KR20150005864A - Chucking system of electrostatic chuck including fine electrodes - Google Patents

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정광호
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Abstract

The present invention provides a method to chuck a fine electrostatic chuck-based chuck plate. According to the present invention, the fine electrode-based electrostatic chuck wherein a fine electrode is sandwiched between insulating layers is attached to a chuck plate using an adhesive; chucking based on an electrostatic force is performed with a formed electric condenser chuck or a lower fine electrode configured to chuck a substrate; and the lower fine electrode is configured to be chucked on the chuck plate with a fine electrostatic chuck overlapping above and below. The chucking-type fine electrostatic chuck of the present invention is advantageous over an electrostatic chuck of the related art which is produced integrally with a chuck plate in terms of repair, maintenance, and the scope of the application.

Description

미세전극으로 된 정전 척의 탈부착 시스템{CHUCKING SYSTEM OF ELECTROSTATIC CHUCK INCLUDING FINE ELECTRODES}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chucking system for electrostatic chucks,

본 발명은 반도체 또는 디스플레이 제조공정에서 기판을 잡아주는 척을 척 플레이트에 부착 및 탈착하는 척과 척 플레이트 간 탈부착 시스템에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 미세전극으로 구성된 정전 척을 척 플레이트에 부착시키거나 탈착시키는 장치와 그 운용방법에 관한 것이다. The present invention relates to a chuck and a chuck plate interposing and attaching system for attaching and detaching a chuck for holding a substrate in a semiconductor or a display manufacturing process to and from a chuck plate and more particularly to an electrostatic chuck comprising a microelectrode attached to a chuck plate And a method of operating the same.

디스플레이 제조공정은 기판이 대면적화되어 감에 따라 공정 중 기판을 이송하여주는 척을 필요로 하고 있고, 진공 척이나 기계적인 척에 비해 정전 척을 적용하려는 경향이 있다. 그에 따라 업계에서는 종래 실리콘 웨이퍼의 크기에 비해 훨씬 더 큰 면적을 갖는 유리기판을 안정적으로 잡아 이송할 수 있는 강력한 척킹력을 나타내는 정전 척을 설계하고자 노력하고 있으며, 본 출원인도 대한민국 특허출원제10-2013-0036657호를 통해 미세전극으로 된 정전 척을 제안하여 강력한 척킹력과 더불어 기판 이면의 회로소자에 영향력이 적은 새로운 형태의 정전 척을 제안한 바 있다. 이러한 미세전극의 정전 척은 절연 필름을 베이스로 하여 금속 전극을 미세한 크기로 다수 형성하여 제작되기 때문에 그 자체로는 유연성을 나타내며 강체를 이루지 못할 수 있다. 따라서 유연성을 나타내는 미세전극 정전 척은 강체로 된 척 플레이트에 부착될 필요가 있다. The display manufacturing process requires a chuck for transferring the substrate during the process as the substrate becomes larger, and there is a tendency to apply the electrostatic chuck in comparison with a vacuum chuck or a mechanical chuck. Accordingly, in the industry, an attempt is made to design an electrostatic chuck having a strong chucking force capable of stably holding and transferring a glass substrate having an area much larger than that of a conventional silicon wafer. 2013-0036657 proposes an electrostatic chuck made of a microelectrode and proposed a new type of electrostatic chuck having a strong chucking force and little influence on the circuit elements on the back surface of the substrate. Since the electrostatic chuck of such a microelectrode is manufactured by forming a large number of metal electrodes with a small size based on an insulating film, the electrostatic chuck itself may exhibit flexibility and may not be a rigid body. Thus, the microelectrostatic chuck exhibiting flexibility is required to be attached to a rigid chuck plate.

종래의 정전 척들은 상술한 미세전극 구조를 연성 필름에 형성한 것이 아니라 대개 강체로 된 플레이트를 기반으로 하여 전극이 플레이트 상에 일체로 형성되기 때문에 별도의 척 플레이트에 대한 탈부착은 전혀 고려할 필요가 없고 이러한 예로는 대한민국 공개특허 제10-2013-0055881호 등 다수가 있다. Conventional electrostatic chucks do not need to consider attachment / detachment to a separate chuck plate because the above-described microelectrode structure is not formed on a flexible film but the electrode is formed integrally on the plate based on a plate made of a rigid body Such an example is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2013-0055881.

따라서 본 발명의 목적은 미세전극의 정전 척을 척 플레이트에 탈부착하는 시스템, 즉, 정전 척 전체를 척 플레이트에 척킹하는 시스템을 제공하고자 하는 것이다. It is therefore an object of the present invention to provide a system for detachably attaching an electrostatic chuck of a fine electrode to a chuck plate, that is, a system for chucking the entire electrostatic chuck to a chuck plate.

상기 목적에 따라 본 발명은, 절연층 사이에 미세전극을 샌드위치한 미세전극의 정전 척을 척 플레이트에 점착제로 부착하는 방법을 제공한다. According to the above object, the present invention provides a method for attaching an electrostatic chuck of a microelectrode sandwiched between microelectrodes sandwiching insulating layers to a chuck plate with an adhesive.

또한, 본 발명은, 도체로 된 척 플레이트 하면에 절연층을 형성하고, 절연층 사이에 미세전극을 샌드위치 한 미세전극 위에 다시 절연층 사이에 도전층을 샌드위치하여 척 플레이트와 더불어 형성될 축전기 척의 일부를 미세전극 정전 척과 일체로 형성하고 상기 척 플레이트 하면의 절연층 아래에 배열하여 척 플레이트와 축전기 척의 일부를 이루는 도전층에 전압을 인가하여 축전기 척의 정전인력으로 척 플레이트에 미세전극 정전 척을 부착시키는 방법을 제공한다. The present invention also relates to a method for manufacturing a thin-film capacitor, which comprises forming an insulating layer on a lower surface of a chuck plate made of a conductor, sandwiching a fine electrode between the insulating layers sandwiching the fine electrode, sandwiching the conductive layer between the insulating layers, Electrode is formed integrally with the microelectrode electrostatic chuck and arranged under the insulating layer on the lower surface of the chuck plate to apply a voltage to the conductive layer constituting a part of the chuck plate and the capacitor chuck to attach the microelectrode electrostatic chuck to the chuck plate by electrostatic attraction of the capacitor chuck ≪ / RTI >

또한, 본 발명은, 도체 또는 부도체로 된 척 플레이트의 하면에 도전층과 그 아래 절연층을 형성하고, 미세전극이 절연층 사이에 샌드위치 된 미세전극 정전 척 위에 도전층이 절연층 사이에 샌드위치 된 축전기 척의 일부를 미세전극 정전 척과 일체로 형성하고 상기 척 플레이트 하면의 절연층 아래에 배열하여 척 플레이트 하면의 도전층과 축전기 척의 일부를 이루는 도전층에 전압을 인가하여 축전기 척의 정전인력으로 척 플레이트에 미세전극 정전 척을 부착시키는 방법을 제공한다. The present invention also provides a method of manufacturing a microelectrode comprising the steps of forming a conductive layer and a lower insulating layer on a lower surface of a chuck plate made of a conductor or a nonconductor and sandwiching the conductive layer on the microelectrode electrostatic chuck sandwiched between the insulating layers, A part of the capacitor chuck is formed integrally with the electrostatic chuck and arranged under the insulating layer on the lower surface of the chuck plate so that a voltage is applied to the conductive layer on the lower surface of the chuck plate and a part of the capacitor chuck, A method of attaching a fine electrode electrostatic chuck is provided.

또한, 본 발명은, 도체 또는 부도체로 된 척 플레이트의 하면에, 미세전극을 절연층 사이에 샌드위치 한 미세전극 정전 척을 이중으로 형성하여 상부의 미세전극 정전 척은 척 플레이트에 대한 척킹용으로 사용되고 하부의 미세전극 정전 척은 기판 척킹용으로 사용되게 하는 미세전극 정전 척의 부착방법을 제공한다. Further, in the present invention, a microelectrode electrostatic chuck sandwiched between insulating layers is formed on the lower surface of a chuck plate made of a conductor or a nonconductor, and the upper microelectrostatic chuck is used for chucking the chuck plate And the lower microelectrode electrostatic chuck is used for substrate chucking.

본 발명에 따르면 미세전극으로 된 정전 척을 척 플레이트에 일체형으로 제작하여 만드는 경우에 비해, 미세전극 정전 척의 제작 및 유지 보수가 쉽다. 또한, 다수의 미세전극 정전 척을 활용하여 다양한 크기의 기판에 적용할 수 있어서 적용성이 넓다. According to the present invention, it is easy to manufacture and maintain the electrostatic chuck of the microelectrode as compared with the case where the electrostatic chuck made of the microelectrode is integrally formed on the chuck plate. In addition, the present invention can be applied to various sizes of substrates by utilizing a plurality of microelectrode electrostatic chucks, which is applicable to a wide variety of substrates.

도 1은 본 발명의 미세전극 정전 척을 척 플레이트에 점착제로 부착하는 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 미세전극 정전 척을 척 플레이트에 축전기 척으로 부착하는 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 미세전극 정전 척을 척 플레이트에 축전기 척으로 부착하는 또 다른 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 미세전극 정전 척을 척 플레이트에 또 다른 미세전극 정전 척으로 부착하는 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 사용되는 미세전극 정전 척의 구조를 보여주는 평면도들이다. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the electrostatic chuck of the present invention is attached to a chuck plate with an adhesive.
2 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the microelectrode electrostatic chuck of the present invention is attached to a chuck plate by a capacitor chuck.
3 is a cross-sectional view showing still another embodiment of attaching the microelectrode electrostatic chuck of the present invention to a chuck plate by a capacitor chuck.
4 is a sectional view showing an embodiment in which the microelectrode electrostatic chuck of the present invention is attached to a chuck plate by another fine electrostatic chuck.
5 and 6 are plan views showing the structure of the microelectrode electrostatic chuck used in the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 미세전극 구조의 정전 척(이하, 약칭하여 미세정전척 이라 부르기로 한다)을 척 플레이트(200)에 점착제 척으로 부착한 것을 나타낸다. 1 shows an electrostatic chuck (hereinafter, abbreviated as a micro electrostatic chuck) of the fine electrode structure of the present invention attached to a chuck plate 200 with an adhesive chuck.

즉, 미세전극(300)을 절연층(310, 320) 사이에 샌드위치하여 구성되는 미세정전척을 양면테이프 또는 점착성이 있는 점착제를 척 플레이트 하면에 도포하고 여기에 부착시킨 것이다. 양면 테이프를 이용할 경우, 척 플레이트 하면에는 강력한 접착력을 가진 점착제가, 그리고 미세정전척 부착 면에는 탈착이 용이한 좀 더 약한 점착력의 점착제가 도포 된 것이 바람직하다. 이러한 구성은 탈부착이 용이할 뿐만아니라 구현 자체가 매우 간단하다. 미세정전척의 크기가 일정한 사이즈로 다량 제작될 경우, 기판 사이즈에 따른 척 플레이트 사이즈에 맞추어 여러 개의 미세정전척을 배열하여 사용할 수 있어 적용범위를 넓힐 수 있고, 미세정전척의 유지 보수가 쉬워 수명을 연장시킬 수 있다. That is, the micro electrostatic chuck composed of the microelectrode 300 sandwiched between the insulating layers 310 and 320 is applied to the lower surface of the chuck plate with a double-faced tape or a sticky adhesive, and is attached thereto. When a double-sided tape is used, it is preferable that a pressure-sensitive adhesive having a strong adhesive force is applied to the bottom surface of the chuck plate and a pressure-sensitive adhesive having a weaker adhesion force is applied to the surface to which the micro electrostatic chuck is attached. Such a configuration is not only easy to detach and attach, but is also very simple to implement. If the size of the micro electrostatic chuck is made large in a certain size, it is possible to arrange a plurality of micro electrostatic chucks according to the size of the chuck plate according to the size of the substrate, thereby widening the range of application and maintenance of the micro electrostatic chuck is easy, .

미세정전 척의 구조는 도 5 및 도 6에 나와 있고, 그에 따른 구체적인 장점은 본 출원인에 의한 대한민국특허출원제10-2013-0036657호에 상세히 설명되어 있으므로 상기 출원의 내용은 본 출원에 편입 및 참조 된다. The structure of the fine electrostatic chuck is shown in Figs. 5 and 6, and the specific advantages thereof are described in detail in Korean Patent Application No. 10-2013-0036657 by the applicant, the contents of which are incorporated herein by reference .

다음으로, 점착제가 아닌 축전기 척에 의해 미세정전척을 척 플레이트(200)에 부착/탈착하는 방법이 도 2 및 도 3에 나와있다. Next, a method of attaching / detaching the fine electrostatic chuck to / from the chuck plate 200 by a capacitor chuck which is not an adhesive is shown in FIGS. 2 and 3. FIG.

즉, 이들은 척의 척이라 할 수 있으며, 도 2는 척 플레이트(200)가 도체인 경우이며, 도 3은 척 플레이트(200)가 도체이건 부도체이건 상관없는 경우이다. 2, the chuck plate 200 is a conductor, and FIG. 3 is a case where the chuck plate 200 is a conductor or an insulator.

먼저, 도 2의 구성과 동작에 대해 설명한다.First, the configuration and operation of FIG. 2 will be described.

도체 척 플레이트(200) 아래 면에 절연층(210)을 형성하는 것이 축전기 척의 형성에서 좀 더 안정적인 동작이 가능하나 필수적인 것은 아니다. The formation of the insulating layer 210 on the lower surface of the conductive chuck plate 200 may be more stable in forming the capacitor chuck, but is not essential.

미세정전척(310, 300, 320) 위에 상기 척 플레이트(200)와 축전기 척을 이루게 될 도전판(500)을 절연층(510, 520)에 샌드위치하여 구성한다. 여기서 도전판(500)은 금속 플레이트나 금속 호일(foil)일 수 있고 금속층을 코팅하여 형성되는 금속 막(film)일 수도 있다. 절연층(510, 520)은 형성하는 것이 바람직하나 도전판(500)과 도체 척 플레이트(200) 사이에 절연층(210)이 있는 경우, 도전판(500) 위의 절연 층(510)은 생략가능하고, 절연층(520)도 미세전극 위의 절연층(310)이 있으므로 생략가능하다. 절연층으로 샌드위치 된 도전판(500)은 미세정전척과 일체로 형성되며, 도전판(500)과 도체 척 플레이트(200)에 각각 전원의 (+) 극과 (-) 극을 접속하여 전압을 인가하면 축전기를 이루어 정전 인력으로 도전판(500)을 당겨 그와 일체로 된 미세정전척이 척 플레이트(200)에 부착되고 전원스위치를 차단하면 탈착된다. 이러한 축전기 척에 의한 정전기력이 미세정전척에 영향을 주지 않도록 도전판(500) 아래 있는 절연층(520) 바로 아래에 도체로 된 차폐층(400)을 형성함이 바람직하나 선택사항이다. 차폐층(400) 형성은 미세전극(300) 위의 절연층(310) 위에 금속 필름 부착 또는 금속층 코팅 등으로 할 수 있다. The chuck plate 200 and the conductive plate 500 to be a capacitor chuck are sandwiched by the insulating layers 510 and 520 on the micro electrostatic chucks 310, Here, the conductive plate 500 may be a metal plate, a metal foil, or a metal film formed by coating a metal layer. It is preferable to form the insulating layers 510 and 520. However, when the insulating layer 210 is provided between the conductive plate 500 and the conductive chuck plate 200, the insulating layer 510 on the conductive plate 500 is omitted And the insulating layer 520 may be omitted since it has the insulating layer 310 on the microelectrode. The conductive plate 500 sandwiched by the insulating layer is formed integrally with the micro electrostatic chuck and the positive and negative poles of the power source are connected to the conductive plate 500 and the conductive chuck plate 200, When the conductive plate 500 is pulled by electrostatic attraction to attach the micro electrostatic chuck integrated with the electrostatic chuck to the chuck plate 200, the electrostatic chuck is detached when the power switch is turned off. It is preferred but not necessary to form a conductive shield layer 400 directly below the insulating layer 520 under the conductive plate 500 so that the electrostatic force by the capacitor chuck does not affect the microelectrostatic chuck. The shielding layer 400 may be formed on the insulating layer 310 on the microelectrode 300 by a metal film or metal layer coating.

도 3은, 척 플레이트(200)이 도체가 아닐 경우 척 플레이트 아래 도전판(600)을 형성하고 도 2와 동일한 방식으로 축전기 척을 구성할 수 있다. 3, when the chuck plate 200 is not a conductor, a conductive plate 600 below the chuck plate is formed and the capacitor chuck can be configured in the same manner as in Fig.

즉, 부도체 척 플레이트(200) 하면에 금속층을 코팅하거나 금속 필름을 부착하는 식으로 축전기 척을 이룰 극판을 형성하고 그 아래에 절연층(620)을 형성한다. 절연층(210, 620)은 모두 선택적이나 형성하는 안정된 동작에 긍정적이다. 미세정전척 위에 형성하는 도전판(500)이나 절연층(510, 520) 그리고 선택적인 차폐판(400)의 구성은 도 2와 동일하다. 축전기를 형성하는 것은 척 플레이트(200)와 일체로 형성된 도전판(600)과 미세정전척과 일체로 형성된 도전판(500)이며, 여기에 전원의 (+)와 (-) 극을 각각 접속, 전압을 인가하여 축전기를 이루게 하고 정전인력으로 척킹한다. 미세정전척을 척 플레이트(200)에 축전기 척으로 척킹하는 척의 척이 되는 것이다. That is, the electrode plate for forming the capacitor chuck is formed by coating a metal layer on the lower surface of the non-conductive chuck plate 200 or attaching a metal film, and an insulating layer 620 is formed thereunder. The insulating layers 210 and 620 are all selective and are positive for stable operation. The configuration of the conductive plate 500, the insulating layers 510 and 520, and the selective shielding plate 400 formed on the fine electrostatic chuck is the same as in FIG. The capacitor is formed by a conductive plate 600 integrally formed with the chuck plate 200 and a conductive plate 500 integrally formed with the micro electrostatic chuck. The (+) and (- To form a capacitor and chucking by electrostatic attraction. The micro electrostatic chuck is a chuck of a chuck that chucks the chuck plate 200 with a capacitor chuck.

또는, 척 플레이트(200)가 도체일지라도, 별도의 금속층을 형성할 수 있으며, 이 경우, 척 플레이트(200) 하단에 절연층(210)을 설치하고, 축전기 척을 이룰 극판을 형성한다. 이하는 상기와 같이 구성하여 동작한다.Alternatively, even if the chuck plate 200 is a conductor, a separate metal layer can be formed. In this case, the insulating layer 210 is provided at the lower end of the chuck plate 200, and an electrode plate for forming the capacitor chuck is formed. Hereinafter, the operation will be described.

다음, 도 4는 미세정전 척을 또 다른 미세정전 척으로 척 플레이트(200)에 척킹하게 구성한 것을 보여준다. 즉, 기판(미 도시)을 척킹할 미세정전 척(310, 300, 320)(이하 하부 미세정전척이라 함) 위에 또 다른 미세전극(700)을 포함한 정전 척(710, 700, 720)(이하 상부 미세정전척이라 함)을 일체로 형성하여 상부 미세정전척의 미세전극(700)에 전원을 인가하여 정전 척의 척킹력으로 척 플레이트(200)에 부착되게 하고 하부 미세정전척의 미세전극(300)에 전원을 인가하여 기판을 척킹하는 것이다. 두개의 미세정전척의 정전인력의 간섭을 배제하기 위해 차폐판(400)을 절연층(310)과 절연층(720) 사이에 형성할 수 있으나 선택적이다. Next, Fig. 4 shows that the micro electrostatic chuck is configured to be chucked to the chuck plate 200 by another micro electrostatic chuck. That is, the electrostatic chucks 710, 700, and 720 (also referred to as " chucks " hereinafter) including another fine electrode 700 on the micro electrostatic chucks 310, 300, and 320 And a power is applied to the fine electrode 700 of the upper fine electrostatic chuck so as to be attached to the chuck plate 200 by the chucking force of the electrostatic chuck and to the fine electrode 300 of the lower fine electrostatic chuck And the substrate is chucked by applying power. The shielding plate 400 may be formed between the insulating layer 310 and the insulating layer 720 to eliminate the interference of the electrostatic attraction of the two micro electrostatic chucks.

도 4의 경우는 척 플레이트(200)가 도체이거나 부도체이거나 모두 적용될 수 있고, 척 플레이트(200) 하면의 절연층(210)은 선택적이다. 또한, 하부 미세전극(300)과 상부 미세전극(700) 사이에는 절연층이 한 층만 있어도 되므로 절연층(310)은 생략가능하다. 4, the chuck plate 200 may be either a conductor or an insulator, and the insulating layer 210 on the lower surface of the chuck plate 200 is optional. The insulating layer 310 may be omitted because only one insulating layer may be present between the lower and upper electrodes 300 and 700.

미세전극의 구성은 도 5 및 도 6에 나와 있다. The configuration of the fine electrode is shown in Figs. 5 and 6. Fig.

도 5는 미세전극 정전 척의 구조를 보여준다. Figure 5 shows the structure of a microelectrode electrostatic chuck.

절연물(150) 위에 마이크로사이즈 폭의 미세전극(100)이 다수 형성되어 있는 것을 나타내며, 도 6은 이들을 좀 더 이해하기 쉽게 실질적인 구성례로 나타내었다. A plurality of microelectrodes 100 of micro-size width are formed on the insulator 150, and FIG. 6 shows the microelectrodes 100 in a practical configuration for a better understanding.

절연물(150)로서 절연필름을 사용하고, 여기에 미세패턴 마스크를 덮고 도전체 본드(페이스트)로 미세전극 패턴을 프린팅 및 건조한 후, 그 위에 다시 절연필름을 덮어 형성할 수 있다. 물론 미세전극(100)에 전원을 연결할 컨택부를 형성하여야 할 것이다. An insulating film may be used as the insulating material 150, the fine pattern mask may be covered with the insulating film 150, the fine electrode pattern may be printed and dried with a conductive bond (paste), and then an insulating film may be formed thereon. Of course, the contact portion for connecting the power source to the microelectrode 100 should be formed.

절연판에 도전체 미세패턴을 PVD 등의 증착 공정으로 형성할 수도 있으며, 도체판을 미세전극 패턴에 따라 식각(드라이 에칭이든 습식에칭이든 모두 가능)하여 만들 수도 있고, 그외 여러 다른 방법으로 형성할 수 있다.
A conductive fine pattern may be formed on the insulating plate by a vapor deposition process such as PVD. Alternatively, the conductive plate may be etched according to the fine electrode pattern (either dry etching or wet etching), or may be formed by various other methods have.

*도 6에서와 같이 Cu로 미세전극을 만들었고, 전극의 폭w를 200 μm정도, 전극 간 간격 d를 200 μm정도로 형성하였다. 이들은 인접 전극에 대해 (+)/(-) 의 전압이 교대로 인가되어 정전 척을 이루는 것이다. * As shown in FIG. 6, fine electrodes were made of Cu, and the width w of the electrodes was about 200 μm and the spacing d between the electrodes was about 200 μm. (+) / (-) voltages are alternately applied to the adjacent electrodes to form an electrostatic chuck.

이러한 미세전극은 상대적으로 전하량 축적이 적어 기판 배면의 회로소자에 미치는 정전기 영향력이 적어 안전하면서도 간극이 좁아 척킹력이 우수하다.
Such a microelectrode has a relatively small accumulation of electric charges, and thus has a small chucking force because of a small gap and a small influence of static electricity on the circuit elements on the back surface of the substrate.

상기와 같이 하여 미세전극 정전 척을 척 플레이트에 간편하게 탈부착할 수 있다.
As described above, the fine electrostatic chuck can be easily attached to and detached from the chuck plate.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

200: 척 플레이트
210, 310, 320. 510, 520, 710, 720: 절연층
300, 700: 미세전극
400: 차폐판
500, 600: 도전판200: Chuck plate
210, 310, 320. 510, 520, 710, 720: insulating layer
300, 700: fine electrode
400: shield plate
500, 600: conductive plate

Claims (1)

절연층 사이에, 절연물 위에 마이크로사이즈 폭의 미세전극이 다수 형성되어 있는 미세전극을 샌드위치 한 미세전극의 정전 척을 척 플레이트에 점착제로 부착하여 사용하고 사용 후 떼어내는 것을 특징으로 하는 미세전극으로 된 정전 척의 탈부착 방법.


Characterized in that an electrostatic chuck of a microelectrode sandwiched between microelectrodes on which microelectrodes having micro-sized widths are formed on an insulating layer is sandwiched between the insulating layers is attached to a chuck plate with a pressure-sensitive adhesive, and the microelectrode is peeled off after use A method of attaching and detaching an electrostatic chuck.


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