KR20150004118U - Portable electronic device thermal management system - Google Patents

Portable electronic device thermal management system Download PDF

Info

Publication number
KR20150004118U
KR20150004118U KR2020157000033U KR20157000033U KR20150004118U KR 20150004118 U KR20150004118 U KR 20150004118U KR 2020157000033 U KR2020157000033 U KR 2020157000033U KR 20157000033 U KR20157000033 U KR 20157000033U KR 20150004118 U KR20150004118 U KR 20150004118U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
battery
electronic device
management system
thermal management
thermal
Prior art date
Application number
KR2020157000033U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR200486521Y1 (en
Inventor
데이비드 지 리치
삼세 로버트 에이 레이놀즈
브렛 알랜 트리머
Original Assignee
그라프텍 인터내셔널 홀딩스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 그라프텍 인터내셔널 홀딩스 인코포레이티드 filed Critical 그라프텍 인터내셔널 홀딩스 인코포레이티드
Publication of KR20150004118U publication Critical patent/KR20150004118U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200486521Y1 publication Critical patent/KR200486521Y1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/655Solid structures for heat exchange or heat conduction
    • H01M10/6551Surfaces specially adapted for heat dissipation or radiation, e.g. fins or coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/61Types of temperature control
    • H01M10/617Types of temperature control for achieving uniformity or desired distribution of temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/62Heating or cooling; Temperature control specially adapted for specific applications
    • H01M10/623Portable devices, e.g. mobile telephones, cameras or pacemakers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/655Solid structures for heat exchange or heat conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/60Heating or cooling; Temperature control
    • H01M10/65Means for temperature control structurally associated with the cells
    • H01M10/655Solid structures for heat exchange or heat conduction
    • H01M10/6554Rods or plates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/204Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
    • H01M50/207Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
    • H01M50/209Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for prismatic or rectangular cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/204Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
    • H01M50/207Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
    • H01M50/211Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for pouch cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2220/00Batteries for particular applications
    • H01M2220/30Batteries in portable systems, e.g. mobile phone, laptop
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • Y02E60/12

Abstract

디바이스의 배터리와 똑바른 정렬로 배치된 히트 소스 및 히트 소스와 열 접촉하고 있는 열 관리 시스템을 갖는 전자 디바이스. 열 관리 시스템은 적어도 배터리의 제1 표면으로부터 배터리의 제2 표면까지 뻗어 있을 수 있다. 배터리의 제2 표면은 열 소산 요소에 인접해 있을 수 있다. 열 관리 시스템은 추가로 열 소산 요소와 열 접촉하고 있을 수 있다. 게다가, 열 관리 시스템의 일부분은 배터리의 제1 표면 및 제2 표면을 따라 뻗어 있고, 배터리의 기능을 억제시킬 정도까지 배터리로의 열의 전달을 피하기 위해 충분히 높은 이방성비(anisotropic ratio)를 갖는다.An electronic device having a heat source arranged in a straight alignment with the battery of the device and a thermal management system in thermal contact with the heat source. The thermal management system may extend from at least the first surface of the battery to the second surface of the battery. The second surface of the battery may be adjacent to the heat dissipating element. The thermal management system may further be in thermal contact with the heat dissipating element. In addition, a portion of the thermal management system extends along the first and second surfaces of the battery and has an anisotropic ratio high enough to avoid transfer of heat to the battery to the extent that it disables the function of the battery.

Description

휴대용 전자 디바이스 열 관리 시스템 {PORTABLE ELECTRONIC DEVICE THERMAL MANAGEMENT SYSTEM}[0001] PORTABLE ELECTRONIC DEVICE THERMAL MANAGEMENT SYSTEM [0002]

본 출원은 2013년 3월 12일자로 출원된, 명칭이 휴대용 전자 디바이스 열 관리 시스템(Portable Electronic Device Thermal Management System)인 미국 가출원 제61/777,612호의 이익을 주장한다. 본 출원은 이러한 출원의 우선권의 이익을 가지며, 그 이익이 본원에서 주장되며, 그 전문이 본원에 참조로 포함된다.This application claims the benefit of U.S. Provisional Application No. 61 / 777,612, entitled Portable Electronic Device Thermal Management System, entitled " Portable Electronic Device Thermal Management System, " filed March 12, This application claims the benefit of the priority of this application, the benefit of which is hereby incorporated by reference herein.

개시된 실시양태들은 휴대용 전자 디바이스, 상세하게는 현세대 배터리 또는 차세대 배터리를 포함하는 디바이스의 열 관리 시스템에 관한 것이다.The disclosed embodiments relate to a thermal management system for a device including a portable electronic device, particularly a current generation battery or a next generation battery.

휴대용 트랜지스터 라디오의 발명 이후로 계속, 휴대용(현재 "모바일"이라고 함) 전자 디바이스에 관심이 있어 왔다. 이러한 관심은 사람들이 들고 다닐 수 있는 AM 라디오로 시작하여, 카메라 및 카세트 테이프 플레이어 겸용 라디오[예컨대, 워크맨(Walkman)® 라디오]로 계속되었고, 이제는 카메라, 이동 전화, 모바일 컴퓨터, 태블릿, MP-3 플레이어 및 다른 디바이스와 같은 디바이스들을 포함한다.Ever since the invention of portable transistor radio, has been interested in portable (now called "mobile") electronic devices. This interest began with AM radio, which can be carried around by people, and continued with a camera and cassette tape player radio (eg, Walkman® Radio), and now cameras, mobile phones, mobile computers, tablets, MP- Player, and other devices.

휴대용/모바일 디바이스가 수십 년에 걸쳐 발전함에 따라, 이러한 디바이스들의 요구 및 능력도 발전해 왔다. 각각의 세대의 디바이스들에서, 디바이스들은 보다 많은 콘텐츠를 지금까지보다 더 높은 대역폭에서 보다 사용자에 친숙한 형식으로 그의 사용자에게 제공할 수 있는 것은 물론, 사용자들이 그의 디바이스로부터 콘텐츠를 생성, 수정 및 전달할 수 있게 해왔다. 이들 디바이스의 편의성이 향상됨에 따라, 디바이스들에 대한 전력 요구사항이 증가함은 물론, 이러한 디바이스들의 배터리와 연관된 기술도 향상되었다. 이들 요즘 세대의 디바이스는 보다 많은 에너지를 포함하고, 보다 큰 전력을 발생시키며, 그 결과 보다 많은 열을 발생시켰다. 배터리에 부가하여, 디바이스들의 하드웨어 항목들(예컨대, 무선부, 디스플레이 및 처리 유닛)도 보다 강력하게 되었고, 마찬가지로 이러한 디바이스들에 대한 부가의 열 문제를 야기하였다.As portable / mobile devices evolved over decades, the demands and capabilities of these devices have also evolved. In each generation of devices, devices can provide more of their content to their users in a more user-friendly format at a higher bandwidth than ever, as well as allow users to create, modify, and deliver content from their devices I have. As the convenience of these devices has improved, not only the power requirements for the devices have increased, but also the technology associated with the battery of these devices has improved. These current generation devices contain more energy, generate more power, and result in more heat. In addition to the battery, the hardware items of the devices (e.g., radio, display, and processing unit) have also become more powerful and have also caused additional thermal problems for these devices.

게다가, 이들 디바이스가 보다 강력하게 됨에 따라, 이들 디바이스에 대한 경향은 보다 작고, 보다 가벼우며, 보다 얇고, 디바이스 내부의 구성요소들의 밀도가 보다 높거나 디바이스의 케이스 내부의 이용가능한 공간이 최소화되도록 다른 방식으로 구성되는 것을 선호하였다. 디바이스 내부의 구성요소들의 전력의 증가 및 내부 공간의 감소의 결합에 의해, 시스템의 열 관리가 모바일 디바이스의 설계자가 고려해야만 하는 인자이고, 고전력 휴대용 디바이스의 설계의 거의 모든 측면들에 대한 주된 고려사항, 그리고, 어떤 경우에, 제한 인자로 되었다.In addition, as these devices become more powerful, the tendency for these devices is smaller, lighter, thinner, higher in density of components inside the device, or different . The combination of increased power and reduced internal space of the components inside the device makes the thermal management of the system a factor that designers of mobile devices should consider and is a major consideration for almost all aspects of the design of high power portable devices And, in some cases, became a limiting factor.

