KR20150051772A - Camera module - Google Patents

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KR20150051772A
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이준택
박상옥
이성민
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Abstract

Provided in an embodiment is a camera module which is characterized by comprising a printed circuit board in which an image sensor is mounted; a base installed on the upper side of the printed circuit board; a bobbin installed on the upper side of the base to be reciprocated; a lower elastic member fixed on the base, and supporting the bobbin; a terminal installed on the base, having one end electrically connected to the printed circuit board, and having the other end electrically connected with the lower elastic member and a solder part; and a solder blocking part installed on the base, and blocking the movement of solder overflowed from the solder part.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
This embodiment relates to a camera module.

카메라 모듈은 이미지 센서가 실장 된 인쇄회로기판의 상측에 복수 매의 렌즈가 설치된 렌즈배럴을 배치하고, 렌즈배럴 또는 적어도 한 장의 렌즈를 이미지 센서에 대하여 움직여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. 이와 같은 오토 포커싱 기능은 다양한 액츄에이터를 통해 구현할 수 있는데, 보이스 코일 모터를 이용한 오토 포커싱 방식이 일반적이다.The camera module may include a lens barrel having a plurality of lenses on an upper surface of a printed circuit board on which an image sensor is mounted, and may perform an auto focusing function by moving a lens barrel or at least one lens with respect to the image sensor. Such an auto focusing function can be realized by various actuators. Auto focusing method using a voice coil motor is generally used.

보이스 코일 모터는 인쇄회로기판의 상측에 고정 설치되는 홀더부재에 마그네트를 설치하고, 상기 마그네트와 대응되는 위치에 외주면에 코일이 권선된 보빈을 상하 왕복 이동 가능하게 설치한다. 그리고, 상기 보빈의 내측에 복수 매의 렌즈가 설치된 렌즈배럴을 설치한다. 상기 코일은 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는데, 이를 위해 통전성 재질의 터미널이 상기 보빈을 탄력 지지하는 금속 재질의 탄성부재와 솔더링 된다.In the voice coil motor, a magnet is provided on a holder member fixedly mounted on a printed circuit board, and a bobbin on which a coil is wound on an outer circumferential surface at a position corresponding to the magnet is installed so as to be reciprocally movable up and down. Further, a lens barrel provided with a plurality of lenses on the inside of the bobbin is provided. The coil is electrically connected to the printed circuit board. To this end, a terminal of an electrically conductive material is soldered to an elastic member made of a metal to elastically support the bobbin.

이와 같이 터미널과 하측 탄성부재를 솔더링하는 경우는 터미널과 하측 스프링이 서로 다른 부재로 형성되는 구조에 적용되는데, 솔더링 위치는 하측 스프링의 상부면과, 상기 하측 스프링과 접촉하도록 구성되는 터미널의 단자돌기의 접촉면에 형성된다.In the case of soldering the terminal and the lower elastic member, the terminal and the lower spring are applied to a structure in which the terminal and the lower spring are formed of different members. The soldering position is determined by the upper surface of the lower spring, As shown in Fig.

단자돌기와 하측 스프링의 접촉면은 최대한 전기적 연결이 수월하도록 형성된다. 그러나 솔더링 공정은 수작업으로 이루어지기 때문에, 작업자의 숙련도에 따라 솔더 넘침이 발생되는 경우가 많다. 특히, 모바일 기기의 소형화로 인하여, 카메라 모듈의 크기가 작아짐에 따라, 이러한 솔더링 공정 불량은 빈번하게 발생되어, 조립불량 또는 오작동의 원인이 될 수 있다.The contact surfaces of the terminal protrusions and the lower spring are formed so as to facilitate the electrical connection as much as possible. However, because the soldering process is performed manually, the solder overflow often occurs depending on the skill of the operator. Particularly, due to the miniaturization of the mobile device, as the size of the camera module becomes smaller, such a soldering process failure frequently occurs, which may cause a poor assembly or malfunction.

또한, 하측 탄성부재의 두께만큼 빈 공간이 발생하기 때문에, 이 빈 공간을 통해 외부 이물이 카메라 모듈의 내부로 유입될 수 있다.
Further, since the empty space is generated by the thickness of the lower elastic member, external foreign matter can be introduced into the camera module through the empty space.

본 실시예는 솔더링 불량을 줄일 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
The present embodiment provides a camera module capable of reducing soldering defects.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서가 설치된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 설치되는 베이스; 상기 베이스 상측에 왕복 이동 가능하게 설치되는 보빈; 상기 베이스에 고정되어, 상기 보빈을 지지하는 하측 탄성부재; 상기 베이스에 설치되어, 일단은 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 하측 탄성부재와 솔더부에서 통전 가능하게 연결되는 터미널; 및 상기 베이스에 설치되고, 상기 솔더부에서 흘러 넘친 땜납의 유동을 차단하는 솔더 차단부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor is installed; A base provided on the printed circuit board; A bobbin installed to be reciprocatable above the base; A lower elastic member fixed to the base and supporting the bobbin; A terminal provided on the base, one end electrically connected to the printed circuit board, and the other end electrically connected to the lower elastic member and the solder portion; And a solder blocking portion provided on the base and blocking the flow of the solder flowing from the solder portion.

상기 솔더 차단부는 상기 베이스의 상측으로 돌출 형성되는 솔더 차단벽으로 마련될 수 있다.The solder blocking portion may be provided as a solder blocking wall protruding upward from the base.

상기 솔더 차단벽은 동일 높이를 가지면, 상기 단자부를 감싸 오목홈부를 형성하는 제 1 및 제 2 차단벽과, 서로 다른 높이를 가지는 1차 및 2차 차단벽 중 어느 하나일 수 있다.The solder barrier walls may be any one of first and second barrier walls that cover the terminal portions to form concave depressed portions and first and second barrier walls having different heights if the same.

다른 실시예에 따르면, 상기 솔더 차단부는 일정 깊이의 솔더 차단 트랩으로 마련될 수 있다.According to another embodiment, the solder barrier portion may be provided with a solder barrier trap having a predetermined depth.

상기 솔더 차단 트랩은 적어도 하나 이상의 트랩이 연결된 다중 솔더 차단 트랩 및 베이스의 외부면과 일정 거리 이격 된 부분 솔더 차단 트랩 중 어느 하나일 수 있다.
The solder barrier trap may be any one of a multiple solder barrier trap having at least one trap connected thereto and a partial solder barrier trap spaced a certain distance from the outer surface of the base.

솔더부와 가까운 위치에 솔더의 흘러 넘침을 방지하는 솔더 차단부가 설치되므로, 솔더부 주변에 솔더가 흘러 넘쳐, 하측 탄성부재의 표면을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
Since the solder blocking portion is provided at a position close to the solder portion to prevent the overflow of the solder, it is possible to prevent the solder from overflowing around the solder portion and contaminate the surface of the lower elastic member.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 2는 도 1의 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 평면도,
도 3은 제 1 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 4는 제 2 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 5는 제 3 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 6은 제 4 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도,
도 7은 제 5 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 그리고,
도 8은 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment,
Fig. 2 is a plan view showing the connection relationship between the lower elastic member and the terminal of Fig. 1,
3 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with the solder blocking portion according to the first embodiment,
4 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with a solder barrier portion according to the second embodiment;
5 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with the solder blocking portion according to the third embodiment;
6 is a perspective view showing a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with a solder blocking portion according to a fourth embodiment;
7 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with the solder blocking portion according to the fifth embodiment,
8 is a perspective view showing a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with a solder blocking portion according to the sixth embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 2는 도 1의 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 평면도, 도 3은 제 1 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 4는 제 2 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 5는 제 3 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 6은 제 4 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 도 7은 제 5 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도, 그리고, 도 8은 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부가 형성된 하측 탄성부재와 터미널의 연결 관계를 도시한 사시도 이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal of FIG. 1. FIG. 4 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with a solder blocking portion according to the second embodiment, FIG. 5 is a perspective view showing a connection relationship between the lower elastic member and the terminal, FIG. 6 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with a solder barrier according to the fourth embodiment, FIG. 7 is a perspective view showing a solder barrier according to the fifth embodiment, And FIG. 8 is a perspective view illustrating a connection relationship between a lower elastic member and a terminal formed with the solder blocking portion according to the sixth embodiment. A perspective view.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 보빈(30), 커버부재(40)를 포함한다.1 and 2, the camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board 10, a base 20, a bobbin 30, and a cover member 40.

인쇄회로기판(10)의 상측에는 이미지 센서(11)가 실장 되며, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에는 베이스(20)가 설치된다.An image sensor 11 is mounted on the upper side of the printed circuit board 10 and a base 20 is provided on the upper side of the printed circuit board 10.

상기 베이스(20)의 상기 이미지 센서(11)와 대면 되는 위치에는 적외선 차단 필터가 설치 되어, 상기 이미지 센서(11)에 적외선 파장 대역의 빛이 전달되는 것을 차단할 수 있다. 상기 베이스(20) 하측에 센서홀더를 추가로 구성하는 것도 가능하다. 본 실시예의 경우, 하측에 센서홀더 없이 하측 탄성부재(35)를 지지하기 위한 센서홀더와 일체로 구성된 베이스(20)를 가지는 구성을 예시로 설명한다.An infrared ray cutoff filter may be installed at a position of the base 20 facing the image sensor 11 to prevent transmission of light in the infrared wavelength band to the image sensor 11. [ A sensor holder may be further provided under the base 20. In the case of the present embodiment, a configuration having a base 20 integrally formed with a sensor holder for supporting the lower elastic member 35 without a sensor holder on the lower side will be described as an example.

베이스(20)에는 터미널(21)이 설치되어, 일단은 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되고, 그 타단은 후술할 하측 탄성부재(35)와 솔더링으로 통전 가능하게 연결될 수 있다.The base 20 is provided with a terminal 21, one end of which is electrically connected to the printed circuit board 10 and the other end of which can be connected to a lower elastic member 35 to be described later by being solderable.

터미널(21)은 금속재질로 설계에 따라 다양하게 구성될 수 있는데, 일 예로 하나의 부재가 적어도 2번 이상 절곡 형성되어 베이스(20)에 결합될 수도 있고, 베이스(20)에 인서트 사출될 수도 있다. 본 실시예의 경우에는 터미널(21)을 베이스(20)와 별도 부재로 형성하여 결합하는 것을 예시로 설명한다.The terminal 21 may be made of a metal material according to a design. For example, one member may be bent at least twice to be coupled to the base 20, or may be insert-molded into the base 20 have. In the case of this embodiment, the terminal 21 is formed as a separate member from the base 20, and the connection is described as an example.

도 2 및 도 3은 제 1 실시예에 따른 터미널(21)과 하측 탄성부재(35)의 연결부를 도시한 도면이다.2 and 3 are views showing connection portions of the terminal 21 and the lower elastic member 35 according to the first embodiment.

도시된 바와 같이, 터미널(21)의 하측 탄성부재(35) 연결부에는 상기 하측 탄성부재(35)의 상측으로 관통 결합되는 단자부(21a)가 마련된다. 그리고, 상기 연결부의 하측 탄성부재(35)에는 상기 단자부(21a)의 주변을 감싸는 단자 연결부(36)가 형성될 수 있다.As shown in the figure, the connection portion of the lower elastic member 35 of the terminal 21 is provided with a terminal portion 21a which is coupled to the upper side of the lower elastic member 35 through the upper portion. The lower elastic member 35 of the connection part may have a terminal connection part 36 surrounding the terminal part 21a.

단자부(21a)는 터미널(21)과 한 몸을 가지도록 형성되며, 터미널(21)의 일단을 절곡하여 형성할 수 있다. 단자 연결부(36)는 상기 단자부(21a)의 폭과 길이에 대응되도록 하측 탄성부재(35)에 절개부로 형성할 수 있으며, 또는 홀로 형성할 수도 있다.The terminal portion 21a is formed to have one body with the terminal 21, and one end of the terminal 21 can be formed by bending. The terminal connection portion 36 may be formed as an incision in the lower elastic member 35 so as to correspond to the width and length of the terminal portion 21a, or may be formed as a hole.

상기 단자부(21a)와 단자 연결부(36)는 솔더부(S)에서 땜납에 의해 통전 가능하게 연결되어, 인쇄회로기판(10)을 통해 공급되는 전원을 상기 하측 탄성부재(35)를 통해 후술 할 코일(32)에 전달할 수 있다. 솔더부(S)는 베이스(20)의 상부면에 올려진 하측 탄성부재(35)의 상부면과 단자부(21a)의 접촉위치에 형성될 수 있다. 상기 솔더부(S)에 도포되는 땜납은 솔더부(S)이외의 공간 및 하측 탄성부재(35)의 표면을 오염시키지 않는 것이 좋다. 그러나 카메라 모듈의 소형화에 따라, 수작업으로 이루어지는 솔더링 작업 중에 작업자의 실수 등으로 땜납이 솔더부(S) 이외의 구간에 흘러 넘칠 수도 있다. 본 실시예는 이와 같이 흘러 넘치는 솔더를 최소화하기 위하여 솔더 차단부를 베이스(20)에 형성하는 것에 특징이 있으며, 이는 뒤에 구체적으로 설명한다.The terminal portion 21a and the terminal connection portion 36 are connected to the solder portion S in such a manner that they can be energized by solder so that the power supplied through the printed circuit board 10 is supplied to the lower elastic member 35 To the coil (32). The solder portion S may be formed at the contact position between the upper surface of the lower elastic member 35 and the terminal portion 21a, which is placed on the upper surface of the base 20. [ It is preferable that the solder applied to the solder portion S does not contaminate the space other than the solder portion S and the surface of the lower elastic member 35. [ However, due to the miniaturization of the camera module, the solder may flow over portions other than the solder portion S due to a mistake of the operator during the manual soldering operation. The present embodiment is characterized in that a solder breaking portion is formed on the base 20 to minimize the solder flowing in such a manner, which will be described later in detail.

보빈(30)은 상기 베이스(20)의 상측에 상하 이동 가능하게 설치된다. 상기 보빈(30)의 초기 위치는 상기 베이스(20)의 상측면 또는, 미도시된 상부 프레임의 내측면 및 상기 베이스(20)와 상부 프레임 사이 공간부 중 어느 한 곳에 형성될 수 있다. 상기 보빈(30)의 바닥면에는 적어도 하나 이상의 보스가 돌출 형성될 수 있다. 상기 보스는 상기 베이스(20)와 초기 위치에서 면 접촉할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 상기 보스는 상기 보빈(30)의 바닥면에 복수 개가 대칭이 되도록 돌출 형성되는 것이 좋으나, 비대칭 형성도 가능하다.The bobbin (30) is installed on the upper side of the base (20) so as to be movable up and down. The initial position of the bobbin 30 may be formed on the upper surface of the base 20 or the inner surface of the upper frame and the space between the base 20 and the upper frame. At least one boss may protrude from the bottom surface of the bobbin 30. The boss may be in surface contact with the base 20 at an initial position. According to the present embodiment, a plurality of bosses may be formed on the bottom surface of the bobbin 30 so as to be symmetrical, but asymmetric formation is also possible.

상기 보빈(30)의 외주면에는 코일(32)이 권선 되어, 상기 코일(32)에 전류가 흐를 경우, 상기 커버부재(40)에 설치된 마그네트(41)와의 전자기적 상호작용에 의해 보빈(30)이 도 1의 화살표 A 방향으로 왕복운동을 수행할 수 있다.A coil 32 is wound on the outer circumferential surface of the bobbin 30 so that when the current flows through the coil 32, the bobbin 30 is rotated by the electromagnetic interaction with the magnet 41 provided on the cover member 40, It is possible to perform the reciprocating motion in the direction of arrow A in Fig.

상기 보빈(30)의 내주면에는 나사산이 형성되어 한 장 이상의 렌즈(34)가 설치되는 렌즈배럴(33)이 결합될 수 있다. 이를 한정하는 것은 아니며, 나사산 없이 상기 렌즈배럴(33)이 일체로 구성되거나 나사산 없는 렌즈배럴을 상기 보빈에 결합하는 것도 가능하다. A lens barrel 33 may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 30 to form a plurality of lenses 34. It is not limited thereto, and it is also possible to integrally form the lens barrel 33 without a thread, or to connect a threadless lens barrel to the bobbin.

커버부재(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)의 상측에 배치되고, 상기 커버부재(40)의 내주면에는 마그네트(41)가 상기 코일(32)이 권선 된 보빈(30)과 대면 되도록 설치된다. 1, a cover member 40 is disposed on the upper side of the base 20, and a magnet 41 is fixed to the inner circumferential surface of the cover member 40 by a bobbin 30 wound with the coil 32 ).

상기 커버부재(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 가장 바깥쪽 면을 형성할 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다. 경우에 따라 상기 커버부재(40)의 바깥쪽을 덮을 수 있도록 별도의 하우징 부재가 더 구비되는 것도 가능하다. 또한, 상기 커버부재는 금속재질로 형성될 수 있으며, 요크 기능을 수행할 수 있다.The cover member 40 may form the outermost surface of the camera module as shown in FIG. 1, but is not limited thereto. And a separate housing member may be further provided to cover the outer side of the cover member 40 as the case may be. In addition, the cover member may be formed of a metal material and may perform a yoke function.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 보빈(30)의 왕복이동을 탄력 지지할 수 있도록 상측 탄성부재(미도시) 및 하측 탄성부재(35)가 설치될 수 있다. 상기 상측 및 하측 탄성부재는 커버부재(40) 또는 베이스에 일단이 결합되고 타단은 보빈(30)의 상단 및 하단에 연결될 수 있다. 하측 탄성부재는 보빈(30)에 권선된 코일(32)에 전원을 공급하는 터미널이 일체로 하측 탄성부재를 절곡하여 구성될 수 있다. 또는, 상기 하측 탄성부재에 별도의 터미널 단자를 통해 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수도 있다.The camera module according to the present embodiment may be provided with an upper elastic member (not shown) and a lower elastic member 35 so as to elastically support the bobbin 30 in reciprocating motion. The upper and lower elastic members may be connected at one end to the cover member 40 or the base and at the other end to the upper and lower ends of the bobbin 30. The lower elastic member may be formed by bending a lower elastic member integrally with a terminal for supplying power to the coil 32 wound on the bobbin 30. Alternatively, the lower elastic member may be electrically connected to the printed circuit board through a separate terminal terminal.

상기 커버부재(40)와 하측 탄성부재 사이에는 스페이서가 개재될 수도 있다. 스페이서는 상기 하측 탄성부재를 상기 커버부재(40)에 대하여 절연하기 위해 설치하는 것으로, 스페이서 대신 상기 베이스(20)의 형상을 변경하여 사용하는 것도 가능하다. A spacer may be interposed between the cover member 40 and the lower elastic member. The spacer is provided to insulate the lower elastic member from the cover member 40. The shape of the base 20 may be changed instead of the spacer.

또한, 카메라 모듈의 외곽을 구성하는 커버부재(40)를 감싸도록 쉴드 캔과 같은 하우징 부재를 더 구비하는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 하우징 부재는 상기 보빈(30) 내측에 배치되는 렌즈를 통해 외부 이미지가 상기 이미지 센서로 전달될 수 있도록, 상기 렌즈와 대응되는 크기의 렌즈 홀을 중앙에 구비하여 외부 이미지가 상기 통공을 통해 상기 이미지 센서(11)로 전달되도록 구성할 수 있다. It is also possible to further include a housing member such as a shield can to enclose the cover member 40 constituting the outside of the camera module. In this case, the housing member is provided at the center with a lens hole having a size corresponding to the lens so that an external image can be transmitted to the image sensor through a lens disposed inside the bobbin 30, To the image sensor (11).

하우징 부재는 금속 재질로 마련되어 전자기파 차폐를 수행할 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 수지재질로 카메라 모듈의 가장 바깥쪽을 구성하거나, 기타 금속재질로 형성하는 것도 가능하다.The housing member may be made of a metal material to perform electromagnetic wave shielding, but is not limited thereto. The housing member may be made of a resin material as the outermost part of the camera module, or may be formed of other metal material.

또한, 별도의 하우징 부재를 더 구비하지 않고, 하우징부재와 요크를 일체화하는 구성도 가능하다. 즉, 카메라 모듈의 사이즈를 줄이기 위해 요크를 감싸도록 하우징 부재를 구성하지 않고, 요크의 외측면은 노출시키고, 요크의 외측면과 동일면이 되도록 나머지 부분만 하우징부재를 구성하여 일체화할 수도 있다.Further, it is also possible to integrate the housing member and the yoke without providing a separate housing member. That is, the housing member may not be configured to enclose the yoke to reduce the size of the camera module, but the outer surface of the yoke may be exposed, and the housing member may be configured to be integral with the outer surface of the yoke.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기한 터미널(21)의 단자부(21a)와 단자 연결부(36)를 전기적으로 연결하는 솔더부(S)의 땜납이 흘러 넘치는 것을 방지하기 위한 솔더 차단부로 솔더 차단벽(100)이 설치될 수 있다.1, in the camera module according to the first embodiment, solder of a solder portion S electrically connecting the terminal portion 21a of the terminal 21 and the terminal connecting portion 36 flows The solder blocking wall 100 may be provided with a solder blocking portion for preventing overflow.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 솔더 차단벽(100)은 단자부(21a)를 감싸도록 하측 탄성부재(35)에 절개되어 형성된 단자 연결부(36)의 개구부에 상측 방향으로 돌출 형성된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the solder barrier wall 100 is protruded upward from the opening of the terminal connection portion 36 formed in the lower elastic member 35 so as to surround the terminal portion 21a.

또한, 솔더 차단벽(100)의 돌출 높이는 상기 하측 탄성부재(35)의 두께를 넘지 않도록 형성되거나 높게 형성되어, 상기 솔더 차단벽(100)이 과도하게 돌출되지 않도록 구성될 수 있다.The protrusion height of the solder barrier wall 100 may be formed so as not to exceed the thickness of the lower elastic member 35 or may be formed to be high so that the solder barrier wall 100 is not excessively protruded.

이와 같은 구성에 따르면, 도 2의 솔더부(S)에 투입된 땜납의 양이 설계치 이상으로 많아 흘러 넘치더라도, 상기 솔더 차단벽(100)에 의해 넘친 땜납이 하측 탄성부재(35)의 몸체 부근으로 넘치는 것을 방지할 수 있다. 따라서 땜납 오염에 따른 이물질이 카메라 모듈의 적외선 차단 필터 및/또는 이미지 센서 측을 오염시키지 않는다.According to such a configuration, even if the amount of solder injected into the solder portion S of FIG. 2 exceeds the designed value, the solder overflowed by the solder barrier wall 100 is prevented from reaching the vicinity of the body of the lower elastic member 35 It is possible to prevent overflow. Therefore, the foreign matter caused by the solder contamination does not contaminate the infrared cut filter and / or the image sensor side of the camera module.

한편, 솔더 차단벽(100)의 형상은 다양하게 구성할 수 있다.On the other hand, the shape of the solder barrier wall 100 can be variously configured.

즉, 도 4에 도시된 제 2 실시예에 따른 솔더 차단부는 다중 차단벽(200)으로 형성될 수 있다. 다중 차단벽(200)은 하측 탄성부재(35)의 단자 연결부(36)의 개구부와 대응되는 제 1 차단벽(210)와 상기 단자 연결부(36)와 평행하며, 단자 연결부(36) 보다는 짧게 형성된 제 2 차단벽(220)을 포함할 수 있다. 제 1 차단벽(210)는 상기한 제 1 실시예에서의 솔더 차단벽(100)의 기능을 수행하고, 제 2 차단벽(220)은 상기 제 1 차단벽(210)와 함께 오목한 수용부를 구성하여, 흘러 넘치는 땜납이 베이스(20)의 측벽으로 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다. 한편, 제 1 및 제 2 차단부(210)(220)은 한 몸으로 형성될 수 있다. That is, the solder blocking portion according to the second embodiment shown in FIG. 4 may be formed as a multiple barrier wall 200. The multiple blocking walls 200 are formed in parallel with the terminal connecting portions 36 and the first blocking walls 210 corresponding to the opening portions of the terminal connecting portions 36 of the lower elastic member 35, And may include a second blocking wall 220. The first blocking wall 210 performs the function of the solder blocking wall 100 in the first embodiment described above and the second blocking wall 220 forms the concave receiving portion together with the first blocking wall 210 Thus, overflowing solder can be prevented from flowing over the side wall of the base 20. Meanwhile, the first and second blocking portions 210 and 220 may be formed as one body.

또한, 도 5에 도시된 제 3 실시예에 따른 솔더 차단부는 이중 차단벽(300)으로 형성될 수 있다. 상기 이중 차단벽(300)은 하측 탄성부재(35)의 단자 연결부(36)의 개구부와 대응되는 위치에 배치되며, 상기 솔더부(S)와 인접한 부분에 제 1 높이로 돌출 형성되는 1차 차단벽(310)과, 상기 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이로 돌출 형성되는 2차 차단벽(320)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 1차 차단벽(310)과 2차 차단벽(320)은 도시된 바와 같이 계단 형상으로 마련될 수 있다.In addition, the solder blocking portion according to the third embodiment shown in FIG. 5 may be formed as a double blocking wall 300. The double shielding wall 300 is disposed at a position corresponding to the opening of the terminal connecting portion 36 of the lower elastic member 35 and has a first height A wall 310 and a secondary blocking wall 320 protruding to a second height lower than the first height. At this time, the primary blocking wall 310 and the secondary blocking wall 320 may be formed in a stepped shape as shown in FIG.

이때, 상기 제 1 높이는 상기 하측 탄성부재(35)의 두께보다 큰 값을 가지도록 형성될 수 있다. 이는 1차 차단벽(310)이 솔더부(S)와 근접된 위치에 배치되므로, 2차 차단벽(320)에 비해 상대적으로 더 많은 양의 땜납의 흘러 넘침을 차단하기 위함이다. 또한, 2차 차단벽(320)은 하측 탄성부재(35)의 두께와 대응되도록 형성될 수 있다.At this time, the first height may be greater than the thickness of the lower elastic member 35. This is because the primary blocking wall 310 is disposed at a position close to the solder S so as to block the overflow of a larger amount of solder relative to the secondary blocking wall 320. [ In addition, the secondary blocking wall 320 may be formed to correspond to the thickness of the lower elastic member 35.

도 6은 제 4 실시예에 따른 솔더 차단부는 일정 깊이(d)를 가지는 요홈인 솔더 차단 트랩(400)으로 형성될 수 있다. 이때, 요홈의 형상은 상기한 제 1 실시예에 따른 일정 높이로 돌출 형성된 솔더 차단벽(100)과 동일하나, 오목한 요홈 형상으로 형성된 점에서 차이가 있다. 이때, 상기 깊이(d)는 베이스(20)의 두께를 넘지 않도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 솔더부(S)에서 흘러 넘친 땜납이 상기 솔더 차단 트랩(400)의 오목한 내부 공간부에 수용되므로, 흘러 넘친 땜납이 하측 탄성부재(35) 주변을 오염시키지 않는다.6, the solder barrier portion according to the fourth embodiment may be formed of a solder barrier trap 400 as a groove having a predetermined depth d. At this time, the shape of the groove is the same as the shape of the solder barrier wall 100 protruding at a predetermined height according to the first embodiment, but is different in that it is formed into a concave groove shape. At this time, the depth d may be formed so as not to exceed the thickness of the base 20. According to this configuration, since the solder flowing out of the solder portion S is accommodated in the concave inner space portion of the solder shield trap 400, the overflowing solder does not contaminate the periphery of the lower elastic member 35.

도 7은 제 5 실시예에 따른 솔더 차단부는 다중 솔더 차단 트랩(500)으로 마련될 수 있는데, 도시된 바와 같이 제 4 실시예와 같이 오목한 요홈으로 형성될 수 있다. 이때, 요홈의 형상은 상기한 제 2 실시예에 따른 일정 높이로 돌출 형성된 다중 차단벽(200)과 동일하나, 오목한 요홈 형상으로 형성된 점에서 차이가 있다. 제 4 실시예와 차이가 있는 부분은 흘러 넘친 땜납이 유동할 수 있는 내부 공간을 형성하여, 흘러 넘친 땜납이 솔더 차단 트랩(500)의 상측으로 돌출되는 것을 최대한 억제할 수 있다.7, the solder barrier portion according to the fifth embodiment may be formed as a multiple solder barrier trap 500, and may be formed as a concave groove as shown in the fourth embodiment as shown in FIG. At this time, the shape of the groove is the same as that of the multiple barrier wall 200 protruding at a predetermined height according to the second embodiment, but is different from that of the second embodiment in that it is formed into a concave groove shape. The difference from the fourth embodiment is that the overflowing solder can form an internal space through which the overflowing solder can be prevented from protruding to the upper side of the solder interception trap 500 as much as possible.

즉, 다중 솔더 차단 트랩(500)은 하측 탄성부재(35)의 단자 연결부(36)의 개구부와 대응되는 제 1 트랩(510)과 상기 단자 연결부(36)와 평행하며, 단자 연결부(36) 보다는 짧게 형성된 제 2 트랩(520)을 포함할 수 있다. 제 1 트랩(510)은 상기한 제 4 실시예에서의 솔더 차단 트랩(400)의 기능을 수행하고, 제 2 트랩(520)은 상기 제 1 트랩(510)과 함께 오목한 수용부를 구성하여, 흘러 넘치는 땜납에 유동 공간을 부여할 수 있다.That is, the multiple solder barrier trap 500 is disposed parallel to the terminal connection portion 36 and the first trap 510 corresponding to the opening of the terminal connection portion 36 of the lower elastic member 35, And may include a short formed second trap 520. The first trap 510 performs the function of the solder barrier trap 400 in the fourth embodiment and the second trap 520 constitutes a recessed receptacle together with the first trap 510, A flow space can be given to the overflowing solder.

도 8은 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부는 부분 솔더 차단 트랩(600)을 도시한 것으로, 제 4 실시예와 달리, 솔더 차단 트랩(600)의 위치를 베이스(20)의 외주면으로부터 일정 거리(g) 이격 시켜, 베이스(20)의 외주면 측으로 개구부를 형성하지 않도록 구성한 것에 차이가 있다. 이러한 구성에 따르면, 넘친 땜납이 베이스(20)의 외주면 측으로 흘러 넘치는 것이 차단될 수 있다.8 illustrates a partial solder shield trap 600 according to a sixth embodiment of the present invention. Unlike the fourth embodiment, the position of the solder shield trap 600 is spaced apart from the outer circumferential surface of the base 20 by a distance g so as not to form the opening portion on the outer peripheral surface side of the base 20. [ According to such a configuration, overflowing of the solder to the outer peripheral surface side of the base 20 can be blocked.

한편, 제 4 내지 제 6 실시예와 같이 오목한 형상으로 솔더 차단부를 형성하면, 이 오목한 부분을 통해 외부 이물이 유입될 우려가 있다. 따라서, 도시하지는 않았으나, 상기한 제 4 내지 제 6 실시예의 경우, 상기 베이스(20)의 상측으로 결합되는 조립 상대물에 상기 솔더 차단부와 대응되는 형상의 돌출 구조를 형성하여 조립할 수 있다. On the other hand, if the solder blocking portion is formed in a concave shape as in the fourth to sixth embodiments, external foreign matter may flow through the concave portion. Accordingly, although not shown, in the fourth to sixth embodiments, the protruding structure corresponding to the solder blocking portion may be formed on the assembly partner coupled to the upper side of the base 20 and assembled.

예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스(20)의 상측에 조립되는 커버부재(40)의 상기 솔더 차단부와 대응되는 위치에 상기한 솔더 차단 트랩(400), 다중 솔더 차단 트랩(500) 및 부분 솔더 차단 트랩(600)과 대응되는 형상의 돌출 리브를 형성하여, 이물 유입을 차단하는 것이 가능하다. For example, as shown in FIG. 1, the solder interception trap 400, the multiple solder interception trap 500, and the solder interrupting trap 500 may be formed at positions corresponding to the solder cutout portions of the cover member 40 assembled on the upper side of the base 20, And the partial solder shielding traps 600 can be formed to prevent the inflow of foreign matter.

상기한 바와 같은 제 1 내지 제 6 실시예에 따른 솔더 차단부를 베이스(20)에 구성하면, 솔더부(S)의 땜납이 흘러 넘치는 것을 차단할 수 있어, 흘러 넘친 땜납에 의해 하측 탄성부재(35)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.When the solder interrupting portions according to the first to sixth embodiments as described above are formed on the base 20, solder of the solder portion S can be prevented from overflowing, and the lower elastic member 35 can be prevented from being overflowed, Can be prevented from being contaminated.

이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Therefore, the true scope of protection of the present embodiment should be defined by the following claims.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
20; 베이스 30; 보빈
32; 코일 35; 하측 탄성부재
36; 단자 결합부 40; 홀더부재
100; 솔더 차단벽 200; 다중 차단벽
300; 이중 차단벽 400; 솔더 차단 트랩
500; 다중 솔더 차단 트랩 600; 부분 솔더 차단 트랩10; A printed circuit board 11; Image sensor
20; Base 30; Bobbin
32; Coil 35; The lower elastic member
36; Terminal coupling portion 40; The holder member
100; A solder barrier wall 200; Multi-blocking wall
300; Double blocking wall 400; Solder interception trap
500; Multiple solder barrier trap 600; Partial Solder Interception Trap

Claims (5)

이미지 센서가 설치된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상측에 설치되는 베이스;
상기 베이스 상측에 왕복 이동 가능하게 설치되는 보빈;
상기 베이스에 고정되어, 상기 보빈을 지지하는 하측 탄성부재;
상기 베이스에 설치되어, 일단은 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결되고, 타단은 상기 하측 탄성부재와 솔더부에서 통전 가능하게 연결되는 터미널; 및
상기 베이스에 설치되고, 상기 솔더부에서 흘러 넘친 땜납의 유동을 차단하는 솔더 차단부;를 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which an image sensor is installed;
A base provided on the printed circuit board;
A bobbin installed to be reciprocatable above the base;
A lower elastic member fixed to the base and supporting the bobbin;
A terminal provided on the base, one end electrically connected to the printed circuit board, and the other end electrically connected to the lower elastic member and the solder portion; And
And a solder blocking portion provided on the base and blocking the flow of the solder flowing from the solder portion.
제 1 항에 있어서, 상기 솔더 차단부는,
상기 베이스의 상측으로 돌출 형성되는 솔더 차단벽인 카메라 모듈.
The semiconductor device according to claim 1,
And a solder barrier wall protruding upward from the base.
제 2 항에 있어서, 상기 솔더 차단벽은,
동일 높이를 가지면, 상기 단자부를 감싸 오목홈부를 형성하는 제 1 및 제 2 차단벽과, 서로 다른 높이를 가지는 1차 및 2차 차단벽 중 어느 하나인 카메라 모듈.
The method according to claim 2,
The first and second blocking walls forming a concave groove portion around the terminal portion and having a same height, and first and second blocking walls having different heights.
제 1 항에 있어서, 상기 솔더 차단부는,
일정 깊이의 솔더 차단 트랩인 카메라 모듈.
The semiconductor device according to claim 1,
A camera module that is a solder barrier trap with a certain depth.
제 4 항에 있어서, 상기 솔더 차단 트랩은,
적어도 하나 이상의 트랩이 연결된 다중 솔더 차단 트랩 및 베이스의 외부면과 일정 거리 이격 된 부분 솔더 차단 트랩 중 어느 하나인 카메라 모듈.


The method of claim 4, wherein the solder-
A plurality of solder barrier traps to which at least one trap is connected and a partial solder barrier trap that is spaced apart from the outer surface of the base by a distance.


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