KR20150067831A - Array substrate for X-ray Detector and Method of manufacturing the same - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 121
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
- H01L27/14676—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
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- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
- H01L31/105—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PIN type
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/115—Devices sensitive to very short wavelength, e.g. X-rays, gamma-rays or corpuscular radiation
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 엑스레이 검출기의 어레이 기판에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 단선 불량을 개선하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an array substrate of an X-ray detector, and more particularly, to an array substrate of an X-ray detector that improves disconnection failure and a manufacturing method thereof.
엑스레이(X-ray)를 검출하기 위한 엑스레이 검출기는 엑스레이를 직접 검출하는 직접 방식과 엑스레이를 가시광선 영역의 광으로 변환한 후 변환된 가시광선 영역의 광을 이용하여 엑스레이를 검출하는 간접 방식이 있다.An X-ray detector for detecting an X-ray has a direct method for directly detecting the X-ray and an indirect method for detecting the X-ray using the light in the visible light region after converting the X-ray into the light in the visible ray region .
상기 간접 방식의 엑스레이 검출기는 엑스레이를 가시광선 영역의 광으로 변환시키는 구성, 가시광선 영역의 광을 전자 신호로 변환시키는 구성, 및 상기 전자 신호를 영상 신호로 변환시키는 구성을 포함하여 이루어져, 결국, 조사된 엑스레이를 최종적으로 영상 신호로 변환시켜 엑스레이를 검출하는 장치이다.The indirect type x-ray detector includes a structure for converting x-rays into light in a visible light region, a structure for converting light in a visible light region into an electronic signal, and a structure for converting the electronic signal into a video signal, And finally converts the irradiated X-rays into video signals to detect x-rays.
도 1은 종래의 엑스레이 검출기의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional x-ray detector.
도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 엑스레이 검출기는 기판(10), 박막 트랜지스터(25), PIN 다이오드(30), 및 신틸레이터(Scintillator, 40)를 포함하여 이루어진다.1, the conventional X-ray detector includes a
상기 박막 트랜지스터(25)는 상기 기판(10) 상에 형성되며 게이트 전극, 액티브층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하여 이루어진다.The
상기 PIN 다이오드(30)는 상기 박막 트랜지스터(25) 상에 형성되며 상기 박막 트랜지스터(25)와 전기적으로 연결되어 있다.The
상기 신틸레이터(40)는 상기 PIN 다이오드(30) 상에 형성되며 엑스레이(X-ray)를 가시광선 영역의 광으로 변환시키는 역할을 한다.The
이와 같은 엑스레이 검출기는 엑스레이(X-ray)가 상기 신틸레이터(40)로 조사되면 상기 신틸레이터(40)에서 엑스레이가 가시광선 영역의 광으로 변환되어 상기 PIN 다이오드(30)로 전달된다. 상기 PIN 다이오드(30)로 전달된 가시광선 영역의 광은 상기 PIN 다이오드(30)에서 전자 신호로 변환되고, 변환된 전자 신호는 상기 박막 트랜지스터(25)를 거쳐 영상 신호로 디스플레이 된다.When the X-ray is irradiated onto the
이하 도면을 참조로 종래 엑스레이 검출기의 어레이 기판에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, an array substrate of a conventional X-ray detector will be described with reference to the drawings.
도 2는 종래 엑스레이 검출기의 어레이 기판의 개략적인 도면이다.2 is a schematic diagram of an array substrate of a conventional x-ray detector.
도 2를 참조하면, 종래 엑스레이 검출기의 어레이 기판은, 기판(1) 상에 형성 되면서 게이트 전극(11), 액티브층(13), 소스/드레인 전극(14a, 14b)을 포함하는 박막 트랜지스터(TFT), 게이트 절연막(12), 제1 층간절연막(15), PIN 다이오드(30), 제2 층간절연막(17), 리드아웃(Read out) 라인(18), 바이어스(bias) 라인(19), 및 보호막(20)을 포함하여 이루어진다.2, an array substrate of a conventional X-ray detector is formed on a substrate 1 and includes a
이와 같은 종래의 엑스레이 검출기에서 소자 특성을 크게 좌우하는 것이 PIN 다이오드(30)이다. 상기 PIN 다이오드(30)는 하부 전극(16a), 상부 전극(16c), 및 상기 하부 전극(16a)과 상부 전극(16c) 사이에 형성되며, P(positive)형 반도체층, I(intrinsic)형 반도체층 및 N(negative)형 반도체층으로 이루어진 PIN층(16b)을 포함하여 이루어진다.In the conventional X-ray detector, it is the
이러한 PIN 다이오드(30)는 제품의 성능이 PIN층(16b)의 두께에 비례하는 특성을 가지고 있어, 두꺼운 막으로 형성되어 있다. 이때 PIN 다이오드(30)와 연결되는 바이어스 라인(19)이 상기 PIN 다이오드(30)의 두꺼운 막에 의한 단차에 의해 상기 PIN 다이오드(30)의 단차부(S)에서 절단되는 문제점이 있다. 또한 상기 PIN 다이오드(30) 상부에 형성된 보호막(20)도 단차부(S)에서 정상적으로 형성되지 못하여 상기 PIN 다이오드(30)를 보호해 주지 못하는 문제점이 있다.The
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 상기 PIN 다이오드(30)의 높은 단차를 감소시켜서 상기 바이어스 라인(19)의 단선불량을 감소시킬 수 있는 엑스레이 검출기의 어레이 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An array substrate of an X-ray detector capable of reducing a high level difference of the PIN diode (30) to reduce a disconnection defect of the bias line (19) and a method of manufacturing the same The purpose is to provide.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 기판, 상기 기판 상에 서로 교차하도록 형성된 게이트 라인 및 리드 아웃 라인, 상기 게이트 라인 및 리드 아웃 라인이 교차하는 영역에 형성되며, 게이트 전극, 게이트 절연막, 액티브층, 소스 전극, 드레인 전극, 제1 층간 절연막을 포함하여 이루어진 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 하부 전극, 상기 하부 전극 상에 형성된 PIN층, 및 상기 PIN층 상에 형성되는 상부 전극을 포함하여 이루어진 PIN 다이오드, 상기 PIN 다이오드의 상부 전극과 연결되는 바이어스 라인, 및 상기 바이어스 라인과 상기 PIN 다이오드의 단차부가 중첩되는 영역 아래에 형성된 단차 보상층을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including a substrate, a gate line and a readout line formed to cross each other on the substrate, a gate electrode, a gate insulating film, A thin film transistor including a source electrode, a drain electrode, and a first interlayer insulating film; a lower electrode connected to the thin film transistor; a PIN layer formed on the lower electrode; and an upper electrode formed on the PIN layer And a step difference compensation layer formed under the region where the step difference of the bias line and the PIN diode overlap, a bias line connected to the upper electrode of the PIN diode, and a step difference compensation layer formed below the step region of the PIN diode, .
본 발명은 또한, 기판 상에 게이트 전극, 게이트 절연막을 형성하는 공정, 상기 게이트 절연막 상에 액티브층을 패턴 형성하는 공정, 상기 게이트 절연막 상에 단차 보상층을 패턴 형성하는 공정, 상기 액티브층 상에서 이격되어 마주보는 소스 및 드레인 전극을 형성하는 공정, 상기 소스 및 드레인 전극이 형성된 기판 상에 제1 층간절연막을 형성한 다음, 상기 소스 전극을 노출되게 하는 제1 컨택홀을 형성하는 공정, 상기 소스 전극 상부의 기판 상에 하부 전극, PIN층, 및 상부 전극을 포함하는 PIN 다이오드를 형성하는 공정, 상기 PIN 다이오드 상부의 기판 상에 제2 층간절연막을 형성한 다음, 상기 드레인 전극 상에 형성된 상기 제1 층간절연막 및 제2 층간절연막에 제2 컨택홀을 형성하는 공정, 및 상기 제2 컨택홀이 형성된 기판 상에 리드 아웃 라인을 형성하는 공정, 상기 PIN 다이오드의 상부 전극과 연결되는 바이어스 라인을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 단차 보상층은 상기 바이어스 라인과 상기 PIN 다이오드의 단차부가 중첩되는 영역 아래에 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming a gate electrode, a gate insulating film on a substrate; patterning the active layer on the gate insulating film; patterning the step difference compensating layer on the gate insulating film; Forming source and drain electrodes facing each other, forming a first contact hole for exposing the source electrode after forming a first interlayer insulating film on the substrate on which the source and drain electrodes are formed, Forming a PIN diode including a lower electrode, a PIN layer, and an upper electrode on an upper substrate, forming a second interlayer insulating film on a substrate over the PIN diode, Forming a second contact hole in the interlayer insulating film and the second interlayer insulating film; and forming a lead-out line on the substrate on which the second contact hole is formed And forming a bias line connected to the upper electrode of the PIN diode, wherein the level difference compensating layer is formed under a region where the step portion of the bias line and the PIN diode are overlapped with each other, A method of manufacturing an array substrate of a detector is provided.
이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.
본 발명은 상기 액티브층(13)과 동일한 층에서 상기 바이어스 라인(19) 및 상기 PIN 다이오드(30)의 단차부가 중첩되는 영역(S) 아래에 단차 보상층을 형성함으로써, 상기 PIN 다이오드(30)의 높은 단차를 감소시켜서 상기 바이어스 라인(19)의 단선불량을 감소시킬 수 있다.The
도 1은 종래의 엑스레이 검출기의 개략적인 단면도.
도 2는 종래 엑스레이 검출기의 어레이 기판의 개략적인 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판을 나타내는 개략적인 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판을 나타내는 개략적인 단면도.
도 5a 내지 도 5d은 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판을 제조하는 제조 공정도.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional x-ray detector;
2 is a schematic cross-sectional view of an array substrate of a conventional x-ray detector;
3 is a schematic plan view illustrating an array substrate of an x-ray detector according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of an array substrate of an x-ray detector in accordance with an embodiment of the present invention.
5A to 5D are views illustrating a manufacturing process for manufacturing an array substrate of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention.
본 명세서에서 기술되는 "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다. The term "on " as used herein is meant to encompass not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also to the extent that a third configuration is interposed between these configurations.
본 명세서에서 기술되는 "연결된다"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성과 직접적으로 연결되는 경우뿐만 아니라 어떤 구성이 제3의 구성을 통해서 다른 구성과 간접적으로 연결되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.As used herein, the term "coupled" is intended to include not only the case where a configuration is directly connected to another configuration but also the case where a configuration is indirectly connected to another configuration through a third configuration.
본 명세서에서 기술되는 "제1" 및 "제2" 등의 수식어는 해당하는 구성들의 순서를 의미하는 것이 아니라 해당하는 구성들을 서로 구분하기 위한 것이다.The modifiers such as " first "and " second" described in the present specification do not mean the order of the corresponding configurations, but are intended to distinguish the corresponding configurations from each other.
본 명세서에서 기술되는 "포함하다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the term " comprising, "as used herein, is intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, And does not preclude the presence or addition of one or more other elements, components, components, parts, or combinations thereof.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
이하, 첨부되는 도면을 참고하여 상기 문제점을 해결하기 위해 고안된 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판을 나타내는 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view showing an array substrate of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention.
도 3에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판은, 기판(100), 게이트 라인(115), 리드 아웃 라인(190), 박막 트랜지스터(250), PIN 다이오드(300), 바이어스(bias) 라인(200), 및 단차 보상층(140)을 포함하여 이루어진다.3, the array substrate of the X-ray detector according to an embodiment of the present invention includes a
상기 게이트 라인(115)은 상기 기판(100) 상에서 제1 방향, 예를 들어 가로 방향으로 배열되어 있고, 상기 리드 아웃 라인(190)은 상기 기판(100) 상에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향, 예를 들어 세로 방향으로 배열되어 있다. 즉, 상기 게이트 라인(115)과 리드 아웃 라인(190)은 서로 교차하도록 배열되어 있다.The
상기 박막 트랜지스터(250)은 상기 게이트 라인(115)과 리드 아웃 라인(190)이 교차하는 영역에 형성되어 있다. The
상기 박막 트랜지스터(250)는 게이트 전극(110), 액티브층(130), 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b)을 포함하여 이루어진다.The
상기 게이트 전극(110)은 상기 게이트 라인(115)에서 연장되어 형성된다. 따라서, 상기 게이트 전극(110)은 상기 게이트 라인(115)과 동일한 물질로 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다.The
상기 액티브층(130)은 상기 게이트 전극(110)의 상측 및 상기 소스/드레인 전극(150a, 150b)의 하측에 형성된다. 즉 상기 액티브층(130)은 상기 게이트 전극(110)과 상기 소스/드레인 전극(150a, 150b) 사이의 중간층에 형성되어 전자가 이동하는 채널 역할을 한다.The
상기 소스 전극(150a)은 상기 액티브층(130)의 일측에 형성되어 있다. 상기 소스 전극(150a)은 제1 컨택홀(H1)을 통해서 상기 PIN 다이오드(300)와 연결되어 있다. 따라서, 상기 PIN 다이오드(300)에서 변환된 전자 신호는 상기 박막 트랜지스터(250)의 소스 전극(150a)을 통해 전달된다.The
상기 드레인 전극(150b)는 상기 액티브층(130)의 타측에 형성되어 상기 소스 전극(150a)과 마주하고 있다. 상기 드레인 전극(150b)은 제2 컨택홀(H2)을 통해 상기 리드 아웃 라인(190)과 연결되어 있다. 따라서, 전자 신호는 상기 박막 트랜지스터(250)의 드레인 전극(150b) 및 상기 드레인 전극(150b)에 연결된 상기 리드 아웃 라인(190)을 거쳐서 영상 신호로 디스플레이 된다.The
상기 PIN 다이오드(300)는 상기 박막 트랜지스터(250)의 소스 전극(150a)과 연결되어 있다. 상기 PIN 다이오드(300)는 가시광선 영역의 광을 전자신호로 변환하여 상기 소스 전극(150a)으로 전달하게 된다.The
상기 바이어스 라인(200)은 상기 PIN 다이오드(300) 위에 형성되며, 세로 방향으로 길게 연장 형성되어 있다. 상기 바이어스 라인(200)은 상기 박막 트랜지스터(250)의 상부를 지나가도록 형성될 수 있다.The
상기 바이어스 라인(200)은 제3 컨택홀(H3)을 통해 상기 PIN 다이오드(300)와 연결되어 있다. 구체적으로, 상기 바이어스 라인(200)은 상기 PIN 다이오드(300)의 상부 전극과 연결되어 있다.The
상기 단차 보상층(140)은 상기 바이어스 라인(200) 및 상기 PIN 다이오드(300)의 단차부(S)가 중첩되는 영역 아래에 형성되어 있다.The step
상기 PIN 다이오드(300)는 제품의 성능이 PIN 다이오드(300)의 두께에 비례하는 특성을 가지고 있어, 두꺼운 막으로 형성되어 있다. 이러한 두꺼운 PIN 다이오드(300)의 높이로 인해 PIN 다이오드(300)의 단차부(S)에는 상기 바이어스 라인(200)이 절단되는 현상이 발생한다.The
이때, 상기 바이어스 라인(200) 및 상기 PIN 다이오드(300)의 단차부(S)가 중첩되는 영역 아래에 상기 단차 보상층(140)을 형성함으로써, 상기 PIN 다이오드(300)의 높은 단차를 감소시켜서 상기 바이어스 라인(200)의 단선불량을 감소시킬 수 있다.At this time, by forming the step
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판을 나타내는 개략적인 단면도로서, 이는 도 3의 A-B 라인의 단면에 해당하는 것이다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an array substrate of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention, which corresponds to a cross section taken along line A-B of FIG.
도 4에서 알 수 있듯이, 기판(100) 상에는 게이트 전극(110)이 형성되어 있고, 상기 게이트 전극(110)을 포함한 기판(100) 전면에는 게이트 절연막(120)이 형성되어 있다.4, a
상기 게이트 절연막(120) 상에는 액티브층(130)이 형성되어 있고, 상기 액티브층(130) 상에는 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b)이 서로 마주하면서 이격 형성되어 있다. An
상기 액티브층(130)은 비정질 실리콘으로 이루어질 수 있고, 상기 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b)과 접촉하는 영역에 불순물이 도핑된 오믹콘택층(미도시)을 구비할 수 있다.The
상기 단차 보상층(140)은 상기 게이트 절연막(120) 상부에 형성되어 있다. The step
보다 구체적으로, 상기 단차 보상층(140)은 상기 게이트 절연막(120) 상부이면서 바이어스 라인(200)과 PIN 다이오드(300)의 단차부(S)가 중첩되는 영역 아래에 형성될 수 있다. More specifically, the step
상기 단차 보상층(140)은 상기 액티브층(130)과 동일한 물질, 예를 들어 비정질 실리콘으로 형성 될 수 있으며, 이때 상기 액티층(130)과 동일한 두께로 형성될 수 있다. The
그 외에도 상기 단차 보상층(140)은 상기 액티브층(130)과 다른 물질, 예를 들어 질화물 실리콘 또는 산화물 실리콘으로 형성 될 수 있다. In addition, the level
다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 단차 보상층(140)은 다양한 여러 가지 물질로 만들어 질 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the step
상기 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b) 상에는 제1 층간절연막(160)이 형성되어 있다. 상기 제1 층간절연막(160)의 소정 영역에는 제1 컨택홀(H1)이 형성되어 있어, 상기 제1 컨택홀(H1)에 의해서 상기 소스 전극(150a)이 노출되게 된다.A first
상기 제1 층간절연막(160) 상에는 PIN 다이오드(300)가 형성되어 있다. 상기 PIN 다이오드(300)는 하부 전극(170a), PIN층(170b), 및 상부 전극(170c)을 포함하여 이루어진다.A
상기 하부 전극(170a)는 상기 제1 층간절연막(160) 상에 형성되며, 상기 제1 컨택홀(H1)을 통해서 상기 소스 전극(150a)과 연결된다.The
상기 PIN층(170b)은 상기 하부 전극(170a) 상에 형성된다. 상기 PIN층(170b)은 P(positive)형 반도체층, I(intrinsic)형 반도체층 및 N(negative)형 반도체층으로 이루어지는데, 상기 하부 전극(170a) 상에는 N형 반도체층, I형 반도체층, 및 P형 반도체층이 순서대로 적층될 수 있다. 이와 같은 PIN층(170b)에 광이 조사되면 상기 I형 반도체층이 P형 반도체층과 N형 반도체층에 의해 공핍(depletion)이 되어 내부에 전기장이 발생하게 되고, 광에 의해 생성되는 정공 및 전자가 상기 전기장에 의해 드리프트(drift) 되어 각각 P형 반도체층 및 N형 반도체층에서 수집되게 된다.The
상기 상부 전극(170c)은 상기 PIN층(170b) 상에 형성되며, 바이어스 라인(200)과 연결되게 된다.The
이때, 상기 PIN 다이오드(300)는 제품의 성능이 상기 PIN층(170b)의 두께에 비례하는 특성을 가지고 있어, 두꺼운 막으로 형성되어 있고, 이는 상기 상부 전극(170c)과 연결되는 바이어스 라인(200)이 절단되는 불량을 야기한다.At this time, the
본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판은 상기 PIN 다이오드(300)의 단차부(S)와 바이어스 라인(200)이 중첩되는 영역 아래에 단차 보상층(140)을 형성함으로써, 상기 PIN 다이오드(300)의 높이를 줄여서 상기 바이어스 라인(200)이 절단되는 불량을 감소시킬 수 있다.The array substrate of the X-ray detector according to an embodiment of the present invention forms a level
제2 층간절연막(180)은 상기 PIN 다이오드(300)을 포함하여 상기 기판(100) 상에 형성되어 있다. 상기 제2 층간절연막(180)의 소정 영역에는 제2 컨택홀(H2) 및 제3 컨택홀(H3)이 형성되어 있다.The second
상기 제2 컨택홀(H2)에 의해서 상기 드레인 전극(150b)가 노출되고, 상기 제3 컨택홀(H3)에 의해서 상기 상부 전극(170c)가 노출되게 된다.The
리드 아웃 라인(190)은 상기 제2 층간절연막(180) 상에 형성되어 있다.A lead-out
상기 리드 아웃 라인(190)은 상기 제1 층간절연막(160) 및 제2 층간절연막(180)에 구비된 제2 컨택홀(H2)을 통해 박막 트랜지스터(250)의 드레인 전극(150b)과 연결된다.The lead out
바이어스 라인(200)은 상기 제2 층간절연막(180) 상에 형성되어 있다.The
상기 바이어스 라인(200)은 상기 제3 컨택홀(H3)을 통해 상기 상부 전극(170c)과 연결되어 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 상기 바이어스 라인(200)은 상기 박막 트랜지스터(250) 상부의 상기 제2 층간절연막(180) 상에도 형성되어 있다.The
보호막(210)은 상기 리드 아웃 라인(190) 및 바이어스 라인(200)을 포함하여 상기 제2 층간절연막(180) 상 전면에 형성되어 있다.The
도 5a 내지 도 5d은 본 발명의 일 실시예에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판을 제조하는 제조 공정도로서, 이는 전술한 도 4에 따른 엑스레이 검출기의 어레이 기판의 제조 공정에 관한 것이다.FIGS. 5A to 5D are views illustrating a manufacturing process for manufacturing an array substrate of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention, which is related to the manufacturing process of the array substrate of the X-ray detector according to FIG.
우선, 도 5a에서 알 수 있듯이, 마스크 공정을 통해서 기판(100) 상에 게이트 전극(110)을 패턴 형성한다.5A, the
상기 게이트 전극(110)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오듐(Nd), 구리(Cu), 또는 그들의 합금을 PECVD법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)을 이용하여 증착하고, 증착한 물질 위에 포토 레지스트 패턴을 형성한 후 노광, 현상 및 식각 공정을 차례로 수행하는 소위 포토리소그라피(Photolithography) 공정을 이용하여 패턴 형성할 수 있다. 또한, 상기 포토리소그라피 공정 이외에, 금속물질의 페이스트를 이용하여 스크린 프린팅(screen printing), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 그라비아 프린팅(gravure printing), 그라비아 오프셋 프린팅(gravure offset printing), 리버스 오프셋 프린팅(reverse offset printing), 플렉소 프린팅(flexo printing), 또는 마이크로 콘택 프린팅(microcontact printing)과 같은 인쇄 공정을 통해 패턴 형성할 수도 있다. 이하에서 설명하는 각각의 구성에 대한 패턴형성도 상기와 같은 공정을 이용하여 수행할 수 있다.The
상기 게이트 전극(110)을 형성한 다음, 상기 기판(100) 상에 게이트 절연막(120)을 형성한다.After the
그 다음, 상기 게이트 절연막(120) 상에 마스크 공정을 통해서 액티브층(130) 및 단차 보상층(140)을 패턴 형성한다. 특히, 상기 단차 보상층(140)은 후술하는 바이어스 라인(200)과 PIN 다이오드(300)의 단차부(S)가 중첩되는 영역 아래에 형성한다. Then, an
상기 액티브층(130) 및 단차 보상층(140)은 동일한 마스크 공정으로 동시에 형성되므로 추가 마스크 공정이 필요 없을뿐더러 동일한 물질로 형성될 수 있고, 예를 들어 비정질 실리콘으로 이루어질 수 있다.Since the
이때, 상기 단차 보상층(140)은 상기 액티브층(130)과 동일한 두께로 형성될 수 있다.At this time, the level
또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 본 발명의 다른 실시예로서 상기 액티브층(130)을 형성한 뒤 상기 액티브층(130)과 다른 물질 예를 들어, 질화물 실리콘 또는 산화물 실리콘으로 패턴 형성할 수도 있다.Further, although not shown in the drawing, the
다음, 도 5b에서 알 수 있듯이, 마스크 공정을 통해서 상기 액티브층(130) 상에서 이격되어 마주보도록 소스 전극(150a) 및 드레인 전극(150b)를 패턴 형성한다.Next, as shown in FIG. 5B, the
그 다음, 상기 소스 및 드레인 전극(150a, 150b)이 형성된 기판(100) 상에 제1 층간절연막(160)을 증착한 후, 상기 소스 전극(150a)을 일부 노출되게 하는 제1 컨택홀(H1)을 형성한다.A first
상기 제1 컨택홀(H1)은 드라이 에칭(dry etching) 공정에 의해 형성될 수 있다. The first contact hole H1 may be formed by a dry etching process.
다음, 도 5c에서 알 수 있듯이, 상기 소스 전극(150a) 상부의 기판(100) 상에 하부 전극(170a), PIN층(170b), 및 상부 전극(170c)를 포함하는 PIN 다이오드(300)을 형성한다.5C, a
구체적으로, 마스크 공정을 통해서 상기 제1 층간절연막(160) 상의 화소 영역에 하부 전극(170a)을 형성한다. 상기 하부 전극(170a)은 제1 컨택홀(H1)을 통해서 상기 소스 전극(150a)과 전기적으로 컨택된다.Specifically, a
그 뒤, 기판(100)의 전면에 광도전체막과 금속막을 순차적으로 형성한 다음, 마스크 공정을 진행하여 상부 전극(170c)을 먼저 형성하고, 이후 마스크 공정을 추가로 진행하여 상기 하부 전극(170a)과 상부 전극(170c) 사이에 PIN층(170b)을 형성하여 PIN 다이오드(300)을 완성한다.Thereafter, a photoconductive film and a metal film are sequentially formed on the entire surface of the
상기 PIN층(170b)은 상기 하부 전극(170a) 보다 좁은 면적으로 형성하기 때문에 상기 하부 전극(170a)의 가장자리 영역에 상기 PIN층(170b)의 외측 가장자리 둘레를 따라 노출되어 있다.Since the
상기와 같이, 기판(100) 상에 PIN 다이오드(300)가 형성되면, 상기 PIN 다이오드(300) 상부의 기판 상에 제2 층간절연막(180)을 형성한다.As described above, when the
그 뒤, 상기 드레인 전극(150b) 상에 형성된 상기 제1 층간절연막(160) 및 제2 층간절연막(180)에 상기 드레인 전극(150b)을 일부 노출되게 하는 제2 컨택홀(H2)을 형성한다.A second contact hole H2 for partially exposing the
상기 제2 컨택홀(H2)은 드라이 에칭(dry etching) 공정에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 컨택홀(H2)과 동시에 제2 층간절연막(180)에 상기 상부 전극(170c)을 일부 노출되게 하는 제3 컨택홀(H3)을 형성한다.The second contact holes H2 may be formed by a dry etching process. In addition, a third contact hole H3 for partially exposing the
다음, 도 5d에서 알 수 있듯이, 기판 상에 리드 아웃 라인(190) 및 바이어스 라인(200)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5D, a lead-out
상기 리드 아웃 라인(190)은 상기 제2 컨택홀(H2)이 형성된 제2 층간절연막(180) 상에 패턴 형성한다.The lead-out
상기 리드 아웃 라인(190)은 상기 제2 컨택홀(H2)을 통해서 상기 드레인 전극(150b)과 전기적으로 컨택된다.The lead-out
상기 바이어스 라인(200)은 상기 리드 아웃 라인(190)과 동시에 패턴 형성한다.The
상기 바이어스 라인(200)은 제2 층간절연막(180) 상에 형성되어 상기 제3 컨택홀(H3)을 통해 상기 상부 전극(170c)와 전기적으로 컨택된다. 또한, 상기 바이어스 라인(200)은 상기 박막 트랜지스터(250) 상부의 상기 제2 층간절연막(180) 상에도 형성되어 있다.The
그 뒤, 상기 리드 아웃 라인(190) 및 바이어스 라인(200)을 포함하여 상기 제2 층간절연막(180) 상 전면에 보호막(210)을 형성한다.Thereafter, the
이상 설명한 각각의 구성들은 당업계에 공지된 다양한 재료를 당업계에 공지된 다양한 방법을 통해 패턴 형성할 수 있다. 이하에서는 각각의 구성들의 재료 및 패턴 형성 방법에 대한 예를 설명하지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.Each of the structures described above can be patterned by various methods known in the art by various methods known in the art. Hereinafter, examples of materials and pattern forming methods of the respective structures will be described, but the present invention is not limited thereto.
상기 게이트 전극(110), 게이트 라인(115), 소스 전극(150a), 드레인 전극(150b), 하부 전극(170a), 리드 아웃 라인(190), 및 바이어스 라인(200) 각각은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오듐(Nd), 구리(Cu), 또는 그들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 상기 금속 또는 합금의 단일층 또는 2층 이상의 다중층으로 이루어질 수 있다.Each of the
상기 게이트 절연막(120), 제1 층간절연막(160), 제2 층간절연막(180), 보호막(210)은 실리콘 산화막(SiOx) 또는 실리콘 질화막(SiNx)으로 이루어질 수 있으며, 상기 산화막 또는 질화막의 단일층 또는 2층 이상의 다중층으로 이루어질 수 있다.The
상기 액티브층(130) 및 PIN층(170b)는 비정질 실리콘을 포함하여 이루어질 수 있다.The
상기 상부 전극(170c)는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide)와 같은 투명 도전물로 이루어질 수 있다.The
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.
100: 기판 110: 게이트 전극
115: 게이트 라인 120: 게이트 절연막
130: 액티브층 140: 단차 보상층
150a: 소스 전극 150b: 드레인 전극
160: 제1 층간 절연막 170a: 하부 전극
170b: PIN층 170c: 상부 전극
180: 제2 층간 절연막 190: 리드 아웃 라인
200: 바이어스 라인 250: 박막 트랜지스터
300: PIN 다이오드 H1: 제1 컨택홀
H2: 제2 컨택홀 H3: 제3 컨택홀
S: 단차부100: substrate 110: gate electrode
115: gate line 120: gate insulating film
130: active layer 140: step difference compensation layer
150a:
160: first
170b:
180: second interlayer insulating film 190: lead out line
200: bias line 250: thin film transistor
300: PIN diode H1: first contact hole
H2: second contact hole H3: third contact hole
S: stepped portion
Claims (10)
상기 기판 상에 서로 교차하도록 형성된 게이트 라인 및 리드 아웃 라인;
상기 게이트 라인 및 리드 아웃 라인이 교차하는 영역에 형성되며, 게이트 전극, 게이트 절연막, 액티브층, 소스 전극, 드레인 전극, 제1 층간 절연막을 포함하여 이루어진 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터와 연결되는 하부 전극, 상기 하부 전극 상에 형성된 PIN층, 및 상기 PIN층 상에 형성되는 상부 전극을 포함하여 이루어진 PIN 다이오드;
상기 PIN 다이오드의 상부 전극과 연결되는 바이어스 라인; 및
상기 바이어스 라인과 상기 PIN 다이오드의 단차부가 중첩되는 영역 아래에 형성된 단차 보상층을 포함하는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판. Board;
A gate line and a lead-out line formed on the substrate so as to cross each other;
A thin film transistor formed in a region where the gate line and the readout line cross each other and including a gate electrode, a gate insulating film, an active layer, a source electrode, a drain electrode, and a first interlayer insulating film;
A PIN diode including a lower electrode connected to the thin film transistor, a PIN layer formed on the lower electrode, and an upper electrode formed on the PIN layer;
A bias line connected to the upper electrode of the PIN diode; And
And a step difference compensating layer formed under the region where the step difference of the bias line and the PIN diode overlap.
상기 단차 보상층은 상기 게이트 절연막 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판.The method according to claim 1,
And the step difference compensation layer is formed on the gate insulating film.
상기 액티브층은 비정질 실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판.The method according to claim 1,
Wherein the active layer is made of amorphous silicon.
상기 단차 보상층은 상기 액티브층과 동일한 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판.The method according to claim 1,
Wherein the step compensation layer is formed of the same material as the active layer.
상기 단차 보상층은 상기 액티브층과 동일한 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판.The method according to claim 1,
Wherein the step difference compensation layer is formed to have the same thickness as the active layer.
상기 단차 보상층은 질화물 실리콘 또는 산화물 실리콘으로 형성된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판.The method according to claim 1,
Wherein the level difference compensating layer is formed of silicon nitride or silicon oxide.
상기 게이트 절연막 상에 액티브층을 패턴 형성하는 공정;
상기 게이트 절연막 상에 단차 보상층을 패턴 형성하는 공정;
상기 액티브층 상에서 이격되어 마주보는 소스 및 드레인 전극을 형성하는 공정;
상기 소스 및 드레인 전극이 형성된 기판 상에 제1 층간절연막을 형성한 다음, 상기 소스 전극을 노출되게 하는 제1 컨택홀을 형성하는 공정;
상기 소스 전극 상부의 기판 상에 하부 전극, PIN층, 및 상부 전극을 포함하는 PIN 다이오드를 형성하는 공정;
상기 PIN 다이오드 상부의 기판 상에 제2 층간절연막을 형성한 다음, 상기 드레인 전극 상에 형성된 상기 제1 층간절연막 및 제2 층간절연막에 제2 컨택홀을 형성하는 공정; 및
상기 제2 컨택홀이 형성된 기판 상에 리드 아웃 라인을 형성하는 공정;
상기 PIN 다이오드의 상부 전극과 연결되는 바이어스 라인을 형성하는 공정을 포함하고,
상기 단차 보상층은 상기 바이어스 라인과 상기 PIN 다이오드의 단차부가 중첩되는 영역 아래에 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판 제조 방법.Forming a gate electrode and a gate insulating film on the substrate;
Forming an active layer pattern on the gate insulating film;
Forming a step difference compensation layer pattern on the gate insulating film;
Forming source and drain electrodes facing each other on the active layer;
Forming a first interlayer insulating film on the substrate on which the source and drain electrodes are formed, and then forming a first contact hole exposing the source electrode;
Forming a PIN diode including a lower electrode, a PIN layer, and an upper electrode on a substrate above the source electrode;
Forming a second interlayer insulating film on the substrate above the PIN diode and then forming second contact holes in the first interlayer insulating film and the second interlayer insulating film formed on the drain electrode; And
Forming a lead-out line on the substrate on which the second contact hole is formed;
And forming a bias line connected to the upper electrode of the PIN diode,
Wherein the step difference compensation layer is formed under a region where the step portion of the bias line and the PIN diode overlap.
상기 단차 보상층은 상기 액티브층과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the step compensation layer is formed simultaneously with the active layer.
상기 단차 보상층은 상기 액티브층과 동일한 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the step compensation layer is formed of the same material as the active layer.
상기 단차 보상층은 질화물 실리콘 또는 산화물 실리콘으로 형성된 것을 특징으로 하는 엑스레이 검출기의 어레이 기판 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the step difference compensation layer is formed of silicon nitride or silicon oxide.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130152850A KR102129261B1 (en) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | Array substrate for X-ray Detector and Method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130152850A KR102129261B1 (en) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | Array substrate for X-ray Detector and Method of manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20150067831A true KR20150067831A (en) | 2015-06-19 |
KR102129261B1 KR102129261B1 (en) | 2020-07-03 |
Family
ID=53515530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130152850A KR102129261B1 (en) | 2013-12-10 | 2013-12-10 | Array substrate for X-ray Detector and Method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102129261B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|
KR102129261B1 (en) | 2020-07-03 |
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