KR20150038029A - 휘발성 재료 디스펜서 및 휘발성 재료를 방출하는 방법 - Google Patents

Abstract

휘발성 재료를 방출하는 방법은 적어도 두 강도 레벨들을 포함하도록 휘발성 재료 디스펜서를 프로그램하는 단계를 포함하고, 작동 사이클 동안 각 강도 레블들의 시작 시에, 저항은 제1 기간 동안 그것의 전력 소요량의 제1 퍼센트에서 작동되고, 적어도 두 강도 레벨들 중 제1의 선택 시에 그리고 제1 기간 후에, 저항은 작동 사이클의 나머지를 위해 그것의 전력 소요량의 제2 퍼센트에서 작동된다. 적어도 두 강도 레벨들의 제2의 선택 시에 그리고 제1 기간 후에, 저항은 제2 기간 동안 그것의 전력 소요량의 제2 퍼센트에서 작동되고, 제2 기간 후에, 작동 사이클의 나머지를 위해 그것의 전력 소요량의 제3 퍼센트에서 저항을 작동시킨다.

Description

휘발성 재료 디스펜서 및 휘발성 재료를 방출하는 방법 {VOLATILE MATERIAL DISPENSER AND METHOD OF EMITTING A VOLATILE MATERIAL}

본 발명은 일반적으로 휘발성 재료 디스펜서들에 관한 것이고, 더 구체적으로, 그것으로부터 휘발성 재료를 방출하도록 히터를 이용하는 휘발성 재료 디스펜서들에 관한 것이다.

다양한 휘발성 재료 디스펜서들이 종래 기술에서 알려져 있고 일반적으로 그 안에 삽입되는 리필(refill)을 구비하는 하우징을 포함한다. 리필은 일반적으로 그 안에 휘발성 재료를 유지하기 위한 용기를 포함한다. 일부 디스펜서들에서, 휘발성 재료는 그것으로부터 수동적으로 방출된다. 다른 디스펜서들에서, 확산 요소가 이용되어서 휘발성 재료의 분배를 수월하게 한다. 확산 요소들의 예들은 히터들, 압전 요소들, 팬들, 에어로졸 액츄에이터들 등을 포함한다. 휘발성 재료가 방출되는 방법에 상관 없이, 휘발성 재료가 리필로부터 소비되면, 리필은 사용자에 의해 제거되고 새로운 리필로 대체된다.

여기서 플러그-인 디스펜서로 일컬어지는, 휘발성 재료 디스펜서의 한 형태는 하우징 및 하우징 내에 배치되는 히터를 포함한다. 플러그-인 디스펜서와 함께 사용하기 위한 리필은 일반적으로 그 안에 휘발성 재료를 구비한 용기 및 리필의 밖으로 연장하고 휘발성 재료와 함께 접촉하는 심지를 포함한다. 디스펜서 안으로 리필이 삽입되면, 심지의 적어도 일부는 히터에 인접하게 배치되어서 심지를 통해 이동하는 휘발성 재료는 히터에 의해 휘발된다. 휘발성 재료 디스펜서는 전형적으로 하우징 밖으로 연장하는 전기 가지(prong)들을 구비하는 플러그 어셈블리를 포함한다. 전기 가지들은 표준 전기 출구 안으로 삽입되고 그 후에 휘발성 재료 디스펜서로 전기 에너지를 공급한다.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 휘발성 재료 디스펜서로부터 휘발성 재료를 방출하는 방법은 하우징 및 하우징 내에 배치된 히터를 구비하는 휘발성 재료 디스펜서를 제공하는 단계를 포함하고, 히터는 특정 전력 소요량을 가지는 저항을 포함한다. 상기 방법은 적어도 두 강도 레벨을 포함하는 휘발성 재료 디스펜서를 프로그래밍하는 단계를 더 포함하고, 작동 사이클을 위한 강도 레벨들 각각의 시작 시에, 저항은 제1 기간 동안 그것의 전력 소요량의 제1 퍼센트에서 작동된다. 적어도 두 강도 레벨들의 제1의 선택 시 그리고 제1 기간 후에, 저항은 작동 사이클의 나머지 동안 그것의 전력 소요량의 제2 퍼센트에서 작동되고, 제2 기간 후에, 저항은 작동 사이클의 나머지 동안 그것의 전력 소요량의 제3 퍼센트에서 작동된다. 제1 퍼센트는 제2 퍼센트보다 크고 제2 퍼센트는 제3 퍼센트보다 크다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 그 안에 포함된 휘발성 재료를 구비하는 리필은 개구를 형성하는 원통형 목부분 및 몸체를 구비하는 용기를 포함한다. 리필은 용기의 몸체 내에 배치된 휘발성 재료 및 개구를 통해 용기 밖으로 연장하고 휘발성 재료와 접촉하는 심지를 더 포함한다. 용기의 원통형 목부분 내 심지를 유지하기 위한 심지 홀더는 심지 홀더 내 심지를 보유하고 중심을 잡기 위한 내면으로부터 밖으로 연장하는 복수의 핀들을 구비하는 내면 및 원통형 목부분과 접촉하는 외면을 포함한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 휘발성 재료 디스펜서는 휘발성 재료를 구비하는 리필로부터 연장하는 심지의 삽입에 적합한 채널을 구비하는 하우징을 포함한다. 디스펜서는 하우징 내에 배치된 히터를 더 포함하고, 히터는 정 온도 계수(positive temperature coefficeint) 요소를 포함한다. 금속 링은 정 온도 계수 요소와 전도성 접촉을 하고, 리필이 디스펜서 내에 배치될 때 금속 링은 채널 및 심지를 둘러싼다. 정 온도 계수 요소로부터의 열은 금속 링을 통하여 이동하여서 심지의 외주를 고르게 가열하는 열의 링을 형성한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 휘발성 재료 디스펜서는 휘발성 재료를 구비하는 리필로부터 연장하는 심지의 삽입에 적합한 채널을 구비하는 하우징을 포함한다. 히터 블록은 하우징 내에 배치되고 채널, 채널의 제1 측면 상에 배치된 제1 저항, 및 채널의 제2 측면 상에 배치된 제2 저항을 포함한다. 각각의 저항들은 히팅 블록의 제1 및 제2 반대 측면들 사이에서 연장한다. 제1 세트의 리드(lead)들은 제1 및 제2 저항들로부터, 히팅 블록의 제1 측면 밖으로 연장하고, 동력원으로 이끈다. 제2 세트의 리드들은 제1 및 제2 저항들로부터, 히팅 블록의 제2 측면 밖으로 연장하고, 히팅 블록 외측에서 꼬여 있다.

본 명세서 내에 포함되어 있음.

도 1은 본 발명에 따른 휘발성 재료 디스펜서의 제1 실시예의 제1 측면, 정면, 및 평면을 나타내는 등각도이다;
도 2는 도 1의 휘발성 재료 디스펜서의 제2 측면, 정면, 평면을 나타내는 등각도이다;
도 3은 도 1의 휘발성 재료 디스펜서의 저면도이다;
도 4는 제거된 인서트를 도시하는 도 1의 휘발성 재료 디스펜서의 평면도이다;
도 5는 도 4의 인서트의 저면도이다;
도 6A는 휘발성 재료 디스펜서 내에 배치된 작은-크기의 리필을 도시하고 도 1의 선 6-6을 따라 일반적으로 취해진 단면도이다;
도 6B는 휘발성 재료 디스펜선 내에 배치된 중간-크기 리필을 도시하고 도 6A의 것과 유사한 단면도이다;
도 6C는 휘발성 재료 디스펜서 내에 배치된 큰-크기 리필을 도시하고 도 6a의 것과 유사한 단면도이다;
도 7은 도 1의 선 7-7을 따라 일반적으로 취해진 단면도이다;
도 8은 제거된 전방 및 후방 하우징 부분들과 함께 도 1의 휘발성 재료 디스펜서의 내부 구성요소들의 부분 분해된, 평면도이다;
도 9는 도 8로부터 더 제거된 플러그 어셈블리 및 스위치들과 함께 도 1의 휘발성 재료 디스펜서의 내부 구성요소들의 평면도이다;
도 10은 도 1의 휘발성 재료 디스펜서의 히터 어셈블리의 분해도이다;
도 11은 휘발성 재료 디스펜서의 제1 실시예의 제2 측면, 정면, 및 평면을 나타내는 등각도이다;
도 12A는 휘발성 재료 디스펜서 내에 배치된 작은-크기 리필을 나타내고 도 11의 선 12-12를 따라 일반적으로 취해진 단면도이다;
도 12B는 휘발성 재료 디스펜서 내에 배치된 중간-크기 리필을 나타내고 도 12A의 것과 유사한 단면도이다;
도 12C는 휘발성 재료 디스펜서 내에 배치된 큰-크기의 리필을 나타내고 도 12A의 것과 유사한 단면도이다;
도 13은 제거된 전방 및 후방 하우징 부분들과 함께 도 1의 휘발성 재료 디스펜서의 내부 구성요소들의 평면도이고 히터 어셈블리의 제1 실시예는 도 11의 휘발성 재료 디스펜서 내에 나타나 있다;
도 14는 도 11의 휘발성 재료 디스펜서 내의 히터 어셈블리의 제2 실시예를 나타내고 도 13의 것과 유사한 평면도이다;
도 15는 제거된 단열 하우징과 함께 도 14의 히터 어셈블리의 평면도이다;
도 15, 17A 및 17B는 휘발성 재료 디스펜서 내 사용을 위한 히터 어셈블리들의 다른 실시예들의 평면도이다;
도 18A-18C는, 각각, 작은, 중간의, 그리고 큰-크기의 평면도이다;
도 19는 도 18A-18C의 작은, 중간의, 그리고 큰-크기의 리필들과 같은, 리필 내 심지를 유지하도록 사용하기 위한 심지 홀더의 평면도이다;
도 20은 리필의 개구 내 심지 홀더를 나타내고 도 19의 선들 20-20을 따라 일반적으로 취해진 단면도이다.
본 발명의 다른 측면들 및 이점들은 다음의 상세한 설명을 고려하여 분명해질 것이고, 유사한 구조들은 비슷하거나 유사한 참조번호를 가진다.

본 발명은 휘발성 재료 디스펜서들에 관한 것이다. 본 발명은 많은 다른 형태들로 구체화될 수 있고, 몇몇의 특정 실시예들은 본 발명이 본 발명의 원리들의 예로서만 고려되는 것을 이해하도록 여기서 언급되고, 설명된 실시예들로 본 발명이 제한되지 않아야 한다.

도면들을 참조하여, 도 1 내지 10은 휘발성 재료 디스펜서(50)의 제1 실시예를 나타낸다. 디스펜서(50)는 일반적으로 하우징(52)을 형성하도록 결합되는 상부 및 하부 부분들(54, 56)로 구성된 하우징(52)을 포함한다. 하우징(52)은 선택적으로 어떠한 수의 조각들로 만들어질 수 있다. 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 하우징(52)은 일반적으로, 연속적이지 않은 타원-형상의 벽(58)을 포함하고 정면(60), 후면(62), 및 제1 및 제2 대향 곡선 측면들(64, 66)을 구비한다. 벽(58)의 바닥은 둘러싸여 있지 않아서, 도 18A-18C에 도시된 바와 같이, 리필(refill; 69)의 삽입을 위한 공동(67)을 형성한다. 갭(gap; 68)이 벽(58)의 가장자리들(70, 72) 사이에 형성되고, 그루브(groove)가 갭(68) 내에 형성된다. 하우징(52)은 정면, 후면, 및 측면들(60, 62, 64, 66)을 연결하는 삽입 상면(74)을 더 포함하고, 방출 구멍(76)은 상면(74)의 중앙 부분 내에 형성된다.

도 4 및 5를 참고하여, 인서트(insert; 90)는 갭(68) 및 인서트 상면(74) 내에 떼어낼 수 있게 부착된다. 특히, 인서트(90)는 상부 벽(92)에 일반적으로 수직인 측벽(94) 안으로 만곡되는(curve) 상부 벽(92)을 포함한다. 상부 벽(92)은 하우징(52)의 상면(74)의 외측 가장자리에 형성된 구멍들(100) 안으로 연장하는 외측으로 연장하는 후크들(hook; 98)을 구비한 제1 및 제2 래치들(latchl 96)을 포함한다. 측벽(94)은 또한 갭(68) 내에 배치된 그루브(106)에 맞물리는 두 개의 외측으로 연장하는 돌출부들(104)을 구비하는 래치(102)를 포함하고, 그루브(106)는 래치(102)의 중앙 구획(108)의 폭(W2)보다 큰 폭(W1)을 가지지만, 래치(102)의 전체 폭(W3)보다는 작다. 이러한 방식으로, 돌출부들(104)은 인서트(90)의 제거를 방지한다.

인서트(90)는 그루브(106) 안으로 래치(102)의 중간 구획(108)을 삽입함으로써 하우징(52)에 부착되고, 그 후에, 구멍들(100) 안으로 후크들(98)을 스냅결합(snappin)한다. 인서트(90)는 반대 방식으로 제거될 수 있다. 특히, 사용자는 인서트(90) 위에서 위쪽으로 당길 수 있어서 후크들(98)이 구멍들(100)로부터 제거되고 그 후에, 인서트(90)를 아래쪽으로 이동시켜서 래치(102)는 그루브(106)로부터 제거된다. 디스펜서(50)에는 하나 이상의 인서트들(90)이 제공될 수 있고 및/또는 인서트들(90)은 별개로 판매될 수 있다. 이러한 방식으로, 집안 장식, 한 주의 날 수, 사용자의 감정, 또는 다른 이유들에 따라, 사용자들은 인서트(90)를 사용하지 않거나 어떠한 수의 다른 인서트들(90)을 부착할 수 있다.

도 1, 2 및 5를 참조하여, 인서트(90)의 상부 벽(92)의 외측(110)은 디스펜서(50)를 위한 강도 레벨을 사용자에게 지시해 주는 하나 이상의 유연한 디자인들 또는 표시(112)를 포함한다. 특히, 일 실시예에서, 각각의 표시(112)는 하나 이상의 동심 원들을 포함한다. 강도 레벨은 일정 수의 원들에 의해 지시되고, 예를 들어, 더 작은 원들은 낮은 강도를 가리키고 많은 원들은 높은 강도를 가리킨다.

도 5에 도시된 바와 같이, 상부 벽(92)의 내측(114)은 하우징(52) 내 하나 이상의 LED들을 둘러싸도록 상부 벽(92)의 내측(114)으로부터 돌출하는 하나 이상의 특징부들(116)을 포함한다. 특정 강도 레벨이 사용자에게 선택될 때, 그 강도를 위한 표시(112)와 연관된 LED(120)가 조명된다.

다른 실시예에서, 표시(112)에 인접한 상부 벽(92)은 얇아서 LED들(120)로부터 나온 빛은 얇은 영역들을 통해 보여질 수 있다. 그러한 실시예에서, 특징부들(116)은 존재하거나 존재하지 않을 수 있다.

도 2를 참조하여, 플러그 어셈블리(122)가 하우징(52)의 후방 부분(124)에서 하우징(52)의 상부 및 바닥 부분들(54, 56) 사이에 배치된다. 플러그 어셈블리(122)는 종래 출구 안으로 삽입을 위한 두 개의 전기 가지들(126)을 포함한다. 플러그 어셈블리(122)가 미국에서의 종래 플러그 어셈블리인 것으로 도시되어 있으나, 다른 국가에서 사용을 위해 적용된 플러그 어셈블리가 이용될 수 있다. 게다가, 플러그 어셈블리(122)는 당 기술분야에 알려진 특징부들을 포함할 수 있고, 예를 들어, 플러그 어셈블리(122)는 부분적으로 또는 완전히 회전가능할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 버튼(130)은 제1 측면(64)으로부터 바깥으로 연장한다. 버튼(130)은 (도 8-10에 도시된 바와 같이) 하우징(52) 내 스위치(132)를 작동시키고 (도 6A-10에 도시된 바와 같이) 회로기판(142)에 연결되어서 디스펜서(50)의 강도 레벨을 설정한다. 특히, 버튼(130)은 낮은 것을 위해서는 한번, 중간을 위해서는 두 번, 높은 것을 위해서는 세 번, 오프(off)를 위해서는 네 번, 낮은 것을 위해서는 다섯 번, 등으로 눌러질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 슬라이드 스위치(134)는 하우징(52)의 제2 측면(66)으로부터 바깥으로 연장되어서 디스펜서(50)의 모드를 제어한다. 하나 이상의 암들(136)은 하우징(52) 내 로커(rocker) 스위치(140)와 소통을 위해 슬라이딩 부재(134)의 후면(138)으로부터 연장하고 회로기판(142)에 연결된다. 로커 스위치(140) 및 스위치(132)의 작동은 이하에서 더 자세히 설명될 것이다.

디스펜서(50) 내에서 사용을 위한 히터 어셈블리(150)의 제1 실시예는 도 8-10에 도시된다. 히터 어셈블리(150)는 채널(154)의 반대 측에 배치된 공동들(156) 및 중앙 원통형 채널(154)을 구비하는 일반적으로 직사각형인 히팅 블록(152)을 포함한다. 다른 전력 소요량(power rating)들을 가진 저항들(158)이 사용될 수 있더라도, 저항들(158)은 각각 약 2 와트의 전력 소요량을 가진다. 저항들(158)은 공동들(156) 내에 배치되고 저항들(158)은 세라믹 또는 다른 전도성 재료 내에 넣어져서 공동들(156) 내에 저항들을 보유하고 히딩 블록(152) 도처에 열을 안내한다.

도 10을 참조하여, 제1 저항 리드(lead)(160)는 각 저항(158)의 제1 측면(164)으로부터 바깥으로 연장하는 제1 구획(162) 및 제1 구획(162)에 일반적으로 횡단하게 연장하는 제2 구획(166)을 포함한다. 각각의 제2 구획(166)은 다른 저항(158)을 향해 연장한다. 저항 리드들(160)의 제2 구획들(166)은 슬플라이스(splice; 166)들에서 함께 꼬이고 겹쳐진다. 제2 저항 리드(170)는 각각의 저항(158)의 제2 측면(172)으로부터 연장하고 회로기판(142)에 전기적으로 연결되고, 이는 이하에서 더 상세히 설명될 것이다.

히터 어셈블리(150)는 디스펜서(50)의 하우징(52)에 연결되거나 일체로 되는 지지부(174) 꼭대기에 배치된다. 지지부(174)는 일반적으로 원통형 윤곽을 가지지만, 히터 어셈블리(150)에 지지부를 제공하는 다른 윤곽을 가질 수도 있다. 일반적으로 원통형인 채널(175)은, 이하에서 설명되는 바와 같이, 리필(refill; 69)의 심지의 삽입을 위해 지지부(174)를 통해 연장한다. 지지부(174) 및/또는 히터 어셈블리(150)는 또한 지지부(174)에 히터 어셈블리(150)를 부착시키거나 히터 어셈블리(150)가 하우징(52) 내에서 이동하는 것을 방지하는 하나 이상의 특징부들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 히터 어셈블리(150)는 그것의 가장자리 내 U-형상의 그루브(178)를 구비하는 바깥으로 연장하는 플래폼(platform; 176)을 포함하고, 지지부(174)로부터 위쪽으로 연장하는 원통형 돌출부(180)는 그루브(178) 내에 있어서 플래폼(176)의 측면-대-측면(sideto-side) 움직임을 방지한다.

회로기판(142)은 도 9 및 10에 최적으로 도시된다. 위에서 언급된 바와 같이, 스위치(132) 및 로커 스위치(140)는 회로기판(142)에 전기적으로 연결된다. 로커 스위치(140)가 제1 위치 내에 있을 때, 사이클이 8시간 동안 디스펜서(50)를 작동시키고 16시간 동안 디스펜서를 끄는 것을 포함하는 제1 모드가 작동된다. 유사하게, 로커 스위치(140)가 제2 위치 내에 배치될 때, 사이클이 12시간 동안 디스펜서(50)를 작동시키고 12시간 동안 디스펜서(50)를 끄는 제2 모드가 작동된다. 8시간 작동하고 16시간 동안 꺼지거나 12시간 동안 작동하고 12시간 동안 꺼지는 사이클이 완료되면, 디스펜서(50)는 추가적인 사이클로 자동적으로 계속한다. 이러한 사이클은 디스펜서(50)로의 동력이 중단될 때까지 계속된다. 두 모드들이 개시되었지만, 다른 수의 모드들이 이용될 수 있다.

위에서 언급된 바와 같이, 버튼(130)은 스위치(132)를 작동시키고 리필(69) 내 휘발성 재료가 방출되는 강도를 변경하도록 사용자에 의해 눌려진다. 특히, 버튼(130)의 제1 누름 시에, 디스펜서(50)는 제1의, 높은 강도 레벨에서 설정된다. 유사하게, 스위치(132)가 제2 시간에서 작동될 때, 디스펜서(50)는 제2의, 중간의 강도 레벨에서 설정되고 제3 작동 시에, 디스펜서(50)는 제3의, 낮은 강도 레벨에서 설정된다. 당업자가 이해하는 바와 같이, 다양한 강도 레벨들에 대응하는 작동들의 수는 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위에서 변경될 수 있다.

제1 강도 레벨은 높은 레벨이다. 각각의 제1, 제2, 및 제3 강도 레벨들의 시작 시에, 저항들(158)은 제1 기간 동안 그것들의 전력 소요량의 99%에서 작동되고, 바람직하게 약 5분 및 약 30분 사이이고, 더 바람직하게 약 7분 및 약 20분 사이이며, 가장 바람직하게 약 10분이며, 저항들(158) 내 열을 급속히 증가시킨다. 높은/제1 강도 레벨에서, 제1 기간 후에, 저항들(158)은 사이클의 나머지 동안 그것들의 전력 소요량의 96%에서 작동된다. 중간의/제2 강도 레벨에서, 제1의 10분 후에, 저항들(158)은 바람직하게 약 1 시간 및 약 6시간 사이이고, 더 바람직하게 약 3시간 및 약 5시간 사이이며, 가장 바람직하게 약 4시간인 제2 기간 동안 그것들의 전력 소요량의 96%에서 작동되고, 그 후에, 사이클에서의 나머지 동안 그것들의 전력 소요량의 91%에서 작동된다. 낮은/제3 강도 레벨에서, 제1 기간 후에, 저항들(158)은 바람직하게 약 30분 및 약 90분 사이이고, 더 바람직하게 약 45분 및 약 75분 사이이며, 가장 바람직하게 약 1시간인 제3 기간 동안 그것들의 전력 소요량의 96%에서 작동되고, 그 후에, 사이클의 나머지 동안 그것들의 전력 소요량의 87%에서 작동된다. 이러한 알고리즘들은 매 사이클 동안 반복된다.

위에서 언급한 바와 같이, 저항들(158)은 제2 저항 리드들(170)에 의해 회로기판(142)에 전기적으로 연결된다. 회로기판(142)은, 위에서 설명한 바와 같이, 로커 스위치(140) 및 스위치(132)마다 다른 방식으로 저항들(158)을 작동시키도록 프로그램된다.

도 9 및 10에 더 도시된 바와 같이, LED들(120)은 회로기판(142)으로부터 위쪽으로 연장하고 전기적으로 연결된다. LED들(120)은 특징부들(116) 내에 그리고 적어도 표시(112)에 인접하게 위치되어서 LED들(120)은 개별적인 표시(112)를 조명하여서 어떠한 강도 레벨이 작동되는지를 표시한다.

위에서 언급한 바와 같이, 공동(67)은 그 안의 리필(69)의 삽입을 위한 하우징에 의해 형성된다. 작은-크기의 리필(69)은 도 18A에 도시되고 일반적으로 그 안에 휘발성 재료를 구비한 용기(250)를 포함하고, 용기는 하우징(52) 내에 보유된다. 용기(250)는 베이스 부분(254)을 구비하는 몸체(252), 베이스 부분(254)로부터 위쪽으로 연장하는 반대의 전방 및 후방 벽들(256, 258), 및 전방 및 후방 벽들(256, 258)을 연결하고 베이스 부분(254)으로부터 위쪽으로 연장하는 반대의 측벽들(260, 262)을 포함한다. 전방 및 후방 벽들(256, 258)은 일반적으로 평평하고 각각의 측벽들(260, 262)은 만곡된 구획(168)에 의해 연결되는 제1 및 제2의 일반적으로 평평한 벽 구획들(264, 266)을 포함한다.

도 18A를 참조하여, 어깨 부분(270)에서 전방, 후방, 및 측 벽들(256, 258, 260, 262)은 목부분(272) 안으로 안내한다. 목부분(272)은 일반적으로 원통형이고, 캡(cap; 276) 및/또는 디스펜서로 부착을 위해 목부분(272)의 외면 상에 나사산(threading; 274)을 구비하고, 개구(278)를 형성한다. 심지 홀더(wick holder; 280)는 심지(282)를 유지하기 위해 목부분(272) 내에 배치된다.

도 19 및 20에 도시된 바와 같이, 심지 홀더(280)는 각이 진 벽(294)에 의해 제2의 일반적으로 원통형인 벽(292)에 연결된 제1의 일반적으로 원통형인 벽(290)을 포함한다. 환형 벽(293)은 레지(ledge) 또는 받침대(abutment)를 형성하기 위해 제1의 원통형 벽(290)에 일반적으로 수직이고 이로부터 바깥쪽으로 연장한다. 도 20을 참조하여, 제1의 복수의 각이 진 핀들(296)은 만곡된 벽(294)의 내면(298)을 따라 연장하여서 만곡된 벽(294)의 내면(298)에 절단원추형(frustroconical) 형상을 준다. 도 19에 도시된 바와 같이, 제2의 복수의 각이 진 핀들(300)은 만곡된 벽(294)의 중앙 부분으로부터 제2 원통형 벽(292)의 중앙 부분으로 심지 홀더(280)의 외면(302)을 따라 연장한다. 제2의 복수의 각이 진 핀들(300)은 일반적으로 절단된 원추형 형상을 가지도록 형성된다.

도 19 및 20을 참조하여, 하나 이상의 돌출부들(310)은 심지 홀더(280)의 제1 원통형 벽(292)의 외면(311)으로부터 바깥으로 연장한다. 돌출부들(310)은 각이 진 벽들(314)을 연결하는 평평한 벽(314) 및 두 개의 각이 진 벽들(312)에 의해 형성된다. 리필(69)의 목부분(272) 안으로 심지 홀더(280)가 삽입되면, 돌출부들(310)은 목부분(272)과 함께 간섭 맞춤을 형성하여서 심지 홀더(280)의 추출에 대한 저항을 제공한다. 게다가, 제1의 복수의 각이 진 핀들(296)은 심지(282)의 재료와 맞물려서 심지(282)가 심지 홀더(280) 내에 보유되도록 한다.

중간-크기의 리필(69)은 도 18B에 도시되고, 중간-크기의 리필(69)이 더 크가는 것 외에, 도 18A의 작은-크기의 리필(69)과 동일하다. 큰-크기의 리필(69)은 도 18C에 도시되고, 전방 및 후방 벽들(256, 258)이 또한 만곡된 구획(324)에 의해 연결된 제1 및 제2의 일반적으로 평평한 벽 구획들(320, 322)을 포함한다는 것을 제외하고, 도 18A 및 18B의 리필들과 유사하며, 만곡된 구획(324)은 측벽들(260, 262)의 만곡된 구획(268)과 소통하고 이에 연결된다.

여기서 리필들(69)의 용기(250) 내에 배치된 휘발성 재료는 주위로 분배되도록 되는 어떠한 형태의 휘발성 재료일 수 있다. 예를 들어, 용기(250)는 세척제, 살충제, 곤충 격퇴제, 곤충 유인제, 살균제, 곰팡이(mold or mildew) 억제제, 방향제, 소독제, 공기 정화제, 방향 향수, 소독약, 냄새 제거제, 긍정적 향기 휘발성 재료, 공기-청정제, 탈취제 등, 및 그것의 조합을 포함할 수 있다. 첨가제들이 휘발성 재료 내에 포함될 수 있고, 예를 들어, 향기 및/또는 방부제일 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 디스펜서(50)는 지지부(174)로부터 아래쪽으로 연장하는 반대의 탄성 있는 래치들(330)을 포함한다. 도 6A-6C에 더 도시된 바와 같이, 래치들(330)은 두 개의 다른 방식으로 도 18A-18C의 작은-크기, 중간-크기, 및 큰-크기의 리필들을 유지할 수 있다. 첫째, 각각의 리필(69)은 삽입될 수 있어서 나사산(274)은 래치들(330)과 접촉하고 리필(69)은 그 후에 리필(69)을 완전히 삽입하도록 돌려질 수 있다. 두번째로, 각각의 리필(69)은 위쪽으로 삽입될 수 있고, 래치들(330)을 바깥으로 밀며, 래치들(330)은 나사산(274) 아래에 배치된 환형 레지(332)에 의해 리필(69)을 파지하고 보유한다.

휘발성 재료 디스펜서(350)의 제2 실시예는 도 11-13에 도시된다. 휘발성 재료 디스펜서(350)는 일반적으로 하우징(352)을 형성하도록 결합되는 상부 및 바닥 부분들(354, 356)로 구성된 하우징(352)을 포함한다. 하우징(352)은 선택적으로 복수의 조각들로 만들어질 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 하우징(352)은 일반적으로 전면(360), 후면(362), 및 제1 및 제2 반대의 만곡된 측면들(364, 366)을 구비한 타원형상 벽(358)을 포함한다. 벽(358)의 바닥은 에워싸이지 않아서, 예를 들어 도 18A-18C에 도시된 것들과 같이, 여기에 개시된 리필들(69)의 삽입을 위한 공동(367)을 형성한다. 하우징(352)은 정면, 후면, 및 측면들(360, 362, 364, 366)을 연결하는 인서트 상면(374)을 더 포함하고, 방출 구멍(376)은 상면(374)의 중앙 부분 내에 형성된다.

도 11을 참조하여, 플러그 어셈블리(390)가 하우징(352)의 후방 부분(392)에서 하우징(352)의 상부 및 바닥 부분들(354, 356) 사이에 배치된다. 플러그 어셈블리(390)는 종래 출구 안으로 삽입을 위한 두 개의 전기적 가지들(394)을 포함한다. 플러그 어셈블리(390)가 미국에서의 종래 플러그 어셈블리로 도시되었지만, 다른 국가에서 사용을 위한 플러그 어셈블리가 이용될 수 있다. 게다가, 플러그 어셈블리(390)는 당 기술분야에서 알려진 특징들을 포함할 수 있고, 예를 들어, 플러그 어셈블리(390)는 부분적으로 또는 완전히 회전될 수 있다.

도 1-10의 제1 실시예와 함께 개시된 히터 어셈블리(150)의 제1 실시예는, 도 13에 도시된 바와 같이, 하우징(352) 내에 배치된다. 그러므로 유사한 구성요소들에는 유사한 참조번호들이 할당될 것이다. 특히, 히터 어셈블리(150)는 채널(154)의 반대 측면들에 배치된 공동들(156) 및 중앙 원통형 채널(154)을 구비하는 일반적으로 직사각형의 히팅 블록(152)을 포함한다. 저항들(158)은 공동들(156) 내에 배치되고 저항들(158)은 세라믹 도는 다른 전도성 재료 내에 담겨서 공동(156) 내에 저항들(158)을 보유하고 히팅 믈록(152)에 걸쳐 열을 전달한다. 다른 전력 소요량을 가진 저항들(158)이 사용될 수 있더라도, 저항들(158)은 약 2 와트의 전력 소요량을 가진다.

도 13을 다시 참조하여, 제1 저항 리드(160)는 각각의 저항(158)의 제1 측면(164)으로부터 바깥쪽으로 연장하는 제1 구획(162) 및 제1 구획(162)에 일반적으로 가로로 연장하는 제2 구획(166)을 포함한다. 각각의 제2 구획들(166)은 다른 저항(158)을 향해 연장한다. 저항 리드들(160)의 제2 구획들(166)은 스플라이스들(166)에서 함께 꼬이고 겹쳐진다. 제2 저항 리드(170)는 각각의 저항(158)의 제2 단부(172)로부터 연장하고 플러그 어셈블리(390)에 전기적으로 연결되어서, 디스펜서(350)가 출구 안으로 플러그 꽂힐 때 그 전력은 저항들(158)에 공급된다.

히터 어셈블리(150)는 디스펜서(350)의 하우징(352)에 연결되거나 함께 일체화되는 지지부(174) 꼭대기에 배치된다. 지지부(174)는 일반적으로 원통형 윤곽을 가지지만, 히터 어셈블리(150)에 지지를 제공하는 다른 윤곽을 가질 수도 있다. 일반적으로 원통형인 채널(175)은(도 12A-12C 참조) 리필(69)의 심지의 삽입을 위해 지지부(174)를 통해 연장하고, 이하에서 자세히 설명될 것이다. 지지부(174) 및/또는 히터 어셈블리(150)는 또한 히터 어셈블리(150)를 지지부(174)에 부착하거나 히터 어셈블리(150)가 하우징(52) 내에서 움직이는 것을 방지하는 하나 이상의 특징부들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 히터 어셈블리(150)는 그것의 가장자리 내에서 U-형상의 그루브(178)를 구비하는 바깥으로 연장하는 플래폼9176)을 포함하고, 지지부(174)로부터 위쪽으로 연장하는 원통형 돌출부(180)는 그루브(178) 내에 있어서 플래폼(176)의 측면-대-측면 이동을 방지한다.

각각의 리필들(69)은 디스펜서(350) 내 나사산 부분 안으로 목부분(272)의 외면 상의 나사산(274)을 나사고정시킴으로써 디스펜서(350) 내에 삽입되고 보유된다.

도 11-13의 디스펜서(350)는 히터 어셈블리(400)의 제2 실시예와 함께 도 14 및 15에 도시되어 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 히터 어셈블리(400)는 그것을 통해 원통형 채널(404)을 구비하는 원통형 링(402)을 포함하고, 채널(404)은 지지부(174)의 원통형 채널(175)과 함께 정렬되어서 심지는 원통형 채널(175)을 통해 그리고 가열을 위해 원통형 채널(404) 안으로 연장하며, 이하에서 설명될 것이다. 원통형 링(402)은 알루미늄 또는 다른 전도성 재료로 만들어질 수 있다. 정 온도 계수(positive temperature coefficient; PTC) 요소(406)가 인접하게 배치되고 전도성 재료로 만들어진 연결 부분(408)에 의해 원통형 링(402)에 연결된다. 도 15에 도시된 바와 같이, PTC 요소(406)는 그것의 측면 상에 정렬되어서 가장 큰 표면 영역을 가지는 PTC 요소(406)의 측면(410)은 원통형 링(402)에 연결된다. PTC 요소(406)는 당해 기술에서 알려진 방식으로 플러그 어셈블리(390)에 전기적으로 연결될 수 있다.

도 14를 참조하여, 히터 어셈블리(400)는 PTC 요소(406) 및 원통형 링(402) 위에 배치된 단열된 하우징(420)을 더 포함할 수 있다. 하우징(420)은 원통형 링(402) 및 PTC 요소(406)를 에워싸서 히터 어셈블리(400) 내에 열을 보유한다. 하우징(420)은 히터 어셈블리(150)에 대해 위에서 설명한 동일한 방식으로 지지부(174)에 부착될 수 있다.

작동 동안, 단일 점으로부터 나오는 열과 함께 일반적으로 점 히터(point heater)로 작동할 수 있는, PTC 요소(406)는 연결 부분(408) 및 원통형 링(402)의 전도 성질로 인해 원통형 링(402)을 가열하도록 작동한다. PTC 요소(406)의 배열, 및 원통형 링(402)은 모든 측면들로부터 채널(404) 내 배치된 심지를 균일하게 가열하는 열의 원통형 링을 형성한다.

종래 전기 출력 안으로 도 11-13의 디스펜서(350)의 플러그를 꽂으면, PTC 요소(406)는 디스펜서(350)가 출력으로부터 제거될 때까지 일정한 강도 레벨에서 연속해서 작동될 수 있다. 선택적으로, 디스펜서(350)에는 하나 이상의 스위치들이 제공될 수 있고, 예를 들어 도 1-10의 실시예에 대해 개시된 하나 이상의 스위치들 또는 다른 스위치이고, 이는 디스펜서(350)의 온/오프 작동 또는 디스펜서(350) 내 조정을 허용할 수 있다.

여기에 개시된 휘발성 재료 디스펜서들 내에 이용될 수 있는 히터 어셈블리(500)의 다른 실시예는 도 16에 도시된다. 특히, 히터 어셈블리(500)는 중앙 원통형 채널(504) 및 채널(504)의 반대 측면들 상에 배치된 공동들(506)을 가지는 히팅 블록(502)을 포함한다. 저항들(508)은 공동들(506) 내에 배치되고 저항들(508)은 세라믹 또는 다른 전도성 재료 내에 담겨서 공동(506) 내 저항들을 보유하고 히딩 블록(502)에 걸쳐 열을 안내한다.

저항 리드들(510)은 각각의 저항(508)의 제1 측면(512)으로부터 바깥으로 연장하고 회로기판(514)에 전기적으로 연결된다. 하나 이상의 LED들(516)은 사용자에게 지시기를 제공하기 위해(예를 들어, 디스펜서가 온 상태임, 특정 강도 레벨이 선택됨, 등) 회로기판(514)에 연결된다. 하나 이상의 저항들(518)은 회로기판(514)으로부터 연장하고 하나 이상의 LED들(516)과 일렬로 전기적으로 연결되어 LED들(516)을 통해 전류를 제한하는 드로핑 저항(dropping resistor)들로 작용한다. 리필(69)이 히팅 블록(502) 안으로 삽입될 때, 심지는 원통형 채널(502) 을 통해 연장한다. 원통형 채널(504)로의 하나 이상의 저항들(518)의 근접은 드로핑 저항(들)(518)에 의해 생성된 열이 채널(504) 내에 배치된 심지를 가열하게 하여서, 열의 상승을 제공한다. 일 실시예에서, 제1 LED(516)는 히터 어셈블리가 작동함을 지시하도록 제공되고 제2 LED(516)는 드로핑 저항(518)과 일렬로 있어서 상승 열 기능을 제공하며, 제2 LED(516)의 조명은 상승 열 기능이 작동 중에 있음을 지시한다.

하나 이상의 격리 구조들(520), 예를 들어 벽들은 드로핑 저항(들)(518) 및 저항들(508) 사이에 배치될 수 있어서 드로핑 저항(들)(518)을 위한 적절한 열적 격리를 제공하고 격리시킨다. 이러한 열적 격리는 저항들(508)이 드로핑 저항(들)(518)에 의해 제공된 추가 열을 탐지하고 시스템의 온도를 유지하는 열 출력을 감소시키는 것을 방지한다. 이러한 방식으로, 드로핑 저항(들)(518)은 사실 열의 상승을 제공한다.

하나의 드로핑 저항(518)이 도시되어 있으나, 일정 수의 드로핑 저항들이 이용될 수 있다. 또한, 드로핑 저항들(518)은, 도 16에 도시된 바와 같이, 수평 방식으로 향할 수 있거나, 수직 방식으로 향할 수 있다. 또한, 드로핑 저항(518)의 이용이 하나 이상의 저항들(508)과 조합하여 개시되어 있으나, 하나 이상의 드로핑 저항들(518)은, 도 17A에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 PTC 요소들과 함께 선택적으로 사용될 수 있다.

드로핑 저항(들)(518)에 의해 제공된 열의 추가적인 상승은 추가적인 회로 없이 이루어진다. 특히, 히터 온도 변화를 이용하는 이전 PTC-형태 히터들에서, 적용된 열 또는 강도는 히터를 켜고 끔으로써 변경되었거나 (펄스 폭 조정을 통해) 전기파의 파장 또는 진폭을 변화시킴으로써 변경되었다. 이러한 이전 방법들은 회로 기판을 추가하는 비용을 포함한다.

히터 어셈블리(530)의 또 다른 실시예는 도 17A에 도시된다. 히터 어셈블리(530)은 도 16의 실시예와 유사한 많은 특징부들을 포함하고 중앙의 원통형 채널(534) 및 채널(534)의 반대 측면들 상에 배치된 공동들(536a, 536b)을 구비하는 히팅 블록(532)을 포함한다. 저항(538)은 세라믹 또는 전도성 재료 내에 담겨서 공동(536a) 내에 저항(538)을 보유하고 히팅 블록(532)을 거쳐 열을 안내한다. 저항(538)은 중공의 세라믹 원통 상에 스퍼터(sputter) 코팅에 의해 증착되는 저항성의 금속 산화물 코팅을 가진 세라믹 원통일 수 있다. 나선 패턴이 저항성의 금속 산화물 코팅 내에 형성되어서 저항에 원하는 저항값을 형성할 수 있다.

도 17A를 참조하여, 일반적으로 원통형 형상을 가지는 PTC 요소(540)는 공동(536b) 내에 배치되고 수평으로(도 17A 참조) 또는 수직으로(도 17B 참조) 향할 수 있다. 전도성 재료는 히팅 블록(532)에 열을 전달하기 위해 공동(536b) 내에 배치될 수 있다. 선택적으로, PTC 요소(540)는 전도성 재료에 의해 공동(536b)을 형성하는 벽(544)에 연결될 수 있다. 도 16의 실시예와 유사한 방식으로, 저항 리드들(546)은 저항(538) 및 PTC 요소를 회로기판(548)에 연결하여서 저항(538) 및 PTC 요소(540)에 전력을 공급한다.

히터 어셈블리(560)의 다른 실시예는 도 17B에 도시되고 도 17A의 히터 어셈블리(530)와 유사하다. 본 실시예에서, 두 저항들(538)이 두 공동들(536a) 내에 배치된다. 선택적으로, 두 개 이상의 저항들(538)이 이용될 수 있고 및/또는 동일한 공동(536a) 내에 배치될 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, PTC 요소(540)는 또한 공동(536b) 내에 수직으로 배치된다. 특히, PTC 요소(540)는 알약(pill)-형상이고, 제1 및 제2 반대 평평한 표면들, 및 원통형 벽을 포함한다. 수직에 의해, 그것은 PTC 요소(540)가 심지(534)의 삽입을 위해 채널을 향하는 제1 및 제2 반대 평평한 표면들 중 하나와 함께 향함을 의미한다.

여기에 개시된 히터 어셈블리들은 당해 기술분야에서 알려진 추가적인 특징들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다수 저항들이 이용될 때, 저항들은 다른 가열 능력을 가질 수 있다.

특정 디스펜서(50) 및 용기(52)가 특별히 설명되었더라도, 본 발명의 히터 배열들이 용기 및/또는 리필 형태 및 히터를 이용하는 전기 디스펜서 형태와 결합되어 이용될 수 있음을 생각할 수 있다. 예를 들어, 본 발명을 위해 이용될 수 있는 디스펜서들은 다음을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다; Belongia 등의 미국 특허 제7,840,123호, Varanasi 등의 미국 특허 제6,968,123, Beland 등의 미국 특허 출원 공개 제2011/0049259호, Zobele의 미국 특허 출원 공개 제2005/0180736호, 및 Pedrotti 등의 미국 특허 출원 공개 제2003/0194225에 개시된 디스펜서들. 또한, 본 발명을 위해 이용될 수 있는 용기들은 다음을 포함하지만, 이에 제한되는 것은 아니다; 미국 특허 제7,032,831에 개시된 용기, 및 Gasper 등의 미국 특허 출원 공개 제2011-0139885에 개시된 용기들, 이들 양자는 본 발명과 동일한 양수인에 의해 소유된다. 본 발명의 원리는 디스펜서 및/또는 리필의 형상 또는 크기에 제한되어서는 안된다.

여기에 설명된 실시예들은 다른 실시예들과 연관되어 개시된 방법론 또는 구조들을 포함하도록 변경될 수 있다.

또한, 전방, 뒤, 상부, 바닥, 위쪽, 하부 등과 같은, 방향 용어들이 본 명세서 전반에 걸쳐 이용되었더라도, 그러한 용어들은 제한적인 것이 아니고 서로에 대해서 다른 요소들의 방향을 옮기도록 여기서 이용된 것임이 이해되어야 한다.

관련성 있는, 상세한 설명에서 인용된 모든 문헌들은 여기서 참조로 포함되었다; 문헌의 인용은 그것이 본 문헌에 대한 선행기술을 인정하는 것으로 해석되지 않는다.

본 발명은 휘발성 재료 디스펜서를 위한 다양한 히터 어셈블리들 및 하나 이상의 휘발성 재료 디스펜서들 안으로 삽입을 위한 다양한 병 형태들을 제공한다. 본 발명은 또한 휘발성 재료 디스펜서를 위한 방법을 제공하고, 상기 방법은 작동 사이클의 시작에서 열의 급속한 상승(ramp-up), 다른 강도 레벨들 및/또는 다른 작동 모드들을 제공한다.

본 발명에 대한 다양한 변경들이 앞선 설명의 관점에서 당업자에게 명백할 수 있다. 따라서, 본 설명은 설명적인 것으로만 해석되어야 하고 당업자가 본 문헌의 실시예들을 만들고 이용하고 이를 최적으로 실행하는 것을 개시할 수 있는 목적으로 존재하는 것으로 해석되어야 한다. 청구항의 청구범위 내에 있는 모든 변형들에 대한 배타적 권리들이 보존된다.

50: 디스펜서
52: 하우징
90: 인서트
100: 구멍

Claims (17)

1. 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 히터를 구비하는 휘발성 재료 디스펜서를 제공하는 단계, 상기 히터는 특정 전력 소요량을 구비하는 저항을 포함;
   적어도 두 강도 레벨들을 포함하도록 휘발성 재료 디스펜서를 프로그램하는 단계, 작동 사이클을 위해 각각의 강도 레벨들이 시작되면, 저항은 제1 기간 동안 그것의 전력 소요량의 제1 퍼센트에서 작동됨,
   적어도 두 강도 레벨들 중 제1의 선택 시 그리고 제1 기간 후에, 작동 사이클의 나머지를 위해 그것의 전력 소요량의 제2 퍼센트에서 저항을 작동시키는 단계; 및
   적어도 두 강도 레벨들 중 제2의 선택 시 그리고 제1 기간 후에, 제2 기간 동안 그것의 전력 소요량의 제2 퍼센트에서 저항을 작동시키고, 제2 기간 후에, 작동 사이클의 나머지를 위해 그것의 전력 소요량의 제3 퍼센트에서 저항을 작동시키는 단계;
   를 포함하고,
   제1 퍼센트는 제2 퍼센트보다 크고 제2 퍼센트는 제3 퍼센트보다 큰, 휘발성 재료 디스펜서로부터 휘발성 재료를 방출시키는 방법.
2. 제1항에 있어서,
   제1 기간은 약 5분 및 약 30분 사이인, 방법.
3. 제2항에 있어서,
   제2 기간은 약 2시간 및 약 6시간 사이인, 방법.
4. 제1항에 있어서,
   제1 퍼센트는 약 99%이고, 제2 퍼센트는 약 96%이며, 제3 퍼센트는 약 91%인, 방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 프로그램하는 단계는 제3 강도 레벨을 더 포함하고, 제3 강도 레벨의 선택 시, 저항은 제1 기간 동안 그것의 전력 소요량의 제1 퍼센트에서 작도오디고, 제1 기간 후에, 저항은 제3 기간을 위한 그것의 저녁 소요량의 제2 퍼센트에서 작동되며, 제3 기간 후에, 저항은 작동 사이클의 나머지를 위해 그것의 전력 소요량의 제3 퍼센트에서 작동되는, 방법.
6. 제5항에 있어서,
   제1 기간은 약 10분이고 제3 기간은 약 1시간인, 방법.
7. 제5항에 있어서,
   제1 퍼센트는 약 99%이고, 제2 퍼센트는 약 96%이며, 제3 퍼센트는 약 91%인, 방법.
8. 제1항에 있어서,
   사용자에 의한 선택을 위해 두 작동 사이클을 포함하도록 휘발성 재료 디스펜서를 프로그램하는 단계를 더 포함하고, 작동 사이클들 중 제1은 8시간 온(on) 기간을 포함하고 16시간 오프(off) 기간을 포함하며 작동 사이클들 중 제2는 12시간 온 기간을 포함하고 12시간 오프 기간을 포함하는, 방법.
9. 제8항에 있어서,
   새로운 작동 사이클이 선택되거나 디스펜서가 비활성화될 때까지 선택된 작동 사이클을 통해 연속적으로 순환시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
10. 개구를 형성하는 원통형 목부분 및 몸체를 구비하는 용기;
    용기의 몸체 내에 배치된 휘발성 재료;
    개구를 통해 용기 밖으로 연장하고 휘발성 재료와 접촉하는 심지; 및
    용기의 원통형 목부분 내 심지를 보유하기 위한 심지 홀더;
    를 포함하고,
    심지 홀더는,
    원통형 목부분과 접촉하는 외면; 및
    심지 홀더 내 심지를 보유하고 중심을 맞추기 위해 내면으로부터 바깥으로 연장하는 복수의 팬들을 구비하는 내면;
    을 포함하는,
    휘발성 재료를 구비하는 리필.
11. 제10항에 있어서,
    용기의 원통형 목부분 아래에 배치되고 외면으로부터 바깥으로 연장하는 제2의 복수의 핀들을 더 포함하는, 리필.
12. 제11항에 있어서,
    심지 홀더의 상부 가장자리로부터 이격되어 있고 심지 홀더의 외면으로부터 바깥으로 연장하는 환형 벽을 더 포함하고, 상기 환형 벽은 리필 안으로 심지 홀더의 과중-삽입(over-insertion)을 방지하는, 리필.
13. 제11항에 있어서,
    심지 홀더의 외면으로부터 바깥으로 연장하는 복수의 돌출부들을 더 포함하고, 상기 돌출부들은 리필의 원통형 목부분과 간섭 맞춤을 형성하는, 리필.
14. 휘발성 재료를 구비하는 리필로부터 연장하는 심지의 삽입을 위한 채널을 구비하는 하우징;
    하우징 내에 배치된 히터, 상기 히터는 정 온도 계수 요소를 포함함; 및
    정 온도 계수 요소와 전기적 접촉하는 금속 링;
    을 포함하고,
    상기 금속 링은 디스펜서 내에 리필이 배치될 때 심지 및 채널을 둘러싸고,
    정 온도 계수 요소로부터의 열은 알루미늄 링을 통해 이동하여서 심지의 주변을 고르게 가열하는 열의 링을 형성하는, 휘발성 재료 디스펜서.
15. 제14항에 있어서,
    적어도 정 온도 계수 요소 위에 배치된 단열된 하우징을 및 단열된 하우징 내 열을 보유하는 알루미늄 링을 더 포함하는, 휘발성 재료 디스펜서.
16. 제14항에 있어서,
    링은 알루미늄을 포함하는, 휘발성 재료 디스펜서.
17. 휘발성 재료를 구비하는 리필로부터 연장하는 심지의 삽입을 위한 채널을 구비하는 하우징;
    하우징 내에 배치되고 채널, 채널의 제1 측면 상에 배치된 제1 저항, 및 채널의 제2 측면 상에 배치된 제2 저항을 포함하는 히터 블록, 각각의 저항들은 히터 블록의 제1 및 제2 반대 측면들 사이에서 연장함;
    히팅 블록의 제1 측면 밖으로, 제1 및 제2 저항들로부터 연장하고, 전력 소스로 이끄는, 제1 세트의 리드들; 및
    히팅 블록의 제2 측면 밖으로, 제1 및 제2 저항들로부터 연장하고, 히팅 블록의 외측에서 꼬인, 리드들;
    을 포함하는, 휘발성 재료 디스펜서.
    

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