KR20150067864A - 브리지 결합된 복수의 tdi를 구비한 터치패널 모듈 - Google Patents

브리지 결합된 복수의 tdi를 구비한 터치패널 모듈 Download PDF

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KR20150067864A
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Abstract

본 발명은 터치 드라이브 IC가 마스터 IC와 적어도 하나의 슬레이브 IC로 구성되며, 마스터 IC와 슬레이브 IC가 IC 브리지에 의해 연결되어 통신하도록 구성된 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈은, 모장치의 디스플레이 가시영역에 대응하여 설치되는 센싱 기판과, 상기 센싱 기판 상에 형성되는 복수의 센싱 전극과, 상기 센싱 전극에 연결된 센싱 라인이 적어도 일측 단부로 연장되어 형성되는 접속 패드를 포함하는 터치패널에 결합되며, 상기 센싱 전극에 대한 터치 입력을 검출하는 터치패널 모듈에 있어서, 일측 단부에 상기 접속 패드와 접속되는 본딩 영역부를 구비한 연성회로기판; 상기 연성회로기판 상에 실장되고, 상기 본딩 영역부와 리드를 통해 연결되는 복수의 본딩패드를 구비하며, 상기 센싱 전극 각각에 대한 터치 입력을 검출하여 상기 모장치의 CPU 코어 측으로 검출신호를 전송하는 마스터 IC; 상기 연성회로기판 상에 실장되고, 상기 본딩 영역부와 리드를 통해 연결되는 복수의 본딩패드를 구비하며, 상기 센싱 전극 각각에 대한 터치 입력을 검출하여 상기 마스터 IC로 검출신호를 전송하는 적어도 하나의 슬레이브 IC; 및 상기 슬레이브 IC를 상기 마스터 IC에 연결하는 IC 브리지를 포함하며, 상기 마스터 IC는 상기 슬레이브 IC와 동작을 동기화하고 상기 슬레이브 IC로부터 수신한 검출신호를 상기 CPU 코어 측으로 전송한다.
본 발명에 따르면, 터치패널 모듈을 FPCB 상에 실장함에도 트레이스 피치가 확장되어 고분해능의 센싱 채널을 수용할 수 있으며, 고가의 COF 필름을 대체하여 제조원가를 크게 줄이고 수율을 대폭 향상시켜 양산성을 좋게 함은 물론, 대화면 터치패널 기술의 상용화를 촉진할 수 있는 효과가 있다.

Description

브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈{TOUCH PANEL MODULE HAVING TOUCH DRIVE ICs WITH BRIDGE}
본 발명은 디스플레이장치에 탑재되는 터치패널 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마스터 IC와 적어도 하나의 슬레이브 IC가 브리지에 의해 연결되어 IC를 포함하는 터치패널 모듈을 연성회로기판(FPCB) 상에 실장할 수 있는 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈에 관한 것이다.
터치 유저 인터페이스(TUI: Touch User Interface)는 종전의 인터페이스와 달리 사용자가 그래픽을 보면서 직관적으로 입력을 할 수 있는 수단으로 사용자 친화적이다. 이에 터치패널(Touch Panel)은 키 입력수단을 대체하는 입력 수단으로 널리 사용되고 있다. 터치패널(Touch Panel)은 주로 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 또는 능동형유기발광다이오드(AMOLED: Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 등의 디스플레이장치에 내재되거나 윈도우 글래스 형태로 설치된다.
터치패널은 사용자의 터치 입력을 검출하는 방식에 따라 저항막 방식, 정전식, 적외선 방식 등 다양한 방식으로 분류되고 있다. 이 중 정전식 터치패널은 사람의 손가락을 따라 흐르는 미세 전류를 검출하는 방식으로, 소프트 터치 및 멀티 터치 인식이 가능하다는 점에서 사용자 친화적이며 가장 많이 사용되는 터치 입력 검출 방식이다.
도 1은 종래 정전식 터치패널이 휴대 단말에 장착된 상태를 보여준다. 도 1을 참조하면, 휴대 단말(10)의 윈도우 글래스(도시 안됨) 아래에 센싱 기판(20)이 설치된다. 센싱 기판(20) 상에는 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명 도전물질이 패터닝되어 센싱 전극(22)이 형성된다. 각 센싱 전극(22)에 연결된 센싱 라인(24)이 센싱 기판(20)의 에지부로 배선되며, 휴대 단말(10)의 상단 또는 하단의 비가시영역 상에서 터치패널 모듈에 접속된다.
터치패널 모듈은 필름기판(30) 상에 터치 드라이브 IC(TDI: Touch Drive IC, 40)가 실장된 형태로 제공된다. 필름기판(30) 상에는 스피커 홀(32), 조도센서 홀(34), 및 카메라 홀(36)이 천공되어 조립시 휴대 단말(10)의 구성들이 노출될 수 있도록 한다. 필름기판(30)의 일측으로는 휴대 단말의 CPU 코어(도시 안됨) 측과 연결하기 위한 커넥터(38)가 인출된다.
한편, 도 1에서 미설명 부호 12, 14, 및 16은 각각 휴대 단말(10)의 홈 키(12), 메뉴 키(14), 및 뒤로가기 키(16)이다.
도 2는 TDI(40)를 확대 도시한 것이다. 도 2에서와 같이, TDI(40)의 가장자리를 따라 본딩패드(42)가 형성되며 센싱 기판(20)의 센싱 라인(24)과 CPU 코어 측으로 향하는 출력 라인이 여기에 접속된다.
최근 들어 기술의 발전에 따라 센싱 채널의 수가 증가하면서 터치패널 모듈은 통상 도시된 바와 같이 필름기판(30) 상에 칩을 실장하는 COF(Chip On Film) 형태로 제공되고 있다. COF 기술은 얇은 필름기판(30) 상에 칩을 실장하며, 리드간의 피치를 대략 30um 이하의 미세 간격으로 패드에 본딩할 수 있는 기술이다.
하지만, 도 2에서와 같이 미세 패턴을 구현하는 경우 수율이 크게 나빠지는 문제점이 있다. 또한, 필름 기판의 가격이 매우 고가여서 제품 경쟁력이 떨어지는 문제점이 있다.
한편, 특허공개 제10-2012-0131873호는 터치윈도우에서 터치 감지용 센서 전극과 연결을 위한 FPCB, IC, 기능키 영역을 모두 하나의 인쇄회로기판에 형성하는 기술을 개시하고 있다. FPCB 상에 칩을 실장하는 기술은 수율이 좋고 COF 필름에 비해 가격이 매우 저렴한 이점이 있다.
하지만, FPCB는 COF 필름과 대비하여 미세 패턴을 구현하는 것이 어려워, 센싱 채널의 수가 줄어드는 트레이드오프(trade-off) 관계에 있다. 이에 선행문헌의 기술은 센싱 전극의 분해능(resolution)이 낮은 저가형 모델에는 적용 가능하지만, 고기능의 스마트폰, 태플릿 PC 등에는 적용이 어렵다.
대한민국 특허공개 제10-2012-0131873호
본 발명은 FPCB 상에 마스터 IC와 적어도 하나의 슬레이브 IC를 실장하고 마스터 IC가 슬레이브 IC와 브리지로 연결되어 통신하도록 구성하여, 각 IC에서의 트레이스 피치(trace pitch)를 넓게 할 수 있고 본딩 패드에서의 리드 간 피치 간격을 넓혀 FPCB 상에서도 고분해능의 센싱 채널을 수용하는 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈은, 모장치의 디스플레이 가시영역에 대응하여 설치되는 센싱 기판과, 상기 센싱 기판 상에 형성되는 복수의 센싱 전극과, 상기 센싱 전극에 연결된 센싱 라인이 적어도 일측 단부로 연장되어 형성되는 접속 패드를 포함하는 터치패널에 결합되며, 상기 센싱 전극에 대한 터치 입력을 검출하는 터치패널 모듈에 있어서, 일측 단부에 상기 접속 패드와 접속되는 본딩 영역부를 구비한 연성회로기판; 상기 연성회로기판 상에 실장되고, 상기 본딩 영역부와 리드를 통해 연결되는 복수의 본딩패드를 구비하며, 상기 센싱 전극 각각에 대한 터치 입력을 검출하여 상기 모장치의 CPU 코어 측으로 검출신호를 전송하는 마스터 IC; 상기 연성회로기판 상에 실장되고, 상기 본딩 영역부와 리드를 통해 연결되는 복수의 본딩패드를 구비하며, 상기 센싱 전극 각각에 대한 터치 입력을 검출하여 상기 마스터 IC로 검출신호를 전송하는 적어도 하나의 슬레이브 IC; 및 상기 슬레이브 IC를 상기 마스터 IC에 연결하는 IC 브리지를 포함하며, 상기 마스터 IC는 상기 슬레이브 IC와 동작을 동기화하고 상기 슬레이브 IC로부터 수신한 검출신호를 상기 CPU 코어 측으로 전송한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈은, 상기 IC 브리지는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 버스이며, 상기 마스터 IC와 상기 슬레이브 IC는 I2C 인터페이싱을 수행한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈은, 상기 마스터 IC에서 주어지는 클록에 따라 상기 센싱 전극의 구동을 제어하는 터치패널 구동 컨트롤러; 상기 터치패널 구동 컨트롤러의 제어에 따라 상기 센싱 전극에 동작 전원을 공급하는 터치패널 구동부; 및 상기 센싱 전극을 통해 인가되는 신호를 처리하여 해당 센싱 전극에 연결된 마스터 IC 또는 슬레이브 IC로 전송하는 센싱 데이터 처리부를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈은, 상기 센싱 데이터 처리부에서 처리된 데이터를 임시 저장하는 센싱 데이터 버퍼를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈은, 상기 마스터 IC는 상기 센싱 데이터 버퍼를 읽어 누락된 검출신호를 처리한다.
본 발명의 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈에 따르면, 마스터 IC와 적어도 하나의 슬레이브 IC가 브리지로 연결되어 통신하도록 구성되어, 터치패널 모듈을 FPCB 상에 실장함에도 트레이스 피치가 확장되어 고분해능의 센싱 채널을 수용할 수 있으며, 고가의 COF 필름을 대체하여 제조원가를 크게 줄이고 수율을 대폭 향상시켜 양산성을 좋게 함은 물론, 대화면 터치패널 기술의 상용화를 촉진할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 정전식 터치패널이 휴대 단말에 장착된 상태를 예시한 도면,
도 2는 도 1에서 터치 드라이브 IC 부분을 확대 도시한 도면,
도 3은 본 발명이 휴대 단말에 장착된 상태를 예시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 터치패널 모듈을 개념적으로 예시한 도면,
도 5는 본 발명에 따른 터치패널 모듈을 예시한 블록도, 및
도 6은 본 발명에서 I2C 버스 인터페이스를 예시한 블록도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구체적인 실시예가 설명된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대하여 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
명세서 전체에 걸쳐 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 그리고 본 발명에 첨부된 도면은 설명의 편의를 위한 것으로서, 그 형상과 상대적인 척도는 과장되거나 생략될 수 있다.
실시예를 구체적으로 설명함에 있어서, 중복되는 설명이나 당해 분야에서 자명한 기술에 대한 설명은 생략되었다. 또한, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 기재된 구성요소 외에 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 "~부", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 어떤 부분이 다른 부분과 전기적으로 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.
도시된 실시예는 스마트폰과 같은 휴대 단말에 본 발명이 적용되는 것을 예시하였다. 하지만, 본 발명에 다른 터치패널 모듈은 센싱 채널의 증가하여도 TDI(Touch Drive IC)에서의 패턴 피치를 확장할 수 있는 것으로서, 태블릿 PC, 노트북, IPTV(Internet Protocol Television) 등의 다른 장치에도 적용 가능하다.
이하의 설명에서 '터치패널 모듈'이라 함은 FPCB 상에 적어도 터치 드라이브 IC 및 관련 구성품이 실장된 모듈을 의미한다. 본 실시예에서 터치패널 모듈은 센싱 기판 및 센싱 전극을 제외한 FPCB 상의 모듈만을 지칭하지만, 본 발명의 기술사상은 센싱 기판 및 센싱 전극과 FPCB 상의 모듈이 일체로 구성된 터치패널 모듈로 구현될 수 있음은 물론이며, 그 외 다른 구성품들을 더 포함할 수도 있다.
도 3은 본 발명이 휴대 단말에 장착된 상태를 예시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 터치패널 모듈을 개념적으로 예시한 도면이다. 이를 참조하여 본 발명의 브리지 결합된 TDI를 구비한 터치패널 모듈의 구조에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3에서와 같이 모장치의 디스플레이 가시영역에 대응하여 센싱 기판(20)이 설치된다. 일예로 모장치는 스마트폰 등과 같은 휴대 단말(10)이다. 센싱 기판(20)은 글래스 기판으로 제공될 수 있으며, 휴대 단말(10)의 윈도우 글래스 아래에 설치되거나 디스플레이장치에 내재된다. 예를 들어, 액정디스플레이(LCD)의 액정패널 내에 센싱 기판(20)이 내재될 수 있다.
센싱 기판(20) 상에는 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명 도전물질이 패터닝되어 센싱 전극(22)이 형성된다. 센싱 전극(22)은 사용자의 터치 입력을 검출하기 위한 전극으로 기능한다.
각각의 센싱 전극(22)에는 구동신호를 인가하고 터치 입력 신호를 전달하기 위한 센싱 라인(24)이 연결된다. 센싱 라인(24)은 비가시영역인 센싱 기판(20)의 에지부를 따라 배선된다. 예를 들어, 센싱 라인(24)은 메탈을 박막 증착하여 미세한 피치의 패턴으로 형성된다.
도 3을 참조하면, 센싱 기판(20)의 단부에 모든 센싱 라인(24)의 단부가 접합되어 패드를 형성하며, 여기에 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board, 60)의 본딩 영역부(26)가 접합된다. 이에 따라 터치패널 모듈(50)이 센싱 기판(20)에 대하여 전기적으로 연결된다.
FPCB(60)에는 스피커 홀(82), 조도센서 홀(84), 및 카메라 홀(86)이 천공되어 조립시 휴대 단말(10)의 스피커, 조도센서, 및 카메라 구성들이 노출될 수 있도록 한다.
FPCB(60) 상에는 TDI가 실장된다. 본 발명에서 TDI는 마스터 IC(70)와 적어도 하나의 슬레이브 IC(72)가 조합된 구성을 갖는다. 마스터 IC(70) 1개 슬레이브 IC(72)가 2개 실장되는 경우, 도 3에서와 같이 마스터 IC(70) 양 옆으로 슬레이브 IC(72)를 위치시킨다.
FPCB 상에서 실제 리드의 간격이 매우 미세한 패턴으로 배열되므로, 발명의 이해를 돕기 위해 도 3에서는 FPCB(60) 상에서의 리드 배선은 도시하지 않았다. 하지만 각각의 IC는 점선으로 도시된 바와 같이 본딩 영역부(62)의 패드들과 리드를 통해 연결된다.
마스터 IC(70)는 리드 및 센싱 라인(24)을 경유하여 연결된 센싱 전극(22), 예컨대 도 4에서 Zone #2의 리드를 통해 연결된 센싱 전극(22) 각각에 대하여 터치 입력을 검출하고, 검출신호를 휴대 단말(10) CPU 코어(100) 측으로 전송한다. 검출신호는 예컨대 터치 입력 좌표값에 해당하는 데이터이다.
2개의 슬레이브 IC(72) 역시 각각 Zone #1 및 Zone #3의 리드를 통해 연결된 센싱 전극(22) 각각에 대하여 터치 입력을 검출한다. 그리고 검출신호를 마스터 IC(70)로 전송한다.
마스터 IC(70)는 슬레이브 IC(72)와 동작을 동기화하고 슬레이브 IC(72)로부터 수신한 검출신호를 자체적으로 검출한 검출신호와 함께 CPU 코어(100)로 전송한다. 도 3에서와 같이 마스터 IC(70)의 출력라인(62)이 FPCB(60)의 커넥터(64)에 연결되어 CPU 코어(100)와 통신한다.
바람직하게는, 마스터 IC(70)는 슬레이브 IC(72)와 I2C(Inter-Integrated Circuit) 인터페이스를 통해 통신한다.
도 5는 본 발명에 따른 터치패널 모듈을 예시한 블록도이고, 도 6은 본 발명에서 I2C 버스 인터페이스를 예시한 블록도이다. 이를 참조하여, 본 발명의 실시예가 마스터 IC(70)에서 터치 검출신호를 처리하는 과정 및 슬레이브 IC(72)와 통신하는 과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.
마스터 IC(70)는 클록을 발생시켜 터치패널 구동 컨트롤러(92)로 전달하며 터치 입력 검출에 관한 명령을 내린다. 터치패널 구동 컨트롤러(92)는 마스터 IC(70)에서 주어지는 클록에 따라 센싱 전극(22)의 구동을 제어한다.
터치패널 구동 컨트롤러(92)에 의해 터치패널 구동부(94)가 동작한다. 터치패널 구동부(94)는 각 센싱 전극(22)을 순차적으로 또는 부분적으로 동시에 활성화시킨다.
센싱 전극(22)이 활성화 될 때 해당 센싱 전극(22)에 사용자의 터치 입력이 가해지면, 센싱 라인(24)을 따라 전류 또는 전압의 미세한 변화가 발생한다. 이 미세한 변화를 증폭시켜 터치 입력을 검출한다.
센싱 데이터 처리부(96)는 터치 입력 검출신호를 처리하여 검출된 센싱 전극(22)이 연결된 마스터 IC(70) 또는 슬레이브 IC(72)로 전송한다. 이때, 센싱 데이터 처리부(96)는 센싱 데이터 버퍼(98)에 검출신호를 일시 저장한다. 센싱 데이터 버퍼(98)는 전체 센싱 전극(22)에 대한 스캐닝이 완료되면 자동으로 소거된다.
도 5를 참조하면, 슬레이브 IC(72)와 달리 마스터 IC(70)는 센싱 데이터 처리부(96)와 양방향으로 통신한다. 이는 상기 마스터 IC가 비지(busy) 상태에서 센싱 데이터 처리부(96)로부터 수신된 검출신호를 적시에 처리하지 못한 경우, 센싱 데이터 버퍼(98)를 읽어 누락된 검출신호를 재생하기 위함이다.
예를 들어, 1주기의 스캐닝이 완료된 시점에서 마스터 IC(70)가 센싱 데이터 버퍼(98)를 읽어 누락된 검출신호가 있는지를 판단한다. 누락된 검출신호가 있는 경우 해당 신호를 정상적인 터치 입력신호를 생성하여 CPU 코어(100)로 전송한다. 그리고 센싱 데이터 버퍼(98)를 읽은 후에는 버퍼에 저장된 데이터를 소거하여 다음 주기의 스캐닝을 대비한다.
도 6을 참조하면, IC 브리지(74)는 I2C 버스로 구성된다. IC 브리지(74)는 SCL(Serial Clock Line, 76)과 SDA(Serial DAta line, 78)로 이루어지며, 이 2개의 라인으로 마스터 IC(70)와 슬레이브 IC(72)가 상호 통신한다. SCL(76)은 통신의 동기를 맞추기 위한 클록 신호를 주고받는 라인이며, SDA(78)는 터치 센싱 데이터를 주고받는 라인이다. SCL과 SDA는 모두 오픈 드레인이므로 두 라인에는 각각 풀업저항(R1, R2)을 연결한다.
도시된 예시와 같이 적어도 2개 이상의 슬레이브 IC(72)가 사용되는 경우, 마스터 IC(70)가 슬레이브 IC(72)들을 구분하기 위해 슬레이브 IC(70)마다 어드레스(address)를 지정하여 통신한다.
위에서 개시된 발명은 기본적인 사상을 훼손하지 않는 범위 내에서 다양한 변형예가 가능하다. 즉, 위의 실시예들은 모두 예시적으로 해석되어야 하며, 한정적으로 해석되지 않는다. 따라서 본 발명의 보호범위는 상술한 실시예가 아니라 첨부된 청구항에 따라 정해져야 하며, 첨부된 청구항에 한정된 구성요소를 균등물로 치환한 경우 이는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
10 : 휴대 단말 20 : 센싱 기판
22 : 센싱 전극 24 : 센싱 라인
50 : 터치패널 모듈 60 : 연성회로기판(FPCB)
62 : 본딩 영역부 64 : 출력 라인
66 : 커넥터 70 : 마스터 IC
72 : 슬레이브 IC 74 : IC 브리지
76 : SCL 78 : SDA
82 : 스피커 홀 84 : 조도센서 홀
86 : 카메라 홀 92 : 터치패널 구동 컨트롤러
94 : 터치패널 구동부 96 : 센싱 데이터 처리부
98 : 센싱 데이터 버퍼 100 : CPU 코어

Claims (5)

  1. 모장치의 디스플레이 가시영역에 대응하여 설치되는 센싱 기판과, 상기 센싱 기판 상에 형성되는 복수의 센싱 전극과, 상기 센싱 전극에 연결된 센싱 라인이 적어도 일측 단부로 연장되어 형성되는 접속 패드를 포함하는 터치패널에 결합되며, 상기 센싱 전극에 대한 터치 입력을 검출하는 터치패널 모듈에 있어서,
    일측 단부에 상기 접속 패드와 접속되는 본딩 영역부를 구비한 연성회로기판;
    상기 연성회로기판 상에 실장되고, 상기 본딩 영역부와 리드를 통해 연결되는 복수의 본딩패드를 구비하며, 상기 센싱 전극 각각에 대한 터치 입력을 검출하여 상기 모장치의 CPU 코어 측으로 검출신호를 전송하는 마스터 IC;
    상기 연성회로기판 상에 실장되고, 상기 본딩 영역부와 리드를 통해 연결되는 복수의 본딩패드를 구비하며, 상기 센싱 전극 각각에 대한 터치 입력을 검출하여 상기 마스터 IC로 검출신호를 전송하는 적어도 하나의 슬레이브 IC; 및
    상기 슬레이브 IC를 상기 마스터 IC에 연결하는 IC 브리지를 포함하며,
    상기 마스터 IC는 상기 슬레이브 IC와 동작을 동기화하고 상기 슬레이브 IC로부터 수신한 검출신호를 상기 CPU 코어 측으로 전송하는 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 IC 브리지는 I2C(Inter-Integrated Circuit) 버스이며, 상기 마스터 IC와 상기 슬레이브 IC는 I2C 인터페이싱을 수행하는 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 마스터 IC에서 주어지는 클록에 따라 상기 센싱 전극의 구동을 제어하는 터치패널 구동 컨트롤러;
    상기 터치패널 구동 컨트롤러의 제어에 따라 상기 센싱 전극에 동작 전원을 공급하는 터치패널 구동부; 및
    상기 센싱 전극을 통해 인가되는 신호를 처리하여 해당 센싱 전극에 연결된 마스터 IC 또는 슬레이브 IC로 전송하는 센싱 데이터 처리부를 더 포함하는 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 센싱 데이터 처리부에서 처리된 데이터를 임시 저장하는 센싱 데이터 버퍼를 더 포함하는 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 마스터 IC는 상기 센싱 데이터 버퍼를 읽어 누락된 검출신호를 처리하는 브리지 결합된 복수의 TDI를 구비한 터치패널 모듈.
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