명하면, 일 예로 유기발광다이오드(130)가 형성된 유기발광다이오드 패널(110) 위에 봉지수단(123)으로 1차 절연막과 유기막 및 2차 절연막이 적층 형성될 수 있다.For example, the sealing layer 120 may be formed by stacking a primary insulating layer, an organic layer, and a secondary insulating layer on the organic light emitting diode panel 110 on which the organic light emitting diode 130 is formed, .

그리고, 상기 2차 절연막을 포함하는 유기발광다이오드 패널(110) 전면에는 최종적인 봉지를 위한 다층의 배리어 필름(124)이 부착되게 되는데, 상기 배리어 필름(124)은 점착제(adhesive)(124b', 124b")가 베이스 필름(124a)의 상, 하면에 형성된 구조로 이루어질 수 있다.A multilayer barrier film 124 for final sealing is attached to the front surface of the organic light emitting diode panel 110 including the secondary insulation film. The barrier film 124 is adhered to the adhesive 124b ' 124b "may be formed on the upper and lower surfaces of the base film 124a.

상기 2차 절연막의 경우 무기절연막으로 이루어져 있어 하부 TFT와 유기발광다이오드(130) 단차에 의해 스텝 커버리지(step coverage)가 좋지 않으나, 그 상부에 위치하는 하부 점착제(124b")가 평탄화 역할을 하기 때문에 베이스 필름(124a)은 하부 막에 의한 단차에 영향을 받지 않게 된다. 또한, 폴리머로 이루어진 상기 하부 점착제(124b")의 두께가 충분히 두껍기 때문에 이물에 의한 크랙(crack)도 보완해 줄 수 있다.In the case of the secondary insulating film, step coverage is poor due to the step difference between the lower TFT and the organic light emitting diode 130 because the lower insulating film is made of an inorganic insulating film. However, since the lower adhesive 124b ' The base film 124a is not affected by the step difference caused by the lower film. Further, since the thickness of the lower adhesive 124b "made of the polymer is sufficiently thick, cracks due to foreign matter can be compensated.

그리고, 상기 베이스 필름(124a) 위에 위치하는 상부 점착제(124b')를 통해 편광판(125)이 상기 봉지층(120) 상부에 부착되게 되며, 상기 편광판(125)은 외부로부터 입사된 광의 반사를 막는 역할을 한다.The polarizer 125 is attached to the upper portion of the sealing layer 120 through the upper adhesive 124b 'positioned on the base film 124a. The polarizer 125 prevents reflection of light incident from the outside It plays a role.

이렇게 구성되는 패널 어셈블리(100)의 패드영역에는 칩 온 글라스(chip on glass) 방식으로 집적회로 칩(미도시)이 실장될 수 있다.An integrated circuit chip (not shown) may be mounted on the pad region of the panel assembly 100 having the above structure in a chip on glass manner.

상기 연성 회로기판(140)에는 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자(미도시)들이 칩 온 필름(chip on film) 방식으로 실장되고, 외부 신호를 연성 회로기판(140)으로 전송하기 위한 커넥터(미도시)가 설치될 수 있다.On the flexible circuit board 140, electronic elements (not shown) for processing a driving signal are mounted on a chip on film basis and connectors for transmitting an external signal to the flexible circuit board 140 City) can be installed.

한편, 4인치 이하의 소형 모델의 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치에 있어서, 본 발명의 실시예에 따른 상기의 배리어 필름(124)은 스틱(stick) 단위로 제공되어 다수의 유기발광다이오드 패널이 형성된 모기판 위에 압착하여 부착된 후에 레이저를 이용하여 유기발광다이오드 패널과 함께 커팅(cutting)됨으로써 택 타임(tack time)을 20% 수준으로 단축시키는 한편, 롤러 방식의 적용이 불가능한 워치(watch) 등 소형 모델의 공정에 대응할 수 있게 되는데, 이를 다음의 도면을 참조하여 상세히 설명한다.On the other hand, in the flexible organic light emitting diode display device of a small size of 4 inches or less, the barrier film 124 according to the embodiment of the present invention is provided in a stick unit, And then cut with the organic light emitting diode panel using a laser to shorten the tack time to 20%, while a compact model such as a watch that can not be applied to the roller type , Which will be described in detail with reference to the following drawings.

도 5는 다수의 유기발광다이오드 패널이 형성된 모기판 위에 스틱 단위의 배리어 필름이 부착된 상태를 예시적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which a sticky barrier film is attached to a mother substrate having a plurality of organic light emitting diode panels formed thereon.

