KR20150041413A - 모바일 장치 및 이의 구동 방법 - Google Patents

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KR20150041413A
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이종오
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황석희
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 하나의 실시형태에 따른 모바일 장치는 터치 신호를 수신하는 제1 TSP(Touch Sensing Panel), 상기 제1 TSP의 이상 유무를 확인하는 제1 TSIC(Touch Sensor Integrated Circuit), 시스템 버스를 통해 상기 제1 TSIC를 제어하는 AP(application processor) 및 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손된 경우, 상기 AP 또는 상기 제1 TSIC에 의하여 활성화되는 제2 TSP를 포함하고, 상기 제1 TSP의 일부 영역이 파손된 경우, 상기 AP는 수정된 터치 UI를 실행한다.

Description

모바일 장치 및 이의 구동 방법 {MOBILE DEVICE AND DRIVING METHOD THEREOF}
본 발명은 모바일 장치에 관한 것으로, 특히 터치 센서가 전체 또는 일부 파손된 경우 필수 기능 또는 기본 동작을 구동할 수 있는 모바일 장치 및 이의 구동 방법에 관한 것이다.
스마트폰(Smart-phone), 테블릿(tablet) PC, PDA(Personal Digital Assistant)는 입력 수단으로서, 터치 센서 패널(touch sensor panel)에 손가락이나 펜(pen)의 조작으로 정보를 입력하는 입력 수단이 사용되고 있다.
터치 센서 패널 부분이 파손될 경우 기본 기능을 포함한 필수기능을 사용하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 특히, 윈도우(Window) 일체형 터치 센서(Touch sensor) 구조에서는 원도우 커버 글래스(Window cover glass)에 터치 센서가 부착된다.
모바일 장치를 떨어뜨려 원도우 커버 글래스가 깨지는 경우, 터치 센서가 동작하지 못할 수 있다. 터치 센서가 동작하지 못하면, 긴급 전화 등과 같은 필수 기능을 동작시킬 수 없어 큰 불편을 겪게 될 수 있다. 따라서, 이러한 문제를 해결하는 방안이 필요할 것이다.
본 발명의 목적은 모바일 장치의 원도우 커버 글래스의 파손으로 인하여 터치 센서의 전체 또는 일부가 동작하지 않는 경우, 필수 기능을 실행할 수 있는 모바일 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기 모바일 장치의 구동 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 모바일 장치는 터치 신호를 수신하는 제1 TSP(Touch Sensing Panel), 상기 제1 TSP의 이상 유무를 확인하는 제1 TSIC(Touch Sensor Integrated Circuit), 시스템 버스를 통해 상기 제1 TSIC를 제어하는 AP(application processor) 및 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손된 경우, 상기 AP 또는 상기 제1 TSIC에 의하여 활성화되는 제2 TSP를 포함하고, 상기 제1 TSP의 일부 영역이 파손된 경우, 상기 AP는 수정된 터치 UI를 실행한다.
실시 예로서, 상기 제1 TSIC는 상기 제1 TSP와 제1 센서 라인으로 연결되며, 상기 제1 센서 라인을 통하여 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손되었는지 또는 일부 영역이 파손되었는지를 판단한다.
실시 예로서, 상기 수정된 터치 UI는 상기 모바일 장치의 필수 기능에 관한 애플리케이션을 포함한다.
실시 예로서, 상기 필수 기능에 관한 애플리케이션은 전화 송수신 애플리케이션, 문자 송수신 애플리케이션, 이메일(email) 애플리케이션, 및 카메라(camera) 애플리케이션 중 어느 하나를 포함한다.
실시 예로서, 상기 제2 TSP와 제2 센서 라인으로 연결되며, 상기 제2 센서 라인을 통하여 상기 제2 TSP의 이상 유무를 확인하는 제2 TSIC를 더 포함하고, 상기 AP는 상기 제2 TSP를 활성화시키기 위하여 상기 제2 TSIC를 제어한다.
실시 예로서, 상기 제1 TSIC와 상기 제2 TSIC는 터치 센서 라인에 의하여 연결되며, 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손된 경우, 상기 제1 TSIC는 상기 터치 센서 라인을 통하여 상기 제2 TSP가 활성화되도록 상기 제2 TSIC를 제어한다.
실시 예로서, 상기 제2 TSP는 상기 모바일 장치의 측면 또는 후면에 장착된다.
실시 예로서, 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손된 경우, 상기 터치 신호는 상기 제2 TSP를 통하여 입력된다.
실시 예로서, 상기 시스템 버스는 I2C(Inter Integrated Circuit) 버스, SPI(Serial Peripheral Interface) 버스 중 어느 하나를 포함한다.
본 발명의 다른 하나의 실시형태에 따른 모바일 장치의 구동 방법은 터치 신호를 수신할 수 있는 제1 및 제2 TSP(Touch Sensing Panel), 상기 제1 TSP와 제1 센서 라인으로 연결된 제1 TSIC(Touch Sensor Integrated Circuit), 및 상기 제1 TSIC를 제어하는 AP(application processor)를 포함하는 모바일 장치의 구동 방법에 있어서, 상기 제1 TSP의 이상 유무를 판단하는 단계, 상기 판단된 결과, 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손되면, 상기 제2 TSP를 활성화시키는 단계 및 상기 제1 TSP의 일부 영역이 파손되면, 수정된 터치 UI(User Interface)를 실행하는 단계를 포함한다.
실시 예로서, 상기 제1 TSP의 이상 유무를 판단하는 단계는 상기 제1 TSIC에 의하여 상기 제1 센서 라인을 통하여 상기 제1 TSP의 이상 유무를 확인하는 단계를 포함한다.
실시 예로서, 상기 제2 TSP를 활성화시키는 단계는 상기 AP에 의하여 상기 제2 TSP가 활성화시키는 단계 및 상기 제2 TSP로부터 상기 터치 신호를 수신하는 단계를 포함한다.
실시 예로서, 상기 제2 TSP를 활성화시키는 단계는 상기 제1 TSIC와 터치 센서 라인에 의하여 연결되는 제2 TSIC를 포함하고, 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손된 경우, 상기 제1 TSIC는 상기 터치 센서 라인을 통하여 상기 제2 TSP가 활성화되도록 상기 제2 TSIC를 제어하는 단계를 포함한다.
실시 예로서, 상기 수정된 터치 UI를 실행하는 단계는 상기 모바일 장치의 필수 기능에 관한 애플리케이션을 실행하는 단계를 포함한다.
실시 예로서, 상기 모바일 장치의 필수 기능에 관한 애플리케이션을 실행하는 단계는 전화 송수신 애플리케이션, 문자 송수신 애플리케이션, 이메일(email) 애플리케이션, 및 카메라(camera) 애플리케이션 중 어느 하나를 실행하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치는 터치 센서의 전체 또는 일부 파손으로 인하여 정상적인 동작을 수행할 수 없는 경우, 제2 터치 센싱 패널(touch sensing panel)센서를 제공하거나 수정된 터치 UI(User Interface)를 제공하여 필수 기능을 실행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 모바일 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 모바일 장치를 상세히 도시한 블록도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 모바일 장치의 측면에 장착된 제2 TSP를 도시한다.
도 3c는 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치의 후면에 장착된 제2 TSP를 도시한다.
도 4a는 제1 TSP가 전체 파손된 경우를 도시한다.
도 4b는 제1 TSP가 전체 파손된 경우, 제2 TSP를 통하여 터치 동작을 실행한 결과를 도시한다.
도 5는 도 1에 도시된 모바일 장치의 일부를 도시한 블록도이다.
도 6a는 모바일 장치의 터치 센서가 일부 파손된 경우를 도시한다.
도 6b는 터치 센서가 일부 파손된 경우, 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치에 수정된 터치 UI가 적용된 결과를 도시한다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치의 구동 동작을 도시한 순서도이다.
도 8은 도 1에 도시된 모바일 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템의 일 실시 예를 나타낸다.
도 9은 도 1에 도시된 모바일 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 10는 도 1에 도시된 모바일 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 개시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
한편, 어떤 실시 예가 달리 구현 가능한 경우에 특정 블록 내에 명기된 기능 또는 동작이 순서도에 명기된 순서와 다르게 일어날 수도 있다. 예를 들어, 연속하는 두 블록이 실제로는 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 관련된 기능 또는 동작에 따라서는 상기 블록들이 거꾸로 수행될 수도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 모바일 장치를 나타내는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 모바일 장치(100)는 제1 TSP(Touch Sensing Panel; 110), 제1 TSIC(Touch Sensor Integrated Circuit; 120), 제2 TSP(130), 제2 TSIC(140), AP(Application Processor; 150) 및 시스템 버스(160)를 포함할 수 있다.
또한, 모바일 장치(100)는 화면을 디스플레이하는 LCD(Liquid Crystal Display), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하는 DM(Display Module; 170)과 이를 제어하는 DDI(Display Driver Integrated circuit; 180)를 더 포함할 수 있다.
제1 TSP(110)는 모바일 장치(100)의 전면에 장착되며, 사용자(user)의 터치 입력을 수신할 수 있다. 제1 TSIC(120)는 제1 TSP(110)로부터 수신된 터치 입력을 시스템 버스(160)를 통하여 AP(150)로 전송할 것이다.
제2 TSP(130)는 모바일 장치(100)의 옆면 또는 후면에 장착되며, 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있다. 제2 TSIC(140)는 제2 TSP(120)로부터 수신된 터치 입력을 시스템 버스(160)를 통하여 AP(150)로 전송할 수 있다.
제1 또는 제2 TSP(110, 130) 각각에는 메탈 전극들이 적층 및 분포되어 있다. 따라서, 사용자가 제1 또는 제2 TSP(110, 130)에 터치(touch) 동작을 입력하면, 제1 또는 제2 TSP(110-130)의 메탈 전극들 사이의 캐패시턴스(capacitance) 값이 변화하게 된다. 제1 또는 제2 TSP(110-130)는 변화된 캐패시턴스 값을 제1 또는 제2 TSIC(120-140)로 전송한다. 제1 또는 제2 TSIC(120-140) 각각은 변화된 캐패시턴스 값을 X축 및 Y축 좌표로 변화하여 시스템 버스(160)를 통하여 AP(150) 또는 DDI(180)로 전송할 수 있다.
또한 제1 TSIC(120)과 제2 TSIC(140) 사이에는 터치 센서 라인(Touch Sensor Line; TSL)이 포함될 수 있다. 제1 TSIC(120)는 터치 센서 라인(TSL)를 통하여 제2 TSIC(140)를 활성화시킬 수 있다.
시스템 버스(160)는 제1 TSIC(120), 제2 TSIC(140), AP(150) 및 DDI(180) 사이에 데이터 또는 제어 신호를 전송하도록 상호간에 연결한다. 예시적으로, 시스템 버스(160)로는 칩과 칩 사이의 통신에 사용되는 I2C(Inter Integrated Circuit) 버스, SPI(Serial Peripheral Interface) 버스 등이 있다.
AP(150)는 시스템 버스(160)를 통하여 제1 TSIC(120) 또는 제2 TSIC(140)를 제어할 수 있다. 일반적으로 모바일 장치(100)에 사용되는 어플리케이션 프로세서로는 퀄컴(Qualcomm)의 스냅드래곤(Snapdragon)TM, 삼성(Samsung)의 엑시노스(Exynos)TM, 엔비디아(NVidia)의 테그라2(Tegra2)TM 등이 있다.
모바일 장치(100)가 정상 동작하는 동안, 제1 TSP(110)만이 활성화된다. 그러나, 모바일 장치(100)의 충격으로 인하여 제1 TSP(110)이 완전 파손되면, 더 이상 제1 TSP(110)는 동작하지 못한다. 이러한 경우, 제1 TSIC(120)가 제1 TSP(110)가 정상 동작을 하지 못한다는 것을 인식하면, 제1 TSIC(120)는 AP(150)로 제1 TSP(110)의 고장 여부를 전송한다. 이 경우, AP(150)는 제2 TSP(130)를 활성화시키도록 제2 TSIC(140)를 제어한다. 또는, 제1 TSIC(120)는 터치 센서 라인(TSL)를 통하여 제2 TSIC(140)를 활성화시킬 수 있다.
사용자는 제2 TSP(130)를 통하여 모바일 장치(100)의 필수 동작을 실행할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 제2 TSP(130)를 통하여 긴급 전화의 애플리케이션을 실행할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 모바일 장치를 상세히 도시한 블록도이다.
도 2를 참조하면, 제1 TSP(110)의 아래에는 모바일 장치(100)의 화면을 디스플레이하는 DM(170)이 부착될 수 있다. 제1 TSP(110)와 제1 TSIC(120) 사이에는 제1 센서 라인(Sensor Line; SL1)이 연결될 수 있다. 원도우 커버 글래스의 파손 등의 이유로 인하여 제1 TSP(110)가 완전 파손되는 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 센서 라인(SL1)를 통하여 어떤 신호도 수신하지 못한다. 이 경우, 제1 TSIC(120)은 제1 TSC(110)가 완전 파손되었다고 판단한다.
또한, 제2 TSP(130)와 제2 TSIC(140) 사이에는 제2 센서 라인(SL2)이 연결될 수 있다. 제2 TSIC(140)는 제2 센서 라인(SL2)을 통하여 제2 TSP(130)의 이상 유무를 판단할 수 있다.
제1 TSIC(120)은 상기 판단된 결과를 시스템 버스(160)를 통하여 AP(150)로 전달할 수 있다. AP(150)는 제2 TSIC(140)가 활성화되도록 제2 TSIC(140)를 제어할 것이다. 또는, 제1 TSIC(120)은 상기 판단된 결과를 터치 센서 라인(TSL)을 통하여 제2 TSIC(140)로 전달할 수 있다. 이로 인하여, 제2 TSIC(140)은 활성화될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 도 1에 도시된 모바일 장치의 측면에 장착된 제2 TSP를 도시한다.
도 3a를 참조하면, 제2 TSP(130)는 모바일 장치(100)의 우측 면에 장착될 수 있다. 제1 TSP(110)가 완전 파손된 경우, 사용자는 우측 면에 장착된 제2 TSP(130)를 통하여 터치 신호를 입력할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제2 TSP(130)는 모바일 장치(100)의 좌측 면에 장착될 수 있다. 제1 TSP(110)가 완전 파손된 경우, 사용자는 좌측 면에 장착된 제2 TSP(130)를 통하여 터치 신호를 입력할 수 있다.
도 3c는 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치의 후면에 장착된 제2 TSP를 도시한다.
도 3c를 참조하면, 제2 TSP(130)는 모바일 장치(100)의 후면에 장착될 수 있다. 제1 TSP(110)가 완전 파손된 경우, 사용자는 후면에 장착된 제2 TSP(130)를 통하여 터치 신호를 입력할 수 있다.
도 4a는 제1 TSP가 전체 파손된 경우를 도시한다.
도 4a를 참조하면, 모바일 장치(100)의 전면에는 원도우 커버 글래스가 장착된다. 원도우 커버 글래스의 아래에 제1 TSP(110)가 장착될 것이다. 모바일 장치(100)를 떨어뜨리는 경우, 그 충격으로 인하여 원도우 커버 글래스와 그 아래에 있는 제1 TSP(110)가 전체 파손될 수 있다.
도 4b는 제1 TSP가 전체 파손된 경우, 제2 TSP를 통하여 터치 동작을 실행한 결과를 도시한다.
도 4b를 참조하면, 제1 TSP(110)가 완전 파손되는 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 센서 라인(SL1)을 통하여 제1 TSP(110)로부터 어떤 신호도 수신하지 못한다. 이 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 TSC(110)가 완전 파손되었다고 판단한다.
제1 TSIC(120)가 제1 TSP(110)가 정상 동작을 못한다는 것을 인식하면, 제1 TSIC(120)는 AP(150)로 제1 TSP(110)의 고장 여부를 전송한다. 이 경우, AP(150)는 제2 TSP(130)를 활성화시키도록 제2 TSIC(140)를 제어할 수 있다. 또는, 제1 TSIC(120)는 터치 센서 라인(TSL)를 통하여 제2 TSIC(140)를 활성화시킬 수 있다.
제1 TSP(110)가 완전 파손된 경우, 사용자는 측면 또는 후면에 장착된 제2 TSP(130)를 통하여 터치 신호를 입력할 수 있다. 이를 통하여, 사용자는 모바일 장치(100)의 필수 기능을 수행할 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 모바일 장치의 일부를 도시한 블록도이다.
도 5를 참조하면, 제1 TSP(110)의 아래에는 모바일 장치(100)의 화면을 디스플레이하는 DM(170)이 부착될 수 있다. 제1 TSP(110)와 제1 TSIC(120) 사이에는 제1 센서 라인(SL1)이 연결될 수 있다. 원도우 커버 글래스의 파손 등의 이유로 인하여 제1 TSP(110)가 부분 파손되는 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 센서 라인(SL1)를 통하여 일부 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 제1 TSIC(120)은 제1 TSC(110)가 일부 파손되었다고 판단한다. 제1 TSIC(120)은 상기 판단된 결과를 시스템 버스(160)를 통하여 AP(150)로 전달한다. AP(150)는 수정된 터치 UI(Modified Touch User Interface)를 실행한다.
도 6a는 모바일 장치의 터치 센서가 일부 파손된 경우를 도시한다.
도 6a를 참조하면, 모바일 장치(100)의 전면에는 원도우 커버 글래스가 장착될 수 있다. 원도우 커버 글래스의 아래에 제1 TSP(110)가 장착될 것이다. 모바일 장치(100)를 떨어뜨리는 경우, 그 충격으로 인하여 원도우 커버 글래스와 그 아래에 있는 제1 TSP(110)가 일부 파손될 수 있다.
도 6b는 터치 센서가 일부 파손된 경우, 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치에 수정된 터치 UI가 적용된 결과를 도시한다.
도 6b를 참조하면, 제1 TSP(110)의 일부가 파손되는 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 센서 라인(SL1)을 통하여 제1 TSP(110)로부터 일부 신호만을 수신한다. 이 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 TSC(110)가 일부 파손되었다고 판단한다.
제1 TSIC(120)가 제1 TSP(110)의 일부 영역이 정상 동작을 하지 못한다는 것을 인식하면, 제1 TSIC(120)는 AP(150)로 제1 TSP(110)의 고장 여부를 전송한다. 이 경우, AP(150)는 수정된 터치 UI(Modified Touch User Interface; MTUI)를 실행한다. 즉, AP(150)는 제1 TSP(110)의 파손되지 않은 나머지 영역에 수정된 터치 UI(MTUI)를 실행한다.
제1 TSP(110)가 부분 파손된 경우, 사용자는 수정된 터치 UI(MTUI)를 통하여 터치 신호를 입력한다. 이를 통하여, 사용자는 모바일 장치(100)의 필수 기능을 수행한다. 필수 기능은 전화 송수신 애플리케이션, 문자 송수신 애플리케이션, 이메일(email) 애플리케이션, 및 카메라(camera) 애플리케이션의 기능들을 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 모바일 장치(100)의 구동 동작을 도시한 순서도이다.
도 1, 도 2, 도 5 및 도 7을 참조하면, S11 단계에서, 모바일 장치(100)가 파워-온(power-on)되면, 모바일 장치(100)는 파워-온 프로세스에 따라 제1 TSP(110)을 활성화시킨다.
S12 단계에서, 제1 TSIC(120)는 제1 TSP(110)의 파손 여부를 확인한다. 예를 들면, 제1 TSP(110)가 완전 파손되는 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 센서 라인(SL1)을 통하여 제1 TSP(110)로부터 어떤 신호도 수신하지 못한다. 이 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 TSC(110)가 완전 파손되었다고 판단한다. 또한, 제1 TSP(110)가 부분 파손되는 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 센서 라인(SL1)을 통하여 제1 TSP(110)로부터 일부 신호만을 수신한다. 이 경우, 제1 TSIC(120)는 제1 TSC(110)가 일부 파손되었다고 판단한다.
S13 단계에서, 제1 TSP(110)이 전체 파손되었다면, S14 단계를 실행하고, 그렇지 않으면, S15 단계를 실행한다.
S14 단계에서, 제1 TSIC(120) 또는 AP(150)는 제2 TSC(130)를 활성화시킬 것이다.
S15 단계에서, 제1 TSP(110)이 부분 파손되었다면, S16 단계를 실행하고, 그렇지 않으면, S17 단계를 실행한다.
S16 단계에서, AP(150)는 수정된 터치 UI(MTUI)를 실행한다.
S17 단계에서, 모바일 장치(100)는 정상적으로 동작한다.
S18 단계에서, 모바일 장치(100)에 파워-오프(power-off) 명령이 입력되면, 모바일 장치(100)의 전원은 오프(off)되고, 모바일 장치의 동작은 종료된다.
도 8은 도 1에 도시된 모바일 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템의 일 실시 예를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 컴퓨터 시스템(220)은 스마트 폰(smart phone), 통신기능을 구비하는 PDA (personal digital assistant) 및 PMP(portable multimedia player) 등으로 구현될 수 있다.
컴퓨터 시스템(210)은 메모리 장치(211), 메모리 장치(211)을 제어하는 메모리 컨트롤러(212), 무선 송수신기(213), 안테나(214), 애플리케이션 프로세서(215), 입력 장치(216) 및 디스플레이 장치(217)를 포함한다.
무선 송수신기(213)는 안테나(214)를 통하여 무선 신호를 주거나 받을 수 있다. 예컨대, 무선 송수신기(213)는 안테나(214)를 통하여 수신된 무선 신호를 애플리케이션 프로세서(215)에서 처리될 수 있는 신호로 변경할 수 있다.
따라서, 애플리케이션 프로세서(215)는 무선 송수신기(213)로부터 출력된 신호를 처리하고 처리된 신호를 디스플레이 장치(217)로 전송할 수 있다. 또한, 무선 송수신기(213)는 애플리케이션 프로세서(215)으로부터 출력된 신호를 무선 신호로 변경하고 변경된 무선 신호를 안테나(214)를 통하여 외부 장치로 출력할 수 있다.
입력 장치(216)는 애플리케이션 프로세서(215)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호 또는 애플리케이션 프로세서(215)에 의하여 처리될 데이터를 입력할 수 있는 장치로서, 터치 패드 (touch pad)와 컴퓨터 마우스(computer mouse)와 같은 포인팅 장치(pointing device), 키패드(keypad), 또는 키보드로 구현될 수 있다.
실시 예에 따라, 메모리 장치(211)의 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(212)는 애플리케이션 프로세서(215)의 일부로서 구현될 수 있고 또한 애플리케이션 프로세서(215)와 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
실시 예에 따라, 도 1에 도시된 모바일 장치(100)는 스마트폰(smart-phone)으로 구현될 수 있다.
도 9은 도 1에 도시된 모바일 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 9을 참조하면, 컴퓨터 시스템(220)은 PC(personal computer), 네트워크 서버(Network Server), 태블릿(tablet) PC, 넷-북(net-book), e-리더(e-reader), PDA (personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 또는 MP4 플레이어로 구현될 수 있다.
컴퓨터 시스템(220)은 메모리 장치(221)와 메모리 장치(221)의 데이터 처리 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(222), 애플리케이션 프로세서(223), 입력 장치(224) 및 디스플레이 장치(225)를 포함한다.
애플리케이션 프로세서(223)는 입력 장치(224)를 통하여 입력된 데이터에 따라 메모리 장치(221)에 저장된 데이터를 디스플레이 장치(225)를 통하여 디스플레이할 수 있다. 예컨대, 입력 장치(224)는 터치 패드 또는 컴퓨터 마우스와 같은 포인팅 장치, 키패드, 또는 키보드로 구현될 수 있다. 애플리케이션 프로세서(223)는 컴퓨터 시스템(220)의 전반적인 동작을 제어할 수 있고 메모리 컨트롤러(222)의 동작을 제어할 수 있다.
실시 예에 따라 메모리 장치(221)의 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(222)는 애플리케이션 프로세서(223)의 일부로서 구현될 수 있고 또한 애플리케이션 프로세서(223)와 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
실시 예에 따라, 도 1에 도시된 모바일 장치(100)는 테블릿 PC로 구현될 수 있다.
도 10는 도 1에 도시된 모바일 장치를 포함하는 컴퓨터 시스템의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 컴퓨터 시스템(230)은 이미지 처리 장치(Image Process Device), 예컨대 디지털 카메라 또는 디지털 카메라가 부착된 이동 전화기, 스마트 폰(smart phone) 또는 테블릿(tablet) 으로 구현될 수 있다.
컴퓨터 시스템(230)은 메모리 장치(231)와 메모리 장치(231)의 데이터 처리 동작, 예컨대 라이트(write) 동작 또는 리드(read) 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(232)를 포함한다. 또한, 컴퓨터 시스템(230)은 애플리케이션 프로세서(233), 이미지 센서(234) 및 디스플레이 장치(235)을 더 포함한다.
컴퓨터 시스템(230)의 이미지 센서(234)는 광학 이미지를 디지털 신호들로 변환하고, 변환된 디지털 신호들은 애플리케이션 프로세서(233) 또는 메모리 컨트롤러(232)로 전송된다. 애플리케이션 프로세서(233)의 제어에 따라, 상기 변환된 디지털 신호들은 디스플레이 장치(235)를 통하여 디스플레이되거나 또는 메모리 컨트롤러(232)를 통하여 메모리 장치(231)에 저장될 수 있다.
또한, 메모리 장치(231)에 저장된 데이터는 애플리케이션 프로세서(233) 또는 메모리 컨트롤러(232)의 제어에 따라 디스플레이 장치(235)를 통하여 디스플레이된다.
실시 예에 따라, 메모리 장치(231)의 동작을 제어할 수 있는 메모리 컨트롤러(232)는 애플리케이션 프로세서(233)의 일부로서 구현될 수 있고 또한 애플리케이션 프로세서(233)와 별개의 칩으로 구현될 수 있다.
실시 예에 따라, 도 1에 도시된 모바일 장치(100)는 갤럭시 카메라TM, 갤럭시S4 ZoomTM과 같은 디지털 카메라로 구현될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명은 터치 센서를 포함하는 모바일 장치에 적용이 가능하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 모바일 장치.
110 : TSP1
120 : TSIC1
130 : TSP2
140 : TSIC2
150 : AP
160 : 시스템 버스
170 : DM
180 : DDI
210, 220, 230 : 컴퓨터 시스템

Claims (10)

  1. 터치 신호를 수신하는 제1 TSP(Touch Sensing Panel);
    상기 제1 TSP의 이상 유무를 확인하는 제1 TSIC(Touch Sensor Integrated Circuit);
    시스템 버스를 통해 상기 제1 TSIC를 제어하는 AP(application processor); 및
    상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손된 경우, 상기 AP 또는 상기 제1 TSIC에 의하여 활성화되는 제2 TSP를 포함하고,
    상기 제1 TSP의 일부 영역이 파손된 경우, 상기 AP는 수정된 터치 UI를 실행하는 모바일 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 TSIC는 상기 제1 TSP와 제1 센서 라인으로 연결되며, 상기 제1 센서 라인을 통하여 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손되었는지 또는 일부 영역이 파손되었는지를 판단하는 모바일 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 수정된 터치 UI는 상기 모바일 장치의 필수 기능에 관한 애플리케이션을 포함하는 모바일 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 필수 기능에 관한 애플리케이션은 전화 송수신 애플리케이션, 문자 송수신 애플리케이션, 이메일(email) 애플리케이션, 및 카메라(camera) 애플리케이션 중 어느 하나를 포함하는 모바일 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 TSP와 제2 센서 라인으로 연결되며, 상기 제2 센서 라인을 통하여 상기 제2 TSP의 이상 유무를 확인하는 제2 TSIC를 더 포함하고,
    상기 AP는 상기 제2 TSP를 활성화시키기 위하여 상기 제2 TSIC를 제어하는 모바일 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 TSIC와 상기 제2 TSIC는 터치 센서 라인에 의하여 연결되며,
    상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손된 경우, 상기 제1 TSIC는 상기 제2 TSP가 활성화되도록 상기 터치 센서 라인을 통하여 상기 제2 TSIC를 제어하는 모바일 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 TSP는 상기 모바일 장치의 측면 또는 후면에 장착되는 모바일 장치.
  8. 터치 신호를 수신할 수 있는 제1 및 제2 TSP(Touch Sensing Panel), 상기 제1 TSP와 제1 센서 라인으로 연결된 제1 TSIC(Touch Sensor Integrated Circuit), 및 상기 제1 TSIC를 제어하는 AP(application processor)를 포함하는 모바일 장치의 구동 방법에 있어서,
    상기 제1 TSP의 이상 유무를 판단하는 단계;
    상기 판단된 결과, 상기 제1 TSP의 전체 영역이 파손되면, 상기 제2 TSP를 활성화시키는 단계; 및
    상기 제1 TSP의 일부 영역이 파손되면, 수정된 터치 UI(User Interface)를 실행하는 단계를 포함하는 모바일 장치의 구동 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 TSP의 이상 유무를 판단하는 단계는
    상기 제1 TSIC에 의하여 상기 제1 센서 라인을 통하여 상기 제1 TSP의 이상 유무를 확인하는 단계를 포함하는 모바일 장치의 구동 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 TSP를 활성화시키는 단계는
    상기 AP에 의하여 상기 제2 TSP가 활성화시키는 단계; 및
    상기 제2 TSP로부터 상기 터치 신호를 수신하는 단계를 포함하는 모바일 장치의 구동 방법.
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