KR20140100195A - An apparatus for slicing a ingot - Google Patents

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KR20140100195A
KR20140100195A KR1020130013202A KR20130013202A KR20140100195A KR 20140100195 A KR20140100195 A KR 20140100195A KR 1020130013202 A KR1020130013202 A KR 1020130013202A KR 20130013202 A KR20130013202 A KR 20130013202A KR 20140100195 A KR20140100195 A KR 20140100195A
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이정훈
이상준
박성욱
문철규
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주식회사 엘지실트론
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    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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Abstract

An embodiment of the present invention includes a body; a table protruded from the body; a support unit arranged on the table and supporting the side of an ingot including a first surface, a second surface, and a side surface between the first and second surfaces; a transfer unit arranged between the support unit and table, while transferring the support unit; and a cutting unit arranged on the body, while cutting the ingot supported by the support unit. The support unit is capable of adjusting the height of a portion of the side surface of the ingot.

Description

잉곳 절단 장치{AN APPARATUS FOR SLICING A INGOT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an ingot cutting apparatus,

실시 예는 잉곳 절단 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to an ingot cutting apparatus.

잉곳(Ingot)은 원료 물질(예컨대, 사파이어, 실리콘)을 단결정으로 성장시킨 덩어리를 말한다. 잉곳은 해드(Head) 및 꼬리(Tail) 부분을 자른 후에 이를 얇게 절단함으로써 웨이퍼가 제조될 수 있다.Ingot refers to a mass of a raw material (for example, sapphire or silicon) grown as a single crystal. The ingot can be manufactured by cutting the head and tail portions and then cutting them thinly.

잉곳을 절단하여 웨이퍼를 제조하기 위하여 구동부의 구동에 의해 회전 또는 왕복 운동하는 절단 부재, 예컨대, 다이아몬드 와이어(wire), 또는 블레이드(blade)가 사용될 수 있다. 잉곳을 슬라이싱(slicing)하기 위해서 절단 부재는 고속으로 움직이기 때문에 잉곳 절단시 잉곳을 지지 및 고정하는 지지 수단이 필요하다.A cutting member such as a diamond wire or a blade that rotates or reciprocates by driving the driving unit to manufacture the wafer by cutting the ingot may be used. Since the cutting member moves at a high speed in order to slice the ingot, a supporting means for supporting and fixing the ingot in cutting the ingot is needed.

일반적으로 잉곳 절단 장치의 잉곳 지지부는 잉곳의 고정만이 가능하기 때문에, 잉곳의 단면을 절단 부재의 블레이드면과 수평이 되게 하기 위해서는 일정 두께 만큼 잉곳을 절단하여 제거한 뒤에 잉곳에 대한 슬라이싱을 수행할 수 있다. 그러므로 무의미하게 버려지는 원자재의 소모가 발생할 수 있어 원가 상승의 요인이 될 수 있다.In general, since the ingot support portion of the ingot cutting device can only fix the ingot, in order to make the end face of the ingot parallel to the blade face of the cutting member, the ingot is cut and removed by a predetermined thickness, have. Therefore, it is possible to consume unnecessary raw materials, which can cause a rise in cost.

실시 예는 잉곳의 단면을 블레이드와 평행이 되도록 맞추기 위하여 버려지는 원자재의 소모를 방지할 수 있는 잉곳 절단 장치를 제공한다.The embodiment provides an ingot cutting apparatus capable of preventing the consumption of raw materials that are discarded in order to align the cross section of the ingot parallel to the blade.

실시 예에 따른 잉곳 절단 장치는 몸체; 상기 몸체로부터 돌출되는 테이블; 상기 테이블 상에 배치되고, 제1면, 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 측면을 포함하는 잉곳의 상기 측면을 지지하는 지지부; 상기 지지부와 상기 테이블 사이에 배치되고, 상기 지지부를 이동시키는 이송부; 및 상기 몸체에 배치되고, 상기 지지부에 의해 지지되는 상기 잉곳을 절단하는 절단부를 포함하며, 상기 지지부는 상기 잉곳의 상기 측면의 일 부분의 높이를 조절한다.An ingot cutting apparatus according to an embodiment includes a body; A table protruding from the body; A support disposed on the table and supporting the side of the ingot including a first side, a second side, and a side between the first side and the second side; A transferring unit disposed between the support unit and the table, the transferring unit moving the support unit; And a cutting portion disposed in the body and cutting the ingot supported by the supporting portion, the supporting portion adjusting a height of a portion of the side surface of the ingot.

상기 지지부는 상기 제1면과 상기 절단부가 이루는 각도를 조절할 수 있다.The supporting portion may adjust an angle formed between the first surface and the cut portion.

상기 지지부는 상기 제1면과 인접하는 상기 잉곳의 상기 측면의 제1 부분을 지지하는 제1 지지부; 및 상기 제2면과 인접하는 상기 잉곳의 상기 측면의 제2 부분을 지지하는 제2 지지부를 포함할 수 있다.The support portion includes a first support portion for supporting a first portion of the side surface of the ingot adjacent to the first surface; And a second support for supporting a second portion of the side surface of the ingot adjacent to the second surface.

상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 각각은 중앙 영역이 가장 자리 영역보다 파인 구조를 갖는 지지면을 포함할 수 있다.Each of the first support portion and the second support portion may include a support surface having a structure in which the center region is finer than the edge region.

상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 각각은 제1 지지면, 제2 지지면, 및 상기 제1 지지면과 상기 제2 지지면의 경계면인 중앙 영역을 포함할 수 있고, 상기 제1 지지면과 상기 제2 지지면은 상기 테이블의 상부면을 기준으로 경사질 수 있다.Each of the first support portion and the second support portion may include a first support surface, a second support surface, and a central region that is an interface between the first support surface and the second support surface, The second support surface may be inclined with respect to the upper surface of the table.

상기 잉곳 절단 장치는 상기 제1 지지면 및 상기 제2 지지면 각각에 위치하고, 상기 잉곳을 회전시키는 회전부를 더 포함할 수 있다.The ingot cutting apparatus may further include a rotation unit positioned on each of the first support surface and the second support surface and rotating the ingot.

상기 잉곳 절단 장치는 상기 몸체와 상기 제1면 사이의 상기 테이블 상에 배치되고, 상기 제1면의 최고점 또는 최저점을 측정하는 센서부를 더 포함할 수 있다.The ingot cutting device may further include a sensor part disposed on the table between the body and the first surface and measuring a highest point or a lowest point of the first surface.

상기 회전부는 상기 제1면의 최저점이 상기 테이블로부터 가장 낮게 위치하도록 상기 잉곳을 회전시킬 수 있다.The rotating portion may rotate the ingot so that the lowest point of the first surface is located at the lowest position from the table.

상기 제1 지지부는 상기 제1면이 상기 절단부에 평행하도록 상기 잉곳의 상기 측면의 제1 부분을 상승시킬 수 있다.The first support may lift the first portion of the side of the ingot such that the first side is parallel to the cut.

상기 회전부는 상기 제1면의 최고점이 상기 테이블로부터 가장 낮게 위치하도록 상기 잉곳을 회전시킬 수 있다.The rotating portion may rotate the ingot so that the highest point of the first surface is located at the lowest position from the table.

상기 제2 지지부는 상기 제1면이 상기 절단부에 평행하도록 상기 잉곳의 상기 측면의 제2 부분을 상승시킬 수 있다.The second support may lift the second portion of the side of the ingot such that the first side is parallel to the cut.

실시 예는 잉곳의 단면을 블레이드와 평행이 되도록 맞추기 위하여 버려지는 원자재의 소모를 방지할 수 있다.The embodiment can prevent the consumption of raw materials that are discarded in order to align the cross section of the ingot parallel to the blades.

도 1은 실시 예에 따른 잉곳 절단 장치의 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 잉곳 절단 장치의 이송부 및 지지부의 개념도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 잉곳 절단 장치의 고저 센서부를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 잉곳 절단 장치의 회전부를 나타낸다.
도 5는 잉곳의 제1면에 대한 고저 센서부의 편심도 측정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 이송부, 회전부, 지지부의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.Fig. 1 shows a perspective view of an ingot cutting apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 shows a conceptual view of a transfer part and a support part of the ingot cutting device shown in Fig.
Fig. 3 shows the elevation sensor section of the ingot cutting apparatus shown in Fig.
Fig. 4 shows a rotating part of the ingot cutting device shown in Fig.
5 is a view for explaining eccentricity measurement of the elevation sensor portion with respect to the first surface of the ingot.
Figs. 6 to 8 are conceptual diagrams for explaining the operation of the conveyance unit, the rotation unit, and the support unit.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 잉곳 절단 장치를 설명한다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, an ingot cutting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 잉곳 절단 장치(100)의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 테이블의 확대도를 나타내고, 도 3은 도 1에 도시된 잉곳 절단 장치(100)의 고저 센서부(170)를 나타내고, 도 4는 도 1에 도시된 잉곳 절단 장치(100)의 회전부(150)를 나타낸다.Fig. 1 is a perspective view of the ingot cutting apparatus 100 according to the embodiment. Fig. 2 is an enlarged view of the table shown in Fig. 1. Fig. 3 is a cross- And FIG. 4 shows a rotating part 150 of the ingot cutting apparatus 100 shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 잉곳 절단 장치(100)는 몸체(105), 절단부(110), 테이블(120), 이송부(130), 지지부(140), 회전부(150), 고정부(160), 및 고저 센서부(170)를 포함한다.1 to 4, the ingot cutting apparatus 100 includes a body 105, a cutting unit 110, a table 120, a feed unit 130, a support unit 140, a rotation unit 150, a fixing unit 160 And a high-level sensor unit 170.

몸체(105)는 절단부(110) 및 테이블(120)을 지지할 수 있으며, 절단부(110)를 구동하기 위한 구동부를 포함할 수 있다.The body 105 may support the cut portion 110 and the table 120 and may include a driving portion for driving the cut portion 110.

절단부(110)는 몸체(105)의 측벽(103) 상에 마련될 수 있으며, 잉곳(101)을 절단한다. 예컨대, 절단부(110)는 다이아몬드 블레이드(blade)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 절단부(110)의 블레이드는 회전할 수 있으며, 회전하는 블레이드에 의하여 잉곳(101)이 절단될 수 있다.The cutting portion 110 may be provided on the side wall 103 of the body 105 and cuts the ingot 101. For example, the cutting portion 110 may be a diamond blade, but is not limited thereto. The blade of the cut portion 110 can rotate, and the ingot 101 can be cut by the rotating blade.

잉곳(101)은 상면, 하면, 그 사이의 원통형의 측면을 포함할 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상면, 하면 중 어느 하나는 단면이고, 나머지 다른 하나는 원뿔 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The ingot 101 may include an upper surface, a lower surface, and a cylindrical side surface between the upper surface and the lower surface. As shown in FIG. 1, one of the upper surface and the lower surface may have a cross section and the other may have a conical shape. But is not limited thereto.

도 2에 도시된 바와 같이 잉곳(101)은 일정한 크기로 잘라져서 그라인딩(grinding)된 형태(일명 "블락(block)"이라고 한다)일 수 있으며, 단면인 제1면(202)과 제2면(203), 및 제1면(202)과 제2면(203) 사이에 위치하는 원통형의 측면(201)을 포함하는 구조일 수 있다.As shown in FIG. 2, the ingot 101 may be a shape that is cut to a predetermined size and grinded (hereinafter, referred to as a "block") and has a first face 202 and a second face A first side 203 and a cylindrical side 201 positioned between the first side 202 and the second side 203.

테이블(120)은 절단부(110) 아래에 위치하고, 일단이 몸체(105)의 측벽(103)과 연결되고, 측벽(103)으로부터 돌출된 구조일 수 있다. 예컨대, 테이블(120)은 몸체(105)의 측벽(103)으로부터 돌출되는 직육면체 구조일 수 있으나, 그 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.The table 120 may be a structure located under the cutting portion 110 and one end connected to the side wall 103 of the body 105 and protruding from the side wall 103. [ For example, the table 120 may be a rectangular parallelepiped structure protruding from the side wall 103 of the body 105, but the shape thereof is not limited thereto.

이송부(130)는 테이블(120) 상에 위치하며, 지지부(140)를 이동시킬 수 있다.The transfer unit 130 is positioned on the table 120 and can move the support unit 140.

예컨대, 이송부(130)는 테이블(120)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 지지부(140)가 이동하는 경로인 레일(rail)을 포함할 수 있다. 즉 이송부(130)는 지지부(140)를 레일을 따라 이동시킬 수 있다. 예컨대, 레일은 테이블(120)의 일단으로부터 타단으로 진행하도록 배치될 수 있다.For example, the transfer part 130 may be disposed on the upper surface of the table 120 and may include a rail, which is a path through which the support part 140 moves. That is, the transfer unit 130 can move the support unit 140 along the rail. For example, the rails may be arranged to move from one end of the table 120 to the other end.

지지부(140)는 이송부(130) 상에 배치되고, 잉곳(101)을 지지할 수 있으며, 구동 수단(미도시)에 의하여 이송부(130)의 레일을 따라 테이블(120)의 일단에서 타단 방향(이하, "제1 방향" 이라 한다) 또는 그 반대 방향(이하, "제2 방향"이라 한다)으로 이동할 수 있다. 지지부(140)가 이동함에 따라 잉곳(101)도 제1 방향 또는 제2 방향으로 이동할 수 있다.The supporting part 140 is disposed on the conveying part 130 and can support the ingot 101. The support part 140 can be moved in the other direction from the one end of the table 120 along the rails of the conveying part 130 by the driving means (Hereinafter referred to as "first direction") or in the opposite direction (hereinafter referred to as "second direction"). As the support 140 moves, the ingot 101 can also move in the first direction or the second direction.

지지부(140)의 수는 1개 이상일 수 있다. 도 1에 도시된 실시 예는 서로 이격하여 이송부(130) 상에 배치되는 2개의 지지부들(142,144)을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number of the support portions 140 may be one or more. Although the embodiment shown in FIG. 1 shows two support portions 142 and 144 disposed on the transfer portion 130 at a distance from each other, the present invention is not limited thereto.

지지부(140)는 제1면(202)과 인접하는 잉곳(101)의 측면(201)의 일부분을 지지하는 제1 지지부(142), 및 제2면(203)과 인접하는 잉곳(101)의 측면(201)의 다른 일부분을 지지하는 제2 지지부(144)를 포함할 수 있다.The support portion 140 includes a first support portion 142 for supporting a portion of the side surface 201 of the ingot 101 adjacent to the first surface 202 and a second support portion 142 for supporting a portion of the ingot 101 adjacent to the second surface 203 And a second support portion 144 for supporting another portion of the side surface 201.

도 4를 참조하면, 제1 지지부(142) 및 제2 지지부(144) 각각은 잉곳(101)의 원통형의 측면을 지지할 수 있다. 원통형의 측면을 갖는 잉곳(101)을 보다 안정적으로 지지하기 위하여 제1 및 제2 지지부들(142,144) 각각은 중앙 영역(401)이 가장 자리 영역(402,403)보다 들어간 구조인 지지면을 가질 수 있다.Referring to FIG. 4, each of the first support portion 142 and the second support portion 144 may support a cylindrical side surface of the ingot 101. In order to stably support the ingot 101 having a cylindrical side surface, each of the first and second support portions 142 and 144 may have a support surface having a structure in which the central region 401 is inserted into the edge regions 402 and 403 .

예컨대, 제1 및 제2 지지부들(142,144) 각각은 중앙 영역(401)을 경계면으로 하는 제1 지지면(411), 및 제2 지지면(412)을 가질 수 있다. 제1 지지면(411)은 중앙 영역(401)의 일 측에 위치할 수 있으며, 테이블(120)의 상부면을 기준으로 일정한 각도로 기울어진 경사면일 수 있다.For example, each of the first and second support portions 142 and 144 may have a first support surface 411 and a second support surface 412 having a central region 401 as an interface. The first support surface 411 may be located at one side of the central region 401 and may be inclined at an angle with respect to the upper surface of the table 120.

제2 지지면(412)은 중앙 영역(401)의 나머지 다른 일 측에 위치할 수 있으며, 테이불(120)의 상부면을 기준으로 일정한 각도로 기울어진 경사면일 수 있다.중앙 영역(401)은 제1 지지면(411)과 제2 지지면(412)이 접하는 경계면일 수 있다.The second support surface 412 may be located on the other side of the central region 401 and may be an inclined surface inclined at a predetermined angle with respect to the upper surface of the table 120. The central region 401 And may be an interface at which the first support surface 411 and the second support surface 412 are in contact with each other.

제1 지지면(411) 및 제2 지지면(412)은 중앙 영역(401)을 기준으로 서로 좌우 대칭적일 수 있다. 도 4에 도시된 제1 및 제2 지지면들(411,412) 각각은 경사면으로 그 표면이 편평한 면이지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 지지면들 각각의 표면은 곡면(incurve)일 수 있다.The first support surface 411 and the second support surface 412 may be symmetrical to each other with respect to the central region 401. Although each of the first and second support surfaces 411 and 412 shown in FIG. 4 is a sloped surface whose surface is flat, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the surface of each of the first and second support surfaces 411 and 412 May be incurve.

회전부(150)는 지지부(140) 상에 배치될 수 있으며, 잉곳(101)을 일정 방향으로 회전시킬 수 있다. 예컨대, 회전부(150)는 제1 지지면(411) 상에 위치하고 잉곳(101)의 측면(201)과 접하는 제1 회전부(152), 및 제2 지지면(412) 상에 위치하고, 잉곳(101)의 측면(201)과 접하는 제2 회전부(154)를 포함할 수 있다.The rotary part 150 may be disposed on the support part 140 and may rotate the ingot 101 in a predetermined direction. For example, the rotation part 150 is disposed on the first rotation part 152 and the second support surface 412, which are located on the first support surface 411 and contact the side surface 201 of the ingot 101, and the ingot 101 And a second rotating part 154 contacting the side surface 201 of the first rotating part 154.

예컨대, 회전부(150)는 회전 가능한 롤러(roller) 형태일 수 있으며, 모터 등의 구동부(미도시)에 의하여 일정 방향으로 회전할 수 있다.For example, the rotation unit 150 may be in the form of a rotatable roller, and may be rotated in a predetermined direction by a driving unit (not shown) such as a motor.

지지면(411,412)은 회전부(150)의 일부분을 노출하는 개구부를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 지지면(411)은 제1 회전부(152)의 일부분을 노출하는 제1 개구부를 가질 수 있고, 제2 지지면(412)은 제2 회전부(154)의 일부분을 노출하는 제2 개구부를 가질 수 있다.The supporting surfaces 411 and 412 may have openings that expose portions of the rotating portion 150. For example, the first supporting surface 411 may have a first opening that exposes a portion of the first rotating portion 152 and the second supporting surface 412 may have a second opening that exposes a portion of the second rotating portion 154, It may have an opening.

개구부로부터 노출되는 회전부(150)의 일부분은 잉곳(101)의 측면(201)과 접촉할 수 있고, 회전부(150)가 일정 방향으로 회전함에 따라 이와 접촉하는 잉곳(101)도 회전할 수 있다.A part of the rotating part 150 exposed from the opening can contact with the side surface 201 of the ingot 101 and the ingot 101 contacting with the rotating part 150 can rotate as the rotating part 150 rotates in a certain direction.

고정부(160)는 테이블(120) 상에 위치하며, 지지부(140)와 연결될 수 있다. 고정부(160)는 지지부(140)에 의하여 지지되는 잉곳(101)의 측면의 일부분의 반대쪽에 위치하는 잉곳(101)의 측면(201)의 다른 부분을 지지할 수 있다.The fixing portion 160 is located on the table 120 and can be connected to the supporting portion 140. The fixing portion 160 can support another portion of the side surface 201 of the ingot 101 located on the opposite side of a part of the side surface of the ingot 101 supported by the supporting portion 140. [

고정부(160)는 잉곳(101)의 절단시, 잉곳(101)의 이동시, 또는 회전부(150)에 의하여 잉곳(101) 회전이 회전할 때, 잉곳(101)이 흔들리지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다.The fixing portion 160 serves to support the ingot 101 so that it does not shake when the ingot 101 is moved or when the rotation of the ingot 101 is rotated by the rotating portion 150 .

고정부(160)의 수는 1개 이상일 수 있으며, 지지부(140)에 대응하여 배치될 수 있다.The number of the fixing portions 160 may be one or more, and may be arranged corresponding to the supporting portion 140.

고저 센서부(170)는 몸체(105)의 측벽(103)과 잉곳(101)의 제1면(202) 사이의 테이블(120) 상에 배치될 수 있으며, 잉곳(101)의 제1면(202)의 편심도를 측정한다.The elevation sensor unit 170 may be disposed on the table 120 between the side wall 103 of the body 105 and the first surface 202 of the ingot 101 and may be disposed on the first surface 202 of the ingot 101 202 are measured.

예컨대, 회전부(150)에 의하여 잉곳(101)이 1회전 할 때, 고저 센서부(170)는 잉곳(101)의 제1면(202)의 편심도를 측정할 수 있다. 여기서 편심도는 절단부(110)의 블레이드면(112)과 평행한 면을 기준으로 제1면(202)의 특정 부분이 얼마나 기울어져 있는가를 의미할 수 있다.For example, when the ingot 101 makes one revolution by the rotation unit 150, the high-level sensor unit 170 can measure the eccentricity of the first surface 202 of the ingot 101. [ Here, the eccentricity may indicate how much the specific portion of the first surface 202 is inclined with respect to the surface parallel to the blade surface 112 of the cut portion 110.

예컨대, 고저 센서부(170)는 절단부(110)의 블레이드면(112)과 평행한 면을 기준으로 잉곳(101)의 제1면(202)의 최고점 및 최저점을 검출할 수 있다.For example, the high-level sensor portion 170 can detect the highest point and the lowest point of the first surface 202 of the ingot 101 based on a plane parallel to the blade surface 112 of the cutout portion 110.

예컨대, 고저 센서부(170)는 게이지 바늘(172) 및 계기판(미도시)을 포함하는 접촉 방식의 다이얼 게이지(dial gage)로 구현될 수 있다. 또한 예컨대, 고저 센서부(170)는 잉곳(101)의 제1면(202)과 비접촉하는 방식의 편심도 측정 센서일 수 있다.For example, the high level sensor unit 170 may be implemented as a contact type dial gage including a gauge needle 172 and an instrument panel (not shown). Also, for example, the high-level sensor portion 170 may be an eccentricity measuring sensor in a manner of not contacting the first surface 202 of the ingot 101.

도 5는 잉곳(101)의 제1면(202)에 대한 고저 센서부(170)의 편심도 측정을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining eccentricity measurement of the elevation sensor unit 170 with respect to the first surface 202 of the ingot 101. Fig.

도 5를 참조하면, 잉곳(101)의 제1면(202)의 제1 기준점(Ⅰ)에 고저 센서부(170)의 게이지 바늘(172)을 접촉시킨 후 회전부(150)에 의하여 잉곳(101)을 360°회전시킨다.5, the gauge needle 172 of the elevation sensor unit 170 is brought into contact with the first reference point I of the first surface 202 of the ingot 101, and then the ingot 101 ) Is rotated by 360 °.

잉곳(101)의 제1면(202)의 높낮이에 따라 고저 센서부(170)의 게이지 바늘(172)은 들락날락 거리며, 게이지 바늘(172)이 들락날락 거리는 정도에 따라 고저 센서부(170)의 계기판에는 편심도의 수치가 표시될 수 있으며, 편심도의 수치에 따라 제1면(202)의 최고점 및 최저점을 검출할 수 있다.The gauge needle 172 of the high and low sensor portion 170 moves in and out depending on the height of the first surface 202 of the ingot 101 and the gauge needle 172 of the high and low sensor portion 170 is moved in and out, And the maximum and minimum points of the first surface 202 can be detected according to the numerical value of the eccentricity.

지지부(140)는 잉곳(101) 측면(201) 중에서 지지하는 일 부분(201-1, 201-2)의 높이를 조절할 수 있다.The support portion 140 can adjust the height of one of the portions 201-1 and 201-2 supported by the side surface 201 of the ingot 101.

제1 지지부(142)는 잉곳(101) 측면(201)의 제1 부분(201-1)을 상승 또는 하강시킬 수 있다. 예컨대, 제1 지지부(142)는 잉곳(101) 측면(201)의 제1 부분(201-1)을 상승 또는 하강시킬 수 있는 승강부(180, 도 7 참조)를 포함할 수 있다.The first support portion 142 can raise or lower the first portion 201-1 of the side surface 201 of the ingot 101. [ For example, the first support portion 142 may include a lifting portion 180 (see Fig. 7) capable of raising or lowering the first portion 201-1 of the side 201 of the ingot 101.

승강부(180)는 잉곳(101) 측면(201)의 제1 부분(201-1)을 상승 또는 하강시킴으로써 잉곳(101)의 제1면(202)이 절단부(110)의 블레이드면(112)과 평행한 면과 이루는 각도를 조절할 수 있다.The elevating portion 180 raises or lowers the first portion 201-1 of the side 201 of the ingot 101 so that the first surface 202 of the ingot 101 contacts the blade surface 112 of the cut portion 110, And the angle formed with the plane parallel to the plane can be adjusted.

다른 실시 예에서는 제1 지지부(142)와 마찬가지로 제2 지지부(144)도 잉곳(101) 측면(201)의 제2 부분(201-2)을 상승 또는 하강할 수 있는 승강부(미도시)를 포함할 수 있다.The second support portion 144 may also include a lift portion (not shown) that can raise or lower the second portion 201-2 of the side surface 201 of the ingot 101 .

도 6 내지 도 8은 이송부(130), 회전부(150), 및 승강부(180)의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.6 to 8 are conceptual diagrams for explaining the operation of the conveyance unit 130, the rotation unit 150, and the elevation unit 180. As shown in FIG.

도 6을 참조하면, 이송부(130)는 잉곳(101)이 안착된 제1 및 제2 지지부들(142,144)을 제1 방향(301)으로 이동시켜 잉곳(101)의 제1면(202)을 고저 센서부(170)의 게이지 바늘(172)에 접촉시킬 수 있다.6, the transferring part 130 moves the first and second supporting parts 142 and 144 on which the ingot 101 is placed in the first direction 301 to form the first surface 202 of the ingot 101 And can be brought into contact with the gauge needle 172 of the high and low sensor unit 170.

회전부(150)는 도 5에서 설명한 바와 같이, 잉곳(101)을 1회전시키고, 고저 센서부(170)는 잉곳(101)의 제1면(202)의 편심도를 측정하고, 측정된 결과에 따라 제1면(202)의 최고점(601)과 최저점(602)을 검출할 수 있다.5, the rotation unit 150 rotates the ingot 101 by one rotation, the high-level sensor unit 170 measures the eccentricity of the first surface 202 of the ingot 101, The highest point 601 and the lowest point 602 of the first surface 202 can be detected.

회전부(150)는 고저 센서부(170)에 의하여 검출된 제1면(202)의 최저점(602)이 테이블(120)의 상부면으로부터 가장 낮게 위치하도록 잉곳(101)을 회전시킬 수 있다.The rotation unit 150 can rotate the ingot 101 such that the lowest point 602 of the first surface 202 detected by the elevation sensor unit 170 is positioned at the lowest position from the upper surface of the table 120.

예컨대, 회전부(150)는 제1면(202)의 최저점(602)이 절단부(110)의 블레이드의 최저점에 정렬되도록 잉곳(101)을 회전시킬 수 있다. 또는 예컨대, 회전부(150)는 제1면(202)의 최저점(602)이 도 4에 도시된 지지부(140)의 중앙 영역(401)에 인접하도록 정렬되도록 잉곳(101)을 회전시킬 수 있다.For example, the rotating part 150 may rotate the ingot 101 so that the lowest point 602 of the first surface 202 is aligned with the lowest point of the blade of the cut part 110. [ Or, for example, the rotating portion 150 may rotate the ingot 101 such that the lowest point 602 of the first surface 202 is aligned with the central region 401 of the support portion 140 shown in FIG.

다음으로 도 7을 참조하면, 제1 지지부(142)는 잉곳(101)의 제1면(202)이 절단부(110)의 블레이드면(112)와 평행이 되도록 잉곳(101) 측면(201)의 제1 부분(201-1)을 상승시킬 수 있다.7, the first support portion 142 is disposed on the side of the ingot 101 side surface 201 so that the first surface 202 of the ingot 101 is parallel to the blade surface 112 of the cutout portion 110. [ The first portion 201-1 can be raised.

다른 실시 예에서는 아래 설명과 같이 블레이드면(112)과 잉곳(101)의 제1면(202)이 평행이 되도록 할 수 있다. 이때 제2 지지부(144)는 잉곳(101) 측면(201)의 제2 부분(201-2)을 상승 또는 하강시키는 승강부를 가질 수 있다.In another embodiment, the blade surface 112 and the first side 202 of the ingot 101 may be parallel as described below. At this time, the second support portion 144 may have a lift portion for raising or lowering the second portion 201-2 of the side surface 201 of the ingot 101.

먼저 회전부(150)에 의하여 잉곳(101)의 최고점(601)을 테이블(120)의 상부면으로부터 가장 낮게 위치시킨다. 그리고 제2 지지부(144)는 잉곳(101)의 제1면(202)이 절단부(110)의 블레이드면(112)와 평행이 되도록 지지하는 잉곳(101) 측면(201)의 제2 부분(201-2)을 상승시킬 수 있다.The highest point 601 of the ingot 101 is positioned at the lowest position from the upper surface of the table 120 by the rotation unit 150. And the second support portion 144 includes a second portion 201 of the ingot 101 side surface 201 that supports the first surface 202 of the ingot 101 so as to be parallel to the blade surface 112 of the cutout portion 110 -2).

다음으로 도 8을 참조하면, 이송부(130)는 절단부(110)의 블레이드와 평행인 잉곳(101)의 제1면(202)을 절단부(110)와 접촉하도록 제1 및 제2 지지부들(142,144)을 제1 방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고 절단부(110)는 제1면(202)이 블레이드면(112)과 평행인 상태에서 잉곳(101)을 절단할 수 있다.8, the transfer part 130 includes first and second support parts 142 and 144 (not shown) so that the first surface 202 of the ingot 101 parallel to the blade of the cut part 110 is contacted with the cut part 110. [ Can be moved in the first direction. The cutting portion 110 can cut the ingot 101 in a state in which the first surface 202 is parallel to the blade surface 112.

일반적으로 잉곳 절단 장치의 잉곳 지지부는 잉곳의 고정만이 가능하기 때문에, 잉곳의 단면을 절단부의 블레이드면(112)과 수평이 되게 하기 위해서는 일정 두께 만큼 잉곳을 절단하여 제거한 뒤에 잉곳에 대한 슬라이싱을 수행할 수 있다. 그러므로 무의미하게 버려지는 원자재의 소모가 발생할 수 있어 원가 상승의 요인이 될 수 있다.In general, since the ingot support portion of the ingot cutting device can only fix the ingot, in order to make the end face of the ingot parallel to the blade surface 112 of the cut portion, the ingot is cut and removed by a predetermined thickness, can do. Therefore, it is possible to consume unnecessary raw materials, which can cause a rise in cost.

그러나 실시 예는 잉곳(101)의 제1면(202)을 블레이드면(112)과 평행이 되도록 한 후에 잉곳(101)을 절단하기 때문에, 버려지는 원자재의 소모를 방지할 수 있다.However, in the embodiment, since the ingot 101 is cut after the first surface 202 of the ingot 101 is made parallel to the blade surface 112, waste of the raw material to be discarded can be prevented.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

105: 몸체 110: 절단부
120: 테이블 130: 이송부
140: 지지부 150: 회전부
160: 고정부 170: 고저 센서부
180: 승강부.105: body 110:
120: Table 130:
140: support part 150:
160: Fixing portion 170: High and low sensor portion
180: Lift section.

Claims (11)

몸체(body);
상기 몸체로부터 돌출되는 테이블(table);
상기 테이블 상에 배치되고, 제1면, 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 측면을 포함하는 잉곳의 상기 측면을 지지하는 지지부;
상기 지지부와 상기 테이블 사이에 배치되고, 상기 지지부를 이동시키는 이송부; 및
상기 몸체에 배치되고, 상기 지지부에 의해 지지되는 상기 잉곳을 절단하는 절단부를 포함하며,
상기 지지부는 상기 잉곳의 상기 측면의 일 부분의 높이를 조절하는 잉곳 절단 장치.Body;
A table protruding from the body;
A support disposed on the table and supporting the side of the ingot including a first side, a second side, and a side between the first side and the second side;
A transferring unit disposed between the support unit and the table, the transferring unit moving the support unit; And
And a cutting portion disposed in the body and cutting the ingot supported by the support portion,
And the support portion adjusts the height of a portion of the side surface of the ingot. 제1항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 제1면과 상기 절단부가 이루는 각도를 조절하는 잉곳 절단 장치.The apparatus according to claim 1,
And an angle formed by the first surface and the cut portion is adjusted. 제1항에 있어서, 상기 지지부는,
상기 제1면과 인접하는 상기 잉곳의 상기 측면의 제1 부분을 지지하는 제1 지지부; 및
상기 제2면과 인접하는 상기 잉곳의 상기 측면의 제2 부분을 지지하는 제2 지지부를 포함하는 잉곳 절단 장치.The apparatus according to claim 1,
A first support for supporting a first portion of the side surface of the ingot adjacent to the first surface; And
And a second support portion for supporting a second portion of the side surface of the ingot adjacent to the second surface. 제3항에 있어서, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 각각은,
중앙 영역이 가장 자리 영역보다 파인 구조를 갖는 지지면을 포함하는 잉곳 절단 장치.The apparatus of claim 3, wherein each of the first support portion and the second support portion includes:
And a support surface having a structure in which the central region is finer than the edge region. 제3항에 있어서, 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부 각각은,
제1 지지면, 제2 지지면, 및 상기 제1 지지면과 상기 제2 지지면의 경계면인 중앙 영역을 포함하고,
상기 제1 지지면과 상기 제2 지지면은 상기 테이블의 상부면을 기준으로 경사진 잉곳 절단 장치.The apparatus of claim 3, wherein each of the first support portion and the second support portion includes:
A first support surface, a second support surface, and a central region that is an interface between the first support surface and the second support surface,
Wherein the first support surface and the second support surface are inclined with respect to the upper surface of the table. 제5항에 있어서,
상기 제1 지지면 및 상기 제2 지지면 각각에 위치하고, 상기 잉곳을 회전시키는 회전부를 더 포함하는 잉곳 절단 장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a rotating portion located on each of the first supporting surface and the second supporting surface and rotating the ingot. 제6항에 있어서,
상기 몸체와 상기 제1면 사이의 상기 테이블 상에 배치되고, 상기 제1면의 최고점 또는 최저점을 측정하는 센서부를 더 포함하는 잉곳 절단 장치.The method according to claim 6,
And a sensor portion disposed on the table between the body and the first surface, the sensor portion measuring a highest point or a lowest point of the first surface. 제7항에 있어서,
상기 회전부는 상기 제1면의 최저점이 상기 테이블로부터 가장 낮게 위치하도록 상기 잉곳을 회전시키는 잉곳 절단 장치.8. The method of claim 7,
And the rotating portion rotates the ingot so that the lowest point of the first surface is positioned at the lowest position from the table. 제8항에 있어서,
상기 제1 지지부는 상기 제1면이 상기 절단부에 평행하도록 상기 잉곳의 상기 측면의 제1 부분을 상승시키는 잉곳 절단 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first support portion raises a first portion of the side surface of the ingot such that the first surface is parallel to the cut portion. 제7항에 있어서,
상기 회전부는 상기 제1면의 최고점이 상기 테이블로부터 가장 낮게 위치하도록 상기 잉곳을 회전시키는 잉곳 절단 장치.8. The method of claim 7,
And the rotating portion rotates the ingot so that the highest point of the first surface is positioned at the lowest position from the table. 제10항에 있어서,
상기 제2 지지부는 상기 제1면이 상기 절단부에 평행하도록 상기 잉곳의 상기 측면의 제2 부분을 상승시키는 잉곳 절단 장치.11. The method of claim 10,
And the second support portion lifts the second portion of the side surface of the ingot so that the first surface is parallel to the cut portion.
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