KR20150077125A - Light Source Apparatus of Back-light Unit and Method for Manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a light source device for a backlight unit which includes a first LED which emits light to display an image, a first installation substrate for applying a first voltage to the first LED, a support substrate which applies a second voltage which is different from the first voltage to the first LED, and a first insulation member which is formed to have a long length in a first axial direction in parallel to the longitudinal direction of the first installation substrate. According to the present invention, manufacturing costs are reduced by reducing a loss in a manufacturing process by reinforcing intensity against an external force applied in the manufacturing process.

Description

백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법{Light Source Apparatus of Back-light Unit and Method for Manufacturing the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light source device for a backlight unit,

본 발명은 디스플레이패널에 영상을 표시하는데 이용되는 광을 공급하기 위한 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light source device for a backlight unit for supplying light used for displaying an image on a display panel and a method of manufacturing the same.

액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display)는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다. 이러한 액정표시장치는 액정표시패널 및 상기 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트유닛(Back-light Unit)을 포함한다. Liquid crystal displays (LCDs) have a wide range of applications ranging from notebook computers, monitors, spacecrafts, and aircraft to low power consumption, low power consumption and portable use. Such a liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel and a backlight unit for supplying light to the liquid crystal display panel.

상기 액정표시패널은 컬러필터(Color Filter) 어레이가 형성된 제1패널기판, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 어레이가 형성된 제2패널기판, 및 상기 제1패널기판과 상기 제2패널기판 사이에 위치되는 액정(Liquid Crystal)층을 포함한다.The liquid crystal display panel includes a first panel substrate on which a color filter array is formed, a second panel substrate on which a thin film transistor (TFT) array is formed, and a second panel substrate on which a color filter array is formed. And a liquid crystal layer positioned thereon.

상기 백라이트유닛은 상기 액정표시패널에 광을 공급하기 위한 광원장치를 포함한다. 상기 광원장치는 상기 액정표시패널에 대한 상대적인 설치위치에 따라 직하 방식 또는 엣지 방식으로 설치된다. 직하 방식은 상기 광원장치가 상기 액정표시패널의 배면 쪽에 위치되게 설치되는 방식이다. 엣지 방식은 상기 광원장치가 상기 액정표시패널의 측면 쪽에 위치되게 설치되는 방식이다.The backlight unit includes a light source device for supplying light to the liquid crystal display panel. The light source device is installed in a direct-down type or an edge type according to a relative installation position with respect to the liquid crystal display panel. And the light source device is installed on the rear side of the liquid crystal display panel. In the edge mode, the light source device is installed on the side of the liquid crystal display panel.

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a liquid crystal display device according to the related art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 액정표시장치(100)는 액정표시패널(110) 및 백라이트유닛을 포함한다. 상기 백라이트유닛은 상기 액정표시패널(110)에 공급하기 위한 광을 방출하는 광원장치(120), 상기 광원장치(120)로부터 방출된 광을 상기 액정표시패널(110)에 전달하기 위한 도광판(미도시) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, a liquid crystal display 100 according to the related art includes a liquid crystal display panel 110 and a backlight unit. The backlight unit includes a light source device 120 for emitting light for supplying the liquid crystal display panel 110, a light guide plate for transmitting the light emitted from the light source device 120 to the liquid crystal display panel 110 City).

상기 광원장치(120)는 상기 액정표시패널(110)의 측면 쪽에 위치되게 설치된다. 즉, 상기 광원장치(120)는 엣지 방식으로 설치된다. 상기 광원장치(120)는 광을 방출하는 광원부(121), 및 상기 광원부(121)가 복수개 결합되는 기판(122)을 포함한다.The light source device 120 is installed on the side of the liquid crystal display panel 110. That is, the light source device 120 is installed in an edge manner. The light source unit 120 includes a light source unit 121 that emits light and a substrate 122 to which a plurality of the light source units 121 are coupled.

상기 기판(122)은 상기 광원부(121)들이 상기 액정표시패널(110)의 측면을 따라 소정 거리 이격되게 설치되도록 상기 액정표시패널(110)의 측면을 따라 길이방향(X축 방향)으로 길게 형성된다.The substrate 122 is formed to be long in the longitudinal direction (X-axis direction) along the side surface of the liquid crystal display panel 110 so that the light source units 121 are installed at a predetermined distance along the side surface of the liquid crystal display panel 110 do.

이에 따라, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 다음과 같은 문제가 있다.Accordingly, the conventional light source apparatus 120 has the following problems.

첫째, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 상기 기판(122)이 상기 길이방향(X축 방향)으로 길게 형성됨에 따라 두께방향(T축 방향)에 대한 강성이 저하된다. 상기 두께방향(T축 방향)은 상기 길이방향(X축 방향)에 대해 수직한 방향이다. 따라서, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 조립 공정 및 조립 후에 이송 공정 등과 같은 제조 공정이 수행되는 과정에서 상기 광원기판(120)이 상기 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력에 의해 쉽게 손상 내지 파손됨으로써, 제조 비용을 상승시키는 문제가 있다.First, in the light source device 120 according to the related art, as the substrate 122 is formed to be long in the longitudinal direction (X-axis direction), the rigidity with respect to the thickness direction (T-axis direction) decreases. The thickness direction (T axis direction) is a direction perpendicular to the longitudinal direction (X axis direction). Therefore, the light source device 120 according to the related art can be easily manufactured by the external force acting in the thickness direction (T axis direction) during the manufacturing process such as the assembling process and the post- There is a problem that the manufacturing cost is increased due to damage or breakage.

둘째, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 상기 광원기판(120)이 손상 내지 파손됨에 따라 상기 액정표시장치(100)에 대한 제조 공정을 지연시키게 된다. 따라서, 종래 기술에 따른 광원장치(120)는 상기 액정표시장치(110)에 대한 생산성을 저하시키는 문제가 있다.Second, the light source device 120 according to the related art delays the manufacturing process for the liquid crystal display device 100 as the light source substrate 120 is damaged or broken. Therefore, the light source device 120 according to the related art has a problem of lowering the productivity of the liquid crystal display device 110.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고 안출된 것으로, 제조 공정이 수행되는 과정에서 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있는 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a light source device for a backlight unit and a method of manufacturing the same, which can prevent damage or breakage in the course of performing a manufacturing process.

본 발명은 제조 공정이 지연됨에 따라 액정표시장치에 대한 생산성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 백라이트유닛용 광원장치 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a light source device for a backlight unit and a method of manufacturing the same, which can prevent the productivity of the liquid crystal display device from being lowered as the manufacturing process is delayed.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치는 영상을 표시하기 위한 광을 방출하는 제1엘이디(LED); 상기 제1엘이디가 복수개 결합되고, 상기 제1엘이디에 제1전압을 인가하기 위한 제1설치기판; 상기 제1엘이디에 상기 제1전압과 상이한 제2전압을 인가하기 위한 지지기판; 및 상기 제1설치기판과 상기 지지기판을 절연하기 위해 상기 제1설치기판과 상기 지지기판 사이에 위치되는 제1절연부재를 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들은 상기 제1설치기판의 길이방향에 평행한 제1축방향으로 서로 이격되게 상기 제1설치기판에 결합될 수 있다. 상기 제1절연부재는 상기 제1설치기판의 폭방향에 평행한 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다.A light source device for a backlight unit according to the present invention includes: a first LED (LED) that emits light for displaying an image; A first mounting substrate coupled to the first LEDs for applying a first voltage to the first LEDs; A support substrate for applying a second voltage different from the first voltage to the first LED; And a first insulating member positioned between the first mounting substrate and the supporting substrate to insulate the first mounting substrate from the supporting substrate. The first LEDs may be coupled to the first mounting substrate so as to be spaced from each other in a first axis direction parallel to the longitudinal direction of the first mounting substrate. The first insulating member may be formed to have a longer length in the first axis direction than a second axis direction parallel to the width direction of the first mounting substrate.

본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 제1엘이디들이 결합되는 제1설치기판을 지지하기 위한 지지기판에 상기 제1설치기판과 상기 지지기판을 절연하기 위한 제1절연부재를 결합시키는 단계; 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 단계; 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 단계; 및 상기 제1엘이디들에 상기 제1설치기판을 통해 제1전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하고, 상기 제1엘이디들에 상기 제1전압과 상이한 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 결합시키는 단계는, 상기 제1설치기판의 길이방향에 평행한 제1축방향으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재를 결합시키는 단계는, 상기 제1설치기판의 폭방향에 평행한 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제1절연부재를 상기 지지기판에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.A method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention includes the steps of: coupling a first mounting substrate and a first insulating member for insulating the supporting substrate to a supporting substrate for supporting a first mounting substrate to which first LEDs are coupled; ; Coupling the first mounting substrate to the first insulating member; Coupling the first LEDs to the first mounting substrate; And connecting the first LEDs to the first mounting substrate such that a first voltage is applied to the first LEDs through the first mounting substrate, wherein a second voltage different from the first voltage is applied to the first LEDs And connecting the first LEDs to the support substrate to be applied. The coupling of the first LEDs may be performed by coupling the first LEDs to the first mounting substrate such that the first LEDs are spaced apart from each other by a predetermined distance in a first axis direction parallel to the longitudinal direction of the first mounting substrate. The step of coupling the first insulating member may include bonding a first insulating member, which is formed to have a longer length in the first axial direction, than the second axial direction parallel to the width direction of the first mounting substrate, .

본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 제1절연부재를 지지기판에 결합시키고, 상기 제1절연부재로부터 제1축방향으로 이격되게 제2절연부재를 지지기판에 결합시키는 단계; 상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 단계; 상기 설치기판을 상기 제1축방향으로 서로 이격된 제1설치기판과 제2설치기판으로 분리하는 단계; 상기 제1설치기판에 제1엘이디들을 결합시키고, 상기 제2설치기판에 제2엘이디들을 결합시키는 단계; 상기 제1엘이디들에 상기 제1설치기판을 통해 제1전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하고, 상기 제1엘이디들에 상기 제1전압과 상이한 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계; 및 상기 제2엘이디들에 상기 제2설치기판을 통해 상기 제1전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하고, 상기 제2엘이디들에 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention comprises the steps of: coupling a first insulating member to a supporting substrate, coupling a second insulating member to the supporting substrate so as to be spaced apart from the first insulating member in a first axial direction; Coupling the mounting substrate to the first insulating member and the second insulating member; Separating the mounting substrate into a first mounting substrate and a second mounting substrate spaced apart from each other in the first axis direction; Coupling first LEDs to the first mounting substrate and bonding second LEDs to the second mounting substrate; Connecting the first LEDs to the first mounting substrate such that a first voltage is applied to the first LEDs through the first mounting substrate, and applying a second voltage different from the first voltage to the first LEDs Connecting the first LEDs to the support substrate so that the first LEDs are connected to the support substrate; And connecting the second LEDs to the second mounting substrate so that the first voltage is applied to the second LEDs through the second mounting substrate, and applying the second voltage to the second LEDs, 2 LEDs to the support substrate.

본 발명은 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.The present invention can achieve the following effects.

본 발명은 제조 공정이 수행되는 과정에서 가해지는 외력 등에 대한 강성을 강화할 수 있도록 구현됨으로써, 제조 공정이 수행되는 과정에서 발생하는 손실을 줄일 수 있고, 이에 따라 제조 비용을 절감할 수 있다.The present invention can be implemented to enhance the rigidity against external force applied during the manufacturing process, thereby reducing losses occurring during the manufacturing process, thereby reducing manufacturing costs.

본 발명은 제조 공정이 수행되는 과정에서 손상 내지 파손됨에 따라 제조 공정이 지연되는 것을 방지할 수 있도록 구현됨으로써, 백라이트유닛 및 액정표시장치에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.The present invention can prevent the manufacturing process from being delayed due to damage or breakage during the manufacturing process, thereby contributing to improvement of the productivity of the backlight unit and the liquid crystal display device.

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 개념적인 평면도
도 2는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도
도 3은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도
도 4는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도
도 5 및 도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도
도 7 내지 도 16은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에 따라 백라이트유닛용 광원장치가 제조되는 과정을 나타낸 개략적인 단면도1 is a conceptual plan view of a conventional liquid crystal display
2 is a schematic exploded perspective view of a light source device for a backlight unit according to the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a light source device for a backlight unit according to the present invention
4 is a schematic exploded perspective view of a light source device for a backlight unit according to a modified embodiment of the present invention
5 and 6 are schematic cross-sectional views of a light source device for a backlight unit according to a modified embodiment of the present invention
7 to 16 are schematic cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a light source device for a backlight unit according to a method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a light source apparatus for a backlight unit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도, 도 4는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 분해 사시도, 도 5 및 도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치의 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of a light source device for a backlight unit according to the present invention, FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a light source device for a backlight unit according to the present invention, FIGS. 5 and 6 are schematic cross-sectional views of a light source device for a backlight unit according to a modified embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 액정표시장치에 설치되는 것이다. 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 액정표시장치가 영상을 표시하도록 상기 액정표시장치가 갖는 액정표시패널에 광을 공급한다.2 and 3, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention is installed in a liquid crystal display device. A light source device (1) for a backlight unit according to the present invention supplies light to a liquid crystal display panel of the liquid crystal display device so that the liquid crystal display device displays an image.

본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 광을 방출하는 제1엘이디(LED, Light Emitting Diode)(2), 상기 제1엘이디(2)가 복수개 결합되는 제1설치기판(3), 상기 제1설치기판(3)이 결합되는 제1절연부재(4), 및 상기 제1절연부재(4)가 결합되는 지지기판(5)을 포함한다.A light source device 1 for a backlight unit according to the present invention includes a first light emitting diode (LED) 2 for emitting light, a first mounting substrate 3 to which a plurality of the first LEDs 2 are coupled, A first insulating member 4 to which the first mounting substrate 3 is coupled and a supporting substrate 5 to which the first insulating member 4 is coupled.

상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1설치기판(3)을 통해 인가되는 제1전압 및 상기 지지기판(5)을 통해 인가되는 제2전압을 이용하여 광을 방출한다. 상기 제2전압과 상기 제1전압은 서로 상이한 크기의 전압이다. 상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1설치기판(3)의 길이방향에 평행한 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1설치기판(3)에 결합된다.The first LEDs 2 emit light using a first voltage applied through the first mounting substrate 3 and a second voltage applied through the supporting substrate 5. The second voltage and the first voltage are voltages having different magnitudes. The first LEDs 2 are coupled to the first mounting substrate 3 in a first axis direction (X-axis direction) parallel to the longitudinal direction of the first mounting substrate 3.

상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)과 상기 지지기판(5) 사이에 위치됨으로써, 상기 제1설치기판(3)과 상기 지지기판(5)을 절연한다. 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)의 폭방향에 평행한 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제1엘이디(2)들에 안정적으로 전원이 인가될 수 있도록 함과 동시에, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 대한 강성을 강화할 수 있다.The first insulating member 4 is positioned between the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 to insulate the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 from each other. The first insulating member 4 is formed to have a longer length in the first axial direction (X-axis direction) than a second axial direction (Y-axis direction) parallel to the width direction of the first mounting substrate 3 . Accordingly, the first insulation member 4 can stably apply power to the first LEDs 2 through the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5, The rigidity of the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 can be enhanced.

따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.Therefore, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 길게 형성됨으로써, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 압축시키는 방향으로 작용하는 외력, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)의 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력 등에 대한 강성을 강화할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 조립 공정 및 조립 후에 이송 공정 등과 같이 제조 공정이 수행되는 과정에서 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)이 외력에 의해 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제조 공정이 수행되는 과정에서 발생하는 비용 손실을 줄임으로써, 제조 비용을 절감할 수 있다.First, in the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention, the first insulating member 4 is elongated in the first axial direction (X-axis direction) The external force acting in the direction of compressing the substrate 5 and the external force acting in the thickness direction (T axis direction) of the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 can be enhanced. Accordingly, in the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention, the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 are pressed against external force during a manufacturing process such as a assembling process and a post- It is possible to prevent damage or breakage thereof. Accordingly, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention can reduce the manufacturing cost by reducing the cost loss occurring during the manufacturing process.

둘째, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)이 외력에 의해 손상 내지 파손됨에 따라 제조 공정이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 백라이트유닛 및 액정표시장치에 대한 생산성을 향상시키는데 기여할 수 있다.Second, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention can prevent the manufacturing process from being delayed as the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 are damaged or damaged by an external force. Accordingly, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention can contribute to improvement of productivity for a backlight unit and a liquid crystal display device.

셋째, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2지지기판(5)을 절연하도록 구현됨으로써, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제1엘이디(2)들에 인가하는 전원에 대한 안정성을 향상시킬 수 있다.Third, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention is configured such that the first insulating member 4 is configured to insulate the first mounting substrate 3 and the second supporting substrate 5, It is possible to improve the stability of the power applied to the first LEDs 2 through the mounting substrate 3 and the supporting substrate 5. [

이하에서는 상기 제1엘이디(2), 상기 제1설치기판(3), 상기 제1절연부재(4) 및 상기 지지기판(5)에 관해 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the first LED 2, the first mounting substrate 3, the first insulating member 4, and the supporting substrate 5 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1엘이디(2)는 상기 액정표시패널에 공급하기 위한 광을 방출한다. 상기 제1엘이디(2)가 방출한 광은, 도광판, 광학시트 등을 거쳐 상기 액정표시패널에 공급될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1설치기판(3)에 복수개가 결합된다. 이 경우, 상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제1설치기판(3)에 결합될 수 있다. 도 2 및 도 3에는 상기 제1설치기판(3)에 4개의 제1엘이디(2)가 결합되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1설치기판(3)에는 2개, 3개, 또는 5개 이상의 제1엘이디(2)가 결합될 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the first LED 2 emits light for supplying the liquid crystal display panel. The light emitted by the first LED 2 may be supplied to the liquid crystal display panel through a light guide plate, an optical sheet, or the like. A plurality of the first LEDs (2) are coupled to the first mounting substrate (3). In this case, the first LEDs 2 may be coupled to the first mounting substrate 3 at a predetermined distance from each other in the first axial direction (X-axis direction). 2 and 3 illustrate that four first LEDs 2 are coupled to the first mounting substrate 3, but the present invention is not limited thereto. The first mounting substrate 3 may have two, three, Or five or more first LEDs 2 may be combined.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1엘이디(2)들을 지지한다. 상기 제1설치기판(3)은 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1절연부재(4)에 결합된다. 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1엘이디(2) 및 상기 제1절연부재(4) 사이에 위치되게 상기 제1절연부재(4)에 결합된다.Referring to FIGS. 2 and 3, the first mounting substrate 3 supports the first LEDs 2. The first mounting substrate 3 may be formed in a rectangular plate shape having a longer length in the first axis direction (X axis direction) as compared with the second axis direction (Y axis direction) as a whole. The first mounting substrate (3) is coupled to the first insulating member (4). The first mounting substrate 3 is coupled to the first insulating member 4 so as to be positioned between the first LED 2 and the first insulating member 4.

상기 제1설치기판(3)은 상기 제1엘이디(2)들에 상기 제1전압을 인가한다. 상기 제1전압은 상기 제2전압에 비해 낮은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 제1설치기판(3)은 음극으로 기능하고, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능한다. 상기 제1설치기판(3)은 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1설치기판(3)은 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. The first mounting substrate 3 applies the first voltage to the first LEDs 2. The first voltage may be lower than the second voltage. In this case, the first mounting substrate 3 functions as a cathode, and the supporting substrate 5 functions as an anode. The first mounting substrate 3 may be formed of a conductive material. For example, the first mounting substrate 3 may be formed of aluminum (Al).

상기 제1설치기판(3)에는 상기 제1엘이디(2)들이 제1와이어(10, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 어느 하나의 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 상기 제1엘이디(2)의 음단자에 연결될 수 있다.The first LEDs 2 may be electrically connected to the first mounting substrate 3 through a first wire 10 (shown in FIG. 3). Any one of the first LEDs 2 may be electrically connected to the first mounting substrate 3 through the first wire 10. In this case, the first wire 10 may be connected to the negative terminal of the first LED 2.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5) 사이에 위치되게 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 절연한다. 이에 따라, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제1엘이디(2)들에 전원이 안정적으로 공급되도록 한다. 상기 제1절연부재(4)는 전도성이 없거나 전도성이 낮은 절연물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1절연부재(4)는 산화알루미늄(Al2O3)으로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the first insulating member 4 is coupled to the supporting substrate 5 so as to be positioned between the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5. The first insulating member 4 isolates the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 from each other. Accordingly, the first insulating member 4 stably supplies power to the first LEDs 2 through the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5. The first insulating member 4 may be formed of an insulating material having low conductivity or low conductivity. For example, the first insulating member 4 may be formed of aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

상기 제1절연부재(4)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 긴 길이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 대해 상기 두께방향(T축 방향)에 대한 강성을 강화할 수 있다. 따라서, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)을 압축시키는 방향으로 작용하는 외력, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)의 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력 등으로 인해 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.The first insulating member 4 is formed to have a longer length in the first axis direction (X axis direction) than the second axis direction (Y axis direction). Accordingly, the first insulating member 4 can strengthen the rigidity with respect to the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 in the thickness direction (T-axis direction). Therefore, the first insulating member 4 has an external force acting in the direction of compressing the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5, the external force acting on the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5, It is possible to prevent the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 from being damaged or damaged due to an external force or the like acting in the thickness direction (T axis direction)

상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)에 접촉되는 제1절연면(41)을 포함할 수 있다. 상기 제1절연면(41)은 도 2를 기준으로 상기 제1절연부재(4)의 윗면이다. 상기 제1설치기판(3)은 상기 제1절연면(41)에 접촉되는 제1접촉면(31)을 포함할 수 있다. 상기 제1접촉면(31)은 도 2를 기준으로 상기 제1설치기판(3)의 밑면이다. 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1절연면(41)이 상기 제1접촉면(31)과 동일한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1절연부재(4)는 상기 제1설치기판(3)의 외측으로 돌출되지 않으면서, 상기 제1설치기판(3)이 갖는 강성을 최대한 강화할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. The first insulating member 4 may include a first insulating surface 41 contacting the first mounting substrate 3. The first insulating surface 41 is the upper surface of the first insulating member 4 with reference to FIG. The first mounting substrate 3 may include a first contact surface 31 contacting the first insulating surface 41. The first contact surface 31 is the bottom surface of the first mounting substrate 3 with reference to FIG. The first insulating member 4 may be formed such that the first insulating surface 41 has the same area as the first contact surface 31. Therefore, the first insulating member 4 may be formed to have a size capable of maximizing the rigidity of the first mounting substrate 3 without protruding to the outside of the first mounting substrate 3.

상기 제1절연부재(4)는 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제1설치기판(3)은 서로 동일한 크기 및 서로 동일한 형태를 갖도록 형성될 수 있다.The first insulating member 4 may be formed in a rectangular plate shape having a longer length in the first axis direction (X axis direction) as compared with the second axis direction (Y axis direction) as a whole. The first insulating member 4 and the first mounting substrate 3 may have the same size and the same shape as each other.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 지지기판(5)은 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제1설치기판(3)을 지지한다. 상기 지지기판(5)은 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the supporting substrate 5 supports the first insulating member 4 and the first mounting substrate 3. The supporting substrate 5 may be formed in a rectangular plate shape having a longer length in the first axis direction (X axis direction) as compared with the second axis direction (Y axis direction) as a whole.

상기 지지기판(5)은 상기 제1엘이디(2)들에 상기 제2전압을 인가한다. 상기 제2전압은 상기 제1전압에 비해 높은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능하고, 상기 제1설치기판(3)은 음극으로 기능한다. 상기 지지기판(5)은 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 지지기판(5)은 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. The supporting substrate 5 applies the second voltage to the first LEDs 2. The second voltage may be a voltage higher than the first voltage. In this case, the supporting substrate 5 functions as an anode, and the first mounting substrate 3 functions as a cathode. The support substrate 5 may be formed of a conductive material. For example, the support substrate 5 may be formed of aluminum (Al).

상기 지지기판(5)에는 상기 제1엘이디(2)들이 상기 제1와이어(10, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 어느 하나의 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10)들을 통해 서로 직렬로 연결될 수 있다.The first LEDs 2 may be electrically connected to the support substrate 5 through the first wires 10 (shown in FIG. 3). Any one of the first LEDs 2 may be electrically connected to the supporting substrate 5 through the first wire 10. [ In this case, the first wire 10 may be connected to both terminals of the first LED 2. The first LEDs 2 may be connected to each other through the first wires 10 in series.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제2엘이디(6), 제2설치기판(7), 및 제2절연부재(8)를 더 포함할 수 있다.2 and 3, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention may further include a second LED 6, a second mounting substrate 7, and a second insulating member 8 have.

상기 제2엘이디(6)는 상기 액정표시패널에 공급하기 위한 광을 방출한다. 상기 제2엘이디(6)가 방출한 광은, 도광판, 광학시트 등을 거쳐 상기 액정표시패널에 공급될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)는 상기 제2설치기판(7)에 복수개가 결합된다. 이 경우, 상기 제2엘이디(6)들은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제2설치기판(7)에 결합될 수 있다. 도 2 및 도 3에는 상기 제2설치기판(7)에 4개의 제2엘이디(6)가 결합되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제2설치기판(7)에는 2개, 3개, 또는 5개 이상의 제2엘이디(6)가 결합될 수도 있다. 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2) 및 상기 제2엘이디(6)를 동일한 개수로 구비할 수 있다.The second LED 6 emits light for supplying the liquid crystal display panel. The light emitted by the second LED 6 can be supplied to the liquid crystal display panel through a light guide plate, an optical sheet, or the like. A plurality of second LEDs (6) are coupled to the second mounting substrate (7). In this case, the second LEDs 6 may be coupled to the second mounting substrate 7 at a predetermined distance from each other in the first axis direction (X-axis direction). 2 and 3 illustrate that four second LEDs 6 are coupled to the second mounting substrate 7, but the present invention is not limited thereto. The second mounting substrate 7 may have two, three, Or five or more second LEDs 6 may be combined. The light source device 1 for a backlight unit according to the present invention may have the same number of the first LED 2 and the second LED 6.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제2설치기판(7)은 상기 제2엘이디(6)들을 지지한다. 상기 제2설치기판(7)은 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제2설치기판(7)은 상기 제2절연부재(8)에 결합된다.Referring to FIGS. 2 and 3, the second mounting substrate 7 supports the second LEDs 6. The second mounting substrate 7 may be formed in a rectangular plate shape having a longer length in the first axis direction (X axis direction) as compared with the second axis direction (Y axis direction) as a whole. The second mounting substrate 7 is coupled to the second insulating member 8.

상기 제2설치기판(7)은 상기 제2엘이디(6) 및 상기 제2절연부재(8) 사이에 위치되게 상기 제2절연부재(8)에 결합된다. 상기 제2설치기판(7)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 상기 제2절연부재(8)에 결합된다. 이에 따라, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 제1설치기판(3) 사이에는 분리홈(51)이 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제2설치기판(7), 상기 제1설치기판(3), 및 상기 지지기판(5)이 서로 전극 분리되도록 구현된다.The second mounting substrate 7 is coupled to the second insulating member 8 so as to be positioned between the second LED 6 and the second insulating member 8. The second mounting substrate 7 is coupled to the second insulating member 8 so as to be spaced apart from the first mounting substrate 3 in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, a separation groove 51 is formed between the second mounting substrate 7 and the first mounting substrate 3. Therefore, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention is realized such that the second mounting substrate 7, the first mounting substrate 3, and the supporting substrate 5 are electrode-separated from each other.

상기 제2설치기판(7)은 상기 제2엘이디(6)들에 상기 제1전압을 인가한다. 상기 제1전압은 상기 제2전압에 비해 낮은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 제2설치기판(7)은 음극으로 기능하고, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능한다. 상기 제2설치기판(7)은 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2설치기판(7)은 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. The second mounting substrate 7 applies the first voltage to the second LEDs 6. The first voltage may be lower than the second voltage. In this case, the second mounting substrate 7 functions as a cathode, and the supporting substrate 5 functions as an anode. The second mounting substrate 7 may be formed of a conductive material. For example, the second mounting substrate 7 may be formed of aluminum (Al).

상기 제2설치기판(7)에는 상기 제2엘이디(6)들이 제2와이어(20, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 어느 하나의 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 상기 제2엘이디(6)의 음단자에 연결될 수 있다.The second LEDs 6 may be electrically connected to the second mounting substrate 7 through a second wire 20 (shown in FIG. 3). Any one of the second LEDs 6 may be electrically connected to the second mounting substrate 7 through the second wire 20. [ In this case, the second wire 20 may be connected to the negative terminal of the second LED 6.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5) 사이에 위치되게 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)을 절연한다. 이에 따라, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)을 통해 상기 제2엘이디(6)들에 전원이 안정적으로 공급되도록 한다. 상기 제2절연부재(8)는 전도성이 없거나 전도성이 낮은 절연물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2절연부재(8)는 산화알루미늄(Al2O3)으로 형성될 수 있다. 상기 제2절연부재(8)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1절연부재(4)로부터 이격되게 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 분리홈(51)은 상기 제1절연부재(4), 상기 제2절연부재(8), 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)을 관통하도록 형성될 수 있다.2 and 3, the second insulating member 8 is coupled to the supporting substrate 5 so as to be positioned between the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5. The second insulating member 8 insulates the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5 from each other. Accordingly, the second insulating member 8 stably supplies power to the second LEDs 6 through the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5. The second insulating member 8 may be formed of an insulating material having low conductivity or low conductivity. For example, the second insulating member 8 may be formed of aluminum oxide (Al 2 O 3 ). The second insulating member 8 may be coupled to the supporting substrate 5 in the first axial direction (X-axis direction) so as to be spaced apart from the first insulating member 4. The separation groove 51 is formed so as to penetrate through the first insulation member 4, the second insulation member 8, the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 .

상기 제2절연부재(8)는 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 긴 길이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 대해 상기 두께방향(T축 방향)에 대한 강성을 강화할 수 있다. 따라서, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)을 압축시키는 방향으로 작용하는 외력, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)의 두께방향(T축 방향)으로 작용하는 외력 등으로 인해 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)이 손상 내지 파손되는 것을 방지할 수 있다.The second insulating member 8 is formed to have a longer length in the first axial direction (X-axis direction) than the second axial direction (Y-axis direction). Accordingly, the second insulating member 8 can strengthen the rigidity with respect to the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5 in the thickness direction (T-axis direction). Therefore, the second insulating member 8 can prevent the external force acting in the direction of compressing the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5, the external force acting on the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5, It is possible to prevent the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5 from being damaged or damaged due to an external force or the like acting in the thickness direction (T axis direction)

상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7)에 접촉되는 제2절연면(81)을 포함할 수 있다. 상기 제2절연면(81)은 도 2를 기준으로 상기 제2절연부재(8)의 윗면이다. 상기 제2설치기판(7)은 상기 제2절연면(81)에 접촉되는 제2접촉면(71)을 포함할 수 있다. 상기 제2접촉면(71)은 도 2를 기준으로 상기 제2설치기판(7)의 밑면이다. 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2절연면(81)이 상기 제2접촉면(71)과 동일한 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제2절연부재(8)는 상기 제2설치기판(7)의 외측으로 돌출되지 않으면서, 상기 제2설치기판(7)이 갖는 강성을 최대한 강화할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. The second insulating member 8 may include a second insulating surface 81 contacting the second mounting substrate 7. The second insulating surface 81 is the upper surface of the second insulating member 8 with reference to FIG. The second mounting substrate 7 may include a second contact surface 71 contacting the second insulating surface 81. The second contact surface 71 is the bottom surface of the second mounting substrate 7 with reference to FIG. The second insulating member 8 may be formed such that the second insulating surface 81 has the same area as the second contact surface 71. Therefore, the second insulating member 8 can be formed to have a size capable of maximizing the rigidity of the second mounting substrate 7 without protruding to the outside of the second mounting substrate 7.

상기 제2절연부재(8)는 전체적으로 상기 제2축방향(Y축 방향)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖는 직사각형 형태의 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제2절연부재(8) 및 상기 제2설치기판(7)은 서로 동일한 크기 및 서로 동일한 형태를 갖도록 형성될 수 있다. The second insulating member 8 may be formed in a rectangular plate shape having a longer length in the first axis direction (X axis direction) as compared with the second axis direction (Y axis direction) as a whole. The second insulating member 8 and the second mounting substrate 7 may have the same size and the same shape as each other.

본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 상기 제2엘이디(6), 상기 제2설치기판(7), 및 상기 제2절연부재(8)를 더 포함하는 경우, 상기 지지기판(5)은 상기 제2절연부재(8) 및 상기 제2설치기판(7)을 지지한다. 상기 지지기판(5)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7), 상기 제1설치기판(3) 및 상기 분리홈(51)의 길이를 합한 길이를 갖도록 형성될 수 있다.When the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention further includes the second LED 6, the second mounting substrate 7 and the second insulating member 8, the supporting substrate 5 ) Supports the second insulating member (8) and the second mounting substrate (7). The support substrate 5 is formed to have a length corresponding to the sum of the lengths of the second mounting substrate 7, the first mounting substrate 3 and the separation groove 51 in the first axial direction (X-axis direction) .

상기 지지기판(5)은 상기 제2엘이디(6)들에 상기 제2전압을 인가한다. 상기 제2전압은 상기 제1전압에 비해 높은 전압일 수 있다. 이 경우, 상기 지지기판(5)은 양극으로 기능하고, 상기 제2설치기판(7)은 음극으로 기능한다.The supporting substrate 5 applies the second voltage to the second LEDs 6. The second voltage may be a voltage higher than the first voltage. In this case, the supporting substrate 5 functions as an anode, and the second mounting substrate 7 functions as a cathode.

상기 지지기판(5)에는 상기 제2엘이디(6)들이 상기 제2와이어(20, 도 3에 도시됨)들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 어느 하나의 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결될 수 있다. 상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20)들을 통해 서로 직렬로 연결될 수 있다.The second LEDs 6 may be electrically connected to the support substrate 5 through the second wires 20 (shown in FIG. 3). Any one of the second LEDs 6 may be electrically connected to the supporting substrate 5 through the second wire 20. [ In this case, the second wire 20 may be connected to both terminals of the second LED 6. The second LEDs 6 may be connected to each other through the second wires 20 in series.

여기서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2)들 및 상기 제2엘이디(6)들이 상기 지지기판(5)에 연결되는 형태에 따라 여러 가지 실시예를 포함할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Here, the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention includes various embodiments according to the form in which the first LEDs 2 and the second LEDs 6 are connected to the support substrate 5 can do. Specifically, it is as follows.

우선, 도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2)들 및 상기 제2엘이디(6)들이 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다.2 and 3, the light source device 1 for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention is characterized in that the first LEDs 2 and the second LEDs 6 are connected to the support substrate 5).

상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10, 도 3에 도시됨)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결된다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 상기 제2설치기판(7)에 가장 근접하게 배치된 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다. 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다.The first LEDs 2 are connected to the supporting substrate 5 through the first wire 10 (shown in Fig. 3). A first LED 2 positioned closest to the second mounting substrate 7 among the first LEDs 2 may be connected to the supporting substrate 5 through the first wire 10. [ One end of the first wire 10 may be connected to both terminals of the first LED 2 and the other end may be inserted into the separation groove 51 and directly connected to the support substrate 5.

상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20, 도 3에 도시됨)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결된다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 상기 제1설치기판(3)에 가장 근접하게 배치된 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다. 상기 분리홈(51)에 삽입된 제1와이어(10) 및 상기 제2와이어(20)는 서로 소정 거리 이격되게 상기 지지기판(5)에 연결될 수 있다.The second LEDs 6 are connected to the supporting substrate 5 through the second wire 20 (shown in Fig. 3). A second LED 6 disposed closest to the first mounting substrate 3 among the second LEDs 6 may be connected to the supporting substrate 5 through the second wire 20. [ One end of the second wire 20 is connected to both terminals of the second LED 6 and the other end of the second wire 20 is inserted into the separation groove 51 and directly connected to the support substrate 5. The first wire 10 and the second wire 20 inserted into the separation groove 51 may be connected to the support substrate 5 at a predetermined distance from each other.

다음, 도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 제1엘이디(2)들, 상기 제2엘이디(6)들 및 상기 지지기판(5)을 연결하기 위한 돌출부재(52)를 포함할 수 있다.4 and 5, the light source device 1 for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention includes the first LEDs 2, the second LEDs 6, And a protruding member 52 for connecting the connecting member 5 to each other.

상기 돌출부재(52)는 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7) 사이에 위치되도록 상기 지지기판(5)으로부터 돌출되게 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 분리홈(51, 도 5에 도시됨)에 위치되게 상기 지지기판(5)으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(52)는 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 돌출부재(52)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부재(52) 및 상기 지지기판(5)은 일체로 형성될 수도 있다.The protruding member 52 is formed to protrude from the supporting substrate 5 so as to be positioned between the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7. The protruding member 52 may be formed to protrude from the supporting substrate 5 so as to be positioned in the separation groove 51 (shown in FIG. 5). The protruding member 52 may be formed of a conductive material. For example, the protruding member 52 may be formed of aluminum (Al). The protruding member 52 and the supporting substrate 5 may be integrally formed.

상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제1설치기판(3) 사이에는 제1분리홈(511, 도 5에 도시됨)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)과 상기 제1절연부재(4) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.The protruding member 52 is formed so as to be spaced apart from the first mounting substrate 3 in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, a first separation groove 511 (shown in FIG. 5) is formed between the protruding member 52 and the first mounting substrate 3. The protruding member 52 may be spaced apart from the first mounting substrate 3 and the first insulating member 4 in the first axial direction (X-axis direction).

상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제2설치기판(7) 사이에는 제2분리홈(512, 도 5에 도시됨)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)과 상기 제2절연부재(8) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.The projecting member 52 is formed so as to be spaced apart from the second mounting substrate 7 in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, a second separation groove 512 (shown in FIG. 5) is formed between the protruding member 52 and the second mounting substrate 7. The protruding member 52 may be spaced apart from the second mounting substrate 7 and the second insulating member 8 in the first axial direction (X-axis direction).

상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10, 도 5에 도시됨)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 상기 제2설치기판(7)에 가장 근접하게 배치된 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1와이어(10) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다.The first LEDs 2 are connected to the protruding member 52 through the first wire 10 (shown in Fig. 5). A first LED 2 disposed closest to the second mounting substrate 7 among the first LEDs 2 may be connected to the protruding member 52 through the first wire 10. [ Accordingly, the first LED 2 may be electrically connected to the supporting substrate 5 through the first wire 10 and the protruding member 52. One end of the first wire 10 may be connected to both terminals of the first LED 2 and the other end may be directly connected to the protruding member 52.

상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20, 도 5에 도시됨)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 상기 제1설치기판(3)에 가장 근접하게 배치된 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2엘이디(20)는 상기 제2와이어(20) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20) 및 상기 제1와이어(10)는 서로 소정 거리 이격되게 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다.The second LEDs 6 are connected to the projecting member 52 through the second wire 20 (shown in FIG. 5). A second LED 6 disposed closest to the first mounting substrate 3 among the second LEDs 6 may be connected to the protruding member 52 through the second wire 20. [ Accordingly, the second LED 20 can be electrically connected to the supporting substrate 5 through the second wire 20 and the protruding member 52. One end of the second wire 20 may be connected to both terminals of the second LED 6 and the other end may be directly connected to the protruding member 52. The second wire 20 and the first wire 10 may be connected to the protruding member 52 at a predetermined distance from each other.

상술한 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52)로 인해 상기 제1엘이디(2)와 상기 지지기판(5)을 상기 제1와이어(10)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52)로 인해 상기 제2엘이디(6)와 상기 지지기판(5)을 상기 제2와이어(20)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.The light source device 1 for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention as described above is different from the first embodiment in that the first LED 2 and the supporting substrate 5) to the first wire (10) can be improved. The light source device 1 for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that the second LED 6 and the support substrate 5 are fixed by the projecting member 52, To the second wire (20).

다음, 도 6을 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 상기 돌출부재(52) 및 상기 돌출부재(52)와 상기 지지기판(5)을 연결하는 전도부재(53)를 포함할 수 있다.6, a light source device 1 for a backlight unit according to a third embodiment of the present invention includes a protrusion member 52 and a protrusion 52 connecting the protrusion member 52 and the support substrate 5, Member (53).

상기 돌출부재(52)는 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7) 사이에 위치되도록 상기 전도부재(53)에 결합된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 분리홈(51, 도 5에 도시됨)에 위치되게 상기 전도부재(53)에 결합될 수 있다. 상기 돌출부재(52)는 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 돌출부재(52)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.The protruding member 52 is coupled to the conductive member 53 so as to be positioned between the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7. The protruding member 52 may be coupled to the conductive member 53 so as to be positioned in the separation groove 51 (shown in Fig. 5). The protruding member 52 may be formed of a conductive material. For example, the protruding member 52 may be formed of aluminum (Al).

상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제1설치기판(3) 사이에는 상기 제1분리홈(511)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)과 상기 제1절연부재(4) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.The protruding member 52 is formed so as to be spaced apart from the first mounting substrate 3 in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the first separation groove 511 is formed between the protruding member 52 and the first mounting substrate 3. The protruding member 52 may be spaced apart from the first mounting substrate 3 and the first insulating member 4 in the first axial direction (X-axis direction).

상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)으로부터 이격되게 형성된다. 이에 따라, 상기 돌출부재(52)와 상기 제2설치기판(7) 사이에는 상기 제2분리홈(512)이 형성된다. 상기 돌출부재(52)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)과 상기 제2절연부재(8) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.The projecting member 52 is formed so as to be spaced apart from the second mounting substrate 7 in the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the second separation groove 512 is formed between the protruding member 52 and the second mounting substrate 7. The protruding member 52 may be spaced apart from the second mounting substrate 7 and the second insulating member 8 in the first axial direction (X-axis direction).

상기 전도부재(53)는 상기 돌출부재(52) 및 상기 지지기판(5) 사이에 위치되도록 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 전도부재(53)는 상기 분리홈(51)에 위치되게 상기 지지기판(5)에 결합된다. 상기 전도부재(53)는 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 전도부재(53)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다.The conductive member 53 is coupled to the supporting substrate 5 so as to be positioned between the protruding member 52 and the supporting substrate 5. The conductive member 53 is coupled to the supporting substrate 5 so as to be positioned in the separation groove 51. The conductive member 53 may be formed of a conductive material. For example, the conductive member 53 may be formed of aluminum (Al).

상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)으로부터 이격되게 형성된다. 상기 전도부재(53)와 상기 제1설치기판(3) 사이에는 상기 제1분리홈(511)이 형성된다. 상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)과 상기 제1절연부재(4) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.The conductive member 53 is formed so as to be spaced apart from the first mounting substrate 3 in the first axial direction (X-axis direction). The first separation groove 511 is formed between the conductive member 53 and the first mounting substrate 3. The conductive member 53 may be spaced apart from the first mounting substrate 3 and the first insulating member 4 in the first axial direction (X-axis direction).

상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)으로부터 이격되게 형성된다. 상기 전도부재(53)와 상기 제2설치기판(7) 사이에는 상기 제2분리홈(512)이 형성된다. 상기 전도부재(53)는 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제2설치기판(7)과 상기 제2절연부재(8) 각각으로부터 이격되게 형성될 수도 있다.The conductive member 53 is formed to be spaced from the second mounting substrate 7 in the first axial direction (X-axis direction). The second separation groove 512 is formed between the conductive member 53 and the second mounting substrate 7. The conductive member 53 may be spaced apart from the second mounting substrate 7 and the second insulating member 8 in the first axial direction (X-axis direction).

상기 제1엘이디(2)들은 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제1엘이디(2)들 중에서 상기 제2설치기판(7)에 가장 근접하게 배치된 제1엘이디(2)가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1와이어(10), 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다.The first LEDs 2 are connected to the protruding member 52 through the first wires 10. A first LED 2 disposed closest to the second mounting substrate 7 among the first LEDs 2 may be connected to the protruding member 52 through the first wire 10. [ The first LED 2 may be electrically connected to the supporting substrate 5 through the first wire 10, the protruding member 52 and the conductive member 53. [ One end of the first wire 10 may be connected to both terminals of the first LED 2 and the other end may be directly connected to the protruding member 52.

상기 제2엘이디(6)들은 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결된다. 상기 제2엘이디(6)들 중에서 상기 제1설치기판(3)에 가장 근접하게 배치된 제2엘이디(6)가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2엘이디(20)는 상기 제2와이어(20), 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 상기 제2와이어(20) 및 상기 제1와이어(10)는 서로 소정 거리 이격되게 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다.The second LEDs 6 are connected to the protruding member 52 via the second wires 20. A second LED 6 disposed closest to the first mounting substrate 3 among the second LEDs 6 may be connected to the protruding member 52 through the second wire 20. [ The second LED 20 can be electrically connected to the supporting substrate 5 through the second wire 20, the protruding member 52 and the conductive member 53. [ One end of the second wire 20 may be connected to both terminals of the second LED 6 and the other end may be directly connected to the protruding member 52. The second wire 20 and the first wire 10 may be connected to the protruding member 52 at a predetermined distance from each other.

상술한 바와 같은 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)로 인해 상기 제1엘이디(2)와 상기 지지기판(5)을 상기 제1와이어(10)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)는 제1실시예와 비교할 때, 상기 돌출부재(52) 및 상기 전도부재(53)로 인해 상기 제2엘이디(6)와 상기 지지기판(5)을 상기 제2와이어(20)로 연결하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.The light source device 1 for a backlight unit according to the third embodiment of the present invention as described above is different from the first embodiment in that the protruding member 52 and the conductive member 53 cause the first LED 2) and the support substrate 5 with the first wire 10 can be improved. The light source device 1 for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that the second LED 6 is formed by the protruding member 52 and the conductive member 53, And the operation of connecting the supporting substrate 5 with the second wire 20 can be improved.

이하에서는 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 7 내지 도 16은 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에 따라 백라이트유닛용 광원장치가 제조되는 과정을 나타낸 개략적인 단면도이다.FIGS. 7 to 16 are schematic cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a light source device for a backlight unit according to a method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention.

도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.2 to 9, a method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention is for manufacturing the light source device 1 for a backlight unit according to the present invention described above. A method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention may include the following configuration.

우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2축방향(Y축 방향, 도 2에 도시됨)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정은, 절연물질을 상기 지지기판(5)에 증착하여 상기 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.First, as shown in Fig. 7, the first insulating member 4 is coupled to the support substrate 5. Then, as shown in Fig. This process may be performed by moving the first insulating member 4, which is formed to have a longer length in the first axial direction (X-axis direction) than the second axial direction (Y-axis direction, 5). ≪ / RTI > The step of bonding the first insulating member to the supporting substrate may be performed by depositing an insulating material on the supporting substrate 5 to form the first insulating member 4 on the supporting substrate 5. The step of bonding the first insulating member to the supporting substrate may be performed by attaching the first insulating member 4 to the supporting substrate 5 using an adhesive.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)에 상기 제1설치기판(3)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1설치기판(3)과 상기 지지기판(5) 사이에 위치되도록 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정은, 전도성 물질을 상기 제1절연부재(4)에 증착하여 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.Next, as shown in FIG. 8, the first mounting substrate 3 is coupled to the first insulating member 4. Then, as shown in FIG. This step is performed by bonding the first mounting substrate 3 to the first insulating member 4 so that the first insulating member 4 is positioned between the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 . The step of bonding the first mounting substrate to the first insulating member may include depositing a conductive material on the first insulating member to deposit the first mounting substrate on the first insulating member . The step of bonding the first mounting substrate to the first insulating member may be performed by attaching the first mounting substrate 3 to the first insulating member 4 using a pressure sensitive adhesive.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1엘이디(2)들이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행된 후에 수행될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들이 결합된 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the first LEDs 2 are coupled to the first mounting substrate 3 as shown in FIG. This process may be performed by coupling the first LEDs 2 to the first mounting substrate 3 such that the first LEDs 2 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the first axis direction (X-axis direction). The step of bonding the first LEDs to the first mounting substrate may be performed after the step of bonding the first mounting substrate to the first insulating member is performed. Although not shown, the process of bonding the first LEDs to the first mounting substrate may be performed before the process of bonding the first mounting substrate to the first insulating member is performed. In this case, the step of bonding the first mounting substrate to the first insulating member may be performed by coupling the first mounting substrate 3 to which the first LEDs 2 are coupled to the first insulating member 4 .

다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은, 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1엘이디(2)들과 상기 제1설치기판(3)을 연결하고, 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1엘이디(2)들과 상기 지지기판(5)을 연결함으로써 이루어질 수 있다. Next, the first LEDs 2 are connected to the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 as shown in FIG. This process is performed by connecting the first LEDs 2 and the first mounting substrate 3 through the first wires 10 and connecting the first LEDs 2 through the first wires 10, And the supporting substrate 5 are connected to each other.

상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 좌측에 있는 제1엘이디(2)의 음단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 우측에 있는 제1엘이디(2)의 양단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.The step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may include the step of connecting the negative terminal of the first LED (2) at the leftmost one of the first LEDs (2) And connecting the first mounting substrate 3 to the first mounting substrate 3 through the first wire 10. 3, the process of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may be performed by connecting both ends of the first LED 2, which is the rightmost one of the first LEDs 2, To the support substrate (5) through the wire (10). The step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may include a step of connecting the first LEDs 2 in series through the first wires 10. [

도 2 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 더 포함할 수 있다.2 to 9, the method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention may further include the following configuration.

우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2축방향(Y축 방향, 도 2에 도시됨)에 비해 상기 제1축방향(X축 방향)으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 절연물질을 상기 지지기판(5)에 증착하여 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.First, as shown in Fig. 7, the second insulating member 8 is coupled to the supporting substrate 5. Then, as shown in Fig. This process is performed by moving the second insulating member 8, which is formed to have a longer length in the first axial direction (X-axis direction) as compared with the second axial direction (Y-axis direction, 5). ≪ / RTI > The step of bonding the second insulating member to the supporting substrate may be performed by depositing an insulating material on the supporting substrate 5 to form the second insulating member 8 on the supporting substrate 5. The step of bonding the second insulating member to the supporting substrate may be performed by attaching the second insulating member 8 to the supporting substrate 5 using an adhesive.

상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1절연부재(4)로부터 소정 거리 이격되게 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2절연부재(8) 및 상기 제1절연부재(4) 사이에는 상기 분리홈(51)이 형성된다.The step of joining the second insulating member to the support substrate may include a step of joining the second insulating member to the first insulating member so that the second insulating member is spaced apart from the first insulating member by a predetermined distance in the first axial direction 2 insulating member 8 to the supporting substrate 5. [0033] FIG. Accordingly, the separation groove 51 is formed between the second insulation member 8 and the first insulation member 4.

상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 지지기판에 상기 제1절연부재를 결합시키는 공정과 동시에 수행될 수도 있다. 상기 지지기판에 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다.The step of bonding the second insulating member to the supporting substrate may be performed before the step of bonding the first insulating member to the supporting substrate is performed or after the step of bonding the first insulating member to the supporting substrate is performed . ≪ / RTI > The step of bonding the second insulating member to the supporting substrate may be performed simultaneously with the step of bonding the first insulating member to the supporting substrate. The step of bonding the second insulating member to the support substrate may be performed before the step of bonding the first mounting substrate to the first insulating member is performed.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제2절연부재(8)에 상기 제2설치기판(7)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2절연부재(8)가 상기 제2설치기판(7)과 상기 지지기판(5) 사이에 위치되도록 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 전도성 물질을 상기 제2절연부재(8)에 증착하여 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8) 상에 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 점착제를 이용하여 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 부착시킴으로써 이루어질 수도 있다.Next, as shown in Fig. 8, the second mounting substrate 7 is coupled to the second insulating member 8. Then, as shown in Fig. This process is performed by bonding the second mounting substrate 7 to the second insulating member 8 so that the second insulating member 8 is positioned between the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5 . The step of bonding the second mounting substrate to the second insulating member may include depositing a conductive material on the second insulating member to deposit the second mounting substrate on the second insulating member . The step of bonding the second mounting substrate to the second insulating member may be performed by attaching the second mounting substrate 7 to the second insulating member 8 using a pressure sensitive adhesive.

상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제2설치기판(7)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 제1설치기판(3)로부터 소정 거리 이격되게 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 제1설치기판(3) 사이에는 상기 분리홈(51)이 형성된다.The step of joining the second mounting substrate to the second insulating member may be performed such that the second mounting substrate 7 is spaced apart from the first mounting substrate 3 by a predetermined distance in the first axis direction And bonding the second mounting substrate 7 to the second insulating member 8. Accordingly, the separation grooves 51 are formed between the second mounting substrate 7 and the first mounting substrate 3.

상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 공정과 동시에 수행될 수도 있다. 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다.The step of bonding the second mounting substrate to the second insulating member may include bonding the first mounting substrate to the first insulating substrate before the step of bonding the first mounting substrate to the first insulating member, The process may be performed after the process is performed. The step of bonding the second mounting substrate to the second insulating member may be performed simultaneously with the step of bonding the first mounting substrate to the first insulating member. The step of bonding the second mounting substrate to the second insulating member may be performed before the step of bonding the first LEDs to the first mounting substrate is performed.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제2엘이디(6)들이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정이 수행된 후에 수행될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다. 이 경우, 상기 제2절연부재에 상기 제2설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들이 결합된 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the second LEDs 6 are coupled to the second mounting substrate 7 as shown in FIG. This process may be performed by coupling the second LEDs 6 to the second mounting substrate 7 such that the second LEDs 6 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the first axis direction (X-axis direction). The step of bonding the second LEDs to the second mounting substrate may be performed after the step of bonding the second mounting substrate to the second insulating member is performed. Although not shown, the process of bonding the second LEDs to the second mounting substrate may be performed before the process of bonding the second mounting substrate to the second insulating member is performed. In this case, the step of bonding the second mounting substrate to the second insulating member may be performed by bonding the second mounting substrate 7 to which the second LEDs 6 are coupled to the second insulating member 8 .

상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 공정과 동시에 수행될 수도 있다. 상기 제2설치기판에 상기 제2엘이디들을 결합시키는 공정은, 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정이 수행되기 이전에 수행될 수 있다.The step of joining the second LEDs to the second mounting substrate may include a step of bonding the first LEDs to the first mounting substrate before the step of bonding the first LEDs to the first mounting substrate is performed Or may be performed after it has been performed. The step of bonding the second LEDs to the second mounting substrate may be performed simultaneously with the step of bonding the first LEDs to the first mounting substrate. The step of coupling the second LEDs to the second mounting substrate may be performed before the step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate is performed.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은, 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2엘이디(6)들과 상기 제2설치기판(7)을 연결하고, 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2엘이디(6)들과 상기 지지기판(5)을 연결함으로써 이루어질 수 있다. Next, the second LEDs 6 are connected to the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5 as shown in FIG. This process connects the second LEDs 6 and the second mounting substrate 7 through the second wires 20 and connects the second LEDs 6 through the second wires 20. [ And the supporting substrate 5 are connected to each other.

상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 우측에 있는 제2엘이디(6)의 음단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 좌측에 있는 제2엘이디(6)의 양단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may include the step of connecting the negative terminal of the second LED 6, which is the rightmost one of the second LEDs 6, And connecting the second mounting substrate 7 to the second mounting substrate 7 through the second wire 20. The process of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may be performed by connecting both ends of the second LED 6, which is the leftmost one of the second LEDs 6, To the support substrate (5) through the wire (20). The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may include a step of connecting the second LEDs 6 through the second wires 20 in series.

상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정이 수행되기 이전 또는 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정이 수행된 이후에 수행될 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정과 동시에 수행될 수도 있다.The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may be performed before the step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate, 1 can be performed after the process of connecting the mounting substrate and the supporting substrate is performed. The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may be performed simultaneously with the step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate.

여기서, 본 발명에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상기 제1엘이디(2)들 및 상기 제2엘이디(6)들이 상기 지지기판(5)에 연결되는 형태에 따라 여러 가지 실시예를 포함할 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.Here, the method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to the present invention includes various embodiments according to the form in which the first LEDs 2 and the second LEDs 6 are connected to the support substrate 5 . Specifically, it is as follows.

도 3, 도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.3, 7 to 9, a method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to a first embodiment of the present invention includes the steps of: (a) forming a light source device 1 for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention; . The method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention may include the following configuration.

우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.First, as shown in Fig. 7, the first insulating member 4 and the second insulating member 8 are coupled to the supporting substrate 5. Then, as shown in Fig. This process is repeated until the first insulating member 4 and the second insulating member 8 are separated from each other in the first axial direction (X-axis direction) 8) to the support substrate (5). The first insulating member 4 and the second insulating member 8 may be coupled to the supporting substrate 5 through a deposition process or an adhering process.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)에 상기 제1설치기판(3)을 결합시키고, 상기 제2절연부재(8)에 상기 제2설치기판(7)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 분리홈(51)은 상기 제1설치기판(3), 상기 제2설치기판(7), 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 분리홈(51)에 의해 상기 지지기판(5)의 일부가 노출될 수 있다. 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 각각 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다. Next, as shown in FIG. 8, the first mounting substrate 3 is coupled to the first insulating member 4, and the second mounting substrate 7 is coupled to the second insulating member 8 . This step is carried out in such a manner that the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 are spaced apart from each other in the first axis direction (X-axis direction) 4), and coupling the second mounting substrate (7) to the second insulating member (8). The separation groove 51 is formed so as to penetrate the first mounting substrate 3, the second mounting substrate 7, the first insulating member 4 and the second insulating member 8 . A part of the support substrate 5 can be exposed by the separation groove 51. [ The first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 may be coupled to the first insulating member 4 and the second insulating member 8 through a deposition process or an adhering process, respectively.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.Next, the first LEDs 2 are coupled to the first mounting substrate 3 and the second LEDs 6 are coupled to the second mounting substrate 7, as shown in FIG.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결하고, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. Next, the first LEDs 2 are connected to the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 as shown in FIG. This process connects the first LEDs 2 to the first mounting substrate 3 through the first wires 10 and connects the first LEDs 2 through the first wires 10 To the supporting substrate (5).

상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 좌측에 있는 제1엘이디(2)의 음단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 우측에 있는 제1엘이디(2)의 양단자를 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다. 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.The step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may include the step of connecting the negative terminal of the first LED (2) at the leftmost one of the first LEDs (2) And connecting the first mounting substrate 3 to the first mounting substrate 3 through the first wire 10. 3, the process of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may be performed by connecting both ends of the first LED 2, which is the rightmost one of the first LEDs 2, To the support substrate (5) through the wire (10). In this case, the first wire 10 may have one end connected to both terminals of the first LED 2 and the other end inserted into the separation groove 51 to be directly connected to the support substrate 5. The step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may include a step of connecting the first LEDs 2 in series through the first wires 10. [

다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결하고, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 지지기판(5)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. Next, the second LEDs 6 are connected to the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5 as shown in FIG. This process connects the second LEDs 6 to the second mounting substrate 7 through the second wires 20 and connects the second LEDs 6 through the second wires 20 To the supporting substrate (5).

상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 우측에 있는 제2엘이디(6)의 음단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 도 3을 기준으로 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 좌측에 있는 제2엘이디(6)의 양단자를 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 지지기판(5)에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 분리홈(51)에 삽입되어 상기 지지기판(5)에 직접 연결될 수 있다.The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may include the step of connecting the negative terminal of the second LED 6, which is the rightmost one of the second LEDs 6, And connecting the second mounting substrate 7 to the second mounting substrate 7 through the second wire 20. The process of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may be performed by connecting both ends of the second LED 6, which is the leftmost one of the second LEDs 6, To the support substrate (5) through the wire (20). In this case, one end of the second wire 20 is connected to both terminals of the second LED 6, and the other end of the second wire 20 is inserted into the separation groove 51 and directly connected to the support substrate 5.

상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may include a step of connecting the second LEDs 6 through the second wires 20 in series.

상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.Through the above-described processes, the light source device 1 for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention can be manufactured.

도 5, 도 10 내지 도 12를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.5, 10 to 12, a method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to a second embodiment of the present invention includes manufacturing the light source device 1 for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention . A method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to a second embodiment of the present invention may include the following configuration.

우선, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제1절연부재(4)를 상기 지지기판(5)에 결합시키고, 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.First, the first insulating member 4 and the second insulating member 8 are coupled to the supporting substrate 5 as shown in FIG. This process is performed by bonding the first insulating member 4 to the supporting substrate 5 such that the first insulating member 4 is spaced from the projecting member 52 in the first axial direction (X-axis direction) And by joining the second insulating member 8 to the supporting substrate 5 so that the second insulating member 8 is spaced from the projecting member 52 in the first axial direction (X-axis direction) have. The first insulating member 4 and the second insulating member 8 may be coupled to the supporting substrate 5 through a deposition process or an adhering process.

다음, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)에 상기 제1설치기판(3)을 결합시키고, 상기 제2절연부재(8)에 상기 제2설치기판(7)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1설치기판(3)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제1설치기판(3)을 상기 제1절연부재(4)에 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)이 상기 제1축방향(X축 방향)으로 상기 돌출부재(52)로부터 이격되게 상기 제2설치기판(7)을 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 돌출부재(52) 사이에는 상기 제1분리홈(511)이 형성되고, 상기 제2설치기판(7) 및 상기 돌출부재(52) 사이에는 상기 제2분리홈(512)이 형성된다. 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 각각 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다. Next, as shown in Fig. 11, the first mounting substrate 3 is coupled to the first insulating member 4, and the second mounting substrate 7 is coupled to the second insulating member 8 . This step is performed such that the first mounting substrate 3 is mounted on the first insulating member 4 so that the first mounting substrate 3 is spaced apart from the projecting member 52 in the first axial direction And the second mounting substrate 7 is attached to the second insulating member 8 so that the second mounting substrate 7 is spaced apart from the protruding member 52 in the first axial direction Or the like. Accordingly, the first separation groove 511 is formed between the first mounting substrate 3 and the protruding member 52, and between the second mounting substrate 7 and the protruding member 52, A second separation groove 512 is formed. The first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 may be coupled to the first insulating member 4 and the second insulating member 8 through a deposition process or an adhering process, respectively.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.Next, the first LEDs 2 are coupled to the first mounting substrate 3 and the second LEDs 6 are coupled to the second mounting substrate 7, as shown in FIG.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하는 공정, 및 상기 제1엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정을 포함할 수 있다. Next, the first LEDs 2 are connected to the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 as shown in Fig. Such a process may include connecting the first LEDs to the first mounting substrate, and connecting the first LEDs to the protruding member.

상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 좌측에 있는 제1엘이디(2)의 음단자가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 제1설치기판(3)에 연결될 수 있다.The step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate may be performed by connecting the first LEDs 2 to the first mounting substrate 3 through the first wires 10. [ 3, the negative terminal of the leftmost LED 2 among the first LEDs 2 may be connected to the first mounting substrate 3 through the first wire 10 .

상기 제1엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제1엘이디(2)들 중에서 가장 우측에 있는 제1엘이디(2)의 양단자가 상기 제1와이어(10)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1와이어(10)는 일단이 상기 제1엘이디(2)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1엘이디(2)는 상기 제1와이어(10) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다.The process of connecting the first LEDs to the protruding member may be performed by connecting the first LEDs 2 to the protruding member 52 through the first wires 10. [ Both ends of the first LED 2 located at the rightmost one of the first LEDs 2 may be connected to the protruding member 52 through the first wire 10 on the basis of FIG. In this case, the first wire 10 may have one end connected to both terminals of the first LED 2 and the other end directly connected to the protruding member 52. Accordingly, the first LED 2 may be electrically connected to the supporting substrate 5 through the first wire 10 and the protruding member 52.

상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1와이어(10)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.The step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may include a step of connecting the first LEDs 2 in series through the first wires 10. [

다음, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하는 공정, 및 상기 제2엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정을 포함할 수 있다.Next, the second LEDs 6 are connected to the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5 as shown in FIG. Such a process may include connecting the second LEDs to the second mounting substrate, and connecting the second LEDs to the protruding member.

상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 우측에 있는 제2엘이디(6)의 음단자가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 제2설치기판(7)에 연결될 수 있다. The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate may be performed by connecting the second LEDs 6 to the second mounting substrate 7 through the second wires 20. [ 3, the negative terminal of the second LED 6 located at the rightmost one of the second LEDs 6 may be connected to the second mounting substrate 7 via the second wire 20 .

상기 제2엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 상기 돌출부재(52)에 연결함으로써 이루어질 수 있다. 도 3을 기준으로, 상기 제2엘이디(6)들 중에서 가장 좌측에 있는 제2엘이디(6)의 양단자가 상기 제2와이어(20)를 통해 상기 돌출부재(52)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제2와이어(20)는 일단이 상기 제2엘이디(6)의 양단자에 연결되고, 타단이 상기 돌출부재(52)에 직접 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2엘이디(6)는 상기 제2와이어(20) 및 상기 돌출부재(52)를 통해 상기 지지기판(5)에 전기적으로 연결될 수 있다.The step of connecting the second LEDs to the protruding member may be performed by connecting the second LEDs 6 to the protruding member 52 through the second wires 20. [ Both ends of the leftmost second LED 6 among the second LEDs 6 may be connected to the protruding member 52 via the second wire 20 based on FIG. In this case, one end of the second wire 20 may be connected to both terminals of the second LED 6, and the other end may be directly connected to the projecting member 52. Accordingly, the second LED 6 can be electrically connected to the supporting substrate 5 through the second wire 20 and the protruding member 52.

상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 공정은, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2와이어(20)들을 통해 직렬로 연결하는 공정을 포함할 수 있다.The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may include a step of connecting the second LEDs 6 through the second wires 20 in series.

상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.Through the above-described processes, the light source apparatus 1 for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention can be manufactured.

도 3, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 13을 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.3, 7, 8, 9, and 13, a method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to a third embodiment of the present invention includes the steps of forming a light source for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention, To manufacture the device (1). A method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to a third embodiment of the present invention may include the following configuration.

우선, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)가 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격되게 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.First, as shown in Fig. 7, the first insulating member 4 and the second insulating member 8 are coupled to the supporting substrate 5. Then, as shown in Fig. This process is repeated until the first insulating member 4 and the second insulating member 8 are separated from each other in the first axial direction (X-axis direction) 8) to the support substrate (5). The first insulating member 4 and the second insulating member 8 may be coupled to the supporting substrate 5 through a deposition process or an adhering process.

도시되지 않았지만, 상기 지지기판에 상기 제1절연부재 및 상기 제2절연부재를 결합시키는 공정은, 상기 지지기판(5)에 절연층을 형성한 후에, 상기 절연층을 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)로 분리함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 절연층은 상기 지지기판(5)의 전면(全面)을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 절연층은 상기 분리홈(51)에 해당하는 부분이 식각됨으로써, 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)로 분리될 수 있다.Although not shown, the step of bonding the first insulating member and the second insulating member to the supporting substrate may be performed after the insulating layer is formed on the supporting substrate 5, ) And the second insulating member (8). The insulating layer may be formed to cover the entire surface of the supporting substrate 5. The insulating layer may be separated into the first insulating member 4 and the second insulating member 8 by etching a portion corresponding to the separating groove 51.

다음, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 설치기판(30)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 지지기판(5)과 동일한 크기를 갖도록 형성된 설치기판(30)을 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 설치기판(30)은 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다.Next, as shown in FIG. 13, the mounting board 30 is coupled to the first insulating member 4 and the second insulating member 8. This process may be performed by attaching the mounting substrate 30 formed to have the same size as the supporting substrate 5 to the first insulating member 4 and the second insulating member 8. The mounting board 30 may be coupled to the first insulating member 4 and the second insulating member 8 through a deposition process or an attaching process.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 설치기판(30, 도 13에 도시됨)을 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7)으로 분리한다. 이러한 공정은 상기 설치기판(30, 도 13에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격된다. Next, the mounting substrate 30 (shown in Fig. 13) is separated into the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 as shown in Fig. This process may be performed by etching a part of the mounting substrate 30 (shown in Fig. 13). Accordingly, the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 are spaced apart from each other in the first axis direction (X-axis direction).

상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 공정은, 상기 설치기판에 상기 분리홈을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 설치기판(30, 도 13에 도시됨)에서 상기 분리홈(51)에 해당하는 부분을 식각함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 상기 분리홈(51)을 기준으로 서로 이격된다.The step of separating the mounting substrate into the first mounting substrate and the second mounting substrate may include a step of forming the separation groove on the mounting substrate. This process may be performed by etching a portion corresponding to the separation groove 51 in the mounting substrate 30 (shown in FIG. 13). Accordingly, the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 are spaced apart from each other with respect to the separation groove 51.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.Next, the first LEDs 2 are coupled to the first mounting substrate 3 and the second LEDs 6 are coupled to the second mounting substrate 7, as shown in FIG.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.Next, the first LEDs 2 are connected to the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 as shown in FIG. Such a process is the same as that described in the above-described method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

다음, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.Next, the second LEDs 6 are connected to the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5. Such a process is the same as that described in the above-described method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제1실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.Through the above-described processes, the light source device 1 for a backlight unit according to the first embodiment of the present invention can be manufactured.

도 6, 도 13 내지 도 16을 참고하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 상술한 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명의 제4실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.6 and 13 to 16, a method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to a fourth embodiment of the present invention includes manufacturing the light source device 1 for a backlight unit according to the third embodiment of the present invention . A method of manufacturing a light source device for a backlight unit according to a fourth embodiment of the present invention may include the following configuration.

우선, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 지지기판(5)에 상기 제1절연부재(4) 및 상기 제2절연부재(8)를 결합시킨다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.First, as shown in Fig. 14, the first insulating member 4 and the second insulating member 8 are coupled to the supporting substrate 5. Then, as shown in Fig. Such a process is the same as that described in the above-described method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the third embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

다음, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 설치기판(30)을 결합시킨다. 이러한 공정은 상기 지지기판(5)과 동일한 크기를 갖도록 형성된 설치기판(30)을 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 설치기판(30)은 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8)에 결합될 수 있다.Next, as shown in FIG. 15, the mounting board 30 is coupled to the first insulating member 4 and the second insulating member 8. This process may be performed by attaching the mounting substrate 30 formed to have the same size as the supporting substrate 5 to the first insulating member 4 and the second insulating member 8. The mounting board 30 may be coupled to the first insulating member 4 and the second insulating member 8 through a deposition process or an attaching process.

상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 공정은, 상기 전도부재를 상기 지지기판에 결합시키는 공정, 및 상기 설치기판을 상기 제1절연부재, 상기 제2절연부재 및 상기 전도부재에 결합시키는 공정을 포함할 수 있다.Wherein the step of bonding the mounting substrate to the first insulating member and the second insulating member comprises the steps of bonding the conductive member to the supporting substrate and bonding the mounting substrate to the first insulating member, To the conductive member.

상기 전도부재를 상기 지지기판에 결합시키는 공정은, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 전도부재(53)가 상기 제1절연부재(4)와 상기 제2절연부재(8) 사이에 위치되게 상기 전도부재(53)를 상기 지지기판(5)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 전도부재(53)는 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 지지기판(5)에 결합될 수 있다.The step of joining the conductive member to the supporting substrate may be performed in such a manner that the conductive member 53 is positioned between the first insulating member 4 and the second insulating member 8, (53) to the support substrate (5). The conductive member 53 may be coupled to the supporting substrate 5 through a deposition process or an adhering process.

상기 설치기판을 상기 제1절연부재, 상기 제2절연부재 및 상기 전도부재에 결합시키는 공정은, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 설치기판(30)은 증착공정 또는 부착공정을 통해 상기 제1절연부재(4), 상기 제2절연부재(8) 및 상기 전도부재(53)에 결합시킴으로써 이루어질 수 있다.15, the step of joining the mounting substrate to the first insulating member, the second insulating member, and the conductive member may include the step of bonding the mounting substrate 30 to the first insulating To the member (4), the second insulating member (8) and the conductive member (53).

다음, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)을 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7)으로 분리한다. 이러한 공정은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 제1설치기판(3) 및 상기 제2설치기판(7)은 상기 제1축방향(X축 방향)으로 서로 이격된다. Next, the mounting substrate 30 (shown in Fig. 15) is separated into the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 as shown in Fig. This process may be performed by etching a part of the mounting substrate 30 (shown in Fig. 15). Accordingly, the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7 are spaced apart from each other in the first axis direction (X-axis direction).

상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 공정은, 상기 제1분리홈을 형성하는 공정 및 상기 제2분리홈을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.The step of separating the mounting substrate into the first mounting substrate and the second mounting substrate may include a step of forming the first separation groove and a step of forming the second separation groove.

상기 제1분리홈을 형성하는 공정은, 상기 제1설치기판(3)과 상기 제2설치기판(7) 사이에 상기 도전부재(53)에 연결된 돌출부재(53)가 형성되도록 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)에 상기 제1분리홈(511)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1분리홈(511)을 형성함에 따라, 상기 제1설치기판(3)과 상기 돌출부재(52)는 서로 이격된다. 상기 제1분리홈(511)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1분리홈(511)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨) 및 상기 제1절연부재(4)를 관통하여 형성될 수 있다.The step of forming the first separating groove may be performed such that a protruding member 53 connected to the conductive member 53 is formed between the first mounting substrate 3 and the second mounting substrate 7, 30, shown in Fig. 15). As the first separation groove 511 is formed, the first mounting substrate 3 and the protruding member 52 are separated from each other. The first separation groove 511 may be formed by etching a part of the mounting substrate 30 (shown in FIG. 15). The first isolation groove 511 may be formed through the mounting board 30 (shown in FIG. 15) and the first insulating member 4.

상기 제2분리홈을 형성하는 공정은, 상기 제2설치기판(7)과 상기 돌출부재(53)가 이격되도록 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)에 상기 제2분리홈(512)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2분리홈(512)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)의 일부를 식각함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2분리홈(512)은 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨) 및 상기 제2절연부재(8)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 제2분리홈을 형성하는 공정 및 상기 제1분리홈을 형성하는 공정을 통해, 상기 돌출부재(52)는 상기 설치기판(30, 도 15에 도시됨)을 이용하여 형성될 수 있다.The step of forming the second separation groove may be performed by inserting the second separation groove 512 into the mounting substrate 30 (shown in Fig. 15) so that the second mounting substrate 7 and the protruding member 53 are separated from each other, . ≪ / RTI > The second separation groove 512 may be formed by etching a part of the mounting substrate 30 (shown in FIG. 15). The second isolation groove 512 may be formed through the mounting board 30 (shown in FIG. 15) and the second insulating member 8. Through the process of forming the second separation groove and the process of forming the first separation groove, the projecting member 52 may be formed using the mounting substrate 30 (shown in FIG. 15).

다음, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1설치기판(3)에 상기 제1엘이디(2)들을 결합시키고, 상기 제2설치기판(7)에 상기 제2엘이디(6)들을 결합시킨다.Next, as shown in FIG. 6, the first LEDs 2 are coupled to the first mounting substrate 3, and the second LEDs 6 are coupled to the second mounting substrate 7.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1엘이디(2)들을 상기 제1설치기판(3) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.Next, the first LEDs 2 are connected to the first mounting substrate 3 and the supporting substrate 5 as shown in FIG. Such a process is the same as that described in the above-described method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

다음, 상기 제2엘이디(6)들을 상기 제2설치기판(7) 및 상기 지지기판(5)에 연결한다. 이러한 공정은 상술한 본 발명의 제2실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치 제조방법에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.Next, the second LEDs 6 are connected to the second mounting substrate 7 and the supporting substrate 5. Such a process is the same as that described in the above-described method for manufacturing a light source device for a backlight unit according to the second embodiment of the present invention, and a detailed description thereof will be omitted.

상술한 바와 같은 공정들을 통해, 본 발명의 제3실시예에 따른 백라이트유닛용 광원장치(1)가 제조될 수 있다.Through the above-described processes, the light source device 1 for a backlight unit according to the third embodiment of the present invention can be manufactured.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 백라이트유닛용 광원장치 2 : 제1엘이디
3 : 제1설치기판 4 : 제1절연부재
5 : 지지기판 6 : 제2엘이디
7 : 제2설치기판 8 : 제2절연부재1: light source device for backlight unit 2: first LED
3: first mounting substrate 4: first insulating member
5: Support substrate 6: Second LED
7: second mounting substrate 8: second insulating member

Claims (10)

영상을 표시하기 위한 광을 방출하는 제1엘이디(LED);
상기 제1엘이디가 복수개 결합되고, 상기 제1엘이디에 제1전압을 인가하기 위한 제1설치기판;
상기 제1엘이디에 상기 제1전압과 상이한 제2전압을 인가하기 위한 지지기판; 및
상기 제1설치기판과 상기 지지기판을 절연하기 위해 상기 제1설치기판과 상기 지지기판 사이에 위치되는 제1절연부재를 포함하고,
상기 제1엘이디들은 상기 제1설치기판의 길이방향에 평행한 제1축방향으로 서로 이격되게 상기 제1설치기판에 결합되며,
상기 제1절연부재는 상기 제1설치기판의 폭방향에 평행한 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치.A first LED (LED) emitting light for displaying an image;
A first mounting substrate coupled to the first LEDs for applying a first voltage to the first LEDs;
A support substrate for applying a second voltage different from the first voltage to the first LED; And
And a first insulating member positioned between the first mounting substrate and the supporting substrate for insulating the first mounting substrate and the supporting substrate,
Wherein the first LEDs are coupled to the first mounting substrate so as to be spaced apart from each other in a first axis direction parallel to the longitudinal direction of the first mounting substrate,
Wherein the first insulating member is formed to have a longer length in the first axis direction than a second axis direction parallel to the width direction of the first mounting substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1설치기판은 상기 제1절연부재에 접촉되는 제1접촉면을 포함하고;
상기 제1절연부재는 상기 제1접촉면에 접촉되는 제1절연면을 포함하되, 상기 제1절연면이 상기 제1접촉면과 동일한 면적을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치.The method according to claim 1,
The first mounting substrate includes a first contact surface contacting the first insulating member;
Wherein the first insulating member includes a first insulating surface contacting the first contact surface, and the first insulating surface is formed to have the same area as the first contact surface. 제1항에 있어서,
영상을 표시하기 위한 광을 방출하는 제2엘이디, 상기 제2엘이디가 복수개 결합되는 제2설치기판, 및 상기 제2설치기판과 상기 지지기판을 절연하기 위해 상기 제2설치기판과 상기 지지기판 사이에 위치되는 제2절연부재를 포함하고;
상기 제2설치기판은 상기 제1축방향으로 상기 제1설치기판으로부터 이격되게 상기 제2절연부재에 결합되며;
상기 제2절연부재는 상기 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치.The method according to claim 1,
A second LED for emitting light for displaying an image, a second mounting substrate on which a plurality of the second LEDs are coupled, and a second mounting substrate for insulating the second mounting substrate from the supporting substrate, And a second insulating member disposed on the second insulating member;
The second mounting substrate is coupled to the second insulating member so as to be spaced apart from the first mounting substrate in the first axial direction;
Wherein the second insulating member is formed to have a longer length in the first axis direction than in the second axis direction. 제1항에 있어서,
상기 제1축방향으로 상기 제1설치기판으로부터 이격되게 위치되는 제2설치기판, 상기 제2설치기판에 복수개가 결합되는 제2엘이디, 및 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판 사이에 위치되도록 상기 지지기판으로부터 돌출되게 형성되는 돌출부재를 포함하고;
상기 돌출부재에는 상기 제1엘이디에 상기 제2전압을 인가하기 위해 상기 제1엘이디에 제1와이어를 통해 연결되고, 상기 제2엘이디에 상기 제2전압을 인가하기 위해 상기 제2엘이디에 제2와이어를 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치.The method according to claim 1,
A second mounting substrate placed so as to be spaced apart from the first mounting substrate in the first axis direction, a second LED which is coupled to the second mounting substrate in a plurality of places, and a second mounting substrate located between the first mounting substrate and the second mounting substrate And a protruding member protruding from the support substrate so as to protrude therefrom;
And the protruding member is connected to the first LED through a first wire to apply the second voltage to the first LED, and the second LED is connected to the second LED through a second wire to apply the second voltage to the second LED, And the light source unit is connected through a wire. 제1엘이디들이 결합되는 제1설치기판을 지지하기 위한 지지기판에 상기 제1설치기판과 상기 지지기판을 절연하기 위한 제1절연부재를 결합시키는 단계;
상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키는 단계;
상기 제1설치기판에 상기 제1엘이디들을 결합시키는 단계; 및
상기 제1엘이디들에 상기 제1설치기판을 통해 제1전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하고, 상기 제1엘이디들에 상기 제1전압과 상이한 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하고,
상기 제1엘이디들을 결합시키는 단계는, 상기 제1설치기판의 길이방향에 평행한 제1축방향으로 서로 소정 거리 이격되게 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 결합시키며;
상기 제1절연부재를 결합시키는 단계는, 상기 제1설치기판의 폭방향에 평행한 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제1절연부재를 상기 지지기판에 결합시키는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.Coupling a first mounting substrate and a first insulating member for insulating the supporting substrate to a supporting substrate for supporting a first mounting substrate to which the first LEDs are coupled;
Coupling the first mounting substrate to the first insulating member;
Coupling the first LEDs to the first mounting substrate; And
Connecting the first LEDs to the first mounting substrate such that a first voltage is applied to the first LEDs through the first mounting substrate, and applying a second voltage different from the first voltage to the first LEDs And connecting the first LEDs to the support substrate,
Wherein the coupling of the first LEDs comprises coupling the first LEDs to the first mounting substrate such that the first LEDs are spaced apart from each other by a predetermined distance in a first axis direction parallel to the longitudinal direction of the first mounting substrate;
The step of coupling the first insulating member may include bonding a first insulating member, which is formed to have a longer length in the first axial direction, than the second axial direction parallel to the width direction of the first mounting substrate, Wherein the light source device is a light source device. 제5항에 있어서,
상기 제1절연부재에 상기 제1설치기판을 결합시키기 이전에, 상기 제2축방향에 비해 상기 제1축방향으로 더 긴 길이를 갖도록 형성된 제2절연부재를 상기 제1절연부재로부터 상기 제1축방향으로 이격되게 상기 지지기판에 결합시키는 단계;
상기 제2절연부재가 상기 지지기판에 결합되면, 상기 제2절연부재에 제2설치기판을 결합시키는 단계;
상기 제2설치기판이 상기 제2절연부재에 결합되면, 상기 제2설치기판에 제2엘이이들을 결합시키는 단계; 및
상기 제2엘이디들이 상기 제2설치기판에 결합되면, 상기 제2엘이디들에 상기 제2설치기판을 통해 상기 제1전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하고, 상기 제2엘이디들에 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.6. The method of claim 5,
A second insulating member formed to have a longer length in the first axial direction than the second axial direction before the first mounting substrate is coupled to the first insulating member, Axially spaced apart from the support substrate;
Coupling the second mounting substrate to the second insulating member when the second insulating member is coupled to the supporting substrate;
Coupling second lids to the second mounting substrate when the second mounting substrate is coupled to the second insulating member; And
Connecting the second LEDs to the second mounting substrate so that the first voltage is applied to the second LEDs through the second mounting substrate when the second LEDs are coupled to the second mounting substrate, And connecting the second LEDs to the support substrate so that the second voltage is applied to the second LEDs. 제6항에 있어서,
상기 제1설치기판을 결합시키는 단계는, 상기 지지기판으로부터 돌출되게 형성된 돌출부재로부터 상기 제1설치기판이 이격되게 상기 제1설치기판을 상기 제1절연부재에 결합시키고;
상기 제2설치기판을 결합시키는 단계는, 상기 돌출부재로부터 상기 제2설치기판이 이격되게 상기 제2설치기판을 상기 제2절연부재에 결합시키며;
상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제1엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 단계를 포함하고;
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제2엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.The method according to claim 6,
The step of bonding the first mounting substrate may include bonding the first mounting substrate to the first insulating member such that the first mounting substrate is spaced apart from the protruding member protruding from the supporting substrate;
Wherein coupling the second mounting substrate comprises coupling the second mounting substrate to the second insulating member such that the second mounting substrate is spaced apart from the protruding member;
Coupling the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate includes coupling the first LEDs to the protruding member such that the second voltage is applied to the first LEDs through the supporting substrate, ;
Wherein coupling the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate includes coupling the second LEDs to the protruding member such that the second voltage is applied to the second LEDs through the supporting substrate Wherein the light source device has a plurality of light sources. 제1절연부재를 지지기판에 결합시키고, 상기 제1절연부재로부터 제1축방향으로 이격되게 제2절연부재를 지지기판에 결합시키는 단계;
상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 단계;
상기 설치기판을 상기 제1축방향으로 서로 이격된 제1설치기판과 제2설치기판으로 분리하는 단계;
상기 제1설치기판에 제1엘이디들을 결합시키고, 상기 제2설치기판에 제2엘이디들을 결합시키는 단계;
상기 제1엘이디들에 상기 제1설치기판을 통해 제1전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판에 연결하고, 상기 제1엘이디들에 상기 제1전압과 상이한 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계; 및
상기 제2엘이디들에 상기 제2설치기판을 통해 상기 제1전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판에 연결하고, 상기 제2엘이디들에 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.Coupling a first insulating member to a support substrate and coupling a second insulating member to the support substrate in a first axial direction away from the first insulating member;
Coupling the mounting substrate to the first insulating member and the second insulating member;
Separating the mounting substrate into a first mounting substrate and a second mounting substrate spaced apart from each other in the first axis direction;
Coupling first LEDs to the first mounting substrate and bonding second LEDs to the second mounting substrate;
Connecting the first LEDs to the first mounting substrate such that a first voltage is applied to the first LEDs through the first mounting substrate, and applying a second voltage different from the first voltage to the first LEDs Connecting the first LEDs to the support substrate so that the first LEDs are connected to the support substrate; And
The second LEDs are connected to the second mounting substrate so that the first voltage is applied to the second LEDs through the second mounting substrate and the second LEDs are connected to the second mounting substrate, And connecting the LEDs to the support substrate. 제8항에 있어서,
상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 단계는, 상기 설치기판에 제1설치기판과 상기 제2설치기판을 서로 이격시키기 위한 분리홈을 형성하는 단계를 포함하고;
상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제1엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 분리홈을 통해 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하고;
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제2엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 분리홈을 통해 상기 지지기판에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.9. The method of claim 8,
The step of separating the mounting substrate into the first mounting substrate and the second mounting substrate includes forming separation grooves for separating the first mounting substrate and the second mounting substrate from each other on the mounting substrate;
The step of connecting the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate may include the step of connecting the first LEDs to the supporting substrate through the separation groove so that the second voltage is applied to the first LEDs through the supporting substrate, The method comprising: connecting to a substrate;
The step of connecting the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate may include the step of connecting the second LEDs to the supporting substrate through the separation groove so that the second voltage is applied to the second LEDs through the supporting substrate, And connecting the light source device to the substrate. 제8항에 있어서,
상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재에 설치기판을 결합시키는 단계는, 상기 제1절연부재와 상기 제2절연부재 사이에 전도부재가 위치되도록 상기 전도부재를 상기 지지기판에 결합시키는 단계, 및 상기 설치기판을 상기 제1절연부재, 상기 제2절연부재 및 상기 전도부재에 결합시키는 단계를 포함하고;
상기 설치기판을 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판으로 분리하는 단계는, 상기 제1설치기판과 상기 제2설치기판 사이에 상기 전도부재에 연결된 돌출부재가 형성되도록 상기 제1설치기판과 상기 돌출부재를 이격시키기 위한 제1분리홈을 형성하는 단계, 및 상기 제2설치기판과 상기 돌출부재를 이격시키기 위한 제2분리홈을 형성하는 단계를 포함하며;
상기 제1엘이디들을 상기 제1설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제1엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제1엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 단계를 포함하고;
상기 제2엘이디들을 상기 제2설치기판과 상기 지지기판에 연결하는 단계는, 상기 제2엘이디들에 상기 지지기판을 통해 상기 제2전압이 인가되도록 상기 제2엘이디들을 상기 돌출부재에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트유닛용 광원장치 제조방법.9. The method of claim 8,
The step of coupling the mounting substrate to the first insulating member and the second insulating member may include coupling the conductive member to the supporting substrate such that the conductive member is positioned between the first insulating member and the second insulating member, And coupling the mounting substrate to the first insulating member, the second insulating member, and the conductive member;
Wherein the step of separating the mounting substrate into the first mounting substrate and the second mounting substrate includes the step of forming a protrusion member connected to the conductive member between the first mounting substrate and the second mounting substrate, Forming a first separating groove for separating the projecting member and a second separating groove for separating the projecting member from the second mounting substrate;
Coupling the first LEDs to the first mounting substrate and the supporting substrate includes coupling the first LEDs to the protruding member such that the second voltage is applied to the first LEDs through the supporting substrate, ;
Wherein coupling the second LEDs to the second mounting substrate and the supporting substrate includes coupling the second LEDs to the protruding member such that the second voltage is applied to the second LEDs through the supporting substrate Wherein the light source device has a plurality of light sources.
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