KR20150048139A - 스위치 캐비닛의 실내에 배치된 부품들을 위한 냉각 장치 - Google Patents

스위치 캐비닛의 실내에 배치된 부품들을 위한 냉각 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 냉각기기(2)를 포함하는 스위치 캐비닛(1)에 관한 것으로, 상기 냉각기기는 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)와 제 1 냉각제 회로(3)로부터 유체적으로 분리된 제 2 냉각제 회로(4)를 포함하고, 이 경우 제 1 냉각제 회로(3)는 냉동기기 또는 냉각수 유닛을 포함하고, 제 2 냉각제 회로(4)는 열 파이프 장치를 포함한다.

Description

스위치 캐비닛의 실내에 배치된 부품들을 위한 냉각 장치{COOLING ARRANGEMENT FOR COMPONENTS DISPOSED IN AN INTERIOR OF A SWITCH CABINET}
본 발명은 스위치 캐비닛의 실내에 배치된 부품들을 위한 냉각 장치에 관한 것으로, 스위치 캐비닛과 냉각기기를 포함하고, 상기 냉각기기는 폐쇄된 제 1 냉각제 회로와 상기 제 1 냉각제 회로로부터 유체적으로 분리된 제 2 냉각제 회로를 포함하고, 제 1 냉각제 회로는 냉동기기 또는 냉각수 유닛을 포함하고, 제 2 냉각제 회로는 열 파이프 장치 또는 2상 열 사이펀을 포함한다.
이러한 냉각 장치는 DE 102 96 928 T5에 공개되어 있다. DE 690 05 701 T2, US 2003/0057546 A1 및 US 2012/0103571 A1호도 각각 유사한 장치를 기술한다.
상기와 같은 냉각기기는 대개 냉동기기를 포함하고, 상기 냉동기기에서 냉각제 회로 내에 냉각제 유동 방향으로 차례로 압축기, 응축기, 팽창 수단 및 증발기가 배치된다. 냉동기기는 기본적으로, 극한 조건에서, 즉 주변 온도가 최대일 때 또한 스위치 캐비닛 내에 수용된 부품들의 출력 손실이 최대일 때 스위치 캐비닛 실내의 충분한 냉각을 제공하도록 설계된다. 이러한 극한 조건은 그러나 예외적으로만 주어지기 때문에, 냉동기기는 대부분의 시간 동안 온-오프 모드이고, 즉 에너지 비효율 작동 모드이다.
냉동기기는 따라서 비교적 높은 에너지 소비를 갖는 단점을 제공한다. 따라서 기본적으로 적어도 부분적으로 대안적인 냉각 기술을 이용해서 필요로 하는 냉각력을 제공하는 것이 바람직하다. 이를 위해 선행기술에 공기 대 공기 열 교환기를 냉동기기와 조합하는 냉각기기가 공개되어 있고, 이로써 스위치 캐비닛 설정 온도와 스위치 캐비닛의 주변 공기 온도 사이의 온도차가 충분히 큰 경우에 필요한 냉각력이 공기 대 공기 열 교환기에 의해서만 또는 적어도 주로 공기 대 공기 열 교환기에 의해 제공될 수 있다. 이러한 조합된 냉각기기는 본 명세서의 다른 부분에서 "하이브리드 냉각기기"라고도 한다. 공기 대 공기 열 교환기를 포함하는 하이브리드 냉각기기는, 주변 공기 온도가 스위치 캐비닛 온도를 초과하는 경우, 공기 대 공기 열 교환기가 따뜻한 주변 공기에 의해 관류되면, 스위치 캐비닛의 가열이 이루어질 수 있는 단점을 제공하고, 따라서 선행기술에 공개된 냉각기기에 비용이 많이 드는 플랩 메커니즘이 전술한 경우에 열 교환기로부터 주변 공기를 전달하기 위해 제공된다. 이러한 메커니즘은 그러나 비용이 매우 많이 들고 취급이 복잡하다.
일반적으로 냉동기기 또는 냉각수 유닛을 포함하고, 냉기를 시스템 내로 제공하고, 일반적으로 냉각 매체의 냉각을 위해 이용되는 냉각 회로는 "능동" 냉각 회로라고 한다. 냉각수 유닛은 간단한 경우에 냉각수 용기를 포함할 수 있고, 당업자는 "물"은 냉각 용도에 제한하여 해석되는 것이 아니라, 일반적으로 "냉각 매체"라고 하는 선행기술에 공개된 냉각제 또는 냉매에 대한 동의어로서 사용되는 것을 파악하고 있다. "수동" 냉각 회로는 따라서 냉동기기와 냉각수 유닛을 포함하지 않는다. 수동 냉각 회로에서는 냉각 매체의 능동 냉각이 이루어지지 않는다.
본 발명의 과제는 간단한 기술적 수단에 의해 형성되고 스위치 캐비닛 설정 온도와 스위치 캐비닛의 주변 공기 온도 사이의 낮은 온도차에서도 수동으로, 즉 냉동기기 또는 냉각수 유닛을 이용하지 않고 작동될 수 있는 냉각기기를 포함하는 일반적인 스위치 캐비닛을 제공하는 것이다.
상기 과제는 본 발명에 따라 청구범위 제 1 항의 특징을 포함하는 스위치 캐비닛에 의해 해결된다. 종속 청구항 제 2 항 내지 제 6 항은 본 발명의 바람직한 실시예들에 해당한다.
본 발명에 따라 냉각기기는 스위치 캐비닛의 주변에 대해 개방된 제 1 공기 유입부와 제 1 공기 배출부를 가진 제 1 공기 통로 및 스위치 캐비닛의 실내에 대해 개방된 제 2 공기 유입부와 제 2 공기 배출부를 가진 제 2 공기 통로를 포함하고, 이 경우 제 1 공기 통로 내에 열 파이프 장치의 응축 구역이 배치되고, 제 2 공기 통로 내에 열 파이프 장치의 증발 구역이 배치되고, 응축 구역과 증발 구역은 각각 공기 대 냉각제 열 교환기를 포함한다.
바람직하게 열 파이프 장치는 중력 열 파이프를 포함하고, 이 경우 증발 구역은 응축 구역 위에 배치된다. 따라서 제 1 및 제 2 공기 통로는, 응축 구역이 적어도 부분적으로 증발 구역 위에 배치되도록 적어도 부분적으로 서로 배치될 수 있다.
또한 제 1 공기 통로 내에 냉동기기의 응축기 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기가 배치되고, 제 2 공기 채널 내에 냉동기기의 증발기 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기가 배치된다.
본 발명에 따른 냉각기기의 효율을 증가시키기 위해, 본 발명의 실시예에서 냉동기기의 응축기는 제 1 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 응축 구역 후방에 배치되고, 냉동기기의 증발기는 제 2 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 증발 구역 후방에 배치된다. 동일한 목적을 위해, 열 파이프 장치를 냉각수 유닛과 조합하는 냉각기기에서, 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기는 제 1 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 응축 구역 후방에 배치되거나 제 2 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 증발 구역 후방에 배치될 수 있다.
제 1 및 제 2 냉각제 회로의 특히 콤팩트한 구조 및 증발 구역의 공기 대 냉각제 열 교환기에 의한 제 1 및 제 2 냉각제 회로 사이의 열 교환을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에서 증발 구역의 공기 대 냉각제 열 교환기는 제 1 냉각제를 위한 제 1 파이프 시스템을 포함하고, 제 1 파이프 시스템으로부터 유체적으로 분리된 제 2 냉각제를 위한 제 2 파이프 시스템을 포함하고, 이 경우 제 1 및 제 2 파이프 시스템은 서로 열 결합되고, 제 1 파이프 시스템은 제 1 냉각제 회로의 구성부이고, 제 2 파이프 시스템은 제 2 냉각제 회로의 구성부이다.
증발 구역의 공기 대 냉각제 열 교환기의 제 1 파이프 시스템은 냉동기기의 증발기 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기를 포함하거나 형성할 수 있다.
대안으로서 또는 추가로 응축 구역의 공기 대 냉각제 열 교환기는 유사하게 제 1 냉각제를 위한 제 1 파이프 시스템 및 제 1 파이프 시스템으로부터 유체적으로 분리된 제 2 냉각제를 위한 제 2 파이프 시스템을 포함할 수 있고, 이 경우 제 1 및 제 2 파이프 시스템은 서로 열 결합되고, 제 1 파이프 시스템은 제 1 냉각제 회로의 구성부이고, 제 2 파이프 시스템은 제 2 냉각제 회로의 구성부이다.
또한 후자의 실시예에서 응축 구역의 공기 대 냉각제 열 교환기의 제 1 파이프 시스템은 냉동기기의 응축기 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기를 포함할 수 있거나 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 세부사항들은 하기 도면을 참고로 설명된다.
도 1은 유체적으로 서로 분리되고 열 결합된 2개의 파이프 시스템을 포함하는 열 교환기를 도시한 도면.
도 2는 냉동기기와 열 파이프 장치를 가진, 벽걸이 장치로서 형성된 냉각기기를 포함하는 본 발명에 따른 냉각 장치를 도시한 도면.
도 3은 내부 회로에서 냉각수 유닛을 가진, 벽걸이 장치로서 형성된 냉각기기를 포함하는 본 발명에 따른 냉각 장치를 도시한 도면.
도 4는 외부 회로에서 냉각수 유닛을 가진, 벽걸이 장치로서 형성된 냉각기기를 포함하는 본 발명에 따른 냉각 장치를 도시한 도면.
도 5는 내부 회로에서 냉각수 유닛을 가진, 루프 장착형 장치로서 형성된 냉각기기를 포함하는 본 발명에 따른 냉각 장치를 도시한 도면.
도 6은 내부 회로에서 냉각수 유닛을 가진, 루프 장착형 장치로서 형성된 냉각기기를 포함하는 본 발명에 따른 냉각 장치를 도시한 도면.
도 7은 루프 장착형 장치로서 형성된 도 5 및 도 6에 따른 냉각기기에서 사용을 위한 열 파이프 장치를 도시한 도면.
도 8은 팽창 수단과 제 1 냉각제 회로의 냉동기기의 압축기를 선택적으로 연결할 수 있는 본 발명에 다른 냉각기기를 도시한 도면.
제 2 냉각제 회로의 공기 대 냉각제 열 교환기(10)의 도 1에 도시된 실시예에서 상기 공기 대 냉각제 열 교환기는 제 1 냉각제 회로의 증발기 또는 공기 대 물 열 교환기(12)와 일체형으로 형성된다. 열 교환기(10)는 제 1 냉각제 회로의 제 1 냉각제가 안내되는 제 1 파이프 시스템(13)과 제 2 냉각제 회로의 제 2 냉각제가 안내되는 제 2 파이프 시스템(14)을 포함한다. 파이프 시스템(13, 14)은 각각 평행한 파이프 트랙으로 구성되고, 상기 파이프 트랙은 열 교환기(10)의 2개의 길이방향 단부 사이에서 연장된다. 길이방향 단부에서 평행한 파이프라인들은, 각각의 냉각제 공급부(15)와 냉각제 리턴부(16) 사이에 냉각제가 안내되도록 서로 연결된다. 도 1에 도시된 열 교환기(10)는, 도면에서 수직 길이방향 측면을 통해 기체, 예를 들어 공기가 관류할 수 있도록 설계된다. 열 교환기(10)는 다수의 박판(17)을 포함하고, 이 경우 인접한 박판들(17) 사이에 열 교환기를 통해서 공기 유동 채널이 형성된다. 따라서 박판들(17)은, 제 1 및 제 2 파이프 시스템(13, 14)을 열 교환을 위해 서로 열 결합하는 역할을 한다. 열 교환기(10)를 관류하는 공기의 전술한 유동 방향에서 제 1 및 제 2 파이프 시스템(13, 14)은 공기 유동 방향으로 나란히 배치된다. 제 1 파이프 시스템(13)은 냉동기기 또는 냉각수 유닛을 포함하는 냉각 회로의 구성부이고, 제 2 파이프 시스템(14)은 열 파이프 장치를 포함하는 냉각 회로의 구성부이고, 따라서 열 교환기(10)를 관류하는 공기의 냉각이 바람직하게 열 파이프 장치에 의해 이루어지는 경우에, 열 파이프 장치에 의해 제공된 냉각력이 충분하지 않으면 냉동기기 또는 냉각수 유닛이 작동된다. 2개의 냉각 회로(13, 14)는 서로 무관하게 형성되기 때문에, 냉동기기 또는 냉각수 유닛의 접속을 위해 열 파이프 장치가 비활성화 되지 않아도 된다. 능동 냉각 회로가 작동되지 않고 따라서 수동 냉각 회로에 의해 냉각이 이루어져야 하는 경우에, 제 1 열 교환기(10) 내의 능동 냉각 회로의 파이프 시스템(13)의 파이프라인들은 박판(17)에 의해 구현된 열 결합에 따라, 수동 냉각 회로의 파이프 시스템(14)의 냉각력을 높이는데 이용된다. 따라서 능동 냉각 회로가 작동되지 않더라도 상기 냉각 회로의 파이프 시스템(13)은 열 교환기(10)에서 쓸모없지 않다. 오히려 상기 파이프 시스템은 이러한 경우에 수동 냉각 회로의 효율을 높이는데 이용된다.
도 2는 냉각기기(2)가 벽걸이 냉각기기로서 형성된 스위치 캐비닛(1)을 도시한다. 스위치 캐비닛(1)은 스위치 캐비닛 실내(9)를 포함하고, 이 경우 스위치 캐비닛(1)의 외벽에 냉각기기(2)가 부착되고, 스위치 캐비닛(1)의 실내(9)는 공기 유입부(6) 및 공기 배출부(7)를 통해 냉각기기(2)의 제 2 공기 통로(8)에 유체적으로 연결된다. 스위치 캐비닛(1) 내부에 있는 공기는 팬(18)에 의해 제 2 공기 통로(8)를 통해서 운반된다. 제 2 공기 통로(8)에 도 1에 따른 본 발명에 따른 제 2 열 교환기(10)가 배치된다. 제 2 공기 통로(8) 내의 열 교환기는 열 파이프 장치의 증발 구역(11.3)과 증발기(11.1)를 포함하고, 이 경우 증발 구역(11.3)은 제 2 공기 통로(8)를 통과하는 공기 유동 방향으로 증발기(11.1) 앞에 배치된다. 냉각기기(2)는 제 2 공기 통로(8)로부터 유체적으로 분리된 제 1 공기 통로(5)를 포함하고, 상기 제 1 공기 통로는 공기 유입부(6) 및 공기 배출부(7)를 통해 스위치 캐비닛(1)의 주변에 유체적으로 연결된다. 또한 팬(18)은 유입부(6)를 통해 냉각기기(2)의 제 1 공기 통로(5) 내로 주변 공기를 운반하기 위해 이용된다. 제 1 공기 통로(5) 내에 도 1에 따른 본 발명에 따른 제 1 열 교환기(10)가 배치되고, 상기 열 교환기는 제 1 공기 통로(5)를 통해 안내되는 공기에 의해 관류된다. 제 1 공기 통로(5) 내의 열 교환기는 열 파이프 장치의 응축 구역(11.2)과 응축기(11)를 포함하고, 이 경우 응축 구역(11.2)은 제 1 공기 통로(5)를 통과하는 공기 유동 방향으로 응축기(11.1) 앞에 배치된다. 열 교환기들(10)은, 제 1 열 교환기(10)의 제 1 파이프 시스템(13)이 제 2 열 교환기(10)의 제 1 파이프 시스템(13)과 함께 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)를 형성하도록 그리고 제 1 열 교환기(10)의 제 2 파이프 시스템(14)은 제 2 열 교환기(10)의 제 2 파이프 시스템(14)과 함께 폐쇄된 제 2 냉각제 회로(4)를 형성하도록 유체적으로 서로 연결된다.
폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)는 도 2에 따른 실시예에서 압축기(19)와 팽창 밸브(20)를 가진 압축기 작동식 냉각제 회로이다. 따라서 제 1 열 교환기(10)는 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)에 관련되는 경우에, 응축기의 기능을 하고, 제 2 열 교환기(10)는 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)와 관련되는 경우에, 증발기의 기능을 한다.
폐쇄된 제 2 냉각제 회로(4)는 히트 파이프라고도 하는 열 파이프를 형성한다. 이를 위해 제 1 열 교환기(10)는 제 2 열 교환기(10) 위에 배치된다. 폐쇄된 제 2 냉각제 회로(4)는 적어도 부분적으로 냉각제로 채워진다. 열 파이프 용도에 적합한 냉각제는 선행기술에 공개되어 있고, 물을 포함할 수 있다. 유체 냉각제는 중력으로 인해 열 파이프의 증발 구역이 위치한, 폐쇄된 제 2 냉각제 회로(4)의 하부 영역에 침전된다. 즉 제 2 열 교환기(10)가 상기 증발 구역을 형성한다. 제 2 열 교환기(10)는 제 2 공기 통로(8)를 통해 운반된 따뜻한 스위치 캐비닛 공기에 의해 관류된다. 이 경우 폐쇄된 제 2 냉각제 회로(4)의 냉각제가 가열되고, 후속해서 상기 냉각제는 적어도 부분적으로 증발한다. 증발하는 냉각제는 제 1 열 교환기(10) 내로 상승하고, 상기 제 1 열 교환기는 즉 열 파이프의 응축 구역을 형성한다. 제 1 열 교환기(10)는 제 1 공기 통로(5)를 통해 팬(18)에 의해 운반된 스위치 캐비닛(1)의 차가운 주변 공기에 의해 냉각되고, 이어서 기체 냉각제는 제 1 열 교환기(10)에서 응축된다. 응축된 냉각제는 중력으로 인해 제 1 열 교환기(10)로부터 다시 더 낮게 위치한 제 2 열 교환기(10) 내로 역류되고, 거기에서 다시 증발할 수 있고, 다시 제 2 열 교환기(10) 내로 상승할 수 있다.
도 2에 따른 냉각기기(2)는 이로써 선택적으로 3개의 다양한 냉각 모드로, 즉 능동으로만, 수동으로만 또는 하이브리드로 작동될 수 있고, 이 경우 하이브리드 작동시 특히, 수동 냉각 프로세스가 지속적으로 작동될 수 있는 한편, 능동 냉각 프로세스는, 적어도 요구되는 냉각력 전체가 제공되도록 수동 냉각 프로세스에 의해 제공된 냉각력을 보완하기 위해 이용되고, 이를 위해 능동 냉각 프로세스가 동기화된다.
도 3 내지 도 6에, 다양한 냉각 프로세스를 구현하기 위해 실질적으로 하나의 동일한 냉각기기 구조가 이용될 수 있는 것이 도시된다. 도 3 및 도 4에 따른 실시예는 벽걸이 냉각기기에 관한 것이고, 도 5 및 도 6에 따른 실시예는 루프 장착부로서 형성된 냉각기기에 관한 것이다.
도 3은 내부 회로에서 냉각수 유닛을 가진 하이브리드 냉각기기를 도시한다. 제 1 공기 통로(5) 내의 제 1 열 교환기(10)의 제 1 및 제 2 파이프 시스템(13, 14)은 직렬로 접속되고, 이 경우 상기 파이프 시스템들은 제 2 열 교환기(10)의 제 2 파이프 시스템(14)과 함께 열 파이프를 형성한다. 제 2 열 교환기(10)의 나머지 제 2 파이프 시스템(14)은 냉각수원(21)과 함께 폐쇄된 제 2 냉각제 회로(4) 및 냉각수 유닛을 형성한다. 냉각수원(21)은 제 2 열 교환기(10)를 통해 순환되는 냉각된 물을 제공하고, 냉각기기(2)의 구성부가 아니다. 이러한 추가의 능동 냉각제 회로(4)는 따라서, 스위치 캐비닛 실내(9)에 배치된 부품들의 손실 출력이 높거나 스위치 캐비닛(1)의 주변 공기 온도가 높을 때 추가 냉각력을 제공하기 위해 이용될 수 있고, 상기 추가 냉각력은 전체적으로 충분한 스위치 캐비닛 냉각이 제공되도록 수동 냉각 회로(3)에 의해 제공된 냉각력을 보완한다.
특히 주변 공기 온도가 높을 때 도 4에 따른 구조에 따라서, 추가 능동 냉각제 회로(4)를 제 2 공기 통로(8)에 통합된 열 교환기(10)에 의해 구현하는 것이 바람직할 수 있다. 이 경우 능동 냉각제 회로는 또한 냉각수 유닛을 포함한다.
도 5 및 도 6은, 도 3 및 도 4와 유사하게, 본 발명에 따라 높은 가변성을 갖는 루프 구조를 위한 냉각기기(2)가 구현될 수 있는 것을 도시한다. 루프 장착부로서 구현된 냉각기기에서도 수동 냉각제 회로(3) 외에 능동 냉각제 회로(4)를 외부 회로에서 제 1 열 교환기(10;도 5 참조)에 의해 또는 내부 회로에서 제 2 열 교환기(10;도 6 참조)에 의해 구현하는 것은 사용자에게 선택적이다.
도 7은 특히 루프 장착형 냉각기기에서 사용할 수 있는 것과 같은 열 파이프 장치의 바람직한 실시예를 도시한다.
열 파이프 장치(24)는 파이프 시스템을 포함하고, 상기 파이프 시스템은 수직으로 안내되는 파이프 섹션들(25)로 구성된다. 파이프 섹션(25)은 평행한 파이프라인의 쌍으로 이루어지고, 상기 파이프라인들의 상단부는 U 형상의 편향부에 의해 유체적으로 서로 연결된다. 각각의 파이프 섹션(25)의 하단부에서 각각의 파이프 섹션(25)의 파이프라인들은 공통의 수집 파이프(26) 내로 통하고, 상기 수집 파이프는 파이프 섹션(25)을 유체적으로 서로 연결한다. 열 파이프 장치(24)는 수평으로 연장되는 단부 박판(27)에 의해 응축 구역(24.1)과 증발 구역(24.2)으로 세분되고, 공기 대 공기 열 교환기(10)가 장착된 경우에 응축 구역(24.1)은 냉각기기의 제 1 공기 통로 내에 배치되고, 증발 구역(24.2)은 냉각기기의 제 2 공기 통로 내에 배치된다. 단부 박판(27)은 제 1 공기 통로를 제 2 공기 통로로부터 분리하는 중각 벽에 형성된 개구에 열 파이프 장치(24)를 위치 설정하고 고정하는데 이용된다. 파이프 섹션(25)의 파이프라인들은 수평으로 연장되는 열전도성 박판(17)을 통해 안내되고, 상기 박판에 열 결합되고, 이 경우 인접한 박판들(17) 사이에 각각 공기 안내 슬롯이 형성된다. 박판들(17)은 이로써 제 1 공기 통로 또는 제 2 공기 통로를 통해 운반된 공기의 이동 방향으로 연장되고, 증발 구역(24.2) 또는 응축 구역(24.1)과 각각의 공기 통로를 통해 안내되는 공기 사이의 열 교환을 개선하는데 이용된다.
열 파이프 장치(24)의 파이프 시스템에 냉각제가 공급되고, 상기 냉각제는 파이프 섹션(25)의 수직 정렬로 인해 중력이 작용하여 특히 열 파이프 장치(24)의 하부 영역 및 수집 파이프(26)와 증발 구역(24.2)에 수집된다. 본 발명에 따라 증발 구역(24.2)은 즉 냉각기기의 제 2 공기 통로(8) 내에 직접 배치되고, 따라서 스위치 캐비닛 실내(9)의 따뜻한 공기에 의해 관류된다. 따뜻한 공기는 파이프라인을 통해 또는 열전도성 박판(17)을 통해 증발 구역(24.2) 내의 냉각제와 열을 교환할 수 있고, 상기 냉각제는 이어서 유체 응집 상태에서 기체 응집 상태로 이행하고, 파이프라인을 따라 열 파이프 장치(24)의 응축 구역(24.1) 내로 이동한다. 응축 구역(24.1)은 본 발명에 따라 냉각기기(2)의 제 1 공기 통로(5) 내에 위치하므로, 상기 응축 구역은 스위치 캐비닛(1)의 차가운 주변 공기에 의해 관류된다. 이로 인해 열 파이프 장치(24)의 응축 구역(24.1) 내에 제공된 기체 냉각제는 제 1 공기 통로(3)를 통해 운반된 주변 공기와 열에너지를 교환할 수 있고, 이어서 상기 냉각제는 응축되고, 중력에 의해 응축 구역(24.1)으로부터 증발 구역(24.2)으로 역류한다.
물론, 전술한 기능이 달성될 수 있도록 하기 위해 파이프 시스템 및 특히 상기 파이프 시스템의 파이프 섹션들은 정확히 수직으로 정렬되지 않아도 된다. 오히려 예를 들어 공간 절약 방식의 그렇게 높지 않은 구조의 냉각기기를 달성하기 위해, 냉각기기 내에 열 파이프 장치(24)의 구부러진 배치가 고려될 수도 있다.
도 8은 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)와 폐쇄된 제 2 냉각제 회로(4)를 서로 열 결합하는 본 발명에 따른 제 1 및 제 2 열 교환기(10)를 포함하는 본 발명에 따른 하이브리드 냉각기기(2)의 대안 실시예를 개략적으로 도시한다. 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)는 능동 냉각제 회로이고, 상기 냉각제 회로는 냉각제 유동 방향으로 차례로 압축기(19), 상부 열 교환기(10) 형태의 응축기, 팽창 밸브(20) 및 하부 열 교환기(10) 형태의 증발기를 포함한다. 압축기(19)와 팽창 밸브(20)는 각각 밸브(23)를 포함하는 바이패스 라인(22)을 통해 연결된다. 밸브(23)의 폐쇄 위치에서 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)는 능동 작동될 수 있다. 밸브(23)가 개방되면, 열 교환기(10)는 열 파이프 장치 및 수동 냉각제 회로를 형성한다. 2개의 냉각제 회로(3, 4)는, 제 1 냉각제 회로(3)가 능동 작동되면 관련 냉각제가 서로 반대 방향으로 운반되도록 서로 배치된다. 제 2 냉각제 회로(4)에서 제 2 냉각제는 증발기와 응축기 사이에 안내된다. 응축기와 증발기는 각각, 2개의 냉각제 회로(3, 4)가 증발기 및 응축기를 통해 서로 열 결합되도록 형성된다. 응축기는 수직으로 이격되어 응축기 위에 배치된다. 응축기는 냉각기기의 제 1 부분 하우징으로 형성된 냉각기기(2)의 제 1 공기 통로(5) 내에 배치되고, 증발기, 압축기(19) 및 팽창 밸브(20)는 냉각기기(2)의 제 2 부분 하우징으로 형성된 제 2 공기 통로(8) 내에 배치된다. 제 1 공기 통로(5)와 특히 응축기를 통해 스위치 캐비닛(1)의 주변 공기가 팬(18)에 의해 운반된다. 제 2 공기 통로(8) 및 특히 증발기를 통해 스위치 캐비닛 실내의 뜨거운 공기가 다른 팬(18)에 의해 운반된다. 바이패스 라인(22) 내의 밸브들(23)은 바람직하게 전기 작동식 자기 밸브이다.
제 2 냉각제 회로(4) 내의 제 2 냉각제는 제 2 공기 통로(8)를 통해 운반된 따뜻한 스위치 캐비닛 공기에 의해 가열된 후에, 적어도 부분적으로 증발되거나, 제 2 냉각제 회로(4)를 따라 증발기로부터 응축기 내로 운반되는 정도까지 밀도를 감소시킨다. 응축기는 스위치 캐비닛의 차가운 주변 공기에 의해 관류된다. 이로 인해 냉각제는, 냉각제 회로(4)를 따라 증발기 내로 역류할 수 있도록 응축 또는 압축되고, 이로써 거기에서 다시 따뜻한 스위치 캐비닛 공기에 의해 가열될 수 있다. 제 1 냉각제 회로(3)가 또한 수동 작동 모드이면, 상기 작동 모드에서 냉각제는 제 2 냉각제 회로(4)와 관련해서 전술한 방식으로 증발기와 응축기 사이에서 순환할 수 있다. 이러한 경우에 제 1 냉각제 회로(3)에서 제 1 냉각제의 운반 방향은 도시된 유동 방향(x)과 반대이다. 제 1 냉각제 회로(3)에서 제 1 냉각제의 도시된 유동 방향(x)은 제 1 냉각제 회로(3)의 능동 작동시 설정된 유동 방향에 상응한다.
전술한 설명, 도면 및 청구범위에 공개된 본 발명의 특징들은 개별적으로는 물론 임의의 조합으로도 본 발명의 구현에 중요할 수 있다.
1 스위치 캐비닛
2 냉각기기
3 폐쇄된 제 1 냉각제 회로
4 폐쇄된 제 2 냉각제 회로
5 제 1 공기 통로
6 공기 유입부
7 공기 배출부
8 제 2 공기 통로
9 스위치 캐비닛의 실내
10 공기 대 냉각제 열 교환기
11 응축기
11.1 증발기
11.2 응축 구역
11.3 증발 구역
12 공기 대 물 열 교환기
13 제 1 파이프 시스템
14 제 2 파이프 시스템
15 냉각제 공급부
16 냉각제 리턴부
17 박판
18 팬
19 압축기
20 팽창 밸브
21 냉각수원
22 바이패스 라인
23 밸브
24 열 파이프 장치
24.1 응축 구역
24.2 증발 구역
25 수직 파이프 섹션
26 수집 파이프
27 단부 박판

Claims (7)

  1. 스위치 캐비닛(1)의 실내(9)에 배치된 부품들을 위한 냉각 장치로서, 스위치 캐비닛(1)과 냉각기기(2)를 포함하고, 상기 냉각기기는 폐쇄된 제 1 냉각제 회로(3)와 상기 냉각제 회로로부터 유체적으로 분리된 제 2 냉각제 회로(4)를 포함하고, 상기 제 1 냉각제 회로(3)는 냉동기기 또는 냉각수 유닛을 포함하고, 상기 제 2 냉각제 회로(4)는 열 파이프 장치 또는 2상 열 사이펀을 포함하고,
    상기 냉각기기(2)는 상기 스위치 캐비닛(1)의 주변에 대해 개방된 제 1 공기 유입부(6)와 제 1 공기 배출부(7)를 가진 제 1 공기 통로(5) 및 상기 스위치 캐비닛(1)의 실내(9)에 대해 개방된 제 2 공기 유입부(6)와 제 2 공기 배출부(7)를 가진 제 2 공기 통로(8)를 포함하고, 상기 제 1 공기 통로(5) 내에 냉동기기의 응축기(11) 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기(12) 및 열 파이프 장치의 또는 2상 열 사이펀의 응축 구역이 배치되고, 상기 제 2 공기 통로(8) 내에 냉각기기의 증발기 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기(12) 및 열 파이프 장치의 또는 2상 열 사이펀의 증발 구역이 배치되고, 응축 구역과 증발 구역은 각각 공기 대 냉각제 열 교환기(10)를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 냉동기기의 상기 응축기(11)는 제 1 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 응축 구역(11.2) 후방에 배치되고, 냉동기기의 상기 증발기(11.1)는 제 2 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 상기 증발 구역(11.3)의 후방에 배치되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기는 제 1 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 응축 구역 후방에 또는 제 2 공기 통로를 통과하는 공기 유동 방향으로 열 파이프 장치의 증발 구역 후방에 배치되는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 증발 구역의 상기 공기 대 냉각제 열 교환기(10)는 제 1 냉각제를 위한 제 1 파이프 시스템(13)을 포함하고, 상기 제 1 파이프 시스템(13)으로부터 유체적으로 분리된 제 2 냉각제를 위한 제 2 파이프 시스템(14)을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 파이프 시스템(13, 14)은 서로 열 결합되고, 상기 제 1 파이프 시스템(13)은 상기 제 1 냉각제 회로(3)의 구성부이고, 상기 제 2 파이프 시스템(14)은 상기 제 2 냉각제 회로(4)의 구성부인 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 증발 구역의 상기 공기 대 냉각제 열 교환기(10)의 상기 제 1 파이프 시스템(13)은 냉동기기의 증발기 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기를 포함하거나 형성하는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 응축 구역의 상기 공기 대 냉각제 열 교환기(10)는 제 1 냉각제를 위한 제 1 파이프 시스템(13) 및 상기 제 1 파이프 시스템(13)으로부터 유체적으로 분리된 제 2 냉각제를 위한 제 2 파이프 시스템(14)을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 파이프 시스템(13, 14)은 서로 열 결합되고, 상기 제 1 파이프 시스템(13)은 상기 제 1 냉각제 회로(3)의 구성부이고, 상기 제 2 파이프 시스템(14)은 상기 제 2 냉각제 회로(4)의 구성부인 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 응축 구역의 상기 공기 대 냉각제 열 교환기(10)의 상기 제 1 파이프 시스템(13)은 냉동기기의 응축기 또는 냉각수 유닛의 공기 대 물 열 교환기를 포함하거나 형성하는 것을 특징으로 하는 냉각 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101955997B1 (ko) * 2018-02-23 2019-03-08 주식회사 에어메이저 히트파이프를 이용한 제어반용 하이브리드 온ㆍ습도 제어장치
KR20200001387A (ko) * 2018-06-27 2020-01-06 한국전력공사 열사이펀을 이용해 공조하는 에너지저장시스템

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013110670A1 (de) 2013-09-26 2015-03-26 Rittal Gmbh & Co. Kg Schaltschranksystem
GB2532257B (en) * 2014-11-13 2018-12-12 Frank Garson James Server cabinet cooler having a refrigeration circuit
CN104470335B (zh) * 2014-12-11 2017-03-15 中国航天空气动力技术研究院 基于热管技术的数据中心节能冷却系统
WO2016103593A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 冷却装置
DE102015104843A1 (de) * 2015-03-30 2016-10-06 Rittal Gmbh & Co. Kg Regelungsverfahren für ein Schaltschrankkühlgerät
DE102015105500B3 (de) * 2015-04-10 2016-09-08 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlgerät für die Schaltschrankklimatisierung
DE102015105490B3 (de) 2015-04-10 2016-08-04 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlgerät für die Kühlung der im Innenraum eines Schaltschranks aufgenommenen Luft und eine entsprechende Schaltschrankanordnung
CN104913674B (zh) * 2015-05-29 2017-03-08 清华大学 一种恒温差热管式气‑液逆流换热装置
CN105813437B (zh) * 2016-03-21 2018-01-09 何祉欣 一种精密机床类密封式电控柜换热装置
US9702634B1 (en) * 2016-04-13 2017-07-11 American Innovation Corporation Waste heat recovery and optimized systems performance
US11255611B2 (en) 2016-08-02 2022-02-22 Munters Corporation Active/passive cooling system
US11839062B2 (en) 2016-08-02 2023-12-05 Munters Corporation Active/passive cooling system
CN108770299A (zh) * 2018-06-21 2018-11-06 国网山东省电力公司烟台供电公司 电力计量物资周转柜监控装置
EP3931510A4 (en) * 2019-02-27 2022-11-16 Dantherm Cooling Inc. PASSIVE HEAT EXCHANGER WITH A SINGLE MICROCHANNEL COIL
US11920831B2 (en) * 2019-03-25 2024-03-05 Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP Heating unit with a partition
ES2874927T3 (es) * 2019-04-09 2021-11-05 Pfannenberg Gmbh Sistema de refrigeración y procedimiento para refrigerar un armario para electrónica
EP3723462B1 (en) * 2019-04-09 2022-06-22 Pfannenberg GmbH Cooling system, in particular for electronics cabinets, and electronics cabinet with a cooling system
EP3722720B1 (en) * 2019-04-09 2023-05-10 Pfannenberg GmbH Heat exchanger arrangement, method for producing a heat exchanger arrangement and use of a heat exchanger arrangement
CN111555160B (zh) * 2020-05-26 2022-03-11 浙江康沃电力有限公司 一种户外变电站
US11035620B1 (en) * 2020-11-19 2021-06-15 Richard W. Trent Loop heat pipe transfer system with manifold
US11342731B1 (en) 2021-01-19 2022-05-24 Peopleflo Manufacturing, Inc. Electrical control panel with cooling system
WO2022236394A1 (en) 2021-05-12 2022-11-17 Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd. Cooling device
DE102021126550A1 (de) 2021-10-13 2023-04-13 Rittal Gmbh & Co. Kg Rechenzentrum mit einer in einem Container angeordneten Schaltschankreihe und einer Kaltgang-Warmgang-Schottung
DE102022117360B3 (de) * 2022-07-12 2023-09-28 Rittal Gmbh & Co. Kg Kühlgerät für die schaltschrankklimatisierung mit luftschottung sowie eine entsprechende schaltschrankanordnung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006508324A (ja) * 2002-10-28 2006-03-09 スウエールズ・アンド・アソシエイツ・インコーポレーテツド 熱伝達システム
WO2011107329A1 (de) * 2010-03-01 2011-09-09 Rittal Gmbh & Co. Kg Verfahren und vorrichtung zum regeln eines an einem schaltschrank angebrachten kühlgerätes
JP2012132594A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Fuji Electric Co Ltd 熱交換器
JP2013182439A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Hitachi Ltd 電子機器の冷却システム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2646500B1 (fr) 1989-04-27 1994-11-25 Alsthom Gec Procede de refroidissement de composants electriques, dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede et application aux composants embarques dans un vehicule
SE505455C2 (sv) * 1993-12-22 1997-09-01 Ericsson Telefon Ab L M Kylsystem för luft med två parallella kylkretsar
US6039111A (en) * 1997-02-14 2000-03-21 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
RU2267071C2 (ru) * 2000-06-09 2005-12-27 Гадельшин Марат Шавкатович Теплообменная система
JP2002277002A (ja) * 2001-03-21 2002-09-25 Mitsubishi Electric Corp 筐体冷却システム
WO2002102124A2 (en) * 2001-06-12 2002-12-19 Liebert Corporation Single or dual buss thermal transfer system
US6828675B2 (en) * 2001-09-26 2004-12-07 Modine Manufacturing Company Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets
ATE527510T1 (de) * 2004-03-31 2011-10-15 Belits Comp Systems Inc Kühlsystem auf thermosiphonbasis mit niedrigem profil für computer und andere elektrische geräte
TW200829852A (en) * 2007-01-09 2008-07-16 Univ Tamkang Loop heat pipe with a flat plate evaporator structure
TWI419641B (zh) * 2010-10-29 2013-12-11 Ind Tech Res Inst 電子裝置之散熱結構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006508324A (ja) * 2002-10-28 2006-03-09 スウエールズ・アンド・アソシエイツ・インコーポレーテツド 熱伝達システム
WO2011107329A1 (de) * 2010-03-01 2011-09-09 Rittal Gmbh & Co. Kg Verfahren und vorrichtung zum regeln eines an einem schaltschrank angebrachten kühlgerätes
JP2012132594A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Fuji Electric Co Ltd 熱交換器
JP2013182439A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Hitachi Ltd 電子機器の冷却システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101955997B1 (ko) * 2018-02-23 2019-03-08 주식회사 에어메이저 히트파이프를 이용한 제어반용 하이브리드 온ㆍ습도 제어장치
KR20200001387A (ko) * 2018-06-27 2020-01-06 한국전력공사 열사이펀을 이용해 공조하는 에너지저장시스템

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