KR20140111914A - Fingerprint recognition sensor package - Google Patents

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KR20140111914A KR1020130081466A KR20130081466A KR20140111914A KR 20140111914 A KR20140111914 A KR 20140111914A KR 1020130081466 A KR1020130081466 A KR 1020130081466A KR 20130081466 A KR20130081466 A KR 20130081466A KR 20140111914 A KR20140111914 A KR 20140111914A
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Abstract

The present invention relates to a fingerprint recognition sensor package capable of protecting a fingerprint recognition surface of a sensor body, which is recognized of a fingerprint if a finger contacts, of providing a variety of colors, and of improving waterproof performance; a mobile terminal with the fingerprint recognition sensor package; and a manufacturing method of the fingerprint recognition sensor package; and a mobile terminal with the fingerprint recognition sensor package manufactured by the manufacturing method. The fingerprint recognition sensor package comprises the sensor body including the fingerprint recognition surface (31) for scanning a fingerprint if a finger touches the sensor body; and a protection means for protecting the fingerprint recognition surface (31) of the sensor body (30).

Description

지문인식센서 패키지 및 이 지문인식센서 패키지가 탑재된 휴대용 단말기 {Fingerprint recognition sensor package}A fingerprint recognition sensor package and a fingerprint recognition sensor package having the fingerprint recognition sensor package,

본 발명은 지문인식센서 패키지 및 이 지문인식센서 패키지가 탑재된 휴대용 단말기에 관한 것으로써, 특히 손가락이 접촉되어 지문이 인식되는 센서 본체의 지문인식표면을 보호하고 다양한 칼라의 구현이 가능하도록 한 지문인식센서 패키지 및 이 지문인식센서 패키지가 탑재된 휴대용 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint recognition sensor package and a portable terminal on which the fingerprint recognition sensor package is mounted. More particularly, the present invention relates to a fingerprint recognition sensor package that protects a fingerprint recognition surface of a sensor body, A recognition sensor package, and a portable terminal equipped with the fingerprint recognition sensor package.

최근, 단순한 통화 기능 외에, 예를 들어, 사진 또는 동영상 촬영, 인터넷 통신, 라디오 또는 MP3(MPEG-1 Layer3) 오디오 파일 청취 등과 같이 보다 다양한 기능들을 더 포함하는 휴대폰들이 개발되고 있다. 이렇게 휴대폰이 다양한 기능들을 포함하게 됨에 따라 개인 정보 보안에 대한 중요성이 더욱 대두되고 있다. Recently, in addition to a simple call function, for example, mobile phones including more various functions such as photographing or video recording, Internet communication, radio or MP3 (MPEG-1 Layer 3) audio file listening are being developed. As mobile phones include various functions, personal information security is becoming more important.

특히, 인터넷을 이용한 금융 결재와 같이, 타인에 의해 도용될 경우 매우 심각한 피해를 초래할 수 있는 기능들을 포함하는 휴대폰에서의 개인 정보 보안은 매우 중요하다. 종래의 보안 방법은 유저가 보안이 요구되는 휴대폰의 특정 기능들을 사용하려고 할 때마다 미리 등록되어 있는 비밀번호를 입력하도록 하는 방식이다.Especially, it is very important to secure personal information on mobile phones including functions that can cause very serious damage if stolen by others, such as financial settlement using the Internet. A conventional security method is a method of inputting a password that is registered in advance whenever a user wants to use specific functions of a mobile phone requiring security.

그러나 비밀 번호를 이용한 종래의 보안 방법은 누구라도 비밀 번호를 입력하기만 하면 휴대폰의 해당 기능들을 사용할 수 있으므로 그 안전성이 보장될 수 없다. 이를 해결하기 위해, 최근에는 생체 정보를 이용한 보안 방법들이 제안되고 있다. 생체 정보를 이용한 보안 방법은 타인과 구별되는 개인 특유의 생체 정보를 이용하여 사용자를 인증하는 것이므로, 그 안정성이 매우 높다.However, the conventional security method using a password can not guarantee the safety because anyone can use the corresponding functions of the mobile phone simply by inputting the password. To solve this problem, security methods using biometric information have recently been proposed. Since the security method using the biometric information authenticates the user by using the biometric information unique to the individual different from the other, the stability is very high.

생체 정보를 이용한 보안 방법의 대표적인 예로서 지문을 이용한 보안방법과 홍채를 이용한 보안 방법이 있다. 지문과 홍채는 개개인마다 각기 다르기 때문에 보안 시스템에서 가장 먼저 채택된 생체 조직들이다. 특히, 지문을 이용한 보안 방법은 지문 인식 장치에 의한 지문 인식률이 높고, 사용자가 쉽게 사용할 수 있기 때문에 가장 폭넓게 사용되고 있다.As a representative example of the security method using biometric information, there are a security method using fingerprint and a security method using iris. Because fingerprints and irises are different for each individual, they are the first biological systems adopted in the security system. In particular, security methods using fingerprints are most widely used because of their high fingerprint recognition rate by the fingerprint recognition device and ease of use by the user.

한편, 카메라를 구비한 휴대폰에서, 카메라는 인물 사진이나 풍경 사진을 촬영하기에 적합하도록 렌즈의 초점이 고정되어 있기 때문에, 지문을 촬영하는 것이 불가능하다.On the other hand, in a mobile phone having a camera, since the focus of the lens is fixed so that the camera is suitable for photographing a portrait photograph or a landscape photograph, it is impossible to photograph a fingerprint.

따라서 종래의 휴대폰이 지문을 촬영하기 위해서는 지문 인식용 센서를 추가로 구비해야 한다.Therefore, in order to photograph a fingerprint in a conventional mobile phone, a sensor for fingerprint recognition must be additionally provided.

상기 지문 인식용 센서는 지문을 인식하는 방식에 따라서 프리즘을 이용한 광학식이나, 박막트랜지스터 센서방식(TFT-LCD) 및 반도체 센서방식(Semi-conductor)이 알려져 있는데, 상기 광학식은 부피가 큰 단점으로 인하여 휴대폰에 적용하기 곤란하므로 박막트랜지스터 센서방식이나 반도체 센서방식 중에서 어느 하나가 적용된다.The sensor for fingerprint recognition is an optical type using a prism according to a method of recognizing a fingerprint, a thin film transistor sensor type (TFT-LCD) and a semiconductor sensor type (semi- conductor) type. However, It is difficult to apply it to a mobile phone, so either the thin film transistor sensor method or the semiconductor sensor method is applied.

상기 박막트랜지스터 센서방식은 도 1을 참조하면, 인쇄회로기판에 설치되며 일정한 방향으로 소정의 밝기로 빛을 투사하는 백라이팅부(210)와, 손가락(F)이 놓여질 수 있도록 이루어지고 상기 백라이팅부(210)에서 투사되는 빛에 의하여 손가락(F)에 형성된 지문을 감지하는 지문인식센서(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the thin film transistor sensor system includes a backlight unit 210 installed on a printed circuit board and projecting light at a predetermined brightness in a predetermined direction, a finger (F) And a fingerprint recognition sensor 200 for sensing a fingerprint formed on the finger F by the light projected from the finger 210.

또한, 상기 반도체 센서방식은 도 2를 참조하면, 손가락(F)을 표면에 슬라이딩하면 지문을 인식할 수 있는 지문인식센서(300)로 구성된다.2, the semiconductor sensor system includes a fingerprint recognition sensor 300 capable of recognizing a fingerprint when the finger F is slid on the surface.

도 1 및 도 2에서 부호 100은 지문인식센서(200)(300)가 탑재되는 휴대용 단말기 몸체를 나타낸다.1 and 2, reference numeral 100 denotes a portable terminal body on which the fingerprint recognition sensors 200 and 300 are mounted.

상기 반도체 센서방식은 0.6×0.6in(인치) 크기를 갖는 지문인식표면이 구비되어 있으며, 지문인식표면의 공간은 300×300의 90,000개의 픽셀(pixel)로 분할되어 있다. 사용자의 손가락을 지문인식표면에 접촉하는 순간 마이크로프로세서(CPU)는 지문인식표면의 각 라인을 순차적으로 지정하면서 전압을 인가한다.The semiconductor sensor system has a fingerprint recognition surface having a size of 0.6 x 0.6 inches (inch), and the space of the fingerprint recognition surface is divided into 300,000 pixels of 90,000 pixels. As soon as the user's finger touches the fingerprint recognition surface, the microprocessor (CPU) applies voltage while designating each line of the fingerprint recognition surface sequentially.