상기 도 5를 참조하면, 4인치 이하의 소형 모델의 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치를 제작하는 경우, 수율을 향상시키기 위해 대면적의 모기판(200)에 다수의 유기발광다이오드 패널(110)을 배치하여 형성하게 된다.Referring to FIG. 5, when a flexible organic light emitting diode display device of a small size of 4 inches or less is manufactured, a plurality of organic light emitting diode panels 110 are disposed on a large-sized mother substrate 200 in order to improve yield .

이때, 상기 도면에는 대면적의 모기판(200)에 9×3개의 유기발광다이오드 패널(110)을 배치한 경우를 예를 들어 나타내고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In this case, 9 × 3 organic light emitting diode panels 110 are arranged on the large-sized mother substrate 200, but the present invention is not limited thereto.

상기 모기판(200) 단위로 다수의 유기발광다이오드 패널(110)의 제작이 완료된 후에는 봉지를 위해 상기 유기발광다이오드 패널(110), 즉 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 표시영역(AA) 위에 1차 절연막과 유기막 및 2차 절연막으로 이루어진 봉지수단(미도시)이 형성될 수 있다.After the fabrication of the plurality of organic light emitting diode panels 110 in units of the mother substrate 200 is completed, the organic light emitting diode panel 110, i.e., the display area AA of the organic light emitting diode panel 110, (Not shown) formed of a primary insulating film, an organic film, and a secondary insulating film may be formed thereon.

그리고, 상기 2차 절연막을 포함하는 유기발광다이오드 패널(110) 전면에는 최종적인 봉지를 위한 다층의 배리어 필름(124)이 부착되게 되는데, 이때 상기 배리어 필름(124)은 상기 다수의 유기발광다이오드 패널(110)이 배치된 모기판(200) 위에 스틱 단위, 즉 상기 유기발광다이오드 패널(110)들의 열 단위로 부착되게 된다.A plurality of barrier films 124 for final sealing are attached to the front surface of the organic light emitting diode panel 110 including the secondary insulating film. In units of sticks, that is, in units of rows of the organic light emitting diode panels 110, on the mother substrate 200 on which the organic light emitting diode panels 110 are disposed.

이때, 기존의 롤러 라미네이션 기술을 적용하여 4인치 이하의 소형 사이즈로 공정 개발이 이루어질 경우 롤러 외경과 배리어 필름(124) 사이의 접촉 면적이 줄어들어 라미네이션이 불가능한 경우가 발생하게 되는데, 이를 개선하고자 본 발명에서는 셀, 즉 유기발광다이오드 패널(110) 단위의 배리어 필름(124)의 재료 공급을 스틱 단위로 변경하게 된다.In this case, if the conventional roller lamination technology is applied to develop a process with a small size of 4 inches or less, the contact area between the outer diameter of the roller and the barrier film 124 may be reduced to make the lamination impossible. The material supply of the barrier film 124 in units of cells, that is, the organic light emitting diode panel 110, is changed in units of sticks.

그리고, 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 소정의 흡착 스테이지를 통하여 이송한 후에 드럼(drum)이나 스테이지를 이용하여 압착을 진행함으로써 소형 사이즈에서 배리어 필름(124)의 부착공정을 가능하게 할 수 있다. 이는 기존 기술대비 공정시간을 약 20% 수준으로 개선할 수 있는 한편, 얼라인 정밀도의 개선이 가능하여 기존 기술에서 제한된 부착 공정을 해결할 수 있게 된다.After the stick-type barrier film 124 is conveyed through the predetermined adsorption stage, the sticking process is performed using a drum or a stage, thereby making it possible to attach the barrier film 124 in a small size have. This can improve the process time to about 20% compared with the existing technology, and improve the alignment accuracy, so that the limited deposition process can be solved in the existing technology.

상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 이재하기 위해 상기 모기판(200)과 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 이때, 상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 여러 개 흡착할 수 있도록 구성되어 있다.The adsorption stage may have the same size as that of the mother substrate 200 to transfer the barrier film 124 in the stick unit. At this time, the adsorption stage is configured to adsorb a plurality of the barrier films 124 in the stick unit.

이때, 상기 도면에는 대면적의 모기판(200)에 유기발광다이오드 패널(110)을 일 방향으로 나란히 배치하되, 일 예로 3열이 되게 배치함에 따라 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)이 상기 모기판(200) 전체에 3개가 부착되어 있는 경우를 예를 들어 나타내고 있다.In this case, the organic light emitting diode panels 110 are arranged side by side in a large-sized mother substrate 200 in one direction, for example, three rows are arranged, Three plates are attached to the entire plate 200 as an example.

자세히 도시하지 않았지만, 상기 배리어 필름(124)은 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 상, 하면에 각각 형성된 상, 하부 점착제로 이루어질 수 있으며, 그 외면에는 보호필름이 각각 부착되어 있을 수 있다.Although not shown in detail, the barrier film 124 may be composed of a base film and upper and lower pressure-sensitive adhesives respectively formed on upper and lower surfaces of the base film, and a protective film may be attached to the outer surface thereof.

이때, 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)은 하부 패드영역(102)을 제외한 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 표시영역(AA) 전체를 덮도록 모기판(200) 위에 부착되는 한편, 상부 면은 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 상부 면과 저스트(just)하게 얼라인 되도록 부착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 배리어 필름(124)은 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 상부를 충분히 덮도록 상기 모기판(200) 위에 부착될 수도 있다.At this time, the stick-type barrier film 124 is attached on the mother substrate 200 to cover the entire display area AA of the organic light emitting diode panel 110 except for the lower pad region 102, May be attached so as to be just aligned with the upper surface of the organic light emitting diode panel 110. However, the present invention is not limited thereto, and the barrier film 124 may be adhered on the mother substrate 200 so as to sufficiently cover the upper part of the organic light emitting diode panel 110.

이와 같이 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 모기판(200)에 배치된 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 열만큼 흡착 스테이지에 배치한 다음 보호필름을 동시에 박리하고, 부착될 모기판(200) 위에 정밀하게 얼라인 하여 부착하게 된다.The barrier film 124 in the stick unit is disposed on the adsorption stage as much as the row of the organic light emitting diode panel 110 disposed on the mother substrate 200 and then the protective film is peeled at the same time, To be precisely aligned and attached.

이후, 레이저를 이용하여 유기발광다이오드 패널(110)과 함께 배리어 필름(124)을 커팅하여 모기판(200)으로부터 단위 유기발광다이오드 패널(110)을 분리하게 되는데, 이를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Thereafter, the barrier film 124 is cut together with the organic light emitting diode panel 110 using a laser to separate the unit organic light emitting diode panel 110 from the mother substrate 200, which will be described in detail with reference to the drawings .

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조공정을 순차적으로 나타내는 흐름도이다.7 is a flowchart sequentially illustrating a manufacturing process of a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.

그리고, 도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조공정을 순차적으로 나타내는 평면도이다.7A to 7D are plan views sequentially illustrating a manufacturing process of a flexible organic light emitting diode display device according to an embodiment of the present invention.

우선, 도 7a에 도시된 바와 같이, 모기판(200)에 다수의 유기발광다이오드 패널(110)을 제작한다(S110).First, as shown in FIG. 7A, a plurality of organic light emitting diode panels 110 are manufactured on the mother substrate 200 (S110).

도시하지 않았지만, 개개의 유기발광다이오드 패널(110)은 소정의 기판 위에 다수의 TFT 및 유기발광다이오드들을 구비하며, 상기 유기발광다이오드는 다수의 적층구조를 갖는데, 이를 위해 폴리이미드 기판으로 이루어진 기판을 준비한다.Although not shown, each of the organic light emitting diode panels 110 includes a plurality of TFTs and organic light emitting diodes on a predetermined substrate, and the organic light emitting diodes have a plurality of stacked structures. For this purpose, a substrate made of a polyimide substrate Prepare.

이후, 상기 기판 위에 소정의 TFT 공정을 진행하여 다수의 TFT를 형성하게 되는데, 우선 버퍼층이 형성된 상기 기판 위에 수소화 비정질 규소(hydrogenated amorphous silicon), 다결정 규소(polycrystalline silicon) 또는 산화물 반도체(oxide semiconductor)로 이루어진 액티브층이 형성될 수 있다.Then, a predetermined TFT process is performed on the substrate to form a plurality of TFTs. First, on the substrate on which the buffer layer is formed, hydrogenated amorphous silicon, polycrystalline silicon, or an oxide semiconductor An active layer may be formed.

상기 액티브층을 포함하는 기판 위에는 실리콘질화막 또는 실리콘산화막 등으로 이루어진 게이트절연막이 형성되어 있으며, 그 위에 게이트전극, 게이트라인 및 유지전극(storage electrode)이 형성될 수 있다.A gate insulating layer made of a silicon nitride layer, a silicon oxide layer, or the like is formed on the substrate including the active layer, and a gate electrode, a gate line, and a storage electrode may be formed thereon.

상기 게이트전극, 게이트라인 및 유지전극이 형성된 기판 위에는 실리콘질화막 또는 실리콘산화막 등으로 이루어진 층간절연막이 형성되어 있으며, 그 위에 데이터라인과 구동 전압라인 및 소오스/드레인전극이 형성될 수 있다.An interlayer insulating film made of a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like is formed on the substrate on which the gate electrode, the gate line, and the sustain electrode are formed, and a data line, a driving voltage line, and a source / drain electrode may be formed thereon.

