KR20150071619A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the invention relate to electronic devices.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.Typically, an electronic device refers to a device that performs a specific function according to a program loaded from a home appliance to an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, Device. For example, such electronic devices may output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases, ultra-high-speed and large-capacity wireless communications become popular, and various functions are currently being installed in one mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device It is.
이러한 전자 장치는, 사용 환경에 따라, 원활한 작동을 보장하고 이물질의 유입을 방지하기 위한 방진, 방수 구조를 필요로 할 수 있다. 예컨대, 각종 네트워크 장비로부터 개인용 컴퓨터에 이르기까지, 작동 과정에서 장비에 유입되는 먼지 등을 방지하기 위한 방진 스크린이 전자 장치에 설치될 수 있다. 이러한, 방진, 방수 구조는 전자 장치의 설치 및 작동 환경을 고려하여 운용자 또는 생산자가 적절하게 설치하여 활용할 수 있다. Such an electronic device may require a dustproof and waterproof structure for ensuring smooth operation and preventing the inflow of foreign matter depending on the use environment. For example, from various network equipments to personal computers, an anti-vibration screen may be installed in the electronic device to prevent dust or the like that enters the equipment during operation. Such a dustproof and waterproof structure can be appropriately installed and utilized by the operator or manufacturer in consideration of the installation and operating environment of the electronic device.
고정적으로 설치되는 전자 장치, 예컨대, 작동 환경을 비교적 일정하게 유지할 수 있는 전자 장치에서는 그 자체로서 방진, 방수 구조를 별도로 설치할 필요는 없다. 예컨대, 반도체 생산 설비 내에 설치된 전자 장치는, 생산 설비가 일정 온도와 습도를 유지하는 환경에 설치되고, 출입구에는 방진 설비가 설치되어 일정한 환경을 유지할 수 있으므로, 전자 장치 자체에 방진, 방수 구조를 설치할 필요는 없을 수 있다. In an electronic device that is fixedly installed, for example, an electronic device that can maintain a relatively constant operating environment, it is not necessary to separately provide a dustproof and waterproof structure as such. For example, an electronic device installed in a semiconductor production facility is installed in an environment in which a production facility maintains a certain temperature and humidity, and a dustproof facility is installed in the entrance and exit to maintain a constant environment. It may not be necessary.
하지만 고정된 위치에서 사용되는 가전 제품 등의 전자 장치라 하더라도, 계절과 온도, 습도의 변화가 뚜렷한 환경에서는 방진, 방수 구조를 필요로 할 수 있다. However, even electronic devices such as household appliances used in fixed positions may require a dustproof and waterproof structure in an environment where the season, temperature, and humidity change significantly.
또한, 일반적인 전자 장치의 구조는, 각종 구조물들이 결합하는 경계나, 외부와 내부를 연결하는, 예컨대, 입출력 장치의 배선 경로 등은 외부 이물질이나 수분이 유입되는 통로가 될 수 있다. In addition, the structure of a general electronic device may be a boundary through which various structures are coupled, a wiring path of the input / output device, for example, which connects the outside and the inside, and may be a passage through which foreign matter or moisture flows.
이에, 본 발명의 다양한 실시예들은 방진, 방수 기능을 가지는 전자 장치를 제공하고자 한다. Accordingly, various embodiments of the present invention provide an electronic device having a dustproof and waterproof function.
또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 방진, 방수 기능을 가짐으로써 계절과 온도, 습도의 변화에도 안정적으로 작동할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.In addition, various embodiments of the present invention are intended to provide an electronic device capable of stably operating even in the changes of season, temperature, and humidity by having a dustproof and waterproof function.
또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 방진, 방수 기능을 가지면서도 소형화가 용이한 전자 장치를 제공하고자 한다. In addition, various embodiments of the present invention are intended to provide an electronic device having a dustproof and waterproof function and being easily miniaturized.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 개구부를 포함하는 케이스 부재; 상기 케이스 부재 상에 제공되는 전기 부품; 및 상기 전기 부품에 연결된 회로 기판을 포함할 수 있으며, 상기 회로 기판의 일부분이 상기 케이스 부재에 밀착되어 상기 개구부를 밀봉할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present invention includes: a case member including an opening; An electrical component provided on the case member; And a circuit board connected to the electrical component, wherein a portion of the circuit board is in close contact with the case member to seal the opening.
상기와 같은 전자 장치는 전기 부품의 배선 경로에서 회로 기판이 배선 경로, 예컨대, 개구부를 밀봉함으로써 안정된 방진, 방수 기능을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 개구부의 둘레에 제공되는 밀봉 부재를 더 포함함으로써, 상기 회로 기판과 케이스 부재 사이의 방수 성능을 더 향상시킬 수 있다. Such an electronic device can provide a stable dustproof and waterproof function by sealing the wiring path, for example, the opening portion in the wiring path of the electric component. The electronic device further includes a sealing member provided around the opening, thereby further improving the waterproof performance between the circuit board and the case member.
본 발명의 다양한 실시예들은, 배선 경로 등, 이물질이나 수분의 침투가 가능한 경로에 안정된 방수 구조가 제공된 전자 장치를 구현할 수 있다. 따라서 온도나 습도 등 환경의 변화에도 전자 장치의 안정된 작동을 보장할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 간단한 구조로 방진, 방수 기능을 구현함으로써 전자 장치의 소형화에 기여할 수 있다. Various embodiments of the present invention can implement an electronic device provided with a stable waterproof structure in a path through which foreign matter or moisture can penetrate, such as a wiring path. Therefore, stable operation of the electronic device can be ensured even when the environment such as temperature or humidity changes. In addition, various embodiments of the present invention can contribute to downsizing of an electronic device by implementing a dustproof and waterproof function with a simple structure.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 또 다른 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부를 분해하여 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분의 내측면을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품이 캡 부재에 설치된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스 부재를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 캡 부재를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 조작 부재를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품을 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 변형 예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 또 다른 변형 예를 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 저면도이다. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
Figure 2 is another perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view illustrating an exploded view of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. FIG.
4 is an enlarged perspective view of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
5 is an enlarged perspective view of an inner surface of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device in an incision, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
7 is a perspective view showing an electric part of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention installed on a cap member;
8 is a perspective view showing a case member of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
9 is a perspective view showing a cap member of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
10 is a perspective view illustrating an operating member of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
11 is a perspective view showing an electrical component of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
12 is an enlarged perspective view of a portion of a main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present invention.
13 is a perspective view showing a modified example of a main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present invention.
14 is a perspective view showing still another modification of the main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present invention.
15 is an enlarged perspective view of a portion of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention.
Figure 16 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device in an incision, according to another of the various embodiments of the present invention.
17 is an enlarged perspective view of a portion of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention.
Figure 18 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device in an incision, according to another of the various embodiments of the present invention.
19 is a diagram showing an internal configuration of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
20 is a plan view showing an auxiliary circuit board disposed on a main circuit board of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
21 is a bottom view showing an auxiliary circuit board disposed on a main circuit board of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and some embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinals such as "first", "second", etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The term " and / or " includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 그 순서는 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다. In addition, relative terms described on the basis of what is shown in the drawings such as 'front', 'rear', 'top', 'under', etc. may be replaced with ordinals such as 'first', 'second' The ordinal numbers such as 'first', 'second', and the like are arbitrarily set in the order mentioned, and the order may be arbitrarily changed as necessary.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예들을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the various embodiments of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the various embodiments of the present invention belong. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
본 발명의 다양한 실시예들에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.In various embodiments of the present invention, the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a portable terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable terminal, .
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다. For example, the electronic device can be a smart phone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a head unit for a car, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a Personal Media Player (PMP) have. The electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function. Further, the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다. The electronic device can communicate with an external electronic device such as a server, or can perform an operation through interlocking with an external electronic device. For example, the electronic device can transmit the image captured by the camera and / or the position information detected by the sensor unit to the server via the network. The network may include, but is not limited to, a mobile or cellular network, a local area network (LAN), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN) (SAN) or the like.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 또 다른 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. Figure 2 is another perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
도 1과 도 2는, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)로서, 이동통신 단말기를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 앞서 언급한 바와 같이, 다른 다양한 형태의 다른 전자 장치에 적용될 수 있다.1 and 2 illustrate a mobile communication terminal as an
상기 전자 장치(100)는 케이스 부재(101)를 포함하는 하우징의 전면에 설치된 디스플레이 장치(11), 키패드(13), 수화부(15)를 구비할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(11)는 터치 패널이 통합된 터치스크린으로 이루어질 수 있다. 상기 키패드(13)는 상기 디스플레이 장치(11)의 하부에 위치되며, 홈 버튼, 메뉴 버튼, 및 뒤로 가기 버튼의 배열로 이루어질 수 있다. 상기 케이스 부재(101)의 측면에는 전원 키(17), 이어잭 소켓(19), 볼륨 키(21) 등을 포함하는 전기 부품(electric component)이 배치될 수 있다. 상기 전원 키(17), 이어잭 소켓(19), 볼륨 키(21) 등의 위치는 전자 장치의 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 터치스크린으로 이루어진 상기 디스플레이 장치(11)나 키패드(13), 수화부(15) 또한 상기 전자 장치(100)의 전기 부품을 구성할 수 있다. The
본 발명의 구체적인 실시 예에서, '볼륨 키'라고 칭하기는 하나, 상기 볼륨 키(21)가 음량 조절에만 사용되는 것은 아니다. 예컨대, 메뉴의 이동, 화면 밝기 조절, 기 설정된 명령을 실행하기 위한 핫 키(hot key) 등으로도 활용될 수 있다. '기 설정된 명령'이라 함은 예를 들면, 현재 시각을 음성으로 안내하거나, 음성 통화 모드 전환 또는 종료, 카메라 모드 전환 또는 종료 등을 포함할 수 있으며, 상기 전자 장치(100)의 설정에 따라 상기 볼륨 키의 기능을 다양하게 부여할 수 있다. In a specific embodiment of the present invention, the
상기 전자 장치(100)는 후면에 착탈 가능하게 제공된 커버 부재(31)를 구비할 수 있다. 상기 커버 부재(31)는 음향을 출력시키는 음향출력 홀(23)을 구비하며, 카메라 모듈(25)을 노출시킬 수 있다. 상기 커버 부재(31)를 분리하고, 사용자는 배터리 팩, 저장 매체 등을 교체할 수 있다. The
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부를 분해하여 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분의 내측면을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품이 캡 부재에 설치된 모습을 나타내는 사시도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating an exploded view of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. FIG. 4 is an enlarged perspective view of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. 5 is an enlarged perspective view of an inner surface of a portion of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention. Figure 6 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device in an incision, in accordance with one of various embodiments of the present invention. 7 is a perspective view showing an electric part of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention installed on a cap member;
도 3 내지 도 7을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 조작 부재를 적어도 부분적으로 상기 케이스 부재(101)의 외측면으로 드러나게 배치하면서 상기 케이스 부재(101)의 내부로 연결되는 배선 경로, 예컨대, 개구부(113b, 115b)에 방수 구조를 구비할 수 있다. 도 3 내지 도 7에서는 전기 부품(102)로서, 볼륨 키(21)에 대응하는 돔 시트를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 상기 전기 부품(102)은 하기에서 설명될 이어잭 소켓(19) 등 외부 장치 접속용 소켓을 포함할 수 있으며, 또한, 전원 키, 스피커 유닛, 마이크로폰 유닛, 인터페이스 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 전기 부품(102)은 캡 부재(103)에 의해 적어도 부분적으로 감싸져 보호될 수 있다. 3 to 7, the
도 8을 더 참조하여 상기 케이스 부재(101)에 대하여 살펴보기로 한다. The
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스 부재를 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view showing a case member of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
상기 케이스 부재(101)는 상기 전자 장치(100)의 하우징을 구성하며, 전면에 상기 디스플레이 장치(11)가 결합하고, 후면에 상기 커버 부재(31)가 결합할 수 있다. 상기 케이스 부재(101)의 후면에는 배터리 장착홈(117a)과 스피커 홀(117b)이 제공될 수 있다. 상기 스피커 홀(117b)은 상기 음향출력 홀(23)과 대응하게 위치할 수 있다. 상기 배터리 장착홈(117a)의 상측에는 상기 카메라 모듈(25)을 장착하기 위한 장착홀(25a)이 형성되며, 상기 전기 부품(102)은 상기 케이스 부재(101)의 측면에 배치될 수 있다. The
상기 케이스 부재(101)의 외측면에는 안착면(119)이 형성될 수 있다. 상기 안착면(119)은 상기 케이스 부재(101)의 외측면, 예컨대, 후면에서 일부 영역이 다른 영역에 대하여 일정 깊이로 단차지게 형성될 수 있다. 또한, 상기 안착면(119) 상에는 적어도 하나의 밀봉부 홈(113a, 115a)이 형성될 수 있다. 각각의 상기 밀봉부 홈(113a, 115a)에는 상기 케이스 부재(101)를 관통하는 개구부(113b, 115b)가 형성될 수 있다. 아울러, 상기 케이스 부재(101)에는 상기 안착면(119)에 인접하게 조작부 홈(111)이 형성될 수 있다. 상기 안착면(119)이 상기 케이스 부재(101)의 후면에 위치한다면, 상기 조작부 홈(111)은 상기 케이스 부재(101)의 측면에 위치하면서 상기 밀봉부 홈(113a, 115a)들 중 하나와 연결될 수 있다. 또한, 상기 케이스 부재(101)의 측면에는 장신구 등을 결속할 수 있는 후크(191)가 제공될 수 있다. A
도 9를 더 참조하여 상기 캡 부재(103)의 구성에 대하여 살펴보기로 한다. The configuration of the
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 캡 부재를 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view showing a cap member of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
상기 캡 부재(103)는 상기 안착면(119)에 상응하는 형상으로서, 상기 안착면(119)에 결합할 수 있다. 상기 안착면(119)에 결합함에 따라, 상기 캡 부재(103)의 외측면은 상기 케이스 부재(101)의 외측면과 일치될 수 있다. 예컨대, 상기 캡 부재(103)는 상기 안착면(119)의 깊이에 상응하는 두께로 제작될 수 있다. 실시 예에 따라 상기 캡 부재(103)에 두께는 상기 안착면(119)의 깊이와 다르게 제작될 수 있다. 상기 캡 부재(103)의 일부분은 상기 케이스 부재(101)의 측면에 위치할 수 있다. The
상기 케이스 부재(101)에 결합, 고정되기 위해, 상기 캡 부재(103)는 내측면에 형성된 결속 돌기(133)들을 더 구비할 수 있다. 상기 결속 돌기(133)들은 상기 안착면(119)에 형성된 삽입홀로 삽입된 상태로 융착됨에 따라 상기 캡 부재(103)를 상기 케이스 부재(101)에 고정할 수 있다. 상기 안착면(119)에는 상기 결속 돌기(133)들과 상응하는 결속홈들이 형성될 수 있다. The
상기 캡 부재(103)의 내측면에는 적어도 하나의 돌출부(137a, 137b)가 형성될 수 있다. 본 실시 예에서, 상기 돌출부(137a, 137b)는 상기 캡 부재(103)의 내측면에 한 쌍이 형성된 구성을 예시하고 있다. 상기 돌출부(137a, 137b)들은 각각 상기 밀봉부 홈(113a, 115a) 중 하나와 결합할 수 있다. 실시 예에 따라 상기 돌출부(137a, 137b)들에는 상기 개구부(113b, 115b)에 상응하는 형합부(135)가 제공될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 돌출부(137a, 137b)들 중 하나에 상기 형합부(135)가 돌출된 구성이 예시되어 있으며, 상기 형합부(135)는 상기 개구부(113b, 115b)들 중 하나와 맞물릴 수 있다. At least one
상기 캡 부재(103)의 내측면 또는 외측면에는 도전성 패턴(139a, 139b)이 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(139a, 139b)은 안테나 장치의 방사체로 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 패턴(139a, 139b)은 무선 랜(local area network; LAN), 근접 무선 통신(near field communication; NFC), 블루투스(Bluetooth) 등의 무선 통신용 안테나로 제공될 수 있다. 상기 도전성 패턴(139a, 139b)의 적어도 일부분은 상기 캡 부재(103)의 내측면에서 상기 형합부(135) 상에 위치될 수 있다. 따라서 상기 캡 부재(103)가 상기 케이스 부재(101)에 결합하면, 상기 도전성 패턴(139a, 139b)의 일부분은 상기 케이스 부재(101)의 내측면으로 위치할 수 있다.
전기 부품의 종류에 따라 그에 상응하는 조작 부재가 필요할 수 있다. 예컨대, 전원 키나 볼륨 키는 물리적인 스위치로 이루어질 수 있으며, 이러한 스위치를 작동시키기 위한 조작 부재가 설치될 수 있다. Depending on the type of electrical component, a corresponding operating member may be required. For example, the power key or the volume key may be a physical switch, and an operating member for operating the switch may be provided.
도 10을 더 참조하여 상기 전자 장치(100)에 제공되는 조작 부재에 대하여 살펴보기로 한다. Referring to FIG. 10, the operating member provided in the
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 조작 부재를 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view illustrating an operating member of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
상기 조작 부재는 상기 조작부 홈에 설치되어 상기 전자 장치의 측면으로 적어도 일부분이 노출될 수 있다. 사용자는 상기 조작 부재를 상기 볼륨 키(21)로 인지할 수 있다. 따라서 이하에서는 '볼륨 키'와 '조작 부재'에 동일한 참조번호 '21'을 병기하여 설명함에 유의한다. The operating member may be provided in the operating portion groove and exposed at least a part of the side surface of the electronic device. The user can recognize the operation member by the
상기 조작 부재(21)에는 플랜지(21a)와 결속편(21b)이 형성될 수 있다. 상기 조작 부재(21)는 상기 전기 부품(102), 예컨대, 돔 시트(121)에 마주보는 상태로 상기 조작부 홈(111)에 설치될 수 있다. 상기 플랜지(21a)는 상기 조작 부재(21)의 둘레에서 적어도 부분적으로 돌출되고, 상기 결속편(21b)은 상기 조작 부재(21)의 일측에서 연장될 수 있다. The operating
상기 조작 부재(21)가 상기 조작부 홈(111)에 위치한 상태에서, 상기 결속편(21b)이 상기 케이스 부재(101)에 고정, 결속되며, 상기 플랜지(21a)는 상기 케이스 부재(101) 또는 캡 부재(103)의 내측면에 구속될 수 있다. 이로써, 상기 조작 부재(21)는 상기 케이스 부재(101)에서 이탈하지 않게 구속될 수 있다. The
상기 조작 부재(21)의 내측면에는 조작 돌기(21c)들이 형성될 수 있다. 상기 조작 돌기(21c)들은 스위치 부재들, 예컨대, 돔 스위치들과 상응하게 배치될 수 있다. 사용자가 상기 조작 부재(21)를 눌렀을 때, 상기 조작 돌기(21c)들은 각각에 대응하는 스위치 부재들을 작동시킬 수 있다.
도 11을 더 참조하여 상기 전기 부품(102)의 한 예에 대하여 살펴보기로 한다. An example of the
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 전기 부품을 나타내는 사시도이다.11 is a perspective view showing an electrical component of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
상기 전기 부품(102)은 돔 시트(dome sheet)(121)를 포함할 수 있다. 상기 돔 시트(121)는 적어도 하나의 돔 스위치(dome switch)(123)를 포함하며, 회로 기판(125), 예컨대, 가요성 인쇄회로 기판을 통해 상기 전자 장치(100)의 주회로 기판(105)에 연결될 수 있다. 상기 돔 시트(121)는 상기 조작부 홈(111)에 배치되어 상기 조작 부재(21)와 마주보게 위치할 수 있다. 상기 돔 시트(121)로부터 연장되는 상기 회로 기판(125)의 일부분은 상기 밀봉부 홈들 중 제1의 밀봉부 홈(113a) 상에 위치할 수 있다. 상기 제1 밀봉부 홈(113a) 상에서 상기 회로 기판(125)이 상기 케이스 부재(101)의 외측면, 예컨대, 상기 제1 밀봉부 홈(113a)의 바닥에 밀착하여 상기 개구부(113b)를 밀봉할 수 있다. The
상기 전자 장치(100)는 밀봉 부재(141)를 더 구비할 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 상기 회로 기판(125)과 상기 케이스 부재(101), 예컨대, 상기 제1 밀봉부 홈(113a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 실리콘, 우레탄, 포론(Poron)과 같은 탄성체 재질일 수 있으며, 양면 테이프와 같은 접착 부재로 이루어질 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)가 접착 부재로 이루어진다면, 상기 돔 시트(121)와 회로 기판(125)을 상기 케이스 부재(101)에 안정적으로 고정시킬 수 있다. 상기 회로 기판(125)과 케이스 부재(101) 사이에 상기 밀봉 부재(141)가 제공됨으로써 상기 개구부(113a)의 밀봉 성능을 더 향상시킬 수 있다. 따라서 상기 전기 부품(102)의 배선 경로에서 방진, 방수 구조를 구현할 수 있다. The
도 5 내지 도 7을 통해 상기 전기 부품(102) 등이 상기 케이스 부재(101)에 조립된 구조를 더 상세하게 살펴보기로 한다. 5 to 7, the structure in which the
상기 돔 시트(121)가 상기 조작부 홈(111)에, 상기 회로 기판(125)의 일부분이 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 각각 위치된 상태에서, 상기 회로 기판(125)의 일부분은 상기 제1 밀봉부 홈(113a)의 바닥에 부착될 수 있다. 예컨대, 상기 밀봉 부재(141)가 양면 테이프 등의 접착 부재로 이루어질 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 형성된 개구부(113b)를 둘러싸는 폐곡선을 이룰 수 있다. 상기 회로 기판(125)이 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 부착, 고정됨에 따라 상기 개구부(113b)는 상기 회로 기판(125)에 의해 밀봉될 수 있다. 또한, 상기 개구부(113b)를 통해 상기 회로 기판(125)은 부분적으로 상기 케이스 부재(101)의 내측으로 노출될 수 있다. A part of the
상기 조작 부재(21)는 일부분이 상기 케이스 부재(101)의 내측면에 구속된 상태로 상기 조작부 홈(111)에 배치된다. 상기 조작 부재(21)가 상기 조작부 홈(111)에 배치된 상태에서, 상기 캡 부재(103)가 상기 전기 부품(102)의 적어도 일부분, 아울러 상기 조작 부재(21)의 적어도 일부분을 감싸는 상태로 상기 안착면(119)에 결합할 수 있다. 이때, 상기 조작 부재(21)의 다른 일부분, 예컨대, 상기 플랜지(21a)가 상기 캡 부재(103)의 내측면에 구속될 수 있다. 이로써, 상기 조작 부재(21)는 상기 조작부 홈(111) 내에 배치된 상태로 구속될 수 있다. The operating
상기 캡 부재(103)의 내측면에 형성된 돌출부들 중 제1의 돌출부(137a)는 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 맞물릴 수 있다. 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 맞물리면서 상기 제1 돌출부(137a)는 상기 회로 기판(125)을 가압할 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 탄성체 재질로서, 상기 제1 돌출부(137a)에 의해 압축되면서 상기 회로 기판(125)과 상기 케이스 부재(101) 사이의 밀봉 성능을 강화할 수 있다. The
상기 캡 부재(103)에 형성된 돌출부들 중 제2의 돌출부(137b)는 상기 밀봉부 홈들 중 제2의 밀봉부 홈(115a)에 맞물릴 수 있다. 상기 제2 돌출부(137b)가 상기 제2 밀봉부 홈(115a)에 맞물렸을 때, 상기 형합부(135)는 상기 제2 밀봉부 홈(115a)에 형성된 제2의 개구부(115b)에 맞물릴 수 있다. 상기 제2 개구부(115b)에 방수 구조를 형성하기 위해, 상기 전자 장치(100)는 제2의 밀봉 부재(143)를 더 구비할 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(143)는 상기 형합부(135)의 둘레에서 상기 제2 돌출부(137b)에 부착될 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(143)가 양면 테이프로 이루어진다면, 상기 제2 개구부(115b)의 둘레에서 상기 제2 밀봉부 홈(115a)의 바닥에 부착될 수 있다. 상기 캡 부재(103)가 상기 안착면(119)에 결합했을 때, 상기 제2 돌출부(137b)가 상기 제2 밀봉 부재(143)를 가압, 압축함으로써 상기 제2 개구부(115b)에서의 밀봉 성능을 강화할 수 있다. The
상기 케이스 부재(101)의 내부에는 주회로 기판(105)이 설치될 수 있다. 상기 전기 부품(102)을 상기 주회로 기판(105)으로 접속시키기 위해 상기 전자 장치(100)는 적어도 하나의 접속 부재(151)를 구비할 수 있다. 상기 접속 부재(151)는 상기 주회로 기판(105)에 장착되면서 상기 제1 밀봉부 홈(113a)의 개구부(113b)를 통해 상기 케이스 부재(101)의 외측으로 일부분을 돌출시킬 수 있다. 상기 회로 기판(125)의 일부분이 상기 제1 밀봉부 홈(113a)에 배치되었을 때, 상기 접속 부재(151)가 상기 회로 기판(125)과 접촉할 수 있다. 상기 접속 부재(151)가 상기 회로 기판(125)에 접촉함에 따라 상기 전기 부품(102)은 상기 주회로 기판(105)에 전기적으로 연결될 수 있다. A
상기 접속 부재(151)의 배치 구조에 대하여 도 12 내지 도 14를 참조하여 살펴보기로 한다. The arrangement of the connecting
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 변형 예를 나타내는 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치 중, 주회로 기판의 또 다른 변형 예를 나타내는 사시도이다.12 is an enlarged perspective view of a portion of a main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present invention. 13 is a perspective view showing a modified example of a main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present invention. 14 is a perspective view showing still another modification of the main circuit board among electronic devices according to one of various embodiments of the present invention.
도 12와 도 13을 참조하면, 상기 접속 부재(151)는 스프링 부재, 예컨대, 씨-클립(C-clip)으로 이루어질 수 있다. 상기 씨-클립은 판 스프링과 같은 탄성체를 가공하여 제작한 것으로서, 상기 회로 기판(125)과의 접촉 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. 상기 접속 부재(151)를 상기 주회로 기판(105)에 장착함에 있어, 그 위치나 배열 방향은 상기 주회로 기판(105)의 회로 배선 등에 부합하도록 다양하게 설정될 수 있다.Referring to FIGS. 12 and 13, the connecting
도 14를 참조하면, 상기 접속 부재는 포고 핀 모듈(pogo pin module)(153)로 이루어질 수 있다. 케이스(153a)에 적어도 하나의 포고 핀(153b)을 고정하여 상기 포고 핀 모듈(153)을 제작할 수 있다. Referring to FIG. 14, the connecting member may include a
포고 핀 모듈(153)을 아우르는 상기 접속 부재(151)는 자체 탄성력에 의해 적어도 일부분이 상기 회로 기판(125)에 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상기 제1 돌출부(137a)가 상기 회로 기판(125)을 가압, 지지하고 있으므로, 상기 접속 부재(151)와 회로 기판(125)의 접촉 상태가 더욱 안정될 수 있다. The connecting
상기 도전성 패턴(139a, 139b)이 안테나 장치의 방사체로 활용되는 경우, 상기 도전성 패턴(139a, 139b)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 접속 부재가 더 설치될 수 있다. 상기 도전성 패턴(139a, 139b)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 접속 부재 등의 구조는, 상기 전기 부품(102)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 접속 부재(151)의 구조를 이용하여 구현할 수 있다. 따라서 상기 도전성 패턴(139a, 139b)을 상기 주회로 기판(105)으로 연결하는 구조에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
When the
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.15 is an enlarged perspective view of a portion of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention. Figure 16 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device in an incision, according to another of the various embodiments of the present invention.
상기 전자 장치(100)의 전기 부품은 외부 장치 접속용 소켓 또는 커넥터를 포함할 수 있음을 앞서 언급한 바 있다. 도 15와 도 16은, 상기 전자 장치(100)의 전기 부품로서, 이어폰 플러그가 접속하는 이어잭 소켓(19)을 예시하고 있다. 상기 이어잭 소켓(19)은 상기 케이스 부재(101)의 외측면에 장착되는 소켓 몸체(121a)와 상기 소켓 몸체(121a)로부터 연장된 제2 회로 기판(125a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판(125a)의 일부분은 상기 케이스 부재(101)에 밀착되어, 상기 케이스 부재(101)에 형성된 제3의 개구부(113c)를 밀봉할 수 있다. 상기 제2 회로 기판(125a)의 일부분을 상기 케이스 부재(101)에 밀착시킴에 있어, 선행 실시 예와 마찬가지로, 밀봉 부재, 예컨대, 탄성체 재질의 접착 부재가 사용되어 상기 제2 회로 기판(125a)과 케이스 부재(101) 사이에 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
It is noted that the electrical component of the
도 17은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 18은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다. 도 19는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 도면이다.17 is an enlarged perspective view of a portion of an electronic device according to another of the various embodiments of the present invention. Figure 18 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device in an incision, according to another of the various embodiments of the present invention. 19 is a diagram showing an internal configuration of an electronic device according to another one of various embodiments of the present invention.
본 실시 예에 따른 전자 장치를 설명함에 있어, 선행 실시 예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 선행 실시 예와 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략할 수 있음에 유의한다. In describing the electronic device according to the present embodiment, reference numerals in the drawings are given or omitted in the same manner as in the preceding embodiments, and the detailed description thereof can be omitted Please note.
도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 주회로 기판(105)에 인접하게 배치되는 보조회로 기판(205)에 접속 부재(151)가 배치될 수 있다. 상기 접속 부재(151)는 씨-클립(C-clip)이나 포고 핀 모듈로 구성될 수 있으며, 본 실시 예에서는 씨-클립이 예시되고 있다. 17 to 19, in the
상기 주회로 기판(105)과 보조회로 기판(205)의 배치에 대해서는 도 20과 도 21을 통해 더 상세하게 살펴보기로 한다.The arrangement of the
도 20은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다. 도 21은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 주회로 기판에 보조회로 기판이 배치된 모습을 나타내는 저면도이다.20 is a plan view showing an auxiliary circuit board disposed on a main circuit board of an electronic device according to another embodiment of the present invention. 21 is a bottom view showing an auxiliary circuit board disposed on a main circuit board of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
도 20과 도 21에 도시된 바와 같이, 상기 주회로 기판(105)에는 저장매체를 위한 소켓(155)과 도시되지 않은 각종 집적회로 칩들이 배치될 수 있다. 상기 소켓(155)에 접속하는 저장매체로는 사용자 식별 모듈(Subscriber Identification Module; SIM) 카드, 각종 메모리 카드 등을 예로 들수 있다. 상기 보조회로 기판(205)은 상기 주회로 기판(105)에 인접하게 배치될 수 있다. 본 실시 예에서, 상기 주회로 기판(105)은 가장자리의 일부분을 제거하여 형성된 절개부(159)를 포함할 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)의 적어도 일부분은 상기 절개부(159) 상에 위치될 수 있으며, 일측으로부터 연장, 형성된 커넥터부(259)가 상기 주회로 기판(105)에 접속될 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)은 상기 커넥터부(259)를 통해 상기 주회로 기판(105)에 전기적으로 접속될 수 있다. As shown in FIGS. 20 and 21, a
상기 보조회로 기판(205)에는 적어도 하나의 고정홀(253)이 형성되어 상기 보조회로 기판(205)을 상기 케이스 부재(101)의 내부에 고정하는 수단을 제공할 수 있다. 본 실시 예에서 한 쌍의 상기 고정홀(253)들 상기 보조회로 기판의 가장자리에 각각 형성된 구성이 예시되며, 상기 보조회로 기판(205)은 하기에서 설명될 브라켓(106)을 통해 상기 케이스 부재(101)의 내부에 고정될 수 있다. At least one fixing
상기 접속 부재(151)들은 상기 보조회로 기판(205)의 일면에 배치되며, 상기 절개부(159)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 상기 접속 부재(151)들은 상기 보조회로 기판(205)과 상기 커넥터부(259)를 통해 상기 주회로 기판(105)에 전기적으로 접속되며, 상기 회로 기판(125)과 접촉될 수 있다. The
다시 도 17 내지 도 19를 참조하면, 상기 케이스 부재(101)의 외측면에는 캡 부재(103)가 안착될 수 있다. 상기 캡 부재(103)는 적어도 하나의 방사체(239a, 239b)를 포함할 수 있다. 상기 캡 부재(103)에 복수의 방사체(239a, 239b)가 배치된 경우, 각각의 상기 방사체(239a, 239b)는 서로 다른 주파수 대역에서 독립적으로 작동할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 상기 캡 부재(103)에 형성된 적어도 하나의 가압 부재(231)를 더 포함할 수 있다. 상기 캡 부재(103)가 상기 케이스 부재(101)에 결합하면, 상기 가압 부재(231)들은 각각 상기 전자 부품(102)의 회로 기판(125)을 가압하여 상기 케이스 부재(101)에 밀착시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 가압 부재(231)와 회로 기판(125) 사이에 예를 들면, 스펀지나 고무 등으로 제작된 탄성 부재(233)가 개재될 수 있다. Referring again to FIGS. 17 to 19, the
상기 회로 기판(125)은 상기 개구부(113b)를 폐쇄하면서 상기 개구부(113b)의 둘레에서 밀봉 부재(141)에 의해 상기 케이스 부재(101)에 부착될 수 있다. 상기 밀봉 부재(141)는 예를 들면, 양면 테이프로 구성되어 상기 회로 기판(125)과 케이스 부재(101) 사이에 밀봉, 방수 구조를 형성할 수 있다. The
상기 전자 장치(100)는 상기 케이스 부재(101)의 내부로 설치되는 브라켓(106)을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓(106)이 상기 케이스 부재(101)에 배치되면, 상기 주회로 기판(105)과 보조회로 기판(205)은 각각 상기 브라켓(106)과 케이스 부재(101) 사이에 고정될 수 있다. 상기 브라켓(106)에는 안착홈(161)과 고정 돌기(163)가 각각 제공될 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)은 상기 안착홈(161)에 고정될 수 있으며, 이때, 상기 고정 돌기(163)가 상기 고정홀(253)에 맞물려 상기 보조회로 기판(205)의 고정 수단을 제공할 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)이 상기 브라켓(106)에 장착, 고정되면, 상기 접속 부재(151)는 상기 브라켓(106)의 일면으로 돌출될 수 있다. The
상기 브라켓(106)이 상기 케이스 부재(101)에 장착, 고정되면, 상기 주회로 기판(105)의 적어도 일부분, 예컨대, 가장자리가 상기 브라켓(106)과 케이스 부재(101) 사이에 맞물려 상기 주회로 기판(105)이 고정될 수 있다. 아울러, 상기 보조회로 기판(205)은 일면이 상기 브라켓(106), 예컨대, 상기 안착홈(161)에 지지되고, 타면의 가장자리가 상기 개구부(113b)의 둘레에서 상기 케이스 부(101)재에 의해 지지, 고정될 수 있다. When the
상기 주회로 기판(105)과 브라켓(106)이 상기 케이스 부재(101)에 장착, 고정되면, 상기 개구부(113b) 또한 적어도 일부분이 상기 절개부(159)에 수용될 수 있다. 상기 보조회로 기판(205)이 상기 케이스 부재(101)의 내측면에 지지, 고정되면, 상기 접속 부재(151)는 상기 개구부(113b)를 통해 상기 케이스 부재(101)의 외측으로 돌출될 수 있다. 이 상태에서, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 접속 부재(151)는 적어도 부분적으로 상기 개구부(113b) 및 절개부(159)에 수용될 수 있다. 상기 개구부(113b) 상에서 상기 케이스 부재(101)의 외측면에는 상기 회로 기판(125)이 부착, 고정되므로, 상기 케이스 부재(101)의 외측으로 돌출된 상기 접속 부재(151)의 일부분은 상기 회로 기판(125)에 전기적으로 접속할 수 있다. When the
상기와 같은 배치 구조는 방사체(239a)를 포함하는 상기 캡 부재(103)의 외측면으로부터 상기 보조회로 기판(205) 및 접속 부재(151) 사이의 간격을 더 많이 확보할 수 있다. 예컨대, 상기 보조회로 기판(205)은 상기 주회로 기판(105)의 주위에 배치되면서 상기 방사체(239a)로부터 브라켓(106) 방향으로 더 멀리 떨어지게 배치될 수 있다. 일반적으로, 방사체는 각종 회로 장치들로부터 충분한 간격을 확보 시 방사체 자체의 고유한 방사 특성을 발휘할 수 있다. 상기 캡 부재(103)에 배치된 방사체(예를 들면, 참조번호 '239a'로 지시된 방사체)의 일부분이 상기 개구부(113b) 상에 위치된 때, 상기 회로 기판(125)과 접속 부재(151)들로부터 상기 방사체(239a)까지의 충분한 간격을 제공함으로써, 본 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 방사체(239a)의 안정된 방사 특성을 확보할 수 있다.
The above-described arrangement structure can secure a greater distance between the
이상, 본 발명의 다양한 실시예들에 대한 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 예컨대, 본 발명의 구체적인 실시 예에서는, 전기 부품에 제공되는 회로 기판으로 가요성 인쇄회로 기판을 예시하고 있지만, 상기 회로 기판의 일부분은 가요성 인쇄회로 기판으로, 다른 일부분은 강성(rigid) 회로 기판으로 제공될 수 있다. 강성 회로 기판 부분은 케이스 부재의 밀봉부 홈에 위치할 수 있으며, 돔 시트나 소켓 몸체와 강성 회로 기판 부분을 연결하는 부분이 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있다. 회로 기판의 일부분은 가요성 인쇄회로 기판으로, 다른 일부분은 강성 회로 기판으로 구성한다면, 가요성 인쇄회로 기판 부분을 이용하여 케이스 부재의 굴곡을 따라 배선하기 옹이하고, 강성 회로 기판 부분을 이용하여 밀봉부 홈 상에 안정적으로 밀착, 고정할 수 있다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art. It will be obvious to the person. For example, in a specific embodiment of the present invention, a flexible printed circuit board is illustrated as a circuit board provided in an electrical component, wherein a portion of the circuit board is a flexible printed circuit board, . ≪ / RTI > The rigid circuit board portion may be located in the sealing groove of the case member and the portion connecting the dome sheet or socket body to the rigid circuit board portion may be a flexible printed circuit board. If a part of the circuit board is composed of a flexible printed circuit board and the other part is composed of a rigid circuit board, the flexible printed circuit board part is used for wiring along the curvature of the case member, It is possible to stably adhere and fix on the secondary groove.
100: 전자 장치 101: 케이스 부재
102: 전기 부품 103: 캡 부재
141: 밀봉 부재 105: 주회로 기판
151: 접속 부재 100: electronic device 101: case member
102: electric part 103: cap member
141: sealing member 105: main circuit board
151:
Claims (27)
개구부를 포함하는 케이스 부재;
상기 케이스 부재 상에 제공되는 전기 부품; 및
상기 전기 부품에 연결된 회로 기판을 포함하고,
상기 회로 기판의 일부분이 상기 케이스 부재에 밀착되어 상기 개구부를 밀봉하는 전자 장치.
In an electronic device,
A case member including an opening;
An electrical component provided on the case member; And
A circuit board connected to the electrical component,
And a portion of the circuit board is in close contact with the case member to seal the opening.
상기 개구부의 둘레에 제공되는 밀봉 부재를 더 포함하고,
상기 밀봉 부재는 상기 개구부를 둘러싸는 폐곡선 형상이며 상기 회로 기판과 케이스 부재 사이에 밀봉 구조를 형성하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
And a sealing member provided around the opening,
Wherein the sealing member is in the shape of a closed curve surrounding the opening and forms a sealing structure between the circuit board and the case member.
상기 케이스 부재의 내부에 배치되는 주회로 기판; 및
상기 주회로 기판에 설치된 접속 부재를 더 포함하고,
상기 접속 부재가 상기 개구부 내에 위치하며, 상기 회로 기판에 접속하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
A main circuit board disposed inside the case member; And
And a connection member provided on the main circuit board,
Wherein the connecting member is located in the opening and connects to the circuit board.
4. The electronic device of claim 3, wherein the connecting member comprises a C-clip, a pogo pin module.
The electronic device according to claim 2, wherein the sealing member comprises an adhesive member including a double-sided tape.
상기 케이스 부재의 내부에 배치되는 주회로 기판;
상기 주회로 기판에 전기적으로 연결되고 상기 주회로 기판에 인접하게 배치되는 보조회로 기판; 및
상기 보조회로 기판에 설치된 접속 부재를 더 포함하고,
상기 접속 부재가 상기 개구부에 위치하여 상기 회로 기판에 접속하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
A main circuit board disposed inside the case member;
An auxiliary circuit board electrically connected to the main circuit board and disposed adjacent to the main circuit board; And
And a connecting member provided on the auxiliary circuit board,
And the connecting member is located in the opening and connected to the circuit board.
상기 주회로 기판의 일부분이 제거되어 형성된 절개부를 더 포함하고,
상기 보조회로 기판의 적어도 일부분은 상기 절개부 상에 배치되고, 상기 개구부가 적어도 부분적으로 상기 절개부에 수용되는 전자 장치.
The method according to claim 6,
And a cutout portion formed by removing a part of the main circuit board,
Wherein at least a portion of the auxiliary circuit board is disposed on the incision, and the opening is at least partially received in the incision.
상기 케이스 부재에 수용된 브라켓을 더 포함하고,
상기 주회로 기판과 보조회로 기판은 각각 상기 브라켓과 케이스 부재 사이에 개재되는 전자 장치.
The method according to claim 6,
And a bracket accommodated in the case member,
Wherein the main circuit board and the auxiliary circuit board are interposed between the bracket and the case member, respectively.
상기 보조회로 기판은, 일면이 상기 브라켓에 지지되고, 타면의 가장자리가 상기 개구부의 둘레에서 상기 케이스 부재에 의해 지지되는 전자 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein one side of the auxiliary circuit board is supported by the bracket and an edge of the other side is supported by the case member around the opening.
상기 브라켓에 형성된 안착홈을 더 포함하고,
상기 보조회로 기판이 상기 안착홈에 고정된 전자 장치.
9. The method of claim 8,
And a seating groove formed in the bracket,
And the auxiliary circuit board is fixed to the seating groove.
상기 케이스 부재에 결합하는 캡 부재(cap portion); 및
상기 캡 부재에 배치된 적어도 하나의 방사체를 더 포함하고,
상기 방사체의 적어도 일부분이 상기 개구부 상에 위치하는 전자 장치.
The method according to claim 6,
A cap portion coupled to the case member; And
Further comprising at least one radiator disposed in the cap member,
Wherein at least a portion of the radiator is located on the opening.
상기 캡 부재에 형성된 가압 부재를 더 포함하고,
상기 캡 부재가 상기 케이스 부재에 결합한 때, 상기 가압 부재가 상기 회로 기판을 상기 케이스 부재에 밀착시키는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
Further comprising a pressing member formed on the cap member,
And the pressing member brings the circuit board into close contact with the case member when the cap member is engaged with the case member.
상기 케이스 부재에 결합하는 캡 부재; 및
상기 캡 부재에 배치된 적어도 하나의 방사체를 더 포함하고,
상기 보조회로 기판은 상기 주회로 기판 주위에 배치되고, 상기 방사체로부터 상기 브라켓 방향으로 더 멀리 위치하는 전자 장치.
The method according to claim 6,
A cap member coupled to the case member; And
Further comprising at least one radiator disposed in the cap member,
Wherein the auxiliary circuit board is disposed around the main circuit board and is located further from the radiator in the direction of the bracket.
The electronic device of claim 1, wherein the circuit board comprises a flexible printed circuit board extending from the electrical component.
The electronic device of claim 1, wherein the electrical component comprises a dome sheet provided with at least one dome switch.
The electronic device according to claim 1, wherein the electric component includes a socket for connecting an external device.
상기 케이스 부재의 외측면에 결합하여 상기 전기 부품을 적어도 부분적으로 감싸는 캡 부재(cap portion)를 더 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
And a cap portion coupled to the outer surface of the case member to at least partially surround the electrical component.
적어도 부분적으로 상기 캡 부재의 내측면 또는 외측면에 형성되는 도전성 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
Further comprising a conductive pattern formed at least partially on the inner or outer surface of the cap member.
상기 케이스 부재에 형성된 제2 개구부를 더 포함하고,
상기 캡 부재가 상기 케이스 부재에 결합했을 때, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부분이 상기 제2 개구부 상에 위치하는 전자 장치.
19. The method of claim 18,
And a second opening formed in the case member,
And at least a portion of the conductive pattern is located on the second opening when the cap member engages the case member.
상기 제2 개구부의 둘레에 배치되어 상기 캡 부재와 케이스 부재 사이에 밀봉 구조를 형성하는 제2 밀봉 부재를 더 포함하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
And a second sealing member disposed around the second opening to form a sealing structure between the cap member and the case member.
상기 케이스 부재에 제공되어 상기 전기 부품과 마주보게 배치되는 조작 부재를 더 포함하고,
상기 전기 부품은 적어도 하나의 돔 스위치를 포함하는 돔 시트로 이루어지고,
상기 돔 스위치는 상기 조작 부재에 의해 작동하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising an operating member provided on the case member and disposed to face the electric component,
Wherein the electrical component comprises a dome sheet comprising at least one dome switch,
And the dome switch is operated by the operating member.
상기 케이스 부재의 외측면에 형성된 조작부 홈을 더 포함하고,
상기 전기 부품과 조작 부재가 상기 조작부 홈에 수용되는 전자 장치.
22. The method of claim 21,
And an operating portion groove formed on an outer surface of the case member,
Wherein the electric component and the operating member are housed in the operating portion groove.
상기 케이스 부재의 외측면에 형성되며 상기 조작부 홈에 연결된 밀봉부 홈을 더 포함하고,
상기 개구부는 상기 밀봉부 홈 상에 형성되며,
상기 회로 기판은 상기 전기 부품로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어지는 전자 장치.
23. The method of claim 22,
And a sealing groove formed on an outer surface of the case member and connected to the operating portion groove,
Wherein the opening is formed on the sealing groove,
Wherein the circuit board comprises a flexible printed circuit board extending from the electrical component.
상기 개구부의 둘레에서 상기 밀봉부 홈의 바닥에 부착되는 밀봉 부재를 더 포함하고,
상기 밀봉 부재가 상기 회로 기판의 일부분과 상기 밀봉부 홈 사이에 밀봉 구조를 형성하는 전자 장치.
24. The method of claim 23,
And a sealing member attached to the bottom of the sealing groove at the periphery of the opening,
Wherein the sealing member forms a sealing structure between a portion of the circuit board and the sealing portion groove.
상기 케이스 부재의 외측면에 결합하여 상기 전기 부품과 조작 부재의 적어도 부분적으로 감싸는 캡 부재(cap portion)를 더 포함하는 전자 장치.
22. The method of claim 21,
And a cap portion coupled to an outer surface of the case member to at least partially surround the electrical component and the operating member.
상기 조작 부재의 외주면에 형성된 플랜지를 더 구비하고,
상기 플랜지가 상기 캡 부재의 내측에 구속되어 상기 조작 부재가 상기 캡 부재에 구속되는 전자 장치.
26. The method of claim 25,
Further comprising a flange formed on an outer peripheral surface of the operating member,
And the flange is restrained inside the cap member so that the operating member is confined to the cap member.
상기 캡 부재의 내측면에 형성된 돌출부를 더 포함하고,
상기 돌출부가 상기 회로 기판의 일부분을 가압하여 상기 케이스 부재에 밀착시키는 전자 장치.26. The method of claim 25,
And a protrusion formed on an inner surface of the cap member,
And the projecting portion presses a part of the circuit board to come into close contact with the case member.
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