KR20150049158A

KR20150049158A - LED lamp with interchange socket terminal

Info

Publication number: KR20150049158A
Application number: KR1020130129342A
Authority: KR
Inventors: 윤태윤
Original assignee: 대영엔지니어링 주식회사
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2013-10-29
Publication date: 2015-05-08

Abstract

The present invention relates to a heat radiation device for an LED lamp, which can efficiently radiate heat generated from an LED device through improvement of profile form. Provided in the present invention is a heat radiation device for an LED lamp, which obtains optimal heat radiation performance by forming a new form of heat radiation method integrally including a heat radiation structure of a certain form of profile as a heat radiation structure using an aluminum-extruding or die-casting product to be mainly applied to such an indoor and outdoor light using an LED.

Description

{LED lamp with interchange socket terminal}

본 발명은 LED 램프의 방열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프로파일 형상 개선을 통해 LED 소자에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 LED 램프 방열장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat dissipation device for an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp heat dissipation device capable of efficiently emitting heat generated from an LED device through profile profile improvement.

일반적으로 LED는 작은 소비전력과 반영구적인 수명, 내충격성, 고정밀성 등의 장점이 있고, 형광등과 같은 수은이나 방전용 가스를 사용하지 않기 때문에 환경 오염을 유발하지 않으며, 예열시간이 필요하지 않아 빠른 응답속도를 얻을 수 있는 등 형광등이나 전구의 대체 광원으로 점차 사용되고 있는 것이 최근의 추세이다. Generally, LED has advantages such as small power consumption, semi-permanent lifetime, impact resistance and high precision, and it does not cause mercury pollution or discharge gas such as fluorescent lamps and does not cause environmental pollution. A response speed can be obtained, and it is a recent trend that it is gradually used as a substitute light source of a fluorescent lamp or a bulb.

예를 들면, LED의 경우 많은 장점을 가지고 있음에도 불구하고 색상의 다양성 부족, 다른 조명장치에 비해 휘도가 떨어지는 단점 때문에 근래까지 주식변동 시세판, 지하철의 전광판, 각종 전기/전자기기의 표시화면 등 일부 디스플레이 영역에서만 주로 사용되었다. For example, in spite of many advantages of LEDs, there are various displays such as a stock change display board, a subway electric display board, and display screens of various electric / electronic devices until recently due to the lack of diversity of colors and lower luminance compared to other lighting apparatuses It was mainly used in the area.

이후 LED의 휘도를 향상시키기 위한 많은 연구를 통해 LED에 관한 기술이 점차적으로 발전함에 따라 고휘도 고출력 LED 개발이 이루어지고 있고, LED를 램프에 응용하는 기술이 계속적으로 연구되고 있다. As the technology related to LED gradually develops through a lot of studies to improve the brightness of LED, a high-brightness and high-output LED has been developed, and a technology for applying LED to a lamp has been continuously studied.

현재는 고출력의 파워 LED를 가지는 램프가 가로등, 보안등, 공장등, 투광등 등과 같이 실내 조명 뿐만 아니라 실외 조명으로 많이 사용되고 있는 추세이다. Currently, lamps with high output power LEDs are being used in outdoor lighting as well as indoor lighting such as street lamps, security lamps, factories, floodlights, and the like.

최근에는 고휘도로서 소비 전력이 저감되고, 또 다양한 색상 변환이 가능함은 물론 긴 수명을 보장받을 수 있는 장점을 갖는 형광등 타입의 LED 램프가 많이 제시되고 있다. In recent years, a lot of fluorescent lamp type LED lamps have been proposed, which are capable of reducing power consumption as a high brightness and capable of various color conversions and long life.

즉, LED 램프는 기존의 필라멘트나 방전등 방식의 조명장치에 비하여 에너지 효율이 좋고 수명이 반영구적이라는 점에서 매우 경제적인 조명장치이다.That is, the LED lamp is an economical lighting device because it is energy efficient and has a semi-permanent life span compared to a conventional filament or discharge lamp type lighting device.

따라서, 각 가정이나 사무실의 실내등, 도로의 가로등, 교통신호등 등이 형광등 타입의 LED 램프로 교체되고 있다.Therefore, indoor lamps in each home or office, street lamps on the roads, traffic lights, and the like are being replaced by fluorescent lamp type LED lamps.

이러한 형광등 타입의 LED 램프는 한국 공개특허 10-2011-0071864호, 한국 공개특허 10-2010-0099942호, 한국 등록특허 10-1165381호, 한국 공개실용신안 20-2010-0009413호 등에 다양한 형태의 것들이 개시되어 있다. Such fluorescent lamp type LED lamps may be various types such as those disclosed in Korean Patent Laid-open Nos. 10-2011-0071864, 10-2010-0099942, Korean Patent No. 10-1165381, Korean Utility Model No.20-2010-0009413, Lt; / RTI >

보통 LED 램프의 경우 LED 소자로부터 열이 많이 발생되며, 이렇게 발생되는 제품 내부의 열을 외부로 확산시키기 못하면 제품 안전성에 심각한 우려를 초래하고, 결국 제품의 수명 단축이나 고장, 오동작 등을 유발하게 된다. Generally, LED lamps generate much heat from the LED element. Failure to diffuse heat generated inside the product to the outside causes serious concern on the safety of the product, resulting in shortening the life of the product, malfunction or malfunction .

즉, LED 소자로부터 발생한 열은 LED 소자의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. That is, the heat generated from the LED element directly affects the light emitting performance and lifetime of the LED element.

이에 따라, LED 램프의 경우 LED 소자로부터 발생되는 열을 효율적으로 제어하기 위한 방법으로 히트싱크나 냉각팬 등을 이용한 방열장치를 대부분 적용하고 있다. Accordingly, in the case of an LED lamp, a heat dissipating device using a heat sink or a cooling fan is mostly used as a method for efficiently controlling heat generated from the LED device.

일 예로서, 한국등록특허 10-0945459호, 한국등록특허 10-0997172호, 한국등록특허 10-1060445호 등에는 LED 소자의 열을 방출시키기 위한 다양한 방열장치들이 개시되어 있다. For example, Korean Patent No. 10-0945459, Korean Patent No. 10-0997172 and Korean Patent No. 10-1060445 disclose various heat dissipating devices for emitting heat of LED devices.

그러나, 위와 같은 방열장치들은 전자기기의 성능 향상, 경량화, 슬림화 등에 의해 적용하는데 많은 제약이 따를 뿐만 아니라, 전반적으로 방열 효율을 높이는데 한계가 있다. However, the above-described heat dissipating devices are limited in application of the electronic devices due to their performance improvement, weight reduction, slimness, and the like, and there is a limit in increasing the overall heat dissipation efficiency.

예를 들면, 옥외 조명의 경우 일반적으로 높은 광출력을 필요로 하는 조명인 관계로 주로 고출력 LED를 사용하여 개발하고 있고, LED의 수명과 광출력의 유지를 위해서는 방열이 가장 중요한 기술적인 해결해야 할 요소이다. For example, in the case of outdoor lighting, high-power LEDs are generally used because they generally require high light output. In order to maintain the lifetime and optical output of LEDs, heat dissipation is the most important technological solution Element.

이를 위해서 LED 조명 제조업체들은 LED 광원모듈에 히트싱크를 부착한 방식 등을 사용하여 기존 아웃도어 조명용 램프들과는 달리 LED 조명에서는 등기구까지 일체형으로 개발되어지고 있다. To this end, LED lighting manufacturers use a method of attaching a heat sink to the LED light source module, and unlike existing outdoor lighting lamps, LED lighting has been developed as a one-piece type lighting fixture.

하지만, LED 출력이 나날이 높아짐에 따라 방열에 대한 설계가 중요시 되고 있는데, 기존의 히트싱크를 부착한 조명들은 너무 무겁거나, 그에 비해 방열성능이 충분히 나오지 못하고 있다. However, as the LED output increases day by day, designing for heat dissipation becomes important, and the light with the conventional heat sink is too heavy, and the heat dissipation performance is not enough.

결국, 열에 민감한 LED는 방열설계가 광효율에 미치는 영향이 크기 때문에 방열에 대한 문제는 나날이 더 커진다고 하겠다.
As a result, heat-sensitive LEDs have a large effect on the light efficiency, so the problem of heat dissipation is getting bigger day by day.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, LED를 사용하는 실내외 조명 등에 주로 적용하기 위하여 알루미늄 압출이나 다이캐스팅 제품을 이용한 방열 구조로서, 프로파일의 소정 형상의 방열구조를 일체 구비한 새로운 형태의 방열 방식을 구현함으로써, 최적의 방열 성능을 확보할 수 있으며, 이에 따라 램프의 광효율 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LED 램프 방열장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure using aluminum extrusion or die casting products, And an object of the present invention is to provide an LED lamp heat-dissipating device capable of securing an optimal heat-dissipating performance, thereby improving light efficiency and reliability of a lamp.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 LED 램프 방열장치는 다음과 같은 특징이 있다. In order to achieve the above object, the LED lamp heat dissipating device provided in the present invention has the following features.

상기 LED 램프 방열장치는 LED 및 PCB가 장착되고 SMPS를 내장하는 프로파일과, 상기 프로파일의 장착되어 LED 및 PCB를 마감하는 커버와, 상기 프로파일 및 커버의 단부에 후면을 통해 체결구조로 결합되는 베이스와, 상기 SMPS측과 전기적으로 연결됨과 더불어 바깥쪽으로 돌출되는 다수의 소켓 핀을 가지면서 베이스의 전면에 체결구조로 결합되는 소켓 단자를 포함하는 구조로 이루어지는 한편, 특히 상기 프로파일에는 파일 둘레방향을 따라 일정간격을 유지함과 더불어 파일 길이방향을 따라 나란하게 형성되는 다수의 냉각핀을 가지는 히트싱크가 일체 형성되는 것이 특징이다. The LED lamp heat-dissipating device includes a profile in which an LED and a PCB are mounted and in which an SMPS is embedded, a cover mounted on the profile to close the LED and the PCB, a base coupled to the end of the profile and the cover in a fastening structure through a rear surface, And a socket terminal electrically connected to the SMPS side and having a plurality of socket pins protruding outwardly and coupled to the front surface of the base in a fastening structure, And a plurality of heat sinks having a plurality of cooling fins formed in parallel to each other along the length direction of the pile.

여기서, 상기 프로파일의 측면부에 형성되는 냉각핀은 파일 둘레방향을 따라가면서 높이가 높아졌다가 재차 낮아지는 형태로 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. Here, it is preferable that the cooling fins formed on the side portion of the profile are formed so that the height of the cooling fins increases along the circumferential direction of the pile, and then decreases again.

그리고, 상기 히트싱크의 냉각핀은 프로파일과 같은 재질로서 프로파일 사출 또는 압출 성형 시 일체로 함께 성형되도록 하는 것이 바람직하다.
It is preferable that the cooling fins of the heat sink are made of the same material as the profile so that they are integrally molded together during profile injection or extrusion molding.

본 발명에서 제공하는 LED 램프 방열장치는 프로파일의 폭방향을 따라 반복되는 요철형상 및 길이방향을 따라 연속되는 바형상으로 이루어진 프로파일 일체형의 방열장치로 이루어짐으로써, 최적의 방열 성능을 확보할 수 있는 등 램프의 광효율 및 신뢰성을 높일 수 있으며, LED를 사용하는 실내외 조명에 적합한 용도로 적용할 수 있는 장점이 있다.
The LED lamp heat-dissipating device provided in the present invention is made up of a profile-integrated heat dissipation device having a concavo-convex shape repeated along the width direction of the profile and a bar shape continuing along the longitudinal direction, The light efficiency and the reliability of the lamp can be increased, and there is an advantage that it can be applied to applications suitable for indoor and outdoor lighting using LEDs.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프 방열장치를 나타내는 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프 방열장치에서 커버와 프로파일의 결합구조를 나타내는 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프 방열장치에서 커버와 프로파일의 결합구조를 나타내는 확대도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프 방열장치에서 커버와 프로파일의 결합구조를 나타내는 단면도1 is a perspective view showing an LED lamp heat-dissipating device according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a perspective view showing a coupling structure of a cover and a profile in an LED lamp heat dissipating device according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3 is an enlarged view showing a coupling structure of a cover and a profile in an LED lamp heat dissipating device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a cover and a profile in an LED lamp heat dissipation device according to an embodiment of the present invention

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프 방열장치를 나타내는 사시도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프 방열장치에서 커버와 프로파일의 결합구조를 나타내는 사시도, 확대도 및 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view showing an LED lamp heat-dissipating device according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 4 are perspective views showing a structure of a cover and a profile in a LED lamp heat-dissipating device according to an embodiment of the present invention, Fig.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 LED 램프 방열장치는 소정의 형상과 배치를 가지는 히트싱크를 이용하여 LED 소자로부터의 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 구조로 이루어진다. As shown in FIGS. 1 to 4, the LED lamp heat-dissipating device has a structure capable of effectively emitting heat from the LED device using a heat sink having a predetermined shape and arrangement.

이를 위하여, LED 램프의 몸체를 이루는 부분으로서, 대략 반원 모양의 단면을 가지는 관 형태의 프로파일(13)이 마련되고, 이러한 프로파일(13)의 전면에는 다수의 LED(10)가 탑재되어 있는 기판, 즉 PCB(11)가 슬라이드 끼움식으로 설치된다. To this end, a tube-shaped profile 13 having a substantially semicircular cross section is provided as the body of the LED lamp, and a substrate on which a plurality of LEDs 10 are mounted on the front surface of the profile 13, That is, the PCB 11 is installed in a slide-fit manner.

그리고, 상기 프로파일(13)의 전면에 설치되는 LED(10) 및 PCB(11)를 마감하기 위한 수단으로서, 투명 또는 반투명 소재로 이루어진 대략 반원 모양의 단면을 가지는 길다란 터널 형태의 커버(14)가 마련된다. As a means for finishing the LED 10 and the PCB 11 installed on the front surface of the profile 13, a cover 14 in the form of a long tunnel having a substantially semicircular cross section made of transparent or translucent material .

이때의 커버(14)는 프로파일(13)의 전면에 길이방향으로 나란하게 결합되면서 LED(10) 및 PCB(11)의 외부 노출을 막아줄 수 있게 된다. At this time, the cover 14 is longitudinally coupled to the front surface of the profile 13 to prevent external exposure of the LED 10 and the PCB 11.

즉, 상기 프로파일(13)의 폭방향 양단부에는 끼움홈부(22)가 길이방향을 따라 나란하게 형성되고, 상기 커버(14)의 폭방향 양단부에는 끼움돌기부(23)가 길이방향을 따라 나란하게 형성되어, 상기 프로파일(13)과 커버(14)는 끼움홈부(22)와 끼움돌기부(23) 간의 슬라이드 체결구조에 의해 길이방향으로 나란하게 결합될 수 있게 된다. In other words, fitting grooves 22 are formed along the longitudinal direction at both ends in the width direction of the profile 13, and fitting protrusions 23 are formed at both ends in the width direction of the cover 14 in parallel along the longitudinal direction The profile 13 and the cover 14 can be coupled to each other in the longitudinal direction by the slide fastening structure between the fitting groove 22 and the fitting protrusion 23. [

이렇게 결합되는 프로파일(13)과 커버(14)로 인해 LED 램프는 대략 원형의 단면을 가질 수 있게 된다. Due to the profile 13 and the cover 14 thus coupled, the LED lamp can have a substantially circular cross-section.

또한, 상기 프로파일(13)의 내부에는 SMPS(12)가 내장되어 있는 SMPS 튜브(20)가 설치되고, 이 상태에서 프로파일(13) 및 커버(14)의 한쪽 단부는 후술하는 베이스(15) 및 소켓 단자(17)에 의해 마감되며, 다른 한쪽 단부에는 마감캡(21)이 장착된다. An SMPS tube 20 in which the SMPS 12 is embedded is provided inside the profile 13. In this state, one end of the profile 13 and the cover 14 are connected to the base 15 Is closed by the socket terminal (17), and the finishing cap (21) is mounted on the other end.

그리고, 상기 SMPS(12)는 PCB(11)측과 전기적으로 연결되고, 이에 따라 PCB(11)의 LED(10)에 전원이 공급될 수 있게 된다. The SMPS 12 is electrically connected to the PCB 11 so that the LED 10 of the PCB 11 can be supplied with power.

또한, 상기 프로파일(13)의 양쪽 단부에는 폭방향 양편으로 2곳의 프로파일 체결부분이 형성되어 있어서, 이곳에 체결되는 스크류 등에 의해 베이스(15)와 마감캡(21)이 프로파일측에 결합될 수 있게 된다. In addition, at two opposite end portions of the profile 13, there are formed two projecting portions on both sides in the width direction, so that the base 15 and the finishing cap 21 can be coupled to the profile side by screws or the like fastened thereto .

특히, LED 등에서 발생하는 열의 방출을 위한 수단으로 히트싱크(19)가 마련되며, 이때의 히트싱크(19)는 프로파일(13)의 바깥 둘레면에 일체 형성되는 형태로 마련된다. In particular, the heat sink 19 is provided as a means for emitting heat generated from the LED or the like, and the heat sink 19 is formed integrally with the outer circumferential surface of the profile 13.

예를 들면, 상기 히트싱크(19)는 프로파일의 바깥면, 즉 반원모양의 바깥면 둘레방향을 따라가면서 일정간격을 유지함과 더불어 높낮이를 달리하고, 또 히트싱크 길이방향을 따라가면서 형성되는 다수의 냉각핀(18)을 포함하는 형태로 이루어질 수 있게 된다. For example, the heat sink 19 may be formed of a plurality of heat sinks 19, which are spaced apart from each other along the outer circumference of the profile, that is, in the circumferential direction of the semicircular shape, And the cooling fins 18, as shown in Fig.

그리고, 상기 히트싱크(19)의 냉각핀(18), 즉 프로파일(13)의 폭단면을 기준으로 양쪽 측면부에 각각 형성되는 냉각핀(18)은 파일 둘레방향을 따라가면서 높이가 높아졌다가 재차 낮아지는 형태로 이루어질 수 있게 된다. The cooling fins 18 formed on both sides of the cooling fins 18 of the heat sink 19, that is, the widthwise end faces of the profiles 13, increase in height along the circumferential direction of the pile, It can be done in a losing form.

예를 들면, 상기 냉각핀(18)은 프로파일(13)의 한쪽 측면부 전체 구간 중 측면 상단쪽에서 하단쪽으로 갈수록 점차 높이가 높아졌다가 측면부 구간 중간 위치에서 가장 높은 높이를 가짐과 더불어, 계속해서 측면 하단쪽으로 갈수록 점차 높이가 낮아지는 형태를 이룰 수 있게 된다. For example, the height of the cooling fins 18 gradually increases from the upper side to the lower side of the entire section of one side of the profile 13, the highest height at the middle position of the side section, It becomes possible to achieve a form in which the height gradually decreases gradually.

여기서, 상기 히트싱크(19), 즉 다수의 냉각 핀(18)은 프로파일 성형 시 일체 성형될 수 있으며, 이때의 히트싱크(19)를 포함하는 프로파일(13) 전체는 알루미늄 소재 등으로 이루어질 수 있게 된다. In this case, the heat sink 19, that is, a plurality of cooling fins 18 may be integrally formed during the profile molding, and the entire profile 13 including the heat sink 19 may be made of an aluminum material or the like do.

한편, 본 발명에서는 SMPS(12)를 보호하는 SMPS 튜브(20)를 제공한다. In the meantime, the present invention provides an SMPS tube 20 for protecting the SMPS 12.

상기 SMPS 튜브(20)는 누수나 이물질 침입으로부터 SMPS(12)를 보호하는 튜브로서, 길다란 관 형태의 튜브로 이루어지며, 튜브의 양단부는 각각 캡에 의해 마감된다. The SMPS tube 20 is a tube for protecting the SMPS 12 from leakage of water or foreign matter. The SMPS tube 20 is formed of an elongated tubular tube, and both ends of the tube are each closed by a cap.

즉, 상기 SMPS 튜브(20)의 내부에 SMPS(12)가 삽입된 상태에서 양쪽의 개방된 단부에는 캡이 각각 장착된다. That is, in the state where the SMPS 12 is inserted into the SMPS tube 20, the caps are attached to the open ends of the SMPS tube 20, respectively.

이때의 캡은 튜브 내측으로 일부 삽입된 상태에서 양옆에 있는 돌기를 통해 튜브측에 있는 양옆의 구멍에 걸려져 체결되는 구조로 장착될 수 있게 된다. At this time, the cap can be mounted in a structure in which the cap is inserted into the inside of the tube and fastened to the holes on both sides of the tube side through the protrusions on both sides.

물론, 상기 캡에 있는 돌기는 플렉시블한 특성 및 복원특성을 가지는 소재로 이루어진 튜브를 약간 벌리면서 끼워진 후에 구멍에 체결될 수 있게 된다. Of course, the protrusion in the cap can be fastened to the hole after the tube made of a material having a flexible characteristic and a restoring property is slightly opened and fitted.

그리고, 상기 SMPS 튜브(20)에 장착되는 캡에는 크기를 달리하는 다수의 홀이 형성되어 있으며, 이때의 홀을 통해 SMPS(12)측에서 연장되는 전선 등이 튜브 밖으로 인출되어 후술하는 소켓 핀(16)측에 전기적으로 연결될 수 있게 된다. A plurality of holes having different sizes are formed in the cap mounted on the SMPS tube 20. An electric wire or the like extending from the SMPS 12 side through the hole is drawn out from the tube to form a socket pin 16) side.

또한, 상기 커버(14)가 결합되어 있는 프로파일(13)의 한쪽 단부에는 베이스(15)와 소켓 단자(17)가 차례로 체결되는 구조로 장착된다. A base 15 and a socket terminal 17 are mounted on one end of the profile 13 to which the cover 14 is coupled in order.

상기 베이스(15)는 내부에 공간부를 가지는 하우징 형태로서, 이때의 베이스(15)의 후면부는 대략 원형으로 이루어져 서로 결합되어 있는 프로파일(13)과 커버(14)의 원형 단면에 꼭맞게 형합되는 구조로 밀착되고, 전면부는 대략 타원형으로 이루어져 이곳으로 소켓 단자(17)가 삽입 결합될 수 있게 된다. The base 15 is in the form of a housing having a space therein. The rear portion of the base 15 is substantially circular, and is structured to fit closely to the circular section of the profile 13 and the cover 14, And the front portion is formed in a substantially elliptical shape so that the socket terminal 17 can be inserted into the socket.

이러한 베이스(15)의 벽체에는 양쪽 2곳에 베이스 체결홀이 형성되어 있어서, 이때의 베이스 체결홀을 관통하여 프로파일(13)에 있는 양쪽 2곳의 프로파일 체결부에 체결되는 스크류 등에 의해 베이스(15)는 프로파일(13)측에 결합될 수 있게 된다. The wall of the base 15 is provided with two base fastening holes on both sides thereof. The base 15 is fixed to the base 15 by a screw or the like fastened to both the two profile fastening portions of the profile 13 through the base fastening hole. Can be coupled to the profile 13 side.

그리고, 상기 베이스(15)의 벽체에는 대각선 방향으로 위치되는 2곳의 베이스 체결부, 즉 돌출형 보스 형태의 베이스 체결부가 형성되어 있으며, 이때의 베이스 체결부에는 소켓 단자(17)의 고정 장착을 위한 스크류 등이 체결될 수 있게 된다. In the base of the base 15, two base fastening portions, i.e., protruding boss-shaped base fastening portions are disposed diagonally. In this case, the base fastening portion is fixedly mounted on the socket terminal 17 A screw or the like can be fastened.

또한, 상기 베이스(15)의 벽체에는 가운데 일부분이 뚫려 있는 형태의 절개부분으로 이루어져, SMPS 튜브(20)의 캡에 있는 홀을 빠져나온 전선이 이때의 절개부분을 통과하여 소켓 단자(17)의 소켓 핀(16)에 연결될 수 있게 된다. In addition, the wall of the base 15 is formed with a cut-out portion in which a part of the center portion is opened. The wire exiting the hole in the cap of the SMPS tube 20 passes through the cut portion at this time, So that it can be connected to the socket pin 16.

특히, 상기 베이스(15)의 전면부 내측 가장자리 둘레에는 소정의 깊이, 예를 들면 소켓 단자의 두께에 상응하는 길이의 깊이 안쪽으로 들어온 위치에 턱부분이 형성된다. Particularly, a jaw portion is formed around the inner edge of the front surface of the base 15 at a predetermined depth, for example, a depth of a length corresponding to the thickness of the socket terminal.

이에 따라, 소켓 단자(17)가 베이스(15)의 전면부를 통해 내측으로 삽입될 때 턱부분에 그 후면을 통해 안착되면서 안정적인 삽입상태를 유지할 수 있게 된다. Accordingly, when the socket terminal 17 is inserted inward through the front portion of the base 15, the socket terminal 17 is seated through the rear surface of the socket terminal 17 so as to maintain a stable insertion state.

상기 소켓 단자(17)는 베이스(15)의 전면부에 착탈가능한 구조로 결합되며, 소켓측과의 접속을 위해 바깥쪽으로 연장 돌출되는 복수 개의 소켓 핀(16)을 갖는다. The socket terminal 17 is detachably coupled to the front surface of the base 15 and has a plurality of socket pins 16 extending outwardly for connection with the socket side.

예를 들면, 상기 소켓 핀(16)은 사각의 격자형으로 배치되는 4개의 핀으로 이루어질 수 있다. For example, the socket pin 16 may comprise four pins arranged in a square grid.

물론, 상기 소켓 핀은 좌우로 나란하게 배치되는 2개의 핀으로도 이루어질 수 있다. Of course, the socket pin may also be formed of two pins arranged side by side.

이러한 소켓 단자(17)는 베이스측에 착탈가능한 구조로 결합되는데, 예를 들면 소켓 단자(17)에는 양쪽 2곳에 단자 체결부가 형성되어 있어서, 이때의 단자 체결부를 통해 스크류 등이 관통되면서 베이스(15)에 있는 베이스 체결부에 체결되므로서, 소켓 핀(16)을 포함하는 소켓 단자(17) 전체는 체결구조에 의해 베이스(15)측에 결합될 수 있고, 또 체결구조 해제를 통해 베이스(15)측으로부터 쉽게 분리할 수 있게 된다. For example, the socket terminal 17 is provided with two terminal fastening portions on both sides thereof, so that a screw or the like is passed through the terminal fastening portion and the base 15 The entire socket terminal 17 including the socket pin 16 can be coupled to the base 15 side by the fastening structure and can be fastened to the base 15 via the fastening structure releasing, As shown in FIG.

그리고, 상기 소켓 단자(17)의 결합 시 이때의 소켓 단자(17)는 베이스(15)의 단면 형상과 동일한 단면 형상을 가지면서 베이스(15)의 전면에 형합되는 상태로 삽입되고, 이렇게 삽입된 상태에서 베이스(15)의 턱부분에 안착되어 지지됨과 더불어 그 전면이 베이스 전면과 동일면을 이룰 수 있게 되며, 이 상태에서 2곳의 단자 체결부를 통해 베이스 체결부에 스크류 등이 체결되므로서, 소켓 단자(17)와 베이스(15)는 일체감을 이루며 결합될 수 있게 된다. When the socket terminal 17 is engaged, the socket terminal 17 is inserted into the base 15 in a state of being fitted to the front surface of the base 15 with the same sectional shape as that of the base 15, The front surface of the base 15 can be flush with the front surface of the base 15 and the screw or the like is fastened to the base fastening portion through the two terminal fastening portions in this state, The terminal 17 and the base 15 can be coupled with each other in an integrated manner.

이와 같이, 본 발명에서는 프로파일 일체형의 히트싱크, 즉 프로파일 바깥 둘레면을 따라 일정간격을 유지함과 더불어 프로파일 길이방향을 따라 연속되는 형태의 히트싱크를 구현함으로써, LED 소자 등에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있으며, 따라서 최적의 방열 성능을 확보할 수 있는 등 램프의 광효율 및 신뢰성을 높일 수 있다.
As described above, according to the present invention, a heat sink of a profile-integrated type, that is, a heat sink which maintains a constant interval along the outer circumferential surface of the profile and is continuous along the longitudinal direction of the profile is implemented, Therefore, it is possible to secure an optimal heat dissipation performance and increase the light efficiency and reliability of the lamp.

10 : LED 11 : PCB
12 : SMPS 13 : 프로파일
14 : 커버 15 : 베이스
16 : 소켓 핀 17 : 소켓 단자
18 : 냉각핀 19 : 히트싱크
20 : SMPS 튜브 21 : 마감캡
22 : 끼움홈부 23 : 끼움돌기부10: LED 11: PCB
12: SMPS 13: Profile
14: Cover 15: Base
16: Socket pin 17: Socket terminal
18: cooling pin 19: heat sink
20: SMPS tube 21: Finishing cap
22: fitting groove portion 23: fitting projection

Claims

A profile 13 on which the LED 10 and the PCB 11 are mounted and the SMPS 12 is embedded and a cover 14 for closing the LED 10 and the PCB 11 on which the profile 13 is mounted, A plurality of socket pins 16 electrically connected to the SMPS 12 side and protruding outwardly, a base 15 coupled to the ends of the profile 13 and the cover 14 via a rear surface, And a socket terminal 17 coupled to the front surface of the base 15 with a fastening structure,
And a heat sink (19) having a plurality of cooling fins (18) formed in a line along the length direction of the file while maintaining a predetermined interval along the circumferential direction of the file is integrally formed in the profile (13) Heat sink.

The method according to claim 1,
Wherein the cooling fins (18) formed on the side portions of the profile (13) are formed so that their height increases along the circumferential direction of the pile, and then decreases again.

The method according to claim 1 or 2,
Wherein the cooling fins (18) of the heat sink (19) are made of the same material as the profile, and are integrally molded together during profile injection or extrusion molding.