상기 데이터라인, 구동 전압라인 및 소오스/드레인전극이 형성된 기판 위에는 실리콘질화막 또는 실리콘산화막 등으로 이루어진 보호막이 형성될 수 있다.A protective film made of a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like may be formed on the substrate on which the data lines, the driving voltage lines, and the source / drain electrodes are formed.

그리고, 상기 보호막 위에는 화소전극(pixel electrode)이 형성될 수 있다. 상기 화소전극은 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO) 등의 투명한 도전물질이나 알루미늄, 은 또는 그 합금 등의 반사성 도전물질로 이루어질 수 있다.A pixel electrode may be formed on the passivation layer. The pixel electrode may be formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), or a reflective conductive material such as aluminum, silver or an alloy thereof .

상기 화소전극이 형성된 기판 위에는 격벽(partition)이 형성될 수 있다.A partition may be formed on the substrate on which the pixel electrode is formed.

이때, 상기 격벽은 화소전극 가장자리 주변을 둑(bank)처럼 둘러싸서 개구부(opening)를 정의하며 유기 절연물질 또는 무기 절연물질로 만들어진다. 상기 격벽은 또한 검정색 안료를 포함하는 감광제로 만들어질 수 있는데, 이 경우 격벽은 차광부재의 역할을 하게 된다.At this time, the barrier ribs surround the edge of the pixel electrode to define an opening and are made of an organic insulating material or an inorganic insulating material. The partition may also be made of a photosensitizer containing a black pigment, in which case the partition serves as a light shielding member.

이후, 상기 격벽이 형성된 기판의 표시영역(AA)에 유기 화합물층으로 이루어진 유기발광다이오드를 형성한다.Thereafter, an organic light emitting diode including an organic compound layer is formed on the display area AA of the substrate on which the barrier rib is formed.

이때, 상기 유기 화합물층은 빛을 내는 발광층 외에 발광층의 발광 효율을 향상하기 위한 부대층을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 상기 부대층에는 전자와 정공의 균형을 맞추기 위한 전자수송층 및 정공수송층과 전자와 정공의 주입을 강화하기 위한 전자주입층 및 정공주입층 등이 있다.At this time, the organic compound layer may have a multi-layer structure including a light-emitting layer and a sub-layer for improving the light-emitting efficiency of the light-emitting layer. The sub-layer includes an electron transport layer and a hole transport layer for balancing electrons and holes, and an electron injection layer and a hole injection layer for enhancing injection of electrons and holes.

상기 유기 화합물층 위에는 캐소드인 공통전극(common electrode)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 공통전극은 공통 전압을 인가 받으며, ITO, IZO 등의 투명한 도전물질로 이루어질 수 있다.A common electrode, which is a cathode, may be formed on the organic compound layer. At this time, the common electrode receives a common voltage and may be made of a transparent conductive material such as ITO or IZO.

이후, 상기 유기발광다이오드가 형성된 유기발광다이오드 패널(110) 전면에 봉지수단으로 1차 절연막과 유기막 및 2차 절연막을 증착할 수 있다.Then, a primary insulating layer, an organic layer, and a secondary insulating layer may be deposited on the front surface of the organic light emitting diode panel 110 on which the organic light emitting diode is formed.

이후, 봉지수단이 형성된 상기 유기발광다이오드 패널(110)이 다수 제작된 모기판(200)을 라미네이션 장비 내의 스테이지 위에 로딩한다(S120).Thereafter, the mother substrate 200 on which the organic light emitting diode panel 110 with the sealing means is formed is loaded on the stage in the lamination apparatus (S120).

다음으로, 상기 모기판(200)에 제작된 유기발광다이오드 패널(110)의 하나의 열과 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 얼라인 한다(S130).Next, one row of the organic light emitting diode panel 110 fabricated in the mother substrate 200 and the barrier film 124 in the stick unit are aligned (S130).

이때, 상기 배리어 필름(124)의 부착은 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 열 단위로 진행할 수도 있으며, 전체 모기판(200)에 상기 배리어 필름(124)을 다수 배치하여 모기판(200) 단위로 진행할 수도 있다.At this time, the barrier film 124 may be attached to the organic light emitting diode panel 110 in units of rows, and a plurality of the barrier films 124 may be disposed on the entire mother substrate 200, .

상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)은 흡착 스테이지를 통하여 이송될 수 있으며, 이때 상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 이재하기 위해 상기 모기판(200)과 동일한 사이즈를 가질 수 있다.The barrier unit 124 may be transported through the suction stage where the adsorption stage may have the same size as the mosquito plate 200 to transfer the barrier film 124 in the stick unit .

상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 여러 개 흡착할 수 있도록 구성될 수 있다.The adsorption stage may be configured to adsorb a plurality of the barrier films 124 in the stick unit.

상기 배리어 필름(124)은 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 상, 하면에 각각 형성된 상, 하부 점착제로 이루어질 수 있으며, 그 외면에는 보호필름이 각각 부착되어 있을 수 있다.The barrier film 124 may be composed of a base film and upper and lower pressure-sensitive adhesive formed on upper and lower surfaces of the base film, respectively, and a protective film may be attached to the outer surface thereof.

다음으로, 상기 라미네이션 장비 내의 진공을 만든 후에 드럼이나 스테이지를 통한 압착을 통해 상기 모기판(200) 위에 얼라인된 배리어 필름(124)을 부착한다(S140, S150). 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 배리어 필름(124)의 부착공정은 진공이 아닌 대기 중에서 진행될 수도 있다.Next, after the vacuum in the lamination apparatus is made, the barrier film 124 aligned on the mother substrate 200 is adhered through the drum or the stage through the stage (S140, S150). However, the present invention is not limited to this, and the process of attaching the barrier film 124 may be performed in the atmosphere instead of the vacuum.

이때, 상기 드럼이나 스테이지를 통한 압착은 일측이 틸트(tilt)된 상태에서 다른 방향으로 진행될 수도 있다.At this time, the pressing through the drum or the stage may proceed in a different direction in a state where one side is tilted.

이때, 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)은 하부 패드영역(102)을 제외한 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 표시영역(AA) 전체를 덮도록 모기판(200) 위에 부착되는 한편, 상부 면은 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 상부 면과 저스트(just)하게 얼라인 되도록 부착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 배리어 필름(124)은 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 상부를 충분히 덮도록 상기 모기판(200) 위에 부착될 수도 있다.At this time, the stick-type barrier film 124 is attached on the mother substrate 200 to cover the entire display area AA of the organic light emitting diode panel 110 except for the lower pad region 102, May be attached so as to be just aligned with the upper surface of the organic light emitting diode panel 110. However, the present invention is not limited thereto, and the barrier film 124 may be adhered on the mother substrate 200 so as to sufficiently cover the upper part of the organic light emitting diode panel 110.

이러한 배리어 필름(124)의 부착공정은 하나의 배리어 필름(124) 단위로 진행될 수 있으며, 이 경우에는 다음 열의 유기발광다이오드 패널(110)과 다른 하나의 배리어 필름(124)을 얼라인 한 후에 상기의 공정을 거쳐 다음 열의 유기발광다이오드 패널(110)에 다른 하나의 배리어 필름(124)을 부착하게 된다(S130').In this case, after the alignment of the organic light emitting diode panel 110 and the barrier film 124 is completed, the barrier film 124 may be attached to the barrier film 124. In this case, The other barrier film 124 is attached to the organic light emitting diode panel 110 in the next row (S130 ').

다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 다수의 스틱 단위의 배리어 필름(124)을 모기판(200)에 배치된 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 열만큼 흡착 스테이지에 배치한 다음 보호필름을 동시에 박리하고, 부착될 모기판(200) 위에 얼라인 하여 동시에 부착할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto. A plurality of stick-type barrier films 124 may be disposed on the adsorption stage by the heat of the organic light-emitting diode panel 110 disposed on the mother substrate 200, They may be peeled off at the same time, and they may be attached at the same time by aligning them on the mother substrate 200 to be attached.

이때, 전술한 바와 같이 상기 도 7a에는 대면적의 모기판(200)에 유기발광다이오드 패널(110)을 일 방향으로 나란히 배치하되, 일 예로 3열이 되게 배치함에 따라 상기 스틱 단위의 배리어 필름(124)이 상기 모기판(200) 전체에 3개가 부착되어 있는 경우를 예를 들어 나타내고 있다.7A, the organic light emitting diode panels 110 are arranged side by side on the large-sized mother substrate 200. For example, the organic light emitting diode panels 110 are arranged in three rows, 124 are attached to the entirety of the mother board 200. In the example shown in FIG.

이후, 레이저를 이용하여 유기발광다이오드 패널(110)과 함께 배리어 필름(124)을 커팅하여 모기판(200)으로부터 단위 유기발광다이오드 패널(110)을 분리하게 된다(S160).Thereafter, the barrier film 124 is cut together with the organic light emitting diode panel 110 using a laser to separate the unit organic light emitting diode panel 110 from the mother substrate 200 (S160).

이때, 상기 도 7a 내지 도 7d는 상기 단위 유기발광다이오드 패널(110)의 절단공정을 예를 들어 나타내고 있는데, 우선 상기 도 7a에 도시된 바와 같이, 레이저를 모기판(200)의 일 방향(①)으로 조사하여 패드영역(102)이 위치하는 유기발광다이오드 패널(110)의 하부 면을 절단한다.7A to 7D illustrate a cutting process of the unit organic light emitting diode panel 110. First, as shown in FIG. 7A, the laser is moved in one direction (1) of the mother substrate 200 To cut the lower surface of the organic light emitting diode panel 110 where the pad region 102 is located.

그리고, 상기 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 레이저를 모기판(200)의 일 방향(②)으로 조사하여 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 상부 면을 절단한다.Then, as shown in FIG. 7B, the upper surface of the organic light emitting diode panel 110 is cut by irradiating the laser in one direction (2) of the mother substrate 200.

이때, 상기 배리어 필름(124)이 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 상부를 충분히 덮도록 상기 모기판(200) 위에 부착되어 있는 경우에는 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 상부 면의 절단과 동시에 상기 배리어 필름(124)의 상부 면도 절단하게 된다.At this time, when the barrier film 124 is attached on the mother substrate 200 so as to sufficiently cover the upper part of the organic light emitting diode panel 110, the upper surface of the organic light emitting diode panel 110 is cut The upper surface of the barrier film 124 is also cut.

다음으로, 상기 도 7c 및 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 레이저를 모기판(200)의 수직한 다른 일 방향(③)으로 조사하여 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 양측 면을 절단하여 모기판(200)으로부터 단위 유기발광다이오드 패널(110)을 분리하게 된다. 이때, 상기 유기발광다이오드 패널(110)의 양측 면의 절단과 동시에 상기 배리어 필름(124)의 양측 면도 절단하게 된다.Next, as shown in FIGS. 7C and 7D, the laser is irradiated in the other vertical direction (③) of the mother substrate 200 to cut both sides of the organic light emitting diode panel 110, The unit organic light emitting diode panel 110 is separated from the plate 200. At this time, both side surfaces of the barrier film 124 are cut at the same time as both side surfaces of the organic light emitting diode panel 110 are cut.

이와 같이 단위 유기발광다이오드 패널(110) 위에 봉지층이 형성된 후에 상기 봉지층 위에는 외부로부터 입사된 광의 반사를 막기 위한 편광판이 부착될 수 있으며, 후공정인 조립공정 및 검사를 거쳐 유기발광다이오드 표시장치의 제조를 완료하게 된다.After the sealing layer is formed on the unit organic light emitting diode panel 110, a polarizing plate may be attached on the sealing layer to prevent reflection of light incident from the outside. After the assembling process and inspection of the organic light emitting diode display panel 110, . ≪ / RTI >

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.While a great many are described in the foregoing description, it should be construed as an example of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. Therefore, the invention should not be construed as limited to the embodiments described, but should be determined by equivalents to the appended claims and the claims.

102 : 패드영역 110 : 유기발광다이오드 패널
124 : 배리어 필름 200 : 모기판102: pad area 110: organic light emitting diode panel
124: Barrier film 200: Mosquito board

Claims (12)

모기판에 표시영역과 패드영역으로 구분되는 다수의 유기발광다이오드 패널을 제작하는 단계;
상기 유기발광다이오드 패널이 제작된 모기판을 스테이지 위에 로딩하는 단계;
상기 모기판에 제작된 유기발광다이오드 패널과 스틱 단위의 배리어 필름을 얼라인하는 단계;
압착을 통해 상기 모기판 위에 얼라인된 배리어 필름을 상기 유기발광다이오드 패널에 부착하는 단계; 및
레이저를 이용하여 상기 유기발광다이오드 패널과 함께 배리어 필름을 커팅하여 상기 모기판으로부터 개개의 유기발광다이오드 패널을 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.Fabricating a plurality of organic light emitting diode panels that are divided into a display region and a pad region on a mother substrate;
Loading the mother substrate on which the organic light emitting diode panel is formed on a stage;
Aligning the organic light emitting diode panel fabricated on the mother substrate and the barrier film of the stick unit;
Attaching a barrier film, which is aligned on the mother substrate through compression, to the organic light emitting diode panel; And
And cutting the barrier film together with the organic light emitting diode panel using a laser to separate the individual organic light emitting diode panel from the mother substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 유기발광다이오드 패널 전면에 봉지수단으로 1차 절연막과 유기막 및 2차 절연막을 증착한 후에 라미네이션 장비 내의 상기 스테이지 위에 로딩하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.The manufacturing method of a flexible organic light emitting diode display device according to claim 1, wherein a primary insulating film, an organic film and a secondary insulating film are deposited on the entire surface of the organic light emitting diode panel by sealing means and then loaded on the stage in the lamination equipment. Way. 제 1 항에 있어서, 상기 모기판에 제작된 유기발광다이오드 패널의 하나의 열과 스틱 단위의 배리어 필름을 얼라인하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.The manufacturing method of a flexible organic light emitting diode display device according to claim 1, wherein one row of the organic light emitting diode panel fabricated on the mother substrate and the barrier film of the stick unit are aligned. 제 1 항에 있어서, 상기 스틱 단위의 배리어 필름은 흡착 스테이지를 통하여 이송될 수 있으며, 이때 상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름을 이재하기 위해 상기 모기판과 동일한 사이즈를 갖는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.The method of claim 1, wherein the sticky barrier film is transported through an adsorption stage, wherein the adsorption stage has the same size as the mosquito plate to transfer the barrier film of the stick unit. A method of manufacturing an organic light emitting diode display device. 제 4 항에 있어서, 상기 흡착 스테이지는 상기 스틱 단위의 배리어 필름을 여러 개 흡착할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.The manufacturing method of a flexible organic light emitting diode display device according to claim 4, wherein the adsorption stage is configured to adsorb a plurality of barrier films in the stick unit. 제 2 항에 있어서, 상기 라미네이션 장비 내의 진공을 만든 후에 드럼이나 스테이지를 통한 압착을 통해 상기 모기판 위에 얼라인된 배리어 필름을 상기 유기발광다이오드 패널에 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.The flexible organic light emitting diode display device according to claim 2, wherein a barrier film aligned on the mother substrate is attached to the organic light emitting diode panel through a drum or a stage after forming a vacuum in the lamination equipment, ≪ / RTI > 제 6 항에 있어서, 상기 드럼이나 스테이지를 통한 압착은 일측이 틸트(tilt)된 상태에서 다른 방향으로 진행되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.[7] The method of claim 6, wherein the compression through the drum or the stage proceeds in a different direction from the tilted state. 제 1 항에 있어서, 상기 스틱 단위의 배리어 필름은 하부 패드영역을 제외한 상기 유기발광다이오드 패널의 표시영역 전체를 덮도록 상기 모기판 위에 부착되는 한편, 상부 면은 상기 유기발광다이오드 패널의 상부 면과 저스트(just)하게 얼라인 되도록 부착되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.2. The organic light emitting diode display according to claim 1, wherein the stick-type barrier film is attached on the mother substrate so as to cover the entire display region of the organic light emitting diode panel except the lower pad region, Wherein the organic light emitting diode display device is attached so as to be just aligned. 제 1 항에 있어서, 상기 배리어 필름은 상기 유기발광다이오드 패널의 상부를 충분히 덮도록 상기 모기판 위에 부착되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.The method according to claim 1, wherein the barrier film is attached on the mother substrate so as to sufficiently cover an upper portion of the organic light emitting diode panel. 제 1 항에 있어서, 상기 배리어 필름의 부착공정은 하나의 배리어 필름 단위로 진행될 수 있으며, 이 경우에는 다음 열의 유기발광다이오드 패널과 다른 하나의 배리어 필름을 얼라인 한 후에 상기 다음 열의 유기발광다이오드 패널에 상기 다른 하나의 배리어 필름을 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.[2] The method according to claim 1, wherein the step of attaching the barrier film may be performed on one barrier film unit. In this case, after aligning the organic light emitting diode panel and the other barrier film in the next row, And the other one of the barrier films is attached to the flexible substrate. 제 4 항에 있어서, 다수의 스틱 단위의 배리어 필름을 상기 모기판에 배치된 유기발광다이오드 패널의 열만큼 상기 흡착 스테이지에 배치한 다음 보호필름을 동시에 박리하고, 부착될 모기판 위에 얼라인 하여 동시에 부착하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.The method according to claim 4, wherein a plurality of stick unit barrier films are arranged on the adsorption stage as much as the rows of the organic light emitting diode panels disposed on the mother substrate, and then the protective film is peeled at the same time and aligned on the mother substrate to be attached Wherein the flexible organic light emitting diode display device is attached to the flexible organic light emitting diode display device. 제 1 항에 있어서, 상기 모기판으로부터 개개의 유기발광다이오드 패널을 분리하는 단계는
레이저를 상기 모기판의 일 방향으로 조사하여 상기 패드영역이 위치하는 유기발광다이오드 패널의 하부 면을 절단하는 단계;
상기 레이저를 상기 모기판의 상기 일 방향으로 조사하여 상기 유기발광다이오드 패널의 상부 면을 절단하는 단계; 및
상기 레이저를 상기 모기판의 수직한 다른 일 방향으로 조사하여 상기 유기발광다이오드 패널의 양측 면을 절단하여 상기 모기판으로부터 개개의 유기발광다이오드 패널을 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법.2. The method of claim 1, wherein separating the individual organic light emitting diode panels from the mother substrate comprises:
Irradiating a laser in one direction of the mother substrate to cut the lower surface of the organic light emitting diode panel where the pad region is located;
Irradiating the laser in the one direction of the mother substrate to cut the upper surface of the organic light emitting diode panel; And
And cutting each side of the organic light emitting diode panel by irradiating the laser in the other vertical direction of the mother substrate to separate the individual organic light emitting diode panel from the mother substrate. A method of manufacturing a diode display device.
KR1020130169326A 2013-12-31 2013-12-31 Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device KR102135933B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130169326A KR102135933B1 (en) 2013-12-31 2013-12-31 Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130169326A KR102135933B1 (en) 2013-12-31 2013-12-31 Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150080325A true KR20150080325A (en) 2015-07-09
KR102135933B1 KR102135933B1 (en) 2020-07-21

Family

ID=53792158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130169326A KR102135933B1 (en) 2013-12-31 2013-12-31 Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102135933B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180118556A (en) * 2017-04-21 2018-10-31 요도가와 메덱 가부시키가이샤 Apparatus and method for manufacturing flexible device
US10355241B2 (en) 2016-12-16 2019-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing a display apparatus including a bending area
US10396313B2 (en) 2016-12-01 2019-08-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090121236A (en) * 2008-05-21 2009-11-25 캐논 가부시끼가이샤 Method for producing organic light-emitting device
KR20110043713A (en) * 2008-09-01 2011-04-27 샤프 가부시키가이샤 Organic electroluminescence panel, organic electroluminescence display, organic electroluminescence illumination and method for manufacturing such panel, display and illumination
KR20120073736A (en) * 2010-12-27 2012-07-05 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090121236A (en) * 2008-05-21 2009-11-25 캐논 가부시끼가이샤 Method for producing organic light-emitting device
KR20110043713A (en) * 2008-09-01 2011-04-27 샤프 가부시키가이샤 Organic electroluminescence panel, organic electroluminescence display, organic electroluminescence illumination and method for manufacturing such panel, display and illumination
KR20120073736A (en) * 2010-12-27 2012-07-05 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10396313B2 (en) 2016-12-01 2019-08-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US10790475B2 (en) 2016-12-01 2020-09-29 Samsung Display Co., Ltd. Display device including polarization film
US10355241B2 (en) 2016-12-16 2019-07-16 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing a display apparatus including a bending area
KR20180118556A (en) * 2017-04-21 2018-10-31 요도가와 메덱 가부시키가이샤 Apparatus and method for manufacturing flexible device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102135933B1 (en) 2020-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102015126B1 (en) Flexible organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
JP4104489B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
US11552161B2 (en) Display panels and methods for manufacturing the same
US8044426B2 (en) Light emitting device capable of removing height difference between contact region and pixel region and method for fabricating the same
KR101938671B1 (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
US10340318B2 (en) Display device having bank with groove portion and pixel definition portion
KR20170140458A (en) Display device and fabricating method thereof
US11390053B2 (en) Supporting frame and display device including the same
CN109728060A (en) A kind of array substrate, electroluminescence panel and display device
KR20130117112A (en) Method of fabricating organic light emitting device
KR20150006706A (en) Organic light emitting display device and method of fabricating thereof
CN107887403A (en) Organic light emitting diode display and preparation method thereof
KR102135933B1 (en) Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device
KR102203766B1 (en) Flexible display device and method of fabricating the same
KR20160046979A (en) Display device
KR20100130511A (en) Organic electro-luminescence display device and method for fabricating thereof
KR102122528B1 (en) Flexible organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
KR101595455B1 (en) Organic Light Emitting Diode Display Device and Method for Manufacturing the Same
KR20150012125A (en) Flexible organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
KR20150063841A (en) Method of fabricating flexible organic light emitting diode display device
KR102053441B1 (en) Barrier film and method for manufacturing of display device using the same
US20220037186A1 (en) Electrostatic chuck, etching apparatus, and method of manufacturing display device
KR101542079B1 (en) Organic electro-luminescence device and method of fabricating the same
US20230274691A1 (en) Display device, method of manufacturing the display device, and tiled display device including the display device
US20240105897A1 (en) Display device, method of manufacturing the same and tiled display device including the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant