KR20150064629A - Water cooling apparatus - Google Patents

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KR20150064629A KR1020130149560A KR20130149560A KR20150064629A KR 20150064629 A KR20150064629 A KR 20150064629A KR 1020130149560 A KR1020130149560 A KR 1020130149560A KR 20130149560 A KR20130149560 A KR 20130149560A KR 20150064629 A KR20150064629 A KR 20150064629A
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백지현
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a water cooling apparatus which includes a heat radiation body with an inner space in which cooling water flows and cooling fins are arranged in the inner space with holes through which the cooling water passes. According to the present invention, heat radiation performance is improved by increasing a contact area with the cooling water in the water cooling apparatus.

Description

수냉식 냉각 장치{WATER COOLING APPARATUS}[0001] WATER COOLING APPARATUS [0002]

본 발명은 냉각 장치에 관한 것으로, 특히 수냉식 냉각 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling device, and more particularly to a water-cooled cooling device.

일반적으로 전자 기기는 고성능화 및 고집적화됨에 따라, 많은 수의 부품들로 이루어진다. 이 때 전자 기기는, 부품들이 개별적으로 또는 상호 협력하여 구동함에 따라, 동작한다. 그런데, 전자 기기에서 부품들의 구동에 따라, 부품들 사이에서 열이 발생되는 문제점이 있다. 여기서, 열은 부품들에 오동작을 일으키며, 나아가 전자 기기의 고장을 야기할 수 있다. Generally, electronic devices are made up of a large number of parts as they are made high-performance and highly integrated. At this time, the electronic apparatus operates as the components are driven individually or in cooperation with each other. However, there is a problem in that heat is generated between the components as the components are driven by the electronic device. Here, the heat causes a malfunction in the parts, and may cause a failure of the electronic device.

상기한 문제점을 해결하기 위하여, 냉각 장치가 전자 기기에 장착되어, 전자 기기의 열을 방출한다. 이 때 냉각 장치는 냉각팬을 구비한다. 그리고 냉각 장치는 냉각팬을 회전하여, 전자 기기의 내부로부터 외부로 공기를 강제 이송시킨다. 그런데, 냉각 장치에서 냉각팬이 회전함에 따라, 소음 및 먼지가 발생된다. 여기서, 먼지는 전자 기기로 유입되어, 전자 기기의 부품들에 오동작을 일으키고, 나아가 전자 기기의 고장을 야기할 수 있다. In order to solve the above problem, a cooling device is mounted on an electronic device to emit heat of the electronic device. At this time, the cooling device has a cooling fan. The cooling device rotates the cooling fan to forcibly transfer air from the inside of the electronic device to the outside. However, as the cooling fan rotates in the cooling device, noise and dust are generated. Here, the dust may flow into the electronic device, causing malfunctions in the components of the electronic device, and may cause failure of the electronic device.

따라서, 본 발명은, 향상된 효율성을 갖는 수냉식 냉각 장치를 제공한다. 그리고 본 발명은, 전자 기기의 열을 효과적으로 방출하기 위한 수냉식 냉각 장치를 제공한다. 또한 본 발명은, 전자 기기 내 부품들의 오동작 및 전자 기기의 고장을 방지하기 위한 수냉식 냉각 장치를 제공한다.Accordingly, the present invention provides a water-cooled cooling apparatus with improved efficiency. The present invention provides a water-cooled cooling device for effectively releasing heat of an electronic device. The present invention also provides a water-cooled cooling device for preventing malfunction of components in an electronic device and failure of an electronic device.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 수냉식 냉각 장치는, 냉각수가 이동하는 내부 공간이 형성된 방열체와, 상기 내부 공간에 배열되며, 상기 냉각수가 통과하는 홀이 형성된 다수개의 냉각핀들을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a water-cooled cooling apparatus including a heat radiator having an internal space through which cooling water moves, and a plurality of cooling fins arranged in the internal space and having holes through which the cooling water passes.

그리고 본 발명에 따른 수냉식 냉각 장치에 있어서, 상기 방열체는, 가장자리 영역에서 상호 체결되어, 상기 내부 공간을 형성하는 냉각플레이트들을 포함한다. In the water-cooled cooling apparatus according to the present invention, the heat discharging body includes cooling plates which are mutually coupled in the edge region to form the internal space.

이 때 본 발명에 따른 수냉식 냉각 장치에 있어서, 상기 냉각핀들은, 상기 냉각플레이트들 중 적어도 어느 하나에 접촉한다. At this time, in the water-cooled cooling apparatus according to the present invention, the cooling fins come into contact with at least one of the cooling plates.

또한 본 발명에 따른 수냉식 냉각 장치에 있어서, 상기 홀은, 상기 냉각핀들의 연장 방향에 수직한 방향으로 형성되어 있다. Further, in the water-cooled cooling apparatus according to the present invention, the holes are formed in a direction perpendicular to the extending direction of the cooling fins.

아울러, 본 발명에 따른 수냉식 냉각 장치에 있어서, 상기 냉각핀들은, 격자 구조로 배열된다. In addition, in the water-cooled cooling apparatus according to the present invention, the cooling fins are arranged in a lattice structure.

본 발명에 따른 수냉식 냉각 장치는, 냉각수와 접촉 면적이 증대된다. 즉 방열체에서 주변의 열 흡수 시, 냉각핀들로 열이 전달된다. 그리고 방열체의 내부 공간에서 냉각수 이동 시, 냉각핀들이 냉각수와 접촉한다. 이를 통해, 냉각핀들로부터 냉각수로 열이 전달된다. 이 때 방열체의 내부 공간에서 냉각수가 냉각핀을 관통함으로써, 냉각수의 이동 속도 변화가 억제된다. 이로 인하여, 냉각수의 이동 속도가 일정 범위 내에서 유지되는 동시에, 방열체의 방열 성능이 향상된다. 이에 따라, 수냉식 냉각 장치가 보다 향상된 효율성을 갖는다.In the water-cooled cooling device according to the present invention, the contact area with the cooling water is increased. That is, heat is transferred to the cooling fins when the heat sink absorbs the surrounding heat. When the cooling water moves in the internal space of the heat discharging body, the cooling fins come into contact with the cooling water. As a result, heat is transferred from the cooling fins to the cooling water. At this time, the cooling water passes through the cooling fin in the inner space of the heat discharging body, so that the change in the moving speed of the cooling water is suppressed. As a result, the moving speed of the cooling water is maintained within a certain range, and the heat radiation performance of the heat radiator is improved. Thereby, the water-cooled cooling device has a further improved efficiency.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수냉식 냉각 장치를 도시하는 블록도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 수냉식 냉각 장치에서 방열체를 도시하는 사시도,
도 3은 도 2에서 A-A’를 따라 절단된 단면을 도시하는 단면도,
도 4는 도 2에서 냉각핀을 확대하여 도시하는 사시도, 그리고
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 수냉식 냉각 장치에서 냉각핀의 변형 예들을 도시하는 사시도들이다. 1 is a block diagram showing a water-cooled cooling apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a heat discharger in a water-cooled type cooling apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 2,
Fig. 4 is an enlarged perspective view of the cooling fin in Fig. 2, and Fig.
5 is a perspective view showing modifications of the cooling fin in the water-cooled cooling apparatus according to the embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the same components are denoted by the same reference symbols as possible in the accompanying drawings. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수냉식 냉각 장치를 도시하는 블록도이다. 1 is a block diagram showing a water-cooled cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 수냉식 냉각 장치(100)는, 냉각수 탱크(110), 냉각수 펌프(120), 공급관(130), 방출관(140) 및 방열체(150)를 포함한다. 1, the water-cooled cooling apparatus 100 includes a cooling water tank 110, a cooling water pump 120, a supply pipe 130, a discharge pipe 140, and a heat discharging unit 150.

냉각수 탱크(110)는 냉각수를 저장한다. 이 때 냉각수 탱크(110)는 냉각수를 일시적으로 저장한다. 그리고 냉각수 탱크(110)는 공급관(130) 및 방출관(140)과 연결된다. 또한 냉각수 탱크(110)는, 방출관(140)으로부터 냉각수가 유입된다. 게다가, 냉각수 탱크(110)는 공급관(130)으로 냉각수를 공급한다. 여기서, 냉각수로서, 냉각수 탱크(110), 냉각수 펌프(120), 공급관(130), 방출관(140) 및 방열체(150)를 오염시키거나 부식시키는 물질이 없는 액체가 사용된다. The cooling water tank 110 stores cooling water. At this time, the cooling water tank 110 temporarily stores the cooling water. The cooling water tank 110 is connected to the supply pipe 130 and the discharge pipe 140. Further, in the cooling water tank (110), the cooling water flows from the discharge pipe (140). In addition, the cooling water tank 110 supplies cooling water to the supply pipe 130. Here, as the cooling water, a liquid that does not contain any substance that contaminates or corrodes the cooling water tank 110, the cooling water pump 120, the supply pipe 130, the discharge pipe 140, and the heat discharger 150 is used.

이 때 냉각수 탱크(110)는 냉각기(도시되지 않음)를 구비하여, 냉각수를 냉각시킬 수 있다. 이를 통해, 냉각수 탱크(110)는 냉각수를 재사용시킬 수 있다. 한편, 냉각수 탱크(110)는 두 개의 저장 영역(도시되지 않음)들을 구비할 수 있다. 여기서, 제 1 저장 영역은 공급관(130)과 연결되며, 제 2 저장 영역은 방출관(140)과 연결될 수 있다. 그리고 냉각수 탱크(110)는 제 2 저장 영역의 냉각수를 배수시킬 수 있다. At this time, the cooling water tank 110 is provided with a cooler (not shown) to cool the cooling water. Thereby, the cooling water tank 110 can reuse the cooling water. On the other hand, the cooling water tank 110 may have two storage areas (not shown). Here, the first storage region may be connected to the supply pipe 130, and the second storage region may be connected to the discharge pipe 140. And the cooling water tank 110 can drain the cooling water in the second storage area.

냉각수 펌프(120)는 냉각수를 순환시킨다. 즉 냉각수 펌프(120)가 냉각수에 압력을 인가한다. 이 때 냉각수 펌프(120)는 냉각수 탱크(110)와 방열체(150) 사이에 배치된다. 여기서, 냉각수 펌프(120)는 공급관(130)을 통해, 냉각수 탱크(110) 및 방열체(150)에 연결된다. 그리고 냉각수가 공급관(130)으로 이송되도록, 냉각수 펌프(120)가 냉각수에 압력을 인가한다. 즉 냉각수 펌프(120)는 냉각수 탱크(110)로부터 냉각수를 흡입하여, 방열체(150)로 냉각수를 수송한다. The coolant pump 120 circulates the coolant. That is, the cooling water pump 120 applies pressure to the cooling water. At this time, the cooling water pump 120 is disposed between the cooling water tank 110 and the heat discharging body 150. Here, the cooling water pump 120 is connected to the cooling water tank 110 and the heat discharging body 150 through the supply pipe 130. The cooling water pump 120 applies pressure to the cooling water so that the cooling water is transferred to the supply pipe 130. That is, the cooling water pump 120 sucks the cooling water from the cooling water tank 110 and transports the cooling water to the heat dissipating body 150.

공급관(130)은 냉각수를 이송한다. 즉 공급관(130)은 냉각수를 공급한다. 이 때 공급관(130)은 냉각수 탱크(110)와 방열체(150)를 연결한다. 그리고 공급관(130)은 냉각수 펌프(120)에 연결된다. 구체적으로, 공급관(130)은 냉각수 탱크(110)와 냉각수 펌프(120)를 연결하며, 냉각수 펌프(120)와 방열체(150)를 연결한다. 또한 공급관(130)은 냉각수 탱크(110)로부터 방열체(150)로 냉각수를 공급한다. 여기서, 냉각수 펌프(120)에 의해 냉각수에 압력이 인가됨에 따라, 공급관(130)이 방열체(150)로 냉각수를 공급한다. The supply pipe 130 transfers the cooling water. In other words, the supply pipe 130 supplies cooling water. At this time, the supply pipe 130 connects the cooling water tank 110 and the heat discharging body 150. The supply pipe 130 is connected to the coolant pump 120. Specifically, the supply pipe 130 connects the cooling water tank 110 and the cooling water pump 120, and connects the cooling water pump 120 and the heat discharger 150. The supply pipe 130 supplies the cooling water from the cooling water tank 110 to the heat discharging body 150. Here, as pressure is applied to the cooling water by the cooling water pump 120, the supply pipe 130 supplies the cooling water to the heat discharging body 150.

방출관(140)은 냉각수를 이송한다. 즉 방출관(140)은 냉각수를 방출한다. 이 때 방출관(140)은 공급관(130)과 별도로, 방열체(150)와 냉각수 탱크(110)를 연결한다. 그리고 방출관(140)은 방열체(150)로부터 냉각수 탱크(110)로 냉각수를 방출한다. 여기서, 냉각수 펌프(120)에 의해 냉각수에 압력이 인가됨에 따라, 방출관(140)이 방열체(150)로부터 냉각수를 방출한다. The discharge pipe 140 transfers the cooling water. In other words, the discharge pipe 140 discharges the cooling water. At this time, the discharge pipe 140 connects the heat discharging body 150 and the cooling water tank 110 separately from the supply pipe 130. The discharge tube 140 discharges the cooling water from the heat discharging body 150 to the cooling water tank 110. Here, as pressure is applied to the cooling water by the cooling water pump 120, the discharge pipe 140 discharges the cooling water from the heat discharging body 150.

방열체(150)는 실질적으로 냉각수를 사용한다. 즉 방열체(150)가 냉각수를 이용하여, 주변의 열을 흡수 및 방출한다. 이러한 방열체(150)는 전자 기기의 부품(도시되지 않음)들에 인접하여 배치된다. 여기서, 방열체(140)는 전자 기기의 부품들 중 적어도 어느 하나에 접촉할 수 있다. 그리고 방열체(150)는 공급관(130) 및 방출관(140)과 연결된다. 또한 방열체(150)는, 공급관(130)으로부터 냉각수가 유입된다. 게다가, 방열체(150)는 내부에서 냉각수를 이동시킨다. 아울러, 방열체(150)는 방출관(140)으로 냉각수를 방출한다. 이를 통해, 방열체(150)는 전자 기기의 부품들로부터 냉각수로 열을 흡수하여 방출한다. The heat discharging body 150 substantially uses cooling water. That is, the heat discharging body 150 absorbs and discharges the surrounding heat by using the cooling water. The heat discharger 150 is disposed adjacent to components (not shown) of the electronic apparatus. Here, the heat discharging body 140 may contact at least one of the components of the electronic apparatus. The heat discharging body (150) is connected to the supply pipe (130) and the discharge pipe (140). In addition, cooling water flows into the heat discharging body (150) from the supply pipe (130). In addition, the heat discharging body 150 moves the cooling water inside. In addition, the heat discharging body (150) discharges the cooling water to the discharge pipe (140). Thus, the heat discharging body 150 absorbs and discharges heat from the components of the electronic apparatus to the cooling water.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 수냉식 냉각 장치에서 방열체를 도시하는 사시도이다. 그리고 도 3은 도 2에서 A-A’를 따라 절단된 단면을 도시하는 단면도이다. 또한 도 4는 도 2에서 냉각핀을 확대하여 도시하는 사시도이다. 게다가, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 수냉식 냉각 장치에서 냉각핀의 변형 예들을 도시하는 사시도들이다. 2 is a perspective view showing a heat radiator in a water-cooled cooling apparatus according to an embodiment of the present invention. And FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 4 is an enlarged perspective view of the cooling fin in Fig. 2. Fig. 5 is a perspective view showing modifications of the cooling fin in the water-cooled cooling apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 수냉식 냉각 장치(100)에서, 방열체(150)는 입구부(151), 출구부(153), 통로부(155) 및 다수개의 냉각핀(160)들을 포함한다. 2, 3, and 4, in the water-cooled cooling apparatus 100 of this embodiment, the heat sink 150 includes an inlet 151, an outlet 153, a passage 155, Pins (160).

입구부(151)는 방열체(150)로 냉각수를 유입시킨다. 즉 입구부(151)는 공급관(130)으로부터 방열체(150)로 냉각수를 유입시킨다. 이러한 입구부(151)는 공급관(130)에 체결된다. 여기서, 입구부(151)는 공급관(130)의 일 단부를 둘러쌀 수 있다. 이를 통해, 입구부(151)는 방열체(150)를 공급관(130)으로 개방시킨다. The inlet portion 151 allows the cooling water to flow into the heat discharging body 150. That is, the inlet portion 151 allows the cooling water to flow into the heat discharging body 150 from the supply pipe 130. The inlet portion 151 is fastened to the supply pipe 130. Here, the inlet portion 151 may surround one end of the supply pipe 130. Through this, the inlet portion 151 opens the heat discharging body 150 to the supply pipe 130.

출구부(153)는 방열체(150)로부터 냉각수를 방출한다. 즉 출구부(153)는 방열체(150)로부터 방출관(140)으로 냉각수를 방출한다. 이러한 출구부(153)는 방출관(140)에 체결된다. 여기서, 출구부(153)는 방출관(140)의 일 단부를 둘러쌀 수 있다. 이를 통해, 출구부(153)는 방열체(150)를 방출관(140)으로 개방시킨다. The outlet 153 discharges the cooling water from the heat discharging body 150. That is, the outlet 153 discharges the cooling water from the heat discharging body 150 to the discharge tube 140. The outlet 153 is fastened to the discharge tube 140. Here, the outlet 153 may surround one end of the discharge tube 140. Thus, the outlet 153 opens the heat discharging body 150 to the discharge tube 140.

통로부(155)는 방열체(150)에서 주변의 열을 흡수하여 방출한다. 이러한 통로부(155)가 실질적으로 전자 기기의 부품들에 인접하여 배치된다. 여기서, 통로부(155)는 전자 기기의 부품들 중 적어도 어느 하나에 접촉할 수 있다. 그리고 통로부(155)는 방열체(150) 내에서 냉각수를 이동시킨다. 이러한 통로부(155)는 입구부(151)와 출구부(153)를 연결한다. 여기서, 통로부(155)는 입구부(151)로부터 출구부(153)로 냉각수를 이동시킨다. 즉 입구부(151)로부터 냉각수가 유입되면, 통로부(155)가 주변의 열을 흡수하여 냉각수로 전달한다. 이를 통해, 출구부(153)가 통로부(155)로부터 냉각수를 방출시킴으로써, 통로부(155)에서 열이 방출된다. The passage portion 155 absorbs the ambient heat in the heat discharging body 150 and discharges it. These passage portions 155 are disposed substantially adjacent to the components of the electronic apparatus. Here, the passage portion 155 may contact at least one of the components of the electronic apparatus. The passage portion 155 moves the cooling water in the heat discharging body 150. The passage portion 155 connects the inlet portion 151 and the outlet portion 153 with each other. Here, the passage portion 155 moves the cooling water from the inlet portion 151 to the outlet portion 153. That is, when the cooling water flows from the inlet part 151, the passage part 155 absorbs the surrounding heat and transfers it to the cooling water. As a result, the outlet portion 153 discharges the cooling water from the passage portion 155, thereby releasing heat from the passage portion 155.

이 때 통로부(155)에, 내부 공간(156)이 형성되어 있다. 내부 공간(156)은 통로부(155)에서 냉각수의 실질적인 이동을 위해 제공된다. 그리고 통로부(155)는 냉각플레이트(157, 158)들을 포함한다. 냉각플레이트(157, 158)들은 상호 대향하며, 가장자리 영역에서 상호 체결된다. 여기서, 냉각플레이트(157, 158)들 중 적어도 어느 하나가 전자 기기의 부품들에 접촉할 수 있다. 이를 통해, 냉각플레이트(157, 158)들 사이에, 내부 공간(156)이 형성된다. At this time, an internal space 156 is formed in the passage portion 155. The internal space 156 is provided for the substantial movement of the cooling water in the passage portion 155. And the passage portion 155 includes cooling plates 157 and 158. The cooling plates 157, 158 are mutually opposed and fastened together in the edge region. Here, at least one of the cooling plates 157, 158 may contact parts of the electronic device. Thereby, an internal space 156 is formed between the cooling plates 157 and 158.

냉각핀(160)들은 방열체(150)에서 열 흡수 및 방출 성능을 개선한다. 즉 냉각핀(160)들은 통로부(155)로부터 냉각수로 열을 전달한다. 이러한 냉각핀(160)들은 통로부(155)의 내부 공간(156)에 배열된다. 이 때 냉각핀(160)들은 내부 공간(156)에서 분산되어 배열된다. 즉 냉각핀(160)들은 상호로부터 이격되어 배치된다. 여기서, 냉각핀(160)들은 격자(grid) 구조로 배열될 수 있다. 그리고 각각의 냉각핀(160)은 양단부 중 적어도 어느 하나를 통해, 통로부(155)에 접촉한다. 즉 각각의 냉각핀(160)은 냉각플레이트(157, 158)들 중 적어도 어느 하나에 접촉한다. 이 때 각각의 냉각핀(160)은 냉각플레이트(157, 158)들 중 어느 하나로부터 다른 하나로, 일 방향을 따라 연장된다. 여기서, 각각의 냉각핀(160)은 냉각플레이트(157, 158)들 중 적어도 어느 하나를 통해, 전자 기기의 부품들에 접촉할 수 있다. The cooling fins 160 improve heat absorbing and discharging performance in the heat discharging body 150. That is, the cooling fins 160 transfer heat from the passage portion 155 to the cooling water. These cooling fins 160 are arranged in the inner space 156 of the passage portion 155. At this time, the cooling fins 160 are dispersed and arranged in the inner space 156. That is, the cooling fins 160 are disposed apart from each other. Here, the cooling fins 160 may be arranged in a grid structure. Each of the cooling fins 160 is in contact with the passage portion 155 through at least one of both ends. That is, each of the cooling fins 160 is in contact with at least one of the cooling plates 157 and 158. Where each cooling fin 160 extends from one of the cooling plates 157, 158 to the other, along one direction. Here, each cooling fin 160 can contact parts of the electronic device through at least one of the cooling plates 157, 158.

이 때 각각의 냉각핀(160)에, 냉각홀(161)이 형성되어 있다. 냉각홀(161)은 냉각핀(160)에서 냉각수의 통과를 위해 제공된다. 이러한 냉각홀(161)은 냉각핀(160)을 관통한다. 즉 냉각홀(161)은 냉각핀(160)의 연장 방향에 수직한 방향으로 형성된다. 여기서, 냉각홀(161)은 입구부(151)로부터 출구부(153)로 연장되는 방향으로, 형성될 수 있다. At this time, the cooling holes 161 are formed in the respective cooling fins 160. The cooling hole 161 is provided for passing the cooling water through the cooling fin 160. This cooling hole 161 penetrates the cooling fin 160. That is, the cooling holes 161 are formed in a direction perpendicular to the extending direction of the cooling fin 160. Here, the cooling hole 161 may be formed in a direction extending from the inlet portion 151 to the outlet portion 153.

그리고 각각의 냉각핀(160)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 즉 본 실시예에서 냉각핀(160)이 사각기둥의 형상을 갖는 예를 개시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 냉각핀(160)은 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 육각기둥을 포함하는 다면체의 형상을 가질 수 있다. 또는 냉각핀(160)은 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 원기둥을 포함하는 회전체의 형상을 가질 수도 있다. 또한 각각의 냉각핀(160)에, 적어도 하나의 냉각홀(161)이 형성될 수 있다. 즉 본 실시예에서 냉각핀(160)에, 하나의 냉각홀(161)이 형성된 예를 개시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 냉각핀(160)에, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이 다수개의 냉각홀(161)들이 형성될 수도 있다. Each of the cooling fins 160 may have various shapes. That is, although the cooling fin 160 has the shape of a quadrangular prism in the present embodiment, the present invention is not limited thereto. For example, the cooling fin 160 may have the shape of a polyhedron including a hexagonal column as shown in FIG. 5 (a). Or the cooling fin 160 may have a shape of a rotating body including a cylinder as shown in FIG. 5 (b). At least one cooling hole 161 may be formed in each cooling fin 160. That is, an example in which one cooling hole 161 is formed in the cooling fin 160 in the present embodiment is described, but the present invention is not limited thereto. For example, a plurality of cooling holes 161 may be formed in the cooling fin 160 as shown in FIG. 5 (c).

즉 본 실시예의 수냉식 냉각 장치(100)는 냉각수를 순환시켜, 전자 기기를 냉각시킨다. 구체적으로, 냉각수 펌프(120)의 구동에 따라, 냉각수가 냉각수 탱크(110)로부터 공급관(130)으로 공급된다. 그리고 냉각수는 공급관(130)으로부터 방열체(150)로 공급된다. 또한 냉각수는 방열체(150)의 내부 공간(156)을 통과한다. 여기서, 냉각수는 냉각핀(160)들의 사이를 통과하며, 각각의 냉각핀(160)에서 냉각홀(161)을 통과한다. 이 후 냉각수는 방열체(150)로부터 방출관(140)으로 방출된다. 아울러, 냉각수는 방출관(140)으로부터 냉각수 탱크(110)로 방출된다. That is, the water-cooled cooling device 100 of this embodiment circulates cooling water to cool the electronic device. Specifically, as the cooling water pump 120 is driven, cooling water is supplied from the cooling water tank 110 to the supply pipe 130. The cooling water is supplied from the supply pipe 130 to the heat discharger 150. The cooling water also passes through the internal space 156 of the heat discharging body 150. Here, the cooling water passes between the cooling fins 160, and passes through the cooling holes 161 at the respective cooling fins 160. Thereafter, the cooling water is discharged from the heat discharging body (150) to the discharge pipe (140). In addition, the cooling water is discharged from the discharge pipe (140) to the cooling water tank (110).

이 때 방열체(150)는 주변의 열을 흡수하여, 내부 공간(156)의 냉각수로 전달한다. 즉 통로부(155)가 전자 기기의 부품들로부터 열을 흡수한다. 그리고 통로부(155)로부터 냉각핀(160)들로 열이 전달된다. 또한 통로부(155)와 냉각핀(160)들이 냉각수와 접촉한다. 여기서, 통로부(155)와 냉각핀(160)로부터 냉각수로 열이 전달된다. 이를 통해, 수냉식 냉각 장치(100)에서 냉각수가 순환됨에 따라, 열이 방열체(150)로부터 냉각수 탱크(110)로 방출된다. At this time, the heat discharging body (150) absorbs the surrounding heat and transfers it to the cooling water in the internal space (156). That is, the passage portion 155 absorbs heat from the components of the electronic device. Heat is transferred from the passage portion 155 to the cooling fins 160. The passage portion 155 and the cooling fin 160 are in contact with the cooling water. Here, heat is transferred from the passage portion 155 and the cooling fin 160 to the cooling water. As a result, as the cooling water is circulated in the water-cooled cooling apparatus 100, heat is discharged from the heat discharging body 150 to the cooling water tank 110.

본 발명에 따르면, 방열체(150)에서 주변의 열 흡수 시, 통로부(155)로부터 냉각핀(160)들로 열이 전달된다. 그리고 통로부(155)의 내부 공간(156)에서 냉각수 이동 시, 통로부(155) 뿐만 아니라 냉각핀(160)들이 냉각수와 접촉한다. 이를 통해, 통로부(155) 뿐만 아니라 냉각핀(160)들로부터 냉각수로 열이 전달된다. 이 때 통로부(155)의 내부 공간(156)에서 냉각수가 냉각핀(160)의 냉각홀(161)을 통과함으로써, 냉각수의 이동 속도 변화가 억제된다. 이로 인하여, 냉각수의 이동 속도가 일정 범위 내에서 유지되는 동시에, 방열체(150)의 방열 성능이 향상된다. 이에 따라, 수냉식 냉각 장치(100)가 보다 향상된 효율성을 갖는다.According to the present invention, heat is transferred from the passage portion 155 to the cooling fins 160 when the heat absorber 150 absorbs ambient heat. When the cooling water moves in the internal space 156 of the passage portion 155, the cooling portions 160 as well as the passage portion 155 come into contact with the cooling water. As a result, heat is transferred from the cooling fins 160 as well as the passage portion 155 to the cooling water. At this time, the cooling water passes through the cooling hole 161 of the cooling fin 160 in the internal space 156 of the passage portion 155, so that the change in the moving speed of the cooling water is suppressed. As a result, the moving speed of the cooling water is maintained within a certain range and the heat radiation performance of the heat discharging body 150 is improved. As a result, the water-cooled cooling apparatus 100 has improved efficiency.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. It should be noted that the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of the present invention in order to facilitate the understanding of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. That is, it will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible.

100: 수냉식 냉각 장치 110: 냉각수 탱크
120: 냉각수 펌프 130: 공급관
140: 방출관 150: 방열체
151: 입구부 153: 출구부
155: 통로부 156: 내부 공간
160: 냉각핀 161: 냉각홀100: water-cooled cooling device 110: cooling water tank
120: coolant pump 130: supply pipe
140: discharge pipe 150:
151: inlet part 153: outlet part
155: passage portion 156: inner space
160: cooling pin 161: cooling hole

Claims (8)

냉각수가 이동하는 내부 공간이 형성된 방열체와,
상기 내부 공간에 배열되며, 상기 냉각수가 통과하는 홀이 형성된 다수개의 냉각핀들을 포함하는 냉각 장치. A heat dissipating body having an internal space through which the cooling water moves,
And a plurality of cooling fins arranged in the inner space and having holes through which the cooling water passes. 제 1 항에 있어서, 상기 방열체는,
가장자리 영역에서 상호 체결되어, 상기 내부 공간을 형성하는 냉각플레이트들을 포함하는 냉각 장치. The heat sink according to claim 1,
And cooling plates interlaced in an edge region to form the interior space. 제 2 항에 있어서, 상기 냉각핀들은,
상기 냉각플레이트들 중 적어도 어느 하나에 접촉하는 냉각 장치.The cooling device according to claim 2,
And at least one of said cooling plates is in contact with said cooling plate. 제 3 항에 있어서, 상기 냉각핀들은,
상기 냉각플레이트들 중 어느 하나로부터 다른 하나로 연장되는 냉각 장치. 4. The cooling device according to claim 3,
Wherein the cooling plate extends from one of the cooling plates to the other. 제 4 항에 있어서, 상기 홀은,
상기 냉각핀들의 연장 방향에 수직한 방향으로 형성되는 냉각 장치.The method as claimed in claim 4,
And the cooling fins are formed in a direction perpendicular to an extending direction of the cooling fins. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각핀들은,
격자 구조로 배열되는 냉각 장치. The cooling device according to claim 1,
A cooling device arranged in a lattice structure. 제 2 에 있어서, 상기 방열체는,
상기 냉각플레이트들의 일 측부에 배치되며, 상기 냉각수를 상기 내부 공간으로 유입시키는 입구부와,
상기 냉각 플레이트의 타 측부에 배치되며, 상기 내부 공간으로부터 상기 냉각수가 방출되는 출구부를 더 포함하는 냉각 장치. In the second aspect,
An inlet portion disposed at one side of the cooling plates for introducing the cooling water into the internal space,
And an outlet portion that is disposed on the other side of the cooling plate and through which the cooling water is discharged from the internal space. 제 7 항에 있어서, 상기 홀은,
상기 입구부로부터 상기 출구부로 연장되는 방향으로, 형성된 냉각 장치.8. The apparatus of claim 7,
And a direction extending from the inlet portion to the outlet portion.
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