KR20150069915A - 미세홀 위치 검출 방법 및 광학적 정렬 방법 - Google Patents

Abstract

미세홀의 일측으로 광 콜리메이터를 통해 레이저 광을 입광 시키고, 미세홀의 타측에서 광 이미지를 머신 비전에 의해 검출함으로써 미세홀의 위치를 검출한다. 이를 통해 빛의 퍼짐 현상 등에 의한 오차가 발생하지 않으며, 정확하고 신속하게 광 정렬을 수행할 수 있다.

Description

미세홀 위치 검출 방법 및 광학적 정렬 방법{METHOD FOR POSITION DETECTION AND OPTICAL ALIGNMENT OF MICROHOLE}

광학 부품의 미세홀 위치 검출 방법 및 광학 부품의 미세홀 위치 검출을 통한 광학적 정렬 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 광소자의 구성은 빛이 입사되는 광학 부품, 소자, 광학 부품의 광학적 정렬로 구성되며, 그 중 광학적 정렬은 정밀하고 신속하며 용이해야 한다. 이러한 광 부품의 광학적 정렬을 위한 연구들이 활발히 진행되고 있다.

광학적 정렬은 최종적으로 sub-um 이하의 정밀도를 지녀야 하며, 이 과정은 실제로 정렬 장비의 성능에 따라 좌우되는 것이 일반적이다. 하지만, 최종 정렬을 하기 전에 수 10~200um 이내의 선정렬 과정이 수행되어야 하며, 이 과정은 숙달된 작업자의 감각과 정렬 과정의 이해에 기반하여 수행되고 있는 실정이다. 또한, 작업자의 역량에 따라 전체 광학적 정렬 과정에 소요되는 시간의 상당 부분을 차지하고 있다.

이와 관련하여, 한국등록특허 제 10-0866034호는 광 정렬 방법에 관한 것으로서, 광섬유를 정렬하는 과정에서 광원을 자동으로 정렬함으로써 정렬 시간을 단축하고, 이로 인해 작업 효율을 높일 수 있는 광 정렬 방법을 사용하였다. 구체적으로, 도 1에 도시한 바와 같이, 한국등록특허 제 10-0866034호에서는 광 파워 미터의 신호가 최대가 되는 위치를 서치하는 방식으로 자동으로 입광측 파이버 어레이 블록의 광섬유와 PLC 블록의 도파로를 일치시킨 후 PLC 블록 도파로와 수광측 파이버 어레이 블록 광섬유를 일치시켜 광 정렬을 수행하는 방법이 개시되어 있다.

그러나, 상기 종래 기술에 따르면 광 파워 미터를 이용하는 경우, 빛의 퍼짐 현상 등에 의해 정확한 광 파워의 측정이 곤란하고, 입광측 파이버 어레이 블록과 PLC 블록 및 수광측 파이버 어레이 블록을1~50um 거리로 인접시켜 Y축 방향의 거리를 고정시킨 후 X축의 횡방향으로 상대적 위치를 순차적으로 변화시켜가며 광 파워를 측정해야 하며, 최대 광 파워 위치를 서치(search)하여야 하므로, 그 절차가 번잡하고 오랜 시간이 걸리는 문제점이 있었다.

빛의 퍼짐 현상 등에 의한 오차가 발생하지 않으며, 정확하고 신속하게 광 정렬을 수행할 수 있는 개선된 광학 부품의 광학적 정렬을 위한 미세홀 위치 검출 방법 및 이를 통한 광학적 정렬 방법을 제공하고자 한다.

다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 부품의 광학적 정렬을 위한 미세홀 위치 검출 방법은, 상기 미세홀의 일측으로 광 콜리메이터(collimator)를 통해 레이저 광을 입광 시키는 단계, 및 상기 미세홀의 타측에서 광 이미지를 머신 비전에 의해 검출하여 미세홀의 위치를 검출하는 단계를 제공한다.

본 실시예의 일례에 따르면, 상기 머신 비전에 의해 검출된 광의 이미지를 기초로 이미지 프로세싱을 통해 미세홀의 위치가 특정될 수 있으며, 상기 검출된 광의 형상은 CCD 카메라에 의해 검출될 수 있다.

본 실시예의 일례에 따르면, 상기 미세홀은 페룰(ferrule)의 홀이며, 상기 레이저 광은 상기 페룰 홀의 내경 영역으로 입사되거나, 상기 미세홀은 광분배기(splitter)의 홀이며, 상기 레이저 광은 상기 광분배기의 도파로에 입사될 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광부품의 미세홀 위치 검출을 통한 광학적 정렬 방법은, 상기 미세홀의 일측으로 광 콜리메이터(collimator)를 통해 레이저 광을 입광 시키는 단계, 상기 미세홀의 타측에서 광 이미지를 머신 비전에 의해 검출하는 단계, 상기 머신 비전에 의해 검출된 광의 이미지를 기초로 이미지 프로세싱을 통해 미세홀의 위치를 특정하는 단계 및 상기 특정된 미세홀의 위치를 기초로 선 정렬을 수행하는 단계를 제공한다.

본 실시예의 일례에 따르면, 상기 광학적 정렬 방법은 기준 위치에 대한 스텝 모터의 위치를 기록하는 단계와, 상기 광부품이 스텝 모터에 의해 순차적으로 이동되는 단계를 더 포함하고, 상기 선 정렬을 수행하는 단계는, 상기 기준위치에 대한 스텝 모터의 위치 및 상기 특정된 미세홀의 위치를 조합하여 특정된 공간 상에서의 미세홀의 위치를 기초로 수행될 수 있다.

본 실시예의 일례에 따르면, 상기 광부품이 스텝 모터에 의해 순차적으로 이동되는 단계에 있어서, 상기 머신 비전에 의해 상기 미세홀 전부가 검출될 때까지 상기 광부품이 스텝 모터에 의해 순차적으로 이동된다.

본 실시예의 일례에 따르면, 상기 미세홀은 광분배기(splitter)의 홀이며, 상기 레이저 광은 상기 광분배기의 도파로에 입사되며, 보다 구체적으로 상기 광분배기는 PLC(Planer Lightwave Circuit) 광분배기일 수 있다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 빛의 퍼짐 현상 등에 의한 오차가 발생하지 않으며, 정확하고 신속하게 광 정렬을 수행할 수 있는 개선된 광학 부품의 광학적 정렬을 위한 미세홀 위치 검출 방법 및 이를 통한 광학적 정렬 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 광 정렬 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 페룰(ferrule)의 미세홀 위치 검출 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 미세홀이 형성된 페룰의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 페룰의 미세홀 위치 검출 방법을 이용하여 검출된 미세홀의 이미지를 도시한 도면이다.
도 5는 종래 기술의 문제점을 설명하기 위한 일반적인 분배기의 미세홀 위치 검출 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 방법을 사용하여 검출된 미세홀 이미지를 도시한 도면이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 광 분배기의 미세홀 위치 검출 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 본원의 일 실시예에 따른 분배기의 미세홀 위치 검출 방법을 이용하여 검출된 미세홀의 이미지를 도시한 도면이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 광부품의 미세홀 위치 검출을 통한 광학적 정렬 방법에 사용되는 비전과 스텝 모터 스테이지를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10는 도 9의 비전에 의해 검출된 광 섬유 코어 이미지를 도시한 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원에서 광학적 미세홀은 광이 투과하여 도파할 수 있는 모든 형태의 공간을 의미하며, 물리적 진공(예를 들어, 공기중) 공간 및 특정 굴절률을 갖는 매질로 채워진 공간일 수 있다.

물리적 진공 공간의 예로서, 페룰(Ferrule)의 경우 중앙 빈 공간을 빛이 도파하는 형태이다. 그리고, 특정 굴절률을 갖는 매질로 채워진 공간의 예로서, PLC (planer lightwave circuit) 형태의 광소자는 주변보다 높은 굴절률로 인한 전반사 원리로 광이 투과 도파된다. 이러한 영역을 ‘core’(주변영역은 ‘clad’ 라고 지칭함)라고 하며, 진공으로 비어있는 상태가 아니고 일정한 굴절률로 채워져 있다.

본원의 일 실시예에 따른 미세홀 위치 검출 방법은 광 콜리메이터(collimator)를 이용하여 미세홀(예시적으로, 200um 이하의 미세홀)에 광을 삽입하고, 삽입된 광이 출사하는 미세홀의 발광을 이용하여 미세홀의 위치를 찾는다.

이를 위해 본원의 일 실시예에 따른 광학 부품의 광학적 정렬을 위한 미세홀 위치 검출 방법에서는, 미세홀의 일측으로 광 콜리메이터(collimator)를 통해 레이저 광을 입광 시키고, 미세홀의 타측에서 광 이미지를 머신 비전에 의해 검출함으로써, 미세홀의 위치를 검출한다.

이러한 미세홀의 위치는 머신 비전에 의해 검출된 광의 이미지를 기초로 이미지 프로세싱을 통해 특정될 수 있으며, 광 이미지의 검출은 CCD 카메라에 의해 검출될 수 있다.

전술한 본원의 일 실시예에 따른 미세홀 위치 검출 방법에 의하면, 빛의 퍼짐 현상 등에 의해 미세홀의 타측에서 정확한 미세홀의 이미지를 검출할 수 없었던 문제점을 해결할 수 있다. 나아가, 미세홀의 타측에서 정확한 미세홀의 이미지가 검출되고, 이에 따라 미세홀의 위치를 정확하게 특정할 수 있어 광학 부품의 광학적 정렬을 신속하고 용이하게 수행할 수 있게 된다.

이하, 본원의 실시예들을 도면을 참조하여 예시적으로 설명한다.

실시예 1. 페룰(Ferrule)의 미세홀 검출

도 2는 본원의 일 실시예에 따른 페룰의 미세홀 위치 검출 방법을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 3은 도 2의 페룰의 단면을 예시적으로 도시한 도면이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 페룰(ferrule)의 일측으로 광이 삽입되며, 타측으로 광이 출력된다. 참고로, 페룰에 삽입되는 광은 예시적으로 가시광 레이저일 수 있다. 삽입되는 레이저 광은 광 콜리메이터를 통해 레이저 광의 직진성을 극대화한다. 이처럼, 페룰에 삽입되는 광을 광 콜리메이터를 통과한 후 페룰에 삽입되도록 한다. 그리고 페룰의 미세홀을 통하여 타측으로 출력되는 광은 머신 비전(machine vision)에 의해 검출된다.

입사되는 광을 퍼지지 않고 직진하게 하는 광 콜리메이터를 통과한 레이저는 통상의 광과 다르게 직진성을 유지하게 되며, 이에 따라 기존의 머신 비전에서 광 이미지 검출 시 광의 회절로 인하여 발생하였던 오차를 개선시킬 수 있다.

검출된 광 이미지를 기초로 이미지 프로세싱을 통해 미세홀의 위치가 검출될 수 있으며, 광 이미지의 검출은 예시적으로 CCD 카메라에 의해 수행될 수 있다.

도 4는 도 2의 페룰의 미세홀 위치 검출 방법을 이용하여 검출된 미세홀의 이미지를 도시한 도면이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 검출된 광 이미지는 주변부와 비교하여 명암의 차이가 명확하며, 이러한 명확한 명암의 차이는 이미지 프로세싱을 통해 미세홀을 특정함에 있어 매우 유리하다.

검출된 미세홀의 광 이미지를 이미지 프로세싱하여 미세홀의 위치 및 크기를 특정할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 미세홀의 위치는 미세홀 중심을 특정함으로써 특정할 수 있으며, 미세홀의 크기는 미세홀의 외경, 미세홀의 내경 및 이들의 평균값 등의 수치로 통해 특정될 수 있다.

위와 같은 방법으로 검출된 페룰의 미세홀 위치 및 크기는 페룰과 타 부품 사이의 광 정렬 또는 페룰의 검사시 사용될 수 있다. 페룰의 검사시, 상기 방법으로 검출된 미세홀의 위치 및 크기를 기준하여 페룰을 측정 분류하고 이를 통해 페룰의 불량 여부를 체크하는 등의 공정에서 불량을 개선할 수 있다.

실시예 2. 광 분배기( Splitter )의 미세홀 검출

도 5는 종래 기술의 문제점을 설명하기 위한 일반적인 분배기의 미세홀 위치 검출 방법을 개략적으로 도시한 도면이다. 그리고 도 6은 도 5의 방법을 사용하여 검출된 미세홀 이미지를 도시한 도면이다.

도 5에 도시한 바와 같이, 종래에는 광 파이버(Optical fiber)가 달려있는 형태의 광소자 부품을 이용하여, 광 파워미터의 측정 기능을 통해 미세홀의 위치를 인식 및 정렬하는 방법을 사용하였다. 광 파이버에서 출력되는 광은 광 파이버의 특성상 특정 각도로 퍼져나가게 되어, 근접 접촉식 방법을 사용할 수 밖에 없었다.

이에 따라, 도 6에 도시한 바와 같이, 광 파이버에서 출력되는 광이 퍼지는 각도로 인하여 실제 광소자(예시적으로, 광 분배기(1XN))에 광 이미지가 명확하게 맺히지 못하는 문제가 있었다. 즉, 머신 비전은 명암의 명확한 구분이 있어야 이미지의 인식이 가능하나, 통상적으로 광 소자(예시적으로 PLC(Planer Lightwave Circuit) 광 소자)의 상부 면(예시적으로, 소자의 도파로 위)에는 유리판으로 형성된 보호막이 덮여 있어 도파로에서의 정렬 위치 인식이 곤란하였다.

도 7은 본원의 일 실시예에 따른 광 분배기의 미세홀 위치 검출 방법을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 광 분배기(Splitter 1×N)의 입력측(1)으로 광이 삽입되며, 광 분배기의 출력측(N)으로 광이 출력된다. 참고로, 광 분배기에 삽입되는 광은 예시적으로 가시광 레이저일 수 있다.

삽입되는 레이저 광은 입력측으로 입력되기 전에 광 콜리메이터를 통해 레이저 광의 직진성을 극대화한다. 광 분배기에 삽입되는 광을 광 콜리메이터를 통과한 후 광 분배기에 삽입되도록 하고, 광 분배기의 미세홀을 통하여 복수개 채널의 출력측으로 출력되는 광은 머신 비전에 의해 검출된다.

입사되는 광을 퍼지지 않고 직진하게 하는 광 콜리메이터를 통과한 레이저는 통상의 광과 다르게 직진성을 유지하게 되며, 이에 따라 기존에 머신 비전에서 광 이미지 검출 시 광의 회절로 인하여 발생하였던 오차를 개선시킨다.

검출된 광 이미지를 기초로 이미지 프로세싱을 통해 미세홀의 위치가 특정될 수 있으며, 광 이미지의 검출은 예시적으로 CCD 카메라에 의해 수행될 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세홀 위치 검출 방법은 PLC 광 분배기를 통해 수행될 수 있으며, 광 분배기 외에도 PLC 광 소자인 광감쇄기, 광스위치 등 여러 종류에 적용될 수 있다. 이러한, 광 소자의 미세홀 위치 검출도 같은 방법을 적용하여 수행할 수 있다.

도 8은 도 7의 본원의 일 실시예에 따른 광 분배기의 미세홀 위치 검출 방법을 이용하여 검출된 미세홀의 이미지를 도시한 도면이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 광 콜리메이터를 통과한 후 광 분배기로 삽입된 레이저 광을 검출하면, 검출된 광 이미지가 주변부와 비교하여 명암의 차이가 명확하며, 이러한 명확한 명암의 차이를 이용하여 광 분배기의 미세홀의 위치를 이미지 프로세싱을 통해 검출할 수 있다.

도 9는 본원의 일 실시예에 따른 광부품의 미세홀 위치 검출을 통한 광학적 정렬 방법에 사용되는 비전 및 스텝 모터 스테이지를 개략적으로 도시한 도면이다.

통상적으로, 근접 접촉식 방법에 의한 광 파워 미터를 이용하거나 또는 작업자의 눈을 통해 미세홀의 위치를 판단하였으나, 본원의 일 실시예에서는 도 9에 도시된 바와 같이 머신 비전(Vision) 및 스텝 모터 스테이지(Step motor stage)를 연계하여 미세홀 검출 및 광학적 정렬을 수행한다. 이때 머신 비전은 광 콜리메이터를 이용한 레이저 광의 출력으로부터 광 이미지를 검출하고, 스텝 모터 스테이지에 장착된 스텝 모터는 상기 검출된 광 이미지에 기초하여 공간 인식을 수행함으로써 선 정렬을 처리한다.

예시적으로, 머신 비전은 CCD 카메라에 입사되는 이미지 영상을 분석하여 광 분배기의 미세홀의 위치 정보를 제공하고, 스텝 모터 스테이지에 장착된 스텝 모터를 이용하여 머신 비전에 대한 광 분배기의 위치를 상대적으로 변화시킨다.

상기 스텝 모터 스테이지에 대한 스텝 모터의 위치 및 머신 비전에 의해 특정된 미세홀의 위치가 조합되어, 공간 상에서 광 분배기의 미세홀의 위치가 특정될 수 있고 , 이를 통해 선 정렬이 수행될 수 있다.

도 10은 도 9의 비전에 의해 검출된 광 섬유 코어 이미지를 도시한 도면이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 광 섬유의 가운데 중앙 밝은 부분이 광 섬유의 코어에 해당하는 부분이다.

머신 비전으로 광 이미지를 검출하는 경우, 머신 비전만으로는 그 측정 면적이 협소하여, 광 분배기의 이미지를 모두 한 화면에 담을 수 없다. 이 경우 도 9의 비전과 스텝 모터 스테이지를 함께 이용하여, 광 분배기의 위치를 스텝 모터를 통해 이동시키고, 이동한 스텝 모터의 위치 데이터와 머신 비전에 의해 특정된 미세홀의 위치를 조합함으로써, 광 분배기의 이미지를 모두 한 화면에 담을 수 없는 문제를 해결할 수 있다.

보다 구체적으로, 공간상의 기준 위치에 대한 스텝 모터의 현재 포지션을 읽어 들이고, 머신 비전을 통해 비전 이미지 데이터를 기초로 광 섬유 코어를 검출하여, 머신 비전에 대한 광 섬유 코어의 위치를 읽어 들인다. 이후 스텝 모터의 포지션과 광 섬유 코어의 위치를 조합한 후 광 섬유 코어의 위치를 저장하면, 상기 기준 위치에 대한 광 섬유 코어의 위치를 특정할 수 있다. 이러한 과정을 스텝 모터를 이동하며 순차적으로 수행하게 되면, 광 분배기의 출력측 광 섬유 코어 전부에 대한 위치를 특정할 수 있게 되며, 이를 통해 선 정렬이 수행된다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (12)

1. 광학 부품의 광학적 정렬을 위한 미세홀 위치 검출 방법에 있어서,
   상기 미세홀의 일측으로 광 콜리메이터(collimator)를 통해 레이저 광을 입광 시키는 단계; 및
   상기 미세홀의 타측에서 광 이미지를 머신 비전에 의해 검출하여 미세홀의 위치를 검출하는 단계를 포함하는 미세홀 위치 검출 방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 미세홀의 위치를 검출하는 단계 이후에,
   상기 머신 비전에 의해 검출된 광의 형상을 기초로 이미지 프로세싱을 통해 미세홀의 위치를 특정하는 단계를 더 포함하는 미세홀 위치 검출 방법.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 검출된 광의 형상은 CCD 카메라에 의해 검출되는 것인 미세홀 위치 검출 방법.
   
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 미세홀은 페룰(ferrule)의 홀이며,
   상기 레이저 광은 상기 페룰 홀의 내경 영역으로 입사되는 미세홀 위치 검출 방법.
   
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 미세홀은 광분배기(splitter)의 홀이며,
   상기 레이저 광은 상기 광분배기의 도파로에 입사되는 미세홀 위치 검출 방법.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 광분배기는 PLC(Planer Lightwave Circuit) 광분배기인 미세홀 위치 검출 방법.
   
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 레이저 광은 가시광 영역의 레이저 광인 미세홀 위치 검출 방법.
   
8. 광부품의 미세홀 위치 검출을 통한 광학적 정렬 방법에 있어서,
   상기 미세홀의 일측으로 광 콜리메이터(collimator)를 통해 레이저 광을 입광 시키는 단계;
   상기 미세홀의 타측에서 광 이미지를 머신 비전에 의해 검출하는 단계;
   상기 머신 비전에 의해 검출된 광의 형상을 기초로 이미지 프로세싱을 통해 미세홀의 위치를 특정하는 단계; 및
   상기 특정된 미세홀의 위치를 기초로 선 정렬을 수행하는 단계를 포함하는 광학적 정렬 방법.
   
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 선 정렬을 수행하는 단계 이전에,
   기준 위치에 대한 스텝 모터의 위치를 기록하는 단계; 및
   상기 광부품이 상기 스텝 모터에 의해 순차적으로 이동되는 단계를 더 포함하되,
   상기 선 정렬을 수행하는 단계는,
   상기 기준위치에 대한 스텝 모터의 위치 및 상기 특정된 미세홀의 위치를 조합하여 특정된 공간 상에서의 미세홀의 위치를 기초로 수행되는 광학적 정렬 방법.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 광부품이 스텝 모터에 의해 순차적으로 이동되는 단계에서,
    상기 머신 비전에 의해 상기 미세홀 전부가 검출될 때까지 상기 광부품이 상기 스텝 모터에 의해 순차적으로 이동되는 광학적 정렬 방법.
    
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 미세홀은 광분배기(splitter)의 홀이며,
    상기 레이저 광은 상기 광분배기의 도파로에 입사되는 광학적 정렬 방법.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 광분배기는 PLC(Planer Lightwave Circuit) 광분배기인 광학적 정렬 방법.
    

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