KR20150067721A - 3d cad 모델들의 레이저 스캔 리엔지니어링 - Google Patents

Abstract

설비, 도시 또는 다중-자산 그룹핑의 3D CAD 모델은 그 설비/도시/다중-자산 그룹핑의 레이저 스캔 데이터로부터 재구축된다. 규칙-기반 분석을 통해, CAD 모델 오브젝트들은 레이저 스캔 데이터에서 식별된다. 규칙들은 설비/도시/다중-자산 그룹핑에서의 오브젝트들의 형상, 사이즈 및/또는 연결의 순서에 기초하여 CAD 모델 오브젝트들에 레이저 스캔 데이터를 맵핑한다. 장치 및 프로세스 설비들의 설계 로직이 또한 규칙들에 의해 이용된다.

Description

3D CAD 모델들의 레이저 스캔 리엔지니어링{LASER SCAN RE-ENGINEERING OF 3D CAD MODELS}

컴퓨터 지원 기술들은 제품 설계를 편집지원하기 위한 소프트웨어 솔루션들에 관련된 컴퓨터 지원 설계 (Computer-Aided Design) 또는 CAD 를 포함하는 것으로 알려져 있다. 유사하게, CAE 는 컴퓨터 지원 엔지니어링 (Computer-Aided Engineering) 에 대한 약자이고, 예를 들어, 그것은 미래 제품의 물리적 거동을 시뮬레이션하기 위한 소프트웨어 솔루션들에 관련된다. CAM 은 컴퓨터 지원 제조 (Computer-Aided Manufacturing) 를 의미하고, 통상적으로 제조 프로세스들 및 동작들을 정의하기 위한 소프트웨어 솔루션들을 포함한다.

상표 CATIA 하에 다솔 시스템에 의해 제공된 것과 같이, 오브젝트들 (또는 파트들) 또는 어셈블리들의 설계, 제품 형성을 위한 다수의 시스템들 및 프로그램들이 시장에 제공된다. 이들 CAD 시스템들은 사용자가 오브젝트들 또는 오브젝트들의 어셈블리들의 복잡한 3 차원 또는 3D 모델들을 구축 및 조작할 수 있도록 한다. CAD 시스템들은 따라서 에지들 또는 라인들을 이용하여, 어떤 경우에는 면들과 함께, 모델링된 오브젝트들의 표현을 제공한다. 라인들 또는 에지들은 다양한 방식들, 예를 들어, NURBS (non-uniform rational B-splines) 로 표현될 수도 있다. 이들 CAD 시스템들은 파트들 (parts) 또는 파트들의 어셈블리들 (assemblies) 을 대부분 기하학적 구조의 명세들인 모델링된 오브젝트들로서 다룬다. 구체적으로, CAD 파일들은 명세들을 포함하고, 이 명세들로부터 기하학적 구조가 생성되고, 이는 다시 표현이 생성될 수 있도록 한다. 기하학적 구조 및 표현은 단일의 CAD 파일 또는 다수의 CAD 파일들에 저장될 수도 있다. CAD 시스템들은 모델링된 오브젝트들을 설계자들에게 나타내기 위한 그래픽 툴들을 포함하고; 이들 툴들은 복잡한 오브젝트들의 디스플레이에 전용되고; CAD 시스템에서 오브젝트를 표현하는 파일의 통상적인 사이즈는 파트 당 메가바이트의 범위에 있으며, 어셈블리는 수천개의 파트들을 포함할 수도 있다. CAD 시스템은 전자 파일들에 저장된 오브젝트들의 모델들을 관리한다.

현재 프로세스 설비 자산 (즉, 플랜트들, 생산 설비들, 정제소들 등) 은 복잡하고 플랜트 변경들로 인해 계속 변화한다. 종종, 플랜트가 매우 크기 때문에, 사소한 변경은, 원래 플랜트를 설계하기 위해 사용되었던 3D CAD 애플리케이션과 비교될 수 없는 저비용의 2D CAD 에서 또는 원래 3D CAD 애플리케이션 타입과는 상이한 3D CAD 에서 행해진다. 설비에 대해 많은 것들이 변화한 후에, 원래의 3D CAD 모델은 더 이상 쓸모 없게 된다. 결과로서, 주요 변경들 및 확장들에 대해, 회사들은 플랜트의 그대로의 모습을 얻기 위해 설비의 레이저 스캔을 갖도록 강요된다. 하지만 레이저 스캔은 CAD 애플리케이션이 아니고, 레이저 스캔 포맷 (즉, 포인트 클라우드들) 을 3D CAD 포맷으로 변환하기 위해 관심 영역들을 리엔지니어하기 위해 추가적인 서비스들 및 비용이 요구된다.

현재 기술들은, 레이저 스캔 내로 가져와질 수 있는 기존의 3D 모델 (또는 이미지) 파트들의 카탈로그와 결합된 많은 수동 변환들을 수반한다.

본 발명은 (설비의) 레이저 스캔 데이터로부터 맵핑하고 설비에서의 오브젝트들 (objects) 의 형상, 사이즈, 및 연결의 순서의 함수로서 대응하는 CAD 모델 오브젝트들을 생성하기 위한 자동화된 기술을 제공한다. 실시형태들은 레이저 스캔 데이터로부터의 설비의 3D CAD 모델을 가지기 위한 (재구축하기 위한) 시간을 가속화한다. 이것은 또한 동일 과제를 달성하기 위해 필요한 노동량을 감소시킴으로써 시간을 절약할 수 있다.

일 실시형태에서, 3D 컴퓨터 지원 설계 (CAD) 모델링의 컴퓨터-구현 방법은:

대상 설비 (subject facility) 의 레이저 스캔 데이터를 수신하는 것으로서, 대상 설비는 다양한 장치 (equipment) 를 가지고, 대상 설비의 이전에 생성된 3D CAD 모델이 존재하는, 상기 대상 설비의 레이저 스캔 데이터를 수신하는 것;

대상 설비의 3D CAD 모델을 재구축 (rebuild) 하기 위해 수신된 레이저 스캔 데이터에 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하는 것으로서, 분석은 설비의 설계 로직 (design logic) 및 장치의 설계 로직을 이용하는, 상기 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하는 것; 및

대상 설비의 재구축된 3D CAD 모델을 출력부에 제공하는 것을 포함한다.

출력을 제공하는 방법은 재구축된 3D CAD 모델을 사용자에게 디스플레이하는 것을 포함한다.

실시형태들에서, 분석은 규칙에 기반한다. 분석은 이전에 생성된 3D CAD 모델을 형성하는 CAD 모델 오브젝트들에 레이저 스캔 데이터를 맵핑한다. 상이한 CAD 모델 오브젝트들은 설비에서의 상이한 오브젝트들 및 장치를 나타낸다. 분석 맵핑 (analysis mapping) 은 설비에서의 장치 및오브젝트들의 형상, 사이즈, 및 연결의 순서에 기초할 수도 있다.

분석은 레이저 스캔 데이터에서 그래픽 오브젝트 데이터베이스에서 정의된 형상을 식별할 수도 있다. 데이터베이스는 그 형상을 CAD 모델링 프리미티브에 맵핑한다. 실시형태들에서, 분석은 또한, 그래픽 오브젝트 데이터베이스에 새로운 형상을 부가한다.

다양한 실시형태들에서, 대상 설비는 플랜트 (plant), 공장 (factory), 또는 정제소 (refinery) 중 임의의 것이다. 다른 실시형태들에서, 방법은 도시들, 공급 체인들, 다른 엔티티들 및 다중-자산 그룹핑들의 레이저 스캔 또는 유사 데이터에 적용된다.

실시형태들은 전술한 CAD 모델링 및 CAD 모델 재구축 (리엔지니어링 (re-engineering)) 을 구현하는 컴퓨터 프로그램 제품, 컴퓨터 장치 및/또는 컴퓨터 시스템일 수도 있다.

전술한 바는, 동일 참조 부호들은 상이한 도면들 전체에 걸쳐 동일 파트들을 지칭하는 첨부 도면들에 도시된 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시형태들의 이하의 보다 구체적인 설명으로부터 명백하게 될 것이다. 도면들은 반드시 축적에 맞게 된 것은 아니고, 대신에 본 발명의 실시형태들을 나타낼 때 강조가 배치된다.
도 1 은 본 발명의 실시형태들의 개략도이다.
도 2a 내지 도 2d 는 실시형태들에서의 프로세싱 로직의 개략도들이다.
도 3 은 본 발명을 구현하는 컴퓨터 시스템의 블록도이다.
도 4 는 도 3 의 컴퓨터 시스템을 채용하는 컴퓨터 네트워크의 개략도이다.

예시적인 실시형태들의 설명이 이하 이어진다.

실시형태들은 레이저 스캔 광학적 문자 인식 (optical character recognition; OCR) 기술과 유사한 레이저 스캐닝 리엔지니어링 로직 및 접근법을 채용한다. 실시형태들은 깨진 병을 조각들을 다시 함께 붙임으로써 재조립하는 것과 관념상 유사한 로직을 이용한다. 이러한 접근법을 이용하여, 실시형태들은 레이저 스캔 데이터로부터 자동적으로 CAD 모델 오브젝트들 및 원하는 3D CAD 모델들을 생성한다.

도 1 에 도시된 것은 본 발명의 비제한적인 예시적 실시형태 (100) 이다. 3D CAD 리엔지니어링 툴 (re-engineering tool) (50) 은 레이저 스캔 데이터 (25) 를 입력으로서 수신한다. 주어진 예에서, 입력 레이저 스캔 데이터 (25) 는 대상 설비 (플랜트, 정제소, 공장 등) 의 레이저 스캔 이미지들을 포함한다. 대상 설비는 다수의 오브젝트들로 형성된다. 설비의 이전에 생성된 3D CAD 모델은 따라서 설비 오브젝트들의 대응하는 3D CAD 모델들을 갖는다. 툴 (50) 은 각각의 리엔지니어링된 3D CAD 모델 (53) 에 의해 표현될 설비 오브젝트들을 식별하는 것 및 결정하는 것을 위해 수신된 레이저 스캔 데이터 (25) 를 분석한다. 이를 달성하기 위해, 툴 (50) 은 바람직하게는 이하의 알고리즘 또는 분석기 (155) 를 채용한다. 실시형태들에서, 알고리즘은 규칙에 기반한다 (rules-based).

접근법/알고리즘의 실시형태들은, 식별가능한 형상이 형성될 때까지, 레이저 스캔 데이터 (25) 에서 형상들을 자동적으로 식별하고 (CAD 모델링 애플리케이션들의) 그래픽적 프리미티브들 (graphical primitives) 을 레이저 스캔 파트들/영역들에 부착하는 것을 반복적으로 시도한다. "식별가능한 형상" 은 특히 생산 프로세스 자산들, 정제소들, 및 화학적 플랜트들에 대해 알려진 프로세스 설비들 설계 로직을 이용하여 정의된다. 이들 형상들은 CAD 모델 프리미티브들의 기존의 그래픽 오브젝트 데이터베이스 (159) 에 맵핑될 수도 있고, 또는, 그들은 장래의 사용을 위해 데이터베이스들 (159) 에서 새로운 오브젝트들이 될 수 있다. 따라서, 이 알고리즘 (분석기 (155)) 은, 레이저 스캔된 포맷들로부터 3D CAD 모델들 (53) 을 자동적으로 리엔지니어하기 위해 장치 및 프로세스 설비들의 설계 로직을 레버리지 (leverage) 할 수 있도록 한다.

자동화된 규칙들은 또한, 이 기술로부터 생성된 규칙들을 또한 레버리지할 수도 있는 장래의 리엔지니어링 프로젝트들 및 새로운 3D CAD 설계 프로젝트들에서의 사용을 위한 지식 캡처 (knowledge capture) 를 용이하게 한다. 요컨대, 오브젝트들을 식별하기 위해 이용된 입력들 또는 알고리즘들은 또한 일부 경우들에서, 설계 규칙들, 및 때때로 설계 규칙들에서 업데이트되지 않은 설계된 오브젝트들의 실제적 구현을 캡처할 수도 있다. 예를 들어 기구에서의 기존의 설계 규칙은, 모든 기밀구조의 주요 장치는, 파이프 세그먼트에 의해 분리되고, 밸브에 의해 또한 폐쇄된 드레인에 의해 포함되는, 적어도 2 개의 밸브들을 의미하는, 더블 블록 및 밸브들의 블리드 (bleed) 구성에 의해 둘러싸여야 하는 것일 수도 있다. 하지만, 실제로 일부 장치 혁신들은 기계적으로 구성이 상이하지만 설계 로직 요건을 충족하고 보다 낮은 압력 장치와 같은 특정 경우들에 대해서만 고려되는 단일 장치의 이용을 초래할 수도 있다. 현재 기술의 방법들은 설계 로직에 대한 업데이트를 주석으로서 캡처할 것이고, 또는, 더 나쁘게는 이러한 로직을 캡처할 어떤 공식적인 메커니즘도 갖지 않을 것이다. 본 발명의 기술을 이용하면, 툴 (50) 은 오브젝트의 배치가 상이한 것을 알아채고 분석기 시스템 (155) 이 예외적 규칙을 생성할 수 있도록 한다. 이것은 또한 분야의 전문가 (즉, 설계 엔지니어) 가 설계 로직을 입력하고 후속하여 시스템적으로 지식을 캡처하는 것을 가능하게 한다.

다른 실시형태들에서, 분석기 (155) 는 (일반적으로 155 로서 지칭된) 작업 모듈, 동작 부재, 분석 엔진, 컴퓨터 실행가능 컴포넌트(들), 디지털 프로세서 프로세스, 또는 기타이다.

(155 에서) 알고리즘의 제 1 실행 (run) 은, 파이프 세그먼트들, 드럼들, 펌프들, 파이프 파트들, 용기들, 밸브들, 필터들 타워들, 빌딩들, 게이지들, 도어들, 게이트들/펜스들, 기둥 구조들, 계단들, 난간들 등과 같은 프리미티브 그룹들로부터 (각각의 3D CAD 모델 (53) 오브젝트들에 의해 표현될) 분명한 오브젝트들을 찾는다. (155 에서) 다른 실행은, 쇠고리들, 나사 뚜껑들, 볼트들, 평탄 면 상의 융기부들 등과 같이 탐색으로부터 제거될 수 있는 작은 오브젝트 파트들을 찾는다. 불필요한 형상들을 제거하고 3D CAD 모델 (53) 을 효과적으로 평활화한 후에, 분석기 (155) 의 제 3 루프는 다시 분명한 오브젝트 그룹들을 탐색한다. 각각의 루프 후에, 대상 리엔지니어링된 CAD 모델 (53) 에 대해 식별된 오브젝트들은 분석기 (155) 에 의한 보다 효율적인 장래의 실행들/루프들을 위해 레이저 스캔 환경에서 강조되고 비활성화된다.

분석기 (155) 의 다음 실행은 핸들들, 래치들, 기구 파트들 (즉, 압력 표시기 금속 구조) 과 같은 식별되지 않은 오브젝트 파트들을 찾는다. 이들을 남을 식별불가능한 오브젝트들과 구별하기 위해, 대상 오브젝트들은 식별된 오브젝트 파트들에 양 단부에 부착된 연속적 식별되지 않은 파트들 (예를 들어, 식별된 밸브에 부착된 식별되지 않은 오브젝트에 부착된 파이프 세그먼트) 을 포함한다. 이 시나리오에서, 이들 2 개의 오브젝트들의 중간에서의 그래픽은 추가적인 프로세싱을 위해 필터링되어 제거된다. 대상 오브젝트들 (CAD 모델 (53) 에 대한 후보들) 의 (분석기 (155) 에 의한) 추가적인 프로세싱은 사이즈만큼 오브젝트들을 먼저 분리하는 것, 그리고 그 다음 포지션 및 다른 식별 변수들에 기초하여 보다 복잡한 로직을 부가하는 것을 수반한다. 일부 실시형태들에서의 규칙들이 아래에서 나중에 자세히 설명된다.

마지막 반복에서, 분석기 (155) 는 원통들, 원뿔들, 구들, 정육면체들 등과 같은 단순한 기하학적 오브젝트들 (CAD 모델 (53) 에 대한 후보들) 을 식별한다. 기하학적 오브젝트들을 갖는 오브젝트 그룹핑들은 그 다음, 그룹핑 내에 포함된 형상, 포지션, 및 기하학적 오브젝트에 기초하여 추가적인 규칙들을 통해 프로세싱될 수 있다 (155에서).

마지막으로 나머지 오브젝트들에 대해, 분석기 (155) 는 플랜트 설계 철학들에 기초하여 규칙들의 셋트를 통하여 실행한다. 예를 들어, 펌프 구성 설계 철학은 다음과 같은 규칙들을 적용할 수도 있다.

이 펌프 설계 철학은, 펌프가, 보다 작은 드레인 밸브의 양측에서 파이프 밸브에서의 더블에 의해 프로세싱되고 또한 그 더블에 의해 추종되도록, 고압 펌프들이 격리 규칙들을 따르도록 요구될 필요가 있다. 이러한 펌프 설계에서, 155 에서 펌프 및 이들 밸브들 중 3 개를 식별하는 툴 (50) 분석/알고리즘은, 나머지 오브젝트들이 파이프 세그먼트들 및 엘보우들에 의해 분리된 3 개의 추가적인 식별되지 않는 그룹핑들이라고 가정함으로써, 식별되지 않은 나머지 CAD 모델 오브젝트들을 식별할 수 있다.

다른 실시형태들에서, 툴 (50)/분석 엔진 (155) 은 사용자가 3D CAD 모델 (53) 및 오브젝트/태그로부터 단순히 선택하고 그것이 부정확하게 맵핑되었다고 진술하는 것을 허용할 수도 있다. 툴 (50)/분석 엔진 (155) 은 또한, 사용자가 CAD 모델 (53) 에 정확한 오브젝트 정보를 입력하는 것을 허용할 수도 있다. 툴 (50)/분석 엔진 (155) 은, 가능한 규칙을 생성하기 위해, CAD 모델 (53) 에서 임의의 단순한 기하학적 오브젝트들의 사이즈의 비율, 및 오브젝트, 그것의 이전 오브젝트 및 후속 오브젝트 사이의 비율 비교를 캡처할 수도 있다.

규칙들은 또한 일부 실시형태들에서 자동적으로 부가될 수 있다.

예시

이하에서는 자바에서의 로직 루프들 또는 레이저 스캔에서 다른 유사한 코드를 생성하기 위해 (일 실시형태에서) 분석기 (155) 에 의해 이용되는 단순한 로직 규칙들을 제공한다.

1. 가능한 밸브 - (레이저 스캔 데이터 (25) 에서의) 오브젝트 길이 (l) 가 오브젝트의 높이 (h) 의 2 배보다 작고, 오브젝트의 너비는 그것의 양측에서 오브젝트들과 동등하며, 오브젝트의 양측에서 오브젝트들은 노즐들이고, 오브젝트의 베이스는 반구보다 적은 구형 섹터를 포함한다.

도 2a 내지 도 2d 에서 도시된 바와 같이, 이를 위한 간단한 식들은 다음과 같다:

V(l) < 2 × h,

V(w) = Noz(w),

SSv(h) ≠ SSv(r) 여기서 h 는 구형 섹터의 높이이고 r 은 반경이다.

여기서, Noz(w) 는 인접하는 노즐들의 너비이고, SSv(h) 는 밸브의 구형 섹터들의 높이이며, SSv(r) 은 밸브의 구형 섹터들 반경이고, 여기서, 구형 섹터는 밸브의 베이스에서 구형 캡을 기술하고, 여기서, 밸브의 베이스는 구의 정점이 아래를 향하는 (지면을 향하는) 방식으로 항상 향한다.

2. 노즐들로 그룹핑된 가능한 밸브 - (레이저 스캔 데이터 (25) 에서의) 오브젝트 길이 (L) 는 오브젝트 높이 (H) 의 2 배보다 작고, 오브젝트 너비 (W) 는 양측에서 오브젝트들보다 1.5 배보다 더 작으며, 양측에서의 오브젝트들은 노즐들 없는 파이프들이다.

L < 2×H,

W < 1.5 N(diam) : 여기서, 도 2c 내지 도 2d 에서 도시된 바와 같이 N(diam) = 인접 노즐 직경.

3. 가능한 플로우 (flow) 엘리먼트 - (레이저 스캔 데이터 (25) 에서의) 오브젝트 길이는 오브젝트 높이의 1.5 배보다 작고, 오브젝트 높이는 오브젝트 너비의 1.5 내지 1 배 사이이며, 오브젝트는 구형 섹터들을 포함하지 않고, 오브젝트 너비 및 높이는 오브젝트의 양측에서 대응하는 오브젝트 치수들의 사이즈의 1.5 내지 1 배 사이이고, 양측에서의 오브젝트들은 노즐 또는 파이프 중 어느 일방이다. 오브젝트가 노즐이 아닌 경우에는, 이것은 가능하게는 파이프 노즐들로 그룹핑된 플로우 엘리먼트이다.

4. 가능한 인-파이프 필터 - (레이저 스캔 데이터 (25) 에서의) 오브젝트 길이는 오브젝트 높이의 2 배보다 작고, 오브젝트 형상은 경사진 원통형 오브젝트를 포함하며, 오브젝트 전후의 오브젝트들은 파이프들 및 노즐들이며, 원통 전후의 파이프 세그먼트 오브젝트들의 각도는, 원통형 오브젝트가 경사지도록 (원통이 인접하는 파이프 세그먼트들과는 상이한 각도에 있도록) 원통 오브젝트와는 상이하다.

a) 오브젝트 그룹핑 바로 전후의 파이프 세그먼트들과는 상이한 각도인, 평면 상에서 동일한 각도로 2 피트보다 작은 거리만큼 이격된 그룹핑에서의 2 개의 원형 기하학적 구조에 의해 또한 식별됨.

5. 가능한 부트 드럼 - 오브젝트 그룹핑은 3 개의 반구들 및 2 개의 원통들을 포함하고, 원통들은 서로에 대해 직교하고, 반구들 중 2 개는 제 3 반구보다 사이즈가 더 크며, 제 3 반구는 다른 2 개의 반구들에 대해 직교한다.

6. 가능한 엘보우 (elbow) - 그룹핑 전의 오브젝트들은 동일한 직경의 파이프 세그먼트들이고, 오브젝트 그룹핑 전의 파이프 세그먼트는 오브젝트 그룹핑 후의 파이프 세그먼트에 대해 직교한다.

7. 가능한 용기 (vessel) - 오브젝트 그룹핑은 2 개보다 많은 반구들을 포함하고, 하나의 반구는 구면 상부가 위를 향하고 다른 반구는 구면 상부가 지면을 향해 아래를 향하며, 원통형 오브젝트가 2 개의 구들을 연결한다.

또한, 오브젝트 그룹핑들을 필터링 및 식별하기 위한 논리적 규칙들이 존재할 수도 있다.

다른 실시형태들에서, 규칙들/분석 엔진 (155) 은 레이저 스캔 데이터 (25) 로부터 3D CAD 모델 (53) 을 자동적으로 덧붙이기 위해 3D CAD 모델링 시스템에서 레이저 스캔 뷰어에 내장될 수 있다. 그 후, 재구축된 3D CAD 모델 (53) 은 디스플레이 모니터 상에서 사용자에게 디스플레이되고, 컴퓨터 메모리에 저장되며, CAD 모델링 애플리케이션들에 액세스가능하게 되는 등이다.

전술한 바에 따르면, 장치 및 프로세스 엔지니어링 설계 규칙들 및 CAD 모델링 프리미티브들은 레이저 스캔 그래픽들로부터 3D CAD 모델들 (53) 을 리엔지니어하기 위해 사용될 수 있다. (깨진 병의 조각들로부터 깨진 병을 재구성하는 것과 같은 방식으로) 3D CAD 모델을 리엔지니어하기 위해 CAD 모델링 프리미티브들을 이용하는 것은 이전에는 달성되지 않았고, 레이저 스캔 장치를 프로세스 설계와 결합하는 것이 유일하다.

도 3 은, 본 명세서에서 컴퓨터 시스템으로 또한 지칭될 수도 있는, 예시적인 컴퓨터 지원 설계 스테이션 (300) 의 개략적 블록도이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "컴퓨터 지원 설계 스테이션" 및 "컴퓨터 시스템" 이라는 용어들은, 상기 설명된 프로세스들 및/또는 상기 설명된 것들에 관련될 수도 있는 임의의 추가적인 프로세스들을 수행하기 위해 사용될 수도 있는 임의의 적합한 컴퓨팅 디바이스를 일반적으로 지칭한다.

예시적인 실시형태에서, 컴퓨터 지원 설계 스테이션 (300) 은 상기 설명된 프로세스들 및/또는 상기 설명된 것들에 관련될 수도 있는 임의의 추가적인 프로세스들을 수행하는 하나 이상의 프로세서들 (302) (CPU) 을 포함한다. "프로세서" 라는 용어는 시스템들 및 마이크로제어기들, 감소된 명령 셋트 회로 (reduced instruction set circuits; RISC), 애플리케이션 특정 집적 회로 (ASIC), 프로그램가능 로직 회로, 및/또는 본 명세서에서 설명된 기능들을 수행할 수 있는 임의의 다른 회로 또는 프로세서를 포함하는 임의의 프로그램가능 시스템을 일반적으로 지칭한다. 상기 예들은 오직 예시적인 것이고, 따라서, "프로세서" 라는 용어의 정의 및/또는 의미를 어떤 식으로든 제한하려는 의도가 아니다.

도 1 내지 도 2d 에서 상기 설명된 프로세스들의 단계들 및/또는 상기 설명된 것들에 관련될 수도 있는 임의의 추가적인 프로세스들은, 예를 들어, 시스템 버스 (306) 에 의해 프로세서 (302) 에 동작가능하게 및/또는 통신가능하게 커플링된 메모리 영역 (304) 과 같은 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체에 컴퓨터-실행가능 명령들로서 저장될 수도 있다. 본원에서 사용된 바와 같은 "메모리 영역" 은 CAD 리엔지니어링 툴을 이용하여 레이저 스캔 또는 유사한 데이터를 자동적으로 분석하는 것을 돕기 위해 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행가능한 프로그램 코드 및 명령들을 저장하는 임의의 수단을 일반적으로 지칭한다. 메모리 영역 (304) 은 하나 또는 하나보다 많은 메모리의 형태들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 메모리 영역 (304) 은, 비-휘발성 RAM, 자기 RAM, 강유전체 RAM, 및/또는 다른 형태들의 RAM 을 포함할 수 있는, 랜덤-액세스 메모리 (RAM) (308) 를 포함할 수도 있다. 메모리 영역 (304) 은 또한, 판독-전용 메모리 (ROM) (310) 및/또는 플래시 메모리 및/또는 전기적으로 프로그램가능한 판독-전용 메모리 (EEPROM) 을 포함할 수도 있다. 하드-디스크 드라이브 (HDD) (312) 와 같은 임의의 다른 적합한 자기적, 광학적, 및/또는 반도체 메모리 그 자체 또는 다른 형태들의 메모리와의 결합이 메모리 영역 (304) 에 포함될 수도 있다. HDD (312) 는 또한 메시지들을 프로세서 (302) 로 및 로부터 송신 및 수신하는데 사용하기 위한 디스크 제어기 (314) 에 커플링될 수도 있다. 또한, 메모리 영역 (304) 은 또한, 적합한 카트리지 디스크, CD-ROM, DVD, 또는 USB 메모리와 같은 분리형 또는 착탈형 메모리 (316) 이거나 이들을 포함할 수도 있다. 상기 예들은 오직 예시적인 것이고, 따라서, "메모리 영역" 이라는 용어의 정의 및/또는 의미를 어떤 식으로든 제한하려는 의도는 아니다.

컴퓨터-지원 설계 스테이션 (300) 은 또한 디스플레이 제어기 (320) 에, 동작가능하게 커플링되는 것과 같이, 커플링되는 디스플레이 디바이스 (318) 를 포함한다. 디스플레이 제어기 (320) 는 디스플레이 디바이스 (318) 에 의한 디스플레이를 위해 시스템 버스 (306) 를 통해 데이터를 수신한다. 디스플레이 디바이스 (318) 는, 비제한적으로, 모니터, 텔레비젼 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 액정 디스플레이 (LCD), 발광 다이오드 (LED) 기반 디스플레이, 유기 LED (OLED) 기반 디스플레이, 폴리머 LED 기반 디스플레이, 표면 전도 전자 방출기 기반 디스플레이, 투영된 및/또는 반사된 이미지를 포함하는 디스플레이, 또는 임의의 다른 적합한 전자 디바이스 또는 디스플레이 메커니즘일 수도 있다. 또한, 디스플레이 디바이스 (318) 는 터치스크린 제어기와 연관된 터치스크린을 포함할 수도 있다. 상기 예들은 오직 예시적인 것이고, 따라서, "디스플레이 디바이스" 라는 용어의 정의 및/또는 의미를 어떤 식으로든 제한하려는 의도는 아니다.

또한, 컴퓨터-지원 설계 스테이션 (300) 은 네트워크 (도 3 에 미도시) 와의 통신에 사용하기 위한 네트워크 인터페이스 (322) 를 포함한다. 또한, 컴퓨터-지원 설계 스테이션 (300) 은 키보드 (324) 와 같은 하나 이상의 입력 디바이스들 및/또는 롤러 볼, 마우스, 터치패드 등과 같은 포인팅 디바이스 (326) 를 포함한다. 입력 디바이스들은 입력/출력 (I/O) 인터페이스 (328) 에 커플링되고 그것들에 의해 제어되고, 이는 추가로 시스템 버스 (306) 에 커플링된다.

디스플레이 디바이스 (318), 키보드 (324), 포인팅 디바이스 (326) 뿐만 아니라, 디스플레이 제어기 (320), 디스크 제어기 (314), 네트워크 인터페이스 (322), 및 I/O 인터페이스 (328) 의 일반적인 특징들 및 기능의 설명은, 이들 특징들이 알려져 있으므로 간략함을 위해 본 명세서에서는 생략된다.

도 4 는, 상기 설명된 프로세스들 및/또는 상기 설명된 것들에 관련될 수도 있는 추가적인 프로세스들과 같은, 모델링된 오브젝트의 리엔지니어링된 컴퓨터-지원 설계에서의 사용을 위한 예시적인 시스템 (400) 의 개략적 블록도이다. 예시적인 실시형태에서, 메모리 영역 (402) 은, (대상 설비의 장치 및 오브젝트들의) 모델링된 오브젝트 데이터, CAD 모델링 프리미티브들, 및/또는 CAD 모델링 프리미티브들에 관련된 그래픽 오브젝트 데이터와 같은, CAD 모델링 데이터를 저장하는데 사용하기 위한 하나 이상의 저장 디바이스들 (404) 을 포함한다. 설비들의 이전에 생성된 3D CAD 모델들은 메모리 영역 (402) 뿐만 아니라 재구축된 3D CAD 모델들 (53) 에 저장될 수도 있다. 일부 실시형태들에서, 메모리 영역 (402) 은 서버 (406) 에 커플링되고, 이는 다시 네트워크 (412) 를 통해 관리자 시스템 (408) 및/또는 사용자 시스템 (410) 에 커플링된다. 저장 디바이스들 (404) 은 하나 이상의 데이터베이스들로서 구현될 수도 있고, 단일 또는 다수의 기하학적 사이트들에 위치될 수도 있으며, 또는, 서버 (406) 와 통합될 수도 있다.

이해될 수 있는 바와 같이, 네트워크 (412) 는, 인터넷과 같은 공용 네트워크, 또는 LAN 또는 WAN 네트워크와 같은 사설 네트워크, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있고, PSTN 또는 ISDN 서브-네트워크들을 또한 포함할 수 있다. 네트워크 (412) 는 또한, 이더넷 네트워크와 같이 유선일 수 있고, 또는, EDGE, 3G 및 4G 무선 셀룰러 시스템들을 포함하는 셀룰러 네트워크와 같이 무선일 수 있다. 무선 네트워크는 또한 WiFi, 블루투스, 또는 알려진 임의의 다른 무선 형태의 통신일 수 있다. 따라서, 네트워크 (412) 는 단지 예시적이고, 어떤 식으로든 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.

당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자 (이하, '통상의 기술자' 라 함) 가 인식하는 것 처럼, 관리자 시스템 (408) 및/또는 사용자 시스템 (410) 은 도 3 을 참조하여 상기 설명된 것과 같은 컴퓨터-지원 설계 스테이션, 또는 알려진 임의의 다른 컴퓨팅 시스템일 수 있다. 또한, 관리자 시스템 (408) 및/또는 사용자 시스템 (410) 은 상기 설명된 프로세스들 및/또는 상기 설명된 것들에 관련될 수도 있는 임의의 추가적인 프로세스들을 수행하도록 구성된다는 것을 이해하여야 한다.

서버 (406) 는, 상기 설명된 프로세스들을 실행하기 위한 컴퓨터-판독가능 명령들을 저장하고, 이들 명령들을 네트워크 (412) 를 통해 관리자 시스템 (408) 및/또는 사용자 시스템 (410) 에 제공한다. 또한, 서버 (406) 는 또한 관리자 시스템 (408) 및 사용자 시스템 (410) 에 필요한 메모리 영역 (402) 으로부터의 데이터를 제공할 수 있다. 이와 같이, 도 4 는, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅 등을 통한 시스템 (400) 의 구현들을 포함한다.

모델링된 오브젝트의 컴퓨터-지원 설계에서 사용하기 위한 시스템들, 방법들, 장치, 컴퓨터 프로그램 제품들, 및 컴퓨터-판독가능 저장 매체의 예시적인 실시형태들이 위에서 자세히 설명되었다. 시스템들, 방법들, 장치, 컴퓨터 프로그램 제품들, 및 컴퓨터-판독가능 저장 매체는 본 명세서에서 설명된 구체적인 실시형태들에 한정되지 아니하고, 오히려, 방법들, 프로그램 제품들 및/또는 저장 매체의 동작들 뿐만 아니라, 시스템 및/또는 장치의 컴포넌트들은 본 명세서에서 설명된 다른 동작들 및/또는 컴포넌트들과는 독립적으로 및 분리하여 이용될 수도 있다. 또한, 설명된 동작들 및/또는 컴포넌트들은 또한, 다른 시스템들, 방법들, 장치, 프로그램 제품들 및/또는 저장 매체에서 정의되거나 그들과 함께 이용될 수도 있고, 본 명에서에서 설명된 바와 같은 시스템들, 방법들, 장치, 프로그램 제품들 및/또는 저장 매체로의 실시에 한정되지 않는다.

본 명세서에서 설명된 것들과 같은 컴퓨터 또는 컴퓨터 시스템은 적어도 하나의 프로세서 또는 프로세싱 유닛 및 시스템 메모리를 포함한다. 컴퓨터 또는 컴퓨터 시스템은 통상적으로 적어도 몇몇 형태의 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 갖는다. 제한이 아닌 예시로서, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 포함한다. 컴퓨터 저장 매체는, 컴퓨터 판독가능 명령들, 데이터 구조들, 프로그램 모듈들, 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술에서 구현되는 휘발성 및 비휘발성, 착탈형 및 비-착탈형 매체를 포함한다. 통신 매체는 통상적으로, 반송파 또는 다른 전송 메커니즘과 같은 변조된 데이터 신호에서 컴퓨터 판독가능 명령들, 데이터 구조들, 프로그램 모듈들, 또는 기타 데이터를 포함하고, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. 통상의 기술자는 변조된 데이터 신호에 친숙하고, 이는 그것의 특성들 셋트 중 하나 이상을 가지거나, 그 신호에 정보를 인코딩하도록 하는 방식으로 변화한다. 상기한 것들의 임의의 것들의 조합들이 또한 컴퓨터 판독가능 매체의 범위 내에 포함된다.

상기 설명된 프로세스들에서 사용하기 위한 예시적인 컴퓨터-실행가능 컴포넌트들은, (도 3 에 도시된) 프로세서 (302) 로 하여금 3D CAD 모델링된 오브젝트들을 갖는 대상 설비의 레이저 스캔 이미지 (25) 를 수신하도록 하는 입력 컴포넌트를 포함하고, 하지만 이것만 포함하는 것으로 한정되지 않는다. 컴포넌트들은 또한, 프로세서 (302) 로 하여금 예를 들어 (도 3 에서 도시된) I/O 인터페이스 (328) 를 통해 사용자 입력들을 수신하게 하는 인터페이스 컴포넌트를 포함한다. 상기 설명된 바와 같이, 사용자 입력들은, 모델링된 오브젝트에 대한 부정확한 맵핑을 나타내는, 리엔지니어링된 3D CAD 모델 (53) 에서의 모델링된 오브젝트의 사용자 선택, 및/또는, 3D CAD 모델 리엔지니어링 툴 (50) 및 분석 엔진 (155) 에 관하여 및/또는 과 함께 3D CAD 모델 (53) 에 대한 정확한 오브젝트 정보의 사용자 입력에 관련될 수도 있다.

또한, 컴포넌트들은, 프로세서 (302) 로 하여금, 대상 설비의 레이저 스캔 데이터 (25) 를 입력으로서 수신하게 하고, 대상 설비의 CAD 설계 로직 및 장치의 CAD 설계 로직을 이용하여 수신된 레이저 스캔 데이터를 분석하게 하며, 대상 설비의 3D CAD 모델 (53) 을 자동적으로 재구축하게 하는, 모델 리엔지니어링 분석기 컴포넌트를 포함한다. 실시형태들에서, 모델 리엔지니어링 분석기 컴포넌트는 또한, 프로세서 (302) 로 하여금, 3D CAD 모델 (53) 을 형성하는 CAD 모델 오브젝트들, 설비에서의 상이한 오브젝트들 및 장치를 나타내는 상이한 CAD 모델 오브젝트들에 레이저 스캔 데이터 (25) 를 맵핑하게 한다. 컴포넌트는 프로세서 (302) 로 하여금, 이러한 맵핑들을 설비 오브젝트들 및 설비에서의 장치의 형상, 사이즈, 및 연결의 순서에 기초하여 실시하게 한다. 또한, 일부 실시형태들에서, 모델 리엔지니어링 분석기 컴포넌트는 프로세서 (302) 로 하여금, 레이저 스캔 데이터 (25) 에서, CAD 모델링 프리미티브에 형상을 맵핑하는 그래픽 오브젝트 데이터베이스 (159) 에서 정의된 형상을 식별하게 한다. 컴포넌트는 프로세서 (302) 로 하여금, 그래픽 오브젝트 데이터베이스 (159) 에 새로운 형상을 추가하게 할 수도 있다.

또한, 일부 실시형태들에서, 모델 리엔지니어링 분석기 컴포넌트는 프로세서 (302) 로 하여금, 레이저 스캔 데이터 (25) 로부터 반복적으로 탐색, 식별 및 맵핑하기 위해 규칙들을 적용하게 한다:

각각의 3D CAD 모델 (53) 오브젝트들에 의해 표현될 오브젝트들 (예를 들어, 파이프 세그먼트들, 드럼들, 파이프 파트들, 펌프들, 용기들, 밸브들, 필터 타워들, 빌딩들, 게이지들, 도어들, 게이트들/펜스들, 기둥 구조들, 계단들, 난간들 등),

작은 오브젝트 파트들 (예를 들어, 쇠고리들, 나사 꼬리들, 볼트들, 평탄 면 상의 융기부들 등),

식별된 오브젝트 파트들에 양 단부들에서 각각 부착되는 식별되지 않는 오브젝트 파트들, 및

기하학적 오브젝트들 (예를 들어, 원통들, 원뿔들, 구들, 정육면체들 등).

또한, 일부 실시형태들에서, 모델 리엔지니어링 분석기 컴포넌트는 프로세서 (302) 로 하여금 플랜트 설계 철학에 기초한 규칙들의 셋트를 적용하게 한다. 대상 설비는 플랜트, 공장, 또는 정제소 또는 다른 프로세싱 플랜트일 수도 있다.

디스플레이 컴포넌트는 프로세서 (302) 로 하여금, 본 발명의 툴 (50) 에 의해 생성된 리엔지니어링된 (재구축된) 3D CAD 모델들 (53) 을 디스플레이 디바이스들 (318) 을 통해 디스플레이하게 한다. 대상 설비의 리엔지니어링된 3D CAD 모델 (53) 의 이러한 디스플레이 및 후속 조작은 3D CAD 모델링 애플리케이션을 통해서 이루어질 수도 있다.

비록 본 발명이 예시적인 컴퓨터 시스템 환경과 함께 설명되지만, 발명의 실시형태들은 수많은 다른 일반적인 목적 또는 특수 목적 컴퓨터 시스템 환경들 또는 구성들로 동작가능하다. 컴퓨터 시스템 환경은 본 발명의 임의의 양태의 기능 또는 사용의 범위에 대해 어떤 제한으로서 제안하는 것으로 의도되지 아니한다. 또한, 컴퓨터 시스템 환경은, 예시적인 동작 환경에서 나타난 컴포넌트들 중 임의의 하나 또는 조합에 관련된 임의의 종속성 또는 요건을 갖는 것으로 해석되어서는 아니된다. 본 발명의 양태들과 함께 사용하기에 적합할 수도 있는 잘 알려진 컴퓨터 시스템들, 환경들, 및/또는 구성들의 예들은, 퍼스널 컴퓨터들, 서버 컴퓨터들, 핸드-헬드 또는 랩톱 디바이스들, 멀티프로세서 시스템들, 마이크로프로세서-기반 시스템들, 셋톱 박스들, 프로그래머블 소비자 전자기기들, 모바일 전화기들, 네트워크 PC 들, 미니컴퓨터들, 메인프레임 컴퓨터들, 상기 시스템들 또는 디바이스들의 임의의 것을 포함하는 분산 컴퓨팅 환경들 등을 포함하고, 하지만 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 실시형태들은, 하나 이상의 컴퓨터들 또는 다른 디바이스들에 의해 실행되는, 프로그램 컴포넌트들 또는 모듈들과 같은, 컴퓨터-실행가능 명령들의 일반적인 맥락에서 설명될 수도 있다. 본 발명의 양태들은 컴포넌트들 또는 모듈들의 임의의 수 및 조직으로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 본 발명의 양태들은 본 명세서에서 설명되고 도면들에서 도시된 특정 컴퓨터-실행가능 명령들 또는 특정 컴포넌트들 또는 모듈들에 한정되지 않는다. 본 발명의 대안적인 실시형태들은 본 명세서에서 예시되고 설명된 다소의 기능성을 갖는 상이한 컴퓨터-실행가능 명령들 또는 컴포넌트들을 포함할 수도 있다.

본 명세서에서 설명되고 예시된 본 발명의 실시형태들에서의 동작들의 실행 또는 수행의 순서는 달리 명시되지 않는 한 필수적인 것이 아니다. 즉, 동작들은 달리 명시되지 않는 한 임의의 순서로 수행될 수도 있고, 본 발명의 실시형태들은 본 명세서에서 개시된 것들보다 추가의 또는 더 적은 동작들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 다른 동작이 본 발명의 양태들의 범위 내에 있기 전에, 동시에, 또는 그 후에, 특정 동작을 실행 또는 수행하는 것이 고려된다.

본 발명의 양태들 또는 그것의 실시형태들의 엘리먼트들을 도입할 때, "a", "an", "the", 및 "상기 (said)" 와 같은 관사들은 하나 이상의 엘리먼트들이 존재하는 것을 의미하도록 의도된다. "구비", "포함", 및 "갖는" 이라는 용어들은 포함적인 것으로 의도되고 나열된 엘리먼트들 외의 다른 추가적인 엘리먼트들이 존재할 수도 있다는 것을 의미한다.

이 쓰여진 설명은, 최선 모드를 포함하는 본 발명을 개시하기 위해, 또한, 통상의 기술자가 임의의 디바이스들 또는 시스템들을 만들고 사용하는 것 및 임의의 통합된 방법들을 수행하는 것을 포함하는 본 발명을 실시하는 것을 가능하게 하기 위해 예들을 이용한다. 본 발명의 특허가능 범위는 청구항들에 의해 정의되고, 통상의 기술자에 대해 일어나는 다른 예들을 포함할 수도 있다. 이러한 다른 예들은, 그들이 청구항들의 문자적 언어와 상이하지 않은 구조적 엘리먼트들을 가지는 경우, 또는 그들이 청구항들의 문자적 언어와 비실질적인 차이들을 가지면서 균등한 구조적 엘리먼트들을 포함하는 경우에, 청구항들의 문자적 언어 내이도록 의도된다.

본 명세서에서 인용된 모든 특허들, 발행된 출원들 및 참조문헌들의 교시들은 참조에 의해 그 전체가 본 명세서에 통합된다.

이 발명은 그것의 예시적인 실시형태들을 참조하여 상세하게 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구항들에 의해 포함되는 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이, 형태 및 상세들에서의 다양한 변화들이 이루어질 수도 있다는 것은 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다.

예를 들어, 전술한 것은 생산 프로세스 자산들에 대한 실시형태들의 적용을 설명하지만, 본 발명의 원리들은 도시들, 공급 체인들, 및 다중-자산 그룹핑들에 적용된다.

Claims (20)

1. 3D 컴퓨터 지원 설계 (CAD) 모델링의 컴퓨터-구현 방법으로서,
   대상 설비의 레이저 스캔 데이터를 수신하는 단계로서, 상기 대상 설비는 다양한 장치를 가지고, 상기 대상 설비의 이전에 생성된 3D CAD 모델이 존재하는, 상기 대상 설비의 레이저 스캔 데이터를 수신하는 단계;
   상기 대상 설비의 상기 3D CAD 모델을 재구축하기 위해, 수신된 상기 레이저 스캔 데이터에 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하는 단계로서, 상기 분석은 상기 설비의 설계 로직 및 장치의 설계 로직을 이용하는, 상기 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하는 단계; 및
   상기 대상 설비의 재구축된 3D CAD 모델을 출력부에 제공하는 단계를 포함하는, 3D CAD 모델링의 컴퓨터-구현 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 분석은 규칙에 기초하는, 3D CAD 모델링의 컴퓨터-구현 방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하는 단계는, 상기 이전에 생성된 3D CAD 모델을 형성하는 CAD 모델 오브젝트들에 레이저 스캔 데이터를 맵핑하는 단계를 포함하고, 상이한 CAD 모델 오브젝트들은 상기 설비에서의 상이한 오브젝트들 및 장치를 나타내며, 상기 맵핑은 상기 설비에서의 오브젝트들 및 장치의 형상, 사이즈, 및 연결의 순서 중 어느 하나 이상에 기초하는, 3D CAD 모델링의 컴퓨터-구현 방법.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하는 단계는, 그래픽 오브젝트 데이터베이스에서 정의된 형상을 상기 레이저 스캔 데이터에서 식별하는 단계, 및 상기 형상을 상기 데이터베이스 내의 CAD 모델링 프리미티브 (primitive) 에 맵핑하는 단계를 포함하는, 3D CAD 모델링의 컴퓨터-구현 방법.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하는 단계는, 상기 그래픽 오브젝트 데이터베이스에 새로운 형상을 추가하는 단계를 더 포함하는, 3D CAD 모델링의 컴퓨터-구현 방법.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 대상 설비는 플랜트, 공장, 정제소, 도시, 공급 체인 또는 다중-자산 그룹핑 중 어느 것인, 3D CAD 모델링의 컴퓨터-구현 방법.
7. 제 1 항에 있어서,
   출력을 제공하는 것은 상기 재구축된 3D CAD 모델을 디스플레이하는 것을 포함하는, 3D CAD 모델링의 컴퓨터-구현 방법.
8. CAD 모델링을 위한 컴퓨터 장치로서,
   다양한 장치 및 오브젝트들을 갖는 대상 설비의 레이저 스캔 데이터의 소스; 및
   상기 소스로부터 레이저 스캔 데이터를 수신하기 위해 커플링된 CAD 리엔지니어링 툴을 포함하고,
   상기 CAD 리엔지니어링 툴은,
   상기 대상 설비의 3D CAD 모델을 재구축하기 위해, 수신된 상기 레이저 스캔 데이터에 대해 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하고; 그리고
   상기 대상 설비의 재구축된 상기 3D CAD 모델을 출력부에 제공하도록 구성되며,
   상기 분석은 상기 설비의 설계 로직 및 장치의 설계 로직을 이용하는, 컴퓨터 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 분석은 규칙에 기초하는, 컴퓨터 장치.
10. 제 8 항에 있어서,
    상기 CAD 리엔지니어링 툴은, 상기 3D CAD 모델을 형성하는 CAD 모델 오브젝트들에 레이저 스캔 데이터를 맵핑하도록 더 구성되고, 상이한 CAD 모델 오브젝트들은 상기 설비에서의 상이한 오브젝트들 및 장치를 나타내며, 상기 맵핑은 상기 설비에서의 오브젝트들 및 장치의 형상, 사이즈, 및 연결의 순서 중 어느 것에 기초하는, 컴퓨터 장치.
11. 제 8 항에 있어서,
    상기 CAD 리엔지니어링 툴은, 그래픽 오브젝트 데이터베이스에서 정의된 형상을 레이저 스캔에서 식별하고, 상기 형상을 상기 데이터베이스 내의 CAD 모델링 프리미티브 (primitive) 에 맵핑하도록 더 구성되는, 컴퓨터 장치.
12. 제 10 항에 있어서,
    상기 CAD 리엔지니어링 툴은, 그래픽 오브젝트 데이터베이스에 새로운 형상을 추가하도록 더 구성되는, 컴퓨터 장치.
13. 제 8 항에 있어서,
    상기 대상 설비는 플랜트, 공장 또는 정제소 중 어느 것인, 컴퓨터 장치.
14. 제 8 항에 있어서,
    상기 CAD 리엔지니어링 툴은, 상기 재구축된 3D CAD 모델을 디스플레이하는, 컴퓨터 장치.
15. CAD 모델들을 리엔지니어링하기 위한 컴퓨터 프로그램 제품으로서,
    비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하고,
    상기 컴퓨터 판독가능 매체는,
    대상 설비의 레이저 스캔 데이터를 수신하기 위한 코드로서, 상기 대상 설비는 다양한 장치를 가지고 이전에 생성된 3D CAD 모델을 갖는, 상기 대상 설비의 레이저 스캔 데이터를 수신하기 위한 코드;
    상기 대상 설비의 상기 3D CAD 모델을 재구축하기 위해, 수신된 상기 레이저 스캔 데이터에 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하기 위한 코드로서, 상기 분석은 상기 설비의 설계 로직 및 장치의 설계 로직을 이용하는, 상기 컴퓨터 자동화된 분석을 적용하기 위한 코드; 및
    상기 대상 설비의 재구축된 3D CAD 모델을 출력부에 제공하기 위한 코드를 포함하는, 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 분석은 규칙에 기초하는, 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
17. 제 15 항에 있어서,
    상기 분석은 상기 3D CAD 모델을 형성하는 CAD 모델 오브젝트들에 레이저 스캔 데이터를 맵핑하고, 상이한 CAD 모델 오브젝트들은 상기 설비에서의 상이한 오브젝트들 및 장치를 나타내며, 상기 맵핑은 상기 설비에서의 오브젝트들 및 장치의 형상, 사이즈, 및 연결의 순서 중 어느 것에 기초하는, 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
18. 제 15 항에 있어서,
    상기 분석은 그래픽 오브젝트 데이터베이스에서 정의된 형상을 상기 레이저 스캔에서 식별하고, 상기 데이터베이스는 상기 형상을 CAD 모델링 프리미티브 (primitive) 에 맵핑하는, 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
19. 제 15 항에 있어서,
    상기 분석은 상기 데이터베이스에 새로운 형상을 더 추가하는, 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.
20. 제 15 항에 있어서,
    상기 대상 설비는 플랜트, 공장, 정제소, 도시, 공급 체인 또는 다중-자산 그룹핑 중 어느 것인, 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품.

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