이 경우 지문인식표면에 접촉된 사용자의 지문은 다수의 미세한 돌기 패턴과 골 패턴으로 이루어진 독특한 형상을 이루므로 이에 따라 각 픽셀마다 접촉 저항값에 차이가 발생한다. 따라서, 각 픽셀마다 접촉 저항값의 차이에 따라 변화되는 잔존 전류값은 디지털 신호로 발생되어 마이크로프로세서(CPU)에 인가됨으로써, 등록된 지문과 비교하게 된다.In this case, since the fingerprint of the user touching the fingerprint recognition surface has a unique shape composed of a plurality of minute protrusion patterns and a bone pattern, the contact resistance value is different for each pixel. Therefore, the residual current value, which is changed according to the difference of the contact resistance value for each pixel, is generated as a digital signal and is applied to the microprocessor (CPU), so that it is compared with the registered fingerprint.

이러한 지문인식 기능을 활용한 휴대폰이 한국특허등록 제10-0690719호, 한국특허공개번호 10-2003-0083946호, 한국특허공개번호 10-2011-0136369호에 개시되어 있다.A mobile phone utilizing such a fingerprint recognition function is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0690719, Korean Patent Publication No. 10-2003-0083946, and Korean Patent Publication No. 10-2011-0136369.

그런데, 상기와 같은 지문인식센서는 사용자의 손가락이 접촉되는 지문인식표면이 잦은 사용으로 흠집이 발생되거나 마모가 발생되어 인식불능에 이르게 되는 문제점이 있다.However, such a fingerprint recognition sensor has a problem that frequent use of a fingerprint recognition surface where a user's finger touches results in scratches or abrasion, leading to recognition failure.

또한, 최근의 스마트폰의 경우에는 다양한 디자인으로 소비자의 욕구를 만족시키고 있는데, 지문인식센서의 상기 지문인식표면 부분의 경우에는 다양한 색상의 디자인 부가가 어려운 문제점이 있다.In recent smart phones, a variety of designs satisfy consumers' desires. In the case of the fingerprint recognition surface portion of the fingerprint recognition sensor, it is difficult to design various colors.

한국특허등록 제10-0690719호Korea Patent No. 10-0690719 한국특허공개번호 10-2003-0083946호Korean Patent Publication No. 10-2003-0083946 한국특허공개번호 10-2011-0136369호Korean Patent Publication No. 10-2011-0136369

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 지문인식센서의 지문인식표면을 보호할 수 있도록 그 구조가 개량된 지문인식센서 패키지 및 이 지문인식센서 패키지가 탑재된 휴대용 단말기를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a fingerprint recognition sensor package having a structure improved to protect the fingerprint recognition surface of a fingerprint recognition sensor and a portable terminal equipped with the fingerprint recognition sensor package, The purpose is to do.

본 발명의 다른 목적은 손가락이 접촉되어 지문이 인식되는 지문인식표면 부분에 다양한 칼라의 구현이 가능하도록 한 지문인식센서 패키지 및 이 지문인식센서 패키지가 탑재된 휴대용 단말기를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a fingerprint recognition sensor package and a portable terminal equipped with the fingerprint recognition sensor package, in which various colors can be implemented on a fingerprint recognition surface area where fingerprints are recognized.

상기 목적을 달성하는 본 발명 지문인식센서 패키지는 손가락이 접촉되어 지문이 인식되는 지문인식표면을 포함하는 센서본체와, 상기 센서본체의 지문인식표면을 보호하는 보호수단이 포함된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fingerprint recognition sensor package including a sensor body including a fingerprint recognition surface on which a finger is contacted, and a protection means for protecting the fingerprint recognition surface of the sensor body.

또한, 상기 보호수단은 상기 지문인식표면이 상부에 위치된 상태로 상기 센서본체가 안착되는 브라켓트와, 상기 브라켓트에 결합되고 상기 지문인식표면과 면접촉되어 밀착되는 상면부를 가지는 덮개를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.The protection means may include a bracket on which the sensor main body is seated with the fingerprint recognition surface positioned thereon and a lid having a top surface portion which is in surface contact with the fingerprint recognition surface and is in close contact with the bracket, .

또한, 본 발명 패키지에 있어서, 상기 센서본체는 박막트랜지스터 센서인 것을 특징으로 한다.In the package of the present invention, the sensor main body is a thin film transistor sensor.

또한, 본 발명 패키지에 있어서, 상기 센서본체는 반도체 센서인 것을 특징으로 한다.In the package of the present invention, the sensor body is a semiconductor sensor.

또한, 상기 덮개의 상면부 두께는 10~20㎛인 것을 특징으로 한다.Further, the thickness of the upper surface of the lid is 10 to 20 占 퐉.

한편, 상기 목적을 달성하는 본 발명 휴대용 단말기는 상기 지문인식센서 패키지가 탑재된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a portable terminal including the fingerprint recognition sensor package.

본 발명은 연마된 덮개(20)(20A)의 상면부(21)(21A)에 손가락이 접촉되어 지문이 인식되게 하므로 센서본체(30)의 지문인식표면(31)을 보호하고, 덮개(20)(20A)를 통하여 다양한 칼라의 구현을 가능하게 한다.The present invention protects the fingerprint recognition surface 31 of the sensor main body 30 by allowing the finger to touch the upper surface portions 21 and 21A of the polished lid 20 and 20A, ) 20A to enable various color implementations.

도 1은 통상의 박막트랜지스터 센서방식의 지문인식센서를 나타낸 개략단면도,
도 2는 통상의 반도체 센서방식의 지문인식센서를 나타낸 개략 단면도,
도 3은 본 발명 실시예의 지문인식센서 패키지가 채용된 휴대용 단말기를 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명 일 실시예의 지문인식센서 패키지를 나타낸 분리 사시도,
도 5a는 도 4의 결합 단면도,
도 5b는 도 5a로부터 덮개의 상면부를 연마하여 지문인식센서 패키지를 제조한 상태의 단면도,
도 6은 본 발명 다른 실시예의 지문인식센서 패키지 및 이의 제조방법을 설명하는 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional thin film transistor sensor type fingerprint recognition sensor,
2 is a schematic sectional view showing a fingerprint sensor of a conventional semiconductor sensor system,
3 is a perspective view illustrating a portable terminal employing the fingerprint recognition sensor package of the embodiment of the present invention,
4 is an exploded perspective view showing a fingerprint recognition sensor package according to an embodiment of the present invention,
FIG. 5A is an assembled cross-sectional view of FIG. 4,
Fig. 5B is a cross-sectional view of the state in which the upper surface portion of the lid is polished to manufacture the fingerprint recognition sensor package from Fig. 5A,
6 is a schematic view illustrating a fingerprint recognition sensor package and a manufacturing method thereof according to another embodiment of the present invention.

본 발명 실시예의 지문인식센서 패키지는 손가락이 접촉되어 지문이 인식되는 센서본체의 지문인식표면을 보호하고 다양한 칼라의 구현을 가능하게 한다.The fingerprint recognition sensor package of the embodiment of the present invention protects the fingerprint recognition surface of the sensor body in which the finger is contacted and recognizes the fingerprint, and enables various colors to be implemented.

본 발명 실시예의 지문인식센서 패키지는 도 3에 도시된 바와 같은 휴대용 단말기(100)에 탑재되어서, 휴대폰에 미리 입력된 사용자의 지문데이터와 비교하여 등록된 지문데이터와 일치할 경우 휴대용 단말기를 사용할 수 있도록 한다.The fingerprint recognition sensor package of the embodiment of the present invention is mounted on the portable terminal 100 as shown in FIG. 3, and when the fingerprint data matches the registered fingerprint data in comparison with the user's fingerprint data input in advance in the mobile phone, .

본 발명 일 실시예의 지문인식센서 패키지를 나타낸 도 4 및 도 5a를 참조하면, 이는 손가락이 접촉되어 지문이 인식되는 지문인식표면(31)을 포함하는 센서본체(30)와, 상기 센서본체(30)의 지문인식표면(31)을 보호하는 보호수단을 구비한다. 인식된 지문정보는 플렉시블 피시비(35)를 통하여 휴대용 단말기(100)측에 전기적 신호를 전달한다.4 and 5A illustrate a fingerprint recognition sensor package according to an embodiment of the present invention. The sensor body 30 includes a fingerprint recognition surface 31 on which a finger is contacted and a fingerprint is recognized. ) Of the fingerprint recognition surface (31). The recognized fingerprint information transmits an electrical signal to the portable terminal 100 via the flexible PCB 35. [

상기 보호수단은 상기 지문인식표면(31)이 상부에 위치된 상태로 상기 센서본체(30)가 안착되는 브라켓트(10)와, 상기 브라켓트(10)에 결합되고 상기 지문인식표면(31)과 면접촉되어 밀착되는 상면부(21)를 가지는 덮개(20)를 구비한다.The protection means includes a bracket 10 on which the sensor body 30 is seated with the fingerprint recognition surface 31 positioned thereon and a bracket 10 coupled to the bracket 10, (20) having an upper surface portion (21) which is in contact with and brought into close contact therewith.

상기 센서본체(30)는 상기에서 설명한 바와 같은 박막트랜지스터 센서 또는 반도체 센서가 적용된다.The sensor body 30 may be a thin film transistor sensor or a semiconductor sensor as described above.

상기 덮개(20)의 상면부(21)는 두께(T)가 10~20㎛ 범위가 되도록 연마(polishing)하고, 연마된 상면부(21)에는 30~40㎛ 범위의 두께로 도금등의 후처리를 행하여, 상면부(21) 전체적으로는 지문인식이 가능한 두께인 40~60㎛ 범위가 되도록 한다.The upper surface 21 of the lid 20 is polished so that the thickness T is in the range of 10 to 20 占 퐉 and the upper surface 21 is polished to a thickness of 30 to 40 占 퐉, So that the entirety of the upper surface portion 21 is in the range of 40 to 60 mu m which is a thickness enabling fingerprint recognition.

상기와 같은 구성의 지문인식센서 패키지를 제조하는 방법은, 상기 지문인식표면(31)이 상부에 위치된 상태로 안착되는 브라켓트(10)를 성형하는 단계와; 상기 브라켓트(10)에 결합되며 상기 지문인식표면(31)에 대응되는 상면부(21)를 가지는 덮개(20)를 성형하는 단계와; 상기 센서본체(30)를 상기 브라켓트(10)에 안착시키고, 상기 덮개(20)의 상면부(21)에 상기 지문인식표면(31)이 면접촉되어 밀착되도록 상기 덮개(20)를 상기 브라켓트(10)에 결합시키는 단계와; 상기 상면부(21)를 지문인식이 가능한 두께로 연마하는 단계;로 제조되어진다.The method of manufacturing a fingerprint recognition sensor package as described above includes the steps of: forming a bracket 10 to be seated with the fingerprint recognition surface 31 positioned thereon; Forming a cover (20) coupled to the bracket (10) and having a top surface portion (21) corresponding to the fingerprint recognition surface (31); The sensor body 30 is mounted on the bracket 10 and the cover 20 is attached to the bracket 10 so that the fingerprint recognition surface 31 is in surface contact with the upper surface 21 of the lid 20, 10); And polishing the top surface portion 21 to a thickness at which fingerprint recognition is possible.

상기 덮개(20)는 사출성형으로 제조되어질 수 있는데, 이때 서로 다른 색상을 가지는 수지를 혼합하여 사출성형한다.The lid 20 may be manufactured by injection molding, in which resins having different colors are mixed and injection molded.

이 경우 지문인식표면 부분에 상기 덮개(20)를 통한 다양한 칼라의 구현이 가능하여 디자인에 민감한 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있게 한다.In this case, it is possible to implement various colors through the cover 20 on the surface of the fingerprint recognition, thereby satisfying the desire of consumers who are sensitive to design.

한편, 도 6을 참조하면, 상기 덮개(20A)는 열경화성 플라스틱으로 몰딩하여 제조될 수 있는데, 이때 서로 다른 색상을 가지는 열경화성 플라스틱을 혼합하여 몰딩한다.Meanwhile, referring to FIG. 6, the lid 20A may be manufactured by molding with thermosetting plastic, wherein thermosetting plastics having different colors are mixed and molded.

이 경우도 지문인식표면 부분에 다양한 칼라의 구현이 가능하여 디자인에 민감한 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있게 한다.In this case, it is possible to implement various colors on the surface of the fingerprint recognition, thereby satisfying the desire of consumers who are sensitive to design.

상기 연마하는 단계에서는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 사출성형된 덮개(20) 및 몰딩성형된 덮개(20A)의 상면부(21)(21A)를 10~20㎛의 두께로 연마한다.5 and 6, the upper surface 21 and the upper surface 21A of the injection-molded lid 20 and the molded lid 20A are polished to a thickness of 10 to 20 탆 .

통상적으로 사출성형에 의한 사출물의 최소 두께는 150~200㎛인데, 보호수단의 기능을 갖는 상면부(21)의 두께가 150~200㎛라면 지문인식을 할 수 없게 된다.Typically, the minimum thickness of the injection molded article by injection molding is 150 to 200 mu m. If the thickness of the upper surface portion 21 having the function of the protecting means is 150 to 200 mu m, fingerprint recognition can not be performed.

따라서 본 발명 실시예에서는 사출성형에 의해 덮개(20)를 성형한 후에, 덮개(20)의 상면부(21)를 10~20㎛ 두께가 되도록 연마하고, 연마된 상면부(21)에는 30~40㎛ 범위의 두께로 도금등의 후처리를 행하여, 상면부(21) 전체적으로는 지문인식이 가능한 두께인 40~60㎛ 범위가 되도록 하였다.Therefore, in the embodiment of the present invention, after the lid 20 is formed by injection molding, the upper surface 21 of the lid 20 is polished so as to have a thickness of 10 to 20 탆, The thickness of the upper surface portion 21 is in the range of 40 to 60 占 퐉 which is a thickness capable of fingerprint recognition as a whole.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 덮개(20A)를 몰딩성형한 후에 상면부(21A)를 10~20㎛ 두께(a)가 되도록 연마하고, 연마된 상면부(21A)에는 30~40㎛ 범위의 두께로 도금등의 후처리를 행하여, 상면부(21A) 전체적으로는 지문인식이 가능한 두께인 40~60㎛ 범위가 되도록 하였다.6, after the lid 20A is molded, the upper surface portion 21A is polished so as to have a thickness a of 10 to 20 mu m and the polished upper surface portion 21A is polished to have a thickness of 30 to 40 mu m Such as plating, so that the entire upper surface 21A is in the range of 40 to 60 mu m in thickness which enables fingerprint recognition.

상기와 같은 본 발명 실시예의 제조방법으로 제조된 지문인식센서 패키지는 손가락이 연마된 덮개(20)(20A)의 상면부(21)(21A)에 접촉되어 지문이 인식되게 하므로 센서본체(30)의 지문인식표면(31)을 보호하고, 덮개(20)(20A)를 통하여 다양한 칼라의 구현이 가능하게 한다.The fingerprint recognition sensor package manufactured according to the manufacturing method of the present invention as described above makes contact with the upper surface portion 21A of the lid 20 (20A) The fingerprint recognition surface 31 of the cover 20 and the cover 20 (20A).

10...브라켓트 20...덮개
30...센서본체10 ... Bracket 20 ... Cover
30 ... sensor body

Claims (6)

손가락이 접촉되어 지문이 인식되는 지문인식표면(31)을 포함하는 센서본체(30)와,
상기 센서본체(30)의 지문인식표면(31)을 보호하는 보호수단이 구비된 것을 특징으로 하는 지문인식센서 패키지.A sensor main body 30 including a fingerprint recognition surface 31 on which a finger is contacted and a fingerprint is recognized,
Characterized in that a protective means for protecting the fingerprint recognition surface (31) of the sensor body (30) is provided. 제 1 항에 있어서, 상기 보호수단은 상기 지문인식표면(31)이 상부에 위치된 상태로 상기 센서본체(30)가 안착되는 브라켓트(10)와,
상기 브라켓트(10)에 결합되고 상기 지문인식표면(31)과 면접촉되어 밀착되는 상면부(21)(21A)를 가지는 덮개(20)(20A)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 지문인식센서 패키지.2. The apparatus according to claim 1, wherein the protection means comprises a bracket (10) on which the sensor body (30) is seated with the fingerprint recognition surface (31)
And a lid (20A) coupled to the bracket (10) and having a top surface portion (21A) in surface contact with the fingerprint recognition surface (31) . 제 2 항에 있어서, 상기 센서본체(30)는 박막트랜지스터 센서인 것을 특징으로 하는 지문인식센서 패키지.The fingerprint recognition sensor package according to claim 2, wherein the sensor body (30) is a thin film transistor sensor. 제 2 항에 있어서, 상기 센서본체(30)는 반도체 센서인 것을 특징으로 하는 지문인식센서 패키지.The fingerprint recognition sensor package according to claim 2, wherein the sensor body (30) is a semiconductor sensor. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 덮개(20)(20A)의 상면부(21)(21A) 두께는 10~20㎛인 것을 특징으로 하는 지문인식센서 패키지.The fingerprint recognition sensor package according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the upper surface portion (21A) of the cover (20) (20A) is 10 to 20 mu m. 제 5 항의 지문인식센서 패키지가 탑재된 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기.A portable terminal according to claim 5, wherein the fingerprint recognition sensor package is mounted.
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