KR20150031148A - Apparatus and method for obliquely scanning circuit elements using x-ray - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method for an oblique imaging of a circuit element using an X-ray. The apparatus of the present invention includes: an emission unit which emits an X-ray toward an examined object; a mount unit for installing the examined object on the emission path of the X-ray emitted from the emission unit; a mount driving unit which moves the mount unit to an imaging position included in a first circle, which is vertical to a central axis, in parallel around a position separated from the emission unit at a predetermined distance along the emission central axis of the X-ray emitted from the emission unit; a sensing unit which obtains a two-dimensional penetration image by detecting an X-ray penetrating the examined object while moving to an imaging position corresponding to the imaging position of the mount unit; and a control unit which moves the mount unit to the imaging position, emits an X-ray by activating the emission unit if the sensing unit moves to the imaging position, and obtains the two-dimensional penetration image through the sensing unit. The present invention is able to obtain an image with a high degree of precision from various imaging angles by minimizing a mechanical tremor by moving an object.

Description

X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR OBLIQUELY SCANNING CIRCUIT ELEMENTS USING X-RAY}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR OBLIQUELY SCANNING CIRCUIT ELEMENTS USING X-RAY [0002]

본 발명은 X선을 이용한 회로소자 촬영장치 및 촬영방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사대상의 위치를 변경하여 다양한 범위의 촬영 각도에서 높은 정밀도를 가진 영상을 확보할 수 있는 회로소자의 사위 촬영장치 및 촬영방법에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit element photographing apparatus using X-rays and a photographing method, and more particularly, to a circuit element photographing apparatus and a photographing method using X- And a photographing method.

Ball Grid Array 등과 같이, 칩 내에 전기적 연결을 위한 선과 접점들을 포함함으로써, 이들의 구조가 가시적으로 확인되지 않는 패키지 집적회로의 사용이 증가하고 있다. 이에 따라 일반적인 광학적 방법으로는 Flip chip, SoC(System on Chip) 등과 같은 집적회로나 인쇄회로기판, 웨이퍼(Wafer), 반도체 등의 회로소자들에 포함된 결함을 명확히 검출하기 어려워졌다. By including lines and contacts for electrical connection in a chip, such as a Ball Grid Array, the use of package integrated circuits whose structures are not visually confirmed is increasing. Accordingly, it has become difficult to clearly detect defects included in circuit elements such as integrated circuits such as flip chip, SoC (System on Chip), printed circuit boards, wafers, and semiconductors by general optical methods.

따라서 최근에는 회로소자의 불량 여부를 판별하기 위하여 X선(X-Ray)을 사용하고 있다. Therefore, in recent years, X-ray has been used to determine whether a circuit element is defective or not.

X선은 음극에서 전자를 발생시키고 이를 고압장치로 가속하여 표적에 충돌시킴으로서 발생한다. 그리고 이와 같이 발생한 X선은 검사대상을 향해 방출되어, 검사대상 내부 조직의 구성이나 두께 등에 의해 다른 투과율로 검사대상을 투과하며, 이와 같이 투과된 X선의 에너지를 측정하여 이미지로 변환함으로써, 검사대상의 내부 구조를 파악할 수 있다. X-rays are generated by generating electrons from the cathode and accelerating it to the high-pressure device to impinge on the target. The X-rays generated in this manner are emitted toward the object to be inspected, and transmit the object to be inspected at a different transmittance depending on the structure and thickness of the internal structure to be inspected. The energy of the transmitted X-rays is measured and converted into an image, Can be grasped.

그러나 회로소자의 집적도가 높아지고 그 구조가 미세해짐에 따라, 이와 같은 X선을 이용한 회로소자의 불량 여부 판별 방법을 사용하더라도, 회로소자 내부 구조의 불량 여부를 정밀하게 검출하기 어려워지고 있다. 그에 따라 최근에는 X선을 이용하여 회로소자의 내부 구조를 입체적으로 스캐닝하는 불량 검출 방법을 사용하기에 이르렀다. However, as the degree of integration of the circuit elements increases and the structure thereof becomes finer, it is difficult to accurately detect whether or not the internal structure of the circuit element is defective even if the method of determining whether the circuit element using the X-ray is defective. Accordingly, in recent years, there has been used a defect detection method that scans the internal structure of a circuit element three-dimensionally by using X-rays.

한편 이와 같은 회로소자의 불량 검출 방법에서는 일반적으로 X선을 이용하여 서로 다른 각도에서 검사대상을 이차원 스캔한 후, 이차원 스캐닝 결과들을 삼차원으로 재구성(Reconstruction)함으로써, 검사대상의 입체적 구조를 명확히 확인할 수 있다.On the other hand, in such a defect detection method for circuit elements, two-dimensional scanning of an object to be inspected at different angles is generally performed using X-rays, and reconstruction of two-dimensional scanning results is performed three-dimensionally to clearly check the three- have.

이때 검사대상을 충분히 다양한 각도 범위에서 이차원 스캔하여야만 신뢰성 있는 검사 결과를 기대할 수 있다. 이를 위하여 X선을 방출하는 X선 튜브와 검사대상을 비스듬하게 배열하여 촬영하는 사위 촬영(Oblique Scan) 방식이 이용되었다. At this time, a reliable inspection result can be expected only when the subject is two-dimensionally scanned in a sufficiently wide range of angles. For this purpose, an X-ray tube that emits X-rays and an Oblique Scan method that obliquely arranges an object to be examined are used.

이러한 일반적인 사위 촬영 방식에 의하면, X선 튜브의 방출 중심축에서 벗어난 위치에 배열된 검사대상을 제자리에서 회전시킴으로써 촬영각이 변경되도록 하거나, 또는 검사 대상을 X 선 튜브의 방출 중심축에 벗어난 위치에 고정시켜 놓고 X선 튜브와 감지부를 이동시킴으로 다양한 촬영 각도를 확보하였다. According to this general oblique imaging system, it is possible to change the angle of view by rotating the inspection object arranged at a position deviated from the emission center axis of the X-ray tube, or to change the inspection angle to a position deviating from the emission center axis of the X- And the X-ray tube and the sensing part were moved to secure various shooting angles.

그러나 검사대상을 제자리에서 회전시키면서 촬영각을 변경하는 종래의 방법에 의하면, 회전 시 기구적인 떨림에 의하여 높은 정밀도를 갖는 영상 확보가 어려워 검사의 신뢰성을 높이기 어렵다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional method of changing the angle of view while rotating the object to be examined in place, there is a problem that it is difficult to secure the image with high precision due to the mechanical vibration during rotation, thereby increasing the reliability of the inspection.

또한 X선 튜브와 감지부를 이동시켜 촬영각을 다양하게 하는 사위 촬영 방식에서, X선 튜브는 일반적으로 고전압의 방전을 방지하기 위해 내벽에 절연체 피복과 절연유 등을 포함하여 그 부피와 무게가 상당하기 때문에, 튜브를 전체적으로 이동시키는데 많은 전력이 소요된다는 문제점이 있었다. 또한 X선 튜브는 민감한 고가의 장치로서, 튜브 전체를 이동시켜 촬영 각을 확보하는 사위 촬영 방식에서는 X선 튜브의 회전에 의한 손상이나 고장을 방지하기 어렵다는 문제점이 있었다.In X-ray tubes, the X-ray tube generally includes an insulator coating and insulating oil on its inner wall to prevent discharge at a high voltage, and the volume and weight of the X- Therefore, there is a problem that a large amount of power is required to move the tube as a whole. In addition, the X-ray tube is a sensitive and expensive apparatus, and there is a problem that it is difficult to prevent damage or breakdown due to the rotation of the X-ray tube in a stereoscopic imaging system in which the entire tube is moved to secure an imaging angle.

따라서 본 발명의 목적은 기구적인 떨림을 최소화하여 다양한 촬영 각도에서 높은 정밀도를 가진 영상을 확보할 수 있는 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치 및 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an apparatus and method for oblique photography of a circuit element using X-rays, which can secure an image with high precision at various photographing angles by minimizing mechanical tremors.

본 발명의 다른 목적은 X선 튜브의 이동 없이도 기구적인 떨림을 최소화하여 다양한 촬영 각도에서 높은 정밀도를 가진 영상을 확보할 수 있는 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치 및 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide an apparatus and method for oblique photographing of a circuit element using X-rays, which can ensure a high-precision image at various photographing angles by minimizing mechanical tremors without moving the X-ray tube.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 제1측면에 따른 촬영장치는 검사대상을 향해 X선을 방출하는 방출부와; 상기 검사대상을 상기 방출부에서 방출되는 X선의 방출 경로에 설치하는 마운트부와; 상기 마운트부를, 상기 방출부에서 방출되는 X선의 방출 중심축을 따라 상기 방출부에서 소정거리 이격된 위치를 중심으로 하되 상기 중심축에 수직인 제1원에 포함되는 촬영 위치로 평행이동시키는 마운트구동부와; 상기 마운트부의 촬영 위치에 대응하는 촬영지점으로 이동하면서 상기 검사대상을 투과한 X선을 검출하여 이차원 투시 이미지를 획득하는 감지부; 그리고 상기 마운트부가 상기 촬영 위치로 이동하고, 상기 감지부가 상기 촬영지점으로 이동하면, 상기 방출부를 구동시켜 X선을 방출하고 상기 감지부를 통해 이차원 투시 이미지를 획득하도록 하는 제어부를 포함한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a photographing apparatus comprising: an emitter for emitting X-rays toward an object to be inspected; A mounting part for mounting the inspection object on a discharge path of X-rays emitted from the discharging part; A mount driving part for moving the mount part in parallel to a photographing position included in a first circle centered on a position spaced a predetermined distance from the emitting part along a emitting center axis of X-rays emitted from the emitting part, ; A sensing unit that detects a X-ray transmitted through the inspection object and acquires a two-dimensional perspective image while moving to a photographing point corresponding to a photographing position of the mount unit; And a control unit for driving the emitting unit to emit X-rays and acquire a two-dimensional perspective image through the sensing unit when the mounting unit moves to the photographing position and the sensing unit moves to the photographing point.

본 발명의 제2측면에 따른 촬영방법은, X선을 방출하는 방출부를 포함하는 촬영장치에 의하여 수행되고, X선의 방출 중심축을 따라 상기 방출부에서 소정거리 이격된 위치를 중심으로 하되 상기 중심축에 수직인 제1원에 포함되는 제1촬영 위치에 검사대상을 배열하는 단계와; 상기 제1촬영 위치에 배열된 상기 검사대상에 X선을 방출하고 상기 검사대상을 투과하는 X선을 검출하여 제1의 이차원 투시 이미지를 획득하는 단계와; 상기 검사대상을 상기 제1원에 포함되는 제2촬영 위치로 평행 이동시키는 단계와; 상기 제2촬영 위치에 배열된 상기 검사대상에 X선을 방출하고 상기 검사대상을 투과하는 X선을 검출하여 제2의 이차원 투시 이미지를 획득하는 단계를 포함할 수 있다. According to a second aspect of the present invention, there is provided a photographing method performed by a photographing apparatus including an emitting unit for emitting X-rays, the method comprising the steps of: centering a position spaced apart from the emitting unit along the emitting center axis of the X- Arranging an inspection object at a first photographing position included in a first circle perpendicular to the first photographing position; Radiating X-rays to the object to be inspected arranged at the first photographing position and detecting X-rays passing through the object to be inspected to obtain a first two-dimensional perspective image; Moving the inspection object parallel to a second photographing position included in the first circle; And radiating X-rays to the object to be inspected arranged at the second photographing position and detecting X-rays passing through the object to be inspected to obtain a second two-dimensional perspective image.

위와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따르면, 검사대상을 이동시킴으로써 기구적인 떨림이 최소화하여 높은 정밀도를 가진 다양한 촬영 각도의 영상을 확보할 수 있다는 장점이 있다. According to an embodiment of the present invention having the above-described configuration, it is possible to secure images of various photographing angles with high precision by minimizing mechanical tremors by moving an object to be inspected.

또한 본 발명의 일실시예에 따르면, X선 튜브의 위치를 고정하고도 충분한 촬영 각도를 확보할 수 있으므로, 보다 안정적으로 장치를 유지 관리할 수 있다는 장점이 있다. Further, according to the embodiment of the present invention, it is possible to secure a sufficient photographing angle even if the position of the X-ray tube is fixed, so that the apparatus can be more stably maintained.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 기능적 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 구동 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 구동 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 구동 상태를 도시한 측면도이다.
도 5및 6은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 마운트구동부의 동작 상태를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영방법을 단계적으로 도시한 흐름도이다.FIG. 1 is a block diagram showing a functional configuration of a stereoscopic image pickup apparatus of a circuit element using an X-ray according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a driving state of a false-point imaging apparatus of a circuit element using X-rays according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a driving state of a false-point imaging device of a circuit element using X-rays according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view showing a driving state of a false-point imaging device of a circuit element using X-rays according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are plan views showing an operation state of a mount driving unit of a false-point photographing apparatus of a circuit element using X-rays according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flow chart showing a stepwise imaging method of a circuit element using X-rays according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 “전기적으로 연결”되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 기능적 구성을 도시한 블록도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 구동 상태를 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 구동 상태를 도시한 평면도이다. 또한 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 구동 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 1 is a block diagram illustrating a functional configuration of a stereoscopic image pickup apparatus using an X-ray according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross- FIG. 3 is a plan view showing a driving state of a false-point imaging device of a circuit element using an X-ray according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side view showing the driving state of the oblique photography device of the circuit element using the X-ray according to the embodiment of the present invention.

도 1 내지 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 촬영장치(10)는 검사대상(O)을 향해 X선을 방출하는 방출부(11)를 포함한다. 방출부(11)는 진공관 내의 음극에서 방출된 전자를 고전압으로 가속하여 타겟(양극)에 충돌시킴으로서 X선을 방출시키는 X선 튜브(Tube)를 포함할 수 있다. 이때 X선은 전자가 고속으로 가속되었다가 속도를 잃거나 타겟에 충돌하면서 방출하는 매우 짧은 파장의 전자기파이다.1 to 4, the photographing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a light emitting unit 11 that emits X-rays toward an object O to be inspected. The emitting unit 11 may include an X-ray tube that accelerates electrons emitted from a cathode in a vacuum tube to a high voltage and collides with a target (anode) to emit X-rays. The X-ray is an electromagnetic wave of very short wavelength, which is accelerated by the electron at high speed and then loses velocity or collides with the target.

방출부(11)는 하나의 위치에 고정되고, 동시에 일정 범위 이상의 각도로 X선을 방출할 수 있도록 구성될 수 있다.The emitting portion 11 can be configured to be fixed at one position and emit X-rays at an angle of more than a certain range at the same time.

한편 본 발명의 실시예에 의한 촬영장치(10)는 방출부(11)로부터 방출되는 X선이 검사대상(O)을 향하도록, 방출부(11)의X선의 방출경로에 배열되는 마운트부(12)가 구비된다. The photographing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention includes a mount portion (not shown) arranged in the X-ray emitting path of the emitting portion 11 so that the X-rays emitted from the emitting portion 11 face the inspection object O 12 are provided.

마운트부(12)에는 검사대상(O)이 놓여지거나 고정될 수 있다. 또한 마운트부(12)는 후술할 마운트구동부(13)에 의하여 이동하거나 회전할 수 있다. The inspection object O can be placed or fixed on the mount portion 12. [ Further, the mount portion 12 can be moved or rotated by a mount driving portion 13 to be described later.

이때 검사대상(O)은 반도체나, 인쇄회로기판 또는 리드프레임과 같은 회로 프레임, 또는 이들의 패키지 등과 같은 각종 회로소자일 수 있다. At this time, the inspection object O may be various circuit elements such as a semiconductor, a circuit frame such as a printed circuit board or a lead frame, or a package thereof.

여기서 마운트부(12)에는 한번에 하나의 단위의 검사대상(O)이 실장될 수 있고, 또는 한번에 여러 개의 단위 검사대상(O)이 실장될 수도 있다.Here, the mount portion 12 may be mounted with one inspection object O at a time, or a plurality of unit inspection objects O may be mounted at a time.

또한 도면에 도시되어 있지 않으나, 촬영장치(10)는, 복수의 검사대상(O)을 순차적으로 마운트부(12)에 실장하고, 검사가 완료되면 실장된 검사대상(O)을 분리하는 이동부를 더 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, the imaging apparatus 10 includes a moving unit for mounting a plurality of inspection objects O sequentially on the mounting unit 12 and separating the mounted inspection object O when the inspection is completed .

이때 마운트부(12)의 촬영경로는 방출부(11)의 X선 방출 범위 내에 배열되되, 도 2내지 도 4에 도시된 바와 같이 방출부(11)로부터 방출부(11)의 X선 방출 중심축(A)을 따라 소정 거리(D1) 이격되고 중심축(A)에 수직하며 중심축(A) 상의 한 지점(O3)을 중심으로 하는 제1원(T1) 또는 이러한 원의 일부를 이루는 원호 상에 형성될 수 있다. 여기서 촬영경로는 방출부(11)가 X선을 방출하여 검사대상(O)에 대한 이차원 투시 이미지를 생성할 때의 마운트부(12)의 위치들의 집합이 형성하는 경로를 의미하고, 마운트부(12)의 실제 이동경로와는 상이할 수 있다. At this time, the photographing route of the mount portion 12 is arranged within the X-ray emitting range of the emitting portion 11, and the X-ray emitting center of the emitting portion 11 from the emitting portion 11, A first circle T1 spaced a predetermined distance D1 along the axis A and centered at a point O3 perpendicular to the central axis A and on the central axis A or a circular arc Lt; / RTI > Here, the photographing path means a path formed by a set of positions of the mount portion 12 when the emitting portion 11 emits X-rays to generate a two-dimensional sight image for the inspection object O, and the mount portion 12). ≪ / RTI >

이를 위하여 촬영장치(10)는 상술한 마운트부(12)를 촬영경로에 배열하는 마운트구동부(13)를 포함한다.To this end, the photographing apparatus 10 includes a mount driver 13 for arranging the above-mentioned mount portion 12 in the photographing path.

마운트구동부(13)는 마운트부(12)의 위치를 촬영경로 상으로 이동시키되, 마운트부(12)에 실장된 검사대상(O)이 향하는 방향에 변화가 없도록 마운트부(12)를 구동시킨다. 여기서 마운트부(12)는 검사대상(O)이 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 방출부(11)의 X선 방출 중심축(A)에 수직하게 배열되도록 검사대상(O)을 고정한다. The mount driving unit 13 moves the position of the mount unit 12 on the photographing path and drives the mount unit 12 so that there is no change in the direction in which the inspection object O mounted on the mount unit 12 is directed. Here, the mounting portion 12 fixes the inspection object O such that the inspection object O is arranged perpendicular to the X-ray emitting central axis A of the discharging portion 11 as shown in Figs. 2 to 4 .

이때 마운트구동부(13)가 마운트부(12)를 이동시킴에 있어서, 이미 설명한 바와 같이, 미리 설정된 촬영경로를 따라 마운트부(12)를 이동시키는데, 촬영경로는 도 2 및 도 3에 도시된 제1원(T1)을 따라 형성될 수 있다.At this time, when the mount drive unit 13 moves the mount unit 12, as described above, the mount unit 12 is moved along the predetermined shooting route. The shooting route is the same as that shown in Figs. 2 and 3 And may be formed along one circle T1.

이때 제1원(T1)의 중심(O3)은 방출부(11)의 방출 중심(O1)으로부터 방출 중심축(A)을 따라 소정거리(D1) 이격되고, 제1원(T1)은 중심축(A)에 수직하게 형성된다. 그에 따라 마운트부(12)는 방출부(11)로부터 일정 거리를 유지하되, 중심축(A)에서 벗어난 위치를 따라 이동함으로써, 검사대상(O)에 대한 사위 촬영이 가능하게 된다. At this time, the center O3 of the first circle T1 is spaced a predetermined distance D1 along the discharge center axis A from the discharge center O1 of the discharge portion 11, (A). The mount portion 12 moves along the position deviated from the center axis A while maintaining a certain distance from the emitting portion 11 so that the oblique photographing of the inspection object O becomes possible.

이때 마운트구동부(13)는 이미 설명한 바와 같이, 마운트부(12)가 제1원(T1)에 대응하는 촬영경로를 따라 이동하면서 이차원 투시 이미지가 촬영되도록 하되, 마운트부(12)가 마운트부(12)의 중심(O2)에 대해서는 회전하지 않도록 구동시킨다. 그에 따라 검사대상(O)에 대한 방출부(11)의 촬영각이 마운트부(12)의 위치에 따라 달라질 수 있다.At this time, as described above, the mount drive unit 13 causes the mount unit 12 to move along the photographing path corresponding to the first circle T1 so that the two-dimensional perspective image is taken, and the mount unit 12 is mounted on the mount unit 12 so as not to rotate with respect to the center O2. The imaging angle of the emitting portion 11 with respect to the inspection object O can be changed according to the position of the mount portion 12. [

반면 마운트부(12)의 위치가 제1원(T1)을 따라 이동하면서 동시에 마운트부(12)의 중심(O2)에 대해서도 동일한 중심각만큼 회전한다면, 검사대상(O)의 위치가 변경되더라도 동일한 촬영각에서 촬영이 반복될 것이다. 따라서 본 발명에서는 이차원 투시 이미지를 획득할 때, 마운트부(12)가 마운트부(O2)의 중심에 대해 회전하지 않은 상태로 유지되도록 한다. On the other hand, if the position of the mount 12 is moved along the first circle T1 and the center O2 of the mount 12 is rotated by the same central angle, Shooting will be repeated at each angle. Therefore, in the present invention, when the two-dimensional perspective image is acquired, the mount portion 12 is kept unrotatable with respect to the center of the mount portion O2.

한편 마운트구동부(13)의 구성과 구동 방식에 대해서는 추후 도 5 및 도 6을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.The configuration and driving method of the mount driver 13 will be described later in more detail with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

또한 본 발명의 실시예에 따른 촬영장치(10)는 감지부(14)가 포함된다. 감지부(14)는 방출부(11)로부터 조사되어 검사대상(O)을 투과한 X선을 검출하여 이차원 투시 이미지를 획득한다. 감지부(13)는 X선 검사 장비들에서 소위 디텍터(Detector)로 불리는 수단으로서, 검사대상(O)을 투과한 X선을 감지하여 가시광선으로 전환한 후, 이를 이용해 이미지 데이터를 획득한다.In addition, the photographing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention includes the sensing unit 14. The sensing unit 14 detects X-rays that are emitted from the emitting unit 11 and transmitted through the inspection object O to obtain a two-dimensional perspective image. The sensing unit 13 is a so-called detector in X-ray inspection equipments. The sensing unit 13 senses X-rays transmitted through the inspection object O and converts the X-rays into visible rays, and acquires image data using the X-rays.

이때 감지부(14)는 상술한 마운트부(12)의 이동에 따라 함께 이동할 수 있다. 즉 감지부(14)는 후술할 제어부(17)의 제어에 따라, 방출부(11) 및 마운트부(12)와 일직선을 이루도록 이동할 수 있다. At this time, the sensing unit 14 can move together with the movement of the mount unit 12 described above. That is, the sensing unit 14 can move in alignment with the emitting unit 11 and the mount unit 12 under the control of the control unit 17, which will be described later.

감지부(14)는 방출부(11)로부터 조사되는 X선 빔(B)에 대해 수직으로 배열될 수 있으며, 감지부(14)의 이동경로는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 방출부(11)의 방출 중심(O1)으로부터 방출 중심축(A)을 따라 일정거리(D2) 이격되고, 중심축(A)에 수직하게 형성되는 제2원(T2)또는 원(T2)의 일부를 이루는 원호를 따라 형성될 수 있다. The sensing unit 14 may be arranged perpendicular to the X-ray beam B irradiated from the emitting unit 11 and the moving path of the sensing unit 14 may be arranged such that, as shown in FIGS. 2 to 4, A part of the second circle T2 or the circle T2 which is spaced apart from the emitting center O1 of the emitting axis 11 by a certain distance D2 along the emitting center axis A and which is formed perpendicular to the central axis A May be formed along the circular arc.

이때 방출 중심(O1)으로부터 제2원(T2)의 중심(O4)까지의 거리(D2)는, 방출 중심(O1)으로부터 제1원(T1)의 중심(O3)까지의 거리(D1)보다 멀게 결정된다. At this time, the distance D2 from the emission center O1 to the center O4 of the second circle T2 is greater than the distance D1 from the emission center O1 to the center O3 of the first circle T1 It is decided far.

또한 제2원(T2)의 반지름은 감지부(14)가 방출부(11)로부터 조사되어 검사대상(O)을 투과한 X선을 검출할 수 있도록, 방출부(11)와 촬영경로 상의 마운트부(12)를 연결하는 직선상에 놓일 수 있도록 결정된다. The radius of the second circle T2 is set so that the radius of the second circle T2 is set to a distance between the emitting portion 11 and the mount on the photographing path so that the detecting portion 14 can detect the X- (12). ≪ / RTI >

또한 감지부(14)는 방출부(11)를 향하여 배열된 상태로 제2원(T2)을 이동경로로 하여 회전함으로써 방출부(11)와의 거리가 일정하게 유지될 수 있다.The distance between the sensing unit 14 and the discharging unit 11 can be kept constant by rotating the second circle T2 along the movement path while being arranged toward the discharging unit 11. [

나아가 감지부(14)는 마운트부(12)의 위치 이동에 대응하여 이동한다. 즉, 감지부(14)는 마운트부(12)의 촬영 위치가 제1원(T1)의 중심(O3)을 기준으로 30도 이동한 위치인 경우, 제2원(T2)을 따라 제2원(T2)의 중심(O4)을 기준으로 30도 회전한다. Further, the sensing portion 14 moves in response to the positional movement of the mount portion 12. That is, when the photographing position of the mount 12 is shifted by 30 degrees with respect to the center O3 of the first circle T1, the sensing unit 14 moves the second circle T2 along the second circle T2, And is rotated by 30 degrees with respect to the center O4 of the rotor T2.

이와 같이 마운트부(12)와 감지부(14)가 위치를 이동하면서 촬영이 이루어지고, 그에 따라 감지부(14)는 검사대상(O)에 대한 서로 다른 여러 각도에서의 복수의 이차원 투시 이미지를 획득할 수 있다. Thus, the sensing unit 14 captures a plurality of two-dimensional perspective images at different angles with respect to the object O to be inspected, as the mounting unit 12 and the sensing unit 14 are moved in position, Can be obtained.

이때 감지부(14)는 제2원(T2)에 대응하는 원형의 레일에 디링(D-ring)으로 고정되어 회전할 수 있으나, 반드시 그러한 구성으로 이루어져야 하는 것은 아니다. At this time, the sensing unit 14 may be fixed to the circular rail corresponding to the second circle T2 with a D-ring and rotated, but it is not necessarily constructed such a configuration.

여기서 감지부(14)에는 선택적으로 거리센서, 예를 들어 광센서를 이용한 거리센서가 구비될 수 있다. 이에 따라 감지부(14)와 검사대상(O) 사이의 거리가 일정하게 유지되도록 감지부(14)의 촬영지점이 선택될 수도 있다. Here, the sensing unit 14 may be provided with a distance sensor, for example, a distance sensor using an optical sensor. The photographing point of the sensing unit 14 may be selected so that the distance between the sensing unit 14 and the inspection object O is kept constant.

한편 실시예에 따라 선택적으로, 본 발명의 실시예에 의한 촬영장치(10)는 보정부(15)를 포함할 수 있다. 보정부(15)는 마운트부(12)에 적재된 검사대상(O)의 배열 상태를 확인하여, 검사대상(O)의 배열 각도를 정확하게 보정할 수 있다. Alternatively, the photographing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may include a corrector 15 according to an embodiment. The correcting unit 15 can accurately correct the arrangement angle of the inspection object O by confirming the arrangement state of the inspection objects O placed on the mount 12. [

보정부(15)는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트부(12)의 이동에 대응하여, 제1원(T1)과 동일 평면 상에 형성되는 직선의 이동경로(T3)를 따라 이동하면서, 검사대상(O)과의 거리를 측정하여 검사대상(O)가 배열된 각도의 오차를 측정하여 수정할 수 있으며, 이에 대해서는 도 5 및 도 6을 참조하여 추후 보다 상세하게 설명한다. 2 and 3, the correcting section 15 is arranged to move along a straight movement path T3 formed on the same plane as the first circle T1, corresponding to the movement of the mount section 12, The distance between the object to be inspected O and the object to be inspected O can be measured and corrected by measuring the distance between the object O and the inspected object O. This will be described later in more detail with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

또한 보정부(15)는 도 4에 도시된 바와 같이 검사대상(O)에 빛을 조사하여 검사대상(O)이 촬영 위치에 배열되었을 때, 검사대상(O)이 제1원(T1)이 포함되는 평면에 평행하게 배열되었는지 여부를 감지하는 평탄도보정부(15’)를 포함할 수 있다.4, when the inspection object O is irradiated with light to the inspection object O and the inspection object O is arranged at the photographing position as shown in FIG. 4, the inspection object O is the first circle T1 And a flat walk section 15 'for detecting whether or not it is arranged parallel to the plane of inclusion.

평탄도보정부(15’)는 적어도 세 개 이상의 광 센서, 예를 들어 적외선 센서(이때 세 개 이상의 센서는 일렬로 배열되지 않음)를 이용하여 검사대상(O) 또는 검사대상(O)이 고정되어 있는 마운트부(12)와의 거리(L4, L5, L6)를 각각 측정한 후, 세 개의 거리가 모두 동일하지 않으면, 마운트부(12)나 검사대상(O)이 제1원(T1)이 포함되는 평면에 평행하게 배열되지 않은 것으로 판단하여 마운트부(12)의 상태를 점검하도록 하거나 검사대상(O)의 평탄도를 보정하도록 할 수 있다. The flat walking unit 15 'is fixed to the inspection object O or the inspection target O by using at least three optical sensors, for example, an infrared sensor (in this case, three or more sensors are not arranged in a row) If the three distances are not all the same after the distance L4, L5 and L6 between the mounting portion 12 and the mounting portion 12 is measured, the mounting portion 12 and the inspection object O include the first circle T1 It is possible to check the state of the mount portion 12 or to correct the flatness of the inspection object O. In this case,

이때 평탄도보정부(15’)는, 방출부(11)의 방출 중심(O1)으로부터 방출 중심축(A)을 따라 소정거리 이격되고 방출 중심축(A) 상에 원의 중심을 가지며, 제1원(T1)의 반경(R3)과 동일한 반경(R4)을 갖는 제3원(T4)을 따라, 마운트부(12)의 이동에 대응하여 함께 이동할 수 있다. The flat walking part 15 'is spaced a predetermined distance along the discharge center axis A from the discharge center O1 of the discharge part 11 and has the center of the circle on the discharge center axis A, Along with the third circle T4 having the same radius R4 as the radius R3 of the circle T1.

그리고 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 촬영장치(10)는 합성부(16)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the photographing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may include a composing unit 16.

합성부(16)는 감지부(14)에 의하여 다각도로 획득된 복수의 이차원 투시 이미지를 삼차원으로 재구성(reconstruction)하여 삼차원 투시 이미지를 생성할 수 있다. 그에 따라 검사대상(O)의 내부 구조를 명확히 확인하여, 검사대상(O) 내부의 결함을 용이하게 발견할 수 있다. The combining unit 16 can reconstruct a three-dimensional perspective image by reconstructing a plurality of two-dimensional perspective images obtained in multiple angles by the sensing unit 14 in a three-dimensional manner. Accordingly, the internal structure of the inspection object O can be clearly confirmed, and defects in the inspection object O can be easily found.

즉, 합성부(16)는 동일한 검사대상(O)에 대해 서로 다른 각도로 획득된 복수의 이차원 투시 이미지를 재구성하여 입체적인 형상의 삼차원 투시 이미지를 생성할 수 있다. That is, the combining unit 16 can reconstruct a plurality of two-dimensional perspective images obtained at different angles with respect to the same inspection object O to generate a three-dimensional perspective image of a three-dimensional shape.

한편 본 발명의 실시예에 의한 촬영장치(10)는 제어부(17)를 포함할 수 있다. 제어부(17)는 상술한 구성요소들을 유기적으로 구동시켜 하나의 검사대상(O)에 대하여 서로 다른 각도에서의 복수의 이차원 투시 이미지를 생성할 수 있도록 한다.Meanwhile, the photographing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention may include a control unit 17. The controller 17 can drive the above-mentioned components organically to generate a plurality of two-dimensional perspective images at different angles with respect to one inspection object O.

제어부(17)가 각 구성요소를 제어하는 과정은 추후 도 7을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. The process by which the control unit 17 controls each component will be described later in more detail with reference to FIG.

이하에서는 도 5 및 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 촬영장치(10)의 마운트구동부(13)를 실시예에 따라 보다 상세하게 설명한다. 도 5 및 6은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영장치의 마운트구동부의 동작 상태를 도시한 평면도이다.Hereinafter, the mount driver 13 of the photographing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to Figs. 5 and 6 are plan views showing an operation state of a mount driving unit of a false-point photographing apparatus of a circuit element using X-rays according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 제1실시예에서, 마운트구동부(13)는 도 5에 도시된 바와 같이 서로 수직한 두 개의 레일(R1, R2)을 포함하여 구성될 수 있다. In the first embodiment shown in Fig. 5, the mount driver 13 may be configured to include two rails R1 and R2 perpendicular to each other as shown in Fig.

이때 제1레일(R1)이 배열된 방향을 Y축, 제2레일(R2)이 배열된 방향을 X축으로 하여 설명한다. Here, the direction in which the first rails R1 are arranged is referred to as a Y-axis, and the direction in which the second rails R2 are arranged as an X-axis.

제1레일(R1)과 제2레일(R2)은 제1원(T1)의 지름(2R) 이상의 길이를 가질 수 있다. 제1레일(R1)은 제1원(T1)이 이루는 평면 상의 특정 위치에 고정적으로 배열될 수 있으며, 제1레일(R1)의 길이방향의 중심과 제1원(T1)의 중심(O1)을 연결한 직선이 제1레일(R1)에 직교하도록 배열된다.The first and second rails R1 and R2 may have a length equal to or greater than the diameter 2R of the first circle T1. The first rail R1 can be fixedly arranged at a specific position on the plane formed by the first circle T1 and the center of the first rail R1 in the longitudinal direction and the center O1 of the first circle T1, Are arranged orthogonal to the first rail (R1).

제2레일(R2)은 제1레일(R1)과 수직으로 배열된 상태로, 제1레일(R1)을 따라 평행이동 하도록 구성될 수 있다. 이를 위하여, 도시되지는 않았으나, 제2레일(R2)을 구동하는 구동수단, 예를 들어 모터 등이 함께 구성될 수 있다.The second rail R2 may be configured to move in parallel along the first rail R1 while being arranged vertically with the first rail R1. To this end, although not shown, driving means for driving the second rail R2, for example, a motor and the like may be constructed together.

제2레일(R2)도 길이방향의 중심과 제1원(T1)의 중심(O1)을 연결하는 직선이 제2레일(R2)에 직교하도록 배열될 수 있다. The second rail R2 may also be arranged so that the straight line connecting the center of the longitudinal direction and the center O1 of the first circle T1 is orthogonal to the second rail R2.

한편 마운트부(12)는 제2레일(R2)의 길이방향을 따라 제2레일(R2) 위를 이동할 수 있다. On the other hand, the mount portion 12 can move on the second rail R2 along the longitudinal direction of the second rail R2.

그에 따라 제2레일(R2)의 Y축 방향 이동과, 마운트부(12)의 X축 방향 이동에 의하여, 마운트부(12)가 제1원(T1), 즉 마운트부(12)의 촬영경로 상의 특정 지점에 정확히 위치하도록 할 수 있다.The mount section 12 is moved in the Y-axis direction of the second rail R2 and in the X-axis direction of the mount section 12 so that the mount section 12 is moved along the first circle T1, To be precisely located at a specific point on the image plane.

이때 마운트부(12)는 마운트부(12)의 중심(O2)에 대해서는 회전하지 않도록 고정될 수 있다. 그에 따라 마운트부(12)는 제1원(T1) 위의 특정 지점으로 이동 가능하되, 검사대상(O)은 그 배열 각의 변화 없이 평행이동한다.At this time, the mount portion 12 may be fixed so as not to rotate with respect to the center O2 of the mount portion 12. Accordingly, the mount portion 12 is movable to a specific point on the first circle T1, and the inspection object O moves in parallel without changing its arrangement angle.

도 5에 도시된 바와 같이, 예를 들어 마운트부(12)가 최초에 제1원(T1)의 12시 방향 위치에 배열되어 있었다면, 다음 촬영 위치로 마운트부(12)를 이동시키기 위하여 우선 제2레일(R2)을 제1레일(R1)을 따라 ?Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 그 후 다시 마운트부(12)를 제2레일(R2)을 따라 ?X축 방향으로 소정거리 이동시킴으로써, 검사대상(O)이 촬영경로 상의 원하는 위치에 배열될 수 있다.As shown in FIG. 5, for example, if the mount portion 12 is initially arranged at the 12 o'clock position of the first circle T1, then, in order to move the mount portion 12 to the next photographing position, The second rail R2 can be moved in the? Y-axis direction along the first rail R1. The inspection object O can be arranged at a desired position on the photographing path by moving the mount portion 12 a predetermined distance along the second rail R2 in the? X-axis direction.

한편, 도 6에 도시된 제2실시예에서, 마운트구동부(13)는 마운트부(12)를 제1원(T1)의 중심(O3)을 기준으로 회전시키는 수단과, 마운트부(12)의 중심(O2)(또는 검사대상(O)의 중심)을 기준으로 회전시키는 수단을 포함하여 구성될 수 있다.6, the mount driving portion 13 includes means for rotating the mount portion 12 with respect to the center O3 of the first circle T1, means for rotating the mount portion 12 about the center O3 of the first circle T1, And means for rotating the center O2 (or the center of the inspection object O) with reference to the center O2.

그에 따라 예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이 마운트부(12)가 최초에 제1원(T1)의 12시 방향 위치에 배열되어 있었다면, 다음 촬영 위치, 즉 제1원(T1)을 따라 반시계방향으로 제1각도(A1)만큼 회전한 위치로 마운트부(12)를 이동시키기 위해서, 마운트구동부(13)는 마운트부(12)를 제1원(T1)의 중심(O3)을 기준으로 반시계방향으로 제1각도(A1)만큼 회전시킨다. 즉, 도면에서 Ra로 도시된 화살표를 따라 마운트부(12)가 이동되도록 한다. Thus, for example, if the mount portion 12 is initially arranged at the 12 o'clock position of the first circle T1, as shown in the figure, In order to move the mount portion 12 to the position rotated by the first angle A1 in the clockwise direction, the mount driver 13 moves the mount portion 12 with respect to the center O3 of the first circle T1 And is rotated counterclockwise by the first angle A1. That is, the mounting portion 12 is moved along the arrow Ra in the drawing.

그 후 마운트구동부(13)는 다시 마운트부(12)를 제자리에서, 마운트부(12)의 중심(O2)을 기준으로 시계방향으로 제2각도(A2)만큼 회전시킨다. 이때 제2각도(A2)는 제1각도(A1)와 동일하게 결정된다.The mount driver 13 then rotates the mounting portion 12 in the clockwise direction about the center O2 of the mount portion 12 by the second angle A2. At this time, the second angle A2 is determined to be the same as the first angle A1.

그에 따라 마운트부(12)의 위치는 제1각도(A1)만큼 반시계 방향으로 이동하고, 검사대상(O)의 배열각도는 최초 지점과 동일한 상태로 조절된다.Accordingly, the position of the mount portion 12 is moved counterclockwise by the first angle A1, and the arrangement angle of the inspection object O is adjusted to the same state as the initial position.

이와 같이 마운트구동부(13)가 마운트부(12)의 위치를 촬영경로 상의 새로운 촬영지점으로 이동시키고 검사대상(O)의 각도를 조절한 후 X선을 이용한 사위 촬영이 수행된다. In this manner, the mount driving unit 13 moves the position of the mount unit 12 to a new photographing point on the photographing path, adjusts the angle of the inspection object O, and performs oblique photographing using X-rays.

이와 같은 마운트구동부(13)의 제2실시예에서는 마운트부(12)가 마운트부(12)의 중심(O2)을 기준으로 회동하기 때문에, 검사대상(O)의 각도가 변경될 수 있다. 특히 Rb 방향으로 마운트부(12)를 회동시킴에 있어서, 기계적 구성에 의하여 검사대상(O)이 정확하지 않게 배열될 수 있는데, 이를 보정하기 위하여 도 2 및 도 3에 도시된 보정부(15)가 검사대상(O)의 배열 각도가 정확한지 확인할 수 있다.In the second embodiment of the mount drive unit 13, since the mount portion 12 rotates about the center O2 of the mount portion 12, the angle of the inspection object O can be changed. In particular, in rotating the mount portion 12 in the Rb direction, the inspection object O may be arranged inaccurately due to a mechanical configuration. To correct this, the correcting unit 15 shown in FIGS. It is possible to confirm whether the arrangement angle of the inspection object O is correct.

즉 제2실시예에서, 보정부(15)는 마운트구동부(13)가 마운트부(12)를 Rb방향으로 회동시킨 이후에, 검사대상(O)에 빛을 조사하여 거리를 연산할 수 있다. That is, in the second embodiment, the correcting section 15 can calculate the distance by irradiating the inspection object O with light after the mount driving section 13 rotates the mount section 12 in the Rb direction.

보정부(15)는 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 두 개의 광센서(15a, 15b)를 포함하고, 각각의 촬영지점에서 각각의 광센서(15a, 15b)가 검사대상(O)에 빛, 예를 들어 적외선 등을 조사하여 획득한 두 거리(L1, L2)가 동일한지 판단한다. 이때 보정부(15)는 두 거리가 서로 동일하지 않으면, 거리가 동일해질때까지 마운트구동부(13)가 마운트부(12)를 중심(O2)을 기준으로 회동시키도록 할 수 있다. The correction unit 15 includes two photosensors 15a and 15b as shown in FIG. 2, for example. At each photographing point, each of the photosensors 15a and 15b detects the inspection object O, It is determined whether the two distances L1 and L2 acquired by irradiating light, for example, infrared rays, are the same. At this time, if the two distances are not equal to each other, the correcting unit 15 may cause the mount driving unit 13 to rotate the mount unit 12 about the center O2 until the distances become equal to each other.

또는 보정부(15)는 최초 촬영 지점에서의 두 광센서(15a, 15b)와 검사대상(O) 사이의 거리를 측정하여 두 거리(L1, L2)의 차를 연산한 후, 다른 촬영 지점에서 측정된 두 거리(L1, L2)의 차가 최초 촬영 지점에서의 거리 차와 동일하게 유지되도록 마운트부(12)의 배열 각도를 보정할 수도 있다. Or the correcting section 15 calculates the difference between the two distances L1 and L2 by measuring the distance between the two light sensors 15a and 15b at the initial photographing point and the inspection target O and then The arrangement angle of the mount portion 12 may be corrected so that the difference between the two measured distances L1 and L2 remains the same as the distance difference at the initial photographing point.

물론 여기서 보정부(15)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1원(T1)이 배열되는 평면에 포함되는 직선의 이동경로(T3)를 따라 이동하되, 마운트부(12)가 이동경로(T3)의 연장방향으로 이동한 만큼 함께 이동한 후 두 거리(L1, L2)를 측정한다. 즉, 보정부(15)는 이동경로(T3)의 연장방향을 예를 들어 Y축이라고 할 때, 마운트부(12)의 Y축 성분이 이동한 양만큼 함께 Y축 방향으로 이동하여 거리를 측정할 수 있다. 2 and 3, the correcting unit 15 is moved along a linear movement path T3 included in a plane in which the first circle T1 is arranged, and the mount portion 12 After moving in the extending direction of the movement path T3, the two distances L1 and L2 are measured. That is, when the extending direction of the movement path T3 is, for example, the Y-axis, the correcting section 15 moves in the Y-axis direction by the amount of movement of the Y-axis component of the mount section 12, can do.

이로써, 마운트부(12)의 위치 변경에도 불구하고 검사대상(O)의 배열 각도가 일정하게 유지되도록 할 수 있다.Thereby, the arrangement angle of the inspection object O can be kept constant despite the change of the position of the mount portion 12. [

이하에서는 상술한 본 발명의 실시예에 의한 촬영장치(10)를 이용한 촬영방법을 제어부(17)가 다른 구성요소를 제어하는 단계를 중심으로 설명한다. 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 X선을 이용한 회로소자의 사위 촬영방법을 단계적으로 도시한 흐름도이다. Hereinafter, the method of photographing using the photographing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention will be described focusing on the step of the control unit 17 controlling other components. FIG. 7 is a flow chart showing a stepwise imaging method of a circuit element using X-rays according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 촬영방법은 우선, 제어부(17)가 마운트구동부(13)를 이용하여 마운트부(12)를 촬영경로 상의 제1촬영 위치에 배열하는 단계(S11)로부터 시작될 수 있다. 물론 마운트부(12)에는 검사대상(O)이 이미 적재되어 있는 것을 전제로 한다. 7, in the photographing method according to the embodiment of the present invention, first, the control unit 17 arranges the mount unit 12 at the first photographing position on the photographing route by using the mount driver 13 0.0 > S11). ≪ / RTI > Of course, it is assumed that the mounting portion 12 is already loaded with the inspection object O.

이때 보정부(15)를 이용하여 마운트부(12)에 적재된 검사대상(O)의 배열 각도를 확인하고, 배열 각도가 미리 설정된 각도가 아니면(예를 들어, 두 광센서와 검사대상(O) 사이의 거리 L1, L2가 서로 다른 경우) 마운트구동부(13)를 구동하여 마운트부(12)를 회동시킴으로써 검사대상(O)의 배열 각도를 조정할 수 있다. 또한 이와 같이 검사대상(O)의 배열 각도를 조정한 후에 평탄도보정부(15’)를 이용하여 마운트부(12)에 적재된 검사대상(O)의 평탄도를 확인하고, 검사대상(O)이 제1원(T1)이 포함되는 평면에 평행하게 배열되지 않은 것으로 판단되면(예를 들어, 세 개의 광센서와 검사대상(O) 사이의 거리 L3, L4, L5가 서로 다른 경우) 마운트구동부(13)를 구동하여 평탄도를 보정할 수 있다. At this time, the alignment angle of the inspection object O placed on the mount portion 12 is checked using the correction unit 15, and if the alignment angle is not a preset angle (for example, The mounting angle of the inspection object O can be adjusted by rotating the mount portion 12 by driving the mount driving portion 13. [ After the alignment angle of the inspection object O is adjusted as described above, the flatness of the inspection object O loaded on the mount portion 12 is checked using the flat walk portion 15 ' (For example, the distances L3, L4 and L5 between the three optical sensors and the inspection object O are different) when the first optical system 100 is judged not to be arranged parallel to the plane including the first circle T1 It is possible to correct the flatness by driving the switch 13.

그리고 제어부(17)는 감지부(14)를 마운트부(12)의 제1촬영 위치에 대응하는 제1촬영지점에 위치되도록 중심(O4)을 기준으로 회전시킬 수 있다(S12). 여기서 제1촬영지점은 제2원(T2)위에 위치하며, 마운트부(12)와 미리 설정된 일정 거리에 배열될 수 있다. 이때 감지부(14)에 거리센서가 구비된 경우, 제어부(17)는 감지부(14)를 제1촬영지점을 향하여 회전시킨 후, 배열 위치가 정확한지 거리센서를 통해 확인하여 감지부(14)의 위치를 보다 정밀하게 보정할 수도 있다.The control unit 17 may rotate the sensing unit 14 about the center O4 so as to be positioned at the first photographing position corresponding to the first photographing position of the mount unit 12 (S12). Here, the first photographing point is located above the second circle T2, and may be arranged at a predetermined distance from the mount 12. If the distance sensor is provided at the sensing unit 14, the controller 17 rotates the sensing unit 14 toward the first photographing point, May be corrected more precisely.

그 후 제어부(17)는 방출부(11)를 구동하여 X선을 방출하고, 감지부(14)를 통해 검사대상(O)에 대한 제1의 이차원 투시 이미지를 획득한다(S13). Thereafter, the control unit 17 drives the emitting unit 11 to emit X-rays, and acquires a first two-dimensional perspective image of the inspection object O through the sensing unit 14 (S13).

S13단계에서 이미지 획득이 완료되면 제어부(17)는 제1의 이차원 투시 이미지를 저장한 후, 다시 마운트부(12)를 제2촬영 위치에 배열한다(S14). When the image acquisition is completed in step S13, the controller 17 stores the first two-dimensional perspective image and then arranges the mount part 12 at the second photographing position (S14).

이때 마운트구동부(13)가 도 5에 도시된 제1실시예에 따라 구성되는 경우, 제어부(17)는 제2촬영 위치의 X축 및 Y축 좌표를 결정한 후, 제2레일(R2)을 제1레일(R1)을 따라 Y축 좌표에 대응하는 위치로 이동시키고, 다시 마운트부(12)를 제2레일(R2)을 따라 X축 좌표에 대응하는 위치로 이동시킨다. 이때 X축, Y축 좌표는 제1원(T1) 위에 존재하는 점으로 결정된다. 5, the controller 17 determines the X-axis and Y-axis coordinates of the second photographing position, and then sets the second rail R2 to the second position 1 along the first rail R1 to the position corresponding to the Y axis coordinate, and again moves the mount portion 12 along the second rail R2 to the position corresponding to the X axis coordinate. At this time, the X-axis and Y-axis coordinates are determined as points existing on the first circle (T1).

또한 마운트구동부(13)가 도 6에 도시된 제2실시예에 따라 구성되는 경우, 제어부(17)는 우선 제2촬영 위치에 대응하는 각도만큼 마운트부(12)를 제1원(T1)을 따라 회동시킨 후, 다시 동일한 각도로 마운트부(12)를 중심(O2)을 기준으로 반대 방향으로 회동시킨다. 6, the control unit 17 first sets the mount 12 to the first circle T1 by an angle corresponding to the second photographing position, And then the mount portion 12 is rotated in the opposite direction with respect to the center O2 at the same angle again.

이때 제어부(17)는 보정부(15)가 감지한 거리에 따라 마운트부(12)를 중심(O2)을 기준으로 정밀하게 회동시켜 검사대상(O)의 배열 각도를 보정할 수도 있다.At this time, the controller 17 may correct the arrangement angle of the inspection object O by accurately rotating the mount unit 12 with respect to the center O2 according to the distance sensed by the correction unit 15. [

즉, S14단계에서도 제어부(17)는 보정부(15)를 이용하여 마운트부(12)에 적재된 검사대상(O)의 배열 각도를 확인하고, 배열 각도가 미리 설정된 각도가 아니면(예를 들어, 두 광센서와 검사대상(O) 사이의 거리 L1, L2가 서로 다른 경우) 마운트구동부(13)를 구동하여 마운트부(12)를 회동시킴으로써 검사대상(O)의 배열 각도를 조정할 수 있다. 또한 이와 같이 검사대상(O)의 배열 각도를 조정한 후에 평탄도보정부(15’)를 이용하여 마운트부(12)에 적재된 검사대상(O)의 평탄도를 확인하고, 검사대상(O)이 제1원(T1)이 포함되는 평면에 평행하게 배열되지 않은 것으로 판단되면(예를 들어, 세 개의 광센서와 검사대상(O) 사이의 거리 L3, L4, L5가 서로 다른 경우) 마운트구동부(13)를 구동하여 평탄도를 보정할 수 있다.That is, in step S14, the control unit 17 also checks the arrangement angle of the inspection object O placed on the mount unit 12 using the correction unit 15, and if the arrangement angle is not the preset angle (for example, The mounting angle of the inspection object O can be adjusted by rotating the mount portion 12 by driving the mount driving portion 13 when the distances L1 and L2 between the two optical sensors and the inspection object O are different. After the alignment angle of the inspection object O is adjusted as described above, the flatness of the inspection object O loaded on the mount portion 12 is checked using the flat walk portion 15 ' (For example, the distances L3, L4 and L5 between the three optical sensors and the inspection object O are different) when the first optical system 100 is judged not to be arranged parallel to the plane including the first circle T1 It is possible to correct the flatness by driving the switch 13.

물론 이와 같은 보정 단계는 S11단계와 S14단계에서 선택적으로 이루어질 수 있을 뿐 아니라, 검사대상(O)의 배열 각도의 보정과 평탄도의 보정 중 일부만이 선택적으로 이루어질 수도 있고 전부 이루어질 수도 있다. 검사대상(O)의 배열 각도의 보정과 평탄도의 보정이 함께 이루어지는 경우, 배열 각도의 보정을 우선적으로 수행하고 평탄도의 보정을 수행할 수 있다. 그리고 이와 같은 보정 과정을 수행함으로써 보다 정밀한 복수의 이차원 투시 이미지를 획득할 수 있다. Of course, such a correction step may be selectively performed in steps S11 and S14, but only a part of the correction of the arrangement angle of the object O and the correction of the flatness may be selectively performed, or may be performed entirely. When both the correction of the arrangement angle of the inspection object O and the correction of the flatness are performed at the same time, the correction of the arrangement angle can be performed preferentially and the correction of the flatness can be performed. By performing such a correction process, a more accurate two-dimensional perspective image can be obtained.

이와 같이 마운트부(12)가 제2촬영 위치에 배열될 때, 제어부(17)는 감지부(14)를 제2촬영 위치에 대응하는 제2촬영지점으로 이동시킨다(S15). When the mount portion 12 is arranged at the second photographing position, the controller 17 moves the sensing portion 14 to the second photographing position corresponding to the second photographing position (S15).

S15단계는 앞서 설명한 S12단계와 동일하게 수행될 수 있다.Step S15 may be performed in the same manner as step S12 described above.

나아가 제어부(17)는 S14 및 S15 단계의 수행이 완료되면 다시 방출부(11)를 제어하여 X선을 조사한 후, 감지부(14)를 통해 제2의 이차원 투시 이미지를 획득할 수 있다(S16). The control unit 17 may control the emitting unit 11 to irradiate the X-ray again after the steps S14 and S15 are performed, and then obtain the second two-dimensional perspective image through the sensing unit 14 (S16 ).

이와 같은 과정을 반복하여 미리 설정된 서로 다른 위치에서의 미리 설정된 수의 이차원 투시 이미지 획득이 완료되면(S17), 제어부(17)는 합성부(16)를 통해 복수의 이차원 투시 이미지를 합성하여 삼차원 투시 이미지를 재구성할 수 있다(S18).When a predetermined number of two-dimensional perspective images are acquired at predetermined positions at a predetermined position (S17), the control unit 17 synthesizes a plurality of two-dimensional perspective images through the combining unit 16, The image can be reconstructed (S18).

그리고 이와 같이 구성된 삼차원 투시 이미지를 이용하여 검사대상(O)에 결함이 있는지 여부를 판별할 수 있다.Using the thus constructed three-dimensional perspective image, it is possible to determine whether or not there is a defect in the inspection object O.

이후, 검사대상(O)을 하적한 후, 새로운 검사대상(O)을 적재하여 촬영을 반복하는 과정이 수행될 수 있다. Thereafter, a process of repeating photographing by loading a new inspection object O after loading the inspection object O can be performed.

이때 제어부(17)는 S18단계에서 재구성된 삼차원 투시 이미지를 이용하여, 검사대상(O)에 결함이 있는지 여부, 그리고 결함이 있는 위치 등을 판별할 수 있다. 이는 재구성된 삼차원 투시 이미지 내에 포함된 구조물의 삼차원 이미지가 기 설정된 패턴에 대응하는 형상을 갖는지 여부를 비교함으로써 이루어질 수 있다. 예를 들어, 검사대상(O)내에 포함된 BGA(Ball Grid Array)의 솔더 볼(Solder Ball)이나 단자 등이 기 설정된 범위 내의 크기와 기 설정된 형상을 갖는지 여부를 비교하여 결함이나 불량 여부를 판별할 수 있다. At this time, the controller 17 can use the reconstructed three-dimensional perspective image at step S18 to determine whether or not there is a defect in the inspection object O and a position where the defect exists. This can be done by comparing whether the three-dimensional image of the structure contained in the reconstructed three-dimensional perspective image has a shape corresponding to a predetermined pattern. For example, it is determined whether or not defects or defects are caused by comparing whether a solder ball or a terminal of a ball grid array (BGA) included in the inspection object O has a predetermined shape within a predetermined range can do.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

Claims (10)

검사대상을 향해 X선을 방출하는 방출부와;
상기 검사대상을 상기 방출부에서 방출되는 X선의 방출 경로에 설치하는 마운트부와;
상기 마운트부를, 상기 방출부에서 방출되는 X선의 방출 중심축을 따라 상기 방출부에서 소정거리 이격된 위치를 중심으로 하되 상기 중심축에 수직인 제1원에 포함되는 촬영 위치로 평행이동시키는 마운트구동부와;
상기 마운트부의 촬영 위치에 대응하는 촬영지점으로 이동하면서 상기 검사대상을 투과한 X선을 검출하여 이차원 투시 이미지를 획득하는 감지부; 그리고
상기 마운트부가 상기 촬영 위치로 이동하고, 상기 감지부가 상기 촬영지점으로 이동하면, 상기 방출부를 구동시켜 X선을 방출하고 상기 감지부를 통해 이차원 투시 이미지를 획득하도록 하는 제어부를 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영장치. An emitter for emitting X-rays toward an object to be inspected;
A mounting part for mounting the inspection object on a discharge path of X-rays emitted from the discharging part;
A mount driving part for moving the mount part in parallel to a photographing position included in a first circle centered on a position spaced a predetermined distance from the emitting part along a emitting center axis of X-rays emitted from the emitting part, ;
A sensing unit that detects a X-ray transmitted through the inspection object and acquires a two-dimensional perspective image while moving to a photographing point corresponding to a photographing position of the mount unit; And
And a control unit for driving the emitting unit to emit X-rays and acquire a two-dimensional perspective image through the sensing unit when the mounting unit moves to the photographing position and the sensing unit moves to the photographing position. Oblique photography device. 제1항에 있어서,
상기 감지부는,
상기 방출부에서 방출되는 X선의 방출 중심축을 따라 상기 방출부에서 상기 소정거리보다 먼 일정거리만큼 이격된 위치를 중심으로 하되 상기 중심축에 수직인 제2원을 따라 회전함으로써 상기 촬영지점으로 이동하는, X선을 이용한 사위 촬영장치.The method according to claim 1,
The sensing unit includes:
And moves to the photographing point by rotating along a second circle perpendicular to the center axis about a position spaced apart by a predetermined distance from the emitting unit along the emission center axis of the X-rays emitted from the emitting unit , An oblique imaging device using X-rays. 제2항에 있어서,
상기 감지부는,
상기 마운트부에 적재된 상기 검사대상과의 거리를 측정하는 거리센서를 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영장치. 3. The method of claim 2,
The sensing unit includes:
And a distance sensor for measuring a distance to the object to be inspected mounted on the mount portion. 제1항에 있어서,
상기 마운트구동부는,
상기 마운트부를 상기 제1원에 포함되는 제1촬영 위치로부터 제2촬영 위치로 이동시킴에 있어서, 상기 제2촬영 위치의 좌표에 따라, 상기 마운트부를 X축으로 평행이동시키는 제1이동수단과, 상기 X축과 수직한 Y축으로 평행이동시키는 제2이동수단을 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영장치. The method according to claim 1,
The mount driver includes:
A first moving means for moving the mount portion in parallel with the X axis in accordance with the coordinates of the second photographing position in moving the mount portion from the first photographing position to the second photographing position included in the first circle, And a second moving means for moving the object in parallel with the Y-axis perpendicular to the X-axis. 제1항에 있어서,
상기 마운트구동부는,
상기 마운트부를 상기 제1원에 포함되는 제1촬영 위치로부터 제2촬영 위치로 이동시킴에 있어서, 상기 제1원의 중심을 기준으로 상기 제1촬영 위치와 상기 제2촬영 위치 사이의 중심각만큼 상기 마운트부를 상기 제1원의 원주를 따라 이동시키는 제1회전수단과, 상기 중심각만큼 상기 제1회전수단의 회전방향의 반대방향으로 상기 마운트부를 상기 마운트부의 중심을 기준으로 회동시키는 제2회전수단을 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영장치. The method according to claim 1,
The mount driver includes:
Wherein when the mount portion is moved from the first shooting position to the second shooting position included in the first circle, the center of the first circle is shifted by a central angle between the first shooting position and the second shooting position, A first rotating means for moving the mount portion along the circumference of the first circle and a second rotating means for rotating the mount portion about the center of the mount portion in a direction opposite to the rotating direction of the first rotating means by the central angle X-ray imaging device, comprising: 제1항에 있어서,
상기 촬영장치는,
상기 마운트부의 이동에 따라 상기 제1원과 동일한 직경을 갖고 상기 방출 중심축을 따라 상기 방출부에서 상기 소정거리와 다른 설정거리만큼 이격된 위치를 중심으로 하는 제3원에 포함되는 위치로 이동하고, 제1촬영 위치와 제2촬영 위치에서 상기 검사대상과의 거리를 각각 측정하되 일직선으로 배열되지 않는 적어도 3개의 광센서를 포함하는 평탄도보정부를 더 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영장치. The method according to claim 1,
The photographing apparatus comprises:
And a third circle having a diameter equal to that of the first circle and being spaced apart from the discharge center by a predetermined distance from the discharge center along the emission center axis, Further comprising a flat walk section including at least three photosensors each measuring the distance between the first and second photographing positions and the object to be inspected, but not arranged in a straight line. X선을 방출하는 방출부를 포함하는 촬영장치에 의하여 수행되고,
X선의 방출 중심축을 따라 상기 방출부에서 소정거리 이격된 위치를 중심으로 하되 상기 중심축에 수직인 제1원에 포함되는 제1촬영 위치에 검사대상을 배열하는 단계와;
상기 제1촬영 위치에 배열된 상기 검사대상에 X선을 방출하고 상기 검사대상을 투과하는 X선을 검출하여 제1의 이차원 투시 이미지를 획득하는 단계와;
상기 검사대상을 상기 제1원에 포함되는 제2촬영 위치로 평행 이동시키는 단계와;
상기 제2촬영 위치에 배열된 상기 검사대상에 X선을 방출하고 상기 검사대상을 투과하는 X선을 검출하여 제2의 이차원 투시 이미지를 획득하는 단계를 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영방법. And an emitter for emitting X-rays,
Arranging an object to be inspected at a first photographing position that is included in a first circle centered on a position spaced apart from the emitting unit along the emission center axis of the X-ray and perpendicular to the center axis;
Radiating X-rays to the object to be inspected arranged at the first photographing position and detecting X-rays passing through the object to be inspected to obtain a first two-dimensional perspective image;
Moving the inspection object parallel to a second photographing position included in the first circle;
And radiating X-rays to the object to be inspected arranged at the second photographing position and detecting X-rays passing through the object to be inspected to obtain a second two-dimensional perspective image. 제7항에 있어서,
상기 평행이동시키는 단계는,
상기 제1원이 포함되는 평면 상의 상기 제1촬영 위치 및 제2촬영 위치의 좌표에 따라, 상기 검사대상을 X축으로 평행이동시키는 단계; 그리고
상기 제1원이 포함되는 평면 상의 상기 제1촬영 위치 및 제2촬영 위치의 좌표에 따라, 상기 검사대상을 Y축으로 평행이동시키는 단계를 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영방법. 8. The method of claim 7,
Wherein the translating comprises:
Moving the object to be inspected in parallel on the X axis in accordance with the coordinates of the first photographing position and the second photographing position on the plane including the first circle; And
And moving the inspection object in parallel on the Y axis in accordance with the coordinates of the first photographing position and the second photographing position on the plane including the first circle. 제7항에 있어서,
상기 평행이동시키는 단계는,
상기 제1원의 중심을 기준으로 상기 제1촬영 위치와 상기 제2촬영 위치 사이의 중심각만큼 상기 검사대상을 상기 제1원의 원주를 따라 회전시키는 단계와;
상기 중심각만큼 상기 회전시키는 단계의 회전방향과 반대방향으로 상기 검사대상을 상기 검사대상의 중심을 기준으로 회동시키는 단계를 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영방법.8. The method of claim 7,
Wherein the translating comprises:
Rotating the test object along the circumference of the first circle by a central angle between the first photographing position and the second photographing position with respect to the center of the first circle;
And rotating the inspection object on the basis of the center of the inspection object in a direction opposite to the rotation direction of the rotating step by the central angle. 제7항에 있어서,
상기 제1촬영 위치에 검사대상을 배열하는 단계는,
상기 제1촬영 위치에 대응하여, 상기 검사대상과의 거리를 각각 측정하되 일직선으로 배열되지 않는 적어도 3개의 광센서를 포함하는 평탄도보정부를 배열하는 단계; 그리고
상기 3개의 광센서와 상기 제1촬영 위치에 배열된 검사대상 사이의 세 개의 거리를 측정하는 단계를 포함하고,
상기 제2촬영 위치에 검사대상을 배열하는 단계는,
상기 제2촬영 위치에 대응하여, 상기 평탄도보정부를 이동시켜 배열하는 단계; 그리고
상기 3개의 광센서와 상기 제2촬영 위치에 배열된 검사대상 사이의 세 개의 거리를 측정하는 단계를 포함하며,
상기 촬영방법은,
상기 3개의 광센서와 상기 제1촬영 위치에 배열된 검사대상 사이의 세 개의 거리를 측정하는 단계와, 상기 3개의 광센서와 상기 제2촬영 위치에 배열된 검사대상 사이의 세 개의 거리를 측정하는 단계에서, 상기 세 개의 거리가 서로 다르면 상기 검사대상의 평탄도를 보정하는 단계를 더 포함하는, X선을 이용한 사위 촬영방법. 8. The method of claim 7,
Wherein the step of arranging the inspection object at the first photographing position comprises:
Arranging a flat walking unit including at least three photosensors, each corresponding to the first photographing position, for measuring a distance from the object to be inspected and not being arranged in a straight line; And
Measuring three distances between the three photosensors and an inspection object arranged at the first photographing position,
Wherein the step of arranging the inspection object at the second photographing position comprises:
Moving and arranging the flat walking part in correspondence with the second photographing position; And
Measuring three distances between the three photosensors and an inspection object arranged at the second photographing position,
In the photographing method,
Measuring three distances between the three photosensors and the object to be inspected arranged at the first photographing position, and measuring three distances between the three photosensors and the object to be inspected arranged at the second photographing position And correcting the flatness of the object to be inspected if the three distances are different from each other.
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