KR20140091263A - Display apparatus - Google Patents

Display apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20140091263A
KR20140091263A KR1020130003313A KR20130003313A KR20140091263A KR 20140091263 A KR20140091263 A KR 20140091263A KR 1020130003313 A KR1020130003313 A KR 1020130003313A KR 20130003313 A KR20130003313 A KR 20130003313A KR 20140091263 A KR20140091263 A KR 20140091263A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display device
core portion
heat
seat
display module
Prior art date
Application number
KR1020130003313A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101982257B1 (en
Inventor
류인근
이장일
홍석민
남기훈
윤승현
최영돈
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020130003313A priority Critical patent/KR101982257B1/en
Priority to PCT/KR2014/000335 priority patent/WO2014109608A1/en
Priority to US14/760,435 priority patent/US9658659B2/en
Publication of KR20140091263A publication Critical patent/KR20140091263A/en
Priority to US15/499,587 priority patent/US10359817B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101982257B1 publication Critical patent/KR101982257B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/87Arrangements for heating or cooling

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

A display apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a display module and a heat radiation unit coupled to the rear of the display module. The heat radiation unit includes a core portion disposed to share one side with pillar of polygon to which multiple polygonal pillars extending in longitudinal direction are adjacent; a front sheet coupled to the front of the core portion; and a rear sheet coupled to the rear of the core portion.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}Display device {DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 방열 구조를 개선한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a display device. And more particularly, to a display device improved in heat dissipation structure.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다.(PDP), Electro Luminescent Display (ELD), Vacuum Fluorescent Display (VFD), and the like have been developed in recent years in response to the demand for display devices. Display) have been studied and used.

이러한 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 디스플레이 모듈과, 디스플레이 장치를 제어하는 제어 보드, 및 상기 제어 보드가 부착되는 PCB 플레이트 등을 포함하는데, 디스플레이 장치의 작동 과정에서 제어 보드 등에서 발생하는 열이 디스플레이 모듈로 전달되는 경우, 디스플레이 모듈에서 열화가 진행되어 제품 수명이 단축될 수 있으며 제품 신뢰도가 저하될 수 있다.Such a display device includes a display module for displaying an image, a control board for controlling the display device, and a PCB plate to which the control board is attached. In the operation of the display device, The degradation may proceed in the display module, shortening the life of the product, and lowering the reliability of the product.

따라서, 제어 보드 등의 다른 부품으로부터 발생하는 열이 디스플레이 모듈로 전달되는 것을 차단하고, 디스플레이 모듈에서 발생하는 열을 확산시킬 수 있는 구조가 필요하다.
Accordingly, there is a need for a structure capable of preventing heat generated from other components such as a control board from being transmitted to the display module, and diffusing heat generated in the display module.

본 발명은 디스플레이 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 확산시키고, 디스플레이 모듈의 후방에 위치하는 부품에서 발생하는 열이 디스플레이 모듈로 전달되지 않도록 차단할 수 있는 디스플레이 장치를 제공 한다.
The present invention provides a display device capable of effectively diffusing heat generated from a display module and preventing heat generated from a component located behind the display module from being transmitted to the display module.

본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이트 장치는, 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈의 후방에 결합되는 방열부를 포함하는 디스플레이 장치로서, 상기 방열부는, 전후 방향으로 연장되는 복수개의 다각형 기둥이 인접한 다각형의 기둥과 서로 일측면을 공유하며 배치되는 코어부; 상기 코어부의 전방에 결합되는 전방 시트; 및 상기 코어부의 후방에 결합되는 후방 시트;를 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention is a display device including a display module and a heat dissipation part coupled to the rear of the display module, wherein the heat dissipation part has a plurality of polygonal columns extending in the front- A core portion that is disposed to share one side surface with the other; A front seat coupled to the front of the core portion; And a rear seat coupled to a rear portion of the core portion.

상기 코어부는, 전후 방향으로 연장되는 육각 기둥의 형상을 가질 수 있다.The core portion may have the shape of a hexagonal column extending in the front-rear direction.

상기 전방 시트 또는 후방 시트 중 어느 하나 이상은 열 전도성이 우수한 소재로 이루어질 수 있다.At least one of the front seat and the rear seat may be made of a material having excellent thermal conductivity.

상기 전방 시트 또는 후방 시트 중 어느 하나 이상은 금속재일 수 있다.At least one of the front seat and the rear seat may be a metallic material.

상기 후방 시트는 상기 전방 시트에 비해 전후 방향 두께가 더 두꺼울 수 있다. The back seat may have a greater thickness in the front-back direction than the front seat.

상기 코어부의 두께를 상기 방열부의 두께로 나눈 값은 0.4 이상 0.6 이하 일수 있다.The value obtained by dividing the thickness of the core portion by the thickness of the heat dissipating portion may be 0.4 or more and 0.6 or less.

상기 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착되는 백 커버를 포함하며, 상기 디스플레이 패널은 OLED 패널일 수 있다.The display module may include a display panel and a back cover attached to a rear surface of the display panel, wherein the display panel may be an OLED panel.

본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는, 상기 방열부의 후방에 결합되는 PCB 플레이트와; 상기 PCB 플레이트의 후방에 결합되며 상기 PCB 플레이트의 적어도 일부를 감싸는 리어 커버를 더 포함할 수 있다.
A display device according to an embodiment of the present invention includes: a PCB plate coupled to a rear portion of the heat dissipation unit; And a rear cover coupled to the rear of the PCB plate and surrounding at least a part of the PCB plate.

본 발명에 의하면 부피 및 두께의 증가 없이도 효과적인 방열이 가능하여 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. 특히, 디스플레이 모듈에서 발생하는 열을 확산시키고, 디스플레이 모듈의 후방에 위치하는 제어 보드 등의 부품으로부터 발생하는 열이 디스플레이 모듈로 전달되는 것을 차단하여, 제품의 열화를 방지하고 제품 수명을 연장시켜 신뢰도를 향상시킬 수 있게 된다.
According to the present invention, it is possible to effectively dissipate heat without increasing the volume and thickness, thereby improving the reliability of the product. Particularly, the heat generated from the display module is diffused and the heat generated from the components such as the control board located behind the display module is prevented from being transmitted to the display module, thereby preventing deterioration of the product and extending the life of the product, Can be improved.

도1은 본 발명의 일 실시에에 의한 디스플레이 장치의 일부를 후방에서 바라본 사시도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도3은 도1의 일부를 AA 선으로 절단한 단면을 도시한 단면 사시도이다.
도4는 도3에서 미드 캐비닛을 제거한 모습을 도시한 도면이다.
도5는 방열부의 외측 단부의 일 예를 도시한 측단면도이다.
도6은 방열부의 외측 단부의 다른 예를 도시한 측단면도이다.
도7은 방열부의 코어를 이루는 다각형 기둥 중 일부의 단면을 도시한 도면이다.
도8a는 시뮬레이션 시 열원이 위치하는 부분을 모식적으로 나타내기 위한 도면이며, 도8b는 시뮬레이션 시 전방 시트에서 온도를 측정하는 부분을 나타낸 도면이다.
도9는 시뮬레이션에 의한 전방 시트의 표면 온도 분포를 도시한 도면이다.
도10은 방열부를 모식적으로 도시한 도면이다.
1 is a perspective view showing a part of a display device according to one embodiment of the present invention as viewed from the rear.
2 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional perspective view showing a section taken along line AA in FIG. 1;
FIG. 4 is a view showing a state in which the mid cabinet is removed in FIG. 3. FIG.
5 is a side cross-sectional view showing an example of an outer end portion of the heat dissipating portion.
6 is a side cross-sectional view showing another example of the outer end portion of the heat dissipating portion.
7 is a cross-sectional view of a part of a polygonal column constituting the core of the heat dissipation part.
FIG. 8A is a diagram for schematically showing a portion where a heat source is located in a simulation, and FIG. 8B is a diagram showing a portion for measuring temperature in a front seat during a simulation.
9 is a diagram showing the surface temperature distribution of the front seat by the simulation.
10 is a view schematically showing a heat dissipation unit.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일 실시에에 의한 디스플레이 장치의 일부를 후방에서 비스듬하게 바라본 사시도이며, 도2는 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도3은 도1의 일부를 AA 선으로 절단한 단면을 도시한 도면이며, 도4는 도3에서 미드 캐비닛을 제거한 모습을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view of a part of a display device obliquely viewed from the rear, FIG. 2 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a view showing a state in which the mid cabinet is removed in FIG. 3. FIG.

도1 내지 도4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는 화상이 표시되는 부분인 디스플레이 모듈(10)과, 상기 디스플레이 모듈(10)의 후방에 결합되는 방열부(40)와, 상기 디스플레이 모듈(10)과 상기 방열부(40)의 가장자리 외측에 구비되는 미드 캐비닛(30)과, 상기 방열부(40)의 후방에 결합되는 PCB 플레이트(50)와, 상기 PCB 플레이트(50)의 후방에 결합되는 리어 커버(60)를 포함한다.1 to 4, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display module 10 as a part for displaying an image, a heat radiating part 40 coupled to the rear of the display module 10, A mid cabinet 30 provided outside the edges of the display module 10 and the heat dissipating unit 40, a PCB plate 50 coupled to the rear of the heat dissipating unit 40, And a rear cover 60 which is coupled to the rear of the rear cover 60.

이들 각각의 구성을 좀 더 상세히 설명하면, 먼저 디스플레이 모듈(10)은 디스플레이 패널(11)과 상기 디스플레이 패널(11)의 배면에 결합되는 백 커버(12)를 포함한다.First, the display module 10 includes a display panel 11 and a back cover 12 coupled to the back surface of the display panel 11.

여기서 상기 디스플레이 패널(11)은 유기 발광 소자(OLED: Organic Light Emitting Device)를 이용하여 화상을 표시하는 OLED 패널일 수 있다. Here, the display panel 11 may be an OLED panel that displays an image using an organic light emitting device (OLED).

유기 발광 소자(OLED: Organic LigHT Emitting Device)는 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 기능성 박막 형태의 유기 발광층이 삽입되어 있는 구조로, 양극에서 정공이 주입되고 음극에서 전자가 주입되어 유기 발광층 내에서 전자와 정공이 결합하여 엑시톤(exciton)이 형성되고 이 엑시톤이 발광 재결합하면서 빛을 내는 소자이다. Organic light emitting devices (OLEDs) have a structure in which an organic light emitting layer in the form of a functional thin film is inserted between an anode electrode and a cathode electrode. The holes are injected from the anode and electrons are injected from the cathode. The excitons are formed by bonding holes, and the excitons emit light while recombining light.

풀컬러(Full Color) 유기 발광 디스플레이를 구현하는 방법으로는 독립 발광 방식, 컬러 필터(Color Filter) 방식, 색변환 방식 등이 있다. 독립 발광 방식은 R, G, B 각각의 발광 재료를 정교하게 패턴이 되어있는 메탈 새도우 마스크를 사용하여 열증착을 함으로써 R, G, B를 구현하는 방식이다. 컬러 필터 방식은 백색 발광층을 형성하고 R, G, B 컬러 필터를 패터닝하여 R, G, B를 구현하는 방식이다. 색변환 방식은 청색 발광층을 형성하고 청색을 녹색과 적색으로 변화하는 색변환층을 사용하여 R, G, B를 구현하는 방식이다. As a method of implementing a full color organic light emitting display, there are an independent light emitting method, a color filter method, and a color conversion method. In the independent light emission method, R, G, and B are implemented by performing thermal deposition using a metal shadow mask in which light emitting materials of R, G, and B are precisely patterned. In the color filter method, R, G, and B are implemented by forming a white light emitting layer and patterning R, G, and B color filters. In the color conversion method, R, G, and B are implemented using a color conversion layer in which a blue light emitting layer is formed and a blue color is changed to green and red.

한편, 상기 백 커버(12)는 디스플레이 패널(11)의 후방에 결합되는 판상의 부재로서, 얇은 두께로도 일정 수준 이상의 강도를 유지할 수 있는 소재로 이루어지며, 예를 들면 CFRP(Carbon Fiber-reinforced Plastic)로 이루어질 수 있다.The back cover 12 is a plate-shaped member that is coupled to the rear of the display panel 11 and is made of a material capable of maintaining a certain level of strength or higher even with a small thickness. For example, CFRP (Carbon Fiber- Plastic).

한편, 본 실시예에서는 디스플레이 모듈(10)로서, OLED 패널을 포함하는 디스플레이 모듈을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 모듈(10)이 OLED 패널을 포함하는 디스플레이 모듈(10)에 한정되는 것은 아니며, 액정 패널(Liquid Crystal Display Device, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 또는 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED) 등을 포함하는 다양한 다른 형태의 디스플레이 모듈(10) 인 것도 가능하다.In the present embodiment, a display module including an OLED panel is described as an example of the display module 10, but a display module 10 applicable to the present invention may be applied to a display module 10 including an OLED panel The present invention is not limited thereto and may be applied to various other types of display modules 10 including a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (Plasma Display Panel), a field emission display (FED) It is also possible.

상기 디스플레이 모듈(10)의 후방에는 방열부(40)가 결합된다. 상기 방열부(40)는 접착층(20)에 의해 상기 디스플레이 모듈(10)의 배면에 부착되는데, 여기서 접착층(20)은 전면과 후면 모두에 접착력을 가지고 있는 부재이며, 일예로 양면 테이프일 수 있다.A heat dissipating unit 40 is coupled to the rear of the display module 10. The heat dissipation unit 40 is attached to the back surface of the display module 10 by an adhesive layer 20 where the adhesive layer 20 is a member having an adhesive force to both the front surface and the back surface, .

상기 방열부(40)의 구성을 좀 더 상세히 설명하면, 방열부(40)는 코어부(41)와, 상기 코어부(41)의 전방에 결합되는 전방 시트(42)과, 상기 코어부(41)의 후방에 결합되는 후방 시트(43)를 포함한다. 방열부(40)의 코어부(41)는, 도7에 단면 일부가 도시된 바와 같이, 전후 방향으로 연장되는 중공의 다각 기둥 여러 개가 서로 결합된 형상을 갖는다. 따라서, 코어부(41)를 전방 또는 후방에서 볼 때, 다각형 여러 개가 서로 한 변을 접하거나 공유하며 배치된 형상을 갖는다.The heat dissipating unit 40 includes a core unit 41, a front sheet 42 coupled to the front of the core unit 41, And a rear seat 43 which is coupled to the rear of the rear seat 41. The core portion 41 of the heat dissipating portion 40 has a shape in which a plurality of hollow polygonal columns extending in the front-rear direction are coupled to each other as shown in a part of a cross section in Fig. Therefore, when the core portion 41 is viewed from the front or the rear side, several polygons have a shape in which one side contacts one side or is shared and arranged.

즉, 코어부(41)는 다수의 다각 기둥을 포함하여 구성되며, 어느 하나의 다각 기둥은, 인접한 다른 하나의 다각 기둥과 어느 한 측면과 서로 맞대고 있거나, 어느 한 측면을 서로 공유하는 구조를 갖는다.That is, the core portion 41 includes a plurality of polygonal columns, and one of the polygonal columns has a structure in which the other polygonal column and one side are in contact with each other or one side is mutually shared .

이하, 육각 기둥을 상기 다각 기둥의 일 예로 하여 설명한다. 그러나, 본 발명에 의한 방열부의 코어부를 형성하는 다각 기둥이 반드시 육각 기둥으로만 한정되는 것은 아니며, 삼각 기둥 또는 사각 기둥 등 다양한 형태의 다각 기둥이 사용될 수도 있는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the hexagonal column will be described as an example of the polygonal column. However, it is to be understood that the polygonal column forming the core portion of the heat-radiating portion according to the present invention is not necessarily limited to a hexagonal column, and that various types of polygonal columns such as a triangular column or a quadrangular column may be used.

예컨대, 다각 기둥을 육각 기둥으로 할 경우, 육각 기둥을 이루는 6개의 측면 중 어느 하나는, 인접한 육각 기둥과 어느 한 측면과 접하여 결합된 것으로 볼 수도 있으며, 어느 하나의 육각 기둥이 인접한 육각 기둥과 어느 한 측면을 공유하는 것으로 볼 수도 있다.For example, when a polygonal column is a hexagonal column, any one of the six sides constituting the hexagonal column may be regarded as being tangent to one side of the adjacent hexagonal column, and any one hexagonal column may be adjacent to the hexagonal column It can also be viewed as sharing one aspect.

예컨대, 도7에서, 육각 기둥의 측면의 두께를 Ht라 한다면 이는 어느 하나의 육각 기둥이 인접한 육각 기둥과 측면을 공유하는 것이라 볼 수 있으며, 육각 기둥의 측면 두께를 Ht/2라 한다면, 이는 어느 하나의 육각 기둥의 일 측면이 인접한 육각 기둥의 어느 한 측면과 서로 맞닿아 일체로 결합되어 있는 것으로 해석될 수 있다. For example, in FIG. 7, if the thickness of the side surface of the hexagonal column is H t , it can be considered that any one hexagonal column shares the side surface with the adjacent hexagonal column. If the lateral thickness of the hexagonal column is H t / It can be interpreted that one side of one hexagonal column is in contact with one side of the adjacent hexagonal column and is integrally joined.

상기와 같은 구조 하에서, 코어부(41)의 육각 기둥 내부가 공기로 채워지므로, 단열 효과를 얻을 수 있으며, 전방 시트(42)와 후방 시트(43)를 열 전도성이 우수한 소재로 할 경우 열확산 효과를 동시에 얻을 수 있다. 또한, 무게가 가볍고 전후 방향으로의 외력에 대해 우수한 강도를 갖게 된다.When the front sheet 42 and the rear sheet 43 are made of a material having excellent thermal conductivity, the heat diffusion effect can be obtained. Can be obtained simultaneously. In addition, it is light in weight and has excellent strength against an external force in the longitudinal direction.

한편, 상기 방열부(40)의 코어부(41)는 전술한 바와 같이 육각 기둥을 비롯한 다각 기둥의 형상을 갖기 때문에, 제조 과정에서 제품 사이즈에 맞춰 절단한 경우, 가장자리의 단면이 깨끗하게 정렬되기 어렵다. 따라서, 외관상 미려하지 못하므로, 방열부(40)의 가장자리를 깨끗하게 마감 처리할 필요가 있다.Meanwhile, since the core portion 41 of the heat dissipating portion 40 has the shape of a polygonal column including a hexagonal column as described above, it is difficult for the cross-section of the edge to be cleanly aligned when cut according to the product size in the manufacturing process . Therefore, it is necessary to finish the edge portion of the heat dissipating portion 40 cleanly.

도5 및 도6은 각각 방열부(40)의 가장자리를 마감 처리한 일 예를 도시한 측단면도이다. 방열부(40)의 마감처리는 코어부(41)의 측면 가장자리를 깔끔하게 처리할 수 있어야 함과 동시에, 후술하는 미드 캐비닛(30)의 일부가 삽입되는 미드 캐비닛 수용부(70, 도4 참조)를 형성할 수 있어야 한다. 미드 캐비닛 수용부(70)는 상기 디스플레이 모듈(10)의 가장자리와 상기 방열부(40)의 가장자리 사이에 구비된다. 즉, 미드 캐비닛 수용부(70)의 후방 및 상기 방열부(40)의 전방에 구비된다.5 and 6 are side cross-sectional views showing an example in which the edges of the heat dissipating unit 40 are finished. The finishing process of the heat radiating portion 40 should be such that the side edge of the core portion 41 can be neatly processed and the mid cabinet accommodating portion 70 (see FIG. 4) in which a part of the mid cabinet 30, Should be able to form. The mid cabinet accommodating portion 70 is provided between the edge of the display module 10 and the edge of the heat radiating portion 40. That is, behind the mid-cabinet accommodating portion 70 and in front of the heat-radiating portion 40.

상기 방열부(40)의 가장자리는 후방으로 단차지게 형성되며, 후방으로 단차지게 형성된 부분의 전방에 미드 캐비닛 수용부(70)가 구비된다. 즉 상기 방열부(40)는 가장자리에서 전후 방향 두께가 더 얇게 형성되며, 전후 방향 두께가 더 얇게 형성된 부분의 전방에 미드 캐비닛 수용부(70)가 구비된다. The edge portion of the heat dissipation unit 40 is stepped backward and the mid cabinet accommodating unit 70 is provided in front of a stepped portion formed rearward. That is, the heat radiating part 40 is formed to be thinner in the fore and aft direction at the edge, and the mid cabinet accommodating part 70 is provided in front of the part where the front and rear direction thicknesses are thinner.

도5를 참조하면, 코어부(41)의 길이는 전방 시트(42) 및 후방 시트(43)의 길이 보다 짧다. 즉, 코어부(41)의 단부가 상기 전방 시트(42) 및 후방 시트(43)의 단부보다 더 내측에 위치한다. 그리고, 전방 시트(42)는 상기 코어부(41)의 끝부분에서 후방을 향해 대략 직각으로 절곡되어 연장되는 제1 절곡부(421)와, 상기 제1 절곡부(421)의 후방 단부에서 다시 대략 직각으로 외측을 향해 절곡되어 연장되는 제2 절곡부(422)를 포함한다. 상기 제2 절곡부(422)는 상기 후방 시트(43)와 나란하게 연장되며, 상기 제2 절곡부(422)의 배면과 상기 후방 시트(43)의 전면 가장자리는 서로 접하여 결합될 수 있다.5, the length of the core portion 41 is shorter than the lengths of the front seat 42 and the rear seat 43. As shown in Fig. That is, the end portion of the core portion 41 is positioned further inside than the end portions of the front sheet 42 and the rear sheet 43. The front sheet 42 has a first bent portion 421 bent and extended from the end portion of the core portion 41 at a substantially right angle toward the rear and a second bent portion 421 extending from the rear end of the first bent portion 421 And a second bent portion 422 bent and extending outward at a substantially right angle. The second bent portion 422 extends parallel to the rear seat 43 and the rear edge of the second bent portion 422 and the front edge of the rear seat 43 can be tangent to each other.

이때, 상기 전방 시트(42)의 제2 절곡부(422)와 상기 디스플레이 모듈(10) 사이의 공간은, 도4에 도시된 바와 같이, 미드 캐비닛 수용부(70)를 형성한다. 상기 미드 캐비닛 수용부(70)는 후술하는 미드 캐비닛(30)의 삽입부(32)가 삽입되는 공간이다.At this time, the space between the second bent portion 422 of the front seat 42 and the display module 10 forms a mid cabinet receiving portion 70 as shown in FIG. The mid cabinet accommodating portion 70 is a space into which the insertion portion 32 of the mid cabinet 30 described later is inserted.

즉, 상기 방열부(40)는 상기 코어부(41)가 끝나는 지점 외측에서 후방쪽으로 단차지게 형성되며, 단차진 부분에서 전후 방향 두께가 작아지고, 단차지게 형성된 공간이 미드 캐비닛 수용부(70)를 형성하게 된다.That is, the heat dissipating unit 40 is formed to be stepped from the outer side to the rear side of the end of the core unit 41. The thickness of the stepped portion is reduced in the front-rear direction, and the stepped space is formed in the mid- .

도6은 방열부(40)의 가장자리를 마감 처리한 다른 예를 도시한 측단면도이다. 도6을 참조하면, 전방 시트(42)는 코어부(41)보다 조금 더 길게 연장되며, 후방 시트(43)는 전방 시트(42)보다 더 길게 연장된다. 따라서 코어부(41)가 가장 짧고, 후방 시트(43)가 가장 길며, 전방 시트(42)는 상기 코어부(41)와 상기 후방 시트(43) 사이의 길이를 갖는다. 이와 같은 구조에서, 상기 전방 시트(42)와 후방 시트(43) 사이에는 엔드 블록(44)이 끼워진다. 6 is a side cross-sectional view showing another example of finishing the edge portion of the heat radiation portion 40. As shown in Fig. 6, the front seat 42 extends a little longer than the core portion 41, and the rear seat 43 extends longer than the front seat 42. As shown in Fig. Therefore, the core portion 41 is the shortest, the rear seat 43 is the longest, and the front seat 42 has the length between the core portion 41 and the rear seat 43. In such a structure, an end block 44 is fitted between the front seat 42 and the rear seat 43.

상기 엔드 블록(44)은 내측부(441)와 외측부(442)를 포함한다. 상기 엔드 블록(44)의 내측부(441)는 전후 방향으로 상대적으로 더 두꺼운 두께를 갖는 부분이며, 상기 외측부(442)는 상기 내측부(441) 보다 더 외측에 위치하며 상대적으로 내측부(441)에 비해 전후 방향으로 작은 두께를 갖는다. 이때 상기 내측부(441)와 외측부(442)의 후면은 서로 대략 동일 평면상에 위치하며, 전면은 외측부(442) 쪽에서 후방을 향해 단차지게 된다. 그리고 단차지게 형성된 외측부(442)의 전방 쪽 공간이 미드 케비닛 수용부(70)를 형성하게 된다.The end block 44 includes a medial portion 441 and a lateral portion 442. The inner side portion 441 of the end block 44 is a portion having a relatively thick thickness in the forward and backward direction and the outer side portion 442 is located further outward than the inner side portion 441 and is relatively inferior to the inner side portion 441 And has a small thickness in the back and forth direction. At this time, the rear surface of the inner portion 441 and the rear surface of the outer portion 442 are positioned on substantially the same plane, and the front surface is stepped backward from the outer portion 442 side. And the front side space of the stepped outer side portion 442 forms the mid cabinet receiving portion 70. [

상기 전방 시트(42)가 상기 코어부(41) 보다 어느 한 쪽 가장자리에서 외측으로 더 연장된 길이를 L1이라 하고, 후방 시트(43)이 코어부(41)보다 외측으로 더 연장된 길이를 L2라 하면, 상기 엔드 블록(44)의 내측부(441)의 길이는 L1이며, 외측부(442)의 길이는 L2-L1이다. The length of the front sheet 42 extending from one of the edges of the core portion 41 to the outside is L1 and the length of the back sheet 43 extending further outward from the core portion 41 is L2 The length of the inside portion 441 of the end block 44 is L1 and the length of the outside portion 442 is L2-L1.

한편, 상기와 같은 구성을 갖는 디스플레이 모듈(10)과 방열부(40)의 외측 가장자리에는 미드 캐비닛(30)이 결합된다. 미드 캐비닛(30)은 도2에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(10)과 방열부(40)의 상단, 좌측 단부, 및 우측 단부에 결합되도록 대략 "ㄷ"자 형상을 가질 수 있다. 그러나 이에 더하여, 하단에 까지 결합되도록 대략 "ㅁ"자 형상을 갖는 것도 가능하다. 상기 미드 캐비닛(30)은 도3에 도시된 바와 같이, 전후 방향으로 연장되는 테두리부(31)와, 상기 테두리부(31)에서 내측을 향해 돌출되는 삽입부(32)를 포함한다. 상기 테두리부(31)는 디스플레이 장치의 외측 가장자리를 이루는 부분으로, 후단은 상기 방열부(40)의 후방 시트(43)의 배면 또는 그 후방까지 연장되며, 전단은 상기 디스플레이 패널(11)의 전면 보다 조금 더 전방쪽에 위치한다. 상기 삽입부(32)는 상기 테두리부(31)의 중앙 일 지점에서 내측을 향해 돌출 연장된다. 상기 삽입부(32)의 전후 방향 폭은 상기 디스플레이 모듈(10)과 상기 전방 시트(42)의 제2 절곡부(422) 사이의 폭과 대략 동일하다. 즉 상기 삽입부(32)의 전후 방향 폭은 상기 미드 캐비닛 수용부(70)의 전후 방향 폭과 대략 동일하다. 상기 삽입부(32)는 상기 디스플레이 모듈(10)과 상기 전방 시트(42)의 제2 절곡부(422) 사이의 공간인 미드 캐비닛 수용부(70)에 삽입되기 때문이다.Meanwhile, the mid cabinet 30 is coupled to the outer edge of the display module 10 and the heat dissipating unit 40 having the above-described structure. The mid cabinet 30 may have a substantially "C" shape to engage with the upper end, the left end, and the right end of the display module 10 and the heat dissipating portion 40 as shown in Fig. However, in addition to this, it is also possible to have a substantially " As shown in FIG. 3, the mid cabinet 30 includes a frame portion 31 extending in the front-rear direction and an insertion portion 32 projecting inward from the frame portion 31. The rear edge of the rim portion 31 extends to the rear or back of the rear seat 43 of the heat dissipating unit 40 and the front end of the rim extends to the front surface of the display panel 11 A little more forward. The insertion portion 32 protrudes and extends inward from a center point of the rim portion 31. The width of the insertion portion 32 in the front-rear direction is substantially the same as the width between the display module 10 and the second bent portion 422 of the front seat 42. That is, the front-rear width of the insertion portion 32 is substantially the same as the front-rear width of the mid-cabinet accommodating portion 70. This is because the insertion portion 32 is inserted into the mid cabinet accommodating portion 70 which is a space between the display module 10 and the second bent portion 422 of the front seat 42.

그러나, 상기 방열부(40)가 도6에 도시된 바와 같이 마감된 경우에는, 상기 미드 캐비닛 수용부(70)가 상기 디스플레이 모듈(10)과 상기 엔드 블록(44)의 외측부(442) 사이의 공간이 되므로, 상기 삽입부(32)의 전후 방향 두께는 상기 디스플레이 모듈(10)과 상기 외측부(442) 사이의 이격된 거리와 대략 동일하다.6, the mid cabinet accommodating portion 70 is formed between the display module 10 and the outer side portion 442 of the end block 44. [0050] However, when the heat dissipating portion 40 is finished as shown in FIG. 6, The thickness of the insertion portion 32 in the front-rear direction is substantially equal to the distance between the display module 10 and the outer portion 442.

한편, 상기 방열부(40)의 코어가 중공의 육각 기둥 여러 개로 형성되는 경우, 육각 기둥의 단면을 이루는 육각형의 한 변의 길이와, 한변의 두께의 비율에 따라 방열 성능이 달라질 수 있으며, 방열부(40)를 이루는 코어부(41)의 두께와, 전방 시트(42) 및 후방 시트(43)의 두께 비율에 따라 방열 성능이 달라질 수도 있는데, 이러한 방열부(40)의 사이즈와 방열 성능의 관계는, 뒤에서 자세히 설명하기로 한다.In the case where the core of the heat dissipation unit 40 is formed of several hollow hexagonal columns, the heat dissipation performance may vary depending on the length of one side of the hexagonal cross section of the hexagonal column and the ratio of the thickness of one side, The heat dissipation performance may vary depending on the thickness of the core portion 41 constituting the heat dissipation portion 40 and the ratio of the thickness of the front sheet 42 and the thickness of the rear sheet 43. The relationship between the size of the heat dissipation portion 40 and the heat radiation performance Will be described in detail later.

한편, 상기 방열부(40)의 배면에는 PCB 플레이트(50)가 결합된다. 상기 PCB 플레이트(50)에는 다양한 기능을 하는 제어 보드(미도시)가 결합 가능하다. 예컨대, 디스플레이 모듈(10)의 구동을 위한 구동 전원으로 변환하는 전원 공급부(Power Supply Unit), 디스플레이 모듈(10)의 구동을 위한 영상 신호를 생성하는 메인 제어 보드, 및 T-con 보드(timing controller) 등이 결합될 수 있다. A PCB plate 50 is coupled to the rear surface of the heat dissipating unit 40. A control board (not shown) having various functions can be coupled to the PCB plate 50. For example, a power supply unit for converting a driving power source for driving the display module 10, a main control board for generating a video signal for driving the display module 10, and a timing controller ) May be combined.

리어 커버(60)는 상기 PCB 플레이트(50)의 후방에 구비되며, 상기 PCB 플레이트(50) 및 이에 결합된 제어 보드를 감싸 보호하는 역할을 한다. 따라서, 상기 리어 커버(60)는 상하 좌우의 가장자리가 전방으로 더 돌출되어 그 사이에는 PCB 플레이트(50)에 결합된 제어 보드 등이 위치할 공간이 형성된다. 상기 리어 커버(60)의 전단은 상기 방열부(40)의 배면과 접촉하여 결합된다. 그러나, 상기 PCB 플레이트(50)의 배면과 접촉하여 결합될 수도 있다.
The rear cover 60 is disposed behind the PCB 50 and protects the PCB 50 and the control board coupled thereto. Therefore, the rear cover 60 is further protruded forward and downward, and a space for the control board and the like coupled to the PCB 50 is located therebetween. The rear end of the rear cover 60 is in contact with the rear surface of the heat dissipating unit 40. However, it may be in contact with the backside of the PCB plate 50.

이하, 도7 내지 도10을 참조하여, 방열부(40)의 사이즈와 방열 성능과의 관계를 설명한다. 여기서 코어부(41)는 도7에 도시된 바와 같이, 육각형의 단면을 갖는 허니컴(honeycomb) 구조를 갖는 경우를 예로 들어 설명한다.Hereinafter, the relationship between the size of the heat radiation portion 40 and the heat radiation performance will be described with reference to FIGS. 7 to 10. FIG. Here, the core 41 has a honeycomb structure having a hexagonal cross-section as shown in FIG.

코어부(41)의 육각형 단면 중, 한 변의 폭을 Ht, 한 변의 평균 길이를 Hl이라 하면, Ht와 Hl의 비율인 β는 다음과 같은 식으로 표현될 수 있다.If the width of one side of the hexagonal cross section of the core portion 41 is denoted by H t and the average length of one side is denoted by H l , β which is a ratio of H t to H l can be expressed by the following equation.

Figure pat00001
Figure pat00001

참고로, 위와 같은 관계에서, Ht를 고정하고 Hl을 크게 하는 경우, β가 감소하고, 단열 효과는 증가하나 강성이 약화되며, 코어부(41)의 크기가 증가하며 외관이 불량해진다. 한편, Ht를 고정하고 Hl을 작게 하는 경우, β가 증가하고, 강성이 증가하지만 단열 효과가 감소한다. 한편, Hl을 고정하고 Ht를 크게 할 경우, β가 증가하고 단열 효과가 감소한다. 한편, Hl을 고정하고 Ht를 작게 할 경우, β가 감소하고 벽 두께가 얇아 짐에 따라 강성이 약해질 수 있으나, 단열 효과는 증가한다. 즉, β값이 작을 때 단열 효과가 증가하므로, 코어부(41)의 크기와 벽 두께를 고려하여 β 값을 최소화하면서도 강성을 증가시킬 수 있는 것이 바람직하다. For reference, in the above relationship, when H t is fixed and H l is increased, β is decreased, the heat insulating effect is increased but the stiffness is weakened, the size of the core portion 41 is increased, and appearance is poor. On the other hand, when H t is fixed and H l is decreased, β increases and the stiffness increases but the adiabatic effect decreases. On the other hand, when H l is fixed and H t is increased, β increases and the adiabatic effect decreases. On the other hand, when H l is fixed and H t is made small, the stiffness can be weakened as β decreases and the wall thickness becomes thin, but the adiabatic effect increases. That is, since the adiabatic effect is increased when the value of? Is small, it is preferable that the stiffness can be increased while minimizing the? Value in consideration of the size of the core portion 41 and the wall thickness.

방열부(40)가 단열 성능을 갖는 것은 코어부(41)의 내측에 구비되는 에어 포켓(air pocket)의 영향이다. 참고로, 공기의 열전도 계수는 약 0.026W/mK 이다. 방열부(40)의 이론적 단열 한계는 공기의 열전도 계수 수준을 넘어설 수 없다. β 값에 따른 방열부(40)의 열전달 계수를 표로 나타내면 다음과 같다. 다음의 표1은 코어부(41)의 재질이 열전도 계수 150W/mK를 갖는 알루미늄(Al)인 경우이다.The reason why the heat radiating portion 40 has the heat insulating performance is the influence of an air pocket provided inside the core portion 41. For reference, the coefficient of thermal conductivity of air is about 0.026 W / mK. The theoretical heat insulation limit of the heat dissipating portion 40 can not exceed the heat conduction coefficient of air. The heat transfer coefficient of the heat dissipating unit 40 according to the value of? is shown in the following table. Table 1 below shows a case in which the material of the core portion 41 is aluminum (Al) having a thermal conductivity coefficient of 150 W / mK.

β값beta value Ht[mm]Ht [mm] Hl[mm]Hl [mm] 열전달계수[W/mK]Heat transfer coefficient [W / mK] 0.020.02 0.080.08 44 3.44413.4441 0.050.05 0.20.2 44 8.53528.5352

알루미늄(Al)의 경우 경량화를 통해 비강성을 증가시킬 수 있다는 장점이 있으며, β값을 0.02 내지 0.05로 할 경우 최적의 열전달 성능을 가질 수 있다.In the case of aluminum (Al), the non-rigidity can be increased by reducing the weight, and when the value of β is 0.02 to 0.05, optimum heat transfer performance can be obtained.

한편, 코어부(41)의 재질을 전방 시트(42) 및 후방 시트(43)와 동일한 재질로 하는 경우 열팽창계수의 차이에 의한 변형을 방지할 수 있다. 예컨대 상기 코어부(41), 전방 시트(42) 및 후방 시트(43)를 모두 알루미늄(Al)으로 할 경우, 열팽창 계수의 차이에 의한 변형을 방지할 수 있다.On the other hand, when the core 41 is made of the same material as that of the front seat 42 and the rear seat 43, deformation due to a difference in thermal expansion coefficient can be prevented. For example, when the core portion 41, the front sheet 42, and the rear sheet 43 are made of aluminum (Al), deformation due to the difference in thermal expansion coefficient can be prevented.

한편, 도8a는 시뮬레이션 시 열원이 위치하는 부분을 모식적으로 나타내기 위한 도면이며, 도8b는 시뮬레이션 시 전방 시트에서 온도를 측정하는 부분을 나타낸 도면이다.FIG. 8A is a diagram for schematically showing a portion where a heat source is located in a simulation, and FIG. 8B is a diagram showing a portion for measuring temperature in a front seat during a simulation.

전방 시트(42), 코어부(41), 및 후방 시트(43)의 두께를 각각 서로 다르게 설정한 3가지 경우에 있어서, 후방에서 열이 가해질 때, 전방 시트(42)의 각 지점의 온도를 시뮬레이션 하였다.In the three cases in which the thicknesses of the front sheet 42, the core portion 41 and the rear sheet 43 are set to be different from each other, the temperature of each point of the front sheet 42 Respectively.

시뮬레이션 조건을 좀 더 자세히 설명하면, 우선 방열부(40)를 구성하는 시편의 크기는 100ㅧ100mm2이며, 코어부(41)의 두께는 2.7mm로 전방 시트(42) 및 후방 시트(43)의 두께를 변화시키며 시뮬레이션하였다. 열원면적은 14ㅧ18mm2 이며, 인풋 파워는 약 5W의 발열량을 갖는다. Hl3.7005mm, Ht는 0.06mm로 하여 열전도율을 계산하였으며, 계산된 x방향으로의 열전도율 Kx=1.292 W/mK, y방향으로의 열전도율 Ky=1.292 W/mK, z방향으로의 열전도율 Kz=2.592 W/mK 값을 적용하였다. 재질은 열전도율 Kl=138 W/mK인 Al50 계열의 금속을 사용하였다. In more detail the simulation conditions, the first sample size constituting the heat radiating portion 40 is 100 ㅧ 100mm 2, the thickness of the core portion 41 has a front seat 42 and rear seat 43 to 2.7mm And the thickness of the film was varied. The heat source area is 14 ㅧ 18mm 2 , and the input power has a heating value of about 5W. 3.7005mm H l, H t is the thermal conductivity was calculated to 0.06mm, the thermal conductivity of the calculated x-direction Kx = 1.292 W / mK, y thermal conductivity of the thermal conductivity in the direction Ky = 1.292 W / mK, z directions of the Kz = 2.592 W / mK was applied. The material of the Al50 series was a metal with a thermal conductivity of Kl = 138 W / mK.

표2는 케이스1(case1), 케이스2(case2), 및 케이스3(case3)의 3가지 경우에 있어서의 전방 시트(42), 코어부(41), 및 후방 시트(43)의 두께이다.Table 2 shows the thicknesses of the front seat 42, the core portion 41, and the rear seat 43 in the three cases of Case 1, Case 2 and Case 3.

Case1Case1 Case2Case2 Case3Case3 전방 시트 [mm]Front seat [mm] 0.80.8 0.20.2 0.20.2 코어부 [mm]Core section [mm] 2.72.7 2.72.7 2.72.7 후방 시트 [mm]Rear seat [mm] 0.20.2 0.80.8 0.20.2

아래의 표3은 시뮬레이션 결과이다.Table 3 below shows the simulation results.

Case 1Case 1 Case 2Case 2 Case 3Case 3 열원 (T source)T source 52.217752.2177 50.556550.5565 54.368154.3681 T1T1 48.992848.9928 49.603749.6037 51.523651.5236 T2T2 46.387346.3873 46.821546.8215 45.537345.5373 T3T3 47.120247.1202 47.592747.5927 46.842446.8424 T4T4 46.341946.3419 46.779946.7799 45.371845.3718

표3을 보면, 케이스1, 케이스2, 케이스3의 경우, 각각 2.65℃(T1과 T4), 2.82℃(T1과 T4), 6.15℃(T1과 T4)의 최대 온도차가 발생한다. 케이스1과 케이스2의 경우, 상대적으로 각 지점(T1~T4)사이에 온도차가 적으며, 케이스3의 경우 상대적으로 온도차가 큰 것을 알 수 있다.Table 3 shows the maximum temperature difference of 2.65 ° C (T1 and T4), 2.82 ° C (T1 and T4), and 6.15 ° C (T1 and T4) for case 1, case 2 and case 3, respectively. In Case 1 and Case 2, it can be seen that the temperature difference is relatively small between the respective points T1 to T4, and that in Case 3, the temperature difference is relatively large.

도9a, 도9b, 및 도9c는 이러한 시뮬레이션 결과를 나타낸다. 보다 상세하게는 후방 시트(43)의 후방 쪽에 열원이 있을 때, 전방 시트(42)에서의 표면온도 분포 결과를 나타낸다. 도9a는 케이스1의 경우를 나타내며, 도9b는 케이스2의 경우를 나태내고, 도9c는 케이스3의 경우를 나타낸다. Figures 9A, 9B and 9C show the results of this simulation. More specifically, when there is a heat source on the rear side of the rear seat 43, the surface temperature distribution result on the front seat 42 is shown. FIG. 9A shows the case 1, FIG. 9B shows the case 2, and FIG. 9C shows the case 3.

케이스1 및 케이스2의 경우 상대적으로 표면 온도의 확산 성능이 우수하게 나타나는 반면, 케이스3은 열확산이 제대로 이루어지지 않아 중앙의 온도 높게 나타남을 확인할 수 있다. 즉 케이스3의 경우 열확산 성능이 낮게 나타난다. 따라서, 전방 시트(42) 또는 후방 시트(43)의 두께를 두껍게 할수록 열확산 성능이 우수하게 나타남을 알 수 있다. In Case 1 and Case 2, the diffusion performance of the surface temperature is relatively good. On the other hand, in Case 3, the temperature of the central portion is high because the thermal diffusion is not performed properly. In Case 3, the thermal diffusivity is low. Therefore, it can be seen that as the thickness of the front seat 42 or the rear seat 43 is increased, the heat dissipation performance is superior.

또한, 후방 시트(43)의 두께를 두껍게 하는 경우 열확산 성능이 증가되는 효과를 얻을 수 있음을 알 수 있다. T1 내지 T4에서의 온도 편차는 케이스1과 케이스2의 경우 큰 차이가 없다. 그러나 열원에서의 온도는 케이스2의 경우가 상대적으로 더 낮다. 따라서 케이스2와 같이 후방 시트(43)의 두께를 상대적으로 두껍게 하는 것이, 전방 시트(42)의 두께를 두껍게 하는 것 보다 더 효율적이라고 볼 수 있다.It is also understood that, when the thickness of the rear sheet 43 is increased, the effect of increasing the thermal diffusivity is obtained. The temperature deviations in T1 to T4 are not significantly different between Case 1 and Case 2. However, the temperature in the heat source is relatively lower for case 2. Therefore, it is more effective to make the thickness of the rear seat 43 relatively thick as in Case 2 than to make the thickness of the front seat 42 thick.

또한 후방 시트(43)에는 PCB 플레이트(50) 등의 기타 다른 부품이 결합될 수 있으므로, 후방 시트(43)를 더 두껍게 하는 것이 제품 내구성 측면에서도 유리할 수 있다. Further, since other parts such as the PCB plate 50 can be joined to the rear seat 43, it is also advantageous in terms of product durability that the rear seat 43 is made thicker.

이하 도10를 참조하여, 코어부(41)와, 전방 시트(42) 및 후방 시트(43)의 최적 조합 비율을 검토해 본다.10, the optimum combination ratio of the core portion 41, the front seat 42, and the rear seat 43 will be examined.

도10은 상기 방열부(40)를 모식적으로 도시한 도면이다. 방열부(40)의 평면 방향, 즉 상하좌우 방향으로의 열전달 계수를 Kv라 하고, 두께 방향, 즉 전후 방향으로의 열전달 계수를 Kh라 할 때, Kv는 클수록 좋으며, Kh는 작을수록 좋다.10 is a diagram schematically showing the heat dissipating unit 40. As shown in Fig. The planar direction of the heat radiating portion 40, that is, when the heat transfer coefficient as referred to the heat transfer coefficient of the vertical and horizontal directions K v, and a thickness direction, that is, the front-rear direction K h d, K v is a good larger, K h is smaller The better.

Kv가 클수록 열확산 능력이 좋으며, Kh가 작을수록 단열 능력이 좋아져, 두께 방향(전후 방향)으로는 우수한 단열 성능을 가지며, 평면 방향(상하좌우 방향)으로는 우수한 열확산 능력을 갖기 때문이다.The larger the K v , the better the thermal diffusivity. The smaller the K h , the better the insulation performance. The better the heat dissipation in the thickness direction (front and rear direction) and the better the thermal diffusivity in the planar direction (up and down direction).

아래의 표 4는 방열부(40) 전체의 두께에 대한 코어부(41)의 두께와 Kv에 대한 Kh의 값인 열확산 성능 사이의 상관 관계를 나타낸다.Table 4 below shows the correlation between the thickness of the core portion 41 with respect to the thickness of the entire heat dissipating portion 40 and the thermal diffusivity which is a value of Kh against Kv.

코어부 두께 / 방열부 두께Core part thickness / Heat dissipation part thickness Kv/Kh K v / K h 0.10.1 4.744.74 0.20.2 8.788.78 0.30.3 9.689.68 0.40.4 10.910.9 0.50.5 11.2711.27 0.60.6 10.8010.80 0.70.7 9.499.49 0.80.8 7.337.33 0.90.9 4.364.36

Kv/Kh 값이 클수록 열이 잘 확산되어 방열 성능이 높아 진다.The larger the value of Kv / Kh, the better the heat dissipation performance.

표 4를 보면 코어부(41) 두께/방열부(40) 두께의 값이 0.4 내지 0.6일 때 Kv/Kh값이 10 이상을 기록하며 높은 값을 가지고 있음을 알 수 있다.As shown in Table 4, when the thickness of the core portion 41 / the thickness of the heat dissipation portion 40 is 0.4 to 0.6, the value of Kv / Kh is higher than 10 and is high.

따라서, 방열부(40) 전체의 두께에서 코어부(41)의 두께가 약 40% 내지 60%를 차지할 때, 우수한 방열 성능을 나타냄을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that when the thickness of the core portion 41 accounts for about 40% to 60% of the total thickness of the heat dissipating portion 40, the heat dissipating performance is excellent.

한편, 본 발명의 일 실시예에 의한 디스플레이 장치는, 상기와 같은 구성을 가짐으로 인해, 디스플레이 패널(11)을 포함하는 디스플레이 모듈(10)에서 열 확산이 효과적으로 일어날 수 있으며, 디스플레이 모듈(10) 후방의 PCB 플레이트 쪽으로부터 디스플레이 모듈(10) 쪽으로 열이 전달되는 것을 차단할 수 있게 된다.In the display device according to the embodiment of the present invention, the display module 10 including the display panel 11 can effectively dissipate heat, It is possible to prevent heat from being transmitted from the rear PCB plate side to the display module 10 side.

10: 디스플레이 모듈 11: 디스플레이 패널
12: 백 커버 20: 접착층
30: 미드 캐비닛 31: 테두리부
32: 삽입부 40: 방열부
41: 코어부 42: 전방 시트
43: 후방 시트 44: 엔드 블록
441: 내측부 442: 외측부
50: PCB 플레이트 60: 리어 커버
70: 미드 캐비닛 수용부
10: Display module 11: Display panel
12: back cover 20: adhesive layer
30: a mid cabinet 31: a rim
32: insertion part 40:
41: core part 42: front sheet
43: rear seat 44: end block
441: medial portion 442:
50: PCB plate 60: Rear cover
70: mid cabinet accommodating portion

Claims (8)

디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈의 후방에 결합되는 방열부를 포함하는 디스플레이 장치로서,
상기 방열부는,
전후 방향으로 연장되는 복수개의 다각형 기둥이 인접한 다각형의 기둥과 서로 일측면을 공유하며 배치되는 코어부;
상기 코어부의 전방에 결합되는 전방 시트; 및
상기 코어부의 후방에 결합되는 후방 시트;를 포함하는
디스플레이 장치.
A display device comprising: a display module; and a heat dissipation unit coupled to the rear of the display module,
The heat-
A core portion in which a plurality of polygonal columns extending in the front-rear direction share one side surface of the adjacent polygonal columns;
A front seat coupled to the front of the core portion; And
And a rear seat coupled to the rear of the core portion
Display device.
제2항에 있어서,
상기 코어부는,
전후 방향으로 연장되는 육각 기둥의 형상을 갖는
디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The core portion
The shape of the hexagonal column extending in the longitudinal direction
Display device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전방 시트 또는 후방 시트 중 어느 하나 이상은 열 전도성이 우수한 소재로 이루어지는
디스플레이 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein at least one of the front sheet and the back sheet is made of a material having excellent thermal conductivity
Display device.
제3항에 있어서,
상기 전방 시트 또는 후방 시트 중 어느 하나 이상은 금속재인
디스플레이 장치.
The method of claim 3,
Wherein at least one of the front seat and the rear seat is made of a metal material
Display device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 후방 시트는 상기 전방 시트에 비해 전후 방향 두께가 더 두꺼운
디스플레이 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The rear seat is thicker in the fore-and-aft direction than the front seat
Display device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 코어부의 두께를 상기 방열부의 두께로 나눈 값은 0.4 이상 0.6 이하인
디스플레이 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The value obtained by dividing the thickness of the core portion by the thickness of the heat dissipating portion is 0.4 or more and 0.6 or less
Display device.
제1항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은,
디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 배면에 부착되는 백 커버를 포함하며,
상기 디스플레이 패널은 OLED 패널인
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
The display module includes:
A display panel; and a back cover attached to a back surface of the display panel,
The display panel is an OLED panel
Display device.
제1항에 있어서,
상기 방열부의 후방에 결합되는 PCB 플레이트와;
상기 PCB 플레이트의 후방에 결합되며 상기 PCB 플레이트의 적어도 일부를 감싸는 리어 커버를 더 포함하는
디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
A PCB plate coupled to the rear of the heat dissipation unit;
And a rear cover coupled to the rear of the PCB plate and surrounding at least a portion of the PCB plate
Display device.
KR1020130003313A 2013-01-10 2013-01-11 Display apparatus KR101982257B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130003313A KR101982257B1 (en) 2013-01-11 2013-01-11 Display apparatus
PCT/KR2014/000335 WO2014109608A1 (en) 2013-01-10 2014-01-10 Display device
US14/760,435 US9658659B2 (en) 2013-01-10 2014-01-10 Display device
US15/499,587 US10359817B2 (en) 2013-01-10 2017-04-27 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130003313A KR101982257B1 (en) 2013-01-11 2013-01-11 Display apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140091263A true KR20140091263A (en) 2014-07-21
KR101982257B1 KR101982257B1 (en) 2019-05-24

Family

ID=51738496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130003313A KR101982257B1 (en) 2013-01-10 2013-01-11 Display apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101982257B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017099782A1 (en) * 2015-12-10 2017-06-15 Intel Corporation Electronic device having an organic light emitting display

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080114661A (en) * 2008-11-25 2008-12-31 실리콘밸리(주) Silicon radiation sheet
JP2009157197A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Hitachi Ltd Plasma display
US20100066937A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display unit
KR20120054280A (en) * 2010-11-19 2012-05-30 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device
US20130170116A1 (en) * 2011-12-30 2013-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009157197A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Hitachi Ltd Plasma display
US20100066937A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display unit
KR20080114661A (en) * 2008-11-25 2008-12-31 실리콘밸리(주) Silicon radiation sheet
KR20120054280A (en) * 2010-11-19 2012-05-30 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display device
US20130170116A1 (en) * 2011-12-30 2013-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017099782A1 (en) * 2015-12-10 2017-06-15 Intel Corporation Electronic device having an organic light emitting display
US10658624B2 (en) 2015-12-10 2020-05-19 Intel Corporation Electronic device having an organic light emitting display
US11349102B2 (en) 2015-12-10 2022-05-31 Intel Corporation Electronic device having an organic light emitting display
US12022688B2 (en) 2015-12-10 2024-06-25 Intel Corporation Electronic device having an organic light emitting display

Also Published As

Publication number Publication date
KR101982257B1 (en) 2019-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10359817B2 (en) Display device
JP3747306B2 (en) Plasma display device
KR100788578B1 (en) Plasma Display Device
US20140008041A1 (en) Display apparatus
JP2005141194A (en) Reinforcement structure, display device, and electronic equipment
KR20140141330A (en) Organic light emitting display moduled and display device having the same
KR101940761B1 (en) Organic Light Emitting diode display
JP2010500720A (en) Light unit and liquid crystal display device having the same
US11021784B2 (en) Method of mask layout
US20100033641A1 (en) Image display device
KR102023969B1 (en) Display apparatus
JP2002123178A (en) Video display device
KR101982257B1 (en) Display apparatus
KR101970357B1 (en) Display apparatus
US9958721B2 (en) Curved display device
JP2009157131A (en) Plasma display device
EP1391907A4 (en) Plasma display
JP2010134117A (en) Image display device
US7477016B2 (en) Plasma display device capable of increasing attachment of heat-dissipating plate to plasma display panel
EP3030066B1 (en) Display device
KR100670253B1 (en) Chassis base for plasma display apparatus and plasma display apparatus comprising the same
JP2007206261A (en) Display device
JP2005024808A (en) Display unit
JP2006098906A (en) Display device
KR100692023B1 (en) Plasma Display Apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant