KR20140144525A - Polyimide resin and method for preparing the same - Google Patents
Polyimide resin and method for preparing the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140144525A KR20140144525A KR1020130066613A KR20130066613A KR20140144525A KR 20140144525 A KR20140144525 A KR 20140144525A KR 1020130066613 A KR1020130066613 A KR 1020130066613A KR 20130066613 A KR20130066613 A KR 20130066613A KR 20140144525 A KR20140144525 A KR 20140144525A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- formula
- polyimide resin
- polyimide
- represented
- repeating unit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
- C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 폴리이미드 수지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 실리콘 사슬이 결합되어 향상된 내열 특성을 가지는 신규한 폴리이미드 수지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polyimide resin and a process for producing the same. More particularly, the present invention relates to a novel polyimide resin having improved heat resistance characteristics by bonding with a silicon chain and a method for producing the same.
최근 반도체 및 액정표시 소자를 중심으로 하는 반도체 소자 분야에서는 전자 소자의 고 집적화, 고 밀도화, 고 신뢰화, 고속화 등의 움직임이 급격히 확산 됨에 따라, 가공성과 고순도화 등이 용이한 유기 재료가 갖는 장점을 이용하려는 연구가 활발히 진행되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recently, in the field of semiconductor devices centered on semiconductors and liquid crystal display devices, the movements of high integration, high density, high reliability, and high speed of electronic devices are rapidly diffused and thus organic materials having easy workability and high purity Research is actively under way to exploit its advantages.
폴리이미드는 열 안정성이 뛰어나고, 기계적, 전기적 및 화학적 특성이 우수하기 때문에, 최근 이를 포함하는 감광성 수지를 비롯한 감광성 절연막의 용도가 반도체뿐만 아니라 디스플레이 분야에까지 확대되고 있다.Since polyimide is excellent in thermal stability and excellent in mechanical, electrical and chemical properties, the use of photosensitive insulating films including photosensitive resins is spreading not only in semiconductors but also in the display field.
폴리이미드는 디아민 성분과 디언하이드라이드 성분을 N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 디메틸아세트아마이드(DMAc) 및 디메틸포름아마이드(DMF)와 같은 극성 유기 용매 내에서 2단계 축 중합시켜 폴리이미드 전구체(polyimide precursor) 용액을 얻고, 이를 실리콘 웨이퍼나 유리 등에 코팅한 후 열처리에 의해 경화시키는 방법으로 제조되는 것이 일반적이다. Polyimide is prepared by a two step polycondensation of a diamine component and a dianhydride component in a polar organic solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAc) and dimethylformamide (DMF) A polyimide precursor solution is prepared and coated on a silicon wafer or glass and then cured by heat treatment.
상업화된 전자재료용 폴리이미드 제품은 폴리이미드 전구체(polyimide precursor) 용액 혹은 폴리이미드 필름 상태로 공급되며, 반도체 소자 분야에서는 주로 폴리이미드 전구체 용액 상태로 공급된다.Commercialized polyimide products for electronic materials are supplied in the form of polyimide precursor solution or polyimide film, and are supplied mainly in the form of polyimide precursor solution in the semiconductor device field.
지금까지 액정표시장치, 유기 EL 표시장치, 유기 TFT 등의 기판에는 유리가 널리 사용되고 있었지만, 최근 경량화, 플렉서블화의 흐름에 따라, PEN (폴리에틸렌나프탈레이트), PES(폴리에테르설폰) 등 플라스틱을 이용한 플렉서블 기판이 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 기판은 고투명성, 저열팽창성 및 발산되는 열을 견디는 고내열성 등의 특성이 요구된다. Glass has been widely used for substrates such as liquid crystal display devices, organic EL display devices, and organic TFTs. However, in recent years, in accordance with the trend of lightweight and flexible products, plastics such as PEN (polyethylene naphthalate) and PES Flexible substrates are being developed. Such a flexible substrate is required to have such properties as high transparency, low thermal expansion, and high heat resistance to withstand the heat dissipated.
상기와 같은 플렉서블 기판에 적용할 수 있는 폴리이미드를 개발하기 위해 최근 디언하이드라이드 및 디아민 등 폴리이미드 중합과정에서의 단량체의 선택, 경화제 및 각종 첨가제의 선택, 및 폴리이미드 구조의 변형 등이 시도되고 있으나, 내화학성, 투명성, 기판밀착성 및 열적 안정성의 물성을 충분히 만족하는 폴리이미드 수지의 개발이 여전히 요구된다.In order to develop a polyimide applicable to such a flexible substrate as described above, selection of a monomer in a polyimide polymerization process such as dianhydride and diamine, selection of a curing agent and various additives, and modification of a polyimide structure have been attempted However, the development of a polyimide resin which sufficiently satisfies the properties of chemical resistance, transparency, substrate adhesion, and thermal stability is still required.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 실리콘 사슬이 결합되어 향상된 내열 특성을 가지는 폴리이미드 수지를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a polyimide resin having improved heat resistance by bonding with a silicon chain.
또한, 본 발명은 상기와 같은 폴리이미드 수지의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a method for producing such a polyimide resin.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드 수지를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a polyimide resin comprising a repeating unit represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서,In Formula 1,
X는 적어도 하나 이상의 탄소-실리콘 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,X is a tetravalent organic group containing at least one carbon-silicon bond,
Y는 지방족, 지환족 또는 방향족 고리를 포함하는 2가의 유기기이며,Y is a divalent organic group containing an aliphatic, alicyclic or aromatic ring,
n은 2 내지 500의 정수를 의미한다.and n represents an integer of 2 to 500.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 화학식 1의 치환기 X는 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substituent X of the formula (1) may be represented by the following formula (3).
[화학식 3](3)
상기 화학식 3에서, In Formula 3,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다.R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
또한 본 발명은, 하기 화학식 5a로 표시되는 디아민 및 하기 화학식 5b로 표시되는 디언하이드라이드를 반응시켜 폴리아믹산을 제조하는 단계; 상기 폴리아믹산을 이미드화하여 하기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드를 제조하는 단계; 및 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드에 대하여 수소규소화 반응(hydrosilylation)을 수행하는 단계를 포함하는 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드 수지의 제조방법을 제공한다.Further, according to the present invention, Reacting a diamine represented by the following formula (5a) and a dianhydride represented by the following formula (5b) to prepare a polyamic acid; Imidizing the polyamic acid to prepare a polyimide comprising a repeating unit represented by the following formula (5); And performing a hydrosilylation reaction on the polyimide including the repeating unit represented by the formula (5). The present invention also provides a method for producing a polyimide resin comprising the repeating unit represented by the formula (1) .
[화학식 5a][Chemical Formula 5a]
[화학식 5b][Chemical Formula 5b]
[화학식 5][Chemical Formula 5]
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1, 5a, 5b 및 5에서, In the above formulas (1), (5a), (5b) and (5)
X'는 불포화 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,X 'is a tetravalent organic group containing an unsaturated bond,
X는 적어도 하나 이상의 탄소-실리콘 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,X is a tetravalent organic group containing at least one carbon-silicon bond,
Y는 지방족, 지환족 또는 방향족 고리를 포함하는 2가의 유기기이며,Y is a divalent organic group containing an aliphatic, alicyclic or aromatic ring,
n은 2 내지 500의 정수를 의미한다.and n represents an integer of 2 to 500.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 폴리이미드에 대하여 수소규소화 반응을 수행하는 단계는, 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드를 백금 촉매 하에 하나 이상의 Si-H 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물과 반응시키는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of performing the hydrogen silylation reaction on the polyimide may include a step of reacting the polyimide containing the repeating unit represented by the formula (5) with at least one Si-H group With an organosilicon compound.
본 발명의 폴리이미드 수지는 실리콘 사슬을 포함함으로써 향상된 내열성을 가지며, 높은 광투과도를 나타내어 특히 플렉서블 디스플레이에 유용하게 적용할 수 있다.The polyimide resin of the present invention has a high heat resistance by including a silicon chain, exhibits high light transmittance, and is particularly applicable to a flexible display.
본 발명의 폴리이미드 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함한다.The polyimide resin of the present invention comprises a repeating unit represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서,In Formula 1,
X는 적어도 하나 이상의 탄소-실리콘 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,X is a tetravalent organic group containing at least one carbon-silicon bond,
Y는 지방족, 지환족 또는 방향족 고리를 포함하는 2가의 유기기이며,Y is a divalent organic group containing an aliphatic, alicyclic or aromatic ring,
n은 2 내지 500의 정수를 의미한다.and n represents an integer of 2 to 500.
상기와 같이 본 발명의 폴리이미드 수지를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름은 디스플레이 기판 및 반도체 소자의 층간 절연막, 패시베이션 막, 버퍼코트 막, 다층 프린트 기판용 절연막, OLED의 절연막뿐만 아니라, 액정표시소자의 박막 트랜지스터의 보호막 등에도 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 폴리이미드 수지는 향상된 내열성 및 광투과도를 나타내기 때문에 높은 투명도와 내열성이 요구되는 플렉서블 디스플레이 기판에 유용하게 적용할 수 있다. As described above, the polyimide film formed using the polyimide resin of the present invention can be used not only for the display substrate and the interlayer insulating film for the semiconductor device, the passivation film, the buffer coat film, the insulating film for the multilayer printed board, It can also be used as a protective film for transistors. In particular, since the polyimide resin of the present invention exhibits improved heat resistance and light transmittance, the polyimide resin of the present invention can be effectively applied to a flexible display substrate requiring high transparency and heat resistance.
이하, 본 발명의 폴리이미드 수지 및 이의 제조방법을 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the polyimide resin of the present invention and its production method will be described in detail.
본 발명의 폴리이미드 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.The polyimide resin of the present invention may contain a repeating unit represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서,In Formula 1,
X는 적어도 하나 이상의 탄소-실리콘 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,X is a tetravalent organic group containing at least one carbon-silicon bond,
Y는 지방족, 지환족 또는 방향족 고리를 포함하는 2가의 유기기이며,Y is a divalent organic group containing an aliphatic, alicyclic or aromatic ring,
n은 2 내지 500의 정수를 의미한다.and n represents an integer of 2 to 500.
보다 구체적으로, 상기 화학식 1의 치환기 X는 하기 화학식 3으로 표시되는 유기 규소기일 수 있다.More specifically, the substituent X in the formula (1) may be an organosilicon group represented by the following formula (3).
[화학식 3](3)
상기 화학식 3에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다.In Formula 3, R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 R1 및 R2은 각각 메틸기일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, each of R 1 and R 2 may be a methyl group.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 화학식 1의 치환기 Y는 하기 구조식들로 표시되는 유기기 중에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the substituent Y in the formula (1) may be at least one selected from organic groups represented by the following structural formulas.
상기 구조식에서, Z1, Z2 및 Z3는 각각 독립적으로 또는 동시에 직접결합, -O-, -CO-, -S-, -SO2-, -C(CH3)2-, -CONH, -(CH2)m1-, -O(CH2)m2O-, -COO(CH2)m3OCO-, -CONCO- 및 할로겐으로 이루어진 군에서 선택되며, 여기서, m1, m2 및 m3는 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.Z 1 , Z 2 and Z 3 are each independently or simultaneously a direct bond, -O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, -C (CH 3 ) 2 -, -CONH, - (CH 2) m 1 -, -O (CH 2) m 2 O-, -COO (CH 2 ) m 3 OCO-, -CONCO- and halogen, wherein m 1 , m 2 and m 3 Are each independently an integer of 1 to 5.
상기와 같은 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 본 발명의 폴리이미드 수지는 수지의 골격 구조 내에 유기 규소기, 예를 들어 -Si(Me)2OH와 같은 실라놀기를 포함함으로써 향상된 내열성을 갖는다.The polyimide resin of the present invention containing the repeating unit represented by the formula (1) has improved heat resistance by containing a silanol group such as -Si (Me) 2 OH in the skeleton structure of the resin .
상기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드 수지는 디아민 성분과 디언하이드라이드 성분을 유기용매 중에 반응시켜 수득한 폴리아믹산에 대하여 이미드화 및 연속적인 수소규소화를 수행함으로써 수득할 수 있다.The polyimide resin containing the repeating unit represented by the formula (1) can be obtained by imidizing a polyamic acid obtained by reacting a diamine component and a dianhydride component in an organic solvent and conducting continuous hydrogen silylation.
구체적으로, 본 발명의 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드 수지의 제조방법은, 하기 화학식 5a로 표시되는 디아민 및 하기 화학식 5b로 표시되는 디언하이드라이드를 반응시켜 폴리아믹산을 제조하는 단계, 상기 폴리아믹산을 이미드화하여 하기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드를 제조하는 단계, 및 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드에 대하여 수소규소화 반응(hydrosilylation)을 수행하는 단계를 포함한다.Specifically, a method for producing a polyimide resin containing a repeating unit represented by the following formula (1) of the present invention comprises reacting a diamine represented by the following formula (5a) and a dianhydride represented by the following formula (5b) A step of imidizing the polyamic acid to prepare a polyimide comprising a repeating unit represented by the following formula (5), and a step of hydrosilylating the polyimide containing the repeating unit represented by the formula (5) .
[화학식 5a][Chemical Formula 5a]
[화학식 5b][Chemical Formula 5b]
[화학식 1][Chemical Formula 1]
[화학식 5][Chemical Formula 5]
상기 화학식 1, 5a, 5b 및 5에서, In the above formulas (1), (5a), (5b) and (5)
X'는 불포화 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,X 'is a tetravalent organic group containing an unsaturated bond,
X는 적어도 하나 이상의 탄소-실리콘 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,X is a tetravalent organic group containing at least one carbon-silicon bond,
Y는 지방족, 지환족 또는 방향족 고리를 포함하는 2가의 유기기이며,Y is a divalent organic group containing an aliphatic, alicyclic or aromatic ring,
n은 2 내지 500의 정수를 의미한다.and n represents an integer of 2 to 500.
상기 제조 방법에서는 먼저, 디아민 및 디언하이드라이드를 반응시켜 폴리아믹산을 제조한다.In the above production method, first, a polyamic acid is prepared by reacting a diamine and a dianhydride.
상기 디아민은 하기 화학식 5a로 표시될 수 있다.The diamine may be represented by the following formula (5a).
[화학식 5a][Chemical Formula 5a]
또한, 상기 디언하이드라이드는 하기 화학식 5b로 표시될 수 있다.Further, the dianhydride may be represented by the following formula (5b).
[화학식 5b][Chemical Formula 5b]
상기 화학식 5a 및 5b에서, X' 및 Y는 상기 화학식 1 및 5에서 정의한 바와 같다.In the above formulas (5a) and (5b), X 'and Y are as defined in the above formulas (1) and (5).
상기 폴리아믹산은 각각 화학식 5a로 표시되는 디아민 및 상기 화학식 5b로 표시되는 디언하이드라이드를 이용하여 당 기술분야에 알려져 있는 방법으로 제조할 수 있다.The polyamic acid may be prepared by a method known in the art using the diamine of formula (5a) and the dianhydride of formula (5b), respectively.
구체적으로, 상기 폴리아믹산의 제조방법은 상기 화학식 5a로 표시되는 디아민 성분 중 1종 이상을 용매에 용해시키고, 이 용액에 상기 화학식 5b로 표시되는 디언하이드라이드 중 1종 이상을 첨가하고 반응시켜 제조할 수 있다.Specifically, the polyamic acid may be prepared by dissolving at least one diamine component represented by the formula (5a) in a solvent, adding at least one of the dianhydrides represented by the formula (5b) can do.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 디아민 성분과 디언하이드라이드의 반응은 약 80℃이하, 바람직하게는 약 0 내지 약 5℃에서 반응을 시작하여 약 10 내지 약 40℃의 온도 범위에서 반응이 완결될 때까지 통상 24 시간 전후로 수행할 수 있다. 이때, 상기 디아민 성분과 디언하이드라이드를 1:0.9 내지 1:1.1의 몰비로 혼합할 수 있다. 상기 몰비가 1:0.9 미만이면 분자량이 너무 낮아져 기계적 물성이 우수한 폴리아믹산의 제조가 어려워지며, 반대로 상기 몰비가 1:1.1을 초과하면 점도가 너무 높아져 코팅 및 여러 프로세스가 어려워질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the reaction of the diamine component and the dianhydride is carried out at a temperature of about 80 DEG C or lower, preferably about 0 DEG C to about 5 DEG C, It can be carried out usually around 24 hours until completion. At this time, the diamine component and the dianhydride may be mixed at a molar ratio of 1: 0.9 to 1: 1.1. If the molar ratio is less than 1: 0.9, the molecular weight becomes too low, which makes it difficult to produce polyamic acid having excellent mechanical properties. Conversely, if the molar ratio exceeds 1: 1.1, the viscosity becomes too high and coating and various processes may become difficult.
구체적으로 상기 화학식 5a로 표시되는 디아민으로는 p-페닐렌 디아민(p-PDA:p-phenylene diamine), m-페닐렌 디아민(m-PDA:m-phenylene diamine), 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-ODA:4,4'-oxydianiline), 3,4'-옥시디아닐린(3,4'-ODA:3,4'-oxydianiline), 2,2-비스(4-4[아미노페녹시]-페닐)프로판(BAPP:2,2-bis(4-[4-aminophenoxy]-phenyl)propane), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노 비페닐(m-TB-HG:2,2'-Dimethyl-4,4'-diamino biphenyl), 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(TPER:1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene), 2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)술폰(m-BAPS:2,2-bis(4-[3-aminophenoxy]phenyl) sulfone), 4,4'-디아미노 벤즈아닐라이드(DABA:4,4'-diamino benzanilide), 및 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. Specifically, as the diamine represented by Formula 5a, p-phenylene diamine (p-PDA), m-phenylene diamine (m-PDA), 4,4'- (4,4'-oxydianiline), 3,4'-oxydianiline (3,4'-oxydianiline), 2,2-bis (Aminophenoxy) -phenyl) propane, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl (m- TB-HG: 2,2'-Dimethyl-4,4'-diamino biphenyl, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, TPER 2-bis (4- [3-aminophenoxy] phenyl) sulfone), 4,4'-diaminobenzanilide (DABA), 4,4'-diamino benzanilide, and 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl. But the present invention is not limited thereto.
상기 화학식 5b로 표시되는 디언하이드라이드로는 비시클로[2.2.2]-옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BCD:bicyclo[2.2.2]-oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride)를 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. As the dianhydride represented by the above formula (5b), bicyclo [2.2.2] -octo-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (BCD: bicyclo [ oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride), but are not limited thereto.
상기 용매로는 통상의 유기용매를 제한 없이 사용할 수 있으며, 구체적으로는 N-메틸피롤리디논(NMP; Nmethylpyrrolidinone), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc; N,N-dimethylacetamide), 테트라히드로퓨란(THF; tetrahydrofuran), N,N-디메틸포름아미드(DMF; N,N-dimethylformamide), 디메틸설폭시드(DMSO; dimethylsulfoxide), 시클로헥산(cyclohexane), 아세토니트릴(acetonitrile) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.As the solvent, a conventional organic solvent can be used without limitation, and specifically, N-methylpyrrolidinone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), tetrahydrofuran (THF), N, N-dimethylformamide (DMF), dimethylsulfoxide (DMSO), cyclohexane, acetonitrile, and mixtures thereof , But is not limited thereto.
상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드는 상기와 같은 방법을 수득된 폴리아믹산을 이미드화하여 제조할 수 있다.The polyimide including the repeating unit represented by the formula (5) can be prepared by imidizing the polyamic acid obtained as described above.
상기 폴리아믹산을 이미드화하는 방법으로 폴리아믹산 용액을 오븐이나 핫 플레이트 위에서 열적으로 이미드화할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyamic acid solution may be thermally imidized on an oven or hotplate by imidizing the polyamic acid, but is not limited thereto.
다음에 상기 화학식 5로 표시되는 폴리이미드에 대하여, 수소규소화 반응(hydrosilylation)을 수행하여 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드 수지를 수득한다.Next, a polyimide resin represented by the formula (5) is subjected to a hydrosilylation reaction to obtain a polyimide resin containing a repeating unit represented by the following formula (1).
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 수소규소화 반응은, 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드를 백금 촉매 하에, 하나 이상의 Si-H 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물과 반응시켜 수행될 수 있다. The hydrogen silylation reaction can be carried out by reacting a polyimide containing the repeating unit represented by the formula (5) with an organosilicon compound containing at least one Si-H group under a platinum catalyst.
상기 하나 이상의 Si-H 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물은 하기 화학식 6으로 표시될 수 있다.The organosilicon compound containing at least one Si-H group may be represented by the following formula (6).
[화학식 6][Chemical Formula 6]
상기 화학식 6에서, R3 내지 R9는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이며, a는 0 내지 10의 정수이다.In Formula 6, R 3 to R 9 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and a is an integer of 0 to 10.
상기 화학식 6의 유기 규소 화합물로는 예를 들면, 디실록산(disiloxane), 1,1,3,3-테트라메틸디실록산(tetramethyldisiloxane)등이 있으나, 이에 제한되지 않는다. Examples of the organosilicon compound of Formula 6 include, but are not limited to, disiloxane, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, and the like.
상기 백금 촉매는 산화 상태가 0인 백금, 즉 Pt(0) 및 이의 착화합물일 수 있으며, 예를 들어, Pt2(테트라메틸디비닐실록산)3 (Pt2(tetramethyl divinylsiloxane)3)를 사용할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.The platinum catalyst may be a platinum, that is, Pt (0) and its complex compounds is the oxidation state 0, for example, Pt 2 (tetramethyl divinyl siloxane) 3 (Pt 2 (tetramethyl divinylsiloxane ) 3) available but But is not limited thereto.
상기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드 수지로부터 폴리이미드 필름을 제조하기 위해서는 당 기술분야에 널리 알려진 방법을 사용할 수 있다.In order to produce the polyimide film from the polyimide resin containing the repeating unit represented by the formula (1), a method well known in the art can be used.
예를 들어, 폴리아믹산 전구체 형태의 용액을 이미드화하고 수소규소화 반응을 수행하여 용액 형태의 폴리이미드를 바로 기재(substrate)상에 코팅하여 필름을 형성할 수 있다. 상기와 같은 방법으로 제조되는 폴리이미드 용액은 롤코터, 다이코터, 콤마코터, 그라비아코터 등으로 기재 위에 코팅될 수 있다.For example, a polyimide precursor solution may be imidized and a hydrogen silylation reaction may be performed to form a film by coating polyimide in solution form directly on a substrate. The polyimide solution prepared by the above method may be coated on a substrate by a roll coater, a die coater, a comma coater, a gravure coater or the like.
상기와 같은 본 발명의 폴리이미드 수지를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름은 디스플레이 기판 및 반도체 소자의 층간 절연막, 패시베이션 막, 버퍼코트 막, 다층 프린트 기판용 절연막, OLED의 절연막뿐만 아니라, 액정표시소자의 박막 트랜지스터의 보호막 등에도 사용할 수 있다.The polyimide film formed using the polyimide resin of the present invention as described above can be used not only for an interlayer insulating film, a passivation film, a buffer coat film, an insulating film for a multilayer printed board, an insulating film for an OLED, It can also be used as a protective film for transistors.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 본 발명의 폴리이미드 수지로 형성되는 폴리이미드 필름은, 고광투과도 및 고내열성이 요구되는 디바이스에 유용하게 적용될 수 있으며, 특히, 플렉서블 디스플레이의 기판에 적합하다.According to one embodiment of the present invention, the polyimide film formed of the polyimide resin of the present invention can be applied to a device requiring high light transmittance and high heat resistance, and is particularly suitable for a substrate of a flexible display.
Claims (11)
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
X는 적어도 하나 이상의 탄소-실리콘 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,
Y는 지방족, 지환족 또는 방향족 고리를 포함하는2가의 유기기이며,
n은 2 내지 500의 정수를 의미한다.
A polyimide resin comprising a repeating unit represented by the following formula (1):
[Chemical Formula 1]
In Formula 1,
X is a tetravalent organic group containing at least one carbon-silicon bond,
Y is a divalent organic group containing an aliphatic, alicyclic or aromatic ring,
and n represents an integer of 2 to 500.
상기 화학식 1의 치환기 X는 하기 화학식 3으로 표시되는 유기기인 폴리이미드 수지:
[화학식 3]
상기 화학식 3에서,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이다.
The method according to claim 1,
Wherein the substituent X in the formula 1 is an organic group represented by the following formula 3:
(3)
In Formula 3,
R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
R1 및 R2는 각각 메틸기인 폴리이미드 수지.
3. The method of claim 2,
Wherein R 1 and R 2 are each a methyl group.
상기 화학식 1의 치환기 Y가 하기 구조식들로 표시되는 유기기 중에서 선택되는 1종 이상인 폴리이미드 수지:
상기 구조식에서,
Z1, Z2 및 Z3는 각각 독립적으로 또는 동시에 직접결합, -O-, -CO-, -S-, -SO2-, -C(CH3)2-, -CONH, -(CH2)m1-, -O(CH2)m2O-, -COO(CH2)m3OCO-, -CONCO- 및 할로겐으로 이루어진 군에서 선택되며, 여기서, m1, m2 및 m3는 각각 독립적으로 1 내지 5의 정수이다.
The method according to claim 1,
Wherein the substituent Y in the formula (1) is at least one selected from organic groups represented by the following structural formulas:
In the above formula,
Z 1 , Z 2 and Z 3 are each independently or simultaneously a direct bond, -O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, -C (CH 3 ) 2 -, -CONH, - (CH 2) m 1 -, -O (CH2) m 2 O-, -COO (CH 2) m 3 OCO-, -CONCO- and are selected from the group consisting of halogen, where, m 1, m 2 and m 3 are each independently 1 < / RTI >
A polyimide film produced by using the polyimide resin of claim 1.
The polyimide film according to claim 5, which is used as a substrate of a flexible display.
상기 폴리아믹산을 이미드화하여 하기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드를 제조하는 단계; 및
상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드에 대하여 수소규소화 반응(hydrosilylation)을 수행하는 단계를 포함하는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드 수지의 제조방법:
[화학식 5a]
[화학식 5b]
[화학식 5]
[화학식 1]
상기 화학식 1, 5a, 5b 및 5에서,
X'는 불포화 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,
X는 적어도 하나 이상의 탄소-실리콘 결합을 포함하는 4가의 유기기이고,
Y는 지방족, 지환족 또는 방향족 고리를 포함하는 2가의 유기기이며,
n은 2 내지 500의 정수를 의미한다.
Reacting a diamine represented by the following formula (5a) and a dianhydride represented by the following formula (5b) to prepare a polyamic acid;
Imidizing the polyamic acid to prepare a polyimide comprising a repeating unit represented by the following formula (5); And
A process for producing a polyimide resin comprising a repeating unit represented by the following general formula (1), comprising the step of conducting a hydrosilylation reaction on a polyimide including the repeating unit represented by the general formula (5)
[Chemical Formula 5a]
[Chemical Formula 5b]
[Chemical Formula 5]
[Chemical Formula 1]
In the above formulas (1), (5a), (5b) and (5)
X 'is a tetravalent organic group containing an unsaturated bond,
X is a tetravalent organic group containing at least one carbon-silicon bond,
Y is a divalent organic group containing an aliphatic, alicyclic or aromatic ring,
and n represents an integer of 2 to 500.
상기 수소규소화 반응을 수행하는 단계는, 상기 화학식 5로 표시되는 반복단위를 포함하는 폴리이미드를 백금 촉매 하에 하나 이상의 Si-H 그룹을 함유하는 유기 규소 화합물과 반응시키는 단계를 포함하는 폴리이미드 수지의 제조방법.
8. The method of claim 7,
The step of performing the hydrogen saccharification reaction may be carried out by reacting a polyimide containing the repeating unit represented by the formula (5) with an organosilicon compound containing at least one Si-H group And reacting the polyimide resin with the polyimide resin.
[화학식 6]
상기 화학식 6에서,
R3 내지 R9는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기이고,
a는 0 내지 10의 정수이다.
9. The method for producing a polyimide resin according to claim 8, wherein the organosilicon compound containing at least one Si-H group is represented by the following formula (6)
[Chemical Formula 6]
In Formula 6,
R 3 to R 9 are each independently hydrogen or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms,
a is an integer of 0 to 10;
상기 화학식 6으로 표시되는 유기 규소 화합물은 디실록산(disiloxane), 및 1,1,3,3-테트라메틸디실록산(tetramethyldisiloxane)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종인 폴리이미드 수지의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the organosilicon compound represented by Formula 6 is one selected from the group consisting of disiloxane, and 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane.
상기 백금 촉매는 Pt2(테트라메틸디비닐실록산)3 (Pt2(tetramethyl divinylsiloxane)3)인 폴리이미드 수지의 제조방법.9. The method of claim 8,
The platinum catalyst is Pt 2 (divinyl tetramethyl siloxane) 3 (Pt 2 (tetramethyl divinylsiloxane ) 3) The method of producing a polyimide resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130066613A KR101596090B1 (en) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | Polyimide resin and method for preparing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130066613A KR101596090B1 (en) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | Polyimide resin and method for preparing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140144525A true KR20140144525A (en) | 2014-12-19 |
| KR101596090B1 KR101596090B1 (en) | 2016-02-19 |
Family
ID=52674746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130066613A KR101596090B1 (en) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | Polyimide resin and method for preparing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101596090B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220112669A (en) | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 주식회사 엘지화학 | Polyimide resin and positive-type photosensitive resin comprising the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5053480A (en) * | 1983-06-25 | 1991-10-01 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Polyimide resin from cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride |
| US20030083454A1 (en) * | 1999-12-07 | 2003-05-01 | Istvan Marko | Catalysts for hydrosilylation reactions |
-
2013
- 2013-06-11 KR KR1020130066613A patent/KR101596090B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5053480A (en) * | 1983-06-25 | 1991-10-01 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Polyimide resin from cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride |
| US20030083454A1 (en) * | 1999-12-07 | 2003-05-01 | Istvan Marko | Catalysts for hydrosilylation reactions |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| J. Polym. Sci.: Part A: Polym. Chem. Vol. 43, 4922-4932 (2005.)* * |
| Polym. Int. 2009: 58: 1041-1050 (2009.)* * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220112669A (en) | 2021-02-04 | 2022-08-11 | 주식회사 엘지화학 | Polyimide resin and positive-type photosensitive resin comprising the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101596090B1 (en) | 2016-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI770374B (en) | Polyimide, polyimide solution, polyimide, polyimide film, laminate and flexible device, and method for producing polyimide film | |
| JP5971736B2 (en) | POLYAMIC ACID POLYMER COMPOSITE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME {POLYAMICACIDPOLYMERCOMPOSITITEANDMETHODFORPRODUCINGSAME} | |
| TWI634172B (en) | Polyimide precursor and polyimide | |
| TWI813543B (en) | Method for producing polyimide precursor, polyimide and transparent polyimide film | |
| TWI658069B (en) | Polyimide precursor composition, method of manufacturing polyimide, polyimide, polyimide film, and substrate | |
| EP2690124B1 (en) | Composition Comprising Polyimide Block Copolymer And Inorganic Particles, Method Of Preparing The Same, Article Including The Same, And Display Device Including The Article | |
| JP6627510B2 (en) | Polyimide precursor composition, method for producing polyimide, polyimide, polyimide film, and substrate | |
| JP2021102770A (en) | Polyamic acid composition with improved adhesive strength and polyimide film comprising the same | |
| TWI717574B (en) | Alkoxysilane-modified polyamic acid solution, laminate and flexible device made by using same, and method for producing laminate | |
| JP6607193B2 (en) | Polyimide precursor, polyimide, and polyimide film | |
| KR102430152B1 (en) | Polyamic acid solution, transparent polyimide film and transparent substrate using the same | |
| TWI785224B (en) | Polyamic acid and its manufacturing method, polyamic acid solution, polyimide, polyimide film, laminate and its manufacturing method, flexible device and its manufacturing method | |
| TWI612077B (en) | Polyimide precursor, polyimide, varnish, polyimide film, and substrate | |
| JPWO2009107429A1 (en) | Polyimide precursor composition, polyimide film and transparent flexible film | |
| KR20170089585A (en) | Composition for preparing polyimide or poly(amide-imide) copolymer, article obtained therefrom, and display device including same | |
| KR20160095910A (en) | Poly(imide-amide)copolymer, article contatining poly(imide-amide)copolymer, and display device including same | |
| US11274182B2 (en) | Poly(amic acid), poly(amic acid) solution, polyimide, polyimide film, layered product, flexible device, and production method for polyimide film | |
| KR20120069382A (en) | Polyimide precursor composition, method for preparing polyimide, polyimide prepared by using the method, and film including the polyimide | |
| JPWO2019131894A1 (en) | Polyimide precursor, polyimide, polyimide film, varnish, and substrate | |
| JP6461470B2 (en) | Polyimide precursor composition, polyimide production method, polyimide, polyimide film, and substrate | |
| CN112204086B (en) | Polyimide-based polymer film, substrate for display device using same, and optical device | |
| JP2018172562A (en) | Polyimide precursor and polyimide | |
| JP2024028411A (en) | Polyamic acid composition and transparent polyimide film using the same | |
| TWI709592B (en) | Polyimide film, and manufacturing method of polyimide film | |
| KR101596090B1 (en) | Polyimide resin and method for preparing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190116 Year of fee payment: 4 |