본 명세서에 개시된 실시양태들은 디바이스의 배터리와 똑바른 정렬(direct alignment)로 배치된 히트 소스 및 히트 소스와 열 접촉하고 있는 열 관리 시스템을 갖는 전자 디바이스를 포함한다. 열 관리 시스템은 적어도 배터리의 제1 표면으로부터 배터리의 제2 표면까지 뻗어 있을 수 있다. 배터리의 제2 표면은 선택적으로 열 소산 요소(heat dissipation element)(예컨대, 히트 싱크, 히트 파이프, 냉각판 등)에 인접해 있을 수 있다. 열 관리 시스템은 추가로 열 소산 요소와 열 접촉하고 있을 수 있다. 게다가, 열 관리 시스템의 일부분은 배터리의 제1 표면 및 제2 표면을 따라 뻗어 있고, 전지들 중 임의의 전지에 국부적 과열점의 형성을 피하기 위해 충분히 높은 확산 계수(spreading coefficient)를 가지며 배터리 내의 복수의 전지들과 열 소통(thermal communication)될 수 있다. 대안의 실시양태에서, 전자 디바이스는 이러한 열 소산 디바이스를 포함하지 않는다.Embodiments disclosed herein include an electronic device having a heat source arranged in direct alignment with the battery of the device and a thermal management system in thermal contact with the heat source. The thermal management system may extend from at least the first surface of the battery to the second surface of the battery. The second surface of the battery may optionally be adjacent to a heat dissipation element (e.g., a heat sink, heat pipe, chill plate, etc.). The thermal management system may further be in thermal contact with the heat dissipating element. In addition, a portion of the thermal management system extends along the first and second surfaces of the battery and has a sufficiently high spreading coefficient to avoid the formation of localized hot spots in any of the cells, And may be in thermal communication with the cells of the battery. In an alternative embodiment, the electronic device does not include such a thermal dissipation device.

이상의 개괄적인 설명 및 이하의 상세한 설명 둘 다가 본 개시 내용의 실시양태들을 제공하고, 청구된 바와 같이, 본 고안의 본질 및 특징에 대한 이해의 개요 또는 틀을 제공하기 위한 것임을 잘 알 것이다.It will be appreciated that both the foregoing general description and the following detailed description are provided to provide an understanding of the nature and characteristics of the present invention, as provided by the embodiments of the present disclosure and as claimed.

도 1은 PCB 및 배터리의 종래의 구성의 입면 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 종래의 구성의 측면도이다.
도 3은 본 개시 내용에 따른, 배터리 및 열 관리 시스템의 사시 입면도이다.
도 4는 도 3의 라인 A-A를 따라 절취한 단면도이다.
도 5는 열 관리 시스템의 대안의 예시적인 실시양태의 단면도이다.
도 6은 열 관리 시스템의 대안의 예시적인 실시양태의 단면도이다.
도 7은 열 관리 시스템의 대안의 예시적인 실시양태의 단면도이다.
도 8은 열 관리 시스템 및 하나 이상의 히트 소스들을 갖는 배터리를 포함하는 디바이스의 내부 구성의 입면 평면도이다.
도 9는 도 8의 디바이스의 측면도이다.
도 10은 본 명세서에 개시된 일 실시양태의 측면도이다.
1 is an elevational plan view of a conventional configuration of a PCB and a battery.
Fig. 2 is a side view of the conventional configuration shown in Fig. 1. Fig.
3 is a perspective elevation view of a battery and thermal management system, in accordance with the present disclosure;
4 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig.
5 is a cross-sectional view of an alternative exemplary embodiment of a thermal management system.
6 is a cross-sectional view of an alternate exemplary embodiment of a thermal management system.
7 is a cross-sectional view of an alternate exemplary embodiment of a thermal management system.
Figure 8 is an elevation plan view of an internal configuration of a device including a thermal management system and a battery having one or more heat sources.
Figure 9 is a side view of the device of Figure 8;
Figure 10 is a side view of one embodiment disclosed herein.

본 명세서에 개시된 실시양태들은 "스마트폰"이라고 흔히 지칭되는 셀룰러 전화, 노트북 컴퓨터, 넷북, 울트라북, 랩톱, 태블릿, MP-3 플레이어, 및 카메라(이들로 제한되지 않음)와 같은 다양한 모바일 디바이스에 적용된다. 이들 유형의 디바이스는 총칭하여 모바일 디바이스라고 지칭될 수 있다.The embodiments disclosed herein are applicable to a variety of mobile devices, such as, but not limited to, cellular telephones, notebook computers, netbooks, ultrabooks, laptops, tablets, MP-3 players, . These types of devices may be collectively referred to as mobile devices.

일부 또는 모든 온보드 무선 또는 셀룰러 유형(CDMA, GSM, WCDMA/UMTS, 및 LTE, 및 그의 데이터 대응물: Wi-Fi, BT, GPS, NFC, EV-DO; EDGE, GPRS, HSDPA, HSUPA VOIP)에 대한 배터리, CPU(중앙 처리 장치), GPU(그래픽 처리 장치), 드라이브 칩(drive chip), 메모리 칩, RF 증폭기 및 송수신기, DC/DC 스위처(DC/DC switcher), 벅(buck) 및/또는 부스트(boost) 인덕터 및 전력 변환기와 같은 PMIC(파워 관리 집적 회로), 및/또는 무선 충전 요소, 고속 디지털 전자 장치(카메라 영상 처리 및 안정화 요소, 정지 또는 비디오 영상 조명 광원 등), 디스플레이 요소(LED, OLED 및 그의 구동기), 디스크 드라이브(CD/DVD/블루레이 드라이브 등) 및 주변 장치를 충전시키거나 작동시키기 위해 사용되는 것과 같은 고전력 응용을 위해 사용되는 고속 USB 포트 또는 다른 포트(이들로 제한되지 않음)와 같은 이러한 모바일 디바이스들에 포함된 구성요소들이 보다 강력하게 됨에 따라, 디바이스 내부에서 발생되는 열도 증가한 것으로 밝혀졌다. 앞서 언급된 구성요소들은 히트 소스의 예이다.Some or all onboard wireless or cellular types (CDMA, GSM, WCDMA / UMTS, and LTE, and its data counterparts: Wi-Fi, BT, GPS, NFC, EV-DO; EDGE, GPRS, HSDPA, HSUPA VOIP) A battery, a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), a drive chip, a memory chip, an RF amplifier and transceiver, a DC / DC switcher, a buck and / High power digital electronic devices (such as camera image processing and stabilization elements, static or video image illumination light sources), display elements (LEDs), power amplifiers, High-speed USB ports or other ports used for high-power applications such as those used to charge or operate peripheral devices (such as CD / DVD / Blu-ray drives), disk drives These mobile devices such as As the components in the devices become more powerful, the heat generated inside the device has also been found to increase. The aforementioned components are examples of heat sources.

부가의 발생되는 열은 디바이스에 다양한 악영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 배터리의 경우에, 배터리에 바람직하지 않은 양의 열을 가하는 것은 발생되는 화학적 반응을 변경시키는 것과 같이 배터리에 다양한 고장 메커니즘을 야기할 수 있다. 외부 구성요소들에 의한 과도한 배터리 가열은 또한 배터리가 그의 유효 수명 동안 완료할 수 있는 사이클의 수의 감소를 야기할 수 있고, 배터리의 스웰링(swelling)을 촉진시키고 증가시켜, 디바이스에 대한 그의 성능 및 적합성(acceptability)을 추가로 감소시킬 수 있다. 최악의 경우에, 과도한 배터리 가열은 바람직하지 않은 비가역 반응에 대한 선호를 증가시킬 수 있고, 이는 배터리의 파괴를 가져올 수 있다.The additional generated heat can have various adverse effects on the device. For example, in the case of a battery, applying an undesirable amount of heat to the battery can cause various failure mechanisms in the battery, such as changing the chemical reaction that occurs. Excessive battery heating by external components can also cause a reduction in the number of cycles that the battery can complete during its useful life, and will facilitate and increase the swelling of the battery, And further reduce the acceptability. In the worst case, excessive battery heating can increase the preference for undesirable irreversible reactions, which can lead to battery failure.

배터리의 과도한 열 노출에 대한 걱정으로 인해, 지난 3 년 내지 5 년에 보다 적은 수의 디바이스 설계 및 레이아웃 옵션에 이르게 되었다. 더 높은 능력을 갖는 최근의 디바이스들은, 3G 이동 통신 기술의 도입 이전에 사용되었을 수 있는 "PCB 상의 배터리(battery-over-PCB)" 배향이라고 종종 지칭되는, 중첩하는 수직 구성으로 배터리와 PCB를 배치하지 않는다.Concern over excessive heat exposure of the battery has led to fewer device design and layout options in the last three to five years. Recent devices with higher capabilities have placed batteries and PCBs in overlapping vertical configurations, often referred to as "battery-over-PCB" orientations, which may have been used prior to the introduction of 3G mobile communication technology. I never do that.

전자 디바이스에 포함된 다른 유형의 구성요소들과 관련하여, 바람직하지 않은 열을 가하는 것은 구성요소의 동작 주파수의 감소 그리고, 그 결과, 전체 디바이스의 응답성의 감소를 가져올 수 있고, 그로써 디바이스의 인지된 성능을 열화시킬 수 있다. 유해한 열을 가하는 것의 추가의 예는 디바이스의 디스플레이 상의 영상의 전체적인 품질의 감소를 가져올 수 있다.With respect to other types of components included in an electronic device, applying undesirable heat can result in a decrease in the operating frequency of the component and, consequently, in a reduction in the responsiveness of the entire device, The performance can be deteriorated. A further example of applying harmful heat can result in a reduction in the overall quality of the image on the display of the device.

바람직하지 않은 양의 열이 전자 디바이스의 구성요소로부터 다른 구성요소로 전달되는 것의 문제를 해결하기 위한 종래의 시도는, 예를 들어, 배터리가, 바람직하지 않은 양의 열을 발생시켜 이러한 열을 배터리로 전달할 수 있는 CPU 또는 다른 구성요소와 수직으로 정렬되어 있지 않도록, 원하는 구성요소들을 수직으로 그리고 수평으로 서로로부터 떨어지게 간격을 두거나 "오프셋"시키는 것이었다. 예시적인 종래 기술의 디바이스 배열이 부분 입면 상면도인 도 1 및 부분 측면도인 도 2를 참조하여 설명될 수 있다. 알 수 있는 바와 같이, 배터리(10) 및 히트 소스(12)는 디바이스 하우징(14)에 대해 전자 디바이스의 내부에 배열되어 있다. 배터리(10)는 디바이스의 좌측 하부 부분에 위치될 수 있고, 히트 소스(12)(예컨대, CPU)는 디바이스의 우측 상부 부분에 위치될 수 있다. 이와 같이, 도 1 및 도 2에 예시된 바와 같이, 배터리(10)는 히트 소스(12)로부터 수직으로도 수평으로도 오프셋되어 있다.Conventional attempts to solve the problem of transfer of an undesirable amount of heat from components of an electronic device to other components have been hampered by the fact that, for example, a battery generates an undesirable amount of heat, To offset or "offset" the desired components vertically and horizontally away from one another, such that they are not vertically aligned with the CPU or other components that can deliver them. Exemplary prior art device arrangements can be described with reference to Figure 1, which is a partial elevation view, and Figure 2, which is a partial side view. As can be seen, the battery 10 and the heat source 12 are arranged inside the electronic device with respect to the device housing 14. The battery 10 may be located in the lower left portion of the device and the heat source 12 (e.g., CPU) may be located in the upper right portion of the device. Thus, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the battery 10 is vertically and horizontally offset from the heat source 12.

2 개의 전자 구성요소가, 예컨대, 서로에 대해 수평으로 또는 수직으로, 똑바른 열 정렬(direct thermal alignment)로 위치될 수 있는 실시양태들이 본 명세서에 개시되어 있다. 예로서, 배터리 및 CPU 각각이 디바이스의 우측 상부, 디바이스의 좌측 하부, 또는 디바이스의 임의의 다른 원하는 영역에 위치될 수 있다. 다른 실시양태에서, 배터리 및 CPU가 수평으로 나란히 있을 수 있다. 본 명세서에 개시된 일 실시양태는 전자 디바이스의 배터리와 수직 정렬(vertical alignment)되어 배치된 히트 소스를 갖는 전자 디바이스를 포함한다. 이전의 문장에서, 수직 정렬은 배터리와 히트 소스가 디바이스 내에서 수직 방향으로 서로 오프셋되어 있지 않다는 것을 의미하기 위해 사용된다.Embodiments in which two electronic components can be positioned, for example, in a direct thermal alignment, either horizontally or vertically with respect to each other, are disclosed herein. By way of example, each of the battery and the CPU may be located in the upper right portion of the device, the lower left portion of the device, or any other desired region of the device. In another embodiment, the battery and the CPU may be horizontally aligned. One embodiment disclosed herein includes an electronic device having a heat source arranged in a vertical alignment with a battery of an electronic device. In the previous sentence, the vertical alignment is used to mean that the battery and the heat source are not vertically offset from one another in the device.

열 관리 시스템은 적어도 배터리의 제1 표면으로부터 선택적으로 배터리의 제2 표면까지 뻗어 있을 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 하나의 실시양태에서, 제1 표면은 일반적으로 직사각형인 배터리(20)의 상부 표면(26)일 수 있고, 제2 표면은 일반적으로 직사각형인 배터리(20)의 측면 표면(28)일 수 있다. 다른 실시양태에서, 제1 표면은 일반적으로 직사각형인 배터리(20)의 상부 표면(26)일 수 있고, 제2 표면은 일반적으로 직사각형인 배터리(20)의 반대쪽 하부 표면(30)일 수 있다. 다른 추가의 실시양태들에서, 제1 표면 및 제2 표면은 배터리(직사각형이든, 주머니 형상이든, 원통형이든 관계없음)의 일반적으로 반대쪽에 있는 측면들 상에 있는 임의의 2 개의 표면일 수 있다. 또 다른 실시양태에서, 제1 표면 및 제2 표면은 임의의 2 개의 인접하는 표면(예를 들어, 상부 표면 및 측면 표면)일 수 있다. 대안적으로, 본 시스템은 배터리를 완전히 에워싸고 있을 수 있다[예를 들어, 본 시스템은 일반적으로 직사각형인 배터리(20)의 상부(26), 측면(28) 및 하부(30)를 에워싸고 있을 수 있다]. 다른 실시양태들에서, 본 시스템은 원통형 배터리의 외주부(circumference) 전체를 에워싸고 있을 수 있다. 게다가, 대안적으로, 열 시스템은 실질적으로 배터리 전체를 둘러쌀 수 있고, 그로써 전기적 연결을 위해 및/또는 적절한 통기(venting)를 보장하기 위해 필요한 개구부만을 포함할 수 있다.The thermal management system may extend at least from the first surface of the battery to the second surface of the battery. Referring to Figures 3 and 4, in one embodiment, the first surface may be the upper surface 26 of the battery 20, which is generally rectangular, and the second surface may be a generally rectangular battery 20 And may be a side surface 28. In another embodiment, the first surface may be the upper surface 26 of the battery 20, which is generally rectangular, and the second surface may be the opposite lower surface 30 of the battery 20, which is generally rectangular. In other further embodiments, the first surface and the second surface may be any two surfaces on the generally opposite sides of the battery (whether rectangular, pocket-shaped or cylindrical). In another embodiment, the first surface and the second surface may be any two adjacent surfaces (e.g., an upper surface and a side surface). Alternatively, the present system may completely enclose the battery (e.g., the system may surround the upper portion 26, side 28 and lower portion 30 of the generally rectangular battery 20) Can be]. In other embodiments, the system may surround the entire circumference of the cylindrical battery. In addition, alternatively, the thermal system may substantially enclose the entire battery, thereby including only the openings necessary for electrical connection and / or to ensure adequate venting.

본 디바이스는 열 관리 시스템이 히트 소스와 열 접촉하고 있는 것은 추가로 포함한다. 디바이스에 배열될 때, 배터리의 제2 표면은 선택적인 열 소산 요소와 인접해 있을 수 있고, 제1 표면은 히트 소스와 인접해 있을 수 있다. 예시적인 열 소산 요소는 히트 싱크, 히트 파이프, 냉각판 등을 포함한다. 이러한 방식으로, 열이 배터리 여기저기에서 히트 소스로부터 열 소산 요소로 향해갈 수 있다. 열 소산 요소는 디바이스의 케이스로부터 이격되어 있을 수 있고; 이러한 케이스는 디바이스의 외측 표면을 포함한다. 열 접촉은 본 명세서에서 적어도 히트 소스가 열을 열 관리 시스템으로 전달하는 것을 포함하는 것으로 정의된다. 게다가, 배터리의 제1 표면 및 제2 표면을 따라 뻗어 있는 열 관리 시스템의 일부분은, 배터리의 특정의 전지에 국부적 과열점을 생성하게 될 배터리로의 열의 전달을 피하기 위해, 충분히 높은 확산 계수를 가질 수 있고 배터리의 복수의 배터리 전지들과 열 소통될 수 있다. 이러한 국부적 과열점은 배터리의 동작을 금지시키는 것을 야기할 것이다. 국부적 과열점의 일례에서, 하나의 전지가 그의 인접 전지(들)보다 최대 10℃ 더 뜨겁다. 국부적 과열점의 다른 예에서, 하나의 전지가 그의 인접 전지(들)보다 최대 5℃ 더 뜨겁다. 배터리에 도달하지 못하게 되는 원하지 않는 열의 예는 열의 양이 비가역 반응이 바람직하지 않은 빈도로 초래하는 배터리 화학 반응을 조절하고; 배터리가 전기를 충전시키거나 방전시키는 속도가 바람직하지 않은 레벨로 감소될 정도로 배터리의 온도를 임계치 초과로 상승시키는 것; 또는 배터리가 배터리 사이클 수명을 지나치게 감소시키는 온도에 도달하는 것을 포함한다. 게다가, 배터리로 전달되는 열의 양이, 고장 조건들 하에서의 안전 허용 오차를 비롯한, 모든 경우들에서 배터리 기술, 규격 및 동작 조건에 적합한 것이 바람직하다.The device further includes that the thermal management system is in thermal contact with the heat source. When arranged in the device, the second surface of the battery may be adjacent to the optional heat dissipating element, and the first surface may be adjacent to the heat source. Exemplary heat dissipating elements include heat sinks, heat pipes, cooling plates, and the like. In this way, heat can be directed from the heat source to the heat dissipation element at the battery location. The heat dissipating element may be spaced from the case of the device; Such a case includes the outer surface of the device. Thermal contact is defined herein as including at least the heat source transferring heat to the thermal management system. In addition, a portion of the thermal management system extending along the first and second surfaces of the battery has a sufficiently high diffusion coefficient to avoid transfer of heat to the battery, which will create a local superheat point in a particular battery of the battery And can be in thermal communication with a plurality of battery cells of the battery. This local overheating point will cause the battery to be inhibited from operating. In one example of a local superheat point, one cell is hotter than the adjacent cell (s) by up to 10 ° C. In another example of a local superheat point, one cell is hotter than the adjacent cell (s) by at least 5 ° C. Examples of undesired heat that do not reach the battery include controlling the battery chemistry that causes the amount of heat to cause an irreversible reaction at an undesirable frequency; Raising the temperature of the battery beyond the threshold to such an extent that the rate at which the battery charges or discharges electricity is reduced to an undesirable level; Or reaching a temperature at which the battery excessively reduces the battery cycle life. In addition, it is desirable that the amount of heat delivered to the battery is suitable for battery technology, specifications and operating conditions in all cases, including safety tolerances under fault conditions.

많은 경우들에, 그 조건들이 배터리의 특정의 전지에서 일어나고 그 특정의 전지의 조기 고장을 가져올 수 있다. 이것은 배터리 내의 다른 전지들에 대해 도미노 효과를 가질 수 있고, 배터리의 바람직하지 않은 성능을 가져올 수 있다. 초기 전지에 형성된 국부적 과열점은 이러한 초기 전지의 조기 고장의 원인일 수 있다. 열 관리 시스템은 배터리를 구성하는 복수의 전지들에 걸쳐 열을 평형시킬 수 있고, 그로써 초기 전지에서의 과열점을 제거할 수 있다.In many cases, the conditions occur in a particular battery of the battery and can lead to premature failure of that particular battery. This can have a domino effect on other cells in the battery and can lead to undesirable performance of the battery. The local superheat point formed in the initial cell may be the cause of premature failure of the initial cell. The thermal management system can balance heat across a plurality of cells constituting the battery, thereby eliminating the hot spot in the initial cell.

상기 실시양태에 적용가능할 수 있는 배터리의 유형의 예는 니켈-카드뮴 배터리, 리튬 이온 배터리 또는 리튬 폴리머 배터리를 포함한다. 상기 실시양태들은 마찬가지로 차세대 배터리에도 적용가능할 수 있다. 그에 부가하여, 상기 실시양태들은 분리형 배터리(removable battery) 또는 비분리형 배터리(non-removable battery)에 적용가능하다. 분리형 배터리는 전자 디바이스 및/또는 디바이스에 포함된 다른 구성요소들 중 임의의 것을 손상시키는 일 없이 디바이스로부터 분리될 수 있다.Examples of types of batteries that may be applicable to the embodiment include a nickel-cadmium battery, a lithium ion battery, or a lithium polymer battery. The embodiments can also be applied to next-generation batteries as well. In addition, the embodiments are applicable to removable batteries or non-removable batteries. The detachable battery may be detached from the device without damaging any of the electronic device and / or other components included in the device.

바람직하게는, 배터리 또는 열 관리 시스템 중 어느 것도 디바이스의 외부 표면과 접촉하고 있지 않다. 바람직하게는, 배터리와 디바이스의 외부 표면 사이에 공극이 있다. 또한, 열 관리 시스템이 디바이스의 외부 표면까지 뻗어 있지 않는 것이 바람직하다. 추가로, 열 관리 시스템이 디바이스의 외부 표면과 열 소통되지 않는 것이 바람직하다.Preferably, neither the battery nor the thermal management system is in contact with the outer surface of the device. Preferably, there is a gap between the battery and the outer surface of the device. It is also desirable that the thermal management system does not extend to the outer surface of the device. In addition, it is desirable that the thermal management system is not in thermal communication with the outer surface of the device.

열 소산 요소의 예시적인 실시양태들은 디바이스의 내부 프레임 또는 섀시, 냉각판, 히트 파이프 또는 히트 싱크의 그룹 중에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다. 언급된 열 소산 요소들 중 임의의 것이 적당한 플라스틱, 금속, 또는 다른 적당한 물질 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다.Exemplary embodiments of the heat dissipation element may include one or more of an inner frame or a chassis, a cooling plate, a heat pipe, or a group of heat sinks selected from a device. Any of the heat dissipation elements mentioned may be comprised of any suitable plastic, metal, or other suitable material or combination thereof.

특정의 실시양태에서, 배터리 주위에 뻗어 있는 열 관리 시스템의 일부분은 가요성 흑연 시트를 포함한다. 유익하게도, 열 관리 시스템에서의 가요성 흑연 시트는 연속적인 시트이다. 하나의 실시양태에서, 가요성 흑연은 압축된 박리 흑연 입자들의 시트이다. 바람직하게는, 가요성 흑연 시트의 이방성비(anisotropic ratio)는 적어도 약 40 초과이고, 적당한 이방성비의 다른 예는 적어도 약 75, 적어도 약 100, 및 적어도 약 150을 포함한다. 이방성비는 본 명세서에서 평면내 열 전도율(in-plane thermal conductivity)을 평면 관통 열 전도율(thru-plane thermal conductivity)로 나눈 것을 의미하기 위해 사용된다. 그라프텍 인터네셔널 홀딩스 인크. 이그라프(GrafTech International Holdings Inc. eGraf)® 열 확산기 해결책은 전술한 압축된 박리 흑연 입자들의 시트의 일례이다. 가요성 흑연 시트의 다른 예는 흑연화 폴리이미드(graphitized polyimide)인 eGraf® SS1500 열 확산기이다.In certain embodiments, a portion of the thermal management system extending around the battery includes a flexible graphite sheet. Advantageously, the flexible graphite sheet in the thermal management system is a continuous sheet. In one embodiment, the flexible graphite is a sheet of compressed peeled graphite particles. Preferably, the anisotropic ratio of the flexible graphite sheet is at least greater than about 40, and other examples of suitable anisotropic ratios include at least about 75, at least about 100, and at least about 150. Anisotropy ratios are used herein to refer to the in-plane thermal conductivity divided by the planar thermal conductivity (thru-plane thermal conductivity). Graftech International Holdings Inc. The GrafTech International Holdings Inc. eGraf® heat spreader solution is an example of a sheet of compressed peeled graphite particles as described above. Another example of a flexible graphite sheet is the eGraf® SS1500 heat spreader, which is a graphitized polyimide.

이러한 박리 흑연의 시트가 어떻게 제조될 수 있는지의 일례는 그 전체가 본 명세서에 포함되어 있는 미국 특허 제3404061호이다. 시트의 예시적인 두께는 적어도 약 40 마이크로미터, 적어도 약 50 마이크로미터, 적어도 약 100 마이크로미터, 적어도 약 250 마이크로미터를 포함한다. 두께와 관련하여, 시트가 형성되어 배터리 주위에 에워싸일 수 있는 용인가능한 두께에 대한 한계가 없다. 그렇지만, 전자 디바이스에서의 경향을 고려해 볼 때, 이러한 디바이스가 2 mm 초과의 두께인 시트를 수용하도록 설계될 것으로 상상하기 어렵다. 흑연화 폴리이미드 시트가 어떻게 제조될 수 있는지의 일례는 참조 문헌으로서 그 전체가 본 명세서에 포함되는 미국 특허 제5091025호이다.One example of how such sheet of peelable graphite can be produced is U.S. Patent No. 3404061, the entirety of which is incorporated herein. An exemplary thickness of the sheet includes at least about 40 micrometers, at least about 50 micrometers, at least about 100 micrometers, and at least about 250 micrometers. With respect to thickness, there is no limit to the tolerable thickness of the sheet formed and surrounded by the battery. However, given the trend in electronic devices, it is hard to imagine that such devices will be designed to accommodate sheets with thicknesses greater than 2 mm. An example of how a graphitized polyimide sheet can be prepared is U.S. Patent No. 5091025, which is incorporated herein by reference in its entirety.

관통 열 임피던스(through thermal impedance)의 면에서, 흑연 시트가 적어도 0.25 cm2K/W, 바람직하게는 적어도 0.30 cm2K/W, 보다 바람직하게는 적어도 0.40 cm2K/W, 그리고 훨씬 더 바람직하게는 적어도 0.50 cm2K/W의 관통 열 임피던스를 갖는 것이 유리하다. 열 임피던스는 물질의 몸체를 관통하는 열의 전달에 대한 물질 저항의 척도이다. 이것은 평면 관통 열 전도율을 흑연 시트의 두께와 곱하는 것에 의해 결정된다.In view of the through thermal impedance, the graphite sheet is preferably at least 0.25 cm 2 K / W, preferably at least 0.30 cm 2 K / W, more preferably at least 0.40 cm 2 K / W, It is advantageous to have a through thermal impedance of at least 0.50 cm < 2 > K / W. Thermal impedance is a measure of material resistance to the transfer of heat through the body of a material. This is determined by multiplying the plane through thermal conductivity by the thickness of the graphite sheet.

일부분의 열 확산 계수와 관련하여, 바람직한 확산 계수는 적어도 0.040 W/K, 보다 바람직하게는 적어도 0.050 W/K, 그리고 훨씬 더 바람직하게는 적어도 0.060 W/K이다. 확산 계수는 물질이 자기가 노출되어 있는 열을 그의 표면에 걸쳐 얼마나 잘 평형시키는지의 척도이다. 확산 계수는 일부분을 구성하는 가요성 흑연 시트의 평면내 열 전도율을 그의 두께와 곱하는 것에 의해 결정될 수 있다. 일부분을 구성하는 가요성 흑연 시트는 열 관리 시스템의 대부분에 걸쳐; 추가로 열 관리 시스템의 실질적으로 전부에 걸쳐 뻗어 있을 수 있다.With respect to the fractional coefficient of thermal diffusivity, the preferred diffusion coefficient is at least 0.040 W / K, more preferably at least 0.050 W / K, and even more preferably at least 0.060 W / K. The diffusion coefficient is a measure of how well a material equilibrates its exposed heat across its surface. The diffusion coefficient can be determined by multiplying the in-plane thermal conductivity of the flexible graphite sheet that constitutes a portion by its thickness. The flexible graphite sheet, which constitutes a part, covers most of the thermal management system; And may extend substantially over substantially all of the thermal management system.

다른 대안의 실시양태에서, 가요성 흑연은 흑연화 폴리이미드 수지의 시트와 폴리머 층이고, 폴리머 층은 약 1 W/mK 미만의 평면 관통 열 전도율 및 적어도 약 10 마이크로미터의 두께를 갖는다. 꼭 그럴 필요는 없지만, 흑연화 폴리이미드는 대체로 약 70 마이크로미터 미만의 두께를 갖는다. 흑연화 폴리이미드 제품의 일례는 그라프텍 인터네셔널 홀딩스 인크. 이그라프® SS1500 해결책을 포함한다.In another alternative embodiment, the flexible graphite is a sheet and a polymer layer of graphitized polyimide resin, the polymer layer has a planar thermal conductivity of less than about 1 W / mK and a thickness of at least about 10 micrometers. Although not necessarily, the graphitized polyimide generally has a thickness of less than about 70 micrometers. An example of a graphitized polyimide product is Graftt International Holdings Inc. This includes the Graf® SS1500 solution.

전술한 흑연 시트들 중 어느 하나는 열 관리 시스템에서 사용될 때 바람직하게는 시트에 엘라스토머가 없다. 시트의 주된 표면들 중 하나 또는 둘 다는 보호층(전형적으로, PET 필름과 같은 열가소성 폴리머 층)으로 코팅되어 있을 수 있거나 그렇지 않을 수 있다. 또한, 흑연 시트의 주된 표면의 바로 위가 보호 층으로 코팅되지 않은 흑연 시트의 주된 표면이 이러한 주된 표면 상에 접착제 층을 갖는 것이 가능하다.Either one of the aforementioned graphite sheets is preferably free of elastomer in the sheet when used in a thermal management system. One or both of the major surfaces of the sheet may or may not be coated with a protective layer (typically a thermoplastic polymer layer such as a PET film). It is also possible that the main surface of the graphite sheet, which is not coated with the protective layer immediately above the main surface of the graphite sheet, has an adhesive layer on this main surface.

선택적으로, 열 관리 시스템은 배터리와 열 소통되는 제2 부분을 추가로 포함할 수 있다. 제2 부분은 배터리로부터 열을 소산시키기 위해 배터리 상에서 원하는 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분은 배터리의 외부 상의 기지의 또는 인지된 과열점에 위치될 수 있다. 이러한 제2 부분은 열 계면 물질(thermal interface material), 열 확산기 또는 다른 유형의 열 소산 디바이스일 수 있다. 제2 부분은 또한 열 소산 요소 또는 제2 열 소산 요소와 접촉해 있을 수 있다.Optionally, the thermal management system may further include a second portion in thermal communication with the battery. The second portion may be located at a desired location on the battery to dissipate heat from the battery. For example, the second portion may be located at a known or perceived superheat point on the exterior of the battery. This second portion may be a thermal interface material, a heat spreader or other type of heat dissipation device. The second portion may also be in contact with the heat dissipating element or the second heat dissipating element.

다른 선택적인 실시양태는 배터리의 적어도 제2 표면과 배터리의 제2 표면을 따라 뻗어 있는 열 관리 시스템의 일부분 사이에 배치된 열 절연성 물질, 유전성 물질성 물질, 또는 충격 흡수 물질을 포함할 수 있다. 특정의 유익한 실시양태에서, 열 절연성 물질, 유전성 물질성 물질, 또는 충격 흡수 물질은 배터리의 제1 표면 및 제2 표면 둘 다를 따라 배치되어 있다. 부가의 유익한 실시양태에서, 열 절연성 물질, 유전성 물질성 물질, 또는 충격 흡수 물질은 열 관리 시스템의 일부분이 배치되어 있는 배터리의 실질적으로 전부를 따라 배치되어 있다. 이러한 물질의 예는 다양한 비전도성 폴리머 필름 및 발포체를 포함한다.Other optional embodiments may include a thermal insulating material, a dielectric or a shock absorbing material disposed between at least a second surface of the battery and a portion of the thermal management system extending along a second surface of the battery. In certain advantageous embodiments, the heat-insulating material, dielectricmaterial, or shock-absorbing material is disposed along both the first and second surfaces of the battery. In a further advantageous embodiment, the heat insulating material, dielectric material, or shock absorbing material is disposed along substantially all of the battery in which a portion of the thermal management system is located. Examples of such materials include various nonconductive polymer films and foams.

이제 도 4를 참조하여, 상기 실시양태들이 추가로 기술된다. 알 수 있는 바와 같이, 배터리 어셈블리(50)는 배터리(40)를 둘러싸고 있는 열 관리 시스템(32)을 포함한다. 도 4에 개시된 실시양태에서, 시스템(32)은 외부 폴리머 층(34)의 안쪽에 배치된 압축된 박리 흑연 입자들 또는 흑연화 폴리이미드 중 어느 하나의 가요성 흑연(36)의 시트를 포함하는 층인 외부 폴리머 층(34), 및 배터리 전지(40)에 가장 가깝게 배치된 내부 폴리머 층(38)을 포함한다. 따라서, 알 수 있는 바와 같이, 이 실시양태에 따르면, 가요성 흑연 층(36)은 외부 폴리머 층(34)과 내부 폴리머 층(38) 사이에 배치되어 있다. 폴리머 층(34 및 38)이, 대안적으로 또는 그에 부가하여, 유전성 물질성 물질 또는 충격 흡수 물질일 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 게다가, 내부 폴리머 층(38)은 또한 전기 화학 성분들이 들어 있는 배터리 전지(40)의 외부 격납 층(outer containment layer)으로서 기능할 수 있다. 그에 부가하여, 외부 폴리머 층(34)은 제품 라벨의 부착점 또는 인쇄 표면으로서 기능할 수 있다.With reference now to Figure 4, the embodiments are further described. As can be seen, the battery assembly 50 includes a thermal management system 32 surrounding the battery 40. 4, the system 32 includes a sheet of flexible graphite 36 of either compressed, peeled graphite particles or graphitized polyimide disposed within the outer polymer layer 34. In one embodiment, And an inner polymer layer 38 disposed closest to the battery cell 40. The outer polymer layer 34 is a layer of polymeric material. Thus, as can be seen, according to this embodiment, the flexible graphite layer 36 is disposed between the outer polymer layer 34 and the inner polymer layer 38. It will be appreciated that the polymer layers 34 and 38 may alternatively or additionally be a dielectric or shock absorbing material. In addition, the inner polymer layer 38 may also function as an outer containment layer of the battery cell 40 containing electrochemical components. In addition, the outer polymer layer 34 may function as an attachment point or printing surface of the product label.

본 명세서에서 앞서 개시된 바와 같이, 폴리머 층/절연성 층/유전성 층은 선택적이고, 마찬가지로, 배터리의 전체 인클로저도 선택적이다. 이와 같이, 이제 도 5 내지 도 7을 참조하여, 다양한 추가의 예시적인 실시양태들이 개시되어 있다. 도 5에서 알 수 있는 바와 같이, 열 관리 시스템(32)은 외부 폴리머 층(34) 및 가요성 흑연 층(36)을 포함한다. 게다가, 폴리머 층(34) 및 가요성 흑연 층(36)은 배터리 전지(40)의 제1 측면 및 제2 측면에만 결합되어 있다. 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 열 관리 시스템(32)은 가요성 흑연 층(36) 및 내부 폴리머 층(38)을 포함한다. 열 관리 시스템은 배터리 전지(40) 전체가 아니라 3 개 이상의 측면을 둘러싸고 있다. 추가의 예시적인 실시양태가 도 7에 도시되어 있으며, 여기서 열 관리 시스템(32)은 배터리 전지(40) 전체를 둘러싸고 있는 가요성 흑연 층(36)을 포함한다.As previously described herein, the polymer layer / insulating layer / dielectric layer is optional, and likewise, the entire enclosure of the battery is optional. As such, various additional exemplary embodiments are now described with reference to Figures 5-7. As can be seen in FIG. 5, the thermal management system 32 includes an outer polymer layer 34 and a flexible graphite layer 36. In addition, the polymer layer 34 and the flexible graphite layer 36 are bonded only to the first side and the second side of the battery cell 40. As can be seen in FIG. 6, the thermal management system 32 includes a flexible graphite layer 36 and an inner polymer layer 38. The thermal management system surrounds not more than the entire battery cell 40 but more than three sides. A further exemplary embodiment is shown in FIG. 7, where the thermal management system 32 includes a flexible graphite layer 36 that surrounds the entire battery cell 40.

이제 도 8 및 도 9를 참조하면, 이상의 설명을 고려하여, 히트 소스가 위치들 A, B 또는 C 중 어느 하나에 열 관리 시스템(32)을 포함하는 배터리 어셈블리(50)와 똑바른 정렬로 위치될 수 있다. 위치들 A, B 및 C는 히트 소스에 대한 예시적인 위치에 불과하고, 본 명세서에 포함된 청구항들을 제한하기 위해 사용되어서는 안된다. 이들 위치 중 임의의 위치에 있는 히트 소스는 열 관리 시스템과 열 접촉하고 있을 수 있다. 이와 같이, 예를 들어, 디바이스가 히트 소스 A를 포함하는 경우, 이상의 개시 내용에 따르면, 표면 A'은 히트 소스와 열 접촉하고 있는 제1 표면이고, 표면 X는 열 소산 요소와 인접해 있는 배터리의 제2 표면[디바이스의 외부 표면(14)]일 수 있다. 달리 말하면, 히트 소스 A와 열 접촉하고 있는 열 관리 시스템(32)의 제1 표면은 열 관리 시스템(32)의 제1 부분 또는 일부분이라고 지칭될 수 있고, 이 동일한 용어가 또한 본 명세서에 기술된 다른 실시양태들 중 일부 및 전부에 대해 사용될 수 있다. 마찬가지로, 디바이스가 히트 소스 B를 포함하는 경우, 이상의 개시 내용에 따르면, 표면 B'은 히트 소스와 열 접촉하고 있는 제1 표면이고, 표면 X는 제2 표면일 수 있다. 게다가, 디바이스가 히트 소스 C를 포함하는 경우, 표면 C'은 열 접촉하고 있는 제1 표면일 것이고, 표면 X는 제2 표면일 수 있다.With reference now to Figures 8 and 9, in view of the above description, it will be appreciated that a heat source may be positioned in a straight alignment with the battery assembly 50, which includes the thermal management system 32, in either position A, . Positions A, B, and C are exemplary locations for a heat source and should not be used to limit the claims contained herein. A heat source at any of these locations may be in thermal contact with the thermal management system. Thus, for example, if the device comprises a heat source A, according to the above disclosure, the surface A 'is the first surface in thermal contact with the heat source, and the surface X is the surface of the battery (The outer surface 14 of the device). In other words, the first surface of the thermal management system 32 in thermal contact with the heat source A may be referred to as a first portion or portion of the thermal management system 32, But may be used for some and all of the other embodiments. Likewise, if the device includes heat source B, according to the above disclosure, surface B 'may be the first surface in thermal contact with the heat source and surface X may be the second surface. In addition, if the device comprises a heat source C, surface C 'would be the first surface in thermal contact, and surface X could be the second surface.

추가의 실시양태(100으로 표시됨)가 도 10에 예시되어 있다. 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 외부 표면(102)을 포함한다. 히트 소스(104) 및 인쇄 회로 기판(106)은 디바이스 내부에 있다. 소스(104)에 인접하여 그와 열 소통되는 배터리(108)가 또한 도시되어 있다. 열 관리 시스템(110)은 히트 소스(104) 및 배터리(108)의 제1 측면 및 제2 측면과 열 소통된다. 그에 부가하여, 배터리(108)와 외부 표면(102) 사이에는 물론, 시스템(110)과 외부 표면(102) 사이에도 공극이 도시되어 있다. 시스템(110)의 예시적인 실시양태는 (미국 오하이오주 파마 소재의 그라프텍(GrafTech)로부터 입수가능한) 이그라프(eGraf) SS400 열 확산기를 포함한 열 확산기이다. 시스템(110)의 다른 실시양태들은 그라프텍의 이그라프® 열 확산기들 중 하나와 그라프텍의 하이썸(HiTherm) 열 계면 물질의 조합들을 포함할 수 있다.A further embodiment (denoted 100) is illustrated in FIG. As shown, the device 100 includes an outer surface 102. The heat source 104 and the printed circuit board 106 are inside the device. Battery 108 adjacent to and in thermal communication with source 104 is also shown. The thermal management system 110 is in thermal communication with the first side and the second side of the heat source 104 and the battery 108. In addition, voids are shown between the battery 108 and the outer surface 102, as well as between the system 110 and the outer surface 102. An exemplary embodiment of the system 110 is a heat spreader including an eGraf SS400 heat spreader (available from GrafTech, Pharma, Ohio, USA). Other embodiments of the system 110 may include combinations of one of Graffec's Graff® heat spreaders with Graftech's HiTherm thermal interface material.

다른 특정의 실시양태에서, 열 관리 시스템은 히트 소스 및 배터리 둘 다와 물리적으로 접촉하고 있을 수 있다.In another particular embodiment, the thermal management system may be in physical contact with both the heat source and the battery.

특정 실시양태에서, 일부분은 배터리에 대한 라벨의 적어도 일부분을 포함할 수 있다. 특정의 실시양태에서, 열 관리 시스템의 일부분은 배터리에 대한 라벨 내에 포함될 수 있다. 배터리의 라벨은 정보 제공 또는 표시 목적, 전기적 절연 이점, 및 적어도 어떤 양의 구조적 지지를 제공하는 기능을 할 수 있다.In certain embodiments, a portion may comprise at least a portion of the label for the battery. In certain embodiments, a portion of the thermal management system may be included in a label for the battery. The label of the battery may serve to provide information or display purposes, electrical isolation benefits, and at least some amount of structural support.

본 명세서에 개시된 실시양태들은 배터리에 대한 부정적 영향을 방지하기 위해 배터리 온도를 원하는 범위 내에 유지하기 위해 사용될 수 있고, 바람직하게는, 배터리가 95℃ 미만, 보다 바람직하게는 약 80℃ 미만, 더욱 더 바람직하게는 약 70℃ 미만, 그리고 더욱 더 바람직하게는 약 60℃ 미만의 온도로 유지된다.Embodiments disclosed herein may be used to maintain the battery temperature within a desired range to prevent a negative impact on the battery, and preferably the battery is less than 95 캜, more preferably less than about 80 캜, Preferably less than about 70 < 0 > C, and even more preferably less than about 60 < 0 > C.

본 명세서에 개시된 실시양태들은 PCB 상의 배터리의 바람직한 디바이스 설계를 가능하게 하기 위해 사용될 수 있다. 본 명세서에 개시된 실시양태들의 다른 장점은, 특히 고온 구성요소가 배터리에 인접해 있는 경우, 고온 구성요소가 배터리에 미칠 수 있는 영향의 감소를 포함한다. 이것은 외부 소스들로부터의 배터리 상의 국부적 열 증가("과열점")를 방지하는 데 도움을 주고, 따라서 배터리에 의해 발생된 열에 대해서만 배터리의 열 관리를 하면 되는 것을 더 잘 할 수 있게 한다. 또한, 외부 가열에 의해 야기되는 임의의 바람직하지 않은 반응의 가능성이 감소된다. 게다가, 배터리의 국부적 외부 가열에 의해 야기될 수 있는 배터리의 스웰링이 억제된다. 그에 부가하여, 배터리의 동작과 관련하여, 본 명세서에 개시된 실시양태들은, 고장난 구성요소가 단락되거나 래치업(latch up)될 때와 같이, 고장난 구성요소로부터의 가열에 의해 야기되는 열 폭주(thermal runaway)로부터의 우수한 안전 여유(safety margin)를 제공할 수 있다. 본 명세서에 개시된 실시양태를 포함하는 디바이스는 보다 저렴하고, 보다 얇으며 및/또는 보다 효율적인 설계를 가질 수 있다. 본 명세서에 개시된 실시양태들 중 하나를 포함하는 디바이스의 배터리는 국부적 과열점의 형성에 덜 취약할 것이다. 그에 부가하여, 배터리는 보다 균일한 온도 프로파일을 나타내야만 한다. 게다가, 배터리 쪽으로 향해 가는 열이 열 관리 시스템과 열 소통되는 배터리의 그 부분에 걸쳐 보다 균등하게 확산될 것이다.The embodiments disclosed herein may be used to enable the desired device design of the battery on the PCB. Other advantages of the embodiments disclosed herein include a reduction in the effect that the hot component can have on the battery, particularly when the hot component is adjacent the battery. This helps prevent localized heat build-up ("hot spots") on the battery from external sources, and thus makes it better to do thermal management of the battery only for the heat generated by the battery. In addition, the likelihood of any undesirable reaction caused by external heating is reduced. In addition, swelling of the battery, which can be caused by local external heating of the battery, is suppressed. In addition, with respect to operation of the battery, the embodiments disclosed herein may be used in conjunction with a thermal runaway caused by heating from a faulty component, such as when a faulty component is shorted or latched up. it is possible to provide an excellent safety margin from the runaway. A device comprising the embodiments disclosed herein may have a less expensive, thinner and / or more efficient design. A battery of a device including one of the embodiments disclosed herein will be less vulnerable to the formation of localized hot spots. In addition, the battery should exhibit a more uniform temperature profile. In addition, heat toward the battery will spread evenly over that portion of the battery, which is in thermal communication with the thermal management system.

전자 디바이스는 히트 소스 또는 배터리 중 어느 하나 또는 둘 다의 주위에 EMI 차폐물을 갖지 않을 수 있다. 한 특정의 실시양태에서, 디바이스에 포함된 임의의 EMI 차폐물은 열 관리 시스템의 일부가 아니다.The electronic device may not have an EMI shield around either or both of the heat source or the battery. In one particular embodiment, any EMI shield included in the device is not part of a thermal management system.

꼭 그럴 필요는 없지만, 본 명세서에 개시된 실시양태들 중 하나 이상이 디바이스가 IEC 표준 60601-1-2와 같은 관련 EMC (전자기 적합성) 표준들을 충족시킬 수 있게 하는 것이 바람직하다.It is not necessary, but it is desirable that one or more of the embodiments disclosed herein allow the device to meet relevant EMC (Electromagnetic Compatibility) standards such as IEC standard 60601-1-2.

이상의 설명은 통상의 기술자가 본 고안을 실시할 수 있게 하기 위한 것이다. 이상의 설명은 이 설명을 읽을 때 통상의 기술자에게 명백하게 될 모든 가능한 변형들 및 수정들을 상세히 기술하기 위한 것이 아니다. 그렇지만, 모든 이러한 수정들 및 변형들이 이하의 청구범위에 의해 한정되는 본 고안의 범주 내에 포함되는 것으로 의도되어 있다.The above description is intended to enable a person skilled in the art to make the present invention. The above description is not intended to be exhaustive of all possible variations and modifications which will become apparent to those of ordinary skill in the art upon reading this description. However, it is intended that all such modifications and variations be included within the scope of the present invention as defined by the following claims.

따라서, 본 명세서에 개시된 특정의 실시양태들이 기술되어 있지만, 이러한 언급들이 이하의 청구범위에 기재된 것을 제외하고는 본 고안의 범주에 대한 제한으로서 해석되는 것으로 보아서는 안된다. 앞서 논의된 다양한 실시양태들이 그들의 임의의 조합으로 실시될 수 있다.Accordingly, while the specific embodiments disclosed herein have been described, these descriptions should not be construed as limiting the scope of the present invention except as set forth in the following claims. The various embodiments discussed above may be practiced in any combination thereof.

Claims (16)

전자 디바이스로서,
a. 상기 디바이스의 배터리와 똑바른 정렬(direct alignment)로 배치된 히트 소스,
b. 상기 히트 소스와 열 접촉하고 있는 열 관리 시스템 -
i. 상기 열 관리 시스템은 상기 배터리의 적어도 제1 표면까지 뻗어 있음 -,
c. 상기 제1 표면 및 상기 배터리의 제2 표면을 따라 뻗어 있는 상기 열 관리 시스템의 일부분 - 상기 일부분은 상기 배터리의 복수의 전지들과 열 소통(thermal communication)되고, 상기 일부분은 전지들 중 하나에 상기 배터리의 기능을 억제시킬 정도까지 국부적 과열점이 생성되는 것을 피하기 위해 충분히 높은 확산 계수(spreading coefficient)를 가짐 -, 및
d. 상기 디바이스의 외부 표면으로부터 이격되어 있는 상기 배터리 및 상기 시스템
을 포함하는 전자 디바이스.
As an electronic device,
a. A heat source arranged in direct alignment with the battery of the device,
b. A thermal management system in thermal contact with said heat source;
i. The thermal management system extending to at least a first surface of the battery,
c. A portion of the thermal management system extending along the first surface and the second surface of the battery, the portion being in thermal communication with a plurality of cells of the battery, Has a sufficiently high spreading coefficient to avoid generating localized hot spots to the extent that it disables the battery, and
d. Wherein the battery and the system
Lt; / RTI >
제1항에 있어서, 상기 배터리는 니켈-카드뮴 배터리, 리튬 이온 배터리 또는 리튬 폴리머 배터리로부터 선택된 적어도 하나를 포함하고, 상기 히트 소스는 전자 구성요소를 포함하는 것인 전자 디바이스.2. The electronic device of claim 1, wherein the battery comprises at least one selected from a nickel-cadmium battery, a lithium ion battery or a lithium polymer battery, and the heat source comprises an electronic component. 제2항에 있어서, 상기 배터리의 상기 제2 표면은 열 소산 요소(heat dissipation element)에 인접해 있는 것인 전자 디바이스.3. The electronic device of claim 2, wherein the second surface of the battery is adjacent to a heat dissipation element. 제3항에 있어서, 상기 열 소산 요소는 상기 디바이스의 프레임 또는 섀시 중 적어도 하나를 포함하는 것인 전자 디바이스.4. The electronic device of claim 3, wherein the heat dissipating element comprises at least one of a frame or a chassis of the device. 제1항에 있어서, 상기 일부분은 압축된 박리 흑연 입자들의 시트를 포함하는 것인 전자 디바이스.  The electronic device of claim 1, wherein the portion comprises a sheet of compressed peeled graphite particles. 제1항에 있어서, 상기 배터리는 상기 디바이스를 손상시키는 일 없이 제거될 수 있는 것인 전자 디바이스.The electronic device according to claim 1, wherein the battery can be removed without damaging the device. 제1항에 있어서, 상기 열 관리 시스템은, 상기 배터리로부터 열을 소산시키기 위해 상기 배터리 상에서 원하는 위치에 위치되어 상기 배터리와 열 소통되는 제2 부분을 추가로 포함하는 것인 전자 디바이스.The electronic device of claim 1, wherein the thermal management system further comprises a second portion located in a desired location on the battery and in thermal communication with the battery to dissipate heat from the battery. 제7항에 있어서, 상기 제2 부분은 열 소산 요소와 열 접촉하고 있는 것인 전자 디바이스.8. The electronic device of claim 7, wherein the second portion is in thermal contact with the heat dissipating element. 제1항에 있어서, 상기 배터리와 상기 일부분 사이에 배치된 열 절연성 또는 유전성 물질을 추가로 포함하는 전자 디바이스.2. The electronic device of claim 1, further comprising a heat-insulating or dielectric material disposed between the battery and the portion. 제1항에 있어서, 상기 배터리와 상기 히트 소스 사이에 격벽이 없는 전자 디바이스.The electronic device according to claim 1, wherein there is no partition between the battery and the heat source. 제1항에 있어서, 상기 열 관리 시스템은 상기 히트 소스와 물리적으로 접촉하고 있는 것인 전자 디바이스.2. The electronic device of claim 1, wherein the thermal management system is in physical contact with the heat source. 제1항에 있어서, 상기 일부분은 흑연화 폴리이미드 수지의 시트 및 폴리머 층을 포함하고, 상기 폴리머 층은 약 1 W/mK 미만의 평면 관통 열 전도율(through-plane thermal conductivity) 및 적어도 약 10 마이크로미터의 두께를 갖는 것인 전자 디바이스.2. The method of claim 1, wherein the portion comprises a sheet and a polymer layer of graphitized polyimide resin, wherein the polymer layer has a through-plane thermal conductivity of less than about 1 W / Meter. ≪ / RTI > 제1항에 있어서, 상기 일부분은 압축된 박리 흑연 입자들의 시트 및 폴리머 층을 포함하고, 상기 폴리머 층은 약 1 W/mK 미만의 평면 관통 열 전도율을 갖는 것인 전자 디바이스.The electronic device of claim 1, wherein said portion comprises a sheet and a polymer layer of compressed peeled graphite particles, said polymer layer having a planar thermal conductivity of less than about 1 W / mK. 제1항에 있어서, 상기 일부분은 상기 배터리에 대한 라벨의 적어도 일부를 포함하는 것인 전자 디바이스.The electronic device of claim 1, wherein the portion comprises at least a portion of a label for the battery. 제1항에 있어서, 상기 일부분은 상기 배터리에 대한 라벨 내에 포함되는 것인 전자 디바이스.The electronic device of claim 1, wherein the portion is contained within a label for the battery. 전자 디바이스로서,
a. 상기 디바이스의 배터리와 똑바른 정렬로 배치된 히트 소스,
b. 상기 히트 소스와 열 접촉하고 있는 열 관리 시스템 -
i. 상기 열 관리 시스템은 상기 배터리의 적어도 제1 표면까지 뻗어 있음 -,
c. 상기 제1 표면 및 상기 배터리의 제2 표면을 따라 뻗어 있는 상기 열 관리 시스템의 일부분 - 상기 일부분은 상기 배터리의 복수의 전지들과 열 소통되고, 적어도 0.04 W/K의 확산 계수를 가짐 -, 및
d. 상기 디바이스의 외부 표면으로부터 이격되어 있는 상기 배터리 및 상기 시스템
을 포함하는 전자 디바이스.
As an electronic device,
a. A heat source arranged in a straight alignment with the battery of the device,
b. A thermal management system in thermal contact with said heat source;
i. The thermal management system extending to at least a first surface of the battery,
c. A portion of the thermal management system extending along the first surface and the second surface of the battery, the portion being in thermal communication with a plurality of cells of the battery and having a diffusion coefficient of at least 0.04 W / K; and
d. Wherein the battery and the system
Lt; / RTI >
KR2020157000033U 2013-03-12 2014-02-27 Portable electronic device thermal management system KR200486521Y1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361777612P 2013-03-12 2013-03-12
US61/777,612 2013-03-12
PCT/US2014/018945 WO2014163926A1 (en) 2013-03-12 2014-02-27 Portable electronic device thermal management system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150004118U true KR20150004118U (en) 2015-11-13
KR200486521Y1 KR200486521Y1 (en) 2018-05-30

Family

ID=51658798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020157000033U KR200486521Y1 (en) 2013-03-12 2014-02-27 Portable electronic device thermal management system

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9673494B2 (en)
EP (1) EP2973840B1 (en)
JP (1) JP3204114U (en)
KR (1) KR200486521Y1 (en)
CN (1) CN205564920U (en)
ES (1) ES2686676T3 (en)
TW (1) TWM487605U (en)
WO (1) WO2014163926A1 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6311111B2 (en) * 2014-01-29 2018-04-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 Heat dissipation structure
US9781819B2 (en) * 2015-07-31 2017-10-03 Laird Technologies, Inc. Multifunctional components for electronic devices and related methods of providing thermal management and board level shielding
JP2017118015A (en) * 2015-12-25 2017-06-29 株式会社トーキン Electronic device and arrangement method of electromagnetic interference suppression body
EP3232491A1 (en) * 2016-04-11 2017-10-18 SK Innovation Co., Ltd. Lithium secondary battery
US20180352623A1 (en) * 2017-06-05 2018-12-06 Lunera Lighting, Inc. Utilizing computing resources embedded in led lamps
US11923264B2 (en) 2019-09-20 2024-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor apparatus for discharging heat
KR20210144298A (en) * 2020-05-22 2021-11-30 엘지전자 주식회사 Electronic device with a cylindrical battery

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050050565A (en) * 2003-11-25 2005-05-31 어드밴스드 에너지 테크놀로지 인코포레이티드 Thermal solution for electronic devices
KR20060034130A (en) * 2004-10-18 2006-04-21 삼성에스디아이 주식회사 Battery outer case having heat spreading layer and lithium polymer battery using it
KR20070006583A (en) * 2005-07-07 2007-01-11 어드밴스드 에너지 테크놀로지 인코포레이티드 Thermal solution for portable electronic devices
KR20080005508A (en) * 2005-04-25 2008-01-14 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Apparatus, system and method for battery connections
KR20100017842A (en) * 2007-05-17 2010-02-16 가부시키가이샤 가네카 Graphite film and graphite composite film

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8211260B2 (en) * 2003-10-14 2012-07-03 Graftech International Holdings Inc. Heat spreader for plasma display panel
US8501307B2 (en) 2007-09-04 2013-08-06 Nanotek Instruments, Inc. Recompressed exfoliated graphite articles
EP2347318A1 (en) * 2008-09-12 2011-07-27 Boston-Power, Inc. Method and apparatus for embedded battery cells and thermal management
US7965514B2 (en) 2009-06-05 2011-06-21 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8477499B2 (en) 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8993153B2 (en) * 2009-08-14 2015-03-31 Symbol Technologies, Inc. Ramped battery contact systems and methods
DE102010013012A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Energy storage for a motor vehicle
KR200479471Y1 (en) 2010-05-21 2016-02-01 그라프텍 인터내셔널 홀딩스 인코포레이티드 Thermal solution for prismatic lithium ion battery pack
JP2013537690A (en) * 2010-08-04 2013-10-03 フロント エッジ テクノロジー,インコーポレイテッド Rechargeable battery with current limiter
US8432696B2 (en) * 2010-12-01 2013-04-30 Apple Inc. Using a battery pack to facilitate thermal transfer in a portable electronic device
KR20120126630A (en) * 2011-05-12 2012-11-21 삼성전기주식회사 Energy storage apparatus and method for preparing the same
JP2012252888A (en) * 2011-06-03 2012-12-20 Sharp Corp Secondary battery and assembled battery
JP5271462B1 (en) * 2011-10-31 2013-08-21 パナソニック株式会社 Secondary battery unit
US9095077B2 (en) * 2011-11-30 2015-07-28 Apple Inc. Graphene heat dissipators in portable electronic devices

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050050565A (en) * 2003-11-25 2005-05-31 어드밴스드 에너지 테크놀로지 인코포레이티드 Thermal solution for electronic devices
KR20060034130A (en) * 2004-10-18 2006-04-21 삼성에스디아이 주식회사 Battery outer case having heat spreading layer and lithium polymer battery using it
KR20080005508A (en) * 2005-04-25 2008-01-14 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. Apparatus, system and method for battery connections
KR20070006583A (en) * 2005-07-07 2007-01-11 어드밴스드 에너지 테크놀로지 인코포레이티드 Thermal solution for portable electronic devices
KR20100017842A (en) * 2007-05-17 2010-02-16 가부시키가이샤 가네카 Graphite film and graphite composite film

Also Published As

Publication number Publication date
KR200486521Y1 (en) 2018-05-30
CN205564920U (en) 2016-09-07
ES2686676T3 (en) 2018-10-19
EP2973840A4 (en) 2016-11-09
JP3204114U (en) 2016-05-19
TWM487605U (en) 2014-10-01
EP2973840A1 (en) 2016-01-20
WO2014163926A1 (en) 2014-10-09
US20160013527A1 (en) 2016-01-14
EP2973840B1 (en) 2018-08-01
US9673494B2 (en) 2017-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200486521Y1 (en) Portable electronic device thermal management system
US20180120911A1 (en) Support frame with integrated phase change material for thermal management
JP6233377B2 (en) Manufacturing method of electronic equipment
US6757170B2 (en) Heat sink and package surface design
US9301429B2 (en) Thermal blocker for mobile device skin hot spot management
US8432696B2 (en) Using a battery pack to facilitate thermal transfer in a portable electronic device
US20060263570A1 (en) Thermal lamination module
TW201527933A (en) Thermal energy storage, dissipation and EMI suppression for integrated circuits using porous graphite sheets and phase change material
JP2014049536A (en) Electronic apparatus
US20180068926A1 (en) Energy storage material for thermal management and associated techniques and configurations
CN213401173U (en) Thermal interface material piece and electronic device comprising same
KR20170080096A (en) Radiating sheet
US9887438B2 (en) Electronic device thermal management system
US9230879B2 (en) Thermal management in electronic apparatus with phase-change material and silicon heat sink
US9414528B2 (en) Thermal spreading for an externally pluggable electronic module
CN114079096A (en) Battery pack and electronic device
US20230354682A1 (en) Display device and display terminal
KR20150093394A (en) Heatsink
TWM619794U (en) Heat dissipation structure for battery device
CN114610127A (en) Casing structure with high-efficient thermal management function

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment