KR20150005459A - Adhesive composition and adhesive sheet - Google Patents

Adhesive composition and adhesive sheet Download PDF

Info

Publication number
KR20150005459A
KR20150005459A KR1020140082411A KR20140082411A KR20150005459A KR 20150005459 A KR20150005459 A KR 20150005459A KR 1020140082411 A KR1020140082411 A KR 1020140082411A KR 20140082411 A KR20140082411 A KR 20140082411A KR 20150005459 A KR20150005459 A KR 20150005459A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
adhesive
parts
meth
adhesive composition
Prior art date
Application number
KR1020140082411A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
준이치 나카야마
리에 유토
요시오 데라다
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20150005459A publication Critical patent/KR20150005459A/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35Heat-activated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials

Abstract

The present invention provides an adhesive composition and an adhesive sheet having visibility and adhesiveness. In order to achieve the purpose, the adhesive composition according to the present invention includes an acrylic polymer, a phenol resin, an epoxy resin, and a colorant; and contains 10 parts by weight or less of the colorant with regard to 100 parts by weight of the acrylic polymer.

Description

접착제 조성물 및 접착 시트{ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET}[0001] ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET [0002]

본 발명은 접착제 등에 사용되는 접착제 조성물, 및 해당 조성물을 사용한 접착 시트에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition used for an adhesive and the like, and an adhesive sheet using the composition.

전자 기기에서는 플렉시블 인쇄 회로 기판(「FPC」라고 하는 경우가 있음)이 널리 이용되고 있다. 이러한 FPC에서는 (1) 폴리이미드제 기재나 폴리아미드제 기재 등의 내열 기재에, 구리박이나 알루미늄박 등의 도전성 금속박을 접착 적층하여 FPC를 제작하는 과정이나, (2) FPC를 알루미늄판, 스테인리스판, 폴리이미드판 등의 보강판에 접착하는 과정 등에 접착제가 사용된다.BACKGROUND OF THE INVENTION Flexible printed circuit boards (sometimes referred to as " FPC ") are widely used in electronic devices. In such an FPC, (1) a process of producing an FPC by laminating a conductive metal foil such as a copper foil or an aluminum foil on a heat resistant substrate such as a polyimide substrate or a polyamide substrate, or (2) An adhesive is used for bonding to a reinforcing plate such as a plate or a polyimide plate.

이러한 FPC의 접착 시에 사용되는 접착제로는, 엘라스토머/에폭시 수지계 접착제가 널리 이용되어 왔다. 또한, 전자 기기용 접착제로서, 엘라스토머/페놀 수지/페놀 수지용 가교제에 의해 구성되는 접착제가 알려져 있다(특허문헌 1 참조).As an adhesive used for bonding the FPC, an elastomer / epoxy resin adhesive has been widely used. Further, as an adhesive for electronic equipment, an adhesive composed of an elastomer / phenol resin / crosslinking agent for phenol resin is known (see Patent Document 1).

일본 특허 출원 공개 2010-65078호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-65078

상기 접착제는, 용도에 따라서는 시인성 향상의 목적으로 착색제를 함유시켜서 착색하는 경우가 있다. 그러나 착색제를 함유시킨 경우, 접착력이 저하하는 경우가 있다. 이에 본 발명은, 시인성과 접착력을 양립한 접착제 조성물 및 접착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The adhesive may contain a coloring agent for the purpose of improving the visibility depending on the application. However, when a colorant is contained, the adhesive strength may decrease. Accordingly, an object of the present invention is to provide an adhesive composition and an adhesive sheet both of which have visibility and adhesive strength.

본 발명에 관한 접착제 조성물은 아크릴계 중합체와, 페놀 수지와, 에폭시 수지와, 착색제를 함유하고, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 착색제를 10중량부 이하 함유한다.The adhesive composition according to the present invention contains an acrylic polymer, a phenol resin, an epoxy resin and a colorant, and contains 10 parts by weight or less of a colorant to 100 parts by weight of the acrylic polymer.

본 발명에 관한 접착제 조성물에서는, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 페놀 수지(바람직하게는 레졸형 페놀 수지)를 5 내지 20중량부 함유하는 것이 바람직하다.The adhesive composition according to the present invention preferably contains 5 to 20 parts by weight of the phenol resin (preferably a resol-type phenol resin) per 100 parts by weight of the acrylic polymer.

본 발명에 관한 접착제 조성물에서는, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 에폭시 수지를 5 내지 20중량부 함유하는 것이 바람직하다.In the adhesive composition according to the present invention, it is preferable that the epoxy resin is contained in an amount of 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.

본 발명에 관한 접착제 조성물에서는, 상기 착색제가 염료 또는 안료인 것이 바람직하다.In the adhesive composition according to the present invention, it is preferable that the coloring agent is a dye or a pigment.

본 발명에 관한 접착 시트는, 상기 접착제 조성물 중 어느 하나에 의해 형성된 것이다. 상기 접착 시트는, 전형적으로는 상기 접착제 조성물 중 어느 하나를 사용해서 형성된 접착제층을 갖는다.The adhesive sheet according to the present invention is formed by any one of the above adhesive compositions. The adhesive sheet typically has an adhesive layer formed by using any one of the adhesive compositions.

본 발명에 관한 접착제 조성물은, 시인성과 접착력을 양립한 접착제 조성물 및 접착 시트를 제공할 수 있다.The adhesive composition according to the present invention can provide an adhesive composition and an adhesive sheet both having good visibility and adhesive strength.

이하, 본 발명에 대해서 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명에 관한 접착제 조성물은 아크릴계 중합체와, 페놀 수지와, 에폭시 수지와, 착색제를 함유한다.The adhesive composition according to the present invention contains an acrylic polymer, a phenol resin, an epoxy resin, and a colorant.

또한, 본 명세서에서 범위를 나타내는 「A 내지 B」는, A 이상 B 이하인 것을 의미한다. 본 명세서에서 예시되고 있는 각종 물성은, 특별히 언급하지 않는 한, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한 값을 의미한다.In the present specification, " A to B " denoting a range means A to B, inclusive. The various physical properties exemplified in this specification refer to values measured by the methods described in the following examples, unless otherwise specified.

또한, 본 명세서에 있어서의 「주성분」이란, 그 조성에 있어서 중량 기준으로 가장 함유 비율이 높은 성분을 의미하고, 통상은 50 내지 100중량%인 것을 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「접착 시트」란, 테이프 형상의 구성, 즉 「접착 테이프」를 포함하는 개념이다.The term " main component " in the present specification means a component having the highest content ratio based on the weight of the composition, and usually means 50 to 100% by weight. In the present specification, the term " adhesive sheet " is a concept including a tape configuration, that is, an " adhesive tape ".

<아크릴계 중합체><Acrylic Polymer>

상기 아크릴계 중합체는, 아크릴계 단량체를 필수 단량체 성분으로 하여 구성(또는 형성)된 중합체이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 상기 아크릴계 중합체에는 단량체 성분으로서 (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a) 및 시아노기 함유 단량체 (b)가 사용되고 있는 것이 바람직하다. 상기 (a) 및 (b)에 더하여, 추가로 카르복실기 함유 단량체 (c)가 사용되고 있는 것이 특히 바람직하다. 그 중에서도, 단량체 성분 전량에 대하여 (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a)를 50 내지 85중량%, 시아노기 함유 단량체 (b)를 10 내지 45중량% 및 카르복실기 함유 단량체 (c)를 0.1 내지 7중량%의 비율로 포함하는 단량체 성분으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 단량체 성분으로는, 상기 이외의 다른 단량체 성분이 사용되어도 좋다.The acrylic polymer may be a polymer constituted (or formed) by using an acrylic monomer as an essential monomer component, and is not particularly limited. The acrylic polymer preferably contains (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a) and cyano group-containing monomer (b) as a monomer component. In addition to the above (a) and (b), it is particularly preferable that the carboxyl group-containing monomer (c) is further used. (Meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a) in an amount of 50 to 85% by weight, the cyano group-containing monomer (b) in an amount of 10 to 45% by weight, and the carboxyl group-containing monomer (c) in a total amount of 0.1 To 7% by weight of the monomer component. As the monomer component, a monomer component other than the above may be used.

상기 (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a)로는, 탄소수가 2 내지 14인 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스테르라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 테트라데실 등을 들 수 있다. 그 중에서도 알킬기의 탄소수가 4 내지 12의 (메트)아크릴산 알킬에스테르가 적합하고, 특히 아크릴산 n-부틸을 적절하게 사용할 수 있다. 상기(메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a)는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a) is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylic acid alkyl ester having a straight-chain or branched alkyl group having 2 to 14 carbon atoms. (Meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s- (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (Meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl ) And tetradecyl acrylate. Among them, (meth) acrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms is suitable, and n-butyl acrylate can be suitably used. The (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a) may be used singly or in combination of two or more.

상기 (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a)는, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분의 주성분으로 사용하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a)의 비율은 단량체 성분 전량에 대하여, 50 내지 85중량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 내지 75중량%이다.The (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a) is preferably used as a main component of the monomer component constituting the acrylic polymer. The proportion of the (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a) is preferably 50 to 85% by weight, more preferably 60 to 75% by weight, based on the whole amount of the monomer components.

상기 시아노기 함유 단량체 (b)로는, 시아노기를 갖는 단량체라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있고, 아크릴로니트릴을 적절하게 사용할 수 있다. 시아노기 함유 단량체 (b)는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The cyano group-containing monomer (b) is not particularly limited as long as it is a monomer having a cyano group. For example, acrylonitrile, methacrylonitrile and the like can be mentioned, and acrylonitrile can be suitably used. The cyano group-containing monomer (b) may be used singly or in combination of two or more.

상기 아크릴계 중합체에서는 내열성 및 접착성(유연성)을 개선시키기 위해서, 시아노기 함유 단량체 (b)를 사용하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 시아노기 함유 단량체 (b)의 비율은 단량체 성분 전량에 대하여, 10 내지 45중량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 내지 35중량%이다. 시아노기 함유 단량체 (b)의 비율이 상기 범위 내이면, 내열성과 유연성이 보다 우수하다.In the acrylic polymer, it is preferable to use the cyano group-containing monomer (b) in order to improve the heat resistance and the adhesiveness (flexibility). Therefore, the proportion of the cyano group-containing monomer (b) is preferably 10 to 45% by weight, more preferably 20 to 35% by weight, based on the whole amount of the monomer component. When the proportion of the cyano group-containing monomer (b) is within the above range, heat resistance and flexibility are more excellent.

상기 카르복실기 함유 단량체 (c)로는, 카르복실기를 갖는 단량체라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 카르복실기 함유 단량체의 산 무수물(예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체)도, 카르복실기 함유 단량체 (c)로서 사용하는 것이 가능하다. 카르복실기 함유 단량체 (c)로는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산을 사용하는 것이 바람직하다. 카르복실기 함유 단량체 (c)는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The carboxyl group-containing monomer (c) is not particularly limited as long as it is a monomer having a carboxyl group. Examples thereof include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and the like. In addition, acid anhydrides of these carboxyl group-containing monomers (for example, monomers containing an acid anhydride group such as maleic anhydride and itaconic anhydride) can also be used as the carboxyl group-containing monomer (c). As the carboxyl group-containing monomer (c), it is preferable to use acrylic acid, methacrylic acid or itaconic acid. The carboxyl group-containing monomer (c) may be used singly or in combination of two or more.

상기 아크릴계 중합체에서는 내열성 및 접착성을 개선하기 위해서, 카르복실기 함유 단량체 (c)를 사용하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 카르복실기 함유 단량체 (c)의 비율은 단량체 성분 전량에 대하여 0.1 내지 7중량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 6중량%이다. 카르복실기 함유 단량체 (c)의 비율이 상기 범위 내이면, 유연성이 보다 우수하다.In the acrylic polymer, it is preferable to use the carboxyl group-containing monomer (c) in order to improve heat resistance and adhesiveness. Therefore, the proportion of the carboxyl group-containing monomer (c) is preferably from 0.1 to 7% by weight, more preferably from 0.5 to 6% by weight, based on the whole amount of the monomer component. When the proportion of the carboxyl group-containing monomer (c) is within the above range, flexibility is more excellent.

아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분으로는 (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a), 시아노기 함유 단량체 (b) 및 카르복실기 함유 단량체 (c) 이외에, 다른 단량체 성분(공중합성 단량체)이 사용되고 있어도 좋다.As the monomer component constituting the acrylic polymer, other monomer components (copolymerizable monomers) are used in addition to the (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a), the cyano group-containing monomer (b) and the carboxyl group- good.

이러한 공중합성 단량체로는, 예를 들어 (메트)아크릴산 메틸; (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 (메트)아크릴산 C15 -20 알킬에스테르; (메트)아크릴산 시클로알킬에스테르[(메트)아크릴산 시클로헥실 등]나 (메트)아크릴산 이소보르닐 등의 비방향족성 환 함유 (메트)아크릴산 에스테르; (메트)아크릴산 아릴에스테르[(메트)아크릴산 페닐 등], (메트)아크릴산 아릴옥시알킬에스테르[(메트)아크릴산 페녹시에틸 등], (메트)아크릴산 아릴알킬에스테르[(메트)아크릴산 벤질에스테르] 등의 방향족성 환 함유 (메트)아크릴산 에스테르; (메트)아크릴산 글리시딜, (메트)아크릴산 메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐에스테르계 단량체; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산 히드록시에틸, (메트)아크릴산 히드록시프로필, (메트)아크릴산 히드록시부틸 등의 히드록실기 함유 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴아미드 등의 N-비치환 아미드계 단량체나, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시(메트)아크릴아미드 등의N-치환 아미드계 단량체 등의, 아미드계 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔 등의 올레핀계 단량체; 메틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체; 등을 들 수 있다.Such copolymerizable monomers include, for example, (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate; (Meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) (meth) acrylate, eicosyl acrylate, C 15 - 20 alkyl esters; (Meth) acrylic acid cycloalkyl ester [(cyclohexyl (meth) acrylate], and non-aromatic ring-containing (meth) acrylic acid esters such as isobornyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid aryl esters such as phenyl (meth) acrylate], (meth) acrylate aryloxyalkyl esters such as phenoxy ethyl acrylate and the like; (meth) acrylic acid arylalkyl esters such as [ Of aromatic ring containing (meth) acrylic acid esters; Epoxy group-containing acrylic monomers such as glycidyl (meth) acrylate and methylglycidyl (meth) acrylate; Vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate; Styrene-based monomers such as styrene and? -Methylstyrene; Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate and hydroxybutyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid alkoxyalkyl monomers such as methoxyethyl (meth) acrylate and ethoxyethyl (meth) acrylate; (Meth) acrylic acid aminoalkyl monomers such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate and t-butylaminoethyl (meth) acrylate; Substituted amide monomers such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide and N-hydroxy (meth) Amide-based monomers such as amide-based monomers; Olefinic monomers such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene; Vinyl ether-based monomers such as methyl vinyl ether; And the like.

또한, 공중합성 단량체로 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 부탄디올 디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 글리세린 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 다관능 단량체를 사용할 수도 있다.Further, it is also possible to use, as the copolymerizable monomers, hexanediol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, (Meth) acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, and divinylbenzene may be used.

아크릴계 중합체는 공지 내지 관용의 중합 방법(예를 들어, 용액 중합 방법,에멀전 중합 방법, 현탁 중합 방법, 괴상 중합 방법이나 자외선 조사에 의한 중합 방법 등)에 의해 제조할 수 있다.The acrylic polymer can be produced by a publicly known polymerization method (for example, a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a suspension polymerization method, a bulk polymerization method, or a polymerization method by ultraviolet irradiation).

아크릴계 중합체의 중합 시에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용의 것 중에서 적절히 선택해서 사용할 수 있다.The polymerization initiator, chain transfer agent, emulsifier and the like which are used in polymerization of the acrylic polymer are not particularly limited and can be appropriately selected from publicly known and commonly used ones.

보다 구체적으로는, 중합 개시제로는 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 2,2'-아조비스{2-[1-(2-히드록시에틸)-2-이미다졸린-2-일]프로판}디히드로클로라이드 등의 아조계 중합 개시제; 벤조일퍼옥시드, t-부틸히드로퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥시드, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 등의 과산화물계 중합 개시제; 등을 들 수 있다. 중합 개시제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은 통상의 사용량의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다.More specifically, examples of the polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'- Azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2, 2'-azobis (2-methylbutyronitrile) Azobis (2,4,4-trimethylpentane), dimethyl-2,2'-azobis (2-methylpropionate), 2,2'-azobis {2- [1- Hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihydrochloride; Benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, 1,1-bis (t- Peroxide-based polymerization initiators such as trimethylcyclohexane and 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane; And the like. The polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more. The amount of the polymerization initiator to be used can be appropriately selected from the range of usual use amount.

연쇄 이동제로는, 예를 들어 2-머캅토에탄올, 라우릴머캅탄, 글리시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 2,3-디머캅토-1-프로판올, α-메틸스티렌 이량체 등을 들 수 있다.Examples of the chain transfer agent include 2-mercaptoethanol, lauryl mercaptan, glycidylmercaptan, mercaptoacetic acid, 2-ethylhexyl thioglycolate, 2,3-dimercapto-1-propanol, Styrene dimer and the like.

유화제로는 라우릴 황산 나트륨, 라우릴 황산 암모늄, 도데실벤젠술폰산 나트륨, 폴리옥시에틸렌 알킬에테르 황산 나트륨, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르 황산 암모늄, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르 황산 나트륨 등의 음이온계 유화제; 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르 등의 비이온계 유화제; 등을 들 수 있다.Examples of the emulsifier include anionic emulsifiers such as sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium polyoxyethylene alkylether sulfate, ammonium polyoxyethylene alkylphenylether sulfate, and sodium polyoxyethylene alkylphenylether sulfate; Nonionic emulsifiers such as polyoxyethylene alkyl ethers and polyoxyethylene alkyl phenyl ethers; And the like.

용액 중합에서는 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로는 아세트산 에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화 수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In solution polymerization various general solvents can be used. Examples of such a solvent include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; Aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; Ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; And the like. The solvent may be used singly or in combination of two or more.

아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량으로는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 20만 내지 160만(바람직하게는 30만 내지 140만)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 중합 개시제나 연쇄 이동제의 종류나 그 사용량, 중합 시의 온도나 시간 외에, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 컨트롤할 수 있다. 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 예를 들어 겔 투과 크로마토그래프(GPC)에 의해 측정할 수 있다. 그 때의 측정 조건은 특별히 제한되지 않고, 공지의 측정 조건으로부터 적절히 선택할 수 있다.The weight average molecular weight of the acrylic polymer is not particularly limited, but may be suitably selected from the range of, for example, 200,000 to 1,600,000 (preferably 300,000 to 1,400,000). The weight average molecular weight of the acrylic polymer can be controlled by the monomer concentration, the monomer dropping rate, etc. in addition to the kind of the polymerization initiator and the chain transfer agent, the amount of the polymerization initiator used, the temperature and time during polymerization. The weight average molecular weight of the acrylic polymer can be measured by, for example, a gel permeation chromatograph (GPC). The measurement conditions at that time are not particularly limited and can be appropriately selected from known measurement conditions.

<페놀 수지><Phenolic resin>

상기 페놀 수지로는 특별히 제한되지 않고, 레졸형 페놀 수지, 노볼락형 페놀 수지나, 각종 변성 페놀 수지(예를 들어, 알킬 변성 페놀 수지 등) 등으로부터 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 그 중에서도 레졸형 페놀 수지가 바람직하다. 페놀 수지는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The phenol resin is not particularly limited and may be appropriately selected from a resol-type phenol resin, a novolak-type phenol resin, various modified phenol resins (for example, an alkyl-modified phenol resin and the like) Among them, a resol-type phenol resin is preferable. The phenol resins may be used singly or in combination of two or more.

상기 페놀 수지로는 시판되고 있는 페놀 수지를 사용할 수 있다. 레졸형 페놀 수지로는, 예를 들어 상품명 「스미라이트레진PR-51283」(스미토모베이크라이트(주) 제조)을 사용할 수 있다. 노볼락형 페놀 수지로는, 예를 들어 상품명 「타마 노르(758)」(아라카와카가꾸코교(주) 제조)를 사용할 수 있다.As the phenol resin, a commercially available phenol resin can be used. As the resol type phenol resin, for example, trade name "SUMILITE RESIN PR-51283" (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) may be used. As the novolak type phenol resin, for example, trade name "Tamanor (758)" (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) may be used.

상기 페놀 수지는 열경화성, 내열성을 부여하기 위해서 사용된다. 페놀 수지의 배합 비율은 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 3 내지 20중량부(예를 들어 5 내지 20중량부)가 바람직하다. 페놀 수지의 배합 비율은, 보다 바람직하게는 4 내지 18중량부, 더욱 바람직하게는 6 내지 15중량부이다.The phenolic resin is used for imparting thermosetting property and heat resistance. The blending ratio of the phenol resin is preferably 3 to 20 parts by weight (for example, 5 to 20 parts by weight) based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. The mixing ratio of the phenol resin is more preferably 4 to 18 parts by weight, and still more preferably 6 to 15 parts by weight.

페놀 수지의 비율이 상기 범위 내이면, 열경화성, 내열성(접착제층의 강도)이 보다 우수하다.When the proportion of the phenol resin is within the above range, the thermosetting property and the heat resistance (strength of the adhesive layer) are more excellent.

<에폭시 수지>&Lt; Epoxy resin &

상기 에폭시 수지로는 접착제 분야에서 일반적으로 사용되고 있는 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 스피로환 함유 에폭시 수지, 할로겐화 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 비스페놀 A형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지가 적절하게 사용된다. 이들은 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As the epoxy resin, a resin generally used in the adhesive field can be used. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, Naphthalene type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring containing epoxy resin, halogenated epoxy resin and the like can be used. Among them, bisphenol A type epoxy resin and glycidylamine type epoxy resin are suitably used. These may be used singly or in combination of two or more.

에폭시 수지의 배합량은, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 20중량부 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 20중량부이다. 20중량부 이하로 함으로써, 프레스 큐어했을 경우에 있어서의 기포의 발생이나 접착성의 저하를 억제할 수 있다.The blending amount of the epoxy resin is preferably 20 parts by weight or less, more preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. By setting the content to 20 parts by weight or less, it is possible to suppress the generation of bubbles and the deterioration of the adhesiveness when press curing.

<착색제><Colorant>

상기 착색제로는 특별히 한정되지 않지만, 종래 공지의 안료 또는 염료를 사용할 수 있다. 안료로는 탄산 아연, 산화 아연, 황화 아연, 탈크, 카올린, 탄산 칼슘, 산화 티타늄, 실리카, 불화 리튬, 불화 칼슘, 황산 바륨, 알루미나, 지르코니아, 산화철계, 수산화철계, 산화 크롬계, 스피넬형 소성계, 크롬산계, 크롬 버밀리언계, 감청(紺靑)계, 알루미늄 분말계, 브론즈 분말말계, 인산 칼슘 등의 무기 안료나, 프탈로시아닌계, 아조계, 축합 아조계, 아조레이크계, 안트라퀴논계, 페릴렌·페리논계, 인디고·티오인디고계, 이소인돌리논계, 아조메틴아조계, 디옥사진계, 퀴나크리돈계, 아닐린 블랙계, 트리페닐메탄계, 카본 블랙계 등의 유기 안료를 들 수 있다.The colorant is not particularly limited, but conventionally known pigments or dyes can be used. Examples of the pigment include pigments such as zinc carbonate, zinc oxide, zinc sulfide, talc, kaolin, calcium carbonate, titanium oxide, silica, lithium fluoride, calcium fluoride, barium sulfate, alumina, zirconia, iron oxide, iron hydroxide, Inorganic pigments such as chromium oxide, chrome oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, chromium oxide, aluminum oxide, bronze powder, calcium phosphate, and phthalocyanine, azo, , Organic pigments such as perylene / perinone type, indigo / thioindigo type, isoindolinone type, azomethine type, dioxo type, quinacridone type, aniline black type, triphenylmethane type and carbon black type .

염료로는, 예를 들어 아조계 염료, 안트라퀴논, 퀴논프탈론, 스티릴, 디페닐메탄, 트리페닐메탄, 옥사진, 트리아진, 크산탄, 메탄, 아조메틴, 아크리딘, 디아진을 들 수 있다.Examples of the dye include azo dyes, anthraquinone, quinonaphthalone, styryl, diphenylmethane, triphenylmethane, oxazine, triazine, xanthan, methane, azomethine, acridine, .

시인성의 관점에서, 피착체와의 색차가 커지는 안료 또는 염료를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 피착체가 폴리이미드 필름인 경우, 일반적으로 폴리이미드 필름은 반투명의 황색이기 때문에, 흑색, 청색, 녹색 등의 짙은 색의 안료 또는 염료를 사용하면 된다.From the viewpoint of visibility, it is preferable to use a pigment or dye having a large color difference from an adherend. For example, when the adherend is a polyimide film, since the polyimide film is generally semitransparent yellow, a pigment or dye of a dark color such as black, blue, or green may be used.

착색제의 배합량은 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 10 중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 9 중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 착색제의 배합량의 하한은, 원하는 시인성이 얻어지도록 설정할 수 있다. 통상적으로는 아크릴계 중합체 100중량부에 대한 착색제의 배합량을 0.01중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 0.03중량부 이상(예를 들어 0.05중량부 이상)으로 하는 것이 바람직하다.The blending amount of the colorant is suitably 10 parts by weight or less, preferably 9 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. The lower limit of the blending amount of the coloring agent can be set so as to obtain desired visibility. Usually, the blending amount of the colorant relative to 100 parts by weight of the acrylic polymer is suitably 0.01 part by weight or more, preferably 0.03 parts by weight or more (for example, 0.05 part by weight or more).

보다 바람직한 배합량은, 착색제의 종류에 따라서도 상이할 수 있다. 예를 들어, 착색제로서 안료를 사용하는 경우에는, 시인성의 관점에서 통상적으로는 아크릴계 중합체 100중량부에 대한 배합량을 1중량부 이상으로 하는 것이 바람직하고, 3중량부 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 착색제로 염료를 사용하는 경우에는 접착력의 관점에서, 아크릴계 중합체 100중량부에 대한 배합량을 3중량부 이하로 할 수 있고, 1중량부 이하로 하는 것이 바람직하며, 0.8중량부 이하(예를 들어0.5중량부 이하)로 하는 것이 보다 바람직하다.A more preferable blending amount may vary depending on the type of the colorant. For example, in the case of using a pigment as a coloring agent, from the viewpoint of visibility, the blending amount relative to 100 parts by weight of the acrylic polymer is preferably 1 part by weight or more, more preferably 3 parts by weight or more. When a dye is used as the colorant, the blending amount relative to 100 parts by weight of the acrylic polymer may be 3 parts by weight or less, preferably 1 part by weight or less, and 0.8 parts by weight or less, 0.5 parts by weight or less).

착색제를 포함한 접착제층 또는 접착 시트의 체적 저항률이 1×1011(Ω·㎝) 이상이 되도록, 착색제의 선정과 양 조정을 하는 것이 바람직하다. 특히, 흑색으로 착색하는 경우에는, 일반적으로 흑색의 안료로 카본 블랙이 사용되지만, 카본 블랙의 종류에 따라서는 전기 저항을 저하시키는 것도 있다. 따라서 안료를 포함한 접착제층 또는 접착 시트의 체적 저항률이 최저 1×1011(Ω·㎝) 이상이 되도록, 안료의 선정과 양의 조정을 하는 것이 바람직하다.It is preferable to select and adjust the colorant so that the volume resistivity of the adhesive layer or the adhesive sheet including the colorant is 1 x 10 &lt; 11 &gt; (OMEGA .cm) or more. In particular, when colored with black, carbon black is generally used as a black pigment, but depending on the kind of carbon black, electrical resistance may be lowered. Therefore, it is preferable to select and adjust the pigment so that the volume resistivity of the adhesive layer or the adhesive sheet including the pigment is at least 1 x 10 &lt; 11 &gt; (OMEGA .cm) or more.

<접착제 조성물>&Lt; Adhesive composition >

상기 접착제 조성물은 아크릴계 중합체, 페놀 수지, 에폭시 수지 및 착색제 이외에, 필요에 따라 노화 예방제, 충전제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 가교제, 점착 부여제, 가소제, 연화제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 공지의 첨가제를 함유해도 좋다. 상기 접착제 조성물은, 이들 각 성분을 혼합함으로써 제조할 수 있다.In addition to the acrylic polymer, the phenolic resin, the epoxy resin and the colorant, the adhesive composition may contain additives such as antioxidants, fillers, ultraviolet absorbers, antioxidants, crosslinking agents, tackifiers, plasticizers, softeners, surfactants, antistatic agents, . The above adhesive composition can be produced by mixing these components.

상기 접착제 조성물 또는 해당 접착제 조성물에 의해 형성된 접착제층을, 150℃, 3시간의 조건에서 경화시킨 후의 250℃에 있어서의 저장 탄성률은, 1.0×105㎩이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.0×106㎩ 이상이다. 상기 250℃에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위 내이면, 내열성이 보다 우수하다.The adhesive composition or the adhesive layer formed by the adhesive composition, the storage elastic modulus at 250 ℃ after curing at 150 ℃, for 3 hours, is preferred, more preferably not less than 1.0 × 10 5 ㎩ is 1.0 × 10 6 Pa or more. When the storage elastic modulus at 250 캜 is within the above range, the heat resistance is more excellent.

또한, 상기의 저장 탄성률은, 장치명 「ARES」(레오메트릭스사 제조)의 점탄성 측정 장치를 사용하고, 필름 지그를 사용하며, 승온 속도: 5℃/분, 주파수: 1Hz, 왜곡: 0.1%의 측정 조건에 의해 측정할 수 있다.The storage elastic modulus was measured using a film visor of a device named "ARES" (manufactured by Rheometrics Co., Ltd.) using a film jig at a heating rate of 5 ° C / min, a frequency of 1 Hz and a distortion of 0.1% It can be measured by conditions.

<접착 시트>&Lt; Adhesive sheet &

본 발명에 관한 접착 시트는, 상기 접착제 조성물에 의해 형성된 접착제층을 갖는 시트이다. 접착 시트의 구성은 상기 접착제층을 갖고 있으면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 기재를 갖는 기재 장착 접착 시트여도 좋고, 기재를 갖지 않는 무기재 접착 시트여도 좋다.The adhesive sheet according to the present invention is a sheet having an adhesive layer formed by the above adhesive composition. The constitution of the adhesive sheet is not particularly limited as long as it has the above-mentioned adhesive layer. For example, the substrate may be a substrate-mounting adhesive sheet having a base material or an inorganic material adhesive sheet having no base material.

접착 시트가 기재 장착 접착 시트일 경우, 기재 중 적어도 한쪽의 면에 상기 접착제 조성물에 의한 접착제층이 형성되어 있으면 되고, 기재의 다른 쪽 면에는 상기 접착제층 이외의 접착제층, 예를 들어 공지의 점착제층이나 접착제층이 형성되어 있어도 좋다. 혹은, 기재의 양쪽 면에 상기 접착제 조성물에 의한 접착제층이 형성되어 있어도 좋다.In the case where the adhesive sheet is a substrate-mounting adhesive sheet, it is sufficient that an adhesive layer of the adhesive composition is formed on at least one surface of the substrate, and an adhesive layer other than the adhesive layer, for example, a known adhesive Layer or an adhesive layer may be formed. Alternatively, an adhesive layer made of the above adhesive composition may be formed on both sides of the substrate.

또한, 상기 접착 시트는 시트 형상, 테이프 형상 등의 형태로 형성할 수 있다. 예를 들어, 롤 형상으로 감긴 형태로 형성되고 있어도 좋고, 복수 매의 접착 시트가 적층된 형태로 형성되어 있어도 좋다.The adhesive sheet may be formed in the form of a sheet, a tape, or the like. For example, it may be formed in a roll-wound form, or a plurality of sheets of adhesive sheets may be laminated.

또한, 여기에 개시되는 접착 시트는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 층(예를 들어, 중간층, 하도층 등)을 가져도 좋다.Further, the adhesive sheet disclosed herein may have another layer (for example, an intermediate layer, a subbing layer or the like) within a range not to impair the effect of the present invention.

상기 접착 시트는, 통상의 점착 테이프 또는 시트의 제조 방법에 따라서 제조할 수 있다. 예를 들어, 접착 시트가 무기재 접착 시트일 경우, 박리 라이너의 박리면에, 상기 접착제 조성물 용액을, 건조 후의 두께가 소정의 두께가 되도록 도포하고, 건조하는 방법에 의해 제작할 수 있다.The above-mentioned adhesive sheet can be produced by a conventional method of producing an adhesive tape or sheet. For example, when the adhesive sheet is an inorganic adhesive sheet, the adhesive composition solution may be coated on the release surface of the release liner so that the thickness after drying becomes a predetermined thickness and dried.

접착제 조성물 용액의 도포 시에는, 관용의 코터(예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 롤 코터 등)를 사용할 수 있다.(For example, a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray roll coater, etc.) can be used for application of the adhesive composition solution.

상기 접착 시트의 바람직한 실시 형태에서는, 상온에서는 경화 반응이 대부분 진행되지 않는다. 이러한 접착 시트는, 상온에서 장기 보존이 가능하고, 또한 가열에 의해 경화시켜서 견고하게 피착체에 접착시킬 수 있는 접착 시트가 될 수 있으므로 바람직하다.In the preferred embodiment of the adhesive sheet, the curing reaction does not substantially proceed at room temperature. Such an adhesive sheet is preferable because it can be stored at room temperature for a long period of time and can be cured by heating and can be firmly adhered to an adherend.

상기 접착 시트의 바람직한 실시 형태에서는, 상온에서 점착성을 나타내서 피착체에 용이하게 가접착할 수 있다. 이러한 접착 시트는, 임시 고정성이나 위치 결정 등의 관점에서 바람직하다. 구체적으로는, 가접착 시의 접착력으로서, 상기 접착 시트를 폴리이미드에 대하여 2㎏의 롤러를 1 왕복시켜서 압착하고, 15분 정치한 후의 박리 속도 100㎜/min, 박리 각도 180°의 조건에 있어서의 접착력은 0.5 내지 8N/20㎜가 바람직하다.In a preferred embodiment of the above-mentioned adhesive sheet, the adhesive sheet exhibits adhesiveness at room temperature and can be easily adhered to an adherend. Such an adhesive sheet is preferable from the standpoints of temporary fixability and positioning. Specifically, as the adhesive force at the time of adhesion, the adhesive sheet was pressed and bonded to the polyimide at a rate of 100 kg / min after peeling the adhesive sheet for 15 minutes, Is preferably 0.5 to 8 N / 20 mm.

플렉시블 인쇄 회로 기판(FPC)은, 최종 제품에 내장될 때까지 고온의 리플로우 공정을 거치는 경우가 많다. 이로 인해, FPC에 사용되는 접착 시트에는 리플로우 공정을 거친 후에, 들뜸이나 팽창이 발생하지 않는 것이 요구된다. 또한, 신뢰성의 관점에서, 더 엄격한 조건의 습열 후의 내열성 시험에 있어서도 들뜸이나 팽창이 일어나지 않을 것(양호한 습열 후 내열성)이 요구되고 있다. 본 발명에 관한 접착 시트는, 열경화형 접착제로서의 성능을 균형있게 발휘할 수 있고, 게다가 열경화 후에는 우수한 내열성(특히, 습열 후 내열성)을 발휘할 수 있다.The flexible printed circuit board (FPC) often undergoes a high-temperature reflow process until it is embedded in the final product. For this reason, it is required that the adhesive sheet used for the FPC does not cause lifting or expansion after the reflow process. In addition, from the viewpoint of reliability, it is required that there is no lifting or expansion (good heat resistance after wet heat) even in a heat resistance test after wet heat treatment under more stringent conditions. The adhesive sheet according to the present invention can exhibit a balanced performance as a thermosetting adhesive, and further exhibits excellent heat resistance (especially heat resistance after wet heat) after thermal curing.

상기 접착 시트는 상온에서 장기 보관 가능하고, 게다가 우수한 내열성을 가지면서, 또한 양호한 접착성으로 접착시킬 수 있다. 그로 인해, 본 발명의 접착 시트는 상온에서의 장기 보존성을 필요로 하고, 또한 가열에 의해 견고하면서, 또한 우수한 내열성으로 접착하는 것이 요구되고 있는 용도 등에 적절하게 사용할 수 있다. 구체적으로는, 상기 접착 시트는 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPC)에 있어서의 접착 시에 적절하게 사용할 수 있다.The adhesive sheet can be stored at room temperature for a long period of time, and can be adhered with good adhesive properties while having excellent heat resistance. Therefore, the adhesive sheet of the present invention can be suitably used for applications which require long-term shelf-life at room temperature, are robust by heating, and are required to be adhered with excellent heat resistance. Specifically, the adhesive sheet can be suitably used at the time of bonding in a flexible printed circuit board (FPC).

또한, FPC의 접착이란, 상술한 바와 같이 FPC를 제작할 때의 접착이나, FPC를 보강판에 접합할 때의 접착을 의미한다. 상기 접착 시에는 FPC에 상기 접착 시트를 접합함으로써, FPC 상에 상술한 접착제층을 형성해서 사용할 수 있다. 따라서, 이 명세서에 의해 개시되는 사항에는, 여기에 개시되는 어느 하나의 접착제 조성물에 의해 형성된 접착제층을 갖는 FPC가 포함된다.Adhesion of the FPC means adhesion at the time of manufacturing the FPC or adhesion at the time of bonding the FPC to the reinforcing plate as described above. The adhesive layer may be formed on the FPC by bonding the adhesive sheet to the FPC at the time of adhering. Accordingly, what is disclosed in this specification includes an FPC having an adhesive layer formed by any one of the adhesive compositions disclosed herein.

(접착제층)(Adhesive layer)

상기 접착제층은 상술한 바와 같이, 상기 접착제 조성물에 의해 형성되어 있다. 상기 접착제층은, 상온에서는 안정된 보존성을 갖고 있고, 가열함으로써 경화 반응이 발생해서 접착 강도가 증가하여 견고하면서, 또한 우수한 내열성으로 접착시키는 것이 가능한 접착성을 갖고 있는 열경화형 접착제층인 것이 바람직하다.The adhesive layer is formed by the adhesive composition as described above. It is preferable that the adhesive layer is a thermosetting adhesive layer having a stable storage property at room temperature, a hardening reaction caused by heating, an increase in adhesive strength, and an adhesive property capable of bonding with excellent heat resistance.

상기 접착제층의 두께는 접착성이나 가공성의 관점에서, 예를 들어 5 내지 100㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 40㎛이다. 또한, 접착제층은 단층, 즉 1층으로 이루어지는 형태를 갖고 있어도 좋고, 복층, 즉 2층 이상을 포함하는 형태를 가져도 좋다. 복층 형태의 접착제층은, 적층체를 구성하고 있어도 좋다.The thickness of the adhesive layer is preferably 5 to 100 占 퐉, more preferably 10 to 50 占 퐉, and still more preferably 20 to 40 占 퐉, from the viewpoints of adhesiveness and workability. The adhesive layer may have a single layer, that is, a single layer, or a multi-layer, that is, a layer including two or more layers. The multi-layered adhesive layer may constitute a laminate.

상기 접착제층은 박리 라이너에 의해 보호되어 있어도 좋다. 이러한 박리 라이너로는 특별히 제한되지 않고, 공지의 박리 라이너로부터 적절히 선택해서 사용할 수 있다.The adhesive layer may be protected by a release liner. The release liner is not particularly limited and may be appropriately selected from known release liner.

(기재)(materials)

접착 시트가 기재를 갖고 있는 경우, 기재로는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 종이 등의 지계 기재; 천, 부직포, 네트 등의 섬유계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리 염화 비닐계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌술피드(PPS) 등의 각종 수지에 의한 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재; 고무 시트 등의 고무계 기재; 발포 시트 등의 발포체; 이들의 적층체; 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있다. 상기 적층체의 예로는, 플라스틱계 기재와 다른 기재와의 적층체나, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등을 들 수 있다.When the adhesive sheet has a base material, the base material is not particularly limited, and for example, a paper base material such as paper; Fiber-based materials such as cloth, nonwoven fabric, and net; Metal base materials such as metal foil and metal plate; (PPS), polyphenylene sulfide (PPS), and the like, for example, an olefin resin, a polyester resin, a polyvinyl chloride resin, a vinyl acetate resin, an amide resin, a polyimide resin, Plastic-based substrates such as films and sheets; Rubber base materials such as rubber sheets; A foam such as a foam sheet; A laminate of these layers; May be used. Examples of the laminate include a laminate of a plastic base material and another base material, and a laminate of plastic films (or sheets).

상기 기재의 두께로는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 10 내지 500㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 15 내지 100㎛이다. 또한, 기재는 단층의 형태를 갖고 있어도 좋고, 또한 복층의 형태를 가져도 좋다. 또한, 기재에는 필요에 따라, 배면 처리, 대전 방지 처리, 하도 처리 등의 각종 처리가 실시되어 있어도 좋다.The thickness of the substrate is not particularly limited and is preferably 10 to 500 mu m, more preferably 12 to 200 mu m, and still more preferably 15 to 100 mu m. Further, the base material may have a single layer form or a multi-layer form. In addition, the substrate may be subjected to various treatments such as back surface treatment, antistatic treatment, priming treatment and the like, if necessary.

[실시예][Example]

이하에, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예 및 비교예에 전혀 제한되는 것이 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 「부」 및 「%」는 특별히 명기하지 않는 한, 중량 기준이며, 고형분 환산한 값이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the following examples and comparative examples at all. In the following description, &quot; part &quot; and &quot;% &quot; are based on weight unless otherwise specified.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반기를 구비한 반응기에 2,2'-아조비스 {2-[1-(2-히드록시에틸)-2-이미다졸린-2-일]프로판}디히드로클로라이드(상품명 「VA-060」, 와코쥰야쿠코교(주) 제조)(개시제) 0.279g 및 이온 교환수 100g을 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반했다. 이것을 60℃로 유지하고, 여기에 부틸아크릴레이트 72중량부, 아크릴로니트릴 27중량부, 아크릴산 1중량부, 도데칸 티올(연쇄 이동제) 0.04중량부 및 폴리옥시에틸렌라우릴에테르 황산 나트륨(유화제) 2중량부를 이온 교환수 41중량부에 첨가해서 유화한 것(단량체 원료의 에멀전) 400g을 3시간에 걸쳐 서서히 적하해서 유화 중합 반응을 진행시켰다. 단량체 원료에멀전의 적하 종료 후, 3시간 더 동일 온도로 유지해서 숙성시켰다. 이와 같이 하여 중합한 아크릴계 중합체의 수분산액(에멀전)을 건조하여, 아크릴계 중합체를 얻었다.Azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihydrochloride was added to a reactor equipped with a stirrer, a thermometer, (Trade name: VA-060, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) (initiator) and 100 g of ion-exchanged water were charged and stirred for 1 hour while introducing nitrogen gas. 72 parts by weight of butyl acrylate, 27 parts by weight of acrylonitrile, 1 part by weight of acrylic acid, 0.04 part by weight of dodecane thiol (chain transfer agent) and sodium polyoxyethylene lauryl ether sulfate (emulsifying agent) (Emulsion of monomer raw material) was gradually added dropwise over 3 hours to proceed an emulsion polymerization reaction. After completion of dropwise addition of the monomer raw material emulsion, the mixture was kept at the same temperature for 3 hours and aged. The aqueous dispersion (emulsion) of the acrylic polymer thus polymerized was dried to obtain an acrylic polymer.

상기 아크릴계 중합체 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액에, 페놀 수지 7.5중량부가 용해된 메탄올 용액과, 에폭시 수지 7.5중량부 및 흑색 안료 5중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 혼합해서 교반시켜, 열경화형 접착제 조성물 용액을 제조했다. 상기 페놀 수지로는 상품명 「스미라이트레진PR-51283」(스미토모 베이크라이트(주) 제조, 50℃에서 액체 상태의 형태를 갖고 있는 석탄산계 레졸형 페놀 수지)을 사용했다. 상기 에폭시 수지로는 상품명 「JER1001」(재팬에폭시레진(주) 제조, 연화점 64℃에서 에폭시 당량이 450 내지 500인 비스페놀 A형 에폭시 수지)을 사용했다. 상기 흑색 안료로는 다이니치세이카코교사 제조의 상품명 「AT DN102블랙」을 사용했다.A methanol solution in which 7.5 parts by weight of a phenol resin was dissolved and an ethyl acetate solution in which 7.5 parts by weight of an epoxy resin and 5 parts by weight of a black pigment were dissolved were mixed and stirred in an ethyl acetate solution containing 100 parts by weight of the acrylic polymer dissolved therein to obtain a thermosetting adhesive composition Solution. As the phenol resin, a trade name "SUMILITE RESIN PR-51283" (Sumitomo Bakelite Co., Ltd., a coal acid type resol-type phenol resin having a liquid state at 50 ° C) was used. As the epoxy resin, a trade name "JER1001" (bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 450 to 500 at a softening point of 64 ° C, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) was used. As the black pigment, trade name &quot; AT DN102 Black &quot;, manufactured by Dainichi Seiko Co., Ltd., was used.

상기 열경화형 접착제 조성물 용액을, 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록, 박리 라이너의 박리층면에 도포하고, 100℃에서 3분간 건조하여, 열경화형 접착 시트를 얻었다.The thermosetting adhesive composition solution was coated on the release layer surface of the release liner so that the thickness after drying was 35 占 퐉 and dried at 100 占 폚 for 3 minutes to obtain a thermosetting adhesive sheet.

<실시예 2 내지 14, 비교예 1 내지 5>&Lt; Examples 2 to 14 and Comparative Examples 1 to 5 >

표 1에 기재된 성분 및 투입량을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하여, 각 열경화형 접착 시트를 제작했다.Each of the thermosetting adhesive sheets was produced in the same manner as in Example 1 except that the components and the amounts of the additives shown in Table 1 were changed.

<평가 방법><Evaluation method>

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 접착 시트에 대해서, 다음의 평가를 행했다.The following evaluations were performed on the adhesive sheets obtained in the respective Examples and Comparative Examples.

(1) 시인성(1) visibility

폴리이미드 필름 25㎛/접착제층 25㎛/Cu 배선층 35㎛/접착제층 15㎛/폴리이미드 필름 25㎛/접착제층 15㎛/Cu 배선층 35㎛/접착제층 25㎛/폴리이미드 필름 25㎛의 층 구성을 포함하여 이루어지는 모델 플렉시블 인쇄 회로 기판(FPC; 사이즈: 5㎝×8㎝, 두께: 0.2㎜, Cu 배선층의 폭 150㎛, Cu 배선 간의 간극 100㎛)과, 실시예 및 비교예에서 얻어진 접착 시트를 130℃에서 라미네이트했다. FPC를 뒤집어, FPC의 투과 부분(Cu 배선층 사이의 간극)을 통하여, 다른 쪽의 면으로부터 1m 이격된 곳에서 테이프 접합의 유무를 명확하게 확인된 경우를 ○, 확인된 경우를 △, 확인하지 못한 경우를 ×로 했다.Layer structure of polyimide film 25 占 퐉 / adhesive layer 25 占 퐉 / Cu wiring layer 35 占 퐉 / adhesive layer 15 占 퐉 / polyimide film 25 占 퐉 / adhesive layer 15 占 퐉 / Cu wiring layer 35 占 퐉 / adhesive layer 25 占 퐉 / polyimide film 25 占 퐉 (Size: 5 cm x 8 cm, thickness: 0.2 mm, width of Cu wiring layer: 150 mu m, gap between Cu wiring: 100 mu m) made of a flexible printed circuit board Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 130 C. &lt; / RTI &gt; The case where the FPC was turned over and the presence or absence of tape bonding was clearly confirmed at a distance of 1 m from the other side of the FPC via the transmitting portion (gap between the Cu wiring layers) was evaluated as &amp; cir &amp; The case was evaluated as x.

(2) 접착력(2) Adhesion

실시예 및 비교예에서 얻어진 접착 시트에 있어서의 경화 후의 접착제층에 대해서, 23℃에 있어서의 접착력(N/㎝)을 이하의 방법으로 평가했다.The adhesive force (N / cm) at 23 占 폚 of the cured adhesive layer in the adhesive sheets obtained in the examples and comparative examples was evaluated by the following method.

플렉시블 인쇄 회로 기판(FPC; 사이즈: 5㎝×8㎝, 두께: 0.2㎜)과 접착 시트를 130℃에서 라미네이트한 후, 1㎝ 폭으로 절단했다(접착 시트는 FPC의 편면측(표면의 재질: 폴리이미드)의 전체면에 라미네이트되어 있음). 이것을 SUS304BA판(사이즈: 5㎝×5㎝)에 부착하고, 130℃에서 라미네이트한 후, 160℃, 1㎫로 90초간 가열 압착했다. 또한, 150℃에서 3시간 큐어해서 시험체를 제작했다.The flexible printed circuit board (FPC; size: 5 cm x 8 cm, thickness: 0.2 mm) and the adhesive sheet were laminated at 130 DEG C and then cut into 1 cm width Polyimide). &Lt; / RTI &gt; This was attached to a SUS304BA plate (size: 5 cm x 5 cm), laminated at 130 DEG C, and then heat-pressed at 160 DEG C and 1 MPa for 90 seconds. The sample was cured at 150 占 폚 for 3 hours to prepare a test sample.

상기 시험체에 대해서, 장치 상품명 「TCM-1kNB」(미네베아(주) 제조)를 사용하여, FPC측을 잡아당김으로써, 90° 박리 접착력(인장 속도: 50㎜/분, 23℃)(N/㎝)을 측정했다.(Tensile speed: 50 mm / min, 23 ° C) (N / mm 2) was obtained by pulling the FPC side by using the apparatus "TCM-1kNB" (manufactured by Minebea Co., Ltd.) Cm) was measured.

또한, 큐어 후의 상기 시험체에 대하여, 일본 특허 출원 공개 2010-65078호 공보의 0081 단락에 기재된 조건으로 리플로우 공정을 행한 후, 상기와 마찬가지의 방법에 의해, 90° 박리 접착력(인장 속도: 50㎜/분, 23℃)(N/㎝)을 측정했다.After the cure, the test piece was subjected to a reflow process under the conditions described in paragraph 0081 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-65078, and then subjected to a 90 ° peel adhesion force (tensile rate: 50 mm / Min, 23 占 폚) (N / cm) were measured.

나아가, 상기 리플로우 공정 후, 시험체를 50℃의 이온 교환수에 1시간 침지시키고, 그 후, 이온 교환수로부터 시험체를 들어 올려, 시험체 표면의 물방울을 기름 걸레로 닦아낸 후, 지체 없이, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 90° 박리 접착력(인장 속도: 50㎜/분, 23℃)(N/㎝)을 측정했다.Further, after the reflow process, the test piece was immersed in ion-exchanged water at 50 ° C for 1 hour, and then the test piece was lifted from the ion-exchange water, and the water droplet on the surface of the test piece was wiped off with an oil mop. (Tensile rate: 50 mm / min, 23 deg. C) (N / cm) was measured by the same method as that described above.

(3) 내열성(3) Heat resistance

동장 적층판(CCL; 폴리이미드/구리의 적층체, 사이즈: 5㎝×8㎝, 두께: 45㎛)과, 접착 시트를 130℃에서 라미네이트한 후, 1㎝ 폭으로 절단했다(접착 시트는 CCL의 폴리이미드면의 전체면에 라미네이트되어 있음). 이것을, 폴리이미드판(PI; 사이즈: 5㎝×5㎝, 두께: 0.13㎜)에 부착하고, 130℃에서 라미네이트한 후, 160℃, 2㎫로 90초간 가열 압착했다. 또한, 150℃에서 3시간 큐어하여 시험체를 제작했다.The adhesive sheet and the adhesive sheet were laminated at 130 占 폚 and then cut into a width of 1 cm (the adhesive sheet was made of CCL (polyvinylidene fluoride) Laminated to the entire surface of the polyimide surface). This was attached to a polyimide plate (PI (size: 5 cm x 5 cm, thickness: 0.13 mm), laminated at 130 deg. C, and then heated and pressed at 160 deg. The sample was cured at 150 DEG C for 3 hours to prepare a test sample.

상기 시험체를, 가습(온도: 60℃, 습도 90%RH)의 조건 하에서 24시간 정치시킨 후, 적외선에 의한 가열로(IR 가열로)에서, 피크 온도: 270℃ 조건의 리플로우 공정(일본 특허 출원 공개 2010-65078호 공보의 0081 단락에 기재된 조건)으로 가열하고, 각 공정에 있어서, 접착 시트에서의 접착제층의 들뜸 박리, 발포의 상태를 육안으로 관찰했다.The test piece was allowed to stand under the conditions of humidification (temperature: 60 占 폚, humidity: 90% RH) for 24 hours and then subjected to a reflow process under the conditions of peak temperature: The conditions described in paragraph 0081 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-65078), and in each step, the state of foaming and peeling of the adhesive layer in the adhesive sheet was visually observed.

접착제층에 들뜸 박리, 발포가 확인되지 않은 것을 「○」, 부착 부분의 단부에 한하여 소량의 들뜸 박리가 있었던 것을 「△」, 접착제층에 들뜸 박리나 발포가 확인된 것을 「×」로 하여 내열성을 평가했다.Quot ;, &quot;? &Quot;, and &quot;? &Quot;, respectively, indicating that the adhesive layer was not peeled off or peeled off, &quot; .

(4) 겔 분율(4) Gel fraction

실시예 및 비교예에서 얻어진 접착 시트를, 각각 5㎝×5㎝의 사이즈로 박리 라이너로부터 박리하고, 평균 구멍 직경 0.2㎛의 구멍을 갖는 다공질 테트라플루오로에틸렌 시트(상품명 「NTF1122」, 닛토덴코(주) 제조)로 둘러싼 후, 연실로 묶어, 그 때의 중량을 측정하고, 해당 중량을 침지 전 중량으로 한다. 또한, 해당 침지 전 중량은 접착제층과, 테트라플루오로에틸렌 시트와, 연실의 총중량이다. 또한, 테트라플루오로에틸렌 시트와 연실의 합계 중량도 측정해 두고, 해당 중량을 포대 중량으로 한다.The adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples were each peeled off from the release liner in a size of 5 cm x 5 cm and a porous tetrafluoroethylene sheet (trade name: "NTF1122", manufactured by Nitto Denko Corporation Ltd.), bundled with a burning chamber, and the weight at that time is measured, and the weight is defined as the weight before immersion. Also, the weight before immersion is the total weight of the adhesive layer, the tetrafluoroethylene sheet, and the smoke chamber. Further, the total weight of the tetrafluoroethylene sheet and the combustion chamber is also measured, and the weight of the tetrafluoroethylene sheet is taken as the weight of the bag.

또한, 상기 접착 시트로는 큐어 전의 접착 시트와 큐어 후의 접착 시트를 사용했다.As the adhesive sheet, an adhesive sheet before curing and an adhesive sheet after curing were used.

이어서, 상기 접착 시트를 테트라플루오로에틸렌 시트로 둘러싸 연실로 묶은 것(이하, 「샘플」이라고 함)을, 메틸에틸케톤으로 채운 50㎖ 용기에 넣고, 실온 (23℃)에서 1주일(7일간) 정치한다. 그 후, 용기로부터 샘플(메틸에틸케톤 처리 후)을 취출하여, 알루미늄제 컵에 옮기고, 130℃에서 2시간, 건조기 중에서 건조해서 메틸에틸케톤을 제거한 후, 중량을 측정하고, 해당 중량을 침지 후 중량으로 한다.Subsequently, the adhesive sheet was placed in a 50 ml container filled with methyl ethyl ketone and surrounded by a tetrafluoroethylene sheet (hereinafter referred to as a &quot; sample &quot;). ). Thereafter, a sample (after treatment with methyl ethyl ketone) was taken out from the vessel, transferred to an aluminum cup, and dried at 130 캜 for 2 hours in a drier to remove methyl ethyl ketone. Then, the weight was measured, Weight.

그리고, 다음의 식으로부터 겔 분율을 산출한다.Then, the gel fraction is calculated from the following equation.

겔 분율(중량%)=(A-B)/(C-B)×100 (1)Gel fraction (% by weight) = (A-B) / (C-B) x 100 (1)

(식 (1)에 있어서, A는 침지 후 중량이고, B는 포대 중량이며, C는 침지전 중량임)(In the formula (1), A is the weight after immersion, B is the weight of the bag, and C is the weight before immersion)

Figure pat00001
Figure pat00001

또한, 표 중의 약어는 이하의 의미이다.The abbreviations in the tables have the following meanings.

착색제1: 흑색 안료(상품명 「AT DN102블랙」, 다이니치세이카코교사 제조)Colorant 1: Black pigment (trade name &quot; AT DN102 Black &quot;, manufactured by Dainichiseika Chemical Co., Ltd.)

착색제2: 백색 안료(상품명 「NPE-1006」, 다이니치세이카코교사 제조)Colorant 2: White pigment (trade name &quot; NPE-1006 &quot;, manufactured by Dainichiseika Chemical &amp;

착색제3: 백색 안료(상품명 「R-2228」, 다이니치세이카코교사 제조)Colorant 3: White pigment (trade name &quot; R-2228 &quot;, manufactured by Dainichiseika Chemical &amp;

착색제4: 청색 염료(상품명 「ORIPACS GN-28」, 오리엔트카가쿠코교사 제조)Colorant 4: Blue dye (trade name &quot; ORIPACS GN-28 &quot;, manufactured by Orient Kagaku Co., Ltd.)

착색제5: 녹색 염료(상품명 「OPLAS GREEN 533」, 오리엔트카가쿠코교사 제조)Colorant 5: Green dye (trade name: OPLAS GREEN 533, manufactured by Orient Kagaku Kogyo Co., Ltd.)

착색제6: 녹색 염료(상품명 「OIL GREEN 502」, 오리엔트카가쿠코교사 제조)Colorant 6: Green dye (trade name &quot; OIL GREEN 502 &quot;, manufactured by Orient Kagaku Kogyo Co., Ltd.)

본 발명은 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 다른 실시 형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합해서 얻어지는 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be modified in various ways within the scope of the claims, and is also encompassed in the technical scope of the present invention in embodiments obtained by suitably combining the technical means disclosed in the other embodiments .

Claims (10)

아크릴계 중합체와, 페놀 수지와, 에폭시 수지와, 착색제를 함유하고,
상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 착색제를 10중량부 이하 함유하는 접착제 조성물.
An acrylic resin composition comprising an acrylic polymer, a phenol resin, an epoxy resin, and a colorant,
Wherein the coloring agent is contained in an amount of 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.
제1항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 페놀 수지를 5 내지 20중량부 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, wherein the phenolic resin is contained in an amount of 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 페놀 수지로서 레졸형 페놀 수지를 포함하고, 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 레졸형 페놀 수지를 5 내지 20중량부 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1 or 2, wherein the phenol resin comprises a resol-type phenol resin, and the resol-type phenol resin is contained in an amount of 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여 상기 에폭시 수지를 5 내지 20중량부 함유하는 접착제 조성물.4. The adhesive composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the epoxy resin is contained in an amount of 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 착색제가 염료 또는 안료인 접착제 조성물.The adhesive composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the colorant is a dye or a pigment. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 착색제가 흑색, 청색 혹은 녹색의 안료 또는 염료인 접착제 조성물.6. The adhesive composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the coloring agent is a black, blue or green pigment or dye. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산 C2 -14 알킬에스테르 (a)를 50 내지 85중량%, 시아노기 함유 단량체 (b)를 10 내지 45중량%, 카르복실기 함유 단량체 (c)를 0.1 내지 7중량%의 비율로 포함하는 단량체 성분으로 구성된 중합체인 접착제 조성물.The acrylic polymer according to any one of claims 1 to 6, wherein the acrylic polymer comprises 50 to 85% by weight of a (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl ester (a), 10 to 45 By weight, and a monomer component containing a carboxyl group-containing monomer (c) in a proportion of 0.1 to 7% by weight. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물에 의해 형성된 접착 시트.An adhesive sheet formed by the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7. 제8항에 있어서, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물에 의해 형성된 접착제층을 포함하고,
상기 접착제층은 열경화형 접착제층인 접착 시트.
9. The adhesive composition according to claim 8, comprising an adhesive layer formed by the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the adhesive layer is a thermosetting adhesive layer.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물에 의해 형성된 접착제층을 갖는 플렉시블 회로 기판.A flexible circuit board having an adhesive layer formed by the adhesive composition according to any one of claims 1 to 7.
KR1020140082411A 2013-07-05 2014-07-02 Adhesive composition and adhesive sheet KR20150005459A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-141553 2013-07-05
JP2013141553A JP6166605B2 (en) 2013-07-05 2013-07-05 Adhesive composition and adhesive sheet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150005459A true KR20150005459A (en) 2015-01-14

Family

ID=52253107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140082411A KR20150005459A (en) 2013-07-05 2014-07-02 Adhesive composition and adhesive sheet

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6166605B2 (en)
KR (1) KR20150005459A (en)
CN (1) CN104277744B (en)
TW (1) TWI628249B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106085312B (en) * 2016-07-11 2019-01-15 南通星球石墨设备有限公司 A kind of graphite heat exchanger steel lining inner panel and fibrous layer bond special glue
JP7193401B2 (en) 2019-03-28 2022-12-20 日東電工株式会社 Adhesive composition, adhesive layer, and adhesive sheet
CN111531240A (en) * 2019-11-11 2020-08-14 上海隆因诺光电有限公司 Welding strength reinforcing process for small-spacing LED full-color display screen module

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4600640B2 (en) * 2003-11-10 2010-12-15 信越化学工業株式会社 Acrylic adhesive sheet
JP4576140B2 (en) * 2004-03-25 2010-11-04 日東電工株式会社 Adhesive composition and adhesive sheet
JP4733444B2 (en) * 2005-06-30 2011-07-27 日東電工株式会社 Adhesive composition and adhesive sheet
JP4975564B2 (en) * 2007-08-31 2012-07-11 日東電工株式会社 Adhesive sheet for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device using the same
JP2009084507A (en) * 2007-10-02 2009-04-23 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd Multilayered adhesive film, coverlay film using it, and multilayered adhesive film with copper foil
KR101045262B1 (en) * 2009-12-21 2011-06-29 제일모직주식회사 Semiconductor adhesive composition for stealth dicing and adhesive film using it
KR101705936B1 (en) * 2010-08-27 2017-02-10 닛토덴코 가부시키가이샤 Acrylic adhesive composition, acrylic adhesive layer, and acrylic adhesive tape

Also Published As

Publication number Publication date
CN104277744B (en) 2018-06-29
JP6166605B2 (en) 2017-07-19
TW201506106A (en) 2015-02-16
TWI628249B (en) 2018-07-01
CN104277744A (en) 2015-01-14
JP2015013946A (en) 2015-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6974170B2 (en) Adhesive composition for electrical peeling, adhesive sheet, and bonded body
JP5731775B2 (en) Double-sided adhesive tape for fixing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board with double-sided adhesive tape
JP5653854B2 (en) Thermosetting adhesive tape or sheet and method for producing the same
CN101407705B (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board
US7556850B2 (en) Wiring circuit board
JP5382995B2 (en) Double-sided adhesive tape or sheet for printed circuit board and printed circuit board
KR20060042166A (en) Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive composition and thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet
US20120111612A1 (en) Thermosetting adhesive tape or sheet, and flexible printed circuit board
KR20150005459A (en) Adhesive composition and adhesive sheet
JP5258466B2 (en) Thermosetting adhesive composition, thermosetting adhesive tape or sheet, and flexible circuit board
JP2013010831A (en) Thermosetting adhesive sheet and flexible printed circuit board
WO2022030565A1 (en) Electrically peelable adhesive sheet and bonded body
KR20150145701A (en) Thermosetting adhesive sheet and flexible printed circuit board
WO2013073380A1 (en) Thermosetting adhesive sheet and laminate
JP6611424B2 (en) Thermosetting adhesive composition and thermosetting adhesive sheet
KR20070019590A (en) Wiring circuit board
JP2016183237A (en) Resin composition and adhesive tape
WO2013002004A1 (en) Thermosetting adhesive sheet and flexible printed circuit board
JP2013216899A (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board
WO2013002001A1 (en) Thermosetting adhesive sheet and flexible printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination