KR20140093853A - 발광다이오드 패키지와 이를 이용한 액정표시장치 - Google Patents

발광다이오드 패키지와 이를 이용한 액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 본 발명의 LED 패키지는 LED 칩으로부터의 빛이 방출되는 발광면을 갖는 패키지 바디; 상기 LED 칩의 애노드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제1 리드 프레임; 및 상기 LED 칩의 캐소드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제2 리드 프레임을 포함한다. 상기 제1 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함한다. 상기 제2 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함한다. 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면들 또는, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면들이 PCB의 랜드 패턴에 납땜된다.

Description

발광다이오드 패키지와 이를 이용한 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE SAME}
본 발명은 솔더링이 가능한 적어도 2 면을 가지는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 발광다이오드 패키지를 백라이트 유닛의 광원으로 적용한 액정표시장치에 관한 것이다.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 동영상을 표시하고 있다. 액정표시장치의 액정셀들은 화소전극에 공급되는 데이터 전압과 공통전극에 공급되는 공통전압의 전위차에 따라 입사광의 투과율을 변화시킴으로써 화상을 표시한다.
액정표시장치는 액정표시패널, 액정표시패널에 빛을 조사하는 백라이트 유닛, 백라이트 유닛의 광원을 구동하기 위한 광원 구동회로, 액정표시패널의 데이터라인들에 데이터전압을 공급하기 위한 데이터 구동회로, 액정표시패널의 게이트라인들(또는 스캔라인들)에 스캔펄스를 공급하기 위한 게이트 구동회로, 및 그 구동회로들을 제어하는 제어회로 등을 구비한다.
백라이트 유닛의 광원은 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)나 EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp) 등의 형광 램프가 적용되었으나 최근에 형광 램프에 비하여 전력 소모와 발열이 적고 박형화가 가능한 발광다이오드(이하 "LED"라 함)로 대체되고 있다.
일반적으로, LED 패키지는 LED 칩의 애노드와 캐소드에 연결된 리드 프레임(Lead frame)이 외부로 노출되어 있다. 리드 프레임은 금속으로 제작된다. LED 패키지를 인쇄회로보드(Printed Circuit Board, PCB)에 실장하는 경우에, LED 패키지의 리드 프레임들을 PCB의 랜드 패턴에 납땜(soldering)한다. 랜드 패턴은 PCB에서 동박 패턴으로 형성된다. 한편, LED 패키지에서 리드 프레임들 간의 간격은 고정되어 있기 때문에 PCB의 랜드 패턴의 간격이 달라지면, LED 패키지의 리드 프레임들과 PCB의 랜드 패턴이 불일치하게 된다. 따라서, LED 패키지는 PCB의 랜드 패턴이 달라지면 호환되지 않는다.
본 발명은 다양한 PCB에 호환될 수 있는 LED 패키지와 이를 이용한 액정표시장치를 제공한다.
본 발명의 LED 패키지는 LED 칩으로부터의 빛이 방출되는 발광면을 갖는 패키지 바디; 상기 LED 칩의 애노드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제1 리드 프레임; 및 상기 LED 칩의 캐소드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제2 리드 프레임을 포함한다.
상기 제1 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함한다.
상기 제2 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함한다.
상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면들 또는, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면들이 PCB의 랜드 패턴에 납땜된다.
본 발명의 액정표시장치는 액정표시패널; 및 상기 LED 패키지로부터 방출된 빛을 상기 액정표시패널로 조사하는 백라이트 유닛을 포함한다.
본 발명의 LED 패키지는 적어도 2 면에서 리드 프레임들의 노출면이 형성되어 있고, 서로 다른 면에 형성된 리드 프레임들 간의 간격을 다르게 설정할 수 있다. 그 결과, 본 발명의 LED 패키지는 다양한 PCB에 호환될 수 있다. 본 발명의 액정표시장치은 상기 LED 패키지가 광원으로 적용된 백라이트 유닛을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 회로 구성과 백라이트 유닛을 보여 주는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에서 에지형 백라이트 유닛을 채용한 예를 보여 주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에서 직하형 백라이트 유닛을 채용한 예를 보여 주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지를 보여 주는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 LED 패키지가 서로 다른 PCB에 납땜된 예를 보여 주는 도면이다.
도 6 및 도 7은 도 4에 도시된 LED 패키지의 리드 프레임 구조를 상세히 보여 주기 위하여 리드 프레임을 서로 다른 각도에서 바라 본 사시도들이다.
도 8은 도 6에서 화살표 방향으로 바라 본 리드 프레임의 측면도이다.
도 9는 도 4에 도시된 LED 패키지를 뒤집어서 다른 PCB에 실장하는 예를 보여 주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지를 보여 주는 도면이다.
도 11은 도 10과 같은 LED 패키지의 일 측면을 PCB에 실장하는 예를 보여 주는 도면이다.
도 12는 도 10과 같은 LED 패키지의 타 측면을 PCB에 실장하는 예를 보여 주는 도면이다.
도 13은 도 10과 같은 LED 패키지의 하면을 PCB에 실장하는 예를 보여 주는 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은 액정표시패널의 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판 합착 및 액정 적하 공정, 구동회로 실장 공정, 및 모듈 조립공정 등을 포함한다.
기판세정 공정은 액정표시패널의 상부 유리기판과 하부 유리기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거한다. 기판 패터닝 공정은 하부 유리기판에 데이터라인 및 게이트라인을 포함한 신호배선, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT), 화소전극 등의 각종 박막 재료를 형성하고 패터닝하는 공정과, 상부 유리기판 상에 블랙 매트릭스, 컬러필터, 및 공통전극 등의 각종 박막 재료를 형성하고 패터닝하는 공정을 포함한다. 배향막형성/러빙 공정은 유리기판들 상에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포로 러빙하거나 광배향 처리한다. 이러한 일련의 공정을 거쳐 액정표시패널의 하부 유리기판에는 비디오 데이터전압이 공급되는 데이터라인들, 그 데이터라인들과 교차되고 스캔신호 즉, 게이트펄스가 순차적으로 공급되는 게이트라인들, 데이터라인들과 게이트라인들의 교차부에 형성된 TFT들, TFT들에 1 : 1로 접속된 액정셀의 화소전극들 및 스토리지 커패시터(Storage Capacitor) 등을 포함한 화소 및 TFT 어레이가 형성된다. 스캔신호를 발생하는 게이트 구동회로의 시프트 레지스터는 기판 패터닝 공정에서 화소 및 TFT 어레이와 동시에 형성될 수 있다. 액정표시패널의 상부 유리기판에는 블랙매트릭스, 컬러필터 및 공통전극이 형성된다. 공통전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직 전계 구동방식에서 상부 유리기판 상에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평 전계 구동방식에서 화소전극과 함께 하부 유리기판 상에 형성된다. 상부 유리기판과 하부 유리기판 각각에는 편광판과, 그 위에 편광판 보호필름이 부착된다.
기판 합착 및 액정 적하 공정은 진공 챔버 내에서 액정표시패널의 상부 및 하부 유리기판 중 어느 하나에 실런트를 드로잉하고 다른 기판에 액정을 적하(Dropping)한다. 하부 유리기판에 액정이 적하된 경우를 예를 들어 설명하면, 진공 챔버 내에서 상부 유리기판에 자외선 경화성 실런트가 형성되고, 실런트가 형성된 상부 유리기판을 반전시켜 상부 스테이지에 고정하고, 액정이 적하된 하부 유리기판을 하부 스테이지에 고정한다. 이어서, 기판 합착 및 액정 적하 공정은 상부 유리기판과 하부 유리기판을 정렬한 후에, 진공펌프를 구동시켜 진공 챔버의 압력을 소정의 진공 압력으로 조정한 상태에서 상부 및 하부 유리기판 중 어느 하나에 압력을 가하여 상부 유리기판과 하부 유리기판을 합착한다. 이 때, 액정층의 셀갭은 설계치의 셀갭보다 크게 설정된다. 이어서, 질소(N2)를 진공 챔버 내로 투입하여 진공 챔버의 압력을 대기압으로 조정하면 합착된 유리기판들과 진공 챔버 의 압력차에 의해 액정표시패널의 셀갭은 설계치의 셀갭으로 조정된다. 이렇게 셀갭이 설계치로 조정된 상태에서 자외선 광원이 액정표시패널의 상부 유리기판 또는 하부 유리기판을 통해 자외선 경화성 실런트에 조사되면 실런트가 경화된다.
구동회로 실장공정은 COG(Chip On Glass) 공정이나 TAB(Tape Automated Bonding) 공정을 이용하여 데이터 구동회로의 소스 드라이브 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 액정표시패널의 하부 유리기판 상에 실장하고 데이터 구동회로의 소스 IC들을 소스 PCB에 연결한다. 게이트 구동회로는 GIP(Gate In Panel) 공정으로 픽셀 어레이와 동시에 액정표시패널의 하부 유리기판 상에 직접 형성될 수 있고, TAB 공정으로 하부 유리기판 상에 부착될 수도 있다. 그리고 구동회로 실장공정은 FPC(Flexible Printed Circuitboard), FFC(Flexible Flat Cable) 등의 연성회로기판을 이용하여 소스 PCB를 콘트롤 PCB 또는 시스템 보드에 연결한다.
모듈 조립공정은 서포트 메인, 보텀 커버, 탑 케이스 등의 케이스 부재를 이용하여 백라이트 유닛과, 액정표시패널을 액정 모듈(Liquid crystal module, LCM)로 조립한다. 백라이트 유닛의 광원은 도 2 내지 도 13과 같은 LED 패키지로 적용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은 검사 공정과, 리페이 공정을 더 포함할 수 있다. 검사 공정은 집적회로에 대한 검사, 하부 유리기판에 형성된 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선, TFT 및 화소전극의 불량을 검출하는 전기적 검사, 기판 합착 및 액정 적하 공정 후에 실시되는 전기적 검사, 액정 모듈의 백라이트 유닛을 점등시켜 액정 모듈의 불량을 검출하는 점등 검사 등을 포함한다. 리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 신호배선 불량, TFT 불량을 리페어한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(10), 액정표시패널(10)의 데이터라인들(D1~Dm)에 접속된 데이터 구동회로(12), 액정표시패널(10)의 게이트라인들(G1~Gn)에 접속된 게이트 구동회로(13), 데이터 구동회로(12)와 게이트 구동회로(13)를 제어하기 위한 타이밍 콘트롤러(11) 등을 구비한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(10)에 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛(16)을 구비한다.
액정표시패널(10)은 액정층을 사이에 두고 대향하는 상부 유리기판과 하부 유리기판을 포함한다. 액정표시패널(10)은 비디오 데이터를 표시하는 픽셀 어레이를 포함한다. 하부 유리기판의 픽셀 어레이에는 데이터라인들(D1~Dm)과 게이트라인들(G1~Gn)의 교차부마다 형성되는 TFT들과, TFT에 접속된 화소전극을 포함한다. 픽셀 어레이의 액정셀들 각각은 TFT를 통해 데이터전압을 충전하는 화소전극(1)과 공통전압(Vcom)이 인가되는 공통전극(2)의 전압차에 의해 구동되어 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛의 투과양을 조정하여 비디오 데이터의 화상을 표시한다.
액정표시패널(10)의 상부 유리기판 상에는 블랙매트릭스, 컬러필터 및 공통전극이 형성된다. 액정표시패널(10)의 상부 유리기판과 하부 유리기판 각각에는 편광판이 부착되고 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.
액정표시패널(10)은 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 등 공지된 어떠한 액정모드로도 구현될 수 있다. 또한, 본 발명의 액정표시장치는 투과형 액정표시장치, 반투과형 액정표시장치, 반사형 액정표시장치 등 어떠한 형태로도 구현될 수 있다. 투과형 액정표시장치와 반투과형 액정표시장치에는 백라이트 유닛이 필요하다. 반사형 액정표시장치에서 보조광원으로 백라이트 유닛이나 프론트 라이트 유닛이 설치될 수 있다. 백라이트 유닛은 직하형(direct type) 백라이트 유닛 또는, 에지형(edge type) 백라이트 유닛으로 구현될 수 있다. 도 2는 에지형 백라이트 유닛의 단면 구조를 보여 주는 일 예이며, 도 3은 직하형 백라이트 유닛의 단면 구조를 보여 주는 일예이다.
데이터 구동회로(12)는 다수의 소스 드라이브 IC(Source drive IC)를 포함한다. 소스 드라이브 IC 각각은 타이밍 콘트롤러(11)로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터(RGB)를 샘플링하고 래치하여 병렬 데이터 체계의 데이터로 변환한다. 소스 드라이브 IC들 각각은 병렬 데이터 전송 체계로 변환된 디지털 비디오 데이터를 정극성/부극성 감마기준전압들을 이용하여 아날로그 감마보상전압으로 변환하여 정극성/부극성 데이터전압을 발생한다. 그리고 소스 드라이브 IC 각각은 타이밍 콘트롤러(11)의 제어 하에 데이터전압의 극성을 반전시키고 그 데이터 전압을 데이터라인들(D1~Dm)로 출력한다.
게이트 구동회로(13)는 다수의 게이트 드라이브 IC를 포함한다. 게이트 구동회로(13)는 타이밍 콘트롤러(11)의 제어 하에 데이터 전압에 동기되는 게이트 펄스를 게이트라인들(G1~Gn)에 순차적으로 공급한다.
타이밍 콘트롤러(11)는 호스트 시스템(14)로부터 RGB 디지털 비디오 데이터, 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 메인 클럭(CLK) 등의 타이밍 신호를 입력받는다. 타이밍 콘트롤러(11)는 RGB 디지털 비디오 데이터를 데이터 구동회로(12)에 전송한다. 타이밍 콘트롤러(11)는 타이밍 신호(Vsync, Hsync, DE, CLK)를 이용하여 데이터 구동회로(12)와 게이트 구동회로(13)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 게이트 타이밍 제어신호(GDC)를 발생한다.
데이터 타이밍 제어신호(DDC)는 소스 스타트 펄스(Source, Start Pulse, SSP), 소스 샘플링 클럭(Source Sampling Clock, SSC), 및 소스 출력 인에이블신호(Source Output Enable, SOE) 등을 포함한다. 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터 구동회로(12)의 데이터 샘플링 스타트 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 라이징 또는 폴링 에지에 기준하여 데이터 구동회로(12) 내에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭신호이다. 극성제어신호(POL)는 데이터 구동회로(12)로부터 출력되는 데이터전압의 극성 반전 타이밍을 제어한다. 소스 출력 인에이블신호(SOE)는 데이터 구동회로(12)의 출력 타이밍을 제어한다. 데이터 구동회로(12)의 소스 드라이브 IC들 각각은 데이터라인들(D1~Dm)에 공급되는 데이터전압의 극성이 바뀔 때 소스 출력 인에이블신호(SOE)의 펄스에 응답하여 차지쉐어전압(Charge share voltage)을 데이터라인들(D1~Dm)에 공급하고, 소스 출력 인에이블신호(SOE)의 로우(low) 구간 동안 데이터전압을 데이터라인들(D1~Dm)에 공급한다. 차지쉐어전압은 서로 상반된 극성의 데이터전압들이 공급되는 이웃한 데이터라인들(D1~Dm)의 평균전압이이다.
게이트 타이밍 제어신호(GDC)는 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse, GSP), 게이트 시프트 클럭(Gate Shift Clock, GSC), 게이트 출력 인에이블신호(Gate Output Enable, GOE) 등을 포함한다. 게이트 스타트 펄스(GSP)는 게이트 펄스의 스타트 타이밍을 제어한다. 게이트 시프트 클럭(GSC)은 게이트 스타트 펄스(GSP)를 시프트시키기 위한 클럭신호이다. 게이트 출력 인에이블신호(GOE)는 게이트 구동회로(13)의 출력 타이밍을 제어한다.
호스트 시스템(14)은 텔레비젼 시스템, 홈 시어터 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, 개인용 컴퓨터(PC), 폰 시스템(Phone system) 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 호스트 시스템(14)은 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(RGB)를 액정표시패널(10)의 해상도에 맞게 스케일링한다. 호스트 시스템(14)은 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(RGB)와 함께 타이밍 신호들(Vsync, Hsync, DE, CLK)을 타이밍 콘트롤러(11)로 전송한다.
도 2 내지 도 13에 도시된 LED 패키지(100)는 백라이트 유닛(16)의 광원으로 적용된다. 백라이트 유닛(16)은 도 2와 같은 에지형 백라이트 유닛이나 도 3과 같은 직하형 백라이트 유닛으로 구현될 수 있다. 에지형 백라이트 유닛에서, LED 패키지들(100)은 도 2와 같이 도광판의 측면에 대향된다. 직하형 백라이트 유닛에서, 액정표시패널(10)의 아래에 다수의 광학시트들과 확산판이 배치된다. 직하형 백라이트 유닛에서 LED 패키지들(100은 확산판의 아래에 배치된다.
도 2는 에지형 백라이트 유닛을 보여 주는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 에지형 백라이트 유닛은 도광판(22)의 측면에 빛을 조사하는 LED 패키지(100)를 구비한다. 도광판(22)과 액정표시패널(10) 사이에는 광학시트들(21)이 배치된다. 광학시트들(21)은 1 매 이상의 프리즘 시트, 1 매 이상의 확산시트 등을 포함하여 도광판(22)으로부터 입사되는 빛을 확산하고 액정표시패널(10)의 광입사면에 대하여 실질적으로 수직인 각도로 빛의 진행경로를 굴절시킨다. 가이드 패널(25)은 액정표시패널(10)과 에지형 백라이트 유닛의 측면을 감싸고 액정표시패널(10)과 광학시트들(21) 사이에서 액정표시패널(10)을 지지한다. 보텀 커버(24)는 에지형 백라이트 유닛의 하면을 감싼다. LED 패키지(100)는 PCB에 실장되어 보텀 커버(24)의 가장자리에 설치된다. 보텀 커버(24)와 도광판(22) 사이에는 반사시트(23)가 배치된다. 탑 케이스(26)는 액정표시패널(10)의 측면과 가이드 패널(25)의 측면을 감싼다.
도 3은 직하형 백라이트 유닛을 보여 주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 직하형 백라이트 유닛은 액정표시패널(10)과 LED 패키지들(100) 사이에 배치된 확산판(32), 및 광학시트들(31)을 포함한다. LED 패키지들(100)은 확산판(32) 아래에 다수 배치된다. 가이드 패널(35)은 액정표시패널(10)과 직하형 백라이트 유닛의 측면을 감싸고 액정표시패널(10)과 광학시트들(31) 사이에서 액정표시패널(10)을 지지한다. 보텀 커버(34)는 직하형 백라이트 유닛의 하면을 감싼다. LED 패키지들(100)은 PCB에 실장되어 보텀 커버(34) 상에 설치된다. 보텀 커버(34)와 LED 패키지(100) 사이에는 반사시트(33)가 배치된다. 탑 케이스(36)는 액정표시패널(10)의 측면과 가이드 패널(35)의 측면을 감싼다.
본 발명의 LED 패키지(100)는 사이드 뷰(side view) 타입의 LED 패키지로 구현되거나, 탑 뷰(top view) 타입의 LED 패키지로 구현될 수 있다. 사이드 뷰 타입의 LED 패키지는 측면에서 빛이 방출되고, 탑 뷰 타입의 LED 패키지는 상면에서 빛이 방출된다. 본 발명의 LED 패키지(100)는 PCB와 실장이 가능한 적어도 2 면을 갖는다. 도 4 내지 도 9는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지를 보여 준다.
도 4 내지 도 8을 참조하면, LED 패키지(100)는 패키지 바디(53)의 측면에 발광면(50)이 형성된다. 패키지 바디(53)의 발광면(50) 아래에 LED 칩(51)이 실장되고, LED 칩(51)의 애노드와 캐소드에 연결된 와이어(52)가 내장된다. 패키지 바디(53)의 하면과 상면에는 리드 프레임(54, 55)이 노출된다.
리드 프레임(54, 55)은 제1 리드 프레임(54)과, 제2 리드 프레임(55)으로 나뉘어진다. 제1 및 제2 리드 프레임(54, 55)는 분리되어 그들 사이에는 전기적으로 절연되어 있다. 제1 리드 프레임(54)은 와이어(52)를 통해 LED 칩(51)의 애노드에 연결되고, 제2 리드 프레임(55)은 와이어(52)를 통해 LED 칩(51)의 캐소드에 연결된다.
제1 및 제2 리드 프레임(54, 55) 각각은 도 6 내지 도 8과 같이 양측이 절곡되어 패키지 바디(53)의 양측으로 노출된다. 제1 리드 프레임(54)은 패키지 바디(53)의 하면에 노출된 제1 노출면(54a)과, 패키지 바디(53)의 상면에 노출된 제2 노출면(54b)를 포함한다. 제1 리드 프레임(54)에서 제1 및 제2 노출면(54a, 54b)가 PCB의 랜드 패턴(61, 64)에 땝납될 수 있다. 제2 리드 프레임(55)은 패키지 바디(53)의 하면에 노출된 제1 노출면(55a)과, 패키지 바디(53)의 상면에 노출된 제2 노출면(55b)를 포함한다.
도 4에서, (A)는 LED 패키지(100)의 하면을 보여 주는 측면도이다. (B)는 LED 패키지(100)의 상면을 보여 주는 측면도이다. LED 패키지(100)의 하면에는 제1 리드 프레임(54)의 제1 노출면(54a)과, 제2 리드 프레임(55)의 제1 노출면(55a)이 노출된다. LED 패키지(100)의 상면에는 제1 리드 프레임(54)의 제2 노출면(54b)과, 제2 리드 프레임(55)의 제2 노출면(55b)이 노출된다. 제1 및 제2 리드 프레임(54, 55)의 제1 노출면들(54a, 55a) 간의 간격과, 제1 및 제2 리드 프레임(54, 55)의 제2 노출면들(54b, 55b) 간의 간격은 서로 다르게 설정될 수 있다. 제1 노출면들(54a, 55a) 간의 간격을 a라 할 때, 제2 노출면들(54b, 55b) 간의 간격은 a 보다 작은 b로 설정될 수 있다.
LED 패키지(100)의 양 측면이 PCB(60, 63)에 납땜될 수 있다. 도 5에서, (A)는 LED 패키지(100)의 하면에 노출된 제1 노출면들(54a, 55a)이 PCB(60)의 랜드 패턴(61)에 납땜된 예이다. 도 5에서, (B)는 LED 패키지(100)의 상면에 노출된 제2 노출면들(54b, 55b)이 PCB(63)의 랜드 패턴(64)에 납땜된 예이다. 도 5에서, 도면부호, '62'와 '65'는 솔더 레지스트(solder resist)가 도포된 PCB(60, 63)의 절연면이다. 따라서, LED 패키지(100)는 랜드 패턴이 다른 PCB(60, 63)들에 호환 가능하게 적용될 수 있다. LED 패키지(100)는 양측면에서 PCB(60, 63)에 납땜될 수 있기 때문에 작업자는 도 9와 같이 LED 패키지(100)를 뒤집어서 다른 PCB에 실장할수 있다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지를 보여 주는 도면이다. 도 11은 도 10과 같은 LED 패키지의 일 측면을 PCB에 실장하는 예를 보여 주는 도면이다. 도 12는 도 10과 같은 LED 패키지의 타 측면을 PCB에 실장하는 예를 보여 주는 도면이다. 도 13은 도 10과 같은 LED 패키지의 하면을 PCB에 실장하는 예를 보여 주는 도면이다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 이 LED 패키지(100)는 PCB에 실장 가능한 3 면을 가진다.
도 10의 (A)는 LED 패키지(100)의 상면을 바라 본 평면도이다. LED 패키지(100)의 상면에 발광면(70)이 형성된다.
도 10의 (B)는 LED 패키지(100)의 일 측면(A)을 바라 본 측면도이다. LED 패키지(100)의 일 측면(A)에는 b 만큼의 간격으로 이격된 제1 및 제2 리드 프레임의 제1 노출면들이 노출된다. 도 11은 LED 패키지(100)의 일 측면(A)에 노출된 제1 및 제2 리드 프레임(71, 72)의 제1 노출면들을 PCB(80)에 실장하는 방법을 보여 준다. PCB(80)에는 제1 노출면들이 납땜되는 랜드 패턴(81)이 형성된다. 도 11과 같이 LED 패키지(100)를 PCB(80)에 실장하면, PCB(80)와 발광면(70)이 수직을 이루므로 LED 패키지(100)는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지와 같은 방향으로 빛을 조사한다.
도 10의 (C)는 LED 패키지(100)의 타 측면(A)을 바라 본 측면도이다. LED 패키지(100)의 타 측면(B)에는 a 만큼의 간격으로 이격된 제1 및 제2 리드 프레임의 제2 노출면들이 노출된다. 도 12는 LED 패키지(100)의 타 측면(B)에 노출된 제1 및 제2 리드 프레임(71, 72)의 제2 노출면들을 PCB(80)에 실장하는 방법을 보여 준다. PCB(80)에는 제2 노출면들이 납땜되는 랜드 패턴(81)이 형성된다. 도 12와 같이 LED 패키지(100)를 PCB(80)에 실장하면, PCB(80)와 발광면(70)이 수직을 이루므로 LED 패키지(100)는 사이드 뷰 타입의 LED 패키지와 같은 방향으로 빛을 조사한다.
도 10의 (D)는 LED 패키지(100)의 하면(C)을 바라 본 평면도이다. 도 13은 LED 패키지(100)의 하면(C)에 노출된 제1 및 제2 리드 프레임들(71, 72)을 PCB(80)에 실장하는 방법을 보여 준다. 도 13과 같이 LED 패키지(100)를 PCB(80)에 실장하면, 발광면(70)이 PCB(80)와 평행하게 되므로 LED 패키지(100)는 탑 뷰 타입의 LED 패키지와 같은 방향으로 빛을 조사한다.
도 10 내지 도 13과 같은 LED 패키지는 양측면과 하면을 포함한 3 면에서 PCB(80)에 실장되므로 사이드 뷰 타입 또는 탑 뷰 타입 LED 패키지로 구현될 수 있다. 또한, 도 10 내지 도 13과 같은 LED 패키지는 양측면과 하면에 노출된 리드 프레임들(71, 72)의 간격을 서로 다르게 설정하면 다양한 PCB(80)에 호환될 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10 : 액정표시패널 16 : 백라이트 유닛
54, 55, 71, 72 : 리드 프레임 100 : LED 패키지

Claims (8)

  1. LED 칩으로부터의 빛이 방출되는 발광면을 갖는 패키지 바디;
    상기 LED 칩의 애노드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제1 리드 프레임; 및
    상기 LED 칩의 캐소드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제2 리드 프레임을 포함하고,
    상기 제1 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함하고,
    상기 제2 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함하고,
    상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면들 또는, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면들이 인쇄회로보드(PCB)의 랜드 패턴에 납땜되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면들 간의 간격은 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면들 간의 간격과 다른 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 일면은 상기 패키지 바디의 하면이고,
    상기 패키지 바디의 타면은 상기 패키지 바디의 상면인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 일면은 상기 패키지 바디의 일 측면이고,
    상기 패키지 바디의 타면은 상기 패키지 바디의 타 측면이고,
    상기 패키지 바디의 일 측면에 노출된 제1 및 제2 리드 프레임의 제1 노출면들, 상기 패키지 바디의 타 측면에 노출된 제2 노출면들, 또는 상기 패키지 바디의 하면에 노출된 제1 및 제2 리드 프레임이 상기 인쇄회로보드의 랜드 패턴에 납땜되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  5. 액정표시패널; 및
    LED 패키지로부터 방출된 빛을 상기 액정표시패널로 조사하는 백라이트 유닛을 포함하고,
    상기 LED 패키지는,
    LED 칩으로부터의 빛이 방출되는 발광면을 갖는 패키지 바디;
    상기 LED 칩의 애노드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제1 리드 프레임; 및
    상기 LED 칩의 캐소드에 연결되도록 상기 패키지 바디에 설치된 제2 리드 프레임을 포함하고,
    상기 제1 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함하고,
    상기 제2 리드 프레임은 상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면과, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면을 포함하고,
    상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면들 또는, 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면들이 인쇄회로보드(PCB)의 랜드 패턴에 납땜되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 일면에 노출된 제1 노출면들 간의 간격은 상기 패키지 바디의 타면에 노출된 제2 노출면들 간의 간격과 다른 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 일면은 상기 패키지 바디의 하면이고,
    상기 패키지 바디의 타면은 상기 패키지 바디의 상면인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 패키지 바디의 일면은 상기 패키지 바디의 일 측면이고,
    상기 패키지 바디의 타면은 상기 패키지 바디의 타 측면이고,
    상기 패키지 바디의 일 측면에 노출된 제1 및 제2 리드 프레임의 제1 노출면들, 상기 패키지 바디의 타 측면에 노출된 제2 노출면들, 또는 상기 패키지 바디의 하면에 노출된 제1 및 제2 리드 프레임이 상기 인쇄회로보드의 랜드 패턴에 납땜되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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