KR20140135008A

KR20140135008A - Camera module test device

Info

Publication number: KR20140135008A
Application number: KR1020130055195A
Authority: KR
Inventors: 안종수; 김지훈; 신동민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-05-15
Filing date: 2013-05-15
Publication date: 2014-11-25

Abstract

The present invention relates to a camera module test device. The camera module test device, according to the present invention, can reduce the overall height and volume of a test device with a heat radiating portion by restructuring a main board comprising a sub-board in which a camera module is mounted, an AP chip, and the heat radiating portion. The overall service life of the test device can be easily extended by protecting the AP chip and the heat radiating portion from the external impact by a protective case, thereby having an effect of reducing cost.

Description

[0001] CAMERA MODULE TEST DEVICE [0002]

본 발명은 카메라모듈 테스트장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module test apparatus.

카메라모듈 테스트장치는 (특허문헌 1)에서 상세히 개시하고 있다. 상기 (특허문헌 1)에 따르면, 카메라모듈은 저화소에서 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 자동초점조절(Auto Focus: AF), 광학 줌 등과 같은 다양한 부가 기능을 구현하는 방향으로 변화되고 있다.
The camera module test apparatus is disclosed in detail in Patent Document 1. According to (Patent Document 1), the camera module is changed from a low pixel to a high pixel center, and various additional functions such as auto focus (AF) and optical zoom are implemented.

특히 자동초점조절(AF) 기능이 구비된 카메라모듈이 장착되는 모바일기기의 경우에는 피사체와의 초점 거리에 상관없이 자동초점조절(AF)이 구현된 양질의 화상을 제공할 수 있다는 점에서 그 수요가 급증하고 있는 상태이나, 자동초점조절(AF) 기능을 비롯한 다양한 기능의 구현은 카메라모듈에 내장되는 부품 수를 증가시키게 됨으로써, 일반적으로 크기가 커질 수밖에 없는 문제점이 있다.
Particularly, in the case of a mobile device equipped with a camera module equipped with an auto-focus (AF) function, it is possible to provide a high-quality image with automatic focus adjustment (AF) But the implementation of various functions including the auto focus (AF) function increases the number of components incorporated in the camera module, which generally causes a problem that the size of the camera module becomes large.

이를 해결하기 위하여 마그넷에 의해 발생하는 자기장과 코일에 의해 발생하는 전기장의 상호 작용에 의해서 렌즈 배럴이 상,하 구동되도록 하여 자동초점조절(AF)이 수행될 수 있도록 한 액추에이터가 구비된 카메라모듈이 개발되어 상용화되고 있으나, 이와 같이 액추에이터를 구비한 카메라모듈의 경우 상기 액추에이터 구동시 자속 밀도의 차이에 의해서 수평자세를 제외한 소정의 기울기를 가지는 자세에서 기울어짐 즉, 자세 차가 종종 발생하는 문제점이 있다.
In order to solve this problem, a camera module having an actuator capable of performing AF (Automatic Focusing) operation by driving a lens barrel up and down by interaction of a magnetic field generated by a magnet and an electric field generated by a coil However, in the case of a camera module having such an actuator, there is a problem that when the actuator is driven, the actuator tilts at a predetermined inclination with the exception of the horizontal attitude due to the difference in the density of the magnetic fluxes.

따라서 상기 액추에이터를 구비한 카메라모듈은 모바일기기에 조립되기 전에 투영 평가, 화상 평가 등 전반적인 렌즈특성에 대한 화상평가를 진행하고 있다. 즉 일례로써, 모바일용 칩이 실장된 보드에 카메라모듈을 조립한 후 위에서 내려다보는 화상과 아래에서 올려다보는 화상을 각각 측정하여 평가하게 된다.
Therefore, the camera module having the actuator is performing image evaluation on overall lens characteristics such as projection evaluation and image evaluation before being assembled to a mobile device. That is, as an example, after assembling a camera module on a board on which a mobile chip is mounted, an image viewed from above and an image viewed from below are respectively measured and evaluated.

한편 전술한 카메라모듈의 평가는 모바일기기와 동일한 환경을 조성할 수 있는 AP(Application processor) 칩이 실장되어 있는 보드(Board)를 포함하는 테스트장치로 진행하는 것이 신뢰성 있는 방법 중 하나이다. 그러나 상기 AP 칩은 공정상 24시간 동작하는 경우에 그 신뢰성적인 측면에서 악조건 환경에 놓이게 되어 방열 및 외부충격으로부터 보호를 위한 회로 및 기구적 구성이 동반되어야 한다.
Meanwhile, the evaluation of the camera module described above is one of reliable methods to proceed to a test apparatus including a board on which an AP (Application Processor) chip capable of creating the same environment as a mobile device is mounted. However, when the AP chip is operated for 24 hours in the process, the AP chip must be placed in a bad environment in terms of its reliability and must be accompanied with a circuit and a mechanical structure for protection against heat radiation and external impact.

그러나 AP 칩의 방열을 위한 기구적 구성의 경우, 테스트장치의 전반적인 높이 및 부피의 상승요인으로 작용하여 (특허문헌 1)에 기재된 화상평가 장치와 같은 설비에 상기 테스트장치를 장착하기 위한 공간확보에 어려움이 발생하는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위하여 기구적 구성을 배제할 경우 발열로 인한 AP 칩의 손상이 초래되는 문제점이 있다.
However, in the case of the mechanical configuration for dissipating heat of the AP chip, it functions as a factor for raising the overall height and volume of the test apparatus, thereby securing a space for mounting the test apparatus in facilities such as the image evaluation apparatus described in Patent Document 1 There is a problem that difficulties arise. In order to solve this problem, AP chip is damaged due to heat generation when the mechanical structure is excluded.

KRKR 2010-01209142010-0120914 AA

따라서 본 발명은 카메라모듈 테스트장치의 높이 및 부피가 상승하여 공간확보에 어려움이 발생하는 문제점을 해결하기 위한 것이다.
Accordingly, the present invention is intended to solve the problem that it is difficult to secure space because the height and volume of the camera module test apparatus rises.

본 발명의 관점은, AP 칩의 방열을 위한 기구적 구성을 동반하면서도 그 높이 및 부피의 상승을 용이하게 방지할 수 있도록 한 카메라모듈 테스트장치를 제공하는 데 있다.
It is an aspect of the present invention to provide a camera module testing apparatus which can easily prevent an increase in the height and volume of the AP chip while accompanying a mechanical structure for dissipating heat.

상기 관점을 달성하기 위해,To achieve this viewpoint,

본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 테스트장치는 카메라모듈이 장착되는 커넥터가 구비되고, 개구부가 형성된 서브 보드;A camera module testing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes: a sub-board having a connector to which a camera module is mounted and having an opening;

상기 서브 보드에 전기적으로 접속되며, AP 칩이 실장되고, 상기 AP 칩을 방열하는 방열부가 상기 개구부를 관통하도록 구비된 메인 보드;A main board electrically connected to the sub board and having an AP chip mounted thereon and a heat dissipating unit radiating the AP chip through the opening;

를 포함한다.
.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 테스트장치에 있어서, 상기 커넥터는 포고 핀 블록일 수 있다.
Further, in the camera module testing apparatus according to the embodiment of the present invention, the connector may be a pogo pin block.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 테스트장치에 있어서, 상기 방열부는 방열판 또는 방열 팬일 수 있다.
In addition, in the camera module testing apparatus according to the embodiment of the present invention, the heat dissipating unit may be a heat dissipating plate or a heat dissipating fan.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 테스트장치에 있어서, 상기 개구부에 설치되어 방열부를 보호하는 보호케이스;Further, in the camera module testing apparatus according to the embodiment of the present invention, the protective case may be provided at the opening to protect the heat dissipating unit.

를 더 포함할 수 있다.
As shown in FIG.

또한 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 테스트장치에 있어서, 상기 보호케이스는 상판 및 상기 상판을 둘러싼 측판으로 구성될 수 있다.
In addition, in the camera module testing apparatus according to the embodiment of the present invention, the protective case may include an upper plate and a side plate surrounding the upper plate.

이러한 해결 수단들은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
These solutions will become more apparent from the following detailed description of the invention based on the attached drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor should appropriately define the concept of the term in order to describe its invention in the best way possible It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명에 따르면, 서브 보드와 메인 보드의 구조개선으로 인해 방열부를 동반한 테스트장치의 전체적인 높이 및 부피의 감소가 가능함으로써, 상기 테스트장치를 용이하게 설치하여 운용할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, it is possible to reduce the overall height and volume of the test apparatus with the heat dissipating unit due to the improvement of the structure of the sub-board and the main board, so that the test apparatus can be easily installed and operated.

또한 보호케이스를 통해서는 외부충격으로부터 AP 칩 및 방열부의 보호가 가능하여 테스트장치의 전반적인 수명을 용이하게 연장할 수 있으며, 이로 인한 신뢰성 향상효과가 있다.
Also, since the AP chip and the heat dissipation unit can be protected from the external impact through the protective case, the overall life of the test apparatus can be easily extended, thereby improving the reliability.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 테스트장치를 나타내 보인 개략도.
도 2는 도 1의 설치상태를 나타내 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈 테스트장치의 보호케이스를 나타내 보인 단면도.1 is a schematic view showing a camera module testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a sectional view showing the installation state of Fig. 1; Fig.
3 is a sectional view showing a protective case of a camera module testing apparatus according to an embodiment of the present invention;

본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어 지는 이하의 구체적인 내용과 실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한 "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
The specific aspects, specific technical features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and examples, which are to be understood to be related to the appended drawings. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. Also, terms such as " first ","second"," one side ","other side ", etc. are used to distinguish one element from another element, . DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 카메라모듈 테스트장치는 카메라모듈(Camera module)이 장착되는 서브 보드(Sub board) 및 AP(Application processor) 칩이 실장되어 상기 서브 보드에 전기적으로 연결되는 메인 보드(Main board)를 포함한다.
The camera module testing apparatus according to the present invention includes a main board on which a camera module is mounted and a main board on which an application processor (AP) chip is mounted and electrically connected to the sub-board do.

여기서 상기 AP 칩은 가로, 세로가 각각 14㎜, 두께 1.4㎜에 불과한 기술집약적 부품으로, 모바일D램, 그리고 플래시메모리 등이 탑재되어 모바일용 칩으로 사용되고 있다. 따라서 이러한 AP 칩이 실장된 메인 보드를 서브 보드에 전기적으로 연결함으로써, 모바일기기와 동일한 환경을 조성한 상태에서 카메라모듈에 대한 화상평가를 진행할 수 있게 된다.
Here, the AP chip is a technology-intensive part having a width of 14 mm and a thickness of 1.4 mm, which is used as a mobile chip by mounting a mobile DRAM and a flash memory. Therefore, by electrically connecting the main board on which the AP chip is mounted to the sub-board, the image evaluation for the camera module can be proceeded in the same environment as the mobile device.

또한 상기 서브 보드는 카메라모듈이 장착되도록 일면에 커넥터(Connecter)가 구비된 구성으로, 이때의 상기 커넥터로는 통상적으로 반도체 테스트 등에 사용되며, 일명 스프링 핀(Spring Pin)이라고도 하는 포고 핀(Pogo pin) 블록을 채택하여 사용할 수 있다.
In addition, the sub-board has a connector on one side for mounting a camera module. The connector is usually used for a semiconductor test or the like. A pogo pin (also referred to as a spring pin) ) Block can be adopted.

한편 상기 메인 보드는 상기 AP 칩과 함께 이를 방열하는 방열부가 구비된 구성으로, 상기 방열부로 인한 테스트장치의 높이 및 부피 증가가 발생하지 않도록 서브 보드에 홀(Hole)을 형성함으로써, 상기 방열부가 이를 관통하여 외부 노출되도록 하게 된다.
Meanwhile, the main board includes a heat dissipating unit for dissipating heat with the AP chip, and a hole is formed in the sub board so that the height and the volume of the test apparatus are not increased due to the heat dissipating unit, So that it is exposed to the outside.

즉 상기 메인 보드와 서브 보드 사이에 방열부가 용이하게 배치되도록 구성됨으로써, AP 칩의 방열을 위한 기구적 구성을 동반하면서도 그 높이 및 부피의 상승을 용이하게 방지할 수 있게 된다.
That is, since the heat dissipation part is easily disposed between the main board and the sub board, it is possible to easily prevent the rise of the height and the volume of the AP chip while accompanying the mechanical structure for dissipating the AP chip.

이러한 메인 보드에 장착되어 AP 칩을 방열하는 방열부는 방열판 또는 방열 팬으로 구성될 수 있으며, 이외에도 상기 AP 칩을 방열하기 위한 기구적 구성이라면 이를 적용하여 설계할 수 있다.
The heat dissipating unit mounted on the main board and dissipating the AP chip may be formed of a heat dissipating plate or a heat dissipating fan. In addition, if the AP chip has a mechanical structure for radiating heat, it can be designed by applying it.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에서 보듯이, 상기 서브 보드(10)는 통상의 회로기판의 상부에 커넥터(11)로써, 포고 핀 블록이 설치되고, 상기 커넥터(11)의 반대편을 홀(Hole) 가공함으로써, 개구부(12)가 형성되어 제공된다.
As shown in FIG. 1, the sub board 10 is provided with a pogo pin block as a connector 11 on an upper part of a conventional circuit board. By hole processing the opposite side of the connector 11, 12 are formed and provided.

상기 메인 보드(20)는 회로기판의 상부에 방열부(21)로써, 방열판이 구비되고, 상기 방열부(21)의 하부에 배치되도록 AP 칩(22)이 실장되어 상기 서브 보드(10)의 하부에서 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 방열부(21)는 서브 보드(10)에 형성된 개구부(12)를 관통하여 외부 노출된다.
The main board 20 includes a heat dissipation unit 21 disposed on an upper portion of a circuit board and an AP chip 22 mounted on a lower portion of the heat dissipation unit 21, And is electrically connected at the bottom. Accordingly, the heat dissipating unit 21 is exposed to the outside through the opening 12 formed in the sub-board 10.

이때 상기 메인 보드(20)에 실장되는 AP 칩(22)은 쿼드 코어(Quad core)로써, 이를 통해 현재 모바일기기와 동일한 조건에서 카메라모듈에 대한 화상평가를 진행할 수 있게 된다. 다만 이는 하나의 예로써, 상기 AP 칩(22)의 개발에 따라 향후 변경될 수 있음을 사전에 밝혀둔다.
At this time, the AP chip 22 mounted on the main board 20 is a quad core so that image evaluation can be performed on the camera module under the same conditions as the current mobile device. It should be noted, however, that this can be changed in the future according to the development of the AP chip 22 as an example.

도 2에서 보듯이, 상기 메인 보드(20)와 서브 보드(10)는 상부와 하부방향에서 서로 전기적으로 연결된 상태에서 화상평가장비(LCA)의 안착베이스(3)에 설치된 후 지그(Jig) 등을 통해 고정되어 카메라모듈(2)에 대한 화상평가를 진행하게 된다.
2, the main board 20 and the sub board 10 are electrically connected to each other in the upper and lower directions and are connected to a jig or the like provided on the seating base 3 of the image evaluation equipment LCA, So that image evaluation for the camera module 2 is performed.

즉 먼저 상기 안착베이스(3)에 형성된 설치공간(3a)에 메인 보드(20)를 안착하고, 상기 메인 보드(20)와 전기적으로 연결된 서브 보드(10)를 지그(Jig) 등으로 고정한 후 상기 서브 보드(10)의 커넥터(11)에 카메라모듈(2)을 장착한 상태에서 상기 메인 보드(20)에 전원을 인가하여 AP 칩(22)을 동작시킴으로써, 상기 카메라모듈(2)에 대한 화상평가를 진행할 수 있게 된다.
The main board 20 is first placed in the installation space 3a formed in the seating base 3 and the sub board 10 electrically connected to the main board 20 is fixed with a jig or the like, Power is applied to the main board 20 while the camera module 2 is mounted on the connector 11 of the sub-board 10 to operate the AP chip 22, Evaluation can be carried out.

여기서 본 발명의 실시 예에 따른 테스트장치(1)는 높이가 약 19㎜로, 상기 테스트장치(1)를 설치하기 위한 안착베이스(3)의 설치공간(3a)을 최소화할 수 있다. 참고도 종래의 경우, 총 높이가 약 31.29㎜ 측정되어 높이를 줄이기 위해서는 방열부(21)의 제거 외에는 방법이 없는 것으로 보고 있다.
Here, the test apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is about 19 mm in height, and the installation space 3a of the seating base 3 for installing the test apparatus 1 can be minimized. Also, in the conventional case, the total height is measured to be about 31.29 mm, and it is considered that there is no method other than the removal of the heat radiating portion 21 in order to reduce the height.

도 3에서 보듯이, 상기 안착베이스(3)에 설치된 테스트장치(1)는 보호케이스(30)를 통해 방열부(21) 및 AP 칩(22)의 외부노출을 방지하여 외부충격 등으로 인한 손상의 가능성을 차단하게 된다.
3, the test apparatus 1 installed on the seating base 3 prevents the heat dissipating unit 21 and the AP chip 22 from being exposed to the outside through the protective case 30, .

상기 보호케이스(30)는 방열부(21)의 상부에 배치되는 상판(31) 및 상기 상판(31)을 둘러싼 측판(32)으로 구성되어 상기 방열부(21)를 전체적으로 덮어 보호토록 하게 되며, 이를 통해 AP 칩(22) 및 방열부(21)의 외부노출을 방지하게 된다.
The protective case 30 includes an upper plate 31 disposed on the upper portion of the heat dissipating unit 21 and a side plate 32 surrounding the upper plate 31 so as to cover the heat dissipating unit 21 as a whole, Thereby preventing the AP chip 22 and the heat radiating portion 21 from being exposed to the outside.

이상 본 발명을 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈 테스트장치는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1 - 테스트장치 2 - 카메라모듈
3 - 안착베이스 3a - 설치공간
10 - 서브 보드 11 - 커넥터
12 - 개구부 20 - 메인 보드
21 - 방열부 22 - AP 칩
30 - 보호케이스 31 - 상판
32 - 측판1 - Test device 2 - Camera module
3 - Mounting base 3a - Installation space
10 - Subboard 11 - Connector
12 - opening 20 - main board
21 - Heat sink 22 - AP chip
30 - protective case 31 - top plate
32 - Shroud

Claims

A sub board having a connector on which a camera module is mounted and having an opening; And
A main board electrically connected to the sub board and having an AP (application processor) chip mounted thereon and a heat dissipating unit for dissipating the AP chip through the opening;
And a camera module testing device.

The method according to claim 1,
Wherein the connector is a Pogo pin block.

The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation unit is a heat dissipation plate or a heat dissipation fan.

The method according to any one of claims 1 to 3,
A protective case installed in the opening to protect the heat dissipation unit;
Further comprising:

The method of claim 4,
Wherein the protective case comprises a top plate and a side plate surrounding the top plate.