KR20140130006A - Portable electronic device, flip type cover thereof and method for controlling flip type cover - Google Patents

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KR20140130006A
KR20140130006A KR1020130158948A KR20130158948A KR20140130006A KR 20140130006 A KR20140130006 A KR 20140130006A KR 1020130158948 A KR1020130158948 A KR 1020130158948A KR 20130158948 A KR20130158948 A KR 20130158948A KR 20140130006 A KR20140130006 A KR 20140130006A
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portable electronic
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memory card
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김유수
박성진
이규석
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삼성전자주식회사
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Abstract

A portable electronic device and a flip-type cover of the portable electronic device are provided. The flip-type cover comprises a front cover, a rear cover configured to be detachably engaged with the rear surface of the portable electronic device, a connection cover configured to connect the front cover to the rear cover, a display screen disposed in the front cover, and a rear-cover printed circuit board (PCB) mounted in the rear cover and connected to the portable electronic device to receive data from the portable electronic device.

Description

휴대용 전자장치, 그의 플립형 커버 및 플립형 커버의 제어 방법{PORTABLE ELECTRONIC DEVICE, FLIP TYPE COVER THEREOF AND METHOD FOR CONTROLLING FLIP TYPE COVER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a portable electronic device, a flip-type cover thereof, and a control method of the flip-

본 발명은 휴대용 전자장치, 그의 플립형 커버 및 플립형 커버의 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대용 전자장치에 장착 가능하고 디스플레이를 갖는 플립형 커버와 플립형 커버를 제어하는 휴대용 전자장치에 관한 것이다. The present invention relates to a portable electronic device, a flip-type cover thereof, and a control method of the flip-type cover, and more particularly to a flip-type cover and a portable electronic device which are mountable in the portable electronic device and control the flip-type cover.

연성을 가진 젤리, 플라스틱, 고무, 가죽 또는 패브릭 등의 다양한 소재를 이용하여 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 전자장치의 적어도 일부를 감싸는 커버들이 소개되고 있다. 커버는 휴대용 전자장치에 대한 스크래치나 충격으로 인한 파손을 방지한다. 또한, 커버는 휴대용 전자장치의 보호 역할 뿐아니라, 사용자의 기호에 따라 제조 또는 선택되는 패션 액세서리로서의 역할을 한다.Covers covering at least a portion of portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs are being introduced using various materials such as soft jelly, plastic, rubber, leather or fabric. The cover prevents damage to the portable electronic device due to scratches or impacts. In addition, the cover serves not only as a protective device for portable electronic devices, but also as a fashion accessory that is manufactured or selected according to the user's preference.

예를 들어, 커버들에는 장착시 휴대용 전자장치의 스크린이 있는 전면이 노출되고 휴대용 전자장치의 측면 및 후면 등을 감싸는 케이스형 커버, 휴대용 기기를 수납할 수 있는 수납형 커버, 또는 휴대용 전자장치의 후면 또는 측면에 결합되고 휴대용 전자장치의 스크린이 있는 전면을 보호하는 덮개를 가진 플립형 커버 등이 있다. For example, the covers may include a case-type cover that exposes a front surface with the screen of the portable electronic device when mounted and surrounds the side and back of the portable electronic device, a retractable cover that can hold the portable device, A flip-type cover that is coupled to the back or side and has a cover that protects the front of the screen of the portable electronic device.

케이스형 커버는 사용자가 휴대용 전자장치의 스크린에 바로 접근할 수 있는 반면, 스크린을 보호하는 기능은 플립형 커버에 비해 떨어질 수 있다. 플립형 커버는 휴대용 기기의 전면을 보호할 수 있지만, 사용자는 휴대용 기기를 사용하거나 사용을 마치면 플립형 커버의 덮개를 열거나 닫는 동작이 추가로 요구된다.The case-type cover allows the user to directly access the screen of the portable electronic device while the function of protecting the screen can be reduced compared to the flip-type cover. The flip cover can protect the front of the portable device, but the user is further required to open or close the cover of the flip cover after using or using the portable device.

휴대용 기기의 외부를 커버하는 보호 기능 및 심미적 기능뿐만 아니라, 휴대용 기기를 보다 편리하고 효과적으로 사용할 수 있도록 하는 기능을 갖춘 커버와 그와 함께 동작하는 휴대용 기기에 대한 연구가 필요하다.Research is needed on a cover and a portable device that work together with a protective cover and aesthetic function that cover the outside of a portable device, as well as a cover having a function to make the portable device more convenient and effective to use.

본 발명의 일 면에 따른 목적은 휴대용 전자장치 및 그의 플립형 커버를 제공함에 있어서, 휴대용 전자장치의 디스플레이 기능을 보강할 수 있도록 디스플레이 스크린을 포함하는 플립형 커버 및 플립형 커버와 연동하는 휴대용 전자장치를 제공하는 데 있다 An object according to an aspect of the present invention is to provide a portable electronic device and a portable electronic device in cooperation with a flip-type cover including a display screen so as to reinforce the display function of the portable electronic device in providing the flip-type cover thereof Have

또한, 본 발명의 타의 면에 따른 목적은 휴대용 전자장치 및 그의 플립형 커버를 제공함에 있어서, 휴대용 전자장치에 손쉽게 연결할 수 있는 인터페이스를 갖춘 플립형 커버를 제공하는 데 있다.It is also an object of the present invention to provide a flip-type cover having an interface that can be easily connected to a portable electronic device in providing a portable electronic device and flip-type cover thereof.

또한, 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 목적은 휴대용 전자장치 및 그의 플립형 커버를 제공함에 있어서, 휴대용 전자장치에 구비된 범용의 인터페이스를 이용하여 복수의 카드 또는 모듈을 확장하여 연결할 수 있는 플립형 커버를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a portable electronic device and a flip-type cover of the flip-type cover in which a plurality of cards or modules can be extended and connected using a general- .

또한, 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 목적은 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제공함에 있어서, 휴대용 전자장치에 장착된 경우의 부피를 줄일 수 있는 구조를 갖는 플립형 커버를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a flip cover having a structure capable of reducing the volume when mounted on a portable electronic device in providing a flip cover of a portable electronic device.

또한, 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 목적은 휴대용 전자장치에 포함되는 호스트 제어부에 의하여 플립형 커버의 디스플레이 모듈 및 플립형 커버의 메모리 카드 소켓에 삽입되는 메모리 카드가 제어될 수 있는 플립형 커버를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a flip-type cover in which a display module of a flip-type cover and a memory card inserted in a memory card socket of a flip-type cover can be controlled by a host control included in a portable electronic device There is.

본 발명의 일 면에 따르면, 휴대용 전자장치의 플립형 커버는, 전면 커버; 상기 휴대용 전자장치의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버; 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버를 연결하는 연결 커버; 상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린; 및 상기 후면 커버에 장착되고, 상기 휴대용 전자장치에 연결되어 상기 휴대용 전자장치로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하고, 상기 후면 커버 PCB는 상기 휴대용 전자장치의 플립형 커버가 상기 휴대용 전자장치에 장착되었을 때, 상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터를 상기 디스플레이 스크린에 전달한다.According to one aspect of the present invention, a flip-type cover of a portable electronic device includes: a front cover; A rear cover coupled to and detachable from a rear surface of the portable electronic device; A connection cover for connecting the front cover and the rear cover; A display screen located on the front cover; And a rear cover PCB (PCB) mounted on the rear cover and connected to the portable electronic device to receive data from the portable electronic device, wherein the rear cover PCB has a flip cover of the portable electronic device, When mounted on the portable electronic device, forwards the data received from the portable electronic device to the display screen.

일 면에 따르면, 상기 연결 커버는 상기 디스플레이 스크린과 상기 후면 커버 PCB를 연결하는 플렉서블 PCB를 내장할 수 있다.According to one aspect, the connection cover may include a flexible PCB connecting the display screen and the rear cover PCB.

일 면에 따르면, 상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터는 SDIO(Secure Digital Input Output) 표준 인터페이스에 따라 수신된 것일 수 있다.According to one aspect, the data received from the portable electronic device may be received according to a Secure Digital Input Output (SDIO) standard interface.

일 면에 따르면, 상기 후면 커버 PCB는 상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린에 전달되도록 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.According to an aspect, the back cover PCB may include a controller for controlling data received from the portable electronic device to be transmitted to the display screen.

일 면에 따르면, 상기 후면 커버에 장착된 메모리 카드 소켓을 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린 및 상기 메모리 카드 소켓 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the portable electronic device further includes a memory card socket mounted on the rear cover, and the control unit may switch data received from the portable electronic device to be transmitted to at least one of the display screen and the memory card socket.

일 면에 따르면, 상기 후면 커버 PCB와 상기 휴대용 전자장치를 연결하는 커넥터를 더 포함하고, 상기 커넥터는 상기 휴대용 전자장치의 후면에 장착된 메모리 카드 소켓에 대응하는 것일 수 있다.According to one aspect, the connector further includes a connector connecting the rear cover PCB and the portable electronic device, and the connector may correspond to a memory card socket mounted on the back surface of the portable electronic device.

일 면에 따르면, 상기 메모리 카드 소켓은 마이크로 SD(Secure Digital) 카드 소켓일 수 있다.According to one aspect, the memory card socket may be a micro SD (Secure Digital) card socket.

일 면에 따르면, 상기 커넥터는 상기 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상의 스터브; 및 상기 후면 커버 PCB와 상기 스터브를 연결하는 플렉서블 케이블 및 플렉서블 PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the connector includes: a memory card-shaped stub insertable into the memory card socket; And at least one of a flexible cable and a flexible PCB for connecting the rear cover PCB and the stub.

일 면에 따르면, 상기 커넥터는 상기 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지(bridge); 및 상기 후면 커버 PCB에 장착된 복수개의 연결 핀들(connection pins)을 포함하고, 상기 브릿지는 상기 메모리 카드 소켓에 삽입시 상기 복수개의 연결 핀들과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들을 포함할 수 있다.According to one aspect, the connector includes a bridge having a memory card shape insertable into the memory card socket; And a plurality of connection pins mounted on the rear cover PCB. The bridge may include a plurality of bridge pins that are in contact with the plurality of connection pins upon insertion into the memory card socket.

일 면에 따르면, 상기 복수개의 연결 핀들 각각은 상기 후면 커버 PCB의 일면에서 돌출되도록 꺽인 형상을 갖고, 상기 복수개의 브릿지 핀들 각각은 상기 메모리 카드 소켓에 상기 브릿지가 장착된 경우, 상기 브릿지의 일면에 노출되어 있을 수 있다.According to an aspect of the present invention, each of the plurality of connection pins has a bent shape so as to protrude from one surface of the rear cover PCB, and each of the plurality of bridge pins may be formed on one surface of the bridge It can be exposed.

일 면에 따르면, 상기 복수개의 연결 핀들 각각은 상기 후면 커버 PCB의 일면에 노출되어 있고, 상기 복수개의 브릿지 핀들 각각은 상기 메모리 카드 소켓에 상기 브릿지가 장착된 경우, 상기 브릿지의 일면에서 돌출되도록 꺽인 형상을 가질 수 있다.According to one aspect of the present invention, each of the plurality of connection pins is exposed on one surface of the rear cover PCB, and each of the plurality of bridge pins is bent so as to protrude from one surface of the bridge when the bridge is mounted on the memory card socket. Shape.

일 면에 따르면, 상기 복수개의 연결 핀들은 상기 후면 커버의 일면에 형성된 그루브에 장착되어 있고, 상기 복수개의 브릿지 핀들은 상기 그루브에 대응되도록 상기 브릿지의 일면에 형성된 돌출부에 장착되어 있을 수 있다.According to an aspect of the present invention, the plurality of connection pins may be mounted on a groove formed on one surface of the rear cover, and the plurality of bridge pins may be mounted on a protrusion formed on one surface of the bridge so as to correspond to the groove.

일 면에 따르면, 상기 복수개의 연결 핀들은 상기 후면 커버의 일면에 형성된 돌출부에 장착되어 있고, 상기 복수개의 브릿지 핀들은 상기 돌출부에 대응되도록 상기 브릿지의 일면에 형성된 그루브에 장착되어 있을 수 있다.According to an aspect of the present invention, the plurality of connection pins may be mounted on a protrusion formed on one surface of the rear cover, and the plurality of bridge pins may be mounted on a groove formed on one surface of the bridge so as to correspond to the protrusion.

일 면에 따르면, 상기 휴대용 전자장치의 메모리 카드 소켓은 메모리 카드를 수용할 수 있고, 상기 휴대용 전자장치의 배면에 노출되어 있는 복수개의 소켓 핀들을 포함하고, 상기 커넥터는 상기 복수개의 소켓 핀들에 대응하는 상기 후면 커버 PCB에 장착된 복수개의 연결 핀들을 포함할 수 있다.According to one aspect, a memory card socket of the portable electronic device includes a plurality of socket pins capable of receiving a memory card and exposed on a back surface of the portable electronic device, the connector being adapted to correspond to the plurality of socket pins And a plurality of connection pins mounted on the rear cover PCB.

일 면에 따르면, 상기 후면 커버 PCB와 상기 휴대용 전자장치를 연결하는 패드 형태의 복수의 연결 핀들을 더 포함하고, 상기 복수의 연결 핀들은 상기 휴대용 전자장치의 후면에 장착된 탄성을 갖는 복수의 호스트 핀들에 대응하는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a portable electronic device including a plurality of connection pins, each of which has a pad shape and connects the rear cover PCB and the portable electronic device, May correspond to pins.

일 면에 따르면, 상기 디스플레이 스크린은 상기 후면 커버가 상기 휴대용 전자장치에 장착되고, 상기 전면 커버가 상기 휴대용 전자장치의 호스트 디스플레이 스크린을 덮는 경우, 상기 전면 커버에서 상기 호스트 디스플레이 스크린과 마주보는 면에 위치할 수 있다.According to one aspect, the display screen is configured such that when the back cover is mounted to the portable electronic device and the front cover covers the host display screen of the portable electronic device, Can be located.

일 면에 따르면, 상기 디스플레이 스크린은 상기 후면 커버가 상기 휴대용 전자장치에 장착되고, 상기 전면 커버가 상기 휴대용 전자장치의 호스트 디스플레이 스크린을 덮는 경우, 상기 전면 커버에서 노출된 면에 위치할 수 있다.According to one aspect, the display screen may be located on the exposed surface of the front cover when the back cover is mounted to the portable electronic device and the front cover covers the host display screen of the portable electronic device.

일 면에 따르면, 상기 디스플레이 스크린은 상기 전면 커버의 양 면에 위치할 수 있다.According to one aspect, the display screen may be positioned on both sides of the front cover.

일 면에 따르면, 상기 연결 커버는 상기 전면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 상기 후면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the connection cover may be hinged to one side of one side of the left and right sides of the front cover and one side of the left and right sides of the rear cover.

일 면에 따르면, 상기 연결 커버는 상기 전면 커버의 상 하 중 하나의 변과 상기 후면 커버의 상 하 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the connection cover is hinged to one side of the upper and lower sides of the front cover and the upper and lower sides of the rear cover.

일 면에 따르면, 상기 후면 커버 PCB의 적어도 일부는 상기 후면 커버의 일면에서 노출되어 있을 수 있다.According to one aspect, at least a portion of the back cover PCB may be exposed on one side of the back cover.

일 면에 따르면, 상기 디스플레이 스크린은 전기영동 디스플레이(ElectroPhoretic Display)의 디스플레이되는 면일 수 있다.According to one aspect, the display screen may be a display surface of an electrophoretic display.

본 발명의 타의 면에 따르면, 휴대용 전자장치는, 하우징; 상기 하우징의 전면에 위치하는 호스트 디스플레이 스크린; 상기 호스트 디스플레이 스크린과 연결된 호스트 PCB; 및 상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 플립형 커버를 포함하고, 상기 플립형 커버는 전면 커버; 상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버; 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버를 연결하는 연결 커버; 상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린; 및 상기 후면 커버에 장착되고, 상기 호스트 PCB에 연결되어 상기 호스트 PCB로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB를 포함하고, 상기 후면 커버 PCB는 상기 후면 커버 PCB가 상기 호스트 PCB에 연결되었을 때, 상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터를 상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린에 전달한다.According to another aspect of the present invention, a portable electronic device includes: a housing; A host display screen located on the front side of the housing; A host PCB coupled to the host display screen; And a flip-type cover which is engageable with and detachable from the rear surface of the housing, wherein the flip-type cover comprises: a front cover; A rear cover coupled to and detachable from a rear surface of the housing; A connection cover for connecting the front cover and the rear cover; A display screen located on the front cover; And a rear cover PCB mounted on the rear cover and connected to the host PCB to receive data from the host PCB, wherein the rear cover PCB is mounted on the host PCB when the rear cover PCB is connected to the host PCB, Shaped cover to the display screen of the flip-type cover.

타의 면에 따르면, 상기 연결 커버는 상기 디스플레이 스크린과 상기 후면 커버 PCB를 연결하는 플렉서블 PCB를 내장할 수 있다.According to another aspect, the connection cover may include a flexible PCB connecting the display screen and the rear cover PCB.

타의 면에 따르면, 상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터는 SDIO 표준 인터페이스에 따라 수신된 것일 수 있다.According to another aspect, the data received from the host PCB may be received according to an SDIO standard interface.

타의 면에 따르면, 상기 후면 커버 PCB는 상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린에 전달되도록 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.According to another aspect, the rear cover PCB may include a controller for controlling data received from the host PCB to be transmitted to the display screen.

타의 면에 따르면, 상기 플립형 커버는 상기 후면 커버에 장착된 메모리 카드 소켓을 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린 및 상기 메모리 카드 소켓 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭할 수 있다.According to another aspect, the flip-type cover further comprises a memory card socket mounted on the rear cover, wherein the control unit can switch the data received from the host PCB to be transmitted to at least one of the display screen and the memory card socket have.

타의 면에 따르면, 상기 플립형 커버는 상기 후면 커버 PCB와 상기 호스트 PCB를 연결하는 커넥터를 더 포함하고, 상기 커넥터는 상기 하우징의 후면에 장착된 메모리 카드 소켓에 대응하는 것일 수 있다.According to another aspect, the flip-type cover further includes a connector for connecting the rear cover PCB and the host PCB, and the connector may correspond to a memory card socket mounted on a rear surface of the housing.

타의 면에 따르면, 상기 커넥터는 상기 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상의 스터브; 및 상기 후면 커버 PCB와 상기 스터브를 연결하는 플렉서블 케이블 및 플렉서블 PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to another aspect, the connector includes: a memory card-shaped stub insertable into the memory card socket; And at least one of a flexible cable and a flexible PCB for connecting the rear cover PCB and the stub.

타의 면에 따르면, 상기 커넥터는 상기 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지; 및 상기 후면 커버 PCB에 장착된 복수개의 연결 핀들을 포함하고, 상기 브릿지는 상기 메모리 카드 소켓에 삽입시 상기 복수개의 연결 핀들과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들을 포함할 수 있다.According to another aspect, the connector comprises: a bridge having a memory card shape insertable in the memory card socket; And a plurality of connection pins mounted on the rear cover PCB, and the bridge may include a plurality of bridge pins that are in contact with the plurality of connection pins when the memory card is inserted into the socket.

타의 면에 따르면, 상기 플립형 커버는 상기 후면 커버 PCB와 상기 호스트 PCB를 연결하는 패드 형태의 복수의 연결 핀들을 더 포함하고, 상기 복수의 연결 핀들은 상기 하우징의 후면에 장착된 탄성을 갖는 복수의 호스트 핀들에 대응하는 것일 수 있다.According to another aspect of the present invention, the flip-type cover further includes a plurality of pad-shaped connection pins for connecting the rear cover PCB and the host PCB, and the plurality of connection pins may include a plurality of resilient May correspond to host pins.

타의 면에 따르면, 상기 연결 커버는 상기 전면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 상기 후면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능할 수 있다.According to another aspect, the connection cover can be hinged to one side of one side of the left and right sides of the front cover and one side of the left and right sides of the rear cover.

타의 면에 따르면, 상기 호스트 디스플레이 스크린 및 상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린에 데이터가 표시되도록 제어하는 호스트 제어부를 더 포함할 수 있다.According to another aspect, the host control unit may further include a host controller for controlling display of data on the host display screen and the display screen of the flip-type cover.

타의 면에 따르면, 상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린은 전기영동 디스플레이의 디스플레이되는 면일 수 있다.According to another aspect, the display screen of the flip-type cover may be the display side of the electrophoretic display.

본 발명의 또 다른 타의 면에 따르면, 휴대용 전자장치는, 하우징; 상기 하우징의 전면에 위치하는 호스트 디스플레이 스크린; 상기 하우징의 내부에 위치하는 호스트 제어부; 상기 하우징의 후면에 장착된 SDIO 표준 규격의 메모리 카드 소켓; 및 상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 플립형 커버를 포함하고, 상기 플립형 커버는 전면 커버; 상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버; 상기 전면 커버 및 상기 후면 커버를 연결하는 연결 커버; 상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린; 및 상기 메모리 카드 소켓에 대응하는 메모리 카드 커넥터를 포함하고, 상기 호스트 제어부는 상기 호스트 디스플레이 스크린 및 상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린에 데이터가 표시되도록 제어한다.According to yet another aspect of the present invention, a portable electronic device includes: a housing; A host display screen located on the front side of the housing; A host controller located inside the housing; A memory card socket of an SDIO standard standard mounted on the rear surface of the housing; And a flip-type cover which is engageable with and detachable from the rear surface of the housing, wherein the flip-type cover comprises: a front cover; A rear cover coupled to and detachable from a rear surface of the housing; A connection cover for connecting the front cover and the rear cover; A display screen located on the front cover; And a memory card connector corresponding to the memory card socket, wherein the host control unit controls data to be displayed on the host display screen and the display screen of the flip-type cover.

본 발명의 또 다른 타의 면에 따르면, 휴대용 전자장치의 플립형 커버는, 전면 커버; 상기 전면 커버와 연결되고, 상기 휴대용 전자장치의 후면에 착탈 가능하게 결합되는 후면 커버; 상기 후면 커버에 장착되고, 상기 휴대용 전자장치와 전기적으로 연결되어 상기 휴대용 전자장치로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB(Printed Circuit Board); 및 상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린을 포함하되,상기 수신된 데이터는, 상기 휴대용 전자장치의 호스트 제어부에 의하여 상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린 및 상기 후면 커버에 장착된 메모리 카드 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭되는 것일 수 있다.According to yet another aspect of the present invention, a flip-type cover of a portable electronic device includes: a front cover; A rear cover connected to the front cover and detachably coupled to a rear surface of the portable electronic device; A back cover PCB (Printed Circuit Board) mounted on the back cover and electrically connected to the portable electronic device to receive data from the portable electronic device; And a display screen positioned on the front cover, wherein the received data is transmitted by a host controller of the portable electronic device to at least one of a display screen located on the front cover and a memory card mounted on the back cover It can be switched.

본 발명의 또 다른 타의 면에 따르면, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법은, 상기 휴대용 전자장치의 메모리 카드 소켓에 삽입된 메모리 카드 또는 상기 플립형 커버의 커넥터의 전압 레벨을 검출하는 단계; 상기 검출된 전압 레벨에 따라 상기 메모리 카드 또는 상기 커넥터의 삽입 여부를 판단하는 단계; 및 상기 삽입 여부에 대한 판단 결과에 따라, SDIO 표준 인터페이스에 따른 데이터 전송 모드를 결정하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.According to yet another aspect of the present invention, a method of controlling a flip-type cover of a portable electronic device includes detecting a voltage level of a memory card inserted in a memory card socket of the portable electronic device or a connector of the flip-type cover; Determining whether the memory card or the connector is inserted according to the detected voltage level; And determining a data transmission mode according to the SDIO standard interface according to the determination result of the insertion.

본 발명의 일 면에 따른 휴대용 전자장치 및 플립형 커버의 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린을 포함함으로써, 휴대용 전자장치의 디스플레이 기능을 강화하여 향상된 사용성을 제공하는 효과를 갖는다.The portable electronic device according to one aspect of the present invention and the display screen located on the front cover of the flip cover have the effect of enhancing the display function of the portable electronic device to provide improved usability.

또한, 플립형 커버는 휴대용 전자장치의 메모리 카드 소켓과 대응하는 커넥터를 포함함으로써, 휴대용 전자장치와 손쉽게 연결할 수 있는 편리성을 제공하는 효과를 갖는다.In addition, the flip-type cover includes a connector corresponding to the memory card socket of the portable electronic device, thereby providing the convenience of being easily connected to the portable electronic device.

또한, 플립형 커버는 휴대용 전자장치에서 범용으로 사용되는 인터페이스를 이용하여 휴대용 전자장치와 연결됨으로써, 휴대용 전자장치의 하드웨어 변경이 불필요하거나, 그 변경을 최소화하여 경제성을 제공하고, 다양한 휴대용 전자장치와의 연결 호환성을 제공하는 효과를 갖는다.In addition, the flip-type cover is connected to the portable electronic device by using an interface commonly used in the portable electronic device, thereby making it unnecessary to change the hardware of the portable electronic device, minimizing the change and providing economical efficiency, And has an effect of providing connection compatibility.

또한, 플립형 커버는 휴대용 전자장치에서 사용되는 인터페이스를 통해 복수의 카드 또는 모듈을 연결하여 확장함으로써, 다양한 기능을 제공하는 효과를 갖는다.Further, the flip-type cover has the effect of providing various functions by connecting and extending a plurality of cards or modules through an interface used in a portable electronic device.

또한, 플립형 커버의 후면 커버는 휴대용 전자장치의 후면의 배터리 커버를 대체하여 휴대용 전자장치에 결합되는 구조를 가짐으로써, 플립형 커버를 장착하여 증가하는 부피를 줄이는 효과를 갖는다.In addition, the back cover of the flip-type cover has a structure to replace the battery cover on the back surface of the portable electronic device to be coupled to the portable electronic device, thereby having the effect of mounting the flip-type cover to reduce the increasing volume.

또한, 플립형 커버에 별도의 제어부를 포함하지 않고, 플립형 커버가 휴대용 전자장치의 호스트 제어부에 의하여 제어되도록 하여, 플립형 커버의 물리적인 공간 및 제조 비용을 절약할 수 있는 효과를 갖는다.Further, the flip-type cover can be controlled by the host control unit of the portable electronic device without including a separate control unit in the flip-type cover, so that the physical space and manufacturing cost of the flip-type cover can be saved.

도 1a, 도 1b 및 도 1c는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버가 휴대용 전자장치에 장착된 예시도이고;
도 2는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버가 휴대용 전자장치에 장착되고, 전면 커버가 열린 형상을 나타내는 예시도이고;
도 3a는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이고;
도 3b는 본 발명의 일 면에 따른 휴대용 전자장치의 배터리 커버를 나타내는 예시도이고;
도 4a는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버의 외부면을 나타내는 예시도이고;
도 4b 및 도 4c는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버의 내부면을 나타내는 예시도이고;
도 5a는 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버의 외부면을 나타내는 예시도이고;
도 5b는 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버의 내부면을 나타내는 예시도이고;
도 6a는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 외부면을 나타내는 예시도이고;
도 6b는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 내부면을 나타내는 예시도이고;
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 일 면에 따른 휴대용 전자장치의 후면을 나타내는 예시도이고;
도 8은 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 나타내는 예시도이고;
도 9는 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버를 나타내는 예시도이고;
도 10은 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치의 동작 기능에 따른 계층도를 나타내는 예시도이고;
도 11은 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 나타내는 예시도이고;
도 12는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버에 포함된 요소들을 나타내는 개념적 예시도이고;
도 13은 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버에 포함된 요소들을 나타내는 개념적 예시도이고;
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버의 커넥터를 나타내는 예시도이고;
도 15a, 도 15b 및 도 15c는 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이고;
도 16a, 도 16b 및 도 16c는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이고;
도 17a, 도 17b 및 도 17c는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이고;
도 18a, 도 18b 및 도 18c는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이고;
도 19는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버와 휴대용 전자 장치간 초기화 동작 절차를 나타내는 예시도이고;
도 20은 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 나타내는 예시도이고;
도 21은 SDIO 규격에서 정의하는 SD 모드 및 SPI 모드에서의 핀 맵(map)을 본 발명의 실시예와 함께 개략적으로 도시한 것이고;
도 22는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 제어하는 방법을 예시적으로 도시한 순서도이고;
도 23은 SDIO 카드 초기화의 결과에 따라, 플립형 커버의 디스플레이 스크린이 선택되는 것을 나타낸 예시도이고;
도 24는 SDIO 카드 초기화의 결과에 따라, 플립형 커버의 디스플레이 스크린 및 메모리 카드가 선택되는 것을 나타낸 예시도이다.
Figs. 1A, 1B and 1C are views showing an example in which a flip cover according to one aspect of the present invention is mounted on a portable electronic device; Fig.
2 is an exemplary view showing a flip-type cover according to one aspect of the present invention mounted on a portable electronic device, and a front cover is opened;
3A is an exemplary view showing that a flip-type cover according to one aspect of the present invention is mounted on a portable electronic device;
3B is an exemplary view showing a battery cover of a portable electronic device according to an aspect of the present invention;
4A is an exemplary view showing an outer surface of a flip-type cover according to an aspect of the present invention;
FIGS. 4B and 4C are exemplary views showing an inner surface of a flip cover according to an aspect of the present invention; FIG.
FIG. 5A is an exemplary view showing an outer surface of a flip-type cover according to a rim surface of the present invention; FIG.
Fig. 5B is an exemplary view showing the inner surface of the flip-type cover according to the rim surface of the present invention;
6A is an exemplary view showing an outer surface of a flip-type cover according to yet another aspect of the present invention;
FIG. 6B is an exemplary view showing an inner surface of a flip-type cover according to still another aspect of the present invention; FIG.
Figures 7A, 7B and 7C are illustrations showing the back side of a portable electronic device according to an aspect of the invention;
8 is an exemplary view showing a flip-type cover and a portable electronic device according to an aspect of the present invention;
9 is an exemplary view showing a flip-type cover according to a rim surface of the present invention;
10 is an exemplary view showing a hierarchical view according to an operational function of a flip-type cover and a portable electronic device according to an aspect of the present invention;
11 is an exemplary view showing a flip-type cover and a portable electronic device according to yet another aspect of the present invention;
12 is a conceptual illustration showing elements included in a flip cover according to an aspect of the present invention;
Figure 13 is a conceptual illustration showing elements included in a flip cover according to the other aspect of the present invention;
14A and 14B are views showing an example of a connector of a flip-type cover according to an aspect of the present invention;
15A, 15B and 15C are views showing that the connector and the connector of the flip-type cover according to the rim surface of the present invention are mounted on the portable electronic device;
Figures 16A, 16B and 16C are illustrations showing the connector and connector of the flip-type cover according to yet another aspect of the present invention being mounted to a portable electronic device;
17A, 17B and 17C are illustrations showing the connector and connector of the flip-type cover according to yet another aspect of the present invention being mounted on a portable electronic device;
Figs. 18A, 18B and 18C are views showing that the connector and the connector of the flip-type cover according to still another aspect of the present invention are mounted on the portable electronic device; Fig.
19 is an exemplary view showing an initialization operation procedure between a flip-type cover and a portable electronic device according to an aspect of the present invention;
20 is an exemplary view showing a flip-type cover and a portable electronic device according to yet another aspect of the present invention;
FIG. 21 schematically shows a pin map in the SD mode and the SPI mode defined in the SDIO standard together with the embodiment of the present invention; FIG.
22 is a flowchart exemplarily showing a method of controlling a flip-type cover and a portable electronic device according to yet another aspect of the present invention;
23 is an exemplary view showing that the display screen of the flip-type cover is selected according to the result of SDIO card initialization;
24 is an exemplary view showing that the display screen and the memory card of the flip-type cover are selected in accordance with the result of SDIO card initialization.

이하, 본 발명을 제조하고 사용하는 방법이 상세하게 설명된다. 본 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Hereinafter, the method of making and using the present invention will be described in detail. The terms " part, "" module, " and the like, as used herein, refer to a unit that processes at least one function or operation, and may be implemented in hardware or software or a combination of hardware and software.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세히 설명된다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었으며, 명세서 전체를 통하여 유사하거나 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호가 붙여졌다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts not related to the description are omitted, and similar or identical parts are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1a, 도 1b 및 도 1c는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버가 휴대용 전자장치에 장착된 예시도이다.FIGS. 1A, 1B and 1C are views showing an example in which a flip cover according to one aspect of the present invention is mounted on a portable electronic device.

본 발명의 일 면에 따른 휴대용 전자장치(200)는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 태블릿 PC, 전자북(e-book) 단말기, 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, 웨어러블(wearable) 단말 등을 포함할 수 있으며, 상술된 기기에 한정되는 것은 아니다. The portable electronic device 200 according to an aspect of the present invention may be used in a mobile phone, a smart phone, a laptop computer, a tablet PC, an e-book terminal, a digital broadcast terminal, a personal digital assistant Assistants, PMP (Portable Multimedia Player), navigation, wearable terminal, and the like, and is not limited to the above-described devices.

플립형 커버(100)는 휴대용 전자장치(200)에 장착될 수 있다. 플립형 커버(100)는 휴대용 전자장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 플립형 커버에 구비된 디스플레이 모듈은 디스플레이 스크린(145)을 포함할 수 있다. 플립형 커버(100)는 휴대용 전자장치(200)와 결합되면, 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터를 플립형 커버의 디스플레이 스크린(145)에 표시할 수 있다. The flip-type cover 100 may be mounted on the portable electronic device 200. The flip-type cover 100 may be electrically connected to the portable electronic device 100. The display module included in the flip-type cover may include a display screen 145. When the flip-type cover 100 is combined with the portable electronic device 200, the data received from the portable electronic device 200 can be displayed on the display screen 145 of the flip-type cover.

예를 들어, 디스플레이 스크린(145)이 플립형 커버(100)의 외부면에 노출되도록 위치하는 경우, 플립형 커버(100)의 전면 커버를 열고 호스트 디스플레이 모듈을 켜는 사용자의 조작 없이도, 사용자는 디스플레이 스크린(145)을 통해 휴대용 전자장치(200)에서 제공되는 정보를 손쉽게 열람할 수 있다.For example, when the display screen 145 is positioned so as to be exposed on the outer surface of the flip-type cover 100, the user can operate the display screen (not shown) without the user's operation of opening the front cover of the flip- The portable electronic device 200 can easily view the information provided through the portable electronic device 200. [

또한, 플립형 커버(100)에 포함된 디스플레이 모듈로는 전기영동 디스플레이(ElectroPhoretic Display, 이하 'EPD')와 같은 저전력을 소모하는 반사형 디스플레이가 사용될 수 있다. 예를 들어, EPD는 EPD 스크린에 표시된 이미지를 유지하는데 전력소모가 적고, 이미지를 바꾸는데 전력소모가 발생될 수 있다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 플립형 커버(100)에 EPD가 포함된 경우, EPD 스크린에는 시계, 날씨, 뉴스, 주식 정보 등이 일정 시간주기 또는 정보를 갱신하는 이벤트에 따라 지속적으로 표시될 수 있다. 또한, 도 1a 및 도 1b의 디스플레이 스크린(145)에는 휴대용 전자장치(200)의 홈화면 중 하나가 표시될 수 있다. 디스플레이 스크린(145)에 표시된 홈화면은 플립형 커버(100)가 휴대용 전자장치(200)에 장착되면 추가적으로 생성되어 표시되는 것일 수 있다. 도 1a에서 디스플레이 스크린(145)의 배경과 플립형 커버(100)의 전면 커버 부재가 다른 색상을 갖거나 서로 다른 재질을 사용하여 디스플레이 스크린(145)의 윤곽이 드러날 수도 있고, 도 1b에서의 디스플레이 스크린(145)의 배경과 플립형 커버(100)의 전면 커버 부재가 유사한 색상 또는 재질을 가져서 디스플레이 스크린(145)의 윤곽이 잘 드러나지 않을 수도 있다.Also, as the display module included in the flip-type cover 100, a reflective display consuming low power such as an electrophoretic display (EPD) may be used. For example, an EPD consumes less power to maintain an image displayed on an EPD screen, and power consumption may occur when changing images. 1A and 1B, when EPD is included in the flip-type cover 100, the EPD screen can continuously display clock, weather, news, and stock information according to a predetermined time period or an event for updating information have. In addition, one of the home screens of the portable electronic device 200 may be displayed on the display screen 145 of FIGS. 1A and 1B. The home screen displayed on the display screen 145 may additionally be generated and displayed when the flip cover 100 is mounted on the portable electronic device 200. [ In Fig. 1A, the background of the display screen 145 and the front cover member of the flip cover 100 may have different colors or different materials to reveal the contours of the display screen 145, The background of the display screen 145 and the front cover member of the flip cover 100 may have a similar color or material so that the outline of the display screen 145 may not be clear.

또한, 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에는 전자책(e-book)이 표시될 수 있다. 휴대용 전자장치(200)는 전자책 어플리케이션을 실행하여 전자책에 대한 디스플레이 정보를 디스플레이 스크린(145)에 전송할 수 있다. 전자책 어플리케이션에서 도서 선택, 책장 넘기기 등의 사용자 인터페이스는 휴대용 전자장치(200)의 버튼 또는 터치 패널에 대한 조작, 휴대용 전자장치(200)의 모션 센싱 또는 음성 인식 등을 이용하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 1c에 도시된 바와 같이 플립형 커버(100)의 전면 커버가 휴대용 전자장치(200)의 호스트 디스플레이 모듈의 호스트 디스플레이 스크린을 커버하는 경우, 휴대용 전자장치(200)는 호스트 디스플레이 모듈과 결합된 터치 패널의 호버링 터치 기능을 이용하여 디스플레이 스크린(145)상에서의 터치 제스처를 인식할 수 있다. In addition, an e-book may be displayed on the display screen 145 of the flip-type cover 100. The portable electronic device 200 may execute an electronic book application to transmit display information for the electronic book to the display screen 145. [ In the e-book application, a user interface such as book selection, page turning, and the like may be provided using operations of buttons or a touch panel of the portable electronic device 200, motion sensing of the portable electronic device 200, or voice recognition. For example, if the front cover of the flip-type cover 100 covers the host display screen of the host display module of the portable electronic device 200 as shown in FIG. 1C, the portable electronic device 200 may include a host display module The touch gesture on the display screen 145 can be recognized using the hovering touch function of the combined touch panel.

또한, 플립형 커버(100)의 디스플레이 모듈은 사용자 조작에 따라 활성화 또는 비활성화될 수도 있고, 디스플레이 모듈의 디스플레이 스크린(145)에는 항상 데이터 또는 정보가 표시되는 활성화 상태를 유지할 수도 있다. 또한, 플립형 커버(100)가 휴대용 전자장치(200)에 장착되는 경우, 휴대용 전자장치(200)에 포함된 호스트 디스플레이 모듈은 휴대용 플립커버(100)이 장착되기 전과 동일하게 사용자 조작에 따라 활성화 또는 비활성화 되거나, 조작이 없는 경우 전원 절약을 위해 미리 설정된 시간이후 자동으로 비활성화 될 수 있다. In addition, the display module of the flip-type cover 100 may be activated or deactivated according to a user's operation, and the display screen 145 of the display module may be kept in an activated state in which data or information is always displayed. Further, when the flip-type cover 100 is mounted on the portable electronic device 200, the host display module included in the portable electronic device 200 can be activated or deactivated in accordance with a user operation as before the portable flip cover 100 is mounted. It can be deactivated automatically or automatically after a preset time for power saving if there is no operation.

휴대용 전자장치(200)는 플립형 커버(100)의 전면 커버에 대한 개폐 여부를 감지할 수 있다. 이에 따라, 플립형 커버(100)의 전면 커버가 닫힌 경우(또는, 전면 커버가 호스트 디스플레이 스크린을 커버하는 경우), 휴대용 전자장치(200)는 사용자 조작을 수신할 수 있는 활성화 상태가 되더라도 호스트 디스플레이 모듈은 비활성화 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 플립형 커버(100)의 전면 커버가 닫힌 상태에서 전면 커버의 디스플레이 스크린(145)에 전자책이 디스플레이되는 경우, 휴대용 전자장치(200)는 호스트 디스플레이 모듈을 비활성화하여 호스트 디스플레이 스크린이 꺼진 상태에서 전자책 어플리케이션에 대한 사용자 인터페이스를 제공하기 위해 터치 패널 또는 버튼 등을 통해 사용자 입력을 감지할 수도 있다. 전면 커버의 개폐 여부는, 휴대용 전자장치(200)에서 근접센서 또는 카메라 등을 이용하여 감지될 수 있다. 또한, 전면 커버와 휴대용 전자장치(200)가 근접했는지 여부를 알 수 있도록, 마그네틱과 마그네틱 센서가 사용될 수도 있다. The portable electronic device 200 can sense whether the flip-type cover 100 is opened or closed with respect to the front cover. Accordingly, when the front cover of the flip-type cover 100 is closed (or when the front cover covers the host display screen), the portable electronic device 200 can not be activated Lt; / RTI > can remain inactive. For example, when the electronic book is displayed on the display screen 145 of the front cover with the front cover of the flip cover 100 closed, the portable electronic device 200 deactivates the host display module so that the host display screen is turned off The user may sense the user input through a touch panel or a button to provide a user interface for the e-book application. Whether the front cover is opened or closed can be detected by using a proximity sensor or a camera in the portable electronic device 200. [ In addition, magnetic and magnetic sensors may be used to determine whether the front cover and portable electronic device 200 are close together.

도 2는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버가 휴대용 전자장치에 장착되고, 전면 커버가 열린 형상을 나타내는 예시도이다.Fig. 2 is an exemplary view showing a flip-type cover according to one aspect of the present invention mounted on a portable electronic device and having a front cover opened. Fig.

플립형 커버(100)의 전면 커버가 열리면, 휴대용 전자장치(200)의 호스트 디스플레이 스크린이 노출된다. 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린은 전면 커버의 외부에 위치하므로, 전면 커버가 열리면 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린은 전면 커버의 내부면에 의해 가려질 수 있다. When the front cover of the flip cover 100 is opened, the host display screen of the portable electronic device 200 is exposed. Since the display screen of the flip-type cover 100 is located outside the front cover, the display screen of the flip-type cover 100 can be covered by the inner surface of the front cover when the front cover is opened.

또한, 본 발명의 타의 면에 따라 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린의 위치는 전면 커버의 내부면에 위치하거나, 전면 커버의 내부면과 외부면 두 곳에 위치할 수도 있다.In addition, the position of the display screen of the flip-type cover 100 may be located on the inner surface of the front cover or on both the inner surface and the outer surface of the front cover according to the other surface of the present invention.

도 3a는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이다.3A is an exemplary view showing that a flip-type cover according to one aspect of the present invention is mounted on a portable electronic device.

플립형 커버(100)는 전면 커버(310), 휴대용 전자장치(200)의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버(320), 전면 커버 및 후면 커버를 연결하는 연결 커버(330)를 포함한다. The flip-type cover 100 includes a front cover 310, a rear cover 320 that can be coupled to and separated from the rear of the portable electronic device 200, and a connection cover 330 connecting the front cover and the rear cover.

또한, 플립형 커버(100)는 전면 커버(310)에 위치하는 디스플레이 스크린(145)과, 후면 커버(320)에 장착되고, 휴대용 전자장치(200)에 연결되어 휴대용 전자장치(200)로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB(Printed Circuit Board)(360)를 포함한다. 여기서, 후면 커버 PCB(360)는 휴대용 전자장치(200)의 플립형 커버(100)가 휴대용 전자장치(200)에 장착되었을 때, 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터를 디스플레이 스크린(145)에 전달할 수 있다.The flip cover 100 also includes a display screen 145 located on the front cover 310 and a display screen 145 mounted on the back cover 320 and connected to the portable electronic device 200 to receive data from the portable electronic device 200 And a rear cover PCB (Printed Circuit Board) Here, the back cover PCB 360 is used to connect the data received from the portable electronic device 200 to the display screen 145 when the flip cover 100 of the portable electronic device 200 is mounted on the portable electronic device 200 .

도 3a에 도시된 디스플레이 스크린(145)은 플립형 커버(100)의 전면 커버(310)의 내부면에서 바라볼 때의 디스플레이 스크린(145)의 후면을 나타낸다. 후면 커버(320)의 마감 부재에 의해 디스플레이 패널이 가려질 수 있다. 또한, 디스플레이 패널의 재질이 호스트 디스플레이 스크린을 보호할 수 있을 정도이면, 디스플레이 스크린(145)의 후면이 전면 커버(310)의 내부면에 노출될 수도 있다. The display screen 145 shown in Fig. 3A shows the rear surface of the display screen 145 when viewed from the inner surface of the front cover 310 of the flip cover 100. Fig. The display panel can be covered by the closing member of the rear cover 320. [ In addition, the rear surface of the display screen 145 may be exposed to the inner surface of the front cover 310, so long as the material of the display panel can protect the host display screen.

또한, 플립형 커버(100)는 후면 커버 PCB(360)와 휴대용 전자장치(200)를 연결하는 커넥터(340)를 더 포함할 수 있다. 커넥터(340)는 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착된 소켓(370)에 대응하는 것일 수 있다. 소켓(370)은 SD(Secure Digital) 카드, 마이크로 SD 카드 또는 미니 SD 카드 등에 대응하는 메모리 카드 소켓일 수 있다. 일례로써, 도 3a에 도시된 소켓(370)은 마이크로 SD 카드에 대응하는 소켓이다. The flip-type cover 100 may further include a connector 340 connecting the rear cover PCB 360 and the portable electronic device 200. The connector 340 may correspond to a socket 370 mounted on the back surface of the portable electronic device 200. [ The socket 370 may be a memory card socket corresponding to a SD (Secure Digital) card, a micro SD card, or a mini SD card. As an example, the socket 370 shown in FIG. 3A is a socket corresponding to a micro SD card.

커넥터(340)는 소켓(370)에 삽입가능한 메모리 카드 형상의 스터브(stub)(343), 후면 커버 PCB(360)와 스터브(343)를 연결하는 플렉서블 PCB(또는 플렉서블 케이블)(341)를 포함할 수 있다. 스터브의 후면(미도시)에는 소켓(370)에 구비된 복수의 소켓 핀들과 대응하는 복수의 연결 핀들을 장착되어 있다. 또한, 커넥터(340)는 후면 커버 PCB(360)와 플렉서블 PCB를 연결하기 위한 커넥터 연결부(345)를 더 포함할 수 있다. 커넥터 연결부(345)는 후면 커버 PCB(360)와 커넥터(340)가 암/수 형태의 소켓과 연결단을 포함하는 것일 수 있다. The connector 340 includes a memory card shaped stub 343 insertable into the socket 370 and a flexible PCB 341 connecting the back cover PCB 360 and the stub 343 can do. A plurality of socket pins provided on the socket 370 and a corresponding plurality of connection pins are mounted on a rear surface (not shown) of the stub. In addition, the connector 340 may further include a connector connection portion 345 for connecting the back cover PCB 360 and the flexible PCB. The connector connection 345 may be such that the back cover PCB 360 and the connector 340 include an arm / socket type socket and a connection end.

휴대용 전자장치(100)로부터 수신된 데이터는 SDIO(Secure Digital Input Output) 표준 인터페이스에 따라 수신된 것일 수 있다. 이에 따라, 소켓(370) 및 커넥터(340)는 SDIO 규격에 따라 제작된 것일 수 있다.The data received from the portable electronic device 100 may be received according to a Secure Digital Input Output (SDIO) standard interface. Accordingly, the socket 370 and the connector 340 may be manufactured in accordance with the SDIO standard.

도 3a에 도시된 바와 같이, 커넥터(340)와 소켓(370)을 통해 후면 커버 PCB(360)와 휴대용 전자장치(200)의 호스트 PCB(미도시)가 연결되면, 플립형 커버(100)는 휴대용 전자장치(200)로부터 전원을 공급받을 수 있고, 데이터 또는 정보를 수신할 수 있다.3A, when the rear cover PCB 360 and the host PCB (not shown) of the portable electronic device 200 are connected through the connector 340 and the socket 370, the flip cover 100 is used as a portable Power can be supplied from the electronic device 200, and data or information can be received.

사용상의 편의성, 내구성 또는 부피 등을 고려하여, 플립형 커버(100)의 후면 커버(320)는 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착될 수 있다. 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버(100)의 후면 커버(320)는 휴대용 전자장치(200)의 배터리 커버를 대체하여 장착되는 것일 수 있다. 예를 들어, 도 3B는 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착되 있던 배터리 커버(380)가 휴대용 전자장치(200)의 후면으로부터 탈거된 것을 나타낸다.The back cover 320 of the flip cover 100 may be mounted on the rear surface of the portable electronic device 200 in consideration of ease of use, durability, or volume. The back cover 320 of the flip-type cover 100 according to an aspect of the present invention may be mounted in place of the battery cover of the portable electronic device 200. [ For example, FIG. 3B shows that the battery cover 380 mounted on the rear surface of the portable electronic device 200 is detached from the rear surface of the portable electronic device 200.

또한, 플립형 커버(100)는 휴대용 전자장치(200)의 배터리 커버 기능을 함께 하여 별도의 배터리 커버(380)가 없이 세트(set) 제품으로 제조되는 것일 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치(200)는 세트 제품으로서 배터리 커버(380) 및 플립형 커버(100)를 포함할 수 있다. In addition, the flip-type cover 100 may be manufactured as a set product without a separate battery cover 380 with the battery cover function of the portable electronic device 200. In addition, the portable electronic device 200 may include a battery cover 380 and a flip cover 100 as a set product.

후면 커버 PCB(360)는 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터가 디스플레이 스크린(145)에 전달되도록 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.The back cover PCB 360 may include a control (not shown) that controls data received from the portable electronic device 200 to be transmitted to the display screen 145.

또한, 플립형 커버(100)는 후면 커버(320)에 장착된 메모리 카드 소켓(350)을 더 포함할 수 있다. 플립형 커버(100)에 메모리 카드 소켓(350)이 구비됨으로써, 휴대용 전자장치(200)의 소켓(370)은 플립형 커버(100)과 휴대용 전자장치(200)의 연결에 사용하고, 소켓(370)에 수용하던 메모리 카드는 소켓(350)에 수용되어 휴대용 전자장치(200)에서 사용될 수 있다.In addition, the flip-type cover 100 may further include a memory card socket 350 mounted on the rear cover 320. The socket 370 of the portable electronic device 200 is used to connect the flip-type cover 100 to the portable electronic device 200 and the socket 370 of the portable electronic device 200 is provided with the memory card socket 350 in the flip- The memory card accommodated in the socket 350 may be accommodated in the socket 350 and used in the portable electronic device 200. [

플립형 커버(100)의 제어부는 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터가 디스플레이 스크린(145) 및 메모리 카드 소켓(350) 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터가 휴대용 전자장치(200)가 지시한 카드(또는 모듈)로 전달되도록, 플립형 커버(100)의 제어부는 라우팅 로직이 사용될 수 있다. 제어부는 카드(또는 모듈) 각각의 주소 또는 임의의 번호를 지정하여 주소 테이블을 저장하는 레지스터(또는 메모리)를 포함할 수 있다. 또한, 제어부는 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터를 임시 저장하는 버퍼와 레지스터의 주소 테이블을 이용하여 데이터의 목적지로 경로를 선택하기 위한 회로와 프로세서 등을 포함할 수 있다. 또한, 제어부는 복수의 카드들(또는 모듈들)간 연결과 선택을 위한 디멀티플렉서(Demultiplexer) 또는 멀티플렉서(Multiplexer)를 더 포함할 수 있다. The control portion of the flip-type cover 100 may switch the data received from the portable electronic device 200 to be transmitted to at least one of the display screen 145 and the memory card socket 350. [ For example, the control logic of the flip-type cover 100 may be used for routing logic so that the data received from the portable electronic device 200 is transferred to the card (or module) indicated by the portable electronic device 200. The control unit may include a register (or memory) for storing an address table by designating an address or any number of each of the cards (or modules). In addition, the control unit may include a buffer for temporarily storing data received from the portable electronic device 200, a circuit for selecting a route to a destination of the data using the address table of the register, a processor, and the like. In addition, the control unit may further include a demultiplexer or a multiplexer for connection and selection between a plurality of cards (or modules).

또한, 플립형 커버(100)는 사용 목적에 따라 다양한 모듈 또는 카드를 더 포함하거나, 모듈 또는 카드를 수용할 수 있는 슬롯(또는 소켓)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, SDIO 표준 규격에 따라 8개의 슬롯을 지원할 수 있다. 플립형 커버(100)의 제조자는 플립형 커버(100)의 제어부를 맞춤 제작함으로써, 휴대용 전자장치(200)에서 SDIO 규격을 지원하는 통상의 인터페이스 제어 모듈에 대한 하드웨어 변경없이 플립형 커버(100)를 통해 복수의 슬롯이 지원될 수 있다.Further, the flip-type cover 100 may further include various modules or cards depending on the purpose of use, or may further include a slot (or socket) capable of accommodating a module or a card. For example, it can support 8 slots according to SDIO standard. The manufacturer of the flip-type cover 100 can customize the control unit of the flip-type cover 100 so that a plurality (not more than two) of flip-type covers 100 can be connected to the portable electronic device 200 through the flip- May be supported.

플립형 커버(100)의 제어부는 디스플레이 스크린(145)을 갖는 디스플레이 패널(또는 디스플레이 모듈)과 메모리 카드 소켓(350)에 삽입된 메모리 카드 각각의 레지스터 맵을 액세스할 수 있다. 제어부는 레지스터 맵에서 해당 모듈 또는 카드의 하드웨어 정보, 식별 정보, 제조자(또는 제조사), 능력 정보 또는 세부 정보 등을 획득하여, 휴대용 전자장치(200)로 전송할 수 있다. 휴대용 전자장치(200)의 호스트 드라이버는 플립형 커버(100)로부터 수신된 정보를 이용하여 해당 모듈 또는 카드의 드라이버를 호출하여 동작되도록 제어한다. 해당 모듈 또는 카드의 드라이버가 동작되면, 휴대용 전자장치(200)는 플립형 커버(100)의 해당 모듈 또는 카드를 사용하기 위한 데이터 링크를 형성하거나, 제어 기능을 초기화 할 수 있다.The control portion of the flip-type cover 100 can access the register map of each of the memory card inserted into the display panel (or display module) having the display screen 145 and the memory card socket 350. The control unit can acquire hardware information, identification information, manufacturer (or manufacturer), capability information, or detailed information of the corresponding module or card in the register map, and transmit the obtained information to the portable electronic device 200. The host driver of the portable electronic device 200 uses the information received from the flip-type cover 100 to call the corresponding module or the driver of the card to control the operation. When the module or the driver of the card is operated, the portable electronic device 200 can form a data link for using the corresponding module or card of the flip-type cover 100, or can initialize the control function.

도 4a는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버의 외부면을 나타내는 예시도이다.4A is an exemplary view showing an outer surface of a flip cover according to one aspect of the present invention.

전면 커버(310)의 외부면에는 디스플레이 스크린(145)이 위치할 수 있다. 즉, 디스플레이 스크린(145)은 후면 커버(320)가 휴대용 전자장치(200)에 장착되고, 전면 커버(310)가 휴대용 전자장치(200)의 호스트 디스플레이 스크린을 덮는 경우, 전면 커버(310)에서 노출된 면에 위치할 수 있다.The display screen 145 may be positioned on the outer surface of the front cover 310. In other words, the display screen 145 may be configured such that when the back cover 320 is mounted on the portable electronic device 200 and the front cover 310 covers the host display screen of the portable electronic device 200, Can be located on the exposed side.

전면 커버(310)에는 휴대용 전자장치(200)의 스피커 위치에 대응하는 홀(441)이 형성될 수 있다. The front cover 310 may have a hole 441 corresponding to the speaker position of the portable electronic device 200.

후면 커버(320)에는 휴대용 전자장치(200)의 카메라에 대응하는 홀(442), 휴대용 전자장치(200)의 플래시에 대응하는 홀(443) 또는 휴대용 전자장치(200)의 스피커에 대응하는 홀(444)이 형성될 수 있다. 또한, 후면 커버(320)에는 휴대용 전자장치(200)의 이어폰 인터페이스에 대응하는 오프닝(461), 휴대용 전자장치(200)의 DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 안테나에 대응하는 오프닝(462) 또는 휴대용 전자장치(200)의 유선 데이터 통신 및 전원 공급을 위한 USB 등의 인터페이스에 대응하는 오프닝(463)이 형성될 수 있다.The rear cover 320 is provided with a hole 442 corresponding to the camera of the portable electronic device 200, a hole 443 corresponding to the flash of the portable electronic device 200 or a hole corresponding to the speaker of the portable electronic device 200 (444) may be formed. The rear cover 320 is provided with an opening 461 corresponding to the earphone interface of the portable electronic device 200, an opening 462 corresponding to a digital multimedia broadcasting (DMB) antenna of the portable electronic device 200, An opening 463 corresponding to an interface such as a USB for wired data communication and power supply of the personal computer 200 may be formed.

연결 커버(330)는 전면 커버(310) 및 후면 커버(320)를 연결하고, 디스플레이 스크린(145)과 후면 커버 PCB를 연결하는 케이블 또는 플렉서블 PCB를 내장할 수 있다. The connection cover 330 may include a cable or a flexible PCB that connects the front cover 310 and the rear cover 320 and connects the display screen 145 to the rear cover PCB.

도 4b 및 도 4c는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버의 내부면을 나타내는 예시도이다.FIGS. 4B and 4C are illustrations showing inner surfaces of a flip cover according to one aspect of the present invention.

도 4b 및 도 4c에 도시된 디스플레이 스크린(145)은 플립형 커버(100)의 전면 커버(310)의 내부면에서 바라보는 방향에서 디스플레이 스크린(145)의 후면을 나타낸다.The display screen 145 shown in Figs. 4B and 4C shows the rear surface of the display screen 145 in a direction looking from the inner surface of the front cover 310 of the flip cover 100. Fig.

도 4b에서 점선으로 표시된 후면 커버 PCB(360)는 후면 커버(320)의 마감 부재(425)에 의해 가려진 것을 가상으로 투시하여 나타낸 것이다. 마감 부재(425)로는 젤리, 플라스틱, 고무, 금속, 세라믹, 가죽 또는 패브릭 등의 다양한 소재가 사용될 수 있다. 마감 부재(425)는 플립형 커버(100)의 적어도 일부의 형상을 유지시키는 역할을 하거나, 휴대용 전자장치(200)에 대한 충격 또는 스크래치 등으로부터 보호하는 기능을 가질 수 있다.The rear cover PCB 360, shown in dashed lines in FIG. 4B, is a virtual view of what is obscured by the closure member 425 of the rear cover 320. FIG. As the closure member 425, various materials such as jelly, plastic, rubber, metal, ceramic, leather or fabric can be used. The closure member 425 may serve to maintain the shape of at least a portion of the flip-type cover 100 or to protect the portable electronic device 200 from impact, scratches, or the like.

후면 커버(320)의 내부면에는 커넥터(340) 및 메모리 카드 소켓(350)이 위치할 수 있다. 커넥터(340) 및 메모리 카드 소켓(350)은 제조자의 설계에 따라 후면 커버(320) 상에서의 장착 위치가 변경되거나, 연결 커버(330)에 장착될 수도 있음에 유의해야 한다. 메모리 카드 소켓(350)에는 메모리 카드(455)가 삽입될 수 있다. 또한, 구현에 따라, 플립형 커버(100)에는 후면 커버 PCB에 메모리 카드가 내장되어 메모리 카드가 포함될 수 있고, 마감 부재(425)에 의해 메모리 카드 소켓(350) 또는 메모리 카드(455)가 가려질 수도 있다.The connector 340 and the memory card socket 350 may be positioned on the inner surface of the rear cover 320. It should be noted that the connector 340 and the memory card socket 350 may be changed in mounting position on the rear cover 320 or mounted on the connection cover 330 according to the manufacturer's design. A memory card 455 may be inserted into the memory card socket 350. [ Also, according to the implementation, the flip-type cover 100 may include a memory card with a built-in memory card on the rear cover PCB, and the memory card socket 350 or the memory card 455 may be covered by the closing member 425 It is possible.

후면 커버(320)의 내부면의 일부 위치 또는 가장자리 위치 등에는 휴대용 전자장치(200)에 장착되기 위한 돌출부 또는 그루브가 형성될 수 있다. 통상의 배터리 커버를 대체하여 결합할 수 있는 구조를 가지므로, 휴대용 전자장치(200)에 플립형 커버(100)가 장착된 이후 부피를 효과적으로 줄일 수 있다.A portion or an edge position of the inner surface of the rear cover 320 may be formed with a protrusion or a groove for mounting to the portable electronic device 200. Since the flip-type cover 100 is mounted on the portable electronic device 200, the volume can be effectively reduced since the portable electronic device 200 has a structure that can replace the conventional battery cover.

또한, 도 4c에 도시된 바와 같이, 후면 커버 PCB(360)의 적어도 일부는 후면 커버(320)의 내부면에서 노출되어 있을 수 있다. 4C, at least a portion of the back cover PCB 360 may be exposed at the inner surface of the back cover 320. [

도 5a는 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버의 외부면을 나타내고, 도 5B는 플립형 커버의 내부면을 나타내는 예시도이다.FIG. 5A shows an outer surface of the flip-type cover according to the present invention, and FIG. 5B shows an inner surface of the flip-type cover.

도 5a를 참조하면, 디스플레이 스크린(145)이 전면 커버(310)의 외부면에 위치하지 않는다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 스크린(145)은 전면 커버(310)의 내부면에 위치할 수 있다. 즉, 디스플레이 스크린(145)은 후면 커버(320)가 휴대용 전자장치(100)에 장착되고, 전면 커버(310)가 휴대용 전자장치(200)의 호스트 디스플레이 스크린을 덮는 경우, 전면 커버(310)에서 호스트 디스플레이 스크린과 마주보는 면에 위치할 수 있다. 도 5b에 도시된 디스플레이 스크린(145)은 전면 커버(310)의 내부면에서 바라보는 방향에서 디스플레이 스크린(145)의 전면을 나타낸다.Referring to FIG. 5A, the display screen 145 is not located on the outer surface of the front cover 310. As shown in FIG. 5B, the display screen 145 may be located on the inner surface of the front cover 310. That is, the display screen 145 may be configured such that when the back cover 320 is mounted to the portable electronic device 100 and the front cover 310 covers the host display screen of the portable electronic device 200, It can be located on the side facing the host display screen. The display screen 145 shown in Fig. 5B shows the front of the display screen 145 in a direction looking from the inner surface of the front cover 310. Fig.

또한, 디스플레이 스크린(145)은 플립형 커버(100)에서 전면 커버(310)의 양 면(외부면과 내부면)에 함께 위치할 수 있다. 예를 들어, 플립형 커버(100)의 외부면으로 도 4a와 같은 형상을 갖고, 내부면은 도 5b와 같은 형상을 가질 수 있다. In addition, the display screen 145 may be co-located on both sides (the outer surface and the inner surface) of the front cover 310 in the flip- For example, the outer surface of the flip-type cover 100 may have a shape as shown in FIG. 4A, and the inner surface may have a shape as shown in FIG. 5B.

후면 커버(320)의 내부면에는 커넥터(340) 및 메모리 카드 소켓(350)이 위치할 수 있다.The connector 340 and the memory card socket 350 may be positioned on the inner surface of the rear cover 320.

도 6a는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 외부면을 나타내고, 도 6b는 플립형 커버의 내부면을 나타내는 예시도이다.FIG. 6A shows an outer surface of a flip-type cover according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6B shows an inner surface of a flip-type cover.

연결 커버(330)는 전면 커버(310) 및 후면 커버(320)를 연결한다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 연결 커버(330)는 전면 커버(310)의 상변과 후면 커버(320)의 상변과 연결되어 힌지 기능할 수 있다. The connection cover 330 connects the front cover 310 and the rear cover 320. Referring to FIGS. 6A and 6B, the connection cover 330 may be hinged to the upper side of the front cover 310 and the upper side of the rear cover 320.

또한, 연결 커버(330)는 전면 커버(310)의 하변과 전면 커버(310)의 하변과 연결할 수도 있다. 또한, 도 4a 내지 도 5b와 같이, 연결 커버(330)는 전면 커버(310)의 좌 우 중 하나의 변과 후면 커버(320)의 좌 우 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능할 수 있다.The connection cover 330 may be connected to the lower side of the front cover 310 and the lower side of the front cover 310. 4A to 5B, the connection cover 330 may be hinged to one side of the left and right sides of the front cover 310 and the left and right sides of the rear cover 320. [

전면 커버(310)의 외부면에는 디스플레이 스크린(145)이 위치한다. 또한, 디스플레이 스크린(145)은 전면 커버(310)의 내부면에 장착되거나, 전면 커버(310)의 내부면 및 외부면에 함께 장착될 수도 있다.A display screen 145 is located on the outer surface of the front cover 310. The display screen 145 may be mounted on the inner surface of the front cover 310 or may be mounted on the inner and outer surfaces of the front cover 310. [

도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 일 면에 따른 휴대용 전자장치의 후면을 나타내는 예시도이다. Figs. 7A, 7B and 7C are views showing examples of the rear surface of a portable electronic device according to an aspect of the present invention. Fig.

도 7a 내지 도 7c는 휴대용 전자장치(200)에서 플립형 커버(100)이 탈거되거나, 배터리 커버가 탈거된 이후, 휴대용 전자장치(200)의 후면을 나타낸다. 7A-7C illustrate the back side of the portable electronic device 200 after the flip-type cover 100 is removed from the portable electronic device 200 or the battery cover is removed.

본 발명의 일 면에 따른 휴대용 전자장치(200)의 후면에는 플립형 커버(100)의 커넥터(340)와 연결하기 위한 소켓(370)이 위치한다. 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 휴대용 전자장치(200)에서 소켓(370)의 위치 또는 커넥터(340)와 연결되는 개구 방향은 휴대용 전자장치(200)의 제조자의 설계, 모델이나 사양 등에 따라 달라질 수 있다. A socket 370 for connecting to the connector 340 of the flip-type cover 100 is located on the rear surface of the portable electronic device 200 according to an aspect of the present invention. 7A to 7C, the position of the socket 370 in the portable electronic device 200 or the opening direction connected to the connector 340 is not limited to the design, model or specification of the manufacturer of the portable electronic device 200 Can vary.

휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착된 카메라(742), 플래시(743) 또는 스피커(744)의 위치를 고려하여, 플립형 커버(100)의 후면 커버의 홀들의 위치 및 크기가 설계될 수 있다. The position and size of the holes of the back cover of the flip cover 100 can be designed in consideration of the position of the camera 742, the flash 743 or the speaker 744 mounted on the rear side of the portable electronic device 200 .

또한, 휴대용 전자장치(200)의 후면에는 USIM(Universal Subscriber Identity Module)을 수용하는 USIM 소켓(710), 배터리(730), 배터리(730) 수용하는 그루부(720) 또는 전원 공급을 위한 인터페이스를 포함하는 전원 공급부 등이 노출될 수 있다. In addition, a rear surface of the portable electronic device 200 is provided with a USIM socket 710 that accommodates a Universal Subscriber Identity Module (USIM), a battery 730, a group 720 that accommodates the battery 730, The power supply unit or the like may be exposed.

또한, 휴대용 전자장치(200)의 후면의 일부 위치 또는 가장자리 위치 등에는 배터리 커버(380) 또는 플립형 커버(100)과 결합하기 위한 돌출부 또는 그루브가 형성될 수 있다.In addition, protrusions or grooves for engaging the battery cover 380 or the flip-type cover 100 may be formed at some position or edge position of the rear surface of the portable electronic device 200. [

도 8은 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 나타내는 예시도이다. 8 is an exemplary view showing a flip-type cover and a portable electronic device according to an aspect of the present invention.

도 8을 참조하면, 플립형 커버(100)는 커넥터(340), 디스플레이 인터페이스(130) 및 디스플레이 모듈(140)을 포함한다. 또한, 플립형 커버(100)는 제어부(120) 및 메모리 카드 인터페이스(150)를 더 포함할 수 있다. 또한, 플립형 커버(100)는 메모리 카드(455)를 더 포함할 수 있다.8, the flip-type cover 100 includes a connector 340, a display interface 130, and a display module 140. As shown in FIG. In addition, the flip-type cover 100 may further include a control unit 120 and a memory card interface 150. In addition, the flip-type cover 100 may further include a memory card 455.

커넥터(340)는 휴대용 전자장치(200)의 소켓(370)에 대응하는 것일 수 있다. 커넥터(340) 및 소켓(370)은 제조자에 의해 설계된 인터페이스에 따른 것일 수 있다. 예를 들어, 소켓(370) 및 커넥터(340)는 전원공급 라인과 데이터 통신 라인 등 제조자에 의해 설계된 2개 내지 9개의 라인들을 연결하는 인터페이스일 수 있다. 이 경우, 휴대용 전자장치(200)에는 플립형 커버(100)를 사용하기 이전의 인터페이스와 다른 별도의 소켓(370)이 포함될 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치(200)의 제조자가 공급하는 미리 설정된 소켓(370)이 커넥터(340)와의 연결에 사용될 수도 있다.The connector 340 may correspond to the socket 370 of the portable electronic device 200. Connector 340 and socket 370 may be in accordance with an interface designed by the manufacturer. For example, the socket 370 and the connector 340 may be interfaces that connect two to nine lines designed by the manufacturer, such as power supply lines and data communication lines. In this case, the portable electronic device 200 may include a separate socket 370 different from the interface before the use of the flip-type cover 100. In addition, a predetermined socket 370 supplied by the manufacturer of the portable electronic device 200 may be used for connection with the connector 340.

또한, 커넥터(340) 및 소켓(370)은 특정 표준 규격의 인터페이스에 맞게 제작된 것일 수 있다. 예를 들어, 소켓(370)은 SDIO(Secure Digital Input Output) 표준 인터페이스에 따른 것으로서, 메모리 카드를 수용할 수 있는 것일 수 있다. 커넥터(340)는 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상의 스터브 또는 브릿지를 포함할 수 있다. 커넥터(340) 및 소켓(370)은 SD(Secure Digital) 카드, 마이크로 SD 카드 또는 미니 SD 카드에 대응하는 것일 수 있다.In addition, the connector 340 and the socket 370 may be made for an interface of a certain standard specification. For example, the socket 370 conforms to a Secure Digital Input Output (SDIO) standard interface and may be capable of accommodating a memory card. The connector 340 may include a stub or bridge in the form of a memory card insertable in the memory card socket. The connector 340 and the socket 370 may correspond to a Secure Digital (SD) card, a Micro SD card, or a Mini SD card.

SDIO 규격은 1 bit 모드, 4 bit 모드 및 SPI(Serial Peripheral Interface) 모드의 동작을 지원할 수 있으며, SDIO 규격의 인터페이스 제어 모듈에 따라 8개의 복수 슬롯을 지원할 수 있다. 예를 들어, SDIO 규격에 따른 커넥터(340) 및 소켓(370)은 1개 내지 4개의 데이터 라인, 클럭 라인, 커맨드 라인, 그라운드, 전원공급 라인 또는 인터럽트 라인 등을 연결하는 것일 수 있다. The SDIO standard can support 1 bit mode, 4 bit mode and SPI (Serial Peripheral Interface) mode operation, and it can support 8 multiple slots according to the SDIO standard interface control module. For example, the connector 340 and the socket 370 according to the SDIO standard may connect one to four data lines, a clock line, a command line, a ground, a power supply line, or an interrupt line.

근래에 공급되는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자장치(200)에는 SDIO 규격의 소켓(370)이 통상적으로 구비되어 있으므로, 휴대용 전자장치(200)에 대한 하드웨어 변경없이 이미 구비된 소켓(370)이 커넥터(340)와 연결하는데 사용될 수 있다. 플립형 커버(100)에 전원을 공급하고 휴대용 전자장치(200)과 플립형 커버(100)간의 통신 연결을 위한 별도의 소켓이 구비될 필요없이, SDIO 규격의 소켓(370)을 이용함으로써 휴대용 전자장치(200)의 하드웨어 설계 변경이 최소화될 수 있다. Since the socket 370 of the SDIO standard is ordinarily provided in the portable electronic device 200 such as a smartphone that has been supplied recently, the socket 370, which is already provided without a hardware change to the portable electronic device 200, 340). The portable electronic device 200 can be connected to the portable electronic device 200 by using the socket 370 of the SDIO standard without supplying a separate socket for communication connection between the portable electronic device 200 and the flip- 200 can be minimized.

디스플레이 인터페이스(130)는 커넥터(340)를 통해 연결된 라인들을 디스플레이 모듈(140)에 대응하여 연결하기 위한 플렉서블 PCB(Printed Circuit Board), 플렉서블 케이블 등의 전송선을 포함한다. 또한, 디스플레이 인터페이스(130)는 디스플레이 모듈(140)에 포함된 구성 요소들을 연결하기 위한 전송선과 멀티플렉서 또는 디멀티플렉서 등을 포함할 수 있다. The display interface 130 includes transmission lines such as a flexible printed circuit board (PCB) and a flexible cable for connecting the lines connected through the connector 340 to the display module 140. In addition, the display interface 130 may include a transmission line for connecting components included in the display module 140, a multiplexer or a demultiplexer, and the like.

디스플레이 모듈(140)은 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터 또는 정보를 디스플레이하는 디스플레이 스크린을 포함한다. 디스플레이 모듈(140)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이 스크린은 디스플레이 모듈(140)에 포함된 디스플레이 패널에서 디스플레이되는 면일 수 있다. 디스플레이 패널로는 앞서 설명된 바와 같이 EPD와 같은 저전력의 반사형 디스플레이가 사용될 수 있다.The display module 140 includes a display screen for displaying data or information received from the portable electronic device 200. Display module 140 may include a display panel. The display screen may be a surface that is displayed on a display panel included in the display module 140. As the display panel, a low power reflective display such as EPD can be used as described above.

EPD는 플렉서블하게 제조될 수도 있으며, 시야각이 넓으며, 통상적으로 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, 이하 'LCD')보다 저렴하다. 또한, EPD는 EPD 스크린에 표시된 이미지를 바꾸는데 전력을 소모하고, 이미지를 유지하는데 전력소모가 적으므로, 장시간 동안 이미지를 표시하는 활성화 상태를 유지할 수 있다. The EPD can be manufactured flexibly, has a wide viewing angle, and is generally cheaper than a liquid crystal display (LCD). In addition, the EPD consumes power to change the image displayed on the EPD screen, and consumes less power to maintain the image, so that it can remain active for a long time to display the image.

EPD는 전자종이, 전자책 등에 사용되고 있다. 전기영동은 콜로이드 용액 속에 전극을 넣고 직류 전압을 가했을 때 콜로이드 입자가 어느 한쪽의 전극을 향하여 이동하는 현상을 의미한다. EPD는 백라이트, 편광판 또는 광학 필터 없이 구성될 수 있다. 예를 들어, EPD에는 E-ink사의 마이크로 캡슐 타입(Microcapsules type) 또는 SiPix사의 컵 타입(Micro cups type) 등이 기술이 적용될 수 있다. EPD is used in electronic paper, electronic books and the like. Electrophoresis refers to a phenomenon in which colloidal particles move toward one of the electrodes when a direct current voltage is applied by placing an electrode in a colloidal solution. The EPD can be configured without a backlight, polarizer or optical filter. For example, EPD can be applied to a microcapsule type of E-ink or a cup cup type of SiPix.

마이크로 캡술 타입의 디스플레이에는 상부의 투명 전극과 하부의 금속 전극 사이에 캡슐이 위치한다. 캡슐 내부는 투명 용액이 채워져 있고, 투명 용액내에는 각각 플러스(+) 전하로 대전된 흰색 입자와 마이너스(-) 전하로 대전된 검은색 입자 다수가 포함되어 있다. 상부의 투명 전극과 하부의 금속 전극에 전기장을 인가하면 흰색 입자와 검은색 입자들 각각은 대전된 전하와 반대되는 극성이 인가된 전극쪽으로 이동하게 됨으로써 이미지나 문자가 표시된다.In the microcapsule type display, the capsule is positioned between the upper transparent electrode and the lower metal electrode. The inside of the capsule is filled with a transparent solution, and the transparent solution contains white particles charged with positive (+) charge and many black particles charged with negative (-) charge. When an electric field is applied to the upper transparent electrode and the lower metal electrode, each of the white particles and the black particles moves to the opposite polarity to the charged charge, thereby displaying images or characters.

컵 타입의 디스플레이에는 용액과 단일색상 입자들을 수용하는 컵 형태의 수용부들이 있다. 입자들은 단일 색상을 가지며, 플러스(+) 전하 또는 마이너스(-) 전하 중 하나로만 대전되어 구성될 수 있다. 수용부들에는 R(Red), G(Green) 또는 B(Blue) 색상의 용액이 주입되어 컬러화 표시될 수 있다.The cup-type display has cup-shaped receptacles to hold the solution and single color particles. The particles have a single color and can be configured to be charged only with one of a positive (+) charge or a negative (-) charge. A solution of R (Red), G (Green), or B (Blue) color may be injected into the receptacles and displayed in color.

또한, 디스플레이 패널로는 반사형 디스플레이로서 전기유체 디스플레이(ElectroFluidic Display, 이하 'EFD')가 사용될 수 있다. EFD는 컬러 및 명암비 특성이 우수하기 때문에 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다. In addition, an electrofluidic display (EFD) may be used as a reflective display. EFD is being studied as a next generation display because of its excellent color and contrast characteristics.

또한, 디스플레이 모듈(140)은 LCD, 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display) 또는 3차원 디스플레이(3D display) 등을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(140)은 전면 커버(310)의 양면에 위치하는 디스플레이 스크린을 포함할 수도 있다. The display module 140 may be an LCD, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a 3D display. . ≪ / RTI > In addition, the display module 140 may include a display screen positioned on both sides of the front cover 310.

또한, 디스플레이 모듈(140)은 전원관리 집적회로(Power Management Integrated Circuit, 이하 'PMIC'), 콤플렉스 프로그래머블 로직 디바이스(Complex Programmable Logic Device, 이하 'CPLD') 또는 디스플레이 제어부 등을 포함할 수 있다.The display module 140 may include a power management integrated circuit (PMIC), a complex programmable logic device (CPLD), or a display controller.

PMIC는 디스플레이 패널의 구동에 필요한 전류 또는 전압으로 변환하거나, 해당 디스플레이 모듈에 사용되는 인터페이스에 맞게 전원을 배분하는 역할을 수행할 수 있다. The PMIC can convert the current or voltage required for driving the display panel or distribute the power according to the interface used in the display module.

CPLD는 디스플레이 인터페이스(130)로부터 수신된 데이터 및 제어 신호를 해당 디스플레이 모듈(140)에 맞게 디스플레이 제어부 및 디스플레이 패널 등에 전달하고 해당 기능이 동작되도록 하는 프로그램된 로직 회로일 수 있다. The CPLD may be a programmed logic circuit for transmitting the data and control signals received from the display interface 130 to the display controller 140 and the display panel 140 according to the display module 140 and allowing the corresponding functions to operate.

디스플레이 제어부는 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터가 해당 디스플레이 모듈(140)의 특성에 맞게 디스플레이되도록 수신된 데이터를 컨버팅하거나, 디스플레이 패널의 동작을 제어하는 역할을 수행할 수 있다. The display control unit may convert the received data so that the data received from the portable electronic device 200 is displayed according to the characteristics of the display module 140, or may control the operation of the display panel.

플립형 커버(340)는 제어부(120) 및 메모리 카드 인터페이스(150)를 더 포함할 수 있다. 메모리 카드 인터페이스(150)는 메모리 카드와 연결하기 위한 소켓(350)을 포함할 수 있다. The flip-type cover 340 may further include a control unit 120 and a memory card interface 150. The memory card interface 150 may include a socket 350 for connection with a memory card.

제어부(120)는 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터가 디스플레이 모듈 및 메모리 카드(455) 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭할 수 있다. 스위칭 기능을 위해, 제어부는 레지스터(또는 메모리), 버퍼 또는 프로세서 등을 포함할 수 있다. 또한, 제어부(120)는 복수의 카드들(또는 모듈들)간 연결과 선택을 위한 디멀티플렉서(Demultiplexer) 또는 멀티플렉서(Multiplexer)를 더 포함할 수 있다. 또한, 제어부(120)의 스위칭 기능은 라우팅 기능 또는 허브 기능을 포함하는 것일 수 있다.The control unit 120 may switch the data received from the portable electronic device 200 to be transmitted to at least one of the display module and the memory card 455. [ For the switching function, the control unit may include a register (or memory), a buffer, a processor, or the like. In addition, the controller 120 may further include a demultiplexer or a multiplexer for connection and selection between the plurality of cards (or modules). In addition, the switching function of the control unit 120 may include a routing function or a hub function.

도 8을 참조하면, 휴대용 전자장치(200)는 소켓(370), 인터페이스 제어 모듈(220), 전원 공급부(250) 및 호스트 제어부(230)를 포함한다. 또한, 휴대용 전자장치(200)는 시스템 메모리(240) 및 사용자 인터페이스부(260)를 더 포함할 수 있다. 8, the portable electronic device 200 includes a socket 370, an interface control module 220, a power supply unit 250, and a host control unit 230. In addition, the portable electronic device 200 may further include a system memory 240 and a user interface unit 260.

소켓(370)은 플립형 커버(100)의 커넥터(340)를 수용하기 위해 제조자에 의해 설계된 전용 소켓이거나, 앞서 설명한 바와 같이, SDIO 표준 규격에 따른 소켓일 수도 있다.The socket 370 may be a dedicated socket designed by the manufacturer to receive the connector 340 of the flip-type cover 100, or it may be a socket conforming to the SDIO standard, as described above.

인터페이스 제어 모듈(220)은 소켓(270)의 소켓 핀들 또는 연결 라인들에 대응하여 데이터 또는 제어 신호가 송수신될 수 있도록 제어할 수 있다. 또한, 인터페이스 제어 모듈(220)은 해당 소켓(370)의 설계 또는 규격에 맞게 클럭 신호를 제공하거나 해당 소켓(370)에 연결된 카드(또는 모듈)와의 동기화 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 제어 모듈(220)은 SDIO 규격에 따른 호스트 컨트롤러를 포함할 수 있다. The interface control module 220 can control data or control signals to be transmitted or received corresponding to socket pins or connection lines of the socket 270. [ In addition, the interface control module 220 may provide a clock signal in accordance with the design or specification of the socket 370, or may provide a synchronization function with the card (or module) connected to the socket 370. For example, the interface control module 220 may include a host controller according to the SDIO standard.

전원 공급부(250)는 호스트 제어부(230)의 제어에 따라 휴대용 전자장치(200)의 구성 요소들 및 플립형 커버(100) 전원을 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급부(250)는 유선 케이블을 통해 외부의 전원소스(미도시)로부터 입력되는 전원을 휴대용 전자장치(200) 또는 배터리(730)로 공급되도록 할 수 있다. 또한, 전원 공급부(250)는 무선 충전 기술을 통해 외부의 전원소스로부터 무선으로 입력되는 전원을 휴대용 전자장치(200)로 공급하거나, 배터리(730)가 충전되도록 제어할 수도 있다.The power supply unit 250 may supply the components of the portable electronic device 200 and the power of the flip-type cover 100 under the control of the host control unit 230. In addition, the power supply unit 250 may supply power input from an external power source (not shown) to the portable electronic device 200 or the battery 730 through a cable. Also, the power supply unit 250 may supply power to the portable electronic device 200 wirelessly input from an external power source through the wireless charging technology, or may control the battery 730 to be charged.

호스트 제어부(230)는 인터페이스 제어 모듈(220)을 통해 인터페이스 제어 모듈(220)에 연결된 카드/카드들(또는 모듈/모듈들)과의 통신 연결을 초기화하도록 제어할 수 있다. 또한, 호스트 제어부(230)는 플립형 커버(200)에서 디스플레이 모듈(140)의 디스플레이 스크린(145)에 데이터 또는 정보 등이 디스플레이 되도록 제어할 수 있다. The host control unit 230 may control the interface control module 220 to initiate a communication connection with the cards / cards (or modules / modules) connected to the interface control module 220. The host control unit 230 may control the flip-type cover 200 to display data or information on the display screen 145 of the display module 140.

호스트 제어부(230)는 CPU(Central Processing Unit), 휴대용 전자장치(200)의 제어를 위한 제어프로그램이 저장된 롬(ROM) 또는 휴대용 전자장치(200)의 외부로부터 입력되는 신호 또는 데이터를 기억하거나 휴대용 전자장치(200)에서 수행되는 작업을 위한 기억영역으로 사용되는 램(RAM)을 포함할 수 있다. CPU는 싱글 코어뿐만 아니라 듀얼 코어, 쿼드 코어, 또는 옥타 코어 등의 멀티 코어를 포함할 수 있다. CPU, 롬 또는 램은 내부버스(bus)를 통해 상호 연결되거나 칩 또는 모듈 형태로 구현될 수 있다. The host control unit 230 stores a signal or data input from the outside of the ROM or the portable electronic device 200 storing a control program for controlling the CPU (Central Processing Unit), the portable electronic device 200, (RAM) used as a storage area for operations performed in the electronic device 200. [ The CPU may include a multicore such as a dual core, a quad core, or an octa core as well as a single core. The CPU, ROM, or RAM may be interconnected via an internal bus or implemented in the form of a chip or module.

시스템 메모리(240)는 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에 표시하는 기능을 수행하거나, 디스플레이 스크린(145)에 표시된 데이터 또는 정보에 대한 사용자 조작을 제어하기 위한 어플리케이션을 저장할 수 있다. 시스템 메모리(240)는 휴대용 전자장치(200)의 구성 요소들에 대한 전반적인 제어와 인터페이스 제어 모듈(220)에 대응하는 호스트 드라이버를 저장할 수 있다. 또한, 시스템 메모리(240)는 인터페이스 제어 모듈(220)과 연결된 카드/카드들(또는 모듈/모듈들)에 대한 카드 드라이버를 저장할 수 있다. The system memory 240 may function to display on the display screen 145 of the flip cover 100 or may store an application for controlling user manipulation of data or information displayed on the display screen 145. [ The system memory 240 may store the overall control of the components of the portable electronic device 200 and the host driver corresponding to the interface control module 220. In addition, the system memory 240 may store card drivers for the cards / cards (or modules / modules) associated with the interface control module 220.

또한, 시스템 메모리(240)는 통신 서비스, 네비게이션, 게임 등과 같은 다양한 기능들의 애플리케이션들과 이와 관련된 그래픽 사용자 인터페이스(graphical user interface: GUI)를 제공하기 위한 이미지들, 사용자 정보, 문서, 터치 입력을 처리하는 방법과 관련된 데이터베이스들 또는 데이터, 휴대용 전자장치(200)를 구동하는데 필요한 배경 이미지들(메뉴 화면, 대기 화면 등) 또는 운영 프로그램들 등을 저장할 수 있다. The system memory 240 also processes images, user information, documents, and touch inputs to provide applications of various functions such as communication services, navigation, games, etc. and associated graphical user interfaces (Menu screen, idle screen, etc.) or operating programs necessary for driving the portable electronic device 200, and the like.

또한, 시스템 메모리(240)는 기계(예를 들어, 컴퓨터)로 읽을 수 있는 매체를 포함할 수 있다. 시스템 메모리(240)는 호스트 제어부(230)의 제어에 따라 기계로 읽을 수 있는 매체로부터 정보를 액세스하고, 액세스된 정보를 저장할 수 있다. 기계로 읽을 수 있는 매체는 기계가 특정 기능을 수행할 수 있도록 기계로 데이터를 제공하는 매체일 수 있다. 예를 들어, 기계로 읽을 수 있는 매체는 저장 매체일 수 있다. 기계로 읽을 수 있는 매체는, 플로피 디스크(floppy disk), 플렉서블 디스크(flexible disk), 하드 디스크, 자기 테이프, 시디롬(compact disc read-only memory: CD-ROM), 광학 디스크, 펀치 카드(punch card), 페이퍼 테이프(paper tape), 램, 피롬(Programmable Read-Only Memory: PROM), 이피롬(Erasable PROM: EPROM) 및 플래시-이피롬(FLASH-EPROM) 중의 적어도 하나를 포함하며, 이에 한정되지 않는다.In addition, the system memory 240 may include a medium readable by a machine (e.g., a computer). The system memory 240 may access information from a machine-readable medium under the control of the host controller 230 and store the accessed information. The machine-readable medium may be a medium that provides data to the machine so that the machine can perform a particular function. For example, the machine readable medium may be a storage medium. The machine-readable medium may be a floppy disk, a flexible disk, a hard disk, a magnetic tape, a compact disc read-only memory (CD-ROM), an optical disk, a punch card ), At least one of a paper tape, a programmable read-only memory (PROM), an erasable programmable read-only memory (EPROM), and a flash-EPROM Do not.

또한, 시스템 메모리(240)의 적어도 일부의 데이터 또는 정보가 플립형 커버(100)에 수용되거나 포함된 메모리 카드(455)에 저장될 수도 있다.At least a portion of the data or information in the system memory 240 may also be stored in the memory card 455, which may be contained or included in the flip-

사용자 인터페이스부(260)는 호스트 디스플레이 모듈(261), 터치 패널(263), 또는 버튼 등을 포함할 수 있다.The user interface unit 260 may include a host display module 261, a touch panel 263, a button, or the like.

호스트 디스플레이 모듈(261)은 호스트 디스플레이 패널을 포함하고, 호스트 디스플레이 스크린은 호스트 디스플레이 패널에서 데이터가 표시되는 면일 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치(200)에서 호스트 디스플레이 모듈(261)이 생략될 수도 있다. 호스트 디스플레이 모듈(261)이 생략되는 경우, 휴대용 전자장치(200)의 디스플레이 기능은 플립형 커버(100)의 디스플레이 모듈(140)에서 수행될 수 있다.The host display module 261 includes a host display panel, and the host display screen may be a surface on which data is displayed on the host display panel. Also, the host display module 261 in the portable electronic device 200 may be omitted. If the host display module 261 is omitted, the display function of the portable electronic device 200 may be performed in the display module 140 of the flip-type cover 100.

호스트 디스플레이 모듈(261)은 LCD, 박막 트랜지스터 액정 디스플레이, 유기 발광 다이오드, 플렉시블 디스플레이, 3차원 디스플레이, EPD 또는 EFD 등을 포함할 수 있다. The host display module 261 may include an LCD, a thin film transistor liquid crystal display, an organic light emitting diode, a flexible display, a three-dimensional display, an EPD or an EFD.

터치 패널(263)은 저항막(resistive) 방식, 정전용량(capacitive) 방식, 전자기 유도 방식, EMR(Electronic Magnetic Resonance) 방식, 적외선(infrared) 방식 또는 초음파(acoustic wave) 방식 등으로 구현될 수 있다.The touch panel 263 may be implemented by a resistive method, a capacitive method, an electromagnetic induction method, an EMR (Electronic Magnetic Resonance) method, an infrared method, or an acoustic wave method .

또한, 호스트 디스플레이 모듈(261)과 터치 패널(263)이 결합하여 터치스크린으로 동작될 수 있다. 이 때, 사용자 인터페이스부(260)는 터치스크린 컨트롤러를 더 포함할 수 있다. 터치스크린은 사용자의 신체(예, 엄지를 포함하는 손가락) 또는 터치 가능한 입력 유닛을 통해 적어도 하나의 터치를 입력받을 수 있다. 또한, 터치스크린은 스타일러스 펜 또는 전자펜과 같은 펜을 통한 입력을 인식할 수 있는 펜 인식 패널을 포함할 수 있다. 또한, 터치스크린은 핑거 또는 입력 유닛을 통한 입력을 유도 기전력의 변화를 통해 감지하는 패널, 디스플레이 패널, 및 터치스크린에 핑거 또는 입력 유닛을 저항 변화 또는 정전용량의 변화를 통해 접촉을 감지하는 패널이 서로 밀착되거나 또는 일부 이격되어 차례로 적층된 구조로 형성될 수도 있다. 터치스크린 컨트롤러는 터치스크린에서 수신된 아날로그 신호를 디지털 신호(예, X와 Y좌표)로 변환하여 호스트 제어부(230)로 전송한다. 호스트 제어부(230)는 터치스크린 컨트롤러로부터 수신된 디지털 신호를 이용하여 터치스크린을 제어할 수 있다. 또한, 터치스크린 컨트롤러는 호스트 제어부(230)에 포함되어 구성될 수도 있다. In addition, the host display module 261 and the touch panel 263 may be combined to operate as a touch screen. In this case, the user interface unit 260 may further include a touch screen controller. The touch screen can receive at least one touch through a user's body (e.g., a finger including a thumb) or a touchable input unit. In addition, the touch screen may include a pen-recognition panel capable of recognizing input via a pen, such as a stylus pen or an electronic pen. In addition, the touch screen includes a panel for sensing input through a finger or an input unit through a change in induced electromotive force, a display panel, and a panel for sensing contact with a finger or an input unit through a change in resistance or capacitance, They may be formed in a structure in which they are in close contact with each other or are partially spaced apart and stacked in order. The touch screen controller converts analog signals received from the touch screen into digital signals (e.g., X and Y coordinates) and transmits them to the host controller 230. The host control unit 230 can control the touch screen using the digital signal received from the touch screen controller. In addition, the touch screen controller may be included in the host control unit 230.

또한, 호스트 제어부(230)는 터치 패널(263) 또는 터치스크린상에서 감지된 호버링 터치 신호를 수신하여, 일례로, 도 1a 내지 도 1c의 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)상에서의 터치 제스처를 인식할 수 있다. 이처럼, 플립형 커버(100)에 별도의 터치 패널이 장착되지 않더라도, 휴대용 전자장치(200)는 터치 패널(263)을 이용하여 터치 제스처를 인식할 수 있으므로, 플립형 커버(100)의 제조 비용을 줄이면서도, 플립형 커버(100)를 이용하여 편리한 사용자 인터페이스가 제공될 수 있다.The host control unit 230 receives the hovering touch signal sensed on the touch panel 263 or the touch screen and displays the touch gesture on the display screen 145 of the flip- Can be recognized. As described above, the portable electronic device 200 can recognize the touch gesture using the touch panel 263 even if a separate touch panel is not mounted on the flip cover 100, thereby reducing the manufacturing cost of the flip cover 100 However, a convenient user interface can be provided using the flip-type cover 100.

버튼(265)은 휴대용 전자장치(200)의 제어를 위해 사용자로부터 버튼(또는 키) 입력을 수신할 수 있다. 버튼(265)은 휴대용 전자장치(200)에 형성되는 물리적인 버튼(또는 키), 터치스크린에 표시되는 가상의 버튼 또는 가상의 키패드를 포함한다. 휴대용 전자장치(200)에 형성되는 물리적인 키패드는 제조자의 설계에 따라 제외될 수 있다. The button 265 may receive a button (or key) input from a user for control of the portable electronic device 200. The button 265 includes a physical button (or key) formed on the portable electronic device 200, a virtual button displayed on the touch screen, or a virtual keypad. The physical keypad formed in the portable electronic device 200 may be excluded in accordance with the manufacturer's design.

또한, 도 1c를 참조하면, 버튼(265)에 대한 사용자의 조작은 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에 표시된 컨텐츠에 대한 제어 명령으로 동작될 수 있다. 예를 들어, 호스트 디스플레이 모듈(261)이 비활성화된 상태에서, 볼륨 업/다운 버튼을 이용하여 디스플레이 스크린(145)에 표시된 컨텐츠에 대한 책넘기기 조작이 가능할 수 있다.1C, the user's operation on the button 265 may be operated with a control command for the content displayed on the display screen 145 of the flip-type cover 100. [ For example, with the host display module 261 deactivated, a volume flip operation may be enabled for the content displayed on the display screen 145 using the volume up / down button.

또한, 사용자 인터페이스부(260)는 사용자에게 햅틱 효과를 제공하는 진동 모터, 외부 입출력 장치와 연결하기 위한 커넥터 또는 연결잭 등을 더 포함할 수 있다.The user interface unit 260 may further include a vibration motor for providing a haptic effect to a user, a connector for connecting to an external input / output device, or a connection jack.

휴대용 전자장치(200)는 센서부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 센서부는 틸팅 센서, 가속도 센서 또는 자이로 센서 등의 모션 센서를 포함할 수 있다. 호스트 제어부(230)는 모션 센서로부터 수신된 센싱 데이터를 이용하여, 휴대용 전자장치(200)에 대한 사용자 조작을 나타내는 모션 제스처를 인식할 수 있다. 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에 표시된 데이터 또는 정보에 대한 사용자 인터랙션을 위해, 모션 제스처가 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 1C를 참조하면, 휴대용 전자장치(200)에 대한 패닝(panning) 제스처는 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에 표시된 컨텐츠에 대한 책넘기기 또는 컨텐츠 변경 등의 제어 명령으로 인식될 수 있다.The portable electronic device 200 may further include a sensor unit (not shown). The sensor unit may include a motion sensor such as a tilting sensor, an acceleration sensor, or a gyro sensor. The host control unit 230 can recognize the motion gesture indicating the user's operation with respect to the portable electronic device 200 using the sensing data received from the motion sensor. For user interaction with data or information displayed on the display screen 145 of the flip-type cover 100, a motion gesture can be used. 1C, the panning gesture for the portable electronic device 200 may be controlled by a control command, such as book turn or content change, for the content displayed on the display screen 145 of the flip cover 100 Can be recognized.

또한, 센서부는 전면 커버(310)의 개폐 여부를 감지하기 위한, 근접센서 또는 카메라 모듈 등을 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 휴대용 전자장치(200)의 주변 또는 사용자 등을 촬영할 수 있고, 근접 센서는 휴대용 전자장치(200)에 대한 사물의 접근 여부를 검출할 수 있다. The sensor unit may further include a proximity sensor or a camera module for detecting whether the front cover 310 is open or closed. The camera module can photograph the vicinity of the portable electronic device 200 or the user, and the proximity sensor can detect whether or not the object is accessible to the portable electronic device 200. [

또한, 휴대용 전자장치(200)에 전면 커버(310)가 근접했는지 여부를 알 수 있도록, 마그네틱과 마그네틱 센서가 사용될 수도 있다. 예를 들어, 전면 커버(310) 에 마그네틱이 장착되고, 휴대용 전자장치(200)에는 전면 커버(310)의 마그네틱의 위치에 대응하여 마그네틱 센서가 포함될 수 있다. In addition, magnetic and magnetic sensors may be used to determine whether the front cover 310 is close to the portable electronic device 200. For example, a magnetic sensor may be mounted on the front cover 310, and the portable electronic device 200 may include a magnetic sensor corresponding to the magnetic position of the front cover 310.

또한, 센서부는 주변 빛의 양을 검출하는 조도센서, 지구 자기장을 이용해 방위(point of the compass)를 검출하는 지자기 센서(Geo-magnetic Sensor), 중력의 작용 방향을 검출하는 중력 센서(Gravity Sensor), 대기의 압력을 측정하여 고도를 검출하는 고도계(Altimeter) 등을 포함할 수 있다. 또한, 센서부는 지구 궤도상에 있는 복수의 GPS위성으로부터 전파를 수신하고, GPS위성에서부터 휴대용 전자장치(200)까지 전파도달시간(Time of Arrival)을 이용하여 휴대용 전자장치(200)의 위치를 산출하는 GPS 모듈을 더 포함할 수 있다.In addition, the sensor unit includes an illuminance sensor for detecting the amount of ambient light, a geomagnetic sensor for detecting a point of the compass using a geomagnetic field, a gravity sensor for detecting the direction of action of gravity, An altimeter for detecting the altitude by measuring the pressure of the atmosphere, and the like. The sensor unit receives the radio waves from a plurality of GPS satellites on the earth orbit and calculates the position of the portable electronic device 200 using the time of arrival from the GPS satellite to the portable electronic device 200 And a GPS module that is connected to the network.

도 9는 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버를 나타내는 예시도이다.Fig. 9 is an exemplary view showing a flip-type cover according to a rim surface of the present invention. Fig.

도 9를 참조하면, 본 발명의 타의 면에 다른 플립형 커버(100)는 디스플레이 모듈(140)과 함께 메모리 카드(455) 및 적어도 하나의 I/O(Input/Output) 모듈(980)을 더 포함할 수 있다. 또한, 플립형 커버(100)는 적어도 하나의 I/O 모듈(980)에 대응하는 적어도 하나의 I/O 인터페이스(970)를 더 포함할 수 있다.9, another flip-type cover 100 on the other side of the present invention further includes a memory card 455 and at least one input / output (I / O) module 980 together with a display module 140 can do. In addition, the flip-type cover 100 may further include at least one I / O interface 970 corresponding to at least one I / O module 980.

플립형 커버(100)는 사용 목적에 따라 다양한 적어도 하나의 I/O 모듈(980)을 포함하여 구성될 수 있다. 플립형 커버(100)에는 적어도 하나의 I/O 모듈(980)이 탈착 가능하도록 슬롯(또는 소켓)이 더 포함될 수 있다. The flip-type cover 100 may include at least one I / O module 980 that varies according to the purpose of use. The flip-type cover 100 may further include a slot (or a socket) so that at least one I / O module 980 may be detachable.

플립형 커버(100)의 제어부(120)는 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터가 디스플레이 모듈(140), 메모리 카드(455) 및 적어도 하나의 I/O 모듈(980) 중 어느 하나로 스위칭되도록 제어할 수 있다.The control unit 120 of the flip-type cover 100 controls the data received from the portable electronic device 200 to be switched to any one of the display module 140, the memory card 455 and the at least one I / O module 980 can do.

도 10은 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치의 동작 기능에 따른 계층도를 나타내는 예시도이다.10 is an exemplary diagram showing a hierarchical view according to an operational function of a flip-type cover and a portable electronic device according to an aspect of the present invention.

플립형 커버(100) 및 휴대용 전자장치(200)가 커넥터(340) 및 소켓(370)을 통해 전기적으로 연결되면, 휴대용 전자장치(200)의 버스 드라이버(또는 호스트 드라이버)(1021)는 인터페이스 제어 모듈(220)에서 플립형 커버(100)에 장착된 카드/카드들(또는 모듈/모듈들)(디스플레이 모듈(140), 메모리 카드(455), 또는 (적어도 하나의 I/O 모듈(980))이 있음을 감지할 수 있다. 인터페이스 제어 모듈(220)은 장착된 모듈에 대한 초기화를 위해 감지 이벤트를 호스트 제어부(230)로 전송할 수 있다. When the flip-type cover 100 and the portable electronic device 200 are electrically connected through the connector 340 and the socket 370, the bus driver (or host driver) 1021 of the portable electronic device 200 receives the interface control module Cards (or modules / modules) (display module 140, memory card 455, or (at least one I / O module 980)) mounted on the flip- The interface control module 220 may transmit a detection event to the host control unit 230 in order to initialize the mounted module.

호스트 제어부(230)는 감지된 카드/카드들(또는 모듈/모듈들)(디스플레이 모듈(140), 메모리 카드(455), 또는 (적어도 하나의 I/O 모듈(980)) 각각과의 통신 연결이 초기화되도록 제어할 수 있다. The host controller 230 controls the communication connection with each of the sensed cards / cards (or modules / modules) (display module 140, memory card 455, or (at least one I / O module 980) Can be controlled to be initialized.

호스트 제어부(230)는 인터페이스 제어 모듈(220)을 통해 특정 카드에 대응하는 슬롯 선택 정보가 플립형 커버(100)의 제어부(120)로 전송되도록 제어할 수 있다. 제어부(120)는 해당 슬롯에 해당하는 카드를 초기화하거나, 해당 슬롯의 모드를 식별할 수 있다. 제어부(120)는 슬롯에 연결된 카드의 레지스터 맵을 액세스한 후, 카드에 대한 정보를 휴대용 전자장치(200)로 전송할 수 있다. The host control unit 230 may control the slot selection information corresponding to a specific card to be transmitted to the control unit 120 of the flip cover 100 through the interface control module 220. [ The control unit 120 may initialize the card corresponding to the slot or identify the mode of the corresponding slot. The control unit 120 may access the register map of the card connected to the slot and then transmit the information about the card to the portable electronic device 200. [

버스 드라이버(또는 호스트 드라이버)(1021)는 카드에 대한 정보에 따라 해당 카드의 드라이버를 호출할 수 있다. The bus driver (or host driver) 1021 can call the driver of the card in accordance with the information about the card.

휴대용 전자장치(200)의 시스템 메모리(240)는 각각의 카드(디스플레이 모듈(140), 메모리 카드(455) 또는 적어도 하나의 I/O 모듈(980))에 대응하는 카드 드라이버(디스플레이 드라이버(1043), 메모리 카드 드라이버(1063) 또는 적어도 하나의 I/O 카드 드라이버(1083)) 및 어플리케이션(디스플레이 어플리케이션(1041), 메모리 어플리케이션(1061) 또는 적어도 하나의 I/O 어플리케이션(1081))을 저장할 수 있다. 또한, 호스트 제어부(230)는 시스템 메모리(240)로부터 카드 드라이버 또는 어플리케이션을 액세스할 수 있다.The system memory 240 of the portable electronic device 200 has a card driver corresponding to each card (display module 140, memory card 455 or at least one I / O module 980) ), A memory card driver 1063 or at least one I / O card driver 1083) and an application (display application 1041, memory application 1061 or at least one I / O application 1081) have. In addition, the host control unit 230 can access the card driver or application from the system memory 240. [

도 11은 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 나타내는 예시도이다. 앞서 도 8에서 설명된 바와 유사하거나, 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략된다. 11 is an exemplary view showing a flip-type cover and a portable electronic device according to still another aspect of the present invention. Similar to the description previously described with reference to Fig. 8, or a description of the same components is omitted.

도 11을 참조하면, 플립형 커버(100)는 메모리 카드 커넥터(1140), 디스플레이 인터페이스(130) 및 디스플레이 모듈(140)을 포함한다. 또한, 플립형 커버(100)는 제어부(120) 및 메모리 카드 인터페이스(150)를 더 포함할 수 있다. 또한, 플립형 커버(100)는 메모리 카드(455)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the flip-type cover 100 includes a memory card connector 1140, a display interface 130, and a display module 140. In addition, the flip-type cover 100 may further include a control unit 120 and a memory card interface 150. In addition, the flip-type cover 100 may further include a memory card 455.

메모리 카드 커넥터(1140)는 SDIO 표준 인터페이스에 따른 것으로써, 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상의 스터브 또는 브릿지를 포함할 수 있다.The memory card connector 1140 conforms to the SDIO standard interface and may include a memory card shaped stub or bridge insertable into the memory card socket.

도 11을 참조하면, 휴대용 전자장치(200)는 메모리 카드 소켓(1170), 인터페이스 제어 모듈(220), 전원 공급부(250) 및 호스트 제어부(230)를 포함한다. 또한, 휴대용 전자장치(200)는 시스템 메모리(240) 및 사용자 인터페이스부(260)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, the portable electronic device 200 includes a memory card socket 1170, an interface control module 220, a power supply unit 250, and a host control unit 230. In addition, the portable electronic device 200 may further include a system memory 240 and a user interface unit 260.

메모리 카드 소켓(1170)은 SDIO 표준 인터페이스에 따른 것으로써, 메모리 카드를 수용할 수 있는 것일 수 있다. 메모리 카드 소켓(1170) 및 메모리 카드 커넥터(1140)은 SD 카드, 마이크로 SD 카드 또는 미니 SD 카드에 대응하는 것일 수 있다.The memory card socket 1170 may conform to the SDIO standard interface and may be capable of accommodating the memory card. The memory card socket 1170 and the memory card connector 1140 may correspond to an SD card, a micro SD card, or a mini SD card.

도 12는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버에 포함된 요소들을 나타내는 개념적 예시도이다. 도 12와 함께 도 8의 플립형 커버를 참조하여 플립형 커버에 포함된 요소들이 보다 상세히 설명된다.Figure 12 is a conceptual illustration of elements included in a flip cover according to an aspect of the present invention. With reference to Fig. 12, the elements included in the flip cover will be described in more detail with reference to the flip cover of Fig.

후면 커버 PCB(360)는 제어부(120)를 포함한다. 휴대용 전자장치(200)의 소켓(370) 및 플립형 커버(100)의 커넥터(340)가 SDIO 표준 규격을 따르는 경우, 제어부(120)는 SDIO 카드를 제어하는 SDIO 제어부로 명명될 수도 있다. The back cover PCB 360 includes a control unit 120. When the socket 370 of the portable electronic device 200 and the connector 340 of the flip-type cover 100 conform to the SDIO standard specification, the control unit 120 may be referred to as an SDIO control unit for controlling the SDIO card.

디스플레이 인터페이스(130)는 디스플레이 모듈(140)의 디스플레이 패널과 후면 커버 PCB(360)의 라인들을 연결하기 위한 디멀티플렉서 또는 멀티플렉서(1242), 케이블 또는 플렉서블 PCB(1231), 디스플레이 커넥터(1232) 등을 포함할 수 있다.Display interface 130 includes a demultiplexer or multiplexer 1242, a cable or flexible PCB 1231, a display connector 1232, etc. for connecting the lines of the display panel of display module 140 and the back cover PCB 360 can do.

디스플레이 모듈(140)은 디스플레이 패널에 동작 신호 또는 데이터를 전달하여 디스플레이 동작되도록 하는 소스 드라이버(1243), 게이트 드라이버(1244)를 포함할 수 있다. The display module 140 may include a source driver 1243 and a gate driver 1244 for transmitting an operation signal or data to the display panel to perform a display operation.

또한, 디스플레이 모듈(140)은 PMIC(1223), CPLD(1221), 디스플레이 제어부(1241)를 포함할 수 있다. PMIC(1223)는 디스플레이 패널의 구동에 필요한 전류 또는 전압으로 변환하거나, 해당 디스플레이 패널이 동작되도록 전원을 공급할 수 있다. In addition, the display module 140 may include a PMIC 1223, a CPLD 1221, and a display controller 1241. The PMIC 1223 can convert a current or a voltage required for driving the display panel or supply power to operate the corresponding display panel.

CPLD(1221)는 디스플레이 인터페이스(130)로부터 수신된 데이터 및 제어 신호가 디스플레이 모듈(140)에 포함된 구성 요소들에 전달되도록 하거나, 디스플레이 기능이 동작되도록 하는 프로그램된 로직 회로일 수 있다. The CPLD 1221 may be a programmed logic circuit that causes the data and control signals received from the display interface 130 to be passed to the components included in the display module 140 or to cause the display function to operate.

디스플레이 제어부(1241)는 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터가 해당 디스플레이 모듈(140)의 특성에 맞게 디스플레이되도록 수신된 데이터를 컨버팅하거나, 디스플레이 패널의 동작을 제어하는 역할을 수행할 수 있다. The display control unit 1241 may convert received data or control the operation of the display panel so that the data received from the portable electronic device 200 may be displayed in accordance with the characteristics of the display module 140.

또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 후면 커버 PCB(360)는 PMIC(1223), CPLD(1221) 또는 디스플레이 제어부(1241) 등의 디스플레이 모듈(140)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 13, the back cover PCB 360 may include at least a portion of the display module 140, such as a PMIC 1223, a CPLD 1221, or a display controller 1241.

도 13은 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버에 포함된 요소들을 나타내는 개념적 예시도이다.13 is a conceptual illustration showing the elements included in the flip cover according to the other aspects of the present invention.

플립형 커버(100)의 제어부(또는 SDIO 제어부)(121)는 PMIC(1321) 또는 CPLD(1323)를 포함할 수 있다.The control unit (or SDIO control unit) 121 of the flip-type cover 100 may include a PMIC 1321 or a CPLD 1323.

PMIC(1321)는 디스플레이 모듈(140)뿐만 아니라, 메모리 카드 소켓(350)에 수용되는 메모리 카드 또는 기타 I/O 모듈에 대한 전원 변환 및 공급을 담당할 수 있다.The PMIC 1321 may be responsible for power conversion and supply to the memory card or other I / O module housed in the memory card socket 350 as well as the display module 140.

CPLD(1323)는 디스플레이 모듈(140), 메모리 카드 또는 기타 I/O 모듈에 대한 기능과 동작에 대한 프로그램된 로직 회로일 수 있다.CPLD 1323 may be a programmed logic circuit for functions and operations for display module 140, memory card, or other I / O module.

도 14a 및 도 14b는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버의 커넥터를 나타내는 예시도이다.14A and 14B are views showing an example of a connector of a flip-type cover according to an aspect of the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이, 플립형 커버(100)의 커넥터(340)는 소켓(370)에 삽입가능한 스터브(343), 후면 커버 PCB(360)와 스터브(343)를 연결하는 플렉서블 PCB(또는 플렉서블 케이블)(341)를 포함할 수 있다. 또한, 커넥터(340)는 후면 커버 PCB(360)와 플렉서블 PCB를 연결하기 위한 커넥터 연결부(345)를 더 포함할 수 있다. 3A, the connector 340 of the flip-type cover 100 includes a stub 343 insertable into the socket 370, a flexible PCB (or flexible PCB) connecting the back cover PCB 360 and the stub 343, Cable) 341, which are not shown. In addition, the connector 340 may further include a connector connection portion 345 for connecting the back cover PCB 360 and the flexible PCB.

커넥터(340)의 스터브(343)의 위치 또는 방향은 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착된 소켓(370)의 위치 또는 개구 방향에 대응할 수 있다. 예를 들어, 도 14a 및 도 14b에 도시된 커넥터(343)는 도 7B에 도시된 휴대용 전자장치(200)의 소켓(370)에 대응되는 것일 수 있다. The position or orientation of the stub 343 of the connector 340 may correspond to the position or opening direction of the socket 370 mounted on the rear side of the portable electronic device 200. [ For example, the connector 343 shown in Figs. 14A and 14B may correspond to the socket 370 of the portable electronic device 200 shown in Fig. 7B.

또한, 플립형 커버(100)의 커넥터(340)의 커넥터 연결부(345)는 제조자의 설계에 따라, 도 4b와 도 14b와 같이 특정 위치에 고정될 수 있다. 이 경우, 휴대용 전자장치(200)의 소켓(370)의 위치 또는 개구 방향이 서로 다른 경우에도, 규격화된 동일한 후면 커버 PCB(360)가 사용될 수 있다.In addition, the connector connector 345 of the connector 340 of the flip-type cover 100 can be fixed at a specific position, as shown in FIGS. 4B and 14B, according to the manufacturer's design. In this case, even if the position or opening direction of the socket 370 of the portable electronic device 200 is different, the same standardized rear cover PCB 360 can be used.

또한, 도 14a와 같이, 커넥터 연결부(345)는 휴대용 전자장치(200)의 소켓(370)의 위치 또는 개구 방향에 맞게 최적화된 위치에 형성될 수도 있다.14A, the connector connecting portion 345 may be formed at a position optimized to the position or opening direction of the socket 370 of the portable electronic device 200. [

이하에서 도 15a 내지 도 18c를 참조하여, 플립형 커버가 휴대용 전자장치에 장착되기 위한 다양한 형태의 커넥터 및 소켓에 대해 설명된다.Hereinafter, referring to Figs. 15A to 18C, various types of connectors and sockets for a flip-type cover to be mounted on a portable electronic device will be described.

도 15a, 도 15b 및 도 15c는 본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이다.Figs. 15A, 15B and 15C are views showing that a connector and a connector of a flip-type cover according to a rim surface of the present invention are mounted on a portable electronic device.

플립형 커버(100)는 후면 커버 PCB(360)와 휴대용 전자장치(200)를 연결하는 커넥터(340)를 포함한다.The flip-type cover 100 includes a connector 340 connecting the rear cover PCB 360 and the portable electronic device 200.

커넥터(340)는 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착된 소켓(370)에 대응하는 것일 수 있다. 예를 들어, 소켓(370)은 마이크로 SD 카드 소켓과 같은 메모리 카드 소켓일 수 있다. 이하에서 소켓(370)은 메모리 카드 소켓으로 설명된다.The connector 340 may correspond to a socket 370 mounted on the back surface of the portable electronic device 200. [ For example, the socket 370 may be a memory card socket, such as a micro SD card socket. Hereinafter, the socket 370 is described as a memory card socket.

커넥터(340)는 메모리 카드 소켓(370)에 삽입가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지(bridge)(1510) 및 후면 커버 PCB(360)에 장착된 복수개의 연결 핀들(connection pins)(1520)을 포함할 수 있다. 여기서, 메모리 카드 형상을 갖는다는 것은 메모리 카드 소켓(370)에 삽입가능하고, 메모리 카드 소켓(370)의 복수의 소켓 핀들에 대응하는 복수의 핀들을 포함하는 것일 수 있다.The connector 340 includes a bridge 1510 having a memory card shape insertable into the memory card socket 370 and a plurality of connection pins 1520 mounted on the back cover PCB 360 . Here, having a memory card shape may include a plurality of pins that are insertable into the memory card socket 370 and correspond to a plurality of socket pins of the memory card socket 370.

브릿지(1510)는 메모리 카드 소켓(370)에 삽입시 복수개의 연결 핀들(1520)과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들(1511)을 포함할 수 있다.The bridge 1510 may include a plurality of bridge pins 1511 that contact the plurality of connection pins 1520 when inserted into the memory card socket 370.

예를 들어, 복수개의 연결 핀들(1520) 각각은 후면 커버 PCB(360)의 일면에서 돌출되도록 꺽인 형상을 갖고, 복수개의 브릿지 핀들(1511) 각각은 메모리 카드 소켓(370)에 브릿지(1510)가 장착된 경우, 브릿지(1510)의 일면에 노출되어 있을 수 있다.For example, each of the plurality of connection pins 1520 is bent so as to protrude from one surface of the rear cover PCB 360, and each of the plurality of bridge pins 1511 is connected to the memory card socket 370 with a bridge 1510 If mounted, it may be exposed on one side of the bridge 1510.

도 16a, 도 16b 및 도 16c는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이다.16A, 16B and 16C are illustrations showing that the connector and connector of the flip-type cover according to still another aspect of the present invention are mounted on a portable electronic device.

플립형 커버(100)는 후면 커버 PCB(360)와 휴대용 전자장치(200)를 연결하는 커넥터(340)를 포함한다.The flip-type cover 100 includes a connector 340 connecting the rear cover PCB 360 and the portable electronic device 200.

커넥터(340)는 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착된 소켓(370)에 대응하는 것일 수 있다. 예를 들어, 소켓(370)은 마이크로 SD 카드 소켓과 같은 메모리 카드 소켓일 수 있다. 이하에서 소켓(370)은 메모리 카드 소켓으로 설명된다.The connector 340 may correspond to a socket 370 mounted on the back surface of the portable electronic device 200. [ For example, the socket 370 may be a memory card socket, such as a micro SD card socket. Hereinafter, the socket 370 is described as a memory card socket.

커넥터(340)는 메모리 카드 소켓(370)에 삽입가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지(1610) 및 후면 커버 PCB(360)에 장착된 복수개의 연결 핀들(1620)을 포함할 수 있다.The connector 340 may include a bridge 1610 having a memory card shape insertable into the memory card socket 370 and a plurality of connection pins 1620 mounted on the back cover PCB 360. [

브릿지(1610)는 메모리 카드 소켓(370)에 삽입시 복수개의 연결 핀들(1620)과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들(1611)을 포함할 수 있다.The bridge 1610 may include a plurality of bridge pins 1611 that are in contact with the plurality of connection pins 1620 when inserted into the memory card socket 370.

예를 들어, 복수개의 연결 핀들(1620) 각각은 후면 커버 PCB(360)의 일면에 노출되어 있고, 복수개의 브릿지 핀들(1611) 각각은 메모리 카드 소켓(370)에 브릿지(1610)가 장착된 경우, 브릿지(1610)의 일면에서 돌출되도록 꺽인 형상을 가질 수 있다.For example, each of the plurality of connection pins 1620 is exposed on one side of the rear cover PCB 360, and each of the plurality of bridge pins 1611 is connected to the memory card socket 370 when the bridge 1610 is mounted on the memory card socket 370 And may have a bent shape so as to protrude from one surface of the bridge 1610.

또한, 복수개의 연결 핀들(1620)을 대신하여, 복수개의 연결 핀들(1621)의 형태로 구성될 수도 있다. 복수개의 연결 핀들(1621) 중 하나의 연결 핀(1622)을 살펴보면, 연결 핀(1622)은 후면 커버 PCB(360)에 포함된 도전체(1624)에 장착되거나, 도전체(1624)와 일체로 형성될 수 있다. 또한, 연결 핀(1622)이 하부(1623)는 스프링 형태와 같이 탄성을 갖도록 설계되거나, 별도의 탄성체와 결합되도록 구성될 수도 있다.Also, instead of the plurality of connection pins 1620, the connection pins 1621 may be formed. The connection pin 1622 may be mounted on the conductive member 1624 included in the back cover PCB 360 or may be integrally formed with the conductive member 1624. [ . In addition, the lower portion 1623 of the connection pin 1622 may be designed to have elasticity like a spring shape, or may be configured to be coupled with a separate elastic body.

도 17a, 도 17b 및 도 17c는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이다.Figs. 17A, 17B and 17C are views showing that the connector and the connector of the flip-type cover according to still another aspect of the present invention are mounted on the portable electronic device.

플립형 커버(100)는 후면 커버 PCB(360)와 휴대용 전자장치(200)를 연결하는 커넥터(340)를 포함한다.The flip-type cover 100 includes a connector 340 connecting the rear cover PCB 360 and the portable electronic device 200.

커넥터(340)는 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착된 소켓(370)에 대응하는 것일 수 있다. 예를 들어, 소켓(370)은 마이크로 SD 카드 소켓과 같은 메모리 카드 소켓일 수 있다. 이하에서 소켓(370)은 메모리 카드 소켓으로 설명된다.The connector 340 may correspond to a socket 370 mounted on the back surface of the portable electronic device 200. [ For example, the socket 370 may be a memory card socket, such as a micro SD card socket. Hereinafter, the socket 370 is described as a memory card socket.

커넥터(340)는 메모리 카드 소켓(370)에 삽입가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지(1710) 및 후면 커버 PCB(360)에 장착된 복수개의 연결 핀들(1720)을 포함할 수 있다.The connector 340 may include a bridge 1710 having a memory card shape insertable into the memory card socket 370 and a plurality of connection pins 1720 mounted on the back cover PCB 360.

브릿지(1710)는 메모리 카드 소켓(370)에 삽입시 복수개의 연결 핀들(1720)과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들(1711)을 포함할 수 있다.The bridge 1710 may include a plurality of bridge pins 1711 that contact the plurality of connection pins 1720 when inserted into the memory card socket 370.

예를 들어, 복수개의 연결 핀들(1720)은 후면 커버(320)의 일면에 형성된 그루브에 장착되어 있고, 복수개의 브릿지 핀들(1711)은 그루브에 대응되도록 브릿지(1710)의 일면에 형성된 돌출부에 장착되어 있을 수 있다. For example, the plurality of connection pins 1720 are mounted on a groove formed on one surface of the rear cover 320, and a plurality of bridge pins 1711 are mounted on protrusions formed on one surface of the bridge 1710 so as to correspond to the grooves .

또한, 도시되지 않았으나, 복수개의 연결 핀들(1720)은 후면 커버(320)의 일면에 형성된 돌출부에 장착되어 있고, 복수개의 브릿지 핀들(1711)은 돌출부에 대응되도록 브릿지(1710)의 일면에 형성된 그루브에 장착되어 있을 수 있다. Although not shown, a plurality of connection pins 1720 are mounted on protrusions formed on one surface of the rear cover 320, and a plurality of bridge pins 1711 are formed on a surface of the bridge 1710, As shown in FIG.

도 18a, 도 18b 및 도 18c는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버의 커넥터 및 커넥터가 휴대용 전자장치에 장착되는 것을 나타내는 예시도이다.Figs. 18A, 18B and 18C are illustrations showing that the connector and connector of the flip-type cover according to still another aspect of the present invention are mounted on a portable electronic device. Fig.

플립형 커버(100)는 후면 커버 PCB(360)와 휴대용 전자장치(200)를 연결하는 커넥터(340)를 포함한다.The flip-type cover 100 includes a connector 340 connecting the rear cover PCB 360 and the portable electronic device 200.

커넥터(340)는 휴대용 전자장치(200)의 후면에 장착된 소켓(370)에 대응하는 것일 수 있다. 예를 들어, 소켓(370)은 마이크로 SD 카드 소켓과 같은 메모리 카드 소켓일 수 있다. 이하에서 소켓(370)은 메모리 카드 소켓으로 설명된다.The connector 340 may correspond to a socket 370 mounted on the back surface of the portable electronic device 200. [ For example, the socket 370 may be a memory card socket, such as a micro SD card socket. Hereinafter, the socket 370 is described as a memory card socket.

도 18a를 참조하면, 휴대용 전자장치(200)의 메모리 카드 소켓(370)은 메모리 카드(455)를 수용할 수 있고, 휴대용 전자장치(200)의 배면에 노출되어 있는 복수개의 소켓 핀들(1810)을 포함할 수 있다. 18A, the memory card socket 370 of the portable electronic device 200 is capable of receiving a memory card 455 and includes a plurality of socket pins 1810 exposed on the back side of the portable electronic device 200, . ≪ / RTI >

커넥터(340)는 복수개의 소켓 핀들(1810)에 대응하는 후면 커버 PCB(360)에 장착된 복수개의 연결 핀들(1820)을 포함할 수 있다.The connector 340 may include a plurality of connection pins 1820 mounted to a back cover PCB 360 corresponding to the plurality of socket pins 1810.

복수개의 소켓 핀들(1810)과 복수개의 연결 핀들(1820)은 앞서 도 15A 내지 도 17c에서 설명된 바와 유사하게, 꺽인 형상 또는 평평한 형상 등으로 노출되거나, 그루브 또는 돌출부에 장착될 수도 있다.The plurality of socket pins 1810 and the plurality of connection pins 1820 may be exposed in a bent or flat shape, or may be mounted on a groove or a protrusion, similar to that described above with reference to FIGS. 15A to 17C.

또한, 도 15a 내지 도 18c를 참조하여 설명된 커넥터 또는 소켓에는 상술된 방식이 일부 변형되거나 복수의 방식이 결합된 방식이 적용될 수도 있으며, 이미 알려진 연결 방식들이 적용될 수도 있음은 통상의 지식인에 의해 이해될 수 있다.It is to be understood that the connector or socket described with reference to Figs. 15A to 18C may be modified in some ways or a combination of a plurality of schemes may be applied, and that already known connection schemes may be applied. .

또한, 휴대용 전자장치(200)의 메모리 카드 소켓 등의 소켓(370)을 이용하지 않고, 상술된 SDIO 규격과 다른 별도의 연결 방식이 적용될 수도 있다. 예를 들어, 플립형 커버(100)는 후면 커버 PCB(360)와 휴대용 전자장치(100)를 연결하는 제조자에 의해 설계된 미리 설정된 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다. 미리 설정된 커넥터는 패드 형태의 복수의 연결 핀들을 포함할 수 있다. 휴대용 전자장치(100)의 후면에는 탄성을 갖는 복수의 호스트 핀들이 장착될 수 있다. 복수의 연결 핀들은 복수의 호스트 핀들에 대응하는 것일 수 있다. In addition, a connection method other than the SDIO standard described above may be applied without using a socket 370 such as a memory card socket of the portable electronic device 200. [ For example, the flip-type cover 100 may include a predetermined connector (not shown) designed by the manufacturer connecting the back cover PCB 360 with the portable electronic device 100. The predetermined connector may include a plurality of connection pins in the form of a pad. A plurality of resilient host pins may be mounted on the rear surface of the portable electronic device 100. The plurality of connection pins may correspond to a plurality of host pins.

휴대용 전자장치(200)의 후면에는 휴대용 전자장치(200)의 호스트 PCB와 연결되고, 돌출된 복수의 호스트 핀들이 장착될 수 있다. 호스트 핀들의 갯수는 일례로, 2개 내지 9개 등 제조자에 의해 설계된 전원공급 라인과 데이터 통신 라인 등에 대응하는 것일 수 있다. 플립형 커버(100)의 후면 커버(320)의 내부면에는 복수의 호스트 핀들에 대응하는 평평한 패드 형태의 복수의 연결 핀들이 노출되어 있을 수 있다. 또한, 후면 커버(320)가 휴대용 전자장치(200)에 장착되어, 후면 커버(320)의 복수의 연결 핀들과 휴대용 전자장치(200)의 복수의 호스트 핀들이 접촉시 연결성을 확보하기 위해, 복수의 호스트 핀들의 하부는 스프링과 같이 (휴대용 전자장치(200)의 후면에서 수직 방향으로) 탄성을 갖도록 설계되거나, 별도의 탄성체와 결합된 구조를 가질 수 있다.The rear surface of the portable electronic device 200 may be connected to the host PCB of the portable electronic device 200, and a plurality of protruding host pins may be mounted. The number of host pins may correspond to, for example, two to nine power supply lines and data communication lines designed by the manufacturer. A plurality of connection pins in the form of a flat pad corresponding to a plurality of host pins may be exposed on the inner surface of the rear cover 320 of the flip cover 100. [ The back cover 320 is mounted on the portable electronic device 200 so that a plurality of connection pins of the back cover 320 and a plurality of host pins of the portable electronic device 200 are connected to each other The lower portion of the host pins of the portable electronic device 200 may be designed to be resilient (e.g., vertically at the back surface of the portable electronic device 200), or may have a structure coupled with a separate elastic body.

도 19는 본 발명의 일 면에 따른 플립형 커버와 휴대용 전자 장치간 초기화 동작 절차를 나타내는 예시도이다.19 is an exemplary view showing an initialization procedure between a flip-type cover and a portable electronic device according to an aspect of the present invention.

단계(1901)에서, 플립형 커버(100)의 커넥터 및 휴대용 전자장치(200)의 소켓을 통해 플립형 커버(100) 및 휴대용 전자장치(200)가 전기적 또는 물리적으로 연결될 수 있다. 여기서, 플립형 커버(100)의 커넥터 및 휴대용 전자장치(200)의 소켓이 연결될 때, 휴대용 전자장치(200)의 전원은 꺼진 상태이거나, 켜진 상태일 수 있다. 휴대용 전자장치(200)의 전원이 꺼진 상태에서 커넥터 및 소켓이 물리적으로 결합된 이후, 휴대용 전자장치(200)의 전원을 켜면 전기적으로 연결된 상태로 천이될 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치(200)의 전원이 켜진 상태에서 물리적 또는 전기적으로 연결되는 경우에도, 플러그 앤 플레이(Plug and play) 등의 기능이 지원되어 본 발명의 일 면에 따른 동작이 가능할 수 있다.In step 1901, the flip-type cover 100 and the portable electronic device 200 may be electrically or physically connected through the connector of the flip-type cover 100 and the socket of the portable electronic device 200. Here, when the connector of the flip-type cover 100 and the socket of the portable electronic device 200 are connected, the power of the portable electronic device 200 may be turned off or turned on. After the portable electronic device 200 is turned off, the connector and the socket are physically coupled, and then, when the portable electronic device 200 is powered on, the electronic device 200 can be transitioned to the electrically connected state. Also, even when the portable electronic device 200 is physically or electrically connected with the power of the portable electronic device 200 turned on, functions such as plug and play are supported to enable operation according to one aspect of the present invention.

플립형 커버(100) 및 휴대용 전자장치(200)가 연결되면, 단계(1903)에서, 휴대용 전자장치(200)는 휴대용 전자장치(200)는 플립형 커버(100)에 장착된 카드/카드들(또는 모듈/모듈들)의 연결을 감지할 수 있다. 예를 들어, 카드/카드들(또는 모듈/모듈들)은 디스플레이 모듈, 또는 메모리 카드, 또는 적어도 하나의 I/O 모듈일 수 있으며, 이하에서 카드/카드들(또는 모듈/모듈들)은 SDIO 표준 규격에 따른 SDIO 카드로 설명된다.When the flip-type cover 100 and the portable electronic device 200 are connected, in step 1903, the portable electronic device 200 determines that the portable electronic device 200 is the card / Modules / modules). For example, the cards / cards (or modules / modules) may be display modules, or memory cards, or at least one I / O module, It is described as an SDIO card according to the standard specification.

단계(1905)에서, 휴대용 전자장치(200)는 각 SDIO 카드와의 통신 연결이 초기화하기 위해, 특정 SDIO 카드에 대응하는 슬롯 선택 정보를 플립형 커버(100)로 전송할 수 있다. 또한, 플립형 커버(100)의 제어부는 휴대용 전자장치(200)로부터 슬롯 선택 정보를 수신할 수 있다.In step 1905, the portable electronic device 200 may transmit slot selection information corresponding to a particular SDIO card to the flip-type cover 100, in order to initiate a communication connection with each SDIO card. In addition, the control unit of the flip-type cover 100 can receive slot selection information from the portable electronic device 200. [

단계(1907)에서, 플립형 커버(100)의 제어부는 해당 슬롯에 해당하는 SDIO 카드를 초기화하거나, 해당 슬롯의 모드를 식별할 수 있다. In step 1907, the controller of the flip-type cover 100 initializes the SDIO card corresponding to the slot or identifies the mode of the slot.

단계(1909)에서, 플립형 커버(100)의 제어부(120)는 슬롯에 연결된 카드의 레지스터 맵을 액세스하여, SDIO 카드에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, SDIO 카드에 대한 정보는 SDIO 카드의 하드웨어 정보, 식별 정보, 제조자(또는 제조사), 능력 정보 또는 세부 정보 등을 포함할 수 있다.In step 1909, the control unit 120 of the flip-type cover 100 may access the register map of the card connected to the slot to obtain information about the SDIO card. For example, information about the SDIO card may include hardware information, identification information, manufacturer (or manufacturer), capability information, or details of the SDIO card.

또한, 단계(1907) 및 단계(1909)가 분리되어 도시되었지만, 하나의 단계로서 동작될 수도 있고, 단계(1907) 및 단계(1909)의 동작 순서가 변경될 수도 있음에 유의해야 한다.It should also be noted that although steps 1907 and 1909 are shown separately, they may be operated as one step and the order of operation of steps 1907 and 1909 may be changed.

단계(1911)에서, 플립형 커버(100)는 SDIO 카드에 대한 정보를 휴대용 전자장치(200)로 전송할 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치(200)는 SDIO 카드에 대한 정보를 수신할 수 있다.At step 1911, the flip-type cover 100 may send information about the SDIO card to the portable electronic device 200. [ In addition, the portable electronic device 200 can receive information about the SDIO card.

휴대용 전자장치(200)에서 SDIO 카드에 대한 정보가 수신되면, 단계(1913)에서 휴대용 전자장치(200)의 호스트 드라이버(또는 버스 드라이버)는 SDIO 카드에 대한 정보에 따라 해당 SDIO 카드의 드라이버를 호출할 수 있다. The host driver (or bus driver) of the portable electronic device 200 in step 1913 calls the driver of the SDIO card in accordance with the information about the SDIO card can do.

단계(1915)에서, 휴대용 전자장치(200)는 신호 교환을 통한 데이터 링크를 형성할 수 있다. 또한, 휴대용 전자장치(200)는 해당 SDIO 카드를 제어할 수 있는 어플리케이션을 실행할 수 있다. In step 1915, the portable electronic device 200 may form a data link via a signal exchange. In addition, the portable electronic device 200 may execute an application capable of controlling the SDIO card.

또한, 본 발명의 타의 면에 따른 휴대용 전자장치는, 일례로써 휴대용 전자장치(200)로 설명된 본체 및 플립형 커버(100)를 포함하는 세트 제품일 수 있다. 앞서 상술된 바와 중복되는 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략된다.In addition, the portable electronic device according to the other aspect of the present invention may be a set product including the body described as the portable electronic device 200 as an example and the flip-type cover 100 as an example. A detailed description of the elements overlapping with those described above is omitted.

휴대용 전자장치는 하우징, 하우징의 전면에 위치하는 호스트 디스플레이 스크린, 호스트 디스플레이 스크린과 연결된 호스트 PCB 및 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 플립형 커버(100)를 포함할 수 있다. 즉, 휴대용 전자장치의 본체는 하우징, 하우징의 전면에 위치하는 호스트 디스플레이 스크린 및 호스트 디스플레이 스크린과 연결된 호스트 PCB를 포함할 수 있다. The portable electronic device may include a housing, a host display screen located at the front of the housing, a host PCB connected to the host display screen, and a flip-type cover 100 that can be coupled to and separated from the rear of the housing. That is, the body of the portable electronic device may include a housing, a host display screen located at the front of the housing, and a host PCB connected to the host display screen.

여기서, 플립형 커버(100)는 전면 커버(310), 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버(320), 전면 커버(310) 및 후면 커버(320)를 연결하는 연결 커버(330), 전면 커버(310)에 위치하는 디스플레이 스크린(145), 및 후면 커버(310)에 장착되고 호스트 PCB에 연결되어 호스트 PCB로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB(360)를 포함할 수 있다. 후면 커버 PCB(360)는 후면 커버 PCB(360)가 호스트 PCB에 연결되었을 때, 호스트 PCB로부터 수신된 데이터를 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에 전달할 수 있다.The flip cover 100 includes a front cover 310, a rear cover 320 that can be coupled to and separated from the rear of the housing, a connection cover 330 that connects the front cover 310 and the rear cover 320, A display screen 145 located on the cover 310 and a back cover PCB 360 mounted on the back cover 310 and connected to the host PCB to receive data from the host PCB. The back cover PCB 360 may transmit data received from the host PCB to the display screen 145 of the flip cover 100 when the back cover PCB 360 is connected to the host PCB.

또한, 연결 커버는 디스플레이 스크린(145)과 후면 커버 PCB(360)를 연결하는 플렉서블 PCB를 내장할 수 있다.In addition, the connection cover may include a flexible PCB that connects the display screen 145 and the back cover PCB 360.

또한, 호스트 PCB로부터 수신된 데이터는 SDIO 표준 인터페이스에 따라 수신된 것일 수 있다.Also, the data received from the host PCB may be received according to the SDIO standard interface.

또한, 후면 커버 PCB(360)는 호스트 PCB로부터 수신된 데이터가 디스플레이 스크린(145)에 전달되도록 제어하는 제어부(120)를 포함할 수 있다.In addition, the back cover PCB 360 may include a controller 120 that controls data received from the host PCB to be transmitted to the display screen 145.

또한, 플립형 커버(100)는 후면 커버(320)에 장착된 메모리 카드 소켓(350)을 더 포함할 수 있다. 제어부(120)는 호스트 PCB로부터 수신된 데이터가 디스플레이 스크린(145) 및 메모리 카드 소켓(350) 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭할 수 있다.In addition, the flip-type cover 100 may further include a memory card socket 350 mounted on the rear cover 320. The control unit 120 may switch the data received from the host PCB to be transmitted to at least one of the display screen 145 and the memory card socket 350. [

또한, 플립형 커버(100)는 후면 커버 PCB(360)와 호스트 PCB를 연결하는 커넥터(340)를 더 포함할 수 있다. 커넥터(340)는 본체의 하우징의 후면에 장착된 소켓(370)에 대응하는 것일 수 있다. 여기서, 소켓(370)은 마이크로 SD와 같은 메모리 카드 소켓일 수 있다.In addition, the flip-type cover 100 may further include a connector 340 connecting the rear cover PCB 360 and the host PCB. The connector 340 may correspond to the socket 370 mounted on the rear side of the housing of the main body. Here, the socket 370 may be a memory card socket such as a micro SD.

또한, 커넥터(340)는 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상의 스터브 및 후면 커버 PCB(360)와 스터브를 연결하는 플렉서블 케이블 및 플렉서블 PCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the connector 340 may include at least one of a stub in the form of a memory card insertable in the memory card socket, and a flexible cable and a flexible PCB for connecting the stub to the back cover PCB 360 and the stub.

또한, 커넥터(340)는 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지 및 후면 커버 PCB(360)에 장착된 복수개의 연결 핀들을 포함할 수 있다. 브릿지는 메모리 카드 소켓에 삽입시 복수개의 연결 핀들과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들을 포함할 수 있다.In addition, the connector 340 may include a bridge having a memory card shape insertable into a memory card socket, and a plurality of connection pins mounted on the back cover PCB 360. The bridge may include a plurality of bridge pins in contact with the plurality of connection pins upon insertion into the memory card socket.

또한, 플립형 커버는 후면 커버 PCB(360)와 호스트 PCB를 연결하는 패드 형태의 복수의 연결 핀들을 더 포함하고, 복수의 연결 핀들은 하우징의 후면에 장착된 탄성을 갖는 복수의 호스트 핀들에 대응하는 것일 수 있다.Further, the flip-type cover further includes a plurality of pad-shaped connection pins for connecting the rear cover PCB 360 and the host PCB, and the plurality of connection pins correspond to a plurality of resilient host pins mounted on the rear surface of the housing Lt; / RTI >

또한, 연결 커버(330)는 전면 커버(310)의 좌 우 중 하나의 변과 후면 커버(320)의 좌 우 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능할 수 있다.The connection cover 330 may be hinged to one side of the left and right sides of the front cover 310 and the left and right sides of the rear cover 320. [

또한, 휴대용 전자장치는 호스트 디스플레이 스크린 및 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에 데이터가 표시되도록 제어하는 호스트 제어부(230)를 더 포함할 수 있다.In addition, the portable electronic device may further include a host control unit 230 that controls display of data on the host display screen and the display screen 145 of the flip-type cover 100.

또한, 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)은 전기영동 디스플레이의 디스플레이되는 면일 수 있다.In addition, the display screen 145 of the flip-type cover 100 may be the display side of the electrophoretic display.

또한, 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 휴대용 전자장치는, 일례로써 휴대용 전자장치(200)로 설명된 본체 및 플립형 커버(100)를 포함하는 세트 제품일 수 있다. 앞서 상술된 바와 중복되는 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략된다.Still further, a portable electronic device according to another aspect of the present invention may be a set product including a body and a flip-type cover 100, which are described, for example, as a portable electronic device 200 as an example. A detailed description of the elements overlapping with those described above is omitted.

휴대용 전자장치는 하우징, 하우징의 전면에 위치하는 호스트 디스플레이 스크린, 하우징의 내부에 위치하는 호스트 제어부(230), 하우징의 후면에 장착된 SDIO 표준 규격의 메모리 카드 소켓 및 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 플립형 커버(100)를 포함할 수 있다. 즉, 휴대용 전자장치의 본체는 하우징, 호스트 디스플레이 스크린, 호스트 제어부(230) 및 메모리 카드 소켓을 포함할 수 있다.The portable electronic device includes a housing, a host display screen located at the front of the housing, a host controller 230 located inside the housing, a memory card socket of SDIO standard size mounted on the rear of the housing, And may include flip-type cover 100 as much as possible. That is, the body of the portable electronic device may include a housing, a host display screen, a host controller 230, and a memory card socket.

여기서, 플립형 커버(100)는 전면 커버(310), 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버(320), 전면 커버(310) 및 후면 커버(320)를 연결하는 연결 커버(330), 전면 커버(310)에 위치하는 디스플레이 스크린(145) 및 메모리 카드 소켓에 대응하는 메모리 카드 커넥터를 포함할 수 있다. The flip cover 100 includes a front cover 310, a rear cover 320 that can be coupled to and separated from the rear of the housing, a connection cover 330 that connects the front cover 310 and the rear cover 320, A display screen 145 located on the cover 310 and a memory card connector corresponding to the memory card socket.

또한, 호스트 제어부(230)는 호스트 디스플레이 스크린 및 플립형 커버(100)의 디스플레이 스크린(145)에 데이터가 표시되도록 제어할 수 있다.In addition, the host control unit 230 may control the display of data on the host display screen and the display screen 145 of the flip-type cover 100.

또한, 휴대용 전자장치는 본체, 플립형 커버(100) 및 배터리 커버(380)를 포함하는 세트 제품일 수도 있다. In addition, the portable electronic device may be a set product including a main body, a flip cover 100, and a battery cover 380. [

또한, 플립형 커버(100)에서 후면 커버 PCB(360)는 후면 커버(320)가 아닌 다른 위치에 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어부(120)를 포함하는 PCB가 전면 커버(310) 또는 연결 커버(330)에 장착될 수 있다. 전면 커버(310) 또는 연결 커버(330)에 위치한 PCB와 커넥터(340) 또는 메모리 카드 소켓(350)는 케이블 또는 플렉서블 PCB를 통해 서로 연결될 수 있다.In addition, in the flip-type cover 100, the rear cover PCB 360 may be formed at a position other than the rear cover 320. [ For example, a PCB including the control unit 120 may be mounted on the front cover 310 or the connection cover 330. The PCB and connector 340 or the memory card socket 350 located in the front cover 310 or the connection cover 330 may be connected to each other via a cable or a flexible PCB.

또한, 플립형 커버(100)에서 후면 커버 PCB(360) 또는 제어부(120)를 포함하는 PCB가 생략될 수도 있다. 예를 들어, 제어부(120) 또는 디스플레이 모듈(140) 등은 적어도 하나의 칩(chip) 또는 모듈로 제조될 수 있다. 적어도 하나의 칩, 모듈, 소켓(350) 또는 커넥터(340) 간에는 케이블 또는 플렉서블 PCB로 연결될 수 있다. 여기서, 각 카드 또는 모듈의 인터페이스(일례로, 디스플레이 인터페이스(130), 메모리 카드 인터페이스(150))는 케이블, 플렉서블 PCB, 디멀티플렉서 또는 멀티플렉서 등 일 수 있다. 또한, 적어도 하나의 칩, 모듈, 소켓(350) 또는 커넥터(340) 등은 마감 부재에 의해 플립형 커버(100)에 고착될 수 있다. 후면 커버 PCB(360)가 생략되어도, 일례로 도 8에서 상술된 플립형 커버(100)의 기능 블록들이 포함되는 경우, 본 발명의 일 면에 따른 휴대용 전자장치(100) 및 그의 플립형 커버(100)가 동작될 수 있음은 통상의 지식인에 의해 이해될 수 있다.In addition, the PCB including the back cover PCB 360 or the control unit 120 in the flip-type cover 100 may be omitted. For example, the control unit 120 or the display module 140 may be manufactured as at least one chip or module. The at least one chip, the module, the socket 350 or the connector 340 may be connected by a cable or a flexible PCB. Here, the interface (e.g., display interface 130, memory card interface 150) of each card or module may be a cable, a flexible PCB, a demultiplexer, a multiplexer, or the like. Also, at least one chip, module, socket 350 or connector 340, etc. may be secured to the flip-type cover 100 by a closure member. Although the back cover PCB 360 is omitted, the portable electronic device 100 according to one aspect of the present invention and its flip-type cover 100, when the function blocks of the flip- Can be operated by a person skilled in the art.

또한, 제어부(120)를 포함하는 PCB가 전면 커버(310), 후면 커버(320) 또는 연결 커버(330) 위치에 나누어 장착될 수도 있다. In addition, the PCB including the controller 120 may be separately mounted on the front cover 310, the rear cover 320, or the connection cover 330. FIG.

또한, 상술된 플립형 커버에 포함된 메모리 카드 소켓(350)은 제조자의 설계에 따라, 전면 커버(310), 후면 커버(320) 또는 연결 커버(330)의 내부면 또는 외부면에 위치될 수 있다.In addition, the memory card socket 350 included in the above-described flip-type cover may be located on the inner or outer surface of the front cover 310, the back cover 320, or the connection cover 330, depending on the manufacturer's design .

도 20은 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 나타내는 예시도이다.20 is an exemplary view showing a flip-type cover and a portable electronic device according to still another aspect of the present invention.

도 20에 도시된 플립형 커버 및 휴대용 전자장치의 구성 요소에 관한 설명은, 도 11에서 설명된 바와 유사하거나 동일한 구성요소에 대해서는 생략된다. The description of the components of the flip-type cover and the portable electronic device shown in Fig. 20 is omitted for components similar or identical to those described in Fig.

도 20을 참조하면, 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버 (100)는 제어부(120)를 포함하지 아니하여, 플립형 커버(100)에 포함되는 메모리 카드(455) 및 디스플레이 모듈(140)이 호스트 제어부(230)에 의하여 제어되는 것일 수 있다. 즉, 휴대용 전자장치(200)로부터 수신된 데이터의 스위칭을 호스트 제어부(230)가 직접 제어할 수 있다. 여기에서 "직접 제어"라는 말은, 호스트 제어부(230)가 생성한 제1 신호를 기초로 다른 제어부가 생성한 제2 신호에 따라 특정 모듈/모듈들이 제어되지 않는다는 의미일 수 있다. 다른 말로, 호스트 제어부(230)가 생성한 특정 모듈/모듈들에 대한 커맨드(또는 인스트럭션) 신호가 다른 제어부(예를 들면, 120)를 경유하지 아니하고 해당 모듈/모듈들에게 전송된다는 의미일 수 있다. 20, the flip-type cover 100 according to another aspect of the present invention includes the memory card 455 and the display module 140 included in the flip-type cover 100, May be controlled by the host control unit 230. That is, the host control unit 230 can directly control the switching of the data received from the portable electronic device 200. Here, the term "direct control" may mean that the specific module / modules are not controlled according to the second signal generated by the other control unit based on the first signal generated by the host control unit 230. In other words, it may mean that the command (or instruction) signal for the specific module / modules generated by the host control unit 230 is transmitted to the corresponding module / modules without passing through another control unit (for example, 120) .

도 21은 SDIO 규격에서 정의하는 SD 모드 및 SPI 모드에서의 핀 맵 (map)을 본 발명의 실시예와 함께 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 21 schematically shows a pin map in the SD mode and the SPI mode defined by the SDIO standard together with the embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버(100) 및 휴대용 전자장치(200)에 각각 포함되는 커넥터(340) 및 메모리 카드 소켓(1170)은, 특정 표준 규격의 인터페이스에 부합하도록 제작된 것일 수 있다. 다만, 도 21에 도시된 브릿지(1510)를 포함하는 커넥터(340)는, 도 20 내지 도 24와 관련되는 실시예를 설명하기 위한 예시적인 것으로서 도 21에 의하여 본 발명의 실시예가 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예들(예를 들면, 도 16A 내지 도 18B 참조)에서도, SDIO 규격을 따르는 것이라면 도 20 내지 도 24에 관한 설명이 동일하게 적용될 수 있다. The connector 340 and the memory card socket 1170 included in the flip-type cover 100 and the portable electronic device 200 according to yet another aspect of the present invention may be manufactured to conform to an interface of a specific standard specification have. However, the connector 340 including the bridge 1510 shown in FIG. 21 is an example for illustrating the embodiment related to FIG. 20 to FIG. 24, and the embodiment of the present invention is not limited by FIG. 21 . That is, in the other embodiments (for example, see FIGS. 16A to 18B), the description about FIG. 20 to FIG. 24 may be applied to the SDIO standard.

메모리 카드 소켓은, SDIO 규격을 따르는 것으로서 메모리 카드를 수용할 수 있다. SDIO 규격은 1 bit SD 모드, 4 bit SD 모드 및 SPI(Serial Peripheral Interface) 모드의 동작을 지원할 수 있으며, SDIO 규격의 인터페이스 제어 모듈에 따라 8개의 복수 슬롯을 지원할 수 있다. 예를 들어, SDIO 규격에 따른 커넥터 및 메모리 카드 소켓은 1개 내지 4개의 데이터 라인, 클럭 라인, 커맨드 라인, 그라운드, 전원공급 라인 또는 인터럽트 라인 등을 연결하는 것일 수 있다. The memory card socket conforms to the SDIO standard and can accommodate the memory card. SDIO standard can support operation of 1 bit SD mode, 4 bit SD mode and SPI (Serial Peripheral Interface) mode and can support 8 multiple slots according to SDIO standard interface control module. For example, a connector and a memory card socket according to the SDIO standard may be connecting one to four data lines, a clock line, a command line, a ground, a power supply line, or an interrupt line.

도 21을 참조하면, 브릿지(1510)는 SDIO 규격에 따라 8개의 핀들(1511)을 포함할 수 있다. SDIO 규격에 따른 4 bit SD 모드 및 SPI 모드에서 8개의 핀들(1511) 각각에 할당된 동작/기능에 관한 설명은 도 21에 도시된 바와 같다. 8개의 핀들(1511)은 휴대용 전자장치에 장착되는 복수개의 연결 핀들(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 21, the bridge 1510 may include eight pins 1511 according to the SDIO standard. The operation / function assigned to each of the eight pins 1511 in the 4-bit SD mode and the SPI mode according to the SDIO standard is as shown in FIG. Eight pins 1511 may be electrically connected to a plurality of connection pins (not shown) mounted on the portable electronic device.

본 발명의 타의 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치는, SPI 모드에서 RSV(Reserved)핀으로 할당된 핀 1 및 핀 8에 대해서 추가적인 동작/기능이 할당될 수 있다. 예를 들어, 핀 1에는 Chip Select(칩 셀렉트, CS) 동작/기능이 할당될 수 있다. 또한, 핀 8에는 메모리 카드 소켓에 삽입되는, 커넥터 또는 메모리 카드의 구별을 위한 전압 레벨(voltage level)을 검출하는 동작/기능이 할당될 수 있다. 검출된 전압 레벨은, Low(L) 및 High(H) 중 어느 하나로 결정될 수 있다. 호스트 제어부(230)는, 전압 레벨이 L인 경우에는 플립형 커버가 상기 휴대용 전자장치와 전기적으로 연결된 것으로 판단할 수 있다. 호스트 제어부(230)는, 전압 레벨이 H인 경우에는 메모리 카드(예를 들면, T(Trans)-Flash 카드)가 삽입된 것으로 판단할 수 있다. 이하에서는, 핀 1에 Chip Select(CS) 동작/기능이 할당되고, 핀 8에 전압 레벨(voltage level)을 검출하는 동작/기능이 할당된 경우를 예를 들어 설명하기로 한다. 또한, 설명의 편의상 핀 2와의 구별을 위하여, 핀 1의 동작/기능을 "CS 2", 핀 2의 동작/기능을 "CS 1"이라고 언급하기로 한다. The flip-type cover and the portable electronic device according to the other aspect of the present invention may be assigned additional operation / function to pins 1 and 8 assigned to RSV (Reserved) pins in SPI mode. For example, Pin 1 may be assigned a Chip Select (CS) operation / function. Further, the pin 8 may be assigned an operation / function for detecting a voltage level for discrimination of a connector or a memory card inserted into a memory card socket. The detected voltage level can be determined to be either Low (L) or High (H). When the voltage level is L, the host control unit 230 may determine that the flip-type cover is electrically connected to the portable electronic device. The host control unit 230 can determine that a memory card (for example, a T (Trans) -Flash card) is inserted when the voltage level is H. Hereinafter, a case where a chip select (CS) operation / function is assigned to pin 1 and an operation / function for detecting a voltage level is assigned to pin 8 will be described as an example. For the convenience of explanation, the operation / function of the pin 1 is referred to as "CS 2", and the operation / function of the pin 2 is referred to as "CS 1" in order to distinguish it from the pin 2.

다만, 상술한 예와 다르게, 핀 1에 대해서, 전압 레벨(voltage level)을 검출하는 동작/기능이 할당될 수 있고, 핀 8에 대해서, Chip Select(CS) 동작/기능이 할당될 수도 있다. However, unlike the above example, an operation / function for detecting a voltage level may be assigned to pin 1, and a Chip Select (CS) operation / function may be assigned to pin 8.

도 22는 본 발명의 또 다른 타의 면에 따른 플립형 커버 및 휴대용 전자장치를 제어하는 방법을 예시적으로 도시한 순서도이다.22 is a flowchart exemplarily showing a method of controlling a flip-type cover and a portable electronic device according to yet another aspect of the present invention.

도 22를 참조하면, 호스트 제어부(230)는 휴대용 전자장치(200)의 메모리 카드 소켓(1170)에 메모리 카드(455) 또는 메모리 카드 커넥터(1140)가 삽입되었는지 여부를 디텍팅(detecting)할 수 있다(S2401). 이는 메모리 카드 소켓(1170)에 포함되는 메모리 카드 디텍트(detect) 핀(예를 들면, T-플래시 디텍트 핀, 미도시)에 의하여 수행되도록 제어될 수 있다. 호스트 제어부(230)는, 상기 메모리 카드 디텍트 핀(미도시)의 전압 레벨이 Low(L)로 검출되면, 메모리 카드 소켓(370)으로 전원을 공급할 수 있다(S2403). S2401 단계는, 메모리 카드 소켓(370)의 전압 레벨을 검출하여 메모리 카드 소켓(370)에 삽입된 메모리 카드(455) 또는 메모리 카드 커넥터(1140)가 존재하는지 여부만을 판단하는 것일 수 있다. 따라서, 메모리 카드 디텍트 핀에 의하여 수행된는 동작/기능의 목적은 상기 핀 8에 의하여 수행되는 동작/기능의 목적과 상이할 수 있다. 22, the host control unit 230 can detect whether the memory card 455 or the memory card connector 1140 is inserted into the memory card socket 1170 of the portable electronic device 200 (S2401). It can be controlled to be performed by a memory card detect pin (for example, a T-flash detect pin, not shown) included in the memory card socket 1170. When the voltage level of the memory card detection pin (not shown) is detected as Low (L), the host control unit 230 can supply power to the memory card socket 370 (S2403). The step S2401 may be to detect the voltage level of the memory card socket 370 and judge only whether or not the memory card 455 or the memory card connector 1140 inserted in the memory card socket 370 exists. Thus, the purpose of the operation / function performed by the memory card detection pin may be different from the purpose of the operation / function performed by the pin 8.

호스트 제어부(230)는, S2403 단계 이후, 핀 8의 상태를 감지하도록 제어할 수 있다(S2405). 호스트 제어부(230)는, 핀 8의 전압 레벨이 L인지 여부를 검출할 수 있다(S2407). 핀 8의 전압 레벨이 L이라고 판단된 경우, 호스트 제어부(230)는 플립형 커버(100)가 연결된 것으로 판단할 수 있다(S2411). 핀 8의 전압 레벨이 H라고 검출된 경우, 호스트 제어부(230)는 메모리 카드(예를 들면, T-플래시 카드, 455)가 삽입된 것으로 판단할 수 있다(S2411). 핀 8의 전압 레벨이 H로 검출된 경우에는 삽입된 메모리 카드와 데이터 송수신을 위하여 SDIO 카드 초기화(SDIO card initialization)를 수행할 수 있다(S2409). 상기 SDIO 카드 초기화는 SDIO 규격에 정의된 초기화 알고리즘에 따라 수행되는 것일 수 있다. The host control unit 230 may control the state of the pin 8 after step S2403 (S2405). The host control unit 230 can detect whether or not the voltage level of the pin 8 is L (S2407). If it is determined that the voltage level of the pin 8 is L, the host control unit 230 may determine that the flip-type cover 100 is connected (S2411). When the voltage level of the pin 8 is detected as H, the host control unit 230 may determine that a memory card (for example, a T-flash card 455) is inserted (S2411). If the voltage level of the pin 8 is detected as H, the SDIO card initialization (SDIO card initialization) may be performed for data transmission / reception with the inserted memory card (S2409). The SDIO card initialization may be performed according to the initialization algorithm defined in the SDIO standard.

호스트 제어부(230)는, 플립형 커버(100)가 연결된 것으로 판단된 경우, 플립형 커버(100)의 메모리 카드 소켓(350)에 메모리 카드(455)가 존재하는지 여부를 판단하기 위한 동작/기능들을 수행하도록 제어할 수 있다. 이를 위하여 호스트 제어부(230)는, SDIO 카드 초기화(SDIO card initialization)를 수행할 수 있다. 상기 S2409단계와 마찬가지로, SDIO 카드 초기화는 SDIO 규격에 따라 정의된 초기화 알고리즘에 따라 수행되는 것일 수 있다.The host controller 230 performs operations / functions for determining whether or not the memory card 455 exists in the memory card socket 350 of the flip-type cover 100 when it is determined that the flip-type cover 100 is connected . To this end, the host controller 230 may perform SDIO card initialization (SDIO card initialization). As in step S2409, the initialization of the SDIO card may be performed according to the initialization algorithm defined in accordance with the SDIO standard.

S2413 단계의 초기화 수행 결과, 호스트 제어부(230)는 초기화 에러가 발생하는지 여부를 판단할 수 있다(S2415). As a result of initialization in step S2413, the host control unit 230 may determine whether an initialization error has occurred (S2415).

초기화 에러가 발생한 경우라면, 호스트 제어부(230)는, 플립형 커버(100)에 디스플레이 모듈만이 존재하는 것으로 판단할 수 있다(S2421). 즉, 호스트 제어부(230)는, 플립형 커버(100)의 메모리 카드 소켓(350)에 메모리 카드가 삽입되어 있지 아니한 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 호스트 제어부(230)는 도 23에 도시된 바와 같이, CS 2(핀 1)를 이용하여 디스플레이 모듈(140)과 휴대용 전자장치(200)가 통신할 수 있도록 제어할 수 있다. 이를 위하여 호스트 제어부(230)는, 도 23에 도시된 바와 같이 CS 2(핀 1)를 이용하여 디스플레이 모듈(170)을 선택하도록 제어할 수 있다.If an initialization error has occurred, the host control unit 230 can determine that only the display module exists in the flip-type cover 100 (S2421). That is, the host control unit 230 can determine that the memory card is not inserted into the memory card socket 350 of the flip-type cover 100. Accordingly, the host control unit 230 can control the display module 140 and the portable electronic device 200 to communicate using the CS 2 (pin 1) as shown in FIG. To this end, the host controller 230 may control to select the display module 170 using CS 2 (pin 1) as shown in FIG.

초기화 에러가 발생하지 아니한 경우라면, 호스트 제어부(230)는, 플립형 커버(100)에 디스플레이 모듈 및 메모리 카드가 모두 존재하는 것으로 판단할 수 있다(S2427). 즉, 호스트 제어부(230)는, 플립형 커버(100)의 메모리 카드 소켓(350)에 메모리 카드가 삽입되어 있다고 판단할 수 있다. 이에 따라, 호스트 제어부(230)는 도 24에 도시된 바와 같이, CS 2(핀 1)를 이용하여 디스플레이 모듈(140)과 휴대용 전자장치(200)가 통신할 수 있도록 제어할 수 있다. 또한, CS 1(핀 2)를 이용하여 플립형 커버(100)의 메모리 카드 소켓(350)에 삽입된 메모리 카드(455)와 휴대용 전자장치(200)가 통신할 수 있도록 제어할 수 있다. 호스트 제어부(230)는, 디스플레이 모듈(170)과 통신하기 위하여 CS 2(핀 1)를 이용하여 디스플레이 모듈(170)을 선택하도록 제어할 수 있다. 또한, 플립형 커버(100)의 메모리 카드 소켓(350)에 삽입된 메모리 카드와 통신하기 위하여 CS 1(핀 2)를 이용하여 플립형 커버(100)의 메모리 카드 인터페이스(150)를 선택하도록 제어할 수 있다. If no initialization error has occurred, the host controller 230 may determine that both the display module and the memory card are present in the flip-type cover 100 (S2427). That is, the host control unit 230 can determine that the memory card is inserted into the memory card socket 350 of the flip-type cover 100. Accordingly, the host control unit 230 can control the display module 140 and the portable electronic device 200 to communicate using the CS 2 (pin 1) as shown in FIG. It is also possible to control the portable electronic device 200 to communicate with the memory card 455 inserted into the memory card socket 350 of the flip cover 100 using the CS 1 (pin 2). The host control unit 230 may control the display module 170 to select the display module 170 using CS 2 (pin 1) in order to communicate with the display module 170. It is also possible to control the selection of the memory card interface 150 of the flip-type cover 100 using CS 1 (pin 2) to communicate with the memory card inserted in the memory card socket 350 of the flip- have.

도 20 내지 도 24와 관련된 실시예에 따르면, 휴대용 전자장치(200)의 호스트 제어부(230)에 의하여 플립형 커버(100)에 관한 동작/기능들이 제어되도록 하여, 플립형 커버(100)의 물리적인 공간 절약 및 제조 비용의 절약 효과를 발생시킬 수 있다.20 to 24, the operation / functions of the flip-type cover 100 are controlled by the host control unit 230 of the portable electronic device 200 so that the physical space of the flip- Saving and a manufacturing cost saving effect can be generated.

또한, 도 1a 내지 도 1c, 도 3a, 도 8 내지 도 10, 도 19, 도 20 및 도 22 내지 도 24에서 설명된 일 실시예의 구성 요소, 또는 장치의 적어도 일부의 동작 및 절차 등에 대한 프로그램은 소프트웨어, 하드웨어 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합으로 구성될 수 있다는 것은 통상의 지식인에 의해 이해될 수 있다. 도 1a 내지 도 1c, 도 3a, 도 8 내지 도 10, 도 19, 도 20 및 도 22 내지 도 24에서 설명된 일 실시예에 대한 프로그램은 기록 매체에 기록될 수 있으며, 통신망을 통해 서버 또는 컴퓨터로부터 전자 장치 또는 입력 유닛으로 다운로드될 수도 있다.In addition, the program for at least a part of the operations and procedures of the components of the embodiment or the apparatus described in Figs. 1A to 1C, 3A, 8 to 10, 19, 20 and 22 to 24 It will be understood by those skilled in the art that the present invention can be implemented in software, hardware, or a combination of software and hardware. The program for one embodiment described in Figs. 1A to 1C, 3A, 8 to 10, 19, 20, and 22 to 24 may be recorded on a recording medium, To an electronic device or an input unit.

100: 플립형 커버
145: 디스플레이 스크린
200: 휴대용 전자장치
310: 전면 커버
320: 후면 커버
330: 연결 커버
340: 커넥터
341: 플렉서블 PCB
343: 스터브
345: 커넥터 연결부
350: 메모리 카드 소켓
360: 후면 커버 PCB
370: 소켓
100: flip cover
145: Display screen
200: Portable electronic device
310: front cover
320: Rear cover
330: Connection cover
340: Connector
341: Flexible PCB
343: Stub
345: Connector connection
350: Memory card socket
360: Back Cover PCB
370: Socket

Claims (57)

휴대용 전자장치의 플립형 커버에 있어서,
전면 커버;
상기 휴대용 전자장치의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버;
상기 전면 커버 및 상기 후면 커버를 연결하는 연결 커버;
상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린; 및
상기 후면 커버에 장착되고, 상기 휴대용 전자장치에 연결되어 상기 휴대용 전자장치로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하고,
상기 후면 커버 PCB는 상기 휴대용 전자장치의 플립형 커버가 상기 휴대용 전자장치에 장착되었을 때, 상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터를 상기 디스플레이 스크린에 전달하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
In a flip cover of a portable electronic device,
Front cover;
A rear cover coupled to and detachable from a rear surface of the portable electronic device;
A connection cover for connecting the front cover and the rear cover;
A display screen located on the front cover; And
And a back cover PCB (Printed Circuit Board) mounted on the rear cover and connected to the portable electronic device to receive data from the portable electronic device,
Wherein the rear cover PCB transfers data received from the portable electronic device to the display screen when the flip cover of the portable electronic device is mounted to the portable electronic device.
제1항에 있어서,
상기 연결 커버는, 상기 디스플레이 스크린과 상기 후면 커버 PCB를 연결하는 플렉서블 PCB를 내장하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the connection cover includes a flexible PCB for connecting the display screen and the back cover PCB.
제1항에 있어서,
상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터는, SDIO(Secure Digital Input Output) 표준 인터페이스에 따라 수신된 것임을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the data received from the portable electronic device is received in accordance with a Secure Digital Input Output (SDIO) standard interface.
제1항에 있어서,
상기 후면 커버 PCB는, 상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린에 전달되도록 제어하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the back cover PCB comprises a control for controlling data received from the portable electronic device to be transmitted to the display screen.
제4항에 있어서,
상기 후면 커버에 장착된 메모리 카드 소켓을 더 포함하고,
상기 제어부는, 상기 휴대용 전자장치로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린 및 상기 메모리 카드 소켓 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭함을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
5. The method of claim 4,
And a memory card socket mounted on the rear cover,
Wherein the control unit switches the data received from the portable electronic device to be transmitted to at least one of the display screen and the memory card socket.
제1항에 있어서,
상기 후면 커버 PCB와 상기 휴대용 전자장치를 연결하는 커넥터를 더 포함하고,
상기 커넥터는, 상기 휴대용 전자장치의 후면에 장착된 메모리 카드 소켓에 대응하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Further comprising a connector connecting the rear cover PCB and the portable electronic device,
Wherein the connector corresponds to a memory card socket mounted on the back side of the portable electronic device.
제6항에 있어서,
상기 메모리 카드 소켓은, 마이크로 SD(Secure Digital) 카드 소켓인 것을 특징으로 하는 플립형 커버.
The method according to claim 6,
Wherein the memory card socket is a micro SD (Secure Digital) card socket.
제6항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 메모리 카드 소켓에 삽입 가능한 메모리 카드 형상의 스터브; 및
상기 후면 커버 PCB와 상기 스터브를 연결하는 플렉서블 케이블 및 플렉서블 PCB 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 6,
Wherein the connector comprises:
A memory card-shaped stub insertable into the memory card socket; And
And at least one of a flexible cable and a flexible PCB connecting the back cover PCB and the stub.
제6항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 메모리 카드 소켓에 삽입 가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지(bridge); 및
상기 후면 커버 PCB에 장착된 복수개의 연결 핀들(connection pins)을 포함하고,
상기 브릿지는,
상기 메모리 카드 소켓에 삽입시 상기 복수개의 연결 핀들과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들을 포함함을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 6,
Wherein the connector comprises:
A bridge having a memory card shape insertable into the memory card socket; And
And a plurality of connection pins mounted on the rear cover PCB,
The bridge includes:
And a plurality of bridging pins that contact the plurality of connection pins upon insertion into the memory card socket.
제9항에 있어서,
상기 복수개의 연결 핀들 각각은, 상기 후면 커버 PCB의 일면에서 돌출되도록 꺽인 형상을 갖고,
상기 복수개의 브릿지 핀들 각각은, 상기 메모리 카드 소켓에 상기 브릿지가 장착된 경우, 상기 브릿지의 일면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
10. The method of claim 9,
Wherein each of the plurality of connection pins has a bent shape so as to protrude from one surface of the rear cover PCB,
Wherein each of the plurality of bridge pins is exposed on one side of the bridge when the bridge is mounted on the memory card socket.
제9항에 있어서,
상기 복수개의 연결 핀들 각각은, 상기 후면 커버 PCB의 일면에 노출되어 있고,
상기 복수개의 브릿지 핀들 각각은, 상기 메모리 카드 소켓에 상기 브릿지가 장착된 경우, 상기 브릿지의 일면에서 돌출되도록 꺽인 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
10. The method of claim 9,
Each of the plurality of connection pins is exposed on one surface of the rear cover PCB,
Wherein each of the plurality of bridge pins has a bent shape so as to protrude from one surface of the bridge when the bridge is mounted on the memory card socket.
제9항에 있어서,
상기 복수개의 연결 핀들은, 상기 후면 커버의 일면에 형성된 그루브에 장착되어 있고,
상기 복수개의 브릿지 핀들은, 상기 그루브에 대응되도록 상기 브릿지의 일면에 형성된 돌출부에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
10. The method of claim 9,
Wherein the plurality of connection pins are mounted on a groove formed on one surface of the rear cover,
Wherein the plurality of bridge pins are mounted on protrusions formed on one side of the bridge so as to correspond to the grooves.
제9항에 있어서,
상기 복수개의 연결 핀들은, 상기 후면 커버의 일면에 형성된 돌출부에 장착되어 있고,
상기 복수개의 브릿지 핀들은, 상기 돌출부에 대응되도록 상기 브릿지의 일면에 형성된 그루브에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
10. The method of claim 9,
Wherein the plurality of connection pins are mounted on protrusions formed on one surface of the rear cover,
Wherein the plurality of bridge pins are mounted on a groove formed on one surface of the bridge so as to correspond to the protruding portion.
제6항에 있어서,
상기 휴대용 전자장치의 메모리 카드 소켓은,
메모리 카드를 수용할 수 있고, 상기 휴대용 전자장치의 배면에 노출되어 있는 복수개의 소켓 핀들을 포함하고,
상기 커넥터는,
상기 복수개의 소켓 핀들에 대응하는 상기 후면 커버 PCB에 장착된 복수개의 연결 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 6,
The memory card socket of the portable electronic device includes:
A plurality of socket pins capable of receiving a memory card and exposed to the back side of the portable electronic device,
Wherein the connector comprises:
And a plurality of connection pins mounted on the rear cover PCB corresponding to the plurality of socket pins.
제1항에 있어서,
상기 후면 커버 PCB와 상기 휴대용 전자장치를 연결하는 패드 형태의 복수의 연결 핀들을 더 포함하고,
상기 복수의 연결 핀들은,
상기 휴대용 전자장치의 후면에 장착된 탄성을 갖는 복수의 호스트 핀들에 대응하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Further comprising a plurality of pad-shaped connection pins connecting the rear cover PCB and the portable electronic device,
Wherein the plurality of connection pins
Wherein the flip-type cover of the portable electronic device corresponds to a plurality of resilient host pins mounted on a back surface of the portable electronic device.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린은,
상기 후면 커버가 상기 휴대용 전자장치에 장착되고, 상기 전면 커버가 상기 휴대용 전자장치의 호스트 디스플레이 스크린을 덮는 경우, 상기 전면 커버에서 상기 호스트 디스플레이 스크린과 마주보는 면에 위치한 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the display screen comprises:
Characterized in that the portable electronic device is located on a surface facing the host display screen at the front cover when the rear cover is mounted to the portable electronic device and the front cover covers the host display screen of the portable electronic device Flip cover.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린은,
상기 후면 커버가 상기 휴대용 전자장치에 장착되고, 상기 전면 커버가 상기 휴대용 전자장치의 호스트 디스플레이 스크린을 덮는 경우, 상기 전면 커버에서 노출된 면에 위치한 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the display screen comprises:
Wherein the flip cover of the portable electronic device is located on the exposed surface of the front cover when the rear cover is mounted to the portable electronic device and the front cover covers the host display screen of the portable electronic device.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린은,
상기 전면 커버의 양 면에 위치한 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the display screen comprises:
Wherein the flip-type cover of the portable electronic device is located on both sides of the front cover.
제1항에 있어서,
상기 연결 커버는,
상기 전면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 상기 후면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
The connection cover includes:
And a hinge function connected to one side of the left and right sides of the front cover and one side of the left and right sides of the rear cover.
제1항에 있어서,
상기 연결 커버는,
상기 전면 커버의 상 하 중 하나의 변과 상기 후면 커버의 상 하 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
The connection cover includes:
Wherein the flip cover is connected to one side of the upper and lower sides of the front cover and the upper and lower sides of the rear cover to function as a hinge.
제1항에 있어서,
상기 후면 커버 PCB의 적어도 일부는,
상기 후면 커버의 일면에서 노출되어 있는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
At least a portion of the back cover PCB,
Wherein the cover is exposed on one side of the rear cover.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 스크린은,
전기영동 디스플레이(ElectroPhoretic Display)의 디스플레이되는 면인 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
The method according to claim 1,
Wherein the display screen comprises:
Wherein the flip-type cover of the portable electronic device is a display surface of an electrophoretic display.
휴대용 전자장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 전면에 위치하는 호스트 디스플레이 스크린;
상기 호스트 디스플레이 스크린과 연결된 호스트 PCB; 및
상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 플립형 커버를 포함하고,
상기 플립형 커버는,
전면 커버;
상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버;
상기 전면 커버 및 상기 후면 커버를 연결하는 연결 커버;
상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린; 및
상기 후면 커버에 장착되고, 상기 호스트 PCB에 연결되어 상기 호스트 PCB로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB를 포함하고,
상기 후면 커버 PCB는 상기 후면 커버 PCB가 상기 호스트 PCB에 연결되었을 때, 상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터를 상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린에 전달하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
In a portable electronic device,
housing;
A host display screen located on the front side of the housing;
A host PCB coupled to the host display screen; And
And a flip-type cover capable of being coupled to and separated from the rear surface of the housing,
The flip-
Front cover;
A rear cover coupled to and detachable from a rear surface of the housing;
A connection cover for connecting the front cover and the rear cover;
A display screen located on the front cover; And
And a rear cover PCB mounted on the rear cover and connected to the host PCB to receive data from the host PCB,
Wherein the back cover PCB transfers data received from the host PCB to the display screen of the flip cover when the back cover PCB is connected to the host PCB.
제23항에 있어서,
상기 연결 커버는,
상기 디스플레이 스크린과 상기 후면 커버 PCB를 연결하는 플렉서블 PCB를 내장하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
The connection cover includes:
And a flexible PCB for connecting the display screen and the rear cover PCB.
제23항에 있어서,
상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터는,
SDIO 표준 인터페이스에 따라 수신된 것임을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
The data received from the host PCB,
Lt; RTI ID = 0.0 > SDIO < / RTI > standard interface.
제23항에 있어서,
상기 후면 커버 PCB는,
상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린에 전달되도록 제어하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
The rear cover PCB includes:
And a controller for controlling data received from the host PCB to be transmitted to the display screen.
제26항에 있어서,
상기 플립형 커버는, 상기 후면 커버에 장착된 메모리 카드 소켓을 더 포함하고,
상기 제어부는, 상기 호스트 PCB로부터 수신된 데이터가 상기 디스플레이 스크린 및 상기 메모리 카드 소켓 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭함을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
27. The method of claim 26,
The flip-type cover further includes a memory card socket mounted on the rear cover,
Wherein the control unit switches to transfer data received from the host PCB to at least one of the display screen and the memory card socket.
제23항에 있어서,
상기 플립형 커버는, 상기 후면 커버 PCB와 상기 호스트 PCB를 연결하는 커넥터를 더 포함하고,
상기 커넥터는, 상기 하우징의 후면에 장착된 메모리 카드 소켓에 대응하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
The flip-type cover further includes a connector for connecting the rear cover PCB and the host PCB,
Wherein the connector corresponds to a memory card socket mounted on the back side of the housing.
제28항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상의 스터브; 및
상기 후면 커버 PCB와 상기 스터브를 연결하는 플렉서블 케이블 및 플렉서블 PCB 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
29. The method of claim 28,
Wherein the connector comprises:
A memory card-shaped stub insertable into the memory card socket; And
And at least one of a flexible cable and a flexible PCB connecting the back cover PCB and the stub.
제28항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 메모리 카드 소켓에 삽입가능한 메모리 카드 형상을 갖는 브릿지; 및
상기 후면 커버 PCB에 장착된 복수개의 연결 핀들을 포함하고,
상기 브릿지는, 상기 메모리 카드 소켓에 삽입시 상기 복수개의 연결 핀들과 접촉되는 복수개의 브릿지 핀들을 포함함을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
29. The method of claim 28,
Wherein the connector comprises:
A bridge having a memory card shape insertable into the memory card socket; And
And a plurality of connection pins mounted on the rear cover PCB,
Wherein the bridge comprises a plurality of bridge pins in contact with the plurality of connection pins upon insertion into the memory card socket.
제23항에 있어서,
상기 플립형 커버는, 상기 후면 커버 PCB와 상기 호스트 PCB를 연결하는 패드 형태의 복수의 연결 핀들을 더 포함하고,
상기 복수의 연결 핀들은, 상기 하우징의 후면에 장착된 탄성을 갖는 복수의 호스트 핀들에 대응하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
The flip-type cover further includes a plurality of pad-shaped connection pins for connecting the rear cover PCB and the host PCB,
Wherein the plurality of connection pins correspond to a plurality of resilient host pins mounted on a rear surface of the housing.
제23항에 있어서,
상기 연결 커버는, 상기 전면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 상기 후면 커버의 좌 우 중 하나의 변과 연결되어 힌지 기능하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
Wherein the connection cover is hinged to one side of one side of the left and right sides of the front cover and one side of the left and right sides of the rear cover.
제23항에 있어서,
상기 호스트 디스플레이 스크린 및 상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린에 데이터가 표시되도록 제어하는 호스트 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
Further comprising: a host control unit for controlling data displayed on the host display screen and the display screen of the flip-type cover to be displayed.
제23항에 있어서,
상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린은, 전기영동 디스플레이의 디스플레이되는 면인 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
24. The method of claim 23,
Wherein the display screen of the flip-type cover is the surface to be displayed of the electrophoretic display.
휴대용 전자장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 전면에 위치하는 호스트 디스플레이 스크린;
상기 하우징의 내부에 위치하는 호스트 제어부;
상기 하우징의 후면에 장착된 SDIO 표준 규격의 메모리 카드 소켓; 및
상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 플립형 커버를 포함하고,
상기 플립형 커버는,
전면 커버;
상기 하우징의 후면에 결합 및 분리가 가능한 후면 커버;
상기 전면 커버 및 상기 후면 커버를 연결하는 연결 커버;
상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린; 및
상기 메모리 카드 소켓에 대응하는 메모리 카드 커넥터를 포함하고,
상기 호스트 제어부는,
상기 호스트 디스플레이 스크린 및 상기 플립형 커버의 디스플레이 스크린에 데이터가 표시되도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치.
In a portable electronic device,
housing;
A host display screen located on the front side of the housing;
A host controller located inside the housing;
A memory card socket of an SDIO standard standard mounted on the rear surface of the housing; And
And a flip-type cover capable of being coupled to and separated from the rear surface of the housing,
The flip-
Front cover;
A rear cover coupled to and detachable from a rear surface of the housing;
A connection cover for connecting the front cover and the rear cover;
A display screen located on the front cover; And
And a memory card connector corresponding to the memory card socket,
The host control unit,
And controls to display data on the host display screen and the display screen of the flip-type cover.
휴대용 전자장치의 플립형 커버에 있어서,
전면 커버;
상기 전면 커버와 연결되고, 상기 휴대용 전자장치의 후면에 착탈 가능하게 결합되는 후면 커버;
상기 후면 커버에 장착되고, 상기 휴대용 전자장치와 전기적으로 연결되어 상기 휴대용 전자장치로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB(Printed Circuit Board); 및
상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린을 포함하되,
상기 수신된 데이터는, 상기 휴대용 전자장치의 호스트 제어부에 의하여 상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린 및 상기 후면 커버에 장착된 메모리 카드 중 적어도 하나로 전달되도록 스위칭되는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
In a flip cover of a portable electronic device,
Front cover;
A rear cover connected to the front cover and detachably coupled to a rear surface of the portable electronic device;
A back cover PCB (Printed Circuit Board) mounted on the back cover and electrically connected to the portable electronic device to receive data from the portable electronic device; And
And a display screen located on the front cover,
Wherein the received data is switched to be transmitted to at least one of a display screen located on the front cover and a memory card mounted on the back cover by a host control of the portable electronic device, .
제36항에 있어서,
상기 수신된 데이터는, SDIO(Secure Digital Input Output) 표준 인터페이스에 따라 수신되는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
37. The method of claim 36,
Wherein the received data is received in accordance with a Secure Digital Input Output (SDIO) standard interface.
제37항에 있어서,
상기 후면 커버 PCB와 상기 휴대용 전자장치를 전기적으로 연결하는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
39. The method of claim 37,
Further comprising a connector for electrically connecting the rear cover PCB to the portable electronic device.
제38항에 있어서,
상기 호스트 제어부는, 상기 커넥터를 통하여 상기 후면 커버 PCB 가 상기 휴대용 전자장치에 전기적으로 연결된 상태인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
39. The method of claim 38,
Wherein the host control unit determines whether the rear cover PCB is electrically connected to the portable electronic device through the connector.
제39항에 있어서,
상기 호스트 제어부가, 상기 후면 커버 PCB 가 상기 휴대용 전자장치에 전기적으로 연결된 상태인지 여부를 판단하는 것은,
상기 SDIO 표준 인터페이스에 따라 정의되는 RSV(Reserved)핀들 중에서 미리 설정된 어느 하나의 핀을 이용하여 검출된 전압 레벨(voltage level)에 기초하여, 상기 후면 커버 PCB 가 상기 휴대용 전자장치에 전기적으로 연결된 상태인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
40. The method of claim 39,
Wherein the host control unit determines whether the back cover PCB is electrically connected to the portable electronic device,
The back cover PCB is electrically connected to the portable electronic device based on a voltage level detected using one of predetermined pins among RSV (Reserved) pins defined according to the SDIO standard interface Wherein the flip-type cover of the portable electronic device determines whether or not the flip-type cover of the portable electronic device is in the closed state.
제40항에 있어서,
상기 호스트 제어부는,
상기 검출된 전압 레벨이 Low(L)인 경우, 상기 후면 커버 PCB 가 상기 휴대용 전자장치에 전기적으로 연결된 상태인 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
41. The method of claim 40,
The host control unit,
And determines that the back cover PCB is electrically connected to the portable electronic device when the detected voltage level is Low (L).
제41항에 있어서,
상기 호스트 제어부는, 상기 검출된 전압 레벨이 L 인 경우 SDIO 카드 초기화(SDIO card initialization)를 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
42. The method of claim 41,
Wherein the host controller controls the SDIO card initialization to perform SDIO card initialization when the detected voltage level is L. The flip cover of the portable electronic device according to claim 1,
제42항에 있어서,
상기 호스트 제어부는, 상기 SDIO 카드 초기화의 수행 결과 초기화 에러가 발생하는 경우, 상기 디스플레이 스크린과 SPI 모드에 따라 데이터 송수신을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
43. The method of claim 42,
Wherein the host controller controls data transmission and reception according to the display screen and the SPI mode when an initialization error occurs as a result of performing the initialization of the SDIO card.
제42항에 있어서,
상기 호스트 제어부는, 상기 SDIO 카드 초기화의 수행 결과 초기화 에러가 발생하지 아니하는 경우, 상기 디스플레이 스크린 및 상기 후면 커버에 장착된 메모리 카드 소켓에 삽입된 메모리 카드와 각각 SPI 모드에 따라 데이터 송수신을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
43. The method of claim 42,
When the initialization error does not occur as a result of performing the initialization of the SDIO card, the host controller performs data transmission and reception according to the SPI mode with respect to the memory card inserted in the display screen and the memory card socket mounted on the rear cover The flip-type cover of the portable electronic device.
제41항에 있어서,
상기 호스트 제어부는, 상기 검출된 전압 레벨이 High(H) 인 경우, 상기 휴대용 전자장치에 장착된 메모리 카드 소켓에 메모리 카드가 삽입된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
42. The method of claim 41,
Wherein the host control unit determines that the memory card is inserted into the memory card socket mounted on the portable electronic device when the detected voltage level is High (H).
제45항에 있어서,
상기 호스트 제어부는, 상기 휴대용 전자장치에 장착된 메모리 카드 소켓에 삽입된 상기 메모리 카드와 SD 모드 또는 SPI 모드로 데이터 송수신을 수행하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버.
46. The method of claim 45,
Wherein the host control unit controls to perform data transmission / reception in the SD mode or the SPI mode with the memory card inserted in the memory card socket mounted on the portable electronic device.
휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법에 있어서,상기 휴대용 전자장치의 메모리 카드 소켓에 삽입된 메모리 카드 또는 상기 플립형 커버의 커넥터의 전압 레벨을 검출하는 단계;
상기 검출된 전압 레벨에 따라 상기 메모리 카드 또는 상기 커넥터의 삽입 여부를 판단하는 단계; 및
상기 삽입 여부에 대한 판단 결과에 따라, SDIO 표준 인터페이스에 따른 데이터 전송 모드를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
CLAIMS What is claimed is: 1. A method for controlling a flip cover of a portable electronic device, comprising: detecting a voltage level of a memory card inserted in a memory card socket of the portable electronic device or a connector of the flip cover;
Determining whether the memory card or the connector is inserted according to the detected voltage level; And
And determining a data transmission mode according to an SDIO standard interface according to a result of the determination as to whether or not to insert the data into the flip-type cover of the portable electronic device.
제47항에 있어서,
SDIO 표준 인터페이스에 따른 데이터 전송 모드를 결정하는 단계는, 상기 커넥터의 삽입이 감지된 경우, 상기 데이터 전송 모드를 SPI 모드로 설정하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
49. The method of claim 47,
Wherein the step of determining a data transfer mode according to the SDIO standard interface sets the data transfer mode to the SPI mode when insertion of the connector is detected.
제47항에 있어서,
상기 전압 레벨을 검출하는 단계는, 상기 SDIO 표준 인터페이스에 따라 정의된 RSV(Reserved) 핀들 중에서 미리 설정된 어느 하나의 핀을 이용하여 전압 레벨(voltage level)을 검출하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
49. The method of claim 47,
Wherein the step of detecting the voltage level comprises detecting a voltage level using one of predetermined RSV (Reserved) pins defined according to the SDIO standard interface A method for controlling a flip-type cover.
제49항에 있어서,
상기 메모리 카드 또는 상기 커넥터의 삽입 여부를 판단하는 단계는, 상기 검출된 전압 레벨이 Low(L)인 경우, 상기 플립형 커버의 상기 커넥터가 상기 메모리 카드 소켓에 삽입된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
50. The method of claim 49,
Wherein the step of determining whether the memory card or the connector is inserted determines that the connector of the flip cover is inserted into the memory card socket when the detected voltage level is Low (L) A method for controlling a flip cover of a portable electronic device.
제49항에 있어서,
상기 메모리 카드 또는 상기 커넥터의 삽입 여부를 판단하는 단계는, 상기 검출된 전압 레벨이 High(H)인 경우, 상기 메모리 카드가 상기 메모리 카드 소켓에 삽입된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
50. The method of claim 49,
Wherein the step of determining whether the memory card or the connector is inserted determines that the memory card is inserted into the memory card socket when the detected voltage level is High (H) Of the flip-type cover.
제50항에 있어서,
상기 SDIO 표준 인터페이스에 따른 데이터 전송 모드를 설정하는 단계는, 상기 데이터 전송 모드를 SPI 모드로 설정하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
51. The method of claim 50,
Wherein the step of setting the data transfer mode according to the SDIO standard interface sets the data transfer mode to the SPI mode.
제51항에 있어서,
상기 SDIO 표준 인터페이스에 따른 데이터 전송 모드를 설정하는 단계는, 상기 데이터 전송 모드를 SD 모드 또는 SPI 모드로 설정하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
52. The method of claim 51,
Wherein the step of setting the data transfer mode according to the SDIO standard interface sets the data transfer mode to the SD mode or the SPI mode.
제47항에 있어서,
상기 플립형 커버의 상기 커넥터가 삽입된 경우 상기 데이터 전송 모드를 결정하는 단계 이후에, SDIO 카드 초기화(SDIO card initialization)를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
49. The method of claim 47,
Further comprising the step of performing SDIO card initialization after determining the data transfer mode when the connector of the flip cover is inserted. How to.
제54항에 있어서,
상기 SDIO 카드 초기화의 수행 결과 초기화 에러가 발생하는 경우, 상기 플립형 커버에 포함되는 디스플레이 스크린과 SPI 모드로 데이터 송수신을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
55. The method of claim 54,
Further comprising performing data transmission and reception in an SPI mode with a display screen included in the flip cover when an initialization error occurs as a result of initializing the SDIO card. Way.
제54항에 있어서,
상기 SDIO 카드 초기화의 수행 결과 초기화 에러가 발생하지 아니하는 경우, 상기 플립형 커버에 포함되는 디스플레이 스크린 및 상기 플립형 커버의 메모리 카드와 각각 SPI 모드로 데이터 송수신을 수행하는 단계를 더 포함하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
55. The method of claim 54,
Further comprising performing data transmission and reception in an SPI mode respectively with a display screen included in the flip-type cover and a memory card in the flip-type cover when an initialization error does not occur as a result of performing the SDIO card initialization, Of the flip-type cover.
제47항에 있어서,
상기 플립형 커버는,
전면 커버;
상기 전면 커버와 연결되고, 상기 휴대용 전자장치의 후면에 탈착 가능하게 결합되는 후면 커버;
상기 후면 커버에 장착되고, 상기 휴대용 전자장치와 전기적으로 연결되어 상기 휴대용 전자장치로부터 데이터를 수신하는 후면 커버 PCB(Printed Circuit Board); 및
상기 전면 커버에 위치하는 디스플레이 스크린을 포함하는 것을 특징으로 하는, 휴대용 전자장치의 플립형 커버를 제어하는 방법.
49. The method of claim 47,
The flip-
Front cover;
A rear cover connected to the front cover and detachably coupled to a rear surface of the portable electronic device;
A back cover PCB (Printed Circuit Board) mounted on the back cover and electrically connected to the portable electronic device to receive data from the portable electronic device; And
And a display screen located on said front cover. ≪ Desc / Clms Page number 13 >
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