KR20150074275A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a liquid crystal display device. According to an embodiment of the present invention, the device comprises: a liquid crystal display panel including a color filter substrate and a thin film transistor substrate; a pad unit formed at a side surface of the liquid crystal display panel; and a print circuit substrate electrically connected to the pad unit.

Description

액정표시장치{Liquid crystal display device}[0001] Liquid crystal display device [0002]

실시 예는 액정표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a liquid crystal display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가되고 있다. 종래의 음극선관 표시장치(CRT)에 비해 박형, 경량화된 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시장치(PDP) 또는 유기전계발광소자(OLED)를 포함하는 평판표시장치가 활발하게 연구 및 제품화되고 있다. 이 중에서 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화 및 저전력 구동의 장점이 있어 현재 널리 사용되고 있다. As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. A flat panel display device including a thin liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP) or an organic electroluminescent device (OLED) which is thinner and lighter than a conventional cathode ray tube display (CRT) has been actively researched and commercialized . Of these, liquid crystal display devices are widely used today because of their advantages of miniaturization, light weight, thinness, and low power driving.

상기 액정표시장치는 박막 트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 및 상기 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 박막 트랜지스터 기판은 상기 컬러필터 기판보다 작은 크기로 형성된다.The liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal layer interposed between the thin film transistor substrate and the color filter substrate. The thin film transistor substrate is formed to have a smaller size than the color filter substrate.

상기 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 기판의 크기차이로 인해 상기 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 기판의 합착시 상기 박막 트랜지스터 기판의 일부가 노출된다.Due to the difference in size between the thin film transistor substrate and the color filter substrate, a part of the thin film transistor substrate is exposed when the thin film transistor substrate and the color filter substrate are attached to each other.

상기 박막 트랜지스터 기판의 노출된 영역에 형성된 패드부를 통해 인쇄회로기판 또는 연성회로기판을 부착하여 구동신호를 상기 박막 트랜지스터로 공급한다.A printed circuit board or a flexible circuit board is attached through a pad portion formed in an exposed region of the thin film transistor substrate to supply a driving signal to the thin film transistor.

최근의 액정표시장치는 액정표시패널의 비표시 영역인 베젤 영역을 줄이는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 다만, 상기 패드부는 비표시 영역에 형성되어야 하고, 상기 패드부로 인해 일정한 크기의 비표시 영역이 생성되므로, 상기 베젤 영역을 일정크기 이하로 줄이지 못하는 문제점이 있다.In recent liquid crystal display devices, research for reducing a bezel area which is a non-display area of a liquid crystal display panel has been actively conducted. However, since the pad portion is formed in the non-display region and the non-display region having a predetermined size is generated due to the pad portion, the bezel region can not be reduced to a predetermined size or less.

실시 예는 베젤 영역을 줄이고, 보더리스 디자인을 구현한 액정표시장치를 제공한다.Embodiments provide a liquid crystal display device that reduces a bezel area and realizes a borderless design.

실시 예에 따른 액정표시장치는, 컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 기판을 포함하는 액정표시패널; 상기 액정표시패널의 측면에 형성된 패드부; 및 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함한다.A liquid crystal display device according to an embodiment includes: a liquid crystal display panel including a color filter substrate and a thin film transistor substrate; A pad portion formed on a side surface of the liquid crystal display panel; And a printed circuit board electrically connected to the pad unit.

실시 예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널의 측면과 후면에 패드부를 형성하고, 연성회로기판과 인쇄회로기판을 상기 액정표시패널의 후면에 부착시킴으로써 베젤 영역을 줄이고, 보더리스 디자인을 구현할 수 있다.The liquid crystal display according to the embodiment can form a pad portion on the side and rear surfaces of the liquid crystal display panel and reduce the bezel area by attaching the flexible circuit board and the printed circuit board to the back surface of the liquid crystal display panel to realize the borderless design .

도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A영역을 확대한 도면이다.
도 3은 도 2의 B영역을 확대한 도면이다.
도 4는 도 2의 액정표시패널의 측면도이다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 패드부의 제1 형성방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 패드부의 제2 형성방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 제2 실시 예에 따른 액정표시패널을 나타낸 사시도이다.
도 8은 도 7의 액정표시패널의 측면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment.
2 is an enlarged view of the area A in Fig.
3 is an enlarged view of a region B in Fig.
4 is a side view of the liquid crystal display panel of Fig.
5 is a view showing a first method of forming a pad portion of a liquid crystal display device according to the first embodiment.
6 is a view showing a second forming method of the pad portion of the liquid crystal display device according to the first embodiment.
7 is a perspective view showing a liquid crystal display panel according to the second embodiment.
8 is a side view of the liquid crystal display panel of Fig.

실시 예에 따른 액정표시장치는, 컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 기판을 포함하는 액정표시패널; 상기 액정표시패널의 측면에 형성된 패드부; 및 상기 패드부와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함한다.A liquid crystal display device according to an embodiment includes: a liquid crystal display panel including a color filter substrate and a thin film transistor substrate; A pad portion formed on a side surface of the liquid crystal display panel; And a printed circuit board electrically connected to the pad unit.

상기 패드부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 하면의 일부영역으로 연장되어 형성될 수 있다.The pad portion may extend to a portion of the lower surface of the thin film transistor substrate.

상기 인쇄회로기판과 상기 패드부는 연성회로기판에 의해 연결되고, 상기 연성회로기판은 상기 박막 트랜지스터 기판의 하면에서 상기 패드부에 부착될 수 있다.The printed circuit board and the pad portion may be connected by a flexible circuit board, and the flexible circuit board may be attached to the pad portion on a lower surface of the thin film transistor substrate.

상기 인쇄회로기판과 상기 패드부는 연성회로기판에 의해 연결되고, 상기 연성회로기판은 상기 박막 트랜지스터 기판의 측면에서 상기 패드부에 부착될 수 있다.The printed circuit board and the pad portion may be connected by a flexible circuit board, and the flexible circuit board may be attached to the pad portion on the side of the thin film transistor substrate.

상기 패드부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portion may be electrically connected to a gate line and a data line of the TFT substrate.

상기 패드부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 비표시 영역에 형성된 패드 전극을 통해 상기 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portion may be electrically connected to the gate line and the data line through a pad electrode formed in a non-display region of the TFT substrate.

상기 패드부는 다수 개의 전극을 포함할 수 있다.The pad portion may include a plurality of electrodes.

상기 다수개의 전극은 상기 패드전극과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The plurality of electrodes may be formed at positions corresponding to the pad electrodes.

상기 컬러필터 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판은 크기가 동일할 수 있다.The color filter substrate and the thin film transistor substrate may have the same size.

상기 패드부는 레이져 커팅법에 의해 형성될 수 있다.The pad portion may be formed by a laser cutting method.

상기 패드부는 스크린 프린트법에 의해 형성될 수 있다.The pad portion may be formed by a screen printing method.

도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널(10), 상기 액정표시패널(10)의 하부에 배치되어 상기 액정표시패널(10)로 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a liquid crystal display device according to a first embodiment includes a liquid crystal display panel 10 for displaying an image, a liquid crystal display panel 10 disposed below the liquid crystal display panel 10, The backlight unit 20 includes a backlight unit 20.

상기 액정표시패널(10)은 박막 트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 및 상기 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다.The liquid crystal display panel 10 includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal layer interposed between the thin film transistor substrate and the color filter substrate.

상기 박막 트랜지스터 기판에는 다수의 게이트 라인, 상기 게이트 라인과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 데이터 라인을 포함한다. 상기 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 데이터 라인은 다수의 화소 영역을 정의할 수 있다. 각각의 화소 영역에는 박막 트랜지스터가 형성될 수 있다. 상기 박막 트랜지스터는 상기 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.The thin film transistor substrate includes a plurality of gate lines and a plurality of data lines formed in a direction crossing the gate lines. The plurality of gate lines and the plurality of data lines may define a plurality of pixel regions. A thin film transistor may be formed in each pixel region. The thin film transistor may be electrically connected to the gate line and the data line.

또한, 상기 액정표시장치는 상기 액정표시패널(10)의 하부면 가장자리를 지지하고, 상기 백라이트 유닛(20)과 결합되는 가이드 패널(19) 및 상기 백라이트 유닛(20)을 수납하는 바텀 커버(70)를 포함할 수 있다.The liquid crystal display device further includes a guide panel 19 for supporting the lower edge of the liquid crystal display panel 10 and coupled to the backlight unit 20 and a bottom cover 70 for accommodating the backlight unit 20. [ ).

상기 가이드 패널(19)은 중앙영역이 개구된 형태로 형성될 수 있다. 상기 가이드 패널(19)은 중앙영역이 개구된 형태로 형성되어, 상기 백라이트 유닛(20)으로부터의 광이 상기 액정표시패널(10)로 전달될 수 있도록 한다. 상기 가이드 패널(19)은 직사각형상으로 형성될 수 있다. 상기 가이드 패널(19)은 몰드 재질로 형성될 수 있다. The guide panel 19 may be formed in a shape having an open central region. The guide panel 19 is formed in an open shape with a central area so that light from the backlight unit 20 can be transmitted to the liquid crystal display panel 10. The guide panel 19 may be formed in a rectangular shape. The guide panel 19 may be formed of a mold material.

상기 액정표시패널(10)의 가장자리에는 상기 게이트 라인 및 데이터 라인에 게이트 신호와 데이터 신호를 공급하기 위한 인쇄회로기판(87)이 위치할 수 있다. 도시하지 않았지만 상기 인쇄회로기판(87)은 상기 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 인쇄회로기판과 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 인쇄회로기판으로 분리되어 형성될 수 있다.A printed circuit board 87 for supplying a gate signal and a data signal to the gate line and the data line may be positioned at an edge of the liquid crystal display panel 10. Although not shown, the printed circuit board 87 may be divided into a gate printed circuit board for supplying the gate signal and a data printed circuit board for supplying a data signal.

상기 인쇄회로기판(87)은 다수의 연성회로기판(85)을 통해 상기 액정표시패널(10)과 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(87)은 다수의 연성회로기판(85)을 통해 상기 박막 트랜지스터 기판과 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(87)은 다수의 연성회로기판(85)을 통해 상기 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.The printed circuit board 87 may be connected to the liquid crystal display panel 10 through a plurality of flexible circuit boards 85. The printed circuit board 87 may be connected to the thin film transistor substrate through a plurality of flexible circuit boards 85. The printed circuit board 87 may be electrically connected to the gate line and the data line through a plurality of flexible circuit boards 85.

상기 연성회로기판(85)은 상기 액정표시패널(10)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(85) 또한 상기 액정표시패널(10)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 연성회로기판(85)에는 드라이버 IC가 실장될 수 있다. 상기 드라이버 IC는 게이트 드라이버 또는 데이터 드라이버일 수 있다.The flexible circuit board 85 may be positioned below the liquid crystal display panel 10. The printed circuit board 85 may also be positioned below the liquid crystal display panel 10. A driver IC may be mounted on the flexible circuit board 85. The driver IC may be a gate driver or a data driver.

상기 백라이트 유닛(20)은 광학시트(30), 도광판(40), 광원(50) 및 반사판(60)을 포함할 수 있다.The backlight unit 20 may include an optical sheet 30, a light guide plate 40, a light source 50, and a reflection plate 60.

상기 광학시트(30)는 상기 액정표시패널(10)과 상기 도광판(40) 사이에 위치하여 상기 광원(50)으로부터의 광을 확산 및 집광하여 상기 액정표시패널(10)로 전달한다. 상기 광학 시트(30)는 프리즘 시트, 확산시트 등을 포함할 수 있다.The optical sheet 30 is positioned between the liquid crystal display panel 10 and the light guide plate 40 to diffuse and condense light from the light source 50 and transmit the light to the liquid crystal display panel 10. The optical sheet 30 may include a prism sheet, a diffusion sheet, or the like.

상기 도광판(40)은 상기 광학시트(30)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 도광판(40)은 상기 광학시트(30)의 하부에 위치하여 광원(50)으로부터 입사된 광을 면광으로 변환하여 상기 액정표시패널(10)로 공급한다. 상기 도광판(40)은 PMMA( 폴리메틸메타 아크릴레이트: Polymethylmethacrylate), 염화비닐, 아크릴계 수지, PC(폴리카보네이트: polycarbonate)계, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트: polyethylene therephtalate)계, PE(폴리에틸렌:polyethylene)계, PS(폴리스티렌:polystyryene)계, PP(폴리프로필렌:Polyporpylene)계, PI(폴리이미드:Polyimide)계 수지, 유리, 실리카(silica) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 40 may be positioned below the optical sheet 30. The light guide plate 40 is positioned below the optical sheet 30 and converts light incident from the light source 50 into surface light and supplies the light to the liquid crystal display panel 10. The light guide plate 40 may be made of PMMA (polymethylmethacrylate), vinyl chloride, acrylic resin, PC (polycarbonate), PET (polyethylene terephthalate), PE , PS (polystyrene), PP (polypropylene), PI (polyimide), glass, silica, and the like.

상기 광원(50)은 발광 다이오드(51) 및 광원 인쇄회로기판(53)을 포함할 수 있다.The light source 50 may include a light emitting diode 51 and a light source printed circuit board 53.

상기 발광 다이오드(51)는 상기 광원 인쇄회로기판(53)에 실장되어 상기 광원 인쇄회로기판(53)으로부터 전압을 전달받고 광을 발생하여 상기 도광판(40) 방향으로 전달한다.The light emitting diode 51 is mounted on the light source printed circuit board 53 and receives a voltage from the light source printed circuit board 53 and generates light to transmit the light toward the light guide plate 40.

도시하지 않았지만 상기 광원 인쇄회로기판(53)은 외부의 드라이버로부터 구동전압을 전달받아 이를 상기 발광 다이오드(51)로 인가할 수 있다.Although not shown, the light source printed circuit board 53 may receive a driving voltage from an external driver and apply the driving voltage to the light emitting diode 51.

상기 반사판(60)은 상기 도광판(40)과 상기 바텀 커버(70) 사이에 위치할 수 있다. 상기 반사판(60)은 상기 광원(50)으로부터의 광을 반사시켜 상기 도광판(40) 및 액정표시패널(10)로 전달시키는 역할을 할 수 있다.
The reflection plate 60 may be positioned between the light guide plate 40 and the bottom cover 70. The reflection plate 60 may reflect light from the light source 50 and transmit the light to the light guide plate 40 and the liquid crystal display panel 10.

도 2는 도 1의 A영역을 확대한 도면이고, 도 3은 도 2의 B영역을 확대한 도면이며, 도 4는 도 2의 액정표시패널의 측면도이다.FIG. 2 is an enlarged view of region A in FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged view of region B in FIG. 2, and FIG. 4 is a side view of the liquid crystal display panel in FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 액정표시패널(10)은 박막 트랜지스터 기판(11), 컬러필터 기판(13) 및 상기 박막 트랜지스터 기판(11)과 컬러필터 기판(13) 사이에 개재된 액정층(12)을 포함한다.2 to 4, the liquid crystal display panel 10 according to the first embodiment includes a thin film transistor substrate 11, a color filter substrate 13, a thin film transistor substrate 11 and a color filter substrate 13, And a liquid crystal layer 12 interposed between them.

상기 액정표시패널(10)의 외곽 영역에는 씰 패턴(18)이 형성될 수 있다. 상기 씰 패턴(18)은 상기 액정표시패널(10)의 표시 영역과 비표시 영역의 경계부에 형성될 수 있다.A seal pattern 18 may be formed on an outer area of the liquid crystal display panel 10. The seal pattern 18 may be formed at a boundary portion between the display region of the liquid crystal display panel 10 and the non-display region.

상기 씰 패턴(18)은 상기 박막 트랜지스터 기판(11) 및 컬러필터 기판(13) 사이에 개재된 액정층(20)의 누설을 방지하기 위해 형성되며, 일정한 셀 갭을 유지하는 역할을 한다.The seal pattern 18 is formed to prevent leakage of the liquid crystal layer 20 interposed between the thin film transistor substrate 11 and the color filter substrate 13 and plays a role of maintaining a constant cell gap.

상기 씰 패턴(18)은 열 경화성 또는 광 경화성 에폭시(epoxy) 수지 등을 이용한다. 상기 씰 패턴(50)은 스크린 인쇄법으로 형성될 수 있다.The seal pattern 18 uses a thermosetting or photo-curable epoxy resin or the like. The seal pattern 50 may be formed by a screen printing method.

상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 씰 패턴(18) 외곽영역에는 패드 전극(15)이 형성될 수 있다. 상기 패드 전극(15)은 비표시 영역에 형성될 수 있다. 상기 패드 전극(15)은 상기 컬러필터 기판(13)과 대향하는 박막 트랜지스터 기판(11)의 일면에 형성될 수 있다. 상기 패드 전극(15)은 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 단면까지 연장되어 형성될 수 있다.A pad electrode (15) may be formed on a region outside the seal pattern (18) of the thin film transistor substrate (11). The pad electrode 15 may be formed in a non-display region. The pad electrode 15 may be formed on one surface of the thin film transistor substrate 11 facing the color filter substrate 13. The pad electrode 15 may extend to the end surface of the thin film transistor substrate 11.

상기 패드 전극(15)은 상기 박막 트랜지스터 기판(11)에 형성된 게이트 라인 또는 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 패드 전극(15)을 통해 상기 게이트 라인 또는 데이터 라인으로 게이트 신호와 데이터 신호가 전달될 수 있다.The pad electrode 15 may be electrically connected to a gate line or a data line formed on the TFT substrate 11. A gate signal and a data signal may be transferred to the gate line or the data line through the pad electrode 15.

상기 컬러필터 기판(13)의 씰 패턴(18) 외곽영역에는 블랙 매트릭스(17)가 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(17)는 비표시 영역에 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(17)는 상기 박막 트랜지스터 기판(11)과 대향하는 상기 컬러필터 기판(13)의 일면에 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(17)는 상기 비표시 영역으로 조사되는 광을 흡수 또는 반사하여 상기 비표시 영역으로의 빛샘을 방지할 수 있다.A black matrix 17 may be formed on the outside of the seal pattern 18 of the color filter substrate 13. The black matrix 17 may be formed in a non-display area. The black matrix 17 may be formed on one surface of the color filter substrate 13 opposed to the TFT substrate 11. The black matrix 17 absorbs or reflects light irradiated to the non-display area to prevent light leakage to the non-display area.

상기 박막 트랜지스터 기판(11) 및 컬러필터 기판(13)은 동일한 크기로 형성될 수 있다.The thin film transistor substrate 11 and the color filter substrate 13 may be formed to have the same size.

상기 액정표시패널(10)의 측면에는 패드부(80)가 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)는 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 측면에 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)는 상기 컬러필터 기판(13)의 측면까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)는 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면의 일부영역까지 연장되어 형성될 수 있다. A pad portion 80 may be formed on a side surface of the liquid crystal display panel 10. The pad portion 80 may be formed on a side surface of the thin film transistor substrate 11. The pad portion 80 may extend to the side surface of the color filter substrate 13. The pad portion 80 may extend to a portion of the lower surface of the thin film transistor substrate 11.

상기 패드부(80)는 상기 패드 전극(15)과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portion 80 may be electrically connected to the pad electrode 15.

상기 패드부(80)는 다수개의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)의 다수개의 전극은 상기 다수의 패드전극(15)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)를 구성하는 각각의 전극은 각각의 패드전극(15)과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portion 80 may be formed of a plurality of electrodes. The plurality of electrodes of the pad unit 80 may be formed at positions corresponding to the plurality of pad electrodes 15. [ Each of the electrodes constituting the pad unit 80 may be electrically connected to the respective pad electrodes 15.

상기 패드부(80)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)는 상기 패드 전극(15)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)는 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 몰리브덴(Mo)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The pad portion 80 may be formed of a conductive material. The pad portion 80 may be formed of the same material as the pad electrode 15. The pad portion 80 may be formed of one selected from the group consisting of Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, ). ≪ / RTI >

상기 패드부(80)는 제1 패드부(81) 및 제2 패드부(83)를 포함할 수 있다.The pad portion 80 may include a first pad portion 81 and a second pad portion 83.

상기 제1 패드부(81)와 제2 패드부(83)는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 패드부(81)와 제2 패드부(83)는 일체로 형성될 수 있다.The first pad portion 81 and the second pad portion 83 may be electrically connected to each other. The first pad portion 81 and the second pad portion 83 may be integrally formed.

상기 제1 패드부(81)는 상기 액정표시패널(10)의 측면에 형성될 수 있다. 상기 제1 패드부(81)는 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 측면에서부터 상기 컬러필터 기판(13)의 측면 일부까지 연장되어 형성될 수 있다.The first pad portion 81 may be formed on a side surface of the liquid crystal display panel 10. The first pad portion 81 may extend from a side surface of the TFT substrate 11 to a side surface of the color filter substrate 13.

상기 제2 패드부(83)는 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면의 일부영역에 형성될 수 있다.The second pad portion 83 may be formed on a portion of the lower surface of the thin film transistor substrate 11.

상기 패드부(80)에는 연성회로기판(85)이 부착될 수 있다. 상기 제2 패드부(83)에는 상기 연성회로기판(85)이 부착될 수 있다.A flexible circuit board 85 may be attached to the pad unit 80. The flexible circuit board 85 may be attached to the second pad portion 83.

상기 제2 패드부(83)의 일면은 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면과 접촉하고, 상기 제2 패드부(83)의 타면은 상기 연성회로기판(85)과 부착될 수 있다.One surface of the second pad portion 83 is in contact with the lower surface of the TFT substrate 11 and the other surface of the second pad portion 83 is attached to the flexible circuit substrate 85.

상기 연성회로기판(85)은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)으로 상기 패드부(80)에 부착될 수 있다. 상기 연성회로기판(85)은 상기 이방성 도전필름에 의해 상기 패드부(80)에 부착됨과 동시에 상기 패드부(80)와 전기적으로 연결될 수 있다.The flexible circuit board 85 may be attached to the pad unit 80 with an anisotropic conductive film (ACF). The flexible circuit board 85 may be attached to the pad unit 80 by the anisotropic conductive film and may be electrically connected to the pad unit 80.

상기 연성회로기판(85)의 일 측 영역에는 상기 패드부(80)가 연결되고, 상기 연성회로기판(85)의 타측 영역에는 인쇄회로기판(87)이 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(87)은 상기 연성회로기판(85)과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad unit 80 is connected to one side of the flexible circuit board 85 and the printed circuit board 87 is attached to the other side of the flexible circuit board 85. The printed circuit board 87 may be electrically connected to the flexible circuit board 85.

상기 인쇄회로기판(87)은 상기 연성회로기판(85)을 통해 상기 박막 트랜지스터 기판(11)으로 구동신호를 공급할 수 있다.The printed circuit board 87 may supply a driving signal to the thin film transistor substrate 11 through the flexible circuit board 85.

상기 연성회로기판(85) 및 인쇄회로기판(87)을 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면에 형성함으로써 상기 액정표시패널(10)의 비표시 영역을 줄일 수 있다. 즉, 상기 패드부(80)를 상기 액정표시패널(10)의 측면에 형성하고, 상기 패드부(80)를 상기 액정표시패널(10)의 하면에서 상기 연성회로기판(85)과 전기적으로 연결시킴으로써 종래의 패드 영역만큼의 비표시 영역을 줄일 수 있어, 액정표시장치의 베젤을 줄일 수 있는 효과가 있다.The non-display area of the liquid crystal display panel 10 can be reduced by forming the flexible circuit board 85 and the printed circuit board 87 on the lower surface of the thin film transistor substrate 11. [ That is, the pad unit 80 is formed on the side surface of the liquid crystal display panel 10, and the pad unit 80 is electrically connected to the flexible circuit board 85 from the lower surface of the liquid crystal display panel 10 The non-display area of the conventional pad area can be reduced, and the bezel of the liquid crystal display device can be reduced.

또한, 상기 액정표시장치의 베젤을 줄임으로써 보더리스(borderless) 디자인으로 상기 액정표시장치를 설계할 수 있다.
Further, by reducing the bezel of the liquid crystal display device, the liquid crystal display device can be designed with a borderless design.

도 5는 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 패드부의 제1 형성방법을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a first method of forming a pad portion of a liquid crystal display device according to the first embodiment.

도 5a를 참조하면, 상기 액정표시패널(10)의 측면에 패드 물질(88)을 도포한다. Referring to FIG. 5A, a pad material 88 is applied to a side surface of the liquid crystal display panel 10.

상기 패드 물질(88)은 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 측면과 상기 컬러필터 기판(13)의 일부 영역상에 도포될 수 있다.The pad material 88 may be applied to a side surface of the thin film transistor substrate 11 and a portion of the color filter substrate 13.

상기 패드 물질(88)은 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 금(Au), 텅스텐(W), 구리(Cu) 및 몰리브덴(Mo)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The pad material 88 may be formed of a material selected from the group consisting of Ti, Cr, Ni, Al, Pt, Au, W, Cu, ). ≪ / RTI >

상기 패드 물질(88)을 도포한 후 도 5b와 같이 상기 패드 물질(88) 상에 레이져를 조사하여 상기 제1 패드부(81)를 형성한다.After the pad material 88 is applied, a laser is irradiated on the pad material 88 to form the first pad portion 81 as shown in FIG. 5B.

상기 레이져는 상기 제1 패드부(81)를 형성하지 않을 영역에 조사하여 상기 패드 물질(88)을 제거함으로써 상기 제1 패드부(81)를 형성할 수 있다.The laser may irradiate an area not to form the first pad part 81 to form the first pad part 81 by removing the pad material 88.

상기 제1 패드부(81) 형성 후 도 5c와 같이 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면 일부 영역에 패드 물질(88)을 도포한다.After forming the first pad portion 81, a pad material 88 is applied to a part of the bottom surface of the TFT substrate 11 as shown in FIG. 5C.

상기 패드 물질(88)을 도포한 후 도 5d와 같이 상기 패드 물질(88) 상에 레이져를 조사하여 상기 제2 패드부(83)를 형성한다.After the pad material 88 is applied, a laser is irradiated on the pad material 88 to form the second pad portion 83 as shown in FIG. 5D.

상기 레이져는 상기 제2 패드부(83)를 형성하지 않을 영역에 조사하여 상기 패드 물질(88)을 제거함으로써 상기 제2 패드부(83)를 형성할 수 있다.The laser may irradiate a region not to form the second pad portion 83 to remove the pad material 88 to form the second pad portion 83.

즉, 상기 패드부(80)는 레이져 커팅법에 의해 형성될 수 있다.
That is, the pad portion 80 may be formed by a laser cutting method.

도 6은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 패드부의 제2 형성방법을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a second forming method of the pad portion of the liquid crystal display device according to the first embodiment.

도 6a를 참조하면, 상기 액정표시패널(10)의 측면에 마스크(90)를 위치시킨다..Referring to FIG. 6A, a mask 90 is placed on a side surface of the liquid crystal display panel 10.

상기 마스크(90)는 차단영역(91)과 개구영역(93)을 포함할 수 있다. 상기 개구영역(93)은 상기 제1 패드부(81)를 형성시킬 위치에 대응되도록 형성될 수 있다. 상기 개구영역(93)은 상기 패드전극(15)의 위치와 대응되도록 형성될 수 있다.The mask 90 may include a blocking region 91 and an opening region 93. The opening region 93 may be formed to correspond to a position where the first pad portion 81 is to be formed. The opening region 93 may be formed to correspond to the position of the pad electrode 15.

상기 마스크(90) 상에 투입기(95)를 이용하여 패드 물질을 투입한다. 상기 패드 물질은 상기 개구영역(93)만 투과하여 상기 액정표시패널(10)의 측면에 제1 패드부(81)가 형성된다.A pad material is injected onto the mask 90 using a dispenser 95. The pad material is transmitted only through the opening region 93 to form the first pad portion 81 on the side surface of the liquid crystal display panel 10.

도 6b를 참조하면, 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면에 마스크(90)를 위치시킨다.Referring to FIG. 6B, the mask 90 is placed on the lower surface of the thin film transistor substrate 11.

상기 마스크(90)는 차단영역(91)과 개구영역(93)을 포함할 수 있다. 상기 개구영역(93)은 상기 제2 패드부(83)를 형성시킬 위치에 대응되도록 형성될 수 있다. 상기 개구영역(93)은 상기 패드전극(15)의 위치와 대응되도록 형성될 수 있다. 상기 개구영역(93)은 제1 패드부(81)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.The mask 90 may include a blocking region 91 and an opening region 93. The opening region 93 may be formed to correspond to a position where the second pad portion 83 is to be formed. The opening region 93 may be formed to correspond to the position of the pad electrode 15. The opening region 93 may be formed at a position corresponding to the first pad portion 81.

상기 마스크(90) 상에 투입기(95)를 이용하여 패드 물질을 투입한다. 상기 패드 물질은 상기 개구영역(93)만 투과하여 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면에 제2 패드부(81)가 형성된다.A pad material is injected onto the mask 90 using a dispenser 95. The pad material is transmitted only through the opening region 93, and a second pad portion 81 is formed on the lower surface of the thin film transistor substrate 11.

즉, 상기 패드부(80)는 스크린 프린트 방법으로 형성될 수 있다.
That is, the pad unit 80 may be formed by a screen printing method.

도 7은 제2 실시 예에 따른 액정표시패널을 나타낸 사시도이고, 도 8은 도 7의 액정표시패널의 측면도이다.FIG. 7 is a perspective view of a liquid crystal display panel according to a second embodiment, and FIG. 8 is a side view of the liquid crystal display panel of FIG.

제2 실시 예에 따른 액정표시패널은 제1 실시 예와 비교하여 패드부가 액정표시패널의 측면에 형성되는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명을 생략한다.The liquid crystal display panel according to the second embodiment is the same as the first embodiment except that the pad is formed on the side surface of the liquid crystal display panel. Therefore, in describing the second embodiment, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 액정표시패널(10)은 박막 트랜지스터 기판(11), 컬러필터 기판(13) 및 상기 박막 트랜지스터 기판(11)과 컬러필터 기판(13) 사이에 개재된 액정층(12)을 포함한다.7 and 8, the liquid crystal display panel 10 according to the second embodiment includes a thin film transistor substrate 11, a color filter substrate 13, a thin film transistor substrate 11, a color filter substrate 13, And a liquid crystal layer 12 interposed between them.

상기 액정표시패널(10)의 측면에는 패드부(80)가 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)는 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 측면에 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)는 상기 컬러필터 기판(13)의 측면까지 연장되어 형성될 수 있다.A pad portion 80 may be formed on a side surface of the liquid crystal display panel 10. The pad portion 80 may be formed on a side surface of the thin film transistor substrate 11. The pad portion 80 may extend to the side surface of the color filter substrate 13.

상기 패드부(80)는 상기 패드 전극(15)과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portion 80 may be electrically connected to the pad electrode 15.

상기 패드부(80)는 다수개의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)의 다수개의 전극은 상기 다수의 패드전극(15)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상기 패드부(80)를 구성하는 각각의 전극은 각각의 패드전극(15)과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portion 80 may be formed of a plurality of electrodes. The plurality of electrodes of the pad unit 80 may be formed at positions corresponding to the plurality of pad electrodes 15. [ Each of the electrodes constituting the pad unit 80 may be electrically connected to the respective pad electrodes 15.

상기 패드부(80)에는 연성회로기판(85)이 부착될 수 있다. 상기 패드부(80)의 일면은 상기 액정표시패널(10)의 측면과 접촉할 수 있고, 상기 패드부(80)의 타면은 상기 연성회로기판(85)에 부착될 수 있다.A flexible circuit board 85 may be attached to the pad unit 80. One side of the pad portion 80 may contact the side surface of the liquid crystal display panel 10 and the other side of the pad portion 80 may be attached to the flexible circuit board 85.

상기 연성회로기판(85)의 일 측 영역에는 상기 패드부(80)가 연결되고, 상기 연성회로기판(85)의 타측 영역에는 인쇄회로기판(87)이 부착될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(87)은 상기 연성회로기판(85)과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad unit 80 is connected to one side of the flexible circuit board 85 and the printed circuit board 87 is attached to the other side of the flexible circuit board 85. The printed circuit board 87 may be electrically connected to the flexible circuit board 85.

상기 인쇄회로기판(87)은 상기 연성회로기판(85)을 통해 상기 박막 트랜지스터 기판(11)으로 구동신호를 공급할 수 있다.The printed circuit board 87 may supply a driving signal to the thin film transistor substrate 11 through the flexible circuit board 85.

상기 패드부(80)를 상기 액정표시패널(10)의 측면에 형성함으로써 상기 액정표시패널(10)의 비표시 영역을 줄일 수 있다. 또한, 상기 패드부(80)를 상기 박막 트랜지스터 기판(11)의 하면에 형성하지 않음으로써 제조공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.By forming the pad portion 80 on the side surface of the liquid crystal display panel 10, the non-display area of the liquid crystal display panel 10 can be reduced. In addition, since the pad portion 80 is not formed on the lower surface of the TFT substrate 11, the manufacturing process can be simplified.

10: 액정표시패널
11: 박막 트랜지스터 기판
12: 액정층
13: 컬러필터 기판
15: 패드전극
17: 블랙 매트릭스
18: 씰 패턴
19: 가이드 패널
20: 백라이트 유닛
30: 광학시트
40: 도광판
50: 광원
51: 발광 다이오드
53: 광원 인쇄회로기판
60: 반사판
70: 바텀 커버
80: 패드부
81: 제1 패드부
83: 제2 패드부
85: 연성회로기판
87: 인쇄회로기판10: liquid crystal display panel
11: Thin film transistor substrate
12: liquid crystal layer
13: Color filter substrate
15: pad electrode
17: Black Matrix
18: Seal pattern
19: Guide panel
20: Backlight unit
30: Optical sheet
40: light guide plate
50: Light source
51: light emitting diode
53: Light source printed circuit board
60: reflector
70: Bottom cover
80: pad portion
81: first pad portion
83: second pad portion
85: Flexible circuit board
87: printed circuit board

Claims (11)

컬러필터 기판과 박막 트랜지스터 기판을 포함하는 액정표시패널;
상기 액정표시패널의 측면에 형성된 패드부; 및
상기 패드부와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함하는 액정표시장치.A liquid crystal display panel including a color filter substrate and a thin film transistor substrate;
A pad portion formed on a side surface of the liquid crystal display panel; And
And a printed circuit board electrically connected to the pad unit. 제1항에 있어서,
상기 패드부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 하면의 일부영역으로 연장되어 형성되는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the pad portion extends to a portion of the lower surface of the thin film transistor substrate. 제2항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 패드부는 연성회로기판에 의해 연결되고,
상기 연성회로기판은 상기 박막 트랜지스터 기판의 하면에서 상기 패드부에 부착되는 액정표시장치.3. The method of claim 2,
Wherein the printed circuit board and the pad portion are connected by a flexible circuit board,
Wherein the flexible circuit board is attached to the pad unit at a lower surface of the thin film transistor substrate. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판과 상기 패드부는 연성회로기판에 의해 연결되고,
상기 연성회로기판은 상기 박막 트랜지스터 기판의 측면에서 상기 패드부에 부착되는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board and the pad portion are connected by a flexible circuit board,
Wherein the flexible circuit board is attached to the pad portion on the side of the thin film transistor substrate. 제1항에 있어서,
상기 패드부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결되는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the pad portion is electrically connected to the gate line and the data line of the thin film transistor substrate. 제5항에 있어서,
상기 패드부는 상기 박막 트랜지스터 기판의 비표시 영역에 형성된 패드 전극을 통해 상기 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결되는 액정표시장치.6. The method of claim 5,
Wherein the pad portion is electrically connected to the gate line and the data line through a pad electrode formed in a non-display region of the TFT substrate. 제6항에 있어서,
상기 패드부는 다수 개의 전극을 포함하는 액정표시장치. The method according to claim 6,
Wherein the pad portion includes a plurality of electrodes. 제7항에 있어서,
상기 다수개의 전극은 상기 패드전극과 대응되는 위치에 형성되는 액정표시장치.8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of electrodes are formed at positions corresponding to the pad electrodes. 제1항에 있어서,
상기 컬러필터 기판과 상기 박막 트랜지스터 기판은 크기가 동일한 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the color filter substrate and the thin film transistor substrate have the same size. 제1항에 있어서,
상기 패드부는 레이져 커팅법에 의해 형성되는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the pad portion is formed by a laser cutting method. 제1항에 있어서,
상기 패드부는 스크린 프린트법에 의해 형성되는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pad portion is formed by a screen printing method.
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